JPWO2018154941A1 - テストシステム - Google Patents

Abstract

テストシステムは、被試験デバイスの電気特性試験を実施するテストシステムであって、被試験デバイスが載置される載置台と、載置台を搬送する搬送機構と、電気特性試験を行うための測定回路を含むテストヘッドと、被試験デバイスの電極を測定回路に接続するためのプローブと、載置台を第１方向に沿って移動させることにより、電極とプローブとを接触又は離間させる昇降機構と、テストヘッドに設けられ、第１方向と交差する平面上でプローブを移動することにより、平面におけるプローブと電極との位置合わせを行うアライメント機構と、を備える。

Description

本開示は、テストシステムに関する。

パワー半導体等のデバイスの検査を行うテストシステムが知られている。例えば、特許文献１には、デバイスを保持するチャックステージと、テスタの端子をデバイスの電極に接続するプローブと、を備えるプロービングシステムが記載されている。このプロービングシステムでは、チャックステージは３軸方向に移動可能であるとともにＺ軸回りに回転可能であり、プローブはテスタ固定台に固定されている。このチャックステージを用いてデバイスの検査を行う場合、チャックステージに保持されたデバイスを撮像し、デバイスの電極がプローブの先端位置に一致するように、チャックステージを回転し、Ｘ軸及びＹ軸方向に移動した後、Ｚ軸方向に上昇してプローブを電極に接触させる。

特開２００６−３１７３４６号公報

しかしながら、チャックステージは３軸移動機構及び回転機構を備えているので、チャックステージの重量が大きい。このため、チャックステージをロード位置、検査位置、及びアンロード位置に移動させるのに要する時間、並びに検査位置で昇降させるのに要する時間が長くなり、検査効率が低下するおそれがある。これに対し、３軸移動機構及び回転機構をプローブに設ける構成が考えられる。この構成では、プローブが移動可能な程度にプローブと測定回路とを接続する配線を長くする必要がある。このため、配線のインダクタンス成分が増加し、測定精度が低下するおそれがある。

本技術分野では、測定精度を低下させることなく、搬送時間を短縮することが望まれている。

本開示の一側面に係るテストシステムは、被試験デバイスの電気特性試験を実施するテストシステムである。このテストシステムは、被試験デバイスが載置される載置台と、載置台を搬送する搬送機構と、電気特性試験を行うための測定回路を含むテストヘッドと、被試験デバイスの電極を測定回路に接続するためのプローブと、載置台を第１方向に沿って移動させることにより、電極とプローブとを接触又は離間させる昇降機構と、テストヘッドに設けられ、第１方向と交差する平面上でプローブを移動することにより、平面におけるプローブと電極との位置合わせを行うアライメント機構と、を備える。

このテストシステムによれば、プローブが第１方向と交差する平面上において移動されることで、被試験デバイスの電極の位置に対してプローブの位置が合わせられる。そして、昇降機構によって、被試験デバイスが載置された載置台が第１方向に沿って移動され、被試験デバイスの電極がプローブに接触する。これにより、測定回路によって被試験デバイスの電気特性試験が行われ得る。また、載置台が第１方向に沿って移動されることで、被試験デバイスの電極がプローブから離間する。このように、被試験デバイスが載置される載置台には、電極とプローブとの位置合わせのための移動機構及び回転機構が設けられていないので、３軸移動機構及び回転機構を載置台に設ける構成と比較して、載置台の重量を軽量化することができる。これにより、搬送時間を短縮することが可能となる。また、被試験デバイスの電極とプローブとを接触又は離間させるために、載置台が第１方向に沿って移動し、プローブは第１方向に沿って移動しない。このため、テストシステムの動作中において、プローブと測定回路との第１方向における距離の変化が抑制されるので、プローブと測定回路とを電気的に接続する配線の長さを必要以上に長くする必要がない。これにより、３軸移動機構及び回転機構をプローブに設ける構成と比較して、配線のインダクタンス成分を低減することができる。その結果、測定精度を低下させることなく、搬送時間を短縮することが可能となる。

一実施形態において、搬送機構は、被試験デバイスを載置台に載置するための第１ステーション、電気特性試験を実施するための第２ステーション、及び被試験デバイスを載置台から搬出するための第３ステーションの順に載置台を搬送してもよい。この場合、３つの載置台を用いることにより、被試験デバイスの載置、電気特性試験の実施、及び被試験デバイスの搬出を並行して行うことができる。

一実施形態に係るテストシステムは、第１ステーションにおいて、載置台に載置されている被試験デバイスを撮像する第１撮像装置をさらに備えてもよい。アライメント機構は、第１撮像装置によって撮像された被試験デバイスの画像に基づいて、位置合わせを行ってもよい。この場合、被試験デバイスの画像の取得は第１ステーションで行われ、電気特性試験は第２ステーションで行われる。つまり、第１ステーションにおける被試験デバイスの画像に基づいて、第２ステーションにおいてプローブの位置合わせが行われる。このため、第１ステーション及び第２ステーションにおいて、載置台を精度良く停止させることが求められる。上述のように、載置台は軽量化されているので、載置台に作用する慣性力は低減される。このため、載置台の停止に要する時間を短縮できるので、載置台の搬送時間を短縮することが可能となる。

一実施形態に係るテストシステムは、プローブを着脱可能に保持するプローブホルダと、プローブを撮像する第２撮像装置と、をさらに備えてもよい。アライメント機構は、第２撮像装置によって撮像されたプローブの画像に基づいて、位置合わせを行ってもよい。この場合、プローブが着脱可能であるので、プローブの交換が可能となる。また、プローブホルダによるプローブの保持精度等に起因して、プローブホルダ上におけるプローブの位置はプローブが交換されるごとにばらつくことがある。これに対し、プローブの画像に基づいて、プローブの位置を取得することができるので、被試験デバイスの電極とプローブとの位置合わせをさらに精度良く行うことが可能となる。

一実施形態において、アライメント機構は、平面を規定する第２方向及び第３方向にプローブを移動可能であるとともに、第１方向を軸としてプローブを回転可能であってもよい。この場合、第２方向及び第３方向にプローブが移動され、第１方向を軸としてプローブが回転されることによって、被試験デバイスの電極の位置に対してプローブの位置が合わせられる。

本開示の各側面及び各実施形態によれば、測定精度を低下させることなく、搬送時間を短縮するテストシステムを提供することができる。

図１は、第１実施形態に係るテストシステムを概略的に示す外観図である。 図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。 図３は、図１のテストシステムの平面図である。 図４の（ａ）はプローブホルダがプローブユニットを保持している状態を概略的に示す図である。図４の（ｂ）はプローブホルダからプローブユニットが取り外された状態を概略的に示す図である。 図５は、図１のテストシステムの一連の動作を示すフローチャートである。 図６は、プローブユニットの交換処理の一連の動作を示すフローチャートである。 図７は、第２実施形態に係るテストシステムを概略的に示す平面図である。 図８は、図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿った断面図である。

以下、図面を参照しながら本開示の実施形態が詳細に説明される。なお、図面の説明において同一要素には同一符号が付され、重複する説明は省略される。

図１は、第１実施形態に係るテストシステムを概略的に示す外観図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。図３は、図１のテストシステムの平面図である。図４の（ａ）はプローブホルダがプローブユニットを保持している状態を概略的に示す図である。図４の（ｂ）はプローブホルダからプローブユニットが取り外された状態を概略的に示す図である。図１〜図３に示されるテストシステム１は、被試験デバイスであるＤＵＴ（Device Under Test）２の電気特性試験を実施するシステムである。

ＤＵＴ２としては、例えば、半導体素子のベアチップ、及び半導体モジュール等が挙げられる。ＤＵＴ２に含まれる半導体素子としては、例えば、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ：Insulated Gate Bipolar Transistor）、及び電界効果トランジスタ（ＦＥＴ：Field Effect Transistor）等が挙げられる。テストシステム１の試験対象となるＤＵＴ２の種類は、１つに限られず、複数であってもよい。ＤＵＴ２は、複数の電極を備えている。ＤＵＴ２の種類に応じて、電極の数及び電極の位置等が異なる。ＤＵＴ２の上面２ａには、アライメントマークが付されている。アライメントマークは非回転対称な形状を有している。２以上のアライメントマークがＤＵＴ２の上面２ａに付されていてもよい。この場合、アライメントマークの形状は限定されない。

電気特性試験には、ＤＵＴ２の静特性（ＤＣ：Direct Current）試験及び動特性（ＡＣ：Alternating Current）試験が含まれる。静特性試験として、コレクタ遮断電流、ゲート−エミッタ間閾値電圧、ゲート−エミッタ間漏れ電流、及びコレクタ−エミッタ間飽和電圧等の特性が測定され得る。動特性試験として、スイッチング測定及び短絡耐量測定（ＳＣ測定）等が行われる。具体的には、全ゲート電荷、ターンオン遅れ時間、ターンオン上昇時間、ターンオフ遅れ時間、ターンオフ下降時間、逆回復時間、逆回復電荷、及びエミッタ−コレクタ間電圧等の特性が測定され得る。

テストシステム１は、直進タイプのテストシステムである。テストシステム１は、ステーションＳＴ１（第１ステーション）、ステーションＳＴ２（第２ステーション）、及びステーションＳＴ３（第３ステーション）の３つの領域に区分される。ステーションＳＴ１は、検査前のＤＵＴ２の搬入が行われる領域である。ステーションＳＴ２は、ＤＵＴ２の電気特性試験が実施される領域である。ステーションＳＴ３は、検査済みのＤＵＴ２の搬出が行われる領域である。ステーションＳＴ１〜ＳＴ３は、その順にＸ軸方向（第２方向）に配列されている。

テストシステム１は、載置台１１と、搬送機構１２と、テストヘッド１３と、プローブユニット１４と、プローブホルダ１５と、アライメント機構１６と、昇降機構１７と、撮像装置１８（第１撮像装置）と、撮像装置１９（第２撮像装置）と、制御装置２０と、を備える。なお、図２では、プローブホルダ１５の図示を省略し、図を簡略化している。

載置台１１は、ＤＵＴ２を載置するための台である。載置台１１は、ベース１１ａと、突出部１１ｂと、を備える。ベース１１ａは、板状の部材であり、絶縁性を有する部材から構成されている。ベース１１ａは、上面１１ｃと、下面１１ｄと、を有する。上面１１ｃは、Ｚ軸方向（第１方向）と交差する面であり、ＤＵＴ２を載置する面である。ＤＵＴ２は、不図示の載置ロボットにより、上面１１ｃの予め定められた位置に載置される。この位置には、不図示の吸着孔が設けられている。載置台１１に載置されたＤＵＴ２は、吸着孔を介して吸着されることによってＤＵＴ２の位置が固定される。なお、載置ロボットによる載置精度等に起因して、上面１１ｃ上におけるＤＵＴ２の位置はＤＵＴ２ごとにばらつくことがある。

下面１１ｄは、Ｚ軸方向と交差する面であり、上面１１ｃの反対側の面である。突出部１１ｂは、下面１１ｄからＺ軸方向に沿って下方に延びる棒状の部分である。本実施形態では、２つの突出部１１ｂが、Ｘ軸方向に並設されている。ベース１１ａと突出部１１ｂとは、一体であってもよく、別体であってもよい。

搬送機構１２は、載置台１１を搬送する機構である。搬送機構１２は、ステーションＳＴ１、ステーションＳＴ２、及びステーションＳＴ３の順に載置台１１（ＤＵＴ２）を搬送する。搬送機構１２は、ステーションＳＴ１〜ＳＴ３のそれぞれにおいて載置台１１を予め定められた位置に高精度に停止させる。この停止誤差は、±２μｍ程度である。搬送機構１２は、例えば、リニアモータ式の搬送機構である。搬送機構１２は、ベルトコンベア式の搬送機構であってもよい。搬送機構１２は、搬送レーン２１と、搬送ステージ２２と、を備える。搬送機構１２がリニアモータ式の搬送機構である場合、搬送レーン２１及び搬送ステージ２２のいずれか一方が可動子であり、他方が固定子である。

搬送レーン２１は、Ｘ軸方向に沿って直線状に延びている。搬送レーン２１は、載置台１１（ＤＵＴ２）の搬送経路を規定する。搬送レーン２１は、ステーションＳＴ１〜ＳＴ３に亘って敷設されている。搬送レーン２１のＸ軸方向と交差する断面形状は、Ｕ字状である。搬送レーン２１は、底壁２１ａと、一対の側壁２１ｂと、を有する。底壁２１ａは、Ｘ軸方向に延びる板状部材である。一対の側壁２１ｂは、Ｘ軸方向に延び、Ｘ軸方向と交差する断面形状がＬ字状の板状部材である。一対の側壁２１ｂは、底壁２１ａのＹ軸方向（第３方向）における両端に沿って立設されている。一対の側壁２１ｂの上端は、互いに近づく方向に折れ曲がっている。なお、搬送レーン２１は、ステーションＳＴ３からステーションＳＴ１に載置台１１を戻すための経路をさらに備えてもよい。

搬送ステージ２２は、載置台１１を支持するとともに、搬送レーン２１に沿って移動する。搬送ステージ２２は、ベース２３と、突起部２４と、を備える。ベース２３は、載置台１１を支持する板状部材である。ベース２３は、上面２３ａと、下面２３ｂと、を有する。上面２３ａは、Ｚ軸方向と交差する面であり、載置台１１を載置する面である。下面２３ｂは、Ｚ軸方向と交差する面であり、上面２３ａの反対側の面である。ベース２３には、Ｚ軸方向にベース２３を貫通する貫通孔２３ｈが設けられている。貫通孔２３ｈの内径は、突出部１１ｂの外径と同程度である。載置台１１の突出部１１ｂが上面２３ａ側から貫通孔２３ｈに挿通されており、突出部１１ｂの先端が下面２３ｂから下方に突出している。

突起部２４は、下面２３ｂからＺ軸方向に沿って下方に延びる部分である。突起部２４のＸ軸方向と交差する断面形状は、Ｔ字状である。突起部２４の下端は、Ｙ軸方向に沿って両側に突出している。この形状により、突起部２４は、搬送レーン２１の底壁２１ａ及び一対の側壁２１ｂにより形成される溝に嵌め合わされる。

搬送機構１２は、不図示の駆動部をさらに備え、制御装置２０から移動指令を受け取ると、駆動部は、搬送ステージ２２を次のステーションに移動し、搬送ステージ２２を次のステーションの予め定められた位置に停止させる。なお、搬送機構１２は、複数の搬送ステージ２２を備える。１つの搬送ステージ２２がステーションＳＴ１に停止する際に、別の搬送ステージ２２がステーションＳＴ２に停止し、さらに別の搬送ステージ２２がステーションＳＴ３に停止する。これにより、各ステーションの処理が並行して行われる。

テストヘッド１３は、ＤＵＴ２の電気特性を測定する測定器である。テストヘッド１３は、ＤＵＴ２の電気特性試験を行うための測定回路３１を含む。テストヘッド１３は、ステーションＳＴ２に設けられ、搬送レーン２１の上方に配置されている。テストヘッド１３は、制御装置２０から測定指令を受け取ると、ＤＵＴ２の電気特性を測定する。

プローブユニット１４は、ＤＵＴ２の電極とテストヘッド１３とを電気的に接続するためのユニットである。互いに異なるＤＵＴ２の種類では、ＤＵＴ２の電極の数及び電極の位置等が異なるので、プローブユニット１４は、ＤＵＴ２の種類ごとに予め準備される。プローブユニット１４には、バーコード及びＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentification）タグ等のプローブ情報を記憶するタグが付されている。プローブ情報には、当該プローブユニット１４の測定対象であるＤＵＴ２の種類を示す情報、及びプローブユニット１４の識別番号が含まれる。プローブユニット１４は、プローブ４１と、プローブカード４２と、を備える。

プローブ４１は、ＤＵＴ２の電極をテストヘッド１３の測定回路３１に電気的に接続するための部材である。プローブ４１は、複数の接触針によって構成されている。プローブ４１は、スクラブ式のプローブでもよく、スプリング式のプローブでもよく、ワイヤー式のプローブでもよい。プローブ４１は、測定対象であるＤＵＴ２の電極の数及び位置に応じて配置される。

プローブカード４２は、プローブ４１の先端部分が突出するように、プローブ４１を固定する部材である。プローブカード４２は、第１部分４２ａと第２部分４２ｂとを含む。第１部分４２ａ及び第２部分４２ｂは、板状部材であり、Ｚ軸方向に沿って積層されている。Ｚ軸方向から見て、第１部分４２ａの面積は第２部分４２ｂの面積よりも大きく、第１部分４２ａの外縁は、第２部分４２ｂの外縁の外側に位置する。プローブ４１は、第２部分４２ｂに設けられ、第１部分４２ａとは反対側に突出している。第２部分４２ｂの第１部分４２ａと反対側の面４２ｃには、アライメントマークが付されている。アライメントマークは非回転対称な形状を有している。２以上のアライメントマークが第２部分４２ｂ（面４２ｃ）に付されていてもよい。この場合、アライメントマークの形状は限定されない。

プローブホルダ１５は、プローブユニット１４（プローブ４１）を着脱可能に保持する部材である。プローブホルダ１５は、アライメント機構１６のステージ６２（後述）上に設けられる。プローブホルダ１５は、ベース５１と、一対の駆動部５２と、一対のチャック５３と、を備える。ベース５１は、板状部材であり、ステージ６２に固定される。ベース５１にはテストヘッド１３の測定回路３１とプローブ４１とを電気的に接続する配線を挿通するための挿通孔（不図示）が設けられている。なお、測定回路３１とプローブ４１とを電気的に接続する配線としては、例えば、フレキシブルケーブルが用いられる。一対の駆動部５２は、Ｘ軸方向において互いに対向するようにベース５１に設けられている。駆動部５２としては、例えば、ボールねじ、エアシリンダ、及びソレノイド等のアクチュエータが用いられる。一対の駆動部５２のそれぞれは、Ｘ軸方向に延び、Ｘ軸方向に往復運動可能なロッド５２ａを有する。

一対のチャック５３のそれぞれは、取付部５３ａとチャック爪５３ｂとを有する。取付部５３ａは、ロッド５２ａの先端に固定されている。チャック爪５３ｂは、取付部５３ａの下端に設けられ、Ｘ軸方向においてロッド５２ａとは反対側に突出するように延びている。プローブホルダ１５には、プローブユニット１４を収容するための収容空間Ｖが形成される。収容空間Ｖは、ベース５１と一対のチャック５３とによって規定される空間である。

図４の（ａ）に示されるように、プローブホルダ１５は、制御装置２０からプローブユニット１４の保持指令を受け取ると、プローブユニット１４のプローブカード４２を把持することにより、プローブユニット１４を保持（固定）する。具体的には、第１部分４２ａがベース５１と当接し、プローブ４１の先端が下方に突出するように、不図示の交換ロボットによってプローブユニット１４が収容空間Ｖに収容される。交換ロボットは、プローブユニット１４を交換するためのロボットであり、例えば、オートツールチェンジャである。この状態で、一対の駆動部５２のロッド５２ａのそれぞれが他方の駆動部５２に向かって移動することにより、一対のチャック５３のチャック爪５３ｂがＸ軸方向において互いに近づく。これにより、第１部分４２ａがベース５１及びチャック爪５３ｂによってＺ軸方向に固定され、第２部分４２ｂがＸ軸方向の両側からチャック爪５３ｂによって挟み込まれる。このようにして、プローブユニット１４がプローブホルダ１５に固定される。なお、プローブホルダ１５による固定精度等に起因して、プローブホルダ１５上におけるプローブ４１の位置はプローブユニット１４が交換されるごとにばらつくことがある。

一方、図４の（ｂ）に示されるように、プローブホルダ１５は、制御装置２０からプローブユニット１４の取外指令を受け取ると、プローブユニット１４の固定を解除する。具体的には、一対の駆動部５２のロッド５２ａのそれぞれが他方の駆動部５２とは反対側に移動することにより、一対のチャック５３のチャック爪５３ｂがＸ軸方向において互いに離れる。これにより、ベース５１及びチャック爪５３ｂによるプローブカード４２の固定が解除され、不図示の交換ロボットによってプローブユニット１４がプローブホルダ１５から取り外される。

アライメント機構１６は、ＸＹ平面上でプローブ４１（プローブユニット１４）を移動することにより、ＸＹ平面上におけるプローブ４１とＤＵＴ２の電極との位置合わせ（アライメント）を行う機構である。ＸＹ平面は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向により規定される平面である。アライメント機構１６は、テストヘッド１３に設けられている。アライメント機構１６は、ＸＹ平面を規定するＸ軸方向及びＹ軸方向にプローブ４１を移動可能であるとともに、Ｚ軸方向を軸としてプローブ４１を回転可能である。アライメント機構１６は、ベースプレート６１と、ステージ６２と、を備える。

ベースプレート６１は、テストヘッド１３の下面に固定される板状部材である。ステージ６２は、ベースプレート６１の下面に設けられ、ベースプレート６１に対して、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動可能であるとともに、Ｚ軸方向を軸として回転可能に構成されている。Ｘ軸方向及びＹ軸方向の移動機構及びＺ軸方向を軸とした回転機構は、公知の機構により実現され得る。例えば、Ｘ軸方向のボールねじ及びＹ軸方向のボールねじによりＸ軸方向及びＹ軸方向の移動機構が実現され、Ｚ軸方向に延びる軸を有するモータによって回転機構が実現される。ＸＹ平面上に設けられた３つのアクチュエータによって、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の移動機構及びＺ軸方向を軸とした回転機構が実現されてもよい。ステージ６２は、下面６２ａを有する。下面６２ａは、Ｚ軸方向と交差する面である。下面６２ａ上にプローブホルダ１５のベース５１が固定される。ベースプレート６１及びステージ６２にはそれぞれ、テストヘッド１３の測定回路３１とプローブ４１とを電気的に接続する配線を挿通するための挿通孔（不図示）が設けられている。

アライメント機構１６は、制御装置２０からＸ軸方向の移動量、Ｙ軸方向の移動量、及びＺ軸方向を軸とした回転角度を含む位置合わせ指令を受け取ると、受け取った移動量だけＸ軸方向及びＹ軸方向にステージ６２を移動させ、受け取った回転角度だけＺ軸方向を軸としてステージ６２を回転させる。

昇降機構１７は、載置台１１をＺ軸方向に沿って移動させる機構である。昇降機構１７は、ステーションＳＴ２に設けられ、搬送レーン２１の下方に配置されている。具体的には、昇降機構１７は、ステーションＳＴ２に停止している載置台１１をＺ軸方向に沿って上昇又は下降させる。昇降機構１７は、載置台１１を上昇させることによって、ＤＵＴ２の電極とプローブ４１とを接触させる。昇降機構１７は、載置台１１を下降させることによって、ＤＵＴ２の電極とプローブ４１とを離間させる。昇降機構１７は、駆動部７１と、押し板７２と、を備える。

駆動部７１としては、例えば、ボールねじ、エアシリンダ、及びソレノイド等のアクチュエータが用いられる。駆動部７１は、Ｚ軸方向に延び、Ｚ軸方向に往復運動可能なロッド７１ａを有する。押し板７２は、ロッド７１ａの先端に設けられており、ロッド７１ａの往復運動によってＺ軸方向に沿って昇降する板状部材である。押し板７２は、上面７２ａを有する。上面７２ａは、Ｚ軸方向と交差する面であり、載置台１１を昇降させる際に、搬送ステージ２２のベース２３から下方に突出している載置台１１の突出部１１ｂの先端に当接する面である。押し板７２によって突出部１１ｂの先端を上方に押し込むことにより、ベース２３の上面２３ａとベース１１ａの下面１１ｄとが離間し、載置台１１が持ち上げられる。昇降機構１７が載置台１１を持ち上げている状態で、押し板７２が下方に移動することにより、載置台１１が下降する。このようにして、昇降機構１７は載置台１１を昇降する。

昇降機構１７は、制御装置２０からＺ軸方向の移動量を含む昇降指令を受け取ると、受け取った移動量だけロッド７１ａをＺ軸方向に移動させる。なお、昇降機構１７は、突出部１１ｂがベース２３の下面２３ｂから下方に突出している長さの範囲において、載置台１１をＺ軸方向に昇降し得る。下面２３ｂから突出部１１ｂの先端までのＺ軸方向における長さは、搬送ステージ２２に載置台１１が支持されている場合のＤＵＴ２の上面２ａからプローブ４１の先端までのＺ軸方向における長さよりも長い。

撮像装置１８は、ステーションＳＴ１において、載置台１１に載置されているＤＵＴ２を撮像（画像化）する装置である。撮像装置１８は、例えば、カメラである。撮像装置１８は、ステーションＳＴ１に設けられ、搬送レーン２１の上方に配置されている。撮像装置１８のレンズは、下方を向いており、ベース１１ａの上面１１ｃに載置されているＤＵＴ２を上方から撮像する。撮像装置１８の撮像範囲は、少なくともＤＵＴ２のアライメントマークが撮像されるように予め設定されている。撮像装置１８は、制御装置２０から撮像指令を受け取ると、撮像を行って画像（以下、「デバイス画像」という。）を取得する。撮像装置１８は、取得したデバイス画像を制御装置２０に送信する。

撮像装置１９は、ステーションＳＴ２において、プローブ４１を撮像（画像化）する装置である。撮像装置１９は、例えば、カメラである。撮像装置１９は、ステーションＳＴ２に設けられ、テストヘッド１３の下方に配置されている。撮像装置１９のレンズは、プローブ４１を向いており、プローブホルダ１５に保持されているプローブ４１を下方から撮像する。撮像装置１９の撮像範囲は、少なくともプローブユニット１４のアライメントマークが撮像されるように予め設定されている。撮像装置１９は、制御装置２０から撮像指令を受け取ると、撮像を行って画像（以下、「プローブ画像」という。）を取得する。撮像装置１８は、取得したプローブ画像を制御装置２０に送信する。

制御装置２０は、テストシステム１の全体を制御するためのコントローラである。制御装置２０は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサと、ＲＡＭ（Random Access Memory）及びＲＯＭ（Read Only Memory）等のメモリと、タッチパネル、マウス及びキーボード等の入力装置と、ディスプレイ等の出力装置と、ネットワークカード等の通信装置と、を含むコンピュータシステムとして構成される。メモリに記憶されているコンピュータプログラムに基づくプロセッサの制御のもとで各ハードウェアを動作させることにより、制御装置２０の機能が実現される。

制御装置２０は、テストヘッド１３に測定指令を送信した測定回数を不図示のメモリに記憶している。この測定回数は、工場出荷時に０に設定されている。また、プローブユニット１４が交換されることによって、測定回数は、０にクリアされる。制御装置２０が実行する処理の詳細について以下に説明する。

次に、図５を参照して、テストシステム１の動作を説明する。図５は、図１のテストシステムの一連の動作を示すフローチャートである。図５に示される一連の動作は、各ステーションにおける処理が終了したことを契機として開始される。ここでは、１つの載置台１１に着目して、１つの載置台１１に対する一連の処理を説明する。

まず、制御装置２０は、搬送機構１２に移動指令を送信する。搬送機構１２は、移動指令を受け取ると、載置台１１をステーションＳＴ１に移動させる（ステップＳ１１）。具体的には、搬送機構１２は、不図示の駆動部により、搬送ステージ２２をステーションＳＴ１に移動し、ステーションＳＴ１の予め定められた位置に停止させる。そして、制御装置２０は、不図示の載置ロボットに載置指令を送信する。これにより、載置ロボットは、検査前のＤＵＴ２を搬入し、ステーションＳＴ１に停止している載置台１１にＤＵＴ２を載置する（ステップＳ１２）。そして、制御装置２０は、載置台１１に載置されたＤＵＴ２を吸着孔を介して吸着させる。これにより、ＤＵＴ２は、載置台１１の上面１１ｃに固定される。

続いて、制御装置２０は、撮像装置１８に撮像指令を送信する。そして、撮像装置１８は、制御装置２０から撮像指令を受け取ると、撮像を行ってデバイス画像を取得し、取得したデバイス画像を制御装置２０に送信する（ステップＳ１３）。そして、制御装置２０は、デバイス画像に基づいて、ＤＵＴ２の位置を取得し、ＤＵＴ２のずれ量を算出する（ステップＳ１４）。具体的には、まず、制御装置２０は、例えばパターンマッチング又はエッジ検出等を用いて、デバイス画像におけるＤＵＴ２のアライメントマークを検出する。そして、制御装置２０は、デバイス画像において、基準アライメントマークからのアライメントマークのずれ量を検出する。このずれ量は、Ｘ軸方向のずれ量、Ｙ軸方向のずれ量、及びＺ軸方向を軸とした回転方向のずれ量（以下、「回転ずれ量」という。）を含む。基準アライメントマークは、基準ＤＵＴに付されたアライメントマークであり、ＤＵＴ２の種類ごとに予め設定されている。基準ＤＵＴは、基準位置及び基準回転角度に設定されているプローブ４１によって電気特性の測定を行うことが可能な姿勢で載置台１１に載置されているＤＵＴであり、ＤＵＴ２の種類ごとに予め設定されている。つまり、デバイス画像において、基準アライメントマークとアライメントマークが一致する場合には、ＤＵＴ２のずれ量は０である。

そして、制御装置２０は、検出したずれ量から、基準ＤＵＴを載置台１１におけるＤＵＴ２と同じ姿勢とするためのＸ軸方向の移動量、Ｙ軸方向の移動量、及びＺ軸方向を軸とした回転角度を算出する。例えば、デバイス画像におけるＸ軸方向及びＹ軸方向の長さと、載置台１１上のＸ軸方向及びＹ軸方向の長さとは、一定の比率であるので、制御装置２０は、デバイス画像上のＸ軸方向及びＹ軸方向のずれ量を載置台１１におけるＸ軸方向及びＹ軸方向のずれ量に換算し、デバイス画像上の回転ずれ量を載置台１１における回転ずれ量とする。そして、制御装置２０は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のずれ量及び回転ずれ量が０となるように、Ｘ軸方向の移動量、Ｙ軸方向の移動量、及びＺ軸方向を軸とした回転角度を算出する。そして、制御装置２０は、Ｘ軸方向の移動量、Ｙ軸方向の移動量、及びＺ軸方向を軸とした回転角度を含む位置合わせ指令をアライメント機構１６に送信する。

続いて、アライメント機構１６は、制御装置２０から位置合わせ指令を受け取ると、受け取った移動量だけＸ軸方向及びＹ軸方向にステージ６２を移動させ、受け取った回転角度だけＺ軸方向を軸としてステージ６２を回転させる。これにより、プローブ４１とＤＵＴ２の電極とが位置合わせされる（ステップＳ１５）。

続いて、制御装置２０は、搬送機構１２に移動指令を送信する。搬送機構１２は、移動指令を受け取ると、ステーションＳＴ１に停止している載置台１１をステーションＳＴ２に移動させる（ステップＳ１６）。具体的には、搬送機構１２は、不図示の駆動部により、ステーションＳＴ１に停止している搬送ステージ２２をステーションＳＴ２に移動し、ステーションＳＴ２の予め定められた位置に停止させる。そして、制御装置２０は、載置台１１を上昇させるための昇降指令を昇降機構１７に送信する。なお、搬送ステージ２２に載置台１１が支持されている際のＤＵＴ２の上面２ａからプローブ４１の先端までのＺ軸方向における長さはＤＵＴ２の種類ごとに定められた固定値である。このため、制御装置２０は、上記固定値分の上昇を示す移動量を含む昇降指令を昇降機構１７に送信する。

そして、昇降機構１７は、制御装置２０から昇降指令を受け取ると、受け取った移動量だけロッド７１ａをＺ軸方向に移動させる。これにより、押し板７２の上面７２ａが、載置台１１の突出部１１ｂの先端に当接し、さらに押し板７２が上方に移動することによって突出部１１ｂの先端を上方に押し込む。すると、ベース２３の上面２３ａとベース１１ａの下面１１ｄとが離間し、載置台１１が持ち上げられる（ステップＳ１７）。そして、昇降機構１７は、プローブ４１の先端がＤＵＴ２の電極に接触するまで載置台１１を上昇させ、これによりＤＵＴ２の電極がテストヘッド１３の測定回路３１に電気的に接続される。

続いて、制御装置２０は、テストヘッド１３に測定指令を送信する。このとき、制御装置２０は、測定回数を１増加する。そして、テストヘッド１３は、制御装置２０から測定指令を受け取ると、測定回路３１によってＤＵＴ２の電気特性を測定する（ステップＳ１８）。電気特性の測定が終了すると、制御装置２０は、載置台１１を下降させるための昇降指令を昇降機構１７に送信する。この昇降指令に含まれる移動量は、上述の固定値分の下降を示す移動量である。

そして、昇降機構１７は、制御装置２０から昇降指令を受け取ると、受け取った移動量だけロッド７１ａをＺ軸方向に移動させる。これにより、押し板７２が下方に移動するので、載置台１１が下降する（ステップＳ１９）。すると、プローブ４１の先端からＤＵＴ２の電極が離間し、ＤＵＴ２の電極はテストヘッド１３の測定回路３１から電気的に切り離される。さらに、押し板７２が下方に移動し、ベース１１ａの下面１１ｄがベース２３の上面２３ａと接触を成す。このようにして、載置台１１が再び搬送ステージ２２に支持されている状態に戻る。

続いて、制御装置２０は、搬送機構１２に移動指令を送信する。搬送機構１２は、移動指令を受け取ると、ステーションＳＴ２に停止している載置台１１をステーションＳＴ３に移動させる（ステップＳ２０）。具体的には、搬送機構１２は、不図示の駆動部により、ステーションＳＴ２に停止している搬送ステージ２２をステーションＳＴ３に移動し、ステーションＳＴ３の予め定められた位置に停止させる。そして、制御装置２０は、吸着孔の吸着を解除させる。そして、制御装置２０は、不図示の搬出ロボットに搬出指令を送信する。これにより、搬出ロボットは、検査済みのＤＵＴ２を載置台１１から搬出する（ステップＳ２１）。このようにして、１つの載置台１１に対するテストシステム１の一連の動作が終了する。ステップＳ２１の処理が終了した後、さらにステップＳ１１に戻って、一連の処理が繰り返されてもよい。

以上のように、テストシステム１では、ステーションＳＴ１において、検査前のＤＵＴ２が載置台１１に搬入及び載置された後に、デバイス画像が取得され、ステーションＳＴ２において、ＤＵＴ２の電気特性試験が実施され、ステーションＳＴ３において、検査済みのＤＵＴ２が載置台１１から搬出される。

なお、３つ以上の載置台１１が搬送機構１２によって搬送されており、各ステーションに１つの載置台１１が停止される。そして、制御装置２０は、各ステーションでの処理が終了すると、載置台１１（搬送ステージ２２）を次のステーションに移動するように搬送機構１２を制御する。このため、１つの載置台１１に対するステップＳ１１〜Ｓ１５の処理と、別の載置台１１に対するステップＳ１６〜Ｓ１９の処理と、さらに別の載置台１１に対するステップＳ２０，Ｓ２１の処理と、は並行して行われる。この場合、ステップＳ１５の処理は、ステップＳ１８の処理が完了した後に実施される。

次に、図６を参照して、プローブユニットの交換処理を説明する。図６は、プローブユニットの交換処理の一連の動作を示すフローチャートである。図６に示される一連の動作は、例えば、ＤＵＴ２の電気特性の測定が行われたこと、又は入力装置を介してオペレータが指示を入力したことを契機として開始される。プローブユニット１４は、同じ種類のプローブユニット１４に交換されることもあれば、異なる種類のプローブユニット１４に交換されることもある。

まず、制御装置２０は、プローブユニット１４の交換条件が満たされたか否かを判定する（ステップＳ３１）。例えば、制御装置２０は、測定回数が予め定められた回数に達している場合に、交換条件が満たされたと判定する。また、制御装置２０は、オペレータから交換指示が入力された場合に、交換条件が満たされたと判定する。交換指示は、例えば、ＤＵＴ２の種類を切り替える場合等に行われる。制御装置２０は、交換条件が満たされていないと判定した場合（ステップＳ３１；ＮＯ）、プローブユニットの交換処理を終了する。

一方、ステップＳ３１において、交換条件が満たされたと判定された場合（ステップＳ３１；ＹＥＳ）、プローブユニット１４の交換が行われる（ステップＳ３２）。具体的に説明すると、まず、制御装置２０は、交換ロボット及びプローブホルダ１５にプローブユニット１４の取外指令を送信する。そして、プローブホルダ１５は、制御装置２０からプローブユニット１４の取外指令を受け取ると、プローブユニット１４の固定を解除し、不図示の交換ロボットによってプローブユニット１４がプローブホルダ１５から取り外される。

続いて、制御装置２０は、新たに取り付けるプローブユニット１４の種類を示す種別情報を含むピックアップ指令を交換ロボットに送信する。そして、交換ロボットは、制御装置２０からピックアップ指令を受け取ると、未使用のプローブユニット１４を保管している保管場所から、ピックアップ指令の種別情報によって示される種類のプローブユニット１４を取得する。このとき、交換ロボットは、プローブユニット１４に付されたタグを読み取ることによって、未使用のプローブユニット１４から、ピックアップ指令の種別情報によって示される種類のプローブユニット１４を選別する。そして、交換ロボットは、プローブカード４２の第１部分４２ａがベース５１と当接し、プローブ４１の先端が下方に突出するように、プローブユニット１４を収容空間Ｖに収容する。

そして、制御装置２０は、プローブホルダ１５にプローブユニット１４の保持指令を送信する。そして、プローブホルダ１５は、制御装置２０からプローブユニット１４の保持指令を受け取ると、プローブユニット１４のプローブカード４２を把持することにより、プローブユニット１４を保持（固定）する。このようにして、プローブユニット１４が交換される。そして、制御装置２０は、測定回数を０にクリアする。

続いて、制御装置２０は、撮像装置１９に撮像指令を送信する。そして、撮像装置１９は、制御装置２０から撮像指令を受け取ると、撮像を行ってプローブ画像を取得し、取得したプローブ画像を制御装置２０に送信する（ステップＳ３３）。そして、制御装置２０は、プローブ画像に基づいて、プローブ４１の位置を取得し、プローブ４１のずれ量を算出する（ステップＳ３４）。具体的には、まず、制御装置２０は、例えばパターンマッチング又はエッジ検出等を用いて、プローブ画像におけるプローブユニット１４のアライメントマークを検出する。そして、制御装置２０は、プローブ画像において、基準アライメントマークからのアライメントマークのずれ量を検出する。このずれ量は、Ｘ軸方向のずれ量、Ｙ軸方向のずれ量、及び回転ずれ量を含む。基準アライメントマークは、基準プローブに付されたアライメントマークであり、プローブユニット１４の種類ごとに予め設定されている。基準プローブは、基準位置及び基準回転角度に設定されているプローブであり、プローブユニット１４の種類ごとに予め設定されている。つまり、プローブ画像において、基準アライメントマークとアライメントマークとが一致する場合には、プローブ４１のずれ量は０である。

そして、制御装置２０は、検出したずれ量から、プローブ４１を基準プローブと同じ姿勢とするためのＸ軸方向の移動量、Ｙ軸方向の移動量、及びＺ軸方向を軸とした回転角度を算出する。例えば、プローブ画像におけるＸ軸方向及びＹ軸方向の長さと、プローブホルダ１５上のＸ軸方向及びＹ軸方向の長さとは、一定の比率であるので、制御装置２０は、プローブ画像上のＸ軸方向及びＹ軸方向のずれ量をプローブホルダ１５におけるＸ軸方向及びＹ軸方向のずれ量に換算し、プローブ画像上の回転ずれ量をプローブホルダ１５における回転ずれ量とする。そして、制御装置２０は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のずれ量及び回転ずれ量が０となるように、Ｘ軸方向の移動量、Ｙ軸方向の移動量、及びＺ軸方向を軸とした回転角度を算出する。そして、制御装置２０は、Ｘ軸方向の移動量、Ｙ軸方向の移動量、及びＺ軸方向を軸とした回転角度を含む位置合わせ指令をアライメント機構１６に送信する。

そして、アライメント機構１６は、制御装置２０から位置合わせ指令を受け取ると、受け取った移動量だけＸ軸方向及びＹ軸方向にステージ６２を移動させ、受け取った回転角度だけＺ軸方向を軸としてステージ６２を回転させる。これにより、プローブ４１は基準位置及び基準回転角度に設定される（ステップＳ３５）。このようにして、プローブユニット１４の交換処理の一連の動作が終了する。

以上のように、テストシステム１では、プローブユニット１４の交換条件が満たされると、プローブユニット１４が交換され、交換後のプローブ４１の位置合わせが行われる。なお、ステップＳ３３，Ｓ３４の処理は、プローブユニット１４の交換時だけでなく、電気特性試験ごとに行われてもよい。この場合、ステップＳ３３，Ｓ３４の処理は、ステップＳ１３，Ｓ１４の処理と並行して行われ得る。また、ステップＳ１５において、プローブ４１のずれ量とＤＵＴ２のずれ量とを用いて、プローブ４１とＤＵＴ２の電極とが位置合わせされてもよい。この場合、ステップＳ３５は省略され得る。

以上説明したように、テストシステム１では、プローブ４１（プローブユニット１４）がＸＹ平面上において移動されることで、ＤＵＴ２の電極の位置に対してプローブ４１の位置が合わせられる。具体的には、Ｘ軸方向及びＹ軸方向にプローブ４１が移動され、Ｚ軸方向を軸としてプローブ４１が回転されることによって、ＤＵＴ２の電極の位置に対してプローブ４１の位置が合わせられる。そして、昇降機構１７によって、ＤＵＴ２が載置されている載置台１１がＺ軸方向に沿って移動され、ＤＵＴ２の電極がプローブ４１に接触する。これにより、測定回路３１によってＤＵＴ２の電気特性試験が行われ得る。また、電気特性試験の実施後、載置台１１がＺ軸方向に沿って移動されることで、ＤＵＴ２の電極がプローブ４１から離間する。このように、ＤＵＴ２が載置される載置台１１には、ＤＵＴ２の電極とプローブ４１との位置合わせのための移動機構及び回転機構が設けられていないので、３軸移動機構及び回転機構を載置台に設ける構成と比較して、載置台１１の重量を軽量化することができる。これにより、搬送機構１２による載置台１１の搬送時間を短縮することが可能となる。また、昇降機構１７による載置台１１の昇降時間を短縮することも可能となる。

また、ＤＵＴ２の電極とプローブ４１とを接触又は離間させるために、載置台１１がＺ軸方向に沿って移動（昇降）し、プローブ４１はＺ軸方向に沿って移動（昇降）しない。このため、プローブ４１と測定回路３１とのＺ軸方向における距離は、テストシステム１の動作中に変化しないので、プローブ４１と測定回路３１とを電気的に接続する配線の長さを必要以上に長くする必要がない。これにより、３軸移動機構及び回転機構をプローブに設ける構成と比較して、配線のインダクタンス成分を低減することができる。その結果、測定精度を低下させることなく、搬送時間を短縮することが可能となる。

また、テストシステム１では、プローブユニット１４及びプローブホルダ１５がＸ軸方向及びＹ軸方向に移動され、Ｚ軸方向を軸として回転される。このため、テストヘッド１３は固定されたままで移動されないので、振動により測定回路３１が故障することが抑制される。

搬送機構１２は、検査前のＤＵＴ２を載置台１１に載置するためのステーションＳＴ１、電気特性試験を実施するためのステーションＳＴ２、及び検査済みのＤＵＴ２を載置台１１から搬出するためのステーションＳＴ３の順に載置台１１を搬送する。少なくとも３つの載置台１１を用いることにより、ＤＵＴ２の載置、電気特性試験の実施、及びＤＵＴ２の搬出を並行して行うことができ、検査効率を向上させることが可能となる。

また、アライメント機構１６は、撮像装置１８によって取得されたデバイス画像に基づいて、ＤＵＴ２の電極とプローブ４１との位置合わせを行う。このデバイス画像の取得はステーションＳＴ１で行われ、電気特性試験はステーションＳＴ２で行われる。つまり、ステーションＳＴ１におけるデバイス画像に基づいて、ステーションＳＴ２においてプローブ４１の位置合わせが行われる。このため、ステーションＳＴ１，ＳＴ２において、載置台１１は予め定められた位置に停止させる必要があるので、載置台１１を精度良く停止させることが求められる。上述のように、載置台１１は軽量化されているので、載置台１１に作用する慣性力は低減される。このため、載置台１１の停止に要する時間を短縮できるので、載置台１１の搬送時間を短縮することが可能となる。また、ステーションＳＴ１においてデバイス画像が取得されるので、載置台１１がステーションＳＴ２に搬送されるまでに、プローブ４１の位置合わせを行っておくことが可能となる。これにより、検査効率を向上させることが可能となる。

また、プローブホルダ１５はプローブ４１（プローブユニット１４）を着脱可能に保持しているので、プローブ４１の交換が可能となる。また、プローブホルダ１５によるプローブ４１の保持精度等に起因して、プローブホルダ１５上におけるプローブ４１の位置はプローブ４１が交換されるごとにばらつくことがある。これに対し、アライメント機構１６は、撮像装置１９によって取得されたプローブ画像に基づいて、ＤＵＴ２の電極とプローブ４１との位置合わせを行う。これにより、プローブ画像に基づいて、プローブ４１の位置を取得することができるので、ＤＵＴ２の電極とプローブ４１との位置合わせをさらに精度良く行うことが可能となる。

図７は、第２実施形態に係るテストシステムを概略的に示す平面図である。図８は、図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿った断面図である。図７及び図８に示されるテストシステム１Ａは、回転タイプのテストシステムである。テストシステム１Ａは、テストシステム１と比較して、搬送機構１２に代えて搬送機構１２Ａを備える点において主に相違している。なお、図２と同様、図８では、プローブホルダ１５の図示を省略し、図を簡略化している。

搬送機構１２Ａは、搬送機構１２と比較して、搬送レーン２１、搬送ステージ２２、及び不図示の駆動部に代えて、駆動部２５及び回転テーブル２６を備える点で主に相違する。搬送機構１２Ａは、ステーションＳＴ１、ステーションＳＴ２、及びステーションＳＴ３の順にＤＵＴ２（載置台１１）を循環搬送する。ステーションＳＴ１〜ＳＴ３は、その順に回転テーブル２６の中心軸ＡＸを軸とした回転方向Ｃに配列されている。

駆動部２５は、回転テーブル２６の中心軸ＡＸを軸として、回転方向Ｃに回転テーブル２６を回転させる。本実施形態では、回転方向Ｃは、平面視で時計回りであるが、平面視で反時計回りであってもよい。駆動部２５は、例えば、モータから構成されてもよい。回転テーブル２６は、載置台１１を支持する板状部材である。本実施形態では、回転テーブル２６のＺ軸方向から見た形状は、円形である。回転テーブル２６の中心軸ＡＸは、Ｚ軸方向に延びる軸であり、例えば、Ｚ軸方向から見た回転テーブル２６の中心（円の中心）に位置する。回転テーブル２６は、上面２６ａと、下面２６ｂと、を有する。上面２６ａは、Ｚ軸方向と交差する面であり、載置台１１を載置する面である。下面２６ｂは、Ｚ軸方向と交差する面であり、上面２６ａの反対側の面である。回転テーブル２６には、Ｚ軸方向に回転テーブル２６を貫通する貫通孔２６ｈが設けられている。貫通孔２６ｈの内径は、突出部１１ｂの外径と同程度である。載置台１１の突出部１１ｂが上面２６ａ側から貫通孔２６ｈに挿通されており、突出部１１ｂの先端が下面２６ｂから下方に突出している。

搬送機構１２Ａは、制御装置２０から移動指令を受け取ると、駆動部２５が回転テーブル２６を回転させる。駆動部２５は、回転テーブル２６を回転方向Ｃに回転させることにより、載置台１１を次のステーションに移動し、次のステーションの予め定められた位置に停止させる。なお、搬送機構１２Ａには、３つの載置台１１が載置されている。１つの載置台１１がステーションＳＴ１に停止し、別の載置台１１がステーションＳＴ２に停止し、さらに別の載置台１１がステーションＳＴ３に停止することで、各ステーションの処理が並行して行われる。

以上のテストシステム１Ａにおいても、上述したテストシステム１と同様の効果が奏される。

なお、本発明に係るテストシステムは上記実施形態に限定されない。

例えば、撮像装置１８は、ステーションＳＴ２に設けられてもよい。この場合、搬送機構１２による載置台１１（搬送ステージ２２）の停止誤差を含めたＤＵＴ２のずれ量を算出することができる。このため、プローブ４１とＤＵＴ２の電極との位置合わせの精度を向上させることが可能となる。

また、テストシステム１は、撮像装置１８及び撮像装置１９の少なくともいずれかを備えていなくてもよい。例えば、テストシステム１の外部からデバイス画像及びプローブ画像を取得してもよい。また、デバイス画像及びプローブ画像に代えて、ＤＵＴ２の位置及びプローブ４１の位置を特定可能な情報が用いられてもよい。

また、ＤＵＴ２のずれ量の最大値が、ＤＵＴ２の電極とプローブ４１とが離間しない程度であれば、デバイス画像に基づく位置合わせは省略され得る。この場合、テストシステム１は、撮像装置１８を備えていなくてもよい。また、プローブユニット１４（プローブ４１）のずれ量の最大値が、ＤＵＴ２の電極とプローブ４１とが離間しない程度であれば、プローブ画像に基づく位置合わせは省略され得る。この場合、テストシステム１は、撮像装置１９を備えていなくてもよい。

また、プローブユニット１４の交換を行わないのであれば、プローブホルダ１５は着脱可能にプローブユニット１４を保持しなくてもよく、撮像装置１９は設けられなくてもよい。

また、テストシステム１のステーションは３つに限られない。例えば、１つのステーションにおいて、ＤＵＴ２が載置台１１に載置され、ＤＵＴ２の電気特性試験が実施され、ＤＵＴ２が載置台１１から搬出されてもよい。また、ステーションＳＴ２は、静特性試験を実施するためのステーションと、動特性試験を実施するためのステーションと、にさらに区分されてもよい。

１，１Ａ…テストシステム、２…ＤＵＴ、１１…載置台、１２，１２Ａ…搬送機構、１３…テストヘッド、１４…プローブユニット、１５…プローブホルダ、１６…アライメント機構、１７…昇降機構、１８…撮像装置（第１撮像装置）、１９…撮像装置（第２撮像装置）、２０…制御装置、３１…測定回路、４１…プローブ、ＳＴ１…ステーション（第１ステーション）、ＳＴ２…ステーション（第２ステーション）、ＳＴ３…ステーション（第３ステーション）。

Claims (5)

1. 被試験デバイスの電気特性試験を実施するテストシステムであって、
   前記被試験デバイスが載置される載置台と、
   前記載置台を搬送する搬送機構と、
   前記電気特性試験を行うための測定回路を含むテストヘッドと、
   前記被試験デバイスの電極を前記測定回路に接続するためのプローブと、
   前記載置台を第１方向に沿って移動させることにより、前記電極と前記プローブとを接触又は離間させる昇降機構と、
   前記テストヘッドに設けられ、前記第１方向と交差する平面上で前記プローブを移動することにより、前記平面における前記プローブと前記電極との位置合わせを行うアライメント機構と、
   を備えるテストシステム。
2. 前記搬送機構は、前記被試験デバイスを前記載置台に載置するための第１ステーション、前記電気特性試験を実施するための第２ステーション、及び前記被試験デバイスを前記載置台から搬出するための第３ステーションの順に前記載置台を搬送する、請求項１に記載のテストシステム。
3. 前記第１ステーションにおいて、前記載置台に載置されている前記被試験デバイスを撮像する第１撮像装置をさらに備え、
   前記アライメント機構は、前記第１撮像装置によって撮像された前記被試験デバイスの画像に基づいて、前記位置合わせを行う、請求項２に記載のテストシステム。
4. 前記プローブを着脱可能に保持するプローブホルダと、
   前記プローブを撮像する第２撮像装置と、
   をさらに備え、
   前記アライメント機構は、前記第２撮像装置によって撮像された前記プローブの画像に基づいて、前記位置合わせを行う、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載のテストシステム。
5. 前記アライメント機構は、前記平面を規定する第２方向及び第３方向に前記プローブを移動可能であるとともに、前記第１方向を軸として前記プローブを回転可能である、請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載のテストシステム。

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