KR20180044190A - Apparatus and method for supplying resin material, resin molding apparatus and resin molded product manufacturing method - Google Patents

Apparatus and method for supplying resin material, resin molding apparatus and resin molded product manufacturing method Download PDF

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Abstract

The present invention provides a device for supplying a resin material, which supplies a resin material to a supply object, such as a cavity of a resin forming device, to be close to uniformity in comparison with an existing article. The device (10) for supplying a resin material comprises: a supply object holding unit (16) supplying the supply object (resin material transfer tray) (20) which is an object to which the resin material is supplied; a resin material supply unit (121) installed in the upper part of the supply object holding unit; a moving unit (17) moving in a relative position to the horizontal direction of the resin material supply unit (121) on the supply object which is held by the supply object holding unit; and a control unit (19) controlling the moving unit (17) for the relative position to pass through the entire supply object area of the supply object without passing through the same position twice or more in a moving route from the start position. The resin material (P) is supplied again to an adjacency of the start position (22) to which a small amount of resin material (P) is supplied after supply starts as the relative position returns to the start position. Also, the amount of resin material (P) in the adjacency of the start position (22) approaches uniformity.

Description

수지 재료 공급 장치, 수지 재료 공급 방법, 수지 성형 장치, 및 수지 성형품 제조 방법{APPARATUS AND METHOD FOR SUPPLYING RESIN MATERIAL, RESIN MOLDING APPARATUS AND RESIN MOLDED PRODUCT MANUFACTURING METHOD}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a resin material supply device, a resin material supply method, a resin molding device,

본 발명은, 수지(樹脂) 재료를 공급하는 수지 재료 공급 장치 및 방법, 해당 수지 재료 공급 장치를 가지는 수지 성형 장치, 및 해당 수지 재료 공급 방법을 이용한 수지 성형품 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a resin material supplying apparatus and method for supplying a resin (resin) material, a resin molding apparatus having the resin material supplying apparatus, and a resin molded article manufacturing method using the resin material supplying method.

전자 부품을 광, 열, 습기 등의 환경으로부터 보호하기 위해서, 전자 부품은 일반적으로 수지(樹脂)에 의해 씰링된다. 수지 씰링의 방법에는, 압축 성형법이나 이송 성형법 등이 있다. 압축 성형법에서는, 하형(下型)과 상형(上型)으로 이루어지는 성형형(成形型)을 이용하며, 하형의 캐비티에 수지 재료를 공급하고, 전자 부품을 장착한 기판을 상형에 장착한 후에, 하형과 상형을 가열하면서 양자를 형체결하는 것에 의해 성형이 행하여진다. 이송 성형법에서는, 상형과 하형 중 어느 일방의 캐비티에 기판을 장착한 후에, 하형과 상형을 가열하면서 양자를 형체결하고, 플런저(plunger)에 의해 수지를 캐비티에 압입하는 것에 의해 성형이 행하여진다. 이송 성형법에서는, 플런저로부터 캐비티에 수지를 송급(送給)하는 경로 중에 수지의 일부가 잔존하여 낭비가 생기는데다, 수지가 유동하는 것에 의해서 반도체 기판이나 배선이 손상된다고 하는 문제가 생기기 때문에, 근래에서는 압축 성형법이 주류로 되어 있다. In order to protect electronic components from light, heat, humidity, etc., electronic components are generally sealed with resin (resin). The resin sealing method includes a compression molding method and a transfer molding method. In the compression molding method, a mold made of a lower mold and an upper mold is used, a resin material is supplied to a cavity of a lower mold, a substrate having an electronic component mounted thereon is mounted on a top mold, The lower mold and the upper mold are heated and the mold is tightened to perform molding. In the transfer molding method, after the substrate is mounted on one of the cavities of the upper mold and the lower mold, the lower mold and the upper mold are heated while clamping them together, and the molding is performed by pressing the resin into the cavity with a plunger. In the transfer molding method, a part of the resin remains in the path through which the resin is fed from the plunger to the cavity (waste), and the resin flows causing a problem that the semiconductor substrate and the wiring are damaged. Compression molding is the mainstream.

압축 성형에서는 일반적으로, 캐비티에 공급하는 수지 재료에는 분말상(狀)이나 과립상(이하, 이들을 총칭하여 「분체상」이라고 함)의 것, 혹은 액체상의 것이 이용된다. 분체상의 수지 재료는 공급 후에 캐비티 내에서 자유롭게 유동하지 않고, 액체상의 수지 재료는 압축 성형에서 이용되는 것에서는 일반적으로 점성이 높기 때문에 캐비티 내에서 그다지 유동하지 않는다. 그 때문에, 성형시에, 수지 재료를 가열하는 것에 의한 점성의 저하에 의해서 캐비티 내에서 수지가 유동되어, 전자 부품에 부하를 걸 우려가 있기 때문에, 수지 재료는 성형전에 캐비티 내에 가능한 만큼 균등하게 공급해 두는 것이 바람직하다. 특허 문헌 1에 기재된 압축 성형 장치에서는, XY스테이지 상에 재치된 캐비티에 슬라이더의 수지 재료 공급구로부터 수지 재료를 낙하시키면서, 수지 재료 공급구의 위치를 고정하여 XY스테이지를 구불구불한 모양으로 이동시키는 것에 의해, 캐비티 내에 수지 재료를 공급한다. 도 11에, 이 종래의 압축 성형 장치에서 캐비티(91)에 대한 수지 재료 공급구의 상대 이동의 궤도(92)를 나타낸다. 이 꾸불꾸불한 모양의 상대 이동 동안, 이동 속도를 일정한 값으로 유지하면서, 수지 재료를 일정한 공급 속도(단위 시간당 수지 재료의 공급량)로 공급하는 것에 의해, 캐비티(91) 내의 수지 재료가 위치에 의존하지 않고 균등하게 된다. In the compression molding, generally, a resin material to be supplied to the cavity is in the form of a powder or a granule (hereinafter collectively referred to as a "powder phase") or a liquid phase. The powdered resin material does not flow freely in the cavity after the supply and the liquid resin material does not flow so much in the cavity because it is generally highly viscous in those used in compression molding. For this reason, during molding, the resin flows in the cavity due to a decrease in viscosity due to heating of the resin material, and a load may be applied to the electronic part. Therefore, the resin material is supplied as uniformly as possible in the cavity before molding . In the compression molding apparatus described in Patent Document 1, the resin material is dropped from the resin material feed port of the slider into the cavity placed on the XY stage, and the position of the resin material supply port is fixed to move the XY stage in a twisted shape Thereby supplying the resin material into the cavity. Fig. 11 shows the orbit 92 of the relative movement of the resin material supply port with respect to the cavity 91 in this conventional compression molding apparatus. By supplying the resin material at a constant supply rate (supply amount of the resin material per unit time) while maintaining the moving speed at a constant value during the relative movement of the serpentine shape, the resin material in the cavity 91 is dependent on the position And becomes uniform.

특허 문헌 1 : 일본특허공개 제2013-042017호 공보Patent Document 1: JP-A-2013-042017

일반적으로, 캐비티에 수지 재료를 투입하는 장치에서는, 수지 재료의 공급의 동작을 개시하고 나서 상기 일정한 공급 속도에 이르기까지 (약간이나마) 시간을 필요로 하고, 공급 개시 직후의 공급 속도는 해당 일정한 공급 속도 보다도 낮게 된다. 그 때문에, 캐비티의 이동 속도를 일정하게 했다고 해도, 캐비티 내에서는, 공급 개시 직후의 위치(개시 위치)의 수지 재료의 양이 다른 위치에서의 수지 재료의 양 보다도 적게 된다. 이것에 의해, 캐비티 내의 수지 재료가 불균등하게 된다. Generally, in an apparatus for feeding a resin material into a cavity, it takes a time (slightly longer) to reach the constant feed rate after the operation of feeding the resin material is started, Speed. Therefore, even if the moving speed of the cavity is made constant, the amount of the resin material at the position (start position) immediately after the start of the supply is smaller than the amount of the resin material at the other positions in the cavity. As a result, the resin material in the cavity becomes uneven.

본 발명이 해결하려고 하는 과제는, 수지 성형 장치의 캐비티 등의 공급 대상물에, 종래 보다도 균등에 가까워지도록 수지 재료를 공급할 수 있는 수지 재료 공급 장치 및 방법을 제공하는 것이다. A problem to be solved by the present invention is to provide a resin material supplying apparatus and method capable of supplying a resin material to a supply object such as a cavity of a resin molding apparatus so as to be closer to a uniformity than in the past.

상기 과제를 해결하기 위해 이루어진 본 발명에 관한 수지 재료 공급 장치는,In order to solve the above problems, a resin material supply apparatus according to the present invention,

a) 수지(樹脂) 재료를 공급하는 대상인 공급 대상물을 유지하는 공급 대상물 유지부와,a) a supply object holding unit for holding a supply object to which a resin (resin) material is supplied,

b) 해당 공급 대상물 유지부의 상부에 마련된 수지 재료 공급구(口)와,b) a resin material supply port provided at an upper portion of the supply object holding portion,

c) 상기 공급 대상물 유지부에 유지된 공급 대상물에 대한 상기 수지 재료 공급구의 수평 방향의 상대 위치를 이동시키는 이동부와,c) a moving unit for moving a relative position in the horizontal direction of the resin material supply port with respect to the supply object held by the supply object holding unit;

d) 상기 상대 위치가, 개시 위치로부터, 이동 경로 중에 동일 위치를 2회 이상 통과하지 않고 상기 개시 위치로 되돌아오도록, 상기 공급 대상물의 공급 대상 영역에서의 상기 이동부의 이동을 제어하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 한다. and a control section for controlling the movement of the moving section in the supply target area of the supply object such that the relative position is returned from the start position to the start position without passing through the same position twice or more in the movement path .

본 발명에 관한 수지 재료 공급 방법은, 수지 재료를 공급하는 대상인 공급 대상물과 해당 공급 대상물의 상부에 마련된 수지 재료 공급구의 수평 방향의 상대 위치를, 개시 위치로부터, 이동 경로 중에 동일 위치를 2회 이상 통과하지 않고 상기 개시 위치로 되돌아오도록, 상기 공급 대상물의 공급 대상 영역에서 이동시키면서, 상기 수지 재료 공급구로부터 상기 공급 대상물에 수지 재료를 공급하는 것을 특징으로 한다. A resin material feeding method according to the present invention is a method for feeding a resin material in a horizontal direction between a feeding object which is an object to be fed with a resin material and a resin material feeding mouth provided on the feeding object from a starting position to a position The resin material is supplied from the resin material supply port to the supply object while the resin material is moved in the supply target area of the supply object so as to return to the start position without passing through the resin material supply port.

본 발명에 관한 수지 성형 장치는,In the resin molding apparatus according to the present invention,

상기 수지 재료 공급 장치와,The resin material supply device,

제1 성형형(成形型)과, 캐비티를 가지는 제2 성형형과, 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형을 형체결하는 형체결 기구를 가지는 압축 성형부와,A compression molding section having a first molding die, a second molding die having a cavity, and a mold clamping mechanism for clamping the first molding die and the second molding die,

상기 수지 재료 공급 장치에 의해 수지 재료가 공급된 공급 대상물을 상기 캐비티 상으로 이동시키고, 상기 공급 대상물로부터 상기 캐비티에 상기 수지 재료를 공급하는 이송부를 구비하는 것을 특징으로 한다. And a transfer section for transferring the supply object supplied with the resin material by the resin material supply device onto the cavity and supplying the resin material from the supply object to the cavity.

본 발명에 관한 수지 성형품 제조 방법은,In the method of manufacturing a resin molded article according to the present invention,

상기 수지 재료 공급 방법에 의해 상기 공급 대상물에 수지 재료를 공급하는 공정과,Supplying the resin material to the supply object by the resin material supply method,

수지 재료가 공급된 공급 대상물을 제2 성형형의 캐비티에 이송하고, 상기 공급 대상물로부터 상기 캐비티에 상기 수지 재료를 공급하는 공정과,A step of feeding a supply object supplied with a resin material to a cavity of a second shaping mold and supplying the resin material from the supply object to the cavity;

제1 성형형과, 캐비티에 수지 재료가 공급된 제2 성형형을 형체결하는 공정을 가지는 것을 특징으로 한다. And a step of clamping a second molding die to which the resin material is supplied to the cavity.

본 발명에 의해, 수지 성형 장치의 캐비티 등의 공급 대상물에, 종래 보다도 균등에 가까워지도록 수지 재료를 공급할 수 있다. According to the present invention, a resin material can be supplied to a supply object such as a cavity of a resin molding apparatus so as to be closer to uniformity than the conventional one.

도 1은 본 발명에 관한 수지 재료 공급 장치의 일 실시 형태를 나타내는 개략 구성도이다.
도 2의 (a)는 수지 재료 이송 트레이에 수지 재료가 공급된 상태, 그리고 (b)는 수지 재료 이송 트레이가 들어 올려져 수지 재료 수용 공간이 형성된 상태를 나타내는 도면이다.
도 3은 수지 재료 이송 트레이, 및 본 실시 형태의 수지 재료 공급 장치에서 해당 수지 재료 이송 트레이에 수지 재료가 공급되는 궤도의 예를 나타내는 상면도이다.
도 4는 수지 재료 공급구로부터 수지 재료 이송 트레이의 수지 재료 수용부로의 수지 재료의 공급 속도의 목표치와 실측치의 시간 변화를 나타내는 그래프이다.
도 5의 (a)는 수지 재료 이송 트레이의 수지 재료 수용부에 공급된 수지 재료의, 상대 위치의 이동 방향으로 평행한 종단면도로서, 공급 개시 직후의 상태를 나타내는 도면이고, 그리고 (b)는 공급 종료시의 상태를 나타내는 도면이다.
도 6은 수지 재료 이송 트레이의 수지 재료 수용부에 공급된 수지 재료의, 상대 위치의 이동 방향에 수직인 종단면도이다.
도 7은 수지 재료 이송 트레이, 및 본 실시 형태의 수지 재료 공급 장치에서, 수지 재료 이송 트레이에 수지 재료가 공급되는 궤도의 다른 예를 나타내는 상면도이다.
도 8은 본 실시 형태의 수지 재료 공급 장치의 변형예를 나타내는 개략 구성도이다.
도 9는 본 발명에 관한 수지 성형 장치의 일부인 압축 성형부의 일례를 나타내는 종단면도이다.
도 10은 재료 받아들임 모듈, 성형 모듈, 및 불출(拂出) 모듈을 구비하는 수지 성형 장치의 예를 나타내는 개략도이다.
도 11은 종래의 압축 성형 장치에서, 캐비티에 수지 재료가 공급되는 궤도를 나타내는 평면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a schematic structural view showing an embodiment of a resin material feeding device according to the present invention. FIG.
Fig. 2 (a) is a view showing a state in which a resin material is fed to a resin material transfer tray, and Fig. 2 (b) is a view showing a state in which a resin material receiving tray is lifted to form a resin material receiving space.
3 is a top view showing an example of a trajectory to which a resin material is fed to the resin material feed tray and the resin material feed tray in the resin material feed device of the present embodiment.
Fig. 4 is a graph showing a time variation of a target value and a measured value of the feeding rate of the resin material from the resin material feed port to the resin material receiving portion of the resin material feed tray. Fig.
Fig. 5A is a vertical sectional view of the resin material fed to the resin material receiving portion of the resin material feed tray parallel to the moving direction of the relative position, showing the state immediately after the start of feeding, and Fig. And Fig.
6 is a vertical sectional view of the resin material supplied to the resin material receiving portion of the resin material transfer tray, which is perpendicular to the moving direction of the relative position.
7 is a top view showing another example of a trajectory to which the resin material feeding tray and the resin material feeding apparatus of the present embodiment are fed with the resin material.
8 is a schematic structural view showing a modified example of the resin material feeding device of the present embodiment.
Fig. 9 is a longitudinal sectional view showing an example of a compression molding section which is a part of the resin molding apparatus according to the present invention. Fig.
10 is a schematic view showing an example of a resin molding apparatus having a material accepting module, a forming module, and a dispensing module.
11 is a plan view showing a trajectory in which a resin material is supplied to a cavity in a conventional compression molding apparatus.

본 발명에 관한 수지 재료 공급 장치 및 방법에서는, 공급 대상물 유지부에 유지된 공급 대상물에 대한 수지 재료 공급구의 수평 방향의 상대 위치를, 개시 위치로부터, 이동 경로 중에 동일 위치를 2회 이상 통과하지 않고 개시 위치로 되돌아오도록 상기 공급 대상물의 공급 대상 영역에서 이동시키면서, 수지 재료 공급구로부터 수지 재료를 공급 대상물에 공급한다. 이와 같이 상대 위치가 개시 위치로 되돌아오도록 해당 상대 위치를 이동시키기 때문에, 이동의 종료시에 공급되는 수지 재료의 일부 또는 전부가 개시 위치에 공급된다. 이것에 의해, 수지 재료의 공급을 개시한 직후의 수지 재료의 공급 속도가 느려짐으로써 해당 개시 위치에 공급되는 수지 재료의 양이 적게 되어도, 이동의 종료시에 공급되는 수지 재료의 일부 또는 전부가 개시 위치에 공급됨으로써 보충되기 때문에, 공급 대상물에 공급되는 수지 재료가 균등에 가까워진다. 또, 이동 경로 중에서는, 상대 위치가 동일 위치를 2회 이상 통과하지 않기 때문에, 동일 위치에 수지 재료가 2회 이상 공급되어 수지 재료의 공급량이 많게 되는 것은 아니다. In the resin material supplying apparatus and method according to the present invention, the relative position in the horizontal direction of the resin material supply port with respect to the supply object held in the supply object holding section is not passed from the start position to the same position two or more times in the movement path The resin material is supplied from the resin material supply port to the supply object while the resin material is moved in the supply target area of the supply object so as to return to the start position. Since the relative position is moved so that the relative position returns to the start position, part or all of the resin material supplied at the end of the movement is supplied to the start position. As a result, even if the amount of the resin material supplied to the start position becomes small due to the slow supply speed of the resin material immediately after the start of the supply of the resin material, part or all of the resin material supplied at the end of the movement So that the resin material supplied to the supply object approaches uniformity. In addition, since the relative positions do not pass through the same position two or more times in the moving path, the resin material is supplied to the same position twice or more so that the supply amount of the resin material is not increased.

본 발명에 관한 수지 재료 공급 장치 및 방법에서, 상기 상대 위치가 「개시 위치로 되돌아온다」라는 것은, 상기 상대 위치가 개시 위치와 동일 위치로 되돌아오는 것 외에, 수지 재료가 퍼져서 개시 위치에 이르는 정도의 거리만큼 개시 위치로부터 떨어진 위치에 도달하는 것도 포함한다. In the resin material supplying apparatus and method according to the present invention, the relative position is "returned to the start position" means that the relative position is returned to the same position as the start position, and the degree to which the resin material spreads to the start position To reach a position away from the starting position by a distance of < RTI ID = 0.0 >

상기 상대 위치의 이동은, 공급 대상물 유지부의 이동에 의한 것이라도 좋고, 수지 재료 공급구의 이동에 의한 것이라도 좋으며, 혹은, 공급 대상물 유지부와 수지 재료 공급구의 쌍방의 이동에 의한 것이라도 좋다. The movement of the relative position may be caused by the movement of the supply object holding portion, the movement of the resin material supply port, or the movement of both the supply object holding portion and the resin material supply port.

공급 대상물은, 예를 들면 수지 성형 장치의 캐비티라도 좋고, 수지 성형 장치에 마련된 캐비티에 수지 재료 공급 장치로부터 수지 재료를 반송하는 수지 재료 반송 트레이라도 좋다. 혹은, 수지 성형을 행하는 대상물인, 전자 부품이 실장된 기판이라도 좋다. The supply object may be, for example, a cavity of a resin molding apparatus, or a resin material transporting tray for transporting the resin material from a resin material supply device to a cavity provided in the resin molding apparatus. Alternatively, a substrate on which an electronic component is mounted, which is an object on which resin molding is performed, may be used.

수지 재료는, 분체상의 것이라도 좋고, 액체상의 것이라도 좋다. The resin material may be in powder form or in liquid form.

본 발명에 관한 수지 재료 공급 장치 및 방법에서는, 공급 대상물에 수지 재료를 균등하게 공급하기 위해서, 통상은, 상대 위치의 이동 속도 및 수지 재료 공급구로부터 공급 대상물에 수지 재료를 공급하는 공급 속도를 일정하게 한다. 단, 예를 들면 이하에 나타내는 경우에는, 상기 이동 속도 및 상기 공급 속도 중 어느 일방 또는 양방 모두가 가변이라도 좋다. 이 경우, 공급 속도 보다도 이동 속도의 쪽에서 제어가 용이하기 때문에, 이동 속도를 가변으로 하고 공급 속도를 등속으로 하는 것이 바람직하다. In order to uniformly supply the resin material to the object to be fed, the moving speed of the relative position and the feeding speed for feeding the resin material to the object to be fed from the resin material feeding port are set to be constant . However, for example, in the following case, either or both of the moving speed and the feeding speed may be variable. In this case, since the control is easier at the moving speed than at the feeding speed, it is preferable that the moving speed is variable and the feeding speed is set at the constant speed.

이동 속도 및/또는 공급 속도를 가변으로 하는 경우로서, 이하의 예를 들 수 있다. Examples of the case where the moving speed and / or the feeding speed are variable are as follows.

직사각형 등의 모서리부를 가지는 형상의 캐비티에 수지 재료를 공급할 때에, 상대 위치를 매끄럽게 이동시키기 위해서 곡선의 궤도로 해당 상대 위치를 이동시키면, 수지 재료가 모서리부 부근에 충분히 골고루 퍼지지 않는 경우가 있다. 그래서, 모서리부 부근에서 곡선 모양으로 상대 위치를 이동시킬 때에는, 직선 모양으로 이동시킬 때 보다도 이동 속도를 느리게(및/또는 공급 속도를 빠르게) 하는 것에 의해, 모서리부 부근으로의 수지 재료의 공급량을 많게 하여, 캐비티 전체에서 수지 재료를 보다 균등에 가까워질 수 있다. When the resin material is supplied to the cavity having the corner portion such as the rectangle, if the relative position is moved to the curve of the curve so as to smoothly move the relative position, the resin material may not spread sufficiently near the corner portion. Therefore, when the relative position is moved in a curved shape in the vicinity of the edge portion, the feeding rate of the resin material near the edge portion is set to be lower than the feeding speed In many cases, the resin material can be made more uniform in the entire cavity.

또, 캐비티의 가장자리를 따라서 상대 위치를 이동시키면, 수지 재료가 해당 가장자리 보다도 외측으로 퍼지지 않기 때문에, 가장자리 부근의 수지 재료의 양이 다른 위치 보다도 많게 된다. 그래서, 캐비티의 가장자리를 따라서 상대 위치를 이동시킬 때에는, 가장자리 보다도 캐비티의 내측에서 이동시키는 경우 보다도 이동 속도를 빠르게(및/또는 공급 속도를 느리게) 하는 것에 의해, 가장자리 부근으로의 수지 재료의 공급량을 줄여, 캐비티 전체에서 수지 재료를 보다 균등에 가까워질 수 있다. When the relative position is moved along the edge of the cavity, the resin material does not spread outward beyond the edge, so that the amount of the resin material near the edge becomes larger than other positions. Therefore, when the relative position is moved along the edge of the cavity, the moving speed is made faster (and / or the feeding speed is slower) than in the case where the edge is moved inside the cavity, so that the supply amount of the resin material near the edge The resin material can be made more uniform in the entire cavity.

수지 재료의 공급 속도는, 전술의 공급 개시 직후에 느려지는 것 이외에도, 수지 재료 공급구에 수지 재료를 송출하는 장치의 문제점 등에 의해서 불안정하게 되는 경우가 있다. 그래서, 본 발명에 관한 수지 재료 공급 장치에, 수지 재료의 공급 속도를 검출하는 공급 속도 검출부를 마련할 수 있다. 이 경우, 공급 속도 검출부에 의해서 공급 속도의 이상(異常)(소정의 설정 범위를 상회하거나 또는 하회는 것)이 검출되었을 때에 장치의 관리자에 대해서 소리, 빛, 혹은 표시 장치(디스플레이)에 표시하는 화상 등에 의한 경고를 발(發)하는 경고부를 수지 재료 공급 장치에 더 마련해도 좋다. 혹은, 공급 속도 검출부에 의해서 공급 속도의 이상이 검출되었을 때에 이동부의 동작 및 수지 재료 공급구로부터의 수지 재료의 공급을 정지하도록 해도 괜찮다. 본 발명에 관한 수지 재료 공급 방법에서도 마찬가지로, 상기 공급 대상물에 수지 재료를 공급하는 동안에 수지 재료의 공급 속도를 검출하도록 할 수 있고, 또한 공급 속도의 이상이 검출되었을 때에 경고를 발표하거나 수지 재료의 공급을 정지하도록 해도 괜찮다. The feeding speed of the resin material may become unstable due to a problem of the apparatus for feeding the resin material to the resin material feeding port in addition to being slowed immediately after the start of the above-described feeding. Thus, the resin material feeding device according to the present invention can be provided with a feeding speed detecting portion for detecting the feeding speed of the resin material. In this case, when an abnormality (an abnormality (exceeding or falling below a predetermined setting range) of the supply speed is detected by the supply speed detecting section, the manager of the apparatus is displayed on the sound, light, or display device A warning unit for issuing a warning by an image or the like may be further provided in the resin material supply device. Alternatively, the operation of the moving part and the supply of the resin material from the resin material supply port may be stopped when an abnormality in the supply speed is detected by the supply speed detecting unit. In the resin material supplying method according to the present invention, similarly, the supply speed of the resin material can be detected while supplying the resin material to the supply object, and when an abnormality in the supply speed is detected, May be stopped.

이하, 도 1~도 10을 이용하여, 본 발명에 관한 수지 재료 공급 장치, 수지 재료 공급 방법, 수지 성형 장치, 및 수지 성형품 제조 방법의, 보다 구체적인 실시 형태를 설명한다. Hereinafter, more specific embodiments of the resin material feeding device, the resin material feeding method, the resin molding device, and the resin molded product manufacturing method according to the present invention will be described with reference to Figs. 1 to 10. Fig.

(1) 본 실시 형태의 수지 재료 공급 장치의 구성(1) Configuration of the resin material feeding device of the present embodiment

도 1에, 본 실시 형태의 수지 재료 공급 장치(10)의 개략 구성을 나타낸다. 수지 재료 공급 장치(10)는, 공급 대상물인 수지 재료 이송 트레이(20)에 분체상의 수지 재료(P)를 공급하는 장치이다. Fig. 1 shows a schematic configuration of a resin material supply device 10 of the present embodiment. The resin material feeding device 10 is a device for feeding a powdery resin material P to the resin material conveying tray 20, which is an object to be fed.

수지 재료 공급 장치(10)는, 수지 재료(P)를 유지하는 수지 재료 유지부(11)와, 트로프(trough)(12)를 가진다. 트로프(12)의 일단은 수지 재료 유지부(11)에 접속되어 있고, 타단은, 수지 재료 이송 트레이(20)에 수지 재료(P)를 공급하는 개구인 수지 재료 공급구(121)가 마련되어 있다. 또, 수지 재료 공급 장치(10)는, 수지 재료 유지부(11) 및 트로프(12)를 진동시키는 여진부(勵振部)(13)와, 수지 재료(P)를 포함하는 수지 재료 유지부(11) 및 트로프(12)의 중량을 측정하는 계량부(14)를 가진다. 수지 재료 유지부(11)의 상부에는, 해당 수지 재료 유지부(11)에 수지 재료(P)를 공급하는 원(原)공급부(15)를 가진다. 원공급부(15)는, 그 하부에, 수지 재료 유지부(11)에 수지 재료(P)를 공급하는 개구인 원공급구(151) 및 해당 원공급부(15)를 진동시키는 원공급부 여진부(152)가 마련되어 있다. 수지 재료 유지부(11)는, 원공급구(151)의 바로 아래에 배치되어 있다. The resin material feeding device 10 has a resin material holding portion 11 for holding the resin material P and a trough 12. One end of the trough 12 is connected to the resin material holding portion 11 and the other end is provided with a resin material supply port 121 which is an opening for feeding the resin material P to the resin material transfer tray 20 . The resin material feeding device 10 includes a resin material holding portion 11 and an excitation portion 13 for vibrating the trough 12 and a resin material holding portion 13 including a resin material P, (14) for measuring the weight of the trough (11) and the trough (12). An upper portion of the resin material holding portion 11 has a raw material supplying portion 15 for supplying the resin material P to the resin material holding portion 11. [ The raw supply part 15 is provided at its lower part with a raw supply port 151 which is an opening for supplying the resin material P to the resin material holding part 11 and a raw supply part excitation part for vibrating the raw supply part 15 152 are provided. The resin material holding portion 11 is disposed directly below the circular supply port 151. [

수지 재료 공급구(121)의 바로 아래에는, 수지 재료 이송 트레이(20)를 유지하는 유지대(台)(공급 대상물 유지부)(16)가 배치되어 있다. 유지대(16) 아래에는, 해당 유지대(16)를 수평 방향으로 이동시키는 이동부(17)가 마련되어 있다. 이동부(17)는, 유지대(16)를 X방향(도 1의 횡방향) 및 Y방향(도 1의 지면에 수직인 방향) 중 어느 하나로도, 소정의 최고 속도 보다도 낮은 범위 내의 임의의 속도로 이동시킬 수 있고, 또한, X방향과 Y방향 쌍방으로 동시에 이동시킬 수 있다. 따라서, 수지 재료 공급구(121)와 유지대(16)의 수평 방향의 상대 위치도, 임의의 방향으로 임의의 속도로 이동시킬 수 있다. 또, 유지대(16)와 이동부(17)를 합친 것은, 일반적으로 「XY 스테이지」라고 한다. (Supply object holding portion) 16 for holding the resin material transfer tray 20 is disposed immediately below the resin material supply port 121. [ Below the holding table 16, there is provided a moving table 17 for moving the holding table 16 in the horizontal direction. The moving section 17 moves the holding table 16 in any one of the X direction (the lateral direction in Fig. 1) and the Y direction (the direction perpendicular to the paper surface in Fig. 1) And it is possible to simultaneously move both the X direction and the Y direction. Accordingly, the relative position of the resin material supply port 121 and the supporter 16 in the horizontal direction can also be moved at an arbitrary speed in an arbitrary direction. The combination of the holding table 16 and the moving unit 17 is generally referred to as an " XY stage ".

수지 재료 공급 장치(10)는 또, 수지 재료(P)가 공급되기 전의 수지 재료 이송 트레이(20)를 유지대(16) 상에 반입하여 재치함과 아울러, 수지 재료(P)가 공급된 후의 수지 재료 이송 트레이(20)를 유지대(16) 상으로부터 반출하는 이송부(18)를 가진다. The resin material feeding device 10 is also configured to carry the resin material conveying tray 20 before the resin material P is supplied onto the supporter 16 and mount the resin material P on the supporter 16, And a transfer unit 18 for transferring the resin material transfer tray 20 from the surface of the supporter 16.

수지 재료 공급 장치(10)는 추가로, 제어부(19)를 가진다. 제어부(19)는, 컴퓨터의 하드웨어 및 소프트 웨어에 의해 구현화되어 있고, 수지 재료 공급구(121)로부터 수지 재료(P)를 수지 재료 이송 트레이(20)에 공급할 때의 ON/OFF나 공급 속도를 제어함과 아울러, 이동부(17)의 동작을 제어하는 것이다. 제어부(19)에 의한 제어의 상세는, 수지 재료 공급 장치(10)의 전체의 동작과 함께 이하에서 설명한다. The resin material supply apparatus 10 further has a control section 19. [ The controller 19 is embodied by hardware and software of a computer and controls the ON / OFF and the feed rate when the resin material P is fed from the resin material feed port 121 to the resin material feed tray 20 And controls the operation of the moving part 17 in addition to the control box. The details of the control by the control unit 19 will be described below together with the overall operation of the resin material supply device 10. [

수지 재료 이송 트레이(20)는, 도 2의 (a)에 나타내는 바와 같이, 압축 성형 장치의 성형형의 캐비티에 대응한 형상크기를 가지고 전술의 공급 대상 영역에 상당하는 수지 재료 수용부(21)를 구비한다. 수지 재료 수용부(21)는, 장방형의 개구부를 가지는 프래임재인 수지 재료 수용 프레임(211)과, 수지 재료 수용 프레임(211)의 개구부의 하면을 덮는 이형 필름(F)으로 이루어진다. 수지 재료 수용 프레임(211)의 하면에는, 공기를 흡인하는 것에 의해서 이형 필름(F)을 해당 하면에 흡착시키는 흡착 기구(도시하지 않음)가 마련되어 있다. 수지 재료 수용 프레임(211)의 개구부의 내측에는 내주측의 하단 부분이 내측으로 돌출되어 이루어지는 정지부(2111)가 형성되어 있다. 수지 재료 수용 프레임(211)의 내측에는, 수지 재료 수용 프레임(211)의 개구부의 형상에 대응한 장방형의 프레임재로서, 외주측에 돌출부(2121)를 가지고 단면이 역L자형의 링인 필름 텐션 프레임재(212)가 마련되어 있다. 수지 재료 수용 프레임(211)의 측면은, 이송부(18)에 의해 파지되어 있다. 이송부(18) 아래에는, 수지 재료 수용 프레임(211)의 하면에 펼쳐 마련되는 이형 필름(F)의 단부를 파지하는 필름 파지부(213)가 마련되어 있다. 2 (a), the resin material transfer tray 20 has a resin material accommodating portion 21 having a shape size corresponding to the cavity of the molding die of the compression molding apparatus and corresponding to the supply target region described above, Respectively. The resin material accommodating portion 21 is composed of a resin material receiving frame 211 which is a frame material having a rectangular opening and a release film F covering the lower surface of the opening of the resin material receiving frame 211. On the lower surface of the resin material receiving frame 211, there is provided a suction mechanism (not shown) for sucking the release film F on the lower surface by sucking air. On the inner side of the opening portion of the resin material receiving frame 211, a stop portion 2111 formed by projecting the lower end portion of the inner periphery side inward is formed. An inner side of the resin material receiving frame 211 is provided with a rectangular frame member corresponding to the shape of the opening of the resin material receiving frame 211 and having a projecting portion 2121 on its outer peripheral side, A material 212 is provided. The side surface of the resin material receiving frame 211 is gripped by the transfer unit 18. [ Below the transfer section 18, a film gripping section 213 for gripping an end of the release film F provided on the lower surface of the resin material receiving frame 211 is provided.

수지 재료 이송 트레이(20)는, 후술한 바와 같이 수지 재료 공급 장치(10)에 의해서 수지 재료 수용부(21)에 수지 재료(P)의 공급을 받은(도 2의 (a)) 후, 이송부(18)에 의해 들어 올려지면, 돌출부(2121)가 정지부(2111)에 맞닿을 때까지, 수지 재료 수용 프레임(211)에 대해서 필름 텐션 프레임재(212)가 상대적으로 자중에 의해서 강하한다. 이것에 의해, 성형형의 캐비티의 형상에 대응한 수지 재료 수용 공간(PA)이 형성된다(도 2의 (b)).After the resin material feed tray 20 receives supply of the resin material P to the resin material accommodating portion 21 by the resin material feeder 10 as described later (Fig. 2 (a)), The film tension frame member 212 is relatively lowered by its own weight with respect to the resin material receiving frame 211 until the protruding portion 2121 comes into contact with the stopper portion 2111. [ Thus, a resin material receiving space PA corresponding to the shape of the cavity of the molding die is formed (Fig. 2 (b)).

(2) 본 실시 형태의 수지 재료 공급 장치의 동작 및 본 실시 형태의 수지 재료 공급 방법(2) Operation of the resin material feeding device of this embodiment and the resin material feeding method of this embodiment

이하, 수지 재료 공급 장치(10)의 동작(본 실시 형태의 수지 재료 공급 방법)을 설명한다. Hereinafter, the operation of the resin material supply device 10 (the resin material supply method of the present embodiment) will be described.

미리, 조작자는, 원공급부(15)에 수지 재료(P)를 공급해 둔다. 그리고, 수지 재료 공급 장치(10)에 마련된 터치 패널 등의 입력 장치(도시하지 않음)를 이용하여 조작자가 소정의 조작을 행하는 것에 의해, 수지 재료 공급 장치(10)의 동작이 개시된다. In advance, the operator supplies the resin material (P) to the raw supply part (15). Then, the operation of the resin material supply device 10 is started by an operator performing a predetermined operation using an input device (not shown) such as a touch panel provided in the resin material supply device 10. [

먼저, 이송부(18)는, 수지 재료(P)가 공급되기 전의 수지 재료 이송 트레이(20)를 유지대(16) 상에 반입하여 재치한다. 이어서, 이동부(17)는, 제어부(19)의 제어에 의해, 수지 재료 이송 트레이(20)의 수지 재료 수용부(21) 중의 소정의 개시 위치(22)(도 3 참조)의 바로 위에 수지 재료 공급구(121)가 배치되도록, 유지대(16)를 수평 방향으로 이동시킨다. 도 3의 예에서는, 대략 장방형의 상면을 가지는 수지 재료 수용부(21)의 장변의 가장자리의 근방으로서 해당 장변의 중앙(245) 부근의 위치를 개시 위치(22)로 했지만, 개시 위치는 수지 재료 수용부(21) 내의 어느 위치라도 괜찮다. First, the transfer unit 18 carries the resin material transfer tray 20 before the resin material P is supplied onto the supporter 16 and mounts it thereon. 3) of the resin material receiving portion 21 of the resin material conveyance tray 20 under the control of the control portion 19. Then, The holding member 16 is moved in the horizontal direction so that the material supply port 121 is disposed. In the example of Fig. 3, the start position 22 is the vicinity of the center 245 of the long side near the edge of the long side of the resin material accommodating portion 21 having the substantially rectangular upper surface. However, Any position within the accommodating portion 21 is acceptable.

다음으로, 계량부(14)는, 수지 재료 유지부(11) 및 트로프(12), 그리고 그들에 수용되어 있는 수지 재료(P)를 합친 중량을 측정한다. 수지 재료 유지부(11) 및 트로프(12)의 중량은 기지(旣知)이기 때문에, 여기서 측정한 중량으로부터 그들 수지 재료 유지부(11) 및 트로프(12)의 중량을 뺀 것에 의해, 수지 재료 유지부(11) 및 트로프(12) 내의 수지 재료(P)의 중량이 구하여진다. 이 수지 재료(P)의 중량이 수지 재료 이송 트레이(20)의 수지 재료 수용부(21)에 공급해야 할 수지 재료의 중량 보다도 충분히 많은 경우에는, 다음 단락에서 설명하는 수지 재료 수용부(21)로의 수지 재료(P)의 공급 동작을 개시한다. 한편, 이 수지 재료(P)의 중량이 불충분, 혹은 제로인 경우에는, 제어부(19)는 원공급부 여진부(152)로부터 원공급부(15)에 진동을 소정 시간 부여하도록 해당 원공급부 여진부(152)를 제어한다. 이것에 의해, 원공급부(15) 내의 수지 재료(P)가 원공급구(151)를 매개로 하여 소정의 양만큼 수지 재료 유지부(11)에 공급된다. Next, the metering section 14 measures the combined weight of the resin material holding section 11, the trough 12, and the resin material P accommodated therein. Since the weight of the resin material holding portion 11 and the trough 12 are known, the weight of the resin material holding portion 11 and the trough 12 are subtracted from the weight measured here, The weight of the resin material P in the holding portion 11 and the trough 12 is obtained. When the weight of the resin material P is sufficiently larger than the weight of the resin material to be supplied to the resin material receiving portion 21 of the resin material transfer tray 20, The supplying operation of the resin material P to the < / RTI > On the other hand, when the weight of the resin material P is insufficient or zero, the controller 19 controls the source supply section excitation section 152 ). Thereby, the resin material P in the raw supply portion 15 is supplied to the resin material holding portion 11 by a predetermined amount via the raw supply port 151. [

다음으로, 제어부(19)는, 여진부(13)로부터 수지 재료 유지부(11) 및 트로프(12)에 일정한 강도로 진동을 부여하도록 해당 여진부(13)를 제어한다. 이것에 의해, 수지 재료(P)가 수지 재료 공급구(121)로부터 수지 재료 이송 트레이(20)의 수지 재료 수용부(21)에 일정한 공급 속도로 공급된다. 이 진동의 부여의 개시와 동시에, 제어부(19)는, 수지 재료 수용부(21)에 대한 수지 재료 공급구(121)의 수평 방향의 상대 위치를 이동시키도록, 이동부(17)를 제어한다. Next, the control unit 19 controls the exciting unit 13 to apply vibration to the resin material holding unit 11 and the trough 12 at a constant intensity from the exciting unit 13. [ The resin material P is supplied from the resin material feed port 121 to the resin material receiving portion 21 of the resin material feed tray 20 at a constant feed rate. The control unit 19 controls the moving unit 17 to move the relative position in the horizontal direction of the resin material supply port 121 to the resin material accommodating unit 21 .

도 3에, 일례로서, 해당 상대 위치가 이동하는 궤도(23)를 나타낸다. 상대 위치는, 먼저, 개시 위치(22)로부터 수지 재료 수용부(21)의 일방의 장변의 가장자리(241)를 따라서 일방의 단변의 가장자리(242) 부근까지 이동하고, 그곳에서 U자를 그리도록, 즉 U턴 하도록, 수지 재료 공급구(121)의 폭과 동일한 정도의 거리만큼 타방의 장변의 가장자리(243)측을 향해 단변 방향(단변이 연장되는 방향)으로 이동하면서 장변 방향(장변이 연장되는 방향)의 이동의 방향을 반전시킨다. 또, 여기서의 단변 방향의 이동거리는, 수지 재료 공급구(121)로부터 공급된 수지 재료(P)가 퍼지는 범위 내이면, 수지 재료 공급구(121)의 폭 보다도 길어도 좋다. 그 후, 상대 위치는, 장변 방향의 중앙(245) 부근으로 되돌아왔을 때에, 마찬가지로 U턴하여 상기 일방의 단변의 가장자리(242) 부근까지 이동한다. 이와 같이 일방의 단변의 가장자리 부근과 장변 방향의 중앙 부근에서의 U턴을 반복하는 것에 의해, 타방의 장변의 가장자리(243) 부근에 도달하면, 상대 위치는, 해당 타방의 장변의 가장자리(243)를 따라서 타방의 단변의 가장자리(244) 부근까지 이동한다. 그래서, 상대 위치는, 수지 재료 공급구(121)의 폭과 동일한 정도의 거리만큼 상기 일방의 장변의 가장자리(241)측을 향해 단변 방향으로 이동하면서 장변 방향의 이동의 방향을 반전(U턴)시킨다. 이후, 상대 위치는, 장변 방향의 중앙(245) 부근과 타방의 단변의 가장자리(244) 부근에서 U턴을 반복하면서, 일방의 장변의 가장자리(241) 부근까지 이동한다. 이렇게 하여, 상대 위치는 공급 대상 영역인 수지 재료 수용부(21)의 전체를 통과하고, 마지막으로, 일방의 장변의 가장자리(241)를 따라서 개시 위치(22)까지 되돌아온다. 여기까지 설명한 상대 위치의 이동 동안, 수지 재료 공급구(121)로부터 수지 재료 수용부(21)로의 수지 재료(P)의 공급을 계속한다. Fig. 3 shows, as an example, a trajectory 23 in which the relative position moves. The relative position is first shifted from the starting position 22 to one side edge 242 of one side of the resin material accommodating portion 21 to the vicinity of the edge 242 of one short side, (The direction in which the short side extends) toward the edge 243 side of the other long side by a distance equal to the width of the resin material supply port 121 so as to make a U-turn, Direction) is reversed. Here, the movement distance in the short side direction may be longer than the width of the resin material supply port 121 as far as the resin material P supplied from the resin material supply port 121 is spread. Thereafter, when the relative position returns to the vicinity of the center 245 in the long-side direction, the U-turn similarly moves to the vicinity of the edge 242 of the one short side. By repeating the U-turn in the vicinity of the edge of one short side and the center in the long side direction as described above, the relative position reaches the edge 243 of the other long side of the other side when reaching the vicinity of the edge 243 of the other long side. And moves to the vicinity of the edge 244 of the short side of the other side. Therefore, the relative position is reversed (U-turn) in the direction of the long side while moving in the short side direction toward the edge 241 side of the one long side by a distance equal to the width of the resin material supply port 121, . Thereafter, the relative position moves to the vicinity of the edge 241 of one long side while repeating the U-turn near the center 245 in the long-side direction and the edge 244 in the other short side. Thus, the relative position passes through the entire resin material accommodating portion 21, which is the supply target region, and finally returns to the start position 22 along the edge 241 of one long side. The supply of the resin material P from the resin material supply port 121 to the resin material accommodating portion 21 is continued during the movement of the relative position described so far.

여기서, 상대 위치가 「공급 대상물의 공급 대상 영역의 전체를 통과」하는 것은, 수지 재료 공급구가 공급 대상 영역의 전체를 통과하도록 상대 이동의 궤도의 간격이 조밀하게(수지 재료 공급구의 폭 정도로) 차 있는 경우 외에, 수지 재료 공급구로부터 공급된 수지 재료가 퍼져 공급 대상 영역의 전체에 골고루 퍼질 정도로 궤도의 사이가 떨어져 있는 것도 포함한다. 게다가, 수지 재료 공급구로부터 공급된 수지 재료가 퍼져 공급 대상 영역의 전체에 골고루 퍼질 정도로, 궤도와 공급 대상 영역의 단부와의 사이가 떨어져 있는 것도 포함한다. Here, the reason that the relative position is " passing through the entirety of the supply object region of the supply object " is that the interval of the relative movement trajectory is tight (about the width of the resin material supply port) A case in which the resin material supplied from the resin material supply port spreads and is spaced apart from the trajectory so as to spread evenly over the entire region to be supplied. The present invention also includes a case in which the distance between the trajectory and the end of the region to be supplied is so wide that the resin material supplied from the resin material supply opening spreads evenly throughout the region to be supplied.

수지 재료(P)의 공급 속도는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 공급 개시 직후부터 일정 기간(도면 중의 「시작 기간」)에는 목표치에 이르지 않는다. 그 때문에, 도 5의 (a)에 나타내는 바와 같이, 공급 개시시에 개시 위치(22) 부근에 공급되는 수지 재료(P)의 공급량은, 그것 보다도 후에 공급되는 위치 보다도 적게 된다. 또, 도 5의 (a)에서는, 개시 위치(22)로부터 보아 상대 위치의 이동 방향의 반대 측에도 수지 재료(P)가 존재하지만, 이것은, 수지 재료 공급구(121)가 일정한 폭을 가지고 있는 것과, 수지 재료(P)가 수지 재료 공급구(121)로부터 수지 재료 수용부(21)에 낙하했을 때에 수평 방향으로 퍼지는 것에 의한다. 그리고, 상대 위치가 수지 재료 수용부(21)의 전체를 통과한 후에 개시 위치(22)까지 되돌아왔을 때에, 공급 개시 직후에 수지 재료(P)의 공급량이 적었던 개시 위치(22) 부근에 재차 수지 재료(P)가 공급되기 때문에, 개시 위치(22) 부근의 수지 재료(P)의 양은, 이 재차의 공급이 없는 경우 보다도, 다른 위치에서의 수지 재료(P)의 양에 가깝게(즉, 균등에 가깝게) 된다(도 5의 (b)).As shown in Fig. 4, the supply speed of the resin material P does not reach the target value for a certain period ("start period" in the drawing) immediately after the start of the supply. Therefore, as shown in Fig. 5A, the supply amount of the resin material P to be supplied to the vicinity of the start position 22 at the start of the supply becomes smaller than the supply amount of the resin material P later than that. 5A, there is a resin material P on the side opposite to the moving direction of the relative position as viewed from the start position 22. This is because the resin material supply port 121 has a certain width , And the resin material P spreads in the horizontal direction when the resin material P falls from the resin material supply port 121 into the resin material accommodating portion 21. When the relative position is returned to the start position 22 after passing through the entire resin material accommodating portion 21, the resin material P is supplied again near the start position 22 immediately after the supply of the resin material P is small The amount of the resin material P in the vicinity of the starting position 22 is set to be close to the amount of the resin material P at other positions (that is, (Fig. 5 (b)).

상대 위치를 이동시키는 속도(이동 속도)는, 일정해도 괜찮지만, 이하에 예시하는 바와 같이, 위치에 따라서 가변으로 하는 것도 가능하다. 또, 상대 위치의 이동 속도는, 이동 개시의 직후인 시작 기간 보다도, 약간 이동한 후가 제어가 용이하다. 그 때문에, 본 실시 형태에서는, 시작 기간보다 후의 시간의 이동 속도를 가변으로 한다. 예를 들면, 궤도(23)에서 U턴을 하는 곳에서는, 곡선의 외측의 영역(도 3에 부호 25를 붙여 나타낸 영역)에 공급되는 수지 재료(P)의 양이 직선의 곳과 비교하여 적게 되기 때문에, U턴을 하는 곳에서 상대 위치의 이동 속도를 느리게 함으로써 해당 곡선의 부분에 넉넉하게 수지 재료(P)를 공급한다. 이렇게 하여 곡선에 넉넉하게 공급된 수지 재료(P)가, 수지 재료(P)의 양의 적은 곡선의 외측으로 퍼지는 것에 의해, 수지 재료(P)의 공급량을 균등에 가까워질 수 있다. The speed (moving speed) at which the relative position is moved may be constant, but it may be varied depending on the position as exemplified below. It is also easy to control the moving speed of the relative position after moving slightly compared to the start period immediately after the start of movement. Therefore, in this embodiment, the moving speed of the time after the start period is made variable. For example, when the U-turn is made in the trajectory 23, the amount of the resin material P supplied to the area outside the curve (indicated by 25 in Fig. 3) The moving speed of the relative position at the time of U-turn is made slow, so that the resin material P is supplied to the portion of the curve in a satisfactory manner. The supply amount of the resin material P can be made to be equal to the amount of the resin material P supplied to the curved line in such a manner that the resin material P spreads outside the curve with a small amount of the resin material P.

또, 도 6에 나타내는 바와 같이, 상대 위치가 수지 재료 수용부(21)의 가장자리(24)를 따라서 이동할 때에 공급되는 수지 재료(P1)는, 가장자리(24)측으로는 퍼지지 않기 때문에, 상대 위치를 등속으로 이동시키면, 수지 재료 수용부(21)의 보다 내측에서 이동할 때에 공급되는 수지 재료(P2) 보다도 많게 된다. 그래서, 상대 위치가 수지 재료 수용부(21)의 가장자리(24)를 따라서 이동할 때의 이동 속도를, 다른 위치에서의 이동 속도 보다도 빠르게 하는 것에 의해, 수지 재료(P)의 공급량을 균등에 가까워질 수 있다. 6, since the resin material P1 supplied when the relative position moves along the edge 24 of the resin material accommodating portion 21 does not spread toward the edge 24 side, And is larger than the resin material P2 supplied at the time of moving from the inside of the resin material accommodating portion 21 by moving at a constant speed. Therefore, by making the moving speed of the relative position when moving along the edge 24 of the resin material accommodating portion 21 to be higher than the moving speed at the other positions, the supply amount of the resin material P is made to be close to uniform .

본 실시 형태의 수지 재료 공급 장치(10)에서 수지 재료를 공급하는 수지 재료 이송 트레이의 수지 재료 수용부(및, 그것에 대응한 압축 성형 장치의 성형형의 캐비티)의 평면 형상은, 도 3에 나타낸 장방형에 한정하지 않고, 장방형 이외의 사각형, 사각형 이외의 다각형, 원형 등, 임의의 형상으로 할 수 있다. 예를 들면 수지 재료 수용부(21A)가 원형인 수지 재료 이송 트레이(20A)를 이용하는 경우에는, 도 7의 (a)에 나타내는 궤도(23A1)를 따라서 상대 위치를 이동시킬 수 있다. 이 이동에서는, 상대 위치는, 수지 재료 수용부(21A)의 가장자리 부근을 개시 위치(22A)로 하여, 먼저, 해당 가장자리를 따라서 원호 모양으로 약간 모자란 90°이동한 후에, 원의 중심을 향해 수지 재료 공급구(121)의 폭의 분(分)만큼 이동하면서 U턴 하고, 동심원(원호) 모양으로 역방향으로 약간 모자란 90°이동한 후에 추가로 U턴 한다고 하는 동작을, 해당 원의 중심 부근에 도달할 때까지 반복한다. 여기서 90°가 아니라 「약간 모자란 90°」으로 하고 있는 이유는, U턴에 필요로 하는 영역을 확보하기 위함이다. 이어서, 상대 위치는, 해당 원의 중심 부근에서 약간 모자란 180°이동하고, 수지 재료 수용부(21A)의 가장자리를 향해 수지 재료 공급구(121)의 폭의 분만큼 이동하면서 U턴 하고, 동심원(원호) 모양으로 역방향으로 약간 모자란 90°이동한 후에 추가로 U턴 한다고 하는 동작을, 가장자리 부근에 도달할 때까지 반복한다. 또한 상대 위치는, 가장자리 부근에서 약간 모자란 180°이동하고 나서, 지금까지와 동일한, 가장자리 부근으로부터 원의 중심을 향하는 조작을 행한 후에 원의 중심으로부터 가장자리 부근을 향하는 조작을 행한다. 그리고, 상대 위치가 해당 가장자리 부근에서 원호 모양으로 이동할 때에 개시 위치(22A)에 도달하여, 일련의 이동을 종료한다. The planar shape of the resin material receiving portion of the resin material transfer tray for supplying the resin material in the resin material supply device 10 of the present embodiment (and the cavity of the molding die of the compression molding device corresponding thereto) The shape is not limited to a rectangle but may be any shape such as a rectangle other than a rectangle, a polygon other than a rectangle, or a circle. For example, when the resin material receiving tray 21A having a circular shape is used, the relative position can be moved along the trajectory 23A1 shown in FIG. 7A. In this movement, the relative position is set such that the vicinity of the edge of the resin material accommodating portion 21A is set as the start position 22A, first moved 90 degrees along the edge in a slightly arc-like manner, U-turn while moving by the width of the width of the material supply port 121, movement of 90 degrees in the opposite direction in the form of a concentric circle (circular arc), and further U-turn is performed in the vicinity of the center of the circle Repeat until reaching. The reason why the angle is not 90 degrees but 90 degrees which is slightly less than 90 degrees is to secure a region required for the U-turn. Subsequently, the relative position is slightly shifted 180 degrees from the vicinity of the center of the circle, U-turned while moving by the width of the resin material supply port 121 toward the edge of the resin material accommodating portion 21A, Circular arc shape), and then move to another U-turn after 90 ° movement, which is slightly short in the reverse direction, until the edge is reached. Also, the relative position is moved slightly 180 degrees from the vicinity of the edge, and then the operation is performed from the center of the circle to the vicinity of the edge after performing the operation from the vicinity of the edge toward the center of the circle. Then, when the relative position moves to the arc shape near the edge, it reaches the start position 22A, and the series of movement ends.

상대 위치는, 도 7의 (a)의 예에서는 약간 모자란 90°이동할 때마다 U턴 하고, 원의 중심 또는 가장자리에 도달했을 때에 약간 모자란 180°이동하고 있지만, 도 7의 (b)에 궤도(23A2)에서 나타내는 바와 같이, 약간 모자란 180°이동할 때마다 U턴 하고, 원의 중심 또는 가장자리에 도달했을 때에 약간 모자란 360°이동하도록 해도 괜찮다. 7 (a), the U-turn is shifted every 90 degrees, and when the center or the edge of the circle is reached, the relative position is shifted 180 degrees slightly. However, 23A2), it may be U-turn each time it moves 180 degrees slightly, and move 360 degrees slightly when reaching the center or edge of the circle.

도 8에, 변형예의 수지 재료 공급 장치(10A)의 개략 구성을 나타낸다. 변형예의 수지 재료 공급 장치(10A)는, 상술의 수지 재료 공급 장치(10)가 가지는 구성요소에 더하여, 공급 속도 검출부(191)와 경보 발신부(192)를 가진다. 공급 속도 검출부(191)는, 공급 대상물에 수지 재료를 공급하는 동안, 계량부(14)가 계량한 중량을 취득하고, 해당 중량의 시간 변화로부터 공급 대상물로의 수지 재료의 공급 속도를 검출한다. 경보 발신부(192)는, 공급 속도 검출부(191)에서 검출된 수지 재료의 공급 속도가 소정 범위로부터 벗어나 있는 경우에 경보음을 발한다. 경보 발신부(192)는, 경보음을 발하는 대신에, 빛을 발하거나, 화면 상에 화상을 표시하도록 해도 괜찮다. 공급 속도가 소정 범위로부터 벗어나면, 공급 대상물에 공급되는 수지 재료의 양이 목표치로부터 벗어나 버리기 때문에, 이와 같이 경보를 발하는 것에 의해서, 잘못된 수지 재료의 양에 의해 수지 성형이 행하여지는 것을 방지할 수 있다. 또, 경보 발신부(192)를 마련하는 대신에, 공급 속도 검출부(191)에서 검출된 수지 재료의 공급 속도가 소정 범위로부터 벗어나 있는 경우에 장치를 정지시키는 정지 제어부를 마련해도 좋다. Fig. 8 shows a schematic configuration of a resin material feeding device 10A of a modified example. The resin material feeding device 10A of the modified example has a feeding speed detecting portion 191 and an alarm sending portion 192 in addition to the constituent elements of the resin material feeding device 10 described above. The supply speed detecting section 191 acquires the weight measured by the metering section 14 while supplying the resin material to the supply object and detects the supply speed of the resin material from the time change of the weight to the supply object. The alarm generating unit 192 issues an alarm sound when the supply speed of the resin material detected by the supply speed detecting unit 191 is out of a predetermined range. Instead of issuing an alarm sound, the alarm issuing unit 192 may emit light or display an image on the screen. If the supply speed deviates from a predetermined range, the amount of the resin material supplied to the supply object deviates from the target value. Thus, by issuing such an alarm, it is possible to prevent the resin molding from being performed due to the amount of the erroneous resin material . Instead of providing the alarm generating portion 192, a stop control portion for stopping the apparatus when the supply speed of the resin material detected by the supply speed detecting portion 191 is out of a predetermined range may be provided.

지금까지의 예에서는, 수지 재료 이송 트레이(20)에 수지 재료를 공급하는 경우를 예로 설명했지만, 상기의 이외의 구성을 가지는 수지 재료 이송 트레이에 수지 재료 공급 장치(10)로부터 수지 재료를 공급해도 괜찮다. 또, 성형형을 반송 가능하게 하여, 해당 성형형의 캐비티에 수지 재료 공급 장치(10)로부터 수지 재료를 공급해도 괜찮고, 전자 부품이 실장된 기판의 표면에 수지 재료 공급 장치(10)로부터 수지 재료를 공급해도 괜찮다. 수지 재료는 분체상의 것으로는 한정하지 않고, 액체상의 것을 이용해도 괜찮다. In the above examples, the case where the resin material is supplied to the resin material transfer tray 20 is described as an example. However, even if the resin material is supplied from the resin material supply device 10 to the resin material transfer tray having a configuration other than the above Okay. It is also possible to supply the resin material from the resin material supply device 10 to the cavity of the mold so that the mold can be transported and the resin material is supplied from the resin material supply device 10 to the surface of the substrate on which the electronic parts are mounted, May be supplied. The resin material is not limited to a powder, and a liquid material may be used.

(3) 본 실시 형태의 수지 성형 장치(압축 성형 장치) 및 수지 성형품 제조 방법의 실시 형태(3) Embodiments of the resin molding apparatus (compression molding apparatus) and the resin molded article manufacturing method of this embodiment

본 실시 형태의 수지 성형 장치는, 전술의 수지 재료 공급 장치(10)와, 압축 성형부(30)를 가진다. 이하, 도 9를 이용하여 압축 성형부(30)의 구성을 설명한다. The resin molding apparatus of the present embodiment has the resin material supply device 10 and the compression molding section 30 described above. Hereinafter, the configuration of the compression forming unit 30 will be described with reference to FIG.

압축 성형부(30)는, 하부 고정반(311)의 네 모퉁이에 각각 타이 바(32)(합하여 4개)가 세워 마련되어 있고, 타이 바(32)의 상단 부근에는 장방형의 상부 고정반(312)이 마련되어 있다. 하부 고정반(311)과 상부 고정반(312)의 사이에는 장방형의 가동 플래턴(platen)(33)이 마련되어 있다. 가동 플래턴(33)은, 네 귀퉁이에 타이 바(32)가 통과하는 구멍이 마련되어 있고, 타이 바(32)를 따라서 상하로 이동 가능하다. 하부 고정반(311) 상에는, 가동 플래턴(33)을 상하로 이동시키는 장치인 형체결 장치(34)가 마련되어 있다. The compression forming unit 30 is provided with tie bars 32 (four tie bars) at four corners of the lower fixing plate 311. A rectangular upper fixing plate 312 ). A movable platen 33 is provided between the lower fixing plate 311 and the upper fixing plate 312. The movable platen 33 is provided with holes through which the tie bar 32 passes at four corners and is movable up and down along the tie bar 32. [ On the lower fixing plate 311, there is provided a mold clamping device 34 which is a device for moving the movable platen 33 up and down.

가동 플래턴(33)의 상면에는 하부 히터(351)가 배치되고, 하부 히터(351) 상에, 상기 제2 성형형인 하형(LM)이 마련되어 있다. A lower heater 351 is disposed on the upper surface of the movable platen 33 and a lower mold LM is provided on the lower heater 351. The lower mold 351 is the second mold type.

상부 고정반(312)의 하면에는 상부 히터(352)가 배치되고, 상부 히터(352) 아래에, 상기 제1 성형형인 상형(UM)이 장착되어 있다. 상형(UM)의 하면에는, 반도체 칩이 실장된 기판(S)을 장착할 수 있도록 되어 있다. 상형(UM)과 하형(LM)은, 서로 대향하여 배치된다. An upper heater 352 is disposed on the lower surface of the upper fixing plate 312 and an upper mold UM which is the first molding type is mounted under the upper heater 352. [ The substrate S on which the semiconductor chip is mounted can be mounted on the lower surface of the upper mold UM. The upper mold (UM) and the lower mold (LM) are arranged opposite to each other.

압축 성형부(30)의 동작은 이하와 같다. 먼저, 기판 이동 기구(도시하지 않음)에 의해, 상형(UM)의 하면에, 반도체 칩이 실장된 기판(S)을 장착한다. 다음으로, 전술한 바와 같이 수지 재료 공급 장치(10)에서 수지 재료(P)가 공급된 수지 재료 이송 트레이(20)를 이송부(18)에 의해 하형(LM)의 바로 상부로 이송하고, 수지 재료 수용 공간(PA) 내의 수지 재료(P)를 이형 필름(F)과 함께 캐비티(MC) 내에 수용한다. 또, 상형(UM)으로의 기판(S)의 장착과, 하형(LM)으로의 수지 재료(P)의 수용은, 상기와 반대의 순서로 행해도 괜찮다. The operation of the compression forming unit 30 is as follows. First, a substrate S on which a semiconductor chip is mounted is mounted on the lower surface of the upper mold UM by a substrate moving mechanism (not shown). Next, as described above, the resin material transfer tray 20 to which the resin material P is supplied in the resin material supply device 10 is transferred to the upper portion of the lower mold LM by the transfer unit 18, The resin material P in the accommodation space PA is accommodated in the cavity MC together with the release film F. [ The mounting of the substrate S to the upper mold UM and the reception of the resin material P into the lower mold LM may be performed in the reverse order as described above.

이 상태에서, 하부 히터(351)에 의해 캐비티(MC) 내의 수지 재료(P)를 가열하는 것에 의해 연화(軟化)시킴과 아울러, 상부 히터(352)에 의해 기판(S)을 가열한다. 수지 재료(P) 및 기판(S)이 가열된 상태에서, 형체결 장치(34)에 의해 가동 플래턴(33)을 상승시키고, 성형형(상형(UM)과 하형(LM))을 형체결하여, 수지 재료(P)를 경화시킨다. 수지 재료(P)가 경화한 후, 형체결 장치(34)에 의해 가동 플래턴(33)을 하강시키는 것에 의해 형개방한다. In this state, the resin material P in the cavity MC is softened by the lower heater 351 and the substrate S is heated by the upper heater 352. The movable platen 33 is lifted by the mold clamping device 34 while the resin material P and the substrate S are heated and the molds (the upper mold UM and the lower mold LM) And the resin material (P) is cured. After the resin material (P) hardens, the movable platen (33) is lowered by the mold clamping device (34) to open the mold.

이상에서 설명한 수지 재료 공급 장치(10) 및 압축 성형부(30)의 동작(수지 성형품 제조 방법)에 의해, 반도체 칩이 수지 씰링된 수지 씰링품(수지 성형품)이 제조된다. 얻어진 수지 씰링품은, 하형(LM)의 내면이 이형 필름(F)에 의해 피복되어 있는 것에 의해, 하형(LM)으로부터 스무스하게 이형된다. The resin sealing member (resin molded product) in which the semiconductor chip is resin-sealed is produced by the above-described operation (resin molded article manufacturing method) of the resin material feeding device 10 and the compression molding unit 30. The obtained resin sealing product is smoothly released from the lower mold LM because the inner surface of the lower mold LM is covered with the release film F.

다음으로, 도 10을 이용하여, 본 발명에 관한 수지 성형 장치의 다른 실시 형태를 설명한다. 본 실시 형태의 수지 성형 장치(40)는, 재료 받아들임 모듈(41), 성형 모듈(42), 및 불출(拂出) 모듈(43)을 가진다. 재료 받아들임 모듈(41)은, 수지 재료(P) 및 기판(S)을 외부로부터 받아들여 성형 모듈(42)에 송출하기 위한 장치로서, 전술의 수지 재료 공급 장치(10)를 구비함과 아울러, 기판 받아들임부(411)를 가진다. 1대의 성형 모듈(42)은 전술의 압축 성형부(30)를 1조 구비한다. 도 10에는 성형 모듈(42)이 3대 나타내어져 있지만, 수지 성형 장치(40)에는 성형 모듈(42)을 임의의 대수 마련할 수 있다. 또, 수지 성형 장치(40)를 조립하여 사용을 개시한 후라도, 성형 모듈(42)을 증감할 수도 있다. 불출 모듈(43)은, 성형 모듈(42)에서 제조된 수지 성형품을 성형 모듈(42)로부터 반입하여 유지해 두는 것으로서, 수지 성형품 유지부(431)를 가진다. Next, another embodiment of the resin molding apparatus according to the present invention will be described with reference to Fig. The resin molding apparatus 40 of the present embodiment has a material accepting module 41, a forming module 42, and a dispensing module 43. The material accepting module 41 is an apparatus for receiving the resin material P and the substrate S from the outside and sending the same to the molding module 42. The resin accepting module 41 is provided with the resin material supplying device 10 described above, And a substrate receiving portion 411. One molding module 42 is provided with one compression molding section 30 described above. Although three molding modules 42 are shown in Fig. 10, an arbitrary number of molding modules 42 can be provided in the resin molding apparatus 40. Fig. Further, even after the resin molding apparatus 40 is assembled and started to be used, the molding module 42 may be increased or decreased. The dispensing module 43 has a resin molded product holding portion 431 for carrying the resin molded product manufactured by the molding module 42 from the molding module 42 and holding it.

재료 받아들임 모듈(41), 1대 또는 복수대의 성형 모듈(42), 및 불출 모듈(43)을 통과하도록, 기판(S), 수지 재료 이송 트레이(20), 및 수지 성형품을 반송하는 주반송 장치(46)가 마련되어 있다. 전술의 이송부(18)는, 주(主)반송 장치(46)의 일부를 구성한다. 또, 각 모듈 내에는, 주반송 장치(46)와 당해 모듈 내의 장치와의 사이에서 기판(S), 수지 재료 이송 트레이(20), 및 수지 성형품을 반송하는 부(副)반송 장치(47)가 마련되어 있다. A resin material conveyance tray 20 and a main conveying device for conveying the resin molded article so as to pass through the material accepting module 41, the one or more forming modules 42 and the dispensing module 43, (46) are provided. The transfer unit 18 described above constitutes a part of the main transfer device 46. [ Each module is provided with a substrate S, a resin material conveyance tray 20 and a sub conveyance device 47 for conveying the resin molded article between the main conveyance device 46 and the device in the module, Respectively.

그 외, 수지 성형 장치(40)는, 상기 각 모듈을 동작시키기 위한 전원 및 제어부(모두 도시하지 않음)를 가진다. In addition, the resin molding apparatus 40 has a power source and a control unit (both not shown) for operating the respective modules.

수지 성형 장치(40)의 동작을 설명한다. 기판(S)은, 조작자에 의해서 재료 받아들임 모듈(41)의 기판 받아들임부(411)에 유지된다. 주반송 장치(46) 및 부반송 장치(47)는, 기판(S)을 기판 받아들임부(411)로부터, 성형 모듈(42) 중 1대에 있는 압축 성형부(30)로 반송하고, 기판(S)을 당해 압축 성형부(30)의 상형(UM)에 장착한다. 이어서, 주반송 장치(46) 및 부반송 장치(47)는, 수지 재료 이송 트레이(20)를 수지 재료 공급 장치(10)에 반입한다. 수지 재료 공급 장치(10)에서는 전술한 바와 같이 수지 재료 이송 트레이(20)에 수지 재료(P)를 공급한다. 주반송 장치(46) 및 부반송 장치(47)는, 수지 재료(P)가 공급된 수지 재료 이송 트레이(20)를, 기판(S)이 상형(UM)에 장착된 성형 모듈(42)의 압축 성형부(30)로 반송하고, 당해 압축 성형부(30)의 하형(LM) 상에 수지 재료 이송 트레이(20)를 배치한 후에, 수지 재료 이송 트레이(20)로부터 하형(LM)의 캐비티(MC)에 수지 재료(P)를 공급한다. 그 후, 주반송 장치(46) 및 부반송 장치(47)에 의해서 수지 재료 이송 트레이(20)를 압축 성형부(30)로부터 반출한 후에, 당해 압축 성형부(30)에서 압축 성형을 행한다. 당해 압축 성형부(30)에서 압축 성형을 행하고 있는 동안에, 다른 압축 성형부(30)에 대해서 지금까지와 동일한 조작을 행하는 것에 의해, 복수의 압축 성형부(30) 사이에서 시간을 늦추면서 병행하여 압축 성형을 행할 수 있다. 압축 성형에 의해 얻어진 수지 성형품은, 주반송 장치(46) 및 부반송 장치(47)에 의해서 압축 성형부(30)로부터 반출되고, 불출 모듈(43)의 수지 성형품 유지부(431)에 반입되어 유지된다. 유저는 적절히, 수지 성형품을 수지 성형품 유지부(431)로부터 취출한다.The operation of the resin molding apparatus 40 will be described. The substrate S is held by the operator in the substrate receiving portion 411 of the material accepting module 41. The main transfer device 46 and the sub-transfer device 47 transfer the substrate S from the substrate receiving portion 411 to the compression forming portion 30 in one of the molding modules 42, S) is mounted on the upper mold (UM) of the compression-molding portion (30). Next, the main transfer device 46 and the sub-transfer device 47 carry the resin material transfer tray 20 into the resin material supply device 10. In the resin material feeding device 10, the resin material P is fed to the resin material conveying tray 20 as described above. The main transfer device 46 and the sub-transfer device 47 are arranged so that the resin material transfer tray 20 to which the resin material P is supplied is inserted into the mold S of the molding module 42 mounted on the top mold UM, After the resin material conveyance tray 20 is disposed on the lower mold LM of the compression molding section 30 after the resin material is conveyed to the compression molding section 30, (P) is supplied to the substrate (MC). Thereafter, the resin material transfer tray 20 is taken out of the compression molding section 30 by the main transfer device 46 and the subordinate transfer device 47, and then the compression molding section 30 performs compression molding. While performing the compression molding in the compression molding section 30, the same operations as those of the other compression molding sections 30 are carried out so that the time interval between the plurality of compression molding sections 30 is reduced in parallel Compression molding can be performed. The resin molded product obtained by compression molding is taken out of the compression molding section 30 by the main transfer device 46 and the subordinate transfer device 47 and is carried into the resin molded product holding section 431 of the dispensing module 43 maintain. The user appropriately takes out the resin molded article from the resin molded article holding section 431. [

본 발명은 말할 필요도 없이 상기 각 실시 형태에는 한정되지 않고, 상기 설명에서 설명한 점 이외에도 여러 가지의 변형이 가능하다. Needless to say, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications other than those described in the above description are possible.

10, 10A - 수지 재료 공급 장치 11 - 수지 재료 유지부
12 - 트로프 121 - 수지 재료 공급구
13 - 여진부 14 - 계량부
15 - 원공급부 151 - 원공급구
152 - 원공급부 여진부 16 - 유지대
17 - 이동부 18 - 이송부
19 - 제어부 191 - 공급 속도 검출부
192 - 경보 발신부 20, 20A - 수지 재료 이송 트레이
21, 21A - 수지 재료 수용부 211 - 수지 재료 수용 프레임
2111 - 정지부 212 - 필름 텐션 프레임재
2121 - 돌출부 213 - 필름 파지부
22, 22A - 개시 위치
23, 23A1, 23A2, 92 - 상대 위치의 이동의 궤도
24, 241, 242, 243, 244 - 수지 재료 수용부의 가장자리
245 - - 수지 재료 수용부의 장변의 가장자리의 중앙
25 - 곡선의 외측의 영역
30 - 압축 성형부 311 - 하부 고정반
312 - 상부 고정반 32 - 타이 바
33 - 가동 플래턴 34 - 형체결 장치
351 - 하부 히터 352 - 상부 히터
40 - 수지 성형 장치 41 - 재료 받아들임 모듈
411 - 기판 받아들임부 42 - 성형 모듈
43 - 불출 모듈 431 - 수지 성형품 유지부
46 - 주반송 장치 47 - 부반송 장치
91 - 캐비티 F - 이형 필름
LM - 하형(제2 성형형) MC - 캐비티
P - 수지 재료 PA - 수지 재료 수용 공간
S - 기판 UM - 상형(제1 성형형)10, 10A - Resin material supply device 11 - Resin material holding section
12 - Trough 121 - Resin material inlet
13 - Excitation part 14 - Meter part
15 - source feed 151 - source feed
152 - Circular feeding part excitation part 16 -
17 - moving part 18 - conveying part
19 - Control unit 191 - Supply speed detection unit
192 - Alarm transmitter 20, 20A - Resin material transfer tray
21, 21A - Resin material receiving part 211 - Resin material receiving frame
2111 - Stopper 212 - Film tension frame material
2121 - Projection 213 - Film grip
22, 22A - start position
23, 23A1, 23A2, 92 - Orbit of movement of relative position
24, 241, 242, 243, 244 - edge of the resin material accommodating portion
245 - - the center of the long edge of the resin material receiving portion
25 - the area outside of the curve
30 - compression forming section 311 - lower fixing plate
312 - Top fixing plate 32 - Tie bar
33 - movable platen 34 - type fastening device
351 - Lower heater 352 - Upper heater
40 - Resin molding device 41 - Material acceptance module
411 - Acceptance board part 42 - Molding module
43 - dispensing module 431 - resin molded article holding part
46 - Main conveying device 47 - Subordinate conveying device
91 - Cavity F - release film
LM - Lower Mold (2nd Molding Type) MC - Cavity
P - Resin material PA - Resin material receiving space
S - Board UM - HYPER (First Molded Type)

Claims (12)

a) 수지(樹脂) 재료를 공급하는 대상인 공급 대상물을 유지하는 공급 대상물 유지부와,
b) 상기 공급 대상물 유지부의 상부에 마련된 수지 재료 공급구(口)와,
c) 상기 공급 대상물 유지부에 유지된 공급 대상물에 대한 상기 수지 재료 공급구의 수평 방향의 상대 위치를 이동시키는 이동부와,
d) 상기 상대 위치가, 개시 위치로부터, 이동 경로 중에 동일 위치를 2회 이상 통과하지 않고 상기 개시 위치로 되돌아오도록, 상기 공급 대상물의 공급 대상 영역에서의 상기 이동부의 이동을 제어하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 재료 공급 장치.a) a supply object holding unit for holding a supply object to which a resin (resin) material is supplied,
b) a resin material supply port provided at an upper portion of the supply object holding portion,
c) a moving unit for moving a relative position in the horizontal direction of the resin material supply port with respect to the supply object held by the supply object holding unit;
and a control section for controlling the movement of the moving section in the supply target area of the supply object such that the relative position is returned from the start position to the start position without passing through the same position twice or more in the movement path And the resin material supply device. 청구항 1에 있어서,
상기 상대 위치의 이동 속도 및 상기 수지 재료 공급구로부터 공급되는 수지 재료의 공급 속도 중 어느 일방 또는 양방 모두가 가변인 것을 특징으로 하는 수지 재료 공급 장치.The method according to claim 1,
Wherein either one or both of the moving speed of the relative position and the feeding speed of the resin material supplied from the resin material supply port are variable. 청구항 2에 있어서,
상기 이동 속도가 가변이고 상기 공급 속도가 등속인 것을 특징으로 하는 수지 재료 공급 장치.The method of claim 2,
Wherein the moving speed is variable and the feeding speed is constant. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나에 있어서,
상기 수지 재료 공급구로부터 공급되는 수지 재료의 공급 속도를 검출하는 공급 속도 검출부를 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 재료 공급 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
And a supply speed detecting section for detecting a supply speed of the resin material supplied from the resin material supply port. 수지 재료를 공급하는 대상인 공급 대상물과 상기 공급 대상물의 상부에 마련된 수지 재료 공급구의 수평 방향의 상대 위치를, 개시 위치로부터, 이동 경로 중에 동일 위치를 2회 이상 통과하지 않고 상기 개시 위치로 되돌아오도록, 상기 공급 대상물의 공급 대상 영역에서 이동시키면서, 상기 수지 재료 공급구로부터 상기 공급 대상물에 수지 재료를 공급하는 것을 특징으로 하는 수지 재료 공급 방법.The relative position in the horizontal direction between the supply target object to which the resin material is supplied and the resin material supply port provided in the upper portion of the supply object is returned from the start position to the start position without passing the same position twice or more in the movement path, Wherein the resin material is supplied to the supply object from the resin material supply port while moving the supply object in the supply target area of the supply object. 청구항 5에 있어서,
상기 상대 위치의 이동 속도 및 상기 수지 재료 공급구로부터 공급되는 수지 재료의 공급 속도 중 어느 일방 또는 양방 모두가 가변인 것을 특징으로 하는 수지 재료 공급 방법.The method of claim 5,
Wherein either one or both of the moving speed of the relative position and the feeding speed of the resin material supplied from the resin material supply port are variable. 청구항 6에 있어서,
상기 이동 속도가 가변이고 상기 공급 속도가 등속인 것을 특징으로 하는 수지 재료 공급 방법.The method of claim 6,
Wherein the moving speed is variable and the feeding speed is constant. 청구항 5 내지 청구항 7 중 어느 하나에 있어서,
상기 수지 재료 공급구로부터 공급되는 수지 재료의 공급 속도를 검출하는 것을 특징으로 하는 수지 재료 공급 방법.The method according to any one of claims 5 to 7,
And the supply rate of the resin material supplied from the resin material supply port is detected. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나에 기재된 수지 재료 공급 장치와,
제1 성형형(成形型)과, 캐비티를 가지는 제2 성형형과, 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형을 형체결하는 형체결 기구를 가지는 압축 성형부와,
상기 수지 재료 공급 장치에 의해 수지 재료가 공급된 공급 대상물을 상기 캐비티 상으로 이송시키고, 상기 공급 대상물로부터 상기 캐비티에 상기 수지 재료를 공급하는 이송부를 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.A resin material feeding device according to any one of claims 1 to 3,
A compression molding section having a first molding die, a second molding die having a cavity, and a mold clamping mechanism for clamping the first molding die and the second molding die,
And a transfer section for transferring the supply object supplied with the resin material by the resin material supply device onto the cavity and supplying the resin material from the supply object to the cavity. 청구항 4에 기재된 수지 재료 공급 장치와,
제1 성형형과, 캐비티를 가지는 제2 성형형과, 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형을 형체결하는 형체결 기구를 가지는 압축 성형부와,
상기 수지 재료 공급 장치에 의해 수지 재료가 공급된 공급 대상물을 상기 캐비티 상으로 이동시키고, 상기 공급 대상물로부터 상기 캐비티에 상기 수지 재료를 공급하는 이송부를 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.A resin material supply device according to claim 4,
A compression molding section having a first molding die, a second molding die having a cavity, and a mold clamping mechanism for clamping the first molding die and the second molding die,
And a transfer section for transferring the supply object supplied with the resin material by the resin material supply device onto the cavity and supplying the resin material from the supply object to the cavity. 청구항 5 내지 청구항 7 중 어느 하나에 기재된 수지 재료 공급 방법에 의해 상기 공급 대상물에 수지 재료를 공급하는 공정과,
수지 재료가 공급된 공급 대상물을 제2 성형형의 캐비티에 이송하고, 상기 공급 대상물로부터 상기 캐비티에 상기 수지 재료를 공급하는 공정과,
제1 성형형과, 캐비티에 수지 재료가 공급된 제2 성형형을 형체결하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 수지 성형품 제조 방법.A step of supplying the resin material to the supply object by the resin material supplying method according to any one of claims 5 to 7,
A step of feeding a supply object supplied with a resin material to a cavity of a second shaping mold and supplying the resin material from the supply object to the cavity;
A method for manufacturing a resin molded article, comprising the steps of: clamping a first molding die and a second molding die supplied with a resin material into a cavity. 청구항 8에 기재된 수지 재료 공급 방법에 의해 상기 공급 대상물에 수지 재료를 공급하는 공정과,
수지 재료가 공급된 공급 대상물을 제2 성형형의 캐비티에 이송하고, 상기 공급 대상물로부터 상기 캐비티에 상기 수지 재료를 공급하는 공정과,
제1 성형형과, 캐비티에 수지 재료가 공급된 제2 성형형을 형체결하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 수지 성형품 제조 방법.A step of supplying the resin material to the supply object by the resin material supplying method according to claim 8;
A step of feeding a supply object supplied with a resin material to a cavity of a second shaping mold and supplying the resin material from the supply object to the cavity;
A method for manufacturing a resin molded article, comprising the steps of: clamping a first molding die and a second molding die supplied with a resin material into a cavity.
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