KR20050104696A - Ｌｅｄ 램프 유닛 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 종래의 측면 출사 LED 램프 보다 두께를 줄여 박형화시키기에 알맞고, 출력광의 출사 특성을 향상시켜서 광균일도를 향상시킬 수 있으며, LED 램프를 구동하기 위한 전원선의 연결을 단순화시킬 수 있는 LED 램프 유닛을 제공하기 위한 것으로, 이와 같은 목적을 달성하기 위한 LED 램프 유닛은 중심 부분이 내부로 함몰된 형태를 갖고, 가장자리의 테두리가 볼록 렌즈 형태를 이루도록 곡면을 갖는 광학렌즈와; 상기 광학렌즈 하부에 일정간 간격으로 1개 이상 배치되어 있는 LED 칩과; 상기 광학렌즈와 LED 칩의 하면에 배치된 하부 반사판을 포함함을 특징으로 한다.

Description

ＬＥＤ 램프 유닛{LED LAMP UNIT}
본 발명은 발광 소자에 대한 것으로, 특히 박형화 및 광균일도를 향상시킬 수 있으며, 구동을 위한 전원 연결선을 단순화시킬 수 있는 LED 램프 유닛에 관한 것이다.
일반적으로 사용되고 있는 표시장치들 중의 하나인 CRT(Cathode Ray Tube)는 텔레비전(TV)을 비롯해서 계측기기, 정보 단말기기 등의 모니터에 주로 이용되고 있으나, CRT의 자체 무게와 크기로 인해 전자 제품의 소형화, 경량화의 요구에 적극적으로 대응할 수 없었다.
따라서 각종 전자제품의 소형, 경량화되는 추세에서 CRT는 무게나 크기 등에 있어서 일정한 한계를 가지고 있으며 이를 대체할 것으로 예상되는 것으로, 전계 광학적인 효과를 이용한 액정표시장치(LCD ; Liquid Crystal Display), 가스방전을 이용한 플라즈마 표시소자(PDP ; Plasma Display Panel) 및 전계 발광 효과를 이용한 EL 표시소자(ELD ; Electro Luminescence Display) 등이 있으며, 그 중에서 액정표시장치에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.
이러한, 액정표시장치는 최근에 평판 표시장치로서의 역할을 충분히 수행할 수 있을 정도로 개발되어 랩탑형 컴퓨터의 모니터 뿐만 아니라 데스크탑형 컴퓨터의 모니터 및 대형정보 표시장치 등에 사용되고 있어 액정표시장치의 수요는 계속적으로 증가되고 있는 실정이다.
한편, 액정표시장치의 대부분은 외부에서 들어오는 광원의 양을 조절하여 화상을 표시하는 수광성 소자이기 때문에 액정패널에 광을 조사하기 위한 별도의 광원, 즉 백 라이트 유닛이 반드시 필요하다.
근래의 백라이트 유닛은 어두운 장소에서 액정표시장치의 화면에 표시되는 정보를 읽기 위한 기능으로 사용되어 왔으나, 최근에는 디자인, 저전력화, 박형화 등의 여러 가지 요구에 의하여 도광판을 보다 얇게 형성하고 있으며, 여러 가지 칼라를 표현할 수 있는 기능뿐만 아니라, LED(Light Emitting Diode)를 사용하여 표시 품위를 향상시키기 위한 기술 개발 등이 이루어지고 있다.
일반적으로 LED는 반도체의 광전변환효과를 이용한 고체소자로써, 순방향 전압을 가하면 빛을 발하는 반도체 소자로, 텅스텐 필라멘트를 사용한 램프에 비해 낮은 전압에서 발광하고, 필라멘트가 가열되어 빛나는 것이 아니라 전자가 정공과 재결합시 그 에너지 차이로 발생하는 빛으로 빛나는 것이기 때문에 오래전부터 각종 표시장치에 널리 사용되어 왔다.
그리고 상기 LED를 발광시키기 위해서는 수V정도의 직류전압을 인가하면 되기 때문에 DC-AC 변환기가 필요없어 구동 장치가 단순하다.
또한, LED는 반도체 디바이스이기 때문에, 음극선관보다도 신뢰성이 높고, 소형, 장수명이다.
이하, 이와 같이 자체로써 발광 소자로 사용되며, 각종 표시장치의 광원으로 사용되는 일반적인 LED 램프에 대하여 설명하면 다음과 같다.
도 1a와 도 1b는 일반적인 LED 램프를 나타낸 사진 및 구조 단면도이고, 도 2는 도 1a, 1b에 따른 LED 램프의 출사광의 진행 경로를 나타낸 도면이며, 도 3a와 도 3b는 일반적인 LED 램프의 각도별 광출사 분포 특성을 나타낸 직교 및 폴라(polar) 좌표계이다.
도 1a와 도 1b에 도시한 바와 같이, LED 칩(10)과, LED 칩(10)을 감싸도록 포탄형으로 구성된 광학렌즈(13)와, 상기 LED 칩(10)의 양단에 각각 연결된 캐소드 리드선(14)과 애노드 리드선(15)과, 상기 LED 칩(10)의 측면을 감싸고 있는 반사커브(11)로 구성되어 있다. 미설명 부호 12는 LED 칩(10)과 캐소드 리드선(14) 및 애노드 리드선(15)을 각각 연결하는 와이어를 나타낸 것이다.
상기 구성을 갖는 일반적인 LED 램프는 LED 칩(10)에서 발광되는 빛이 포탄형의 광학렌즈(13)에 집속되어 대부분 도 2에 도시한 바와 같이 대부분 수직 방향으로 발광하게 된다.
도 3a 및 도 3b는 LED 램프의 각도별 광출사 정도를 나타낸 것으로, LED 칩(10)에서 발광되는 빛이 대부분 수직 방향으로 진행하는 것을 알 수 있다.
이와 같이 LED 램프에서 출사한 광이 집속되어 일방향(수직방향)으로 진행하게 되면 전면적에 걸쳐서 균일한 광분포가 필요한 백라이트 유닛에 적용하기가 어렵고, 이러한 백라이트 유닛에 적용하기 위해서는 많은 수의 LED 램프가 필요하며, LED 램프에서 발광되는 빛을 확산시키기 위한 추가적인 광학 구성품들이 필요하게 된다.
이하, 상기와 같이 광이 수직방향으로 집속되는 LED 램프를 개선하기 위한 종래의 LED 램프에 대하여 설명하기로 한다.
도 4는 종래 기술에 따른 LED 램프 유닛을 나타낸 도면이고, 도 5는 도 4의 LED 램프의 광학 렌즈 형상을 나타낸 사시도이며, 도 6은 도 4의 LED 램프의 각도별 광출사 분포를 나타낸 특성도이다.
종래의 LED 램프(40)는 도 4와 도 5에 도시한 바와 같이, 광학렌즈(50)의 형상이 포탄형이 아닌 절구 형태를 이루고 있는 것으로, LED 칩(미도시)은 절구형의 광학렌즈(50) 안쪽에 배치되어 있다.
상기와 같이 광학렌즈(50)의 형상이 절구형을 이루고 있기 때문에, 도 6에 도시한 바와 같이 LED 칩에서 출사되는 광이 광학렌즈(50)를 통해서 대부분 측면으로 나아간다. 따라서 백라이트 유닛에 적용할 경우, 일반적인 LED 램프 보다 적은 개수로 양호한 밝기 분포를 갖도록 할 수 있다.
그러나, 상기의 구성을 갖는 종래의 LED 램프는 다음과 같은 문제가 있다.
첫째, 대부분 측면으로 광을 발광시킬 수는 있지만 광학렌즈가 절구형으로 형성되어 있으므로 두께가 증가되어 박형화에 어려움이 따른다.
둘째, 광학렌즈 상면 테두리 부분이 얇기 때문에 외부의 충격에 의해 쉽게 파손될 우려가 있다. 또한 파손 정도가 심할 경우 LED 출사광의 특성이 변화되는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위하여 안출한 것으로, 본 발명의 목적은 종래의 측면 출사 LED 램프 보다 두께를 줄여 박형화시키기에 알맞은 LED 램프 유닛을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 종래의 측면 출사 LED 램프보다 출력광의 출사 특성을 향상시켜서 광균일도를 향상시킬 수 있는 LED 램프 유닛을 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 LED 램프를 구동하기 위한 전원선의 연결을 단순화시킬 수 있는 LED 램프 유닛을 제공하는데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 LED 램프 유닛은 중심 부분이 내부로 함몰된 형태를 갖고, 가장자리의 테두리가 직선면 또는 볼록 렌즈 형태를 이루도록 곡면을 갖는 광학렌즈와; 상기 광학렌즈 하부에 일정간 간격으로 1개 이상 배치되어 있는 LED 칩과; 상기 광학렌즈와 LED 칩의 하면에 배치된 하부 반사판을 포함함을 특징으로 한다.
상기 광학렌즈는 중심 부분에서 가장자리로 직선면 또는 곡면을 갖도록 구성됨을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 램프 유닛은 중심 부분이 내부로 함몰된 형태를 갖고, 가장자리의 테두리가 직선면 또는 볼록 렌즈 형태를 이루도록 곡면을 갖는 광학렌즈와;
상기 광학렌즈 하부에 일정간 간격으로 1개 이상 배치되어 있는 LED 칩과; 상기 광학렌즈와 LED 칩의 하면에 배치된 하부 반사판과; 상기 광학렌즈의 전체 면상에 형성된 상부 반사판을 포함함을 특징으로 한다.
상기 상부 반사판은 반사 시트 부착, 반사 물질 코팅 또는 기능성 시트를 이용하여 표면 처리되어 있음을 특징으로 한다.
상기 상부 반사판 대신에 흡수층이나 산란층을 배치시키는 것을 더 포함함을 특징으로 한다.
상기 흡수층은 블랙 시트(black sheet)로 구성되고, 상기 산란층은 표면을 거칠게하거나 불규칙한 입자 물질을 표면에 도포하여 형성됨을 특징으로 한다.
상기 각 LED 칩은 양단이 리드선에 의해서 애노드(anode) 전극단과 캐소드(cathode) 전극단에 각각 연결되어 있고, 상기 각 애노드(anode) 전극단과 캐소드(cathode) 전극단들은 각각 분리되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 각 LED 칩은 양단이 리드선에 의해서 애노드(anode) 전극단과 캐소드(cathode) 전극단에 각각 연결되어 있고, 상기 각 애노드(anode) 전극단들은 분리되어 개별적으로 각 LED 칩의 일단에 연결되어 있고, 상기 각 캐소드(cathode) 전극단들은 제 1 전극 연결 와이어를 통해서 서로 공통 연결되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 각 LED 칩은 양단이 리드선에 의해서 애노드(anode) 전극단과 캐소드(cathode) 전극단에 각각 연결되어 있고, 상기 각 애노드(anode) 전극단들은 제 2 전극 연결 와이어를 통해서 서로 공통 연결되어 있고, 상기 각 캐소드(cathode) 전극단들은 분리되어 상기 LED 칩의 타단에 연결되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 각 LED 칩은 양단이 리드선에 의해서 애노드(anode) 전극단과 캐소드(cathode) 전극단에 각각 연결되어 있고, 상기 각 캐소드(cathode) 전극단들과 애노드(anode) 전극단들은 각각 제 1, 제 2 전극 연결 와이어를 통해서 공통 연결되어 있는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 램프 유닛에 대하여 설명하면 다음과 같다.
제 1 실시예
본 발명의 제 1 실시예에 따른 LED 램프 유닛에 대하여 설명하기로 한다.
도 7과 도 8은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 LED 램프 유닛을 나타낸 사시도이고, 도 9a는 도 8의 Ⅰ-Ⅰ' 선상을 자른 구조 단면도이며, 도 9b는 도 8의 LED 램프 유닛의 상부 평면도이다.
도 7과 도 8에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 LED 램프 유닛(70)은 광학렌즈(81)와 LED 칩(82)과 하부 반사판(83)으로 구성되어 있다.
이때 광학렌즈(81)는 중심 부분이 내부로 함몰된 형태를 갖고, 가장자리의 테두리는 볼록 렌즈 형태를 이루도록 곡면을 갖으며, 중심부분에서 가장자리로는 직선면을 갖도록 구성되어 있다. 이때 가장자리의 테두리는 직선면을 가질 수 있으며, 또한 중심부분에서 가장자리로의 직선면은 곡면을 이루도록 형성할 수도 있다.
그리고 LED 칩(82)은 LED 램프 유닛(70)의 광학렌즈(81) 하부에 일정간 간격으로 1개 이상 배치되어 있으며, LED 칩(82)은 단색광 또는 R,G,B의 삼색광 또는 화이트(White)광을 발광시키도록 구성된다.
그리고 LED 칩(82)에서 발생되는 광 이용효율을 높이기 위해서 광학렌즈(81)의 하면에는 하부 반사판(83)을 배치시켰다.
상기 도 8에서는 3개의 LED 칩을 구비한 LED 램프 유닛에 대하여 도시하였으나, 도 14a와 도 14b에 도시한 바와 같이, 광학렌즈(140)의 내부 하면에 3개 보다 많은 복수개의 LED 칩(141)을 구비시킬 수도 있다. 미설명 부호 '142'는 하부 반사판이다.
상기와 같이 구성된 LED 램프 유닛들은 1개 이상의 발광 LED 칩(82,141)들을 광학렌즈(81,140) 하부 내면에 배치함으로써 박형화를 이루었고, 광학렌즈(81, 140)의 테두리를 따라 가장자리가 볼록 렌즈 형상 또는 직선면을 이루도록 구성함으로써 LED 칩(82, 141)에서 발생된 광을 대부분 정면 방향보다 측면 방향으로 출사시킬 수 있다.
또한, 상기 구성을 갖는 LED 램프 유닛들은 자체로써 발광 소자로 사용될 수 있을 뿐만아니라, 비발광 소자인 액정표시장치(LCD)에 광을 공급하는 백라이트 장치의 광원으로 사용될 수도 있다.
제 2 실시예
본 발명의 제 2 실시예에 따른 LED 램프 유닛에 대하여 설명하기로 한다.
도 10과 도 11은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 LED 램프 유닛을 나타낸 사시도이다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 LED 램프 유닛은 LED 칩에서 발생된 광의 정면 출사 보다 측면 출사 성분이 최대가 되도록 하기 위한 것이다.
도 10과 도 11에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 LED 램프 유닛(100)은 광학렌즈(102)와 LED 칩(103)과, 하부 반사판(104)과 상부 반사판(101)으로 구성되어 있다.
이때 광학렌즈(102)는 중심 부분이 내부로 함몰된 형태를 갖고, 가장자리의 테두리는 볼록 렌즈 형태를 이루도록 곡면을 갖으며, 중심부분에서 가장자리로는 직선면을 갖도록 구성되어 있다. 이때 가장자리의 테두리는 직선면을 가질 수 있으며, 또한 중심부분에서 가장자리로의 직선면은 곡면을 이루도록 형성할 수도 있다.
그리고 LED 칩(103)은 LED 램프 유닛(100)의 광학렌즈(102) 하부에 일정간 간격으로 1개 이상 배치되어 있으며, LED 칩(103)은 단색광 또는 R,G,B의 삼색광 또는 화이트(White)광을 발광시키도록 구성된다.
그리고 LED 칩(103)에서 발생되는 광 이용효율을 높이기 위해서 광학렌즈(102)의 하면에는 하부 반사판(104)이 구성되어 있다.
또한, LED 칩(103)에서 발생되는 광의 정면 출사 성분은 최소화하고 측면 출사 성분은 최대화하기 위해서 즉, 정면으로 출사되는 LED 칩(103)의 광을 하부로 반사시켜서 측면으로 출사될 수 있도록 하기 위해서, 광학렌즈(102)의 전체 면상에 상부 반사판(101)이 구성되어 있다.
상기 상부 반사판(101)은 반사 시트 부착, 반사 물질 코팅 또는 기능성 시트를 이용한 표면 처리등 다양한 방법으로 구성시킬 수 있다.
또한 상기에서 상부 반사판(101) 대신에 흡수층이나 산란층을 배치시켜서 정면으로 출사되는 광을 제지시킬 수도 있다. 이때 흡수층은 블랙 시트(black sheet)를 부착하여 형성할 수 있고, 산란층은 표면을 거칠게하거나 불규칙한 입자 물질을 표면에 도포하여 구성시킬 수 있다.
그리고 도면에는 도시되어 있지 않지만, 광학렌즈(102)의 전체 면상에 상부 반사판(101)을 구비한 본 발명의 제 2 실시예에 따른 LED 램프 유닛도 도 14a와 도 14b와 같이 복수개의 LED 칩이 구비되도록 구성할 수 있다.
또한, 상기 구성을 갖는 LED 램프 유닛도 자체로써 발광 소자로 사용될 수 있을 뿐만아니라, 비발광 소자인 액정표시장치(LCD)에 광을 공급하는 백라이트 장치의 램프 유닛으로 사용될 수 있다.
다음에 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 제 1, 제 2 실시예에 따른 구성을 갖는 LED 램프 유닛의 광출사 특성에 대하여 설명하기로 한다.
도 12는 본 발명의 제 1, 제 2 실시예에 따른 LED 램프 유닛의 출사광 진행 경로를 나타낸 도면이고, 도 13a와 도 13b는 본 발명에 따른 LED 램프 유닛의 각도별 광출사 분포 특성을 나타낸 직교 및 폴라(polar) 좌표계이다.
상술한 본 발명의 제 1, 제 2 실시예에 따른 LED 램프 유닛은, 도 12에 도시된 바와 같이, LED 칩(82, 103)에서 발생된 광이 대부분 정면보다 측면 방향으로 출사되는 것을 알 수 있다.
또한, 도 13a 및 도 13b에 직교 좌표계와 폴라(polar) 좌표계로 나타낸 바와 같이, LED 칩(82, 103)에서 발생된 광은 수직 방향으로 출사되는 광은 거의 없고 대부분 수평 방향 즉, 측면 방향으로 광이 출사됨을 알 수 있다.
상기와 같은 본 발명에 따른 LED 램프 유닛은 종래 LED 램프와 비교하여, 정면 출사광 성분은 감소하였고 측면 출사광 성분은 증가하였으므로 백라이트의 광원으로 사용할 때 광 균일도를 향상시킬 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 LED 램프 유닛은 종래 기술 보다 액정표시장치의 백라이트 유닛에 적용하기에 적합한 광원 구조이다.
다음에, 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 LED 램프 유닛의 구동을 위한 전기 결선예에 대하여 설명하기로 한다.
도 15 내지 도 18은 본 발명에 따른 LED 램프 유닛의 전기 결선을 나타낸 다양한 예시도이다.
본 발명에 따른 LED 램프 유닛은 구동을 위해서 각 LED 칩에 전원을 인가시켜야 하는데, 그 전원 연결관계에 대하여 설명하면 다음과 같다.
도 15 내지 도 18에서와 같이, 복수개의 각 LED 칩(150)은 양단이 리드선에 의해서 애노드(anode) 전극단(151)과 캐소드(cathode) 전극단(152)에 연결되어 있다.
상기에서 각 LED 칩(150)에 연결된 애노드(anode) 전극단(151)과 캐소드(cathode) 전극단(152)은 후술하는 바와 같이 다양한 연결관계를 갖을 수 있다.
먼저, 도 15는 복수개의 LED 칩(150)들의 각 애노드(anode) 전극단(151)과 캐소드(cathode) 전극단(152)이 각각 분리되어 개별적으로 전원을 각 LED 칩(150)에 전달하도록 연결된 예이다.
다음에, 도 16은 복수개의 LED 칩(150)들의 각 애노드(anode) 전극단(151)들은 분리되어 개별적으로 각 LED 칩(150)의 일단에 전원을 인가하도록 구성되어 있고, 복수개의 LED 칩(150)들의 캐소드(cathode) 전극단(152)들은 제 1 전극 연결 와이어(153)를 통해서 서로 공통 연결되어 있는 예이다.
다음에 도 17은 복수개의 LED 칩(150)들의 각 애노드(anode) 전극단(151)들은 제 2 전극 연결 와이어(154)를 통해서 서로 공통 연결되어 있고, 복수개의 LED 칩(150)들의 각 캐소드(cathode) 전극단(152)들은 분리되어 개별적으로 LED 칩의 타단에 전원을 인가하도록 연결된 예이다.
다음에 도 18은 복수개의 LED 칩(150)들의 각 캐소드(cathode) 전극단(152)들 및 애노드(anode) 전극단(151)들이 각각 제 1, 제 2 전극 연결 와이어(153,154)를 통해서 공통 연결되어 있는 예이다.
미설명 부호 151a, 152a는 각 애노드 전극단과 캐소드 전극단에 공통 전압을 인가시키기 위한 제 1, 제 2 공통 전극 인가단이다.
상기 캐소드 전극단(152)은 각각 또는 공통 접지되어 있다.
상기와 같이, 각 LED 칩의 양단에 전원 리드선 및 전극 연결 와이어를 이용하여 간단하게 전원을 인가시킬 수 있으므로 그 결선을 단순화시킬 수 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술 사상을 이탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술 범위는 상기 실시예에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라, 특허 청구의 범위에 의하여 정해져야 한다.
상기와 같은 본 발명의 LED 램프 유닛은 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 광학렌즈의 가장자리 테두리가 볼록 렌즈 형상 또는 직선면을 이루고 있으므로, LED 칩에서 발생된 광을 대부분 측면 방향으로 출사시켜서 광 균일도를 향상시킬 수 있다.
둘째, 광학렌즈의 가장자리가 볼록 렌즈 형상 또는 직선면을 이루고 있으며, 광학렌즈 내부 하면에 LED 칩이 구비되어 있으므로, 종래의 측면 출사 LED 램프보다 두께를 감소시킬 수 있다. 따라서 박형화에 유리하다.
셋째, LED 칩에서 발생된 광을 대부분 측면 방향으로 출사시킬 수 있으므로, 액정표시장치(LCD)에 광을 공급하는 백라이트 장치에 적용할 경우 광 균일도를 높여서 표시 품위를 향상시킬 수 있다.
넷째, LED 칩 양단에 전원을 인가시키기 위한 결선을 단순화시킬 수 있다.
도 1a와 도 1b는 일반적인 LED 램프를 나타낸 사진 및 구조 단면도
도 2는 도 1a, 1b에 따른 LED 램프의 출사광의 진행 경로를 나타낸 도면
도 3a와 도 3b는 일반적인 LED 램프의 각도별 광출사 분포 특성을 나타낸 직교 및 폴라(polar) 좌표계
도 4는 종래 기술에 따른 LED 램프 유닛을 나타낸 도면
도 5는 도 4의 LED 램프의 광학 렌즈 형상을 나타낸 사시도
도 6은 도 4의 LED 램프의 각도별 광출사 분포를 나타낸 특성도
도 7과 도 8은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 LED 램프 유닛을 나타낸 사시도
도 9a는 도 8의 Ⅰ-Ⅰ' 선상을 자른 구조 단면도
도 9b는 도 8의 LED 램프 유닛의 상부 평면도
도 10과 도 11은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 LED 램프 유닛을 나타낸 사시도
도 12는 본 발명의 제 1, 제 2 실시예에 따른 LED 램프의 출사광 진행 경로를 나타낸 도면
도 13a와 도 13b는 본 발명에 따른 LED 램프의 각도별 광출사 분포 특성을 나타낸 직교 및 폴라(polar) 좌표계
도 14a와 도 14b는 복수개의 LED 칩을 구비한 본 발명에 따른 LED 램프 유닛의 사시도 및 상부 평면도
도 15 내지 도 18은 본 발명에 따른 LED 램프 유닛의 전기적 결선을 나타낸 다양한 예시도
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
70, 100 : LED 램프 유닛 81, 102, 140: 광학렌즈
82, 103, 141, 150 : LED 칩 83, 104, 142 : 하부 반사판
101 : 상부 반사판 151 : 애노드 전극단
151a : 제 1 공통 전극 인가단 152 : 캐소드 전극단
152a : 제 2 공통 전극 인가단 153 : 제 1 전극 연결 와이어
154 : 제 2 전극 연결 와이어

Claims (10)

  1. 중심 부분이 내부로 함몰된 형태를 갖고, 가장자리의 테두리가 직선면 또는 볼록 렌즈 형태를 이루도록 곡면을 갖는 광학렌즈와;
    상기 광학렌즈 하부에 일정간 간격으로 1개 이상 배치되어 있는 LED 칩과;
    상기 광학렌즈와 LED 칩의 하면에 배치된 하부 반사판을 포함함을 특징으로 하는 LED 램프 유닛.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 광학렌즈는 중심 부분에서 가장자리로 직선면 또는 곡면을 갖도록 구성됨을 특징으로 하는 LED 램프 유닛.
  3. 중심 부분이 내부로 함몰된 형태를 갖고, 가장자리의 테두리가 직선면 또는 볼록 렌즈 형태를 이루도록 곡면을 갖는 광학렌즈와;
    상기 광학렌즈 하부에 일정간 간격으로 1개 이상 배치되어 있는 LED 칩과;
    상기 광학렌즈와 LED 칩의 하면에 배치된 하부 반사판과;
    상기 광학렌즈의 전체 면상에 형성된 상부 반사판을 포함함을 특징으로 하는 LED 램프 유닛.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 상부 반사판은 반사 시트 부착, 반사 물질 코팅 또는 기능성 시트를 이용하여 표면 처리되어 있음을 특징으로 하는 LED 램프 유닛.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 상부 반사판 대신에 흡수층이나 산란층을 배치시키는 것을 더 포함함을 특징으로 하는 LED 램프 유닛.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 흡수층은 블랙 시트(black sheet)로 구성되고,
    상기 산란층은 표면을 거칠게하거나 불규칙한 입자 물질을 표면에 도포하여 형성됨을 특징으로 하는 LED 램프 유닛.
  7. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 각 LED 칩은 양단이 리드선에 의해서 애노드(anode) 전극단과 캐소드(cathode) 전극단에 각각 연결되어 있고,
    상기 각 애노드(anode) 전극단과 캐소드(cathode) 전극단들은 각각 분리되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 램프 유닛.
  8. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 각 LED 칩은 양단이 리드선에 의해서 애노드(anode) 전극단과 캐소드(cathode) 전극단에 각각 연결되어 있고,
    상기 각 애노드(anode) 전극단들은 분리되어 개별적으로 각 LED 칩의 일단에 연결되어 있고, 상기 각 캐소드(cathode) 전극단들은 제 1 전극 연결 와이어를 통해서 서로 공통 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 램프 유닛.
  9. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 각 LED 칩은 양단이 리드선에 의해서 애노드(anode) 전극단과 캐소드(cathode) 전극단에 각각 연결되어 있고,
    상기 각 애노드(anode) 전극단들은 제 2 전극 연결 와이어를 통해서 서로 공통 연결되어 있고, 상기 각 캐소드(cathode) 전극단들은 분리되어 상기 LED 칩의 타단에 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 램프 유닛.
  10. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 각 LED 칩은 양단이 리드선에 의해서 애노드(anode) 전극단과 캐소드(cathode) 전극단에 각각 연결되어 있고,
    상기 각 캐소드(cathode) 전극단들과 애노드(anode) 전극단들은 각각 제 1, 제 2 전극 연결 와이어를 통해서 공통 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 램프 유닛.
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CNB2005100665114A CN100401164C (zh) 2004-04-29 2005-04-27 发光二极管灯单元
JP2005131082A JP4579761B2 (ja) 2004-04-29 2005-04-28 Ｌｅｄランプユニット
US11/116,177 US7950831B2 (en) 2004-04-29 2005-04-28 Recessed LED lamp unit
US12/723,938 US8152338B2 (en) 2004-04-29 2010-03-15 LED lamp unit

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100644684B1 (ko) * 2005-02-26 2006-11-14 삼성전자주식회사 직선형 측 발광기 및 이를 채용한 백라이트 시스템 및 액정표시장치
KR101314414B1 (ko) * 2006-07-31 2013-10-04 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하 광 장치

Families Citing this family (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101070514B1 (ko) * 2004-05-31 2011-10-05 엘지디스플레이 주식회사 직하형 백라이트 어셈블리
JP5094951B2 (ja) * 2005-11-11 2012-12-12 株式会社ジャパンディスプレイイースト 液晶表示装置
JP4724618B2 (ja) * 2005-11-11 2011-07-13 株式会社 日立ディスプレイズ 照明装置及びそれを用いた液晶表示装置
KR101221217B1 (ko) * 2005-12-29 2013-01-15 엘지디스플레이 주식회사 발광 다이오드 및 그 제조방법 및 이를 구비한 백라이트어셈블리
US20070236934A1 (en) * 2006-03-31 2007-10-11 Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Company Limited Illumination system and display device
DE102006050880A1 (de) 2006-06-30 2008-04-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauteil und Beleuchtungseinrichtung
JP2010512662A (ja) 2006-12-11 2010-04-22 ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア 透明発光ダイオード
KR101329413B1 (ko) 2006-12-19 2013-11-14 엘지디스플레이 주식회사 광학 렌즈, 이를 구비하는 광학 모듈 및 이를 구비하는백라이트 유닛
DE102007061261A1 (de) * 2007-12-19 2009-07-02 Bayer Materialscience Ag Leuchtkörper mit LED-DIEs und deren Herstellung
US8118447B2 (en) 2007-12-20 2012-02-21 Altair Engineering, Inc. LED lighting apparatus with swivel connection
CN101571259B (zh) * 2008-04-29 2011-04-27 浙江皓玥科技有限公司 Led透镜
US8360599B2 (en) 2008-05-23 2013-01-29 Ilumisys, Inc. Electric shock resistant L.E.D. based light
CN101971378A (zh) * 2008-06-23 2011-02-09 松下电器产业株式会社 发光装置、面发光装置以及显示装置
DE202008008977U1 (de) * 2008-07-04 2009-11-19 Pasedag, Roland Beleuchtungskörper, insbesondere in der Form einer Rettungszeichenleuchte
US8653984B2 (en) 2008-10-24 2014-02-18 Ilumisys, Inc. Integration of LED lighting control with emergency notification systems
US7938562B2 (en) 2008-10-24 2011-05-10 Altair Engineering, Inc. Lighting including integral communication apparatus
US8214084B2 (en) 2008-10-24 2012-07-03 Ilumisys, Inc. Integration of LED lighting with building controls
US8901823B2 (en) 2008-10-24 2014-12-02 Ilumisys, Inc. Light and light sensor
US8324817B2 (en) 2008-10-24 2012-12-04 Ilumisys, Inc. Light and light sensor
US8556452B2 (en) * 2009-01-15 2013-10-15 Ilumisys, Inc. LED lens
US8469554B2 (en) 2009-02-12 2013-06-25 Panasonic Corporation Illuminating lens, lighting device, surface light source, and liquid-crystal display apparatus
US8558967B2 (en) 2009-02-12 2013-10-15 Panasonic Corporation Illuminating lens, lighting device, surface light source, and liquid-crystal display apparatus
US8582053B2 (en) 2009-02-12 2013-11-12 Panasonic Corporation Illuminating lens, lighting device, surface light source, and liquid-crystal display apparatus
US8508688B2 (en) 2009-02-12 2013-08-13 Panasonic Corporation Illuminating lens, lighting device, surface light source, and liquid-crystal display apparatus
US8576351B2 (en) 2009-02-12 2013-11-05 Panasonic Corporation Illuminating lens, lighting device, surface light source, and liquid-crystal display apparatus
WO2010095441A1 (ja) * 2009-02-19 2010-08-26 シャープ株式会社 発光装置、面光源、及び表示装置
EP2420723A4 (en) * 2009-04-14 2012-11-07 Sharp Kk PLANAR LIGHT SOURCE DEVICE AND DISPLAY DEVICE WITH THE PLANAR LIGHT SOURCE DEVICE
KR20110087579A (ko) * 2010-01-26 2011-08-03 삼성엘이디 주식회사 Ｌｅｄ 모듈과 이를 구비하는 백라이트 유닛
EP2553332B1 (en) 2010-03-26 2016-03-23 iLumisys, Inc. Inside-out led bulb
US8541958B2 (en) 2010-03-26 2013-09-24 Ilumisys, Inc. LED light with thermoelectric generator
DE102010014614B4 (de) 2010-04-10 2012-02-09 Ropag High-Tech Scheibenleuchte
US8523394B2 (en) 2010-10-29 2013-09-03 Ilumisys, Inc. Mechanisms for reducing risk of shock during installation of light tube
JP5449274B2 (ja) * 2011-03-25 2014-03-19 シャープ株式会社 照明装置、および表示装置
WO2013028965A2 (en) 2011-08-24 2013-02-28 Ilumisys, Inc. Circuit board mount for led light
US9184518B2 (en) 2012-03-02 2015-11-10 Ilumisys, Inc. Electrical connector header for an LED-based light
KR20130104628A (ko) * 2012-03-14 2013-09-25 서울반도체 주식회사 Ｌｅｄ 조명 모듈
US9416938B2 (en) 2012-06-06 2016-08-16 Coast Cutlery Co. Integrated optic and bezel for flashlight
US9416937B2 (en) * 2012-06-06 2016-08-16 Coast Cutlery Co. Thin profile lens for flashlight
JP2012227537A (ja) * 2012-06-19 2012-11-15 Mitsubishi Electric Corp Ｌｅｄ光源及びそれを用いた発光体
US9163794B2 (en) 2012-07-06 2015-10-20 Ilumisys, Inc. Power supply assembly for LED-based light tube
US9271367B2 (en) 2012-07-09 2016-02-23 Ilumisys, Inc. System and method for controlling operation of an LED-based light
US9285084B2 (en) 2013-03-14 2016-03-15 Ilumisys, Inc. Diffusers for LED-based lights
US9267650B2 (en) 2013-10-09 2016-02-23 Ilumisys, Inc. Lens for an LED-based light
US20150138752A1 (en) 2013-10-28 2015-05-21 Next Lighting Corp. Linear lamp replacement
WO2015112437A1 (en) 2014-01-22 2015-07-30 Ilumisys, Inc. Led-based light with addressed leds
US9371975B2 (en) * 2014-01-27 2016-06-21 Formosa Epitaxy Incorporation Light source device
US9510400B2 (en) 2014-05-13 2016-11-29 Ilumisys, Inc. User input systems for an LED-based light
US10161568B2 (en) 2015-06-01 2018-12-25 Ilumisys, Inc. LED-based light with canted outer walls
JP2018519630A (ja) 2015-06-01 2018-07-19 ルミレッズ リミテッド ライアビリティ カンパニー 細長い放射パターンを有するレンズ
US11592166B2 (en) 2020-05-12 2023-02-28 Feit Electric Company, Inc. Light emitting device having improved illumination and manufacturing flexibility
US11876042B2 (en) 2020-08-03 2024-01-16 Feit Electric Company, Inc. Omnidirectional flexible light emitting device
DE112022001498T5 (de) * 2021-03-15 2024-01-25 Nichia Corporation Lichtemittierende vorrichtung und oberflächenlichtquelle

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3746853A (en) * 1972-03-10 1973-07-17 Bell Canada Northern Electric Light emitting devices
JPS5315268Y2 (ko) * 1972-04-17 1978-04-21
JPS5249750B2 (ko) 1972-04-24 1977-12-19
GB1597712A (en) * 1977-01-17 1981-09-09 Plessey Co Ltd Display devices
JPS56123572U (ko) * 1980-02-20 1981-09-19
JPS56123572A (en) 1980-03-04 1981-09-28 Canon Inc Development method and device
DE8500013U1 (de) * 1985-01-04 1985-04-25 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Optisches Sender- oder Detektorbauelement mit variabler Abstrahl- bzw. Empfangscharakteristik
JPS6320464A (ja) 1986-07-14 1988-01-28 Nippon Kokan Kk <Nkk> 真空蒸着装置
JPS6320464U (ko) * 1986-07-25 1988-02-10
CA1305883C (en) * 1987-05-21 1992-08-04 Britax Wingard Limited Vehicle rear view mirror
JPH05183194A (ja) * 1991-12-27 1993-07-23 Victor Co Of Japan Ltd 発光装置
JPH0611365A (ja) 1992-06-25 1994-01-21 Fujikura Ltd 点検管理システム
JPH0611365U (ja) * 1992-07-10 1994-02-10 スタンレー電気株式会社 発光ダイオード
JPH073154U (ja) * 1993-06-01 1995-01-17 株式会社アドビック 発光ダイオードおよび光反射部材ならびに警告灯
JPH073154A (ja) 1993-06-16 1995-01-06 Tomoegawa Paper Co Ltd 硬化性樹脂組成物
DE4407911C2 (de) * 1994-03-09 1996-09-26 Telefunken Microelectron Optisches System mit einem Strahlung bündelnden und umlenkenden Optikkörper
JPH0918058A (ja) 1995-06-29 1997-01-17 Sharp Corp 発光半導体装置
US5865529A (en) * 1997-03-10 1999-02-02 Yan; Ellis Light emitting diode lamp having a spherical radiating pattern
JPH10276298A (ja) 1997-03-31 1998-10-13 Rohm Co Ltd 線状光源装置、これを備えた画像読み取り装置、および樹脂パッケージ型ｌｅｄ光源
JP2000270161A (ja) 1999-03-16 2000-09-29 Canon Inc 画像読取装置
JP2000299500A (ja) 1999-04-15 2000-10-24 Mayumi Ishida 発光ダイオード
JP2001053341A (ja) * 1999-08-09 2001-02-23 Kazuo Kobayashi 面発光表示器
JP2001217459A (ja) * 2000-01-31 2001-08-10 Nippon Sheet Glass Co Ltd 発光素子アレイ
DE60230599D1 (de) 2001-03-02 2009-02-12 Innovative Solutions & Support Inc Bildanzeigegenerator für ein head-up-display
JP2002299694A (ja) * 2001-03-29 2002-10-11 Mitsubishi Electric Lighting Corp 照明用ｌｅｄ光源デバイス及び照明器具
US6598998B2 (en) * 2001-05-04 2003-07-29 Lumileds Lighting, U.S., Llc Side emitting light emitting device
US6674096B2 (en) * 2001-06-08 2004-01-06 Gelcore Llc Light-emitting diode (LED) package and packaging method for shaping the external light intensity distribution
JP4068317B2 (ja) 2001-07-27 2008-03-26 Ｎｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 液晶表示装置
US20030076034A1 (en) * 2001-10-22 2003-04-24 Marshall Thomas M. Led chip package with four led chips and intergrated optics for collimating and mixing the light
JP2004087630A (ja) * 2002-08-23 2004-03-18 Toyoda Gosei Co Ltd 発光ダイオードおよびｌｅｄライト
AU2002365761A1 (en) * 2001-11-16 2003-06-17 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light-emitting diode, led light, and light apparatus
TW575722B (en) * 2002-09-02 2004-02-11 Hannstar Display Corp Planar light source device and liquid crystal display
US6879040B2 (en) * 2002-09-18 2005-04-12 Agilent Technologies, Inc. Surface mountable electronic device
MXPA05003469A (es) * 2002-10-01 2005-06-03 Truck Lite Co Faro delantero con diodo emisor de luz y montaje de faro delantero.
US6811282B1 (en) * 2003-04-18 2004-11-02 Heng Huang Kuo Straight down-type backlight module assembly structure
JP4256738B2 (ja) * 2003-07-23 2009-04-22 三菱電機株式会社 面状光源装置および該装置を用いる表示装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100644684B1 (ko) * 2005-02-26 2006-11-14 삼성전자주식회사 직선형 측 발광기 및 이를 채용한 백라이트 시스템 및 액정표시장치
KR101314414B1 (ko) * 2006-07-31 2013-10-04 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하 광 장치

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