JP6463979B2 - Rfidタグ - Google Patents
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Description
図10は、本実施形態に係るRFIDタグの断面図である。
図15は、第1例に係る補強材26の平面図である。
図17は、第2例に係る補強材26の平面図である。
図20は、第3例に係る補強材26の平面図である。
図22は、第4例に係る補強材26の平面図である。
図23は、第5例に係る補強材26の平面図である。なお、図23において、第4例の図22で説明したのと同じ要素には図22におけるのと同じ符号を付し、以下ではその説明を省略する。
図24は、第6例に係る補強材26の平面図である。
図25は、第7例に係る補強材26の平面図である。
図26は、第8例に係る補強材26の平面図である。
図27は、第9例に係る補強材26の平面図である。
図28は、第10例に係る補強材26の平面図である。
図29は、第11例に係る補強材26の平面図である。
図30は、第12例に係る補強材26の平面図である。
次に、本実施形態に係るRFIDタグの製造方法について説明する。
前記基材の上に搭載された半導体チップと、
前記半導体チップを覆うと共に、折り曲げたときにできる折り曲げ線が前記半導体チップから外れるように前記折り曲げ線の起点となる凹みを側部に備え、かつ、前記基材を補強する島状の補強材と、
を有することを特徴とするRFIDタグ。
前記半導体チップが、前記第1の湾曲部よりも前記第2の湾曲部寄りに設けられたことを特徴とする付記1に記載のRFIDタグ。
各々の前記凹みの前記第1の湾曲部同士が対向し、かつ、前記第2の湾曲部同士が対向することを特徴とする付記2に記載のRFIDタグ。
前記半導体チップが、前記第1の凸部よりも前記第2の凸部寄りに設けられたことを特徴とする付記1に記載のRFIDタグ。
前記第2の幅が前記第1の幅よりも広く、
前記半導体チップが、前記第1の凸部よりも前記第2の凸部寄りに設けられたことを特徴とする付記1に記載のRFIDタグ。
各々の前記凹みの第1の凸部同士が対向し、かつ、前記第2の凸部同士が対向することを特徴とする付記5又は付記6に記載のRFIDタグ。
前記折り曲げ線と、前記補強材が内接する仮想矩形の対角線とを直交させたことを特徴とする付記1に記載のRFIDタグ。
平面視で前記凹みと前記導電パターンとが重なることを特徴とする付記1乃至付記9のいずれかに記載のRFIDタグ。
各々の前記凹みが互いに異なる方向から前記補強材の中央に向かってスリット状に延び、複数の前記凹みのうちの一つの横に前記半導体チップが設けられたことを特徴とする付記1に記載のRFIDタグ。
前記折り曲げ線は、前記基材の長手方向に平行であるか、又は前記長手方向に対して斜めであることを特徴とする付記1乃至付記11のいずれかに記載のRFIDタグ。
Claims (8)
- 基材と、
前記基材の上に搭載された半導体チップと、
前記半導体チップを覆うと共に、前記基材を補強する島状の補強材と、を有し、
前記補強材は、
1組の対向する第1の側部に設けられた1組の対向する第1の凹みと、
前記1組の対向する第1の側部の両端側をそれぞれ接続する、対向する第2の側部と、
前記第2の側部の各々の中央部に設けられ、幅が前記第1の凹みの幅より大きい1組の対向する第2の凹みと、
前記第2の凹みの底辺の中央部にそれぞれ設けられる第3の凹みと、を有し、
前記基材の上に設けられ、平面視で前記第2の凹みと重なる導電パターンを更に有し、
前記半導体チップが、前記第1の凹みおよび前記第3の凹みを結ぶ線から外れた位置に設けられたことを特徴とするRFIDタグ。 - 基材と、
前記基材の上に搭載された半導体チップと、
前記半導体チップを覆うと共に、前記基材を補強する島状の補強材と、を有し、
前記補強材は、
1組の対向する第1の側部に設けられ、補強材の中心側に凹み、凹みの底辺の中央が凹みの開口側に突出する1組の対向する第1の凹みと、
前記1組の対向する第1の側部の両端側をそれぞれ接続する、対向する第2の側部と、を有し、
前記第1の凹みの底辺の両隅は、隣接する前記第2の側部の中央側または前記補強材の中心に向けて突出する突出凹部を有し、
前記半導体チップが、前記突出凹部の突出方向に重ならない位置に設けられたことを特徴とするRFIDタグ。 - 前記第2の側部は、対向する第2の凹みを有することを特徴とする請求項2に記載のRFIDタグ。
- 基材と、
前記基材の上に搭載された半導体チップと、
前記半導体チップを覆うと共に、互いに対向する側部の各々に凹みを備え、かつ、前記基材を補強する島状の補強材と、を有し、
前記各凹みにおいて、前記凹みの底辺の両隅の一方に第1の湾曲部が設けられ、かつ前記両隅の他方に前記第1の湾曲部よりも緩やかに湾曲する第2の湾曲部が設けられ、
前記第1の湾曲部は互いに対向し、前記第2の湾曲部は互いに対向し、
前記半導体チップが、前記第1の湾曲部よりも前記第2の湾曲部寄りに設けられたことを特徴とするRFIDタグ。 - 基材と、
前記基材の上に搭載された半導体チップと、
前記半導体チップを覆うと共に、互いに対向する側部の各々に凹みを備え、かつ、前記基材を補強する島状の補強材と、を有し、
前記凹みが設けられる前記側部の各々において、前記凹みの両脇の一方を画定する第1の凸部が第1の距離で突出するように設けられ、かつ、前記両脇の他方を画定する第2の凸部が前記第1の距離よりも短い第2の距離で突出するように設けられ、
前記第1の凸部は互いに対向し、前記第2の凸部は互いに対向し、
前記半導体チップが、前記第1の凸部よりも前記第2の凸部寄りに設けられたことを特徴とするRFIDタグ。 - 基材と、
前記基材の上に搭載された半導体チップと、
前記半導体チップを覆うと共に、互いに対向する側部の各々に凹みを備え、かつ、前記基材を補強する島状の補強材と、を有し、
前記凹みが設けられる前記側部の各々において、前記凹みの両脇の一方を画定する第1の幅の第1の凸部と、前記両脇の他方を画定する第2の幅の第2の凸部とが設けられ、
前記第2の幅が前記第1の幅よりも広く、
前記第1の凸部は互いに対向し、前記第2の凸部は互いに対向し、
前記半導体チップが、前記第1の凸部よりも前記第2の凸部寄りに設けられたことを特徴とするRFIDタグ。 - 基材と、
前記基材の上に搭載された半導体チップと、
前記半導体チップを覆うと共に、前記基材を補強する島状の補強材と、を有し、
前記補強材は、
中央部に凹みを各々有し、互いに対向する一対の第1の側部と、
前記一対の第1の側部の両端の一方同士と他方同士とをそれぞれ連結するとともに、前記凹みより小さな切り欠きを有し、互いに対向する一対の第2の側部とを有し、
前記凹みの底辺の両隅のいずれかと該両隅のいずれかに最も近い前記切り欠きとを結ぶ線と、前記補強材が内接する仮想矩形の対角線とを直交させたことを特徴とするRFIDタグ。 - 前記基材の上に設けられた導電パターンを更に有し、
平面視で前記凹みと前記導電パターンとが重なることを特徴とする請求項4乃至請求項7のいずれか1項に記載のRFIDタグ。
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JP2014184066 | 2014-09-10 |
Publications (2)
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Family
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2015
- 2015-02-16 JP JP2015027581A patent/JP6463979B2/ja active Active
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