JP5710670B2 - 金属表面と接合した高分子材料との間の接着性を向上するために銅合金の表面を処理する溶液および方法 - Google Patents
金属表面と接合した高分子材料との間の接着性を向上するために銅合金の表面を処理する溶液および方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5710670B2 JP5710670B2 JP2013057660A JP2013057660A JP5710670B2 JP 5710670 B2 JP5710670 B2 JP 5710670B2 JP 2013057660 A JP2013057660 A JP 2013057660A JP 2013057660 A JP2013057660 A JP 2013057660A JP 5710670 B2 JP5710670 B2 JP 5710670B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solution
- copper alloy
- solution according
- acid
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 0 *C1=C(*)N=NC*1 Chemical compound *C1=C(*)N=NC*1 0.000 description 1
- RILPCXPTUPUKSO-UHFFFAOYSA-N CCC(C)CCS(C)N Chemical compound CCC(C)CCS(C)N RILPCXPTUPUKSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
- C23F1/16—Acidic compositions
- C23F1/18—Acidic compositions for etching copper or alloys thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/44—Compositions for etching metallic material from a metallic material substrate of different composition
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
- H05K3/383—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by microetching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/12—Using specific substances
- H05K2203/122—Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax, thiol
- H05K2203/124—Heterocyclic organic compounds, e.g. azole, furan
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
- Weting (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
接着性を向上する最も容易な方法は、接合を形成する前に銅表面をエッチングして粗化することである。プリント基板の製造においてマイクロエッチング溶液が長いこと使用されている。該溶液は、例えば過酸化水素またはペルオキソ二硫酸ナトリウムの硫酸溶液を含有する。
US3,645,772には、別の方法が記載されている。銅表面を処理するための溶液は、例えば5−アミノテトラゾールを含有する。
リードフレーム中に封止材料(molding compound)(高分子材料)で封止する場合には、長期間の安定性が特に要求される。
上記の問題は、積層の前に酸化物層の表面を還元することにより解決される。還元されたブラックオキサイドは、スルーホールのメッキに使用される薬品に対して、通常のブラックオキサイドよりも安定である。しかしながら、この付加的な還元工程は、コスト的に大ごとである。さらに、還元に使用される薬品は、空気による酸化に対する耐性が非常に高いわけではなく、浴の使用寿命および補充薬品の保存寿命は限られている。JP A 08097559において、かかる問題を解決するための試みがなされている。アミノチアゾールおよび/またはアミノベンゾチアゾール化合物を含有する水溶液で銅酸化物層を処理することにより、保護層を有する還元された銅酸化物層が得られる。しかしながら、還元試薬が高額であり、酸化に対する耐性が弱く、層の酸に対する感受性が完全に除去されるわけではないとの問題がある。
US 5,869,130には、高分子材料の金属表面に対する接着性を向上するために、酸化剤、酸、防食剤、ハロゲン化物イオン源および任意的に水溶性高分子を含有する組成物により、金属表面を処理する方法が記載されている。
US 6,562,149 B1には、後に有機基体と強固に接合させるべく、銅表面を前処理するための方法および溶液が記載されている。この溶液は、特に、積層多層プリント基板の強固な接合およびプリント基板の銅表面に対するレジストの強固な接合のために使用される。該溶液は、(a)過酸化水素;(b)少なくとも一種の酸;(c)少なくとも一つの窒素原子を含有し、且つ複素環に硫黄、セレンまたはテルル原子のいずれも含まない5員複素環化合物;および(d)スルフィン酸、セレニン酸、テルリン酸、複素環中に少なくとも一つの硫黄、セレンおよび/またはテルル原子を含む複素環化合物ならびにスルホニウム塩、セレノニウム塩およびテルロニウム塩よりなる群から選択される少なくとも一種の接着性化合物を含有する。
しかしながら、プリント基板の製造と比較して、リードフレームに一般的に用いられる金属基体は、ある種の比較的低含量の合金元素を含む銅合金であり、機械的および電気的な要求性能の達成が必要となる。
米国特許第6,162,366は、塩化第二鉄およびCuの防食剤を含有するエッチャントを準備する工程、および該エッチャントによりCu層およびNi層を含む多層金属構造のエッチングを行う工程を含む、エッチング方法に関する。
US 2005/0067378 A1は、第一の主表面を有するパターン化されていない金属層を準備する工程;該第一の主表面をマイクロ粗化してマイクロ粗化された表面を形成する工程;および該金属層をエッチングして外金属総中に配線パターンを形成する工程を含み、前記マイクロ粗化工程がエッチングに先立って行われる、誘電性材料の金属層に対する接着性を向上する方法に関する。この方法の一態様によると、マイクロ粗化は(a)第二銅イオン源、(b)酸解離定数(pKa)が5以下の有機酸、(c)ハロゲン化物イオン源および(d)水を含有する水性組成物を塗布することにより行われる。
EP1 331 287 A2は、a)酸化物交換組成物の少なくとも一種の成分の量を十分に変えて、モディファイされた酸化物交換組成物が金属表面と接触したときに金属表面上に赤茶色から黒色の酸化物フィルムを形成しないように、モディファイされた酸化物交換組成物を調製する工程;およびb)金属表面を該モディファイされた酸化物交換組成物と接触し、該金属表面をマイクロ粗化する工程を含む、金属基体の表面を処理する方法に関する。この組成物は、例えば硫酸、過酸化水素(50%)、ベンゾトリアゾール、Carbowax(登録商標) MPEG 2000、塩化ナトリウムおよび水を含有する。
EP 1 031 644 A1は、チアゾール−およびチオカルバミド−系の試薬の酸化エッチャント溶液への使用に関する。チアゾール−およびチオカルバミド−系化合物に加えて、エッチャント溶液はさらにプロトン源、酸化剤、ハロゲンイオン源およびアゾール化合物を含有する。
a)酸化剤
b)少なくとも一種の酸
c)少なくとも一種の接着性向上性化合物
d)100mg/Lを超える量のフッ化物イオン
e)5〜40mg/Lの量の塩化物イオン
を含有する。
本発明の方法は、銅合金表面を溶液と接触させることにより実施される。
請求項1の処理溶液による銅合金表面の粗化によって、第二の金属層に対する高分子材料の接着性は、実施例4に見られるように同様に顕著に向上する。
例えば接着性向上性化合物は、トリアゾール、ベンゾトリアゾール、イミダゾール、テトラゾール、プリンおよびこれらの混合物よりなる群から選択されるものを使用することができる。これらの化合物は、銅合金表面と反応して保護錯体層を形成する。
好ましい組み合わせは、窒素原子含有複素環化合物としてのベンゾトリアゾール、メチルベンゾトリアゾール、エチルベンゾトリアゾール、5−アミノテトラゾールおよび5−フェニルテトラゾールと、複素環化合物としてのアミノチオフェンカルボン酸、そのエステルおよびアミド、アミノチアゾールならびに置換アミノチアゾールとの組み合わせである。
窒素原子を含有し、且つ複素環に硫黄、セレンまたはテルル原子のいずれも含まない5員複素環化合物の少なくとも一種と、
スルフィン酸、セレン酸、テルル酸、複素環中に少なくとも一つの硫黄、セレンおよび/またはテルル原子を含む複素環化合物ならびにスルホニウム塩、セレノニウム塩およびテルロニウム塩、ただしこれらスルホニウム塩、セレノニウム塩およびテルロニウム塩は、一般式Aの化合物である;
よりなる群から選択される少なくとも一種の接着性促進性化合物
との混合物が適用される。
好ましいスルフィン酸は、化学式Bで表される;
好ましいチオフェンは、化学式Cの化合物である。
好ましいチアゾールは、化学式Dの化合物である。
特に好ましいチアゾールは、アミノチアゾールおよび置換アミノチアゾールである。
さらに、好ましいスルホニウム塩は、トリメチルスルホニウム、トリフェニルスルホニウム、メチオニンアルキルスルホニウムおよびメチオニンベンジルスルホニウムの塩である。
上記溶液は、特に化学式E1のトリアゾールを含有することが好ましい。
さらに、上記溶液は、化学式E2のテトラゾールを含有することができる。
好ましい組み合わせは、窒素原子含有複素環化合物としてベンゾトリアゾール、メチルベンゾトリアゾール、エチルベンゾトリアゾール、5−アミノテトラゾールおよび5−フェニルテトラゾールと、複素環化合物としてアミノチオフェンカルボン酸、そのエステルおよびアミド、アミノチアゾールおよび置換アミノチアゾールとの組み合わせである。
フッ化物イオンの量は、さらに金属表面のエッチング速度に影響する。フッ素物イオンの濃度がある範囲に増加すると、エッチング速度が増大する。フッ化ナトリウム濃度が2.5g/Lである実施例1の溶液を適用すると、1.0μm/minのエッチング速度となる。フッ化ナトリウムを5.0g/L含有する溶液のエッチング速度は、1.6μm/minに増加する。これ以降は、フッ化物イオンの濃度がさらに増大しても、エッチング速度に顕著には影響しない。所定の金属についてのフッ化物イオンの最適値は、その組成に依存し、標準測定法(standard measurement method)により個別に決定することができる。
本発明に特に好適に用いられる他の合金はC194である。これは、97%のCu,2.3%のFeおよび0.1%のMnを含有する。上述のC7025合金と同様に、C194はリードフレームの製造に用いられる。
銅合金の表面は、処理が効果的であるように、先ず洗浄されるベきである。公知の洗浄液のどれもを使用することができる。通常は、湿潤剤および時として(トリエタノールアミンの如き)錯化剤を含有する水性溶液が用いられる。
酸化剤によるマイクロエッチングは、過酸化水素と、銅合金表面に微細な粗化をもたらす酸との組み合わせが好ましい。これにより、表面積が増大するので、その後の銅合金表面の高分子材料への接着性もまた増大する。処理中の表面の変色は、薄い酸化銅層に起因する。本発明の溶液における酸としては、無機酸が好ましく、特に硫酸が好ましい。もちろん、他の酸も使用することができる。
硫酸、濃 10〜250g/L
過酸化水素、30重量% 1〜100g/L
接着性向上性化合物:
トリアゾール、ベンゾトリアゾール、イミダゾール、テトラゾールおよびこれらの混合物 0.5〜50g/L
プリン 0.5〜50g/L
その他の成分:
スルフィン酸、セレン酸および/またはテルル酸 0.05〜10g/L
接着性促進性複素環化合物 0.05〜20g/L
スルホニウム塩、セレノニウム塩および/またはテルロニウム塩 0.01〜10g/L
フッ化物イオン 0.2〜25g/L、より好ましくは1〜10g/L、最も好ましくは2〜5g/L
塩化物イオン 5〜40mg/L、好ましくは15〜25mg/L
本発明の溶液によって処理された後、銅表面はリンスされる。その後、例えばホットエアにより乾燥される。
銅または銅合金の表面を有するワークピース、例えばリードフレームは、通常の浸漬装置により処理することができる。
下記の成分を混合して水性溶液を調製した。
硫酸、96重量% 50mL
過酸化水素、30重量%水溶液 40mL
ベンゾトリアゾール 10g
ホルムアミジンスルフィン酸 0.5g
フッ化ナトリウム 5.0g
塩化ナトリウム 33mg
脱イオン水を加えて1Lとした。
上記溶液を40℃に加温し、Cu、Ni(2.2〜4.2%)、Si(0.25〜1.2%)ならびに少量のMgおよびZnを含有する銅合金表面(リードフレームC7025)を溶液中に60秒間浸漬した。処理後、合金を脱イオン水によりリンスし、最後に乾燥した。
その後、高分子材料として市販の封止樹脂(mold)(KMC−289、Shinetsu)を処理後の合金表面に塗布し、乾燥し、175℃の温度において硬化した。
リードフレームのピール強度を、ボタンシェア試験(button shear test)により測定した。接着性の値は18.5N/mm2であった。RSAI(相対表面積増大)により表現される粗度は、44%±3%(絶対値)であった。
フッ化ナトリウムを含有しない溶液を用いて実施例1を繰り返した。
リードフレームの表面には、指で擦ると容易に除去できる黒い汚れが見られた。このサンプルの接着性の値は、わずか9,1N/mm2であった。粗度は、42%±3%(絶対値)であった。
塩化ナトリウムを含有しない溶液を用いて実施例1を繰り返した。
リードフレームの表面に黒い汚れは見られなかったが、粗度は12%RSAIよりも低かった。ピール接着性の値は、常に5N/mm2よりも低かった。
下記の成分を混合して水性溶液を調製した。
硫酸、96重量% 50mL
過酸化水素、30重量%水溶液 40mL
ベンゾトリアゾール 10g
ホルムアミジンスルフィン酸 0.5g
フッ化ナトリウム 5.0g
塩化ナトリウム 33mg
脱イオン水を加えて1Lとした。
上記溶液を40℃に加温し、Cu、Ni(2.2〜4.2%)、Si(0.25〜1.2%)ならびに少量のMgおよびZnを含有する銅合金表面(リードフレームC7025)を溶液中に60秒間浸漬した。処理後、合金を脱イオン水によりリンスし、最後に乾燥した。
その後、処理後の銅合金表面に、市販のメタライゼーションプロセス(Atotech Deutschland GmbH)により、Ni−Pd−Au層を堆積した。
浸漬洗浄 50℃、3分
リンス
カソード脱脂 40℃、60秒
リンス
5%H2SO4
Nickel sulphamat HS 60℃、40秒(堆積Ni層の厚さ〜0,7μm)
リンス
Pallacor PPF 35℃、2秒(堆積Pd層の厚さ〜0,03μm)
リンス
Aurocor PPF 35℃、1秒(堆積Au層の厚さ〜0,005μm)
リンス、乾燥
最後に、処理後の合金表面に、高分子材料として市販の封止樹脂(KMC−289、Shinetsu)を塗布して乾燥し、150℃の温度で硬化した。
接着性の値は、実施例1における値よりもわずかに小さい値にまで達した。
フッ化ナトリウムを含有しない溶液を用いて実施例4を繰り返した。
リードフレームの表面には汚れが見られたため、さらに後処理工程により洗浄することが必要であった。後処理工程には、Ni−Pd−Auのメタライゼーションに先んじて使用した5%H2SO4に代えて、50mL/Lの96%H2SO4、20g/Lのペルオキソ二硫酸ナトリウムおよび4g/Lのフッ化ナトリウムを使用した。その結果、接着性の値はほんのわずかであった。
Claims (13)
- a)酸化剤、
b)少なくとも一種の酸
c)トリアゾール、イミダゾール、テトラゾールおよびプリンよりなる群から選択される少なくとも一種の接着性向上性化合物
を含有する、銅合金の表面を処理して高分子材料に対する接着性を向上するための溶液であって、前記溶液がさらに
d)少なくとも100mg/Lの量のフッ化物イオン、
e)5〜40mg/Lの量の塩化物イオン
を含有することを特徴とする、前記溶液。 - トリアゾールが、ベンゾトリアゾール、メチルベンゾトリアゾール、エチルベンゾトリアゾールおよびジメチルベンゾトリアゾールよりなる群から選択されることを特徴とする、請求項1に記載の溶液。
- テトラゾールが、5−アミノテトラゾールおよび5−フェニルテトラゾールよりなる群から選択されることを特徴とする、請求項4に記載の溶液。
- フッ化物イオンの量が、少なくとも0.5g/Lである、請求項1〜5のいずれか一項に記載の溶液。
- フッ化物イオンの量が、少なくとも2.0g/Lである、請求項6に記載の溶液。
- フッ化物イオンが、フッ化ナトリウム、フッ化カリウム、フッ化アンモニウムおよびテトラフルオロホウ酸よりなる群から選択されるフッ化物イオン源に由来するものであることを特徴とする、請求項1〜7のいずれか一項に記載の溶液。
- 溶液中のb)成分の酸として硫酸が選択されることを特徴とする、請求項1〜8のいずれか一項に記載の溶液。
- 塩化物イオンの量が、15〜25mg/Lであることを特徴とする、請求項1〜9のいずれか一項に記載の溶液。
- 処理後の銅合金表面と高分子材料との間に強固な接着が形成されるように、銅表面を請求項1〜10のいずれか一項に記載の溶液と接触させる、銅合金表面を前処理する方法。
- 銅合金が、Si、Ni、Fe、Zr、P、SnおよびZnよりなる群から選択される少なくとも一種の合金元素を含有することを特徴とする、請求項11に記載の銅合金表面を前処理する方法。
- 銅合金表面がリードフレーム表面であり、銅合金層と封止用化合物との間に強固な接合を形成するために前処理がなされる、請求項12に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP06003278A EP1820884B1 (en) | 2006-02-17 | 2006-02-17 | Solution and process to treat surfaces of copper alloys in order to improve the adhesion between the metal surface and the bonded polymeric material |
EP06003278.6 | 2006-02-17 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008554623A Division JP5300135B2 (ja) | 2006-02-17 | 2007-01-31 | 金属表面と接合した高分子材料との間の接着性を向上するために銅合金の表面を処理する溶液および方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013151757A JP2013151757A (ja) | 2013-08-08 |
JP5710670B2 true JP5710670B2 (ja) | 2015-04-30 |
Family
ID=36636657
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008554623A Expired - Fee Related JP5300135B2 (ja) | 2006-02-17 | 2007-01-31 | 金属表面と接合した高分子材料との間の接着性を向上するために銅合金の表面を処理する溶液および方法 |
JP2013057660A Active JP5710670B2 (ja) | 2006-02-17 | 2013-03-21 | 金属表面と接合した高分子材料との間の接着性を向上するために銅合金の表面を処理する溶液および方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008554623A Expired - Fee Related JP5300135B2 (ja) | 2006-02-17 | 2007-01-31 | 金属表面と接合した高分子材料との間の接着性を向上するために銅合金の表面を処理する溶液および方法 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US20100288731A1 (ja) |
EP (1) | EP1820884B1 (ja) |
JP (2) | JP5300135B2 (ja) |
CN (1) | CN101379220B (ja) |
AT (1) | ATE445031T1 (ja) |
DE (1) | DE602006009614D1 (ja) |
MY (1) | MY144294A (ja) |
TW (2) | TW201529889A (ja) |
WO (1) | WO2007093284A1 (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009059910A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Panasonic Corp | リード、配線部材、パッケージ部品、樹脂付金属部品及び樹脂封止半導体装置、並びにこれらの製造方法 |
JP5620365B2 (ja) † | 2008-03-21 | 2014-11-05 | エンソン インコーポレイテッド | 多官能分子システムを用いた積層体への金属の接着促進 |
JP2009245960A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-22 | Panasonic Corp | 半導体装置用パッケージ、半導体装置、及びその製造方法 |
ATE513066T1 (de) | 2008-10-13 | 2011-07-15 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zur verbesserung der haftung zwischen silberoberflächen und harzmaterialien |
KR101560000B1 (ko) | 2009-02-06 | 2015-10-13 | 동우 화인켐 주식회사 | 액정표시장치용 어레이 기판의 제조방법 |
JP5443863B2 (ja) * | 2009-07-09 | 2014-03-19 | 株式会社Adeka | 銅含有材料用エッチング剤組成物及び銅含有材料のエッチング方法 |
WO2011118506A1 (ja) * | 2010-03-24 | 2011-09-29 | 積水化学工業株式会社 | 接着剤組成物、接着テープ、半導体ウエハの処理方法、及び、tsvウエハの製造方法 |
KR102042940B1 (ko) * | 2010-07-06 | 2019-11-27 | 아토테크 도이칠란드 게엠베하 | 인쇄회로기판 |
KR101366938B1 (ko) * | 2012-01-06 | 2014-02-25 | 삼성전기주식회사 | 에칭액 및 이를 이용한 인쇄 배선 기판의 제조방법 |
JP5219008B1 (ja) | 2012-07-24 | 2013-06-26 | メック株式会社 | 銅のマイクロエッチング剤及びその補給液、並びに配線基板の製造方法 |
CN104674222A (zh) * | 2013-11-27 | 2015-06-03 | 芝普企业股份有限公司 | 可有效减缓贾凡尼效应的刻蚀液 |
JP5792336B2 (ja) * | 2014-02-28 | 2015-10-07 | 芝普企業股▲分▼有限公司 | 有効にガルバノ効果を軽減できるエッチング液 |
EP3159432B1 (en) * | 2015-10-23 | 2020-08-05 | ATOTECH Deutschland GmbH | Surface treatment agent for copper and copper alloy surfaces |
WO2017153590A1 (en) | 2016-03-11 | 2017-09-14 | Atotech Deutschland Gmbh | Lead-frame structure, lead-frame, surface mount electronic device and methods of producing same |
JP6354086B1 (ja) | 2017-01-21 | 2018-07-11 | メック株式会社 | 被膜形成用組成物、表面処理金属部材の製造方法、および金属‐樹脂複合体の製造方法 |
JP6387543B1 (ja) | 2017-05-11 | 2018-09-12 | メック株式会社 | 被膜形成用組成物、表面処理金属部材の製造方法、および金属‐樹脂複合体の製造方法 |
TWI749287B (zh) * | 2019-01-22 | 2021-12-11 | 達興材料股份有限公司 | 酸性過氧化氫水溶液組成物 |
JP7363105B2 (ja) | 2019-05-31 | 2023-10-18 | 株式会社レゾナック | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージ、並びにプリント配線板の製造方法 |
EP4279634A1 (en) * | 2022-05-17 | 2023-11-22 | Atotech Deutschland GmbH & Co. KG | Method for nano etching of copper and copper alloy surfaces |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3645772A (en) | 1970-06-30 | 1972-02-29 | Du Pont | Process for improving bonding of a photoresist to copper |
JPS5221460B1 (ja) * | 1971-04-26 | 1977-06-10 | ||
JPH0897559A (ja) | 1994-09-26 | 1996-04-12 | Okuno Chem Ind Co Ltd | 多層プリント配線板の内層用回路板の銅箔処理方法、及び該内層用回路板の銅箔処理液 |
GB9425090D0 (en) | 1994-12-12 | 1995-02-08 | Alpha Metals Ltd | Copper coating |
JP3361680B2 (ja) * | 1995-12-27 | 2003-01-07 | 日本パーオキサイド株式会社 | 銅又は銅合金の表面処理液 |
TW374802B (en) * | 1996-07-29 | 1999-11-21 | Ebara Densan Ltd | Etching composition, method for roughening copper surface and method for producing printed wiring board |
US5869130A (en) | 1997-06-12 | 1999-02-09 | Mac Dermid, Incorporated | Process for improving the adhesion of polymeric materials to metal surfaces |
US6162366A (en) * | 1997-12-25 | 2000-12-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Etching process |
TW460622B (en) | 1998-02-03 | 2001-10-21 | Atotech Deutschland Gmbh | Solution and process to pretreat copper surfaces |
TW470785B (en) * | 1998-02-03 | 2002-01-01 | Atotech Deutschland Gmbh | Process for preliminary treatment of copper surfaces |
JP2000064067A (ja) * | 1998-06-09 | 2000-02-29 | Ebara Densan Ltd | エッチング液および銅表面の粗化処理方法 |
US6117250A (en) * | 1999-02-25 | 2000-09-12 | Morton International Inc. | Thiazole and thiocarbamide based chemicals for use with oxidative etchant solutions |
JP4309602B2 (ja) * | 2001-04-25 | 2009-08-05 | メック株式会社 | 銅または銅合金と樹脂との接着性を向上させる方法、ならびに積層体 |
DE10302596A1 (de) * | 2002-01-24 | 2003-08-28 | Shipley Company Marlborough | Behandlung von Metalloberflächen mit einer modifizierten Oxidaustauschmasse |
KR100960687B1 (ko) * | 2003-06-24 | 2010-06-01 | 엘지디스플레이 주식회사 | 구리(또는 구리합금층)를 포함하는 이중금속층을 일괄식각하기위한 식각액 |
US20050067378A1 (en) * | 2003-09-30 | 2005-03-31 | Harry Fuerhaupter | Method for micro-roughening treatment of copper and mixed-metal circuitry |
-
2006
- 2006-02-17 AT AT06003278T patent/ATE445031T1/de active
- 2006-02-17 EP EP06003278A patent/EP1820884B1/en active Active
- 2006-02-17 DE DE602006009614T patent/DE602006009614D1/de active Active
-
2007
- 2007-01-10 TW TW104111778A patent/TW201529889A/zh unknown
- 2007-01-10 TW TW096100950A patent/TWI495759B/zh active
- 2007-01-31 US US12/224,016 patent/US20100288731A1/en not_active Abandoned
- 2007-01-31 CN CN2007800044722A patent/CN101379220B/zh active Active
- 2007-01-31 WO PCT/EP2007/000826 patent/WO2007093284A1/en active Application Filing
- 2007-01-31 JP JP2008554623A patent/JP5300135B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-08-15 MY MYPI20083112A patent/MY144294A/en unknown
-
2013
- 2013-03-21 JP JP2013057660A patent/JP5710670B2/ja active Active
-
2016
- 2016-02-11 US US15/041,840 patent/US20160168722A1/en not_active Abandoned
- 2016-04-11 US US15/095,645 patent/US20160222523A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201529889A (zh) | 2015-08-01 |
EP1820884B1 (en) | 2009-10-07 |
US20160222523A1 (en) | 2016-08-04 |
MY144294A (en) | 2011-08-29 |
JP2013151757A (ja) | 2013-08-08 |
US20160168722A1 (en) | 2016-06-16 |
JP2009526909A (ja) | 2009-07-23 |
CN101379220B (zh) | 2011-05-11 |
TW200745379A (en) | 2007-12-16 |
WO2007093284A1 (en) | 2007-08-23 |
JP5300135B2 (ja) | 2013-09-25 |
ATE445031T1 (de) | 2009-10-15 |
US20100288731A1 (en) | 2010-11-18 |
CN101379220A (zh) | 2009-03-04 |
TWI495759B (zh) | 2015-08-11 |
EP1820884A1 (en) | 2007-08-22 |
DE602006009614D1 (de) | 2009-11-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5710670B2 (ja) | 金属表面と接合した高分子材料との間の接着性を向上するために銅合金の表面を処理する溶液および方法 | |
EP3680363B1 (en) | Microetching agent for copper, copper surface roughening method and wiring board production method | |
CN1292896C (zh) | 层合体及其制造方法 | |
JP4445960B2 (ja) | 銅表面をエッチングするための溶液を製造する方法と銅表面に金属を堆積させる方法 | |
JP5139514B2 (ja) | 金属表面処理組成物 | |
JP4644365B2 (ja) | 銅表面を前処理するための溶液及び方法 | |
EP1299575B1 (en) | Acidic treatment liquid and method of treating copper surfaces | |
WO2013004624A1 (en) | Method for providing organic resist adhesion to a copper or copper alloy surface | |
JP4143262B2 (ja) | 銅表面の前処理のための方法 | |
JP4836365B2 (ja) | 回路板製造のための組成物 | |
TWI444505B (zh) | 供銅及銅合金微蝕刻之組合物及方法 | |
JP7336491B2 (ja) | プリント配線基板の表面処理方法、およびプリント配線基板の製造方法 | |
JPH10298788A (ja) | 銅または銅合金の変色防止液並びに変色防止方法 | |
JP3994295B2 (ja) | 銅または銅合金材の変色防止方法及び銅または銅合金材 | |
JP2019060013A (ja) | 銅のマイクロエッチング剤 | |
WO2024034426A1 (ja) | 銅シード層除去用銅エッチング液 | |
KR100587241B1 (ko) | 구리 표면 예비처리 용액 및 방법 | |
KR20000006484A (ko) | 구리표면예비처리방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140827 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150218 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150304 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5710670 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |