KR20100055328A - Ｒｆｉｄ 태그 - Google Patents

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KR20100055328A
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후지쯔 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명은 인렛(inlet)의 파손을 방지할 수 있는 RFID 태그를 제공하는 것을 목적으로 한다.
RFID 태그(11)는 탄성 재료로 형성되는 판형상의 밀봉재(12)를 구비한다. 밀봉재(12) 안에는 인렛(14)이 밀폐된다. 밀봉재(12)의 표면 및 이면에는 한 쌍의 보강재(13a, 13b)가 각각 배치된다. 보강재(13a, 13b)는 밀봉재(12)의 탄성 재료보다 딱딱한 재료로 형성된다. 보강재(13a, 13b)는 인렛(14)의 전자부품(17)을 사이에 둔다. 보강재(13a, 13b)끼리는 연결재(19)로 연결된다. 이러한 RFID 태그(11)는 예컨대 의복에 부착된다. 의복의 세탁시, 의복의 변형에 따라 밀봉재(12)는 만곡한다. 연결재(19)의 연결에 기초하여 보강재(13a, 13b)에서는 충분한 강성이 확보된다. 보강재(13a, 13b) 사이 즉, 전자부품(17)으로 응력의 생성은 저지된다. 전자부품(17) 즉, 인렛(14)의 파손은 방지된다.

Description

ＲＦＩＤ 태그{RFID TAG}
본 발명은 RFID(Radio Frequency IDentification) 태그에 관한 것이다.
RFID 태그는 널리 알려져 있다. RFID 태그는 예컨대 의복에 부착된다. RFID 태그는 밀봉재 안에 밀폐되는 인렛(inlet)을 구비한다. 밀봉재는 예컨대 고무로 형성된다. 인렛은 반도체칩을 구비한다. 반도체칩의 제어에 기초하여 RFID 태그는 원하는 무선 신호를 송수신할 수 있다. 밀봉재 안에는 한 쌍의 보강재가 매립된다. 보강재는 반도체칩을 사이에 둔다. 보강재는 예컨대 플라스틱으로 형성된다.
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 소61-204788호 공보
[특허문헌 2] 일본 특허 공개 제2002-366918호 공보
[특허문헌 3] 일본 특허 공개 제2008-21033호 공보
[특허문헌 4] 일본 특허 공개 제2005-242723호 공보
[특허문헌 5] 일본 특허 공개 제2008-46668호 공보
[특허문헌 6] 일본 특허 공개 제2007-72829호 공보
[특허문헌 7] 일본 특허 공개 평11-296642호 공보
[특허문헌 8] 일본 특허 공개 제2006-31089호 공보
의복의 세탁시나 탈수시, 의복의 절곡이나 신축에 수반하여 RFID 태그에서는 응력이 생성된다. 밀봉재에서는 예컨대 굽힘 응력이 생성된다. 이러한 응력은 보강재로 흡수된다. 그러나, 한 쌍의 보강재는 각각 개별로 응력을 흡수하기 때문에, 보강재로 충분한 강성은 확보되지 않는다. 그 결과, 밀봉재에서 비교적으로 큰 응력이 생성되면, 반도체칩은 파손되어 버린다.
본 발명은, 상기 실상을 감안하여 이루어진 것으로, 인렛의 파손을 방지할 수 있는 RFID 태그를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, RFID 태그는 탄성 재료로 형성되는 판형상의 밀봉재와, 상기 밀봉재 안에 밀폐되며, 전자부품, 및 상기 전자부품에 접속되는 안테나선을 갖는 인렛과, 상기 탄성 재료보다 딱딱한 재료로 형성되고, 상기 밀봉재의 표면 및 이면에 각각 배치되어 상기 전자부품을 사이에 두는 한 쌍의 보강재와, 상기 탄성 재료보다 딱딱한 재료로 형성되며, 상기 보강재끼리를 연결하는 연결재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이러한 RFID 태그는 예컨대 의복에 부착된다. 의복의 세탁시, 의복의 변형에 따라서 밀봉재는 만곡된다. 밀봉재에서는 굽힘 응력이 생성된다. 보강재끼리는 연결재로 연결된다. 그 결과, 보강재에서는 충분한 강성이 확보된다. 보강재는 전자부품을 사이에 두기 때문에, 보강재 사이 즉, 전자부품에서 응력의 생성은 저지된 다. 전자부품 즉, 인렛의 파손은 방지된다.
이상과 같이, 인렛의 파손을 방지할 수 있는 RFID 태그가 제공된다.
이하, 첨부도면을 참조하면서 본 발명의 일 실시형태를 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 RFID 태그(11)의 외관을 개략적으로 도시한다. 이 RFID 태그(11)는 예컨대 판형상의 밀봉재(12)를 구비한다. 밀봉재(12)는 예컨대 평평한 직방체 형상을 갖는다. 이러한 밀봉재(12)는 예컨대 우레탄 고무라고 하는 탄성 재료로 형성된다. 이렇게 하여 밀봉재(12)는 미리 정해진 유연성을 갖는다. 밀봉재(12)의 표면 및 이면에는 한 쌍의 보강재(13a, 13b)가 각각 배치된다. 보강재(13a, 13b)는 예컨대 판형상으로 형성된다. 보강재(13a, 13b)는 예컨대 평평한 직방체 형상을 갖는다.
보강재(13a, 13b)는 밀봉재(12)의 탄성 재료보다 딱딱한 재료로 형성된다. 여기서는, 보강재(13a, 13b)는 예컨대 섬유 강화 수지로 형성된다. 섬유 강화 수지는 예컨대 에폭시 수지에 함침되는 유리 섬유를 구비한다. 그 외, 보강재(13a, 13b)는 폴리페닐렌설파이드(PPS) 수지나 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 수지, 폴리이미드(PI) 수지, 폴리에테르이미드(PEI) 수지라고 하는 수지 재료로 형성되어도 좋다.
도 2에 도시되는 바와 같이, 밀봉재(12) 안에는 인렛(14)이 밀폐된다. 인렛(14)은 밀봉재(12)를 구성하는 한 쌍의 박판재(12a, 12b) 사이에 둔다. 박판 재(12a, 12b)끼리는 서로 접합된다. 인렛(14)은 박판형의 기재(基材)(16)를 구비한다. 기재(16)는 밀봉재(12)의 길이 방향으로 길게 연장된다. 기재(16)는 예컨대 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)라고 하는 수지 재료로 형성된다. 기재(16)의 표면에는 전자부품 즉, 반도체칩(17)이 실장된다. 실장에 있어서 예컨대 접착제가 이용된다. 반도체칩(17)에는 예컨대 무선용 송수신회로나 논리회로, 메모리가 삽입된다. 메모리에는 미리 정해진 정보가 기억된다. 반도체칩(17)은 예컨대 실리콘으로 형성된다.
기재(16)의 표면에는 마찬가지로 안테나 장치(18)가 실장된다. 안테나 장치(18)는 다이폴 안테나를 구성하는 한 쌍의 안테나선(18a, 18b)을 구비한다. 안테나선(18a, 18b)은 예컨대 동(Cu)박으로 형성된다. 안테나선(18a, 18b)은 각각 일단에서 반도체칩(17)에 전기적으로 접속된다. 안테나선(18a, 18b)은 반도체칩(17)으로부터 서로 반대 방향으로 연신한다. 여기서, 안테나선(18a, 18b)은 기재(16)의 길이 방향으로 연장된다. 안테나 장치(18)로 수신되는 전파에 따라서 반도체칩(17)에서는 전력이 생성된다. 이 전력에 기초하여 반도체칩(17)은 미리 정해진 동작을 실행한다. 예컨대 메모리 내의 정보는 안테나 장치(18)로부터 발신된다.
보강재 13a는 이면에서 밀봉재(12) 표면에 중첩된다. 마찬가지로, 보강재 13b는 이면에서 밀봉재(12) 이면에 중첩된다. 보강재(13a, 13b)는 동일한 윤곽을 규정한다. 도 3을 함께 참조하면, 보강재(13a, 13b)는 밀봉재(12)의 표면 및 이면에 투영되는 반도체칩(17)의 투영상(投影像)으로 규정되는 투영상 영역 위에 중첩 된다. 여기서는 보강재(13a, 13b)의 윤곽 내에 투영상 영역이 규정된다. 보강재(13a, 13b)의 윤곽은 투영상 영역의 외측에서 투영상 영역보다 크게 넓어진다. 이렇게 하여 보강재(13a, 13b) 사이에는 반도체칩(17)이 끼워 넣어진다.
보강재(13a, 13b)끼리는 예컨대 복수개의 연결재(19)로 연결된다. 예컨대 3개의 연결재(19)끼리의 사이에 기재(16) 즉, 인렛(14)이 배치된다. 연결재(19)는 밀봉재(12)의 탄성 재료보다 딱딱한 재료로 형성된다. 여기서는, 연결재(19)는 보강재(13a, 13b)와 동일한 재료로 형성된다. 연결재(19)는, 예컨대 밀봉재(12)의 두께 방향으로 연장되는 원기둥으로 형성된다. 도 4를 함께 참조하면, 각 연결재(19)는 밀봉재(12)의 표면으로부터 이면으로 관통하는 예컨대, 원기둥형상의 관통 구멍(21) 안에 각각 수용된다. 여기서는, 관통 구멍(21)은 인렛(14)의 윤곽보다 외측에 배치된다.
이상과 같은 RFID 태그(11)는 예컨대 의복에 부착된다. 의복의 세탁시, 의복의 변형에 따라 밀봉재(12)는 만곡된다. 밀봉재(12)에서는 굽힘 응력이 생성된다. 보강재(13a, 13b)끼리는 연결재(19)로 연결된다. 그 결과, 보강재(13a, 13b)에서는 충분한 강성이 확보된다. 보강재(13a, 13b)는 반도체칩(17)을 사이에 두기 때문에, 보강재(13a, 13b) 사이 즉, 반도체칩(17)에서 응력의 생성은 저지된다. 반도체칩(17)의 파손은 방지된다. 또한 보강재(13a, 13b)끼리는 연결재(19)로 연결되기 때문에, 밀봉재(12)의 표면이나 이면에서 보강재(13a, 13b)를 피복하는 피복재는 필요하지 않게 된다. RFID칩(11)의 비용 상승은 억제된다. 동시에, RFID칩(11)의 두께는 감소한다.
다음에 RFID 태그(11)의 제조방법을 설명한다. 여기서는 우선, 인렛(14)이 준비된다. 도 5에 도시되는 바와 같이, 인렛(14)은 한 쌍의 박판재(12a, 12b) 사이에 둔다. 박판재(12a, 12b)는 예컨대 열 압착에 기초하여 접합된다. 이렇게 하여 인렛(14)은 박판재(12a, 12b) 즉, 밀봉재(12) 안에 밀폐된다. 계속해서, 도 6에 도시되는 바와 같이, 밀봉재(12)에는 그 표면으로부터 이면까지 관통하는 관통 구멍(21)이 형성된다. 관통 구멍(21)은 인렛(14)의 윤곽 외측에서 형성된다. 관통 구멍(21)의 형성에 대응하여 밀봉재(12)는 예컨대 펀치에 기초하여 펀칭되면 좋다.
그 후, 도 7에 도시되는 바와 같이, 밀봉재(12)의 이면에는 미리 정해진 위치에 보강재(13b)가 중첩된다. 예컨대 보강재(13a)에는 연결재(19)의 일단이 미리 접합된다. 연결재(19)는 관통 구멍(21)에 삽입된다. 보강재(13a)는 밀봉재(12) 표면에 중첩된다. 이 때, 연결재(19)의 타단은 보강재(13b)에 접합된다. 보강재(13a, 13b)에 대한 연결재(19)의 접합에 있어서 예컨대 접착제나 열 용착이 이용되면 좋다. 이렇게 하여 RFID 태그(11)가 제조된다. 또한 연결재(19)는 일체 성형에 기초하여 예컨대 보강재(13a)에 미리 일체화되어도 좋다.
이러한 제조방법에서, 보강재(13a, 13b)이 부착에 앞서서, 밀봉재(12)에는 미리 관통 구멍(21)이 형성된다. 연결재(19)는 보강재(13a)에 미리 접합된다. 연결재(19)가 관통 구멍(21)에 삽입되면, 밀봉재(12) 즉, 반도체칩(17)에 대하여 보강재(13a)는 용이하게 정렬된다. 관통 구멍(21)은 예컨대 펀치에 기초하여 반도체칩(17)에 대하여 정확한 위치에 용이하게 형성되기 때문에, 보강재(13a)는 반도체 칩(17)에 대하여 용이하게 정확히 위치 결정된다. 마찬가지로, 연결재(19)에 대하여 보강재(13b)는 용이하게 정렬된다. 보강재(13b)는 반도체칩(17)에 대하여 정확히 위치 결정된다.
도 8은 본 발명의 제2 실시형태에 따른 RFID 태그(11a)를 개략적으로 도시한다. 이 RFID 태그(11a)에서는 각 연결재(19)는 1장의 벽체로 형성된다. 연결재(19)는 예컨대 평평한 직방체의 윤곽을 규정한다. 도 9를 함께 참조하면, 연결재(19)는 관통 구멍(21)에 수용된다. 관통 구멍(21)은 인렛(14)의 윤곽보다 외측에 배치된다. 그 외, 전술의 RFID 태그(11)와 균등한 구성이나 구조에는 동일한 참조부호가 붙여진다. 이러한 RFID 태그(11a)에서는 전술의 RFID 태그(11)와 같은 작용 효과가 실현된다. RFID 태그(11a)는 전술의 RFID 태그(11)와 마찬가지로 제조된다.
도 10은 본 발명의 제3 실시형태에 따른 RFID 태그(11b)를 개략적으로 도시한다. 이 RFID 태그(11b)에서는, 밀봉재(12)의 윤곽 즉, 긴 가장자리로부터 내측으로 오목한 한 쌍의 수축부(25, 25)가 형성된다. 도 11을 함께 참조하면, 수축부(25)의 폭은, 예컨대 밀봉재(12)의 긴 가장자리로부터 내측을 향함에 따라서 좁아지면 좋다. 수축부(25)의 내측 가장자리는 기재(16)의 긴 가장자리에 평행하게 연장된다. 도 12를 함께 참조하면, 각 수축부(25) 안에는 연결재(19)가 수용된다. 각 연결재(19)는 예컨대 1장의 벽체로 형성된다. 밀봉재(12)는 연결재(19, 19)를 사이에 둔다. 그 결과, 밀봉재(12)로부터 보강재(13a, 13b) 및 연결재(19)의 탈락은 방지된다. 그 외, 전술의 RFID 태그(11, 11a)와 균등한 구성이나 구조에는 동 일한 참조부호가 붙여진다. 이러한 RFID 태그(11b)에서는 전술의 RFID 태그(11a)와 유사한 작용 효과가 실현된다.
다음에 RFID 태그(11b)의 제조방법을 설명한다. 전술한 내용과 마찬가지로, 인렛(14)은 예컨대 열 압착에 기초하여 박판재(12a, 12b) 안에 밀폐된다. 이 때, 박판재(12a, 12b)의 윤곽은 완성품의 박판재(12a, 12b)보다 큰 윤곽을 규정한다. 도 13에 도시되는 바와 같이, 밀봉재(12)의 윤곽은 커팅틀(26)에 기초하여 추출된다. 커터(26) 안에는 밀봉재(12)의 윤곽이 규정된다. 이렇게 하여 밀봉재(12)의 윤곽에는 수축부(25, 25)가 형성된다. 그 후, 전술한 내용과 마찬가지로, 밀봉재(12)의 이면에는 보강재(13b)가 배치된다. 보강재(13a)에는 연결재(19)의 일단이 미리 접합된다. 연결재(19)는 수축부(25) 안에 배치된다. 연결재(19)의 타단은 보강재(13b)에 접합된다. 이렇게 하여 RFID 태그(11b)는 제조된다. 이러한 제조방법에 의하면, 연결재(19)는 수축부(25) 안쪽에 배치되기 때문에, 보강재(13a, 13b)는 반도체칩(17)에 대하여 용이하게 위치 결정된다.
도 14는 본 발명의 제4 실시형태에 따른 RFID 태그(11c)를 개략적으로 도시한다. 이 RFID 태그(11c)에서는, 전술의 RFID 태그(11b)의 보강재(13a, 13b)의 외측 가장자리에 한 쌍의 오목부(27, 27)가 형성된다. 도 15를 함께 참조하면, 각 오목부(27)는 안테나선[18a(18b)]의 연신 방향으로 교차하는 보강재[13a(13b)]의 외측 가장자리로부터 내측으로 오목하다. 즉, 각 오목부(27)는 안테나선[18a(18b)]의 연신 방향을 따라 오목하다. 오목부(27, 27)의 폭은 예컨대 보강재(13a, 13b)의 외측 가장자리로부터 내측을 향함에 따라 좁아진다. 도 16에 도시 되는 바와 같이, 오목부(27)의 내측 가장자리는 밀봉재(12)의 표면 및 이면으로부터 직립하는 직립면으로 규정된다. 그 외, 전술의 RFID 태그(11b)와 균등한 구성이나 구조에는 동일한 참조부호가 첨부된다.
이러한 RFID 태그(11c)에서는, 의복의 세탁시, 도 17에 도시되는 바와 같이, 밀봉재(12)는 의복의 변형에 따라서 만곡된다. 안테나선(18a, 18b)은 만곡된다. 오목부(27)의 외측에서 밀봉재(12)는 보강재(13a, 13b)의 외측 가장자리의 코너를 기점으로 만곡된다. 밀봉재(12)에서는 만곡의 기점에 굽힘 응력이 집중된다. 밀봉재(12)는 우레탄 고무로 형성되기 때문에 굽힘 응력의 집중에도 불구하고 밀봉재(12)의 파손은 방지된다. 한편, 각 오목부(27)는 안테나선[18a(18b)]의 연신 방향을 따라 오목하다. 그 결과, 보강재(13a, 13b)의 외측 가장자리의 코너에 밀봉재(12)의 접촉은 방지된다. 굽힘 응력의 집중이 방지된다. 안테나선(18a, 18b)의 급격한 굴곡은 규제된다. 안테나선(18a, 18b)의 단선은 방지된다. 또한 오목부(27)의 형성에 기초하여 보강재(13a, 13b)는 비교적으로 광범위하게 넓어질 수 있다. 보강재(13a, 13b)에서는 충분한 강성이 확보된다. 반도체칩(17) 주위의 밀봉재(12)로 응력의 생성은 현저히 저지된다.
도 18은 본 발명의 제5 실시형태에 따른 RFID 태그(11d)를 개략적으로 도시한다. 이 RFID 태그(11d)에서는 전술의 RFID 태그(11b)의 보강재(13a, 13b)의 옆 가장자리에 라운딩이 형성된다. 도 19를 함께 참조하면, 안테나선(18a, 18b)의 연신 방향으로 직교하는 방향으로 연장되는 보강재(13a, 13b)의 옆 가장자리에는 라운딩이 형성된다. 여기서, 보강재(13a, 13b)의 옆 가장자리는 안테나선(18a, 18b) 의 연신 방향으로 직교하는 중심축 X 방향으로 그려지는 만곡면으로 규정된다. 중심축 X는 보강재[13a(13b)]의 표면 및 이면으로부터 동일한 거리로 규정된다. 그 외, 전술의 RFID 태그(11b)와 균등한 구성이나 구조에는 동일한 참조부호가 붙여진다.
이러한 RFID 태그(11d)에서는, 의복의 세탁시, 의복의 변형에 따라 밀봉재(12)는 만곡된다. 안테나선(18a, 18b)은 만곡된다. 안테나선(18a, 18b)의 연신 방향에 직교하는 방향으로 연장되는 보강재(13a, 13b)의 옆 가장자리에는 라운딩이 형성되기 때문에, 도 20에 도시되는 바와 같이, 안테나선(18a, 18b)은 만곡면을 따라 만곡된다. 안테나선(18a, 18b)의 급격한 굴곡은 규제된다. 안테나선(18a, 18b)의 단선은 방지된다. 한편, 보강재(13a, 13b)는 밀봉재(12)의 표면 및 이면에서 비교적으로 광범위하게 넓어질 수 있다. 보강재(13a, 13b)에서는 충분한 강성이 확보된다. 반도체칩(17) 주위의 밀봉재(12)로 응력의 생성은 현저히 저지된다.
다음에 RFID 태그(11d)의 제조방법을 설명한다. 전술한 내용과 마찬가지로, 인렛(14)은 예컨대 열 압착에 기초하여 박판재(12a, 12b) 안에 밀폐된다. 박판재(12a, 12b) 즉, 밀봉재(12)는 도 21에 도시되는 바와 같이, 금형(28)의 캐비티(29) 안에 배치된다. 금형(28)은 제1 형(28a) 및 제2 형(28b)으로 구성된다. 제1 형(28a) 및 제2 형(28b)은 밀봉재(12)의 두께 방향으로 넓어지는 가상 평면을 따라 서로 중첩된다. 캐비티(29) 안에는 밀봉재(12)의 외측에 보강재(13a, 13b)의 윤곽 및 연결재(19)의 윤곽을 본뜨는 공간이 규정된다. 공간의 실현에 대응하여 캐비티(29) 안에는 한 데 포갤 수 있는 상자식으로 미리 정해진 블록이 배치된다. 이러한 공간에 용융된 전술의 수지 재료가 유입된다. 수지 재료의 경화에 기초하여 보강재(13a, 13b) 및 연결재(19)가 형성된다. 이렇게 하여 RFID 태그(11d)가 제조된다.
도 22는 본 발명의 제6 실시형태에 따른 RFID 태그(11e)를 개략적으로 도시한다. 이 RFID 태그(11e)에서는, 전술의 RFID 태그(11c)의 오목부(27, 27) 안에 규정되는 내측 가장자리에 라운딩이 형성된다. 오목부(27, 27)의 내측 가장자리는 안테나선(18a, 18b)의 연신 방향에 직교하는 방향으로 연장된다. 도 23을 함께 참조하면, 오목부(27, 27)의 내측 가장자리는 안테나선(18a, 18b)의 연신 방향에 직교하는 중심축 X 방향으로 그려지는 만곡면으로 규정된다. 중심축 X는 보강재[13a(13b)]의 표면 및 이면으로부터 동일한 거리로 규정된다. 그 외, 전술의 RFID 태그(11c)와 균등한 구성이나 구조에는 동일한 참조부호가 붙여진다. 이러한 RFID 태그(11e)에서는 전술의 RFID 태그(11c, 11d)와 유사한 작용 효과가 실현된다.
그 외, 오목부(27, 27)는 전술의 RFID 태그(11, 11a)의 보강재(13a, 13b)에 형성되어도 좋다. 마찬가지로, 보강재(13a, 13b)의 옆 가장자리의 라운딩은 전술의 RFID 태그(11, 11a)에서 형성되어도 좋다. 그 외, 밀봉재(12)의 형태나 보강재(13a, 13b)의 형태, 연결재(19)의 형태, 수축부(25)의 형태, 오목부(27)의 형태는 전술의 실시형태에 한정되는 것이 아니다. 또한 RFID 태그(11∼11c)에서는, RFID 태그(11d)와 마찬가지로, 보강재(13a, 13b) 및 연결재(19)가 성형에 기초하여 형성되어도 좋다.
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 RFID 태그를 개략적으로 도시하는 사시도.
도 2는 도 1의 선 2-2를 따라 취한 단면도.
도 3은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 RFID 태그를 개략적으로 도시하는 평면도.
도 4는 도 3의 선 4-4를 따라 취한 단면도.
도 5는 밀봉재 안에 인렛을 밀폐하는 공정을 개략적으로 도시하는 단면도.
도 6은 밀봉재에 관통 구멍을 형성하는 공정을 개략적으로 도시하는 평면도.
도 7은 밀봉재에 보강재를 부착하는 공정을 개략적으로 도시하는 단면도.
도 8은 본 발명의 제2 실시형태에 따른 RFID 태그를 개략적으로 도시하는 평면도.
도 9는 도 8의 선 9-9를 따라 취한 단면도.
도 10은 본 발명의 제3 실시형태에 따른 RFID 태그를 개략적으로 도시하는 사시도.
도 11은 본 발명의 제3 실시형태에 따른 RFID 태그를 개략적으로 도시하는 평면도.
도 12는 본 발명의 제3 실시형태에 따른 RFID 태그를 개략적으로 도시하는 측면도.
도 13은 밀봉재의 윤곽을 펀칭하는 공정을 개략적으로 도시하는 사시도.
도 14는 본 발명의 제4 실시형태에 따른 RFID 태그를 개략적으로 도시하는 사시도.
도 15는 본 발명의 제4 실시형태에 따른 RFID 태그를 개략적으로 도시하는 평면도.
도 16은 도 15의 선 16-16을 따라 취한 단면도.
도 17은 RFID 태그가 변형하는 모습을 개략적으로 도시하는 단면도.
도 18은 본 발명의 제5 실시형태에 따른 RFID 태그를 개략적으로 도시하는 사시도.
도 19는 도 18의 선 19-19를 따라 취한 측면도.
도 20은 RFID 태그가 변형하는 모습을 개략적으로 도시하는 단면도.
도 21은 금형 안에서 보강재 및 연결재가 성형되는 공정을 개략적으로 도시하는 단면도.
도 22는 본 발명의 제6 실시형태에 따른 RFID 태그를 개략적으로 도시하는 사시도.
도 23은 도 22의 선 23-23을 따라 취한 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
11∼11e: RFID 태그 12: 밀봉재
13a, 13b: 보강재 14: 인렛
7: 전자부품(반도체칩) 18a, 18b: 안테나선
19: 연결재 21: 관통 구멍
25: 수축부 27: 오목부

Claims (5)

  1. 탄성 재료로 형성되는 판형상의 밀봉재와,
    상기 밀봉재 안에 밀폐되며, 전자부품, 및 상기 전자부품에 접속되는 안테나선을 갖는 인렛과,
    상기 탄성 재료보다 딱딱한 재료로 형성되고, 상기 밀봉재의 표면 및 이면에 각각 배치되어 상기 전자부품을 사이에 두는 한 쌍의 보강재와,
    상기 탄성 재료보다 딱딱한 재료로 형성되고, 상기 보강재끼리를 연결하는 연결재를 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
  2. 제1항에 있어서, 상기 밀봉재의 표면으로부터 이면까지 관통하고, 상기 연결재를 수용하는 관통 구멍을 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
  3. 제1항에 있어서, 상기 밀봉재에 형성되고 상기 밀봉재의 윤곽으로부터 내측으로 오목하며, 상기 연결재를 수용하는 수축부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보강재에 형성되고, 상기 안테나선의 연신 방향을 따라 상기 보강재의 윤곽으로부터 내측으로 오목한 오목부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 안테나선의 연신 방향으로 교차하는 방향으로 연장되는 상기 보강재의 외측 가장자리에는 라운딩이 형성되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
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