KR20230126306A

KR20230126306A - 디스플레이 장치 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20230126306A
Application number: KR1020220023131A
Authority: KR
Inventors: 신정훈; 유준우; 김태오
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2022-02-22
Filing date: 2022-02-22
Publication date: 2023-08-30
Also published as: US20230269978A1; EP4231787A3; EP4231787A2; CN116647985A

Abstract

본 발명은 고해상도의 이미지 구현이 가능한 디스플레이 장치 및 그 제조방법을 위하여, 디스플레이 영역과 상기 디스플레이 영역 외측의 비디스플레이 영역을 갖는 기판과, 상기 기판의 상기 비디스플레이 영역에 위치하도록 상기 기판의 상면에 배치되며 제1높이를 갖는 제1배선과, 연성회로기판과, 상기 연성회로기판의 하면에 배치되며 제2높이를 갖는 제2배선과, 상기 기판과 상기 연성회로기판 사이에 개재되도록 상기 기판과 상기 연성회로기판이 중첩되는 부분에 위치하고 상기 제1배선에 일단이 연결되고 상기 제2배선에 타단이 연결되며 상기 제1높이와 상기 제2높이 각각보다 큰 제3높이를 갖는 연결배선을 구비하는, 디스플레이 장치 및 그 제조방법을 제공한다.

Description

디스플레이 장치 및 그 제조방법{Display apparatus and method of manufacturing the same}

본 발명의 실시예들은 디스플레이 장치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 고해상도의 이미지 구현이 가능한 디스플레이 장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 디스플레이 장치는 연성회로기판(flexible printed circuit board)를 구비한다. 이러한 연성회로기판은 디스플레이 패널에 전기적으로 연결되어 디스플레이 패널에 인가될 전기적 신호를 전달하는 역할을 할 수 있다. 경우에 따라 연성회로기판은 디스플레이 패널과 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 역할을 할 수도 있다.

이를 위해 연성회로기판이 구비하는 패드와 디스플레이 패널이 구비하는 패드가 접합될 수 있다. 디스플레이 장치의 고해상도화에 따라 패드의 크기가 작아지고 피치가 줄어들기에, 연성회로기판과 디스플레이 패널의 위치를 더욱 정밀하게 조절하여 이들을 접합할 필요가 있다.

그러나 이러한 종래의 디스플레이 장치에는 디스플레이 장치의 고해상도화에 따라 연성회로기판이 구비하는 패드와 디스플레이 패널이 구비하는 패드가 정확하게 접합되지 않을 수 있다는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 고해상도의 이미지 구현이 가능한 디스플레이 장치 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 일 관점에 따르면, 디스플레이 영역과 상기 디스플레이 영역 외측의 비디스플레이 영역을 갖는 기판과, 상기 기판의 상기 비디스플레이 영역에 위치하도록 상기 기판의 상면에 배치되며 제1높이를 갖는 제1배선과, 연성회로기판과, 상기 연성회로기판의 하면에 배치되며 제2높이를 갖는 제2배선과, 상기 기판과 상기 연성회로기판 사이에 개재되도록 상기 기판과 상기 연성회로기판이 중첩되는 부분에 위치하고 상기 제1배선에 일단이 연결되고 상기 제2배선에 타단이 연결되며 상기 제1높이와 상기 제2높이 각각보다 큰 제3높이를 갖는 연결배선을 구비하는, 디스플레이 장치가 제공된다.

상기 제3높이는 상기 제1높이와 상기 제2높이의 합보다 작을 수 있다.

상기 연결배선의 상면은 상기 연성회로기판의 하면에 컨택할 수 있다.

상기 연결배선의 상면과 상기 제2배선의 상면은 동일 평면에 위치할 수 있다.

상기 연결배선의 상면과 상기 제2배선의 상면은 연속면일 수 있다.

상기 연결배선의 하면과 상기 제1배선의 하면은 동일 평면에 위치할 수 있다.

상기 연결배선의 하면과 상기 제1배선의 하면은 연속면일 수 있다.

상기 제1배선, 상기 제2배선 및 상기 연결배선은 일체(一體)일 수 있다.

상기 연성회로기판은 상기 연결배선의 일측에 대응하는 제1절개부와 상기 연결배선의 타측에 대응하는 제2절개부를 가질 수 있다.

상기 제1절개부와 상기 제2절개부는 상기 연결배선이 연장된 방향으로 연장될 수 있다.

상기 제1절개부는 상기 연결배선의 일측면을 노출시키고, 상기 제2절개부는 상기 연결배선의 타측면을 노출시킬 수 있다.

상기 연결배선의 저면은 상기 연결배선의 상면보다 넓을 수 있다.

상기 연결배선의 상면은 상기 연결배선의 저면보다 넓을 수 있다.

상기 연결배선의 측면은 굴곡면을 가질 수 있다.

본 발명의 일 관점에 따르면, 기판의 디스플레이 영역 외측의 비디스플레이 영역에 위치하도록 기판의 상면 상에 위치하며 제1높이를 갖는 제1배선과 제1배선의 끝단에 연결되며 제1배선의 폭보다 넓은 폭을 갖는 제1통합패드를 갖는 디스플레이 패널을 준비하는 단계와, 하면에 제2높이를 갖는 제2배선을 갖는 연성회로기판을 준비하는 단계와, 제1통합패드의 상면과 제2배선의 하면이 컨택하도록 연성회로기판과 기판을 위치시키는 단계와, 제1통합패드와 제2배선을 본딩하는 단계와, 제1통합패드에 레이저빔을 조사하여 제1통합패드의 제1배선 방향의 제1끝단에서 제1배선 방향의 반대 방향의 제2끝단까지 제2배선의 일측과 타측을 따라 연장되며 제1통합패드를 관통하는 제1개구와 제2개구를 형성하는 단계를 포함하는, 디스플레이 장치 제조방법이 제공된다.

상기 본딩하는 단계는, 제1통합패드와 제2배선을 일체(一體)로 만드는 단계일 수 있다.

본 발명의 일 관점에 따르면, 기판의 디스플레이 영역 외측의 비디스플레이 영역에 위치하도록 기판의 상면 상에 위치하며 제1높이를 갖는 제1배선과 제1배선의 끝단에 연결되며 제1배선의 폭보다 넓은 폭을 갖는 제1통합패드를 갖는 디스플레이 패널을 준비하는 단계와, 하면에 제2높이를 갖는 제2배선 및 제2배선의 끝단에 연결되며 제2배선의 폭보다 넓은 폭을 갖는 제2통합패드를 갖는 연성회로기판을 준비하는 단계와, 제1통합패드의 상면과 제2통합패드의 하면이 컨택하도록 연성회로기판과 기판을 위치시키는 단계와, 제1통합패드와 제2통합패드를 본딩하는 단계와, 제1통합패드와 제2통합패드에 레이저빔을 조사하여 제1통합패드와 제2통합패드의 제1배선 방향의 제1끝단에서 제2배선 방향의 제2끝단까지 연장되며 제1통합패드와 제2통합패드를 관통하는 제1개구와 제2개구를 형성하여 제1통합패드와 제2통합패드의 제1개구와 제2개구 사이의 부분이 제1배선과 제2배선을 연결하도록 하는 단계를 포함하는, 디스플레이 장치 제조방법이 제공된다.

상기 본딩하는 단계는, 제1통합패드와 제2통합패드를 일체(一體)로 만드는 단계일 수 있다.

본 발명의 일 관점에 따르면, 기판의 디스플레이 영역 외측의 비디스플레이 영역에 위치하도록 기판의 상면 상에 제1높이를 갖는 제1배선을 갖는 디스플레이 패널을 준비하는 단계와, 하면에 제2높이를 갖는 제2배선 및 제2배선의 끝단에 연결되며 제2배선의 폭보다 넓은 폭을 갖는 제2통합패드를 갖는 연성회로기판을 준비하는 단계와, 제2통합패드의 하면과 제1배선의 상면이 컨택하도록 연성회로기판과 기판을 위치시키는 단계와, 제2통합패드와 제1배선을 본딩하는 단계와, 제2통합패드에 레이저빔을 조사하여 제2통합패드의 제2배선 방향의 제2끝단에서 제2배선 방향의 반대 방향의 제1끝단까지 제1배선의 일측과 타측을 따라 연장되며 제2통합패드를 관통하는 제1개구와 제2개구를 형성하는 단계를 포함하는, 디스플레이 장치 제조방법이 제공된다.

상기 본딩하는 단계는, 제2통합패드와 제1배선을 일체(一體)로 만드는 단계일 수 있다.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점은 이하의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용, 청구범위 및 도면으로부터 명확해질 것이다.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 고해상도의 이미지 구현이 가능한 디스플레이 장치 및 그 제조방법을 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.

도 1은 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 2 내지 도 4는 도 1의 "R" 부분에서의 디스플레이 장치의 제조공정들을 도시하는 평면도들이다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조공정들을 도시하는 사시도들이다.
도 8은 도 7의 A-A'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 10은 도 9의 B-B'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 11 내지 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조공정들을 도시하는 사시도들이다.
도 14은 도 13의 C-C'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 16은 도 15의 D-D'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조공정을 도시하는 사시도이다.
도 18은 도 17의 제조공정을 통해 제조된 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도이다.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

이하의 실시예에서 층, 막, 영역, 판 등의 각종 구성요소가 다른 구성요소 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 구성요소 "바로 상에" 있는 경우뿐 아니라 그 사이에 다른 구성요소가 개재된 경우도 포함한다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.

이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.

도 1은 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 평면도이다.

도 1에 도시된 것과 같이, 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(10), 연성회로기판(20) 및 인쇄회로기판(40)을 구비할 수 있다. 물론 디스플레이 장치는 이 외에도 다양한 구성요소들을 더 구비할 수 있는데, 예컨대 집적회로 칩(integrated circuit chip, 30)을 구비할 수 있다.

디스플레이 패널(10)은 디스플레이 영역(DA)과 비디스플레이 영역(NA)을 포함한다. 디스플레이 영역(DA)은 이미지가 표시되는 부분이고, 디스플레이 영역(DA) 주변의 비디스플레이 영역(NA)은 디스플레이 영역(DA)에 인가되는 각종 신호들을 생성 및/또는 전달하기 위한 회로들 및/또는 신호선들이 배치되는 부분이다. 비디스플레이 영역(NA)은 디스플레이 영역(DA)을 둘러쌀 수 있다. 도 1에서는 디스플레이 영역(DA)과 비디스플레이 영역(NA)의 경계를 점선으로 표시하고 있다.

디스플레이 패널(10)의 디스플레이 영역(DA)에는 화소(PX)들이 배치될 수 있다. 디스플레이 영역(DA)에는 제1스캔선(121), 제2스캔선(122), 데이터선(171), 구동 전압선(172), 공통 전압선(173) 및/또는 초기화 전압선(174)과 같은 신호선들이 배치될 수 있다. 제1스캔선(121)과 제2스캔선(122)은 대략 제1방향(x축 방향)으로 연장될 수 있다. 데이터선(171), 구동 전압선(172), 공통 전압선(173) 및 초기화 전압선(174)은 대략 제2방향(y축 방향)으로 연장될 수 있다. 제2방향은 제1방향과 교차할 수 있다. 물론 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 구동 전압선(172), 공통 전압선(173) 및 초기화 전압선(174) 중 적어도 하나는 대략 제1방향(x축 방향)으로 연장된 부분과 대략 제2방향(y축 방향)으로 연장된 부분을 포함하여, 메시(mesh) 형상을 가질 수도 있다.

각각의 화소(PX)는 제1스캔선(121), 제2스캔선(122), 데이터선(171), 구동 전압선(172), 공통 전압선(173) 및/또는 초기화 전압선(174) 등에 연결되어, 이들 신호선들로부터 제1스캔 신호, 제2스캔 신호, 데이터 전압, 구동 전압, 공통 전압 및/또는 구동 전압 등을 인가받을 수 있다. 화소(PX)는 발광 다이오드 같은 발광 소자(light emitting element)를 포함할 수 있다.

디스플레이 패널(10)의 디스플레이 영역(DA)에는 터치 전극들이 배치되어, 사용자의 손가락 등의 터치를 감지할 수 있다.

디스플레이 패널(10)의 비디스플레이 영역(NA)에는 외부로부터 신호들을 디스플레이 패널(10)의 제1배선들에게 전달하는 연결배선들이 배치되는 제1연결부(CP1), 제2연결부(CP2), 제3연결부(CP3) 및 제4연결부(CP4)가 위치할 수 있다. 제1연결부(CP1), 제2연결부(CP2), 제3연결부(CP3) 및 제4연결부(CP4)는 디스플레이 패널(10)의 (-y 방향) 일측 가장자리를 따라 상호 이격되어 위치할 수 있다.

이러한 제1연결부(CP1), 제2연결부(CP2), 제3연결부(CP3) 및 제4연결부(CP4)에는 연성회로기판(20)의 제1단부가 접속될 수 있다. 이에 따라 연성회로기판(20)의 제1단부 방향으로 연장된 제2배선들이 연결배선들을 통해 디스플레이 패널(10)의 제1배선들에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1연결부(CP1), 제2연결부(CP2), 제3연결부(CP3) 및 제4연결부(CP4)가 상호 이격되어 위치하기에, 제1연결부(CP1), 제2연결부(CP2), 제3연결부(CP3) 및 제4연결부(CP4) 각각에는 대응하는 연성회로기판(20)의 제1단부가 접속될 수 있다. 물론 필요에 따라 제1연결부(CP1), 제2연결부(CP2), 제3연결부(CP3) 및 제4연결부(CP4)에 하나의 연성회로기판(20)이 접속될 수도 있다.

디스플레이 패널(10)의 비디스플레이 영역(NA)에는 디스플레이 패널(10)을 구동하기 위한 각종 신호를 생성 및/또는 처리하는 구동부(driving unit)가 위치할 수 있다. 구동부는 데이터선(171)에 데이터 신호를 인가하는 데이터 구동부, 제1스캔선(121) 및 제2스캔선(122)에 게이트 신호를 인가하는 게이트 구동부, 그리고 데이터 구동부 및 게이트 구동부를 제어하는 신호 제어부를 포함할 수 있다. 화소(PX)들에는 게이트 구동부에서 생성되는 스캔 신호에 따라 소정 타이밍에 데이터 신호 등이 인가될 수 있다.

게이트 구동부는 디스플레이 패널(10)에 집적될 수 있고, 디스플레이 영역(DA)의 적어도 일측에 위치할 수 있다. 데이터 구동부는 집적회로 칩(30)과 같은 형태일 수 있다. 집적회로 칩(30)은 연성회로기판(20)에 실장될 수 있다. 집적회로 칩(30)에서 출력되는 신호들은 연결배선들에 접속되는 연성회로기판(20)의 제2배선들을 통해, 역시 연결배선들에 접속되는 디스플레이 패널(10)의 제1배선들에 전달될 수 있다.

디스플레이 장치는 복수개의 집적회로 칩(30)들을 포함할 수 있고, 연성회로기판(20) 각각에 하나의 집적회로 칩(30)이 실장될 수 있다. 물론 이와 달리, 집적회로 칩(30)은 디스플레이 패널(10)의 비디스플레이 영역(NA)에 실장될 수도 있다. 이 경우, 집적회로 칩(30)은 제1연결부(CP1), 제2연결부(CP2), 제3연결부(CP3) 및 제4연결부(CP4)와 디스플레이 영역(DA) 사이에 위치할 수 있다.

인쇄회로기판(40)의 (+y 방향) 일측 가장자리에는 제1출력패드부(OP1), 제2출력패드부(OP2), 제3출력패드부(OP3) 및 제4출력패드부(OP4)가 상호 이격되어 위치할 수 있다. 연성회로기판(20)의 제2단부는 연성회로기판(20)의 제1단부의 반대쪽 부분으로, 연성회로기판(20)의 제2단부는 인쇄회로기판(40)의 제1출력패드부(OP1), 제2출력패드부(OP2), 제3출력패드부(OP3) 및 제4출력패드부(OP4)에 접속될 수 있다. 이에 따라 연성회로기판(20)의 배선들이 인쇄회로기판(40)의 출력패드들에 전기적으로 연결될 수 있다.

제1출력패드부(OP1), 제2출력패드부(OP2), 제3출력패드부(OP3) 및 제4출력패드부(OP4)가 상호 이격되어 위치하기에, 제1출력패드부(OP1), 제2출력패드부(OP2), 제3출력패드부(OP3) 및 제4출력패드부(OP4) 각각에는 대응하는 연성회로기판(20)의 제2단부가 접속될 수 있다. 물론 필요에 따라 제1출력패드부(OP1), 제2출력패드부(OP2), 제3출력패드부(OP3) 및 제4출력패드부(OP4)에 하나의 연성회로기판(20)이 접속될 수도 있다.

연성회로기판(20)의 제1단부 방향으로 연장된 제2배선들 각각은 연성회로기판(20)의 제2단부에 위치한 대응하는 전달패드에 전기적으로 연결될 수 있다.

전술한 것과 같이, 집적회로 칩(30)은 디스플레이 영역(DA)에 제공되는 신호들을 출력할 수 있다. 예컨대, 집적회로 칩(30)은 데이터 전압, 구동 전압, 공통 전압 및/또는 초기화 전압 등을 출력할 수 있다. 비디스플레이 영역(NA)에는 집적회로 칩(30)에서 출력되는 데이터 전압, 구동 전압, 공통 전압 및/또는 초기화 전압을 디스플레이 영역(DA)의 데이터선(171), 구동 전압선(172), 공통 전압선(173) 및/또는 초기화 전압선(174)으로 각각 전달하기 위한 데이터 전압 전달선, 구동 전압 전달선, 공통 전압 전달선 및/또는 초기화 전압 전달선이 위치할 수 있다. 집적회로 칩(30)은 게이트 구동부를 제어하기 위한 신호들을 또한 출력할 수 있다.

집적회로 칩(30)은 위와 같은 신호들을 생성하는데 기초가 되는 신호들(예컨대, 영상 데이터 및 이와 관련된 신호 또는 전원 등)을 인쇄회로기판(40)으로부터 수신할 수 있다. 즉, 인쇄회로기판(40)에서의 신호들이 인쇄회로기판(40)의 출력패드들과 연성회로기판(20)의 전달패드들을 통해 집적회로 칩(30)에 전달될 수 있다.

인쇄회로기판(40)에는 프로세서 및/또는 메모리 등이 위치할 수 있다. 예컨대 디스플레이 장치가 이동통신 단말기에 적용되는 경우, 프로세서는 중앙 처리 장치, 그래픽 처리 장치 및/또는 모뎀 등을 포함하는 애플리케이션 프로세서일 수 있다. 연성회로기판(20)은 벤딩될 수 있고, 이에 따라 인쇄회로기판(40)은 디스플레이 패널(10)의 (-z 방향) 배면 상에 위치할 수 있다.

도 2 내지 도 4는 도 1의 "R" 부분에서의 디스플레이 장치의 제조공정들을 도시하는 평면도들이다. 도 2에서는 디스플레이 패널(10)의 제1연결부(CP1) 근방과, 인쇄회로기판(40)의 제1출력패드부(OP1) 근방을 도시하고 있다. 그리고 도 5 내지 도 7은 도 2 내지 도 4에 도시된 제조공정들을 개략화하여 도시하는 사시도들이며, 도 8은 도 7의 A-A'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.

도 2에 도시된 것과 같이, 디스플레이 패널(10)이 포함하는 기판의 디스플레이 영역(DA) 외측의 비디스플레이 영역(NA)에 위치하도록 기판의 (+z 방향) 상면 상에 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)과 제1통합패드(UP1)를 형성한다. 제1통합패드(UP1)는 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)의 끝단에 연결되며, 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6) 각각의 (x축 방향으로의) 폭보다 넓은 (x축 방향으로의) 폭을 갖는다. 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)과 제1통합패드(UP1)는 일체(一體)일 수 있다. 도 5에서는 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)과 제1통합패드(UP1)가 일체(一體)이며, 제1높이(H1)를 갖는 것으로 도시하고 있다. 그리고 도 5에서는 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)이 제1폭(W1)을 갖는 것으로 도시하고 있다.

이러한 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)과 제1통합패드(UP1)는, 디스플레이 영역(DA) 내에 각종 전극 및/또는 배선을 형성할 시, 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다. 그리고 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)과 제1통합패드(UP1)는 다층구조를 가질 수도 있는데, 예컨대 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)과 제1통합패드(UP1)는 Ti/Al/Ti의 3층구조를 갖거나, Ti/Cu의 2층구조를 가질 수 있다. 물론 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)과 제1통합패드(UP1)는 1층구조를 가질 수도 있다. 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)도 Ti/Al/Ti의 3층구조를 갖거나, Ti/Cu의 2층구조를 가질 수 있다. 물론 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)은 1층구조를 가질 수도 있다.

인쇄회로기판(40)의 (+y 방향) 일측 가장자리에는 출력패드들(P1, P2, P3, P4, P5, P6)이 형성되어 있다. 출력패드들(P1, P2, P3, P4, P5, P6)에는 각종 전기적 신호를 전달하는 신호선들(S1, S2, S3, S4, S5, S6)이 연결되어 있다. 출력패드들(P1, P2, P3, P4, P5, P6) 각각과 신호선들(S1, S2, S3, S4, S5, S6) 중 대응하는 것은 일체일 수 있다. 필요에 따라, 인쇄회로기판(40)에는 정렬마크(AM)가 포함될 수 있다.

한편, 도 3에 도시된 것과 같이, 연성회로기판(20)을 준비한다. 연성회로기판(20)에는 (-z 방향) 하면에 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)이 위치하고 있다. 이러한 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)은 연성회로기판(20)의 제1단부를 향해 연장되어 있다. 그리고 연성회로기판(20)에는 (-z 방향) 하면에 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)에 연결된 전달패드들(FP1, FP2, FP3, FP4, FP5, FP6)이 연성회로기판(20)의 제2단부에 위치하고 있다. 이러한 연성회로기판(20)은 플렉서블한 특성을 가질 수 있다. 도 5에서는 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)이 제2높이(H2)를 갖는 것으로 도시하고 있다. 그리고 도 5에서는 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)이 제2폭(W2)을 갖는 것으로 도시하고 있다.

이러한 연성회로기판(20)을 도 3 및 도 6에 도시된 것과 같이 디스플레이 패널(10)에 대해 정렬한다. 구체적으로, 디스플레이 패널(10)의 제1통합패드(UP1)의 (+z 방향) 상면과 연성회로기판(20)의 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)의 (-z 방향) 하면이 컨택하도록, 연성회로기판(20)과 디스플레이 패널(10)의 기판을 위치시킨다. 이때, 디스플레이 패널(10)의 제1통합패드(UP1)의 (+z 방향) 상면과 연성회로기판(20)의 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)의 (-z 방향) 하면이 컨택하도록 하기만 하면 되고, 연성회로기판(20)과 디스플레이 패널(10) 사이의 매우 정밀한 얼라인은 필요하지 않다.

물론 이전 또는 이후에, 도 3에 도시된 것과 같이 연성회로기판(20)과 인쇄회로기판(40)을 정렬시킬 수도 있다. 후자의 경우, 연성회로기판(20)의 전달패드들(FP1, FP2, FP3, FP4, FP5, FP6)의 (-z 방향) 하면이 인쇄회로기판(40)의 출력패드들(P1, P2, P3, P4, P5, P6)의 (+z 방향) 상면에 컨택하도록, 연성회로기판(20)과 인쇄회로기판(40)을 정렬할 수 있다. 이때, 연성회로기판(20)의 정렬마크(FAM)가 인쇄회로기판(40)의 정렬마크(AM)와 일치하도록 함으로써, 연성회로기판(20)의 제2단부와 인쇄회로기판(40)이 정확한 위치에서 접합되도록 할 수 있다. 연성회로기판(20)과 인쇄회로기판(40)은 예컨대 그 사이에 개재되는 이방성 도전필름(ACF: anisotropic conductive film)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.

이와 같이 연성회로기판(20)을 디스플레이 패널(10)과 정렬한 후, 제1통합패드(UP1)와 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)을 본딩한다. 제1통합패드(UP1)와 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)을 본딩하는 것은 다양한 방법들을 통해 이루어질 수 있는데, 예컨대 메탈-메탈 본딩법(metal-to-metal bonding)을 이용할 수 있다. 그러한 메탈-메탈 본딩법의 예로는 공융(共融)본딩(eutectic bonding)을 들 수 있다. 공융본딩의 경우, 예컨대 400℃의 온도에서 제1통합패드(UP1)와 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6) 사이에 1.5Mpa의 압력을 인가하면, 제1통합패드(UP1)와 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)이 본딩되도록 할 수 있다. 이러한 본딩에 의해, 제1통합패드(UP1)와 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)들이 일체(一體)가 될 수 있다.

이후, 제1통합패드(UP1)에 레이저빔을 조사하여 제1통합패드(UP1)의 부분들을 제거한다. 구체적으로, 제1통합패드(UP1)에 레이저빔을 조사하여, 도 4 및 도 7에 도시된 것과 같이 제1통합패드(UP1)의 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6) 방향(+y 방향)의 제1끝단에서 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6) 방향의 반대 방향(-y 방향)의 제2끝단까지, 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6) 사이를 따라 연장되며 제1통합패드(UP1)를 관통하는 개구들을 형성한다. 예컨대 제2배선(B2)의 (-x 방향) 일측에는 제1통합패드(UP1)를 관통하며 제1통합패드(UP1)의 제1끝단에서 제2끝단으로 연장되는 제1개구가 형성되고, 제2배선(B2)의 (+x 방향) 타측에는 제1통합패드(UP1)를 관통하며 제1통합패드(UP1)의 제1끝단에서 제2끝단으로 연장되는 제2개구를 형성하는 것으로 이해될 수 있다.

제1통합패드(UP1)에 레이저빔을 조사할 시에는, 연성회로기판(20)의 (+z 방향) 상부에서 연성회로기판(20)을 통해 레이저빔을 조사한다. 디스플레이 패널(10)의 (-z 방향) 하부에서 디스플레이 패널(10)을 통해 레이저빔을 조사하는 것을 고려할 수도 있지만, 이 경우 디스플레이 패널(10)이 손상될 수도 있기 때문이다. 이는 후술하는 실시예들 및 그 변형예들에 있어서도 마찬가지이다.

제1통합패드(UP1)에 이와 같은 개구들을 형성함으로써, 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6)을 형성할 수 있다. 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6)은, 제1통합패드(UP1)의 잔존하는 부분들과, 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)의 제1통합패드(UP1)와 중첩하는 부분들로 정의될 수 있다. 이에 따라 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6)은 디스플레이 패널(10)의 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)과 연성회로기판(20)의 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)을 전기적으로 연결하는 역할을 할 수 있다.

디스플레이 장치가 고해상도화됨에 따라, 디스플레이 패널(10)의 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6) 사이의 간격이 매우 좁아지게 되었다. 따라서 종래처럼 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)에 연결되며 디스플레이 패널(10) 상에 위치하는 패드들을 형성하고, 연성회로기판(20)에도 대응하는 패드들이 형성되도록 한 후, 디스플레이 패널(10) 상에 위치하는 패드들과 연성회로기판(20)의 대응하는 패드들을 서로 정확하게 정렬하고 이들을 이방성도전필름 등으로 전기적으로 연결시키는 것이 용이하지 않다. 또한, 디스플레이 패널(10) 상에 위치하는 패드들과 연성회로기판(20)의 대응하는 패드들의 정렬이 정확하게 이루어졌다 하더라도, 디스플레이 패널(10) 상에 위치하는 패드들 사이의 간격이 매우 좁기 때문에, 이방성도전필름에 의해 인접한 패드들 사이에서 쇼트가 발생할 수도 있다.

하지만 상술한 것과 같은 디스플레이 장치 제조방법에 따르면, 제조과정에서 디스플레이 패널(10)의 제1통합패드(UP1)의 (+z 방향) 상면과 연성회로기판(20)의 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)의 (-z 방향) 하면이 컨택하도록 하기만 하면 되고, 연성회로기판(20)과 디스플레이 패널(10) 사이의 매우 정밀한 얼라인은 필요하지 않다. 그리고 조사될 위치와 조사 강도 등의 정밀한 제어가 가능한 레이저빔을 이용하여 제1통합패드(UP1)의 특정 부분들만 제거함으로써, 디스플레이 패널(10)의 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6) 각각이 연성회로기판(20)의 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6) 중 대응하는 것에 정확하게 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 따라서 상술한 것과 같은 제조방법을 통해 고해상도의 이미지를 구현하는 디스플레이 장치를 구현할 수 있다.

이와 같이 제조된 디스플레이 장치의 경우, 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6)은 디스플레이 패널(10)의 기판과 연성회로기판(20) 사이에 개재되도록 디스플레이 패널(10)의 기판과 연성회로기판(20)이 중첩되는 부분에 위치한다. 그리고 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6)은 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)에 (+y 방향) 일단이 연결되고 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)에 (-y 방향) 타단이 연결된다.

한편, 도 4에 도시된 것과 같이, 제1통합패드(UP1)의 잔존하는 부분이지만 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6)의 일부분이 아닌 잔여부분(DC)이 존재할 수 있다. 도 4에서는 연결배선(C4)과 연결배선(C5) 사이에 잔여부분(DC)이 존재하는 것으로 도시하고 있다. 제1배선(A4)과 제1배선(A5) 사이의 간격이 클 경우, 이와 같은 잔여부분(DC)이 디스플레이 패널(10) 상에 존재할 수 있다.

전술한 것과 같이 제1높이(H1)를 갖는 제1통합패드(UP1)와 제2높이(H2)를 갖는 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)을 본딩한다. 이 본딩 과정에서, 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)과 제1통합패드(UP1)의 일부분이 용융될 수 있다. 그 결과, 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6)은 도 8에 도시된 것과 같이 제3높이(H3)를 갖게 되는데, 이 제3높이(H3)는 제1높이(H1)와 제2높이(H2) 각각보다는 크지만 제1높이(H1)와 제2높이(H2)의 합보다는 작게 될 수 있다.

한편, 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6)의 (+z 방향) 상부 부분들은 본딩 전 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)의 부분들이다. 따라서, 도 7에 도시된 것과 같이, 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6)의 (+z 방향) 상면들은 연성회로기판(20)의 (-z 방향) 하면에 컨택한다. 나아가 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6)의 (+z 방향) 상면들과 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)의 (+z 방향) 상면들은 동일 평면에 위치할 수 있다. 그리고 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6) 각각의 (+z 방향) 상면과 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6) 중 대응하는 것의 (+z 방향) 상면은 연속면일 수 있다.

유사하게, 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6)의 (-z 방향) 하부 부분들은 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)과 일체인 제1통합패드(UP1)의 부분들이다. 따라서, 도 7에 도시된 것과 같이, 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6)의 (-z 방향) 하면들과 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)의 (-z 방향) 하면들은 동일 평면에 위치할 수 있다. 그리고 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6) 각각의 (-z 방향) 하면과 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6) 중 대응하는 것의 (-z 방향) 하면은 연속면일 수 있다.

전술한 것과 같이 제조과정에서 제1통합패드(UP1)와 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)이 본딩된다. 그리고 이러한 본딩에 의해, 제1통합패드(UP1)와 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)들이 일체(一體)가 될 수 있다. 따라서, 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6) 각각은 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6) 중 대응하는 것 및 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6) 중 대응하는 것과 일체일 수 있다.

도 4 및 도 7을 참조하여 전술한 것과 같이, 제1통합패드(UP1)에 레이저빔을 조사하여, 제1통합패드(UP1)의 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6) 방향(+y 방향)의 제1끝단에서 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6) 방향의 반대 방향(-y 방향)의 제2끝단까지, 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6) 사이를 따라 연장되며 제1통합패드(UP1)를 관통하는 개구들을 형성한다. 이때 개구들 각각의 (x축 방향) 폭은, 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6) 사이의 간격보다 좁을 수 있다. 이는 레이저빔을 이용하여 제1통합패드(UP1)의 일부분을 정밀하게 제거하기 때문이다. 따라서, 도 7 및 도 8에 도시된 것과 같이, 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6) 각각에 있어서, 저면의 면적(Cba)은 상면의 면적(Cta)보다 넓을 수 있다. 그리고 도 7 및 도 8에 도시된 것과 같이, 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6) 각각은 굴곡면인 측면을 가질 수 있다.

한편, 도 4 및 도 7을 참조하여 전술한 것과 같이, 제1통합패드(UP1)에 레이저빔을 조사하여, 제1통합패드(UP1)의 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6) 방향(+y 방향)의 제1끝단에서 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6) 방향의 반대 방향(-y 방향)의 제2끝단까지, 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6) 사이를 따라 연장되며 제1통합패드(UP1)를 관통하는 개구들을 형성한다. 이때, 연성회로기판(20)은 거의 손상되지 않도록 할 수 있다. 이는 조사하는 레이저빔의 초점이 연성회로기판(20) 내가 아닌 제1통합패드(UP1)에 위치하도록 하기 때문이다. 물론 제1통합패드(UP1)의 일부분이 제거되는 과정에서 발생하는 열에 의해, 연성회로기판(20)이 일부 변형될 수는 있지만, 연성회로기판(20)의 전체적인 성능에는 문제점을 야기하지 않는다.

물론 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 사시도인 도 9 및 도 9의 B-B'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도인 도 10에 도시된 것과 같이, 레이저빔을 조사하여 제1통합패드(UP1)에 제1통합패드(UP1)를 관통하는 개구들을 형성할 시 연성회로기판(20)의 일부도 함께 제거할 수도 있다. 즉, 연성회로기판(20)의 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6) 사이에 대응하는 부분들을 따라 연성회로기판(20)을 제거하여, 연성회로기판(20)이 절개부들(21, 22, 23, 24, 25)을 갖도록 할 수 있다. 예컨대 연성회로기판(20)이 연결배선(C2)의 (-x 방향) 일측에 대응하는 제1절개부(21)와 연결배선(C2)의 (+x 방향) 타측에 대응하는 제2절개부(22)를 갖는 것으로 이해될 수 있다. 이처럼 연성회로기판(20)이 절개부들(21, 22, 23, 24, 25)을 갖도록 함으로써, 제1통합패드(UP1)의 부분들을 제거할 시 발생하는 불순물들이 연성회로기판(20) 외측으로 신속하게 제거되도록 할 수 있다.

이러한 절개부들(21, 22, 23, 24, 25)은 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6)이 연장된 방향(y축 방향)으로 연장된다. 그리고 절개부들(21, 22, 23, 24, 25)은 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6)의 측면들을 노출시킬 수 있다. 예컨대 연성회로기판(20)이 연결배선(C2)의 (-x 방향) 일측에 대응하는 제1절개부(21)는 연결배선(C2)의 (-x 방향) 일측면을 노출시키고, 연결배선(C2)의 (+x 방향) 타측에 대응하는 제2절개부(22)는 연결배선(C2)의 (+x 방향) 타측면을 노출시킬 수 있다.

물론 필요에 따라, 연성회로기판(20)의 절개부들(21, 22, 23, 24, 25) 및/또는 연성회로기판(20)의 상면을 덮는 절연층을 형성할 수 있다. 연성회로기판(20)이 절개부들(21, 22, 23, 24, 25)을 채우는 절연층은 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6)의 측면들이 공기중의 산소나 수분 등과 접촉하여 산화되는 것을 방지할 수 있다. 그러한 절연층은 에폭시, 아크릴, 폴리이미드 등과 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다.

도 11 내지 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조공정들을 도시하는 사시도들이고, 도 14은 도 13의 C-C'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다. 본 실시예에 따른 디스플레이 장치 제조방법이 전술한 실시예에 따른 디스플레이 장치 제조방법과 상이한 점은, 통합패드의 위치이다.

본 실시예에 따른 디스플레이 장치 제조방법의 경우, 도 11에 도시된 것과 같이 디스플레이 패널(10)은 비디스플레이 영역(NA)에 위치하도록 기판의 (+z 방향) 상면 상에 제1높이(H1)를 갖는 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)을 갖는다. 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6) 각각은 (x축 방향으로의) 제1폭(W1)을 가질 수 있다. 연성회로기판(20)은 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)과 제2통합패드(UP2)를 갖는다. 제2통합패드(UP2)는 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)의 끝단에 연결되며, 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6) 각각의 (x축 방향으로의) 제2폭(W2)보다 넓은 (x축 방향으로의) 폭을 갖는다. 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)과 제2통합패드(UP2)는 일체(一體)일 수 있다. 도 11에서는 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)과 제2통합패드(UP2)가 일체(一體)이며, 제2높이(H2)를 갖는 것으로 도시하고 있다.

제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)은, 디스플레이 영역(DA) 내에 각종 전극 및/또는 배선을 형성할 시, 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다. 그리고 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)은 다층구조를 가질 수도 있는데, 예컨대 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)은 Ti/Al/Ti의 3층구조를 갖거나, Ti/Cu의 2층구조를 가질 수 있다. 물론 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)은 1층구조를 가질 수도 있다. 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)과 제2통합패드(UP2)도 Ti/Al/Ti의 3층구조를 갖거나, Ti/Cu의 2층구조를 가질 수 있다. 물론 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)과 제2통합패드(UP2)는 1층구조를 가질 수도 있다.

이러한 연성회로기판(20)을 도 12에 도시된 것과 같이 디스플레이 패널(10)에 대해 정렬한다. 구체적으로, 디스플레이 패널(10)의 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)의 (+z 방향) 상면과 연성회로기판(20)의 제2통합패드(UP2)의 (-z 방향) 하면이 컨택하도록, 연성회로기판(20)과 디스플레이 패널(10)의 기판을 위치시킨다. 이때, 디스플레이 패널(10)의 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)의 (+z 방향) 상면과 연성회로기판(20)의 제2통합패드(UP2)의 (-z 방향) 하면이 컨택하도록 하기만 하면 되고, 연성회로기판(20)과 디스플레이 패널(10) 사이의 매우 정밀한 얼라인은 필요하지 않다.

이와 같이 연성회로기판(20)을 디스플레이 패널(10)과 정렬한 후, 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)과 제2통합패드(UP2)를 본딩한다. 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)과 제2통합패드(UP2)를 본딩하는 것은 다양한 방법들을 통해 이루어질 수 있는데, 전술한 공융본딩과 같은 메탈-메탈 본딩법을 이용할 수 있다. 이러한 본딩에 의해, 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)과 제2통합패드(UP2)가 일체(一體)가 될 수 있다.

이후, 제2통합패드(UP2)에 레이저빔을 조사하여 제2통합패드(UP2)의 부분들을 제거한다. 구체적으로, 제2통합패드(UP2)에 레이저빔을 조사하여, 도 13에 도시된 것과 같이 제2통합패드(UP2)의 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6) 방향(-y 방향)의 제2끝단에서 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6) 방향의 반대 방향(+y 방향)의 제1끝단까지, 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6) 사이를 따라 연장되며 제2통합패드(UP2)를 관통하는 개구들을 형성한다. 예컨대 제1배선(A2)의 (-x 방향) 일측에는 제2통합패드(UP2)를 관통하며 제2통합패드(UP2)의 제1끝단에서 제2끝단으로 연장되는 제1개구가 형성되고, 제1배선(A2)의 (+x 방향) 타측에는 제2통합패드(UP2)를 관통하며 제2통합패드(UP2)의 제1끝단에서 제2끝단으로 연장되는 제2개구를 형성하는 것으로 이해될 수 있다.

제2통합패드(UP2)에 이와 같은 개구들을 형성함으로써, 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6)을 형성할 수 있다. 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6)은, 제2통합패드(UP2)의 잔존하는 부분들과, 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)의 제2통합패드(UP2)와 중첩하는 부분들로 정의될 수 있다. 이에 따라 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6)은 디스플레이 패널(10)의 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)과 연성회로기판(20)의 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)을 전기적으로 연결하는 역할을 할 수 있다.

이와 같은 디스플레이 장치 제조방법에 따르면, 제조과정에서 디스플레이 패널(10)의 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)의 (+z 방향) 상면과 연성회로기판(20)의 제2통합패드(UP2)의 (-z 방향) 하면이 컨택하도록 하기만 하면 되고, 연성회로기판(20)과 디스플레이 패널(10) 사이의 매우 정밀한 얼라인은 필요하지 않다. 그리고 조사될 위치와 조사 강도 등의 정밀한 제어가 가능한 레이저빔을 이용하여 제2통합패드(UP2)의 특정 부분들만 제거함으로써, 디스플레이 패널(10)의 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6) 각각이 연성회로기판(20)의 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6) 중 대응하는 것에 정확하게 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 따라서 상술한 것과 같은 제조방법을 통해 고해상도의 이미지를 구현하는 디스플레이 장치를 구현할 수 있다.

전술한 것과 같이 제1높이(H1)를 갖는 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)과 제2높이(H2)를 갖는 제2통합패드(UP2)를 본딩한다. 이 본딩 과정에서, 제1높이(H1)를 갖는 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)과 제2높이(H2)를 갖는 제2통합패드(UP2)의 일부분이 용융될 수 있다. 그 결과, 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6)은 도 14에 도시된 것과 같이 제3높이(H3)를 갖게 되는데, 이 제3높이(H3)는 제1높이(H1)와 제2높이(H2) 각각보다는 크지만 제1높이(H1)와 제2높이(H2)의 합보다는 작게 될 수 있다.

한편, 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6)의 (+z 방향) 상부 부분들은 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)과 일체인 제2통합패드(UP2)의 부분들이다. 따라서, 도 13에 도시된 것과 같이, 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6)의 (+z 방향) 상면들은 연성회로기판(20)의 (-z 방향) 하면에 컨택한다. 나아가 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6)의 (+z 방향) 상면들과 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)의 (+z 방향) 상면들은 동일 평면에 위치할 수 있다. 그리고 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6) 각각의 (+z 방향) 상면과 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6) 중 대응하는 것의 (+z 방향) 상면은 연속면일 수 있다.

유사하게, 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6)의 (-z 방향) 하부 부분들은 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)의 부분들이다. 따라서, 도 13에 도시된 것과 같이, 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6)의 (-z 방향) 하면들과 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)의 (-z 방향) 하면들은 동일 평면에 위치할 수 있다. 그리고 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6) 각각의 (-z 방향) 하면과 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6) 중 대응하는 것의 (-z 방향) 하면은 연속면일 수 있다.

전술한 것과 같이 제조과정에서 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)과 제2통합패드(UP2)가 본딩된다. 그리고 이러한 본딩에 의해, 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)과 제2통합패드(UP2)가 일체(一體)가 될 수 있다. 따라서, 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6) 각각은 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6) 중 대응하는 것 및 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6) 중 대응하는 것과 일체일 수 있다.

도 13을 참조하여 전술한 것과 같이, 제2통합패드(UP2)에 레이저빔을 조사하여, 제2통합패드(UP2)의 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6) 방향(-y 방향)의 제2끝단에서 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6) 방향의 반대 방향(+y 방향)의 제1끝단까지, 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6) 사이를 따라 연장되며 제2통합패드(UP2)를 관통하는 개구들을 형성한다. 이때 개구들 각각의 (x축 방향) 폭은, 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6) 사이의 간격보다 좁을 수 있다. 이는 레이저빔을 이용하여 제2통합패드(UP2)의 일부분을 정밀하게 제거하기 때문이다. 따라서, 도 13 및 도 14에 도시된 것과 같이, 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6) 각각에 있어서, 상면의 면적(Cta)은 저면의 면적(Cba)보다 넓을 수 있다. 그리고 도 13 및 도 14에 도시된 것과 같이, 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6) 각각은 굴곡면인 측면을 가질 수 있다.

한편, 도 13을 참조하여 전술한 것과 같이, 제2통합패드(UP2)에 레이저빔을 조사하여, 제2통합패드(UP2)의 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6) 방향(-y 방향)의 제2끝단에서 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6) 방향의 반대 방향(+y 방향)의 제1끝단까지, 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6) 사이를 따라 연장되며 제2통합패드(UP2)를 관통하는 개구들을 형성한다. 이때, 연성회로기판(20)은 거의 손상되지 않도록 할 수 있다. 이는 조사하는 레이저빔의 초점이 연성회로기판(20) 내가 아닌 제2통합패드(UP2)에 위치하도록 하기 때문이다. 물론 제2통합패드(UP2)의 일부분이 제거되는 과정에서 발생하는 열에 의해, 연성회로기판(20)이 일부 변형될 수는 있지만, 연성회로기판(20)의 전체적인 성능에는 문제점을 야기하지 않는다.

물론 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 사시도인 도 15 및 도 15의 D-D'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도인 도 16에 도시된 것과 같이, 레이저빔을 조사하여 제2통합패드(UP2)에 제2통합패드(UP2)를 관통하는 개구들을 형성할 시 연성회로기판(20)의 일부도 함께 제거할 수도 있다. 즉, 연성회로기판(20)의 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6) 사이에 대응하는 부분들을 따라 연성회로기판(20)을 제거하여, 연성회로기판(20)이 절개부들(21, 22, 23, 24, 25)을 갖도록 할 수 있다. 예컨대 연성회로기판(20)이 연결배선(C2)의 (-x 방향) 일측에 대응하는 제1절개부(21)와 연결배선(C2)의 (+x 방향) 타측에 대응하는 제2절개부(22)를 갖는 것으로 이해될 수 있다. 이처럼 연성회로기판(20)이 절개부들(21, 22, 23, 24, 25)을 갖도록 함으로써, 제2통합패드(UP2)의 부분들을 제거할 시 발생하는 불순물들이 연성회로기판(20) 외측으로 신속하게 제거되도록 할 수 있다.

도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조공정을 도시하는 사시도이고, 도 18은 그에 따라 제조된 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도이다. 본 실시예에 따른 디스플레이 장치 제조방법이 전술한 실시예에 따른 디스플레이 장치 제조방법과 상이한 점은, 통합패드의 위치이다.

본 실시예에 따른 디스플레이 장치 제조방법에 있어서, 도 17에 도시된 것과 같이 디스플레이 패널(10)은 기판의 디스플레이 영역(DA) 외측의 비디스플레이 영역(NA)에 위치하는 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)과 제1통합패드(UP1)를 기판의 (+z 방향) 상면 상에 갖는다. 제1통합패드(UP1)는 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)의 끝단에 연결되며, 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6) 각각의 (x축 방향으로의) 폭보다 넓은 (x축 방향으로의) 폭을 갖는다. 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)과 제1통합패드(UP1)는 일체(一體)일 수 있다. 도 17에서는 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)과 제1통합패드(UP1)가 일체(一體)이며, 제1높이(H1)를 갖는 것으로 도시하고 있다. 그리고 도 17에서는 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)이 제1폭(W1)을 갖는 것으로 도시하고 있다.

이러한 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)과 제1통합패드(UP1)는, 디스플레이 영역(DA) 내에 각종 전극 및/또는 배선을 형성할 시, 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다. 그리고 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)과 제1통합패드(UP1)는 다층구조를 가질 수도 있는데, 예컨대 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)과 제1통합패드(UP1)는 Ti/Al/Ti의 3층구조를 갖거나, Ti/Cu의 2층구조를 가질 수 있다. 물론 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)과 제1통합패드(UP1)는 1층구조를 가질 수도 있다.

연성회로기판(20)은 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)과 제2통합패드(UP2)를 갖는다. 제2통합패드(UP2)는 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)의 끝단에 연결되며, 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6) 각각의 (x축 방향으로의) 제2폭(W2)보다 넓은 (x축 방향으로의) 폭을 갖는다. 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)과 제2통합패드(UP2)는 일체(一體)일 수 있다. 도 11에서는 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)과 제2통합패드(UP2)가 일체(一體)이며, 제2높이(H2)를 갖는 것으로 도시하고 있다. 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)과 제2통합패드(UP2)도 Ti/Al/Ti의 3층구조를 갖거나, Ti/Cu의 2층구조를 가질 수 있다. 물론 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)과 제2통합패드(UP2)는 1층구조를 가질 수도 있다.

이러한 디스플레이 패널(10)의 제1통합패드(UP1)의 (+z 방향) 상면과 연성회로기판(20)의 제2통합패드(UP2)의 (-z 방향) 하면이 컨택하도록, 연성회로기판(20)과 디스플레이 패널(10)의 기판을 위치시킨다. 이때, 디스플레이 패널(10)의 제1통합패드(UP1)의 (+z 방향) 상면과 연성회로기판(20)의 제2통합패드(UP2)의 (-z 방향) 하면이 컨택하도록 하기만 하면 되고, 연성회로기판(20)과 디스플레이 패널(10) 사이의 매우 정밀한 얼라인은 필요하지 않다.

이와 같이 연성회로기판(20)을 디스플레이 패널(10)과 정렬한 후, 제1통합패드(UP1)와 제2통합패드(UP2)를 본딩한다. 제1통합패드(UP1)와 제2통합패드(UP2)를 본딩하는 것은 다양한 방법들을 통해 이루어질 수 있는데, 전술한 공융본딩과 같은 메탈-메탈 본딩법을 이용할 수 있다. 이러한 본딩에 의해, 제1통합패드(UP1)와 제2통합패드(UP2)가 일체(一體)가 될 수 있다.

이후, 제1통합패드(UP1)와 제2통합패드(UP2)에 레이저빔을 조사하여 제1통합패드(UP1)와 제2통합패드(UP2)의 부분들을 제거한다. 구체적으로, 제1통합패드(UP1)와 제2통합패드(UP2)에 레이저빔을 조사하여, 제1통합패드(UP1)와 제2통합패드(UP2)의 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6) 방향(+y 방향)의 제1끝단에서 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6) 방향(-y 방향)의 제2끝단까지 연장되며 제1통합패드(UP1)와 제2통합패드(UP2)를 관통하는 개구들을 형성한다. 예컨대 제1통합패드(UP1)와 제2통합패드(UP2)를 관통하는 제1개구와 제2개구 사이의 부분이 제1배선(A2)과 제2배선(B2)을 연결하도록 할 수 있다.

제1통합패드(UP1)와 제2통합패드(UP2)에 이와 같은 개구들을 형성함으로써, 도 18에 도시된 것과 같은 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6)을 형성할 수 있다. 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6)은, 제1통합패드(UP1)와 제2통합패드(UP2)의 잔존하는 부분들로 정의될 수 있다. 이에 따라 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6)은 디스플레이 패널(10)의 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)과 연성회로기판(20)의 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)을 전기적으로 연결하는 역할을 할 수 있다.

이와 같은 디스플레이 장치 제조방법에 따르면, 제조과정에서 디스플레이 패널(10)의 제1통합패드(UP1)의 (+z 방향) 상면과 연성회로기판(20)의 제2통합패드(UP2)의 (-z 방향) 하면이 컨택하도록 하기만 하면 되고, 연성회로기판(20)과 디스플레이 패널(10) 사이의 매우 정밀한 얼라인은 필요하지 않다. 그리고 조사될 위치와 조사 강도 등의 정밀한 제어가 가능한 레이저빔을 이용하여 제1통합패드(UP1)와 제2통합패드(UP2)의 특정 부분들만 제거함으로써, 디스플레이 패널(10)의 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6) 각각이 연성회로기판(20)의 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6) 중 대응하는 것에 정확하게 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 따라서 상술한 것과 같은 제조방법을 통해 고해상도의 이미지를 구현하는 디스플레이 장치를 구현할 수 있다.

전술한 것과 같이 제1높이(H1)를 갖는 제1통합패드(UP1)와 제2높이(H2)를 갖는 제2통합패드(UP2)를 본딩한다. 이 본딩 과정에서, 제1높이(H1)를 갖는 제1통합패드(UP1)와 제2높이(H2)를 갖는 제2통합패드(UP2)의 일부분이 용융될 수 있다. 그 결과, 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6)은 도 18 도시된 것과 같이 제3높이(H3)를 갖게 되는데, 이 제3높이(H3)는 제1높이(H1)와 제2높이(H2) 각각보다는 크지만 제1높이(H1)와 제2높이(H2)의 합보다는 작게 될 수 있다.

한편, 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6)의 (+z 방향) 상부 부분들은 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)과 일체인 제2통합패드(UP2)의 부분들이다. 따라서, 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6)의 (+z 방향) 상면들은 연성회로기판(20)의 (-z 방향) 하면에 컨택한다. 나아가 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6)의 (+z 방향) 상면들과 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)의 (+z 방향) 상면들은 동일 평면에 위치할 수 있다. 그리고 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6) 각각의 (+z 방향) 상면과 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6) 중 대응하는 것의 (+z 방향) 상면은 연속면일 수 있다.

유사하게, 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6)의 (-z 방향) 하부 부분들은 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)과 일체인 제1통합패드(UP1)의 부분들이다. 따라서, 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6)의 (-z 방향) 하면들과 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)의 (-z 방향) 하면들은 동일 평면에 위치할 수 있다. 그리고 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6) 각각의 (-z 방향) 하면과 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6) 중 대응하는 것의 (-z 방향) 하면은 연속면일 수 있다.

전술한 것과 같이 제조과정에서 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6)와 일체인 제1통합패드(UP1)와 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6)과 일체인 제2통합패드(UP2)가 본딩된다. 그리고 이러한 본딩에 의해, 제1통합패드(UP1)와 제2통합패드(UP2)가 일체가 될 수 있다. 따라서, 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6) 각각은 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6) 중 대응하는 것 및 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6) 중 대응하는 것과 일체일 수 있다.

전술한 것과 같이, 제1통합패드(UP1)와 제2통합패드(UP2)에 레이저빔을 조사하여, 제1통합패드(UP1)와 제2통합패드(UP2)의 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6) 방향(+y 방향)의 제1끝단에서 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6) 방향(-y 방향)의 제2끝단까지 연장되도록, 제1통합패드(UP1)와 제2통합패드(UP2)를 관통하는 개구들을 형성한다. 이때 개구들 각각의 (x축 방향) 폭은, 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6) 사이의 간격 또는 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6) 사이의 간격보다 좁을 수 있다. 이는 레이저빔을 이용하여 제1통합패드(UP1)와 제2통합패드(UP2)의 일부분을 정밀하게 제거하기 때문이다.

전술한 것과 같이, 제1통합패드(UP1)와 제2통합패드(UP2)에 레이저빔을 조사하여, 제1통합패드(UP1)와 제2통합패드(UP2)의 제1배선들(A1, A2, A3, A4, A5, A6) 방향(+y 방향)의 제1끝단에서 제2배선들(B1, B2, B3, B4, B5, B6) 방향(-y 방향)의 제2끝단까지 연장되도록, 제1통합패드(UP1)와 제2통합패드(UP2)를 관통하는 개구들을 형성한다. 이때, 연성회로기판(20)은 거의 손상되지 않도록 할 수 있다. 이는 조사하는 레이저빔의 초점이 연성회로기판(20) 내가 아닌 제1통합패드(UP1)와 제2통합패드(UP2)에 위치하도록 하기 때문이다. 물론 제1통합패드(UP1)와 제2통합패드(UP2)의 일부분이 제거되는 과정에서 발생하는 열에 의해, 연성회로기판(20)이 일부 변형될 수는 있지만, 연성회로기판(20)의 전체적인 성능에는 문제점을 야기하지 않는다.

물론 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도인 도 19에 도시된 것과 같이, 레이저빔을 조사하여 제1통합패드(UP1)와 제2통합패드(UP2)에 개구들을 형성할 시 연성회로기판(20)의 일부도 함께 제거할 수도 있다. 즉, 연성회로기판(20)의 연결배선들(C1, C2, C3, C4, C5, C6) 사이에 대응하는 부분들을 따라 연성회로기판(20)을 제거하여, 연성회로기판(20)이 절개부들(21, 22, 23, 24, 25)을 갖도록 할 수 있다. 예컨대 연성회로기판(20)이 연결배선(C2)의 (-x 방향) 일측에 대응하는 제1절개부(21)와 연결배선(C2)의 (+x 방향) 타측에 대응하는 제2절개부(22)를 갖는 것으로 이해될 수 있다. 이처럼 연성회로기판(20)이 절개부들(21, 22, 23, 24, 25)을 갖도록 함으로써, 제1통합패드(UP1)와 제2통합패드(UP2)의 부분들을 제거할 시 발생하는 불순물들이 연성회로기판(20) 외측으로 신속하게 제거되도록 할 수 있다.

지금까지는 디스플레이 장치의 제조방법을 중심으로 설명하였지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 이에 따라 제조된 디스플레이 장치 역시 본 발명의 범위에 속한다. 그러한 디스플레이 장치는 전술한 것과 같은 구조를 가질 수 있다.

이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

10: 디스플레이 패널
20: 연성회로기판
30: 집적회로칩
40: 인쇄회로기판
CP1, IP2, IP3, IP4: 연결부
OP1, OP2, OP3, OP4: 출력패드부
A1, A2, A3, A4, A5, A6: 제1배선
B1, B2, B3, B4, B5, B6: 제2배선
C1, C2, C3, C4, C5, C6: 연결배선
UP1: 제1통합패드
UP2: 제2통합패드

Claims

디스플레이 영역과 상기 디스플레이 영역 외측의 비디스플레이 영역을 갖는 기판;
상기 기판의 상기 비디스플레이 영역에 위치하도록 상기 기판의 상면에 배치되며, 제1높이를 갖는, 제1배선;
연성회로기판;
상기 연성회로기판의 하면에 배치되며, 제2높이를 갖는, 제2배선; 및
상기 기판과 상기 연성회로기판 사이에 개재되도록 상기 기판과 상기 연성회로기판이 중첩되는 부분에 위치하고, 상기 제1배선에 일단이 연결되고 상기 제2배선에 타단이 연결되며, 상기 제1높이와 상기 제2높이 각각보다 큰 제3높이를 갖는, 연결배선;
을 구비하는, 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,
상기 제3높이는 상기 제1높이와 상기 제2높이의 합보다 작은, 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,
상기 연결배선의 상면은 상기 연성회로기판의 하면에 컨택하는, 디스플레이 장치.
제3항에 있어서,
상기 연결배선의 상면과 상기 제2배선의 상면은 동일 평면에 위치하는, 디스플레이 장치.
제3항에 있어서,
상기 연결배선의 상면과 상기 제2배선의 상면은 연속면인, 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,
상기 연결배선의 하면과 상기 제1배선의 하면은 동일 평면에 위치하는, 디스플레이 장치.
제6항에 있어서,
상기 연결배선의 하면과 상기 제1배선의 하면은 연속면인, 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1배선, 상기 제2배선 및 상기 연결배선은 일체(一體)인, 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,
상기 연성회로기판은 상기 연결배선의 일측에 대응하는 제1절개부와 상기 연결배선의 타측에 대응하는 제2절개부를 갖는, 디스플레이 장치.
제9항에 있어서,
상기 제1절개부와 상기 제2절개부는 상기 연결배선이 연장된 방향으로 연장된, 디스플레이 장치.
제9항에 있어서,
상기 제1절개부는 상기 연결배선의 일측면을 노출시키고, 상기 제2절개부는 상기 연결배선의 타측면을 노출시키는, 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,
상기 연결배선의 저면은 상기 연결배선의 상면보다 넓은, 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,
상기 연결배선의 상면은 상기 연결배선의 저면보다 넓은, 디스플레이 장치.
제12항 또는 제13항에 있어서,
상기 연결배선의 측면은 굴곡면을 갖는, 디스플레이 장치.
기판의 디스플레이 영역 외측의 비디스플레이 영역에 위치하도록 기판의 상면 상에 위치하며 제1높이를 갖는 제1배선과, 제1배선의 끝단에 연결되며 제1배선의 폭보다 넓은 폭을 갖는 제1통합패드를 갖는, 디스플레이 패널을 준비하는 단계;
하면에 제2높이를 갖는 제2배선을 갖는 연성회로기판을 준비하는 단계;
제1통합패드의 상면과 제2배선의 하면이 컨택하도록 연성회로기판과 기판을 위치시키는 단계;
제1통합패드와 제2배선을 본딩하는 단계; 및
제1통합패드에 레이저빔을 조사하여, 제1통합패드의 제1배선 방향의 제1끝단에서 제1배선 방향의 반대 방향의 제2끝단까지 제2배선의 일측과 타측을 따라 연장되며 제1통합패드를 관통하는 제1개구와 제2개구를 형성하는 단계;
를 포함하는, 디스플레이 장치 제조방법.
제15항에 있어서,
상기 본딩하는 단계는, 제1통합패드와 제2배선을 일체(一體)로 만드는 단계인, 디스플레이 장치 제조방법.
기판의 디스플레이 영역 외측의 비디스플레이 영역에 위치하도록 기판의 상면 상에 위치하며 제1높이를 갖는 제1배선과, 제1배선의 끝단에 연결되며 제1배선의 폭보다 넓은 폭을 갖는 제1통합패드를 갖는, 디스플레이 패널을 준비하는 단계;
하면에 제2높이를 갖는 제2배선 및 제2배선의 끝단에 연결되며 제2배선의 폭보다 넓은 폭을 갖는 제2통합패드를 갖는 연성회로기판을 준비하는 단계;
제1통합패드의 상면과 제2통합패드의 하면이 컨택하도록 연성회로기판과 기판을 위치시키는 단계;
제1통합패드와 제2통합패드를 본딩하는 단계; 및
제1통합패드와 제2통합패드에 레이저빔을 조사하여, 제1통합패드와 제2통합패드의 제1배선 방향의 제1끝단에서 제2배선 방향의 제2끝단까지 연장되며 제1통합패드와 제2통합패드를 관통하는 제1개구와 제2개구를 형성하여 제1통합패드와 제2통합패드의 제1개구와 제2개구 사이의 부분이 제1배선과 제2배선을 연결하도록 하는 단계;
를 포함하는, 디스플레이 장치 제조방법.
제17항에 있어서,
상기 본딩하는 단계는, 제1통합패드와 제2통합패드를 일체(一體)로 만드는 단계인, 디스플레이 장치 제조방법.
기판의 디스플레이 영역 외측의 비디스플레이 영역에 위치하도록 기판의 상면 상에 제1높이를 갖는 제1배선을 갖는 디스플레이 패널을 준비하는 단계;
하면에 제2높이를 갖는 제2배선 및 제2배선의 끝단에 연결되며 제2배선의 폭보다 넓은 폭을 갖는 제2통합패드를 갖는 연성회로기판을 준비하는 단계;
제2통합패드의 하면과 제1배선의 상면이 컨택하도록 연성회로기판과 기판을 위치시키는 단계;
제2통합패드와 제1배선을 본딩하는 단계; 및
제2통합패드에 레이저빔을 조사하여, 제2통합패드의 제2배선 방향의 제2끝단에서 제2배선 방향의 반대 방향의 제1끝단까지 제1배선의 일측과 타측을 따라 연장되며 제2통합패드를 관통하는 제1개구와 제2개구를 형성하는 단계;
를 포함하는, 디스플레이 장치 제조방법.
제19항에 있어서,
상기 본딩하는 단계는, 제2통합패드와 제1배선을 일체(一體)로 만드는 단계인, 디스플레이 장치 제조방법.