JP5558274B2 - 非接触型データ受送信体の製造方法 - Google Patents
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Description
例えば、接着剤を介して、薄いシート状の回路部を、シリコーン膜でコーティングされたウレタン樹脂からなる表面基材で挟み込んで、これらを一体化してなるシート状のICタグが知られている(例えば、特許文献1参照)。
そこで、シート状のICタグ同士が密着しないようにするには、これらのICタグが、互いに重なり合わないような形状をなしていればよい。このように、シート状のICタグを、互いに重なり合わないような形状としたものとしては、例えば、長手方向を回転軸として若干のひねりを加えたものが知られている(例えば、特許文献2参照)。
なお、この実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
「非接触型データ受送信体」
図1は、本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体10は、平面視略長方形状のインレット11と、インレット11の一方の面11aを被覆する被覆材12とから概略構成されている。
すなわち、非接触型データ受送信体10は、インレット11の一方の面11aが、被覆材12で直接、被覆されて、被覆材12とインレット11が、その厚さ方向において積層された構造をなしている。これにより、非接触型データ受送信体10は、平面視略長方形状をなしている。
なお、凸部13は、被覆材12の一部をなしており、被覆材12を形成する接着剤から構成されている。
点状の凸部13が規則的に形成されているとは、被覆材12の一方の面12aにおいて、多数の凸部13がほぼ同じ大きさで、かつ、ほぼ等間隔に(周期的に)形成されていることを言う。
一方、点状の凸部13が不規則に形成されているとは、被覆材12の一方の面12aにおいて、多数の凸部13が、大きさや間隔が不揃いに形成されていることを言う。
また、凸部13の大きさや間隔は特に限定されず、被覆材12を形成する接着剤の粘着性などに応じて適宜調整される。
アンテナ16は、各種導電体からなり、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点(ICチップ15と接続している部分)を有する一対の面状の放射素子17,18からなるダイポールアンテナである。
アンテナ16の長手方向における長さは、非接触ICカードなどの非接触ICモジュールに利用できる極超短波帯〈UHF〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数(300MHz〜30GHz)の1/2波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子17,18の長手方向における長さは、1/4波長に相当する長さとなっている。
ゆえに、インレット11の一方の面11aでは、ICチップ15およびアンテナ16が被覆材12によって被覆されている。
この2液混合型ウレタン系接着剤では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基とのモル比(−NCO/−OH)が0.8以上、1.1以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この2液混合型ウレタン系接着剤の全量に対するエポキシ基を有するシランカップリング剤の配合量は、0.1質量%以上、2.0質量%以下である。
この2液混合型ウレタン系接着剤では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基とのモル比(−NCO/−OH)が0.8以上、1.1以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この2液混合型ウレタン系接着剤の全量に対するアスペクト比が10以上、100以下の無機微粒子の配合量は、5質量%以上、40質量%以下である。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
さらに、アンテナ16をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
特に、非接触型データ受送信体10は、その一方の面10cが、2液混合型ウレタン樹脂からなる被覆材12によるタック性(仮留め可能な性質)を有しているが、被覆材12の一方の面12aが凹凸面をなしているので、他の同種のシート状物と重ね合わせても、互いに密着することがない。
また、この実施形態では、一対の面状の放射素子17,18から構成されるダイポールアンテナからなるアンテナ16を有するインレット11を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナは一対の枠状の放射素子から構成されるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナなどであってもよい。
次に、図2〜図7を参照して、この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法を説明する。
ここでは、図3に示すような、基材14Aの一方の面14aに、RFID用のアンテナ16と、このアンテナ16を通じて通信するICチップ15とが等間隔に多数設けられた、長尺のインレットシート22を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体10を製造する場合を例示する。
また、剥離基材21の一方の面21aに接着剤12Aを塗布する幅、すなわち、剥離基材21の一方の面21aに対する接着剤12Aの塗布量は、特に限定されないが、この接着剤12Aによって被覆される、インレットシート22に設けられたICチップ15およびアンテナ16の大きさや数、接着剤12Aを硬化することにより形成される被覆材12に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。
すなわち、剥離基材21の一方の面21aには、多数の点状の凸部21Aが形状され、剥離基材21の一方の面21aは凹凸面をなしている。
また、点状の凸部21Aは、剥離基材21の一方の面21aにおいて、規則的または不規則に形成されている。
点状の凸部21Aが規則的に形成されているとは、剥離基材21の一方の面21aにおいて、多数の凸部21Aがほぼ同じ大きさで、かつ、ほぼ等間隔に(周期的に)形成されていることを言う。
一方、点状の凸部21Aが不規則に形成されているとは、剥離基材21の一方の面21aにおいて、多数の凸部21Aが、大きさや間隔が不揃いに形成されていることを言う。
また、凸部21Aの大きさや間隔は特に限定されず、接着剤12Aの粘着性などに応じて適宜調整される。
剥離フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレン(PE)などのプラスチックからなる厚さ30μm〜160μmの基材フィルムの一方の面および/または他方に面に、シリコンからなる厚さ1μm〜50μmの剥離層が設けられたものが用いられる。すなわち、剥離基材21の一方の面21aは、シリコンからなる剥離層から構成されている。
このような剥離フィルムの具体例としては、例えば、東セロ株式会社製のトーセロセパレータSP−PET−01−BU(商品名)などが挙げられる。
このような剥離紙の具体例としては、例えば、王子タック株式会社製のL11C(商品名)などが挙げられる。
また、接着剤12Aにおける剥離基材21の一方の面21aと接する面に、剥離基材21の一方の面21aの凹凸形状が転写される。
ここで、積層体をアンテナ16の形状に応じて裁断するとは、アンテナ16を損傷することなく、かつ、目的とする非接触型データ受送信体10の形状に合わせて裁断することを言う。
「非接触型データ受送信体」
図8は、本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体50は、平面視略長方形状のインレット51と、インレット51の一方の面51aを被覆する第一の被覆材53と、インレット51の他方の面51bを被覆する第二の被覆材54とから概略構成されている。
なお、第一の被覆材53と第二の被覆材54を総称して、被覆材52ということもある。
すなわち、非接触型データ受送信体50は、インレット51の両面(一方の面51aおよび他方の面51b)が、被覆材52で直接、被覆されて、第一の被覆材53、インレット51および第二の被覆材54が、その厚さ方向において、この順に積層された構造をなしている。これにより、非接触型データ受送信体50は、平面視略長方形状をなしている。
なお、凸部55は、第一の被覆材53の一部をなすものであって、第一の被覆材53を形成する接着剤から構成されている。
点状の凸部55が規則的に形成されているとは、第一の被覆材53の一方の面53aにおいて、多数の凸部55がほぼ同じ大きさで、かつ、ほぼ等間隔に(周期的に)形成されていることを言う。
一方、点状の凸部55が不規則に形成されているとは、第一の被覆材53の一方の面53aにおいて、多数の凸部55が、大きさや間隔が不揃いに形成されていることを言う。
また、凸部55の大きさや間隔は特に限定されず、第一の被覆材53を形成する接着剤の粘着性などに応じて適宜調整される。
なお、凸部56は、第二の被覆材54の一部をなすものであって、第二の被覆材54を形成する接着剤から構成されている。
点状の凸部56が規則的に形成されているとは、第二の被覆材54の一方の面54aにおいて、多数の凸部56がほぼ同じ大きさで、かつ、ほぼ等間隔に(周期的に)形成されていることを言う。
一方、点状の凸部56が不規則に形成されているとは、第二の被覆材54の一方の面54aにおいて、多数の凸部56が、大きさや間隔が不揃いに形成されていることを言う。
また、凸部56の大きさや間隔は特に限定されず、第二の被覆材54を形成する接着剤の粘着性などに応じて適宜調整される。
アンテナ59は、各種導電体からなり、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点(ICチップ58と接続している部分)を有する一対の面状の放射素子60,61からなるダイポールアンテナである。
アンテナ59の長手方向における長さは、非接触ICカードなどの非接触ICモジュールに利用できる極超短波帯〈UHF〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数(300MHz〜30GHz)の1/2波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子60,61の長手方向における長さは、1/4波長に相当する長さとなっている。
ゆえに、インレット51の一方の面51aでは、ICチップ58およびアンテナ59が第一の被覆材53によって被覆されている。
また、第二の被覆材54の厚さは、特に限定されないが、インレット51が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、10μm〜2000μmの範囲内である。
特に、非接触型データ受送信体50は、その一方の面50cおよび他方の面50dが、2液混合型ウレタン樹脂からなる被覆材52によるタック性(仮留め可能な性質)を有しているが、第一の被覆材53の一方の面53aが凹凸面をなし、第二の被覆材54の一方の面54aが凹凸面をなしているので、他の同種のシート状物と重ね合わせても、互いに密着することがない。
また、この実施形態では、一対の面状の放射素子60,61から構成されるダイポールアンテナからなるアンテナ59を有するインレット51を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナは一対の枠状の放射素子から構成されるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナなどであってもよい。
次に、図9〜図16を参照して、この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法を説明する。
ここでは、図10に示すような、基材57Aの一方の面57aに、RFID用のアンテナ59と、このアンテナ59を通じて通信するICチップ58とが等間隔に多数設けられた、長尺のインレットシート72を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体50を製造する場合を例示する。
また、第一の剥離基材71の一方の面71aに第一の接着剤53Aを塗布する幅、すなわち、第一の剥離基材71の一方の面71aに対する第一の接着剤53Aの塗布量は、特に限定されないが、この第一の接着剤53Aによって被覆される、インレットシート72に設けられたICチップ58およびアンテナ59の大きさや数、第一の接着剤53Aを硬化することにより形成される第一の被覆材53に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。
すなわち、第一の剥離基材71の一方の面71aには、多数の点状の凸部71Aが形状され、第一の剥離基材71の一方の面71aは凹凸面をなしている。
また、点状の凸部71Aは、第一の剥離基材71の一方の面71aにおいて、規則的または不規則に形成されている。
点状の凸部71Aが規則的に形成されているとは、第一の剥離基材71の一方の面71aにおいて、多数の凸部71Aがほぼ同じ大きさで、かつ、ほぼ等間隔に(周期的に)形成されていることを言う。
一方、点状の凸部71Aが不規則に形成されているとは、第一の剥離基材71の一方の面71aにおいて、多数の凸部71Aが、大きさや間隔が不揃いに形成されていることを言う。
また、凸部71Aの大きさや間隔は特に限定されず、第一の接着剤53Aの粘着性などに応じて適宜調整される。
この第一の剥離基材71の剥離力は、0.05〜1.0N/50mmである。
また、第一の接着剤53Aにおける第一の剥離基材71の一方の面71aと接する面に、第一の剥離基材71の一方の面71aの凹凸形状が転写される。
また、インレットシート72の他方の面72bに第二の接着剤54Aを塗布する幅、すなわち、基材57Aの他方の面57bに対する第二の接着剤54Aの塗布量は、特に限定されないが、第二の接着剤54Aを硬化することにより形成される第二の被覆材54に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。
すなわち、第二の剥離基材73の一方の面73aには、多数の点状の凸部73Aが形状され、第二の剥離基材73の一方の面73aは凹凸面をなしている。
また、点状の凸部73Aは、第二の剥離基材73の一方の面73aにおいて、規則的または不規則に形成されている。
点状の凸部73Aが規則的に形成されているとは、第二の剥離基材73の一方の面73aにおいて、多数の凸部73Aがほぼ同じ大きさで、かつ、ほぼ等間隔に(周期的に)形成されていることを言う。
一方、点状の凸部73Aが不規則に形成されているとは、第二の剥離基材73の一方の面73aにおいて、多数の凸部73Aが、大きさや間隔が不揃いに形成されていることを言う。
また、凸部73Aの大きさや間隔は特に限定されず、第二の接着剤54Aの粘着性などに応じて適宜調整される。
また、第二の接着剤54Aにおける第二の剥離基材73の一方の面73aと接する面に、第二の剥離基材73の一方の面73aの凹凸形状が転写される。
ここで、積層体γをアンテナ59の形状に応じて裁断するとは、アンテナ59を損傷することなく、かつ、目的とする非接触型データ受送信体50の形状に合わせて裁断することを言う。
Claims (3)
- インレットと、該インレットにおける少なくともICチップが設けられた面を被覆する被覆材と、を備え、前記被覆材は2液硬化型ウレタン系接着剤からなり、少なくとも前記被覆材における前記ICチップと接する面とは反対側の面が凹凸面をなしている非接触型データ受送信体の製造方法であって、
剥離基材の一方の面であり、凹凸面をなす剥離層の上に、2液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Aと、
前記剥離基材に塗布した接着剤を介して、前記剥離基材の一方の面上にインレットにおけるICチップが設けられた面を重ね合わせて、前記剥離基材に対して前記インレットを押圧することにより、前記剥離基材と前記インレットの間に、前記接着剤を展開させる工程Bと、
前記剥離基材を剥離する工程Cと、を有することを特徴とする非接触型データ受送信体の製造方法。 - 前記工程Bと前記工程Cの間に、
さらに、前記インレットにおけるICチップが設けられた面とは反対側の面に、2液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Dと、
前記インレットに塗布した接着剤を介して、前記インレットにおけるICチップが設けられた面とは反対側の面上に、一方の面をなす剥離層を対向させるように、剥離基材を重ね合わせ、前記インレットに対して前記剥離基材を押圧することにより、前記インレットにおけるICチップが設けられた面とは反対側の面と、前記剥離基材との間に、前記接着剤を展開させる工程Eと、を有することを特徴とする請求項1に記載の非接触型データ受送信体の製造方法。 - 前記工程Eにおいて、前記剥離基材の剥離層が凹凸面をなしていることを特徴とする請求項2に記載の非接触型データ受送信体の製造方法。
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