JP7399035B2 - ティーチング方法、搬送システム及びプログラム - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 77
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 164
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 77
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 61
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 25
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims description 21
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 14
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 351
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 104
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 27
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 description 26
- 238000013528 artificial neural network Methods 0.000 description 25
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 21
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 17
- 238000013135 deep learning Methods 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 5
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 5
- 238000013480 data collection Methods 0.000 description 4
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 238000013136 deep learning model Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000005352 clarification Methods 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005108 dry cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000035772 mutation Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V10/00—Arrangements for image or video recognition or understanding
- G06V10/70—Arrangements for image or video recognition or understanding using pattern recognition or machine learning
- G06V10/77—Processing image or video features in feature spaces; using data integration or data reduction, e.g. principal component analysis [PCA] or independent component analysis [ICA] or self-organising maps [SOM]; Blind source separation
- G06V10/774—Generating sets of training patterns; Bootstrap methods, e.g. bagging or boosting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
- B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/0052—Gripping heads and other end effectors multiple gripper units or multiple end effectors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/16—Programme controls
- B25J9/1679—Programme controls characterised by the tasks executed
- B25J9/1692—Calibration of manipulator
-
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F18/00—Pattern recognition
- G06F18/20—Analysing
- G06F18/21—Design or setup of recognition systems or techniques; Extraction of features in feature space; Blind source separation
- G06F18/214—Generating training patterns; Bootstrap methods, e.g. bagging or boosting
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06N—COMPUTING ARRANGEMENTS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
- G06N20/00—Machine learning
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06N—COMPUTING ARRANGEMENTS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
- G06N3/00—Computing arrangements based on biological models
- G06N3/02—Neural networks
- G06N3/04—Architecture, e.g. interconnection topology
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06N—COMPUTING ARRANGEMENTS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
- G06N3/00—Computing arrangements based on biological models
- G06N3/02—Neural networks
- G06N3/08—Learning methods
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06N—COMPUTING ARRANGEMENTS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
- G06N3/00—Computing arrangements based on biological models
- G06N3/02—Neural networks
- G06N3/08—Learning methods
- G06N3/088—Non-supervised learning, e.g. competitive learning
-
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T15/00—3D [Three Dimensional] image rendering
- G06T15/005—General purpose rendering architectures
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- G06T15/00—3D [Three Dimensional] image rendering
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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- G06T15/00—3D [Three Dimensional] image rendering
- G06T15/10—Geometric effects
- G06T15/20—Perspective computation
- G06T15/205—Image-based rendering
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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- G06T17/00—Three dimensional [3D] modelling, e.g. data description of 3D objects
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- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
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Description
図1及び図2は、それぞれ一実施形態の基板処理システムの構成例を示す断面図及び平面図である。図1に示されるように、基板処理システムは、基板処理装置1と、制御装置90と、を有する。基板処理装置1は、基板の一例である半導体ウエハ(以下、ウエハWと呼ぶ)に対して所定の処理(例えば、熱処理)を行う装置である。制御装置90は、基板処理装置1の全体の制御を行う装置である。
制御装置90のハードウェアの構成例について、図3を参照して説明する。図3は、制御装置のハードウェア構成の一例を示す図である。
制御装置90の機能構成例について、図4を参照して説明する。図4は、制御装置90の機能構成の一例を示す図である。制御装置90は、取得部91、3次元画像データ生成部92、判定部93、演算部94、動作制御部95、表示部96、学習部97、及び格納部98を有する。
以下、ウエハボート50及びキャリアCの一例であるFOUPの間で、ウエハWを搬送するウエハ搬送装置60のティーチングを自動化する全自動教示処理、ウエハ搬送装置60によるウエハWの搬送を自律制御する自律型自動移載処理、ウエハ搬送装置60の予防保全活動を支援する保守実施予知処理について説明する。なお、ウエハ搬送装置60の全自動教示処理、自律型自動移載処理、及び保守実施予知処理等は、機械学習によるところが大きいが、機械学習に用いるウエハボート50の形状及びFOUPの形状の正確な把握が重要である。
制御装置90は例えば図5に示すような手順で検出したウエハボート50及びFOUPの形状に基づき、ウエハ搬送装置60の全自動教示処理、自律型自動移載処理、及び保守実施予知処理等を行う。図5は3次元測定データを活用した処理の一例のフローチャートである。
制御装置90は例えば図6に示す手順で検出したウエハボート50及びFOUPの形状に基づき、ウエハ搬送装置60の全自動教示処理、自律型自動移載処理、及び保守実施予知処理等を行う。図6はカメラ72を活用した処理の一例のフローチャートである。
制御装置90は例えば図7に示す手順で検出したウエハボート50及びFOUPの形状に基づき、ウエハ搬送装置60の全自動教示処理、自律型自動移載処理、及び保守実施予知処理等を行う。図7はカメラ70を活用した処理の一例のフローチャートである。
制御装置90は例えば図8に示す手順で検出したウエハボート50及びFOUPの形状に基づき、ウエハ搬送装置60の全自動教示処理、自律型自動移載処理、及び保守実施予知処理等を行う。図8は、カメラ70及び72を活用した処理の一例のフローチャートである。
また、制御装置90は例えば図9に示すような手順で検出したウエハボート50及びFOUPの形状に基づき、ウエハ搬送装置60の全自動教示処理、自律型自動移載処理、及び保守実施予知処理等を行うようにしてもよい。図9は光学センサを活用した処理の一例のフローチャートである。
制御装置90は例えば図10及び図11に示す手順でウエハ搬送装置60の全自動教示処理、自律型自動移載処理、及び保守実施予知処理等を行う。図10はカメラ70の撮影画像データを活用した処理の一例のフローチャートである。図11はカメラ72の撮影画像データを活用した処理の一例のフローチャートである。
50 ウエハボート
60 ウエハ搬送装置
63 フォーク
70、72 カメラ
90 制御装置
91 取得部
92 3次元画像データ生成部
93 判定部
94 演算部
95 動作制御部
96 表示部
97 学習部
98 格納部
C キャリア
W ウエハ
Claims (9)
- 基板を載置可能な搬送元対象物及び搬送先対象物の間で、前記基板を搬送する搬送装置のティーチング方法であって、
撮影部により撮影された前記搬送元対象物、前記搬送先対象物、及び前記基板の撮影画像データと、前記搬送元対象物、前記搬送先対象物、及び前記基板の設計データと、に基づいて、前記搬送元対象物の形状、前記搬送先対象物の形状、及び前記基板の状態の3次元画像データを生成するステップと、
前記3次元画像データに基づいて、前記搬送元対象物及び前記搬送先対象物と、前記基板とが衝突せずに、前記搬送元対象物及び前記搬送先対象物の間で前記基板を搬送するように、前記搬送装置にティーチングを行うステップと、
を有するティーチング方法。 - 前記生成するステップは、前記搬送元対象物及び前記搬送先対象物の形状として、前記搬送元対象物が前記基板を載置する載置位置の形状及び前記搬送先対象物が前記基板を載置する載置位置の形状を把握可能な前記3次元画像データを生成すること
を特徴とする請求項1に記載のティーチング方法。 - 前記ティーチングを行うステップは、前記撮影画像データから生成した前記3次元画像データと、前記設計データから生成した前記3次元画像データとの差分に基づき、前記搬送装置に行うティーチング位置を調整すること
を特徴とする請求項1又は2に記載のティーチング方法。 - 前記ティーチングを行うステップは、前記撮影画像データから生成した前記3次元画像データと、前記設計データから生成した前記3次元画像データとの差分に基づき、前記搬送元対象物又は前記搬送先対象物の誤設置、歪み、又は傾きを検出すること
を特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載のティーチング方法。 - 前記生成するステップは、前記搬送元対象物の形状、前記搬送先対象物の形状、及び前記基板の状態を撮影した複数の画像データを深層学習したモデルを用いて、前記3次元画像データにより表示される前記搬送元対象物の形状、前記搬送先対象物の形状、及び前記基板の画像を鮮明化すること
を特徴とする請求項1乃至4の何れか一項に記載のティーチング方法。 - 前記ティーチングを行うステップは、前記搬送元対象物又は前記搬送先対象物と、前記基板と、のクリアランス寸法が、所定の範囲内に含まれているか否かを判定し、所定の範囲内に含まれていなければ、予防保全通知を行うこと
を特徴とする請求項1乃至5の何れか一項に記載のティーチング方法。 - 前記撮影部は、前記搬送元対象物、前記搬送先対象物、及び前記基板を撮影する第1の撮影部と、前記基板を搬送する前記搬送装置に設置され、位置及び撮影方向を変更可能な第2の撮影部と、を有すること
を特徴とする請求項1乃至6の何れか一項に記載のティーチング方法。 - 基板を載置可能な搬送元対象物及び搬送先対象物の間で、前記基板を搬送する搬送システムであって、
撮影部により撮影された前記搬送元対象物、前記搬送先対象物、及び前記基板の撮影画像データと、前記搬送元対象物、前記搬送先対象物、及び前記基板の設計データと、に基づいて、前記搬送元対象物の形状、前記搬送先対象物の形状、及び前記基板の状態の3次元画像データを生成する生成手段と、
前記3次元画像データに基づいて、前記搬送元対象物及び前記搬送先対象物と、前記基板とが衝突せずに、前記搬送元対象物及び前記搬送先対象物の間で前記基板を搬送するように、前記基板を搬送する搬送装置にティーチングを行うティーチング手段と、
を有する搬送システム。 - 基板を載置可能な搬送元対象物及び搬送先対象物の間で、前記基板を搬送する搬送装置に対してティーチングを行うコンピュータに、
撮影部により撮影された前記搬送元対象物、前記搬送先対象物、及び前記基板の撮影画像データと、前記搬送元対象物、前記搬送先対象物、及び前記基板の設計データと、に基づいて、前記搬送元対象物の形状、前記搬送先対象物の形状、及び前記基板の状態の3次元画像データを生成するステップと、
前記3次元画像データに基づいて、前記搬送元対象物及び前記搬送先対象物と、前記基板とが衝突せずに、前記搬送元対象物及び前記搬送先対象物の間で前記基板を搬送するように、前記搬送装置にティーチングを行うステップと、
を実行させるプログラム。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020107705A JP7399035B2 (ja) | 2020-06-23 | 2020-06-23 | ティーチング方法、搬送システム及びプログラム |
KR1020210078043A KR20210158329A (ko) | 2020-06-23 | 2021-06-16 | 티칭 방법 및 반송 시스템 |
US17/354,062 US20210398342A1 (en) | 2020-06-23 | 2021-06-22 | Teaching method and transfer system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020107705A JP7399035B2 (ja) | 2020-06-23 | 2020-06-23 | ティーチング方法、搬送システム及びプログラム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022003663A JP2022003663A (ja) | 2022-01-11 |
JP7399035B2 true JP7399035B2 (ja) | 2023-12-15 |
Family
ID=79022375
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020107705A Active JP7399035B2 (ja) | 2020-06-23 | 2020-06-23 | ティーチング方法、搬送システム及びプログラム |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210398342A1 (ja) |
JP (1) | JP7399035B2 (ja) |
KR (1) | KR20210158329A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7246256B2 (ja) * | 2019-05-29 | 2023-03-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送方法及び搬送システム |
KR102662538B1 (ko) * | 2023-03-21 | 2024-05-03 | (주)잉클 | 디지털 트윈 기반의 머신 티칭 장치 및 그 제어 방법 |
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JP2015054378A (ja) | 2013-09-13 | 2015-03-23 | セイコーエプソン株式会社 | 情報処理装置、ロボット、シナリオ情報生成方法及びプログラム |
JP2015093345A (ja) | 2013-11-11 | 2015-05-18 | 株式会社安川電機 | ロボットシミュレーション装置、ロボットシミュレーション方法、およびロボットシミュレーションプログラム |
JP2015199155A (ja) | 2014-04-07 | 2015-11-12 | キヤノン株式会社 | 情報処理装置および情報処理方法、プログラム |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6632583B2 (ja) | 2017-08-30 | 2020-01-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送装置及び基板処理装置 |
-
2020
- 2020-06-23 JP JP2020107705A patent/JP7399035B2/ja active Active
-
2021
- 2021-06-16 KR KR1020210078043A patent/KR20210158329A/ko active Search and Examination
- 2021-06-22 US US17/354,062 patent/US20210398342A1/en active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010056469A (ja) | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理装置及び熱処理方法並びに記憶媒体 |
JP2015054378A (ja) | 2013-09-13 | 2015-03-23 | セイコーエプソン株式会社 | 情報処理装置、ロボット、シナリオ情報生成方法及びプログラム |
JP2015093345A (ja) | 2013-11-11 | 2015-05-18 | 株式会社安川電機 | ロボットシミュレーション装置、ロボットシミュレーション方法、およびロボットシミュレーションプログラム |
JP2015199155A (ja) | 2014-04-07 | 2015-11-12 | キヤノン株式会社 | 情報処理装置および情報処理方法、プログラム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20210158329A (ko) | 2021-12-30 |
JP2022003663A (ja) | 2022-01-11 |
US20210398342A1 (en) | 2021-12-23 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
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