JP4072414B2 - Icカード - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ICモジュールや受動部品搭載のICカードに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、ICカードはその用途が多様化してきており、より大容量の記憶量やスピードアップ等の性能向上が求められている。このため、ICチップのサイズの拡大化、コンデンサ等の受動部品搭載の必要性が発生している。大チップ化や搭載部品の一括樹脂封止を余儀なくされたICモジュールのサイズアップは、カード基材の亀裂・割れに直接影響を及ぼす。ICカードは実使用の際、さまざまな曲げや捻り等の変形にさらされる為、ICモジュールが大きい程、曲げ応力はカード基材に負担を与えることになる。
【0003】
ここで、ICチップと受動部品であるコンデンサを搭載しているICカードを図面により説明する。図5はICモジュールの平面図、図6はその断面図である。
ICカード10はICチップ1およびコンデンサ2を基板4に取付けたICモジュール5と、ICモジュール5を収容する収容部6を凹設したカード基板7とよりなり、カード基板7の収容部6にICモジュール5を収容して、接着固定した構成となっている。
ICモジュール5はICチップ1およびICチップ1の4隅に配設する受動部品であるコンデンサ2を矩形状のモジュール基板4に樹脂で封止して構成される。
このように構成されるICカード10において、実際に使用途上、カードの曲げ・捻じれ変形が加わったとき、カード亀裂・割れの起点はICモジュールの樹脂封止部3の直線部5aおよびコーナー部5bの接着部分から発生することが多い。
【0004】
この対策として、カードの剛性を向上させて曲げ変形を抑制するICカードが従来から種々提案されている。この種のICカードは下記の特許文献等に開示されている。
例えば、特許文献1にはカード基材中やICモジュール下部に補強材を介在したものが記載され、特許文献2にはカード基材中の全層にわたって繊維シートからなる補強層を設けたものが記載されており、また特許文献3には亀裂・割れの見えるカード最表層のオーバーシート材質の収縮率が高いものを採用することが記載され、特許文献4にはカード最表層のオーバーシートと内層コアシートとの間に非接着部を設けて亀裂の伝達を抑制したものが記載されている。
【0005】
【特許文献1】
特開昭62−55195号公報
【特許文献2】
特開昭62−233297号公報
【特許文献3】
特開平6−328636号公報
【特許文献4】
特開平7−179087号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来技術においてはカード基材の剛性や収縮率を上げることにより亀裂・割れの発生をある程度は抑制することができるものの、亀裂・割れの発生原因となるICモジュールと基板との接着部分の改善がなされていない為、根本対策とはいえない。
また、前述したようにICモジュールの大型化に伴い、カード基材側の収容部も大きく取る必要があり、わずかな残り代、図7で言うと、カード基材7の厚さ寸法H1の板内に補強材や非接着部を設けることなど不可能になってきている。
【0007】
本発明は、大型化されたICモジュールを装着したICカードにおいて、材質の変更・追加を伴わず、かつランニングコストをアップすることなく、亀裂・割れを有効に防止できるICカードを提供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため本発明は、カード基材の材質にかかわらず、亀裂・割れの根本原因であるICモジュールおよびモジュール収容部の両者一対による形状変更により問題の解決を可能とした。
すなわち、ICモジュールでは高さのあるコンデンサ部品の搭載された部分のみ樹脂封止形状を高くして凸型にし、高さ寸法の低いICチップなど低く設定可能な部分は出来る限り樹脂封止部の厚さを薄くして凹型にする。逆にそのICモジュールを収納するカード基材のICモジュール収納部は、ICモジュールの凸型樹脂部に対応する部分を凹型とし、樹脂封止部の厚さを薄くした部分の基材の厚さ寸法を厚く凸型にすることにより、カード基材の厚さが厚くなり効果的に亀裂・割れを抑制するものである。
【0009】
また、ICモジュールの樹脂封止形状をICチップやコンデンサ部品等の封止を損なわない形状で、曲面を主体としたアメーバ状の形状とし、それに対する収容部の形状も対応する形状とすることで、縦(X)方向、横(Y)方向のどちらの曲げに対しても、ICモジュール端縁部およびコーナー部に亀裂・割れの起点となる直線部分・コーナー角が少なくなり、効果的に亀裂・割れを抑制することが出来る。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。尚、以下の実施形態は本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の要旨の範囲内で任意に変更可能である。
図1は本発明の一実施例に係わるICカードの断面図、図2はICモジュールの平面図、図3は図2線A―A断面図を示す。なお、図2はICカードの樹脂封止面側(ICチップ実装面側)から見た樹脂封止内部を透視した図となっている。図4はICカードの基材40の説明図である。
【0011】
ICカード50はICモジュール20とカード基材40とよりなる。
ICモジュール20はICチップ21と受動部品である例えばコンデンサ部品23をモジュール基板25にモールド樹脂にて樹脂封止して樹脂封止部27を形成してなる。
樹脂封止部27は実装されるICチップ21、コンデンサ部品23の高さに合わせて凹凸を設けている。すなわち、図3に示すように、樹脂封止部27は実装されるICチップ21の上部に厚さ寸法hで形成する。また、実装される受動部品であるコンデンサ23の上部に厚さ寸法hで形成する。このように被実装部品に対して樹脂封止部27の厚さをほぼ同一に形成しているので、ICモジュール20の封止樹脂面は高さ寸法の高い実装部品部分はモジュール基板25に対して高く、高さ寸法の低い実装部品部分はモジュール基板25に対して低い、凹凸面となる。
【0012】
さらに、樹脂封止部27の端縁を実装される受動部品(コンデンサ)23との距離dとICチップ21の端縁中央部からの距離dをほぼ同じとすると共に、被実装部材の封止を損なわない形状で直線ラインを排除し、曲率を有する曲面形状とする。このように、樹脂封止部27は被実装部品の端縁に対して封止を損なわない程度に樹脂を被覆すると共に、直線や鋭角状の隅部をなくしてコーナーRをとった形状とすることにより、図3に示すように、平面形状(モジュール基板25に平行する面)の外形はアメーバ形状となる。
【0013】
このようにICモジュール20はモジュール基板に対応する面を凹凸面とし、かつ外形をアメーバ形状としているので、モールド樹脂封止部27の外縁形状は亀裂・割れの原因となる直線部分や鋭角に交わる部分がない。
【0014】
カード基材40はその中央部分にICモジュール20を嵌合して収容する収容部41を凹設している。
カード基材40の収容部41は一面を凹凸面とし、かつ外形をアメーバ形状とするICモジュール20が嵌合できる形状となっている。すなわち、ICモジュール20の受動部品23等の高さ寸法の高い部品の配設位置の凸部に対応するカード基材40の収容部41は深い凹部43に、高さ寸法の低い部品の配設位置に対応する収容部41は浅い凹部となっている。また、収容部の平面形状45はアメーバ形状となっている。この時、ICモジュール20の形状と同様にカード収容部41も、カードの亀裂・割れの起点とならぬよう、曲率を有する曲面形状としてコーナーRを取る事が大切である。
【0015】
そして、ICモジュール20を、カード基材40に設けた収容部41に収容し、接着剤8を用いて接着し、ICカード50を形成している。
この実施の形態に示すICカード50は、従来技術の項で説明したICカードの基材の厚さ寸法Hに比べ基材40の厚さ寸法Hは厚く形成でき、カード基材40の物理強度をUPすることができる。また、カードの強度の向上は効果的にカードの亀裂・割れを抑制でき、ICモジュールの大型化にも対応する事が可能となる。
さらに、ICモジュール20は、樹脂封止部27の形状をICチップ21やコンデンサ部品23等の封止を損なわない形状で、且つ直線ラインを排除した曲率を有する面を主体としたアメーバ状の形状とし、それに対するカード収容部41も同様の形状とすることにより、ICカード20における封止樹脂部27の外形の直線ラインを起点としたカードの亀裂・割れを抑制する事も可能となる。
【0016】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明のICカードは、カードに加わる曲げ捻りなどの外部応力に耐えうる構造を有し、且つ、従来問題となっていたカード基材の亀裂・割れを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のICカードの断面図。
【図2】本発明のICモジュールの平面図(樹脂封止内部透視図)。
【図3】本発明のICカードの断面図。
【図4】ICカードの基材の説明図。
【図5】従来技術のICカードの断面図。
【図6】従来技術のICカードの平面図。
【符号の説明】
8 接着剤
20 ICモジュール
21 ICチップ
23 コンデンサ等の受動部品
25 モジュール基板
27 封止樹脂
40 カード基材
41 収容部
Claims (2)
- モジュール基板にICチップ・受動部品等の部品を樹脂封止したICモジュールと、ICモジュールを収容する収容部を凹設したカード基材よりなり、カード基材の収容部にICモジュールを収容固定してなるICカードにおいて、
前記ICモジュールは、樹脂封止部を実装される部品の高さに合わせ被実装部品に対して樹脂封止部の厚さをほぼ同一に形成した凹凸面とすると共に、樹脂封止部の平面形状は、実装される受動部品から樹脂封止部の端縁との距離とICチップの端縁中央部から樹脂封止部の端縁との距離をほぼ同じにし、直線や鋭角状の隅部をなくしてコーナーRをとった形状とすることによりアメーバ形状としたことを特徴とするICカード。 - 前記カード基板の収容部は、該ICモジュールの凹凸面に対応する凹凸面とすると共に、ICモジュールの曲面形状に対応する曲率を有する曲面形状としてなる請求項1記載のICカード。
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JP2002292659A JP4072414B2 (ja) | 2002-10-04 | 2002-10-04 | Icカード |
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- 2002-10-04 JP JP2002292659A patent/JP4072414B2/ja not_active Expired - Fee Related
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