JP5452349B2 - 被処理体の搬送方法、被処理体の搬送装置、及び、プログラム - Google Patents
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Description
処理装置に配置されているセンサからの情報に基づいて、当該処理装置に収納されている被処理体に異常があるか否かを判別する異常判別工程と、
前記異常判別工程で異常があると判別された被処理体の収容位置、及び、異常の種類を特定する異常特定工程と、
前記異常特定工程で特定された被処理体の収容位置、及び、異常の種類に基づいてスキップ位置を決定するスキップ位置決定工程と、
前記スキップ位置決定工程で決定されたスキップ位置に収容された被処理体の搬送をスキップし、異常が検知されなかった被処理体を自動搬送する自動搬送工程と、
前記自動搬送工程後に、前記異常が検知された被処理体から自動搬送可能な被処理体を特定する被処理体特定工程と、
前記被処理体特定工程で特定された被処理体を自動搬送する被処理体自動搬送工程と、
を備える、ことを特徴とする。
前記スキップ位置決定工程で決定されたスキップ位置を表示する表示工程と、
前記表示工程で表示されたスキップ位置の変更に関する情報を受信する受信工程と、
前記受信工程で受信されたスキップ位置の変更に関する情報に基づいて、自動搬送する被処理体を特定する特定工程と、
をさらに備えてもよい。
処理装置に配置されているセンサからの情報に基づいて、当該処理装置に収納されている被処理体に異常があるか否かを判別する異常判別手段と、
前記異常判別手段で異常があると判別された被処理体の収容位置、及び、異常の種類を特定する異常特定手段と、
前記異常特定手段で特定された被処理体の収容位置、及び、異常の種類に基づいてスキップ位置を決定するスキップ位置決定手段と、
前記スキップ位置決定手段で決定されたスキップ位置に収容された被処理体の搬送をスキップし、異常が検知されなかった被処理体を自動搬送する自動搬送手段と、
前記自動搬送手段により異常が検知されなかった被処理体を自動搬送した後に、前記異常が検知された被処理体から自動搬送可能な被処理体を特定する被処理体特定手段と、
前記被処理体特定手段で特定された被処理体を自動搬送する被処理体自動搬送手段と、
を備える、ことを特徴とする。
コンピュータを、
処理装置に配置されているセンサからの情報に基づいて、当該処理装置に収納されている被処理体に異常があるか否かを判別する異常判別手段、
前記異常判別手段で異常があると判別された被処理体の収容位置、及び、異常の種類を特定する異常特定手段、
前記異常特定手段で特定された被処理体の収容位置、及び、異常の種類に基づいてスキップ位置を決定するスキップ位置決定手段、
前記スキップ位置決定手段で決定されたスキップ位置に収容された被処理体の搬送をスキップし、異常が検知されなかった被処理体を自動搬送する自動搬送手段、
前記自動搬送手段により異常が検知されなかった被処理体を自動搬送した後に、前記異常が検知された被処理体から自動搬送可能な被処理体を特定する被処理体特定手段、
前記被処理体特定手段で特定された被処理体を自動搬送する被処理体自動搬送手段、
として機能させる、ことを特徴とする。
フォトセンサ等の各種のセンサ122は、半導体ウエハWの位置などを検知し、検知した情報(位置等)を制御部100に通知する。
RAM104は、CPU106のワークエリアなどとして機能する。
I/Oポート105は、例えば、センサからの情報をCPU106に供給するとともに、CPU106が出力する制御信号を装置の各部へ出力する。
バス107は、各部の間で情報を伝達する。
21 ロードポート
22 キャリア搬送機
23 トランスファーステージ
25 支柱
26 水平アーム
27 搬送アーム
40 熱処理炉
41 ウエハボート
42 移載機構
43 アーム
44 昇降軸
100 制御部
101 異常情報記憶部
102 レシピ記憶部
103 ROM
104 RAM
105 I/Oポート
106 CPU
107 バス
121 操作パネル
122 センサ
C キャリア
M モータ
W 半導体ウエハ
Claims (6)
- 処理装置に配置されているセンサからの情報に基づいて、当該処理装置に収納されている被処理体に異常があるか否かを判別する異常判別工程と、
前記異常判別工程で異常があると判別された被処理体の収容位置、及び、異常の種類を特定する異常特定工程と、
前記異常特定工程で特定された被処理体の収容位置、及び、異常の種類に基づいてスキップ位置を決定するスキップ位置決定工程と、
前記スキップ位置決定工程で決定されたスキップ位置に収容された被処理体の搬送をスキップし、異常が検知されなかった被処理体を自動搬送する自動搬送工程と、
前記自動搬送工程後に、前記異常が検知された被処理体から自動搬送可能な被処理体を特定する被処理体特定工程と、
前記被処理体特定工程で特定された被処理体を自動搬送する被処理体自動搬送工程と、
を備える、ことを特徴とする被処理体の搬送方法。 - 前記被処理体特定工程では、前記異常が検知された被処理体の異常の種類に基づいて、自動搬送可能な被処理体を特定する、ことを特徴とする請求項1に記載の被処理体の搬送方法。
- 前記被処理体特定工程では、
前記スキップ位置決定工程で決定されたスキップ位置を表示する表示工程と、
前記表示工程で表示されたスキップ位置の変更に関する情報を受信する受信工程と、
前記受信工程で受信されたスキップ位置の変更に関する情報に基づいて、自動搬送する被処理体を特定する特定工程と、
をさらに備える、ことを特徴とする請求項1に記載の被処理体の搬送方法。 - 前記被処理体自動搬送工程後に、前記処理装置内に残存した被処理体をマニュアル搬送するマニュアル搬送工程をさらに備える、ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の被処理体の搬送方法。
- 処理装置に配置されているセンサからの情報に基づいて、当該処理装置に収納されている被処理体に異常があるか否かを判別する異常判別手段と、
前記異常判別手段で異常があると判別された被処理体の収容位置、及び、異常の種類を特定する異常特定手段と、
前記異常特定手段で特定された被処理体の収容位置、及び、異常の種類に基づいてスキップ位置を決定するスキップ位置決定手段と、
前記スキップ位置決定手段で決定されたスキップ位置に収容された被処理体の搬送をスキップし、異常が検知されなかった被処理体を自動搬送する自動搬送手段と、
前記自動搬送手段により異常が検知されなかった被処理体を自動搬送した後に、前記異常が検知された被処理体から自動搬送可能な被処理体を特定する被処理体特定手段と、
前記被処理体特定手段で特定された被処理体を自動搬送する被処理体自動搬送手段と、
を備える、ことを特徴とする被処理体の搬送装置。 - コンピュータを、
処理装置に配置されているセンサからの情報に基づいて、当該処理装置に収納されている被処理体に異常があるか否かを判別する異常判別手段、
前記異常判別手段で異常があると判別された被処理体の収容位置、及び、異常の種類を特定する異常特定手段、
前記異常特定手段で特定された被処理体の収容位置、及び、異常の種類に基づいてスキップ位置を決定するスキップ位置決定手段、
前記スキップ位置決定手段で決定されたスキップ位置に収容された被処理体の搬送をスキップし、異常が検知されなかった被処理体を自動搬送する自動搬送手段、
前記自動搬送手段により異常が検知されなかった被処理体を自動搬送した後に、前記異常が検知された被処理体から自動搬送可能な被処理体を特定する被処理体特定手段、
前記被処理体特定手段で特定された被処理体を自動搬送する被処理体自動搬送手段、
として機能させるプログラム。
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Cited By (1)
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Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5921200B2 (ja) * | 2012-01-05 | 2016-05-24 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、基板処理方法、半導体装置の製造方法、縮退運用プログラムおよび生産リストの作成プログラム |
DE102012100929A1 (de) | 2012-02-06 | 2013-08-08 | Roth & Rau Ag | Substratbearbeitungsanlage |
CN105807732B (zh) * | 2014-12-31 | 2018-11-06 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体工艺控制方法及半导体工艺控制*** |
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JP7246256B2 (ja) * | 2019-05-29 | 2023-03-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送方法及び搬送システム |
CN110783236B (zh) * | 2019-11-12 | 2023-06-16 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 腔室离线控制方法及*** |
JP2022191764A (ja) * | 2021-06-16 | 2022-12-28 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法、基板処理装置およびプログラム |
CN114843181B (zh) * | 2022-07-06 | 2022-09-16 | 华海清科股份有限公司 | 控制方法、晶圆倒传方法、后处理装置和晶圆加工设备 |
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Family Cites Families (7)
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---|---|---|---|---|
KR920005627B1 (ko) * | 1988-07-08 | 1992-07-10 | 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼 | 지엽류 취급장치, 지엽류 취급장치의 이상처리방식 및 현금자동취급장치 |
US6102164A (en) * | 1996-02-28 | 2000-08-15 | Applied Materials, Inc. | Multiple independent robot assembly and apparatus for processing and transferring semiconductor wafers |
US6914233B2 (en) * | 2001-12-12 | 2005-07-05 | Shinko Electric Co., Ltd. | Wafer mapping system |
US7313262B2 (en) * | 2003-08-06 | 2007-12-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Apparatus for visualization of process chamber conditions |
US20060183070A1 (en) * | 2003-09-25 | 2006-08-17 | Hitachi Kosusai Electric Inc. | Substrate processing device and method of producing substrates |
DE102006015686C5 (de) * | 2006-03-27 | 2013-05-29 | Thieme Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum Transportieren von Druckgut und Drucktisch für Flachbettdruckmaschine |
JP4863985B2 (ja) * | 2007-12-20 | 2012-01-25 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Also Published As
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