KR20090071830A - 점착제 조성물 및 이를 이용한 점착 테이프 - Google Patents

Abstract

본 발명은 다이싱 테이프 또는 다이싱 다이 본딩 테이프의 점착층에 이용되는 광경화형 점착제 조성물 및 이를 이용한 점착 테이프에 관한 것으로, 본 발명의 구현예들에 의한 점착제 조성물은 바인더 수지로서 에폭시링을 함유한 광경화형 아크릴계 공중합체 및 카르복시기를 함유한 열경화성 공중합체를 각각 따로 포함하는 것을 특징으로 한다.

에폭시 함유 공중합체, 카르복시기 함유 공중합체, 점착층, 다이싱 테이프

Description

점착제 조성물 및 이를 이용한 점착 테이프{Adhesive Composition and Adhesive Tape using the Same}

본 발명은 점착제 조성물 및 이를 이용한 점착 테이프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다이싱 테이프 또는 다이싱 다이 본딩 테이프의 점착층에 이용되는 광경화형 점착제 조성물 및 이를 이용한 다이싱 테이프 또는 다이싱 다이 본딩 테이프에 관한 것이다.

반도체 제조공정에서 회로 설계된 웨이퍼는 큰 직경을 갖는 크기에서 다이싱을 통해 작은 칩들로 분리되고 각각의 분리된 칩들은 PCB 기판이나 리드프레임 기판 등의 지지부재에 접착공정을 통해 본딩되는 단계적 공정을 거치고 있다. 　일반적으로 다이싱 테이프는 기재 필름 상부의 점착층과 상기 점착층 상부의 이형 필름을 포함하는 구조로 되어 있다. 　반도체 공정 중에서는 상기 이형 필름을 박리한 후 점착층을 웨이퍼 칩에 라미네이션한　다음 설계된 회로의 크기대로 칩을 자른다. 　상기 자르는 공정을 다이싱(Dicing) 공정이라고 하는바 일반적으로 점착층 아래의 하부 기재 필름의 일부 깊이까지 다이싱을 하고 개별화된 칩을 픽업하여 지지부재에 부착하기 위하여 필름 하부에서 자외선을 조사하여 점착층과 웨이퍼 칩 계면 사이의 박리력을 줄인다. 　점착층이 부착된 개별화된 칩을 콜렛(Collet)이라는 픽업기를 사용하여 일정한 힘으로 픽업하여 PCB 기판이나 리드프레임과 같은 지지부재에 부착한다.

다이싱 테이프의 주 목적은 웨이퍼 이면에 부착되어 다이싱 시에 필름이 비산하거나 유동되어 웨이퍼에 크랙이 발생하는 것을 방지하는데 있다. 　다이싱 테이프를 사용하지 않으면 고속으로 회전하는 블레이드에 의해 필름이 비산하거나 유동되어 칩이 손상을 입게 되므로 적절한 점착력을 가진 다이싱 테이프를 사용하여 칩의 개별화 공정을 쉽게 했던 것이다. 　최근에는 다이싱 다이　본딩용 반도체 조립용 접착 필름으로서 미리 이형필름을 제거한 다이싱 테이프와 필름상 접착　필름을 서로 합지시켜 하나의 다이싱 다이본딩 테이프를 사용하기도 한다.

산업 개발의 가속화에 따라 반도체 생산성을 높이기 위해서 사용되는 웨이퍼의 크기가 커짐에 따라 다이싱 공정 및 픽업 공정에 오랜 시간이 소요된다. 　이에 따라 점착층에 더 높은 수준의 부착력이 요구되고, 점착층과 접착층 사이 계면의 부착력이 크지 않으면, 다이싱 시 접착제가 부착된 칩과 점착층 사이에서 박리가 쉽게 일어나 부분적으로 들뜸이 발생해 칩이 흔들리므로 칩 크랙 등의 칩 손상이 발생할 우려가 있다. 또한, 다이싱 공정에서 블레이드의 회전속도가 30000~50000rpm 으로 높은 속도로 인해 열이 발생하므로 열을 냉각시키고 다이싱 공정에서 발생하는 불순물을 제거하기 위해 강한 수압의 증류수를 사용하는데 이때 부착력이 강하지 못하면 접착층이 점착층에서 떨어져나가는 말림현상이 발생한다. 또한, 점착층과 링프레임 간의 부착력이 크지 않으면 익스팬딩 시 링프레임은 고정되어 있고 필름에 일정한 장력을 가하므로 점착층과 링프레임의 접착부분에서 탈착이 일어나 웨이퍼 전부의 불량이 발생하는 문제가 생긴다. 반면에 자외선 조사 후에는 점착층 도막의 가교에 의해 상부의 접착층과 점착층의 계면 박리력이 현저히 낮아지는데, 광경화 후 박리력이 낮을수록 픽업에 용이하다.

기존에는 다이싱 테이프 또는 다이싱 다이 본딩 테이프에서 점착층의 조성물로는 일정량의 에폭시링을 함유하는 광경화형 아크릴계 점착 바인더 수지가 주로 사용되었다. 일정량의 에폭시링을 포함하는 점착 조성물의 경우 자외선 경화 시 표면에너지가 크게 감소하여 픽업성에 유리한 결과를 보인다.

그러나, 종래의　에폭시링을 포함하고 있는 점착 조성물은 기존의 아크릴 폴리올 수지에 비해서 점착력이 우수하나, 점차 공정조건이 변화함에 따라 더 우수한 점착력 및 광경화 물성을 가질 뿐 아니라 자외선 조사 후 우수한 박리력을 갖는 바인더 수지 및 이를 포함하는 점착 조성물에 대한 개발의 필요성이 대두되었다.

즉, 점착층은 다이싱 공정까지는 칩을 강력하게 잡아 둘 정도의 큰 접착력을 가져야 하는 반면에, 픽업 공정에서는 그 접착력이 현저하게 감소되어 칩이 안전하게 다이 본딩 단계로 이동될 수 있도록 낮은 접착력을 가져야 하는 상반되는 두 물성을 자외선 조사 전후로 가져야 한다.

따라서, 종래의 에폭시링을 포함하는 점착 조성물의 초기 점착력의 부족을 보완하면서도 경화 후 우수한 박리력을 확보할 수 있는 점착제 조성물을 개발하기 위한 시도들이 계속되고 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 초기 점착력이 우수할 뿐 아니라 경화 후 우수한 박리력을 갖는 점착제 조성물을 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 상기 점착제 조성물을 이용한 점착 테이프를 제공하는 것이다.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일구현예에 의한 하나의 양상은 (i) 에폭시링을 함유한 광경화형 아크릴계 공중합체; (ii) 카르복시기를 함유한 열경화성 공중합체; (iii) 광개시제; 및 (iv) 열경화제를 포함하며, 상기 카르복시기를 함유한 열경화성 공중합체를 전체 바인더 수지의 고형분 대비 1 내지 10 중량부로 포함하는 점착제 조성물에 관한 것이다.

본 발명의 다른 구현예에 따른 양상은 상기 점착제 조성물로 형성된 점착 테이프에 관한 것이다.

본 발명의 구현예들에 의한 점착 조성물은 일정량의 에폭시링과 카르복시기를 동시에 포함하고 있어 광경화 전에 링프레임, 웨이퍼 또는 다이 접착용 접착필름과 부착력이 우수함에 따라 링프레임 탈리, 크랙 등의 칩 손상을 피할 수 있고, 자외선 조사 후 박리력을 낮추고 픽업성을 높이는 성과를 보인다. 또한 우수한 점착성을 특징으로 다이싱 공정에서 불량률을 크게 낮출 수 있으며, 10mm×10mm 이상 크기의 칩에서도 자외선 경화 후 충분한 접착력 감소를 가져와 우수한 박리력이 요구되는 다이싱용 또는 다이　접착용 접착 필름층을 갖는 다이싱　점착 테이프에 유용하게 사용할 수 있다.

이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 대해서 더욱 상세하게 설명한다.

본 발명의 일구현예는

(i) 에폭시링을 함유한 광경화형 아크릴계 공중합체;

(ii) 카르복시기를 함유한 열경화성 공중합체;

(iii) 광개시제; 및

(iv) 열경화제를 포함하는 점착제 조성물로서,

상기 조성물이 카르복시기를 함유한 열경화성 공중합체를 전체 바인더 수지의 고형분 대비 1 내지 10 중량부로 포함하는 점착제 조성물에 관한 것이다.

종래의 에폭시링을 포함하는 점착 조성물의 초기 부착력의 부족을 보완하기 위해서 본 발명에서는 점착제 조성물에 부착 증진 바인더 수지로 카르복시기가 함유된 열경화성 공중합체를 추가로 첨가하는 것을 특징으로 한다. 즉, 기존의 에폭 시링을 포함하는 광경화형 아크릴 점착 바인더의 부족한 초기 부착력을 보완하기 위하여 강한 극성으로 우수한 점착력을 보이는 카르복시기를 포함하고, 아크릴 바인더 수지의 유리전이온도를 올리는 광경화형 모노머가 부가되지 않은 아크릴계 공중합체를 부착 증진 바인더 수지로 포함한다.

본 발명의 점착층은 바인더 수지로서 (i) 일정량의 에폭시링을 포함하는 아크릴계 공중합체와 (ii) 카르복시기를 함유하는 열경화성 공중합체가 혼합되어 있어, 광경화 전에 링프레임 뿐 아니라 웨이퍼 또는 다이 본딩용 접착 필름에 대한 부착력이 뛰어나고 점착력(tackiness)이 100 gf/mm²이상으로 점착성이 우수해서 링프레임 탈리, 칩 크랙 등과 같은 다이싱 공정의 불량률을 크게 낮출 수 있다. 또한 자외선 조사 후 표면에너지를 25mN/m 이하로 낮출 수 있어서 박리력을 낮추고 픽업성을 높이는 성과를 보인다.

일반적으로 에폭시링을 갖는 모노머와 카르복시기를 함유하는 모노머는 서로 반응성이 좋아 중합 시 겔화되어 생산 공정에 문제가 발생하므로 함께 중합할 수 없는 치명적인 문제를 가지고 있다. 그러나, 본 발명의 구현예들에서는 (i) 에폭시 링을 함유하는 광경화형 아크릴계 공중합체를 주된 바인더 수지로 사용하고, 그에 부착 증진 바인더 수지로 (ii) 카르복시기가 도입된 열경화성 공중합체를 추가로 포함함으로써 기존의 생산 공정상의 문제를 해결함과 동시에 점착 조성물의 물성을 향상시켰다.

본 발명의 일구현예에 의한 점착제 조성물은 (i) 에폭시링을 함유하는 광경 화형 아크릴계 공중합체에 (ii) 카르복시기가 도입된 열경화성 공중합체를 혼합하고 각각에 도입되어 있는 수산화기와 반응하는 열경화제를 혼합하여 두 종의 아크릴계 점착 바인더가 경화반응에 의해 그물형태로 경화된다. (i) 에폭시링이 함유된 광경화형 아크릴계 공중합체와 (ii) 카르복시기가 도입된 열경화성 공중합체의 물성 및 수산화기의 반응성이 유사함에 따라 두 종의 바인더는 경화제와 상 분리 없이 잘 혼합된다.

이하에서 본 발명의 점착제 조성물을 구성하는 각 성분에 대해서 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

(i) 에폭시링을 함유하는 광경화형 아크릴계 공중합체

본 발명의 점착제 조성물 중 (i) 에폭시링을 함유하는 광경화형 아크릴계 공중합체는 점착력을 부여하는 아크릴계 바인더 수지로 에폭시링, 비닐기, 하이드록시기 등의 기능기를 가지는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 점착제 조성물은 에폭시링을 함유하여 광경화 효율이 높아지며, 비닐기는 자외선 경화를 위한 기능을 하며, 하이드록시기는 다른 바인더 수지인 (ii) 카르복시기가 도입된 열경화성 공중합체와 함께 열경화되어 각기 다른 두 종류의 바인더 수지가 그물형태로 경화되도록 한다.

상기 (i) 에폭시링을 함유하는 광경화형 아크릴계 공중합체는 2 단계 공정을 거쳐 합성된다. 　1 단계는 점착력을 부여해줄 수 있는 아크릴 모노머를 주 모노머 로 하고, 그에 기능성 아크릴 모노머를 부가하여, 점착 바인더 수지로서의 아크릴계 공중합체를 합성한 후, 2 단계로 한쪽 말단에 이소시아네이트기를 가지고 다른 한쪽 말단에는 비닐기를 갖는 모노머를 이용하여 상기 합성된 아크릴계 공중합체와 우레탄 부가반응을 하여, 비닐기를 갖는 광경화형 아크릴계 점착 바인더를 합성할 수 있다.

상기 점착력을 부여해 줄 수 있는 아크릴계 주 모노머로는 2-에칠헥실메타크릴레이트, 이소 옥칠 아크릴레이트, 2-에칠헥실아크릴레이트, 에칠아크릴레이트, n-부칠아크릴레이트, iso-부칠아크릴레이트 및 옥타데실메타크릴레이트 등이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 유리전이온도가 -50℃ 이하인 모노머를 단독으로 또는 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다. 　또한 하이드록시기를 함유한 아크릴계 모노머로는 2-하이드록시 에틸 메타아크릴레이트, 하이드록시 에틸 아크릴레이트, 4-하이드록시 부틸 아크릴레이트, 하이드록시 포로필 (메타)아크릴레이트 및 비닐 카프로락탐 등으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 2종 이상의 하이드록시 모노머를 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다. 측쇄에 도입된 하이드록시기는 비닐기 도입을 위한 부가 반응인 우레탄 반응에 사용되고 부가 반응 후 남은 하이드록시기는 열경화제와 반응하여 점착층이 도막을 형성하여 접착층에 전이되거나 링프레임에 밀림현상이 나타나지 않도록 한다. 에폭시링을 함유한 아크릴계 모노머로는 글리시딜 메타크릴레이트나 글리시딜 아크릴레이트를 사용할 수 있다. 기타 기능성 아크릴계 모노머로는 라우릴아크릴레이트, 라우릴메타크릴레이트, 스티어리메타아크릴레이트, 세칠아크릴레이트, 옥타데실아크 릴레이트, 옥타데실메타크릴레이트 등이 바람직하며, 보다 바람직하게는 탄소수 12이상인 아크릴계 모노머를 단독으로 또는 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다. 아크릴계 점착 바인더를 합성하기 위해 상기 예시된 군으로부터 선택된 1종 이상의 모노머가 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기와 같이 합성된 아크릴계 공중합체에 비닐기를 도입하기 위하여 한쪽 말단에는 이소시아네이트기를 다른 말단에는 비닐기를 갖는 모노머 또는 올리고머를 상기에서 합성된 아크릴계 공중합체에 부가반응 시킨다. 상기 한쪽 말단에는 이소시아네이트기를 다른 말단에는 비닐기를 갖는 모노머로는 α,α- 디메틸-m-이소프로페닐벤질 이소시아네이트(α,α-dimethyl-m-isopropenylbenzyl isocyanate), 2-이소시아나토에칠 메타크릴레이트(2-Isocyanatoethyl methacrylate), 2-이소시아나토에칠 2-프로피오네이트(2-Isocyanatoethyl 2-propenoate) 등의 모노머를 단독으로 또는 혼합하여 사용할 수 있다.

상기 (i) 에폭시링을 함유하는 광경화형 아크릴계 공중합체는 중량평균 분자량이 150,000-400,000이고, 에폭시기의 함량이 1~6mol%, 수산기가 15∼20 mgKOH/g, 산가 1 mgKOH/g이하이며, 비닐기 도입함량이 18~22mol%이고, 열 경화 후 적절한 초기 점착력을 얻기 위해 유리전이온도가 -80　∼ -40℃, 바람직하게는 -70 ∼ -50℃인 특성을 지닌다. 유리전이 온도가 -40℃ 이상이면, 초기 점착력이 낮아 다이싱할 경우 링프레임에 대한 부착력이 낮아 링프레임으로부터 떨어지거나, 웨이퍼에 대한 부착력이 낮아 칩의 비산이 발생할 수 있다.

종래의 아크릴 폴리올만으로 구성된 아크릴 수지는　분자량이 500,000 이상인 아크릴 폴리올을 함유할 경우 자외선 경화 후 낮은 박리력을 나타낼 수 있지만, 자외선 조사 전, 후의 표면에너지 차이가 적어서 픽업 성공률이 낮아지는 문제가 있다. 그러나, 본 발명에 의한 광경화형 아크릴계　공중합체는　에폭시기를 도입하여, 링프레임에 대한 부착력을 향상시키고 자외선 조사 후 표면에너지를 25mN/m 이하로 낮출 수 있어서 박리력을 크게 낮출 수 있고, 픽업 성공률을 높여준다.

( ii ) 카르복시기를 함유하는 열경화성 공중합체

본 발명의 점착제 조성물 중 (ii) 카르복시기를 함유하는 열경화성 공중합체는 점착제 조성물의 물성을 향상시키기 위해 카르복시기를 함유하며, 종래 기술과 달리 에폭시링을 함유하는 공중합체와 함께 미리 중합된 것이 아니라 부착 증진 바인더 수지로서 전체 바인더 수지의 고형분 대비 1 내지 10 중량부로 (ii) 카르복시기를 함유하는 열경화성 공중합체를 따로 포함하여 종래 기술의 문제점을 해결함과 동시에 점착제 조성물의 물성을 향상시켰다.

상기 (ii) 카르복시기를 함유하는 열경화성 공중합체는 부착 증진 수지로 비닐기와 에폭시기를 포함하지 아니하여 자외선 경화되지 아니하며, 하이드록시기를 포함하여 열경화제에 의해 주된 바인더 수지인 (i) 에폭시링을 함유하는 광경화형 아크릴계 공중합체와 그물형태로 경화되어 도막을 형성하도록 한다.

따라서, 본 발명의 일구현예에서는 상기 (i) 에폭시링을 함유한 광경화형 아크릴계 공중합체와 (ii) 카르복시기를 함유한 열경화성 공중합체가 동일한 열경화제에 의해 경화되는 것이 바람직하다.

상기 (ii) 카르복시기를 함유하는 열경화성 공중합체는 1 단계의 공정으로 합성된다. 우선은 점착력을 부여해줄 수 있는 아크릴 모노머를 주 모노머로 선정하며, 거기에 기능성 아크릴 모노머를 부가하여 아크릴 점착 바인더를 합성한다. (i) 에폭시링을 함유하는 광경화형 아크릴계 공중합체와 유사하나, (ii) 카르복시기를 함유하는 열경화성 공중합체는 측쇄에 비닐기를 부가하기 위한 반응을 하지 않고 유리 전이온도가 -60℃ 이하인 것을 특징으로 한다.

상기 (i) 에폭시링을 함유하는 광경화형 아크릴계 공중합체는 1 단계에서 합성된 아크릴 점착 바인더에 한쪽 말단에는 이소시아네이트기를 다른 말단에는 비닐기를 갖는 모노머 또는 올리고머를 부가 반응시켜 비닐기를 도입하는데, 여기에 사용되어지는 모노머들의 유리전이온도가 50~60℃ 이다. 이러한 모노머가 부가 반응된 아크릴계 점착제는 자외선 조사 전 박리력은 높고 자외선 조사 후 박리력은 낮으나 응착 미끄러짐(stick slip)이 발생하여 링프레임 탈리와 접착층의 말림현상이 일어나기 쉽다. 픽업공정에서 자외선을 조사한 필름에 일정한 장력으로 익스펜션시 접착층과 점착층 사이에 탈착(detach)이 발생해 픽업에 도움을 주는데 이때 응착 미끄러짐이 발생하면 탈착력(detach force)이 높아 픽업 성공률이 낮아진다.

따라서, 본 발명의 구현예들에서는 상기 (i) 에폭시링을 함유하는 광경화형 아크릴계 공중합체에 비닐기를 포함하지 않고 유리전이온도가 -65℃ 이하인 (ii) 카르복시기를 함유하는 열경화성 공중합체를 전체 바인더 수지의 고형분 대비 1~10중량부로 혼합하면 적절한 택성을 부여하여 응착 미끄러짐을 방지하는 윤활제 역할을 한다.

상기 점착력을 부여해줄 수 있는 아크릴계 주 모노머는 (i) 에폭시링을 함유하는 광경화형 아크릴계 공중합체와 유사한 조성을 유지하거나, 혹은 서로 상반되는 조성으로 합성하여 (i) 에폭시링을 함유하는 광경화형 아크릴계 공중합체의 부족한 특성을 보완해 줄 수 있다. 본 발명의 일구현예에서는 아크릴계 주 모노머와 상용성이 좋고 이소시아네이트 경화제와의 반응성이 유사하여 잘 혼합되게 하기 위해서는 유사한 조성을 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명의 구현예들에서 사용할 수 있는 카르복시기 함유 모노머는 아크릴산 혹은 메타크릴산을 사용하는데 (ii) 카르복시기를 함유하는 열경화성 공중합체의 산가가 1~4 mgKOH/g인 특성을 갖도록 한다. 산가가 1 mgKOH/g이하일 경우 점착력을 부여하지 못하며, 4 mgKOH/g이상일 경우 접착제와 합지 후 카르복시기가 반응을 일으켜 경시변화의 원인이 되고, 합성 후 점착액 안정성도 나빠진다. 　부착증진 바인더인 (ii) 카르복시기를 함유하는 열경화성 공중합체의 카르복시기는 강한 극성을 띄고 있으므로 링프레임에 대한 부착력을 높이고 접착제에 대한 점착력을 높여 다이싱 공정의 수압에 의한 접착층 말림현상을 방지하며 웨이퍼의 흔들림을 최소화한다.

또한 하이드록시기를 함유한 아크릴계 모노머로는 2-하이드록시 에틸 메타아크릴레이트, 하이드록시 에틸 아크릴레이트, 4-하이드록시 부틸 아크릴레이트, 하이드록시 포로필 (메타)아크릴레이트 및 비닐 카프로락탐 등으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있으며, (ii) 카르복시기를 함유하는 열경화성 공중합체는 수산기가가 10~30 mgKOH/g인 것을 특징으로 한다. (ii) 카르복시기를 함유 하는 열경화성 공중합체에 부가되는 수산기는 열경화제에 의해서 경화되는 과정에서 비닐기를 포함한 광경화형 아크릴계 공중합체와 그물형태로 경화되어 상호 보완하는 역할을 하고, 광경화형 아크릴계 점착제에 부족한 점착력(tackiness)을 부여하게 된다.

상기 (ii) 카르복시기를 함유하는 열경화성 공중합체의 분자량은 25만 내지 45만인 것이 바람직하다.

( iii ) 광개시제

광개시제는 자외선 또는 전자선에 의해 활성화 되어 점착층 내의 탄소-탄소 이중결합을 활성화시켜 라디칼 반응이 발생되게 하는 기능을 한다. 상기 광개시제의 함량은 (i)+(ii) 전체 바인더 수지의 고형분 대비 0.6 내지 1 중량부를 사용하는 것이 바람직하다. 광개시제의 함량이 전체 바인더 수지의 0.6 중량부 미만인 경우 광경화도가 떨어져 점착층의 자외선 경화 후의 끈적임의 줄어듦이 미미하게 되고, 자외선 경화　후에도 점착필름의 끈적임이 남아있어 픽업공정에서 픽업성 불량의 문제가 발생하고, 반대로 전체 바인더 수지의 1 중량부를 초과할 경우 자외선 경화 시 반응에 참여하지 못한 개시제 부분에서 자극적인 냄새가 심하게 발생하여, 작업자로 하여금 작업을 기피하게 하는 원인을 제공케 하는 문제가 발생할 수 있다.

본 발명의 구현예들에서 사용가능한 광개시제로는 알파-하이드록시 케톤 타입 화합물,　벤질케탈 타입 화합물이나 이들의　혼합물이 사용될 수 있으나, 이에 한 정되는 것은 아니다.

( iv ) 열경화제

열경화제는 상기 (i) 에폭시링을 함유하는 광경화형 아크릴계 공중합체와 (ii) 카르복시기를 함유하는 열경화성 공중합체를 가교하기 위하여 사용되며, (ii) 카르복시기를 함유하는 열경화성 공중합체를 경화시켜 (i) 에폭시링을 함유하는 광경화형 아크릴계 공중합체에 부족한 점착력을 부여한다.

본 발명의 구현예들에서 사용가능한 열경화제에는 2,4-트릴렌 디이소시아네이트, 2,6-트리렌 디이소시아네이트, 수소화 트릴렌 디이소시아네이트, 1,3-크실렌 디이소시아네이트, 1,4-크실렌 디이소시아네이트, 디페닐 메탄-4,4-디이소시아네이트, 테트라 메틸 크실렌 디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌 디이소시아네이트, 2,2,4-트리메틸 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 트리메티롤프로판의 트릴렌 디이소시아네이트 어덕트, 트리메티롤프로판의 크실렌 디이소시아네이트 어덕트, 토리페닐메탄토리이소시아네토, 메틸렌 비스 트리 이소시아네이트 등으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 단독으로 또는 혼합하여 사용할 수 있으나,　이에 한정되는 것은 아니다.

상기 열경화제의 함량이 전체 공중합체의 수산기가 대비 0.5~1 당량을 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명의 일구현예에 의한 점착제 조성물은 (i) 에폭시링을 함유하는 광경 화형 아크릴계 공중합체 85 내지 94 중량부, (ii) 카르복시기를 함유하는 열경화성 공중합체 0.9 내지 9.5 중량부, (iii) 광개시제 0.46 내지 0.95 중량부, (iv) 열경화제 3.1 내지 4.9 중량부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 양상은 상기 점착제 조성물로 형성된 것을 특징으로 하는 점착 테이프에 관계한다. 상기 점착 테이프는 다이싱 테이프 또는 다이싱 다이 본딩 테이프일 수 있다.

도 1은 본 발명의 일구현예에 의한 다이싱 다이 본딩 테이프의 개략단면도이다. 도 1을 참조하면, 다이싱 다이 본딩 테이프는 지지 필름(5)의 한쪽 면 위에 점착층(4)이 코팅되어 형성되고 상기 점착층(4) 위에 칩과 칩 사이를 부착 가능한 접착층(3)이 형성되며 상기 접착층(3)을 보호하는 이형 필름(2)을 포함한다.

상기 지지 필름(5)으로 사용되는 필름은 다이싱 시 웨이퍼를 흔들리지 않도록 붙들어 주는 역할을 하는 점착층(4)을 지지해주고 다이싱이 완료되면 개별화된 칩을 픽업하기 용이하도록 하기 위해 칩과 칩 사이의 간격을 늘리는 공정인 익스팬딩 공정을 위해 연신이 가능한 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 그러한, 지지 필름으로는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌/프로필렌 공중합체, 폴리부텐-1, 에틸렌/초산비닐 공중합체, 폴리에틸렌/스타이렌부타디엔 고무의 혼합물, 폴리비닐클로라이드 필름 등의 폴리올레핀계 필름, PVC 필름을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

상기 점착층(4)은 자외선 조사 전에는 접착층(3)과 링프레임에 대해 강한 접 착력을 유지하여야 한다. 상기 점착층(4)과 접착층(3) 사이 계면의 접착력이 크지 않으면, 다이싱 시 접착제가 부착된 칩과 점착층(4) 사이에서 박리가 쉽게 일어나 부분적으로 들뜸이 발생해 칩이 흔들리므로 칩 크랙 등의 칩 손상이 발생할 우려가 있다. 점착층(4)과 링프레임의 접착력이 크지 않으면 익스팬딩 시 점착층(4)과 링프레임의 접착부분에서 탈착이 일어난다. 반면에 자외선 조사 후에는 점착층(4) 도막의 가교에 의해 상부의 접착층(3)과 점착층(4)의 계면 박리력이 현저히 낮아지는데, 광 경화 후 박리력이 낮을수록 픽업에 용이하다. 즉 점착층(4)은 다이싱 공정까지는 칩을 강력하게 잡아 둘 정도의 큰 접착력을 가져야 하는 반면에, 픽업 단계에서는 그 접착력이 현저하게 감소되어 칩이 안전하게 다이 접착 단계로 이동될 수 있도록 낮은 접착력을 가져야 하는 상반되는 두 물성을 자외선 조사 전후로 가져야 한다. 상기 점착층(4)은 앞서 설명한 바와 같은 점착제 조성물을 사용함으로써 그러한 물성을 확보한다.

상기 접착층(3)은 열경화형 조성물로 필름상으로 만들어지며 웨이퍼의 경면에 우수한 부착력을 가져야 한다.

상기 최외부의 이형필름(2)은 접착층(3)을 외부 이물로부터 보호하고 롤상으로 권취하기 쉽게 하기 위해 사용되어지며, 당해 기술 분야에서 통상적으로 사용되는 것을 사용할 수 있으며, 특별히 제한되지 않으나, 　폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(PET 필름)을 예로 들 수 있다.

도 2는 웨이퍼 마운팅 공정의 후 다이싱 다이 본딩 테이프의 개략단면도이고, 도 3은 다이싱 공정 후 다이싱 다이 본딩 테이프의 개략단면도이고, 도 4는 픽 업 공정 시 다이싱 다이 본딩 테이프의 개략단면도이며, 도 5는 다이 본딩 공정 시 다이싱 다이 본딩 테이프의 개략단면도이다.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일구현예에 의한 다이싱 다이 본딩 테이프(1)는 반도체 공정 중에는 상기 이형필름(2)을 박리한 후에 접착층(3)을 웨이퍼 칩(6)에 라미네이션한다. 접착층(3)과 웨이퍼(6)를 라미네이션한 후 설계된 회로의 크기대로 칩을 자른다. 일반적으로 점착층(4) 아래의 하부 폴리올레핀 필름(2)의 일부 깊이까지 다이싱을 하고 개별화된 칩을 픽업하여 지지부재에 부착하기 위하여 필름 하부에서 자외선을 조사하여 점착층(4)과 접착층(3) 계면 사이의 박리력을 줄인다. 도 4와 같이 　접착층이 부착된 개별화된 칩을 콜렛(collet)이라는 픽업기를 사용하여 일정한 힘으로 픽업하여 도 5의 PCB 기판이나 리드프레임과 같은 지지 부재(7)에 부착한다.

본 발명의 일구현예에 의한 점착 테이프는 자외선 광량이 100m ~ 450mJ/cm²　영역에서 광경화 효율이 80% 이상인 것을 특징으로 하는　점착제 조성물을 이용하므로 자외선 경화 시 에너지 양이 일정하지 못한 광경화 조건에서도 우수한 경화성을 갖는다. 　또한 광경화 후 다이싱 다이 본딩 필름과의 속도별 박리력(6mm/min, 50mm/min, 300mm/min, 1000mm/min) 측정 시 전 구간에서 0.05N/25mm 이하의 우수한 박리성을 가짐으로써, 우수한 박리력이 요구되는 다이싱용 또는 다이　접착용 접착 필름층을 갖는 다이싱　점착 테이프에 유용하게 사용할 수 있다.

이하, 실시예를 통하여 본 발명의 바람직한 구현예를 보다 상세하게 설명할 것이나, 하기의 실시예들은 단지 설명의 목적을 위한 것으로 본 발명의 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.

실시예

제조예 1 : 아크릴 점착 폴리올 바인더 수지의 제조(1)

2L의 4구 플라스크에 다음 실시예의 배합조건으로 하여 시약을 투입하였고, 반응공정은 다음과 같다. 　유기용매인　에칠아세테이트　540g을 먼저 투입하고, 한쪽에는 환류냉각기를 설치하였고, 다른 한쪽에는 온도계를, 또 다른 한쪽에는 드롭핑 판넬을 설치하였다. 　

플라스크 용액 온도를 80~90℃로 올린 후, 2-에틸헥실아크릴레이트,　이소옥칠아크릴레이트, 하이드록시에틸메타크릴레이트, 하이드록시에틸아크릴레이트, 글리시딜 메타크릴레이트 600g과　아조비스이소부틸로나이트릴 0.12g과 혼합액을 제조한 다음, 혼합액을 드롭핑 판넬을 사용하여 80∼100℃에서 3시간 동안 적하하였다.

상기 적하시의 교반속도는 150rpm으로 하였으며, 적하 종료 후 동일한 온도에서 4시간 동안 반응물을 숙성시킨 다음, 에칠아세테이트　60g, 아조비스이소부틸로나이트릴 0.6g을 투입하고, 2시간 유지한 후 에칠아세테이트　60g, 아조비스이소부틸로나이트릴 0.6g　한 차례 더 투입하였다. 이 반응물을 일정한 온도에서　3시간 동안 유지한 후 점도 및 고형분 측정을 하고 반응을 중지시켜 아크릴 공중합체인 아크릴 점착 폴리올 바인더 수지를　제조하였다. 　중합 후의 점도는 2500~3000cps 이고, 고형분의 함량을 40%로 보정하였다.

제조예 2　: 광경화형 아크릴 점착 바인더 수지의 제조(2)

2L의 4구 플라스크에 다음 실시예의 배합조건으로 하여 시약을 투입하였고, 반응공정은 다음과 같다. 　제조예 1로부터 합성한 아크릴 점착 폴리올 바인더 수지에 2-이소사이나토에칠 메타크릴레이트(2-Isocyanatoethyl Methacrylate, 상품명 : Karenz MOI, 昭和電工(日))를 아크릴 폴리올 고형분 대비 각각 15mol%, DBTDL 30ppm을 넣고, 60℃에서 8시간 동안 반응시켜 2-이소사이나토에칠 메타크릴레이트　모노머의 이소시아네이트기가 바인더의 수산기와 반응하여 FT-IR상에서 없어짐을 반응의 종말점으로 하여, 에틸아세테이트를 넣어 냉각시켜, 고형분 45% 광경화형 아크릴계 점착 바인더를 합성하였다.

제조예 　3　: 아크릴 점착 폴리올 바인더 수지의 제조(3)

2L의 4구 플라스크에 다음 실시예의 배합조건으로 하여 시약을 투입하였고, 반응공정은 다음과 같다. 　유기용매인　에칠아세테이트　300g, 톨루엔 240g을 먼저 투입하고, 한쪽에는 환류냉각기를 설치하였고, 다른 한쪽에는 온도계를, 또 다른 한쪽에는 드롭핑 판넬을 설치하였다. 　

플라스크 용액 온도를 80~90℃로 올린 후, 제조예 1과 동일한 모노머 조성 중 글리시딜 메타크릴레이트를 제거하고 아크릴산을 포함한 모노머 600g과　벤조일퍼옥사이드 0.12g과 혼합액을 제조한 다음, 실시예 1과 동일한 방법으로 아크릴 공 중합체인 고형분 40% 열경화성 부착증진 바인더를 합성하였다.　

실시예 1　: 광경화형 점착 조성물의 제조

에폭시링을 함유한 광경화형 아크릴계 공중합체로 상기 제조예　2에서 제조한 것을 사용하고, 카르복시기를 함유한 열경화성 공중합체로 상기 제조예 3에서 제조한 것을 사용하여 고형분 대비 하기와 같은 조성으로 광경화형 점착 조성물을 제조하였다.　

광경화형 아크릴계 공중합체(제조예 2) : 93.82g, 열경화성 공중합체(제조예 3) : 0.95g, 광개시제 0.76g(Irgacure 651, Irgacure 184, Ciba-chemical), 이소시아네이트 경화제 4.47g (AK-75, 애경화학) 및 메틸에틸케톤 300g을 2시간 이상 교반하여 점착 조성물을 완성하였다.

실시예 2　: 광경화형 점착 조성물의 제조

하기와 같은 함량으로 실시예 1과 동일한 방법 및 물질을 사용하여 점착제 조성물을 완성하였다.

광경화형 아크릴계 공중합체(제조예 2) : 90.03g,

열경화성 공중합체(제조예 3) : 4.74g,

광개시제 0.76g(Irgacure 651, Irgacure 184, Ciba-chemical),

이소시아네이트 경화제 4.47g (AK-75, 애경화학) 및

메틸에틸케톤 300g,

실시예 3　: 광경화형 점착 조성물의 제조

하기와 같은 함량으로 실시예 1과 동일한 방법 및 물질을 사용하여 점착제 조성물을 완성하였다.

광경화형 아크릴계 공중합체(제조예 2) : 85.29g,

열경화성 공중합체(제조예 3) : 9.48g,

광개시제 0.76g(Irgacure 651, Irgacure 184, Ciba-chemical),

이소시아네이트 경화제 4.47g (AK-75, 애경화학) 및

메틸에틸케톤 300g,

비교예 　1　: 광경화형 점착 조성물의 제조

상기 제조예 3에서 제조한 카르복시기를 함유한 열경화성 공중합체를 사용하지 아니하고 하기와 같은 함량으로 점착제 조성물을 완성하였다.

광경화형 아크릴계 공중합체(제조예 2) : 94.77g,

광개시제 0.74g(Irgacure 651, Irgacure 184, Ciba-chemical),

이소시아네이트 경화제 4.47g (AK-75, 애경화학) 및

메틸에틸케톤 300g,

비교예 2　: 광경화형 점착 조성물의 제조

하기와 같은 함량으로 점착제 조성물을 완성하였다.

광경화형 아크릴계 공중합체(제조예 2) : 80.55g,

열경화성 공중합체(제조예 3) : 14.22g,

광개시제 0.76g(Irgacure 651, Irgacure 184, Ciba-chemical),

이소시아네이트 경화제 4.47g (AK-75, 애경화학) 및

메틸에틸케톤 300g,

상기 실시예 및 비교예의 성분을 하기 표 1에 정리하였다.

[물성 평가]

　 실험예 1 : 광경화형 점착층의 제조 및 박리력 　측정

　본 발명에 의한 광경화형 점착조성물의 물성시험을 위하여 상기 실시예 1~3　및 비교예 1~2　에서 제조한 점착 조성물을 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름에 코팅하여 건조시키고, 도막이 6∼12um인 코팅두께로 코팅한 다음, 폴리올레핀 필름에 전사하고 25∼60℃에서 3일∼7일 동안 에이징한 후 점착 조성물의 점착력 및 박리력 측정을 하였다.

　점착력 측정은 한국 공업 규격 KS-A-01107(점착 테이프 및 점착 시이트의 시험 방법)의 8항에 따라 시험하였다. 　다이 접착용 접착필름에　폭 25mm, 길이 250mm의 시료를 붙인 후, 다이 접착용 접착필름면에 접착 테이프를 붙인 후 2kg 하중의 압착 롤러를 이용하여 300mm/min의 속도로 1회 왕복시켜 압착하였다. 　　압착 후 30분 경과 후에 시험편의 접은 부분을 180°로 뒤집어 약 25mm를 벗긴 후, 시험편을 인장강도기의 위쪽 클립에 다이 접착용 접착필름을 시험판 아래쪽 클립에 고정시키고, 6mm/min, 50mm/min, 300mm/min, 1000mm/min의 인장속도로 당겨 벗길 때의 하중을 측정하였다.. 　

　인장 시험기는 Instron Series lX/s Automated materials Tester-3343을 사용하였는데, 유기접착필름 또는 웨이퍼와 광경화형 점착필름과 합지 후 고압 수은 램프 150mJ/cm²으로 조사 전후를 측정한 결과를 하기의 표 2에 나타내었다.

실험예 2 : 광경화형 점착조성물의 점착성( tackiness ) 측정

상기 실험예 1에서 제작한 시험편을 이용하여 프로브 택 측정기(probe tack tester ; tacktoc-2000)로 점착성(tackiness)을 측정한 결과를 하기 표 2에 나타내었다.

측정방법은 ASTM D2979-71에 의거하여 깨끗한 프로브의 끝을 10+0.1 mm/sec의 속도와 9.79+1.01 kPa의 접촉 하중으로 1.0+0.01 초 동안 점착제와 접촉시킨 다음 떼었을 때 필요한 최대 힘을 점착성(tackiness)값으로 하였다.

실험예 3　: 광경화형 점착층의 제조 및 SUS 박리력 　측정

실험예 1과 동일한 방법으로 광경화형 점착층을 제조하고 SUS 박리력을 측정하였다. 길이 30mm로 절단한 SUS에 광경화형 점착층을 폭 25mm, 길이 250mm의 시료를 붙인 후 300mm/min의 속도로 2회 왕복시켜 압착하였다. 압착 후 1시간 경과 후에 시험편의 접은 부분을 180°로 뒤집어 약 25mm를 벗긴 후, 시험편을 인장강도기의 위쪽 클립에 다이 접착용 접착필름을 시험판 아래쪽 클립에 고정시키고,　300mm/min의 인장속도로 당겨 벗길 때의 하중을 측정하였다. 　

　인장 시험기는 Instron Series lX/s Automated materials Tester-3343을 사용하였고 측정한 결과를 하기의 표 2에 나타내었다.

실험예 4　: 광경화형 점착조성물의 부착력 측정

상기 실험예에서 제작한 시험편을 이용하여 크로스 커트(cross cut) 시험기로 도막을 예리한 칼로 수평, 수직으로 1㎜ 간격으로 11개씩의 선을 그어 총 100개의 바둑판을 만들고, 작성 된 바둑판에 접착테이프를 붙이고 순간적으로 잡아당겨 부착력성을 측정한 결과를 하기 표 2에 나타내었다.

　

실험예 5 : 광량별 광경화도 측정

실시예 및 비교예에 의해서 얻어진 다이싱 다이본딩 필름을 노광량 100, 150, 300, 450mJ/cm² 으로 조사한 뒤 FT-IR을 이용하여 자외선 조사 전후의 광경화도를 측정하였다. C=C 결합에 해당하는 1639cm^-1　peak의 면적을 자외선 조사 전후로 5회 반복 측정하여 아래 식에 의해 광경화도를 측정하였다.

실험예 6 : Pick - up 성공률

실시예 및 비교예에 의해서 얻어진 다이싱 다이본딩 필름에 두께 80㎛의 실리콘 웨이퍼를 60℃, 10초간 열 압착시킨 후 EFD-650(DISCO사)을 이용하여 크기 10mm*10mm의 크기로 다이싱하였다. 그 후 필름을 AR 08 UV(Aaron사)를 이용하여 70W/cm의 조도를 가진 고압수은등에서 3초간 조사하여 노광량 300mJ/cm²으로 조사하였다. 조사가 완료된 후 실리콘 웨이퍼 중앙부의 칩 500개에 대하여 다이본더 장치(SDB-10M, 메카트로닉스사)를 이용하여 픽업 시험을 실시하고 그 성공률(%)을 측정하였다.

상기 표 1에서 속도별 박리력(광량 300mJ/cm²)을 비교 하여 보면, 6, 50, 300, 1000mm/min 전 구간에서 실시예 1~3의 결과는 (ii) 열경화성 공중합체가 첨가되지 않은 비교예 1과 유사하게 0.05N/25mm이하 임을 알 수 있다. 　그에 반해 에폭시기와 아크릴기가 모두 도입된 점착 조성물의 경우 광경화전 SUS 박리력, 접착필름에 대한 박리력, tackiness가 높음을 알 수 있다. 비교예 2에서는 (ii) 열경화성 공중합체를 전체 바인더 수지의 고형분 대비 10% 이상 혼합 시 자외선 조사 후 　tackiness가 10 gf/mm² 이상으로 광경화에 의한 가교가 제대로 일어나지 않고 광경화 후에도 점착력이 남음으로써 박리력이 높아 픽업(Pick-up) 성공률이 낮아짐을 알 수 있다. 따라서 혼합하는 (ii) 열경화성 공중합체는 전체 바인더 수지의 고형분 대비 1~10% 가 적당함을 알 수 있다.

Pick-up성공율과 광경화도에는 일정한 비례값은 존재하지 않으나, 적어도 광경화 효율이 80%이상은 되어야 Pick-up 성공률에도 유리한 것으로 판단된다. 　상기와 같은 결과에 의해 광 경화 후 박리력이 우수하여 픽업 성공률도 높으며 광경화전 접착층, 기재 및 링프레임에 대한 접착력이 우수하여 다이싱용 필름　및 다이 접착용 접착필름을 갖는 다이싱 점착 테이프에 적용이 가능하게 되는 것이다. 　

즉, 본 발명의 구현예들에 의한 점착 조성물은 일정량의 에폭시링과 카르복시기를 동시에 포함하고 있어 광 경화 전에 링프레임, 웨이퍼 또는 다이 접착용 접착필름과 부착력이 우수함에 따라 링프레임 탈리, 크랙 등의 칩 손상을 피할 수 있고, 자외선 조사 후 표면에너지를 자외선 조사 전 대비 10mN/m 이상 낮출 수 있어서 박리력을 낮추고 픽업성을 높이는 성과를 보인다. 또한 점착층의 tackiness가 100 gf/mm²이상으로 우수한 점착성을 특징으로 다이싱 공정에서 불량률을 크게 낮출 수 있다.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 참고로 본 발명에 대해서 상세하게 설명하였으나, 이들은 단지 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

도 1은 본 발명의 일구현예에 의한 다이싱 다이 본딩 테이프의 개략단면도이고,

도 2는 웨이퍼 마운팅 공정의 후 다이싱 다이 본딩 테이프의 개략단면도이고,

도 3은 다이싱 공정 후 다이싱 다이 본딩 테이프의 개략단면도이고,

도 4는 픽업 공정 시 다이싱 다이 본딩 테이프의 개략단면도이며,

도 5는 다이 본딩 공정 시 다이싱 다이 본딩 테이프의 개략단면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *

1: 다이싱 다이 본딩 테이프

2: 이형 필름층

3: 접착층

4: 점착층

5: 지지 필름

6: 웨이퍼

7: 지지 부재

Claims (10)

1. (i) 에폭시링을 함유한 광경화형 아크릴계 공중합체;

   (ii) 카르복시기를 함유한 열경화성 공중합체;

   (iii) 광개시제; 및

   (iv) 열경화제를 포함하는 점착제 조성물로서,

   상기 조성물이 카르복시기를 함유한 열경화성 공중합체를 전체 바인더 수지의 고형분 대비 1 내지 10 중량부로 포함하는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 에폭시링을 함유한 광경화형 아크릴계 공중합체와 카르복시기를 함유한 열경화성 공중합체가 동일한 열경화제에 의해 경화되는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.　
3. 제 1 항에 있어서, 상기 에폭시링을 함유한 광경화형 아크릴계 공중합체는 에폭시기의 함량이 1~6 mol%　이고, 수산기가가 15~20 mgKOH/g, 산가가 1 mgKOH/g이하이고 비닐기 도입함량이 18~22 mol%인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.　
4. 제 1 항에 있어서, 상기 카르복시기를 함유한 열경화성 공중합체는 수산기가가 10~30 mgKOH/g이고, 산가가 1~4 mgKOH/g인 것을 특징으로 하는　점착제 조성물.　
5. 제 1 항에 있어서, 상기 카르복시기를 함유한 열경화성 공중합체는 비닐기를 포함하지 않고 유리전이온도가 -65℃ 이하인 것을 특징으로 하는　점착제 조성물.　
6. 제 1 항에 있어서, 상기 열경화제의 함량이 전체 공중합체의 수산기가 대비 0.5~1 당량인　것을 특징으로 하는　점착제 조성물.　
7. 제 1 항에 있어서, 상기 조성물이

   (i) 에폭시링을 함유한 광경화형 아크릴계 공중합체 85~94 중량부;

   (ii) 카르복시기를 함유한 열경화성 공중합체 0.9~9.5 중량부;

   (iii) 광개시제 0.46~0.95 중량부; 및

   (iv) 열경화제 3.1~4.9 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
8. 제 1항 내지 제7항 중　어느 한 항에 따른 점착제 조성물로 형성된 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
9. 제 8항에 있어서, 상기 점착 테이프는 다이싱 테이프 또는 다이싱 다이 본딩 테이프인 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
10. 제 8항에 있어서, 상기 점착 테이프는 광경화 후 다이싱 다이 본딩 필름과의 박리력이 6mm/min, 50mm/min, 300mm/min, 1000mm/min 전 구간에서 0.05N/25mm 이하인 것을 특징으로 하는 점착 테이프.

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