JP5428761B2 - アンテナシート、トランスポンダ及び冊子体 - Google Patents

Description

本発明は、アンテナシート、トランスポンダ及び冊子体に関する。

従来、公共交通機関の乗車券などとして、ＩＣとアンテナと有するトランスポンダが内蔵されたカードが広く利用されている。このようなカードに用いられるトランスポンダの例として、特許文献１には、樹脂材料によって形成された基材上に金属箔を含むパターンが形成されたアンテナ回路構成体（トランスポンダ）が記載されている。

特許文献１に記載のトランスポンダは、信号などを伝送する機能パターンと、信号などの伝送用とは異なるダミーパターンとが基材の表面に形成されている。このトランスポンダによれば、ダミーパターンが形成されていることによって、機能パターンを形成するときにパターン間が短絡することを抑制することができ、アンテナ回路の電気抵抗値の不良が発生することを抑えることができる。

また、近年、パスポートや預貯金通帳などの冊子体に電子データを記憶させて電子データを読み書きするために、トランスポンダを冊子体に備えることが知られている（例えば特許文献２参照）。

特開２００４−１４０５８７号公報 特開２００５−１８６３７３号公報

ところで、冊子体にトランスポンダを備える場合には、トランスポンダを例えば紙などのベース部材で挟み込んでベース部材同士を接着することが一般的である。このため、ベース部材同士の接着面積を広く確保するためには、トランスポンダの厚さ方向に貫通孔を形成することが考えられる。また、紙同士の接着面積をさらに広く確保するためには、基材においてパターンが設けられていない領域が少なくなるように、貫通孔以外にも、パターンの輪郭に沿うように基材を切断してトランスポンダを形成することが好ましい。

しかしながら、特許文献１に記載のトランスポンダにおいてアンテナコイルの内側に貫通孔を形成する場合に、基材の切断部に加わる応力によって基材が伸びることがある。このとき、パターンとＩＣとの接続部分などに基材切断時の応力が伝わると、基材が伸びることによってパターンやＩＣの接続部分が変形し、導通不良や電気抵抗値の不良が発生して所定の通信性能を発揮できないおそれがある。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、基材の切断加工を行ってもパターンやＩＣの導通不良を低減できるアンテナシート、トランスポンダ及び冊子体を提供することである。

上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明のアンテナシートは、可撓性を有する膜状の基材と、前記基材上に形成され、ＩＣチップを実装するための実装端子を有する回路パターンと、前記回路パターンと一体に設けられ、一端が前記回路パターンと電気的に接続されているとともに前記基材上で渦巻状に形成されたアンテナパターンと、前記基材を厚さ方向に見たときの前記基材の外形線と前記実装端子との間、あるいは前記外形線と前記アンテナパターンの他端との間の少なくともいずれかに設けられ、前記基材における伸びに対する剛性よりも高い剛性を有する補強部と、前記補強部が前記補強部の厚さ方向にくりぬかれることにより前記補強部に周囲を囲まれた状態で形成され前記ＩＣチップの実装位置の基準となるアラインメントマークと、を備えることを特徴とする。

また、前記外形線は、前記アンテナパターンの径方向内側に位置する部分に前記基材の膜厚方向に貫通して形成された貫通孔の縁であることが好ましい。

また、前記補強部が位置する領域は、少なくとも前記アンテナパターンの他端または前記実装端子と前記縁との間が最も狭くなる部分を含むことが好ましい。

また、前記補強部は円弧状に形成され、外側に前記基材の前記縁が位置するとともに内側には前記アンテナパターンの他端及び前記実装端子が位置することが好ましい。

また、前記補強部は、前記アンテナパターンの他端あるいは前記実装端子との輪郭形状に沿うとともに、前記縁の輪郭形状に沿って形成されていることが好ましい。

本発明のトランスポンダは、本発明のアンテナシートと、前記実装端子に実装され、前記アンテナパターンを介して無線通信処理を行うＩＣチップと、を備えることを特徴とする。

本発明の冊子体は、本発明のトランスポンダを備えることを特徴とする。

本発明のアンテナシート、トランスポンダ及び冊子体によれば、基材を切断するときに基材にかかる応力によるパターンやＩＣの接続部分の伸びを補強部によって抑えることができるので、基材の切断加工を行ってもパターンやＩＣの導通不良を低減できる。

（Ａ）は本発明の第１実施形態のアンテナシート及びトランスポンダを示す平面図、（Ｂ）は同アンテナシート及びトランスポンダを示す背面図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は同アンテナシート及びトランスポンダを製造する工程を示す工程説明図である。 本発明の第２実施形態のアンテナシート及びトランスポンダを示す平面図である。 本発明の第３実施形態のアンテナシート及びトランスポンダを示す平面図である。 （Ａ）は本発明の第４実施形態のアンテナシート及びトランスポンダを示す平面図、（Ｂ）は、（Ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。 本発明の第５実施形態のアンテナシート及びトランスポンダを示す平面図である。 （Ａ）は本発明の第６実施形態の冊子体を示す斜視図、（Ｂ）は同冊子体の一部の構成を示す分解斜視図である。

（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態のアンテナシート及びトランスポンダについて説明する。図１（Ａ）は本発明の第１実施形態のアンテナシート及びトランスポンダを示す平面図、図１（Ｂ）は同アンテナシート及びトランスポンダを示す背面図である。また、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）は同アンテナシート及びトランスポンダを製造する工程を示す工程説明図である。

図１（Ａ）に示すように、本実施形態のトランスポンダ１は、外部の通信機器と非接触で通信を行うためのアンテナシート１０と、アンテナシート１０の四隅のうちの一の隅部に設けられたＩＣチップ２０とを備えて構成されている。

アンテナシート１０は、薄膜状の基材１１と、基材１１の表面（以下、「表面１１Ａ」と称する。）に形成された回路パターン３１、アンテナパターン３２、及び補強パターン（補強部）３３とを備えている。

基材１１は、絶縁性を有する部材からなっており、基材１１は、四隅が円弧状に丸められた略矩形状に形成されている。基材１１の材料としては、例えばポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート(ＰＥＮ)、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリイミド(ＰＩ)、グリコール変性共重合ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＧ）、及び液晶ポリマー（ＬＣＰ）などを単体で、あるいは組み合わせて採用することができる。また、基材１１の厚さは、５μｍ以上８０μｍ以下であることが好ましい。また、基材１１は可撓性を有していることが好ましい。

基材１１の中央には、基材１１の厚さ方向に貫通して形成された貫通孔１２が設けられている。貫通孔１２は、基材１１の面上で回路パターン３１及びアンテナパターン３２よりも内側に形成されており、四隅のうち回路パターン３１の近くに位置する隅部が凹んだ略矩形状になっている。本実施形態では、基材１１を厚さ方向に見たときの外形線は、基材１１の四隅と囲う外形線と、貫通孔１２の縁１２Ａに沿う外形線とである。

回路パターン３１、アンテナパターン３２及び補強パターン３３は、いずれも基材１１の表面１１Ａの全面に接着された金属薄膜をエッチングすることによって形成されている。

回路パターン３１は、ＩＣチップ２０を実装するための実装端子３１Ａ及び実装端子３１Ｂを有している。実装端子３１Ａは、アンテナパターン３２の一端３２Ａと一体に形成されている。実装端子３１Ｂは、基材１１の裏面１１Ｂに設けられたジャンパ線３４と導通させるための導通端子３１Ｃを有している。導通端子３１Ｃと、ジャンパ線３４の一端３４Ａとは、基材１１を挟んで対向する位置に配置されている。導通端子３１Ｃとジャンパ線３４とは、例えばレーザー溶接によって、基材１１を貫通する導通部が形成されて互いに接続されている。

また、基材１１上で実装端子３１Ａ、３１Ｂの近傍には、実装端子３１Ａ及び３１ＢにＩＣチップ２０を実装するときの位置決めとして使用されるアラインメントマーク３５Ａ、３５Ｂが形成されている。アラインメントマーク３５Ａ、３５Ｂは、回路パターン３１の同様に金属薄膜によって形成され、アラインメントマーク３５Ａ、３５Ｂの輪郭形状は円形である。なお、アラインメントマーク３５Ａ、３５Ｂの形状は円形に限られるものではなく、例えば十字形状にすることができる。

アンテナパターン３２は、基材１１の面上で渦巻形状に形成された渦巻部３２Ｃを有している。本実施形態では、渦巻部は基材１１の外周に沿って３周巻き回されており、一端３２Ａが内側、他端３２Ｂが外側に位置している。アンテナパターン３２の他端３２Ｂは渦巻部３２Ｃにおけるアンテナパターン３２の一本の幅よりも幅広に形成されている。アンテナパターン３２の他端３２Ｂは、導通端子３１Ｃとジャンパ線３４との接続方法と同様のレーザー溶接によって、ジャンパ線３４の他端３４Ｂに接続されている。

このように、ＩＣチップ２０が実装される実装端子３１Ａと実装端子３１Ｂとは、回路パターン３１、アンテナパターン３２及びジャンパ線３４によって、アンテナパターン３２の渦巻部を通じて電気的に接続されている。

補強パターン３３は、貫通孔１２の縁１２Ａと、導通端子３１Ｃの部分を含む実装端子３１Ｂとの間に設けられている。補強パターン３３の形状は、実装端子３１Ｂにおける縁１２Ａ側の輪郭に沿う形状になっている。本実施形態では、実装端子３１Ｂにおいて補強パターン３３に向かう側の輪郭の形状に合わせて屈曲した形状になっている。

補強パターン３３の材料は、回路パターン３１及びアンテナパターン３２と同一の金属材料であり、補強パターン３３は基材１１よりも伸び剛性が高くなっている。

以上に説明した構成の本実施形態のアンテナシート１０及びトランスポンダ１の作用について説明する。

本実施形態のアンテナシート１０は、図１及び図２に示すように、まず、回路パターン３１、アンテナパターン３２及び補強パターン３３が基材１１の表面１１Ａに例えばエッチングによって形成される。続いて、アンテナパターン３２の他端３２Ｂと導通端子３１Ｃとのそれぞれにジャンパ線３４をレーザー溶接して製造される。
なお、ジャンパ線３４を接続する方法としては、レーザー溶接以外にも、抵抗溶接、かしめ加工などの物理加工、あるいは超音波接合などを挙げることができる。

このとき、アンテナシート１０の基材１１を厚さ方向に貫通させるため、レーザー溶接を行う部位をあらかじめ加熱して基材１１を溶かす。例えば導通端子３１Ｃが加熱された場合には、この熱は実装端子３１Ａを介してＩＣチップ２０に伝わるおそれがある。ここで、補強パターン３３は金属材料で形成されており熱伝導性が高いので、導通端子３１Ｃに加えられた熱は基材１１を通じて補強パターン３３に伝わる。このため、補強パターン３３の内部に蓄熱されるとともにその一部はアンテナシート１０の外部に拡散する。その結果、ＩＣチップ２０への熱の伝わり方が緩やかになり、ＩＣチップ２０に障害を与えるような熱衝撃がＩＣチップ２０に加わることを抑制することができ、基材１１への著しい熱付加も低減されアンテナシート自体の物理耐久性が向上し、基材１１のゆがみ（シートゆがみ）等によって回路パターンが損傷する可能性を低減することができる。

また、トランスポンダ１は、複数のトランスポンダ１が形成されたシートからトランスポンダ１のそれぞれを切り抜いて製造する。このとき、トランスポンダ１を切り分ける前に、図２（Ａ）に示すように、雄型１０１と雌型１０２とによって基材１１を切断して貫通孔１２を形成する。

図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、基材１１は、雄型１０１が雌型１０２との間に基材１１が挟み込まれた状態で雄型１０１が雌型１０２の内部に挿入されることで剪断される。なお、雌型１０２は、補強パターン３３を基材１１に押圧しており、これにより基材１１は雌型１０２からずれないように位置関係が固定されている。

このとき、雄型１０１と雌型１０２との間には雄型１０１と雌型１０２とが摺動できるようにクリアランスが設定されているため、基材１１の貫通孔１２の縁１２Ａには、雌型１０２の内部に縁１２Ａを引き込むような引張力が生じる。このとき、補強パターン３３の引張力に対する剛性が基材１１の引張力に対する剛性よりも高いので、補強パターン３３が設けられた部分の基材１１の伸びは抑制されている。

このため、基材１１において貫通孔１２の縁１２Ａに生じた歪みの、アンテナパターン３２の他端３２Ｂ、実装端子３１Ａ、３１Ｂへの伝播は補強パターン３３によって低減されている。その結果、例えば実装端子３１Ａ、３１ＢとＩＣチップ２０との接続部分や、導通端子３１Ｃとジャンパ線３４との接続部分ではこれら接続部分を変形させるような局所的な変形が抑制されている。

以上説明したように、本実施形態のアンテナシート１０及びトランスポンダ１によれば、基材１１に貫通孔１２を形成する場合の引張力が貫通孔１２の縁１２Ａに加わっても、基材１１が伸びないように補強パターン３３によって補強されている。このため基材１１を切断加工しても、基材１１が伸びて歪むことを抑制することができる。

その結果、実装端子３１Ａ、３１ＢとＩＣチップ２０との接続部分や、導通端子３１Ｃとジャンパ線３４との接続部分の変形が抑制され、回路パターン３１やアンテナパターン３２などのパターンとＩＣチップ２０の導通不良を低減することができる。

また、実装端子３１Ｂから縁１２Ａに向かう方向に交差する方向に延びるＬ字形状に補強パターン３３が形成されているので、貫通孔１２を形成するために基材１１を切断するときに貫通孔１２の縁１２Ａにかかる引張力を、貫通孔１２の縁１２Ａと実装端子３１Ｂとの間の補強パターン３３において緩衝することができる。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態のアンテナシート及びトランスポンダについて図３を参照して説明する。図３は、本実施形態のトランスポンダ２を示す正面図である。なお、以下に説明する各実施形態において、上述した第１実施形態のアンテナシート１０及びトランスポンダ１と構成を共通とする箇所には同一符号を付けて、説明を省略することにする。
本実施形態のトランスポンダ２は、補強パターン３３に代えて設けられた補強パターン２３３を備えている点で上述の第１実施形態のトランスポンダ１と構成が異なっている。

補強パターン２３３は、第１実施形態で説明した補強パターン３３と異なる形状に形成されている。補強パターン２３３の形状は円弧状であり、径方向内側に実装端子３１Ｂが位置し、径方向外側に貫通孔１２の縁１２Ａが位置するようになっている。すなわち、補強パターン２３３は、実装端子３１Ｂと縁１２Ａとの間を遮るように、実装端子３１Ｂの外周の一部を囲繞するような形状に形成されている。

また、補強パターン２３３が位置する領域は、実装端子３１Ｂと貫通孔１２の縁１２Ａとの間が最も狭くなる部分を含んでいる。すなわち、補強パターン２３３は、実装端子３１Ｂと縁１２Ａとの間を最短距離で結ぶ線分Ｘを横断して形成されている。

このような構成であっても、基材１１が伸びないように補強パターン２３３によって基材１１が補強されているので、上述の第１実施形態のアンテナシート１０及びトランスポンダ１と同様に、基材１１に貫通孔１２を形成する場合の引張力が貫通孔１２の縁１２Ａに加わっても、基材１１が伸びて歪むことを抑制することができる。

また、補強パターン３３が位置する領域は、実装端子３１Ｂと貫通孔１２の縁１２Ａとの間が最も狭くなる部分を含んでいるので、実装端子３１Ｂに近い位置で貫通孔１２を形成しても実装端子３１Ｂ部分の基材１１の伸びを抑制することができる。

さらに、基材１１を切断するときに基材１１に伝わる歪みは、補強パターン２３３に蓄積されるので、補強パターン２３３よりも実装端子３１Ｂ側へは歪みの伝播が低減されている。このため、実装端子３１Ａ、３１ＢとＩＣチップ２０との接続部分や、導通端子３１Ｃとジャンパ線３４との接続部分の変形が抑制され、回路パターン３１やアンテナパターン３２などのパターンとＩＣチップ２０の導通を、基材１１の切断加工を行っても維持することができる。

また、実装端子３１Ｂと縁１２Ａとの間を遮るように、実装端子３１Ｂの外周の一部を囲繞する円弧状に補強パターン２３３が形成されている。このため、貫通孔１２の縁１２Ａと実装端子３１Ｂとの間で補強パターン２３３に引張力が加わっても、補強パターン２３３から実装端子３１Ｂ側へは局所的な引張力がかかることを抑制することができる。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態のアンテナシート及びトランスポンダについて図４を参照して説明する。図４は、本実施形態のトランスポンダ３を示す平面図である。
本実施形態のトランスポンダ３は、補強パターン３３に代えて設けられた補強パターン３３３を備えている点で上述の第１実施形態のトランスポンダ１と構成が異なっている。
図３に示すように、補強パターン３３３は、貫通孔１２の縁１２Ａと実装端子３１Ｂとの間、及び貫通孔１２の縁１２Ａと導通端子３１Ｃとの間に位置している。補強パターン３３３の輪郭形状は、実装端子３１Ｂ及び導通端子３１Ｃと、貫通孔１２の縁１２Ａとの形状に沿って形成されている。

本実施形態では、基材１１の厚さ方向に見たときの補強パターン３３３の面積は、上述の第２実施形態で説明した補強パターン２３３を基材１１の厚さ方向に見たときの面積よりも大きい。また、貫通孔１２の縁１２Ａと実装端子３１Ｂ及び導通端子３１Ｃとの間で基材１１が露出する部分が補強パターン２３３を備えた場合よりも少なくなっている。
このため、本実施形態のトランスポンダ３によれば基材１１が伸びて歪むことをさらに抑制することができる。

（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態のアンテナシート及びトランスポンダについて図５を参照して説明する。図５は、本実施形態のトランスポンダ４を示す図で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
本実施形態のトランスポンダ４は、補強パターン３３に代えて設けられた補強パターン４３３を備えている点で上述の第１実施形態のトランスポンダ１と構成が異なっている。

補強パターン４３３は、貫通孔１２の縁１２Ａと実装端子３１Ｂとの間、及び貫通孔１２の縁１２Ａと導通端子３１Ｃとの間に位置している点は上述の第３実施形態で説明した補強パターン３３３と同様である。本実施形態では、補強パターン４３３は実装端子３１Ａ側に延びて設けられており、ＩＣチップ２０を実装端子３１Ａ、３１Ｂに実装するときの位置決めの基準となるアラインメントマーク４３５Ａ、４３５Ｂが設けられている。

図５（Ｂ）に示すように、アラインメントマーク４３５Ａ、４３５Ｂは、補強パターン４３３において厚さ方向にくりぬかれて形成されている。
このような構成であっても、上述の各実施形態のアンテナシート及びトランスポンダと同様に、基材１１が延びて歪むことを補強パターン４３３によって抑制することができる。

また、本実施形態では、補強パターン４３３に、貫通孔形状のアラインメントマーク４３５Ａ、４３５Ｂが形成されているので、ＩＣチップ２０の実装端子３１Ａ、３１Ｂの近くに補強パターン４３３とアラインメントマーク４３５Ａ、４３５Ｂを共に配置することができる。このため、ＩＣチップ２０を実装端子３１Ａ、３１Ｂに実装するときの位置精度を低下させることなく基材１１の伸びを抑制することができる。

（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態のアンテナシート及びトランスポンダについて図６を参照して説明する。図６は、本実施形態のトランスポンダ５を示す平面図である。
本実施形態では、ＩＣチップ２０がアンテナパターンの外側に配置されている点で上述の各実施形態のトランスポンダと構成が異なっており、このため、アンテナシートの構成も上述の各実施形態のアンテナシートの構成と異なっている。
図６に示すように、トランスポンダ５は、アンテナシート１０に代えてアンテナシート５１０を備えている。

アンテナシート５１０は、上述の第１実施形態の基材１１と同様の材料で膜状に形成された基材５１１を有し、基材５１１の中間部には、基材５１１の厚さ方向に貫通した貫通孔５１２が形成されている。貫通孔５１２は、上述の第１実施形態で説明したのと同様に、雄型１０１と雌型１０２とによって基材５１１が剪断されて形成されている。

また、アンテナシート５１０は、回路パターン３１に代えて設けられた回路パターン５３１と、アンテナパターン３２に代えて設けられたアンテナパターン５３２と、補強パターン３３に代えて設けられた補強パターン（補強部）５３３と、を備えている。

回路パターン５３１は、アンテナパターン５３２の外側に位置している。回路パターン５３１の実装端子５３１Ａは、アンテナパターン５３２の一端５３２Ａと一体に形成されている。また、回路パターン５３１の実装端子５３１Ｂは第１実施形態で説明した導通端子３１Ｃと同様にジャンパ線３４と導通させるための導通端子５３１Ｃを有している。

アンテナパターン５３２は、一端５３２Ａが外側になり、他端５３２Ｂが内側になるような渦巻状に形成された渦巻部５３２Ｃを有している。アンテナパターン５３２の他端５３２Ｂはジャンパ線３４に、例えばレーザー溶接によって接続されている。

補強パターン５３３は、貫通孔５１２の縁５１２Ａとアンテナパターン５３２の他端５３２Ｂとの間に設けられている。補強パターン５３３の形状は、アンテナパターン５３２の他端５３２Ｂとジャンパ線３４との接続部Ｐを中心とした円弧状になっている。

本実施形態では、補強パターン５３３は、貫通孔５１２の縁５１２Ａとアンテナパターン５３２の他端５３２Ｂとの間で基材５１１が延びて歪むことを抑制することができる。

また、補強パターン５３３が、アンテナパターン５３２の他端５３２Ｂとジャンパ線３４との接続部Ｐを中心とした円弧状になっているので、接続部Ｐにおいてアンテナパターン５３２の他端５３２Ｂとジャンパ線３４との接続が外れることを抑制することができる。

（第６実施形態）
次に、本発明の第６実施形態の冊子体について図７（Ａ）及び図７（Ｂ）を参照して説明する。図７（Ａ）は、本実施形態の冊子体６を示す斜視図である。また、図７（Ｂ）は、冊子体６の一部の構成を示す分解斜視図である。
本実施形態の冊子体６は、例えば電子パスポートや預貯金通帳などに使用される冊子体である。このような冊子体は、例えば個人情報などを電子的に記憶させて適宜読み出して必要な処理を行うことができるものである。

図７（Ａ）に示すように、冊子体６は、上述の第１実施形態で説明したトランスポンダ１が内部に収容されたトランスポンダ収容部６１を有している。

図７（Ｂ）に示すように、トランスポンダ収容部６１は、例えば紙によって形成された下側部材６２および上側部材６３を有しており、下側部材６２と上側部材６３との間にトランスポンダ１が配置されている。

下側部材６２と上側部材６３とは、接着剤によって貼り付けられている。より詳しくは、トランスポンダ１貫通孔１２の内側に位置する内側部分６２Ａ、６３Ａと、トランスポンダ１の外側の外側部分６２Ｂ、６３Ｂとにおいて、下側部材６２と上側部材６３とが接着されている。

なお、下側部材６２及び上側部材６３とトランスポンダ１との間を配置することもできるが、材質が異なる部材同士が接着されることになるため、下側部材６２とトランスポンダ１との接着強度及び上側部材６３とトランスポンダ１との接着強度は、下側部材６２と上側部材６３とを接着する場合の接着強度より弱い場合がある。
本実施形態では、トランスポンダ１の基材１１に貫通孔１２が形成されているので、下側部材６２と上側部材６３とを接着するための面積が広く、下側部材６２と上側部材６３とを確実に接着することができる。

本実施形態の冊子体６によれば、ＩＣチップ２０に例えば個人情報を記憶させ、アンテナパターン３２を介して冊子体６の外部の通信機器へと無線通信により個人情報を送信することができる。また、外部の通信機器から冊子体６のＩＣチップ２０へアンテナパターン３２を介して各種情報を無線通信によって送信することもできる。

以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。また、上述の各実施形態において示した構成要素は適宜に組み合わせて構成することが可能である。

１、２、３、４、５ トランスポンダ
１０、５１０ アンテナシート
１１、５１１ 基材
１２、５１２ 貫通孔
１２Ａ、５１２Ａ 縁
２０ ＩＣチップ
３１、５３１ 回路パターン
３１Ａ、３１Ｂ、５３１Ａ、５３１Ｂ 実装端子
３２、５３２ アンテナパターン
３２Ｂ、５３２Ｂ 他端
３３、２３３、３３３、４３３、５３３ 補強パターン（補強部）

Claims (7)

1. 可撓性を有する膜状の基材と、
   前記基材上に形成され、ＩＣチップを実装するための実装端子を有する回路パターンと、
   前記回路パターンと一体に設けられ、一端が前記回路パターンと電気的に接続されているとともに前記基材上で渦巻状に形成されたアンテナパターンと、
   前記基材を厚さ方向に見たときの前記基材の外形線と前記実装端子との間、あるいは前記外形線と前記アンテナパターンの他端との間の少なくともいずれかに設けられ、前記基材における伸びに対する剛性よりも高い剛性を有する補強部と、
   前記補強部が前記補強部の厚さ方向にくりぬかれることにより前記補強部に周囲を囲まれた貫通孔形状を有して形成され前記ＩＣチップの実装位置の基準となるアラインメントマークと、
   を備えることを特徴とするアンテナシート。
2. 前記外形線は、前記アンテナパターンの径方向内側に位置する部分に前記基材の膜厚方向に貫通して形成された貫通孔の縁であることを特徴とする請求項１に記載のアンテナシート。
3. 前記補強部が位置する領域は、少なくとも前記アンテナパターンの他端または前記実装端子と前記縁との間が最も狭くなる部分を含むことを特徴とする請求項２に記載のアンテナシート。
4. 前記補強部は円弧状に形成され、外側に前記基材の前記縁が位置するとともに内側には前記アンテナパターンの他端及び前記実装端子が位置することを特徴とする請求項２または３に記載のアンテナシート。
5. 前記補強部は、前記アンテナパターンの他端あるいは前記実装端子との輪郭形状に沿うとともに、前記縁の輪郭形状に沿って形成されていることを特徴とする請求項２から４のいずれか一項に記載のアンテナシート。
6. 請求項１から５のいずれか一項に記載のアンテナシートと、
   前記実装端子に実装され、前記アンテナパターンを介して無線通信処理を行うＩＣチップと、
   を備えることを特徴とするトランスポンダ。
7. 請求項６に記載のトランスポンダを備えることを特徴とする冊子体。

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