KR20200137997A - 반송 방법 및 반송 시스템 - Google Patents

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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 기판 반송시의 기판 파손을 사전에 예지할 수 있는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 개시의 일 양태에 따른 반송 방법은, 기판을 유지하여 반송하는 반송부와, 기판의 반송처 또는 반송원인 기판 배치부 사이에서 기판을 반송하는 반송 방법으로서, 상기 반송부의 위치 정보 및 상기 기판 배치부의 위치 정보를 취득하는 단계와, 상기 취득한 상기 반송부의 위치 정보 및 상기 기판 배치부의 위치 정보에 기초하여, 상기 기판이 상기 기판 배치부에 접촉할 우려가 있는지 여부를 판정하는 단계와, 상기 판정하는 단계에서 상기 기판이 상기 기판 배치부에 접촉할 우려가 있다고 판정된 경우, 그 취지를 통지하는 단계를 포함한다.

Description

반송 방법 및 반송 시스템{TRANSFER METHOD AND TRANSFER SYSTEM}
본 개시는, 반송 방법 및 반송 시스템에 관한 것이다.
세로로 긴 열처리로를 가지며, 웨이퍼 보트에 복수매의 웨이퍼를 배치한 상태에서 열처리로에 수용하고, 웨이퍼를 가열하는 열처리를 행하는 세로형 열처리 장치가 알려져 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조). 이 세로형 열처리 장치에서는, 복수매의 포크를 갖는 웨이퍼 반송 장치에 의해, 캐리어에 수납된 웨이퍼(W)를 웨이퍼 보트에 복수매 동시에 반송한다.
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2019-046843호 공보
본 개시는, 기판 반송시의 기판 파손을 사전에 예지할 수 있는 기술을 제공한다.
본 개시의 일 양태에 따른 반송 방법은, 기판을 유지하여 반송하는 반송부와, 기판의 반송처 또는 반송원인 기판 배치부 사이에서 기판을 반송하는 반송 방법으로서, 상기 반송부의 위치 정보 및 상기 기판 배치부의 위치 정보를 취득하는 단계와, 상기 취득한 상기 반송부의 위치 정보 및 상기 기판 배치부의 위치 정보에 기초하여, 상기 기판이 상기 기판 배치부에 접촉할 우려가 있는지 여부를 판정하는 단계와, 상기 판정하는 단계에서 상기 기판이 상기 기판 배치부에 접촉할 우려가 있다고 판정된 경우, 그 취지를 통지하는 단계를 포함한다.
본 개시에 따르면, 기판 반송시의 기판 파손을 사전에 예지할 수 있다.
도 1은 일 실시형태의 기판 처리 시스템의 구성예를 나타낸 단면도.
도 2는 일 실시형태의 기판 처리 시스템의 구성예를 나타낸 평면도.
도 3은 제어 장치의 하드웨어 구성의 일례를 나타낸 도면.
도 4는 제어 장치의 기능 구성의 일례를 나타낸 도면.
도 5는 예방 보전 처리의 흐름을 설명한 도면.
도 6은 티칭 지원 처리의 흐름을 설명한 도면.
이하, 첨부한 도면을 참조하면서, 본 개시의 한정적이지 않은 예시의 실시형태에 대해서 설명한다. 첨부한 전체 도면 중, 동일하거나 또는 대응하는 부재 또는 부품에 대해서는, 동일하거나 또는 대응하는 참조 부호를 붙이고, 중복되는 설명을 생략한다.
[기판 처리 시스템]
일 실시형태의 기판 처리 시스템의 구성예에 대해서, 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한다. 도 1 및 도 2는 각각 일 실시형태의 기판 처리 시스템의 구성예를 나타낸 단면도 및 평면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 기판 처리 시스템은, 기판 처리 장치(1)와, 제어 장치(90)를 갖는다. 기판 처리 장치(1)는, 기판인 반도체 웨이퍼[이하 「웨이퍼(W)」라고 함]에 대하여 미리 정해진 처리(예컨대, 열처리)를 행하는 장치이다. 제어 장치(90)는, 기판 처리 장치(1)의 전체의 제어를 행하는 장치이다.
[기판 처리 장치]
기판 처리 장치(1)의 구성예에 대해서, 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한다. 기판 처리 장치(1)는, 장치의 외장체를 구성하는 케이스(2)에 수용되어 구성된다. 케이스(2) 내에는, 캐리어 반송 영역(S1)과, 웨이퍼 반송 영역(S2)이 형성되어 있다. 캐리어 반송 영역(S1)과 웨이퍼 반송 영역(S2)은 격벽(4)에 의해 구획되어 있다. 격벽(4)에는, 캐리어 반송 영역(S1)과 웨이퍼 반송 영역(S2)을 연통시키고, 웨이퍼(W)를 반송하기 위한 반송구(6)가 설치되어 있다. 반송구(6)는, FIMS(Front-Opening Interface Mechanical Standard) 규격에 따른 도어 기구(8)에 의해 개폐된다. 도어 기구(8)에는, 덮개체 개폐 장치(7)의 구동 기구가 접속되어 있고, 구동 기구에 의해 도어 기구(8)는 전후 방향 및 상하 방향으로 자유자재로 이동할 수 있도록 구성되며, 반송구(6)가 개폐된다.
이하, 캐리어 반송 영역(S1) 및 웨이퍼 반송 영역(S2)의 배열 방향을 전후 방향(도 2의 제2 수평 방향에 대응)으로 하고, 전후 방향에 수직인 수평 방향을 좌우 방향(도 2의 제1 수평 방향에 대응)으로 한다.
캐리어 반송 영역(S1)은, 대기 분위기 하에 있는 영역이다. 캐리어 반송 영역(S1)은, 웨이퍼(W)가 수납된 캐리어(C)를, 기판 처리 장치(1) 내의 후술하는 요소 사이에서 반송하고, 외부로부터 기판 처리 장치(1) 내에 반입하며, 또는 기판 처리 장치(1)로부터 외부로 반출하는 영역이다. 캐리어(C)는, 예컨대 FOUP(Front-Opening Unified Pod)여도 좋다. FOUP 내의 청정도가 미리 정해진 레벨로 유지됨으로써, 웨이퍼(W)의 표면에의 이물의 부착이나 자연 산화막의 형성을 방지할 수 있다. 캐리어 반송 영역(S1)은, 제1 반송 영역(10)과, 제1 반송 영역(10)의 후방[웨이퍼 반송 영역(S2)측]에 위치하는 제2 반송 영역(12)으로 구성된다.
제1 반송 영역(10)에는, 일례로서 상하로 2단(도 1 참조), 또한 각 단 좌우로 2개(도 2 참조)의 로드 포트(14)가 설치되어 있다. 로드 포트(14)는, 캐리어(C) 기판 처리 장치(1)에 반입되었을 때에, 캐리어(C)를 수납하는 반입용 배치대이다. 로드 포트(14)는, 케이스(2)의 벽이 개방된 지점에 설치되고, 외부로부터 기판 처리 장치(1)로의 액세스가 가능해지고 있다. 구체적으로는, 기판 처리 장치(1)의 외부에 설치된 반송 장치(도시하지 않음)에 의해, 로드 포트(14) 상으로의 캐리어(C)의 반입 및 배치와, 로드 포트(14)로부터 외부로의 캐리어(C)의 반출이 가능해지고 있다. 또한, 로드 포트(14)는, 예컨대 상하로 2단 존재하기 때문에, 양쪽에서의 캐리어(C)의 반입 및 반출이 가능해지고 있다. 로드 포트(14)의 하단에는, 캐리어(C)를 보관할 수 있도록 하기 위해, 스토커(16)가 구비되어 있어도 좋다. 로드 포트(14)의 캐리어(C)를 배치하는 면에는, 캐리어(C)를 위치 결정하는 위치 결정핀(18)이, 예컨대 3지점에 설치되어 있다. 또한, 로드 포트(14) 상에 캐리어(C)를 배치한 상태에서, 로드 포트(14)가 전후 방향으로 이동 가능하게 구성되어도 좋다.
제2 반송 영역(12)의 하부에는, 상하 방향으로 나란히 2개(도 1 참조)의 FIMS 포트(24)가 배치되어 있다. FIMS 포트(24)는, 캐리어(C) 내의 웨이퍼(W)를, 웨이퍼 반송 영역(S2) 내의 후술하는 열처리로(80)에 대하여 반입 및 반출할 때에, 캐리어(C)를 유지하는 유지대이다. FIMS 포트(24)는, 전후 방향으로 자유자재로 이동할 수 있도록 구성되어 있다. FIMS 포트(24)의 캐리어(C)를 배치하는 면에도, 로드 포트(14)와 마찬가지로, 캐리어(C)를 위치 결정하는 위치 결정핀(18)이, 3지점에 설치되어 있다.
제2 반송 영역(12)의 상부에는, 캐리어(C)를 보관하는 스토커(16)가 설치되어 있다. 스토커(16)는, 예컨대 3단의 선반에 의해 구성되어 있고, 각각의 선반에는, 좌우 방향으로 2개 이상의 캐리어(C)를 배치할 수 있다. 또한, 제2 반송 영역(12)의 하부로서, 캐리어 배치대가 배치되어 있지 않은 영역에도, 스토커(16)를 배치하는 구성이어도 좋다.
제1 반송 영역(10)과 제2 반송 영역(12) 사이에는, 로드 포트(14), 스토커(16), 및 FIMS 포트(24) 사이에서 캐리어(C)를 반송하는 캐리어 반송 기구(30)가 설치되어 있다.
캐리어 반송 기구(30)는, 제1 가이드(31)와, 제2 가이드(32)와, 이동부(33)와, 아암부(34)와, 핸드부(35)를 구비하고 있다. 제1 가이드(31)는, 상하 방향으로 신장하도록 구성되어 있다. 제2 가이드(32)는, 제1 가이드(31)에 접속되고, 좌우 방향(제1 수평 방향)으로 신장하도록 구성되어 있다. 이동부(33)는, 제2 가이드(32)에 의해 유도되면서 좌우 방향으로 이동하도록 구성되어 있다. 아암부(34)는, 하나의 관절과 2개의 아암부를 가지며, 이동부(33)에 설치된다. 핸드부(35)는, 아암부(34)의 선단에 설치되어 있다. 핸드부(35)에는, 캐리어(C)를 위치 결정하는 핀(18)이, 3지점에 설치되어 있다.
웨이퍼 반송 영역(S2)은, 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)를 꺼내어, 각종 처리를 행하는 영역이다. 웨이퍼 반송 영역(S2)은, 웨이퍼(W)에 산화막이 형성되는 것을 막기 위해, 불활성 가스 분위기, 예컨대 질소(N2) 가스 분위기로 되어 있다. 웨이퍼 반송 영역(S2)에는, 하단이 노구(爐口)로서 개구된 세로형의 열처리로(80)가 설치되어 있다.
열처리로(80)는, 웨이퍼(W)를 수용 가능하고, 웨이퍼(W)의 열처리를 행하기 위한 석영제의 원통형 처리 용기(82)를 갖는다. 처리 용기(82)의 주위에는 원통형의 히터(81)가 배치되고, 히터(81)의 가열에 의해 수용한 웨이퍼(W)의 열처리가 행해진다. 처리 용기(82)의 아래쪽에는, 셔터(도시하지 않음)가 설치되어 있다. 셔터는, 웨이퍼 보트(50)가 열처리로(80)로부터 반출되고, 다음 웨이퍼 보트(50)가 반입될 때까지 동안, 열처리로(80)의 하단에 덮개를 덮기 위한 도어이다. 열처리로(80)의 아래쪽에는, 기판 유지구인 웨이퍼 보트(50)가 보온통(52)을 통해 덮개체(54) 위에 배치되어 있다. 바꿔 말하면, 덮개체(54)는, 웨이퍼 보트(50)의 아래쪽에, 웨이퍼 보트(50)와 일체로서 설치되어 있다.
웨이퍼 보트(50)는, 예컨대 석영제이며, 대구경(예컨대 직경이 300 ㎜ 또는 450 ㎜)의 웨이퍼(W)를, 상하 방향으로 미리 정해진 간격을 두고 대략 수평으로 유지하도록 구성되어 있다. 웨이퍼 보트(50)에 수용되는 웨이퍼(W)의 매수는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대 50∼200매여도 좋다. 덮개체(54)는, 승강 기구(도시하지 않음)에 지지되어 있고, 승강 기구에 의해 웨이퍼 보트(50)가 열처리로(80)에 대하여 반입 또는 반출된다. 웨이퍼 보트(50)와 반송구(6) 사이에는, 웨이퍼 반송 장치(60)가 설치되어 있다.
웨이퍼 반송 장치(60)는, FIMS 포트(24) 상에 유지된 캐리어(C)와 웨이퍼 보트(50) 사이에서 웨이퍼(W)의 트랜스퍼를 행한다. 웨이퍼 반송 장치(60)는, 가이드 기구(61)와, 이동체(62)와, 포크(63)와, 승강 기구(64)와, 회전 기구(65)를 갖는다. 가이드 기구(61)는, 직방체형이다. 가이드 기구(61)는, 수직 방향으로 연장되는 승강 기구(64)에 부착되고, 승강 기구(64)에 의해 수직 방향으로의 이동이 가능함과 더불어, 회전 기구(65)에 의해 회동(回動)이 가능하게 구성되어 있다. 이동체(62)는, 가이드 기구(61) 상에 길이 방향을 따라 진퇴 이동 가능하게 설치되어 있다. 포크(63)는, 이동체(62)를 통해 부착되는 트랜스퍼 머신으로서, 복수매(예컨대 5매) 설치되어 있다. 복수매의 포크(63)를 가짐으로써, 복수매의 웨이퍼(W)를 동시에 트랜스퍼할 수 있기 때문에, 웨이퍼(W)의 반송에 필요로 되는 시간을 단축할 수 있다. 단, 포크(63)는 1매여도 좋다.
웨이퍼 반송 영역(S2)의 천장부 또는 측벽부에는, 필터 유닛(도시하지 않음)이 설치되어 있어도 좋다. 필터 유닛으로는, HEPA 필터(High Efficiency Particulate Air Filter), ULPA 필터(Ultra-Low Penetration Air Filter) 등을 들 수 있다. 필터 유닛을 설치함으로써, 웨이퍼 반송 영역(S2)에 청정 공기를 공급할 수 있다.
[제어 장치]
제어 장치(90)에 대해서 설명한다. 제어 장치(90)는, 기판 처리 장치(1) 전체의 제어를 행한다. 제어 장치(90)는, 레시피에 따라, 레시피에 도시된 여러 가지 처리 조건 하에서 열처리가 행해지도록, 기판 처리 장치(1) 내의 여러 가지 기기의 동작을 제어한다. 또한, 제어 장치(90)는, 후술하는 웨이퍼 반송 장치(60)의 티칭 시기를 알리는 처리(이하 「예방 보전 처리」라고 함), 기계 학습을 이용하여 웨이퍼 반송 장치(60)의 티칭을 서포트하는 처리(이하 「티칭 지원 처리」)를 실행한다.
제어 장치(90)의 하드웨어의 구성예에 대해서, 도 3을 참조하여 설명한다. 도 3은 제어 장치(90)의 하드웨어 구성의 일례를 나타낸 도면이다.
제어 장치(90)는, CPU(Central Processing Unit)(901), ROM(Read Only Memory)(902), RAM(Random Access Memory)(903)을 갖는다. CPU(901), ROM(902), RAM(903)은, 소위 컴퓨터를 형성한다. 또한, 제어 장치(90)는, 보조 기억 장치(904), 조작 장치(905), 표시 장치(906), I/F(Interface) 장치(907), 드라이브 장치(908)를 갖는다. 또한, 제어 장치(90)의 각 하드웨어는, 버스(909)를 통해 서로 접속된다.
CPU(901)는, 보조 기억 장치(904)에 인스톨된 각종 프로그램을 실행한다.
ROM(902)은, 불휘발성 메모리이며, 주기억 장치로서 기능한다. ROM(902)은, 보조 기억 장치(904)에 인스톨된 각종 프로그램을 CPU(901)가 실행하기 위해 필요한 각종 프로그램, 데이터 등을 저장한다.
RAM(903)은, DRAM(Dynamic Random Access Memory)이나 SRAM(Static Random Access Memory) 등의 휘발성 메모리이며, 주기억 장치로서 기능한다. RAM(903)은, 보조 기억 장치(904)에 인스톨된 각종 프로그램이 CPU(901)에 의해 실행될 때에 전개되는 작업 영역을 제공한다.
보조 기억 장치(904)는, 각종 프로그램이나, 각종 프로그램이 CPU(901)에 의해 실행됨으로써 취득되는 티칭 데이터 등을 저장한다.
조작 장치(905)는, 관리자가 제어 장치(90)에 대하여 각종 지시를 입력할 때에 이용하는 입력 디바이스이다. 표시 장치(906)는, 제어 장치(90)의 내부 정보를 표시하는 표시 디바이스이다.
I/F 장치(907)는, 통신회선(도시하지 않음)에 접속하여, 기판 처리 장치(1), 호스트 컴퓨터(도시하지 않음) 등과 통신하기 위한 접속 디바이스이다.
드라이브 장치(908)는 기록 매체를 세트하기 위한 디바이스이다. 기록 매체에는, CD-ROM, 플렉시블 디스크, 광자기 디스크 등과 같이 정보를 광학적, 전기적 혹은 자기적으로 기록하는 매체가 포함된다. 또한, 기록 매체에는, ROM, 플래시 메모리 등과 같이 정보를 전기적으로 기록하는 반도체 메모리 등이 포함되어 있어도 좋다.
또한, 보조 기억 장치(904)에 인스톨되는 각종 프로그램은, 예컨대, 배포된 기록 매체가 드라이브 장치(908)에 세트되고, 상기 기록 매체에 기록된 각종 프로그램이 드라이브 장치(908)에 의해 독출됨으로써 인스톨된다.
제어 장치(90)의 기능 구성예에 대해서, 도 4를 참조하여 설명한다. 도 4는 제어 장치(90)의 기능 구성의 일례를 나타낸 도면이다.
제어 장치(90)는, 동작 제어부(91), 취득부(92), 판정부(93), 연산부(94), 표시부(95), 학습부(96), 저장부(97)를 갖는다.
동작 제어부(91)는, 기판 처리 장치(1)의 각부의 동작, 예컨대 웨이퍼 반송 장치(60)의 동작을 제어한다. 일 실시형태에서는, 동작 제어부(91)는, 웨이퍼 반송 장치(60)를 동작시켜 캐리어(C)와 웨이퍼 보트(50) 사이에서 웨이퍼(W)를 반송한다. 또한, 동작 제어부(91)는, 웨이퍼 반송 장치(60)를 동작시켜 포크 스캔을 실행한다. 포크 스캔은, 예컨대 광학 센서(도시하지 않음)에 의해, 웨이퍼 반송 장치(60)의 위치 정보를 측정하는 동작이다. 웨이퍼 반송 장치(60)의 위치 정보는, 예컨대 웨이퍼 반송 장치(60)의 복수의 포크(63)에서의 인접한 포크 사이의 거리인 포크 간격, 이동체(62)에 대한 각 포크(63)의 각도인 포크 각도를 포함한다. 광학 센서는, 예컨대 웨이퍼 반송 영역(S2)에 설치된 투과형 광학 센서나 반사형 광학 센서여도 좋다. 또한, 동작 제어부(91)는, 웨이퍼 반송 장치(60)를 동작시켜 보트 스캔을 실행한다. 보트 스캔은, 예컨대 웨이퍼 반송 장치(60)의 포크(63)에 부착된 광학 센서(도시하지 않음)에 의해, 웨이퍼 보트(50)의 위치 정보를 측정하는 동작이다. 웨이퍼 보트(50)의 위치 정보는, 예컨대 웨이퍼 보트(50)에 유지된 복수의 웨이퍼(W)에서의 인접한 웨이퍼 사이의 거리인 웨이퍼 간격을 포함한다.
취득부(92)는, 기판 처리 장치(1)로부터 각종 데이터를 취득한다. 일 실시형태에서는, 취득부(92)는, 포크 스캔에 의해 측정된 포크 간격의 데이터, 보트 스캔에 의해 측정된 웨이퍼 간격의 데이터 등을 취득한다. 또한, 취득부(92)는, 저장부(97)에 저장된 각종 데이터를 취득한다. 각종 데이터는, 예컨대 포크 간격에 관한 x-R 관리도, 웨이퍼 간격의 차분에 관한 x-R 관리도, 웨이퍼 반송 장치(60)에 관한 3차원 데이터, 웨이퍼 반송의 과거의 티칭 데이터, 열 변이 데이터를 포함한다.
판정부(93)는, 취득부(92)가 취득한 각종 데이터에 기초하여 각종 판정을 행한다. 일 실시형태에서는, 판정부(93)는, 포크 간격이, 상기 포크 간격에 관한 x-R 관리도에서의 관리 한계 내에 있는지 여부를 판정한다. 또한, 판정부(93)는, 열처리 전의 보트 스캔에 의한 웨이퍼 간격과 열처리 후의 보트 스캔에 의한 웨이퍼 간격의 차분이, 상기 웨이퍼 간격의 차분에 관한 x-R 관리도에서의 관리 한계 내에 있는지 여부를 판정한다.
연산부(94)는, 각종 연산을 행한다. 일 실시형태에서는, 연산부(94)는, 취득부(92)가 취득한 포크 간격의 데이터 및 웨이퍼 간격의 데이터에 기초하여, 웨이퍼반송 장치(60)의 티칭 데이터를 보정한다.
표시부(95)는, 표시 장치(906)에 표시하는 각종 정보를 생성한다. 구체적으로는, 표시부(95)는, 이상 레벨을 가시화한다. 예컨대, 표시부(95)는, 포크 간격에 관한 x-R 관리도 상에 취득부(92)가 취득한 포크 간격을 플롯한 화상을 표시 장치(906)에 표시한다. 또한 예컨대, 표시부(95)는, 웨이퍼 간격에 관한 x-R 관리도 상에 취득부(92)가 취득한 웨이퍼 간격을 플롯한 화상을 표시 장치(906)에 표시한다. 또한 예컨대, 표시부(95)는, 경보를 표시 장치(906)에 표시한다.
학습부(96)는, 웨이퍼 반송 장치(60)에 관한 3차원 데이터, 웨이퍼 반송의 과거의 티칭 데이터 및 열 변이 데이터를 취득한다. 그리고, 학습부(96)는, 취득한 데이터에 기초하여, 기계 학습에 의해, 열 처리 온도마다의 웨이퍼 반송의 최적의 티칭 데이터를 산출하는 뉴럴 네트워크를 생성한다. 웨이퍼 반송 장치(60)에 관한 3차원 데이터는, 예컨대 웨이퍼 반송 장치(60), 웨이퍼 보트(50) 및 관련 주변기기의 3차원 데이터를 포함한다. 웨이퍼 반송의 과거의 티칭 데이터는, 예컨대 미리 정해진 기간(예컨대 1년) 내에 재티칭의 실적이 없고, 또한 웨이퍼(W)를 반송할 때에 문제점 등이 발생하지 않는 티칭 데이터여도 좋다. 열 변이 데이터는, 예컨대 웨이퍼 보트(50)를 열처리로(80)로부터 반출했을 때의 보트 엘리베이터 및 웨이퍼 반송 장치(60)의 열 변이 데이터를 포함한다.
저장부(97)는, 각종 데이터를 저장한다. 각종 데이터로는, 측정 데이터, 학습 데이터, 모델 데이터, 판정용 데이터 등을 들 수 있다. 측정 데이터는, 취득부(92)가 취득한 포크 간격의 데이터, 웨이퍼 간격의 데이터를 포함한다. 학습 데이터는, 학습부(96)에 의한 학습에 필요한 데이터, 예컨대 웨이퍼 반송 장치(60)에 관한 3차원 데이터, 웨이퍼 반송의 과거의 티칭 데이터, 열 변이 데이터를 포함한다. 모델 데이터는, 학습부(96)에 의한 학습에 의해 생성되는 데이터, 예컨대 뉴럴 네트워크를 포함한다. 판정용 데이터는, 판정부(93)에 의한 판정에 필요한 데이터, 예컨대 포크 간격에 관한 x-R 관리도, 웨이퍼 간격의 차분에 관한 x-R 관리도를 포함한다.
[예방 보전 처리]
제어 장치(90)가 실행하는 예방 보전 처리에 대해서, 도 5를 참조하여 설명한다. 도 5는 예방 보전 처리의 흐름을 설명한 도면이다.
단계 S101에서는, 제어 장치(90)는, 웨이퍼 반송 장치(60)를 동작시켜 포크 스캔을 실행한다. 이것에 의해, 웨이퍼 반송 장치(60)의 복수의 포크(63)에서의 인접한 포크 사이의 거리인 포크 간격이 측정된다. 또한, 단계 S101에서는, 포크 간격 이외에, 이동체(62)에 대한 각 포크(63)의 각도인 포크 각도가 측정되어도 좋다.
단계 S102에서는, 제어 장치(90)는, 단계 S101의 포크 스캔에 의해 측정된 포크 간격의 데이터를 취득한다. 또한, 단계 S102에서는, 포크 간격의 데이터 이외에, 포크 각도의 데이터를 취득하여도 좋다.
단계 S103에서는, 제어 장치(90)는, 단계 S102에서 취득한 포크 간격이, 저장부(97)에 저장된, 포크 간격에 관한 x-R 관리도에서의 관리 한계 내에 있는지 여부를 판정한다. 상기 x-R 관리도는, 예컨대 미리 예비 실험 및 실운용에 의해 취득한 데이터에 의해 작성되어, 저장부(97)에 저장되어 있다. 상기 x-R 관리도는, 실운용의 데이터에 의해 정기적으로 갱신된다. 단계 S103에서, 단계 S102에서 취득한 포크 간격이, 저장부(97)에 저장된, 포크 간격에 관한 x-R 관리도에서의 관리 한계 내에 있는 경우, 웨이퍼(W)가 포크(63)에 접촉할 우려가 없다고 판단하여, 단계 S104로 진행한다. 한편, 단계 S103에서, 단계 S102에서 취득한 포크 간격이, 저장부(97)에 저장된, 포크 간격에 관한 x-R 관리도에서의 관리 한계 내에 없는 경우, 웨이퍼(W)가 포크(63)에 접촉할 우려가 있다고 판단하고, 단계 S111로 진행한다. 또한, 단계 S103에서는, 포크 간격의 판정 이외에, 포크 각도의 판정을 행하여도 좋다.
단계 S104에서는, 제어 장치(90)는, 웨이퍼 반송 장치(60)를 동작시켜 웨이퍼(W)를 반송원인 캐리어(C)에서 반송처인 웨이퍼 보트(50)로 반송한다.
단계 S105에서는, 제어 장치(90)는, 웨이퍼 보트(50)를 열처리로(80)에 반입(로드)하기 전에 보트 스캔을 실행한다. 이것에 의해, 열처리(로드) 전의 웨이퍼 간격이 측정된다.
단계 S106에서는, 제어 장치(90)는, 단계 S105의 보트 스캔에 의해 측정된 로드 전의 웨이퍼 간격의 데이터를 취득한다.
단계 S107에서는, 제어 장치(90)는, 웨이퍼 반송 장치(60)를 동작시켜 웨이퍼 보트(50)를 열처리로(80)로부터 반출(언로드)하고, 그 후, 보트 스캔을 실행한다. 이것에 의해, 열처리(언로드) 후의 웨이퍼 간격이 측정된다.
단계 S108에서는, 제어 장치(90)는, 단계 S107의 보트 스캔에 의해 측정된 언로드 후의 웨이퍼 간격의 데이터를 취득한다.
단계 S109에서는, 제어 장치(90)는, 로드 전의 보트 스캔에 의한 웨이퍼 간격과 언로드 후의 보트 스캔에 의한 웨이퍼 간격의 차분이, 저장부(97)에 저장된, 웨이퍼 간격의 차분에 관한 x-R 관리도에서의 관리 한계 내에 있는지 여부를 판정한다. 단계 S109에서, 단계 S106에서 취득한 웨이퍼 간격과 단계 S108에서 취득한 웨이퍼 간격의 차분이 웨이퍼 간격의 차분에 관한 x-R 관리도에서의 관리 한계 내에 있는 경우, 웨이퍼(W)가 포크(63)에 접촉할 우려가 없다고 판단한다. 그리고, 단계 S110으로 진행한다. 한편, 단계 S109에서, 단계 S106에서 취득한 웨이퍼 간격과 단계 S108에서 취득한 웨이퍼 간격의 차분이 웨이퍼 간격의 차분에 관한 x-R 관리도에서의 관리 한계 내에 없는 경우, 웨이퍼(W)가 포크(63)에 접촉할 우려가 있다고 판단한다. 그리고, 단계 S111로 진행한다.
단계 S110에서는, 제어 장치(90)는, 단계 S102에서 취득한 포크 간격의 데이터 및 단계 S106 및 단계 S108에서 취득한 웨이퍼 간격의 데이터에 기초하여, 웨이퍼 반송 장치(60)의 티칭 데이터를 보정한다. 그 후, 처리를 종료한다.
단계 S111에서는, 제어 장치(90)는, 이상 레벨을 가시화한다. 예컨대, 제어 장치(90)는, 포크 간격에 관한 x-R 관리도 상에 단계 S102에서 취득한 포크 간격을 플롯한 화상을 표시 장치(906)에 표시한다. 또한 예컨대, 제어 장치(90)는, 웨이퍼간격에 관한 x-R 관리도 상에 단계 S106 또는 단계 S108에서 취득한 웨이퍼 간격을 플롯한 화상을 표시 장치(906)에 표시한다. 또한 예컨대, 제어 장치(90)는, 경보를 표시 장치(906)에 표시하여 통지하는 자동 경보 기능을 갖고 있어도 좋다. 이들 이상 레벨의 가시화 및 자동 경보 기능에 의해, 적정한 장치의 예방 보전 및 보수원(保守員)에 의한 정기 조정에 의해 장치 가동률 향상이 가능해진다.
단계 S112에서는, 보수원은, 표시 장치(906)에 표시된 화상이나 경보에 기초하여, 점검, 수리, 부품 교환 등의 보전 계획을 세워, 메인터넌스를 실행한다.
이상으로 설명한 예방 보전 처리에 따르면, 적정한 장치의 예방 보전 및 보수원에 의한 정기 조정에 의해 장치 가동률 향상이 가능해진다.
또한, 상기한 예방 보전 처리에서는, 단계 S103 및 단계 S109에서, 취득된 데이터가 x-R 관리도에서의 관리 한계 내에 없는 경우, 단계 S111로 천이하는 형태를 설명하였으나, 이것에 한정되지 않는다. 예컨대, 단계 S103, S109에서, 취득된 데이터가 x-R 관리도에서의 관리 한계 내에 없는 경우, 단계 S111로 천이하거나, 관리 한계 밖이더라도 적정한 위치에 자동 보정을 행하여 운용을 계속하도록 단계 S110으로 천이하는 것을 선택할 수 있도록 하여도 좋다.
또한, 상기한 예방 보전 처리에서는, 포크 간격의 데이터가 미리 정해진 관리 한계 내에 포함되어 있는지를 판정하는 단계와, 웨이퍼 간격의 데이터가 미리 정해진 관리 한계 내에 포함되어 있는지를 판정하는 단계를 포함하는 경우를 설명하였으나, 이것에 한정되지 않는다. 예컨대, 제어 장치(90)는, 포크 간격의 데이터와 웨이퍼 간격의 데이터에 기초하여, 포크(63)를 웨이퍼 보트(50)와의 사이에서 웨이퍼(W)를 전달하는 위치로 이동시켰을 때의 포크(63)와 웨이퍼 보트(50)의 상대 위치를 산출하여도 좋다. 이 경우, 제어 장치(90)는, 산출한 상대 위치에 기초하여, 웨이퍼(W)가 웨이퍼 보트(50)에 접촉할 우려가 있는지 여부를 판정한다.
[티칭 지원 처리]
제어 장치(90)가 실행하는 티칭 지원 처리에 대해서, 도 6을 참조하여 설명한다. 도 6은 티칭 지원 처리의 흐름을 설명한 도면이다. 도 6에 도시된 바와 같이 티칭 지원 처리는, 단계 S201∼S202를 포함하는 학습 처리와, 단계 S301∼S303을 포함하는 웨이퍼 반송 처리를 포함한다.
단계 S201에서는, 제어 장치(90)는, 웨이퍼 반송 장치(60)에 관한 3차원 데이터, 웨이퍼 반송의 과거의 티칭 데이터 및 열 변이 데이터를 취득한다. 그리고, 제어 장치(90)는, 취득한 데이터에 기초하여, 기계 학습에 의해, 열 처리 온도나 웨이퍼 보트(50)의 형상마다의 웨이퍼 반송의 최적의 티칭 데이터를 산출하는 뉴럴 네트워크를 생성한다. 웨이퍼 반송 장치(60)에 관한 3차원 데이터는, 예컨대 웨이퍼 반송 장치(60), 웨이퍼 보트(50) 및 관련 주변기기의 3차원 데이터를 포함한다. 웨이퍼 반송의 과거의 티칭 데이터는, 예컨대 미리 정해진 기간(예컨대 1년) 내에 재티칭의 실적이 없고, 또한 웨이퍼(W)를 반송할 때에 문제점 등이 발생하지 않는 티칭 데이터여도 좋다. 열 변이 데이터는, 예컨대 웨이퍼 보트(50)를 열처리로(80)로부터 반출했을 때의 보트 엘리베이터 및 웨이퍼 반송 장치(60)의 열 변이 데이터를 포함한다.
단계 S202에서는, 제어 장치(90)는, 단계 S201에서 생성한 뉴럴 네트워크를 저장부(97)에 저장하고, 처리를 종료한다.
단계 S301에서는, 보수원(작업자)은, 웨이퍼 반송 장치(60)를 동작시켜 웨이퍼 보트(50) 상의 적어도 하나의 슬롯에 대한 티칭을 행하고, 티칭 데이터를 저장부(97)에 저장한다. 상기 슬롯은, 웨이퍼 보트(50) 상의 임의의 슬롯이어도 좋고, 예컨대 웨이퍼 보트(50) 상의 최하부, 최상부, 한가운데 주변 등이어도 좋다.
단계 S302에서는, 제어 장치(90)는, 저장부(97)에 저장된 웨이퍼 보트(50) 상의 적어도 하나의 슬롯의 티칭 데이터, 뉴럴 네트워크 및 웨이퍼 보트(50)의 열 변이 데이터에 기초하여, 전체 슬롯의 티칭 데이터를 생성한다.
단계 S303에서는, 제어 장치(90)는, 웨이퍼 반송 장치(60)를 동작시켜 단계 S302에서 생성한 티칭 데이터에 기초하여, 웨이퍼 보트(50)에 웨이퍼(W)를 반송한다.
또한, 상기한 실시형태에서, 캐리어(C) 및 웨이퍼 보트(50)는 기판 배치부의 일례이고, 웨이퍼 반송 장치(60)는 반송부의 일례이며, 포크(63)는 유지부의 일례이다.
이상으로 설명한 티칭 지원 처리에 따르면, 보수원은 웨이퍼 보트(50) 상의 1지점만 티칭을 행할 뿐이기 때문에, 작업 부담 저감 및 작업자가 다름에 따른 티칭 정밀도의 편차를 저감할 수 있다. 그 결과, 품질, 작업 공수 임금, 납품 기간의 단축이 가능해진다.
이번에 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시로서 제한적인 것이 아니라고 생각되어야 한다. 상기한 실시형태는, 첨부한 청구범위 및 그 취지를 일탈하지 않고, 다양한 형태로 생략, 치환, 변경되어도 좋다.

Claims (8)

  1. 기판을 유지하여 반송하는 반송부와, 기판의 반송처 또는 반송원인 기판 배치부 사이에서 기판을 반송하는 반송 방법으로서,
    상기 반송부의 위치 정보 및 상기 기판 배치부의 위치 정보를 취득하는 단계와,
    상기 취득한 상기 반송부의 위치 정보 및 상기 기판 배치부의 위치 정보에 기초하여, 상기 기판이 상기 기판 배치부에 접촉할 우려가 있는지 여부를 판정하는 단계와,
    상기 판정하는 단계에서 상기 기판이 상기 기판 배치부에 접촉할 우려가 있다고 판정된 경우, 그 취지를 통지하는 단계
    를 포함하는 반송 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 판정하는 단계는,
    상기 반송부의 위치 정보가 미리 정해진 범위 내에 포함되어 있는지를 판정하는 단계와,
    상기 기판 배치부의 위치 정보가 미리 정해진 범위 내에 포함되어 있는지를 판정하는 단계
    를 포함하는 것인 반송 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 판정하는 단계는,
    상기 반송부의 위치 정보와 상기 기판 배치부의 위치 정보에 기초하여, 상기 반송부를 상기 기판 배치부 사이에서 상기 기판을 전달하는 위치로 이동시켰을 때의 상기 반송부와 상기 기판 배치부의 상대 위치를 산출하는 단계와,
    상기 산출하는 단계에서 산출된 상기 상대 위치에 기초하여, 상기 기판이 상기 기판 배치부에 접촉할 우려가 있는지 여부를 판정하는 단계
    를 포함하는 것인 반송 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 반송부의 위치 정보는, 광학 센서에 의해 측정되는 값을 포함하는 것인 반송 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판 배치부의 위치 정보는, 광학 센서에 의해 측정되는 값을 포함하는 것인 반송 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판 배치부는, 복수의 기판을 상하 방향으로 미리 정해진 간격을 두고 대략 수평으로 유지하는 복수의 유지부를 가지며,
    상기 기판 배치부의 위치 정보는, 인접한 상기 유지부 사이의 거리를 포함하는 것인 반송 방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 반송부는, 상하 방향으로 간격을 두고 설치된 상기 기판을 유지하기 위한 복수의 포크를 가지며,
    상기 반송부의 위치 정보는, 인접한 상기 포크 사이의 거리를 포함하는 것인 반송 방법.
  8. 기판을 유지하여 반송하는 반송부와, 기판의 반송처 또는 반송원인 기판 배치부 사이에서 기판을 반송하는 반송 시스템으로서,
    상기 반송부의 위치 정보 및 상기 기판 배치부의 위치 정보를 취득하는 취득부와,
    상기 취득한 상기 반송부의 위치 정보 및 상기 기판 배치부의 위치 정보에 기초하여, 상기 기판이 상기 기판 배치부에 접촉할 우려가 있는지 여부를 판정하는 판정부와,
    상기 판정부가 판정한 결과를 표시하는 표시부
    를 포함하는 반송 시스템.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7246256B2 (ja) * 2019-05-29 2023-03-27 東京エレクトロン株式会社 搬送方法及び搬送システム
US20210352835A1 (en) * 2020-05-05 2021-11-11 Integrated Dynamics Engineering Gmbh Method for processing substrates, in particular wafers, masks or flat panel displays, with a semi-conductor industry machine

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009152396A (ja) * 2007-12-20 2009-07-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2010056469A (ja) * 2008-08-29 2010-03-11 Tokyo Electron Ltd 熱処理装置及び熱処理方法並びに記憶媒体
KR20120042658A (ko) * 2010-10-22 2012-05-03 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 보지 부재의 형상 판정 장치, 그 방법, 기판 처리 장치 및 기억 매체
KR20140085311A (ko) * 2012-12-27 2014-07-07 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 반송 방법, 기판 반송 장치 및 기억 매체
KR20170072808A (ko) * 2015-12-17 2017-06-27 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 정렬 방법, 기판 수취 방법, 기판 액처리 방법, 기판 정렬 장치, 기판 수취 장치, 기판 액처리 장치 및 기판 처리 시스템
JP2019046843A (ja) 2017-08-30 2019-03-22 東京エレクトロン株式会社 搬送装置及び基板処理装置

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4770590A (en) * 1986-05-16 1988-09-13 Silicon Valley Group, Inc. Method and apparatus for transferring wafers between cassettes and a boat
US5944857A (en) * 1997-05-08 1999-08-31 Tokyo Electron Limited Multiple single-wafer loadlock wafer processing apparatus and loading and unloading method therefor
US6042623A (en) * 1998-01-12 2000-03-28 Tokyo Electron Limited Two-wafer loadlock wafer processing apparatus and loading and unloading method therefor
JP4239572B2 (ja) * 2002-11-27 2009-03-18 東京エレクトロン株式会社 搬送システムの搬送位置合わせ方法及び処理システム
US7361920B2 (en) * 2004-12-24 2008-04-22 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus and transfer positioning method thereof
KR101258251B1 (ko) * 2005-12-30 2013-04-25 엘지디스플레이 주식회사 기판 파손 방지 이재 로봇 시스템 및 이를 이용한 제어방법
JP4382052B2 (ja) * 2006-03-28 2009-12-09 川崎重工業株式会社 駆動体の制御装置および制御方法
JP2008173744A (ja) * 2007-01-22 2008-07-31 Tokyo Electron Ltd 搬送システムの搬送位置合わせ方法
JP4313824B2 (ja) 2007-03-23 2009-08-12 東京エレクトロン株式会社 基板移載装置及び基板移載方法並びに記憶媒体
KR20110065888A (ko) * 2009-12-10 2011-06-16 한미반도체 주식회사 웨이퍼 핸들링장치용 픽커 및 이를 이용한 웨이퍼 핸들링방법
JP5452349B2 (ja) * 2010-05-11 2014-03-26 東京エレクトロン株式会社 被処理体の搬送方法、被処理体の搬送装置、及び、プログラム
JP2012038922A (ja) * 2010-08-06 2012-02-23 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置、基板搬送方法及びその基板搬送方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体
JP5673577B2 (ja) * 2012-02-07 2015-02-18 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
JP2014203890A (ja) * 2013-04-02 2014-10-27 東京エレクトロン株式会社 移載装置及び移載方法
JP6199199B2 (ja) * 2014-02-20 2017-09-20 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、位置ずれ補正方法及び記憶媒体
JP6415220B2 (ja) * 2014-09-29 2018-10-31 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
JP6478878B2 (ja) 2015-09-01 2019-03-06 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板搬送方法並びに基板搬送プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
CN112652557A (zh) * 2016-03-29 2021-04-13 株式会社国际电气 处理装置、装置管理控制器、计算机可读的记录介质、半导体器件的制造方法以及显示方法
KR102377165B1 (ko) * 2017-07-28 2022-03-21 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 장치 및 프로그램
JP7097691B2 (ja) * 2017-12-06 2022-07-08 東京エレクトロン株式会社 ティーチング方法
JP7008573B2 (ja) * 2018-05-16 2022-01-25 東京エレクトロン株式会社 搬送方法および搬送装置
JP6808684B2 (ja) * 2018-06-14 2021-01-06 キヤノン株式会社 情報処理装置、判定方法、プログラム、リソグラフィシステム、および物品の製造方法
JP7101102B2 (ja) * 2018-11-15 2022-07-14 東京エレクトロン株式会社 搬送ロボットシステム、教示方法、及びウエハ収容容器
JP7246256B2 (ja) * 2019-05-29 2023-03-27 東京エレクトロン株式会社 搬送方法及び搬送システム
JP7319162B2 (ja) * 2019-10-02 2023-08-01 株式会社荏原製作所 搬送異常予測システム
JP7263225B2 (ja) * 2019-12-12 2023-04-24 東京エレクトロン株式会社 搬送するシステム及び方法
JP7365924B2 (ja) * 2020-02-13 2023-10-20 東京エレクトロン株式会社 ティーチング方法
JP7399035B2 (ja) * 2020-06-23 2023-12-15 東京エレクトロン株式会社 ティーチング方法、搬送システム及びプログラム
JP2022184175A (ja) * 2021-05-31 2022-12-13 東京エレクトロン株式会社 情報処理装置、移載位置教示方法及び基板処理装置
JP2022186429A (ja) * 2021-06-04 2022-12-15 東京エレクトロン株式会社 情報処理装置、移載位置補正方法及び基板処理装置
KR102528797B1 (ko) * 2021-08-10 2023-05-03 세메스 주식회사 기판 이송 어셈블리 및 방법

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009152396A (ja) * 2007-12-20 2009-07-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2010056469A (ja) * 2008-08-29 2010-03-11 Tokyo Electron Ltd 熱処理装置及び熱処理方法並びに記憶媒体
KR20120042658A (ko) * 2010-10-22 2012-05-03 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 보지 부재의 형상 판정 장치, 그 방법, 기판 처리 장치 및 기억 매체
KR20140085311A (ko) * 2012-12-27 2014-07-07 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 반송 방법, 기판 반송 장치 및 기억 매체
KR101690229B1 (ko) * 2012-12-27 2016-12-27 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 반송 방법, 기판 반송 장치 및 기억 매체
KR20170072808A (ko) * 2015-12-17 2017-06-27 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 정렬 방법, 기판 수취 방법, 기판 액처리 방법, 기판 정렬 장치, 기판 수취 장치, 기판 액처리 장치 및 기판 처리 시스템
JP2019046843A (ja) 2017-08-30 2019-03-22 東京エレクトロン株式会社 搬送装置及び基板処理装置

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Publication number Publication date
US11908717B2 (en) 2024-02-20
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KR102637441B1 (ko) 2024-02-15
JP7246256B2 (ja) 2023-03-27

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