JP7350114B2 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents

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Description

本発明は、基板処理装置および基板処理方法に関する。
従来、複数の基板を収容するカセットを載置する載置台と搬送装置とを有するインデクサ装置から搬入された基板を対象として、前処理、レジスト膜の形成、レジスト膜の減圧雰囲気による乾燥、加熱によるレジスト膜の乾燥、冷風の吹き付けによる冷却、露光装置への搬出、露光装置からの搬入、露光後のレジスト膜の現像液による現像、リンス液による現像液の洗い流し、リンス液の乾燥、加熱による現像後のレジスト膜の乾燥、および冷却等を順に行い、インデクサ装置によって基板が搬出される基板処理装置が知られている（例えば、特許文献１等）。
前処理では、例えば、基板に対して、紫外光の照射による有機物の除去、洗浄液を用いた洗浄、ブロワー等による乾燥、加熱による乾燥、ヘキサメチルジシラン（ＨＭＤＳ）の吹き付けによる疎水化処理、および冷風の吹き付けによる冷却等が順に行われる。
露光装置への基板の搬出および露光装置からの基板の搬入は、例えば、インターフェース部の搬送装置によって実行される。
特開２０１９－２２０６２８号公報
ところで、現像後のレジスト膜の加熱による乾燥は、例えば、載置された基板の加熱によって実行され得る。また、現像後のレジスト膜の加熱後における基板の冷却は、例えば、コンベアによる搬送中の基板の冷却、あるいは基板が載置された棚状の部分の局所的な雰囲気の排気による基板の冷却等、によって実現され得る。
しかしながら、例えば、工場内で基板処理装置の設置が可能な領域に制限がある場合には、インターフェース部からインデクサ装置に向けて基板が搬出される領域に至るまで基板が移動する部分（復路部分ともいう）を構成する複数の構成要素を、直線状に並べることができない場合がある。このため、例えば、復路部分の長さの短縮等によって、基板処理装置の長さを短縮することが求められる場合がある。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、基板処理装置の長さを短縮することができる技術を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、第１の態様に係る基板処理装置は、インデクサ装置から基板が搬入される領域から露光装置に向けて前記基板を搬出するインターフェース部に至るまで前記基板が移動する往路部分と、前記インターフェース部から前記インデクサ装置に向けて前記基板が搬出される領域に至るまで前記露光装置から前記インターフェース部に搬入された前記基板が移動する復路部分と、を備えている。前記往路部分は、前記基板に洗浄処理を施す洗浄部と、前記洗浄処理が施された前記基板上に塗膜を形成する成膜部と、を有する。前記復路部分は、それぞれ第１水平方向に沿って位置している第１部分および第２部分、を有する。前記第１部分は、前記塗膜に現像処理を施す現像部、を含む。前記第２部分は、前記現像処理後に加熱部で加熱された前記基板を冷却する冷却部、を含む。上方から平面透視した場合に、前記第１部分のうちの前記第１水平方向における一部を構成する第１領域と、前記第２部分のうちの前記第１水平方向における少なくとも一部を構成する第２領域と、が前記第１水平方向に直交する第２水平方向において並んでいる。前記復路部分は、前記加熱部と、該加熱部で加熱された前記基板を前記第１領域から前記第２領域へ搬送する第１搬送部と、を含む。
第２の態様に係る基板処理装置は、第１の態様に係る基板処理装置であって、前記第１部分において、前記現像部、前記第１搬送部および前記加熱部が前記第１水平方向において順に並んでおり、前記第１搬送部は、前記現像部から前記加熱部へ前記基板を搬送し、前記加熱部から前記冷却部へ前記基板を搬送する。
第３の態様に係る基板処理装置は、第１の態様に係る基板処理装置であって、前記第１部分は、前記現像部に対して上下方向に重なるように位置している中継部と、前記現像部から前記加熱部へ前記基板を搬送するとともに前記加熱部から前記中継部へ前記基板を搬送する第２搬送部と、を含み、前記第１搬送部は、前記中継部から前記冷却部へ前記基板を搬送する。
第４の態様に係る基板処理装置は、第３の態様に係る基板処理装置であって、前記中継部は、前記第１水平方向とは逆の第３水平方向に沿って前記基板を搬送する逆搬送コンベア、を含み、前記第１搬送部は、前記逆搬送コンベアのうちの前記第３水平方向側の部分から前記冷却部へ前記基板を搬送する。
第５の態様に係る基板処理装置は、第３または第４の態様に係る基板処理装置であって、前記第１部分において、前記現像部、前記第２搬送部および前記加熱部が前記第１水平方向において順に並んでいる。
第６の態様に係る基板処理装置は、第１から第５の何れか１つの態様に係る基板処理装置であって、前記冷却部は、前記基板を前記第１水平方向に沿って搬送しながら前記基板を冷却する冷却コンベア、を含む。
第７の態様に係る基板処理装置は、第１から第５の何れか１つの態様に係る基板処理装置であって、前記冷却部は、前記基板を一時的に収納した状態で排気を行うことで前記基板を冷却する冷却ユニット、を含む。
第８の態様に係る基板処理装置は、第１または第２の態様に係る基板処理装置であって、前記第１部分は、前記第１搬送部を含み、前記冷却部は、前記基板を前記第１水平方向に向けて搬送しながら前記基板を冷却する冷却コンベアを含むとともに、前記第１搬送部よりも前記第１水平方向とは逆の第３水平方向に延在しており、前記第１搬送部は、前記冷却部へ前記基板を搬送する際に、前記冷却部のうちの前記第１搬送部を基準として前記第２水平方向に位置している領域よりも前記第３水平方向にずれた領域へ前記基板を搬送する。
第９の態様に係る基板処理方法は、インデクサ装置から基板が搬入される領域から露光装置に向けて前記基板を搬出するインターフェース部に至るまで前記基板が移動する往路部分と、前記インターフェース部から前記インデクサ装置に向けて前記基板が搬出される領域に至るまで前記露光装置から前記インターフェース部に搬入された前記基板が移動する復路部分と、を備えている基板処理装置を用いた基板処理方法である。前記往路部分は、前記基板に洗浄処理を施す洗浄部と、前記洗浄処理が施された前記基板上に塗膜を形成する成膜部と、を有する。前記復路部分は、それぞれ第１水平方向に沿って位置している第１部分および第２部分、を有する。前記第１部分は、現像部、を含む。前記第２部分は、冷却部、を含む。上方から平面透視した場合に、前記第１部分のうちの前記第１水平方向における一部を構成する第１領域と、前記第２部分のうちの前記第１水平方向における少なくとも一部を構成する第２領域と、が前記第１水平方向に直交する第２水平方向において並んでいる。前記復路部分は、加熱部と、第１搬送部と、を含む。前記基板処理方法は、前記現像部によって、前記塗膜に現像処理を施す第１工程と、前記加熱部によって、前記第１工程において前記塗膜に前記現像処理が施された前記基板を加熱する第２工程と、前記第１搬送部によって、前記第２工程において加熱された前記基板を前記第１領域から前記第２領域へ搬送する第３工程と、前記冷却部によって、前記第３工程において前記第１領域から前記第２領域へ搬送された前記基板を冷却する第４工程と、を有する。
第１の態様に係る基板処理装置によれば、例えば、復路部分の一部を並列に配置することで、復路部分の第１水平方向における長さを短縮することができる。これにより、例えば、基板処理装置の長さを短縮することができる。
第２の態様に係る基板処理装置によれば、例えば、基板処理装置の形状の簡素化により、基板処理装置の設置が容易となり得る。
第３の態様に係る基板処理装置によれば、例えば、第１部分では、第２搬送部によって中継部へ折り返されるように基板が搬送される。これにより、例えば、復路部分の一部を並列に配置することで、復路部分の第１水平方向における長さを短縮することができる。
第４の態様に係る基板処理装置によれば、例えば、加熱後の基板を逆搬送コンベアで第１水平方向とは逆の第３水平方向に沿って基板を搬送した後に、第１搬送部によって冷却部へ基板を搬送する。これにより、例えば、第１部分に対して第２部分を第１水平方向とは逆の第３水平方向にずらすことで、復路部分の第１水平方向における長さを短縮することができる。
第５の態様に係る基板処理装置によれば、例えば、基板処理装置の形状の簡素化により、基板処理装置の設置が容易となり得る。
第６の態様に係る基板処理装置によれば、例えば、冷却部を設けるためのコストが増大し難い。
第７の態様に係る基板処理装置によれば、例えば、復路部分の第１水平方向における長さを短縮することができる。
第８の態様に係る基板処理装置によれば、例えば、第１部分に対して第２部分を第１水平方向とは逆の第３水平方向にずらすことで、復路部分の第１水平方向における長さを短縮することができる。
第９の態様に係る基板処理方法によれば、例えば、復路部分のうちの並列に配置された第１領域から第２領域に基板を搬送する構成を採用することで、復路部分の第１水平方向における長さを短縮することができる。これにより、例えば、基板処理装置の長さを短縮することができる。
図１は、基板処理装置の構成の一例を示す概略図である。 図２は、復路部分の一部の構成の一例を模式的に示す平面図である。 図３は、第１部分の一部の構成の一例を模式的に示す縦断面図である。 図４は、第２部分の一部の構成の一例を模式的に示す縦断面図である。 図５は、復路部分の一部の構成の一参考例を模式的に示す平面図である。 図６は、復路部分における基板についての処理および搬送の流れの一例を示す流れ図である。 図７は、復路部分の一部の構成の一変形例を模式的に示す平面図である。 図８は、復路部分の一部の構成の一変形例を模式的に示す平面図である。 図９は、復路部分の一部の構成の一変形例を模式的に示す平面図である。 図１０は、第２部分の一部の構成の一例を模式的に示す縦断面図である。 図１１は、復路部分の一部の構成の一変形例を模式的に示す平面図である。 図１２は、復路部分の一部の構成の一変形例を模式的に示す平面図である。 図１３は、復路部分の一部の構成の一変形例を模式的に示す平面図である。 図１４は、復路部分の一部の構成の一変形例を模式的に示す平面図である。 図１５は、復路部分の一部の構成の一変形例を模式的に示す平面図である。 図１６は、復路部分の一部の構成の一変形例を模式的に示す平面図である。 図１７は、復路部分の一部の構成の一変形例を模式的に示す平面図である。 図１８は、復路部分の一部の構成の一変形例を模式的に示す平面図である。 図１９は、復路部分の一部の構成の一変形例を模式的に示す平面図である。 図２０は、復路部分の一部の構成の一変形例を模式的に示す平面図である。 図２１は、復路部分の一部の構成の一変形例を模式的に示す平面図である。 図２２は、復路部分の一部の構成の一変形例を模式的に示す平面図である。 図２３は、復路部分の一部の構成の一変形例を模式的に示す平面図である。 図２４は、復路部分の一部の構成の一変形例を模式的に示す平面図である。 図２５は、復路部分の一部の構成の一変形例を模式的に示す平面図である。
以下、添付の図面を参照しながら、本発明の各種実施形態について説明する。これらの実施形態に記載されている構成要素はあくまでも例示であり、本発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。図面においては、同様な構成および機能を有する部分には同じ符号が付されており、下記説明では重複説明が省略される。また、図面においては、理解を容易にするために、必要に応じて各部の寸法および数が誇張または簡略化されて図示されている。各図においては、各要素の位置関係を説明するために、図２から図５および図７から図２５には、右手系のＸＹＺ直交座標系を付している。ここでは、Ｘ軸およびＹ軸が水平方向に延びており、Ｚ軸が鉛直方向（上下方向）に延びているものとする。また、以下の説明では、矢印の先端が向く方を＋（プラス）方向とし、その逆方向を－（マイナス）方向とする。ここでは、鉛直方向上向きが＋Ｚ方向であり、鉛直方向下向きが－Ｚ方向である。
相対的または絶対的な位置関係を示す表現（例えば「一方向に」「一方向に沿って」「平行」「直交」「中心」「同心」「同軸」等）は、特に断らない限り、その位置関係を厳密に表すのみならず、公差もしくは同程度の機能が得られる範囲で相対的に角度または距離に関して変位された状態も表すものとする。等しい状態であることを示す表現（例えば「同一」「等しい」「均質」等）は、特に断らない限り、定量的に厳密に等しい状態を表すのみならず、公差もしくは同程度の機能が得られる差が存在する状態も表すものとする。形状を示す表現（例えば、「四角形状」または「円筒形状」等）は、特に断らない限り、幾何学的に厳密にその形状を表すのみならず、同程度の効果が得られる範囲で、例えば凹凸および面取り等を有する形状も表すものとする。１つの構成要素を「備える」「具える」「具備する」「含む」または「有する」という表現は、他の構成要素の存在を除外する排他的表現ではない。「～の上」および「～の下」とは、特に断らない限り、２つの要素が接している場合のほか、２つの要素が離れている場合も含む場合がある。「特定方向に移動させる」とは、特に断らない限りにおいて、この特定方向と平行に移動させる場合のみならず、この特定方向の成分を持つ方向に移動させることを含む場合がある。
＜１．第１実施形態＞
＜１－１．基板処理装置の概略的な構成＞
図１は、基板処理装置１の構成の一例を示す概略図である。基板処理装置１は、例えば、インデクサ装置２から搬入される基板Ｇ１に対して、洗浄、塗膜の形成、露光装置３への搬出、露光装置３からの搬入、露光後の現像、現像後の加熱による乾燥および冷却を行う装置である。基板処理装置１における処理後の基板Ｇ１は、インデクサ装置２に搬入される。図１では、インデクサ装置２から基板Ｇ１が搬入される領域（被搬入領域ともいう）１１ｉに位置している基板Ｇ１が実線で模式的に描かれており、基板処理装置１の他の領域に位置している基板Ｇ１が細い２点鎖線で模式的に描かれている。
基板Ｇ１には、例えば、平板状のガラス基板等が適用される。基板Ｇ１は、例えば、第１主面としての第１面（上面ともいう）と、この第１面とは逆の第２主面としての第２面（下面ともいう）と、を有する平板状の基板である。塗膜を形成するための処理液には、例えば、レジスト液またはポリイミド前駆体と溶媒とを含む液（ＰＩ液ともいう）等の塗布用の液（塗布液ともいう）が適用される。ポリイミド前駆体には、例えば、ポリアミド酸（ポリアミック酸）等が適用される。溶媒には、例えば、ＮＭＰ（Ｎ－メチル－２－ピロリドン：N-Methyl-2-Pyrrolidone）が適用される。
基板処理装置１は、例えば、往路部分１１と、インターフェース部１２と、復路部分１３とを有する。例えば、往路部分１１は、インデクサ装置２から基板Ｇ１が搬入される領域（被搬入領域）１１ｉを有し、被搬入領域１１ｉからインターフェース部１２に至るまで基板Ｇ１が移動する部分である。例えば、インターフェース部１２は、露光装置３に向けて基板Ｇ１を搬出するとともに、露光装置３から基板Ｇ１を搬入する部分である。例えば、復路部分１３は、インデクサ装置２に向けて基板Ｇ１が搬出される領域（被搬出領域ともいう）１３ｏを有し、インターフェース部１２から被搬出領域１３ｏに至るまで、露光装置３からインターフェース部１２に搬入された基板Ｇ１が移動する部分である。
インデクサ装置２は、例えば、複数の基板Ｇ１を収容するカセットが載置される載置台と、搬送機構と、を有する。搬送機構には、例えば、載置台上のカセットと往路部分１１との間、および復路部分１３と載置台上のカセットとの間において、基板Ｇ１の搬送を行う搬送ロボット等が適用される。
往路部分１１は、例えば、洗浄部１１１および成膜部１１２を有する。往路部分１１では、例えば、一処理部としての洗浄部１１１と成膜部１１２とが順に配置されている。洗浄部１１１は、基板Ｇ１に洗浄処理を施す部分である。成膜部１１２は、洗浄部１１１によって洗浄処理が施された基板Ｇ１上に塗膜を形成する部分である。成膜部１１２は、例えば、複数の処理部としての塗布部１１２１、減圧乾燥部１１２２および加熱乾燥部（プリベーク部ともいう）１１２３を含む。往路部分１１の各処理部は、例えば、洗浄部１１１、塗布部１１２１、減圧乾燥部１１２２および加熱乾燥部１１２３の順に配置されている。基板Ｇ１は、例えば、搬送ロボットもしくはコンベア等の搬送機構によって、細い２点鎖線で描かれた矢印で示されるように、処理の進行に従って、各処理部へ、洗浄部１１１、塗布部１１２１、減圧乾燥部１１２２および加熱乾燥部１１２３の順に搬送される。
洗浄部１１１は、例えば、インデクサ装置２から搬入された基板Ｇ１に洗浄処理を施す。洗浄処理は、例えば、微細なパーティクルをはじめ、有機汚染、金属汚染、油脂および自然酸化膜等を除去する処理を含む。洗浄部１１１では、例えば、紫外光の照射による基板Ｇ１の表面に付着した有機物の除去、脱イオン水等の洗浄液の供給とブラシ等の洗浄部材とによる基板Ｇ１の表面の洗浄、ならびにブロワー等による基板Ｇ１の乾燥が行われる。ブロワー等による基板Ｇ１の乾燥は、例えば、エアナイフによる基板Ｇ１上からの洗浄液の除去等を含む。
塗布部１１２１は、例えば、洗浄部１１１で洗浄された後の基板Ｇ１の表面に処理液を塗布する。塗布部１１２１には、例えば、スリットコータが適用される。スリットコータは、例えば、処理液を吐出口から吐出するスリットノズルを、基板Ｇ１に対して相対的に移動させることで、基板Ｇ１上に処理液の塗布することができる。塗布部１１２１には、その他の塗布方式の塗布装置が適用されてもよい。
減圧乾燥部１１２２は、例えば、基板Ｇ１上に塗布された処理液を減圧によって乾燥させる処理（減圧乾燥処理ともいう）を行う。ここでは、例えば、基板Ｇ１の表面に塗布された処理液の溶媒が減圧によって気化（蒸発）させられることで、処理液が乾燥される。
加熱乾燥部１１２３は、例えば、減圧乾燥部１１２２で処理液が乾燥された基板Ｇ１を加熱し、基板Ｇ１の表面上で、処理液に含まれる成分を固化させる。これにより、基板Ｇ１上に処理液に係る膜としての塗膜が形成される。例えば、処理液がレジスト液である場合には、乾燥されたレジスト液の膜に熱処理が施されることで、塗膜としてのレジスト膜が形成される。例えば、処理液がＰＩ液である場合には、乾燥されたＰＩ液の膜に熱処理が施されることで、ＰＩ液に含まれるポリイミド前駆体のイミド化によって塗膜としてのポリイミド膜が形成される。加熱乾燥部１１２３は、例えば、単一の基板Ｇ１を加熱する枚葉方式の加熱処理部であってもよいし、複数の基板Ｇ１を一括して加熱するバッチ方式の加熱処理部であってもよい。ここで、例えば、減圧乾燥部１１２２における減圧乾燥処理のタクトタイムと、加熱乾燥部１１２３における加熱処理のタクトタイムと、が大きく相違しており、加熱乾燥部１１２３が枚葉方式の加熱処理部を有する場合が想定される。この場合には、加熱乾燥部１１２３は、例えば、並列して加熱処理を行う複数台の枚葉式の加熱処理部を有していてもよい。複数台の加熱処理部は、例えば、上下に積層された状態で配置される。
ここで、往路部分１１は、例えば、洗浄部１１１と成膜部１１２との間に、デハイドベーク部が存在していてもよい。デハイドベーク部は、例えば、基板Ｇ１を加熱し、洗浄部１１１において基板Ｇ１に付着した洗浄液を気化させることで、基板Ｇ１を乾燥させる。この場合には、デハイドベーク部と成膜部１１２との間に、ヘキサメチルジシラン（ＨＭＤＳ）の吹き付けによる疎水化処理、および冷風の吹き付けによる冷却を行う処理部が存在していてもよい。この場合には、例えば、成膜部１１２は、洗浄部１１１で洗浄処理が施された後に、デハイドベーク部での加熱による乾燥、疎水化処理および冷却が施された基板Ｇ１上に塗膜を形成する。
インターフェース部１２は、例えば、往路部分１１から露光装置３に向けて基板Ｇ１を搬送する。インターフェース部１２は、例えば、往路部分１１と露光装置３との間に位置している。基板Ｇ１は、例えば、インターフェース部１２が有する搬送ロボットもしくはコンベア等の搬送機構によって、細い２点鎖線で描かれた矢印で示されるように、往路部分１１から露光装置３に向けて搬送される。例えば、往路部分１１の加熱乾燥部１１２３から露光装置３に向けて基板Ｇ１が搬送される。また、インターフェース部１２は、例えば、露光装置３から復路部分１３に向けて基板Ｇ１を搬送する。インターフェース部１２は、例えば、露光装置３と復路部分１３との間に位置している。基板Ｇ１は、例えば、インターフェース部１２が有する搬送ロボット等の搬送機構によって、細い２点鎖線で描かれた矢印で示されるように、露光装置３から復路部分１３に向けて搬送される。例えば、露光装置３から復路部分１３の現像部１３１に向けて基板Ｇ１が搬送される。
露光装置３は、例えば、往路部分１１において基板Ｇ１上に形成された塗膜に対して、露光処理を行う。具体的には、露光装置３は、例えば、回路パターンが描画されたマスクを通して遠紫外線等の特定の波長の光を照射し、塗膜にパターンを転写する。露光装置３は、例えば、周辺露光部およびタイトラーを含んでいてもよい。周辺露光部は、基板Ｇ１上の塗膜の外周部を除去するための露光処理を行う部分である。タイトラー部は、例えば、基板Ｇ１に所定の情報を書き込む部分である。
復路部分１３は、例えば、複数の処理部として、現像部１３１、加熱部（ポストベーク部ともいう）１３２および冷却部１３３を有する。復路部分１３の各処理部は、例えば、現像部１３１、加熱部１３２および冷却部１３３の順に配置されている。基板Ｇ１は、例えば、搬送ロボットもしくは搬送コンベア等の搬送機構によって、細い２点鎖線で描かれた矢印で示されるように、処理の進行に従って、各処理部へ現像部１３１、加熱部１３２および冷却部１３３の順に搬送される。ここで、例えば、露光装置３が周辺露光部およびタイトラー部を含まず、復路部分１３が、インターフェース部１２と現像部１３１との間に位置している周縁露光部およびタイトラー部を有していてもよい。
現像部１３１は、例えば、往路部分１１で基板Ｇ１上に形成された塗膜に現像処理を施す。現像処理は、例えば、塗膜を現像する処理、現像液を洗い流す処理、および基板Ｇ１を乾燥させる処理を含む。現像部１３１では、例えば、露光装置３でパターンが露光された基板Ｇ１上の塗膜を現像液に浸す処理、基板Ｇ１上の現像液を脱イオン水等の洗浄液で洗い流す処理、ならびにブロワー等によって基板Ｇ１を乾燥させる処理が行われる。ブロワー等による基板Ｇ１の乾燥は、例えば、エアナイフによる基板Ｇ１上からの洗浄液の除去等を含む。
加熱部１３２は、例えば、基板Ｇ１を加熱する。加熱部１３２では、例えば、現像部１３１において現像処理が施された基板Ｇ１を加熱して、現像部１３１において基板Ｇ１に付着した洗浄液を気化させることで、基板Ｇ１を乾燥させる。
冷却部１３３は、例えば、加熱部１３２で加熱された基板Ｇ１を冷却する。冷却部１３３には、例えば、コンベアによって基板Ｇ１を搬送しながら基板Ｇ１を冷却する構成、あるいは基板Ｇ１を一時的に収納した状態で排気を行うことで基板Ｇ１を冷却する構成等が適用される。冷却部１３３で冷却された基板Ｇ１は、例えば、インデクサ装置２の搬送機構によって復路部分１３から基板処理装置１の外部へ搬出される。
基板処理装置１の各部の動作は、例えば、制御装置１４によって制御される。制御装置１４は、例えば、コンピュータと同様な構成を有しており、制御部１４１と記憶部１４２とを有する。制御部１４１は、例えば、中央処理装置（ＣＰＵ：Central Processing Unit）と、ＲＡＭ（Random access memory）等の揮発性のメモリと、を含む。記憶部１４２は、例えば、ハードディスクドライブ等の不揮発性の記憶媒体を含む。制御装置１４は、例えば、制御部１４１によって記憶部１４２に記憶されたプログラムを読み出して実行することで、基板処理装置１の各部の動作を制御することができる。制御装置１４は、例えば、基板処理装置１の外に設けられていてもよいし、基板処理装置１内に含まれていてもよい。
＜１－２．復路部分の構成＞
図２は、復路部分１３の一部の構成の一例を模式的に示す平面図である。図２では、往路部分１１の外縁が細い２点鎖線で模式的に示されている。また、図２では、被搬出領域１３ｏに位置している基板Ｇ１が実線で模式的に描かれており、復路部分１３のうちのその他の領域に位置している基板Ｇ１が細い２点鎖線で模式的に描かれている。また、図２では、基板Ｇ１が移動する経路が細い１点鎖線で描かれた矢印で示されている。また、図２では、基板Ｇ１が回転される様子が２点鎖線で描かれた弧状の矢印で示されている。
図２で示されるように、復路部分１３は、第１部分１３ａおよび第２部分１３ｂを有する。第１部分１３ａおよび第２部分１３ｂは、それぞれ第１水平方向としての－Ｘ方向に沿って位置している。
図３は、第１部分１３ａの一部の構成の一例を模式的に示す縦断面図である。図３では、現像部１３１のうち、加熱部１３２側の端部付近に位置している搬送機構の一例としてのコンベアの一部が、簡易的に記載されており、現像部１３１の他の構成については記載が省略されている。また、図３では、各部に位置している基板Ｇ１が細い２点鎖線で模式的に描かれている。また、図３では、現像部１３１において基板Ｇ１が移動する経路が細い１点鎖線で描かれた矢印で示されている。
図４は、第２部分１３ｂの一部の構成の一例を模式的に示す縦断面図である。図４では、被搬出領域１３ｏに位置している基板Ｇ１が実線で模式的に描かれており、冷却部１３３のうちの被搬出領域１３ｏとは逆側の端部付近に位置している基板Ｇ１が細い２点鎖線で模式的に描かれている。また、図４では、冷却部１３３において基板Ｇ１が移動する経路が細い１点鎖線で描かれた矢印で示されている。
図５は、復路部分１３の一部の構成の一参考例を模式的に示す平面図である。図５では、図２と同様に、往路部分１１の外縁が細い２点鎖線で模式的に示されている。また、図５では、現像部１３１の途中に位置している基板Ｇ１が実線で模式的に描かれており、復路部分１３のうちのその他の領域に位置している基板Ｇ１が細い２点鎖線で模式的に描かれている。また、図５では、図２と同様に、基板Ｇ１が移動する経路が細い１点鎖線で描かれた矢印で示されており、基板Ｇ１が回転される様子が２点鎖線で描かれた弧状の矢印で示されている。
図２および図３で示されるように、第１部分１３ａは、現像部１３１を含む。第１実施形態では、第１部分１３ａは、現像部１３１、第１搬送部１３４および加熱部１３２を含む。図２および図４で示されるように、第２部分１３ｂは、冷却部１３３を含む。
図２で示されるように、上方から平面透視した場合に、第１部分１３ａのうちの第１水平方向としての－Ｘ方向における一部を構成する領域（第１領域ともいう）Ｐ１と、第２部分１３ｂのうちの第１水平方向としての－Ｘ方向における少なくとも一部を構成する領域（第２領域ともいう）Ｐ２と、が第１水平方向に直交する第２水平方向としての－Ｙ方向において並んでいる。復路部分１３は、第１搬送部１３４を有する。第１搬送部１３４は、例えば、加熱部１３２で加熱された基板Ｇ１を第１領域Ｐ１から第２領域Ｐ２へ搬送することができる。第１実施形態では、例えば、復路部分１３の一部が並列に配列されている。換言すれば、例えば、水平面に沿って、復路部分１３が第１搬送部１３４を起点にしてＺ字状に折り曲げられている。これにより、図５で示されるように、復路部分１３において、現像部１３１と第１搬送部１３４と冷却部１３３とが、第１水平方向としての－Ｘ方向において直線状に並んでいる構成と比較して、復路部分１３の第１水平方向としての－Ｘ方向における長さが短縮される。よって、例えば、基板処理装置１の長さを短縮することができる。
第１実施形態では、第１部分１３ａにおいて、現像部１３１、第１搬送部１３４および加熱部１３２が第１水平方向としての－Ｘ方向において順に並んでいる。換言すれば、第１水平方向としての－Ｘ方向において、第１搬送部１３４は、現像部１３１と加熱部１３２との間に位置している。図２の例では、第１領域Ｐ１の往路部分１１側のエリア（内側エリアともいう）Ａ１に第２領域Ｐ２が位置している。換言すれば、第１領域Ｐ１と往路部分１１との間に、第２領域Ｐ２が位置している。第１領域Ｐ１は、第１搬送部１３４および加熱部１３２を含み、第２領域Ｐ２は、冷却部１３３のうちの第１水平方向とは逆の第３水平方向としての＋Ｘ方向の側に位置している部分を含む。
現像部１３１は、例えば、第１水平方向としての－Ｘ方向に沿って位置している。現像部１３１では、例えば、インターフェース部１２側から搬入された基板Ｇ１が、第１水平方向としての－Ｘ方向に沿って順次に移動されつつ、基板Ｇ１上の塗膜に現像処理が施される。ここで、例えば、復路部分１３が、インターフェース部１２と現像部１３１との間に位置している周縁露光部およびタイトラー部を有する場合には、周縁露光部と、タイトラー部と、現像部１３１と、が第１水平方向としての－Ｘ方向に沿って並んでいる。この場合には、例えば、第１部分１３ａは、周縁露光部およびタイトラー部を含む。ここで、例えば、第１水平方向としての－Ｘ方向において、周縁露光部、タイトラー部および現像部１３１がこの記載の順に並んでいてもよいし、タイトラー部、周縁露光部および現像部１３１がこの記載の順に並んでいてもよい。
第１実施形態では、第１搬送部１３４は、例えば、現像部１３１から加熱部１３２へ基板Ｇ１を搬送し、加熱部１３２から冷却部１３３へ基板Ｇ１を搬送することができる。これにより、例えば、第１部分１３ａでは、第１搬送部１３４によって加熱部１３２で折り返されるように基板Ｇ１が搬送される。具体的には、例えば、第１搬送部１３４によって、第１水平方向としての－Ｘ方向に向けて加熱部１３２へ基板Ｇ１が搬入され、第３水平方向としての＋Ｘ方向に向けて加熱部１３２から基板Ｇ１が搬出される。
第１搬送部１３４には、例えば、搬送用のロボット（搬送ロボットともいう）が適用される。搬送ロボットには、例えば、ハンド部、アーム機構、回転機構、および昇降機構を有する構造が適用される。ハンド部は、上下面が水平方向に沿った姿勢（水平姿勢ともいう）の基板Ｇ１を支持もしくは保持することが可能な部分である。アーム機構は、ハンド部が取り付けられており、水平方向に伸縮することでハンド部を水平方向に進退させることが可能な機構である。回転機構は、アーム機構を鉛直方向に沿った回転軸を中心として回転させることが可能な機構である。昇降機構は、ハンド部およびアーム機構とともに回転機構を昇降させることが可能な機構である。図３では、搬送ロボットにおける昇降機構によって、ハンド部およびアーム機構とともに回転機構が昇降する方向が、２点鎖線の細線で描かれた矢印で示されている。ここでは、例えば、現像部１３１のうちの加熱部１３２側の端部付近における搬送機構、および冷却部１３３のうちの現像部１３１側の端部付近における搬送機構において、搬送ロボットのハンド部が基板Ｇ１の下方に挿入可能な溝もしくはスリット等の空間が設けられている態様が採用され得る。
加熱部１３２は、例えば、加熱ユニット１３２ｈを有する。図３の例では、加熱部１３２は、上下方向に積み重ねられた複数の加熱ユニット１３２ｈを有する。加熱ユニット１３２ｈには、プレート式の加熱ユニットが適用される。プレート式の加熱ユニットでは、例えば、プレート上に基板Ｇ１が載置された状態で、プレートが加熱されることで基板Ｇ１が加熱される。例えば、第１搬送部１３４の搬送ロボットは、各加熱ユニット１３２ｈに対して、基板Ｇ１の搬入および搬出を行うことができる。
図３の例では、加熱部１３２が３つの加熱ユニット１３２ｈを有しているが、これに限られない。加熱部１３２が、１つ、または２つの加熱ユニット１３２ｈを有していてもよいし、４つ以上の加熱ユニット１３２ｈを有していてもよい。例えば、加熱部１３２が２つ以上の加熱ユニット１３２ｈを有する場合には、２つ以上の加熱ユニット１３２ｈが上下方向に積み重ねられていれば、工場内で基板処理装置１の設置が可能な領域に制限があっても、基板処理装置１の設置が容易となり得る。
冷却部１３３は、例えば、第１水平方向としての－Ｘ方向に沿って位置している。冷却部１３３では、例えば、第３水平方向としての＋Ｘ方向の端部付近に、第１搬送部１３４によって水平姿勢の基板Ｇ１が搬入される。冷却部１３３は、例えば、基板Ｇ１を第１水平方向としての－Ｘ方向に沿って搬送しながら基板Ｇ１を冷却するコンベア（冷却コンベアともいう）１３３ｃを有する。冷却コンベア１３３ｃは、第１水平方向としての－Ｘ方向に沿って並んだ複数のローラーを駆動機構（不図示）によって回転させることで、水平姿勢の基板Ｇ１を第１水平方向としての－Ｘ方向に沿って移動させる。冷却コンベア１３３ｃによって搬送される基板Ｇ１は、例えば、空冷等によって冷却される。例えば、基板処理装置１の上部に清浄空気の下降気流を発生させるファンフィルタユニット（ＦＦＵ）１０が配置されている場合には、冷却コンベア１３３ｃによって搬送される基板Ｇ１は、ＦＦＵ１０によって生じた気流によって冷却され得る。冷却部１３３が、基板Ｇ１を冷却する冷却コンベア１３３ｃを有する構成では、例えば、冷却部１３３を設けるためのコストが増大し難い。
第１実施形態では、例えば、基板Ｇ１は、第１搬送部１３４の回転機構によって水平姿勢で回転された後に冷却部１３３に搬入される。換言すれば、例えば、第１搬送部１３４は、回転機構によって水平姿勢の基板Ｇ１を回転して冷却部１３３に搬入する。ここでは、基板Ｇ１の水平面に沿った回転角度は、例えば、約９０度等の第１所定角度とされる。この場合には、冷却部１３３は、例えば、上下方向に沿った仮想的な回転軸（仮想回転軸ともいう）Ａｘ１を中心として水平姿勢の基板Ｇ１を回転させる回転ユニット１３３ｔを有していてもよい。図３の例では、冷却部１３３は、現像部１３１側の端部付近において回転ユニット１３３ｔを有する。
回転ユニット１３３ｔには、例えば、冷却コンベア１３３ｃのうちの複数の連続して並んだ２つ以上のローラーにおけるＹ方向の中央付近の開口部において、ターンテーブルＴ１と、このターンテーブルＴ１を昇降させる昇降機構とを有する構成が適用され得る。ターンテーブルＴ１には、例えば、テーブル部、軸部、および回転駆動部を有する構造が適用される。テーブル部は、例えば、上面に立設された複数のピン上において水平姿勢の基板Ｇ１を下方から支持することが可能な部分である。軸部は、例えば、テーブル部が固定された上端部を有し、仮想回転軸Ａｘ１に沿って上下方向に延びている柱状または棒状の部分である。回転駆動部は、例えば、仮想回転軸Ａｘ１を中心として軸部を回転させるモーター等の駆動部である。昇降機構には、例えば、回転駆動部を上下方向に昇降させるシリンダー等の機構が適用される。上記構成を有する回転ユニット１３３ｔは、例えば、冷却コンベア１３３ｃ上のうちのターンテーブルＴ１の上方に基板Ｇ１が位置している状態で、昇降機構によってターンテーブルＴ１を上昇させることでテーブル部によって水平姿勢の基板Ｇ１を下方から持ち上げ、回転駆動部によって仮想回転軸Ａｘ１を中心としてテーブル部を約９０度等の第２所定角度回転させた後に、昇降機構によってターンテーブルＴ１を下降させることで冷却コンベア１３３ｃ上に基板Ｇ１を載置する。これにより、水平姿勢の基板Ｇ１の向きが水平面に沿って回転され得る。
例えば、基板Ｇ１の上下の主面が対向する２つの第１辺と対向する２つの第２辺とを有する長方形状である場合を想定する。この場合には、例えば、基板Ｇ１は、第１部分１３ａの現像部１３１において第１辺に沿った方向に搬送され、第１搬送部１３４によって上方から見て反時計回りに約９０度回転されて冷却部１３３に搬入される。ここで、基板Ｇ１が、回転ユニット１３３ｔによって上方から見て時計回りに約９０度回転される。これにより、基板Ｇ１は、第２部分１３ｂの冷却部１３３においても第１辺に沿った方向に搬送され得る。ここでは、例えば、第１辺が基板Ｇ１の主面の長辺であり且つ第２辺が基板Ｇ１の主面の短辺である場合と、第１辺が基板Ｇ１の主面の短辺であり且つ第２辺が基板Ｇ１の主面の長辺である場合とが考えられる。これらの場合には、例えば、回転ユニット１３３ｔは、第１搬送部１３４によって水平面に沿って回転された基板Ｇ１の向きを、元の向きに戻すことができる。
ここでは、例えば、冷却部１３３は、第１水平方向としての－Ｘ方向における何れの位置において回転ユニット１３３ｔを有していてもよい。
＜１－３．復路部分における基板処理および搬送動作の流れ＞
図６は、復路部分１３における基板Ｇ１についての処理および搬送の流れの一例を示す流れ図である。図６では、１枚の基板Ｇ１についての処理および搬送に着目した流れ図が示されている。復路部分１３における基板Ｇ１についての処理および搬送は、例えば、制御部１４１によって復路部分１３の各部の動作が制御されることで実現され得る。ここで、例えば、復路部分１３における基板Ｇ１についての処理および搬送を行う方法は、基板処理装置１を用いた基板処理方法の少なくとも一部を構成する。
第１実施形態では、復路部分１３において、図６で示されるステップＳ１からステップＳ５の工程が順に行われる。
ステップＳ１の工程（第１工程ともいう）では、現像部１３１によって、基板Ｇ１上の塗膜に現像処理を施す。
ステップＳ２の工程では、第１搬送部１３４によって、現像部１３１から加熱部１３２へ基板Ｇ１を搬送する。
ステップＳ３の工程（第２工程ともいう）では、加熱部１３２によって、ステップＳ１の第１工程において塗膜に現像処理が施された基板Ｇ１を加熱する。
ステップＳ４の工程（第３工程ともいう）では、第１搬送部１３４によって、ステップＳ３の第２工程において加熱された基板Ｇ１を第１領域Ｐ１から第２領域Ｐ２へ搬送する。第１実施形態では、例えば、第１搬送部１３４によって、加熱部１３２から冷却部１３３へ基板Ｇ１を搬送する。
ステップＳ５の工程（第４工程ともいう）では、冷却部１３３によって、ステップＳ４の第３工程において第１領域Ｐ１から第２領域Ｐ２へ搬送された基板Ｇ１を冷却する。第１実施形態では、例えば、冷却部１３３によって、第１搬送部１３４によって冷却部１３３に搬入された基板Ｇ１を冷却する。冷却部１３３では、例えば、回転ユニット１３３ｔによって、第１搬送部１３４によって水平面に沿って回転された基板Ｇ１の向きを、元の向きに戻すとともに、冷却コンベア１３３ｃによって水平姿勢の基板Ｇ１を第１水平方向としての－Ｘ方向に沿って搬送しながら基板Ｇ１を冷却する。
このように、例えば、復路部分１３のうちの並列に配置された第１領域Ｐ１から第２領域Ｐ２へ基板Ｇ１を搬送する構成を採用することで、復路部分１３の第１水平方向としての－Ｘ方向における長さを短縮することができる。その結果、例えば、基板処理装置１の長さを短縮することができる。
＜１－４．第１実施形態のまとめ＞
以上のように、第１実施形態に係る基板処理装置１では、例えば、復路部分１３の一部が並列に配列されている。換言すれば、例えば、水平面に沿って、復路部分１３が第１搬送部１３４を起点にしてＺ字状に折り曲げられている。これにより、例えば、復路部分１３の第１水平方向としての－Ｘ方向における長さが短縮され得る。したがって、例えば、基板処理装置１の長さを短縮することができる。また、例えば、工場内で基板処理装置１の設置が可能な領域に制限があり、第１水平方向としての－Ｘ方向における露光装置３とインデクサ装置２との間隔を拡げることが難しい場合であっても、基板処理装置１が配置しやすくなる。
また、第１実施形態に係る基板処理装置１を用いた基板処理方法では、例えば、復路部分１３のうちの並列に配置された第１領域Ｐ１から第２領域Ｐ２へ基板Ｇ１を搬送する。これにより、例えば、復路部分１３の第１水平方向としての－Ｘ方向における長さを短縮することができる。したがって、例えば、基板処理装置１の長さを短縮することができる。
＜２．変形例＞
本発明は上述の第１実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更および改良等が可能である。
図７から図２５は、それぞれ復路部分１３の一部の構成の変形例を模式的に示す図である。具体的には、図７から図９および図１１から図２５は、それぞれ復路部分１３の一部の構成の一変形例を模式的に示す平面図である。図１０は、第２部分１３ｂの一部の構成の一例を模式的に示す縦断面図である。
図７から図９および図１１から図２５のそれぞれでは、図２と同様に、被搬出領域１３ｏに位置している基板Ｇ１が実線で模式的に描かれており、復路部分１３のうちのその他の領域に位置している基板Ｇ１が細い２点鎖線で模式的に描かれている。また、図７から図９および図１１から図２５のそれぞれでは、図２と同様に、基板Ｇ１が移動する経路が細い１点鎖線で描かれた矢印で示されている。また、図７から図９および図１１から図２５のそれぞれでは、図２と同様に、基板Ｇ１が回転される様子が２点鎖線で描かれた弧状の矢印で示されている。図１０では、被搬出領域１３ｏに位置している基板Ｇ１の一例が実線で模式的に描かれており、その他の場所に位置している基板Ｇ１の各例が細い２点鎖線で模式的に描かれている。
＜２－１．第１の変形例＞
上記第１実施形態において、例えば、図７で示されるように、加熱部１３２は、第１搬送部１３４の往路部分１１とは逆側のエリアに位置していてもよい。換言すれば、加熱部１３２は、第１領域Ｐ１の往路部分１１とは逆側のエリア（外側エリアともいう）Ａ２に位置していてもよい。この場合には、例えば、第１部分１３ａは、現像部１３１および第１搬送部１３４を含み、第１領域Ｐ１は、第１搬送部１３４を含み、第２領域Ｐ２は、冷却部１３３のうちの第３水平方向としての＋Ｘ方向の側に位置している部分を含む。この場合でも、例えば、復路部分１３の一部が並列に配列されている。換言すれば、例えば、水平面に沿って、復路部分１３が第１搬送部１３４を起点にして折り曲げられている。これにより、例えば、復路部分１３の第１水平方向としての－Ｘ方向における長さが短縮され得る。よって、例えば、基板処理装置１の長さを短縮することができる。ここで、例えば、上記第１実施形態のように、加熱部１３２が第１部分１３ａに含まれていれば、基板処理装置１の形状が簡素化され、基板処理装置１の設置が容易となり得る。
＜２－２．第２の変形例＞
上記第１実施形態および上記第１の変形例において、例えば、図８等で示されるように、加熱部１３２によって加熱された基板Ｇ１が、第１部分１３ａにおける中継部１３６を介して、第１領域Ｐ１から第２領域Ｐ２へ搬送されてもよい。ここでは、例えば、図８で示されるように、第１部分１３ａが、現像部１３１に対して上下方向に重なるように位置している中継部１３６と、現像部１３１から加熱部１３２へ基板Ｇ１を搬送するとともに加熱部１３２から中継部１３６へ基板Ｇ１を搬送する第２搬送部１３５と、を含み、第１搬送部１３４が、中継部１３６から冷却部１３３Ａへ基板Ｇ１を搬送してもよい。これにより、例えば、第１部分１３ａでは、第２搬送部１３５によって中継部１３６へ折り返されるように基板Ｇ１が搬送される。これにより、例えば、復路部分１３の一部を並列に配置することで、復路部分１３の第１水平方向としての－Ｘ方向における長さを短縮することができる。
図８の例では、第１部分１３ａにおいて、現像部１３１、第２搬送部１３５および加熱部１３２が第１水平方向としての－Ｘ方向において順に並んでいる。換言すれば、第１水平方向としての－Ｘ方向において、第２搬送部１３５は、現像部１３１と加熱部１３２との間に位置している。これにより、例えば、第１部分１３ａでは、第２搬送部１３５によって加熱部１３２で折り返されるように基板Ｇ１が搬送される。このように、例えば、加熱部１３２が第１部分１３ａに含まれていれば、基板処理装置１の形状が簡素化され、基板処理装置１の設置が容易となり得る。
また、図８の例では、現像部１３１のうちの第２搬送部１３５側の端部付近の上に、中継部１３６が位置している。中継部１３６は、基板Ｇ１を一時的に支持または保持することができる。第２部分１３ｂにおいて、第１搬送部１３４および冷却部１３３Ａが第１水平方向としての－Ｘ方向において順に並んでいる。第１領域Ｐ１は、現像部１３１のうちの第２搬送部１３５側の端部付近の部分、中継部１３６、第２搬送部１３５、および加熱部１３２を含み、第２領域Ｐ２は、第１搬送部１３４、および冷却部１３３Ａのうちの第３水平方向としての＋Ｘ方向の側に位置している部分を含む。第１搬送部１３４は、中継部１３６の往路部分１１側のエリアに位置している。第２搬送部１３５には、例えば、第１搬送部１３４と同様な搬送ロボットが適用され得る。中継部１３６には、例えば、上述したターンテーブルＴ１と同様な構成が適用される。冷却部１３３Ａは、例えば、上記の冷却部１３３がベースとされて、回転ユニット１３３ｔが除かれた構成を有する。
この構成を有する復路部分１３では、次の基板Ｇ１の処理および搬送が行われる。現像部１３１によって基板Ｇ１上の塗膜に現像処理を施す。次に、第２搬送部１３５によって現像部１３１から加熱部１３２へ基板Ｇ１を搬送する。次に、加熱部１３２によって現像部１３１で塗膜に現像処理が施された基板Ｇ１を加熱する。次に、第２搬送部１３５によって加熱部１３２から中継部１３６へ基板Ｇ１を搬送する。次に、中継部１３６によって水平姿勢の基板Ｇ１を水平面に沿って回転させる。ここでは、例えば、基板Ｇ１の向きが約９０度回転される。次に、第１搬送部１３４によって加熱部１３２で加熱された基板Ｇ１を第１領域Ｐ１から第２領域Ｐ２へ搬送する。ここでは、例えば、第１搬送部１３４によって中継部１３６から冷却部１３３Ａへ基板Ｇ１を搬送する。このとき、基板Ｇ１は、第１搬送部１３４の回転機構によって水平姿勢で約９０度回転された後に、冷却部１３３Ａに搬入される。これにより、第１搬送部１３４は、中継部１３６によって水平面に沿って回転された基板Ｇ１の向きを元の向きに戻す。次に、冷却部１３３Ａによって、第１搬送部１３４によって第１領域Ｐ１から第２領域Ｐ２へ搬送された基板Ｇ１を冷却する。ここでは、例えば、冷却部１３３Ａによって、第１搬送部１３４によって冷却部１３３Ａに搬入された基板Ｇ１を冷却する。冷却部１３３Ａでは、例えば、冷却コンベア１３３ｃによって水平姿勢の基板Ｇ１を第１水平方向としての－Ｘ方向に沿って搬送しながら基板Ｇ１を冷却する。
ここで、例えば、中継部１３６に、基板Ｇ１を単に一時的に支持または保持する構成を適用し、冷却部１３３Ａを、回転ユニット１３３ｔを有する冷却部１３３に変更してもよい。この場合には、中継部１３６には、例えば、バッファ部が適用される。バッファ部は、例えば、基板Ｇ１が一時的に収納される構成を有する。バッファ部は、例えば、基板Ｇ１をそれぞれ載置可能な複数の部分（載置部分ともいう）を有する。載置部分では、例えば、立設された複数のピン上に基板Ｇ１が水平姿勢で載置される。バッファ部は、１つの載置部分を有する１段の構造を有していてもよいし、２つ以上の載置部分が上下に並んでいる多段の棚状の構造を有していてもよい。
ここで、例えば、中継部１３６は、現像部１３１の上において現像部１３１に重なるように位置していてもよいし、現像部１３１の下において現像部１３１に重なるように位置していてもよい。換言すれば、中継部１３６は、現像部１３１に対して上下方向に重なるように位置していてもよい。
ここで、例えば、加熱部１３２は、第２搬送部１３５の往路部分１１とは逆側のエリアに位置していてもよい。換言すれば、加熱部１３２は、第１領域Ｐ１の往路部分１１とは逆側のエリア（外側エリア）Ａ２に位置していてもよい。この場合には、例えば、第１部分１３ａは、現像部１３１、第２搬送部１３５および中継部１３６を含み、第１領域Ｐ１は、第２搬送部１３５および中継部１３６を含み、第２領域Ｐ２は、第１搬送部１３４、および冷却部１３３のうちの第３水平方向としての＋Ｘ方向の側に位置している部分を含む。
＜２－３．第３の変形例＞
上記第２の変形例において、例えば、図９および図１０等で示されるように、冷却部１３３Ａが、基板Ｇ１を一時的に収納した状態で排気を行うことで基板Ｇ１を冷却する冷却ユニット１３３ｕを有する冷却部１３３Ｂに変更されてもよい。これにより、例えば、復路部分１３の長さが短縮され得る。よって、例えば、工場内で基板処理装置１の設置が可能な領域に制限があり、第１水平方向としての－Ｘ方向における露光装置３とインデクサ装置２との間隔を拡げることが難しい場合であっても、基板処理装置１が配置しやすくなる。図９の例では、第１領域Ｐ１は、現像部１３１のうちの第２搬送部１３５側の端部付近の部分、中継部１３６および第２搬送部１３５を含み、第２領域Ｐ２は、第１搬送部１３４および冷却部１３３Ｂを含む。
図１０の例では、冷却部１３３Ｂは、上下方向に積み重ねられた複数の冷却ユニット１３３ｕを有する。冷却ユニット１３３ｕには、例えば、基板Ｇ１を載置することが可能な載置部と、載置部の周囲の雰囲気を局所的に排出する排気部と、を有するユニットが適用される。載置部には、例えば、立設された複数のピン上に水平姿勢の基板Ｇ１を載置することが可能な構成が適用される。冷却ユニット１３３ｕでは、例えば、載置部の上に基板Ｇ１が載置された状態で、排気部によって基板Ｇ１の周囲の雰囲気が局所的に排出されることで基板Ｇ１が冷却される。例えば、第１搬送部１３４の搬送ロボットは、各冷却ユニット１３３ｕに対して、基板Ｇ１の搬入を行うことができる。各冷却ユニット１３３ｕからの基板Ｇ１の搬出は、例えば、インデクサ装置２の搬送機構によって行われ得る。
図１０の例では、冷却部１３３Ｂが３つの冷却ユニット１３３ｕを有しているが、これに限られない。冷却部１３３Ｂが、１つ、または２つの冷却ユニット１３３ｕを有していてもよいし、４つ以上の冷却ユニット１３３ｕを有していてもよい。例えば、冷却部１３３Ｂが２つ以上の冷却ユニット１３３ｕを有する場合には、２つ以上の冷却ユニット１３３ｕが上下方向に積み重ねられていれば、工場内で基板処理装置１の設置が可能な領域に制限がある場合であっても、基板処理装置１の設置が容易となり得る。
＜２－４．第４の変形例＞
上記第１実施形態、上記第１の変形例および上記第２の変形例において、例えば、図１１等で示されるように、冷却部１３３，１３３Ａとインデクサ装置２との間に、第１水平方向としての－Ｘ方向に沿って位置している第３搬送部１３７を配置してもよい。第３搬送部１３７は、例えば、冷却部１３３，１３３Ａから搬入される基板Ｇ１をインデクサ装置２側へ搬送することができる。換言すれば、第３搬送部１３７は、例えば、基板Ｇ１を第１水平方向としての－Ｘ方向に搬送することができる。ここでは、例えば、往路部分１１の長さとの関係で、冷却部１３３，１３３Ａとインデクサ装置２との間に隙間が生じる場合には、その隙間に第３搬送部１３７を配置することで、復路部分１３の長さを調整することができる。
第３搬送部１３７には、例えば、コンベア等の搬送機構が適用される。コンベアは、第１水平方向としての－Ｘ方向に沿って並んだ複数のローラーを駆動機構（不図示）によって回転させることで、水平姿勢の基板Ｇ１を第１水平方向としての－Ｘ方向に沿って移動させる。
図１１には、上記第１実施形態に係る図２の構成をベースとして、冷却部１３３とインデクサ装置２との間に、第３搬送部１３７を配置した一例が示されている。図１１の例では、第３搬送部１３７は、第１水平方向としての－Ｘ方向に沿って位置しており、第２部分１３ｂに含まれている。ここで、例えば、第３搬送部１３７は、第２部分１３ｂに含まれることなく基板処理装置１に含まれていない別装置であってもよい。
＜２－５．第５の変形例＞
上記第３の変形例において、例えば、図１２等で示されるように、第１搬送部１３４の第３水平方向としての＋Ｘ方向の側に冷却部１３３Ｂを配置し、第１搬送部１３４の第１水平方向としての－Ｘ方向の側に第３搬送部１３７を配置してもよい。換言すれば、第２部分１３ｂにおいて、冷却部１３３Ｂ、第１搬送部１３４、および第３搬送部１３７が第１水平方向としての－Ｘ方向において順に並んでいてもよい。図１２の例では、第１領域Ｐ１は、現像部１３１のうちの第２搬送部１３５側の部分、中継部１３６および第２搬送部１３５を含み、第２領域Ｐ２は、冷却部１３３Ｂ、第１搬送部１３４および第３搬送部１３７を含む。
ここで、例えば、加熱部１３２は、第２搬送部１３５の往路部分１１とは逆側のエリアに位置していてもよい。換言すれば、加熱部１３２は、第１領域Ｐ１の往路部分１１とは逆側のエリア（外側エリア）Ａ２に位置していてもよい。この場合には、例えば、第１部分１３ａは、現像部１３１、第２搬送部１３５および中継部１３６を含み、第１領域Ｐ１は、現像部１３１のうちの第２搬送部１３５側の部分、第２搬送部１３５および中継部１３６を含み、第２領域Ｐ２は、第１搬送部１３４、冷却部１３３Ｂ、および第３搬送部１３７のうちの第３水平方向としての＋Ｘ方向の側に位置している部分を含む。
この構成を有する復路部分１３では、第１搬送部１３４によって加熱部１３２で加熱された基板Ｇ１を第１領域Ｐ１から第２領域Ｐ２へ搬送する際に、第１搬送部１３４によって中継部１３６から冷却部１３３Ｂへ基板Ｇ１を搬送する。このとき、基板Ｇ１は、第１搬送部１３４の回転機構によって水平姿勢で約９０度回転された後に、冷却部１３３Ｂに搬入される。これにより、第１搬送部１３４は、中継部１３６によって水平面に沿って回転された基板Ｇ１の向きを元の向きに戻す。その後、冷却部１３３Ｂによって、第１搬送部１３４によって第１領域Ｐ１から第２領域Ｐ２へ搬送された基板Ｇ１を冷却する。ここでは、例えば、冷却部１３３Ｂによって、第１搬送部１３４によって冷却部１３３Ｂに搬入された基板Ｇ１を冷却する。そして、第１搬送部１３４によって冷却部１３３Ｂから第３搬送部１３７へ基板Ｇ１を搬送する。
ここで、例えば、第３搬送部１３７は、第２部分１３ｂに含まれていてもよいし、第２部分１３ｂに含まれることなく基板処理装置１に含まれていない別装置であってもよい。
＜２－６．第６の変形例＞
上記第１実施形態、上記第１の変形例および上記第４の変形例において、例えば、図１３等で示されるように、冷却部１３３が、第１搬送部１３４よりも第３水平方向としての＋Ｘ方向に延在しており、第１搬送部１３４が、冷却部１３３へ基板Ｇ１を搬送する際に、冷却部１３３のうちの第１搬送部１３４を基準として第１水平方向に直交する第２水平方向としての－Ｙ方向に位置している領域よりも第３水平方向としての＋Ｘ方向にずれた領域へ基板Ｇ１を搬送してもよい。この場合には、例えば、第１領域Ｐ１は、現像部１３１のうちの第１搬送部１３４側の端部付近も含む。ここでは、例えば、第１部分１３ａに対して第２部分１３ｂを第３水平方向としての＋Ｘ方向にずらすことで、復路部分１３の長さが短縮され得る。よって、例えば、基板処理装置１の長さを短縮することができる。
この構成を有する復路部分１３では、第１搬送部１３４によって加熱部１３２で加熱された基板Ｇ１を第１領域Ｐ１から第２領域Ｐ２へ搬送する際に、第１搬送部１３４によって第１水平方向としての－Ｘ方向に対して斜め後方に戻るように基板Ｇ１を搬送する。このとき、基板Ｇ１は、第１搬送部１３４の回転機構によって、水平姿勢で第１水平方向としての－Ｘ方向に対して傾いた方向を向いた状態となる。例えば、基板Ｇ１の上下の主面が対向する２つの第１辺と対向する２つの第２辺とを有する長方形状である場合には、現像部１３１で第１辺に沿った第１水平方向としての－Ｘ方向に沿って搬送された基板Ｇ１が、第１辺の延在方向が第１水平方向としての－Ｘ方向に対して９０度以外の角度で交差した状態で、冷却部１３３に搬入される。冷却部１３３では、例えば、回転ユニット１３３ｔによって水平姿勢の基板Ｇ１を回転することで、基板Ｇ１の向きを元に戻すことができる。例えば、回転ユニット１３３ｔによって、第１辺の延在方向が第１水平方向としての－Ｘ方向に沿った状態となるように水平姿勢の基板Ｇ１を回転することができる。
＜２－７．第７の変形例＞
上記第１実施形態および上記第１から第６の変形例において、例えば、図１４および図１５等で示されるように、復路部分１３のうちのインデクサ装置２に隣接する箇所に基板Ｇ１を載置する載置部１３８を配置してもよい。この場合には、載置部１３８に載置された基板Ｇ１は、例えば、インデクサ装置２の搬送機構によって基板処理装置１から搬出され得る。載置部１３８は、例えば、載置ユニットを有する。載置ユニットは、例えば、基板Ｇ１が一時的に載置可能な構成を有する。載置ユニットでは、例えば、立設された複数のピン上に基板Ｇ１が水平姿勢で載置される。載置部１３８は、１つの載置ユニットを有する１段の構造を有していてもよいし、２つ以上の載置ユニットが上下に並んでいる多段の構造を有していてもよい。
ここでは、図１４で示されるように、復路部分１３が、冷却コンベア１３３ｃを含む冷却部１３３，１３３Ａを有する場合には、復路部分１３が、冷却部１３３，１３３Ａと載置部１３８との間に配置されており且つ冷却部１３３，１３３Ａから載置部１３８へ基板Ｇ１を搬送する第４搬送部１３９を有する態様が考えられる。第４搬送部１３９には、例えば、第１搬送部１３４と同様な搬送ロボットが適用され得る。
図１４には、上記第６の変形例に係る図１３の構成をベースとして、冷却部１３３とインデクサ装置２との間に、第４搬送部１３９および載置部１３８を配置した一例が示されている。図１４の例では、第２部分１３ｂにおいて、冷却部１３３、第４搬送部１３９および載置部１３８が第１水平方向としての－Ｘ方向において順に並んでいる。ここでは、例えば、冷却部１３３で冷却された基板Ｇ１は、第４搬送部１３９によって冷却部１３３から載置部１３８へ搬送される。このとき、基板Ｇ１は、載置部１３８に載置される。ここで、例えば、第４搬送部１３９および載置部１３８は、図１４で示されるように第２部分１３ｂに含まれていてもよいし、第２部分１３ｂに含まれることなく基板処理装置１の外部の装置および構成であってもよい。
図１５には、上記第５の変形例に係る図１２の構成をベースとして、第３搬送部１３７の代わりに載置部１３８を配置した一例が示されている。図１５の例では、第２部分１３ｂにおいて、冷却部１３３Ｂ、第１搬送部１３４および載置部１３８が第１水平方向としての－Ｘ方向において順に並んでいる。また、第１領域Ｐ１は、現像部１３１のうちの第２搬送部１３５側の部分、中継部１３６および第２搬送部１３５を含み、第２領域Ｐ２は、冷却部１３３Ｂ、第１搬送部１３４および載置部１３８を含む。ここでは、例えば、冷却部１３３Ｂで冷却された基板Ｇ１は、第１搬送部１３４によって冷却部１３３Ｂから載置部１３８へ搬送される。このとき、基板Ｇ１は、載置部１３８に載置される。ここで、例えば、載置部１３８は、図１５で示されるように第２部分１３ｂに含まれていてもよいし、第２部分１３ｂに含まれることなく基板処理装置１の外部の構成であってもよい。
＜２－８．第８の変形例＞
上記第１実施形態および上記第１から第６の変形例において、例えば、図１６および図１７等で示されるように、冷却部１３３，１３３Ａ，１３３Ｂとインデクサ装置２との間に、検査装置４等の他の機能を有する装置が位置していてもよい。検査装置４は、例えば、カメラ等の光学的な部材を用いて基板Ｇ１の検査を行うための装置である。この場合には、例えば、インデクサ装置２の搬送機構によって検査装置４からインデクサ装置２へ基板Ｇ１搬出され得る。
図１６には、上記第６の変形例に係る図１３の構成をベースとして、冷却部１３３とインデクサ装置２との間に検査装置４を配置した一例が示されている。ここでは、例えば、検査装置４が有する搬送ロボット等の搬送機構によって冷却部１３３から検査装置４内へ基板Ｇ１が搬送され得る。
図１７には、上記第３変形例に係る図９の構成をベースとして、冷却部１３３Ｂとインデクサ装置２との間に検査装置４を配置した一例が示されている。ここでは、例えば、検査装置４が有する搬送ロボット等の搬送機構によって冷却部１３３Ｂから検査装置４内へ基板Ｇ１が搬送され得る。
＜２－９．第９の変形例＞
上記第２から第５の変形例、上記第７の変形例および上記第８の変形例において、例えば、図１８から図２５等で示されるように、復路部分１３に含まれた中継部１３６が、第３水平方向としての＋Ｘ方向に沿って基板Ｇ１を搬送するコンベア（逆搬送コンベアともいう）１３６ｃを含む中継部１３６Ａに変更され、第１搬送部１３４は、逆搬送コンベア１３６ｃのうちの第３水平方向としての＋Ｘ方向側の部分から冷却部１３３，１３３Ａ，１３３Ｂへ基板Ｇ１を搬送してもよい。この場合には、例えば、加熱部１３２によって加熱後の基板Ｇ１を逆搬送コンベア１３６ｃで第３水平方向としての＋Ｘ方向に基板Ｇ１を搬送した後に、第１搬送部１３４によって冷却部１３３，１３３Ａ，１３３Ｂへ基板Ｇ１を搬送する。これにより、例えば、第１部分１３ａに対して第２部分１３ｂを第３水平方向としての＋Ｘ方向にずらすことができる。その結果、例えば、復路部分１３の第１水平方向としての－Ｘ方向における長さが短縮され得る。また、例えば、工場内で基板処理装置１の設置が可能な領域に制限があり、第１水平方向としての－Ｘ方向における露光装置３とインデクサ装置２との間隔を拡げることが難しい場合であっても、基板処理装置１を配置しやすくなる。
図１８には、上記第２の変形例に係る図８の構成をベースとして、中継部１３６を中継部１３６Ａに変更し、第１部分１３ａに対して第２部分１３ｂを第３水平方向としての＋Ｘ方向にずらした一例が示されている。
中継部１３６Ａは、例えば、逆搬送コンベア１３６ｃおよび回転ユニット１３６ｔを含む。逆搬送コンベア１３６ｃは、第３水平方向としての＋Ｘ方向に沿って並んだ複数のローラーを駆動機構（不図示）によって回転させることで、水平姿勢の基板Ｇ１を第３水平方向としての＋Ｘ方向に移動させる。回転ユニット１３６ｔは、上述した回転ユニット１３３ｔと同様に、上下方向に沿った仮想的な回転軸（仮想回転軸）を中心として水平姿勢の基板Ｇ１を回転させる構成を有する。図１８の例では、中継部１３６Ａは、第２搬送部１３５とは逆側の端部付近に回転ユニット１３６ｔを有する。
回転ユニット１３６ｔには、例えば、逆搬送コンベア１３６ｃのうちの複数の連続して並んだ２つ以上のローラーにおけるＹ方向の中央付近の開口部において、ターンテーブルと、このターンテーブルを昇降させる昇降機構とを有する構成が適用され得る。ターンテーブルには、例えば、テーブル部、軸部、および回転駆動部を有する構造が適用される。テーブル部は、例えば、上面に立設された複数のピン上において水平姿勢の基板Ｇ１を下方から支持することが可能な部分である。軸部は、例えば、テーブル部が固定された上端部を有し、仮想回転軸に沿って上下方向に延びている柱状または棒状の部分である。回転駆動部は、例えば、仮想回転軸を中心として軸部を回転させるモーター等の駆動部である。昇降機構には、例えば、回転駆動部を上下方向に昇降させるシリンダー等の機構が適用される。上記構成を有する回転ユニット１３６ｔは、例えば、逆搬送コンベア１３６ｃ上のうちのターンテーブルの上方に基板Ｇ１が位置している状態で、昇降機構によってターンテーブルを上昇させることでテーブル部によって水平姿勢の基板Ｇ１を下方から持ち上げ、回転駆動部によって仮想回転軸を中心としてテーブル部を約９０度等の第３所定角度回転させる。これにより、水平姿勢の基板Ｇ１の向きが水平面に沿って回転され得る。その後、例えば、昇降機構によってターンテーブルを下降させることで逆搬送コンベア１３６ｃ上に基板Ｇ１を載置してもよいし、ターンテーブルを下降させることなく、テーブル部によって下方から持ち上げられている基板Ｇ１を、第１搬送部１３４によって冷却部１３３Ａへ搬送してもよい。
また、図１８の例では、第１領域Ｐ１は、現像部１３１のうちの第２搬送部１３５側の部分、第２搬送部１３５、加熱部１３２および中継部１３６Ａを含み、第２領域Ｐ２は、第１搬送部１３４および冷却部１３３Ａを含む。
図１８の例の構成を有する復路部分１３では、次のように加熱部１３２から冷却部１３３Ａへ基板Ｇ１が搬送される。まず、第２搬送部１３５によって加熱部１３２から中継部１３６Ａへ基板Ｇ１を搬送する。次に、中継部１３６Ａにおいて、逆搬送コンベア１３６ｃによって水平姿勢の基板Ｇ１を第３水平方向としての＋Ｘ方向に沿って搬送するとともに、回転ユニット１３６ｔによって水平姿勢の基板Ｇ１を水平面に沿って回転させる。ここでは、例えば、基板Ｇ１の向きが約９０度回転される。次に、第１搬送部１３４によって加熱部１３２で加熱された基板Ｇ１を第１領域Ｐ１から第２領域Ｐ２へ搬送する。ここでは、例えば、第１搬送部１３４によって中継部１３６Ａのうちの第３水平方向としての＋Ｘ方向側の部分から冷却部１３３Ａへ基板Ｇ１を搬送する。このとき、基板Ｇ１は、第１搬送部１３４の回転機構によって水平姿勢で約９０度回転された後に、冷却部１３３Ａに搬入される。これにより、第１搬送部１３４は、中継部１３６Ａによって水平面に沿って回転された基板Ｇ１の向きを元の向きに戻す。
図１９には、上記第３の変形例に係る図９の構成をベースとして、中継部１３６を中継部１３６Ａに置換し、第１部分１３ａに対して第２部分１３ｂを第３水平方向としての＋Ｘ方向にずらした一例が示されている。図１９の例では、第１領域Ｐ１は、現像部１３１のうちの第２搬送部１３５側の部分および中継部１３６Ａを含み、第２領域Ｐ２は、第１搬送部１３４および冷却部１３３Ｂを含む。
図１９の例の構成を有する復路部分１３では、次のように加熱部１３２から冷却部１３３Ｂへ基板Ｇ１が搬送される。まず、第２搬送部１３５によって加熱部１３２から中継部１３６Ａへ基板Ｇ１を搬送する。次に、中継部１３６Ａにおいて、逆搬送コンベア１３６ｃによって水平姿勢の基板Ｇ１を第３水平方向としての＋Ｘ方向に沿って搬送するとともに、回転ユニット１３６ｔによって水平姿勢の基板Ｇ１を水平面に沿って回転させる。ここでは、例えば、基板Ｇ１の向きが約９０度回転される。次に、第１搬送部１３４によって加熱部１３２で加熱された基板Ｇ１を第１領域Ｐ１から第２領域Ｐ２へ搬送する。ここでは、例えば、第１搬送部１３４によって中継部１３６Ａのうちの第３水平方向としての＋Ｘ方向側の部分から冷却部１３３Ｂへ基板Ｇ１を搬送する。このとき、基板Ｇ１は、第１搬送部１３４の回転機構によって水平姿勢で約９０度回転された後に、冷却部１３３Ｂに搬入される。これにより、第１搬送部１３４は、中継部１３６Ａによって水平面に沿って回転された基板Ｇ１の向きを元の向きに戻す。
図２０には、図１８の構成をベースとして、上記第４の変形例に係る図１１と同様に、冷却部１３３Ａとインデクサ装置２との間に、第３搬送部１３７を配置した一例が示されている。第３搬送部１３７は、例えば、冷却部１３３Ａから搬入される基板Ｇ１をインデクサ装置２側へ搬送することができる。第３搬送部１３７は、例えば、基板Ｇ１を第１水平方向としての－Ｘ方向に搬送することができる。ここでは、例えば、往路部分１１の長さとの関係で、冷却部１３３Ａとインデクサ装置２との間に隙間が生じる場合には、その隙間に第３搬送部１３７を配置することで、復路部分１３の長さを調整することができる。
図２１には、上記第５の変形例に係る図１２の構成をベースとして、中継部１３６を中継部１３６Ａに変更し、第１部分１３ａに対して第２部分１３ｂを第３水平方向としての＋Ｘ方向にずらした一例が示されている。図２１の例では、第１領域Ｐ１は、現像部１３１のうちの第２搬送部１３５側の部分、第２搬送部１３５および中継部１３６Ａを含み、第２領域Ｐ２は、第１搬送部１３４、冷却部１３３Ｂおよび第３搬送部１３７を含む。
図２１の例の構成を有する復路部分１３では、次のように加熱部１３２から冷却部１３３Ｂへ基板Ｇ１が搬送される。まず、第２搬送部１３５によって加熱部１３２から中継部１３６Ａへ基板Ｇ１を搬送する。次に、中継部１３６Ａにおいて、逆搬送コンベア１３６ｃによって水平姿勢の基板Ｇ１を第３水平方向としての＋Ｘ方向に沿って搬送するとともに、回転ユニット１３６ｔによって水平姿勢の基板Ｇ１を水平面に沿って回転させる。ここでは、例えば、基板Ｇ１の向きが約９０度回転される。次に、第１搬送部１３４によって加熱部１３２で加熱された基板Ｇ１を第１領域Ｐ１から第２領域Ｐ２へ搬送する。ここでは、例えば、第１搬送部１３４によって中継部１３６Ａのうちの第３水平方向としての＋Ｘ方向側の部分から冷却部１３３Ｂへ基板Ｇ１を搬送する。このとき、基板Ｇ１は、第１搬送部１３４の回転機構によって水平姿勢で約９０度回転された後に、冷却部１３３Ｂに搬入される。これにより、第１搬送部１３４は、中継部１３６Ａによって水平面に沿って回転された基板Ｇ１の向きを元の向きに戻す。
図２２には、図１８の構成をベースとして、上記第７の変形例に係る図１４と同様に、冷却部１３３Ａとインデクサ装置２との間に、第４搬送部１３９および載置部１３８を配置した一例が示されている。図２２の例では、第２部分１３ｂにおいて、第１搬送部１３４、冷却部１３３Ａ、第４搬送部１３９および載置部１３８が第１水平方向としての－Ｘ方向において順に並んでいる。ここでは、例えば、冷却部１３３Ａで冷却された基板Ｇ１は、第４搬送部１３９によって冷却部１３３から載置部１３８へ搬送される。このとき、基板Ｇ１は、載置部１３８に載置される。ここで、例えば、第４搬送部１３９および載置部１３８は、図２２で示されるように第２部分１３ｂに含まれていてもよいし、第２部分１３ｂに含まれることなく基板処理装置１の外部の装置および構成であってもよい。
図２３には、上記第７の変形例に係る図１５の構成をベースとして、中継部１３６を中継部１３６Ａに変更し、第１部分１３ａに対して第２部分１３ｂを第３水平方向としての＋Ｘ方向にずらした一例が示されている。図２３の例では、第１領域Ｐ１は、現像部１３１のうちの第２搬送部１３５側の部分および中継部１３６Ａを含み、第２領域Ｐ２は、第１搬送部１３４、冷却部１３３Ｂおよび載置部１３８を含む。ここで、例えば、載置部１３８は、図２３で示されるように第２部分１３ｂおよび第２領域Ｐ２に含まれていてもよいし、第２部分１３ｂおよび第２領域Ｐ２に含まれることなく基板処理装置１の外部の構成であってもよい。図２３の例の構成を有する復路部分１３では、図２１の例の構成を有する復路部分１３と同様にして、加熱部１３２から冷却部１３３Ｂへ基板Ｇ１が搬送される。
図２４には、図１８の構成をベースとして、上記第８の変形例に係る図１６と同様に、冷却部１３３Ａとインデクサ装置２との間に検査装置４を配置した一例が示されている。図２４の例では、例えば、検査装置４が有する搬送ロボット等の搬送機構によって冷却部１３３Ａから検査装置４内へ基板Ｇ１が搬送され、インデクサ装置２の搬送機構によって検査装置４からインデクサ装置２へ基板Ｇ１搬出され得る。
図２５には、上記第８の変形例に係る図１７の構成をベースとして、中継部１３６を中継部１３６Ａに変更し、第１部分１３ａに対して第２部分１３ｂを第３水平方向としての＋Ｘ方向にずらした一例が示されている。図２５の例では、第１領域Ｐ１は、現像部１３１のうちの第２搬送部１３５側の部分および中継部１３６Ａを含み、第２領域Ｐ２は、第１搬送部１３４および冷却部１３３Ｂを含む。図２５の例の構成を有する復路部分１３では、図１９の例の構成を有する復路部分１３と同様にして、加熱部１３２から冷却部１３３Ｂへ基板Ｇ１が搬送される。
第９の変形例では、例えば、中継部１３６Ａは、第３水平方向としての＋Ｘ方向における何れの位置において回転ユニット１３６ｔを有していてもよい。
第９の変形例では、例えば、第１搬送部１３４が、基板Ｇ１の搬送方向が相互に異なる複数のコンベアを順に並べた構成を有する態様も考えられる。この場合には、例えば、第１搬送部１３４は、第１部分１３ａから第２部分１３ｂにかけて位置していてもよい。換言すれば、例えば、第１搬送部１３４は、第１領域Ｐ１から第２領域Ｐ２にかけて位置していてもよい。ここで、例えば、中継部１３６Ａにおいて基板Ｇ１が移動する経路（第１パスラインともいう）の高さと、冷却部１３３，１３３Ａ，１３３Ｂにおいて基板Ｇ１が位置する高さとが異なる場合には、第１搬送部１３４は、複数のコンベアの少なくとも一部を昇降させる昇降機構を有していてもよい。
＜２－１０．その他＞
上記第１実施形態および上記各変形例において、例えば、復路部分１３は、第１水平方向としての－Ｘ方向に沿って位置しており且つ水平面に対して垂直である仮想的な鉛直面としてのＸＺ平面を基準として面対称の構成に変更されてもよい。換言すれば、例えば、第１部分１３ａにおける第１領域Ｐ１の往路部分１１とは逆側の外側エリアＡ２に第２領域Ｐ２が位置していてもよい。
上記第１実施形態および上記各変形例において、例えば、処理対象としての基板Ｇ１としてのガラス基板には、例えば、液晶表示装置用ガラス基板、有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示用ガラス基板、ＰＤＰ用ガラス基板またはフォトマスク用ガラス基板等が適用される。また、処理対象の基板Ｇ１として、例えば、ガラス基板とは異なる、半導体ウエハ、カラーフィルタ用基板、記録ディスク用基板または太陽電池用基板等の他の精密電子装置用の基板が採用されてもよい。
上記第１実施形態および上記各変形例において、例えば、基板処理装置１は、インデクサ装置２を含んでいてもよいし、露光装置３を含んでいてもよい。
なお、上記第１実施形態および各種変形例をそれぞれ構成する全部または一部を、適宜、矛盾しない範囲で組み合わせ可能であることは、言うまでもない。
１ 基板処理装置
１１ 往路部分
１１１ 洗浄部
１１２ 成膜部
１２ インターフェース部
１３ 復路部分
１３ａ 第１部分
１３ｂ 第２部分
１３１ 現像部
１３２ 加熱部
１３３，１３３Ａ，１３３Ｂ 冷却部
１３３ｃ 冷却コンベア
１３３ｔ，１３６ｔ 回転ユニット
１３３ｕ 冷却ユニット
１３４ 第１搬送部
１３５ 第２搬送部
１３６，１３６Ａ 中継部
１３６ｃ 逆搬送コンベア
１３７ 第３搬送部
１３８ 載置部
１３９ 第４搬送部
２ インデクサ装置
３ 露光装置
Ｇ１ 基板
Ｐ１ 第１領域
Ｐ２ 第２領域

Claims (9)

  1. インデクサ装置から基板が搬入される領域から露光装置に向けて前記基板を搬出するインターフェース部に至るまで前記基板が移動する往路部分と、前記インターフェース部から前記インデクサ装置に向けて前記基板が搬出される領域に至るまで前記露光装置から前記インターフェース部に搬入された前記基板が移動する復路部分と、を備えている基板処理装置であって、
    前記往路部分は、前記基板に洗浄処理を施す洗浄部と、前記洗浄処理が施された前記基板上に塗膜を形成する成膜部と、を有し、
    前記復路部分は、それぞれ第１水平方向に沿って位置している第１部分および第２部分、を有し、
    前記第１部分は、前記塗膜に現像処理を施す現像部、を含み、
    前記第２部分は、前記現像処理後に加熱部で加熱された前記基板を冷却する冷却部、を含み、
    上方から平面透視した場合に、前記第１部分のうちの前記第１水平方向における一部を構成する第１領域と、前記第２部分のうちの前記第１水平方向における少なくとも一部を構成する第２領域と、が前記第１水平方向に直交する第２水平方向において並んでおり、
    前記復路部分は、前記加熱部と、該加熱部で加熱された前記基板を前記第１領域から前記第２領域へ搬送する第１搬送部と、を含む、基板処理装置。
  2. 請求項１に記載の基板処理装置であって、
    前記第１部分において、前記現像部、前記第１搬送部および前記加熱部が前記第１水平方向において順に並んでおり、
    前記第１搬送部は、前記現像部から前記加熱部へ前記基板を搬送し、前記加熱部から前記冷却部へ前記基板を搬送する、基板処理装置。
  3. 請求項１に記載の基板処理装置であって、
    前記第１部分は、前記現像部に対して上下方向に重なるように位置している中継部と、前記現像部から前記加熱部へ前記基板を搬送するとともに前記加熱部から前記中継部へ前記基板を搬送する第２搬送部と、を含み、
    前記第１搬送部は、前記中継部から前記冷却部へ前記基板を搬送する、基板処理装置。
  4. 請求項３に記載の基板処理装置であって、
    前記中継部は、前記第１水平方向とは逆の第３水平方向に沿って前記基板を搬送する逆搬送コンベア、を含み、
    前記第１搬送部は、前記逆搬送コンベアのうちの前記第３水平方向側の部分から前記冷却部へ前記基板を搬送する、基板処理装置。
  5. 請求項３または請求項４に記載の基板処理装置であって、
    前記第１部分において、前記現像部、前記第２搬送部および前記加熱部が前記第１水平方向において順に並んでいる、基板処理装置。
  6. 請求項１から請求項５の何れか１つの請求項に記載の基板処理装置であって、
    前記冷却部は、前記基板を前記第１水平方向に沿って搬送しながら前記基板を冷却する冷却コンベア、を含む、基板処理装置。
  7. 請求項１から請求項５の何れか１つの請求項に記載の基板処理装置であって、
    前記冷却部は、前記基板を一時的に収納した状態で排気を行うことで前記基板を冷却する冷却ユニット、を含む、基板処理装置。
  8. 請求項１または請求項２に記載の基板処理装置であって、
    前記第１部分は、前記第１搬送部を含み、
    前記冷却部は、前記基板を前記第１水平方向に向けて搬送しながら前記基板を冷却する冷却コンベアを含むとともに、前記第１搬送部よりも前記第１水平方向とは逆の第３水平方向に延在しており、
    前記第１搬送部は、前記冷却部へ前記基板を搬送する際に、前記冷却部のうちの前記第１搬送部を基準として前記第２水平方向に位置している領域よりも前記第３水平方向にずれた領域へ前記基板を搬送する、基板処理装置。
  9. インデクサ装置から基板が搬入される領域から露光装置に向けて前記基板を搬出するインターフェース部に至るまで前記基板が移動する往路部分と、前記インターフェース部から前記インデクサ装置に向けて前記基板が搬出される領域に至るまで前記露光装置から前記インターフェース部に搬入された前記基板が移動する復路部分と、を備えている基板処理装置を用いた基板処理方法であって、
    前記往路部分は、前記基板に洗浄処理を施す洗浄部と、前記洗浄処理が施された前記基板上に塗膜を形成する成膜部と、を有し、
    前記復路部分は、それぞれ第１水平方向に沿って位置している第１部分および第２部分、を有し、
    前記第１部分は、現像部、を含み、
    前記第２部分は、冷却部、を含み、
    上方から平面透視した場合に、前記第１部分のうちの前記第１水平方向における一部を構成する第１領域と、前記第２部分のうちの前記第１水平方向における少なくとも一部を構成する第２領域と、が前記第１水平方向に直交する第２水平方向において並んでおり、
    前記復路部分は、加熱部と、第１搬送部と、を含み、
    前記現像部によって、前記塗膜に現像処理を施す第１工程と、
    前記加熱部によって、前記第１工程において前記塗膜に前記現像処理が施された前記基板を加熱する第２工程と、
    前記第１搬送部によって、前記第２工程において加熱された前記基板を前記第１領域から前記第２領域へ搬送する第３工程と、
    前記冷却部によって、前記第３工程において前記第１領域から前記第２領域へ搬送された前記基板を冷却する第４工程と、を有する、基板処理方法。
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