KR20070090808A

KR20070090808A - 표면 처리제 및 이를 이용한 피막 형성 방법

Info

Publication number: KR20070090808A
Application number: KR1020070020833A
Authority: KR
Inventors: 요시아키 후루카와; 노리코 야구마; 겐지 니시에
Original assignee: 멧쿠 가부시키가이샤
Priority date: 2006-03-03
Filing date: 2007-03-02
Publication date: 2007-09-06
Also published as: CN101029397B; EP1829987A3; CN101029397A; TW200741031A; EP1829987A2

Abstract

본 발명의 표면 처리제는, 구리 또는 구리합금의 표면 처리제로서, 이미다졸 화합물과 당알코올을 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 표면 처리제에 의하면, 표면 처리제 중에 용출(溶出)된 구리이온과 당알코올이 결합하기 때문에, 이종(異種) 금속상으로의 피막 형성을 억제할 수 있다. 또, 당알코올을 사용하고 있기 때문에, 폐수 처리가 용이해져, 환경 부하를 저감할 수 있다.

Description

표면 처리제 및 이를 이용한 피막 형성 방법{Surface treating agent and method for manufacturing coating using the same}

본 발명은, 구리 또는 구리합금의 표면 처리제와, 이를 이용한 피막 형성 방법에 관한 것이다.

종래부터, 구리 또는 구리합금(이하, 간단히 「구리」라고도 한다.)으로 이루어진 회로 배선의 녹슴 방지나 납땜성 향상을 위해 피막을 형성하는 표면 처리제로서, 벤즈이미다졸 등의 이미다졸 화합물을 포함하는 OSP(수용성 프리플랙스)가 알려져 있다(예를 들면, 일본국 특개평7-54169호 공보, 일본국 특개평5―237688호 공보, 일본국 특개평5―163585호 공보, 일본국 특개평11-177218호 공보 참조).

한편, 프린트 배선판에서는, 구리 배선상에 금, 은, 알루미늄, 주석, 땜납 등의 구리 이외의 금속(이하, 「이종 금속」이라고도 한다.)이 공존하고 있는 경우가 있다. 이와 같은 이종 금속이 공존하고 있는 기판을, 상기와 같은 이미다졸 화합물을 포함하는 수용성 프리플랙스로 처리하면, 이종 금속상에도 피막이 형성되어 변색 등의 문제가 발생할 우려가 있다.

이종 금속상에 피막이 형성되는 이유로서, 상기 수용성 프리플랙스로 처리할 때, 구리 표면으로부터 수용성 프리플랙스액 중에 용출된 구리이온이 산화물이나 수산화물로서 이종 금속상에 부착되고, 이 부착된 이종 금속상의 구리와 이미다졸 화합물이 결합하여 피막이 형성되는 것을 생각할 수 있다.

상기 문제를 해결하기 위해, 표면 처리제 중에 기판으로부터 용출된 구리이온을 킬레이트화하여 이종 금속상으로의 구리이온의 부착을 방지하는 기술이 제안되고 있다(예를 들면, 일본국 특개소52―72342호 공보, 일본국 특개평6-81161호 공보, 일본국 특개평9-291372호 공보 참조).

그러나, 일본국 특개소52―72342호 공보, 일본국 특개평6-81161호 공보 및 일본국 특개평9-291372호 공보에 기재된 방법에서는, 폐액 처리 시에 처리 방법이 복잡해지는 킬레이트제를 사용하고 있기 때문에, 환경 부하가 높아질 가능성이 있다. 또, 상기 공보에 기재된 킬레이트제는 구리상에 피막이 형성되는 것을 저해하기 때문에, 상기 공보에 기재된 방법으로는, 납땜성이 저하할 우려가 있다.

본 발명은, 구리상으로의 피막 형성을 저해하지 않고도 이종 금속상으로의 피막 형성을 억제할 수 있을 뿐만 아니라, 환경 부하를 저감할 수 있는 표면 처리제와, 이를 이용한 피막 형성 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 표면 처리제는, 구리 또는 구리합금의 표면 처리제로서, 이미다졸 화합물과 당알코올을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 피막 형성 방법은, 구리 또는 구리합금과 구리 이외의 금속이 공존하는 기판 표면에 표면 처리제를 접촉시켜, 상기 구리 또는 구리합금상에 피막을 형성하는 피막 형성 방법으로서,

상기 표면 처리제는, 상기 본 발명의 표면 처리제인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 표면 처리제는, 예를 들면 녹슴 방지나 납땜성 향상 등을 위해, 배선을 형성하는 구리의 표면에 피막을 형성하는 목적으로 사용된다. 상기 표면 처리제는, 형성되는 피막의 주성분이 되는 이미다졸 화합물과, 상기 표면 처리제 중에 용출된 구리이온과 결합하는 당알코올을 포함한다. 이에 따라, 이종 금속상으로의 피막 형성을 억제할 수 있을 뿐만 아니라, 당알코올을 사용하고 있기 때문에, 종래의 킬레이트제를 사용한 표면 처리제보다 폐액 처리가 용이해져, 환경 부하를 저감할 수 있다. 또, 상기 표면 처리제를 수용성 프리플랙스로서 사용하면, 리플로우 등의 고온 처리 공정 후에 있어서도 납땜성이 저하하지 않고, 내열성이 높은 피막을 형성할 수 있다.

상기 표면 처리제는, 예를 들면 이미다졸 화합물과 당알코올을 용매에 용해시킴으로써 조제할 수 있다. 용매로서는, 이온 교환수, 순수, 초순수 등의 물이나, 유기산, 무기산 등의 산이나, 수용성 유기용제 등을 사용할 수 있다. 용매로서 산이나 수용성 유기용제를 사용한 경우에는, 이미다졸 화합물의 용해를 촉진시킬 수 있다.

상기 이미다졸 화합물은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 2―프로필벤즈이미다졸, 2―시클로헥실벤즈이미다졸, 2―페닐벤즈이미다졸, 2―벤질벤즈이미다 졸, 2―(3―페닐프로필)―5―메틸벤즈이미다졸, 2―(멜캅토메틸)벤즈이미다졸, 2-(1-나프틸메틸)벤즈이미다졸, 2-(5'-페닐)펜틸벤즈이미다졸, 2―페닐에틸벤즈이미다졸 등의 벤즈이미다졸 화합물이나, 2, 4―디페닐―5―메틸이미다졸, 2―펜틸이미다졸, 2―운데실―4―메틸이미다졸, 2, 4―디메틸이미다졸, 2, 4―디페닐이미다졸, 2, 4, 5―트리페닐이미다졸, 2―벤질이미다졸, 2―벤질―4―메틸이미다졸 등의 이미다졸 화합물 등을 사용할 수 있다. 또, 본 발명의 표면 처리제는, 이들 이미다졸 화합물을 2종류 이상 포함하고 있어도 된다.

상기 표면 처리제 중의 이미다졸 화합물의 농도는, 바람직하게는 0.01∼5질량%이고, 보다 바람직하게는 0.05∼1질량%이다. 이미다졸 화합물의 농도가 0.01질량% 미만인 경우에는, 피막이 형성되지 않게 될 가능성이 있다. 한편, 이미다졸 화합물의 농도가 5질량%를 초과하는 경우에는, 이미다졸 화합물의 침전물이 발생하는 경우가 있다.

상기 당알코올에 대해서도 특별히 한정되지 않고, 만니톨, 솔비톨, 자일리톨, 에리스리톨, 멀티톨, 락티톨 등의 단당 알코올, 수크로오스 등의 이당 알코올, 올리고당 알코올 등의 다당 알코올 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 만니톨, 솔비톨 및 자일리톨은, 비용이 저렴하고, 구하기도 쉬우므로 바람직하다. 또, 본 발명의 표면 처리제는, 이들 당알코올을 2종류 이상 포함하고 있어도 된다.

상기 표면 처리제 중의 당알코올의 농도는, 바람직하게는 0.01∼7질량%이고, 보다 바람직하게는 0.05∼4질량%이며, 가장 바람직하게는 0.1∼1질량%이다. 당알코올의 농도가 O.01질량% 미만인 경우에는, 이종 금속상으로의 피막 형성을 억제하 는 효과가 저감될 우려가 있다. 한편, 당알코올의 농도가 7질량%를 초과하는 경우에는, 그 이상의 효과를 기대할 수 없어 비경제적이게 될 가능성이 있다.

본 발명의 표면 처리제가 유기산을 포함하는 경우, 사용할 수 있는 유기산의 구체적인 예로서는, 포름산, 아세트산, 프로피온산, 글리콜산, n―낙산, 이소낙산, 아크릴산, 크로톤산, 이소크로톤산, 옥살산, 말론산, 숙신산, 아디핀산, 말레산, 아세틸렌디카르복시산, 모노클로로아세트산, 트리클로로아세트산, 모노브로모아세트산, 유산(乳酸), 옥시낙산, 글리세린산, 주석산, 사과산, 구연산, 에난트산, 카프로산이나, 이들 중 2종 이상을 혼합한 것 등을 예시할 수 있다. 경제성의 관점에서는, 포름산 및 아세트산으로부터 선택되는 적어도 하나가 바람직하다. 상기 표면 처리제 중의 유기산의 농도는, 바람직하게는 1∼80질량%이고, 보다 바람직하게는 1.5∼45질량%이며, 가장 바람직하게는 3∼30질량%이다. 유기산의 농도가 1질량% 미만인 경우에는, 이미다졸 화합물의 침전물이 발생하는 경우가 있다. 한편, 유기산의 농도가 80질량%를 초과하는 경우에는, 피막이 형성되기 어려워질 가능성이 있다.

본 발명의 표면 처리제가 무기산을 포함하는 경우, 사용할 수 있는 무기산의 구체예로서는, 염산, 황산, 질산, 인산이나, 이들 중 2종 이상을 혼합한 것 등을 예시할 수 있다. 상기 표면 처리제 중의 무기산의 농도는, 바람직하게는 1∼80질량%이고, 보다 바람직하게는 1.5∼30질량%이며, 가장 바람직하게는 3∼15질량%이다. 무기산의 농도가 1질량% 미만인 경우에는, 이미다졸 화합물의 침전물이 발생하는 경우가 있다. 한편, 무기산의 농도가 80질량%를 초과하는 경우에는, 피막이 형성되기 어려워질 가능성이 있다.

본 발명의 표면 처리제가 수용성 유기용제를 포함하는 경우, 사용할 수 있는 수용성 유기용제의 구체예로서는, 메탄올, 에탄올, 2―프로판올, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르 등을 예시할 수 있다. 상기 표면 처리제 중의 수용성 유기용제의 농도는, 바람직하게는 1∼80질량%이고, 보다 바람직하게는 1.5∼30질량%이며, 가장 바람직하게는 3∼15질량%이다. 수용성 유기용제의 농도가 1질량% 미만인 경우에는, 이미다졸 화합물의 침전물이 발생하는 경우가 있다. 한편, 수용성 유기용제의 농도가 80질량%를 초과하는 경우에는, 피막이 형성되기 어려워질 가능성이 있다.

본 발명의 표면 처리제의 사용 방법은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 침지법, 스프레이법 등에 의해 사용될 수 있다. 특히, 침지법을 사용하면, 피막을 보다 균일하게 형성할 수 있기 때문에 바람직하다. 침지법에 의해 사용하는 경우에는, 피막 형성성의 관점에서 볼 때 침지 시간을 15∼120초로 하는 것이 바람직하고, 30∼90초로 하는 것이 보다 바람직하다. 또, 상기 표면 처리제의 사용 온도는, 피막 형성성의 관점에서 볼 때 10∼45℃의 범위가 바람직하고, 25∼35℃의 범위가 보다 바람직하다. 또한, 본 발명의 표면 처리제로는, 상기 예시한 성분 외에, 필요에 따라 피막 형성 보조제, 용해 안정제 등의 첨가제가 배합되어 있어도 된다.

본 발명의 표면 처리제를, 장치를 이용하여 사용하는 경우에는, 예를 들면 상기 표면 처리제의 전체 성분을 소정의 조성이 되도록 조제한 후에 장치에 공급하 여도 되고, 혹은 각 성분을 개별적으로 장치에 공급하고, 장치 내에서 상기 각 성분을 혼합하여 소정의 조성이 되도록 조제하여도 된다. 또, 상기 표면 처리제의 각 성분을 장치에 공급할 때에 있어서, 상기 각 성분의 농도는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 고농도의 상기 각 성분을 장치에 공급하고, 장치 내에서 산이나 물을 이용하여 희석해, 소정의 농도로 조제하여도 된다.

또한, 구리상에 녹슴 방지 피막을 형성하기 위한 표면 처리제로는 피막을 형성하기 쉽게 하는 목적으로 구리이온이 첨가되어 있는 경우가 있지만, 이종 금속이 공존하는 프린트 기판의 경우에는, 구리이온을 첨가하면 이종 금속상에도 피막이 형성되어 버리기 때문에 구리이온을 첨가할 수 없어, 구리 표면에 피막이 형성되기 어려워질 우려가 있었다. 본 발명의 표면 처리제에서는, 당알코올의 작용에 의해 구리이온을 첨가하지 않아도 구리 표면으로의 피막 형성성이 저하되는 일이 없다.

본 발명의 피막 형성 방법은, 구리 또는 구리합금과 구리 이외의 금속이 공존하는 기판 표면에 표면 처리제를 접촉시켜, 상기 구리 또는 구리합금상에 피막을 형성하는 피막 형성 방법으로서, 상기 표면 처리제가, 상술한 본 발명의 표면 처리제인 것을 특징으로 한다. 본 발명의 피막 형성 방법에 의하면, 상술한 바와 같이 표면 처리제 중에 용출된 구리이온과 당알코올이 결합하기 때문에, 구리상으로의 피막 형성을 저해하지 않고도 구리 이외의 금속(이종 금속)상으로의 피막 형성을 억제할 수 있다. 특히, 이종 금속이 금 또는 금 합금인 경우에, 본 발명의 기능을 유효하게 발휘시킬 수 있다. 또, 당알코올을 사용하고 있기 때문에, 폐액 처리가 용이해져, 환경 부하를 저감할 수 있다. 또한, 기판 표면에 표면 처리제를 접촉시 키는 구체적인 방법은, 상술한 본 발명의 표면 처리제의 사용 방법과 동일하다.

(실시예)

이하, 본 발명의 표면 처리제의 실시예에 대해 비교예와 아울러 설명한다. 또한, 본 발명이 하기의 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.

실험 1(이종 금속상에 형성된 피막량의 평가)

우선, 이온 교환수에 O.1질량%의 2-(1-나프틸메틸)벤즈이미다졸과, 5.25질량%의 포름산과, 표 1에 나타내는 농도의 자일리톨을 가하여 실시예 1∼12의 표면 처리제를 조제하였다. 또, 비교예 1로서, 자일리톨을 가하지 않는 것 이외에는 실시예 1∼12와 동일하게 조제한 표면 처리제를 준비하였다.

다음에, 유리 에폭시 기재(히타치 카세이 공업(Hitachi Chemical Company, Ltd.)제 GEA―67N, 두께:1.6㎜)의 양면에 두께 18㎛의 동박(銅箔)이 부착된 양면 동장(銅張) 적층판(4㎝×4㎝)을 준비하고, 양면의 동박상에 두께 0.5㎛의 Ni 도금막을 형성하고, 또한, 이 Ni 도금막상에 두께 0.05㎛의 금 도금막을 형성하여 피처리재를 제작하였다. 계속해서, 이 피처리재를, 실시예 1∼12 및 비교예 1의 표면 처리제 각각에 1매씩 60초간 침지한 후, 수세, 건조를 행하였다. 이때, 각각의 표면 처리제로 아세트산구리를 구리이온 농도로 30mg/L 첨가한 경우와 첨가하지 않은 경우의 두 가지 방법으로 행하였다. 또한, 표면 처리제의 온도는, 모두 30℃로 하였다. 다음에, 건조 후의 피처리재를, 35질량% 염산과 메탄올의 혼합액(질량비는 염산:메탄올＝0.5:99.5)에 5분간 침지하여, 금(金)상에 부착한 피막 성분을 상기 혼합액 중에 용해시켰다. 그리고, 피막 성분이 용해된 상기 혼합액을 샘플링하고, 자외 가시 흡광 분광 광도계로 2-(1-나프틸메틸)벤즈이미다졸의 흡수 피크(277nm)의 흡광도를 측정하였다. 그리고, 비교예 1의 구리이온을 첨가하지 않은 경우의 흡광도를 1로 하여, 그 밖의 표면 처리제를 사용한 경우의 흡광도의 상대값을 산출하여, 그 값으로부터 금상의 피막량을 평가하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.

실시예 1∼12는, 육안 관찰에 의한 외관 불량이 없을 뿐만 아니라, 표 1에 나타내는 바와 같이 비교예 1에 비해 흡광도가 작고(즉 금상의 피막량이 적고), 금상으로의 피막 형성을 억제할 수 있다는 것을 알 수 있었다. 특히, 자일리톨의 농도를 0.05∼4질량%로 한 실시예 3∼10에서는, 육안 관찰에 의한 외관이 양호하고, 구리이온을 3Omg/L 첨가한 경우라도 금상으로의 피막 형성을 효과적으로 억제할 수 있었다.

실험 2(표면 처리제 중의 구리이온의 농도와 피막량과의 관계)

우선, 이온 교환수에 0.3질량%의 2―메틸벤즈이미다졸과, 4.5질량%의 아세트산과, 0.5질량%의 D―솔비톨을 첨가하고, 또한 표 2에 나타내는 구리이온 농도가 되도록 아세트산구리를 첨가하여 실시예 13∼20의 표면 처리제를 조제하였다. 또, 비교예로서, D―솔비톨을 첨가하지 않는 것 이외에는, 각각 실시예 13∼20과 동일하게 조제한 비교예 2∼9의 표면 처리제를 준비하였다. 그리고, 실시예 13∼20 및 비교예 2∼9의 각각에 대해, 상기 실험 1과 마찬가지로 피처리재를 처리하여, 상기 실험 1과 동일한 방법으로 금상의 피막량을 평가하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.

표 2에 나타내는 바와 같이, 실시예 13∼20은, 각각 대응하는 비교예 2∼9에 비해, 구리이온 농도가 높아져도 금상의 피막량이 적어, 금상으로의 피막 형성을 억제할 수 있다는 것을 알 수 있었다.

이상의 결과로부터, 본 발명의 표면 처리제에 의하면, 이종 금속상으로의 피막 형성을 억제할 수 있다는 것을 알 수 있다. 또, 이미다졸 화합물을 변경하여 마찬가지로 금상의 피막량을 평가한 표 3이나, 당알코올을 변경하여 마찬가지로 금상의 피막량을 평가한 표 4에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 표면 처리제에서는, 이미다졸 화합물의 종류나 당알코올의 종류에 관계없이, 상기 효과를 발휘시킬 수 있다. 또한, 표 3에서는, 모두 아세트산구리를 구리이온 농도로 30mg/L 첨가한 경우에 대해 흡광도를 측정하고, 당알코올을 첨가하고 있지 않은 경우를 블랭크(흡광도:1)로 하여 피막량을 평가하였다. 또, 표 4에서는, 0.1질량%의 2-(5'-페닐)펜틸벤즈이미다졸과, 4.5질량%의 아세트산을 사용한 계(系)에 대해, 당알코올의 종류를 바꾸어 피막량을 평가하였다.

실험 3(납땜성 향상 효과의 확인)

우선, 이온 교환수에 0.3질량%의 2-(5'-페닐)펜틸벤즈이미다졸과, 4.5질량%의 아세트산과, 표 5에 나타내는 당알코올을 첨가하여 실시예 35∼44의 표면 처리제를 조제하였다. 또, 비교예 11로서, 당알코올을 첨가하지 않는 것 이외에는 실시예 35∼44와 동일하게 조제한 표면 처리제를 준비하였다.

다음에, 유리 에폭시 기재(히타치 카세이 공업(Hitachi Chemical Company, Ltd.)제 GEA―67N, 두께:1.6㎜)의 양면에 두께 18㎛의 동박이 부착된 양면 동장 적층판(7.8㎝×4.8㎝)을 준비하고, 여기에 0.8㎜ 직경의 스루홀을 160개 형성하여 피처리재를 제작하였다. 계속해서, 이 피처리재를, 멧쿠 브라이트CB―801(멧쿠 가부시키가이샤(MEC COMPANY LTD.)제 마이크로 에칭제)에 침지하여 동박 표면을 1㎛만큼 에칭하여 수세한 후, 실시예 35∼44 및 비교예 11의 표면 처리제의 각각에 1매씩 60초간 침지하여, 수세, 건조를 행하였다. 또한, 표면 처리제의 온도는, 모두 30℃로 하였다. 다음에, 건조 후의 피처리재의 각각에 대해, 리플로우 처리를 1∼4회 행하였다. 리플로우 처리에는 열풍 순환형 리플로우 노(爐)를 이용하여, 1회의 리플로우 처리에 대해, 피처리재의 표면 온도가 240∼245℃가 되는 온도에서 40초간 가열하였다. 계속해서, 스프레이에 의해 피처리재를 포스트 플럭스 처리하였다. 포스트 플럭스제로서는, 주식회사 아사히 화학 연구소(Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd.)제 AGF―880을 이용하였다. 그 후, 플로우 처리를 행하였다. 플로우 처리에서는, 우선, 예비 가열 처리로서 피처리재의 표면 온도가 100℃가 되는 온도에서 80초간 가열한 후, 땜납의 온도가 255℃가 되는 조건에서 더블웨이브 처리하였다. 이때, 사용한 땜납은, 질량비(Sn:Ag:Cu)가 96.5:3:0.5였다. 또한, 본 실험에서의 더블웨이브 처리에서는, 피처리재와 땜납을 2.5초간 접촉시킨 후, 2.5초의 간격을 두어, 재차 피처리재와 땜납을 3초간 접촉시키는 처리를 행하였다. 그리고, 상기 피처리재의 각각에 대해 납땜 불량율을 확인하였다. 결과를 표 5에 나타낸다. 표 5의 납땜 불량율은, 160개의 스루홀 중에서, 납땜 불량이 발생한 스루홀의 비율로 하였다. 또한, 본 실험에서의 납땜 불량이란, 육안 관찰에 의해, 땜납이 스루홀 내에 완전하게 충전(充塡)되어 있지 않은 것을 확인할 수 있는 경우를 말한다.

표 5에 나타내는 바와 같이, 실시예 35∼44에서는, 비교예 11에 비해 납땜 불량율을 저감할 수 있었다. 이상의 결과로부터, 본 발명의 표면 처리제에 의하면, 내열성이 높은 피막을 형성할 수 있다는 것을 알 수 있다.

실험 4(땜납 습윤성 향상 효과의 확인)

우선, 이온 교환수에 0.3질량%의 2-(5'-페닐)펜틸벤즈이미다졸과, 4.5질량%의 아세트산과, 표 6에 나타내는 당알코올을 첨가하여 실시예 45∼54의 표면 처리제를 조제하였다. 또, 비교예 12로서, 당알코올을 첨가하지 않은 것 이외에는 실시예 45∼54와 동일하게 조제한 표면 처리제를 준비하였다.

다음에, 유리 에폭시 기재(히타치 카세이 공업(Hitachi Chemical Company, Ltd.)제 GEA―67N, 두께:1.6㎜)의 한 면에 두께 18㎛의 동박이 부착된 한 면 동장 적층판을 준비하고, 여기에 0.3㎜×8㎜의 직사각형 형상의 도체 패턴을 40개 형성하여 피처리재를 제작하였다. 계속해서, 이 피처리재를, 멧쿠 브라이트 CB―801(멧쿠 가부시키가이샤(MEC COMPANY LTD.)제 마이크로 에칭제)에 침지하고 동박 표면을 1㎛만큼 에칭하여 수세한 후, 실시예 45∼54 및 비교예 12의 표면 처리제의 각각에 1매씩 60초간 침지하고, 수세, 건조를 행하였다. 또한, 표면 처리제의 온도는, 모두 30℃로 하였다. 그 후, 상기 도체 패턴상의 중앙부에 솔더 페이스트(솔더 코트사(SOLDER COAT CO.,LTD.)제 TAS650 S10/011/M9.5)를 인쇄하였다. 이때, 인쇄 패턴은 원형 형상으로 하였다. 또, 각각의 인쇄 패턴은, 직경이 O.4㎜이고, 두께가 100㎛였다. 인쇄 후, 상기 실험 3과 동일한 리플로우 노를 이용하여 피처리재의 표면 온도가 225∼230℃가 되는 온도에서 40초간 가열하였다. 그리고, 이 리플로우 처리에 의해 확장된 땜납의 영역(4O개소)에 대해, 각각 가장 긴 직경의 길이를 현미경으로 계측하여, 그 평균값을 산출하였다. 결과를 표 6에 나타낸다.

표 6에 나타내는 바와 같이, 비교예 12에 비해, 실시예 45∼54 어느 경우에서도 땜납 습윤성이 향상되었다.

본 발명은, 구리상으로의 피막 형성을 저해하지 않고도 이종 금속상으로의 피막 형성을 억제할 수 있을 뿐만 아니라, 환경 부하를 저감할 수 있는 표면 처리제와, 이를 이용한 피막 형성 방법을 제공한다.

Claims

구리 또는 구리합금의 표면 처리제에 있어서,

이미다졸 화합물과 당알코올을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 처리제.
청구항 1에 있어서,

상기 당알코올이 0.01∼7질량%의 범위에서 포함되어 있는 표면 처리제.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,

상기 당알코올은, 만니톨, 솔비톨 및 자일리톨로부터 선택되는 적어도 하나인 표면 처리제.
청구항 1에 있어서,

무기산 및 유기산으로부터 선택되는 적어도 하나를 더 포함하는 표면 처리제.
청구항 4에 있어서,

상기 무기산 및 유기산으로부터 선택되는 적어도 하나의 농도가, 1∼80질량%인 표면 처리제.
청구항 4 또는 청구항 5에 있어서,

상기 유기산은, 포름산 및 아세트산으로부터 선택되는 적어도 하나인 표면 처리제.
구리 또는 구리합금과 구리 이외의 금속이 공존하는 기판 표면에 표면 처리제를 접촉시켜, 상기 구리 또는 구리합금상에 피막을 형성하는 피막 형성 방법에 있어서,

상기 표면 처리제는, 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 기재된 표면 처리제인 것을 특징으로 하는 피막 형성 방법.
청구항 7에 있어서,

상기 구리 이외의 금속은, 금 또는 금합금인 피막 형성 방법.
청구항 7에 있어서,

상기 표면 처리제를 접촉시키는 방법은, 상기 기판 표면을 상기 표면 처리제에 침지하는 방법인 피막 형성 방법.
청구항 9에 있어서,

상기 침지하는 시간이, 15∼120초이고,

상기 침지하는 상기 표면 처리제의 온도가, 10∼45℃인 피막 형성 방법.