DE102007061261A1 - Leuchtkörper mit LED-DIEs und deren Herstellung - Google Patents

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Andrea Dr. Maier-Richter
Eckard Foltin
Michael Roppel
Peter Schibli
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FOX TECHNOLOGY GmbH
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Abstract

Die Erfindung betrifft Leuchtkörper aus einem transparenten Kunststoffformteil mit Vertiefungen, in denen sich elektronische Komponenten, insbesondere LED-DIEs befinden, sowie deren Herstellung.

Description

  • Die Erfindung betrifft Leuchtkörper aus einem transparenten Kunststoffformteil mit Vertiefungen, in denen sich elektronische Komponenten, insbesondere LED-DIEs befinden, sowie deren Herstellung.
  • Alternative Konzepte zu herkömmlichen Beleuchtungsquellen und -modulen, wie z. B. Glühbirnen oder Energiesparlampen, sind im Hinblick auf Nachhaltigkeit und Energieeffizienz gefragt.
  • Glühbirnen sind aufgrund ihres schlechten Wirkungsgrades hinsichtlich Lichtemission und hoher Wärmeentwicklung sowie der geringen Lebensdauer von Nachteil. In Australien sollen in den nächsten Jahren Glühbirnen per Gesetz ganz vom Markt genommen und durch andere Konzepte ersetzt werden.
  • Energiesparlampen sind deutlich energieeffizienter, jedoch stellen sie aufgrund von Schwermetallanteilen, insbesondere Quecksilber, eine Umweltbelastung dar und müssen als Sondermüll entsorgt werden.
  • Eine alternative Beleuchtungsquelle, die diese Nachteile nicht aufweist und zudem eine hohe Lebensdauer und hohe Energieeffizienz aufweist, sind LEDs.
  • LEDs finden als Beleuchtungsquellen vermehrt Anwendung, z. B. in der Automobilindustrie, Luftfahrt, Innenraumbeleuchtung, Fassadengestaltung, etc.
  • Derzeit wird versucht, die LEDs als 1:1-Alternative zu den herkömmlichen Beleuchtungsquellen zu etablieren. Dadurch wird die LED-Entwicklung in die Richtung von mehr Leistung und größerer Helligkeit forciert. Diese hohen Leistungsanforderungen und die dabei entstehende punktuelle Wärmeentwicklung stellen für die verwendeten Materialien eine große Herausforderung dar. Die Lichtemission von LED-DIES liegt generell im Bereich 15–20%, was den Einsatz von Linsensystemen erforderlich macht. Dies geschieht derzeit über Primäroptiken, die als Bauteile direkt in die LED integriert werden oder Sekundäroptiken, die als Linsen oder Linsensysteme nachträglich mit der LED kombiniert werden.
  • Die LEDs werden auf Leiterplatten appliziert. Die Wärme wird über integrierte oder nachträglich angebrachte Systeme abgeführt. Die LED-bestückte Leiterplatte kann in der Regel durch ein Kunststoffgehäuse vor Feuchtigkeit und Verschmutzung geschützt sein. Das Kunststoffgehäuse ist im Austrittsbereich der LED-Strahlung transparent und gegebenenfalls als Linsenkörper ausgebildet.
  • In der Mikroelektronik werden Auflageelemente wie Leiterplatten oder elektrisch leitfähige Folien mit Halbleiter-Chips (sogenannten „DIEs") bestückt.
  • Seit längerer Zeit bekannt und gebräuchlich sind Baugruppen, die Auflageelemente mit einer planen Auflagefläche enthalten, auf der LED-DIES oder andere elektronische Komponenten angeordnet sind. Eine solche Anordnung führt zu einer Stufenbildung zwischen Auflagefläche und der Oberseite der darauf angeordneten Komponenten. In der Praxis hat sich gezeigt, dass derartige Baugruppen schwierig in ihrer Handhabung sind. Insbesondere ist die Anordnung für die Herstellung eines elektrischen Kontakts der elektronischen Komponente mit benachbarten Bauteilen (z. B. Leiterbahnen) ungünstig. Im Weiteren ist ein präzises Ablegen der Komponenten auf das Auflageelement – beispielsweise mit Hilfe eines sogenannten „Pick and Place"-Verfahrens – schwierig und/oder nur mit Hilfe teurer und komplizierter Vorrichtungen möglich.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung war es daher, die vorgenannten Nachteile zu vermeiden, insbesondere Leuchtkörper mit elektronischen Komponenten zur Verfügung zu stellen, die einfach handhabbar, gute Leuchteigenschaften aufweisen und ohne Komplikationen herstellbar sind, insbesondere eine präzise Positionierung der elektronischen Komponenten (LED-DIES) auf dem Auflageelement auf einfache Art und Weise ermöglichen. Außerdem soll die Herstellung eines elektrischen Kontakts einfach durchführbar sein.
  • Diese Aufgabe konnte durch die erfindungsgemäßen Leuchtkörper gelöst werden.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren stellt eine neue Möglichkeit dar, LED-Lichtelemente wirtschaftlicher und effizienter in Bauelemente zu integrieren und damit geringe Bauraumtiefen zu realisieren.
  • Gegenstand der Erfindung sind Leuchtkörper aus einem transparenten Kunststoffformteil (1) mit LED-DIES (2), die dadurch gekennzeichnet sind, dass sich im Formteil Vertiefungen (5) befinden, in denen jeweils ein LED-DIE oder eine transparente LED-Einheit so angeordnet ist, dass eine Seite des LED-DIES oder der transparenten LED-Einheit annähernd bündig an die Oberseite des Kunststoffformteiles anschließt, und die LED-DIES über elektrische Leiter (3), die sich auf dem Formteil befinden, mit einer Stromversorgung verbunden sind.
  • Der Vorteil des erfindungsgemäßen Leuchtkörpers ist seine – falls gewünscht – geringe Bauraumtiefe, was für flächige Applikationen vorteilhaft ist. Außerdem hat man einen hohen Freiheitsgrad in der Formgebung, unter anderem durch das bevorzugte Spritzgießverfahren, mit dem das Kunststoffformteil hergestellt wird.
  • Das Einsetzen der elektronischen Komponente (LED-DIE) in die Vertiefung des Formteiles hat verschiedene Vorteile. So lässt sich die elektronische Komponente (LED-DIE) präzise auf das Kunststoffformteil positionieren. Weiter führt die vertiefte Anordnung des LED-DIE zu einem Niveauausgleich zwischen Formteiloberseite und Oberseite bzw. freier Oberfläche des LED-DIE.
  • Die Vertiefung kann derart ausgestaltet sein, dass die Oberseite des LED-DIE annähernd bündig an die Formteiloberseite anschließt. Diese Anordnung hat den Vorteil, dass die Herstellung eines elektrischen Kontakts des LED-DIE mit weiteren LED-DIEs und/oder elektrischen Leitern (3) auf vorteilhafte Art und Weise erfolgen kann. Die Vertiefungen des Kunststoffformteiles werden vorzugsweise durch Spritzgussverfahren geschaffen und weisen einen Boden und den Boden mit der Formteiloberseite verbindenden Seitenwand auf. Bei den zu realisierenden Abmessungen kommen spanabhebende Verfahren an Ihre Leistungsgrenzen. Das Spritzgussverfahren ermöglicht die reproduzierbare und wirtschaftliche Fertigung von Kunststoffformteilen, die für die Herstellung großer Serien vorgesehen sind.
  • Das Kunststoffformteil besteht vorzugsweise aus transparentem Kunststoff, wie beispielsweise Polycarbonat (PC), Polystyrol (PS) und Polymethylmethacrylat (PMMA), Polysulfon, hochtemperaturstabiles PC (Apec® von Bayer MaterialScience AG), Cycloolefincopolymer (COC) (Topas® von Ticona). Die Lichttransmission sollte für transparentes, farbloses Material bei mindestens 80%, vorzugsweise bei mindestens 85%, besonders bevorzugt bei mindestens 89% liegen (gemessen nach ISO 13468-2 bei 1 mm Probenkörperdicke). Der Kunststoff sollte sehr gute Fließeigenschaften, Wärmebeständigkeit und gute Resistenz gegen LED-Strahlung, mechanische Stabilität sowie einen hohen Brechungsindex aufweisen. Das Verfahren eröffnet Lösungsmöglichkeiten für Anwendungen, in denen Licht auf verschiedene Art und Weise aus dem Kunststoffformteil emittiert wird.
  • Vorzugsweise werden die LED-DIEs so in die Vertiefungen gesteckt, dass das emittierende Licht durch den Boden der Vertiefung strahlt. Dies hat auch den Vorteil, dass die LED-DIES einfach an elektrische Leiterbahnen, die sich auf der offenen Seite der Vertiefungen auf der Formteiloberseite befinden, kontaktiert werden können.
  • Das Kunststoffformteil kann auf der Seite der offenen Vertiefungen vorzugsweise mit einer Kunststoffschutzfolie, bevorzugt Polycarbonatfolie, bedeckt sein. Diese Folie kann vorteilhafterweise zusätzlich eine Reflexionsschicht aufweisen.
  • Im Falle, dass die LED-DIES so in die Vertiefungen gesteckt werden, dass das Licht auf der offenen Seite der Vertiefung strahlt, werden die beiden Pole der LED-DIEs durch Punktöffnungen (die beispielsweise durch Laser im Boden der Vertiefungen erzeugt werden können) im Boden der Ver tiefungen durchkontaktiert. Die Leiterbahnen befinden sich hierbei auf der der offenen Seite der Vertiefung gegenüberliegenden Seite des Kunststoffformteiles. Vorzugsweise kann das Kunststoffformteil auf der offenen Seite der Vertiefungen mit einer transparenten Kunststoffschutzfolie, bevorzugt aus Polycarbonat, zum Schutz der LED-DIES bedeckt sein.
  • Besonders vorteilhaft ist eine zusätzliche Reflexionsschicht, die auf das Kunststoffformteil aufgebracht wird, bevor die LED-DIEs eingesetzt werden.
  • Die LED-DIEs können auch so in die Vertiefungen gesteckt werden, dass das Licht durch den Boden der Vertiefung strahlt. Die beiden Pole der LED-DIES werden dann bevorzugt auf der offenen Seite der Vertiefungen mit den Leiterbahnen kontaktiert.
  • Im Fall, dass keine „Flip-Chip-LEDs" (Pole liegen auf einer Seite) eingesetzt werden, werden vorzugsweise jeweils ein Pol auf der offenen Seite der Vertiefung und jeweils ein Pol auf der gegenüberliegenden Seite (durch den Boden der Vertiefung) mit den Leiterbahnen kontaktiert.
  • Die Leiterbahnen, die der elektrischen Verbindung der LED-DIEs mit einer Stromquelle dienen, können konventionell aus Kupfer- oder Silber- oder Golddrähten bestehen. Bevorzugt werden jedoch leitfähige Polymere, die vorzugsweise transparent sind, eingesetzt. Leitfähige Polymere sind bevorzugt gewählt aus der Reihe: Polypyrol, Polyanilin, Polythiophen, Polyphenylenvinylen, Polyparaphenylen, Polyethylendioxythiophen, Polyfluoren, Polyacetylen, besonders bevorzugt Polyethylendioxythiophen in Kombination mit Polystyrol-sulfonsäure (z. B. Baytron®P von H. C. Starck).
  • Es können auch leitfähige Tinten auf Nanopartikelbasis (z. B. Nanosilber, Nanogold) eingesetzt werden. Durch die Verwendung von mit Metallpartikeln im Nanometerbereich gefüllten Tinten lassen sich z. B. mit Hilfe der Ink-Jet-Technologie schmale, elektrisch leitfähige Bahnen mit praktisch beliebigen Geometrien auf Kunststoff drucken. Besonders wünschenswert ist hierbei, dass die Linienbreite solcher Leiterbahnen etwa 20 μm erreicht beziehungsweise auch unterschreitet. Ab dieser Grenze sind Strukturen für das menschliche Auge in der Regel nicht mehr zu erkennen und ein störender optischer Effekt durch Leiterbahnen entfällt.
  • Darüber hinaus können auch CNT-haltige Tinten (CNT-Carbon nanotubes, z. B. Baytubes® von Bayer MaterialScience AG) für die Leiterbahnen eingesetzt werden.
  • Der Einsatz von Indiumzinnoxid als leitfähiges Material ist ebenfalls möglich.
  • Eine elektrische Verbindung zwischen LED-DIE und Leiterbahn kann beispielsweise mit Hilfe eines „Wire Bonding"-Verfahrens hergestellt werden.
  • Das Kunststoffformteil kann eine Vielzahl von Vertiefungen („Aufnahmewannen") in Form von MICRO-Kavitäten aufweisen.
  • Die Seitenwände der Vertiefungen können gerade, konkav oder konvex ausgebildet sein. Seitenwände mit geradem Verlauf haben den Vorteil, dass sie für eine hochpräzise Aufnahme der LED-DIEs besonders geeignet sind.
  • Die Seitenwände können senkrecht zum Boden bzw. zur Formteiloberseite verlaufen.
  • Alternativ können die Seitenwände in einem Neigungswinkel in Bezug auf die Formteiloberseite abgeschrägt sein, welcher zwischen 1° und 89° liegt.
  • Besonders vorteilhaft kann es sein, wenn die Seitenwände der Vertiefungen sich gegen den Boden verjüngen und jeweils einen Neigungswinkel von 5° bis 85°, bevorzugt von 20° bis 70° und besonders bevorzugt etwa 45° definieren.
  • Die Vertiefungen können je nach Ausgestaltung der LED-DIEs in der Draufsicht eine rechteckige, kreisförmige oder polygonale Kontur aufweisen.
  • Die Vertiefung (Aufnahmewanne) kann im Querschnitt eine stufenartige Konfiguration aufweisen, die wenigstens einen zum Boden bzw. zur Formteiloberseite parallelen Stufenbodenabschnitt bildet.
  • Die LED-DIE kann durch eine Vergussmasse in der Vertiefung fixiert sein. Die Vergussmasse kann aus Harz, beispielsweise Epoxyharz, 2K-Polyurethan-Gießharz (Baygal®, Baymidur® von Bayer MaterialScience AG) bestehen. Dieser Kleber kann vorzugsweise transparent sein. Der Kleber kann bei Bedarf auch phosphoreszierende Pigmente (sogenannte Phosphore) enthalten.
  • Die Herstellung der Leuchtkörper erfolgt vorzugsweise folgendermaßen:
    • a) Ein thermoplastischer Kunststoff wird in eine Form durch Spritzguss eingebracht. Die Form weist die negative Matrix des zu erzeugenden Kunststoffformteiles auf. Nach Abkühlen wird das transparente Kunststoffformteil mit seinen Vertiefungen aus der Form entnommen. Die Kantenlange der Vertiefungen liegt im Bereich von 50–4000 μm. Die Höhe der Vertiefungen liegt besonders bevorzugt zwischen 50–200 μm. Die Abmessungen der Vertiefungen werden auf die Größe der LED-DIEs angepasst, die vorzugsweise eine Kantenlänge im Bereich von 40–3800 μm aufweisen.
    • b) Bevorzugt werden auf das Formteil vorzugsweise durch Siebdruck oder Ink-Jet-Technologie die Leiterbahnen aufgebracht.
    • c) In einem nächsten Schritt werden die LED-DIES in die Vertiefungen eingesetzt oder geklebt. Bei Verwendung sogenannter „Flip-Chip-LEDs" liegen die Pole auf einer Seite, so dass die LED-DIEs auf einer Seite mit den Leiterbahnen kontaktiert werden können. Bevorzugt liegen die Pole der LED-DIEs auf der offenen Seite der Vertiefungen und werden auf dieser Seite mit den Leiterbahnen kontaktiert.
    • d) Abschließend kann eine vorzugsweise mit einer Reflexionsschicht versehene Kunststofffolie als Schutzschicht für die Leiterbahnen auf das mit den LED-DIES bestückte Formteil auf der offenen Seite der Vertiefungen aufgebracht werden.
    • e) Der Leuchtkörper wird über eine Steckverbindung an eine Stromquelle angeschlossen.
  • Im Fall, dass die LED-DIES in die Vertiefungen so eingesetzt werden, dass die Pole durch den Boden der Vertiefungen durchgesteckt sind, wird das Verfahren vorzugsweise wie folgt durchgeführt:
    • a') Ein thermoplastischer Kunststoff wird in eine Form durch Spritzguss eingebracht. Die Form weist die negative Matrix des zu erzeugenden Kunststoffformteiles auf. Nach Abkühlen wird das transparente Kunststoffformteil mit seinen Vertiefungen aus der Form entnommen. Die Größe der Vertiefungen liegt im Bereich von 50–4000 μm.
    • b') Das spritzgegossene Formteil kann auf der offenen Seite der Vertiefungen gegebenenfalls mit einer Reflexionsschicht, bevorzugt durch Siebdruck, versehen werden.
    • c') Auf das Formteil werden auf der der offenen Seite der Vertiefungen gegenüberliegenden Seite, vorzugsweise durch Siebdruck, die Leiterbahnen aufgebracht.
    • d') Die LED-DIES werden in die Vertiefungen gesteckt oder geklebt, wobei die Pole der LED-DIEs durch den Boden der Vertiefung durchkontaktiert werden.
    • e') Das mit LED-DIES bestückte Formteil kann zum Schutz der Leiterbahnen auf dieser Seite mit einer Schutzfolie versehen werden. Zusätzlich kann eine transparente Folie oder ein transparenter Kunststoffformkörper auf die offene Seite der Vertiefungen aufgebracht werden.
    • f') Der Leuchtkörper kann über eine Steckverbindung an eine Stromquelle angeschlossen werden.
  • Besonders bevorzugt werden bei der vorgenannten Ausführungsform dem Kunststoff vor seiner Verformung in der Form wärmeleitende Additive zugesetzt, so dass die von den LED-DIES erzeugte Wärme effektiver abgeführt werden kann.
  • Der zusätzlich transparente Kunststoffformkörper unter e'), der gegebenenfalls auf den Leuchtkörper angebracht wird, besteht vorzugsweise aus Mikrolinsen, wobei diese Mikrolinsen so angeordnet sind, dass jeweils eine Mikrolinse über einem LED-DIE platziert ist.
  • Alternativ zu dem vorgenannten Kunststoffformkörper mit Mikrolinsen (mit dem Effekt einer Fokussierung und Effizienzsteigerung) kann ein Kunststoffformkörper (Kunststofffolie) mit Diffusoreigenschaften eingesetzt werden, so dass der Eindruck einer „Flächenleuchte" anstelle einer Leuchte mit punktuellen Lichtquellen (LED-DIES) entsteht.
  • Werden in diese Kunststofffolie oder diesen Kunststoffformkörper phosphoreszierende Pigmente (sogenannte Phosphore) eingearbeitet oder aufgetragen, so kann beispielsweise weißes Licht erzeugt werden, wenn blaue LED-DIES eingesetzt wurden. Durch den Einsatz der Phosphore können so verschiedene Effekte erzielt werden.
  • Bei Verwendung von LED-DIES, bei denen die Pole nicht auf einer Seite liegen, wird das Verfahren zur Herstellung des Leuchtkörpers folgendermaßen durchgeführt:
    Zuerst wird das Kunststoffformteil mit den Vertiefungen hergestellt. Danach werden die Leiterbahnen auf beiden Seiten des Formteiles aufgebracht. Die Vertiefungen werden mit den LED-DIES bestückt, wobei die Pole mit den Leiterbahnen kontaktiert werden (je ein Pol auf der offenen Seite der Vertiefungen und je ein Pol durch den Boden der Vertiefungen). Mittels einer Stromquelle wird über eine Steckverbindung durch die Leiterbahnen Strom an die LED-DIES gelegt.
  • Vorzugsweise wird eine mit gegebenenfalls einer Reflexionsschicht versehene Kunststofffolie auf die offene Seite der Vertiefungen des Formteiles aufgebracht, wobei die LED-DIES durch den Boden der Vertiefungen strahlen.
  • Bevorzugt kann eine transparente Kunststofffolie oder ein transparenter Kunststoffformkörper auf das Formteil auf die offene Seite der Vertiefungen aufgebracht werden, wobei die LED-DIEs auf der offenen Seite der Vertiefungen strahlen.
  • Die Erfindung wird in den Zeichnungen und den dazugehörigen Beschreibungen näher erläutert. Es zeigen:
  • 1: einen perspektivischen Ausschnitt aus dem erfindungsgemäßen Leuchtkörper,
  • 2: eine perspektivische Darstellung der Vertiefungen,
  • 3: einen Querschnitt durch die Vertiefungen gemäß 2.
  • Wie 1 zeigt, sind in einem mit 1 bezeichneten Kunststoffformteil LED-DIEs 2 in Vertiefungen 5 eingesetzt.
  • Die Vertiefung 5 ist derart ausgestaltet, dass das LED-DIE mit seiner Oberseite etwa bündig an die Formteiloberseite anschließt. Auf der Oberseite des Formteils verlaufen Leiterbahnen 3, an die die Pole 4, 4' des LED-DIEs kontaktiert sind.
  • 2 zeigt eine Anordnung von Vertiefungen 5 in einem Ausschnitt aus dem Kunststoffformteil.
  • 3 zeigt den Ausschnitt aus 2 im Querschnitt.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Nicht-Patentliteratur
    • - ISO 13468-2 [0018]

Claims (7)

  1. Leuchtkörper aus einem transparenten Kunststoffformteil (1) mit LED-DIES (2), dadurch gekennzeichnet, dass sich im Formteil Vertiefungen (5) befinden, in denen jeweils ein LED-DIE so angeordnet ist, dass eine Seite des LED-DIEs annähernd bündig an die Formteiloberseite anschließt, und die LED-DIES über elektrische Leiter (3), die sich auf dem Formteil befinden, mit einer Stromversorgung verbunden sind.
  2. Leuchtkörper nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die LED-DIEs (2) durch eine Vergussmasse in den Vertiefungen (5) fixiert sind.
  3. Verfahren zur Herstellung der Leuchtkörper gemäß einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass a) ein thermoplastischer Kunststoff in eine Form durch Spritzguss eingebracht wird, wobei die Form die negative Matrix des zu erzeugenden Kunststoffformteiles aufweist, nach Abkühlen das transparente Kunststoffformteil mit Vertiefungen aus der Form entnommen wird, b) auf das Formteil auf die offene Seite der Vertiefungen bevorzugt durch Siebdruck Leiterbahnen aufgebracht werden, c) LED-DIES in die Vertiefungen des Formteils eingesetzt oder geklebt werden, wobei die beiden Pole auf der offenen Seite der Vertiefungen liegen und auf dieser Seite mit den Leiterbahnen kontaktiert werden, d) gegebenenfalls eine mit gegebenenfalls einer Reflexionsschicht versehene Kunststofffolie als Schutzschicht auf das mit den LED-DIES bestückte Formteil auf die offene Seite der Vertiefungen aufgebracht wird, e) der Leuchtkörper über eine Steckverbindung an eine Stromquelle angeschlossen wird.
  4. Verfahren zur Herstellung der Leuchtkörper gemäß einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass a') der thermoplastische Kunststoff in eine Form durch Spritzguss eingebracht wird, wobei die Form die negative Matrix des zu erzeugenden Kunststoffformteiles aufweist, nach Abkühlen das transparente Kunststoffformteil mit Vertiefungen aus der Form entnommen wird, b') gegebenenfalls auf die offene Seite der Vertiefungen eine Reflexionsschicht vorzugsweise durch Siebdruck aufgebracht wird, c') auf das Formteil auf der der offenen Seite der Vertiefungen gegenüberliegenden Seite bevorzugt durch Siebdruck Leiterbahnen aufgebracht werden, d') LED-DIES in die Vertiefungen des Formteils eingesetzt oder geklebt werden, wobei die beiden Pole durch den Boden der Vertiefungen zu den Leiterbahnen durchkontaktiert werden, e') gegebenenfalls eine Kunststofffolie als Schutzschicht auf das mit den LED-DIES bestückte Formteil zum Schutz der Leiterbahnen aufgebracht wird, f') gegebenenfalls eine transparente Kunststofffolie oder ein transparenter Kunststoffformkörper auf das Formteil auf die offene Seite der Vertiefungen aufgebracht wird, g') der Leuchtkörper über eine Steckverbindung an eine Stromquelle angeschlossen wird.
  5. Verfahren zur Herstellung der Leuchtkörper gemäß einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass a'') ein thermoplastischer Kunststoff in eine Form durch Spritzguss eingebracht wird, wobei die Form die negative Matrix des zu erzeugenden Kunststoffformteiles aufweist, nach Abkühlen das transparente Kunststoffformteil mit Vertiefungen aus der Form entnommen wird, b'') auf das Formteil auf die offene Seite der Vertiefungen und auf die gegenüberliegende Seite bevorzugt durch Siebdruck Leiterbahnen aufgebracht werden, c'') LED-DIES in die Vertiefungen des Formteiles eingesetzt oder geklebt werden, wobei jeweils ein Pol auf der offenen Seite der Vertiefungen liegt und auf dieser Seite mit der Leiterbahn kontaktiert wird und jeweils ein Pol durch den Boden der Vertiefungen zu der Leiterbahn durchkontaktiert wird, d'') der Leuchtkörper über eine Steckverbindung an eine Stromquelle angeschlossen wird.
  6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass eine mit gegebenenfalls einer Reflexionsschicht versehene Kunststofffolie auf die offene Seite der Vertiefungen des Formteiles aufgebracht wird und die LED-DIES durch den Boden der Vertiefungen strahlen.
  7. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass eine transparente Kunststofffolie oder ein transparenter Kunststoffformkörper auf das Formteil auf die offene Seite der Vertiefungen aufgebracht wird und die LED-DIEs auf der offenen Seite der Vertiefungen strahlen.
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