JP4285347B2 - 電子部品実装済基板および回路モジュール - Google Patents
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
以下、本発明の第1の実施の形態に係る電子部品実装済基板とその製造方法について、図1と図2を用いて説明する。
以下、本発明の第2の実施の形態に係る電子部品実装済基板の製造方法について、図6を用いて説明する。
以下、本発明の第3の実施の形態に係る電子部品実装済基板について、図9を用いて説明する。
以下、本発明の第4の実施の形態に係る電子部品実装済基板について、図10を用いて説明する。
110 電子部品
120 突起状電極(バンプ)
130,620,910,1020,1110 丸み
140,600,700,1000,1100,1200,1300 補強部材
150 絶縁性樹脂基材
160 回路パターン形成面
170 回路パターン
180 角部
300,310,520,530 熱プレス板
320,330,540,550 移動装置
340,350,560,570,590,595 加熱装置
575,578 ローラー
580,585 駆動装置
610 貫通孔
710 補強部材の表面
900,1010,1120,1210,1310 樹脂材料
Claims (9)
- 一方の面に突起状電極を有する電子部品と、
前記電子部品の他方の面に設けられた少なくとも前記電子部品を覆う補強部材と、
前記電子部品と前記補強部材を少なくとも前記電子部品の前記突起状電極が露出するように埋設する絶縁性樹脂基材と、
前記絶縁性樹脂基材の表面に設けられた前記突起状電極と接続する配線パターンとを有し、
前記補強部材は、前記絶縁性樹脂基材に生じる応力を分散させるように少なくとも上面側の端縁の尖端が除去されていることを特徴とする電子部品実装済基板。 - 一方の面に突起状電極を有する電子部品と、
前記電子部品の他方の面を少なくとも覆うように形成された樹脂材料と、
前記電子部品と前記樹脂材料を少なくとも前記電子部品の前記突起状電極が露出するように埋設する絶縁性樹脂基材と、
前記絶縁性樹脂基材の表面に設けられた前記突起状電極と接続する配線パターンとを有し、
前記樹脂材料は、前記絶縁性樹脂基材に生じる応力を分散させるように少なくとも上面側の端縁の尖端が除去されていることを特徴とする電子部品実装済基板。 - 一方の面に突起状電極を有する電子部品と、
前記電子部品の他方の面に設けられた少なくとも前記電子部品を覆う補強部材と、
前記補強部材を覆うように形成された樹脂材料と、
前記電子部品と前記補強部材と前記樹脂材料を少なくとも前記電子部品の前記突起状電極が露出するように埋設する絶縁性樹脂基材と、
前記絶縁性樹脂基材の表面に設けられた前記突起状電極と接続する配線パターンとを有し、
前記樹脂材料は、前記絶縁性樹脂基材に生じる応力を分散させるように少なくとも上面側の端縁の尖端が除去されていることを特徴とする電子部品実装済基板。 - 前記補強部材は、前記絶縁性樹脂基材に生じる応力を分散させるように少なくとも上面側の端縁の尖端が除去されていることを特徴とする請求項3に記載の電子部品実装済基板。
- 前記補強部材は、少なくとも1つの貫通孔を有することを特徴とする請求項1、請求項3または請求項4に記載の電子部品実装済基板。
- 前記補強部材の表面が粗面化されていることを特徴とする請求項1、請求項3または請求項4に記載の電子部品実装済基板。
- 前記樹脂材料の表面が粗面化されていることを特徴とする請求項2または請求項3に記載の電子部品実装済基板。
- 前記絶縁性樹脂基材がポリエステル系樹脂で、かつ前記樹脂材料がエポキシ樹脂を含むことを特徴とする請求項2または請求項3に記載の電子部品実装済基板。
- 請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載の電子部品実装済基板を備えたことを特徴とする回路モジュール。
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