JP7382888B2

JP7382888B2 - 検査装置、及び、検査装置の制御方法

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Publication number: JP7382888B2
Application number: JP2020068425A
Authority: JP
Inventors: 朋也遠藤
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2020-04-06
Filing date: 2020-04-06
Publication date: 2023-11-17
Anticipated expiration: 2040-04-06
Also published as: KR102535099B1; KR20210124046A; CN113552458A; US11391758B2; JP2021166228A; US20210311094A1

Description

本開示は、検査装置、及び、検査装置の制御方法に関する。

特許文献１には、プローブの針先またはターゲットを検出する第１、第２のカメラで検出される、２つのプローブの針先の水平位置と２つのターゲットの水平位置との差を、プローブと半導体ウエハの電極パッドのアライメントを行うために用いられる補正値として検出するプローブカード検出装置に関する技術が開示されている。

特開２０１２－２０４６９５号公報

本開示は、アライメントステージの上に載置されたウエハをプローブカードのプローブに接触させる位置に移動させる際の位置精度を向上できる技術を提供する。

本開示の一の態様によれば、アライメントステージ側の第１座標取得部で、前記アライメントステージと対向するポゴフレームに保持されるプローブカードのカード重心座標を取得する工程と、前記ポゴフレームに設けられた基準ターゲットのターゲット座標系における基準ターゲット座標を前記第１座標取得部で取得する工程と、前記ポゴフレーム側の第２座標取得部と前記第１座標取得部との位置を合わせて共通座標を取得する工程と、前記第２座標取得部で前記アライメントステージの上に載置されたウエハのウエハ重心座標を取得する工程と、前記カード重心座標、前記共通座標、及び前記ウエハ重心座標を用いて前記ウエハを前記プローブカードのプローブに接触させるコンタクト座標を求め、前記コンタクト座標を含むコマンドでアライメントステージを移動させ、前記第１座標取得部で前記ターゲット座標系における第１ターゲット座標を取得する工程と、前記基準ターゲット座標を基準として計算されるコンタクト座標に前記ターゲット座標系で対応する第２ターゲット座標と、前記第１ターゲット座標との位置ずれ量に基づいて前記アライメントステージの位置を補正して前記プローブと前記ウエハとを接触させる工程と、を含む処理を実行する、検査装置が提供される。

一の側面によれば、アライメントステージの上に載置されたウエハをプローブカードのプローブに接触させる位置に移動させる際の位置精度を向上できる。

実施形態に係る検査装置１０の一例を示す断面図である。図１におけるＡ－Ａ矢視断面に相当する切断面における検査装置１０の全体の断面の一例を示す図である。１つのセルの断面構造を示す図である。コレクションターゲット２１を示す図である。ウエハＷをプローブカード１５Ｂにコンタクトさせる処理の一例を示すフローチャートである。ウエハＷをプローブカード１５Ｂにコンタクトさせる処理の一例を示す図である。ウエハＷをプローブカード１５Ｂにコンタクトさせる処理の一例を示す図である。ターゲット座標系における、基準座標Ａ、座標Ｂ、座標Ｃを示す図である。

以下、本開示を実施するための形態について図面を参照して説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の構成については、同一の符号を付すことにより重複した説明を省く場合がある。

＜実施形態＞
図１は、実施形態に係る検査装置１０の一例を示す断面図である。図２は、図１におけるＡ－Ａ矢視断面に相当する切断面における検査装置１０の全体の断面の一例を示す図である。以下では、直交座標系であるＸＹＺ座標系を定義して説明する。ＸＹ平面は水平面であり、Ｚ方向は上下方向である。

図１及び図２に示すように、検査装置１０は、筐体１１を含む。筐体１１の内部空間は、検査室１１Ａである。検査室１１Ａは、検査領域１２と、搬送領域１３と、ロードポート領域１４とを有する。

図１及び図２では、検査領域１２、搬送領域１３、及びロードポート領域１４の間を仕切る壁（ＸＺ面に略平行な壁）や、壁に設けられる開口部等を省略する。

検査領域１２は、被検査体の一例であるウエハＷに形成された電子デバイスの電気特性の検査が行われる領域であり、主に、ウエハ検査用の複数のテスタ１５と、ポゴフレーム１５Ａと、ウエハアライメントカメラ１６と、アライナ１９とが配置される。テスタ１５及びポゴフレーム１５Ａは、検査部の一例である。ポゴフレーム１５Ａは、各テスタ１５の下に１つずつ設けられている。ウエハアライメントカメラ１６は、第２座標取得部の一例であり、一例として、各ポゴフレーム１５Ａの隣の予め決められた位置に１つずつ設けられる。図１では、ウエハアライメントカメラ１６は、テスタ１５の下にあるため見えない。テスタ１５は、一例として、検査領域１２内でＸ方向に５個配置されるとともに、上下方向に３段設けられている。図１に示す構成は、一例として、中段のテスタ１５を含む部分の構成であるが、各段の構成は同様である。テスタ１５は、検査領域１２内でＸ方向に複数配置されるとともに、上下方向に複数段設けられていればよい。また、ウエハアライメントカメラ１６は、各段に１つずつ設けられていてＸ方向に移動可能な構成であってもよい。なお、以下では、各テスタ１５が配置される領域をセルと称す。検査領域１２内には、一例として１５個のセルがあることになる。

搬送領域１３は、検査領域１２及びロードポート領域１４の間に設けられた領域である。搬送領域１３には、搬送ステージ１８をＸ方向に案内するレール１８Ａが設けられている。搬送ステージ１８については後述する。

ロードポート領域１４は、複数の収容空間１７に区画されている。複数の収容空間１７は、一例として、Ｘ方向に５個に区画され、上下方向に３段に区画される。図１には、３段のうちの中段に位置する５個の収容空間１７を示す。中段の５個の収容空間１７のうちの３個の収容空間１７には、複数枚のウエハＷを収納する容器であるＦＯＵＰを収容するポート１７ａが３個配置され、残りの２個の収容空間１７には、検査装置１０の各部の動作を制御するコントローラ１７ｄが配置される。コントローラ１７ｄは、ＣＰＵ(Central Processing Unit)やメモリ等を含むコンピュータによって実現される。ＦＯＵＰは、キャリアの一例であり、ポート１７ａは、キャリア収容室の一例である。

以下では、図１及び図２に加えて、図３を用いて説明する。図３は、１つのセルの断面構造を示す図である。図３には、上下方向の３段のうちの１段に含まれるある１つのセルの構造をＹＺ断面で示す。図３には、テスタ１５、ポゴフレーム１５Ａ、プローブカード１５Ｂ、ウエハＷ、チャックトップ１５Ｃ、ウエハアライメントカメラ（上カメラ）１６、メインフレーム１６Ａ、アライナ１９、プローブアライメントカメラ（下カメラ）２０、及びコレクションターゲット２１を示す。図３では、ウエハアライメントカメラ１６は、テスタ１５の下面においてポゴフレーム１５Ａの－Ｙ方向側に隣接して設けられたメインフレーム１６Ａの下面に設けられている。アライナ１９は、筐体１１の各段の床１１Ｆの上に設けられている。アライナ１９は、コントローラ１７ｄによって駆動制御が行われる。

各テスタ１５の下には、プローブカード１５Ｂを保持するポゴフレーム１５Ａが設けられる。ポゴフレーム１５Ａは、筐体１１に固定されている。ポゴフレーム１５Ａは、ウエハＷの電子デバイスの端子に接触するポゴピン（図示を省略）を有する。ウエハＷの電子デバイスの端子は、ポゴフレーム１５Ａを介してテスタ１５に電気的に接続される。また、ポゴフレーム１５Ａの下面には、コレクションターゲット２１が取り付けられている。コレクションターゲット２１は、アライナ１９の基準位置を取得する際に用いる。一例として、コレクションターゲット２１は、ポゴフレーム１５Ａの下面の＋Ｙ方向側の端部で、ポゴフレーム１５ＡのＸ方向の幅の中央に取り付けられている。コレクションターゲット２１の位置は、プローブカード１５Ｂのプローブ１５Ｂ１に対してウエハＷをコンタクトさせるコンタクト位置にアライナ１９が移動したときに、プローブアライメントカメラ２０で撮影可能な位置である。

チャックトップ１５Ｃは、厚板状の部材であり、平坦な上面を有する。チャックトップ１５Ｃは、アライナ１９（図２参照）によってポゴフレーム１５Ａに対して位置合わせが行われた状態で図示しない真空吸着機構によってポゴフレーム１５Ａに吸着される。

チャックトップ１５Ｃがポゴフレーム１５Ａに吸着されると、プローブカード１５Ｂのプローブ１５Ｂ１がウエハＷの電子デバイスの端子に押圧される。なお、アライナ１９は、各段に１つずつ設けられている。図１では、アライナ１９は、５個のテスタ１５のうちのいずれか１個の下にあり、図示を省く。１つの段のアライナ１９でアライメント、搬送等の処理を行っている際に、他の段のアライナ１９でアライメント、搬送等の処理を行うことができるので、ウエハＷの検査のスループットを向上させることができる。

チャックトップ１５Ｃは、ウエハＷを加熱する加熱機構（ヒータ）を有していてもよく、テスタ１５が電子デバイスの電気特性の検査を行う際に、ウエハＷの温度を所望の温度に加熱してもよい。また、チャックトップ１５Ｃは、冷却液を利用してチャックトップ１５Ｃを冷却する冷却機構（チラーユニット）を有していてもよい。

ウエハアライメントカメラ１６は、第２座標取得部の一例であり、上カメラとして用いられる。ウエハアライメントカメラ１６は、下方を撮影可能であり、一例として、チャックトップ１５Ｃの上面に保持されるウエハＷの位置、及び、チャックトップ１５Ｃの位置等を撮影する。

搬送ステージ１８は、搬送機構の一例である。搬送ステージ１８は、搬送領域１３内をレール１８Ａに沿ってＸ方向に移動可能である。搬送ステージ１８は、Ｙ方向及びＺ方向に動作可能なアーム等を有し、ウエハＷ等をＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向に搬送可能である。搬送ステージ１８は、ロードポート領域１４のポート１７ａからウエハＷを受け取り、搬送領域１３内をＸ方向に搬送し、アライナ１９に受け渡す。また、搬送ステージ１８は、電子デバイスの電気特性の検査が終了したウエハＷをアライナ１９から受け取り、搬送領域１３内をＸ方向に搬送し、ポート１７ａに受け渡す。

アライナ１９は、アライメントステージの一例であり、搬送ステージ１８からウエハＷを受け取る。アライナ１９は、ウエハＷを保持するチャックトップ１５Ｃを各テスタ１５へ搬送し、ポゴフレーム１５Ａが保持するプローブカード１５Ｂに対してウエハＷの位置合わせを行う。このような位置合わせが行われた状態で、チャックトップ１５Ｃは、図示しない真空吸着機構によってポゴフレーム１５Ａに吸着される。アライナ１９は、電子デバイスの電気特性の検査が終了したウエハＷを保持するチャックトップ１５Ｃをポゴフレーム１５Ａから受け取り、ウエハＷを搬送ステージ１８に受け渡す。

アライナ１９は、上下方向の３段のうちの各段に１つずつ設けられている。アライナ１９は、Ｘステージ１９Ｘ、Ｙステージ１９Ｙ、Ｚステージ１９Ｚが下から上にかけてこの順番で重ねられた構成を有する。Ｘステージ１９Ｘは、Ｘ方向に移動可能であり、Ｙステージ１９Ｙは、Ｘステージ１９Ｘに対してＹ方向に移動可能であり、Ｚステージ１９Ｚは、Ｙステージ１９Ｙに対してＺ方向に移動可能である。

プローブアライメントカメラ２０は、第１座標取得部の一例であり、下カメラとして用いられる。プローブアライメントカメラ２０は、アライナ１９のＺステージ１９Ｚに取り付けられており、上方を撮影可能である。

図４は、コレクションターゲット２１を示す図である。図４（Ａ）に示すように、コレクションターゲット２１は、一例として、縦７×横７の４９個のターゲット（＋マーク）を有する。ここでは、ターゲットが＋マークである形態について説明するが、ターゲットは＋マークに限らず、様々な記号や様々な形状の図形等であってもよい。コレクションターゲット２１は、各ターゲットが下方を向いた状態でポゴフレーム１５Ａの下面に取り付けられている。各ターゲットの右側には２行２列の数値が添付されている。一例として、右上のターゲット（００，００）が基準ターゲットであり、上段の２桁の数値は、基準ターゲットからの横方向の距離を表し、下段の２桁の数値は、基準ターゲットからの縦方向の距離を表す。このため、基準ターゲット（００，００）から左下のターゲット（０６，０６）に向かって上段と下段の値が１つずつ増えている。なお、ターゲットの数は４９個に限らず、複数であれば幾つであってもよい。また、一例として各ターゲットの右側に２行２列の数値が添付される形態について説明するが、このような形態に限定されるものではなく、基準ターゲットからの横方向及び縦方向の位置が分かれば、どのような表記等であってもよい。

図４（Ａ）の破線で囲んだ部分は、プローブアライメントカメラ２０で撮影した場合の視野を示す。視野の中心にある十字は、視野センタ２１Ａを示す。コントローラ１７ｄは、視野センタ２１Ａから最も近いターゲット（視野センタ２１Ａから最も近い＋マークのターゲット）を選択し、そのターゲットに添付されている数値を読み取る。図４（Ｂ）では、（０３，０３）になる。コントローラ１７ｄは、さらに、視野センタ２１Ａと、最も近いターゲットとのｘ方向、ｙ方向の位置ずれ量（ｘｄ、ｙｄ）を取得し、読み取った数値との合計を取ることで、コレクションターゲット２１のｘｙ座標系における視野センタ２１Ａの位置を特定する。なお、コレクションターゲット２１のｘｙ座標系は、検査装置１０のＸＹ座標に対応している。以下では、コレクションターゲット２１のｘｙ座標系をターゲット座標系と称す。

図５は、ウエハＷをプローブカード１５Ｂにコンタクトさせる処理の一例を示すフローチャートである。図５に示す処理は、コントローラ１７ｄが実行する。また、ここでは、図５に加えて、図６及び図７を用いて説明する。図６及び図７は、ウエハＷをプローブカード１５Ｂにコンタクトさせる処理の一例を示す図である。図６及び図７には、ポゴフレーム１５Ａ側のプローブカード１５Ｂ、ウエハアライメントカメラ１６、及びコレクションターゲット２１の位置と、アライナ１９側のウエハＷ及びプローブアライメントカメラ２０の位置とを概略的に示し、チャックトップ１５Ｃは省略する。

ここで、３台のアライナ１９のＸ方向への移動等による検査装置１０の重心変化や温度による膨張又は収縮等によって、検査装置１０のフレームに歪みが生じる場合がある。このような歪みは、マイクロメートルオーダのものである。コンタクト位置に移動させるコマンドでアライナ１９を移動させると、上述のような歪みによって、移動させる度にコンタクト位置に位置ずれが生じる場合がある。実施の形態の検査装置１０及び検査装置の制御方法は、このような位置ずれを補正し、ウエハＷをプローブカード１５Ｂのプローブ１５Ｂ１に接触させる位置に移動させる際の位置精度を向上させる。

ステップＳ１において、コントローラ１７ｄは、プローブアライメントを行う。具体的には、図６（Ａ）に示すように、アライナ１９に設けられたプローブアライメントカメラ２０をプローブカード１５Ｂの真下に移動させて、プローブカード１５Ｂの位置を表すカード重心座標を取得する。

ステップＳ２において、コントローラ１７ｄは、コンタクト位置に移動させるコマンドでアライナ１９を移動させて、プローブアライメントカメラ２０でコレクションターゲット２１を撮像することで、ターゲット座標系における基準座標を取得する。コレクションターゲット２１の位置は、アライナ１９がコンタクト位置に移動したときにプローブアライメントカメラ２０で撮影可能な位置にあるため、コンタクト位置に移動させるコマンドでアライナ１９を移動させると、図６（Ｂ）に示すように、プローブアライメントカメラ２０はコレクションターゲット２１の真下に移動する。コントローラ１７ｄは、この状態においてプローブアライメントカメラ２０でコレクションターゲット２１を撮像することで得るターゲット座標系における視野センタ２１Ａ（図４（Ｂ）、（Ｃ）参照）の座標を基準座標として取得する。温度変化や重心の移動等による検査装置１０の歪みによる位置ずれにより、ステップＳ２で取得するターゲット座標系における基準座標は、アライナ１９側の座標と毎回異なる場合がある。ターゲット座標系における基準座標は、ステップＳ１からＳ６の処理を１回行うにあたって、基準になる位置である。

ステップＳ３において、コントローラ１７ｄは、上下カメラの位置合わせを行う。具体的には、コントローラ１７ｄは、図６（Ｃ）に示すように、ウエハアライメントカメラ１６を所定の位置に移動させるとともに、アライナ１９を動かして、ウエハアライメントカメラ１６とプローブアライメントカメラ２０との軸を合せて、ウエハアライメントカメラ１６の座標と、プローブアライメントカメラ２０の座標との共通座標を取得する。これにより、ウエハアライメントカメラ１６の座標と、プローブアライメントカメラ２０の座標との対応関係が得られる。

ステップＳ４において、コントローラ１７ｄは、ウエハアライメントを行う。具体的には、コントローラ１７ｄは、図７（Ａ）に示すように、ウエハアライメントカメラ１６でアライナ１９上のウエハＷの位置（ウエハ重心座標）を取得する。

ステップＳ５において、コントローラ１７ｄは、カード重心座標、共通座標、及びウエハ重心座標を用いて、ウエハＷをプローブカード１５Ｂにコンタクトさせるためにアライナ１９をコンタクト位置に移動させる座標（コンタクト座標）を算出し、算出したコンタクト座標を含むコマンドでアライナ１９を移動させた状態で、プローブアライメントカメラ２０でコレクションターゲット２１を撮像し、コンタクト座標におけるコレクションターゲット２１の座標値（実測値）を取得する。

ステップＳ６において、コントローラ１７ｄは、ステップＳ５で算出したコンタクト座標とステップＳ２で認識したコレクションターゲット基準点とに基づいて、コンタクト位置において認識するコレクションターゲット２１の座標の理論値を計算で求める。このコレクションターゲット２１の座標の理論値と、実際にコンタクト座標で認識したコレクションターゲット２１の座標（実測値）との差分が補正値となる。そして、コントローラ１７ｄは、この補正値の分だけアライナ１９を移動させる。

具体的には、次の通りである。ここでは、図７（Ｃ）に加えて図８を用いて説明する。図８は、ターゲット座標系における、基準座標Ａ、コレクションターゲット２１の座標の理論値Ｂ、ステップＳ５の座標（実測値）Ｃを示す図である。基準座標Ａは、ステップＳ２で取得した座標である。コレクションターゲット２１の座標の理論値Ｂは、第２ターゲット座標の一例であり、ステップＳ５の座標（実測値）Ｃは、第１ターゲット座標の一例である。

コレクションターゲット２１の座標の理論値Ｂは、基準座標Ａを基準として検査装置１０の設計値に基づいて計算された座標である。しかしながら、コンタクト座標を含むコマンドでアライナ１９を移動させても、検査装置１０の歪みやプローブカード１５Ｂの個体差等によって位置ずれが生じるため、アライナ１９は、座標（実測値）Ｃに対応するＸＹＺ座標系における座標に移動する。

そこで、コントローラ１７ｄは、ステップＳ６において、コレクションターゲット２１の座標の理論値Ｂと座標（実測値）Ｃとの差を補正値として求め、図７（Ｃ）に示すように、補正値の分だけアライナ１９を移動させる。この結果、アライナ１９は、コンタクト座標に移動し、位置ずれを補正した状態で、ウエハＷとプローブカード１５Ｂのプローブ１５Ｂ１とをコンタクトさせることができる。

以上のように、ステップＳ２においてプローブアライメントカメラ２０でコレクションターゲット２１を撮像してターゲット座標系における基準座標Ａを取得する。そして、コンタクト座標を含むコマンドでアライナ１９を移動させた位置で取得する座標（実測値）Ｃと、コレクションターゲット２１の座標の理論値Ｂとの差を補正値として、アライナ１９の位置を補正する。このため、検査装置１０の歪みやプローブカード１５Ｂの個体差等によって生じる位置ずれを相殺し、正確な位置にアライナ１９を移動させることができる。

したがって、アライナ１９（アライメントステージ）の上に載置されたウエハＷをプローブカード１５Ｂのプローブ１５Ｂ１に接触（コンタクト）させる位置に移動させる際の位置精度を向上できる検査装置１０及び検査装置の制御方法を提供することができる。

このような位置ずれの補正は、図５に示すフローチャートのステップＳ１からＳ６の処理を実行する度に行うことができる。すなわち、ウエハＷの１枚１枚について電子デバイスの検査を行う度に実行することができる。したがって、検査を行う度に正確な位置でウエハＷをプローブ１５Ｂ１にコンタクトさせることができ、検査時間を短縮し、高スループットでの検査が可能な検査装置１０を提供できる。また、位置ずれを手作業で調整する場合には膨大な時間が掛かるが、コレクションターゲット２１を用いることで、非常に短時間で容易に位置調整を行うことができることによっても、高スループットでの検査が可能である。

なお、以上では、検査装置１０が複数のテスタ１５を含む形態について説明したが、検査装置１０が含むテスタ１５の数は１つであってもよい。また、以上では、チャックトップ１５Ｃがポゴフレーム１５Ａに対して真空吸着される形態について説明したが、チャックトップ１５Ｃは、ポゴフレーム１５Ａに対してアライナ１９によって押圧される構成であってもよい。

また、以上では、ウエハアライメントカメラ１６を用いてウエハ重心座標等を取得する形態について説明したが、ウエハアライメントカメラ１６の代わりにウエハ重心座標等を取得可能なセンサを用いてもよい。同様に、以上では、プローブアライメントカメラ２０を用いてカード重心座標や基準座標を取得する形態について説明したが、プローブアライメントカメラ２０の代わりにカード重心座標や基準座標を取得可能なセンサを用いてもよい。

以上、本開示に係る検査装置、及び、検査装置の制御方法の実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態等に限定されない。特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更、修正、置換、付加、削除、及び組み合わせが可能である。それらについても当然に本開示の技術的範囲に属する。

１０検査装置
１５テスタ
１５Ａポゴフレーム
１５Ｂプローブカード
１５Ｂ１プローブ
１５Ｃチャックトップ
１６ウエハアライメントカメラ（上カメラ）
１７ｄコントローラ
１９アライナ
２０プローブアライメントカメラ（下カメラ）
２１コレクションターゲット
Ｗウエハ

Claims

アライメントステージ側の第１座標取得部で、前記アライメントステージと対向するポゴフレームに保持されるプローブカードのカード重心座標を取得する工程と、
前記ポゴフレームに設けられた基準ターゲットのターゲット座標系における基準ターゲット座標を前記第１座標取得部で取得する工程と、
前記ポゴフレーム側の第２座標取得部と前記第１座標取得部との位置を合わせて共通座標を取得する工程と、
前記第２座標取得部で前記アライメントステージの上に載置されたウエハのウエハ重心座標を取得する工程と、
前記カード重心座標、前記共通座標、及び前記ウエハ重心座標を用いて前記ウエハを前記プローブカードのプローブに接触させるコンタクト座標を求め、前記コンタクト座標を含むコマンドでアライメントステージを移動させ、前記第１座標取得部で前記ターゲット座標系における第１ターゲット座標を取得する工程と、
前記基準ターゲット座標を基準として計算されるコンタクト座標に前記ターゲット座標系で対応する第２ターゲット座標と、前記第１ターゲット座標との位置ずれ量に基づいて前記アライメントステージの位置を補正して前記プローブと前記ウエハとを接触させる工程と、を含む処理を実行する、検査装置。
前記第１座標取得部は、前記アライメントステージに取り付けられたカメラである、請求項１に記載の検査装置。
前記第２座標取得部は、前記ポゴフレームに取り付けられたカメラ、又は、前記ポゴフレームに対応して設けられる検査部が複数配列される場合に配列方向に沿って移動可能なカメラである、請求項１又は２に記載の検査装置。
前記第２ターゲット座標は、前記検査装置の設計値に基づいて得られる座標である、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の検査装置。
アライメントステージ側の第１座標取得部で、前記アライメントステージと対向するポゴフレームに保持されるプローブカードのカード重心座標を取得する工程と、
前記ポゴフレームに設けられた基準ターゲットのターゲット座標系における基準ターゲット座標を前記第１座標取得部で取得する工程と、
前記ポゴフレーム側の第２座標取得部と前記第１座標取得部との位置を合わせて共通座標を取得する工程と、
前記第２座標取得部で前記アライメントステージの上に載置されたウエハのウエハ重心座標を取得する工程と、
前記カード重心座標、前記共通座標、及び前記ウエハ重心座標を用いて前記ウエハを前記プローブカードのプローブに接触させるコンタクト座標を求め、前記コンタクト座標を含むコマンドでアライメントステージを移動させ、前記第１座標取得部で前記ターゲット座標系における第１ターゲット座標を取得する工程と、
前記基準ターゲット座標を基準として計算されるコンタクト座標に前記ターゲット座標系で対応する第２ターゲット座標と、前記第１ターゲット座標との位置ずれ量に基づいて前記アライメントステージの位置を補正して前記プローブと前記ウエハとを接触させる工程と、
を含む、検査装置の制御方法。