JP5428761B2 - アンテナシート、トランスポンダ及び冊子体 - Google Patents
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Description
本発明のアンテナシートは、可撓性を有する膜状の基材と、前記基材上に形成され、ICチップを実装するための実装端子を有する回路パターンと、前記回路パターンと一体に設けられ、一端が前記回路パターンと電気的に接続されているとともに前記基材上で渦巻状に形成されたアンテナパターンと、前記基材を厚さ方向に見たときの前記基材の外形線と前記実装端子との間、あるいは前記外形線と前記アンテナパターンの他端との間の少なくともいずれかに設けられ、前記基材における伸びに対する剛性よりも高い剛性を有する補強部と、前記補強部が前記補強部の厚さ方向にくりぬかれることにより前記補強部に周囲を囲まれた状態で形成され前記ICチップの実装位置の基準となるアラインメントマークと、を備えることを特徴とする。
以下、本発明の第1実施形態のアンテナシート及びトランスポンダについて説明する。図1(A)は本発明の第1実施形態のアンテナシート及びトランスポンダを示す平面図、図1(B)は同アンテナシート及びトランスポンダを示す背面図である。また、図2(A)及び図2(B)は同アンテナシート及びトランスポンダを製造する工程を示す工程説明図である。
なお、ジャンパ線34を接続する方法としては、レーザー溶接以外にも、抵抗溶接、かしめ加工などの物理加工、あるいは超音波接合などを挙げることができる。
次に、本発明の第2実施形態のアンテナシート及びトランスポンダについて図3を参照して説明する。図3は、本実施形態のトランスポンダ2を示す正面図である。なお、以下に説明する各実施形態において、上述した第1実施形態のアンテナシート10及びトランスポンダ1と構成を共通とする箇所には同一符号を付けて、説明を省略することにする。
本実施形態のトランスポンダ2は、補強パターン33に代えて設けられた補強パターン233を備えている点で上述の第1実施形態のトランスポンダ1と構成が異なっている。
次に、本発明の第3実施形態のアンテナシート及びトランスポンダについて図4を参照して説明する。図4は、本実施形態のトランスポンダ3を示す平面図である。
本実施形態のトランスポンダ3は、補強パターン33に代えて設けられた補強パターン333を備えている点で上述の第1実施形態のトランスポンダ1と構成が異なっている。
図3に示すように、補強パターン333は、貫通孔12の縁12Aと実装端子31Bとの間、及び貫通孔12の縁12Aと導通端子31Cとの間に位置している。補強パターン333の輪郭形状は、実装端子31B及び導通端子31Cと、貫通孔12の縁12Aとの形状に沿って形成されている。
このため、本実施形態のトランスポンダ3によれば基材11が伸びて歪むことをさらに抑制することができる。
次に、本発明の第4実施形態のアンテナシート及びトランスポンダについて図5を参照して説明する。図5は、本実施形態のトランスポンダ4を示す図で、(A)は平面図、(B)は(A)のA−A線における断面図である。
本実施形態のトランスポンダ4は、補強パターン33に代えて設けられた補強パターン433を備えている点で上述の第1実施形態のトランスポンダ1と構成が異なっている。
このような構成であっても、上述の各実施形態のアンテナシート及びトランスポンダと同様に、基材11が延びて歪むことを補強パターン433によって抑制することができる。
次に、本発明の第5実施形態のアンテナシート及びトランスポンダについて図6を参照して説明する。図6は、本実施形態のトランスポンダ5を示す平面図である。
本実施形態では、ICチップ20がアンテナパターンの外側に配置されている点で上述の各実施形態のトランスポンダと構成が異なっており、このため、アンテナシートの構成も上述の各実施形態のアンテナシートの構成と異なっている。
図6に示すように、トランスポンダ5は、アンテナシート10に代えてアンテナシート510を備えている。
次に、本発明の第6実施形態の冊子体について図7(A)及び図7(B)を参照して説明する。図7(A)は、本実施形態の冊子体6を示す斜視図である。また、図7(B)は、冊子体6の一部の構成を示す分解斜視図である。
本実施形態の冊子体6は、例えば電子パスポートや預貯金通帳などに使用される冊子体である。このような冊子体は、例えば個人情報などを電子的に記憶させて適宜読み出して必要な処理を行うことができるものである。
本実施形態では、トランスポンダ1の基材11に貫通孔12が形成されているので、下側部材62と上側部材63とを接着するための面積が広く、下側部材62と上側部材63とを確実に接着することができる。
10、510 アンテナシート
11、511 基材
12、512 貫通孔
12A、512A 縁
20 ICチップ
31、531 回路パターン
31A、31B、531A、531B 実装端子
32、532 アンテナパターン
32B、532B 他端
33、233、333、433、533 補強パターン(補強部)
Claims (7)
- 可撓性を有する膜状の基材と、
前記基材上に形成され、ICチップを実装するための実装端子を有する回路パターンと、
前記回路パターンと一体に設けられ、一端が前記回路パターンと電気的に接続されているとともに前記基材上で渦巻状に形成されたアンテナパターンと、
前記基材を厚さ方向に見たときの前記基材の外形線と前記実装端子との間、あるいは前記外形線と前記アンテナパターンの他端との間の少なくともいずれかに設けられ、前記基材における伸びに対する剛性よりも高い剛性を有する補強部と、
前記補強部が前記補強部の厚さ方向にくりぬかれることにより前記補強部に周囲を囲まれた貫通孔形状を有して形成され前記ICチップの実装位置の基準となるアラインメントマークと、
を備えることを特徴とするアンテナシート。 - 前記外形線は、前記アンテナパターンの径方向内側に位置する部分に前記基材の膜厚方向に貫通して形成された貫通孔の縁であることを特徴とする請求項1に記載のアンテナシート。
- 前記補強部が位置する領域は、少なくとも前記アンテナパターンの他端または前記実装端子と前記縁との間が最も狭くなる部分を含むことを特徴とする請求項2に記載のアンテナシート。
- 前記補強部は円弧状に形成され、外側に前記基材の前記縁が位置するとともに内側には前記アンテナパターンの他端及び前記実装端子が位置することを特徴とする請求項2または3に記載のアンテナシート。
- 前記補強部は、前記アンテナパターンの他端あるいは前記実装端子との輪郭形状に沿うとともに、前記縁の輪郭形状に沿って形成されていることを特徴とする請求項2から4のいずれか一項に記載のアンテナシート。
- 請求項1から5のいずれか一項に記載のアンテナシートと、
前記実装端子に実装され、前記アンテナパターンを介して無線通信処理を行うICチップと、
を備えることを特徴とするトランスポンダ。 - 請求項6に記載のトランスポンダを備えることを特徴とする冊子体。
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