KR20210048629A - 표시 장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents

표시 장치 및 이의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20210048629A
KR20210048629A KR1020190132055A KR20190132055A KR20210048629A KR 20210048629 A KR20210048629 A KR 20210048629A KR 1020190132055 A KR1020190132055 A KR 1020190132055A KR 20190132055 A KR20190132055 A KR 20190132055A KR 20210048629 A KR20210048629 A KR 20210048629A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pads
laser
particles
connection member
irradiated
Prior art date
Application number
KR1020190132055A
Other languages
English (en)
Inventor
김민성
오명수
송준오
신희종
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020190132055A priority Critical patent/KR20210048629A/ko
Priority to US17/038,682 priority patent/US11410966B2/en
Publication of KR20210048629A publication Critical patent/KR20210048629A/ko
Priority to US17/866,915 priority patent/US11862601B2/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells
    • G02F1/136259—Repairing; Defects
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1306—Details
    • G02F1/1309—Repairing; Testing
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/874—Passivation; Containers; Encapsulations including getter material or desiccant
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/83909—Post-treatment of the layer connector or bonding area
    • H01L2224/8391—Cleaning, e.g. oxide removal step, desmearing
    • H01L2224/83914—Thermal cleaning, e.g. using laser ablation or by electrostatic corona discharge
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/83909—Post-treatment of the layer connector or bonding area
    • H01L2224/8392—Applying permanent coating, e.g. protective coating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/83909—Post-treatment of the layer connector or bonding area
    • H01L2224/8393—Reshaping
    • H01L2224/83935—Reshaping by heating means, e.g. reflowing
    • H01L2224/83939—Reshaping by heating means, e.g. reflowing using a laser
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/861—Repairing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

표시 장치의 제조 방법은 서로 이격하여 배열되는 패드들을 구비하는 표시 패널과 패드들 상에 형성된 연결 부재 사이에 위치하는 파티클을 확인하고, 파티클의 적어도 일부와 중첩하여 위치하는 연결 부재의 상면에 레이저를 조사한 후, 레이저가 조사되는 영역과 중첩하여 위치하는 연결 부재 및 파티클을 제거하고, 연결 부재 및 파티클이 제거된 부분에 방습제를 도포할 수 있다.

Description

표시 장치 및 이의 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING OF THE SAME}
본 발명은 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 파티클이 제거된 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 표시 장치는 표시 패널 및 구동부를 포함한다. 표시 패널은 표시 영역과 비표시 영역으로 구분된다. 표시 영역에는 영상이 표시될 수 있다. 이를 위해, 표시 영역에는 데이터 라인 및 게이트 라인에 연결되는 복수의 화소들이 배치된다. 화소들에 신호가 제공될 수 있도록, 비표시 영역에는 구동부로부터 생성된 신호가 인가되는 패드들이 배치된다. 다시 말하면, 패드들은 구동부로부터 신호를 전달받을 수 있고, 상기 신호는 데이터 라인(또는, 게이트 라인)에 제공될 수 있다. 한편, 표시 장치는 구동부와 패드들을 연결시키는 연결 부재(예를 들어, 가요성 인쇄 회로 기판(FPCB))를 더 포함할 수 있고, 연결 부재에는 신호를 전달하기 위한 회로 패턴들이 형성될 수 있다. 또한, 패드들과 연결 부재는 도전성을 갖는 접착 부재에 의해 접착될 수 있다. 즉, 신호는 구동부로부터 생성되어 연결 부재, 접착 부재 및 패드들을 통해 화소에 전달될 수 있다.
한편, 패드들과 연결 부재 사이에 원치 않는 파티클이 위치할 수 있다. 파티클은 여러 가지 원인에 의해 생길 수 있다. 예를 들어, 파티클은 패드들을 패터닝하는 과정에서 패드들에서 떨어져 나온 조각 등일 수 있다. 또는, 표시 장치의 제조 공정 중 외부에서 파티클이 침투할 수도 있다. 이러한 파티클이 인접한 두 개의 패드들과 중첩하여 위치하는 경우, 상기 두 개의 패드들 간 단락(short)이 발생하게 되어 신호 전달 불량의 원인이 된다.
본 발명의 일 목적은 파티클을 제거하는 공정을 포함하는 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 파티클이 제거된 표시 장치를 제공하는 것이다.
다만, 본 발명의 목적은 상술한 목적들로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법은 서로 이격하여 배열되는 패드들을 구비하는 표시 패널과 상기 패드들 상에 형성된 연결 부재 사이에 위치하는 파티클을 확인하는 단계, 상기 파티클의 적어도 일부와 중첩하여 위치하는 상기 연결 부재의 상면에 레이저를 조사하는 단계, 상기 레이저가 조사되는 영역과 중첩하여 위치하는 상기 연결 부재 및 상기 파티클을 제거하는 단계 및 상기 연결 부재 및 상기 파티클이 제거된 부분에 방습제를 도포하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 파티클은 도전 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제조 방법은 상기 패드들을 구비하는 상기 표시 패널과 상기 패드들 상에 형성된 상기 연결 부재 사이에 위치하는 상기 파티클을 확인하는 단계 이후에, 상기 파티클이 상기 패드들 중 인접한 두 개의 패드들과 중첩하여 위치하는 여부를 판단하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 두 개의 패드들이 서로 이격된 공간과 중첩하여 위치하는 상기 파티클 상에 상기 레이저가 조사될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제조 방법은 서로 이격하여 배열되는 상기 패드들을 구비하는 상기 표시 패널과 상기 패드들 상에 형성된 상기 연결 부재 사이에 위치하는 상기 파티클을 확인하는 단계 이전에, 상기 패드들 및 상기 연결 부재 사이에 접촉 부재를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 파티클은 상기 연결 부재와 상기 접촉 부재 사이에 위치할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 파티클은 상기 접촉 부재와 상기 표시 패널 사이에 위치하고, 상기 레이저가 조사되는 영역과 중첩하여 위치하는 상기 연결 부재, 상기 접촉 부재 및 상기 파티클을 제거할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 레이저가 조사되는 영역과 중첩하여 위치하는 상기 연결 부재 및 상기 파티클을 제거하는 단계는 상기 레이저를 제1 출력으로 조사하여 상기 레이저가 조사되는 영역과 중첩하는 상기 연결 부재를 제거하는 단계, 상기 레이저를 제2 출력으로 조사하여 상기 레이저가 조사되는 영역과 중첩하는 상기 접촉 부재를 제거하는 단계 및 상기 레이저를 상기 제1 출력 및 상기 제2 출력과 다른 제3 출력으로 조사하여 상기 레이저가 조사되는 영역과 중첩하는 상기 파티클을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1 출력은 상기 제2 출력과 같고 상기 제3 출력보다 클 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제조 방법은 상기 레이저가 조사되는 영역과 중첩하여 위치하는 상기 연결 부재 및 상기 파티클을 제거하는 단계 이후에, 상기 연결 부재 및 상기 파티클이 제거된 부분으로 공기를 분사하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 방습제는 스프레이 방식으로 도포될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 방습제는 상기 연결 부재 및 상기 파티클이 제거된 부분의 내부에 충진될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제조 방법은 상기 연결 부재 및 상기 파티클이 제거된 부분에 상기 방습제를 도포하는 단계 이후에, 상기 방습제 상에 자외선을 조사하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제조 방법은 상기 레이저가 조사되는 영역과 중첩하여 위치하는 상기 연결 부재 및 상기 파티클을 제거하는 단계 이후에 상기 레이저가 조사되는 영역에 위치하는 상기 파티클의 제거 여부를 확인하는 단계 및 상기 파티클이 제거되지 않은 경우, 상기 레이저를 재조사하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 레이저는 펨토초 레이저일 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 표시 패널은 제1 기판 및 상기 제1 기판에 대응하는 제2 기판을 포함하고, 상기 패드들은 상기 제1 및 제2 기판들의 측면들 상에 형성되며, 상기 제1 및 제2 기판들의 상기 측면들과 상기 연결 부재의 상기 상면은 서로 평행할 수 있다.
본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치는 제1 내지 제n(단, n은 3 이상의 정수) 영역들을 포함하는 제1 기판, 상기 제1 기판 상에 배치되고, 상기 제1 내지 제n 영역들 중 홀수 번째 영역들에 배치되는 패드들, 상기 패드들 상에 배치되고, 상기 제1 내지 제n 영역들의 짝수 번째 영역들 중 적어도 하나에 형성된 제1 홀을 포함하는 연결 부재, 상기 패드들과 상기 연결 부재 사이에 배치되며, 상기 제1 홀에 연결되는 제2 홀을 포함하는 접착 부재 및 상기 제1 홀 상에 배치되는 방습제를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 방습제는 상기 제1 홀의 상면을 완전히 커버하고, 상기 제1 및 제2 홀들의 내부는 빈 공간으로 존재할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 방습제는 상기 제1 홀의 상면을 완전히 커버하고, 상기 제1 및 제2 홀들의 내부에 충진될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 표시 장치는 상기 제1 기판에 대응하는 제2 기판을 더 포함하고, 상기 패드들은 상기 제1 및 제2 기판들의 측면들 상에 배치되며, 상기 제1 및 제2 기판들의 상기 측면들과 상기 연결 부재의 상면이 서로 평행할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법은 연결 부재의 상면에 레이저를 조사하여, 레이저가 조사되는 영역과 중첩하여 위치하는 연결 부재 및 파티클을 제거할 수 있다. 상기 제조 방법을 통해 표시 장치의 파티클을 제거함으로써, 패드들 간 단락 등의 불량을 방지할 수 있다. 또한, 연결 부재의 상면에 레이저를 조사하여 레이저가 기판을 투과하지 않을 수 있으므로, 상기 제조 방법은 다양한 구조를 갖는 표시 장치에 적용될 수 있다. 나아가, 상기 제조 방법은 연결 부재 및 파티클이 제거된 부분에 방습제를 도포함으로써, 상기 부분으로 공기, 수분 등이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치는 패드들 사이에 중첩하여 위치하는 파티클이 제거됨으로써 표시 품질이 향상될 수 있다. 또한, 표시 장치의 패드들은 제1 및 제2 기판들의 측면들 상에 배치됨으로써, 비표시 영역이 감소될 수 있다.
다만, 본 발명의 효과는 상술한 효과들로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 일반적인 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
도 4 내지 도 11b는 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.
도 12는 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 13은 다른 일반적인 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 14는 도 13의 A 영역을 나타내는 측면도이다.
도 15는 도 14의 Ⅲ-Ⅲ'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 16 내지 도 22는 본 발명의 다른 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.
도 23은 본 발명의 다른 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 측면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면 상의 동일한 구성 요소에 대하여는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대한 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 일반적인 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 1을 참조하면, 일반적인 표시 장치(10)는 표시 패널 및 연결 부재(300)를 포함할 수 있다. 상기 표시 패널은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 표시 패널은 제1 방향(D1)으로 장변을 갖고, 제1 방향(D1)에 수직하는 제2 방향(D2)으로 단변을 갖는 직사각형 형상을 가질 수 있다. 이 때, 표시 영역(DA)은 표시 패널의 중앙 부분에 배치되고, 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러싸는 형태로 배치될 수 있다. 다만, 상기 표시 패널의 형태는 이에 한정되지 않는다.
표시 영역(DA)에서는 영상이 표시될 수 있다. 이를 위해, 표시 영역(DA)에는 영상을 표시하기 위한 화소가 배치될 수 있다. 상기 화소는 외부(예를 들어, 신호를 생성하는 인쇄 회로 기판(PCB))로부터 신호를 공급받아 고유의 색을 갖는 광(예를 들어, 적색 광, 녹색 광 또는 청색 광)을 방출할 수 있다.
비표시 영역(NDA)에는 상기 화소에 상기 신호가 인가될 수 있도록 외부로부터 상기 신호를 전달받는 패드들(130)이 배치될 수 있다. 패드들(130)은 은(Ag) 등의 금속 물질을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 패드들(130)은 상기 표시 패널의 하부에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 패드들(130) 각각은 평면 상에서 제2 방향(D2)을 따라 일정한 폭을 갖고 서로 이격하여 배열될 수 있다. 그에 따라, 패드들(130)이 서로 이격된 공간들도 제2 방향(D2)으로 배열될 수 있다.
연결 부재(300)는 패드들(130) 상에 배치되어, 패드들(130)에 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 부재(300)는 외부로부터 인가되는 상기 신호를 패드들(130)에 전달할 수 있다. 일 실시예에서, 연결 부재(300)에는 패드들(130)에 상기 신호를 전달하기 위한 회로 패턴들이 형성될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(300)는 가요성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 표시 장치(10)는 표시 패널(100), 연결 부재(300) 및 접착 부재(500)를 포함할 수 있다. 표시 패널(100)은 제1 기판(110), 패드들(130), 배선들(150), 제2 기판(170) 및 편광층(190)을 포함할 수 있다.
제1 기판(110)은 투명한 또는 불투명한 재료를 포함할 수 있다. 제1 기판(110)은 제2 방향(D2)을 따라 제1 내지 제n(단, n은 3 이상의 정수) 영역들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 기판(110)은 석영 기판, 유리 기판 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 기판(110)은 연성을 갖는 플라스틱 기판을 포함할 수 있다. 상기 플라스틱 기판은 폴리이미드(polyimide) 기판일 수 있고, 제1 기판(110)은 적어도 하나 이상의 폴리이미드 층 및 적어도 하나 이상의 배리어층이 번갈아 가며 적층된 구조를 가질 수 있다.
패드들(130)은 제1 기판(110) 상에 배치될 수 있다. 패드들(130)은 제1 내지 제4 패드들(131, 132, 133, 134)을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 패드들(130)은 표시 패널(100)의 하부에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 패드들(130) 각각은 평면 상에서 제2 방향(D2)을 따라 일정한 폭을 갖고 서로 이격하여 배열될 수 있다. 다시 말하면, 패드들(130)은 상기 제1 내지 제n 영역들 중 홀수 번째 영역들에 배치될 수 있다. 그리고, 패드들(130)이 서로 이격된 공간들은 상기 제1 내지 제n 영역들 중 짝수 번째 영역들에 배치될 수 있다. 패드들(130)은 연결 부재(300)로부터 신호를 전달받을 수 있다.
배선들(150)은 상기 화소와 패드들(130) 사이에 배치될 수 있다. 배선들(150)은 제1 내지 제4 배선들(151, 152, 153, 154)을 포함할 수 있다. 배선들(150) 각각은 평면 상에서 제2 방향(D2)을 따라 일정한 폭을 갖고 서로 이격하여 배열될 수 있다. 또한, 배선들(150)은 구리(Cu) 등의 금속 물질을 포함할 수 있다. 인접하는 두 개의 배선들 사이에는 절연부(140)(도 4 참조)가 배치될 수 있다. 배선들(150)은 패드들(130)에 각기 연결되어, 제1 방향(D1)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 배선(151)은 제1 패드(131)에 연결되어, 제1 방향(D1)으로 연장될 수 있다. 이에 따라, 배선들(150)은 패드들(130)로부터 상기 신호를 전달받을 수 있고, 상기 신호는 표시 영역(DA)에 배치되는 화소에 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1 배선(151)은 제1 패드(131)로부터 상기 신호를 전달받을 수 있다. 상기 신호는 표시 장치를 구동시키기 위한 여러 가지 신호들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 신호는 구동 전압, 게이트 신호, 데이터 신호 등을 포함할 수 있다. 이에 따라, 배선들(150)은 구동 전압 배선, 게이트 배선, 데이터 배선 등을 포함할 수 있다.
제2 기판(170)은 제1 기판(110) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2기판(170)은 제1 기판(110)에 대응하여 배치될 수 있다. 제2 기판(170)은 유리, 석영, 플라스틱 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(10)가 액정 표시 장치(liquid crystal display LCD)인 경우, 제1 기판(110)과 제2 기판(170) 사이에는 액정층이 배치될 수 있다. 또는, 표시 장치(10)가 유기 발광 표시 장치인 경우, 제1 기판(110)과 제2 기판(170) 사이에는 유기 발광 소자(organic light emitting diode OLED)가 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 기판(170)은 컬러 필터 기판일 수 있다. 이 경우, 제2 기판(170)은 복수의 컬러 필터들을 포함할 수 있고, 각각의 상기 컬러 필터들은 특정 파장 대역의 광은 투과하고 다른 특정 파장 대역의 광은 차단하여, 각각의 상기 컬러 필터들로 입사하는 광의 일부 파장 대역만을 선택적으로 투과하는 파장 선택적 광학 필터일 수 있다. 예를 들어, 상기 컬러 필터들은 각각 적색 컬러 필터, 녹색 컬러 필터 및 청색 컬러 필터를 포함할 수 있다.
편광판(190)은 제2 기판(170) 상에 배치될 수 있다. 편광판(190)은 표시 장치(10)로 입사하는 외광 중 기설정된 진동 방향을 갖는 외광만을 투과시킬 수 있다. 그에 따라, 편광판(190)은 표시 장치(10)로 입사하는 외광을 차단함으로써, 표시 장치(10)에서 반사되는 외광을 감소시킬 수 있다.
연결 부재(300)는 제1 기판(110) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 기판(110)의 비표시 영역(NDA)에는 패드들(130)이 배치될 수 있고, 연결 부재(300)는 상기 패드들(130) 상에 배치될 수 있다. 연결 부재(300)는 상면(300a)과 저면(300b)를 포함할 수 있다. 연결 부재(300)의 저면(300b)은 제1 기판(110)의 상면과 마주보고, 연결 부재(300)의 상면(300a)은 연결 부재(300)의 저면(300b)과 대향할 수 있다.
연결 부재(300)는 패드들(130)에 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 연결 부재(300)는 외부로부터 인가되는 상기 신호를 패드들(130)에 전달할 수 있다. 이를 위해, 연결 부재(300)에는 회로 패턴들이 형성될 수 있다.
접착 부재(500)는 패드들(130)과 연결 부재(300) 사이에 배치될 수 있다. 접착 부재(500)는 도전 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 접착 부재(500)는 이방성 도전 필름(anisotropic conducting film)일 수 있다. 상기 이방성 도전 필름은 열에 의해 경화되는 접착제와 그 내부에 미세한 도전 입자를 분산 혼합시킨 양면 테이프로 이루어질 수 있다. 상기 이방성 도전 필름에 압력이 가해지면, 내부의 도전 입자가 터지면서 그 내부에 있던 접착제가 양면 테이프 전체에 충진됨으로써, 상기 이방성 도전 필름은 전도성 및 접착성을 동시에 가질 수 있다. 따라서, 연결 부재(300)를 통해 접착 부재(500)에 전달된 신호가 패드들(130)에 인가될 수 있다.
정리하자면, 상기 신호는 외부로부터 생성되어 연결 부재(300), 접착 부재(500), 패드들(130) 및 배선들(150)을 통해 상기 화소에 인가될 수 있다. 이 때, 패드들(130) 중 인접한 두 개의 패드들 사이에는 제2 방향(D2)으로 서로 이격된 공간이 형성되어 있으므로, 각각의 패드들(130)은 절연될 수 있다. 그에 따라, 상기 신호는 각각의 패드들(130)에 각기 전달될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(300)로부터 제1 패드(131)에 제1 신호가 인가되고, 제2 패드(132)에 상기 제1 신호와 다른 제2 신호가 인가될 수 있다. 그에 따라, 제1 배선(151)에는 상기 제1 신호가 전달되고, 제2 배선(152)에는 상기 제2 신호가 전달될 수 있다.
한편, 표시 패널(100)과 연결 부재(300) 사이에 파티클(700)이 위치할 수 있다. 파티클(700)은 표시 장치(10)의 제조 공정 중, 패드들(130)을 패터닝하는 과정에서 패드들(130)에서 떨어져 나온 조각 등이 잔존하거나 또는 외부에서 침투하는 등의 원인에 의해 발생될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 파티클(700)은 도전 물질을 포함할 수 있다. 파티클(700)이 도전 물질을 포함함에 따라, 파티클(700)은 전도성을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 파티클(700)이 패드들(130) 중 인접한 두 개의 패드들과 중첩하여 위치하는 경우, 상기 두 개의 패드들 간 단락이 발생할 수 있다. 여기서 상기 인접한 두 개의 패드들과 중첩하여 위치하는 경우란, 평면 상에서 중첩하는 경우를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이 파티클(700)은 제3 및 제4 패드들(133, 134)과 중첩하여 위치할 수 있다. 이 경우, 파티클(700)은, 도 4에 도시된 바와 같이 단면 상에서 연결 부재(300)와 접촉 부재(500) 사이에 위치하거나 또는 도 5에 도시된 바와 같이 단면 상에서 접촉 부재(500)와 패드들(130) 사이에 위치할 수 있다.
상술한 바와 같이 표시 장치(10)가 파티클(700)을 포함하는 경우, 파티클(700)에 중첩하는 패드들 사이에는 단락이 발생될 수 있다. 그에 따라, 상기 신호는 상기 단락이 발생한 패드들에 각기 전달되지 않을 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(300)로부터 제3 패드(133)에 제3 신호가 인가되고, 제4 패드(134)에 상기 제3 신호와 다른 제4 신호가 인가될 수 있다. 그럼에도 불구하고, 제3 및 제4 패드들(133, 134) 사이에 위치하는 파티클(700)에 의해 제4 패드(134)에 상기 제3 신호가 함께 인가되거나, 또는 제3 패드(133)에 상기 제4 신호가 함께 인가되는 불량이 발생할 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 순서도이고, 도 4 내지 도 11b는 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다. 예를 들어, 도 4 내지 도 11b는 도 2의 Ⅱ-Ⅱ'라인을 따라 절단한 단면도들일 수 있다.
도 1, 2, 3, 4 및 5를 참조하면, 표시 패널(100)과 연결 부재(300) 사이에 위치하는 파티클(700 또는 710)을 확인한 후, 파티클(700)이 패드들(130) 중 인접한 두 개의 패드들과 중첩하여 위치하는지 여부를 판단할 수 있다(S110). 일 실시예에서, 도 4에 도시된 바와 같이 파티클(710)은 연결 부재(300)와 접촉 부재(500) 사이에 위치할 수 있다. 다른 실시예에서, 도 5에 도시된 바와 같이 파티클(700)은 접촉 부재(500)와 표시 패널(100) 사이에 위치할 수 있다. 파티클(700)이 패드들(130) 중 인접한 두 개의 패드들과 중첩하여 위치하는지 여부는, 상술한 불량이 발생하는지 여부를 통해 확인할 수 있다. 즉, 제4 패드(134)에 상기 제3 신호가 함께 인가되거나 또는 제3 패드(133)에 상기 제4 신호가 함께 인가되는 경우, 파티클(700)이 패드들(130) 중 인접한 두 개의 패드들과 중첩하여 위치하는 것으로 판단할 수 있다. 그러나, 파티클(700)이 패드들(130) 중 인접한 두 개의 패드들과 중첩하여 위치하는지 여부를 판단하는 방법은 이에 한정되지 아니한다.
도 2, 3, 6, 7 및 8을 참조하면, 파티클(700)의 적어도 일부와 중첩하여 위치하는 연결 부재(300)의 상면(300a)에 레이저(910)를 조사할 수 있다(S130). 구체적으로, 패드들(130) 각각은 평면 상에서 제2 방향(D2)을 따라 일정한 폭을 갖고 서로 이격하여 배열될 수 있다. 이에 따라, 패드들(130) 사이에는 제2 방향(D2)으로 서로 이격된 공간들이 형성될 수 있다. 그리고 파티클(700)은 패드들(130) 중 인접한 제3 및 제4 패드들(133, 134)과 중첩하여 위치할 수 있다. 즉, 파티클(700)은 상기 이격된 공간에 위치할 수 있다. 이 경우, 레이저(910)는 연결 부재(300)의 상면에서 상기 이격된 공간에 위치하는 파티클(700)을 향해 조사될 수 있다.
레이저(910)는 비교적 짧은 단파장을 가짐으로써, 레이저(910)가 조사되는 영역과 중첩하는 물질들을 제거할 수 있다. 일 실시예에서, 레이저(910)는 펨토초 레이저일 수 있다. 또한, 레이저(910)는 대략 300nm 내지 대략 350nm 사이의 파장을 가질 수 있으며, 예를 들어 대략 343nm의 파장을 가질 수 있다. 그러나, 레이저(910)의 파장이 상기한 범위에 한정되는 것은 아니며, 레이저(910)의 파장은 표시 장치(10)가 포함하는 구성 요소들의 물질들에 따라 적절하게 선택할 수 있다.
레이저(910)가 조사됨에 따라, 레이저(910)가 조사되는 영역과 중첩하여 위치하는 연결 부재(300), 접착 부재(500) 및 파티클(700)이 제거될 수 있다(S150, S170). 구체적으로, 도 6에 도시된 바와 같이, 레이저(910)가 조사되는 영역과 중첩하여 위치하는 연결 부재(300)는 레이저(910)가 제1 출력으로 조사됨에 따라 제거될 수 있다. 이에 따라, 제1 홀(310)이 형성될 수 있다. 다시 말하면, 제1 홀(310)은 제1 기판(110)에 포함되는 상기 제1 내지 제n 영역들의 짝수 번째 영역들 중 적어도 하나에 형성될 수 있다. 이어서, 도 7에 도시된 바와 같이, 접착 부재(500)는 레이저(910)가 제2 출력으로 조사됨에 따라 제거될 수 있다. 이에 따라, 제2 홀(510)이 형성될 수 있다. 따라서, 제2 홀(510)은 제1 홀(310)에 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 출력과 상기 제2 출력은 같을 수 있고, 이 경우 연결 부재(300) 및 접착 부재(500)는 함께 제거될 수 있다. 이어서, 도 8에 도시된 바와 같이, 파티클(700)은 레이저(910)가 제3 출력으로 조사됨에 따라 제거될 수 있다. 일 실시예에서 상기 제3 출력은 상기 제1 출력 및 상기 제2 출력보다 작을 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 출력 및 상기 제2 출력은 대략 100W 이상일 수 있고, 상기 제3 출력은 대략 100W 이하일 수 있다.
레이저(910)를 조사하여 레이저(910)가 조사되는 영역과 중첩하여 위치하는 연결 부재(300), 접착 부재(500) 및 파티클(700)이 제거된 이후에, 레이저(910)가 조사되는 영역에 위치하는 파티클(700)의 제거 여부를 확인할 수 있다(S190). 또한, 파티클(700)이 제거되지 않은 경우, 레이저(910)를 재조사할 수 있다. 예를 들어, 파티클(700)이 제거되지 않은 경우란 파티클(700)의 일부가 잔존하여 여전히 인접하는 두 개의 패드들 간 단락이 발생하는 경우를 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 레이저(910)를 재조사함으로써, 잔존하는 파티클(700)의 상기 일부를 제거할 수 있다.
도 3 및 9를 참조하면, 레이저(910)가 조사되는 영역과 중첩하여 위치하는 연결 부재(300), 접촉 부재(500) 및 파티클(700)을 제거한 이후에, 연결 부재(300), 접촉 부재(500) 및 파티클(700)이 제거된 부분으로 공기(930)를 분사할 수 있다(S210). 연결 부재(300), 접촉 부재(500) 및 파티클(700)이 제거된 부분에는 레이저(910)에 의해 제거된 연결 부재(300), 접촉 부재(500) 또는 파티클(700)의 파편(950)이 잔존할 수 있다. 연결 부재(300), 접촉 부재(500) 및 파티클(700)이 제거된 부분으로 공기(930)를 분사함으로써, 파편(950)을 제거할 수 있다.
도 3, 10a 및 10b를 참조하면, 연결 부재(300), 접촉 부재(500) 및 파티클(700)이 제거된 부분으로 공기(930)를 분사한 이후에, 연결 부재(300), 접촉 부재(500) 및 파티클(700)이 제거된 부분에 공기 및 수분의 침투를 방지하는 방습제(970a)를 도포할 수 있다(S230). 일 실시예에서, 방습제(970a)는 스프레이 방식으로 도포될 수 있다. 이에 따라, 방습제(970b_1)는 제1 홀(310)의 상면을 완전히 커버할 수 있다. 그리고 제1 및 제2 홀들(310, 510)의 내부는 빈 공간으로 존재할 수 있다. 다른 실시예에서, 방습제(970b_2)는 제1 및 제2 홀들(310, 510)의 내부를 충진하는 방식으로 도포될 수도 있다.
도 3, 11a 및 11b를 참조하면, 연결 부재(300), 접촉 부재(500) 및 파티클(700)이 제거된 부분에 방습제(970a)를 도포한 이후에, 방습제(970a) 상에 자외선(990)을 조사할 수 있다(S250). 일 실시예에서, 방습제(970c_1)에 자외선(990)이 조사됨으로써, 방습제(970c_1)는 제1 홀(310)의 상면을 완전히 커버하며 경화될 수 있고, 그에 따라 제1 및 제2 홀들(310, 510)의 내부는 빈 공간으로 존재할 수 있다. 다른 실시예에서, 방습제(970c_2)에 자외선(990)이 조사됨으로써, 방습제(970c_2)는 제1 및 제2 홀들(310, 510)의 내부를 충진하며 경화될 수 있고, 그에 따라 제1 및 제2 홀들(310, 510)의 내부에는 방습제(970c_2)가 배치될 수 있다.
한편, 일 실시예에서, 방습제(970a)가 시간이 지남에 따라 경화되는 물질을 포함하고 있다면, 자외선(990)을 조사하는 공정은 생략될 수 있다. 다른 실시예에서, 레이저(910)가 조사되는 영역과 중첩하여 위치하는 연결 부재(300), 접촉 부재(500) 및 파티클(700)을 제거한 후, 연결 부재(300), 접촉 부재(500) 및 파티클(700)이 제거된 부분에 열을 가할 수 있다. 상기 열을 가함으로써, 연결 부재(300), 접촉 부재(500) 및 파티클(700)이 제거된 부분의 주변부가 녹을 수 있고, 이후 경화됨으로써 공기 및 수분의 침투를 방지할 수 있다.
도 12는 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 12를 참조하면, 표시 장치(30)는 인접한 두 개의 패드들과 중첩하여 위치하는 파티클(700)을 포함하지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 레이저(910)가 제3 및 제4 패드들(133, 134)과 중첩하여 위치하는 파티클(700)에 조사됨으로써, 제3 및 제4 패드들(133, 134)과 중첩하여 위치하는 파티클(700)이 제거될 수 있다. 그에 따라, 제3 및 제4 패드들(133, 134) 사이에는 단락이 방지될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(300)로부터 제3 패드(133)에 인가된 제3 신호는 제4 패드(134) 및 제4 배선(154)에 인가되지 않을 수 있다. 또는, 연결 부재(300)로부터 제4 패드(134)에 인가된 제4 신호는 제3 패드(133) 및 제3 배선(153)에 인가되지 않을 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치(20)의 제조 방법은 레이저(910)를 연결 부재(300)의 상면(310a)에 조사하여 파티클(700)을 제거할 수 있다. 이에 따라, 레이저(910)는 제1 기판(110)을 투과하지 않을 수 있다. 따라서 레이저(910)의 파장은 제1 기판(110)을 투과하기 위한 범위의 파장에 한정되지 않을 수 있다. 또한, 레이저(910)는 연결 부재(300)의 상면(310a)에서 조사될 수 있다. 따라서 표시 장치(20)의 구조에 구애 받지 않고 파티클(700)에 레이저(910)를 조사할 수 있다.
상술한 바에 따르면, 파티클(700)이 접촉 부재(500)와 표시 패널(100) 사이에 위치하는 실시예들에 대하여 주로 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 파티클(710)이 연결 부재(300)와 접촉 부재(500) 사이에 위치하는 경우에도 상술한 제조 방법을 통해 파티클(710)이 제거될 수 있음은 당업자에 자명할 것이다.
도 13은 다른 일반적인 표시 장치를 나타내는 평면도이고, 도 14는 도 13의 A 영역을 나타내는 측면도이며, 도 15는 도 14의 Ⅲ-Ⅲ'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 13, 14 및 15를 참조하면, 표시 장치(30)는 표시 패널(200), 연결 부재(400) 및 접착 부재(600)를 포함할 수 있다. 표시 패널(200)은 제1 기판(210), 패드들(230), 배선들(250), 제2 기판(270), 및 편광층(290)을 포함할 수 있다. 다만, 표시 장치(30)의 배선들(250), 편광층(290), 연결 부재(400) 및 접착 부재(600)는 상술한 표시 장치(10 또는 20)의 배선들(150) 및 편광층(190)과 실질적으로 동일하므로, 이하에서는 제1 기판(210), 패드들(230), 제2 기판(270), 연결 부재(400) 및 접착 부재(600)에 대하여 설명하기로 한다.
제1 기판(210)은 투명한 또는 불투명한 재료를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 기판(110)은 석영 기판, 유리 기판 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 기판(110)은 연성을 갖는 플라스틱 기판을 포함할 수 있다.
제2 기판(270)은 제1 기판(210) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2기판(210)은 제1 기판(210)에 대응하여 배치될 수 있다. 제2 기판(170)은 유리, 석영, 플라스틱 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(30)가 액정 표시 장치(LCD)인 경우, 제1 기판(210)과 제2 기판(270) 사이에는 액정층이 배치될 수 있다. 또는, 표시 장치(30)가 유기 발광 표시 장치인 경우, 제1 기판(210)과 제2 기판(270) 사이에는 유기 발광 소자(OLED)가 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 기판(270)은 컬러 필터 기판일 수 있다. 이 경우, 제2 기판(270)은 복수의 컬러 필터들을 포함할 수 있고, 각각의 상기 컬러 필터들은 특정 파장 대역의 광은 투과하고 다른 특정 파장 대역의 광은 차단하여, 각각의 상기 컬러 필터들로 입사하는 광의 일부 파장 대역만을 선택적으로 투과하는 파장 선택적 광학 필터일 수 있다. 예를 들어, 상기 컬러 필터들은 각각 적색 컬러 필터, 녹색 컬러 필터 및 청색 컬러 필터를 포함할 수 있다.
패드들(230)은 제1 및 제2 기판들(210, 270)의 측면들(210a) 상에 배치될 수 있다. 패드들(130)은 제1 내지 제4 패드들(231, 232, 233, 234)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 패드들(230) 각각은 제2 방향(D2)을 따라 일정한 폭을 갖고 서로 이격하여 배열될 수 있다. 다시 말하면, 제1 기판(210)은 제2 방향(D2)을 따라 제1 내지 제n 영역들을 포함할 수 있고, 패드들(230)은 상기 제1 내지 제n 영역들 중 홀수 번째 영역들에 배치될 수 있다. 패드들(230)은 연결 부재(400)로부터 신호를 전달받을 수 있다.
연결 부재(400)는 제1 및 제2 기판들(210, 270)의 측면들(210a) 상에 배치될 수 있다. 연결 부재(400)는 상면(400a)과 저면(400b)을 포함할 수 있다. 연결 부재(400)의 저면(400b)은 패드들(230)을 사이에 두고 제1 및 제2 기판들(210, 270)의 측면들(210a)과 마주볼 수 있다. 연결 부재(400)의 상면(400a)은 제1 및 제2 기판들(210, 270)의 측면들(210a)과 서로 평행할 수 있다.
연결 부재(400)는 패드들(230)에 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 연결 부재(400)는 외부로부터 인가되는 신호를 패드들(230)에 전달할 수 있다. 이를 위해, 연결 부재(400)에는 회로 패턴들이 형성될 수 있다.
접착 부재(600)는 패드들(230)과 연결 부재(400) 사이에 배치될 수 있다. 접착 부재(600)는 도전 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 접착 부재(600)는 연결 부재(400)에서 인가되는 신호를 패드들(130)에 전달할 수 있다. 일 실시예에서, 접착 부재(600)는 이방성 도전 필름일 수 있다.
한편, 표시 패널(200)과 연결 부재(400) 사이에 파티클(700)이 위치할 수 있다. 파티클(700)은 표시 장치(30)의 제조 공정 중, 패드들(230)을 패터닝하는 과정에서 패드들(230)에서 떨어져 나온 조각 등이 잔존하거나 또는 외부에서 침투하는 등의 원인에 의해 발생될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 파티클(700)은 도전 물질을 포함할 수 있다. 파티클(700)이 도전 물질을 포함함에 따라, 파티클(700)은 전도성을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 파티클(700)이 패드들(230) 중 인접한 두 개의 패드들과 중첩하여 위치하는 경우, 상기 두 개의 패드들 간 단락이 발생할 수 있다. 여기서 상기 인접한 두 개의 패드들과 중첩하여 위치하는 경우란, 평면상에서 중첩하는 경우를 의미할 수 있다. 예를 들어, 도 14에 도시된 바와 같이 파티클(700)은 제3 및 제4 패드들(233, 234)과 중첩하여 위치할 수 있다.
상술한 바와 같이 표시 장치(30)가 파티클(700)을 포함하는 경우, 파티클(700)에 중첩하는 패드들 사이에는 단락이 발생될 수 있다. 그에 따라, 상기 신호는 상기 단락이 발생한 패드들에 각기 전달되지 않을 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(400)로부터 제3 패드(233)에 제3 신호가 인가되고, 제4 패드(234)에 상기 제3 신호와 다른 제4 신호가 인가될 수 있다. 그럼에도 불구하고, 제3 및 제4 패드들(233, 234) 사이에 위치하는 파티클(700)에 의해 제4 패드(234)에 상기 제3 신호가 함께 인가되거나, 또는 제3 패드(233)에 상기 제4 신호가 함께 인가되는 불량이 발생할 수 있다.
도 16 내지 도 22는 본 발명의 다른 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다. 예를 들어, 도 16 내지 도 22는 도 14의 Ⅳ-Ⅳ'라인을 절단한 단면도들일 수 있다.
도 3, 14 및 16을 참조하면, 표시 패널(200)과 연결 부재(400) 사이에 위치하는 파티클(700)을 확인한 후, 파티클(700)이 패드들(230) 중 인접한 두 개의 패드들과 중첩하여 위치하는지 여부를 판단할 수 있다(S110).
도 3, 14, 17, 18 및 19를 참조하면, 파티클(700)의 적어도 일부와 중첩하여 위치하는 연결 부재(400)의 상면(400a)에 레이저(910)를 조사할 수 있다(S130). 레이저(910)는 비교적 짧은 단파장을 가짐으로써, 레이저(910)가 조사되는 영역과 중첩하는 물질들을 제거할 수 있다. 즉, 레이저(910)가 조사됨에 따라, 레이저(910)가 조사되는 영역과 중첩하여 위치하는 연결 부재(400), 접착 부재(600) 및 파티클(700)이 제거될 수 있다(S150, S170). 이에 따라, 연결 부재(400)에는 제1 홀(410)이 형성될 수 있고, 접착 부재(600)에는 제2 홀(610)이 형성될 수 있다. 다시 말하면, 제1 홀(410)은 제1 기판(210)에 포함되는 상기 제1 내지 제n 영역들의 짝수 번째 영역들 중 적어도 하나에 형성될 수 있다.
레이저(910)를 조사하여 레이저(910)가 조사되는 영역과 중첩하여 위치하는 연결 부재(400), 접착 부재(600) 및 파티클(700)이 제거된 이후에, 레이저(910)가 조사되는 영역에 위치하는 파티클(700)의 제거 여부를 확인할 수 있다(S190).
도 3 및 20을 참조하면, 레이저(910)가 조사되는 영역과 중첩하여 위치하는 연결 부재(400), 접촉 부재(600) 및 파티클(700)을 제거한 이후에, 연결 부재(300), 접촉 부재(500) 및 파티클(700)이 제거된 부분으로 공기(930)를 분사할 수 있다(S210).
도 3 및 21을 참조하면, 연결 부재(400), 접촉 부재(600) 및 파티클(700)이 제거된 부분으로 공기(930)를 분사한 이후에, 연결 부재(400), 접촉 부재(600) 및 파티클(700)이 제거된 부분에 공기 및 수분의 침투를 방지하는 방습제(970a)를 도포할 수 있다(S230). 일 실시예에서, 방습제(970b)는 스프레이 방식으로 도포될 수 있다.
도 3 및 22를 참조하면, 연결 부재(400), 접촉 부재(600) 및 파티클(700)이 제거된 부분에 방습제(970a)를 도포한 이후에, 방습제(970c) 상에 자외선(990)을 조사할 수 있다(S250). 방습제(970c)에 자외선(990)이 조사됨으로써, 방습제(970c)는 경화될 수 있다.
도 23은 본 발명의 다른 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 측면도이다.
도 23을 참조하면, 표시 장치(40)는 제1 및 제2 기판들(210, 270)의 측면들(210a) 상에 배치되는 패드들(230) 및 연결 부재(400)를 포함함으로써, 표시 장치(40)의 비표시 영역(NDA)이 감소할 수 있다. 또한, 레이저(910)가 제3 및 제4 패드들(233, 234)과 중첩하여 위치하는 파티클(700)에 조사됨으로써, 제3 및 제4 패드들(233, 234)과 중첩하여 위치하는 파티클(700)이 제거될 수 있다. 그에 따라, 제3 및 제4 패드들(233, 234) 사이에는 단락이 방지될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(400)로부터 제3 패드(233)에 인가된 제3 신호는 제4 패드(234) 및 제4 배선(254)에 인가되지 않을 수 있다. 또는, 연결 부재(400)로부터 제4 패드(234)에 인가된 제4 신호는 제3 패드(233) 및 제3 배선(253)에 인가되지 않을 수 있다.
본 발명의 다른 실시예들에 따른 표시 장치(40)의 제조 방법은 레이저(910)를 연결 부재(400)의 상면(410a)에 조사하여 파티클(700)을 제거할 수 있다. 이에 따라, 레이저(910)는 제1 및 제2 기판들(210, 270)을 투과하지 않을 수 있다. 따라서 레이저(910)의 파장은 제1 및 제2 기판들(210, 270)을 투과하기 위한 범위의 파장에 한정되지 않을 수 있다. 또한, 레이저(910)는 연결 부재(400)의 상면(410a)에서 조사될 수 있다. 따라서 표시 장치(40)의 구조에 구애 받지 않고 파티클(700)에 레이저(910)를 조사할 수 있다.
상술한 바에서는, 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 것이다.
본 발명은 표시 장치 및 이를 포함하는 전자 기기에 적용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명은 고해상도 스마트폰, 휴대폰, 스마트 패드, 스마트 워치, 태블릿 PC, 차량용 네비게이션 시스템, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 노트북 등에 적용될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
DA: 표시 영역 NDA: 비표시 영역
110, 210: 제1 기판 130, 230: 패드들
140, 240: 절연부 150, 250: 배선들
170, 270: 제2 기판 190, 290: 편광층
300, 400: 연결 부재 500, 600: 접착 부재
700, 710: 파티클 910: 레이저
310, 410: 제1 홀 510, 610: 제2 홀
930: 공기 950: 파편
970a, 970b, 970c: 방습제 990: 자외선

Claims (20)

  1. 서로 이격하여 배열되는 패드들을 구비하는 표시 패널과 상기 패드들 상에 형성된 연결 부재 사이에 위치하는 파티클을 확인하는 단계;
    상기 파티클의 적어도 일부와 중첩하여 위치하는 상기 연결 부재의 상면에 레이저를 조사하는 단계;
    상기 레이저가 조사되는 영역과 중첩하여 위치하는 상기 연결 부재 및 상기 파티클을 제거하는 단계; 및
    상기 연결 부재 및 상기 파티클이 제거된 부분에 방습제를 도포하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 파티클은 도전 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 패드들을 구비하는 상기 표시 패널과 상기 패드들 상에 형성된 상기 연결 부재 사이에 위치하는 상기 파티클을 확인하는 단계 이후에,
    상기 파티클이 상기 패드들 중 인접한 두 개의 패드들과 중첩하여 위치하는 여부를 판단하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 두 개의 패드들이 서로 이격된 공간과 중첩하여 위치하는 상기 파티클 상에 상기 레이저가 조사되는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  5. 제1 항에 있어서, 서로 이격하여 배열되는 상기 패드들을 구비하는 상기 표시 패널과 상기 패드들 상에 형성된 상기 연결 부재 사이에 위치하는 상기 파티클을 확인하는 단계 이전에,
    상기 패드들 및 상기 연결 부재 사이에 접촉 부재를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  6. 제5 항에 있어서, 상기 파티클은 상기 연결 부재와 상기 접촉 부재 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  7. 제5 항에 있어서, 상기 파티클은 상기 접촉 부재와 상기 표시 패널 사이에 위치하고,
    상기 레이저가 조사되는 영역과 중첩하여 위치하는 상기 연결 부재, 상기 접촉 부재 및 상기 파티클을 제거하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  8. 제7 항에 있어서, 상기 레이저가 조사되는 영역과 중첩하여 위치하는 상기 연결 부재 및 상기 파티클을 제거하는 단계는,
    상기 레이저를 제1 출력으로 조사하여 상기 레이저가 조사되는 영역과 중첩하는 상기 연결 부재를 제거하는 단계;
    상기 레이저를 제2 출력으로 조사하여 상기 레이저가 조사되는 영역과 중첩하는 상기 접촉 부재를 제거하는 단계; 및
    상기 레이저를 상기 제1 출력 및 상기 제2 출력과 다른 제3 출력으로 조사하여 상기 레이저가 조사되는 영역과 중첩하는 상기 파티클을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  9. 제8 항에 있어서, 상기 제1 출력은 상기 제2 출력과 같고 상기 제3 출력보다 큰 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  10. 제1 항에 있어서, 상기 레이저가 조사되는 영역과 중첩하여 위치하는 상기 연결 부재 및 상기 파티클을 제거하는 단계 이후에,
    상기 연결 부재 및 상기 파티클이 제거된 부분으로 공기를 분사하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  11. 제1 항에 있어서, 상기 방습제는 스프레이 방식으로 도포되는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  12. 제11 항에 있어서, 상기 방습제는 상기 연결 부재 및 상기 파티클이 제거된 부분의 내부에 충진되는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  13. 제11 항에 있어서, 상기 연결 부재 및 상기 파티클이 제거된 부분에 상기 방습제를 도포하는 단계 이후에,
    상기 방습제 상에 자외선을 조사하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  14. 제1 항에 있어서, 상기 레이저가 조사되는 영역과 중첩하여 위치하는 상기 연결 부재 및 상기 파티클을 제거하는 단계 이후에
    상기 레이저가 조사되는 영역에 위치하는 상기 파티클의 제거 여부를 확인하는 단계; 및
    상기 파티클이 제거되지 않은 경우, 상기 레이저를 재조사하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  15. 제1 항에 있어서, 상기 레이저는 펨토초 레이저인 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  16. 제1 항에 있어서, 상기 표시 패널은 제1 기판 및 상기 제1 기판에 대응하는 제2 기판을 포함하고,
    상기 패드들은 상기 제1 및 제2 기판들의 측면들 상에 형성되며,
    상기 제1 및 제2 기판들의 상기 측면들과 상기 연결 부재의 상기 상면은 서로 평행한 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  17. 제1 내지 제n(단, n은 3 이상의 정수) 영역들을 포함하는 제1 기판;
    상기 제1 기판 상에 배치되고, 상기 제1 내지 제n 영역들 중 홀수 번째 영역들에 배치되는 패드들;
    상기 패드들 상에 배치되고, 상기 제1 내지 제n 영역들의 짝수 번째 영역들 중 적어도 하나에 형성된 제1 홀을 포함하는 연결 부재;
    상기 패드들과 상기 연결 부재 사이에 배치되며, 상기 제1 홀에 연결되는 제2 홀을 포함하는 접착 부재; 및
    상기 제1 홀 상에 배치되는 방습제를 포함하는 표시 장치.
  18. 제17 항에 있어서, 상기 방습제는 상기 제1 홀의 상면을 완전히 커버하고, 상기 제1 및 제2 홀들의 내부는 빈 공간으로 존재하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  19. 제17 항에 있어서, 상기 방습제는 상기 제1 홀의 상면을 완전히 커버하고, 상기 제1 및 제2 홀들의 내부에 충진되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  20. 제17 항에 있어서,
    상기 제1 기판에 대응하는 제2 기판을 더 포함하고,
    상기 패드들은 상기 제1 및 제2 기판들의 측면들 상에 배치되며,
    상기 제1 및 제2 기판들의 상기 측면들과 상기 연결 부재의 상면이 서로 평행한 것을 특징으로 하는 표시 장치.

KR1020190132055A 2019-10-23 2019-10-23 표시 장치 및 이의 제조 방법 KR20210048629A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190132055A KR20210048629A (ko) 2019-10-23 2019-10-23 표시 장치 및 이의 제조 방법
US17/038,682 US11410966B2 (en) 2019-10-23 2020-09-30 Display device and method of manufacturing the same
US17/866,915 US11862601B2 (en) 2019-10-23 2022-07-18 Display device and method of manufacturing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190132055A KR20210048629A (ko) 2019-10-23 2019-10-23 표시 장치 및 이의 제조 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210048629A true KR20210048629A (ko) 2021-05-04

Family

ID=75586138

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190132055A KR20210048629A (ko) 2019-10-23 2019-10-23 표시 장치 및 이의 제조 방법

Country Status (2)

Country Link
US (2) US11410966B2 (ko)
KR (1) KR20210048629A (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230126306A (ko) * 2022-02-22 2023-08-30 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조방법

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101134897B1 (ko) 2005-02-14 2012-04-13 엘지전자 주식회사 측면패드가 제공되는 회로기판 및 그 회로기판의 제조방법
KR101957998B1 (ko) * 2012-06-20 2019-07-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이의 제조 방법
KR102362188B1 (ko) * 2015-01-28 2022-02-11 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
US20210125956A1 (en) 2021-04-29
US11410966B2 (en) 2022-08-09
US11862601B2 (en) 2024-01-02
US20220352117A1 (en) 2022-11-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11740520B2 (en) Display panel and method of manufacturing the same
US11237437B2 (en) Display panel and manufacture method thereof, and display apparatus
KR102230752B1 (ko) 표시장치 및 표시장치의 제조방법
CN106886109B (zh) 显示装置
KR101024535B1 (ko) 액정표시장치
KR20150094829A (ko) 표시 장치
KR102371358B1 (ko) 반도체 패키지 및 이를 사용하는 패키지 모듈
KR101827633B1 (ko) 베젤리스 액정 디스플레이용 기판 및 그 제조방법
KR20150145827A (ko) 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 멀티 디스플레이 장치
CN113763816B (zh) 显示面板及其制作方法、显示装置
JP2006098455A (ja) 実装構造体、実装用基板、電気光学装置及び電子機器
US9086588B2 (en) Liquid crystal display device and method of manufacturing the same
KR102348373B1 (ko) 액정 표시 장치
KR102350395B1 (ko) 평판 표시 패널 및 그의 제조 방법
CN112835232B (zh) 具有延伸至非显示区域的信号线的显示装置
US10964237B2 (en) Display device, method for producing display device, and method for inspecting display device
US11862601B2 (en) Display device and method of manufacturing the same
KR102396021B1 (ko) 구동칩이 구비된 인쇄 회로부 및 이를 포함하는 표시 장치
JP2006210809A (ja) 配線基板および実装構造体、電気光学装置および電子機器
CN113341620B (zh) 显示装置
KR102196180B1 (ko) 표시장치
KR100766895B1 (ko) 표시 장치
KR100618580B1 (ko) 액정표시장치
KR102661096B1 (ko) 표시장치
JP2011192869A (ja) 実装構造体、電気光学装置、実装部品および実装構造体の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal