KR20200000349A - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDF

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히로시 나가타
준 니시야마
마코토 후지와라
마사키 후지와라
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

[과제] 기판 반송 방향에 있어서의 기판 처리 장치의 길이를 짧게 하는 기술을 제공한다.
[해결수단] 실시형태에 따른 기판 처리 장치는, 가동 스테이지와, 스테이지 이동 기구를 구비한다. 가동 스테이지는, 처리액으로 젖은 기판을 반송 가능한 반송 기구를 갖는다. 스테이지 이동 기구는, 가동 스테이지를 적어도 상하 방향으로 이동시킨다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}
본 개시는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
특허문헌 1에는 노광된 포토레지스트막을 표면에 갖는 기판을 롤러 반송 기구에 의해 반송하면서, 기판의 표면에 현상액을 공급하여, 기판을 현상하는 것이 개시되어 있다.
특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2012-124309호 공보
본 개시는 기판 반송 방향에 있어서의 기판 처리 장치의 길이를 짧게 하는 기술을 제공한다.
본 개시의 일양태에 따른 기판 처리 장치는, 가동 스테이지와, 스테이지 이동 기구를 구비한다. 가동 스테이지는, 처리액으로 젖은 기판을 반송 가능한 반송 기구를 갖는다. 스테이지 이동 기구는, 가동 스테이지를 적어도 상하 방향으로 이동시킨다.
본 개시에 따르면, 기판 반송 방향에 있어서의 기판 처리 장치의 길이를 짧게 할 수 있다.
도 1은 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타내는 모식도이다.
도 2는 제1 실시형태에 따른 롤러 반송 기구에 의한 기판 반송을 나타내는 모식도이다.
도 3은 제1 실시형태에 따른 현상 유닛의 개략 구성을 나타내는 모식도이다.
도 4는 제1 실시형태에 따른 현상 처리부의 개략 구성을 나타내는 모식도이다.
도 5는 변형예에 따른 현상 처리부의 개략 구성을 나타내는 모식도이다.
도 6은 변형예에 따른 현상 처리부의 개략 구성을 나타내는 모식도이다.
도 7은 제2 실시형태에 따른 현상 처리부의 좌측방에서 본 개략 구성을 나타내는 모식도이다.
도 8은 제2 실시형태에 따른 현상 처리부의 상방에서 본 개략 구성을 나타내는 모식도이다.
도 9는 제2 실시형태에 따른 현상 처리부의 후방에서 본 개략 구성을 나타내는 모식도이다.
도 10은 변형예에 따른 현상 처리부의 좌측방에서 본 개략 구성을 나타내는 모식도이다.
도 11은 변형예에 따른 현상 처리부의 후방에서 본 개략 구성을 나타내는 모식도이다.
도 12는 제3 실시형태에 따른 현상 처리부의 좌측방에서 본 개략 구성을 나타내는 모식도이다.
도 13은 변형예에 따른 현상 처리부의 좌측방에서 본 개략 구성을 나타내는 모식도이다.
도 14a는 변형예에 따른 현상 스테이지에 있어서, 기판을 침지한 상태를 나타내는 모식도이다.
도 14b는 변형예에 따른 현상 스테이지에 있어서, 현상액을 배출하는 상태를 나타내는 모식도이다.
도 14c는 변형예에 따른 현상 스테이지에 있어서, 세정수를 배출하는 상태를 나타내는 모식도이다.
도 14d는 변형예에 따른 현상 스테이지에 있어서, 현상액을 저류한 상태를 나타내는 모식도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 본원이 개시하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법의 실시형태를 상세하게 설명한다. 또한, 이하에 나타내는 실시형태에 의해 개시되는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법이 한정되는 것은 아니다.
(제1 실시형태)
<전체 구성>
제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)에 대해서 도 1을 참조하여 설명한다. 도 1은 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)의 개략 구성을 나타내는 모식도이다.
기판 처리 장치(1)는, 카세트 스테이션(2)과, 제1 처리 스테이션(3)과, 인터페이스 스테이션(4)과, 제2 처리 스테이션(5)과, 제어 장치(6)를 구비한다.
카세트 스테이션(2)에는, 복수의 유리 기판(S)(이하, 「기판(S)」이라고 칭함)을 수용하는 카세트(C)가 배치된다. 카세트 스테이션(2)은, 복수의 카세트(C)를배치 가능한 배치대(10)와, 카세트(C)와 제1 처리 스테이션(3) 사이 및 제2 처리 스테이션(5)과 카세트(C) 사이에서 기판(S)의 반송을 행하는 반송 장치(11)를 구비한다.
반송 장치(11)는, 반송 아암(11a)을 구비한다. 반송 아암(11a)은, 수평 방향 및 연직 방향으로의 이동 및 연직축을 중심으로 하는 선회가 가능하다.
제1 처리 스테이션(3)은, 기판(S)에 포토레지스트의 도포를 포함하는 처리를 행한다. 제1 처리 스테이션(3)은, 엑시머 UV 조사 유닛(e-UV)(20)과, 스크럽 세정 유닛(SCR)(21)과, 프리히트 유닛(PH)(22)과, 애드히전 유닛(AD)(23)과, 제1 냉각 유닛(COL)(24)을 구비한다. 이들 유닛(20∼24)은, 카세트 스테이션(2)으로부터 인터페이스 스테이션(4)을 향하는 방향에, 배치된다. 구체적으로는, 엑시머 UV 조사 유닛(20), 스크럽 세정 유닛(21), 프리히트 유닛(22), 애드히전 유닛(23) 및 제1 냉각 유닛(24)의 순서로 배치된다.
또한, 제1 처리 스테이션(3)은, 포토레지스트 도포 유닛(CT)(25)과, 감압 건조 유닛(DP)(26)과, 제1 가열 유닛(HT)(27)과, 제2 냉각 유닛(COL)(28)을 구비한다. 이들의 유닛(25∼28)은, 제1 냉각 유닛(24)으로부터 인터페이스 스테이션(4)을 향하는 방향에, 포토레지스트 도포 유닛(25), 감압 건조 유닛(26), 제1 가열 유닛(27), 제2 냉각 유닛(28)의 순서로 배치된다. 또한, 제1 처리 스테이션(3)은, 롤러 반송 기구(도 2 참조)(29)와, 반송 장치(30)를 구비한다.
엑시머 UV 조사 유닛(20)은, 자외역광을 발하는 자외역광 램프로부터 기판(S)에 대하여 자외역광을 조사하여, 기판(S) 상에 부착된 유기물을 제거한다.
스크럽 세정 유닛(21)은, 유기물이 제거된 기판(S)에, 세정액[예컨대, 탈이온수(DIW)]을 공급하면서, 브러시 등의 세정 부재에 의해 기판(S)의 표면을 세정한다. 또한 스크럽 세정 유닛(21)은, 블로워 등에 의해 세정한 기판(S)을 건조시킨다.
프리히트 유닛(22)은, 스크럽 세정 유닛(21)에 의해 건조된 기판(S)을 더욱 가열하여, 기판(S)을 더욱 건조시킨다.
애드히전 유닛(23)는, 건조된 기판(S)에 헥사메틸디실란(HMDS)을 분무하여, 기판(S)에 소수화 처리를 행한다.
제1 냉각 유닛(24)은, 소수화 처리가 행해진 기판(S)에 냉풍을 분무하여 기판(S)을 냉각한다.
포토레지스트 도포 유닛(25)은, 냉각된 기판(S) 상에 포토레지스트액을 공급하여, 기판(S) 상에 포토레지스트막을 형성한다.
감압 건조 유닛(26)은, 기판(S) 상에 형성된 포토레지스트막을 감압 분위기 하에서 건조시킨다.
제1 가열 유닛(27)은, 포토레지스트막이 건조된 기판(S)을 가열하여, 포토레지스트막에 포함되는 용제 등을 제거한다.
제2 냉각 유닛(28)은, 용제 등을 제거한 기판(S)에 냉풍을 분무하여 기판(S)을 냉각한다.
여기서, 롤러 반송 기구(29)에 대해서, 도 2를 참조하여 설명한다. 도 2는 제1 실시형태에 따른 롤러 반송 기구(29)에 의한 기판 반송을 나타내는 모식도이다.
롤러 반송 기구(29)는, 복수의 롤러(29a)와, 복수의 구동 장치(29b)를 구비한다. 롤러 반송 기구(29)는, 구동 장치(29b)에 의해 롤러(29a)를 회전시켜, 롤러(29a)의 회전에 따라 기판(S)을 기판(S)의 면 방향을 따라 반송한다. 즉, 롤러 반송 기구(29)는, 기판(S)을 평류 반송한다. 구동 장치(29b)는, 예컨대, 전동 모터이다.
롤러 반송 기구(29)는, 도 1에 있어서 화살표(L)로 나타내는 바와 같이, 기판(S)을 엑시머 UV 조사 유닛(20)으로부터 제1 냉각 유닛(24)까지 반송한다. 또한, 롤러 반송 기구(29)는, 도 1에 있어서 화살표(M)로 나타내는 바와 같이, 기판(S)을 제1 가열 유닛(27)으로부터 제2 냉각 유닛(28)까지 반송한다.
도 1로 되돌아가서, 반송 장치(30)는, 반송 아암(30a)을 구비한다. 반송 아암(30a)은, 수평 방향 및 연직 방향으로의 이동 및 연직축을 중심으로 하는 선회가 가능하다.
반송 장치(30)는, 제1 냉각 유닛(24)으로부터 포토레지스트 도포 유닛(25)에 기판(S)을 반송한다. 반송 장치(30)는, 포토레지스트 도포 유닛(25)으로부터 감압 건조 유닛(26)에 기판(S)을 반송한다. 또한, 반송 장치(30)는, 감압 건조 유닛(26)으로부터 제1 가열 유닛(27)에 기판(S)의 반송을 행한다. 반송 장치(30)는, 복수의 반송 아암을 구비하여도 좋고, 각 유닛 사이에서의 기판(S)의 반송을 상이한 반송 아암으로 행하여도 좋다.
인터페이스 스테이션(4)에서는, 제1 처리 스테이션(3)에 의해 포토레지스트막이 형성된 기판(S)이 외부 노광 장치(8) 및 제2 처리 스테이션(5)에 반송된다. 인터페이스 스테이션(4)은, 반송 장치(31)와, 로터리 스테이지(RS)(32)를 구비한다.
외부 노광 장치(8)는, 외부 장치 블록(8A)과, 노광 장치(8B)를 구비한다. 외부 장치 블록(8A)은, 기판(S)의 외주부의 포토레지스트막을 주변 노광 장치(EE)에 의해 제거한다. 또한, 외부 장치 블록(8A)은, 노광 장치(8B)로 회로 패턴에 노광된 기판(S)에 타이틀러(TITLER)에 의해 정해진 정보를 기록한다.
노광 장치(8B)는, 회로 패턴에 대응한 패턴을 갖는 포토마스크를 이용하여 포토레지스트막을 노광한다.
반송 장치(31)는, 반송 아암(31a)을 구비한다. 반송 아암(31a)은, 수평 방향 및 연직 방향으로의 이동 및 연직축을 중심으로 하는 선회가 가능하다.
반송 장치(31)는, 제2 냉각 유닛(28)으로부터 로터리 스테이지(32)에 기판(S)을 반송한다. 또한, 반송 장치(31)는, 로터리 스테이지(32)로부터 외부 장치 블록(8A)의 주변 노광 장치에 기판(S)을 반송하여, 외주부의 포토레지스트막이 제거된 기판(S)을 노광 장치(8B)에 반송한다.
또한, 반송 장치(31)는, 회로 패턴에 노광된 기판(S)을 노광 장치(8B)로부터 외부 장치 블록(8A)의 타이틀러에 기판(S)을 반송한다. 그리고, 반송 장치(31)는, 정해진 정보가 기록된 기판(S)을 타이틀러로부터 제2 처리 스테이션(5)의 현상 유닛(DEV)(40)에 반송한다.
제2 처리 스테이션(5)은, 현상을 포함하는 처리를 행한다. 제2 처리 스테이션(5)은, 현상 유닛(40)과, 제2 가열 유닛(HT)(41)과, 제3 냉각 유닛(COL)(42)과, 검사 유닛(IP)(43)과, 롤러 반송 기구(44)(도 2 참조)를 구비한다. 이들 유닛(40∼43)은, 인터페이스 스테이션(4)으로부터 카세트 스테이션(2)을 향하는 방향에, 현상 유닛(40), 제2 가열 유닛(41), 제3 냉각 유닛(42) 및 검사 유닛(43)의 순서로 배치된다.
현상 유닛(40)은, 노광된 포토레지스트막을 현상액에 의해 현상한다. 또한, 현상 유닛(40)은, 포토레지스트막을 현상한 기판(S) 상의 현상액을 린스액에 의해 씻어내고, 린스액을 건조시킨다. 현상 유닛(40)의 구성에 대해서는 후술한다.
제2 가열 유닛(41)은, 린스액이 건조된 기판(S)을 가열하여, 포토레지스트막에 남는 용제 및 린스액을 제거한다.
제3 냉각 유닛(42)은, 용제 및 린스액이 제거된 기판(S)에 냉풍을 분무하여 기판(S)을 냉각한다.
검사 유닛(43)은, 냉각된 기판(S)에 대하여, 포토레지스트 패턴(라인)의 한계 치수(CD)의 측정 등의 검사를 행한다.
검사 유닛(43)에 의해 검사가 행해진 기판(S)은, 반송 장치(11)의 반송 아암(11a)에 의해 제2 처리 스테이션(5)으로부터 카세트 스테이션(2)의 카세트(C)에 반송된다.
롤러 반송 기구(44)의 구성은, 제1 처리 스테이션(3)에 있어서의 롤러 반송 기구(29)와 동일한 구성이며, 여기서의 설명은 생략한다. 롤러 반송 기구(44)는, 화살표(N)로 나타내는 바와 같이, 현상 유닛(40)으로부터 검사 유닛(43)까지 기판(S)을 반송한다. 즉, 롤러 반송 기구(44)는, 노광된 포토레지스트막이 표면에 형성된 기판(S)을 평류 반송한다.
제어 장치(6)는, 예컨대, 컴퓨터이며, 제어부(6A)와 기억부(6B)를 구비한다. 기억부(6B)는, 예컨대, RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리(Flash Memory) 등의 반도체 메모리 소자, 또는, 하드 디스크, 광 디스크 등의 기억 장치에 의해 실현된다.
제어부(6A)는, CPU(Central Processing Unit), ROM(Read Only Memory), RAM, 입출력 포트 등을 포함하는 마이크로 컴퓨터나 각종 회로를 포함한다. 마이크로 컴퓨터의 CPU는, ROM에 기억되어 있는 프로그램을 읽어내어 실행함으로써, 각 스테이션(2∼5)의 제어를 실현한다.
또한, 프로그램은, 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체에 기록되어 있고, 기억 매체로부터 제어 장치(6)의 기억부(6B)에 인스톨된 것이어도 좋다. 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체로서는, 예컨대 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 컴팩트 디스크(CD), 마그넷 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등이 있다.
<현상 유닛의 구성>
다음에, 현상 유닛(40)에 대해서 도 3을 참조하여 설명한다. 도 3은 제1 실시형태에 따른 현상 유닛(40)의 개략 구성을 나타내는 모식도이다. 도 3에서는, 롤러 반송 기구(44) 등의 일부 구성은 설명을 위해 생략한다. 이하에 이용하는 도면에 있어서도 동일하다.
여기서는, 롤러 반송 기구(44)에 의한 기판(S)의 반송 방향에 있어서 인터페이스 스테이션(4)(도 1 참조)측을 후방으로 하고, 카세트 스테이션(2)(도 1 참조)측을 전방으로 한 전후 방향을 규정한다. 즉, 전후 방향은, 기판(S)의 반송 방향과 일치한다. 또한, 중력이 작용하는 방향을 하방으로 하고, 중력이 작용하는 방향과는 반대 방향을 상방으로 한 상하 방향을 규정한다. 또한, 기판(S)을 후방측에서 본 경우에, 오른손측을 우방향으로 하고, 왼손측을 좌방향으로 한 좌우 방향을 규정한다.
현상 유닛(40)은, 현상 처리부(50)와, 린스 처리부(51)와, 건조 처리부(52)를 구비한다. 현상 처리부(50), 린스 처리부(51) 및 건조 처리부(52)는, 후방으로부터 전방에 걸쳐 현상 처리부(50), 린스 처리부(51) 및 건조 처리부(52)의 순서로 배치된다. 즉, 현상 처리부(50), 린스 처리부(51) 및 건조 처리부(52)는, 기판(S)의 반송 방향을 따라 현상 처리부(50), 린스 처리부(51) 및 건조 처리부(52)의 순서로 배치된다.
현상 처리부(50)는, 현상액 공급 노즐(53a)로부터 기판(S)에 현상액을 토출하여, 기판(S)에 현상액을 적용하여, 현상 처리를 행한다. 현상액 공급 노즐(53a)에는, 현상액 공급원(53b)으로부터 현상액 공급 라인(53c)을 통해 현상액이 공급된다.
린스 처리부(51)는, 에어 나이프(54a)로부터 기판(S)에 에어를 토출하여, 기판(S)에 적용된 현상액을 제거하여, 액 제거 처리를 행한다. 에어 나이프(54a)에는, 에어 공급원(54b)으로부터 에어 공급 라인(54c)을 통해 에어가 공급된다. 에어 나이프(54a)는, 에어 커튼을 생성하고, 에어 커튼에 의해 현상액을 제거한다.
또한, 린스 처리부(51)는, 린스액 공급 노즐(55a)로부터 기판(S)에 린스액을 토출하여, 기판(S)을 세정하여, 린스 처리를 행한다. 린스액 공급 노즐(55a)에는, 린스액 공급원(55b)으로부터 린스액 공급 라인(55c)을 통해 린스액이 공급된다.
또한, 자세한 설명은 생략하지만, 현상액 공급 라인(53c) 등에는, 개폐 밸브나, 유량 제어 밸브 등이 마련된다.
건조 처리부(52)는, 린스 처리부(51)에 의해 세정된 기판(S)에 대하여 건조 처리를 행한다.
다음에, 현상 처리부(50)에 대해서 도 4를 참조하여 설명한다. 도 4는 제1 실시형태에 따른 현상 처리부(50)의 개략 구성을 나타내는 모식도이다.
현상 처리부(50)는, 고정 스테이지(60)와, 복수의 가동 스테이지(61)와, 스테이지 이동 기구(62)를 구비한다. 또한, 도 4에서는, 4개의 가동 스테이지(61)를 갖는 현상 처리부(50)를 일례로서 나타내고 있지만, 가동 스테이지(61)의 수는, 이에 한정되는 일은 없다. 예컨대, 가동 스테이지(61)는, 3개여도 좋다. 또한, 가동 스테이지(61)는, 1개여도 좋다.
각 스테이지(60, 61)는, 롤러 반송 기구(44)(도 2 참조, 반송 기구의 일례)를 각각 갖는다. 각 롤러 반송 기구(44)는, 롤러(44a)의 회전 속도를 변경 가능하다. 즉, 각 롤러 반송 기구(44)는, 각 스테이지(60, 61)에서 반송되는 기판(S)의 반송 속도를 변경 가능하다.
고정 스테이지(60)는, 린스 처리부(51)보다 낮은 위치에 마련되어, 위치가 고정되어 있다. 고정 스테이지(60)에는, 포토레지스트막이 노광된 기판(S)이 반송 장치(31)(도 1 참조)에 의해 반송된다.
고정 스테이지(60)는, 전방에 반송되는 기판(S)에 현상액 공급 노즐(53a)로부터 현상액을 토출하여, 기판(S)에 현상액을 적용하여, 기판(S)을 초기 위치의 가동 스테이지(61)에 반입한다. 초기 위치는, 고정 스테이지(60)의 전방에 인접하는 위치이며, 고정 스테이지(60)에 있어서의 기판(S)의 높이와, 가동 스테이지(61)에 있어서의 기판(S)의 높이가 대략 같아지는 위치이다. 바꾸어 말하면, 초기 위치는, 고정 스테이지(60)로부터 가동 스테이지(61)에 기판(S)을 용이하게 반입 가능한 위치이다. 도 4에 있어서, 초기 위치의 가동 스테이지(61)를 「61A」로 나타낸다.
고정 스테이지(60) 및 초기 위치에 있어서의 가동 스테이지(61)의 롤러 반송 기구(44)는, 기판(S)에 현상액이 적용되는 경우에 기판(S)에 있어서의 현상 시간차를 완화하기 위해, 미리 설정된 제1 고속 반송 속도로 기판(S)을 반송한다. 또한, 제1 고속 반송 속도로 기판(S)을 반송하면서, 기판(S)에 현상액이 적용됨으로써, 현상액 공급 노즐(53a)로부터 토출되는 현상액에 의해 기판(S)의 전단에서 현상액의 와류가 발생하는 시간을 짧게 할 수 있다. 그 때문에, 기판(S)의 전단의 현상이 다른 부분보다 촉진되는 것을 억제하여, 기판(S)의 현상 얼룩의 발생을 억제할 수 있다.
가동 스테이지(61)는, 상하 방향 및 전후 방향으로 이동한다. 가동 스테이지(61)는, 현상액(처리액의 일례)으로 젖은 기판(S)을 반송 가능한 롤러 반송 기구(44)를 가지고, 현상액으로 젖은 기판(S)을 반송한다. 구체적으로는, 가동 스테이지(61)는, 현상액이 적용된 기판(S)을 롤러 반송 기구(44)에 의해 전방에 반송하면서, 상하 방향 및 전후 방향으로 이동한다. 즉, 기판 처리 장치(1)에서는, 현상액(처리액의 일례)으로 젖은 기판(S)을 반송 가능한 롤러 반송 기구(44)(반송 기구의 일례)를 갖는 가동 스테이지(61) 내에서, 기판(S)을 반송하는 공정과, 가동 스테이지(61)를 적어도 상하 방향으로 이동시키는 공정이 행해진다.
구체적으로는, 가동 스테이지(61)는, 고정 스테이지(60)에서 액 적용된 기판(S)이 초기 위치에서 반입된 후에, 기판(S)을 롤러 반송 기구(44)에 의해 전방에 반송하면서, 초기 위치로부터 미리 설정된 상승 위치를 향하여 상승한다. 상승 위치는, 린스 처리부(51)에 있어서의 기판(S)의 높이와, 가동 스테이지(61)에 있어서의 기판(S)의 높이가 대략 같아지는 위치이다. 도 4에 있어서, 상승 위치의 가동 스테이지(61)를 「61B」로 나타낸다.
가동 스테이지(61)는, 상승 위치까지 상승한 후에, 롤러 반송 기구(44)에 의해 기판(S)을 전방으로 반송하면서, 상승 위치로부터 미리 설정된 전진 위치를 향하여 전진한다. 전진 위치는, 상승 위치와 동일한 높이가 되는 위치이며, 린스 처리부(51)의 후방에 인접하여, 기판(S)을 린스 처리부(51)에 반입하는 위치이다. 바꾸어 말하면, 전진 위치는, 가동 스테이지(61)로부터 린스 처리부(51)에 기판(S)을 용이하게 반입 가능한 높이가 되는 위치이다. 도 4에 있어서, 전진 위치의 가동 스테이지(61)를 「61C」로 나타낸다.
또한, 가동 스테이지(61)의 롤러 반송 기구(44)는, 초기 위치로부터 전진 위치까지 이동하는 동안, 미리 설정된 저속 반송 속도로 기판(S)을 전방에 반송한다. 저속 반송 속도는, 제1 고속 반송 속도보다 작은 반송 속도이다. 가동 스테이지(61)가 초기 위치로부터 전진 위치까지 이동하는 동안에, 기판(S)의 현상이 행해진다. 가동 스테이지(61)는, 저속 반송 속도로 기판(S)을 반송함으로써, 전후 방향의 가동 스테이지(61)의 길이를 짧게 할 수 있다.
가동 스테이지(61)는, 전진 위치까지 전진한 후에, 롤러 반송 기구(44)에 의해 기판(S)을 전방에 반송하여, 기판(S)을 린스 처리부(51)에 반입한다.
가동 스테이지(61)는, 기판(S)을 린스 처리부(51)에 반입하는 경우에는, 기판(S)에 있어서의 현상 시간차를 완화하기 위해, 미리 설정된 제2 고속 반송 속도로 기판(S)을 린스 처리부(51)에 반입한다. 제2 고속 반송 속도는, 저속 반송 속도보다 큰 속도이다. 또한, 제2 고속 반송 속도는, 제1 고속 반송 속도와 동일한 속도여도 좋고, 제1 고속 반송 속도와는 상이한 속도, 예컨대, 제1 고속 반송 속도보다 작은 속도여도 좋다.
가동 스테이지(61)는, 롤러 반송 기구(44)에 의해 기판(S)을 린스 처리부(51)에 반입한 후에, 전진 위치로부터, 미리 설정된 후퇴 위치를 향하여 강하한다. 후퇴 위치는, 초기 위치와 동일한 높이가 되는 위치이다. 도 4에 있어서, 후퇴 위치의 가동 스테이지(61)를 「61D」로 나타낸다. 그리고, 가동 스테이지(61)는, 후퇴 위치까지 강하한 후에, 초기 위치를 향하여 후퇴한다.
이와 같이, 가동 스테이지(61)는, 초기 위치, 상승 위치, 전진 위치, 후퇴 위치의 순서로 이동하고, 그 후, 초기 위치로 되돌아간다. 또한, 가동 스테이지(61)는, 이것과는 반대의 순서로 이동하여도 좋다.
스테이지 이동 기구(62)는, 모터(62a)에 의해 구동하는 체인 반송 기구나, 벨트 반송 기구이며, 가동 스테이지(61)를 적어도 상하 방향으로 이동시킨다. 구체적으로는, 스테이지 이동 기구(62)는, 가동 스테이지(61)를 상하 방향 및 전후 방향으로 이동시킨다. 또한, 모터(62a)는, 각 가동 스테이지(61)에 각각 마련되어도 좋다.
현상 처리부(50)는, 복수의 가동 스테이지(61)를 상기하는 바와 같이 상하 방향 및 전후 방향으로 이동시키면서, 복수의 기판(S)에 대하여 현상 처리를 행한다. 즉, 현상 처리부(50)는, 어떤 가동 스테이지(61)에 초기 위치에 있어서 기판(S)을 반입하고, 기판(S)이 반입된 가동 스테이지(61)를 상승 위치로 상승시킨다. 그리고, 현상 처리부(50)는, 다음 가동 스테이지(61)에 초기 위치에 있어서 기판(S)을 새롭게 반입한다.
이와 같이, 현상 처리부(50)는, 복수의 가동 스테이지(61)에서 각각 기판(S)의 현상 처리를 행하면서, 복수의 가동 스테이지(61)를 이동시킨다. 그 때문에, 기판 처리 장치(1)는, 전후 방향에 있어서의 기판 처리 장치(1)의 길이를 짧게 할 수 있다. 또한, 기판 처리 장치(1)는, 기판(S)의 현상 처리에 있어서의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
상기한 현상 처리부(50)에 의해 현상이 행해진 기판(S)은, 린스 처리부(51)에 반입되어, 린스액에 의해 세정된다. 즉, 린스 처리부(세정 처리부의 일례)(51)는, 가동 스테이지(61)로부터 반입된 기판(S)을 세정한다.
<변형예>
다음에, 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)의 현상 처리부(50)의 변형예에 대해서 설명한다.
변형예에 따른 현상 처리부(50)에서는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 고정 스테이지(60)가 린스 처리부(51)보다 높은 위치에 마련된다. 도 5는 변형예에 따른 현상 처리부(50)의 개략 구성을 나타내는 모식도이다.
가동 스테이지(61)는, 초기 위치로부터, 미리 설정된 강하 위치까지 강하한다. 강하 위치는, 린스 처리부(51)에 있어서의 기판(S)의 높이와, 가동 스테이지(61)에 있어서의 기판(S)의 높이가 대략 같아지는 위치이다. 도 5에 있어서, 초기 위치의 가동 스테이지(61)를 「61A」, 강하 위치의 가동 스테이지(61)를 「61B」로 나타낸다.
가동 스테이지(61)는, 강하 위치까지 강하한 후에, 강하 위치로부터, 미리 설정된 전진 위치까지 전진하여, 기판(S)을 린스 처리부(51)에 반입한다. 전진 위치는, 강하 위치와 동일한 높이가 되는 위치이며, 린스 처리부(51)의 후방에 인접하여, 기판(S)을 린스 처리부(51)에 반입하는 위치이다. 즉, 가동 스테이지(61)는, 스테이지 이동 기구(62)에 의해 하방으로 이동된 상태에서 린스 처리부(51)(세정 처리부의 일례)에 기판(S)을 반입한다. 도 5에 있어서, 전진 위치의 가동 스테이지(61)를 「61C」로 나타낸다.
그리고, 가동 스테이지(61)는, 기판(S)을 린스 처리부(51)에 반입한 후에, 전진 위치로부터, 미리 설정된 후퇴 위치까지 상승한다. 후퇴 위치는, 초기 위치와 동일한 높이가 되는 위치이다. 도 5에 있어서, 후퇴 위치의 가동 스테이지(61)를 「61D」로 나타낸다.
이와 같이, 가동 스테이지(61)는, 초기 위치, 강하 위치, 전진 위치, 후퇴 위치의 순서로 이동하고, 그 후, 초기 위치로 되돌아간다. 또한, 가동 스테이지(61)는, 이와는 반대의 순서로 이동하여도 좋다.
변형예에 따른 기판 처리 장치(1)는, 예컨대, 린스 처리부(51)나, 건조 처리부(52)의 높이를 기존의 기판 처리 장치와 동일한 높이로 할 수 있어, 기존의 기판 처리 장치로부터의 변경 부분을 적게 하여, 전후 방향에 있어서의 기판 처리 장치(1)의 길이를 짧게 할 수 있다.
또한, 변형예에 따른 현상 처리부(50)는, 도 6에 나타내는 바와 같이, 고정 스테이지(60)에 있어서의 기판(S)의 높이가, 린스 처리부(51)에 있어서의 기판(S)의 높이와 대략 같아지도록, 고정 스테이지(60)를 마련하여도 좋다. 도 6은 변형예에 따른 현상 처리부(50)의 개략 구성을 나타내는 모식도이다.
가동 스테이지(61)는, 초기 위치로부터, 미리 설정된 상승 위치까지 상승한다. 도 6에 있어서, 초기 위치의 가동 스테이지(61)를 「61A」, 상승 위치의 가동 스테이지(61)를 「61B」로 나타낸다. 가동 스테이지(61)는, 상승 위치까지 상승한 후에, 상승 위치로부터, 미리 설정된 전진 위치까지 전진한다. 전진 위치는, 상승 위치와 동일한 높이가 되는 위치이다. 도 6에 있어서, 전진 위치의 가동 스테이지(61)를 「61C」로 나타낸다.
가동 스테이지(61)는, 전진 위치까지 전진한 후에, 전진 위치로부터, 미리 설정된 강하 위치까지 강하하여, 기판(S)을 린스 처리부(51)에 반입한다. 강하 위치는, 린스 처리부(51)에 있어서의 기판(S)의 높이와, 가동 스테이지(61)에 있어서의 기판(S)의 높이가 대략 같아지는 위치이며, 린스 처리부(51)의 후방에 인접하여, 기판(S)을 린스 처리부(51)에 반입하는 위치이다. 도 6에 있어서, 강하 위치의 가동 스테이지(61)를 「61D」로 나타낸다. 가동 스테이지(61)는, 강하한 상태로 린스 처리부(51)에 기판(S)을 반입한다.
그리고, 가동 스테이지(61)는, 기판(S)을 린스 처리부(51)에 반입한 후에, 강하 위치로부터 초기 위치까지 후퇴한다. 이와 같이, 가동 스테이지(61)는, 초기 위치, 상승 위치, 전진 위치, 강하 위치의 순서로 이동하고, 그 후, 재차 초기 위치로 되돌아간다.
변형예에 따른 기판 처리 장치(1)는, 도 5에 나타내는 변형예와 마찬가지로, 기존의 기판 처리 장치로부터의 변경 부분을 적게 하여, 전후 방향에 있어서의 기판 처리 장치(1)의 길이를 짧게 할 수 있다.
변형예에 따른 현상 처리부(50)는, 가동 스테이지(61)에서 기판(S)을 반송하는 경우에, 기판(S)을 전후 방향으로 왕복시켜도 좋다. 즉, 롤러 반송 기구(44)(반송 기구의 일례)는, 롤러(44a)의 회전 방향을 정방향 및 역방향으로 변경하여, 기판(S)을 가동 스테이지(61)로 전진 및 후퇴시켜도 좋다. 이에 의해, 변형예에 따른 기판 처리 장치(1)는, 가동 스테이지(61)로 기판(S)을 전후 방향으로 왕복시키면서, 기판(S)을 현상할 수 있어, 전후 방향에 있어서의 가동 스테이지(61)의 길이를 짧게 할 수 있다. 그 때문에, 변형예에 따른 기판 처리 장치(1)는, 전후 방향에 있어서의 기판 처리 장치(1)의 길이를 짧게 할 수 있다.
또한, 가동 스테이지(61)는, 경사 상방이나, 경사 하방으로 이동하여도 좋다. 즉, 가동 스테이지(61)의 상하 방향 및 전후 방향으로 이동에는, 경사 방향으로의 이동이 포함된다.
<효과>
기판 처리 장치(1)는, 현상액(처리액의 일례)으로 젖은 기판(S)을 반송 가능한 롤러 반송 기구(44)(반송 기구의 일례)를 갖는 가동 스테이지(61)와, 가동 스테이지(61)를 적어도 상하 방향으로 이동시키는 스테이지 이동 기구(62)를 구비한다. 구체적으로는, 가동 스테이지(61)는, 현상액을 적용한 기판(S)을 반송한다.
바꾸어 말하면, 기판 처리 장치(1)는, 현상액(처리액의 일례)으로 젖은 기판(S)을 반송 가능한 롤러 반송 기구(44)(반송 기구의 일례)를 갖는 가동 스테이지(61) 내에서, 기판(S)을 반송하는 공정과, 가동 스테이지(61)를 적어도 상하 방향으로 이동시키는 공정을 갖는 기판 처리 방법을 실행한다.
이에 의해, 기판 처리 장치(1)는, 포토레지스트막이 노광된 기판(S)에 현상액을 적용하여 현상 처리를 행하는 경우에, 기판(S)을 상하 방향으로 이동시키면서, 기판(S)을 현상할 수 있다. 그 때문에, 기판 처리 장치(1)는, 전후 방향에 있어서의 기판 처리 장치(1)의 길이를 짧게 할 수 있다.
또한, 기판 처리 장치(1)는, 가동 스테이지(61) 내에서 기판(S)을 전후 방향으로 반송할 수 있어, 기판(S)의 이면에, 예컨대, 롤러(44a)의 전사 흔적이 생기는 것을 억제할 수 있다.
롤러 반송 기구(44)는, 기판(S)의 반송 속도를 변경 가능하다.
이에 의해, 기판 처리 장치(1)는, 기판(S)에 현상액을 적용하는 경우에, 기판(S)을 제1 고속 반송 속도로 반송할 수 있어, 기판(S)에 있어서의 현상 시간차를 완화할 수 있다. 또한, 기판 처리 장치(1)는, 기판(S)으로부터 현상액을 적용하는 경우에, 기판(S)을 제2 고속 반송 속도로 반송할 수 있어, 기판(S)에 있어서의 현상 시간차를 완화할 수 있다. 또한, 기판 처리 장치(1)는, 기판(S)의 전단에 있어서 현상액의 와류가 발생하는 것을 억제할 수 있어, 기판(S)에 현상 얼룩이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
또한, 기판 처리 장치(1)는, 가동 스테이지(61)가 초기 위치로부터 전진 위치까지 이동하고 있는 동안에, 가동 스테이지(61) 내에서 기판(S)을 저속 반송 속도로 반송할 수 있다. 그 때문에, 기판 처리 장치(1)는, 전후 방향에 있어서의 가동 스테이지(61)의 길이를 짧게 할 수 있어, 전후 방향에 있어서의 기판 처리 장치(1)의 길이를 짧게 할 수 있다.
스테이지 이동 기구(62)는, 가동 스테이지(61)를 전후 방향으로 이동시킨다. 이에 의해, 기판 처리 장치(1)는, 좌우 방향으로 기판 처리 장치(1)가 길어지는 것을 억제할 수 있다.
기판 처리 장치(1)는, 가동 스테이지(61)로부터 반입된 기판(S)을 세정하는 린스 처리부(51)(세정 처리부의 일례)를 구비한다. 가동 스테이지(61)는, 스테이지 이동 기구(62)에 의해 하방으로 이동된 상태로 린스 처리부(51)에 기판(S)을 반입한다.
이에 의해, 기판 처리 장치(1)는, 린스 처리부(51) 등의 높이를 기존의 기판 처리 장치와 동일한 높이로 할 수 있어, 기존의 기판 처리 장치로부터의 변경 부분을 적게 하여, 전후 방향에 있어서의 기판 처리 장치(1)의 길이를 짧게 할 수 있다.
롤러 반송 기구(44)는, 기판(S)을 가동 스테이지(61)로 전진 및 후퇴시킨다. 이에 의해, 기판 처리 장치(1)는, 전후 방향에 있어서의 가동 스테이지(61)의 길이를 짧게 하여, 전후 방향에 있어서의 기판 처리 장치(1)의 길이를 짧게 할 수 있다.
(제2 실시형태)
<현상 처리부의 구성>
다음에, 제2 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)의 현상 처리부(50)에 대해서 도 7∼도 9를 참조하여 설명한다. 도 7은 제2 실시형태에 따른 현상 처리부(50)의 좌측방에서 본 개략 구성을 나타내는 모식도이다. 도 8은 제2 실시형태에 따른 현상 처리부(50)의 상방에서 본 개략 구성을 나타내는 모식도이다. 도 9는 제2 실시형태에 따른 현상 처리부(50)의 후방에서 본 개략 구성을 나타내는 모식도이다. 또한, 여기서는, 제1 실시형태와 상이한 부분을 중심으로 설명하고, 제1 실시형태와 동일한 구성에 대해서는, 제1 실시형태와 동일한 부호를 붙이고, 자세한 설명은 생략한다. 또한, 제2 실시형태에 있어서 적용 가능한 제1 실시형태의 변형예나, 효과에 대해서도 생략한다.
고정 스테이지(60)는, 린스 처리부(51)보다 높은 위치에 마련된다.
가동 스테이지(61)는, 상하 방향 및 좌우 방향으로 이동한다. 가동 스테이지(61)는, 현상액이 적용된 기판(S)을 롤러 반송 기구(44)(도 2 참조)에 의해 전방에 반송하면서, 상하 방향 및 좌우 방향으로 이동한다.
구체적으로는, 가동 스테이지(61)는, 고정 스테이지(60)에서 액 적용된 기판(S)이 초기 위치에 반입된 후에, 초기 위치로부터, 미리 설정된 강하 위치까지 강하한다. 강하 위치는, 린스 처리부(51)에 있어서의 기판(S)의 높이와, 가동 스테이지(61)에 있어서의 기판의 높이가 대략 같아지는 위치이며, 린스 처리부(51)의 후방에 인접하여, 린스 처리부(51)에 기판(S)을 반입하는 위치이다. 도 7∼도 9에 있어서, 초기 위치의 가동 스테이지(61)를 「61A」, 강하 위치의 가동 스테이지(61)를 「61B」로 나타낸다.
가동 스테이지(61)는, 강하 위치까지 강하한 후에, 기판(S)을 린스 처리부(51)에 반입한다. 가동 스테이지(61)는, 기판(S)을 린스 처리부(51)에 반입한 후에, 강하 위치로부터, 미리 설정된 제1 후퇴 위치까지 이동한다. 제1 후퇴 위치는, 강하 위치와 동일한 높이이며, 강하 위치에 대하여 우방이 되는 위치이다. 도 7∼도 9에 있어서, 제1 후퇴 위치의 가동 스테이지(61)를 「61C」로 나타낸다. 또한, 제1 후퇴 위치는, 강하 위치에 대하여 좌방이 되는 위치여도 좋다.
가동 스테이지(61)는, 제1 후퇴 위치까지 이동한 후에, 제1 후퇴 위치로부터, 미리 설정된 제2 후퇴 위치까지 상승한다. 제2 후퇴 위치는, 초기 위치와 동일한 높이가 되는 위치이다. 도 7∼도 9에 있어서, 제2 후퇴 위치의 가동 스테이지(61)를 「61D」로 나타낸다. 그리고, 가동 스테이지(61)는, 제2 후퇴 위치까지 상승한 후에, 제2 후퇴 위치로부터, 초기 위치까지 이동한다.
이와 같이, 가동 스테이지(61)는, 초기 위치, 강하 위치, 제1 후퇴 위치, 제2 후퇴 위치의 순서로 이동하고, 그 후, 초기 위치로 되돌아간다. 또한, 가동 스테이지(61)는, 이것과는 반대의 순서로 이동하여도 좋다.
스테이지 이동 기구(62)는, 가동 스테이지(61)를 상하 방향 및 좌우 방향으로 이동시킨다.
현상 처리부(50)는, 복수의 가동 스테이지(61)를 상하 방향 및 좌우 방향으로 이동시키면서, 복수의 기판(S)에 대하여 현상 처리를 행한다. 이에 의해, 기판 처리 장치(1)는, 전후 방향에 있어서의 기판 처리 장치(1)의 길이를 짧게 할 수 있다.
<변형예>
다음에, 제2 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)의 현상 처리부(50)의 변형예에 대해서 설명한다.
변형예에 따른 현상 처리부(50)에서는, 도 10에 나타내는 바와 같이, 고정 스테이지(60)가 린스 처리부(51)와 동일한 높이에 마련된다. 도 10은 변형예에 따른 현상 처리부(50)의 좌측방에서 본 개략 구성을 나타내는 모식도이다.
가동 스테이지(61)는, 초기 위치로부터, 미리 설정된 제1 후퇴 위치를 향하여 이동한다. 제1 후퇴 위치는, 도 11에 나타내는 바와 같이, 초기 위치와 동일한 높이이며, 초기 위치에 대하여 우방이 되는 위치이다. 도 11은 변형예에 따른 현상 처리부(50)의 후방에서 본 개략 구성을 나타내는 모식도이다. 도 10, 도 11에 있어서, 초기 위치의 가동 스테이지(61)를 「61A」, 제1 후퇴 위치의 가동 스테이지(61)를 「61B」로 나타낸다.
가동 스테이지(61)는, 제1 후퇴 위치까지 이동한 후에, 제1 후퇴 위치로부터, 미리 설정된 제2 후퇴 위치까지 상승한다. 도 10, 도 11에 있어서, 제2 후퇴 위치의 가동 스테이지(61)를 「61C」로 나타낸다.
가동 스테이지(61)는, 제2 후퇴 위치까지 상승한 후에, 제2 후퇴 위치로부터, 미리 설정된 제3 후퇴 위치까지 이동한다. 제3 후퇴 위치는, 제2 후퇴 위치와 동일한 높이이며, 초기 위치의 상방이 되는 위치이다. 도 10, 도 11에 있어서, 제3 후퇴 위치의 가동 스테이지(61)를 「61D」로 나타낸다. 가동 스테이지(61)는, 제3 후퇴 위치까지 이동한 후에, 제3 후퇴 위치로부터 초기 위치까지 강하한다.
그리고, 가동 스테이지(61)는, 초기 위치까지 강하하면, 기판(S)을 린스 처리부(51)에 반입한다. 즉, 가동 스테이지(61)는, 초기 위치에 있어서 고정 스테이지(60)로부터 기판(S)이 반입되어, 제1 후퇴 위치, 제2 후퇴 위치, 제3 후퇴 위치로 이동한 후에, 초기 위치에 있어서 린스 처리부(51)에 기판(S)을 반입한다. 또한, 가동 스테이지(61)에는, 고정 스테이지(60)로부터 새로운 기판(S)이 반입된다.
이와 같이, 가동 스테이지(61)는, 초기 위치에서, 기판(S)을 린스 처리부(51)에 반입하면서, 새로운 기판(S)을 반입할 수 있다.
<효과>
스테이지 이동 기구(62)는, 가동 스테이지(61)를 좌우 방향으로 이동시킨다. 이에 의해, 기판 처리 장치(1)는, 전후 방향에 있어서의 기판 처리 장치(1)의 길이를 짧게 할 수 있다.
(제3 실시형태)
<현상 처리부의 구성>
다음에, 제3 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)의 현상 처리부(50)에 대해서 도 12를 참조하여 설명한다. 도 12는 제3 실시형태에 따른 현상 처리부(50)의 좌측방에서 본 개략 구성을 나타내는 모식도이다. 또한, 여기서는, 제1 실시형태와 상이한 부분을 중심으로 설명하고, 제1 실시형태와 동일한 구성에 대해서는, 제1 실시형태와 동일한 부호를 붙이고, 자세한 설명은 생략한다. 또한, 제3 실시형태에 있어서 적용 가능한 제1 실시형태의 변형예나, 효과에 대해서도 생략한다.
현상 처리부(50)는, 고정 스테이지(60)와, 가동 스테이지(70)와, 복수의 현상 스테이지(71)와, 스테이지 이동 기구(62)를 구비한다. 또한, 도 12에서는, 3개의 현상 스테이지(71)를 갖는 현상 처리부(50)를 일례로서 나타내고 있지만, 현상 스테이지(71)의 수는, 이에 한정되는 일은 없다. 예컨대, 현상 스테이지(71)는, 4개여도 좋다. 또한, 현상 스테이지(71)는, 1개여도 좋다.
각 스테이지(60, 70, 71)는, 롤러 반송 기구(44)(도 2 참조, 반송 기구의 일례)를 각각 갖는다. 또한, 가동 스테이지(70) 및 현상 스테이지(71)에 마련된 롤러 반송 기구(44)는, 롤러(44a)의 회전 방향을 변경 가능하다. 즉, 가동 스테이지(61) 및 현상 스테이지(71)에 마련된 롤러 반송 기구(44)는, 롤러(44a)의 회전 방향을 정방향 및 역방향으로 변경하여, 기판(S)을 전진 및 후퇴시킨다.
가동 스테이지(70)는, 상하 방향으로 이동한다. 가동 스테이지(70)는, 상하 방향을 따라 복수단의 롤러 반송 기구(44)가 마련되고, 각 롤러 반송 기구(44)로 기판(S)을 반송할 수 있다. 즉, 가동 스테이지(70)는, 복수단으로 기판(S)을 반송하면서, 상하 방향으로 이동한다.
구체적으로는, 가동 스테이지(70)에는, 2단의 롤러 반송 기구(44)가 마련되고, 상단의 롤러 반송 기구(44)에 의해 현상액이 적용되지 않은 기판(S)을 반송하고, 하단의 롤러 반송 기구(44)에 의해 현상액이 적용된 기판(S)(처리액으로 젖은 기판의 일례)를 반송한다.
가동 스테이지(70)에는, 현상액이 적용되지 않은 기판(S)이 고정 스테이지(60)로부터 상단에 반입된다. 가동 스테이지(70)는, 현상액이 적용되지 않은 기판(S)을 상단으로부터 현상 스테이지(71)에 반입한다.
또한, 가동 스테이지(70)에는, 현상액이 적용된 기판(S)이 현상 스테이지(71)로부터 하단에 반입된다. 가동 스테이지(70)는, 현상액이 적용된 기판(S)을 하단으로부터 린스 처리부(51)에 반입한다.
스테이지 이동 기구(62)는, 가동 스테이지(70)를 상하 방향으로 이동시킨다.
현상 스테이지(71)는, 린스 처리부(51)의 상방에 마련된다. 현상 스테이지(71)는, 현상액 공급 노즐(53a)를 구비한다. 현상 스테이지(71)는, 가동 스테이지(70)에 의해 반입된 기판(S)을 현상액에 의해 현상한다. 구체적으로는, 현상 스테이지(71)는, 가동 스테이지(70)의 상단으로부터 반입된 기판(S)에 현상액 공급 노즐(53a)로부터 현상액을 토출하여, 현상액을 적용한다.
현상 스테이지(71)는, 현상액이 적용된 기판(S)을 미리 설정된 현상 시간, 전후 방향으로 왕복시킨 후에, 도 12에 있어서 파선으로 나타내는 바와 같이, 현상액이 적용된 기판(S)을 가동 스테이지(70)의 하단에 반입한다.
린스 처리부(51)는, 현상 스테이지(71)의 하방에 마련되고, 가동 스테이지(70)로부터 반입된 기판(S)을 세정한다.
<변형예>
다음에, 제3 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)의 현상 처리부(50)의 변형예에 대해서 설명한다.
변형예에 따른 현상 처리부(50)에서는, 도 13에 나타내는 바와 같이, 현상 스테이지(75)는, 현상액을 저류하는 현상액조이다. 현상 스테이지(75)는, 기판(S)을 현상액에 침지하여 기판(S)을 현상한다. 도 13은 변형예에 따른 현상 처리부(50)의 좌측방에서 본 개략 구성을 나타내는 모식도이다. 또한, 도 13에서는, 3개의 현상 스테이지(75)를 갖는 현상 처리부(50)를 일례로서 나타내고 있지만, 현상 스테이지(75)의 수는, 이에 한정되는 일은 없다. 예컨대, 현상 스테이지(75)는, 4개여도 좋다. 또한, 현상 스테이지(75)는, 1개여도 좋다.
현상 스테이지(75)는, 상하 방향에 있어서의 단면이 대략 L자형이 되도록 형성되고, 현상액을 저류하기 위해 바닥면(75a)이 경사하고 있다. 구체적으로는, 바닥면(75a)은, 선단이 높아지도록 경사하고 있다. 현상 스테이지(75)는, 현상액 공급 노즐(76)로부터 현상액이 공급되어, 현상액을 저류한다.
현상 스테이지(75)는, 바닥면(75a)의 선단이 내려가도록 요동 기구(77)에 의해 요동됨으로써, 현상액을 현상액 회수 라인(78)에 배출한다. 현상액 회수 라인(78)은, 요동 기구(77)에 의해 현상 스테이지(75)가 요동됨으로써, 현상 스테이지(75)로부터 배출되는 현상액을 회수한다.
또한, 현상 스테이지(75)에는, 바닥면(75a)의 선단이 내려가도록 요동 기구(77)에 의해 요동된 상태로, 세정수 공급 노즐(79)로부터 세정수가 공급된다. 즉, 세정수 공급 노즐(79)(세정수 공급부의 일례)은, 요동 기구(77)에 의해 현상 스테이지(75)가 요동되어, 현상액이 배출된 상태의 현상 스테이지(75)에 세정수를 공급한다. 현상 스테이지(75)에 공급된 세정수는, 세정수 회수 라인(80)에 배출된다. 세정수 회수 라인(80)은, 현상 스테이지(75)로부터 배출되는 세정수를 회수한다.
요동 기구(77)는, 현상 스테이지(75)를 요동시킨다. 구체적으로는, 요동 기구(77)는, 모터(77a), 예컨대, 요동 모터를 구동시킴으로써 현상 스테이지(75)를 요동시킨다. 또한, 요동 기구(77)는, 각 현상 스테이지(75)에 각각 마련되어도 좋다.
현상액의 현상액 회수 라인(78)에의 배출 및 세정수의 세정수 회수 라인(80)에의 배출은, 가동식의 칸막이판(81)에 의해 전환된다. 즉, 칸막이판(81)은, 현상 스테이지(75)로부터 배출되는 현상액, 또는 세정수를 현상액 회수 라인(78), 또는 세정수 회수 라인(80)에 선택적으로 유입시킨다.
현상 스테이지(75)는, 현상액을 저류한 상태로 가동 스테이지(70)에 의해 기판(S)이 반입되면, 도 14a에 나타내는 바와 같이, 기판(S)을 현상액에 침지시킨다. 도 14a는 변형예에 따른 현상 스테이지(75)에 있어서, 기판(S)을 침지한 상태를 나타내는 모식도이다.
기판(S)이 미리 설정된 현상 시간, 현상액에 침지되어 현상이 종료하면, 현상 스테이지(75)는, 요동 기구(77)에 의해 요동되어, 도 14b에 나타내는 바와 같이, 바닥면(75a)의 선단이 내려가, 현상액을 현상액 회수 라인(78)에 배출한다. 도 14b는 변형예에 따른 현상 스테이지(75)에 있어서, 현상액을 배출하는 상태를 나타내는 모식도이다. 또한, 칸막이판(81)에 의해 세정수 회수 라인(80)에의 현상액의 유입은 방지된다.
현상액의 배출이 완료하면, 현상 스테이지(75)에는, 세정수 공급 노즐(79)로부터 세정수가 공급되어, 기판(S)이 세정된다. 세정수는, 도 14c에 나타내는 바와 같이, 세정수 회수 라인(80)에 배출된다. 도 14c는 변형예에 따른 현상 스테이지(75)에 있어서, 세정수를 배출하는 상태를 나타내는 모식도이다. 또한, 칸막이판(81)은, 현상액 회수 라인(78)에 세정수가 배출되지 않도록 이동하고 있어, 현상액 회수 라인(78)에의 세정수의 유입은 방지된다.
또한, 현상 스테이지(75)는, 현상액, 또는 세정수를 배출하는 경우에, 기판(S)이 현상 스테이지(75)로부터 미끄러져 나오지 않도록, 스토퍼를 마련하여도 좋다.
그리고, 기판(S)의 세정이 완료하면, 세정수(처리액의 일례)로 젖은 기판(S)이 가동 스테이지(70)에 반입된다. 또한, 현상 처리부(50)는, 흡착 패드에 의해 기판(S)의 단부를 흡착하여, 현상 스테이지(75)로부터 가동 스테이지(70)에 기판(S)을 반송한다. 또한, 현상 처리부(50)는, 압출 기구에 의해 압출하여 기판(S)을 현상 스테이지(75)로부터 가동 스테이지(70)에 반입하여도 좋다.
또한, 변형예에 따른 현상 처리부(50)는, 현상 스테이지(75)를 요동시켜 세정수를 공급함으로써, 기판(S)을 미끄러뜨려 현상 스테이지(75)로부터 가동 스테이지(70)에 반입하여도 좋다. 이 경우, 가동 스테이지(70)를 요동시켜도 좋다. 이에 의해, 기판(S)을 가동 스테이지(70)에 용이하게 반입할 수 있다.
현상 스테이지(75)는, 기판(S)이 가동 스테이지(70)에 반입된 후에, 도 14d에 나타내는 바와 같이, 바닥면(75a)의 선단이 높아지도록 요동 기구(77)에 의해 요동된다. 그리고, 현상 스테이지(75)에는, 현상액 공급 노즐(76)에 의해 현상액이 공급되어, 현상액이 저류된다. 도 14d는 변형예에 따른 현상 스테이지에 있어서, 현상액을 저류한 상태를 나타내는 모식도이다.
또한, 현상 스테이지(75)는, 현상 스테이지(75) 내에서 현상액을 순환시켜도 좋다. 이에 의해, 현상 스테이지(75) 내에서, 현상액의 농도나, 온도에 치우침이 발생하는 것을 억제하여, 현상 얼룩의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 변형예에 따른 현상 스테이지(75)는, 요동 기구(77)나, 세정수 공급 노즐(79) 등을 갖지 않고, 기판(S)을 침지시키는 구성이어도 좋다. 이 경우, 예컨대, 현상 스테이지(75)에서는, 롤러 반송 기구(44)가 현상액의 액면보다 하방에 마련되고, 롤러 반송 기구(44)에 의해 기판(S)이 반송된다.
<효과>
기판 처리 장치(1)는, 가동 스테이지(70)에 의해 반입된 기판(S)을 현상액에 의해 현상하는 복수의 현상 스테이지(71, 75)와, 현상 스테이지(75)의 하방에 마련되어, 가동 스테이지(70)로부터 반입된 기판(S)을 세정하는 린스 처리부(51)(세정 처리부의 일례)를 구비한다.
이에 의해, 기판 처리 장치(1)는, 현상 스테이지(71, 75)와 린스 처리부(51)를 상하 방향에 배치할 수 있어, 전후 방향에 있어서의 기판 처리 장치(1)의 길이를 짧게 할 수 있다. 또한, 기판 처리 장치(1)는, 어느 현상 스테이지(71, 75)에 문제점이 발생한 경우라도, 다른 현상 스테이지(71, 75)에 의해 현상 처리를 행할 수 있다. 또한, 기판 처리 장치(1)는, 예컨대, 현상액의 농도가 상이한 복수의 현상 처리를, 다른 현상 스테이지(71, 75)에서 행할 수 있다.
현상 스테이지(75)는, 기판(S)을 현상액에 침지하여 기판(S)을 현상한다. 이에 의해, 기판 처리 장치(1)는, 기판(S)의 전단에 있어서 현상액의 와류가 발생하는 것을 억제할 수 있어, 기판(S)에 현상 얼룩이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
기판 처리 장치(1)는, 현상 스테이지(75)를 요동시키는 요동 기구(77)와, 요동 기구(77)에 의해 현상 스테이지(75)가 요동됨으로써, 현상 스테이지(75)로부터 배출되는 현상액을 회수하는 현상액 회수 라인(78)을 구비한다. 또한, 기판 처리 장치(1)는, 요동 기구(77)에 의해 현상 스테이지(75)가 요동되어, 현상액이 배출된 상태의 현상 스테이지(75)에 세정수를 공급하는 세정수 공급 노즐(79)(세정수 공급부의 일례)을 구비한다. 또한, 기판 처리 장치(1)는, 현상 스테이지(75)로부터 배출되는 세정수를 회수하는 세정수 회수 라인(80)과, 현상 스테이지(75)로부터 배출되는 현상액, 또는 세정수를 현상액 회수 라인(78), 또는 세정수 회수 라인(80)에 선택적으로 유입시키는 가동식의 칸막이판(81)을 구비한다.
이에 의해, 기판 처리 장치(1)는, 현상 스테이지(75)로부터 배출되는 현상액이 세정수 회수 라인(80)에 유입하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 기판 처리 장치(1)는, 현상 스테이지(75)로부터 배출되는 세정수가 현상액 회수 라인(78)에 유입하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 이번에 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시로서 제한적인 것이 아니라고 생각되어야 한다. 실제로, 상기한 실시형태는 다양한 형태로 구현될 수 있다. 또한, 상기 실시형태는, 첨부된 청구범위 및 그 취지를 일탈하는 일없이, 여러 가지 형태로 생략, 치환, 변경되어도 좋다.

Claims (11)

  1. 처리액으로 젖은 기판을 반송 가능한 반송 기구를 갖는 가동(可動) 스테이지와,
    상기 가동 스테이지를 적어도 상하 방향으로 이동시키는 스테이지 이동 기구를 구비하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 가동 스테이지는,
    현상액이 적용된 상기 기판을 반송하는 것인 기판 처리 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 스테이지 이동 기구는,
    상기 가동 스테이지를 전후 방향으로 이동시키는 것인 기판 처리 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 스테이지 이동 기구는,
    상기 가동 스테이지를 좌우 방향으로 이동시키는 것인 기판 처리 장치.
  5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가동 스테이지로부터 반입된 상기 기판을 세정하는 세정 처리부를 구비하고,
    상기 가동 스테이지는,
    상기 스테이지 이동 기구에 의해 하방으로 이동된 상태로 상기 세정 처리부에 상기 기판을 반입하는 것인 기판 처리 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 가동 스테이지에 의해 반입된 상기 기판을 현상액에 의해 현상하는 복수의 현상 스테이지와,
    상기 현상 스테이지의 하방에 마련되어, 상기 가동 스테이지로부터 반입된 상기 기판을 세정하는 세정 처리부를 구비하는 기판 처리 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 현상 스테이지는,
    상기 기판을 상기 현상액에 침지하여 상기 기판을 현상하는 것인 기판 처리 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 현상 스테이지를 요동시키는 요동 기구와,
    상기 요동 기구에 의해 상기 현상 스테이지가 요동됨으로써, 상기 현상 스테이지로부터 배출되는 상기 현상액을 회수하는 현상액 회수 라인과,
    상기 요동 기구에 의해 상기 현상 스테이지가 요동되어, 상기 현상액이 배출된 상태의 상기 현상 스테이지에 세정수를 공급하는 세정수 공급부와,
    상기 현상 스테이지로부터 배출되는 상기 세정수를 회수하는 세정수 회수 라인과,
    상기 현상 스테이지로부터 배출되는 상기 현상액, 또는 상기 세정수를 상기 현상액 회수 라인, 또는 상기 세정수 회수 라인에 선택적으로 유입시키는 가동식의 칸막이판을 구비하는 기판 처리 장치.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 반송 기구는,
    상기 기판의 반송 속도를 변경 가능한 것인 기판 처리 장치.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 반송 기구는,
    상기 기판을 상기 가동 스테이지에서 전진 및 후퇴시키는 것인 기판 처리 장치.
  11. 처리액으로 젖은 기판을 반송 가능한 반송 기구를 갖는 가동 스테이지 내에서, 상기 기판을 반송하는 공정과,
    상기 가동 스테이지를 적어도 상하 방향으로 이동시키는 공정을 갖는 기판 처리 방법.
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