KR102074404B1 - Apparatus and method for supplying resin material, resin molding apparatus and resin molded product manufacturing method - Google Patents

Apparatus and method for supplying resin material, resin molding apparatus and resin molded product manufacturing method Download PDF

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Abstract

[과제] 수지 성형 장치의 캐비티 등의 공급 대상물에, 종래 보다도 균등에 가까워지도록 수지 재료를 공급하는 수지 재료 공급 장치를 제공한다.
[해결 수단] 수지 재료 공급 장치(10)는, 수지 재료를 공급하는 대상인 공급 대상물(수지 재료 이송 트레이(20))을 유지하는 공급 대상물 유지부(유지대(台)(16))와, 해당 공급 대상물 유지부의 상부에 마련된 수지 재료 공급구(121)와, 상기 공급 대상물 유지부에 유지된 공급 대상물에 대한 수지 재료 공급구(121)의 수평 방향의 상대 위치를 이동시키는 이동부(17)와, 상기 상대 위치가, 개시 위치로부터, 이동 경로 중에 동일 위치를 2회 이상 통과하지 않고 상기 공급 대상물의 공급 대상 영역의 전체를 통과하여 해당 개시 위치로 되돌아오도록 이동부(17)를 제어하는 제어부(19)를 구비한다. 상대 위치가 개시 위치로 되돌아오는 것에 의해, 공급 개시 직후에 수지 재료(P)의 공급량이 적었던 개시 위치(22) 부근에 재차 수지 재료(P)가 공급되고, 개시 위치(22) 부근의 수지 재료(P)의 양이 균등에 가까워진다. [Problem] A resin material supply device for supplying a resin material to a supply object such as a cavity of a resin molding device so as to be more uniform than conventionally is provided.
RESOLUTION The resin material supply apparatus 10 is a supply object holding part (holding plate 16) holding a supply object (resin material feed tray 20) which is an object which supplies a resin material, and A resin material supply port 121 provided at an upper portion of the object to be supplied, and a moving part 17 for moving the relative position in the horizontal direction of the resin material supply port 121 with respect to the object to be supplied held by the object to be supplied; And a control unit for controlling the moving unit 17 such that the relative position returns from the starting position to the starting position through the entire supply target region of the supply object without passing through the same position two or more times in the movement path ( 19). By returning the relative position to the start position, immediately after the start of supply, the resin material P is again supplied to the vicinity of the start position 22 where the supply amount of the resin material P was small, and the resin near the start position 22 is supplied. The amount of material P approaches to equality.

Description

수지 재료 공급 장치, 수지 재료 공급 방법, 수지 성형 장치, 및 수지 성형품 제조 방법{APPARATUS AND METHOD FOR SUPPLYING RESIN MATERIAL, RESIN MOLDING APPARATUS AND RESIN MOLDED PRODUCT MANUFACTURING METHOD}Resin material supply apparatus, resin material supply method, resin molding apparatus, and resin molded product manufacturing method {APPARATUS AND METHOD FOR SUPPLYING RESIN MATERIAL, RESIN MOLDING APPARATUS AND RESIN MOLDED PRODUCT MANUFACTURING METHOD}

본 발명은, 수지(樹脂) 재료를 공급하는 수지 재료 공급 장치 및 방법, 해당 수지 재료 공급 장치를 가지는 수지 성형 장치, 및 해당 수지 재료 공급 방법을 이용한 수지 성형품 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a resin material supply device and method for supplying a resin material, a resin molding device having the resin material supply device, and a resin molded article manufacturing method using the resin material supply method.

전자 부품을 광, 열, 습기 등의 환경으로부터 보호하기 위해서, 전자 부품은 일반적으로 수지(樹脂)에 의해 씰링된다. 수지 씰링의 방법에는, 압축 성형법이나 이송 성형법 등이 있다. 압축 성형법에서는, 하형(下型)과 상형(上型)으로 이루어지는 성형형(成形型)을 이용하며, 하형의 캐비티에 수지 재료를 공급하고, 전자 부품을 장착한 기판을 상형에 장착한 후에, 하형과 상형을 가열하면서 양자를 형체결하는 것에 의해 성형이 행하여진다. 이송 성형법에서는, 상형과 하형 중 어느 일방의 캐비티에 기판을 장착한 후에, 하형과 상형을 가열하면서 양자를 형체결하고, 플런저(plunger)에 의해 수지를 캐비티에 압입하는 것에 의해 성형이 행하여진다. 이송 성형법에서는, 플런저로부터 캐비티에 수지를 송급(送給)하는 경로 중에 수지의 일부가 잔존하여 낭비가 생기는데다, 수지가 유동하는 것에 의해서 반도체 기판이나 배선이 손상된다고 하는 문제가 생기기 때문에, 근래에서는 압축 성형법이 주류로 되어 있다. In order to protect electronic components from the environment such as light, heat, moisture, and the like, electronic components are generally sealed by resins. The resin sealing method includes a compression molding method and a transfer molding method. In the compression molding method, a molding mold consisting of a lower mold and an upper mold is used, the resin material is supplied to the cavity of the lower mold, and the substrate on which the electronic component is mounted is mounted on the upper mold. Molding is performed by mold clamping both while heating the lower mold and the upper mold. In the transfer molding method, after attaching a board | substrate to either cavity of an upper mold | type and a lower mold | type, both are shape-molded while heating a lower mold | type and an upper mold | type, and shaping | molding is performed by press-fitting resin into a cavity by a plunger. In the transfer molding method, part of the resin remains in the path for feeding the resin from the plunger to the cavity, resulting in waste, and the problem of damage to the semiconductor substrate and wiring due to the flow of the resin causes the problem. Compression molding is the mainstream.

압축 성형에서는 일반적으로, 캐비티에 공급하는 수지 재료에는 분말상(狀)이나 과립상(이하, 이들을 총칭하여 「분체상」이라고 함)의 것, 혹은 액체상의 것이 이용된다. 분체상의 수지 재료는 공급 후에 캐비티 내에서 자유롭게 유동하지 않고, 액체상의 수지 재료는 압축 성형에서 이용되는 것에서는 일반적으로 점성이 높기 때문에 캐비티 내에서 그다지 유동하지 않는다. 그 때문에, 성형시에, 수지 재료를 가열하는 것에 의한 점성의 저하에 의해서 캐비티 내에서 수지가 유동되어, 전자 부품에 부하를 걸 우려가 있기 때문에, 수지 재료는 성형전에 캐비티 내에 가능한 만큼 균등하게 공급해 두는 것이 바람직하다. 특허 문헌 1에 기재된 압축 성형 장치에서는, XY스테이지 상에 재치된 캐비티에 슬라이더의 수지 재료 공급구로부터 수지 재료를 낙하시키면서, 수지 재료 공급구의 위치를 고정하여 XY스테이지를 구불구불한 모양으로 이동시키는 것에 의해, 캐비티 내에 수지 재료를 공급한다. 도 11에, 이 종래의 압축 성형 장치에서 캐비티(91)에 대한 수지 재료 공급구의 상대 이동의 궤도(92)를 나타낸다. 이 꾸불꾸불한 모양의 상대 이동 동안, 이동 속도를 일정한 값으로 유지하면서, 수지 재료를 일정한 공급 속도(단위 시간당 수지 재료의 공급량)로 공급하는 것에 의해, 캐비티(91) 내의 수지 재료가 위치에 의존하지 않고 균등하게 된다. In compression molding, generally, a powder or granule (hereinafter, collectively referred to as "powder") or a liquid is used for the resin material to be supplied to the cavity. The powdered resin material does not flow freely in the cavity after the supply, and the liquid resin material does not flow very much in the cavity because of its high viscosity generally used in compression molding. Therefore, the resin flows in the cavity due to the decrease in viscosity due to the heating of the resin material during molding, so that the electronic component may be loaded, so that the resin material is supplied as uniformly as possible into the cavity before molding. It is desirable to put it. In the compression molding apparatus described in Patent Document 1, while the resin material is dropped from the resin material supply port of the slider to the cavity placed on the XY stage, the position of the resin material supply port is fixed to move the XY stage into a tortuous shape. By this, a resin material is supplied into the cavity. 11 shows the trajectory 92 of the relative movement of the resin material supply port with respect to the cavity 91 in this conventional compression molding apparatus. During this serpentine relative movement, the resin material in the cavity 91 depends on the position by supplying the resin material at a constant supply speed (feed amount of the resin material per unit time) while maintaining the movement speed at a constant value. Evenly.

특허 문헌 1 : 일본특허공개 제2013-042017호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-042017

일반적으로, 캐비티에 수지 재료를 투입하는 장치에서는, 수지 재료의 공급의 동작을 개시하고 나서 상기 일정한 공급 속도에 이르기까지 (약간이나마) 시간을 필요로 하고, 공급 개시 직후의 공급 속도는 해당 일정한 공급 속도 보다도 낮게 된다. 그 때문에, 캐비티의 이동 속도를 일정하게 했다고 해도, 캐비티 내에서는, 공급 개시 직후의 위치(개시 위치)의 수지 재료의 양이 다른 위치에서의 수지 재료의 양 보다도 적게 된다. 이것에 의해, 캐비티 내의 수지 재료가 불균등하게 된다. In general, in the apparatus for injecting the resin material into the cavity, it takes time (slightly) from the start of the operation of supplying the resin material to the constant supply speed, and the supply speed immediately after the start of supply is the constant supply. It is lower than speed. Therefore, even if the moving speed of the cavity is made constant, in the cavity, the amount of the resin material at the position immediately after the start of supply (starting position) is smaller than the amount of the resin material at other positions. As a result, the resin material in the cavity becomes uneven.

본 발명이 해결하려고 하는 과제는, 수지 성형 장치의 캐비티 등의 공급 대상물에, 종래 보다도 균등에 가까워지도록 수지 재료를 공급할 수 있는 수지 재료 공급 장치 및 방법을 제공하는 것이다. The problem to be solved by the present invention is to provide a resin material supply device and a method capable of supplying a resin material to a supply object such as a cavity of the resin molding apparatus so as to be more uniform than conventionally.

상기 과제를 해결하기 위해 이루어진 본 발명에 관한 수지 재료 공급 장치는,The resin material supply apparatus which concerns on this invention made in order to solve the said subject,

a) 수지(樹脂) 재료를 공급하는 대상인 공급 대상물을 유지하는 공급 대상물 유지부와,a) a supply object holding | maintenance part which hold | maintains the supply object which is a object which supplies resin material,

b) 해당 공급 대상물 유지부의 상부에 마련된 수지 재료 공급구(口)와,b) a resin material supply port provided in an upper portion of the supply object holding portion;

c) 상기 공급 대상물 유지부에 유지된 공급 대상물에 대한 상기 수지 재료 공급구의 수평 방향의 상대 위치를 이동시키는 이동부와,c) a moving part for moving the relative position in the horizontal direction of the resin material supply port with respect to the object to be supplied held by the object to be supplied;

d) 상기 공급 대상물의, 수지 재료가 공급되는 영역인 공급 대상 영역을 가상적인 분할선에 관하여 대칭인 2개의 부분 영역으로 분할하고, 상기 상대 위치가, 단일의 개시 위치로부터 상기 개시 위치로 되돌아오는 이동 경로를 통과하고, 상기 이동 경로가 상기 분할선에 관하여 대칭이며 동일 위치를 2회 이상 통과하지 않고 또한 상기 2개의 부분 영역에서 각각 복수회 꺽이도록, 상기 이동부를 제어하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 한다. d) The supply object area | region which is the area | region to which the resin material is supplied of the said supply object is divided into two partial area | regions which are symmetric about an imaginary dividing line, and the said relative position returns to the said starting position from a single starting position. And a control unit for controlling the moving unit so that the moving path passes through the moving path, the moving path is symmetrical with respect to the dividing line, and does not pass through the same position two or more times, and bends a plurality of times in the two partial regions, respectively. It is done.

본 발명에 관한 수지 재료 공급 방법은, 수지 재료를 공급하는 대상인 공급 대상물의, 수지 재료가 공급되는 영역인 공급 대상 영역을 가상적인 분할선에 관하여 대칭인 2개의 부분 영역으로 분할하고, 상기 공급 대상물과 상기 공급 대상물의 상부에 마련된 수지 재료 공급구의 수평 방향의 상대 위치가 단일의 개시 위치로부터 상기 개시 위치로 되돌아오는 이동 경로를 통과하고, 상기 이동 경로가 상기 분할선에 관하여 대칭이며 동일 위치를 2회 이상 통과하지 않고 또한 상기 2개의 부분 영역에서 각각 복수회 꺽이도록, 상기 공급 대상 영역에서 상기 상대 위치를 이동시키면서, 상기 수지 재료 공급구로부터 상기 공급 대상물에 수지 재료를 공급하는 것을 특징으로 한다. The resin material supplying method which concerns on this invention divides the supply object area | region which is the area | region which the resin material is supplied, of the supply object which supplies the resin material into two partial regions symmetrical with respect to an imaginary dividing line, and the said supply object And a relative position in the horizontal direction of the resin material supply port provided in the upper portion of the supply object pass through a moving path returning from the single starting position to the starting position, and the moving path is symmetrical with respect to the dividing line and has the same position. The resin material is supplied from the resin material supply port to the supply object while the relative position is moved in the supply object region so as not to pass more than times and to be bent a plurality of times in the two partial regions, respectively.

본 발명에 관한 수지 성형 장치는,Resin molding apparatus according to the present invention,

상기 수지 재료 공급 장치와,The resin material supply device,

제1 성형형(成形型)과, 캐비티를 가지는 제2 성형형과, 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형을 형체결하는 형체결 기구를 가지는 압축 성형부와,A compression molding portion having a first molding die, a second molding die having a cavity, and a mold clamping mechanism for clamping the first molding die and the second molding die;

상기 수지 재료 공급 장치에 의해 수지 재료가 공급된 공급 대상물을 상기 캐비티 상으로 이동시키고, 상기 공급 대상물로부터 상기 캐비티에 상기 수지 재료를 공급하는 이송부를 구비하는 것을 특징으로 한다. And a conveying part for moving the supply object supplied with the resin material by the resin material supply device onto the cavity, and supplying the resin material from the supply object to the cavity.

본 발명에 관한 수지 성형품 제조 방법은,Resin molded article manufacturing method according to the present invention,

상기 수지 재료 공급 방법에 의해 상기 공급 대상물에 수지 재료를 공급하는 공정과,Supplying a resin material to the supply object by the resin material supply method;

수지 재료가 공급된 공급 대상물을 제2 성형형의 캐비티에 이송하고, 상기 공급 대상물로부터 상기 캐비티에 상기 수지 재료를 공급하는 공정과,Transferring a supply object supplied with a resin material to a cavity of a second molding type, and supplying the resin material from the supply object to the cavity;

제1 성형형과, 캐비티에 수지 재료가 공급된 제2 성형형을 형체결하는 공정을 가지는 것을 특징으로 한다. It has a process of clamping a 1st shaping | molding die and a 2nd shaping | molding die which supplied the resin material to the cavity.

본 발명에 의해, 수지 성형 장치의 캐비티 등의 공급 대상물에, 종래 보다도 균등에 가까워지도록 수지 재료를 공급할 수 있다. Industrial Applicability According to the present invention, a resin material can be supplied to a supply object such as a cavity of a resin molding apparatus so as to be more uniform than conventionally.

도 1은 본 발명에 관한 수지 재료 공급 장치의 일 실시 형태를 나타내는 개략 구성도이다.
도 2의 (a)는 수지 재료 이송 트레이에 수지 재료가 공급된 상태, 그리고 (b)는 수지 재료 이송 트레이가 들어 올려져 수지 재료 수용 공간이 형성된 상태를 나타내는 도면이다.
도 3은 수지 재료 이송 트레이, 및 본 실시 형태의 수지 재료 공급 장치에서 해당 수지 재료 이송 트레이에 수지 재료가 공급되는 궤도의 예를 나타내는 상면도이다.
도 4는 수지 재료 공급구로부터 수지 재료 이송 트레이의 수지 재료 수용부로의 수지 재료의 공급 속도의 목표치와 실측치의 시간 변화를 나타내는 그래프이다.
도 5의 (a)는 수지 재료 이송 트레이의 수지 재료 수용부에 공급된 수지 재료의, 상대 위치의 이동 방향으로 평행한 종단면도로서, 공급 개시 직후의 상태를 나타내는 도면이고, 그리고 (b)는 공급 종료시의 상태를 나타내는 도면이다.
도 6은 수지 재료 이송 트레이의 수지 재료 수용부에 공급된 수지 재료의, 상대 위치의 이동 방향에 수직인 종단면도이다.
도 7은 수지 재료 이송 트레이, 및 본 실시 형태의 수지 재료 공급 장치에서, 수지 재료 이송 트레이에 수지 재료가 공급되는 궤도의 다른 예를 나타내는 상면도이다.
도 8은 본 실시 형태의 수지 재료 공급 장치의 변형예를 나타내는 개략 구성도이다.
도 9는 본 발명에 관한 수지 성형 장치의 일부인 압축 성형부의 일례를 나타내는 종단면도이다.
도 10은 재료 받아들임 모듈, 성형 모듈, 및 불출(拂出) 모듈을 구비하는 수지 성형 장치의 예를 나타내는 개략도이다.
도 11은 종래의 압축 성형 장치에서, 캐비티에 수지 재료가 공급되는 궤도를 나타내는 평면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic block diagram which shows one Embodiment of the resin material supply apparatus which concerns on this invention.
(A) is a figure which shows the state in which the resin material was supplied to the resin material conveyance tray, and (b) the state in which the resin material conveyance tray was lifted and the resin material accommodating space was formed.
3 is a top view showing an example of a trajectory in which a resin material feed tray and a resin material are supplied to the resin material feed tray in the resin material supply device of the present embodiment.
Fig. 4 is a graph showing the time change of the target value and the measured value of the supply speed of the resin material from the resin material supply port to the resin material receiving portion of the resin material transfer tray.
(A) is a longitudinal cross-sectional view parallel to the direction of movement of the relative position of the resin material supplied to the resin material accommodating part of a resin material conveyance tray, and is a figure which shows the state immediately after supply start, and (b) is It is a figure which shows the state at the end of supply.
6 is a longitudinal cross-sectional view perpendicular to the moving direction of the relative position of the resin material supplied to the resin material containing portion of the resin material conveying tray.
FIG. 7: is a top view which shows the other example of the track | orbit in which the resin material feed tray and a resin material are supplied to a resin material feed tray in the resin material supply apparatus of this embodiment.
8 is a schematic configuration diagram showing a modification of the resin material supply device of the present embodiment.
It is a longitudinal cross-sectional view which shows an example of the compression molding part which is a part of resin molding apparatus which concerns on this invention.
10 is a schematic view showing an example of a resin molding apparatus including a material receiving module, a molding module, and a dispensing module.
11 is a plan view showing a trajectory through which a resin material is supplied to a cavity in a conventional compression molding apparatus.

본 발명에 관한 수지 재료 공급 장치 및 방법에서는, 공급 대상물 유지부에 유지된 공급 대상물에 대한 수지 재료 공급구의 수평 방향의 상대 위치를, 개시 위치로부터, 이동 경로 중에 동일 위치를 2회 이상 통과하지 않고 개시 위치로 되돌아오도록 상기 공급 대상물의 공급 대상 영역에서 이동시키면서, 수지 재료 공급구로부터 수지 재료를 공급 대상물에 공급한다. 이와 같이 상대 위치가 개시 위치로 되돌아오도록 해당 상대 위치를 이동시키기 때문에, 이동의 종료시에 공급되는 수지 재료의 일부 또는 전부가 개시 위치에 공급된다. 이것에 의해, 수지 재료의 공급을 개시한 직후의 수지 재료의 공급 속도가 느려짐으로써 해당 개시 위치에 공급되는 수지 재료의 양이 적게 되어도, 이동의 종료시에 공급되는 수지 재료의 일부 또는 전부가 개시 위치에 공급됨으로써 보충되기 때문에, 공급 대상물에 공급되는 수지 재료가 균등에 가까워진다. 또, 이동 경로 중에서는, 상대 위치가 동일 위치를 2회 이상 통과하지 않기 때문에, 동일 위치에 수지 재료가 2회 이상 공급되어 수지 재료의 공급량이 많게 되는 것은 아니다. In the resin material supply apparatus and method which concern on this invention, the horizontal position of the resin material supply port with respect to the supply object hold | maintained by a supply object holding part does not pass the same position twice or more in a movement path from a starting position. The resin material is supplied to the supply object from the resin material supply port while moving in the supply object region of the supply object so as to return to the start position. In this way, since the relative position is moved so that the relative position returns to the starting position, part or all of the resin material supplied at the end of the movement is supplied to the starting position. As a result, even if the amount of the resin material supplied to the start position decreases because the supply speed of the resin material immediately after the start of supply of the resin material decreases, part or all of the resin material supplied at the end of the movement is the start position. Since it is replenished by supplying to the resin material, the resin material supplied to the object to be supplied becomes equal. Moreover, in the movement path, since the relative position does not pass through the same position two or more times, the resin material is supplied to the same position two or more times, and the supply amount of the resin material does not increase.

본 발명에 관한 수지 재료 공급 장치 및 방법에서, 상기 상대 위치가 「개시 위치로 되돌아온다」라는 것은, 상기 상대 위치가 개시 위치와 동일 위치로 되돌아오는 것 외에, 수지 재료가 퍼져서 개시 위치에 이르는 정도의 거리만큼 개시 위치로부터 떨어진 위치에 도달하는 것도 포함한다. In the resin material supply device and method according to the present invention, the relative position "returns to the starting position" means that the relative position returns to the same position as the starting position, and that the resin material spreads to reach the starting position. It also includes reaching a position away from the starting position by a distance of.

상기 상대 위치의 이동은, 공급 대상물 유지부의 이동에 의한 것이라도 좋고, 수지 재료 공급구의 이동에 의한 것이라도 좋으며, 혹은, 공급 대상물 유지부와 수지 재료 공급구의 쌍방의 이동에 의한 것이라도 좋다. The movement of the relative position may be caused by the movement of the supply object holding part, may be caused by the movement of the resin material supply port, or may be caused by the movement of both the supply object holding part and the resin material supply port.

공급 대상물은, 예를 들면 수지 성형 장치의 캐비티라도 좋고, 수지 성형 장치에 마련된 캐비티에 수지 재료 공급 장치로부터 수지 재료를 반송하는 수지 재료 반송 트레이라도 좋다. 혹은, 수지 성형을 행하는 대상물인, 전자 부품이 실장된 기판이라도 좋다. The object to be supplied may be, for example, a cavity of a resin molding apparatus or a resin material conveying tray which conveys a resin material from a resin material supply apparatus to a cavity provided in the resin molding apparatus. Or the board | substrate with which the electronic component which is the object which performs resin molding may be mounted may be sufficient.

수지 재료는, 분체상의 것이라도 좋고, 액체상의 것이라도 좋다. The resin material may be powdery or liquid.

본 발명에 관한 수지 재료 공급 장치 및 방법에서는, 공급 대상물에 수지 재료를 균등하게 공급하기 위해서, 통상은, 상대 위치의 이동 속도 및 수지 재료 공급구로부터 공급 대상물에 수지 재료를 공급하는 공급 속도를 일정하게 한다. 단, 예를 들면 이하에 나타내는 경우에는, 상기 이동 속도 및 상기 공급 속도 중 어느 일방 또는 양방 모두가 가변이라도 좋다. 이 경우, 공급 속도 보다도 이동 속도의 쪽에서 제어가 용이하기 때문에, 이동 속도를 가변으로 하고 공급 속도를 등속으로 하는 것이 바람직하다. In the resin material supply apparatus and method which concern on this invention, in order to supply a resin material to a supply object uniformly, the moving speed of a relative position and the supply speed which supplies a resin material to a supply target object from a resin material supply port are normally constant. Let's do it. However, for example, when it shows below, any one or both of the said moving speed and the said supply speed may be variable. In this case, since the control is easier in the movement speed than in the feed speed, it is preferable to make the movement speed variable and the feed speed constant.

이동 속도 및/또는 공급 속도를 가변으로 하는 경우로서, 이하의 예를 들 수 있다. Examples of the case where the moving speed and / or the supply speed are made variable include the following examples.

직사각형 등의 모서리부를 가지는 형상의 캐비티에 수지 재료를 공급할 때에, 상대 위치를 매끄럽게 이동시키기 위해서 곡선의 궤도로 해당 상대 위치를 이동시키면, 수지 재료가 모서리부 부근에 충분히 골고루 퍼지지 않는 경우가 있다. 그래서, 모서리부 부근에서 곡선 모양으로 상대 위치를 이동시킬 때에는, 직선 모양으로 이동시킬 때 보다도 이동 속도를 느리게(및/또는 공급 속도를 빠르게) 하는 것에 의해, 모서리부 부근으로의 수지 재료의 공급량을 많게 하여, 캐비티 전체에서 수지 재료를 보다 균등에 가까워질 수 있다. When supplying a resin material to a cavity having a corner portion such as a rectangle, if the relative position is moved in a curved trajectory in order to smoothly move the relative position, the resin material may not evenly spread evenly around the corner portion. Therefore, when moving the relative position in a curved shape near the corners, the supply amount of the resin material to the corners is reduced by slowing the moving speed (and / or increasing the feeding speed) than when moving in the straight shape. By increasing the number, the resin material can be more evenly distributed throughout the cavity.

또, 캐비티의 가장자리를 따라서 상대 위치를 이동시키면, 수지 재료가 해당 가장자리 보다도 외측으로 퍼지지 않기 때문에, 가장자리 부근의 수지 재료의 양이 다른 위치 보다도 많게 된다. 그래서, 캐비티의 가장자리를 따라서 상대 위치를 이동시킬 때에는, 가장자리 보다도 캐비티의 내측에서 이동시키는 경우 보다도 이동 속도를 빠르게(및/또는 공급 속도를 느리게) 하는 것에 의해, 가장자리 부근으로의 수지 재료의 공급량을 줄여, 캐비티 전체에서 수지 재료를 보다 균등에 가까워질 수 있다. In addition, when the relative position is moved along the edge of the cavity, the resin material does not spread outward from the edge, so that the amount of the resin material near the edge is larger than that of other positions. Therefore, when moving the relative position along the edge of the cavity, the amount of supply of the resin material to the vicinity of the edge is increased by making the moving speed faster (and / or lowering the feeding speed) than moving the inside of the cavity rather than the edge. In short, the resin material can be more evenly distributed throughout the cavity.

수지 재료의 공급 속도는, 전술의 공급 개시 직후에 느려지는 것 이외에도, 수지 재료 공급구에 수지 재료를 송출하는 장치의 문제점 등에 의해서 불안정하게 되는 경우가 있다. 그래서, 본 발명에 관한 수지 재료 공급 장치에, 수지 재료의 공급 속도를 검출하는 공급 속도 검출부를 마련할 수 있다. 이 경우, 공급 속도 검출부에 의해서 공급 속도의 이상(異常)(소정의 설정 범위를 상회하거나 또는 하회하는 것)이 검출되었을 때에 장치의 관리자에 대해서 소리, 빛, 혹은 표시 장치(디스플레이)에 표시하는 화상 등에 의한 경고를 발(發)하는 경고부를 수지 재료 공급 장치에 더 마련해도 좋다. 혹은, 공급 속도 검출부에 의해서 공급 속도의 이상이 검출되었을 때에 이동부의 동작 및 수지 재료 공급구로부터의 수지 재료의 공급을 정지하도록 해도 괜찮다. 본 발명에 관한 수지 재료 공급 방법에서도 마찬가지로, 상기 공급 대상물에 수지 재료를 공급하는 동안에 수지 재료의 공급 속도를 검출하도록 할 수 있고, 또한 공급 속도의 이상이 검출되었을 때에 경고를 발하거나 수지 재료의 공급을 정지하도록 해도 괜찮다. The supply speed of the resin material may become unstable due to a problem of an apparatus for sending the resin material to the resin material supply port, in addition to slowing immediately after the above-described supply start. Therefore, the supply speed detection part which detects the supply speed of a resin material can be provided in the resin material supply apparatus which concerns on this invention. In this case, when an abnormality (above or below a predetermined setting range) of the supply speed is detected by the supply speed detection unit, the manager of the device is displayed on the sound, light, or display device (display). You may further provide the resin material supply apparatus with the warning part which issues a warning by a burn. Alternatively, when the supply speed detection unit detects an abnormality in the supply speed, the operation of the moving unit and the supply of the resin material from the resin material supply port may be stopped. Similarly, in the resin material supply method according to the present invention, the supply speed of the resin material can be detected while supplying the resin material to the supply object, and a warning is issued when an abnormality in the supply speed is detected, or the supply of the resin material is performed. You can stop it.

이하, 도 1~도 10을 이용하여, 본 발명에 관한 수지 재료 공급 장치, 수지 재료 공급 방법, 수지 성형 장치, 및 수지 성형품 제조 방법의, 보다 구체적인 실시 형태를 설명한다. Hereinafter, more specific embodiment of the resin material supply apparatus, the resin material supply method, the resin molding apparatus, and the resin molded article manufacturing method which concern on this invention is demonstrated using FIG.

(1) 본 실시 형태의 수지 재료 공급 장치의 구성(1) Structure of Resin Material Supply Device of Present Embodiment

도 1에, 본 실시 형태의 수지 재료 공급 장치(10)의 개략 구성을 나타낸다. 수지 재료 공급 장치(10)는, 공급 대상물인 수지 재료 이송 트레이(20)에 분체상의 수지 재료(P)를 공급하는 장치이다. The schematic structure of the resin material supply apparatus 10 of this embodiment is shown in FIG. The resin material supply apparatus 10 is an apparatus which supplies powdery resin material P to the resin material transfer tray 20 which is a supply object.

수지 재료 공급 장치(10)는, 수지 재료(P)를 유지하는 수지 재료 유지부(11)와, 트로프(trough)(12)를 가진다. 트로프(12)의 일단은 수지 재료 유지부(11)에 접속되어 있고, 타단은, 수지 재료 이송 트레이(20)에 수지 재료(P)를 공급하는 개구인 수지 재료 공급구(121)가 마련되어 있다. 또, 수지 재료 공급 장치(10)는, 수지 재료 유지부(11) 및 트로프(12)를 진동시키는 여진부(勵振部)(13)와, 수지 재료(P)를 포함하는 수지 재료 유지부(11) 및 트로프(12)의 중량을 측정하는 계량부(14)를 가진다. 수지 재료 유지부(11)의 상부에는, 해당 수지 재료 유지부(11)에 수지 재료(P)를 공급하는 원(原)공급부(15)를 가진다. 원공급부(15)는, 그 하부에, 수지 재료 유지부(11)에 수지 재료(P)를 공급하는 개구인 원공급구(151) 및 해당 원공급부(15)를 진동시키는 원공급부 여진부(152)가 마련되어 있다. 수지 재료 유지부(11)는, 원공급구(151)의 바로 아래에 배치되어 있다. The resin material supply apparatus 10 has the resin material holding | maintenance part 11 which hold | maintains the resin material P, and the trough 12. As shown in FIG. One end of the trough 12 is connected to the resin material holding part 11, and the other end is provided with a resin material supply port 121, which is an opening for supplying the resin material P to the resin material transfer tray 20. . Moreover, the resin material supply apparatus 10 is a resin material holding | maintenance part containing the excitation part 13 which vibrates the resin material holding | maintenance part 11 and the trough 12, and the resin material P. FIG. And a weighing unit 14 for measuring the weight of the trough 12. In the upper part of the resin material holding | maintenance part 11, the source supply part 15 which supplies the resin material P to the said resin material holding | maintenance part 11 is provided. The source supply part 15 has a source supply part 151 which is an opening for supplying the resin material P to the resin material holding part 11 and a source supply part excitation part which vibrates the source supply part 15. 152 is provided. The resin material holding part 11 is arrange | positioned directly under the original supply port 151.

수지 재료 공급구(121)의 바로 아래에는, 수지 재료 이송 트레이(20)를 유지하는 유지대(台)(공급 대상물 유지부)(16)가 배치되어 있다. 유지대(16) 아래에는, 해당 유지대(16)를 수평 방향으로 이동시키는 이동부(17)가 마련되어 있다. 이동부(17)는, 유지대(16)를 X방향(도 1의 횡방향) 및 Y방향(도 1의 지면에 수직인 방향) 중 어느 하나로도, 소정의 최고 속도 보다도 낮은 범위 내의 임의의 속도로 이동시킬 수 있고, 또한, X방향과 Y방향 쌍방으로 동시에 이동시킬 수 있다. 따라서, 수지 재료 공급구(121)와 유지대(16)의 수평 방향의 상대 위치도, 임의의 방향으로 임의의 속도로 이동시킬 수 있다. 또, 유지대(16)와 이동부(17)를 합친 것은, 일반적으로 「XY 스테이지」라고 한다. Immediately below the resin material supply port 121, a holder (supply object holding part) 16 holding the resin material transfer tray 20 is disposed. Under the holder 16, the moving part 17 which moves the said holder 16 in a horizontal direction is provided. The moving part 17 is any one within the range below the predetermined | prescribed maximum speed in either the X direction (the transverse direction of FIG. 1) and the Y direction (the direction perpendicular | vertical to the paper surface of FIG. 1). It can move at a speed, and can move simultaneously in both an X direction and a Y direction. Therefore, the relative position of the resin material supply port 121 and the holder 16 in the horizontal direction can also be moved at arbitrary speeds in arbitrary directions. Moreover, what combined the holding stand 16 and the moving part 17 is generally called "XY stage."

수지 재료 공급 장치(10)는 또, 수지 재료(P)가 공급되기 전의 수지 재료 이송 트레이(20)를 유지대(16) 상에 반입하여 재치함과 아울러, 수지 재료(P)가 공급된 후의 수지 재료 이송 트레이(20)를 유지대(16) 상으로부터 반출하는 이송부(18)를 가진다. The resin material supply apparatus 10 also carries in the resin material conveyance tray 20 before the resin material P is supplied, mounts it on the holding stand 16, and after the resin material P is supplied. It has the conveyance part 18 which carries out the resin material conveyance tray 20 from the holding stand 16. As shown in FIG.

수지 재료 공급 장치(10)는 추가로, 제어부(19)를 가진다. 제어부(19)는, 컴퓨터의 하드웨어 및 소프트 웨어에 의해 구현화되어 있고, 수지 재료 공급구(121)로부터 수지 재료(P)를 수지 재료 이송 트레이(20)에 공급할 때의 ON/OFF나 공급 속도를 제어함과 아울러, 이동부(17)의 동작을 제어하는 것이다. 제어부(19)에 의한 제어의 상세는, 수지 재료 공급 장치(10)의 전체의 동작과 함께 이하에서 설명한다. The resin material supply apparatus 10 further has the control part 19. The control unit 19 is embodied by computer hardware and software, and controls ON / OFF and supply speed when supplying the resin material P to the resin material transfer tray 20 from the resin material supply port 121. In addition to the control, the operation of the moving unit 17 is controlled. The detail of the control by the control part 19 is demonstrated below with the operation | movement of the whole resin material supply apparatus 10. FIG.

수지 재료 이송 트레이(20)는, 도 2의 (a)에 나타내는 바와 같이, 압축 성형 장치의 성형형의 캐비티에 대응한 형상크기를 가지고 전술의 공급 대상 영역에 상당하는 수지 재료 수용부(21)를 구비한다. 수지 재료 수용부(21)는, 장방형의 개구부를 가지는 프래임재인 수지 재료 수용 프레임(211)과, 수지 재료 수용 프레임(211)의 개구부의 하면을 덮는 이형 필름(F)으로 이루어진다. 수지 재료 수용 프레임(211)의 하면에는, 공기를 흡인하는 것에 의해서 이형 필름(F)을 해당 하면에 흡착시키는 흡착 기구(도시하지 않음)가 마련되어 있다. 수지 재료 수용 프레임(211)의 개구부의 내측에는 내주측의 하단 부분이 내측으로 돌출되어 이루어지는 정지부(2111)가 형성되어 있다. 수지 재료 수용 프레임(211)의 내측에는, 수지 재료 수용 프레임(211)의 개구부의 형상에 대응한 장방형의 프레임재로서, 외주측에 돌출부(2121)를 가지고 단면이 역L자형의 링인 필름 텐션 프레임재(212)가 마련되어 있다. 수지 재료 수용 프레임(211)의 측면은, 이송부(18)에 의해 파지되어 있다. 이송부(18) 아래에는, 수지 재료 수용 프레임(211)의 하면에 펼쳐 마련되는 이형 필름(F)의 단부를 파지하는 필름 파지부(213)가 마련되어 있다. As shown in Fig. 2 (a), the resin material feed tray 20 has a shape size corresponding to the cavity of the molding die of the compression molding apparatus and corresponds to the above-described supply target region 21. It is provided. The resin material accommodating part 21 consists of the resin material accommodating frame 211 which is a frame material which has a rectangular opening, and the release film F which covers the lower surface of the opening part of the resin material accommodating frame 211. FIG. The lower surface of the resin material accommodating frame 211 is provided with an adsorption mechanism (not shown) which adsorbs the release film F to the lower surface by sucking air. Inside the opening of the resin material accommodating frame 211, the stop part 2111 by which the lower end part of an inner peripheral side protrudes inward is formed. Inside the resin material accommodating frame 211 is a rectangular frame member corresponding to the shape of the opening of the resin material accommodating frame 211. The film tension frame has a protrusion 2121 on the outer circumferential side and an inverted L-shaped cross section. Ash 212 is provided. The side surface of the resin material accommodating frame 211 is gripped by the transfer part 18. Under the conveyance part 18, the film holding part 213 which hold | grips the edge part of the release film F extended and provided in the lower surface of the resin material accommodating frame 211 is provided.

수지 재료 이송 트레이(20)는, 후술한 바와 같이 수지 재료 공급 장치(10)에 의해서 수지 재료 수용부(21)에 수지 재료(P)의 공급을 받은(도 2의 (a)) 후, 이송부(18)에 의해 들어 올려지면, 돌출부(2121)가 정지부(2111)에 맞닿을 때까지, 수지 재료 수용 프레임(211)에 대해서 필름 텐션 프레임재(212)가 상대적으로 자중에 의해서 강하한다. 이것에 의해, 성형형의 캐비티의 형상에 대응한 수지 재료 수용 공간(PA)이 형성된다(도 2의 (b)).The resin material conveyance tray 20 receives the supply of the resin material P to the resin material accommodating part 21 by the resin material supply apparatus 10 as mentioned later (FIG. 2 (a)), and is then a conveyance part. When it is lifted up by (18), the film tension frame member 212 is relatively lowered relative to the resin material accommodating frame 211 by its own weight until the protrusion 2121 abuts against the stop 2111. Thereby, resin material accommodation space PA corresponding to the shape of a shaping cavity is formed (FIG. 2 (b)).

(2) 본 실시 형태의 수지 재료 공급 장치의 동작 및 본 실시 형태의 수지 재료 공급 방법(2) Operation of the resin material supply apparatus of this embodiment and the resin material supply method of this embodiment

이하, 수지 재료 공급 장치(10)의 동작(본 실시 형태의 수지 재료 공급 방법)을 설명한다. Hereinafter, operation | movement (resin material supply method of this embodiment) of the resin material supply apparatus 10 is demonstrated.

미리, 조작자는, 원공급부(15)에 수지 재료(P)를 공급해 둔다. 그리고, 수지 재료 공급 장치(10)에 마련된 터치 패널 등의 입력 장치(도시하지 않음)를 이용하여 조작자가 소정의 조작을 행하는 것에 의해, 수지 재료 공급 장치(10)의 동작이 개시된다. In advance, the operator supplies the resin material P to the original supply part 15. And the operation | movement of the resin material supply apparatus 10 is started by an operator performing predetermined operation using input devices (not shown), such as a touch panel provided in the resin material supply apparatus 10. FIG.

먼저, 이송부(18)는, 수지 재료(P)가 공급되기 전의 수지 재료 이송 트레이(20)를 유지대(16) 상에 반입하여 재치한다. 이어서, 이동부(17)는, 제어부(19)의 제어에 의해, 수지 재료 이송 트레이(20)의 수지 재료 수용부(21) 중의 소정의 개시 위치(22)(도 3 참조)의 바로 위에 수지 재료 공급구(121)가 배치되도록, 유지대(16)를 수평 방향으로 이동시킨다. 도 3의 예에서는, 대략 장방형의 상면을 가지는 수지 재료 수용부(21)의 장변의 가장자리의 근방으로서 해당 장변의 중앙(245) 부근의 위치를 개시 위치(22)로 했지만, 개시 위치는 수지 재료 수용부(21) 내의 어느 위치라도 괜찮다. First, the conveyance part 18 carries in the resin material conveyance tray 20 before the resin material P is supplied on the holding stand 16, and mounts it. Subsequently, the moving part 17 is a resin just above the predetermined starting position 22 (refer FIG. 3) in the resin material accommodating part 21 of the resin material feed tray 20 by control of the control part 19. FIG. The holder 16 is moved in the horizontal direction so that the material supply port 121 is disposed. In the example of FIG. 3, although the position of the center side 245 of the said long side was made into the starting position 22 near the edge of the long side of the resin material accommodating part 21 which has a substantially rectangular top surface, the starting position is resin material. Any position in the accommodating part 21 may be sufficient.

다음으로, 계량부(14)는, 수지 재료 유지부(11) 및 트로프(12), 그리고 그들에 수용되어 있는 수지 재료(P)를 합친 중량을 측정한다. 수지 재료 유지부(11) 및 트로프(12)의 중량은 기지(旣知)이기 때문에, 여기서 측정한 중량으로부터 그들 수지 재료 유지부(11) 및 트로프(12)의 중량을 뺀 것에 의해, 수지 재료 유지부(11) 및 트로프(12) 내의 수지 재료(P)의 중량이 구하여진다. 이 수지 재료(P)의 중량이 수지 재료 이송 트레이(20)의 수지 재료 수용부(21)에 공급해야 할 수지 재료의 중량 보다도 충분히 많은 경우에는, 다음 단락에서 설명하는 수지 재료 수용부(21)로의 수지 재료(P)의 공급 동작을 개시한다. 한편, 이 수지 재료(P)의 중량이 불충분, 혹은 제로인 경우에는, 제어부(19)는 원공급부 여진부(152)로부터 원공급부(15)에 진동을 소정 시간 부여하도록 해당 원공급부 여진부(152)를 제어한다. 이것에 의해, 원공급부(15) 내의 수지 재료(P)가 원공급구(151)를 매개로 하여 소정의 양만큼 수지 재료 유지부(11)에 공급된다. Next, the measurement part 14 measures the weight which combined the resin material holding | maintenance part 11 and the trough 12, and the resin material P accommodated in them. Since the weight of the resin material holding | maintenance part 11 and the trough 12 is known, the resin material is obtained by subtracting the weight of those resin material holding | maintenance part 11 and the trough 12 from the weight measured here. The weight of the resin material P in the holding | maintenance part 11 and the trough 12 is calculated | required. When the weight of this resin material P is sufficiently larger than the weight of the resin material to be supplied to the resin material containing portion 21 of the resin material conveying tray 20, the resin material containing portion 21 described in the next paragraph. The supply operation of the resin material P to the furnace is started. On the other hand, when the weight of this resin material P is insufficient or zero, the control unit 19 supplies the source supply part excitation part 152 to give the source supply part 15 a vibration from the source supply part excitation part 152 for a predetermined time. ). Thereby, the resin material P in the original supply part 15 is supplied to the resin material holding | maintenance part 11 by predetermined amount through the original supply opening 151. As shown in FIG.

다음으로, 제어부(19)는, 여진부(13)로부터 수지 재료 유지부(11) 및 트로프(12)에 일정한 강도로 진동을 부여하도록 해당 여진부(13)를 제어한다. 이것에 의해, 수지 재료(P)가 수지 재료 공급구(121)로부터 수지 재료 이송 트레이(20)의 수지 재료 수용부(21)에 일정한 공급 속도로 공급된다. 이 진동의 부여의 개시와 동시에, 제어부(19)는, 수지 재료 수용부(21)에 대한 수지 재료 공급구(121)의 수평 방향의 상대 위치를 이동시키도록, 이동부(17)를 제어한다. Next, the control part 19 controls the excitation part 13 so that vibration may be given to the resin material holding | maintenance part 11 and the trough 12 from the excitation part 13 by a fixed intensity | strength. Thereby, the resin material P is supplied from the resin material supply port 121 to the resin material accommodating part 21 of the resin material feed tray 20 at a constant supply speed. Simultaneously with the start of provision of the vibration, the control unit 19 controls the moving unit 17 to move the relative position in the horizontal direction of the resin material supply port 121 with respect to the resin material accommodation unit 21. .

도 3에, 일례로서, 해당 상대 위치가 이동하는 궤도(23)를 나타낸다. 상대 위치는, 먼저, 개시 위치(22)로부터 수지 재료 수용부(21)의 일방의 장변의 가장자리(241)를 따라서 일방의 단변의 가장자리(242) 부근까지 이동하고, 그곳에서 U자를 그리도록, 즉 U턴 하도록, 수지 재료 공급구(121)의 폭과 동일한 정도의 거리만큼 타방의 장변의 가장자리(243)측을 향해 단변 방향(단변이 연장되는 방향)으로 이동하면서 장변 방향(장변이 연장되는 방향)의 이동의 방향을 반전시킨다. 또, 여기서의 단변 방향의 이동거리는, 수지 재료 공급구(121)로부터 공급된 수지 재료(P)가 퍼지는 범위 내이면, 수지 재료 공급구(121)의 폭 보다도 길어도 좋다. 그 후, 상대 위치는, 장변 방향의 중앙(245) 부근으로 되돌아왔을 때에, 마찬가지로 U턴하여 상기 일방의 단변의 가장자리(242) 부근까지 이동한다. 이와 같이 일방의 단변의 가장자리 부근과 장변 방향의 중앙 부근에서의 U턴을 반복하는 것에 의해, 타방의 장변의 가장자리(243) 부근에 도달하면, 상대 위치는, 해당 타방의 장변의 가장자리(243)를 따라서 타방의 단변의 가장자리(244) 부근까지 이동한다. 그래서, 상대 위치는, 수지 재료 공급구(121)의 폭과 동일한 정도의 거리만큼 상기 일방의 장변의 가장자리(241)측을 향해 단변 방향으로 이동하면서 장변 방향의 이동의 방향을 반전(U턴)시킨다. 이후, 상대 위치는, 장변 방향의 중앙(245) 부근과 타방의 단변의 가장자리(244) 부근에서 U턴을 반복하면서, 일방의 장변의 가장자리(241) 부근까지 이동한다. 이렇게 하여, 상대 위치는 공급 대상 영역인 수지 재료 수용부(21)의 전체를 통과하고, 마지막으로, 일방의 장변의 가장자리(241)를 따라서 개시 위치(22)까지 되돌아온다. 여기까지 설명한 상대 위치의 이동 동안, 수지 재료 공급구(121)로부터 수지 재료 수용부(21)로의 수지 재료(P)의 공급을 계속한다. In FIG. 3, the track 23 which the said relative position moves is shown as an example. The relative position is first moved from the starting position 22 to the vicinity of the edge 242 of one short side along the edge 241 of one long side of the resin material accommodating portion 21, so as to draw a U character there. That is, the U-turn is moved in the short side direction (the direction in which the short side extends) toward the edge 243 side of the other long side by a distance equal to the width of the resin material supply port 121, and the long side direction (the long side extends). Direction) is reversed. In addition, the movement distance of the short side direction here may be longer than the width | variety of the resin material supply port 121 as long as it exists in the range which the resin material P supplied from the resin material supply port 121 spreads. Then, when the relative position returns to the vicinity of the center 245 in the long side direction, the U-turn similarly moves to the vicinity of the edge 242 of the one short side. In this way, when the U turn near the edge of one short side and the center of the long side direction is repeated, the relative position is reached at the edge 243 of the other long side when the vicinity of the edge 243 of the other long side is reached. Along the edge and moves to near the edge 244 of the other short side. Therefore, the relative position reverses the direction of movement in the long side direction while moving in the short side direction toward the edge 241 side of the one long side by a distance approximately equal to the width of the resin material supply port 121 (U-turn). Let's do it. Thereafter, the relative position moves to the vicinity of one long side edge 241 while repeating a U-turn near the center 245 in the long side direction and near the edge 244 of the other short side. In this way, the relative position passes through the entire resin material accommodating portion 21 that is the supply target region, and finally returns to the starting position 22 along the edge 241 of one long side. During the movement of the relative position described so far, the supply of the resin material P from the resin material supply port 121 to the resin material accommodating portion 21 is continued.

여기서, 상대 위치가 「공급 대상물의 공급 대상 영역의 전체를 통과」하는 것은, 수지 재료 공급구가 공급 대상 영역의 전체를 통과하도록 상대 이동의 궤도의 간격이 조밀하게(수지 재료 공급구의 폭 정도로) 차 있는 경우 외에, 수지 재료 공급구로부터 공급된 수지 재료가 퍼져 공급 대상 영역의 전체에 골고루 퍼질 정도로 궤도의 사이가 떨어져 있는 것도 포함한다. 게다가, 수지 재료 공급구로부터 공급된 수지 재료가 퍼져 공급 대상 영역의 전체에 골고루 퍼질 정도로, 궤도와 공급 대상 영역의 단부와의 사이가 떨어져 있는 것도 포함한다. Here, the relative position "passes through the entire supply target region of the supply object" means that the interval of the trajectory of the relative movement is densely (about the width of the resin material supply port) so that the resin material supply port passes through the entire supply object region. In addition to the case where the vehicle is full, the resin material supplied from the resin material supply port is spread so as to be evenly spaced so as to spread evenly over the entire area to be supplied. In addition, it also includes a space between the trajectory and the end of the supply target region so that the resin material supplied from the resin material supply port spreads and spreads evenly throughout the supply target region.

수지 재료(P)의 공급 속도는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 공급 개시 직후부터 일정 기간(도면 중의 「시작 기간」)에는 목표치에 이르지 않는다. 그 때문에, 도 5의 (a)에 나타내는 바와 같이, 공급 개시시에 개시 위치(22) 부근에 공급되는 수지 재료(P)의 공급량은, 그것 보다도 후에 공급되는 위치 보다도 적게 된다. 또, 도 5의 (a)에서는, 개시 위치(22)로부터 보아 상대 위치의 이동 방향의 반대 측에도 수지 재료(P)가 존재하지만, 이것은, 수지 재료 공급구(121)가 일정한 폭을 가지고 있는 것과, 수지 재료(P)가 수지 재료 공급구(121)로부터 수지 재료 수용부(21)에 낙하했을 때에 수평 방향으로 퍼지는 것에 의한다. 그리고, 상대 위치가 수지 재료 수용부(21)의 전체를 통과한 후에 개시 위치(22)까지 되돌아왔을 때에, 공급 개시 직후에 수지 재료(P)의 공급량이 적었던 개시 위치(22) 부근에 재차 수지 재료(P)가 공급되기 때문에, 개시 위치(22) 부근의 수지 재료(P)의 양은, 이 재차의 공급이 없는 경우 보다도, 다른 위치에서의 수지 재료(P)의 양에 가깝게(즉, 균등에 가깝게) 된다(도 5의 (b)).As shown in FIG. 4, the supply speed of resin material P does not reach a target value for a fixed period ("start period" in drawing) from immediately after supply start. Therefore, as shown to Fig.5 (a), the supply amount of the resin material P supplied in the vicinity of the starting position 22 at the time of a supply start becomes smaller than the position supplied later. In FIG. 5A, the resin material P exists on the side opposite to the moving direction of the relative position as seen from the start position 22, but this is because the resin material supply port 121 has a constant width. When the resin material P falls from the resin material supply port 121 to the resin material accommodating part 21, it spreads in a horizontal direction. Then, when the relative position has returned to the starting position 22 after passing through the entire resin material accommodating portion 21, immediately after the start of supply, the supply position of the resin material P is again close to the starting position 22 where the supply amount is small. Since the resin material P is supplied, the amount of the resin material P near the start position 22 is closer to the amount of the resin material P at other positions than that without this supply again (that is, Close to equality) (FIG. 5B).

상대 위치를 이동시키는 속도(이동 속도)는, 일정해도 괜찮지만, 이하에 예시하는 바와 같이, 위치에 따라서 가변으로 하는 것도 가능하다. 또, 상대 위치의 이동 속도는, 이동 개시의 직후인 시작 기간 보다도, 약간 이동한 후가 제어가 용이하다. 그 때문에, 본 실시 형태에서는, 시작 기간보다 후의 시간의 이동 속도를 가변으로 한다. 예를 들면, 궤도(23)에서 U턴을 하는 곳에서는, 곡선의 외측의 영역(도 3에 부호 25를 붙여 나타낸 영역)에 공급되는 수지 재료(P)의 양이 직선의 곳과 비교하여 적게 되기 때문에, U턴을 하는 곳에서 상대 위치의 이동 속도를 느리게 함으로써 해당 곡선의 부분에 넉넉하게 수지 재료(P)를 공급한다. 이렇게 하여 곡선에 넉넉하게 공급된 수지 재료(P)가, 수지 재료(P)의 양의 적은 곡선의 외측으로 퍼지는 것에 의해, 수지 재료(P)의 공급량을 균등에 가까워질 수 있다. Although the speed (moving speed) which moves a relative position may be constant, it can also be made variable according to a position, as illustrated below. In addition, the movement speed of the relative position is easier to control after moving slightly than the start period immediately after the start of movement. Therefore, in this embodiment, the moving speed of time after a start period is made variable. For example, in the U-turn in the track 23, the amount of the resin material P supplied to the area outside the curve (the area indicated by reference numeral 25 in Fig. 3) is less than that in the straight line. Therefore, the resin material P is sufficiently supplied to the part of the curve by slowing the moving speed of the relative position at the place where the U-turn is made. In this way, the resin material P generously supplied to the curve spreads to the outside of the curve having a small amount of the resin material P, so that the supply amount of the resin material P can be made close to equal.

또, 도 6에 나타내는 바와 같이, 상대 위치가 수지 재료 수용부(21)의 가장자리(24)를 따라서 이동할 때에 공급되는 수지 재료(P1)는, 가장자리(24)측으로는 퍼지지 않기 때문에, 상대 위치를 등속으로 이동시키면, 수지 재료 수용부(21)의 보다 내측에서 이동할 때에 공급되는 수지 재료(P2) 보다도 많게 된다. 그래서, 상대 위치가 수지 재료 수용부(21)의 가장자리(24)를 따라서 이동할 때의 이동 속도를, 다른 위치에서의 이동 속도 보다도 빠르게 하는 것에 의해, 수지 재료(P)의 공급량을 균등에 가까워질 수 있다. 6, since the resin material P1 supplied when the relative position moves along the edge 24 of the resin material accommodating portion 21 does not spread to the edge 24 side, the relative position is changed. When it moves at a constant speed, it will become more than resin material P2 supplied when it moves inward of the resin material accommodating part 21. FIG. Therefore, by supplying the moving speed when the relative position moves along the edge 24 of the resin material accommodating portion 21 faster than the moving speed at other positions, the supply amount of the resin material P can be made even. Can be.

본 실시 형태의 수지 재료 공급 장치(10)에서 수지 재료를 공급하는 수지 재료 이송 트레이의 수지 재료 수용부(및, 그것에 대응한 압축 성형 장치의 성형형의 캐비티)의 평면 형상은, 도 3에 나타낸 장방형에 한정하지 않고, 장방형 이외의 사각형, 사각형 이외의 다각형, 원형 등, 임의의 형상으로 할 수 있다. 예를 들면 수지 재료 수용부(21A)가 원형인 수지 재료 이송 트레이(20A)를 이용하는 경우에는, 도 7의 (a)에 나타내는 궤도(23A1)를 따라서 상대 위치를 이동시킬 수 있다. 이 이동에서는, 상대 위치는, 수지 재료 수용부(21A)의 가장자리 부근을 개시 위치(22A)로 하여, 먼저, 해당 가장자리를 따라서 원호 모양으로 약간 모자란 90°이동한 후에, 원의 중심을 향해 수지 재료 공급구(121)의 폭의 분(分)만큼 이동하면서 U턴 하고, 동심원(원호) 모양으로 역방향으로 약간 모자란 90°이동한 후에 추가로 U턴 한다고 하는 동작을, 해당 원의 중심 부근에 도달할 때까지 반복한다. 여기서 90°가 아니라 「약간 모자란 90°」으로 하고 있는 이유는, U턴에 필요로 하는 영역을 확보하기 위함이다. 이어서, 상대 위치는, 해당 원의 중심 부근에서 약간 모자란 180°이동하고, 수지 재료 수용부(21A)의 가장자리를 향해 수지 재료 공급구(121)의 폭의 분만큼 이동하면서 U턴 하고, 동심원(원호) 모양으로 역방향으로 약간 모자란 90°이동한 후에 추가로 U턴 한다고 하는 동작을, 가장자리 부근에 도달할 때까지 반복한다. 또한 상대 위치는, 가장자리 부근에서 약간 모자란 180°이동하고 나서, 지금까지와 동일한, 가장자리 부근으로부터 원의 중심을 향하는 조작을 행한 후에 원의 중심으로부터 가장자리 부근을 향하는 조작을 행한다. 그리고, 상대 위치가 해당 가장자리 부근에서 원호 모양으로 이동할 때에 개시 위치(22A)에 도달하여, 일련의 이동을 종료한다. The planar shape of the resin material accommodating part (and the cavity of the shaping | molding die of the compression molding apparatus corresponding to it) of the resin material feed tray which supplies resin material in the resin material supply apparatus 10 of this embodiment is shown in FIG. The present invention is not limited to the rectangle, and may be any shape such as a rectangle other than a rectangle, a polygon other than a rectangle, and a circle. For example, when 21 A of resin material accommodating parts use circular resin material feed trays, the relative position can be moved along the track | orbit 23A1 shown to Fig.7 (a). In this movement, the relative position sets the vicinity of the edge of the resin material accommodating portion 21A as the starting position 22A, first moves 90 degrees slightly shorter in an arc shape along the edge, and then moves toward the center of the circle. U-turn while moving by the width of the material supply port 121, and the U-turn is further moved after moving 90 degrees slightly in the reverse direction in the shape of a concentric circle (circular arc) to the vicinity of the center of the circle. Repeat until you reach it. The reason why the angle is slightly shorter than 90 degrees here is to secure the area required for the U-turn. Subsequently, the relative position moves slightly 180 degrees near the center of the circle, U-turns while moving toward the edge of the resin material accommodating portion 21A by the width of the resin material supply port 121, and the concentric circles ( After moving 90 degrees slightly shorter in the reverse direction in a circular arc shape, the additional U-turn operation is repeated until the edge is reached. In addition, the relative position moves slightly 180 degrees near the edge, and then performs the operation toward the center of the circle from the vicinity of the edge, which is the same as before, and then performs the operation toward the edge from the center of the circle. And when the relative position moves in the arc shape near the edge, it reaches the starting position 22A and completes a series of movements.

상대 위치는, 도 7의 (a)의 예에서는 약간 모자란 90°이동할 때마다 U턴 하고, 원의 중심 또는 가장자리에 도달했을 때에 약간 모자란 180°이동하고 있지만, 도 7의 (b)에 궤도(23A2)에서 나타내는 바와 같이, 약간 모자란 180°이동할 때마다 U턴 하고, 원의 중심 또는 가장자리에 도달했을 때에 약간 모자란 360°이동하도록 해도 괜찮다. In the example of Fig. 7A, the relative position is U-turned every time it is slightly shortened by 90 °, and is slightly lowered by 180 ° when the center or edge of the circle is reached. As shown by 23A2), it may make a U-turn every time it moves 180 degrees a little short, and moves 360 degrees a little short when it reaches the center or edge of a circle.

도 8에, 변형예의 수지 재료 공급 장치(10A)의 개략 구성을 나타낸다. 변형예의 수지 재료 공급 장치(10A)는, 상술의 수지 재료 공급 장치(10)가 가지는 구성요소에 더하여, 공급 속도 검출부(191)와 경보 발신부(192)를 가진다. 공급 속도 검출부(191)는, 공급 대상물에 수지 재료를 공급하는 동안, 계량부(14)가 계량한 중량을 취득하고, 해당 중량의 시간 변화로부터 공급 대상물로의 수지 재료의 공급 속도를 검출한다. 경보 발신부(192)는, 공급 속도 검출부(191)에서 검출된 수지 재료의 공급 속도가 소정 범위로부터 벗어나 있는 경우에 경보음을 발한다. 경보 발신부(192)는, 경보음을 발하는 대신에, 빛을 발하거나, 화면 상에 화상을 표시하도록 해도 괜찮다. 공급 속도가 소정 범위로부터 벗어나면, 공급 대상물에 공급되는 수지 재료의 양이 목표치로부터 벗어나 버리기 때문에, 이와 같이 경보를 발하는 것에 의해서, 잘못된 수지 재료의 양에 의해 수지 성형이 행하여지는 것을 방지할 수 있다. 또, 경보 발신부(192)를 마련하는 대신에, 공급 속도 검출부(191)에서 검출된 수지 재료의 공급 속도가 소정 범위로부터 벗어나 있는 경우에 장치를 정지시키는 정지 제어부를 마련해도 좋다. The schematic structure of 10 A of resin material supply apparatuses of a modification is shown in FIG. The resin material supply apparatus 10A of a modification has the supply speed detection part 191 and the alert transmitter 192 in addition to the component which the above-mentioned resin material supply apparatus 10 has. While supplying the resin material to the supply object, the supply speed detection unit 191 acquires the weight measured by the metering unit 14, and detects the supply speed of the resin material to the supply object from the time change of the weight. The alarm transmitter 192 emits an alarm when the supply speed of the resin material detected by the feed speed detector 191 is out of a predetermined range. Instead of emitting an alarm sound, the alarm transmitting unit 192 may emit light or display an image on the screen. When the supply speed is out of the predetermined range, the amount of the resin material supplied to the supply object is out of the target value, so that the alarm is issued in this way, so that the resin molding can be prevented from being performed by the wrong amount of the resin material. . In addition, instead of providing the alarm transmission unit 192, a stop control unit for stopping the apparatus when the supply speed of the resin material detected by the supply speed detection unit 191 is out of a predetermined range may be provided.

지금까지의 예에서는, 수지 재료 이송 트레이(20)에 수지 재료를 공급하는 경우를 예로 설명했지만, 상기의 이외의 구성을 가지는 수지 재료 이송 트레이에 수지 재료 공급 장치(10)로부터 수지 재료를 공급해도 괜찮다. 또, 성형형을 반송 가능하게 하여, 해당 성형형의 캐비티에 수지 재료 공급 장치(10)로부터 수지 재료를 공급해도 괜찮고, 전자 부품이 실장된 기판의 표면에 수지 재료 공급 장치(10)로부터 수지 재료를 공급해도 괜찮다. 수지 재료는 분체상의 것으로는 한정하지 않고, 액체상의 것을 이용해도 괜찮다. In the above examples, the case where the resin material is supplied to the resin material transfer tray 20 has been described as an example. However, even if the resin material is supplied from the resin material supply device 10 to the resin material transfer tray having a configuration other than the above, the resin material may be supplied. Okay. In addition, the molding die may be transported, and the resin material may be supplied from the resin material supply device 10 to the cavity of the molding die, and the resin material may be supplied from the resin material supply device 10 to the surface of the substrate on which the electronic component is mounted. It is okay to supply. The resin material is not limited to a powdery one, but may be a liquid one.

(3) 본 실시 형태의 수지 성형 장치(압축 성형 장치) 및 수지 성형품 제조 방법의 실시 형태(3) Embodiment of the resin molding apparatus (compression molding apparatus) and resin molded article manufacturing method of this embodiment

본 실시 형태의 수지 성형 장치는, 전술의 수지 재료 공급 장치(10)와, 압축 성형부(30)를 가진다. 이하, 도 9를 이용하여 압축 성형부(30)의 구성을 설명한다. The resin molding apparatus of this embodiment has the above-mentioned resin material supply apparatus 10 and the compression molding part 30. Hereinafter, the structure of the compression molding part 30 is demonstrated using FIG.

압축 성형부(30)는, 하부 고정반(311)의 네 모퉁이에 각각 타이 바(32)(합하여 4개)가 세워 마련되어 있고, 타이 바(32)의 상단 부근에는 장방형의 상부 고정반(312)이 마련되어 있다. 하부 고정반(311)과 상부 고정반(312)의 사이에는 장방형의 가동 플래턴(platen)(33)이 마련되어 있다. 가동 플래턴(33)은, 네 귀퉁이에 타이 바(32)가 통과하는 구멍이 마련되어 있고, 타이 바(32)를 따라서 상하로 이동 가능하다. 하부 고정반(311) 상에는, 가동 플래턴(33)을 상하로 이동시키는 장치인 형체결 장치(34)가 마련되어 있다. Tie bars 32 (four in total) are formed in each of four corners of the lower fixing plate 311, and the compression molding unit 30 has a rectangular upper fixing plate 312 near the upper end of the tie bar 32. ) Is provided. A rectangular movable platen 33 is provided between the lower fixing plate 311 and the upper fixing plate 312. The movable platen 33 is provided with holes through which the tie bars 32 pass at four corners, and is movable up and down along the tie bars 32. On the lower fixing plate 311, a mold clamping device 34, which is a device for moving the movable platen 33 up and down, is provided.

가동 플래턴(33)의 상면에는 하부 히터(351)가 배치되고, 하부 히터(351) 상에, 상기 제2 성형형인 하형(LM)이 마련되어 있다. The lower heater 351 is arrange | positioned at the upper surface of the movable platen 33, and the lower mold | type LM which is the said 2nd shaping | molding die is provided on the lower heater 351. As shown in FIG.

상부 고정반(312)의 하면에는 상부 히터(352)가 배치되고, 상부 히터(352) 아래에, 상기 제1 성형형인 상형(UM)이 장착되어 있다. 상형(UM)의 하면에는, 반도체 칩이 실장된 기판(S)을 장착할 수 있도록 되어 있다. 상형(UM)과 하형(LM)은, 서로 대향하여 배치된다. An upper heater 352 is disposed on a lower surface of the upper fixing plate 312, and an upper mold UM, which is the first molding type, is mounted below the upper heater 352. On the lower surface of the upper mold UM, the substrate S on which the semiconductor chip is mounted can be mounted. The upper mold | type UM and the lower mold | type LM are arrange | positioned facing each other.

압축 성형부(30)의 동작은 이하와 같다. 먼저, 기판 이동 기구(도시하지 않음)에 의해, 상형(UM)의 하면에, 반도체 칩이 실장된 기판(S)을 장착한다. 다음으로, 전술한 바와 같이 수지 재료 공급 장치(10)에서 수지 재료(P)가 공급된 수지 재료 이송 트레이(20)를 이송부(18)에 의해 하형(LM)의 바로 상부로 이송하고, 수지 재료 수용 공간(PA) 내의 수지 재료(P)를 이형 필름(F)과 함께 캐비티(MC) 내에 수용한다. 또, 상형(UM)으로의 기판(S)의 장착과, 하형(LM)으로의 수지 재료(P)의 수용은, 상기와 반대의 순서로 행해도 괜찮다. The operation of the compression molding unit 30 is as follows. First, the board | substrate S in which the semiconductor chip was mounted is mounted on the lower surface of the upper mold UM by a board | substrate movement mechanism (not shown). Next, as mentioned above, the resin material feed tray 20 to which the resin material P was supplied by the resin material supply apparatus 10 is transferred to the upper part of the lower mold | type LM by the conveyance part 18 directly, and the resin material The resin material P in the accommodation space PA is accommodated in the cavity MC together with the release film F. As shown in FIG. In addition, the mounting of the substrate S on the upper mold UM and the storage of the resin material P in the lower mold LM may be performed in the reverse order.

이 상태에서, 하부 히터(351)에 의해 캐비티(MC) 내의 수지 재료(P)를 가열하는 것에 의해 연화(軟化)시킴과 아울러, 상부 히터(352)에 의해 기판(S)을 가열한다. 수지 재료(P) 및 기판(S)이 가열된 상태에서, 형체결 장치(34)에 의해 가동 플래턴(33)을 상승시키고, 성형형(상형(UM)과 하형(LM))을 형체결하여, 수지 재료(P)를 경화시킨다. 수지 재료(P)가 경화한 후, 형체결 장치(34)에 의해 가동 플래턴(33)을 하강시키는 것에 의해 형개방한다. In this state, the resin S is softened by heating the resin material P in the cavity MC by the lower heater 351, and the substrate S is heated by the upper heater 352. In the state in which the resin material P and the board | substrate S were heated, the movable platen 33 is raised by the mold clamping apparatus 34, and the mold clamping (upper mold UM and lower mold LM) is clamped. The resin material P is cured. After the resin material P hardens, the mold opening is performed by lowering the movable platen 33 by the mold clamping device 34.

이상에서 설명한 수지 재료 공급 장치(10) 및 압축 성형부(30)의 동작(수지 성형품 제조 방법)에 의해, 반도체 칩이 수지 씰링된 수지 씰링품(수지 성형품)이 제조된다. 얻어진 수지 씰링품은, 하형(LM)의 내면이 이형 필름(F)에 의해 피복되어 있는 것에 의해, 하형(LM)으로부터 스무스하게 이형된다. By the operation (resin molded article manufacturing method) of the resin material supply apparatus 10 and the compression molding part 30 demonstrated above, the resin sealing article (resin molded article) by which the semiconductor chip was resin-sealed is manufactured. The obtained resin sealing article is smoothly mold-released from the lower mold | type LM by the inner surface of the lower mold | type LM being coat | covered with the release film F. FIG.

다음으로, 도 10을 이용하여, 본 발명에 관한 수지 성형 장치의 다른 실시 형태를 설명한다. 본 실시 형태의 수지 성형 장치(40)는, 재료 받아들임 모듈(41), 성형 모듈(42), 및 불출(拂出) 모듈(43)을 가진다. 재료 받아들임 모듈(41)은, 수지 재료(P) 및 기판(S)을 외부로부터 받아들여 성형 모듈(42)에 송출하기 위한 장치로서, 전술의 수지 재료 공급 장치(10)를 구비함과 아울러, 기판 받아들임부(411)를 가진다. 1대의 성형 모듈(42)은 전술의 압축 성형부(30)를 1조 구비한다. 도 10에는 성형 모듈(42)이 3대 나타내어져 있지만, 수지 성형 장치(40)에는 성형 모듈(42)을 임의의 대수 마련할 수 있다. 또, 수지 성형 장치(40)를 조립하여 사용을 개시한 후라도, 성형 모듈(42)을 증감할 수도 있다. 불출 모듈(43)은, 성형 모듈(42)에서 제조된 수지 성형품을 성형 모듈(42)로부터 반입하여 유지해 두는 것으로서, 수지 성형품 유지부(431)를 가진다. Next, another embodiment of the resin molding apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG. 10. The resin molding apparatus 40 of this embodiment has the material acceptance module 41, the molding module 42, and the dispensing module 43. The material acceptance module 41 is an apparatus for receiving the resin material P and the substrate S from the outside and sending them to the molding module 42, and includes the resin material supply device 10 described above. It has a substrate receiving part 411. One shaping | molding module 42 is provided with one set of said compression shaping | molding part 30 mentioned above. Although three shaping | molding modules 42 are shown in FIG. 10, the number of shaping | molding modules 42 can be provided in the resin shaping | molding apparatus 40 arbitrary. Moreover, even after the resin molding apparatus 40 is assembled and the use is started, the molding module 42 can be increased or decreased. The dispensing module 43 carries in and holds the resin molded product manufactured by the shaping | molding module 42 from the shaping | molding module 42, and has the resin molded article holding | maintenance part 431. As shown in FIG.

재료 받아들임 모듈(41), 1대 또는 복수대의 성형 모듈(42), 및 불출 모듈(43)을 통과하도록, 기판(S), 수지 재료 이송 트레이(20), 및 수지 성형품을 반송하는 주반송 장치(46)가 마련되어 있다. 전술의 이송부(18)는, 주(主)반송 장치(46)의 일부를 구성한다. 또, 각 모듈 내에는, 주반송 장치(46)와 당해 모듈 내의 장치와의 사이에서 기판(S), 수지 재료 이송 트레이(20), 및 수지 성형품을 반송하는 부(副)반송 장치(47)가 마련되어 있다. Main conveying apparatus which conveys the board | substrate S, the resin material conveyance tray 20, and the resin molded article so that it may pass through the material acceptance module 41, one or several shaping | molding modules 42, and the dispensing module 43. 46 is provided. The above-mentioned conveyance part 18 comprises a part of main conveyance apparatus 46. As shown in FIG. Moreover, in each module, the conveyance apparatus 47 which conveys the board | substrate S, the resin material conveyance tray 20, and the resin molded article between the main conveyance apparatus 46 and the apparatus in the said module. Is provided.

그 외, 수지 성형 장치(40)는, 상기 각 모듈을 동작시키기 위한 전원 및 제어부(모두 도시하지 않음)를 가진다. In addition, the resin molding apparatus 40 has a power supply and a control part (all are not shown) for operating each said module.

수지 성형 장치(40)의 동작을 설명한다. 기판(S)은, 조작자에 의해서 재료 받아들임 모듈(41)의 기판 받아들임부(411)에 유지된다. 주반송 장치(46) 및 부반송 장치(47)는, 기판(S)을 기판 받아들임부(411)로부터, 성형 모듈(42) 중 1대에 있는 압축 성형부(30)로 반송하고, 기판(S)을 당해 압축 성형부(30)의 상형(UM)에 장착한다. 이어서, 주반송 장치(46) 및 부반송 장치(47)는, 수지 재료 이송 트레이(20)를 수지 재료 공급 장치(10)에 반입한다. 수지 재료 공급 장치(10)에서는 전술한 바와 같이 수지 재료 이송 트레이(20)에 수지 재료(P)를 공급한다. 주반송 장치(46) 및 부반송 장치(47)는, 수지 재료(P)가 공급된 수지 재료 이송 트레이(20)를, 기판(S)이 상형(UM)에 장착된 성형 모듈(42)의 압축 성형부(30)로 반송하고, 당해 압축 성형부(30)의 하형(LM) 상에 수지 재료 이송 트레이(20)를 배치한 후에, 수지 재료 이송 트레이(20)로부터 하형(LM)의 캐비티(MC)에 수지 재료(P)를 공급한다. 그 후, 주반송 장치(46) 및 부반송 장치(47)에 의해서 수지 재료 이송 트레이(20)를 압축 성형부(30)로부터 반출한 후에, 당해 압축 성형부(30)에서 압축 성형을 행한다. 당해 압축 성형부(30)에서 압축 성형을 행하고 있는 동안에, 다른 압축 성형부(30)에 대해서 지금까지와 동일한 조작을 행하는 것에 의해, 복수의 압축 성형부(30) 사이에서 시간을 늦추면서 병행하여 압축 성형을 행할 수 있다. 압축 성형에 의해 얻어진 수지 성형품은, 주반송 장치(46) 및 부반송 장치(47)에 의해서 압축 성형부(30)로부터 반출되고, 불출 모듈(43)의 수지 성형품 유지부(431)에 반입되어 유지된다. 유저는 적절히, 수지 성형품을 수지 성형품 유지부(431)로부터 취출한다.The operation of the resin molding apparatus 40 will be described. The board | substrate S is hold | maintained at the board | substrate receiving part 411 of the material acceptance module 41 by an operator. The main conveying apparatus 46 and the sub conveying apparatus 47 convey the board | substrate S from the board | substrate receiving part 411 to the compression molding part 30 in one of the shaping | molding modules 42, and a board | substrate ( S) is attached to the upper mold UM of the compression-molded part 30. Next, the main conveyance apparatus 46 and the sub conveyance apparatus 47 carry the resin material conveyance tray 20 into the resin material supply apparatus 10. In the resin material supply device 10, the resin material P is supplied to the resin material transfer tray 20 as described above. The main conveying apparatus 46 and the sub conveying apparatus 47 of the shaping | molding module 42 with which the board | substrate S was attached to the upper mold UM with the resin material conveying tray 20 to which the resin material P was supplied. After conveying to the compression molding part 30 and arrange | positioning the resin material conveyance tray 20 on the lower mold | type LM of the said compression molding part 30, the cavity of the lower mold | type LM from the resin material conveyance tray 20 is carried out. Resin material P is supplied to MC. Then, after carrying out the resin material conveyance tray 20 from the compression molding part 30 with the main conveying apparatus 46 and the sub conveyance apparatus 47, the compression molding part 30 performs compression molding. While performing compression molding in the compression molding section 30, the same operation as before has been performed on the other compression molding sections 30, and in parallel while delaying time between the plurality of compression molding sections 30. Compression molding can be performed. The resin molded article obtained by compression molding is carried out from the compression molding unit 30 by the main transporting device 46 and the sub transporting device 47, and is carried in the resin molded product holding unit 431 of the dispensing module 43. maintain. The user takes out the resin molded article from the resin molded article holding part 431 suitably.

본 발명은 말할 필요도 없이 상기 각 실시 형태에는 한정되지 않고, 상기 설명에서 설명한 점 이외에도 여러 가지의 변형이 가능하다. Needless to say, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications are possible in addition to the points described in the above description.

10, 10A - 수지 재료 공급 장치 11 - 수지 재료 유지부
12 - 트로프 121 - 수지 재료 공급구
13 - 여진부 14 - 계량부
15 - 원공급부 151 - 원공급구
152 - 원공급부 여진부 16 - 유지대
17 - 이동부 18 - 이송부
19 - 제어부 191 - 공급 속도 검출부
192 - 경보 발신부 20, 20A - 수지 재료 이송 트레이
21, 21A - 수지 재료 수용부 211 - 수지 재료 수용 프레임
2111 - 정지부 212 - 필름 텐션 프레임재
2121 - 돌출부 213 - 필름 파지부
22, 22A - 개시 위치
23, 23A1, 23A2, 92 - 상대 위치의 이동의 궤도
24, 241, 242, 243, 244 - 수지 재료 수용부의 가장자리
245 - - 수지 재료 수용부의 장변의 가장자리의 중앙
25 - 곡선의 외측의 영역
30 - 압축 성형부 311 - 하부 고정반
312 - 상부 고정반 32 - 타이 바
33 - 가동 플래턴 34 - 형체결 장치
351 - 하부 히터 352 - 상부 히터
40 - 수지 성형 장치 41 - 재료 받아들임 모듈
411 - 기판 받아들임부 42 - 성형 모듈
43 - 불출 모듈 431 - 수지 성형품 유지부
46 - 주반송 장치 47 - 부반송 장치
91 - 캐비티 F - 이형 필름
LM - 하형(제2 성형형) MC - 캐비티
P - 수지 재료 PA - 수지 재료 수용 공간
S - 기판 UM - 상형(제1 성형형)10, 10A-resin material supply unit 11-resin material holding unit
12-Trough 121-Resin Material Feed Hole
13-aftershock part 14-weighing part
15-Source Supply Unit 151-Source Supply Port
152-aftersupply aftershock 16-support
17-moving part 18-moving part
19-Control unit 191-Feed rate detection unit
192-Alarm Transmitter 20, 20A-Resin Material Transfer Tray
21, 21A-Resin material accommodating part 211-Resin material accommodating frame
2111-Stop 212-Film Tension Frame Material
2121-Projection 213-Film Holding
22, 22A-starting position
23, 23A1, 23A2, 92-trajectories of movement of relative positions
24, 241, 242, 243, 244-edges of the resin material receptacle
245--center of the edge of the long side of the resin material receptacle
25-area outside the curve
30-compression molded part 311-lower fixing plate
312-Upper fixing plate 32-Tie bar
33-Operation Platen 34-Molding Device
351-Lower Heater 352-Upper Heater
40-resin molding unit 41-material acceptance module
411-Board Receptacle 42-Forming Module
43-dispensing module 431-resin molded part retainer
46-Main Carrier 47-Sub Carrier
91-Cavity F-Release Film
LM-Lower Form (2nd Form) MC-Cavity
P-resin material PA-resin material receiving space
S-Substrate UM-Upper Form (First Form)

Claims (12)

a) 수지(樹脂) 재료를 공급하는 대상인 공급 대상물을 유지하는 공급 대상물 유지부와,
b) 상기 공급 대상물 유지부의 상부에 마련된 수지 재료 공급구(口)와,
c) 상기 공급 대상물 유지부에 유지된 공급 대상물에 대한 상기 수지 재료 공급구의 수평 방향의 상대 위치를 이동시키는 이동부와,
d) 상기 공급 대상물의, 수지 재료가 공급되는 영역인 공급 대상 영역을 가상적인 분할선에 관하여 대칭인 2개의 부분 영역으로 분할하고, 상기 상대 위치가, 단일의 개시 위치로부터 상기 개시 위치로 되돌아오는 이동 경로를 통과하고, 상기 이동 경로가 상기 분할선에 관하여 대칭이며 동일 위치를 2회 이상 통과하지 않고 또한 상기 2개의 부분 영역에서 각각 복수회 꺽이도록, 상기 이동부를 제어하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 재료 공급 장치.a) a supply object holding | maintenance part which hold | maintains the supply object which is a object which supplies resin material,
b) a resin material supply port provided in an upper portion of the supply object holding portion;
c) a moving part for moving the relative position in the horizontal direction of the resin material supply port with respect to the object to be supplied held by the object to be supplied;
d) The supply object area | region which is the area | region to which the resin material is supplied of the said supply object is divided into two partial area | regions which are symmetric about an imaginary dividing line, and the said relative position returns to the said starting position from a single starting position. And a control unit for controlling the moving unit so that the moving path passes through the moving path, the moving path is symmetrical with respect to the dividing line, and does not pass through the same position two or more times, and bends a plurality of times in the two partial regions, respectively. Resin material supply apparatus made of. 청구항 1에 있어서,
상기 상대 위치의 이동 속도 및 상기 수지 재료 공급구로부터 공급되는 수지 재료의 공급 속도 중 어느 일방 또는 양방 모두가 가변인 것을 특징으로 하는 수지 재료 공급 장치.The method according to claim 1,
One or both of the moving speed of the said relative position and the supply speed of the resin material supplied from the said resin material supply port are variable, The resin material supply apparatus characterized by the above-mentioned. 청구항 2에 있어서,
상기 이동 속도가 가변이고 상기 공급 속도가 등속인 것을 특징으로 하는 수지 재료 공급 장치.The method according to claim 2,
The resin material supply device characterized in that the moving speed is variable and the supply speed is constant velocity. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나에 있어서,
상기 수지 재료 공급구로부터 공급되는 수지 재료의 공급 속도를 검출하는 공급 속도 검출부를 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 재료 공급 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
And a feed rate detecting unit for detecting a feed rate of the resin material supplied from the resin material supply port. 수지 재료를 공급하는 대상인 공급 대상물의, 수지 재료가 공급되는 영역인 공급 대상 영역을 가상적인 분할선에 관하여 대칭인 2개의 부분 영역으로 분할하고, 상기 공급 대상물과 상기 공급 대상물의 상부에 마련된 수지 재료 공급구의 수평 방향의 상대 위치가 단일의 개시 위치로부터 상기 개시 위치로 되돌아오는 이동 경로를 통과하고, 상기 이동 경로가 상기 분할선에 관하여 대칭이며 동일 위치를 2회 이상 통과하지 않고 또한 상기 2개의 부분 영역에서 각각 복수회 꺽이도록, 상기 공급 대상 영역에서 상기 상대 위치를 이동시키면서, 상기 수지 재료 공급구로부터 상기 공급 대상물에 수지 재료를 공급하는 것을 특징으로 하는 수지 재료 공급 방법.The resin material provided in the upper part of the said supply object and the said supply object by dividing the supply object area | region which is the object to which resin material is supplied, and the supply object area | region which is the area | region to which resin material is supplied, into two partial regions symmetrical about an imaginary dividing line. The relative position in the horizontal direction of the feed port passes through a moving path returning from the single starting position to the starting position, and the moving path is symmetric with respect to the dividing line and does not pass the same position more than once and the two parts. The resin material supply method characterized by supplying a resin material from the said resin material supply port to the said supply object, moving the said relative position in the said supply object area | region so that it may bend | folded each time multiple times in an area | region. 청구항 5에 있어서,
상기 상대 위치의 이동 속도 및 상기 수지 재료 공급구로부터 공급되는 수지 재료의 공급 속도 중 어느 일방 또는 양방 모두가 가변인 것을 특징으로 하는 수지 재료 공급 방법.The method according to claim 5,
One or both of the moving speed of the said relative position and the supply speed of the resin material supplied from the said resin material supply port are variable, The resin material supply method characterized by the above-mentioned. 청구항 6에 있어서,
상기 이동 속도가 가변이고 상기 공급 속도가 등속인 것을 특징으로 하는 수지 재료 공급 방법.The method according to claim 6,
The moving speed is variable and the supply speed is constant velocity. 청구항 5 내지 청구항 7 중 어느 하나에 있어서,
상기 수지 재료 공급구로부터 공급되는 수지 재료의 공급 속도를 검출하는 것을 특징으로 하는 수지 재료 공급 방법.The method according to any one of claims 5 to 7,
The supply speed of the resin material supplied from the said resin material supply port is detected, The resin material supply method characterized by the above-mentioned. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나에 기재된 수지 재료 공급 장치와,
제1 성형형(成形型)과, 캐비티를 가지는 제2 성형형과, 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형을 형체결하는 형체결 기구를 가지는 압축 성형부와,
상기 수지 재료 공급 장치에 의해 수지 재료가 공급된 공급 대상물을 상기 캐비티 상으로 이송시키고, 상기 공급 대상물로부터 상기 캐비티에 상기 수지 재료를 공급하는 이송부를 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.The resin material supply apparatus in any one of Claims 1-3,
A compression molding portion having a first molding die, a second molding die having a cavity, and a mold clamping mechanism for clamping the first molding die and the second molding die;
And a conveying part for transferring a supply object supplied with a resin material by the resin material supply device onto the cavity, and supplying the resin material from the supply object to the cavity. 청구항 4에 기재된 수지 재료 공급 장치와,
제1 성형형과, 캐비티를 가지는 제2 성형형과, 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형을 형체결하는 형체결 기구를 가지는 압축 성형부와,
상기 수지 재료 공급 장치에 의해 수지 재료가 공급된 공급 대상물을 상기 캐비티 상으로 이동시키고, 상기 공급 대상물로부터 상기 캐비티에 상기 수지 재료를 공급하는 이송부를 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.The resin material supply apparatus of Claim 4,
A compression molding portion having a first molding die, a second molding die having a cavity, and a mold clamping mechanism for clamping the first molding die and the second molding die;
And a conveying section for moving the supply object supplied with the resin material by the resin material supply device onto the cavity, and supplying the resin material from the supply object to the cavity. 청구항 5 내지 청구항 7 중 어느 하나에 기재된 수지 재료 공급 방법에 의해 상기 공급 대상물에 수지 재료를 공급하는 공정과,
수지 재료가 공급된 공급 대상물을 제2 성형형의 캐비티에 이송하고, 상기 공급 대상물로부터 상기 캐비티에 상기 수지 재료를 공급하는 공정과,
제1 성형형과, 캐비티에 수지 재료가 공급된 제2 성형형을 형체결하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 수지 성형품 제조 방법.The process of supplying a resin material to the said supply object by the resin material supply method in any one of Claims 5-7,
Transferring a supply object supplied with a resin material to a cavity of a second molding type, and supplying the resin material from the supply object to the cavity;
And a step of mold-fastening the first molding die and the second molding die supplied with the resin material to the cavity. 청구항 8에 기재된 수지 재료 공급 방법에 의해 상기 공급 대상물에 수지 재료를 공급하는 공정과,
수지 재료가 공급된 공급 대상물을 제2 성형형의 캐비티에 이송하고, 상기 공급 대상물로부터 상기 캐비티에 상기 수지 재료를 공급하는 공정과,
제1 성형형과, 캐비티에 수지 재료가 공급된 제2 성형형을 형체결하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 수지 성형품 제조 방법.Supplying a resin material to the supply object by the resin material supply method according to claim 8,
Transferring a supply object supplied with a resin material to a cavity of a second molding type, and supplying the resin material from the supply object to the cavity;
And a step of mold-fastening the first molding die and the second molding die supplied with the resin material to the cavity.
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