WO2010095441A1 - 発光装置、面光源、及び表示装置 - Google Patents

発光装置、面光源、及び表示装置 Download PDF

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light emitting
light
substrate
shaped
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PCT/JP2010/001053
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伊藤晋
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シャープ株式会社
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    • H01L33/58Optical field-shaping elements

Definitions

  • the present invention relates to a light emitting device including a sealing body that directs emitted light in a predetermined direction, a surface light source in which a plurality of the light emitting devices are arranged, and a display device including the surface light source.
  • liquid crystal display device having a surface light source in which light sources such as LEDs (light emitting diodes) are arranged as a backlight for irradiating the liquid crystal display panel from the back.
  • light sources such as LEDs (light emitting diodes)
  • a backlight that irradiates a liquid crystal display panel from the back without using a light guide plate is called a direct type backlight.
  • Patent Document 1 describes an example of an LED package 30 including a LED chip 38, a lens 32 having a vertical side wall 35, and a funnel-shaped upper surface 37 as a conventional technique (FIG. 20).
  • the LED package 30 has two main light paths through which light travels in the LED package 30.
  • the light traveling in the first optical path P1 is preferably light emitted from the LED chip 38, and is emitted through the side wall 35 at an angle of approximately 90 degrees with respect to the vertical axis by total internal reflection (TIR). It progresses to the upper surface 37 to be made.
  • the light traveling in the second optical path P2 is emitted from the LED chip 38 toward the side wall 35 at an angle that generates total internal reflection, or light from the LED package 30 at an angle far from the vertical axis. It is the reflected light from the emitted side wall 35.
  • the light traveling in the second optical path P2 is not preferable and limits the efficiency of light extracted from the side wall 35.
  • the example of the LED package 30 is intended to efficiently extract light to the side wall 35 side, and does not necessarily match the purpose of the present application described later. Further, there is no detailed description regarding the lens 32 having the vertical side wall 35 and the funnel-shaped upper surface 37.
  • Patent Document 2 discloses a surface-mounted LED having a wide directivity.
  • Patent Document 3 discloses a light source, a light guide, and a flat light emitting device that can be used for railway signal lights, traffic signal lights, large displays, car tail lamps, and the like.
  • Japanese Patent Publication Japanese Patent Laid-Open No. 2003-008081 (published on January 10, 2003)” Japanese Patent Publication “Japanese Patent Laid-Open No. 2002-344027 (published on November 29, 2002)” Japanese Patent Gazette “Patent No. 3715635 (patent on September 2, 2005)"
  • the above prior art documents a sealing resin lens configuration having a wide directivity, but what light distribution characteristics as a light source of a backlight device arranged on the back of a display panel of a liquid crystal display device
  • a light-emitting device having a light-emitting device in particular, what light-emitting pattern should be used on an observation surface parallel to the substrate of the light-emitting device.
  • this configuration greatly facilitates the combination of the individual light emitting devices when assembling the surface light source. If such a light emitting device is possible, the control of the area active (local dimming) type liquid crystal display device is also marked. To be easier.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a display device with little illuminance unevenness and chromaticity unevenness even when the thickness is reduced, and is suitable for the display device. Another object of the present invention is to provide a light emitting device / surface light source having the above structure.
  • a light-emitting device of the present invention is a light-emitting device, and includes a substrate, a semiconductor light-emitting element die-bonded to the substrate, and a lens that covers the semiconductor light-emitting element. And a lens having four surfaces that stand up with respect to the substrate and a ceiling surface that faces the substrate, and the four surfaces are arranged in four directions so as to surround the semiconductor light emitting element.
  • a concave depression is formed, and the light emission of the light emitting device generates a contour line of an irradiation shape having a rectangular shape in which a rectangular vertex is rounded on an observation surface parallel to the substrate.
  • the light emitting device since the light emitting device includes the depressed portion at the central portion of the sealing body, a rectangular irradiation shape can be generated on the observation surface parallel to the substrate. Accordingly, it is possible to provide a light-emitting device having a structure suitable for a display device with little illuminance unevenness and chromaticity unevenness even if the thickness is reduced.
  • the irradiation shape of the light emitting device is a rectangular irradiation shape
  • the light emitting device is suitable for an area active (local dimming) type liquid crystal display device.
  • the light-emitting device of the present invention is a light-emitting device including a substrate, a semiconductor light-emitting element die-bonded to the substrate, and a lens that covers the semiconductor light-emitting element.
  • the four surfaces that stand up with respect to the substrate are arranged in four directions so as to surround the lens, and on the ceiling side of the lens facing the substrate, a wedge-like shape having a vertex on the substrate side Two grooves intersect with each other at four intersections formed by the four surfaces, and the vertex of the rectangle is rounded on the observation surface parallel to the substrate due to light emission of the light emitting device. It is characterized in that a contour line of an irradiation shape which is a rectangular shape is generated.
  • the two wedge-shaped grooves intersect the four intersecting lines formed by the four surfaces diagonally to each other.
  • An irradiation shape that is rectangular can be produced.
  • a surface light source configured by arranging a plurality of light emitting devices having a rectangular shape in which a rectangular vertex is rounded by light emission on a mounting substrate, and a display that changes light transmittance for each region
  • a display device in which the surface light source irradiates the display panel from the back side, wherein the surface light source generates a planar irradiation shape in the display panel by overlapping of irradiation shapes at the time of light emission of each light emitting device.
  • the present invention is a light-emitting device, a substrate, a semiconductor light-emitting element die-bonded to the substrate, a sealing body that covers the semiconductor light-emitting element, four surfaces that stand on the substrate, and the substrate
  • a lens having a ceiling surface directly facing the semiconductor light emitting element, and the four surfaces are arranged in four directions so as to surround the semiconductor light emitting element, and a concave depression is formed on the ceiling surface.
  • the contour line of the irradiation shape which is a rectangular shape with rounded vertices of the rectangle, is generated.
  • the present invention is also a light emitting device, comprising a substrate, a semiconductor light emitting element die-bonded to the substrate, and a sealing body that covers the semiconductor light emitting element, and the sealing body is attached to the substrate. It also serves as a lens having four surfaces that stand up against and a ceiling surface that faces the substrate. A concave depression is formed on the ceiling surface, and light emission from the light-emitting device causes an observation plane parallel to the substrate to The contour line of the irradiation shape, which is a rectangular shape with rounded corners of the rectangle, is generated.
  • FIG. 1 It is a front view which shows the internal structure of the mortar type light-emitting device which concerns on this embodiment
  • (c) is a top view which shows the center space
  • (d ) Is a plan view showing that one LED chip is die-bonded at a position where the substrate and the main axis intersect in the mortar-type light emitting device according to the embodiment of the present invention
  • FIG. 1 is an explanatory diagram for explaining a mortar-type light emitting device according to an embodiment of the present invention
  • (a) is a plan view showing an internal structure of the mortar-type light emitting device according to an embodiment of the present invention.
  • It is explanatory drawing explaining the mortar type light-emitting device which concerns on embodiment of this invention (a) is a top view which shows the internal structure of the mortar type light-emitting device which concerns on embodiment of this invention
  • (b) and (c ) Is an enlarged view around the LED chip in the mortar-type light emitting device according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 It is a figure which shows the shape, light distribution characteristic, and irradiation shape of a dome shape light-emitting device
  • (a) is a perspective view of a dome shape light-emitting device
  • (b) shows the light distribution characteristic of a dome shape light-emitting device in three dimensions.
  • (c) is a simulation figure which shows the irradiation shape of a dome shape light-emitting device.
  • FIG. 1 It is a figure which shows the shape of a four-leaf type light-emitting device, (a) is a top view of a four-leaf type light-emitting device, (b) is a front view of a four-leaf type light-emitting device, (c) is It is a side view of a four-leaf type light-emitting device.
  • FIG. 1 It is a figure which shows the schematic diagram of the surface light source which concerns on embodiment of this invention, the irradiation shape of a mortar type light-emitting device, and the arrangement pattern of a mortar type light-emitting device
  • (a) is a side view of the surface light source which concerns on embodiment of this invention
  • (B) is a schematic diagram showing the correspondence between the mortar-shaped light emitting device according to the embodiment of the present invention and the irradiation shape
  • (c) is the arrangement and surface of the mortar-shaped light emitting device according to the embodiment of the present invention. It is the top view which showed the irradiation shape as a light source.
  • (B) is a front view which shows the internal structure of the wedge-shaped light-emitting device which concerns on other embodiment of this invention
  • (c) is a side view of the wedge-shaped light-emitting device which concerns on other embodiment of this invention.
  • (D) is an enlarged view around a long LED chip in a wedge-shaped light emitting device according to another embodiment of the present invention
  • (e) is a diagram of a wedge-shaped light emitting device according to another embodiment of the present invention. It is a top view which shows the structure by which two long LED chips are die-bonded directly under the vertex of V shape.
  • FIG. 1 shows the schematic diagram of the surface light source which concerns on other embodiment of this invention, and the arrangement pattern of a wedge-shaped light-emitting device
  • (a) is a side view of the surface light source which concerns on other embodiment of this invention
  • (b) is a schematic diagram showing the correspondence between the wedge-shaped light emitting device according to another embodiment of the present invention and the irradiation shape
  • (c) is the arrangement and surface of the wedge-shaped light emitting device according to another embodiment of the present invention. It is the top view which showed the irradiation shape as a light source.
  • (a) is a simulation figure which shows the light distribution characteristic of the light-emitting device which concerns on another embodiment of this invention in three dimensions.
  • (B) is a simulation figure which shows the irradiation shape of the light-emitting device which concerns on another embodiment of this invention. It is explanatory drawing explaining the light-emitting device which concerns on another embodiment of this invention, (a) is a top view of the light-emitting device which concerns on another embodiment of this invention, (b) is further this invention.
  • (c) is a side view of the light-emitting device which concerns on another embodiment of this invention
  • (d) concerns on another embodiment of this invention. It is the side view which looked at the light-emitting device from the diagonal 45 degree direction (direction of ⁇ a).
  • (a) is a simulation figure which shows the light distribution characteristic of the light-emitting device which concerns on another embodiment of this invention in three dimensions.
  • (B) is a simulation figure which shows the irradiation shape of the light-emitting device which concerns on another embodiment of this invention.
  • FIG. 3C is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of the liquid crystal display device
  • FIGS. 3C and 3D are views showing a positional relationship between a divided area of the display panel and a divided area of the surface light source.
  • It is a front view of the conventional LED package.
  • It is the top view and side view of the light-emitting device of the additional example 1.
  • It is the upper side figure of the light-emitting device of the additional Example 2, and a side view.
  • FIG. 1 is an explanatory diagram illustrating a mortar-type light emitting device 50 according to the first embodiment.
  • FIG. 1A is a plan view of a mortar-type light emitting device 50 according to the first embodiment.
  • FIG. 1B is a front view of the mortar-type light emitting device 50 according to the first embodiment.
  • FIG. 1C is a side view of the mortar-type light emitting device 50 according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram for explaining the mortar-type light emitting device 50 according to the first embodiment.
  • FIG. 2A is a plan view showing the internal structure of the mortar-type light emitting device 50 according to the first embodiment.
  • FIG. 2B is a front view showing the internal structure of the mortar-type light emitting device 50 according to the first embodiment.
  • FIG. 2C is a plan view showing the separation regions 12a and 12b, the central separation region 12c, and the apex 10c between the four LED chips 12 in the mortar-type light emitting device 50 according to the first embodiment.
  • the center separation region 12c is an overlapping region of the two separation regions 12a and 12b in FIG.
  • FIG. 2C is a plan view showing that one LED chip 25 is die-bonded at a position where the substrate 20 and the main shaft 11 intersect in the mortar-type light emitting device 50 according to the first embodiment. .
  • the external features of the mortar-type light emitting device 50 include four side surfaces 13a, 13b, 13c, and 13d on which the sealing body-use lens 10 that covers the LED chip 12 stands, and is square in the plan view and also serves as a sealing body.
  • the concave depression is disposed at a substantially central portion of the substrate 20.
  • the concave depression is a substantially cone formed in rotational symmetry with respect to the main shaft 11.
  • the main axis 11 is a central axis of the shape of the sealing body combined lens 10.
  • the arrangement of a semiconductor light emitting element (hereinafter referred to as an LED chip) 25 Coincides with the central axis of the shape.
  • the mortar-type light emitting device 50 includes a substrate 20, an LED chip 25 die-bonded to the substrate 20, a wavelength conversion unit 40 that covers the LED chip 25, and an encapsulating lens 10 that covers the substrate. Since the sealing body combined lens 10 is directly formed on the wavelength conversion unit 40 and also serves as a sealing body, the mortar type light emitting device 50 is downsized and has sufficient strength. A gap can also be provided between the body-use lens 10 and the wavelength conversion unit 40 (in this case, the lens 10 is no longer used as a sealing body). In particular, the light distribution characteristics can be adjusted by refracting light by the shape of the gap.
  • the size of the substrate 20 is 3.2 mm on a side
  • the size of the sealing body combined lens 10 is 2.8 mm on a side ⁇ 1.6 mm in height
  • the size is 0.4 mm on a side x 0.1 mm in height.
  • the substrate 20 preferably has a flat surface and is made of a material such as ceramic, resin, or metal, and an electrode (not shown) for supplying power to the LED chip 25 is formed on the surface or inside the substrate.
  • the LED chip 25 is a nitride semiconductor light emitting element, and emits primary light, which is blue light, having a light emission peak in a blue wavelength region with a wavelength of 400 nm to 500 nm, for example.
  • the LED chip 25 is die-bonded to the substrate 20 with a brazing material or an adhesive, and a p electrode and an n electrode provided on the surface of the LED chip 25 and two electrodes (not shown) provided on the substrate 20 are wires. Each is electrically connected by bonding.
  • the LED chip 25 can be mounted on the substrate by a flip chip method in addition to the wire bonding method. That is, the p-electrode and n-electrode surfaces formed on the surface of the LED chip 25 can be directed to the substrate side, and these can be electrically connected to the two electrodes formed on the substrate surface.
  • an LED chip having a p-electrode and an n-electrode on the front and back surfaces may be used. In that case, the p-electrode is connected to the electrode on the substrate by wire bonding, and the n-electrode is made conductive. It can be connected to the electrode on the substrate surface by a bonding material or the like.
  • the wavelength conversion unit 40 is formed by covering the LED chip 25 with a resin in which a phosphor is dispersed in advance.
  • the phosphor is a substance that absorbs the primary light emitted from the LED chip 25 and emits secondary light that is yellow light having a light emission peak in a yellow wavelength region of, for example, a wavelength of 550 nm to 600 nm.
  • the mortar-type light emitting device 50 is configured to emit white light obtained by mixing the primary light and the secondary light.
  • BOSE Ba, O, Sr, Si, Eu
  • SOSE Sr, Ba, Si, O, Eu
  • YAG Ce activated yttrium, aluminum, garnet
  • ⁇ sialon (Ca), Si, Al, O, N, Eu)
  • Si, Al, O, N, Eu ⁇ sialon ( Si, Al, O, N, Eu) or the like
  • an ultraviolet (near ultraviolet) LED chip having an emission peak wavelength of 390 nm to 420 nm can be further improved.
  • the material of the sealing body combined lens 10 is a material that can transmit outgoing light, such as epoxy resin or silicone resin, and also has a prism function for directing outgoing light in a predetermined direction.
  • the resin used as the base material of the wavelength conversion unit 40 may be the same resin as the lens 10 for sealing body, or a resin having a refractive index equal to or larger than that of the lens 10 for sealing body. May be used.
  • the sealing body combined lens 10 includes four side surfaces 13a, 13b, 13c, and 13d that stand up, and has an outer shape that is a quadrangle in plan view. These sides are nearly flat but need not be completely flat. As shown in FIGS. 1B and 1C, these side surfaces are not perpendicular to the substrate but have an inclination slightly closer to the center above. Therefore, there is an advantage that the mold can be easily pulled out when the sealing body combined lens 10 is resin-molded using a mold.
  • the inclination angles of the side surfaces 13a, 13b, 13c, and 13d are determined in consideration of the spread of the light distribution and the uniformity of the light distribution.
  • the lens 10 for sealing body also has a flat top surface 10a, and has a depressed portion made of a mortar-shaped (preferably conical) slope 10b at the center (preferably on the main shaft 11).
  • the shape of the slope 10b is preferably a truncated cone, a polygonal pyramid, or a polygonal frustum in addition to a cone.
  • the shape of the depression does not have to be axially symmetric with respect to the main axis 11 and can be changed as appropriate in order to optimize the light distribution characteristics. It is preferable that the side surfaces 13a, 13b, 13c, and 13d and the side surfaces and the ceiling surface 10a are connected smoothly so that the production is easy and the irradiation distribution is continuous.
  • the sealing body combined lens 10 which is a rectangular parallelepiped sealing resin
  • the concern is that the outer surface of the sealing body combined lens 10, particularly the inclined surface 10 b constituting the depressed portion and the air.
  • the light extraction efficiency is reduced due to total reflection occurring at the interface.
  • a relatively large concave depression having an inclined surface is disposed at the center of the sealing body combined lens 10, and the sealing is performed.
  • a total of four LED chips 25 are die-bonded to each vertex of a virtual square 24 indicated by a two-dot chain line on the surface of the substrate 20 with the main axis 11 as the center.
  • the apex 10 c of the mortar-shaped slope 10 b formed on the top surface 10 a of the sealing body combined lens 10 is installed so as to pass through the main shaft 11.
  • the intersection 12 of two lines PP and QQ indicated by a two-dot chain line passing through the center of the separation regions 12a and 12b of the two adjacent LED chips 25 is also arranged so as to pass through the main shaft 11. That is, when viewed in plan in FIG. 2A, the vertex 10c and the intersection 12 are substantially coincident.
  • the mortar-shaped inclined surface 10b of the mortar-shaped inclined surface 10b is formed when the sealing body combined lens 10 is molded. Even if the position of the vertex 10c is slightly shifted in the x direction or the y direction, as shown in FIG. 2C, the position of the vertex 10c in a plan view is as shown in FIG.
  • the four LED chips 25 are arranged almost uniformly in the four directions with respect to the center-spaced region 12c of the LED chip shown, and with respect to the mortar-shaped slope 10b. For this reason, the light distribution characteristic of the mortar-type light emitting device 50 is stable and has high plane symmetry with respect to the plane obtained by extending the lines PP and QQ in the direction perpendicular to the substrate.
  • the mortar-shaped inclined surface 10b is composed of two inclined surfaces sandwiching the apex 10c from the sectional view, and the incident light emitted from the LED chip 25 is incident. Reflection and refraction characteristics must be considered separately on each slope. In other words, since the two inclined surfaces have the same inclination angle, the reflection and refraction characteristics with respect to the incident angle of the light are the same, but since they are symmetric, it is necessary to consider that point.
  • one LED chip 25 is arranged immediately below the apex 10c, when the LED chip is shifted to one side with respect to the apex 10c, the amount of incident light increases on the mortar-like slope side where the center of the LED chip 25 is directly below.
  • the mortar-like slope on the side where the center of the LED chip 25 comes directly below is shaded, and the amount of incident light is reduced.
  • the balance of light extraction is easily broken.
  • the LED chip located immediately below the slope does not exceed the vertex 10c even if it is shifted to the left or right, the LED chip is discharged onto one slope if the slope angle of the slope 10b is set constant. Since the incident angle of light does not change, the balance of light extraction on the two slopes is hardly lost.
  • the wavelength conversion unit 40 is also displaced in accordance with the displacement of the LED chip 25.
  • a wavelength conversion unit 40 in which a particulate phosphor is arranged, and a part (primary light) of the light emitted from the LED chip 25 is absorbed by the phosphor. Secondary light having a wavelength longer than that of the primary light isotropically emitted, other part is scattered by the phosphor, and other part is not absorbed and scattered by the phosphor. Since the fluorescent material itself becomes a point light source, it is necessary to consider its influence. However, light emission and scattered light based on these phosphors are greatly affected by light emitted from LED chips located closer to each phosphor. The approximate trend is as described above.
  • the central separation region 12c of the LED chip 25 is a region where two separation regions 12a and 12b between the LED chips 25 intersect.
  • one LED chip 25 may be die-bonded at a position where the substrate 20 and the main shaft 11 intersect.
  • FIG. 2 describes the case where four LED chips 25 are arranged.
  • FIG. 3 shows the arrangement when three LED chips 25 are provided.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram for explaining the mortar-type light emitting device 121 according to the first embodiment.
  • FIG. 3A is a plan view showing the internal structure of the mortar-type light emitting device 121 according to the first embodiment.
  • FIG. 3B and FIG. 3C are enlarged views of the periphery of the LED chip in the mortar-type light emitting device 121 according to the first embodiment.
  • the LED chip 25 may be arranged as shown in FIG. 3C, but the arrangement shown in FIG. 3B is more stable in light distribution. Therefore, the arrangement shown in FIG. 3B is more preferable in production.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining the mortar-type light emitting device 122 according to the first embodiment.
  • FIG. 4A is a plan view showing an internal structure of a modified example related to the arrangement of the LED chips in the mortar-type light emitting device 122 according to Embodiment 1, in which two LED chips are mounted.
  • 4 (b) to 4 (d) are enlarged views of the periphery of the LED chip in the mortar-type light emitting device 122 according to the first embodiment, and FIG. 4 (a) and FIG. 4 (a) Are variations on different LED chip arrangements.
  • each LED chip is arranged along the common long side of the separation region 12b common to FIG. 2, and the other side orthogonal to one side of each LED chip is The LED chips are arranged so as to face each other along the opposing long sides of the separation region 12a so as to sandwich the separation distance 12a.
  • each LED chip and the other side orthogonal to the one side are along the opposing long sides of the separation region 12a or 12b, respectively, and each LED chip sandwiches the separation region 12a or 12b.
  • the LED chips are arranged along the diagonal line of the substrate, and are arranged symmetrically with respect to the main axis 11.
  • each LED chip is arranged so that one side of each LED chip is along the opposite long side of the separation region 12a and each LED chip is sandwiched between the separation regions 12a. It arrange
  • each LED chip is arranged so that a line perpendicular to the long side of the separation region 12a passing through the main shaft 11 passes.
  • the arrangement of the LED chip 25 may be the arrangement shown in FIG. 4D, but as described in FIG. 2B, the arrangement shown in FIG. 4B and the arrangement shown in FIG. The light distribution is more stable with the arrangement. Therefore, the arrangement shown in FIG. 4B and the arrangement shown in FIG. 4C are more preferable in production.
  • FIG. 3D shows a plan view of an example in which three rectangular LED chips 25 are arranged
  • FIG. 3E shows a plan view of an example in which four rectangular LED chips 25 are arranged.
  • the LED chips 25 are arranged in parallel along a line PP passing through the center.
  • the size of the wavelength conversion unit 40 made of a translucent resin in which the phosphor covering the LED chip 25 is dispersed in advance is formed inside the opening (the portion where the ceiling surface and the inclined surface intersect) of the inclined surface 10b of the mortar. It is preferable. Thereby, out of the light from the wavelength conversion unit 40, that is, the light emitted from the LED chip 25 or the light emitted from the phosphor dispersed in the wavelength conversion unit 40, the light passes directly from the ceiling surface 10 a and is directly above the light emitting device. The component which goes to can be decreased and the light which injects into the slope 10b can be increased.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining the mortar-type light emitting device 123 according to the first embodiment.
  • FIG. 5A is a plan view showing the internal structure of the mortar-type light emitting device 123 according to the first embodiment.
  • FIGS. 5B and 5C are enlarged views around the LED chip in the mortar-type light emitting device 123 according to the first embodiment.
  • the arrangement of the LED chip 25 may be the arrangement shown in FIG. 5C, but the arrangement shown in FIG. 5B is more stable in light distribution. Therefore, the arrangement shown in FIG. 5B is more preferable in production.
  • the vertex 10c be as close to the substrate 20 or the LED chip as possible.
  • the light emitted from the LED chip 25 can be more effectively guided to the four surfaces standing on the peripheral edge portion of the sealing body combined lens 10 by the mortar-shaped inclined surface 10b. This is because the solid angle from which the mortar-shaped slope 10b is seen from the LED chip 25 becomes larger.
  • the mortar-shaped apex 10 c does not contact the wavelength conversion unit 40.
  • the apex 10c is in contact with the wavelength conversion unit 40 including the phosphor, or when the vertex 10c is biting in, the light excited by the phosphor leaks from this portion, and the on-axis luminous intensity increases. It is.
  • the mortar-shaped apex 10c be as close to the substrate as possible without contacting the wavelength converter 40.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a light distribution characteristic, an irradiation shape, and an evaluation method of the irradiation shape of the mortar-type light emitting device 50 according to the first embodiment.
  • FIG. 6A is a simulation diagram showing the light distribution characteristics of the mortar-type light emitting device 50 according to the first embodiment in three dimensions, and the distance from the center 11a to the outer surface 56 indicates the emitted light intensity. ing.
  • FIG. 6B is a simulation diagram showing an irradiation shape of the mortar-type light emitting device 50 according to the first embodiment.
  • the irradiation shape is an irradiation shape when the diffusion plate 112 is irradiated, and the contour line 58 is indicated by a two-dot chain line in the drawing.
  • the irradiation shape of the mortar-type light emitting device 50 is non-concentric and non-axisymmetric, and an irradiation shape having a substantially rectangular shape (hereinafter referred to as a rectangular shape) is formed on the diffusion plate 112. . In other words, four bright parts are distributed diagonally.
  • FIG. 6 is a figure which shows the evaluation method of the irradiation shape of the mortar type light-emitting device 50 which concerns on this Embodiment 1.
  • FIG. The mortar-type light emitting device 50 is mounted on the mounting substrate 110, and the diffusion plate 112 is disposed relative to the mounting substrate 110. When the diffusion plate 112 is irradiated from the back surface by the mortar-type light emitting device 50, the irradiation shape is observed from the front surface of the diffusion plate 112.
  • the distance d from the mounting substrate 110 to the diffusion plate 112 is observed as 18 mm.
  • the irradiation shape refers to that observed through the diffusion plate 112.
  • the simulation diagram showing the irradiation shape described in the present embodiment is obtained by simulating the irradiation shape on the observation surface immediately before entering the diffusion plate 112, and is observed through the diffusion plate 112. It can be regarded as equivalent to a thing.
  • FIG. 7 is a diagram showing the shape, light distribution characteristics, and irradiation shape of a dome-type light emitting device, shown for comparison.
  • a dome-shaped light emitting device 60 whose perspective view is shown in FIG. 7A includes a substrate 20, an LED chip 25 (not shown) that is die-bonded to the substrate 20, and a wavelength conversion unit 40 that covers the LED chip 25. , And a dome-shaped sealing body 61 that covers the wavelength conversion unit 40.
  • FIG. 7B is a simulation diagram showing the light distribution characteristics of the comparative dome light-emitting device 60 in three dimensions
  • FIG. 7C is a simulation diagram showing the irradiation shape of the dome light-emitting device 60.
  • the light distribution characteristic of the dome-shaped light emitting device 60 is spherical in the simulation diagram shown in three dimensions, and the irradiation shape is concentric with respect to the bright part 52 generated above the LED chip 25.
  • the mortar-type light-emitting device 50 Comparing the irradiation shape of the mortar-type light emitting device 50 with the irradiation shape of the dome-shaped light-emitting device 60, the mortar-type light-emitting device 50 has a feature that an irradiation area of one light-emitting device is wider than that of the dome-shaped light-emitting device 60 Yes.
  • FIG. 8A is a plan view of the four-leaf light emitting device 70.
  • FIG. 8B is a front view of the four-leaf light emitting device 70.
  • FIG. 8C is a side view of the four-leaf light emitting device 70.
  • the four-leaf light emitting device 70 includes a substrate 20, four LED chips 25 die-bonded to the substrate 20, a wavelength conversion unit 40 that covers the LED chip 25 and has dispersed phosphor particles, and a wavelength conversion unit. And a block-shaped sealing body (lens for sealing body) 71 having four crests 80a covering 40.
  • FIG. 8A which is a plan view
  • four crests 80a are formed by forming groove-shaped troughs 80b vertically and horizontally.
  • the valley portion 80b is also shown in FIG. 8B which is a front view and FIG. 8C which is a side view.
  • the crest 80a is gently inclined downward toward the four ends of the four-leaf light emitting device 70 in plan view, but may be flat.
  • FIG. 9A is a simulation diagram showing the light distribution characteristics of the four-leaf light-emitting device 70 of the comparative example in three dimensions
  • FIG. 9B is a simulation showing the irradiation shape of the four-leaf light-emitting device 70.
  • FIG. According to this, the irradiation shape of the four-leaf type light emitting device 70 is indicated by a contour line 78 indicated by a two-dot chain line in FIG. 9B, and a bright part surrounded by this is a bright part 72 having high illuminance, A dark part distributed in the vicinity is a dark part 74 with low illuminance.
  • the four bright portions 72 and the dark portions 74 are distributed in correspondence with the upper portion of the peak portion 80a and the upper portion of the valley portion 80b, respectively.
  • the irradiation shape of the four-leaf type light emitting device 70 exhibits an X-shape that is four times symmetrical with respect to the center 81a.
  • the four-leaf type light-emitting device 70 seems to irradiate the portion where the four dark portions 74 are formed. It has become.
  • the illuminance is reduced in the portions corresponding to the four bright portions 72 because the portions corresponding to the four dark portions 74 are brightened.
  • the mortar-type light emitting device 50 can realize a substantially rectangular irradiation shape such that the portions corresponding to the four bright portions 72 in the irradiation shape of the four-leaf light emitting device 70 are the apexes.
  • the mortar type light-emitting device 50 is the one in which the sealing body combined lens 10 (mortar type lens) also serves as the sealing of the LED chip 25 and the wavelength conversion unit 40, the mortar type lens is separated from the sealing body, You may mount on the sealing body of a normal LED chip. At this time, it is preferable to fill another transparent resin or the like between the sealing body and the mortar-shaped lens in order to increase the light extraction efficiency, but a space may be provided without filling anything.
  • the lens can be easily aligned with high accuracy, the light extraction efficiency can be increased, and the manufacturing of the lens can be performed simultaneously with the lens fabrication and the resin sealing. Moreover, it is most preferable that the mortar type lens also serves as a sealing body.
  • the inclination angle ⁇ of the mortar-shaped inclined surface 10b is preferably steeper than the critical angle ⁇ c of total reflection, and more preferably approximately from the critical angle ⁇ c to 60 °.
  • the total reflection here refers to total reflection occurring at the boundary between the sealing resin and the atmosphere.
  • the critical angle ⁇ c of the total reflection is arcsin (1 / n).
  • the inclination angle ⁇ is 60 ° or more
  • the light emitted from the on-axis direction of the LED chip 25 is reflected by the inclined surface and emitted to the top surface 10a increases. It becomes impossible to guide effectively to the four surfaces standing on the part. For this reason, even if the irradiation shape is rectangular, a sufficient irradiation region cannot be obtained. Further, in order to cover the entire area of the LED chip 25, as the inclination angle of the mortar-shaped slope becomes steeper, the depressed portion becomes deeper and the height of the device becomes higher.
  • the inclination angle ⁇ of the mortar-shaped slope 10b is preferably about 60 ° to about the critical angle ⁇ c of total reflection.
  • the critical angle ⁇ c is 41.8 degrees.
  • the transmission component also plays an important role.
  • Part of the light emitted from the LED chip 25 or the wavelength conversion unit 40 is transmitted as it is in the direction directly above the LED chip 25 or the wavelength conversion unit 40 on the slope 10b or the ceiling surface 10a, or is refracted and transmitted a little. There is also light to do. Therefore, the light is also distributed directly above the main shaft 11, and as shown in FIGS. 6A and 6B, the light is widely emitted over a predetermined large inclination angle range from directly above the main shaft 11 of the light emitting device. It has optical characteristics.
  • the ceiling surface 10a is optical.
  • a flat surface is preferable.
  • the inclined surface does not have to be planar in a sectional view, and may be a curved surface in a sectional view.
  • the mortar-shaped apex 10c be as close to the substrate as possible within a range not contacting the wavelength conversion unit 40.
  • the inclination angle ⁇ of the mortar-shaped inclined surface 10b is preferably about 60 ° to about the critical angle ⁇ c of total reflection, a desirable height for the sealed lens 10 [FIG.
  • the upper limit of H] in (e) of 2 is naturally determined with respect to W indicating the width of the sealing body combined lens 10.
  • the depth [H0 in FIG. 2 (e)] is generally the width of the sealing body combined lens 10 (in FIG. 2 (e)).
  • W] is 0.45 times to 0.86 times.
  • H0 is determined by W ⁇ tan ⁇ / 2.
  • the size of the encapsulating lens 10 mentioned above as a typical size of the mortar-type light emitting device 50 is 2.8 mm on one side (corresponding to W in FIG. 2E)
  • the thickness of the wavelength conversion unit 40 covering the LED chip 25 in the substrate vertical direction is 0.3 mm [h1 in FIG. 2E]
  • the distance from the wavelength conversion unit 40 to the apex 10c [FIG. 2E] is 0.1 mm.
  • the distance H1 between the substrate 25 and the vertex 10c is 0.4 mm. That is, 0.14 times the width 2.8 mm of the sealing body combined lens 10. Therefore, in this typical example, it can be said that the upper limit of the height [H in FIG. 2 (e)] desirable as the sealing body combined lens 10 is generally between 0.6 and 1.1 times.
  • FIG. 10 is a schematic diagram of the surface light source 100 according to the first embodiment, an irradiation shape of the mortar-type light emitting device 50, and an arrangement pattern of the mortar-type light emitting device 50.
  • FIG. 10A is a side view of the surface light source 100.
  • the surface light source 100 includes a mounting substrate 110, a plurality of mortar-type light emitting devices 50 disposed on the mounting substrate 110, and a diffusion plate 112 disposed relative to the mounting substrate 110.
  • Light emitted from the mortar-type light emitting device 50 is configured to irradiate the diffusion plate 112 from the back surface, and is diffused by the diffusion plate 112 to emit planar light from the front surface.
  • FIG. 10 is a schematic diagram showing the correspondence between the mortar-type light emitting device 50 and the irradiation shape.
  • the sealing body combined lens 10 of the mortar-type light emitting device 50 has a mortar-shaped inclined surface 10b at the center in a plan view, and the irradiation shape 58 on the diffusion plate 112 is apex in the diagonal direction of the sealing body combined lens 10. It becomes a substantially rectangular shape having.
  • FIG. 10 is a plan view showing the arrangement of the mortar type light emitting device 50 and the irradiation shape as a surface light source.
  • the mortar type light emitting device 50 having the irradiation shape shown in FIG. That is, as indicated by a two-dot chain line in FIG. 10C, the lattice points where the arrangement axes 114 intersect each other form a square apex, and the mortar-type light emitting device 50 is arranged so as to be provided on each lattice point.
  • the irradiation shape is a substantially rectangular shape
  • a surface light source with high in-plane illuminance uniformity can be easily obtained by simply arranging in a square shape.
  • the mortar-type light emitting device 50 has a wider irradiation area for one light-emitting device than the dome-type light-emitting device 60, when the surface light source is configured by a plurality of mortar-type light emitting devices 50, the number of light-emitting devices mounted is reduced. Can be reduced. Further, since the emission angle of the emitted light is high, that is, the emitted light and the mounting substrate 110 are close to the parallel direction, the distance from the mounting substrate 110 to the diffusion plate 112 can be reduced, and the backlight is thin. It is advantageous in forming.
  • the mortar type light emitting device 50 is very simple compared with the four-leaf type light emitting device 70 and the irradiation shape is substantially rectangular. For this reason, unlike the four-leaf type light emitting device 70, it is not necessary to use a special arrangement that takes into account the overlap of the bright and dark portions of the irradiation shape in order to ensure in-plane illuminance uniformity.
  • design and manufacture of the surface light source can be greatly simplified. Furthermore, design and manufacture can be greatly simplified as a backlight included in an area active (local dimming) display device described later.
  • the light emitting device includes a substrate 20, an LED chip 25 that is die-bonded to the substrate 20, a wavelength conversion unit 40 that covers the LED chip 25, and a plane that stands up with respect to the substrate 20. And a lens having at least four surfaces and a top surface 10a facing the substrate 20, and the four surfaces are arranged in four directions so as to surround the LED chip 25, and a concave depression is formed on the top surface 10a. Is formed.
  • the light emitting device includes a substrate 20, an LED chip 25 that is die-bonded to the substrate 20, and a wavelength conversion unit 40 that covers the LED chip 25.
  • 20 also serves as a sealing body combined lens 10 having at least four surfaces that are upright with respect to the surface 20 and the top surface 10a facing the substrate, and a concave depression is formed on the top surface 10a. Is.
  • the light emitting device of the present embodiment since the light emitting device of the present embodiment includes the depressed portion at the central portion of the wavelength converting portion 40, a rectangular irradiation shape is generated on the observation plane parallel to the substrate 20. I can do it. Accordingly, it is possible to provide a light-emitting device having a structure suitable for a display device with little illuminance unevenness and chromaticity unevenness even if the thickness is reduced.
  • the irradiation shape of the light emitting device of this embodiment is rectangular, it is suitable for an area active (local dimming) type liquid crystal display device.
  • the depressed portion may be a cone, a truncated cone, a polygonal pyramid, or a polygonal truncated cone having a vertex on the substrate side.
  • the light emitting device of this embodiment includes a plurality of LED chips 25, and the plurality of LED chips 25 may be arranged around the cone, the truncated cone, the polygonal pyramid, or the central axis of the polygonal truncated cone. .
  • the light emitting device of this embodiment includes four LED chips 25, and the four LED chips 25 are separated around the cone, the truncated cone, the polygonal pyramid, or the central axis of the polygonal truncated cone. You may arrange
  • the rectangular shape refers to a square or a rectangle, but the peripheral shape including the apex portion may be a rounded curve.
  • the curve includes a shape in which concave and convex curves are smoothly combined and mixed together.
  • Embodiment 2 The following will describe another embodiment of the present invention with reference to FIGS.
  • the configurations other than those described in the present embodiment are the same as those in the first embodiment.
  • members having the same functions as those shown in the drawings of Embodiment 1 are given the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted.
  • FIG. 11 is a plan view, a front view, and a side view of a wedge-shaped light emitting device 80 according to the second embodiment
  • FIG. 12 is an internal structure diagram thereof
  • FIG. 13 is a diagram showing the light distribution characteristics and the irradiation shape of the wedge-shaped light emitting device 80 of the second embodiment.
  • the wedge-shaped light-emitting device 80 of the second embodiment will be described focusing on the difference from the mortar-type light-emitting device 50 of the first embodiment.
  • FIG. 11 is a plan view of the wedge-shaped light emitting device 80 according to the second embodiment.
  • FIG. 11B is a front view of the wedge-shaped light emitting device 80 according to the second embodiment.
  • FIG. 11C is a side view of the wedge-shaped light emitting device 80 according to the second embodiment.
  • FIG. 12A is a plan view showing the internal structure of the wedge-shaped light emitting device 80 according to the second embodiment.
  • FIG. 12B is a front view showing the internal structure of the wedge-shaped light emitting device 80 according to the second embodiment.
  • FIG. 12C is a side view of the wedge-shaped light emitting device 80 according to the second embodiment.
  • FIG. 12D is an enlarged view around the long LED chip 65 in the wedge-shaped light emitting device 80 according to the second embodiment.
  • FIG. 12E is a plan view showing a configuration in which one long LED chip 65 is die-bonded immediately below the V-shaped apex 10c in the wedge-shaped light emitting device 80 according to the second embodiment. .
  • the wedge-shaped light emitting device 80 is characterized in that the sealing lens 10 is a quadrangle in a plan view, and a concave depression with respect to this is disposed at a substantially central portion of the substrate 20.
  • the concave depression has a V-shaped cross section (front view). Moreover, when it sees in the cut surface orthogonal to this cross section (side view), it has the flat concave shape of a bottom. As a whole, a wedge-shaped groove is formed.
  • the long LED chip 65 is symmetrical with respect to the V-shaped bottom, and the long side is parallel to the V-shaped groove.
  • One is die-bonded. That is, the long LED chip 65 is arranged so that the V-shaped bottom passes right above the center of the separation region of the long LED chip 65.
  • the position of the apex 10c of the wedge-shaped inclined surface 10b when the sealing body combined lens 10 is molded Even if a slight deviation occurs in the x and y directions, as shown in FIG. 12D, the position of the V-shaped apex 10c in plan view is shown in FIG. 12D.
  • the four long LED chips 65 are arranged substantially equally on the left and right with respect to the wedge-shaped slope 10b and the apex 10c. For this reason, the light distribution characteristic of the wedge-shaped light-emitting device 80 is stable and highly symmetric.
  • the description is made using four long LED chips 65, but the shape of the chip is not limited to the long shape. Moreover, even when a total of two LED chips are arranged one by one on the left and right sides of the V shape, a total of six LED chips may be arranged three by three. In short, the arrangement should be made in consideration of symmetry with respect to the wedge groove.
  • one LED chip 25 or a plurality of chips may be die-bonded directly under the V-shaped apex 10c.
  • FIG. 13 is a diagram showing the light distribution characteristics and the irradiation shape of the wedge-shaped light emitting device of the second embodiment.
  • FIG. 13A is a simulation diagram showing the light distribution characteristics of the wedge-shaped light emitting device 80 according to the second embodiment in three dimensions, and the distance from the center 11a to the outer surface 56 indicates the emitted light intensity.
  • FIG. 13B is a simulation diagram illustrating an irradiation shape of the wedge-shaped light emitting device 80 according to the second embodiment.
  • the irradiation shape is an irradiation shape when the diffusion plate 112 is irradiated, and the contour line 58 is indicated by a two-dot chain line in the drawing.
  • the irradiation shape of the wedge-shaped light emitting device 80 is formed in a substantially rectangular shape and a substantially rectangular irradiation shape on the diffusion plate 112.
  • the inclination angle ⁇ of the wedge-shaped inclined surface 10b is preferably about 60 ° to about the critical angle ⁇ c of total reflection for the same reason as in the first embodiment.
  • FIG. 14 is a schematic diagram of the surface light source 200 according to the second embodiment and an arrangement pattern of the wedge-shaped light emitting device.
  • FIG. 14A is a side view of the surface light source 200.
  • FIG. 14B is a schematic diagram showing the correspondence between the wedge-shaped light emitting device 80 and the irradiation shape.
  • FIG. 14C is a plan view showing the arrangement of the wedge-shaped light emitting device 80 and the irradiation shape as a surface light source.
  • the irradiation shape is substantially rectangular and substantially square, and the arrangement pattern of the mortar-type light emitting device 50 in the surface light source 100 is also shown in FIG. As shown, a surface light source with high in-plane illuminance uniformity can be easily obtained by simply arranging squares.
  • a substantially rectangular shape includes a figure whose peripheral shape including a vertex portion is a rounded curve.
  • the curved line includes a shape in which concave and convex curved lines are smoothly combined and mixed together.
  • the irradiation shape of the wedge-shaped light emitting device 80 shown in FIG. 13B is substantially rectangular but substantially rectangular, so the arrangement pattern of the wedge-shaped light emitting device 80 is also as shown in FIG. Need to change. That is, a surface light source with high in-plane illuminance uniformity can be easily obtained by simply arranging a rectangle in accordance with the irradiation shape.
  • the depressed portion may be a wedge-shaped groove having a vertex on the substrate side, and the cross section of the groove may be V-shaped.
  • the wedge-shaped light emitting device 80 includes a plurality of long LED chips 65, and the plurality of long LED chips 65 are arranged on the periphery of the surface that is the wedge-shaped symmetry plane and passes through the bottom of the V-shape. Also good.
  • the wedge-shaped light emitting device 80 includes two or a multiple of two long LED chips 65, and the two or a multiple of two long LED chips 65 are separated around the wedge-shaped symmetry surface. You may arrange
  • FIG. 15 is a plan view and a front view of the light emitting device 90 according to the third embodiment
  • FIG. 16 is a diagram illustrating an irradiation shape according to the third embodiment.
  • FIG. 15A is a plan view of the light emitting device 90 according to the third embodiment.
  • FIG. 15B is a front view of the light emitting device 90 according to the third embodiment.
  • FIG. 15C is an enlarged view around the LED chip 25 in the light emitting device 90 according to the third embodiment.
  • FIG. 15D is a plan view showing a configuration in which one LED chip is die-bonded immediately below the vertex of the V-shape in the light emitting device 90 according to the third embodiment.
  • the difference between the light emitting device 90 and the wedge-shaped light emitting device 80 according to the second embodiment is in the shape of a concave depression located at the center of the sealing body combined lens 10. Exactly, the depressed portion of the wedge-shaped light emitting device 80 of the second embodiment forms a depressed portion shape that intersects the cross.
  • a total of four LED chips 25 are die-bonded so as to be symmetric with respect to the V-shaped bottom. Further, the LED chip 25 is arranged so that the bottom of the cross passes right above the center of the separation regions 12a and 12b of the LED chip 25.
  • the position of the apex 10c of the wedge-shaped inclined surface 10b when the sealing body combined lens 10 is molded Even if a slight deviation occurs in the x direction and the y direction, as shown in FIG. 15C, the position of the V-shaped vertex 10c in plan view is shown in FIG.
  • the four LED chips 25 are arranged substantially equally in the front, rear, left, and right sides of the wedge-shaped inclined surface 10b. For this reason, the light distribution characteristic of the light-emitting device 90 in Embodiment 3 can be stably obtained with high symmetry.
  • one LED chip 25 may be die-bonded at the center of the cross or a plurality of chips may be die-bonded directly below the V-shaped apex 10c.
  • the inclination angle ⁇ of the wedge-shaped inclined surface 10b is preferably about 60 ° to about the critical angle ⁇ c of total reflection as in the second embodiment.
  • FIG. 16 is a simulation diagram showing an irradiation shape of the light emitting device 90 according to the third embodiment.
  • FIG. 16A is a simulation diagram showing the light distribution characteristics of the light emitting device 90 according to the third embodiment in three dimensions.
  • FIG. 16B is a simulation diagram illustrating an irradiation shape of the light emitting device 90 according to the third embodiment.
  • the light emitting device 90 forms a substantially rectangular and substantially square irradiation shape on the diffusion plate 112. For this reason, similarly to the mortar-type light emitting device 50 that generates the same irradiation shape, a surface light source having high in-plane illuminance uniformity can be easily obtained by arranging in a square shape.
  • a substantially rectangular shape (rectangular shape) includes a figure whose peripheral shape including a vertex portion is a rounded curve.
  • the curved line includes a shape in which concave and convex curved lines are smoothly combined and mixed together.
  • the depressed portion may be two intersecting grooves each having a vertex on the substrate side, each having a wedge shape, and the cross section of the groove may be V-shaped.
  • the light emitting device 90 may include a plurality of LED chips 25, and the plurality of LED chips 25 may be arranged symmetrically with respect to the wedge-shaped symmetry plane.
  • the light emitting device 90 includes four LED chips 25, and when viewed from the top surface 10a, the four LED chips 25 are spaced apart when the LED chip 25 is die-bonded to the substrate. May match the part.
  • Embodiment 4 The following will describe another embodiment of the present invention with reference to FIGS.
  • the configurations other than those described in the present embodiment are the same as those in the first to third embodiments.
  • members having the same functions as those shown in the drawings of Embodiments 1 to 3 are given the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted.
  • FIG. 17 is an explanatory diagram for explaining the light emitting device 190 according to the fourth embodiment.
  • FIG. 17A is a plan view of the light-emitting device 190 according to the fourth embodiment.
  • FIG. 17B is a front view of the light emitting device 190 according to the fourth embodiment.
  • FIG. 17C is a side view of the light emitting device 190 according to the fourth embodiment.
  • (D) of FIG. 17 is the side view which looked at the light-emitting device 190 which concerns on this Embodiment 4 from diagonal 45 degrees direction ((theta) a direction).
  • FIG. 18 is a diagram showing an irradiation shape of the light-emitting device 190 according to the fourth embodiment.
  • FIG. 18A is a simulation diagram showing the light distribution characteristics of the light emitting device 190 according to the fourth embodiment in three dimensions.
  • FIG. 18B is a simulation diagram illustrating an irradiation shape of the light emitting device 190 according to the fourth embodiment.
  • the difference between the light emitting device 190 and the light emitting device 90 according to the third embodiment is that the intersecting V-shaped grooves formed in the sealing body combined lens 10 run diagonally as shown in FIG. It is that. Furthermore, the V-shaped groove reaches the diagonal.
  • a substantially rectangular and substantially square irradiation shape can be formed on the diffusion plate 112 as shown in FIG.
  • a surface light source having high in-plane illuminance uniformity can be easily obtained by arranging in a square shape.
  • a substantially rectangular shape includes a figure whose peripheral shape including a vertex portion is a rounded curve.
  • the curved line includes a shape in which concave and convex curved lines are smoothly combined and mixed together.
  • the light emitting device 190 is a light emitting device including a substrate 20, an LED chip 25 die-bonded to the substrate 20, and a wavelength conversion unit 40 that covers the LED chip 25. Includes four planes that stand up with respect to the substrate 20, and the four planes are arranged in four directions so as to surround the wavelength conversion unit 40, and on the ceiling side facing the substrate 20 of the wavelength conversion unit 40, Two wedge-shaped grooves having apexes on the side of the substrate 20 intersect four intersecting lines formed by the four planes diagonally to each other.
  • the two wedge-shaped grooves intersect with each other by intersecting the intersection formed by the four planes diagonally.
  • a rectangular irradiation shape can be generated. Accordingly, it is possible to provide a light-emitting device having a structure suitable for a display device with little illuminance unevenness and chromaticity unevenness even if the thickness is reduced.
  • the light emitting device 190 may include an LED package (wavelength conversion unit) 40 that absorbs primary light emitted from the semiconductor light emitting element and emits secondary light in the sealed body.
  • LED package wavelength conversion unit
  • Embodiment 5 The following will describe another embodiment of the present invention with reference to FIG.
  • the configurations other than those described in the present embodiment are the same as those in the first to fourth embodiments.
  • members having the same functions as those shown in the drawings of Embodiments 1 to 4 are given the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted.
  • FIG. 19 is a schematic diagram showing an area active (local dimming) type liquid crystal display device 500 (display device).
  • 19A is a plan view of an area active (local dimming) type liquid crystal display device 500
  • FIG. 19B is a line AA ′ of the area active (local dimming) type liquid crystal display device 500.
  • FIG. 19A is a plan view of an area active (local dimming) type liquid crystal display device 500
  • FIG. 19B is a line AA ′ of the area active (local dimming) type liquid crystal display device 500.
  • An area active (local dimming) type liquid crystal display device 500 includes a liquid crystal display panel (hereinafter referred to as a display panel) 510 and the surface light source 100 described in the first embodiment as a backlight that irradiates the liquid crystal display panel from the back. I have.
  • a display panel hereinafter referred to as a display panel
  • the surface light source 100 described in the first embodiment as a backlight that irradiates the liquid crystal display panel from the back. I have.
  • the display panel 510 is divided into a plurality of areas, and the surface light source 100 is also divided into a plurality of areas so as to correspond to the areas, and each area is configured to be driven independently. Furthermore, the surface light source 100 is driven by a driver (not shown) configured to be able to adjust the illuminance in accordance with the image displayed on the display panel 510, and the rear surface of the region with high illuminance in the image displayed on the display panel 510. And the back surface of the low illuminance area is weak and each can be selectively irradiated. Thereby, power consumption can be suppressed and contrast can be improved.
  • FIG. 19 (c) and 19 (d) are diagrams showing the positional relationship between the divided area of the display panel 510 and the divided area of the surface light source 100.
  • FIG. For example, assuming that an image obtained by photographing a tunnel exit 512 that is seen in a traveling direction from a vehicle traveling in a tunnel is displayed on the display panel 510, the bright tunnel exit 512 is displayed in the dark.
  • the An area of the display panel 510 where the tunnel exit 512 is displayed is a segment 510a, and an area of the surface light source 100 facing the back surface is a segment 100a. In the case of displaying such an image, the luminance of the segment 100a relative to the back surface of the segment 510a may be increased.
  • each mortar-type light emitting device 50 arranged on the mounting substrate 110 is substantially rectangular, and irradiates a limited area of a substantially square. There is very little light to diffuse. Therefore, crosstalk such as light leaking to adjacent segments is suppressed. Therefore, the surface light source on which the mortar-type light emitting device 50 is mounted can be suitably used as a backlight of an area active (local dimming) type display device.
  • the surface light source is not limited to that shown in the first embodiment, and may be one shown in the second, third, or fourth embodiment.
  • the display device is not limited to a liquid crystal display device, and may generally be any device that changes the light transmittance depending on the region.
  • the surface light source of the present invention is a surface light source including a mounting substrate and the plurality of light emitting devices described above, and a plurality of the light emitting devices are arranged on the mounting substrate.
  • the sides of the rectangular irradiation shapes by the respective light emitting devices are arranged so as to be parallel to each other. Therefore, it is possible to provide a surface light source having a structure suitable for a display device with little illuminance unevenness and chromaticity unevenness even if the thickness is reduced.
  • the display device of the present invention includes the above surface light source and a display panel that changes the light transmittance for each region, and the surface light source irradiates the display panel from the back surface. Therefore, it is possible to provide a display device with little illuminance unevenness and chromaticity unevenness even if the thickness is reduced.
  • the present invention is not limited to the embodiments described above.
  • the plan view of the sealing resin shape used for explanation is approximately square, it cannot be a rectangle that prevents it from being within the scope of the claims. is there. That is, various modifications can be made within the scope of the claims, and embodiments obtained by appropriately combining technical means disclosed in different embodiments are also included in the technical scope of the present invention.
  • the difference from the first embodiment is that the substrate 20 is rectangular, and the shape of the opening of the mortar slope 10b (the intersection of the ceiling surface 10a and the slope 10b) is along the longitudinal direction of the substrate 20.
  • the shape of the wavelength converting portion 40 is an oval shape in which the peripheral edge is inward of the opening in plan view.
  • FIG. 21 shows a top view and a side view of the light-emitting device as an example in which the opening has an elliptical shape.
  • FIG. 22 shows a top view and a side view of the light emitting device.
  • This example is a modification of the second embodiment shown in FIGS. 12 (a) to 12 (d).
  • the substrate 20 has a rectangular shape, and the shape of the wedge-shaped slope opening (intersection of the ceiling surface 10 a and the slope 10 b) is along the longitudinal direction of the substrate 20. It has an elliptical shape in plan view, and the wavelength converting portion 40 is an oval shape in which the peripheral portion is inward of the opening in plan view, and both ends of a wedge-shaped slope.
  • the surface is divided into half of an inverted cone.
  • the light emitting device having a rectangular or rectangular irradiation shape on the observation surface parallel to the substrate and the surface light source constituted by the light emitting device have been described.
  • a hexagonal shape or an octagonal shape may be used.
  • the lens may be a sealing body that seals the LED chip 25.
  • a phosphor that covers the LED chip 25 between the LED chip 25 and the lens, absorbs primary light emitted from the LED chip 25, and emits secondary light is previously provided.
  • the depressed portion may be a cone, a truncated cone, a polygonal pyramid, or a polygonal truncated cone having a vertex on the substrate side.
  • the mortar-type light emitting devices 50 and 121 to 123 may include a plurality of LED chips 25, and the plurality of LED chips 25 may be arranged around the central axis of the depressed portion.
  • the mortar-type light emitting device 50 may include four LED chips 25, and the four LED chips 25 may be arranged symmetrically apart from each other around the central axis of the depressed portion.
  • the depressed portion may be a wedge-shaped groove having a vertex on the substrate side, and the groove may have a V-shaped cross section.
  • the wedge-shaped light emitting device 80 includes a plurality of long LED chips 65, and the plurality of long LED chips 65 are arranged on the periphery of the surface that is the wedge-shaped symmetry plane and passes through the bottom of the V-shape. Also good.
  • the wedge-shaped light emitting device 80 includes two or a multiple of two long LED chips 65, and the two or a multiple of two long LED chips 65 are separated around the wedge-shaped symmetry surface. You may arrange
  • the depressed portion may be two intersecting grooves each having a vertex on the substrate side, each having a wedge shape, and the groove may have a V-shaped cross section.
  • the light emitting devices 90 and 190 may include a plurality of LED chips 25, and the plurality of LED chips 25 may be arranged symmetrically with respect to the wedge-shaped symmetry plane.
  • the four LED chips 25 are provided, and when the four semiconductor light emitting element LED chips 25 are viewed from the ceiling surface of the sealing body combined lens 10, the LED chips 25 are arranged.
  • the separation portion when die-bonded to the substrate 20 may coincide with the apex portion of the V-shaped groove.
  • the LED chip 25 or the long LED chip 65 is covered, and the primary light emitted from the LED chip 25 or the long LED chip 65 is emitted.
  • the surface light sources 100 and 200 according to the present embodiment are surface light sources that include the mounting substrate 110 and the plurality of light emitting devices described above, and in which the plurality of light emitting devices are arranged on the mounting substrate 110.
  • the surface light sources 100 and 200 are configured so that the illuminance can be adjusted for each area, the brightness is adjusted for each area according to the image to be displayed, so that power saving can be achieved. .
  • the light emitting device having an irradiation shape having a rectangular shape in which a rectangular vertex is rounded by light emission on the mounting substrate 110 is arranged in a square or rectangular arrangement on the mounting substrate 110.
  • the light emitting device is preferably any of the mortar type light emitting devices 50 and 121 to 123, the wedge type light emitting device 80, and the light emitting devices 90 and 190.
  • the present invention is used as a light source for a backlight that irradiates a liquid crystal display panel from the back side. Further, it is used as a light source for a backlight suitable for an area active (local dimming) type liquid crystal display device. Not only that, it can also be applied to lighting equipment.
  • Lens for sealing body 10a Top surface (ceiling surface) 10b Slope 10c Vertex 11 Spindle 11a Center 12 Intersection 12a, 12b Separation area 12c Center separation area 13a, 13b, 13c, 13d Side face 20 Substrate 24 Virtual square 25 LED chip (semiconductor light emitting element) 40 Wavelength conversion part 52 Bright part 56 Outer surface 60 Dome type light emitting device 65 Long LED chip (semiconductor light emitting element) 70 Four-leaf type light emitting device 72 Bright portion 74 Dark portion 58, 78 Contour line 80 Wedge type light emitting device 80a Mountain portion 80b Valley portion 81a Center 90, 190 Light emitting device 100, 200 Surface light source 100a, 510a Segment 110 Mounting substrate 112 Diffusion plate 114 Arrangement axis 50, 121-123 Mortar-shaped light emitting device 500 Liquid crystal display device 510 Liquid crystal display panel 512 Exit d Distance ⁇

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Abstract

 すり鉢型発光装置(50)であって、基板(20)と、基板(20)にダイボンディングされるLEDチップ(25)と、LEDチップ(25)を被覆する波長変換部(40)と、基板(20)に対して起立する平面からなる面を少なくとも4面と、基板(20)に正対する天面(10a)とを有するレンズとを備え、前記4面は、LEDチップ(25)を囲むように四方に配置され、天面(10a)には凹状の陥没部が形成されている。

Description

発光装置、面光源、及び表示装置
 本発明は、出射光を所定の方向へ指向させる封止体を備えた発光装置、複数の前記発光装置が配列されてなる面光源、および該面光源を備えた表示装置に関するものである。
 液晶表示パネルを背面から照射するバックライトとして、LED(発光ダイオード)などの光源が配列されてなる面光源を備えた液晶表示装置がある。このように、導光板を用いるエッジライト型のバックライトとは異なり、導光板を用いずに液晶表示パネルを背面から照射するバックライトは、直下型バックライトと呼ばれている。
 直下型バックライトに使用する光源は、コスト低減のため、光源数の低減が課題とされており、配光特性を広げる工夫が必要とされている。液晶表示パネルのバックライト光源用として記載されたものではないが、配光特性を広げる工夫をした例が幾つか報告されている。
 特許文献1では、従来技術として、LEDチップ38と、垂直な側壁35を有するレンズ32と、じょうご形状の上面37とを含むLEDパッケージ30の例が記載されている(図20)。
 LEDパッケージ30には、光がLEDパッケージ30内を進行する2つの主要な光路がある。第1の光路P1を進行する光は、望ましくはLEDチップ38から発せられた光であり、全内部反射(TIR)によって光を縦軸に対してほぼ90度の角度で側壁35を通って出射させる上面37にまで進行する。第2の光路P2を進行する光は、全内部反射を発生させる角度でLEDチップ38から側壁35の方へ発せられる光、または、縦軸に対して垂直に程遠い角度で光をLEDパッケージ30から出射される側壁35からの反射光である。第2の光路P2を進行する光は、好ましいものではなく、側壁35から抽出される光の効率を制限する。
 LEDパッケージ30の例では、側壁35側に光を効率よく取り出すことを目的としており、後述に記載する本願の目的とは必ずしも一致しない。また、垂直な側壁35を有するレンズ32と、じょうご形状の上面37に関して詳細な説明がない。
 特許文献1と同様にLEDを用いるものとして、特許文献2では、広い指向性を有するようにした面実装LEDが開示されている。また、特許文献3では、鉄道信号灯、交通信号灯や大型のディスプレイや車のテールランプ等に利用できる光源および導光体ならびに平面発光装置が開示されている。
日本国公開特許公報「特開2003-008081号公報(2003年1月10日公開)」 日本国公開特許公報「特開2002-344027号公報(2002年11月29日公開)」 日本国特許公報「特許3715635号(2005年9月2日特許)」
 以上の先行文献には、広い指向性を有するような封止樹脂レンズ構成について説明されているが、液晶表示装置の表示パネルの背面に配置されるバックライト装置の光源としてどのような配光特性を有する発光装置がよいのか、特に、発光装置の基板と平行な観測面においてどのような発光パターンとするのがよいのかという記載がない。我々は、詳細な検討から発光装置の基板と平行な観測面において略矩形状の照射形状とすることで、照度むら、色度むらを抑制しつつ薄型化を図った面光源装置を実現できることを見出した。また、本構成によって、面光源の組み立てに際して、個々の発光装置の組み合わせが大いに容易になり、このような発光装置が可能であれば、エリアアクティブ(ローカルディミング)方式の液晶表示装置の制御も格段に容易になる。
 しかしながら、このような特殊な照射形状の発光装置、即ち矩形状の照射形状の発光装置を安定して得ることは一般には非常に困難であると考えられてきた。
 本発明は、上記の問題点を鑑みてなされたものであり、その目的は、薄型化を図っても照度むら、色度むらの少ない表示装置を提供することであり、またその表示装置に適した構造の発光装置・面光源を提供することにある。
 また、それに適した発光装置として、発光装置の基板と平行な観測面において、発光装置の発光による照射形状が略矩形状の照射形状になる発光装置を提供することにある。また、このような照射形状を安定して得られる発光装置構造を提供することにある。
 さらに、エリアアクティブ(ローカルディミング)方式の液晶表示装置に好適な略矩形状の照射形状になる発光装置を提供することにある。
 本発明の発光装置は、前記課題を解決するために、発光装置であって、基板と、前記基板にダイボンディングされる半導体発光素子と、前記半導体発光素子を覆うレンズとを備え、前記レンズは、前記基板に対して起立する4面と、前記基板に正対する天井面とを有するレンズとを備え、前記4面は、前記半導体発光素子を囲むように四方に配置され、前記天井面には凹状の陥没部が形成され、前記発光装置の発光により、前記基板と平行な観測面において、矩形の頂点が丸みを帯びた矩形様の形状である照射形状の等高線を生じることを特徴とする。
 前記発明によれば、前記発光装置は、前記封止体の中央部に前記陥没部を備えているので、前記基板と平行な観測面において、矩形状である照射形状を生じることが出来る。従って、薄型化を図っても照度むら、色度むらの少ない表示装置に適した構造の発光装置を提供することが可能となる。
 また、前記発光装置の照射形状は矩形状の照射形状になるので、前記発光装置はエリアアクティブ(ローカルディミング)方式の液晶表示装置に好適である。
 本発明の発光装置は、前記課題を解決するために、基板と、前記基板にダイボンディングされる半導体発光素子と、前記半導体発光素子を覆うレンズとからなる発光装置であって、前記レンズは、前記基板に対して起立する4面を備え、前記4面は、前記レンズを囲むように四方に配置され、前記レンズの前記基板に正対する天井側では、その頂点を前記基板側にもつ楔形の2つの溝が、前記4面が形成する4つの交線を、互いに対角に結んで交差し、前記発光装置の発光により、前記基板と平行な観測面において、矩形の頂点が丸みを帯びた矩形様の形状である照射形状の等高線を生じることを特徴とする。
 前記発明によれば、前記発光装置は、前記楔形の2つの溝が、前記4面が形成する前記4つの交線を、互いに対角に結んで交差するので、前記基板と平行な観測面において、矩形状である照射形状を生じることが出来る。
 従って、薄型化を図っても照度むら、色度むらの少ない表示装置に適した構造の発光装置を提供することが可能となる。
 また、実装基板上に発光によって矩形の頂点が丸みを帯びた矩形様の形状である照射形状を有する発光装置が複数配置されて構成された面光源と、領域毎に光透過率を変化させる表示パネルとを備え、前記面光源が前記表示パネルを背面から照射する表示装置において、前記面光源は、表示パネルにおいて、各発光装置の発光時の照射形状の重なりにより面状の照射形状を生じる表示装置構成とすることで、薄型化を図っても照度むら、色度むらの少ない表示装置に適した構造の発光装置を提供できる。
 本発明は、発光装置であって、基板と、前記基板にダイボンディングされる半導体発光素子と、前記半導体発光素子を被覆する封止体と、前記基板に対して起立する4面と、前記基板に正対する天井面とを有するレンズとを備え、前記4面は、前記半導体発光素子を囲むように四方に配置され、前記天井面には凹状の陥没部が形成され、前記発光装置の発光により、前記基板と平行な観測面において、矩形の頂点が丸みを帯びた矩形様の形状である照射形状の等高線を生じるものである。
 また、本発明は、発光装置であって、基板と、前記基板にダイボンディングされる半導体発光素子と、前記半導体発光素子を被覆する封止体とを備え、前記封止体は、前記基板に対して起立する4面と、前記基板に正対する天井面とを有するレンズを兼ね、前記天井面には凹状の陥没部が形成され、前記発光装置の発光により、前記基板と平行な観測面において、矩形の頂点が丸みを帯びた矩形様の形状である照射形状の等高線を生じるものである。
 それゆえ、薄型化を図っても照度むら、色度むらの少ない表示装置に適した構造の発光装置を提供するという効果を奏する。
本発明の実施形態に係るすり鉢型発光装置を説明する説明図であり、(a)は本発明の実施形態に係るすり鉢型発光装置の平面図であり、(b)は本発明の実施形態に係るすり鉢型発光装置の正面図であり、(c)は本発明の実施形態に係るすり鉢型発光装置の側面図である。 本発明の実施形態に係るすり鉢型発光装置を説明する説明図であり、(a)は本発明の実施形態に係るすり鉢型発光装置の内部構造を示す平面図であり、(b)は本発明の実施形態に係るすり鉢型発光装置の内部構造を示す正面図であり、(c)は本発明の実施形態に係るすり鉢型発光装置における、中央離間領域および頂点を示す平面図であり、(d)は本発明の実施形態に係るすり鉢型発光装置において、一つのLEDチップが基板と主軸とが交わる位置にダイボンディングされることを示す平面図であり、(e)は本発明の実施形態に係るすり鉢型発光装置について、封止体兼用レンズの望ましい高さを示す正面図である。 本発明の実施形態に係るすり鉢型発光装置を説明する説明図であり、(a)は本発明の実施形態に係るすり鉢型発光装置の内部構造を示す平面図であり、(b)及び(c)は本発明の実施形態に係るすり鉢型発光装置におけるLEDチップ周辺の拡大図であり、(d)は長方形状のLEDチップを3個配置した例の平面図であり、(e)は長方形状のLEDチップを4個配置した例の平面図である。 本発明の実施形態に係るすり鉢型発光装置を説明する説明図であり、(a)は本発明の実施形態に係るすり鉢型発光装置の内部構造を示す平面図であり、(b)~(d)は本発明の実施形態に係るすり鉢型発光装置におけるLEDチップ周辺の拡大図である。 本発明の実施形態に係るすり鉢型発光装置を説明する説明図であり、(a)は本発明の実施形態に係るすり鉢型発光装置の内部構造を示す平面図であり、(b)及び(c)は本発明の実施形態に係るすり鉢型発光装置におけるLEDチップ周辺の拡大図である。 本発明の実施形態に係るすり鉢型発光装置の配光特性、照射形状および照射形状の評価方法を示す図であり、(a)は本発明の実施形態に係るすり鉢型発光装置の配光特性を三次元で示すシミュレーション図であり、(b)は本発明の実施形態に係るすり鉢型発光装置の照射形状を示すシミュレーション図であり、(c)は本発明の実施形態に係るすり鉢型発光装置の照射形状の評価方法を示す図である。 ドーム型発光装置の形状、配光特性および照射形状を示す図であり、(a)はドーム型発光装置の斜視図であり、(b)はドーム型発光装置の配光特性を三次元で示すシミュレーション図であり、(c)はドーム型発光装置の照射形状を示すシミュレーション図である。 四つ葉型発光装置の形状を示す図であり、(a)は四つ葉型発光装置の平面図であり、(b)は四つ葉型発光装置の正面図であり、(c)は四つ葉型発光装置の側面図である。 四つ葉型発光装置の配光特性および照射形状を示す図であり、(a)は四つ葉型発光装置の配光特性を三次元で示すシミュレーション図であり、(b)は四つ葉型発光装置の照射形状を示すシミュレーション図である。 本発明の実施形態に係る面光源の模式図、すり鉢型発光装置の照射形状およびすり鉢型発光装置の配列パターンを示す図であり、(a)は本発明の実施形態に係る面光源の側面図であり、(b)は本発明の実施形態に係るすり鉢型発光装置と照射形状との対応を示す模式図であり、(c)は本発明の実施形態に係るすり鉢型発光装置の配置および面光源としての照射形状を示した平面図である。 本発明の他の実施形態に係るくさび型発光装置を説明する説明図であり、(a)は本発明の他の実施形態に係るくさび型発光装置の平面図であり、(b)は本発明の他の実施形態に係るくさび型発光装置の正面図であり、(c)は本発明の他の実施形態に係るくさび型発光装置の側面図である。 本発明の他の実施形態に係るくさび型発光装置の内部構造を説明する説明図であり、(a)は本発明の他の実施形態に係るくさび型発光装置の内部構造を示す平面図であり、(b)は本発明の他の実施形態に係るくさび型発光装置の内部構造を示す正面図であり、(c)は本発明の他の実施形態に係るくさび型発光装置の側面図であり、(d)は本発明の他の実施形態に係るくさび型発光装置における長尺LEDチップ周辺の拡大図であり、(e)は本発明の他の実施形態に係るくさび型発光装置において、一つの長尺LEDチップが、V字の頂点の直下にダイボンディングされる構成を示す平面図である。 本発明の他の実施形態に係るくさび型発光装置の配光特性および照射形状を示す図であり、(a)は本発明の他の実施形態に係るくさび型発光装置の配光特性を三次元で示すシミュレーション図であり、(b)は本発明の他の実施形態に係るくさび型発光装置の照射形状を示すシミュレーション図である。 本発明の他の実施形態に係る面光源の模式図およびくさび型発光装置の配列パターンを示す図であり、(a)は本発明の他の実施形態に係る面光源の側面図であり、(b)は本発明の他の実施形態に係るくさび型発光装置と照射形状との対応を示す模式図であり、(c)は本発明の他の実施形態に係るくさび型発光装置の配置および面光源としての照射形状を示した平面図である。 本発明のさらに別の実施形態に係る発光装置を説明する説明図であり、(a)は本発明のさらに別の実施形態に係る発光装置の内部構造を示す平面図であり、(b)は本発明のさらに別の実施形態に係る発光装置の内部構造を示す正面図であり、(c)は本発明のさらに別の実施形態に係る発光装置におけるLEDチップ周辺の拡大図であり、(d)は本発明のさらに別の実施形態に係る発光装置において、一つのLEDチップが、V字の頂点の直下にダイボンディングされる構成を示す平面図である。 本発明のさらに別の実施形態に係る発光装置の照射形状を示す図であり、(a)は本発明のさらに別の実施形態に係る発光装置の配光特性を三次元で示すシミュレーション図であり、(b)は本発明のさらに別の実施形態に係る発光装置の照射形状を示すシミュレーション図である。 本発明のさらに別の実施形態に係る発光装置を説明する説明図であり、(a)は本発明のさらに別の実施形態に係る発光装置の平面図であり、(b)は本発明のさらに別の実施形態に係る発光装置の正面図であり、(c)は本発明のさらに別の実施形態に係る発光装置の側面図であり、(d)は本発明のさらに別の実施形態に係る発光装置を斜め45°方向(θaの方向)から見た側面図である。 本発明のさらに別の実施形態に係る発光装置の照射形状を示す図であり、(a)は本発明のさらに別の実施形態に係る発光装置の配光特性を三次元で示すシミュレーション図であり、(b)は本発明のさらに別の実施形態に係る発光装置の照射形状を示すシミュレーション図である。 エリアアクティブ(ローカルディミング)方式の液晶表示装置を示す模式図であり、(a)はエリアアクティブ(ローカルディミング)方式の液晶表示装置の平面図であり、(b)はエリアアクティブ(ローカルディミング)方式の液晶表示装置のA-A’線における横断面図であり、(c)および(d)は表示パネルの分割された領域と面光源の分割された領域との位置関係を示す図である。 従来のLEDパッケージの正面図である。 追加実施例1の発光装置の上面図、側面図である。 追加実施例2の発光装置の上面図、側面図である。
 (実施の形態1)
 本発明の一実施形態についておよび図1~図10に基づいて説明すると以下の通りである。
 (発光装置)
 図1は、本実施の形態1に係るすり鉢型発光装置50を説明する説明図である。図1の(a)は、本実施の形態1に係るすり鉢型発光装置50の平面図である。図1の(b)は、本実施の形態1に係るすり鉢型発光装置50の正面図である。図1の(c)は、本実施の形態1に係るすり鉢型発光装置50の側面図である。
 図2は、本実施の形態1に係るすり鉢型発光装置50を説明する説明図である。図2の(a)は、本実施の形態1に係るすり鉢型発光装置50の内部構造を示す平面図である。図2の(b)は、本実施の形態1に係るすり鉢型発光装置50の内部構造を示す正面図である。図2の(c)は、本実施の形態1に係るすり鉢型発光装置50における、4つのLEDチップ12間の離間領域12a、12b、中央離間領域12cおよび頂点10cを示す平面図である。中央離間領域12cは、図2の(c)中で、2つの離間領域12a、12bの重複領域であり、離間領域12aは、主軸11と基板20の表面の交点を通り、後述するように平面視で正方形状の基板20の一辺にその長辺が平行で、短辺が垂直な矩形領域である。離間領域12bは、離間領域12aを主軸11を中心として90°回転させたものである。本例では、基板20上に搭載される平面視が矩形状のLEDチップの一辺が、前記離間領域12a或いは12bのいずれか領域の長辺に沿うように配置され、離間領域12a或いは12bの短辺の長さは、離間領域12a或いは12bを挟んで配置されるLEDチップ間の離間間隔となる。図2の(d)は、本実施の形態1に係るすり鉢型発光装置50において、一つのLEDチップ25が、基板20と主軸11とが交わる位置にダイボンディングされることを示す平面図である。
 すり鉢型発光装置50の外形上の特徴は、LEDチップ12を覆う封止体兼用レンズ10が起立する4つの側面13a、13b、13c、13dを備え、平面図において四角形であるとともに封止体兼用レンズ10の天面10aにおいて、凹面状の陥没部が、基板20の略中央部に配置されていることである。凹面状の陥没部は、主軸11に対し回転対称に形成された略円錐である。ここで主軸11とは、封止体兼用レンズ10の形状の中心軸であって、本発明においては後述する半導体発光素子(以下LEDチップと言う)25の配置や、照射形状(被照射面の形状)の中心軸と一致する。
 次いで、すり鉢型発光装置50の構成について説明する。すり鉢型発光装置50は、基板20と、これにダイボンディングされるLEDチップ25と、これを被覆する波長変換部40と、これを被覆する封止体兼用レンズ10とを備えている。封止体兼用レンズ10は波長変換部40上に直接形成され封止体としての働きを兼ねているため、すり鉢型発光装置50を小型化するとともに十分な強度を有しているが、封止体兼用レンズ10と波長変換部40の間に隙間を設けることもできる(その場合にはレンズ10は封止体兼用ではなくなる)。特に、その隙間の形状によって光を屈折させ、配光特性を調整することもできる。
 すり鉢型発光装置50の典型的な大きさとしては、たとえば、基板20のサイズが一辺3.2mm、封止体兼用レンズ10のサイズが一辺2.8mm×高さ1.6mm、LEDチップ25のサイズが一辺0.4mm×高さ0.1mmの場合が例として挙げられる。
 基板20は好ましくは表面が平坦であって、セラミック、樹脂、および金属などの材質からなり、LEDチップ25に電力を供給する為の図示しない電極が表面又は基板内部に形成されている。LEDチップ25は窒化物半導体発光素子であって、例えば波長が400nm以上500nm以下の青色波長領域に発光ピークを有する、青色光である1次光を出射する。
 LEDチップ25は、ロウ材もしくは接着剤等により基板20にダイボンディングされると共に、LEDチップ25の表面に備えられたp電極及びn電極と基板20に備えられた図示しない2つの電極とがワイヤボンディングによりそれぞれ電気的に接続される。LEDチップ25は、上記ワイヤボンディング法の他にフリップチップ法により基板に搭載することができる。つまり、LEDチップ25の表面に形成されているp電極、n電極面を基板側に向け、これらを基板表面に形成された2つの電極とそれぞれ電気的に接続することができる。また、LEDチップとして表面及び裏面にそれぞれp電極及びn電極を配したものを用いてもよく、その場合にはp電極をワイヤボンディングで基板上の電極に接続するとともに、n電極を導電性のボンディング材等により基板表面上の電極に接続することができる。
 次いで、蛍光体が予め分散された樹脂によりLEDチップ25を被覆することにより波長変換部40が形成される。蛍光体はLEDチップ25が出射する上記1次光を吸収して、例えば波長が550nm以上600nm以下の黄色波長領域に発光ピークを有する、黄色光である2次光を発する物質である。すり鉢型発光装置50は、上記1次光と上記2次光とが混合されてなる白色光を出射するように構成されている。
 なお、蛍光体は、例えばBOSE(Ba、O、Sr、Si、Eu)などを好適に用いることができる。またBOSEの他、SOSE(Sr、Ba、Si、O、Eu)、YAG(Ce賦活イットリウム・アルミニウム・ガーネット)、αサイアロン((Ca)、Si、Al、O、N、Eu)、βサイアロン(Si、Al、O、N、Eu)等を好適に用いることができる。
 また、LEDチップ25を青色発光のものから代えて、例えば発光ピーク波長が390nmから420nmの紫外(近紫外)LEDチップとすることにより、さらなる発光効率の向上を図ることができる。
 次いで、波長変換部40が封止体兼用レンズ10により被覆される。封止体兼用レンズ10の材質は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂など、出射光を透過可能な材質であって、出射光を所定の方向へ指向させるプリズムの作用も有している。なお、波長変換部40の母材となる樹脂には、封止体兼用レンズ10と同じ樹脂を使用してもよいし、封止体兼用レンズ10と屈折率が等しいか屈折率が大きな樹脂を使用してもよい。
 封止体兼用レンズ10は、起立する4つの側面13a、13b、13c、13dを備え、平面視において外形が四角形である。これらの側面は平坦に近いが、完全に平坦である必要はない。これらの側面は、図1の(b)及び(c)に示すように、基板に対して垂直ではなく上方においてやや中心に近づく傾斜を有している。そのため封止体兼用レンズ10を型を用いて樹脂成型する場合に、型を抜きやすいという利点を有する。なお、この側面を通る光が屈折するため、この傾斜を適宜調整することで、発光装置から一定距離の平面における照射形状を全体として狭めたり、逆に、照射形状を全体として広げたりすることが可能である。従って、側面13a、13b、13c、13dの傾斜角は、配光の広がり及び配光分布の均一性を考慮して決定する。
 また、封止体兼用レンズ10は平坦な天面10aを有し、その中心部(好ましくは主軸11上)にすり鉢状(好ましくは円錐状)の斜面10bよりなる陥没部を備えている。斜面10bの形状は、円錐の他、円錐台、多角錐または多角錐台であることが好ましい。また陥没部の形状は主軸11に対して軸対称である必要はなく、配光特性を最適化するために適宜変更しうる。各側面13a、13b、13c、13dの間、及び各側面と天井面10aの間はなだらかにつながっていることが、生産が容易であるとともに照射分布が連続的になり好ましい。
 発光部を直方体の封止樹脂である封止体兼用レンズ10で覆った場合に懸念されるのは、封止体兼用レンズ10の外側の面、特に陥没部を構成する斜面10bと空気との境界面で起きる全反射のために光取り出し効率が低下することである。しかしながら、本実施の形態1のすり鉢型発光装置50に見られるように、傾斜面をもつ比較的大きな凹面状の陥没部を封止体兼用レンズ10の中央部に配置すること、また、封止体兼用レンズ10の高さを、封止体兼用レンズ10の幅に対して少なくとも3分の1以上、より好ましくは2分の1以上と高く設定することにより、後述のドーム型発光装置60と同等の光取り出し効率を実現することが可能である。
 ここで、図2の(a)に示すように、LEDチップ25は、主軸11を中心として基板20の表面に二点鎖線で示される仮想正方形24の各頂点に、合計4つがダイボンディングされている。このとき、封止体兼用レンズ10の天面10aに形成した、すり鉢状の斜面10bの頂点10cは主軸11を通るように設置されている。また、隣接する2つのLEDチップ25の離間領域12a,12bの中央を通る、二点鎖線で示される2本の線PP,QQの交点12も同様に、主軸11を通るように配置される。すなわち、図2の(a)で平面視をした場合、頂点10cと交点12とは略一致している。
 このような構成によると、LEDチップ25のダイボンディング位置がx方向やy方向に若干のずれを生じたとしても、また、封止体兼用レンズ10を成型する場合に、すり鉢状の斜面10bの頂点10cの位置がx方向やy方向に若干のずれを生じたとしても、図2の(c)で示したとおり、平面視をした場合の頂点10cの位置は、図2の(c)で示した、LEDチップの中央離間領域12cに収まり、すり鉢状の斜面10bに対して、4つのLEDチップ25は4方にほぼ均等に配置されることになる。このため、すり鉢型発光装置50の配光特性は、線PP及びQQを基板に垂直な方向に延ばした面に対して安定して面対称性の高いものが得られる。
 より詳細には、図2の(b)を参照して説明すると、断面図からは、すり鉢状の斜面10bは、頂点10cを挟む2つの斜面からなり、LEDチップ25から放出され入射する光の反射、屈折特性を各斜面で別々に考えなければならない。言い換えると、2つの斜面は傾斜角度が同じなので光の入射角度に対する反射、屈折特性は同じであるが、左右対称であるのでその点の考慮が必要であるということである。前記頂点10cの直下にLEDチップ25が1つ配置される場合、頂点10cに対してLEDチップが一方にシフトするとLEDチップ25の中心が真下に来るすり鉢状の斜面側では、入射光量が増加するが、LEDチップ25の中心が真下に来ないすり鉢状の斜面側では、LEDチップ25の中心が直下に来る側のすり鉢状の斜面が陰となって、入射光量が減少し、2つの斜面での光の取り出しのバランスが崩れやすい。しかし、前記頂点10cの2つの斜面の真下に別々のLEDチップを配置した場合は、一方の斜面側に配置されたLEDチップからの放出光は、他方の斜面側への入射光が少なく、ほとんど寄与しない。しかも、斜面の直下に位置するLEDチップが左右にシフトしても前記頂点10cを超えるほどでなければ、斜面10bの傾斜角を一定と設定した場合には、一方の斜面へのLEDチップの放出光の入射角度は変化しないので、2つの斜面での光の取り出しのバランスはほとんど崩れない。
 以上をまとめると、断面視で、前記頂点10cの直下を避けてどちらか一方の斜面側に揃えて、あるいは両方の斜面直下にそれぞれ、LEDチップを配置した場合、前記頂点10cに対して、LEDチップが前記頂点10cを横切らない程度の位置ずれが生じても発光装置としての2つの斜面での光の取り出しのバランスは崩れにくいといえる。
 なお、上記ではLEDチップ25の位置ずれに応じて、波長変換部40も位置ずれさせるとの前提で考えている。
 また、LEDチップ25の周囲は、波長変換部40であって粒子状の蛍光体が配置されており、LEDチップ25から放出される光は、その一部(1次光)が蛍光体に吸収され、1次光よりも波長の長い2次光を等方的に放出したり、他の一部が蛍光体に散乱されたり、また他の一部は、蛍光体に吸収、散乱されずに透過したりするので、蛍光体自身が点状光源となるのでその影響を考慮する必要がある。しかし、これらの蛍光体を基点とする発光や散乱光は、各蛍光体のより近傍に位置するLEDチップからの放出光の影響を多く受けるので、LEDチップの配置ずれによる光取り出しへの影響としては、おおよその傾向としては、上記説明の通りとなる。
 ここで、LEDチップ25の中央離間領域12cは、LEDチップ25間の2つの離間領域12a,12bが交わる領域である。
 なお図2の(d)に示すように、一つのLEDチップ25が基板20と主軸11とが交わる位置にダイボンディングされる構成であっても良い。この場合には、LEDチップ25の中心が主軸11と交わるよう製造を厳密に管理することで、光が四方に均等に配分されるようにすることが肝要になる。このため、同じ配光特性の製品を安定して生産するための難易度は、図2の(a)の4つのLEDチップ25を均等に配置した場合に比べて高くなる。
 また、すり鉢形状の頂点10cは、加工精度の問題から理想的な頂点、すなわち先端の尖った形状を製作することは困難であり、図2の(d)に示すようなLEDチップ25の配置では、軸上方向に光が大きく漏れるという問題もある。このことから、生産において安定的な特性を実現するには、図2の(a)に示すようなLEDチップ25を頂点10cからずらした位置に配列する構造であることが特に好ましい。
 図2では、4つのLEDチップ25を配置した場合について述べたが、LEDチップ25が3つの場合の配置を図3に示す。図3は、本実施の形態1に係るすり鉢型発光装置121を説明する説明図である。図3の(a)は、本実施の形態1に係るすり鉢型発光装置121の内部構造を示す平面図である。図3の(b)及び図3の(c)は、本実施の形態1に係るすり鉢型発光装置121におけるLEDチップ周辺の拡大図である。LEDチップ25の配置は、図3の(c)に示す配置でもよいが、図3の(b)に示す配置のほうがより配光が安定する。よって、図3の(b)に示す配置のほうが生産ではより好ましい。
 図4は、本実施の形態1に係るすり鉢型発光装置122を説明する説明図である。図4の(a)は、本実施の形態1に係るすり鉢型発光装置122におけるLEDチップの配置に関する変形例の内部構造を示す平面図であり、LEDチップを2個搭載したものである。図4の(b)~図4の(d)は、本実施の形態1に係るすり鉢型発光装置122におけるLEDチップ周辺の拡大図で、図4の(a)および図4の(a)とは異なるLEDチップ配置に関する変形例である。
 図4の(a),(b)では、各LEDチップの一辺が、図2と共通の離間領域12bの共通の長辺に沿うように配置され、各LEDチップの一辺と直交する他辺がそれぞれ、離間領域12aの対向する長辺にそれぞれ沿うようにかつ各LEDチップが離間距離12aを挟むように対向して配置されている。
 図4の(c)では、各LEDチップの一辺および一辺と直交する他辺がそれぞれ、離間領域12a或いは12bの対向する長辺にそれぞれ沿うようにかつ各LEDチップが離間領域12a或いは12bを挟むように配置されており、基板の対角線に沿ってLEDチップが並ぶように配置され、主軸11に対して中心対称に配置されている。
 図4の(d)では、各LEDチップの一辺がそれぞれ、離間領域12aの対向する長辺にそれぞれ沿うようにかつ各LEDチップが離間領域12aを挟むように配置されており、各LEDチップの一辺と直交する他辺が離間領域12aの長辺に垂直な線と平行になるように配置されている。
 さらに、各LEDチップの中心を、主軸11を通る離間領域12aの長辺に垂直な線が通るように配置されている。
 LEDチップ25の配置は、図4の(d)に示す配置でもよいが、図2の(b)で説明したように、図4の(b)に示す配置及び図4の(c)に示す配置のほうがより配光が安定する。よって、図4の(b)に示す配置及び図4の(c)に示す配置のほうが生産ではより好ましい。
 なお、LEDチップとして平面図上では正方形状のものを使用しているが、長方形状のものを使用してもよく、波長変換部40をより小さくするため、例えば、各LEDチップの長辺の方向が平行になるように配置してもよい。例えば長方形状のLEDチップ25を3個配置した例の平面図を図3の(d)、長方形状のLEDチップ25を4個配置した例の平面図を図3の(e)として示す。LEDチップ25は中心を通る線PPに沿って並行に配置されている。
 また、LEDチップ25を覆う蛍光体が予め分散された透光性樹脂からなる波長変換部40のサイズは、すり鉢の斜面10bの開口部(天井面と斜面とが交わる部分)より内側に形成されていることが好ましい。これにより、波長変換部40からの光、すなわちLEDチップ25から発する光や波長変換部40中に分散されている蛍光体から発する光のうち、直接天井面10aから抜け、発光装置の直上方向に向かう成分を減少させることができ、斜面10bに入射する光を増加させることができる。そのため、斜面10bで多くの光を反射させ、側面13aから13dに導くことができ、後述する図6の(a),(b)に示すような広角度の配光特性を有する発光装置を実現することができる。
 図5は、本実施の形態1に係るすり鉢型発光装置123を説明する説明図である。図5の(a)は、本実施の形態1に係るすり鉢型発光装置123の内部構造を示す平面図である。図5の(b)及び図5の(c)は、本実施の形態1に係るすり鉢型発光装置123におけるLEDチップ周辺の拡大図である。LEDチップ25の配置は、図5の(c)に示す配置でもよいが、図5の(b)に示す配置のほうがより配光が安定する。よって、図5の(b)に示す配置のほうが生産ではより好ましい。
 以上は、すり鉢形状の頂点10cの基板水平方向の位置についての課題であった。
 次に、図2の(b)に示した正面図を用いて、すり鉢形状の頂点10cの基板垂直方向の位置について説明する。頂点10cは、可能な限り、基板20あるいは、LEDチップに近いことが望ましい。そのように配置することにより、LEDチップ25からでた光が、すり鉢状の斜面10bによって、より効果的に封止体兼用レンズ10の周縁部に起立する4面に導くことが出来る。LEDチップ25から、すり鉢状の斜面10bを見込む立体角が、より大きくなるためである。
 しかしながら、すり鉢形状の頂点10cは、波長変換部40に接しないことが望ましい。頂点10cが、蛍光体の含まれた波長変換部40に接している場合、あるいは、食い込んでいる場合、この部分から、蛍光体で励起された光が漏れ出て、軸上光度が高くなるためである。
 以上をまとめると、すり鉢形状の頂点10cは、波長変換部40に接しない範囲でなるべく基板に近づけることが望ましいといえる。
 図6は、本実施の形態1に係るすり鉢型発光装置50の配光特性、照射形状および照射形状の評価方法を示す図である。図6の(a)は、本実施の形態1に係るすり鉢型発光装置50の配光特性を三次元で示すシミュレーション図であって、中心11aから外郭面56までの距離が出射光強度を示している。
 図6の(b)は、本実施の形態1に係るすり鉢型発光装置50の照射形状を示すシミュレーション図である。ここで照射形状とは後述するように、拡散板112を照射した場合の照射形状であって、図中に二点鎖線で等高線58を示す。このように、すり鉢型発光装置50の照射形状は、非同心円状・非軸対称であって、特に略矩形様の形状(以下、矩形状と記載)の照射形状を拡散板112上に形成する。換言すると対角方向に4つの明部が分布する。
 図6の(c)は、本実施の形態1に係るすり鉢型発光装置50の照射形状の評価方法を示す図である。すり鉢型発光装置50は実装基板110に実装され、拡散板112が実装基板110に相対して配設される。すり鉢型発光装置50により拡散板112を背面から照射すると、拡散板112の前面から照射形状が観察される。
 ここでは、実装基板110から拡散板112までの距離dを18mmにとって観察している。
 ここで照射形状とは、拡散板112を介して観察されるものを指す。一方、本実施の形態に記載の照射形状を示すシミュレーション図は、拡散板112に入射する直前の観察面での照射形状をシミュレーションにより求めたものであるが、拡散板112を介して観察されるものと同等と見做すことができる。
 なお図7は比較のために示した、ドーム型発光装置の形状、配光特性および照射形状を示す図である。斜視図が図7の(a)で示されるドーム型発光装置60は、基板20と、基板20にダイボンディングされるLEDチップ25(図示しない)と、LEDチップ25を被覆する波長変換部40と、波長変換部40を被覆するドーム形状の封止体61とを備えている。
 図7の(b)は比較例のドーム型発光装置60の配光特性を三次元で示すシミュレーション図であり、図7の(c)はドーム型発光装置60の照射形状を示すシミュレーション図である。これによると、ドーム型発光装置60の配光特性は三次元で示すシミュレーション図において球状、照射形状はLEDチップ25の上方に生じる明部52に対して同心円の形状を呈する。
 すり鉢型発光装置50の照射形状をドーム型発光装置60の照射形状と比較すると、すり鉢型発光装置50は、一つの発光装置が担う照射領域がドーム型発光装置60よりも広いという特徴を備えている。
 なお図8、図9は比較のために示した、四つ葉型発光装置70の形状、配光特性および照射形状を示す図である。図8の(a)は、四つ葉型発光装置70の平面図である。図8の(b)は、四つ葉型発光装置70の正面図である。図8の(c)は、四つ葉型発光装置70の側面図である。
 四つ葉型発光装置70は、基板20と、基板20にダイボンディングされる4個のLEDチップ25と、LEDチップ25を被覆するとともに蛍光体粒子を分散した波長変換部40と、波長変換部40を被覆する4つの山部80aを有するブロック状の封止体(封止体兼用レンズ)71とを備えている。平面図である図8の(a)に示すように、溝状の谷部80bを上下及び左右に形成することにより4つの山部80aが形成されている。谷部80bは正面図である図8の(b)、側面図である図8の(c)にも示されている。山部80aは、平面視における四つ葉型発光装置70の四方の端部に向かってなだらかに下方に傾斜しているが、平坦であってもよい。
 図9の(a)は比較例の四つ葉型発光装置70の配光特性を三次元で示すシミュレーション図、図9の(b)は、四つ葉型発光装置70の照射形状を示すシミュレーション図である。これによると、四つ葉型発光装置70の照射形状は、図9の(b)に二点鎖線で示す等高線78で示され、これにより囲まれた明るい部分が照度の高い明部72、その近傍に分布する暗い部分が照度の低い暗部74である。
 このように、四つ葉型発光装置70の照射形状は、4つの明部72と暗部74とが、それぞれ山部80aの上方と谷部80bの上方にそれぞれ対応して分布する。その結果、四つ葉型発光装置70の照射形状は、封止体71の形状と同様、中心81aに対して4回対称のX字状の形状を呈する。
 すり鉢型発光装置50の照射形状を四つ葉型発光装置70の照射形状と比較すると、四つ葉型発光装置70では4つの暗部74を形成していた部分にも、光が照射されるようになっている。4つの暗部74に対応する部分が明るくなった分、他方、4つの明部72に対応する部分では、照度が低下している。結果として、すり鉢型発光装置50は、四つ葉型発光装置70の照射形状における4つの明部72に対応する部分を頂点とするように、略矩形状の照射形状が実現出来ている。
 なお、すり鉢型発光装置50は封止体兼用レンズ10(すり鉢型レンズ)がLEDチップ25や波長変換部40の封止も兼ねたものであるが、すり鉢型レンズを封止体から分離し、通常のLEDチップの封止体上に装着してもよい。この時、封止体とすり鉢型レンズとの間に別の透明樹脂等を充填することが光の取り出し効率を上げるうえでは好ましいが、何も充填せず空間を設けてもよい。
 ただし、レンズの位置あわせを簡便に精度良く行えること、光の取り出し効率を上げられること、レンズ作製と樹脂封止とが同時に済ませることが出来る製造の簡便性から、本実施の形態1に示すように、すり鉢型レンズは封止体を兼用することが最も好ましい。
 なお、すり鉢状の斜面10bの傾斜角θは、全反射の臨界角θcよりも急傾斜とすることが望ましく、更にはおおむね臨界角θc程度から60°であることが望ましい。ここで言う全反射は、封止樹脂と大気との境界で発生する全反射を想定し、封止樹脂の屈折率がnの場合には、前記全反射の臨界角θcは、arcsin(1/n)で求められる。すり鉢状の斜面10bの傾斜角をθcまたはそれ以上とすることで、LEDチップ25の軸上方向またはその近傍に出た強い光を、封止体兼用レンズ10の周縁部に起立する4面に効果的に導くことが出来、この面を通過した光が略矩形状の照射形状を形成するのに寄与している。
 一方、傾斜角θが60°以上となると、LEDチップ25の軸上方向を出た光が前記斜面で反射し天面10aへ出射される成分が増大するため、封止体兼用レンズ10の周縁部に起立する4面に効果的に導くことが出来無くなる。このため、照射形状がたとえ矩形状であったとしても、十分な照射領域を得ることが出来なくなる。また、LEDチップ25全域を覆うためには、すり鉢状の斜面の傾斜角が急傾斜になるほど陥没部が深く、デバイスの背が高くなるため、製作が困難になるという問題も生じる。
 このため、すり鉢状の斜面10bの傾斜角θは、おおむね全反射の臨界角θc程度から60°であることが望ましいと言える。典型的なn=1.5の樹脂を用いた場合には、この臨界角θcは、41.8度になる。
 なお、斜面10bの作用としては、全反射を主に説明したが、透過成分も重要な役割を果たす。LEDチップ25又は波長変換部40から放出される光のうちの一部は、斜面10bや天井面10aにおいて、LEDチップ25又は波長変換部40の直上方向にそのまま透過したり、少し屈折して透過する光もある。そのため、主軸11の直上にも配光され、図6の(a),(b)に示す通り、発光装置の主軸11の直上から所定の大きな傾斜角度範囲に渡り、広く光が出射される配光特性を有している。また、天井面10aへ入射される光をLEDチップ25又は波長変換部40の直上方向から斜め方向へ屈折させて光を封止体兼用レンズの外部に取り出すためには、天井面10aは光学的に平坦な面であることが好ましい。なお、斜面は、断面視で平面状である必要はなく、断面視で湾曲面状であっても構わない。
 ところで先に述べた通り、すり鉢形状の頂点10cは、波長変換部40に接しない範囲でなるべく基板に近づけることが望ましい。このことと、すり鉢状の斜面10bの傾斜角θは、おおむね全反射の臨界角θc程度から60°であることが望ましいことを合わせて考慮すると、封止体兼用レンズ10として望ましい高さ〔図2の(e)中のH〕の上限が、封止体兼用レンズ10の幅を指すWに対して自然と決まってくる。
 すり鉢状の傾斜面10bを可能な限り広くとった場合、その深さ〔図2の(e)中のH0〕は、おおむね、封止体兼用レンズ10の幅〔図2の(e)中のW〕に対して、0.45倍から0.86倍。図2の(e)よりH0はW・tanθ/2によって決まり、ここで、θとして望ましい値は、臨界角θc(n=1.5では41.8度)から60°までであることからH0/Wは求められた。したがって、この値に、すり鉢形状の頂点10cを、波長変換部40に接しない範囲でなるべく基板に近づけた場合の、基板25と頂点10c間の距離を加味した高さ〔図2の(e)中のH1〕が、封止体兼用レンズ10として望ましい高さ〔図2の(e)中のH〕の上限と言える。
 より具体的に、すり鉢型発光装置50の典型的な大きさとして先に挙げた、封止体兼用レンズ10のサイズが一辺2.8mm〔図2の(e)中のWに相当〕の場合を例として考える。今、LEDチップ25を被覆する波長変換部40の基板垂直方向の厚み0.3mm〔図2の(e)中のh1〕、波長変換部40から頂点10cまでの距離〔図2の(e)中のh2〕を0.1mmの典型的な場合を考える。このとき基板25と頂点10c間の距離H1は0.4mmとなる。すなわち、封止体兼用レンズ10の幅2.8mmに対しては、0.14倍。したがってこの典型例における、封止体兼用レンズ10として望ましい高さ〔図2の(e)中のH〕の上限は、おおむね、0.6倍から1.1倍のあいだと言える。
 (面光源)
 図10は本実施の形態1に係る面光源100の模式図、すり鉢型発光装置50の照射形状およびすり鉢型発光装置50の配列パターンを示す図である。図10の(a)は面光源100の側面図である。これによると、面光源100は、実装基板110と、実装基板110に配設される複数のすり鉢型発光装置50と、実装基板110に相対して配設される拡散板112を備える。すり鉢型発光装置50の出射光は拡散板112を背面から照射し、拡散板112により拡散され前面から面状の光を出射するように構成されている。
 図10の(b)はすり鉢型発光装置50と照射形状との対応を示す模式図である。すり鉢型発光装置50の封止体兼用レンズ10は、平面図における中央部にすり鉢状の斜面10bを有し、拡散板112における照射形状58は、封止体兼用レンズ10の対角方向に頂点を持つ略矩形状となる。
 図10の(c)はすり鉢型発光装置50の配置および面光源としての照射形状を示した平面図である。これによると実装基板110には、図10の(b)に示す照射形状を備えたすり鉢型発光装置50が正方配列されている。すなわち図10の(c)に二点鎖線で示すように、配列軸114同士が交わる格子点は正方形の頂点をなし、すり鉢型発光装置50は、各格子点上に備わるように配列されている。このように、照射形状が略矩形状となるすり鉢型発光装置50では、単純に正方配列することで面内での照度均一性の高い面光源が容易に得られる。
 また、すり鉢型発光装置50は、ドーム型発光装置60に比べ、一つの発光装置が担う照射領域が広いため、複数のすり鉢型発光装置50により面光源を構成する場合、発光装置の搭載数を削減することができる。また、出射光の出射角度が高く、すなわち出射光と実装基板110とが平行な方向に近くなるため、実装基板110から拡散板112までの距離を小さくすることが可能であり、バックライトの薄型化において有利である。
 また、すり鉢型発光装置50は、四つ葉型発光装置70に比べ、照射形状が略矩形状と非常に単純である。このため、四つ葉型発光装置70のように、面内での照度均一性を確保するために照射形状の明部と暗部の重なり合いを考慮した特別な配列とする必要がない。
 すなわち、照射形状に合わせて主軸を回転した設置する必要もなく、また、必ずしも千鳥配列にする必要性もない。このため、面光源の設計、製作が大いに簡便化できる。さらには、後述のエリアアクティブ(ローカルディミング)方式の表示装置が備えるバックライトとしても設計、製作が大いに簡便化できる。
 本発明の実施形態に係る発光装置は、基板20と、基板20にダイボンディングされるLEDチップ25と、されるLEDチップ25を被覆する波長変換部40と、基板20に対して起立する平面からなる面を少なくとも4面と、基板20に正対する天面10aとを有するレンズとを備え、前記4面は、LEDチップ25を囲むように四方に配置され、天面10aには凹状の陥没部が形成されている。
 また、本発明の実施形態に係る発光装置は、基板20と、基板20にダイボンディングされるLEDチップ25と、LEDチップ25を被覆する波長変換部40とを備え、波長変換部40は、基板20に対して起立する平面からなる面を少なくとも4面と、前記基板に正対する天面10aとを有する封止体兼用レンズ10を兼ね、天面10aには凹状の陥没部が形成されているものである。
 これらの構成によれば、本実施例の発光装置は、波長変換部40の中央部に前記陥没部を備えているので、基板20と平行な観測面において、矩形状である照射形状を生じることが出来る。従って、薄型化を図っても照度むら、色度むらの少ない表示装置に適した構造の発光装置を提供することが可能となる。
 また、本実施例の発光装置の照射形状が矩形状になるので、エリアアクティブ(ローカルディミング)方式の液晶表示装置に好適である。
 また、本実施例の発光装置では、前記陥没部としては、その頂点を基板側にもつ円錐または円錐台または多角錐または多角錐台であってもよい。
 さらに、本実施例の発光装置では、LEDチップ25を複数備え、複数のLEDチップ25は、前記円錐または前記円錐台または前記多角錐または前記多角錐台の中心軸の周囲に配置されてもよい。
 さらに、本実施例の発光装置では、LEDチップ25を4個備え、4個のLEDチップ25は、前記円錐または前記円錐台または前記多角錐または前記多角錐台の中心軸の周囲に離間して対称に配置されてもよい。
 なお、本実施の形態において、矩形状とは、正方形または長方形をさすが、頂点部分を含め周縁形状が丸みを帯びた曲線となっていても構わない。なお、曲線は微妙に外側に凹状、凸状の曲線が滑らかに結合されて混在するような形状も含む。
 (実施の形態2)
 本発明の他の実施形態について図11~図14に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態1と同じである。また、説明の便宜上、前記実施の形態1の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
 図11は、本実施の形態2に係るくさび型発光装置80の平面図、正面図および側面図、図12はその内部構造図である。図13は、実施の形態2のくさび型発光装置80の配光特性および照射形状を示す図である。実施の形態2のくさび型発光装置80を、実施の形態1のすり鉢型発光装置50との違いに絞って説明する。
 図11の(a)は、本実施の形態2に係るくさび型発光装置80の平面図である。図11の(b)は、本実施の形態2に係るくさび型発光装置80の正面図である。図11の(c)は、本実施の形態2に係るくさび型発光装置80の側面図である。
 図12の(a)は、本実施の形態2に係るくさび型発光装置80の内部構造を示す平面図である。図12の(b)は、本実施の形態2に係るくさび型発光装置80の内部構造を示す正面図である。図12の(c)は、本実施の形態2に係るくさび型発光装置80の側面図である。図12の(d)は、本実施の形態2に係るくさび型発光装置80における、長尺LEDチップ65周辺の拡大図である。図12の(e)は、本実施の形態2に係るくさび型発光装置80において、一つの長尺LEDチップ65が、V字の頂点10cの直下にダイボンディングされる構成を示す平面図である。
 くさび型発光装置80の外形上の特徴は、封止体兼用レンズ10が平面図において四角形、これに対する凹面状の陥没部が、基板20の略中央部に配置されている。凹面状の陥没部は、V字形状の断面をもつ(正面図)。また、この断面に対して直交する切断面で見た場合(側面図)、底の平らな凹形状をしている。全体としては、楔形の溝を形成している。
 ここで、図12の(a)に示すように、長尺LEDチップ65は、V字の底に対して対称に、しかも、長辺がV字溝に対して平行になるように、計4つがダイボンディングされている。すなわち、長尺LEDチップ65の離間領域の中央を直上にV字の底が通るように長尺LEDチップ65は配置されている。
 このような構成によると、ダイボンディング位置がx方向やy方向に若干のずれを生じたとしても、また、封止体兼用レンズ10を成型する場合に、くさび形の斜面10bの頂点10cの位置がx方向やy方向に若干のずれを生じたとしても、図12の(d)で示したとおり、平面視をした場合のV字の頂点10cの位置は、図12の(d)で示したLEDチップの離間領域12bに収まり、くさび形の斜面10bおよび頂点10cに対して、4つの長尺LEDチップ65は左右にほぼ均等に配置されることになる。このため、くさび型発光装置80の配光特性は、安定して対称性の高いものが得られる。
 ここでは、4つの長尺LEDチップ65を用いて説明を行っているが、チップの形状は長尺に限定されるものではない。また、LEDチップをV字の左右に1つずつ合計2つ配置した場合でも、さらには3つずつ合計6つ配置した場合でも良い。要は、くさび溝に対して対称性を考慮した配置とすればよいのである。
 なお図12の(e)に示すように、一つのLEDチップ25が、または複数のチップが、V字の頂点10cの直下にダイボンディングされる構成であっても良い。この場合には、LEDチップ25の中心がV字の頂点10cの直下に配置されるよう製造を厳密に管理することで、光が左右均等に配分されるようにすることが肝要になる。このため、同じ配光特性の製品を安定して生産するための難易度は図12の(a)の4つの長尺LEDチップ65を均等に配置した場合に比べて高くなる。
 また、V字の頂点10cは、加工精度の問題から理想的な頂点を製作することは困難であり、図12の(e)に示すようなLEDチップ25の配置では、軸上方向に光が大きく漏れるという問題もある。このことから、生産において安定的な特性を実現するには、図12の(a)に示すようなLEDチップ25を頂点10cからずらした位置に配列する構造であることが特に好ましい。
 図13は、本実施の形態2のくさび型発光装置の配光特性、照射形状を示す図である。図13の(a)は、本実施の形態2に係るくさび型発光装置80の配光特性を三次元で示すシミュレーション図であって、中心11aから外郭面56までの距離が出射光強度を示している。図13の(b)は、本実施の形態2に係るくさび型発光装置80の照射形状を示すシミュレーション図である。
 ここで照射形状とは、拡散板112を照射した場合の照射形状であって、図中に二点鎖線で等高線58を示す。このように、くさび型発光装置80の照射形状は、略矩形状しかも略長方形の照射形状を拡散板112上に形成する。
 なお、くさび形の斜面10bの傾斜角θは、実施の形態1と同様の理由でおおむね全反射の臨界角θc程度から60°であることが望ましい。
 (面光源)
 図14は、本実施の形態2の面光源200の模式図およびくさび型発光装置の配列パターンを示す図である。図14の(a)は面光源200の側面図である。図14の(b)はくさび型発光装置80と照射形状との対応を示す模式図である。図14の(c)はくさび型発光装置80の配置および面光源としての照射形状を示した平面図である。
 すり鉢型発光装置50では、図6の(b)に示すとおり、照射形状が略矩形状かつ略正方形であり、面光源100における、すり鉢型発光装置50の配列パターンも図10の(c)に示した通り、単純に正方配列することで面内での照度均一性の高い面光源が容易に得られた。
 なお、略矩形(矩形状)は、頂点部分を含め周縁形状が丸みを帯びた曲線となっている図形も含む。曲線は微妙に外側に凹状、凸状の曲線が滑らかに結合されて混在するような形状も含む。
 これに対し、図13の(b)に示す、くさび型発光装置80の照射形状は、略矩形状ではあるが略長方形となるため、くさび型発光装置80の配列パターンも図14に示した通り変更する必要がある。すなわち照射形状に合わせて単純に長方形配列することで面内での照度均一性の高い面光源が容易に得られる。
 本実施の形態に係るくさび型発光装置80では、陥没部としては、その頂点を基板側にもつ楔形の溝であり、該溝の横断面がV字であってもよい。
 また、くさび型発光装置80では、長尺LEDチップ65を複数備え、複数の長尺LEDチップ65は、前記楔形の対称面であり、かつ前記V字の底を通る面の周囲に配置されてもよい。
 さらに、くさび型発光装置80では、長尺LEDチップ65を2個または2の倍数個備え、2個または2の倍数個の長尺LEDチップ65は、前記楔形の対称面の周囲に離間して対称に配置されてもよい。
 (実施の形態3)
 本発明の他の実施形態について図15、図16に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態1,2と同じである。また、説明の便宜上、前記実施の形態1,2の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
 図15は、本実施の形態3における発光装置90の平面図および正面図、図16は、本実施の形態3の照射形状を示す図である。
 図15の(a)は、本実施の形態3に係る発光装置90の平面図である。図15の(b)は、本実施の形態3に係る発光装置90の正面図である。図15の(c)は、本実施の形態3に係る発光装置90におけるLEDチップ25周辺の拡大図である。図15の(d)は、本実施の形態3における発光装置90において、一つのLEDチップが、V字の頂点の直下にダイボンディングされる構成を示す平面図である。
 発光装置90の、実施の形態2のくさび型発光装置80との外形上のちがいは、封止体兼用レンズ10の中央部に位置する凹面状の陥没部形状である。ちょうど、実施の形態2のくさび型発光装置80の陥没部が、十字に交差した陥没部形状を形成している。
 ここで、図15の(a)に示すように、LEDチップ25は、V字の底に対して対称になるように、計4つがダイボンディングされている。また、LEDチップ25の離間領域12a,12bの中央を直上に十字の底が通るようにLEDチップ25は配置される。
 このような構成によると、ダイボンディング位置がx方向やy方向に若干のずれを生じたとしても、また、封止体兼用レンズ10を成型する場合に、くさび形の斜面10bの頂点10cの位置がx方向やy方向に若干のずれを生じたとしても、図15の(c)で示したとおり、平面視をした場合のV字の頂点10cの位置は、図15の(c)で示したLEDチップの離間領域12aおよび12bに収まり、くさび形の斜面10bに対して、4つのLEDチップ25は前後左右にほぼ均等に配置されることになる。このため、実施の形態3における発光装置90の配光特性は、安定して対称性の高いものが得られる。
 なお図15の(d)に示すように、一つのLEDチップ25が十字の中央部に、または複数のチップが、V字の頂点10cの直下にダイボンディングされる構成であっても良い。この場合には、LEDチップ25の中心がV字の頂点10cの直下に配置されるよう製造を厳密に管理することで、光が均等に配分されるようにすることが肝要になる。このため、同じ配光特性の製品を安定して生産するための難易度は図15の(a)の4つのLEDチップ25を均等に配置した場合に比べて高くなる。
 また、V字の頂点10cの加工精度の問題から、生産において安定的な特性を実現するには、図15の(a)に示すようなLEDチップ25を頂点10cからずらした位置に配列する構造であることが特に好ましい。
 なお、くさび形の斜面10bの傾斜角θは、実施の形態2と同様におおむね全反射の臨界角θc程度から60°であることが望ましい。
 図16は、本実施の形態3に係る発光装置90の照射形状を示すシミュレーション図である。図16の(a)は、本実施の形態3に係る発光装置90の配光特性を三次元で示すシミュレーション図である。図16の(b)は、本実施の形態3に係る発光装置90の照射形状を示すシミュレーション図である。
 図16の(b)に示されるように、発光装置90は、略矩形状しかも略正方形の照射形状を拡散板112上に形成する。このため、同様の照射形状を生成する、すり鉢型発光装置50と同様に、正方形状に配列することで面内での照度均一性の高い面光源が容易に得られる。なお、略矩形(矩形状)は、頂点部分を含め周縁形状が丸みを帯びた曲線となっている図形も含む。曲線は微妙に外側に凹状、凸状の曲線が滑らかに結合されて混在するような形状も含む。
 本実施の形態に係る発光装置90では、陥没部としては、その頂点を基板側にもち、それぞれが楔形である2つの交差する溝であり、該溝の横断面がV字であってもよい。
 また、発光装置90では、LEDチップ25を複数備え、複数のLEDチップ25は、前記楔形の対称面に対して対称に配置されてもよい。
 さらに、発光装置90では、LEDチップ25を4個備え、4個のLEDチップ25は、天面10aから見た場合に、LEDチップ25を基板にダイボンドした場合の離間部がV字溝の頂点部と一致してもよい。
 (実施の形態4)
 本発明の他の実施形態について図17、図18に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態1~3と同じである。また、説明の便宜上、前記実施の形態1~3の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
 図17は、本実施の形態4に係る発光装置190を説明する説明図である。図17の(a)は、本実施の形態4に係る発光装置190の平面図である。図17の(b)は、本実施の形態4に係る発光装置190の正面図である。図17の(c)は、本実施の形態4に係る発光装置190の側面図である。図17の(d)は、本実施の形態4に係る発光装置190を斜め45°方向(θa方向)から見た側面図である。
 図18は、本実施の形態4に係る発光装置190の照射形状を示す図である。図18の(a)は、本実施の形態4に係る発光装置190の配光特性を三次元で示すシミュレーション図である。図18の(b)は、本実施の形態4に係る発光装置190の照射形状を示すシミュレーション図である。
 発光装置190の、実施の形態3の発光装置90との外形上のちがいは、封止体兼用レンズ10に形成した交差するV字溝が、図17に示されるように、対角方向に走っていることである。また更に、V字溝が対角まで到達していることにある。
 このような形状であっても、図18に示すように略矩形状しかも略正方形の照射形状を拡散板112上に形成することが出来る。このため、同様の照射形状を生成するすり鉢型発光装置50と同様に、正方形状に配列することで面内での照度均一性の高い面光源が容易に得られる。なお、略矩形(矩形状)は、頂点部分を含め周縁形状が丸みを帯びた曲線となっている図形も含む。曲線は微妙に外側に凹状、凸状の曲線が滑らかに結合されて混在するような形状も含む。
 本実施の形態に係る発光装置190は、基板20と、基板20にダイボンディングされるLEDチップ25と、LEDチップ25を被覆する波長変換部40とからなる発光装置であって、波長変換部40は、基板20に対して起立する4平面からなる面を備え、前記4平面は、波長変換部40を囲むように四方に配置され、波長変換部40の基板20に正対する天井側では、その頂点を基板20側にもつ楔形の2つの溝が、前記4平面が形成する4つの交線を、互いに対角に結んで交差する。
 前記構成によれば、発光装置190は、前記楔形の2つの溝が、前記4平面が形成する交線を、互いに対角に結んで交差するので、発光装置190の発光により、基板20と平行な観測面において、矩形状である照射形状を生じることが出来る。従って、薄型化を図っても照度むら、色度むらの少ない表示装置に適した構造の発光装置を提供することが可能となる。
 発光装置190では、前記封止体内に、前記半導体発光素子から発する1次光を吸収して2次光を発するLEDパッケージ(波長変換部)40を備えてもよい。
 (実施の形態5)
 本発明の他の実施形態について図19に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態1~4と同じである。また、説明の便宜上、前記実施の形態1~4の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
 図19はエリアアクティブ(ローカルディミング)方式の液晶表示装置500(表示装置)を示す模式図である。図19の(a)はエリアアクティブ(ローカルディミング)方式の液晶表示装置500の平面図であり、図19の(b)はエリアアクティブ(ローカルディミング)方式の液晶表示装置500のA-A’線における横断面図である。
 エリアアクティブ(ローカルディミング)方式の液晶表示装置500は、液晶表示パネル(以下、表示パネルと称する)510と、これを背面から照射するバックライトとして、実施の形態1に記載の面光源100とを備えている。
 表示パネル510は複数の領域に分割され、該領域に対応するように面光源100も複数の領域に分割されており、それぞれの領域が独立して駆動可能に構成される。さらに面光源100は、表示パネル510に表示される画像に応じて照度の調整が可能に構成されたドライバ(図示しない)により駆動され、表示パネル510に表示される画像で照度の高い領域の背面を強く、照度の低い領域の背面を弱く、それぞれ選択的に照射可能に構成されている。これにより、消費電力の抑制やコントラストの向上を図ることが出来る。
 図19の(c)および図19の(d)は、表示パネル510の分割された領域と面光源100の分割された領域との位置関係を示す図である。例えば画像として、トンネル内を走行中の車両から、進行方向に見える、トンネルの出口512を撮影した画像を表示パネル510に表示する場合を想定すると、暗闇の中に明るいトンネルの出口512が表示される。このトンネルの出口512が表示される表示パネル510の領域をセグメント510aとし、この背面に相対する面光源100の領域をセグメント100aとする。このような画像を表示する場合は、セグメント510aの背面に相対する、セグメント100aの輝度を増大させれば良いのである。
 本実施の形態5によると、実装基板110に配設された個々のすり鉢型発光装置50の照射形状は略矩形状を呈し、略正方形の限られた領域を照射するため、それ以外の領域へ拡散する光は、ごく僅かである。よって、隣り合うセグメントに光が漏れるといったクロストークが抑制される。従って、すり鉢型発光装置50を搭載した面光源はエリアアクティブ(ローカルディミング)方式の表示装置のバックライトとして好適に使用することができる。
 なお、面光源は実施の形態1に示したものに限定されず、実施の形態2、3または4に示すものであってもよい。また、表示装置は液晶表示装置に限定されず、一般に領域によって光透過率を変化させるものであれば良い。
 本発明の面光源は、実装基板と、上記いずれかに記載の複数の発光装置とを備え、複数の前記発光装置が前記実装基板上に配列された面光源であって、前記発光装置は、それぞれの前記発光装置による矩形状の照射形状の辺が互いに平行になるように配列されている。よって、薄型化を図っても照度むら、色度むらの少ない表示装置に適した構造の面光源を提供することが可能となる。
 本発明の表示装置は、上記面光源と、領域毎に光透過率を変化させる表示パネルとを備え、前記面光源が前記表示パネルを背面から照射する。よって、薄型化を図っても照度むら、色度むらの少ない表示装置を提供することが可能となる。
 本発明は上述した各実施形態に限定されるものではない。たとえば、説明のために用いた、封止樹脂形状の平面視が略正方形であるからと言って、長方形であることが請求の範囲内であることを妨げるものとは成り得ないことは自明である。すなわち請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
 (追加実施例1)
 本実施例は、図2の(a)~(d)、図4の(a)~(d)の実施の形態1の変形例である。
 実施の形態1との相違点は、基板20が長方形状であり、すり鉢の斜面10bの開口部(天井面10aと斜面10bとの交接部)形状が基板20の長手方向に沿うように平面視で小判型形状或いは楕円様形状となっており、波長変換部40の形状は、平面視でその周縁部が、前記開口部より内側にくるような小判型形状になっていることである。
 開口部が楕円様形状の例を、本発光装置の上面図、側面図を図21に示す。
 (追加実施例2)
 図22に、本発光装置の上面図、側面図を示す。
 本実施例は、図12の(a)~(d)の実施の形態2の変形例である。
 本実施例でも追加実施例1と同様に、基板20が長方形状であり、くさび形状の斜面の開口部(天井面10aと斜面10bとの交接部)形状が基板20の長手方向に沿うように平面視で楕円様形状となっており、波長変換部40の形状は、平面視でその周縁部が、前記開口部より内側にくるような小判型形状とした事例で、くさび形状の斜面の両端部が逆円錐の半分に分割した面形状になっている。
 以上の実施例では、前記基板と平行な観測面において正方形状もしくは長方形状の矩形状の照射形状をもつ発光装置とそれによって構成される面光源の説明をしてきたが、矩形状の照射形状は、面をなるべく隙間なく、発光パターンで埋めつくすような形状であればよく、例えば、六角形状、八角形状であってもよい。
 〔実施形態の総括〕
 すり鉢型発光装置50、121~123では、前記レンズは、LEDチップ25を封止する封止体であってもよい。
 すり鉢型発光装置50、121~123では、LEDチップ25と前記レンズとの間に、LEDチップ25を被覆し、LEDチップ25から発する1次光を吸収して2次光を発する蛍光体が予め分散された樹脂層からなる波長変換部40を備えてもよい。
 すり鉢型発光装置50、121~123では、陥没部としては、その頂点を基板側にもつ円錐または円錐台または多角錐または多角錐台であってもよい。
 また、すり鉢型発光装置50、121~123では、LEDチップ25を複数備え、複数のLEDチップ25は、前記陥没部の中心軸の周囲に配置されてもよい。
 さらに、すり鉢型発光装置50では、LEDチップ25を4個備え、4個のLEDチップ25は、前記陥没部の中心軸の周囲に離間して対称に配置されてもよい。
 さらに、くさび型発光装置80では、前記陥没部としては、その頂点を基板側にもつ楔形の溝であり、該溝の横断面がV字であってもよい。
 さらに、くさび型発光装置80では、長尺LEDチップ65を複数備え、複数の長尺LEDチップ65は、前記楔形の対称面であり、かつ前記V字の底を通る面の周囲に配置されてもよい。
 さらに、くさび型発光装置80では、長尺LEDチップ65を2個または2の倍数個備え、2個または2の倍数個の長尺LEDチップ65は、前記楔形の対称面の周囲に離間して対称に配置されてもよい。
 さらに、発光装置90,190では、前記陥没部としては、その頂点を基板側にもち、それぞれが楔形である2つの交差する溝であり、該溝の横断面がV字であってもよい。
 さらに、発光装置90,190では、LEDチップ25を複数備え、複数のLEDチップ25は、前記楔形の対称面に対して対称に配置されてもよい。
 さらに、発光装置90,190では、前記LEDチップ25を4個備え、4個の前記半導体発光素子LEDチップ25は、封止体兼用レンズ10の前記天井面から見た場合に、LEDチップ25を基板20にダイボンドした場合の離間部がV字溝の頂点部と一致してもよい。
 すり鉢型発光装置50、121~123、くさび型発光装置80、及び発光装置90,190では、LEDチップ25または長尺LEDチップ65を被覆し、LEDチップ25または長尺LEDチップ65から発する1次光を吸収して2次光を発する蛍光体が予め分散された樹脂層からなる波長変換部40を備えてもよい。
 本実施形態に係る面光源100,200は、実装基板110と、上記いずれかに記載の複数の発光装置とを備え、複数の前記発光装置が実装基板110上に配列された面光源である。
 さらに、液晶表示装置500では、面光源100,200が、領域毎に照度が調整可能に構成される場合、表示する映像に応じて、各領域毎に輝度調整を行うので、省電力化が図れる。
 液晶表示装置500では、実装基板110上に発光によって矩形の頂点が丸みを帯びた矩形様の形状である照射形状を有する発光装置は、実装基板110上で正方配列あるいは長方形配列することが好ましい。
 液晶表示装置500では、前記発光装置は、すり鉢型発光装置50、121~123、くさび型発光装置80、及び発光装置90,190のいずれかであることが好ましい。
 本発明は、液晶表示パネルを背面から照射するバックライト用光源として用いられる。また、エリアアクティブ(ローカルディミング)方式の液晶表示装置に好適なバックライト用光源として用いられる。そればかりではなく照明器具にも応用することが可能である。
 10、61、71 封止体兼用レンズ(レンズ、封止体)
 10a 天面(天井面)
 10b 斜面
 10c 頂点
 11 主軸
 11a 中心
 12 交点
 12a,12b 離間領域
 12c 中央離間領域
 13a,13b,13c,13d 側面
 20 基板
 24 仮想正方形
 25 LEDチップ(半導体発光素子)
 40 波長変換部
 52 明部
 56 外郭面
 60 ドーム型発光装置
 65 長尺LEDチップ(半導体発光素子)
 70 四つ葉型発光装置
 72 明部
 74 暗部
 58、78 等高線
 80 くさび型発光装置
 80a 山部
 80b 谷部
 81a 中心
 90,190 発光装置
 100,200 面光源
 100a、510a セグメント
 110 実装基板
 112 拡散板
 114 配列軸
 50、121~123 すり鉢型発光装置
 500 液晶表示装置
 510 液晶表示パネル
 512 出口
 d 距離
 θ 傾斜角
 θc 臨界角

Claims (19)

  1.  発光装置であって、
     基板と、
     前記基板にダイボンディングされる半導体発光素子と、
     前記半導体発光素子を覆うレンズとを備え、
     前記レンズは、前記基板に対して起立する4面と、前記基板に正対する天井面とを有するレンズとを備え、
     前記4面は、前記半導体発光素子を囲むように四方に配置され、
     前記天井面には凹状の陥没部が形成され、
     前記発光装置の発光により、前記基板と平行な観測面において、矩形の頂点が丸みを帯びた矩形様の形状である照射形状の等高線を生じることを特徴とする発光装置。
  2.  前記レンズは、前記半導体発光素子を封止する封止体であることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
  3.  前記半導体発光素子と前記レンズとの間に、前記半導体発光素子を被覆し、前記半導体発光素子から発する1次光を吸収して2次光を発する蛍光体が予め分散された樹脂層からなる波長変換部を備えたことを特徴とする請求項1または2に記載の発光装置。
  4.  前記陥没部としては、その頂点を基板側にもつ円錐または円錐台または多角錐または多角錐台であることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載の発光装置。
  5.  前記半導体発光素子を複数備え、複数の前記半導体発光素子は、前記陥没部の中心軸の周囲に配置されることを特徴とする請求項1~4のいずれか一項に記載の発光装置。
  6.  前記半導体発光素子を4個備え、4個の前記半導体発光素子は、前記陥没部の中心軸の周囲に離間して対称に配置されることを特徴とする請求項5に記載の発光装置。
  7.  前記陥没部としては、その頂点を基板側にもつ楔形の溝であり、該溝の横断面がV字であることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載の発光装置。
  8.  前記半導体発光素子を複数備え、複数の前記半導体発光素子は、前記楔形の対称面であり、かつ前記V字の底を通る面の周囲に配置されることを特徴とする請求項7に記載の発光装置。
  9.  前記半導体発光素子を2個または2の倍数個備え、2個または2の倍数個の前記半導体発光素子は、前記楔形の対称面の周囲に離間して対称に配置されることを特徴とする請求項8に記載の発光装置。
  10.  前記陥没部としては、その頂点を基板側にもち、それぞれが楔形である2つの交差する溝であり、該溝の横断面がV字であることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載の発光装置。
  11.  前記半導体発光素子を複数備え、複数の前記半導体発光素子は、前記楔形の対称面に対して対称に配置されることを特徴とする請求項10に記載の発光装置。
  12.  前記半導体発光素子を4個備え、4個の前記半導体発光素子は、前記レンズの前記天井面から見た場合に、前記半導体発光素子を基板にダイボンドした場合の離間部がV字溝の頂点部と一致することを特徴とする前記請求項11に記載の発光装置。
  13.  基板と、
     前記基板にダイボンディングされる半導体発光素子と、
     前記半導体発光素子を覆うレンズとからなる発光装置であって、
     前記レンズは、前記基板に対して起立する4面を備え、
     前記4面は、前記レンズを囲むように四方に配置され、
     前記レンズの前記基板に正対する天井側では、その頂点を前記基板側にもつ楔形の2つの溝が、前記4面が形成する4つの交線を、互いに対角に結んで交差し、
     前記発光装置の発光により、前記基板と平行な観測面において、矩形の頂点が丸みを帯びた矩形様の形状である照射形状の等高線を生じることを特徴とする発光装置。
  14.  前記半導体発光素子を被覆し、前記半導体発光素子から発する1次光を吸収して2次光を発する蛍光体が予め分散された樹脂層からなる波長変換部を備えたことを特徴とする請求項13に記載の発光装置。
  15.  実装基板と、
     請求項1~14のいずれか一項に記載の発光装置を複数備え、
     複数の前記発光装置が前記実装基板上に配列された面光源。
  16.  実装基板上に、発光によって矩形の頂点が丸みを帯びた矩形様の形状である照射形状を有する発光装置が複数配置されて構成された面光源と、
     領域毎に光透過率を変化させる表示パネルとを備え、
     前記面光源が前記表示パネルを背面から照射する表示装置において、
     前記面光源は、前記表示パネルにおいて、前記各発光装置の発光時の照射形状の重なりにより面状の照射形状を生じる表示装置。
  17.  前記面光源は、
     領域毎に照度が調整可能に構成されることを特徴とする請求項16に記載の表示装置。
  18.  前記発光装置は、前記実装基板上で正方配列あるいは長方形配列されたことを特徴とする請求項16に記載の表示装置。
  19.  前記発光装置は、請求項1~14のいずれか一項に記載の発光装置であることを特徴とする請求項16~18のいずれか一項に記載の表示装置。
     
     
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