KR20040070431A - 프린터 헤드 - Google Patents

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KR20040070431A
KR20040070431A KR10-2003-7010701A KR20037010701A KR20040070431A KR 20040070431 A KR20040070431 A KR 20040070431A KR 20037010701 A KR20037010701 A KR 20037010701A KR 20040070431 A KR20040070431 A KR 20040070431A
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다까구라마사유끼
나까무라마사또
호리이신이찌
우찌다히로야스
미야자끼아끼히또
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소니 가부시끼 가이샤
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Abstract

프린터 헤드 칩과 다른 부재 사이에 생기는 오차를 적게 하여 잉크 누설을 방지하고, 또한 프린터 헤드의 구조를 복잡하게 하지 않고, 또한 대형화하지 않고, 프린터 헤드 칩에서 발생하는 열을 효율적으로 방열할 수 있는 라인 프린터의 프린터 헤드이다. 복수의 프린터 헤드 칩(11)은 잉크 유로(20)에 따라서 배치되는 동시에, 잉크 유로를 두고 양측에 배치되는 동시에 지그재그로 배치된다. 잉크 유로(20) 방향의 프린터 헤드 칩(11) 사이에 잉크의 토출을 행하지 않는 더미 칩(21)을 배치하였다. 또한, 프린터 헤드 칩(11)과의 접착 부분을 포함하는 적어도 일부가 열전도율이 높은 재료로 형성됨으로써 프린터 헤드 칩(11)에 발생한 열을 방열하는 방열 수단을 겸한 잉크 유로 부재(23)를 구비한다.

Description

프린터 헤드{PRINTER HEAD}
도21은 종래의 잉크젯 방식의 라인 프린터에 있어서의 프린터 헤드(1)의 개략을 도시한 평면도이다.
라인 프린터에 있어서는, 기록 매체에 대해 1 라인을 1회로 인화하기 위해, 그 프린터 헤드(1)는 복수의 프린터 헤드 칩(2)(2A, 2B, ‥)을 인화 라인 방향에 병설한 것이다. 도21에서는 5개의 프린터 헤드 칩(2A 내지 2E)만을 도시하고 있지만, 실제로는 다수의 프린터 헤드 칩(2)이 병설되어 있다.
여기서, 각 프린터 헤드칩(2)은 도시하지 않지만, 예를 들어 반도체 기판에 잉크를 가열하기 위한 발열 저항체가 설치되고, 이 발열 저항체의 주위를 둘러싸도록 잉크 가압실이 형성되고, 또한 발열 저항체의 상부에 잉크 방울을 토출하기 위한 노즐을 형성한 노즐 시트가 설치된 것이다. 그리고, 발열 저항체의 급속한 가열에 의해 잉크 가압실 내의 잉크를 가열하여 잉크 기포(버블)의 힘에 의해 잉크를노즐로부터 토출시키는 것이다.
또한, 프린터 헤드(1)에는 그 길이 방향으로 프린터 헤드 칩(2)의 잉크 가압실에 잉크를 공급하기 위한 잉크 유로(3)가 설치되어 있다(도21 중, 2점 쇄선부 사이의 영역). 그리고, 복수의 프린터 헤드 칩(2)은 잉크 유로(3)에 따라서 배치되는 동시에, 잉크 유로(3)를 두고 양측에 배치되어 있다. 또한, 잉크 유로(3)를 둔 양측의 프린터 헤드 칩(2)은 잉크 유로(3)를 거쳐서 대향 배치되어 있다. 즉, 잉크 유로(3)를 거친 양측의 프린터 헤드 칩(2)은 그 방향이 180도 회전시킨 관계가 되도록 배치되어 있다. 이에 의해, 모든 프린터 헤드 칩(2)의 잉크 가압실과 잉크 유로(3)가 연통되도록 배치된다.
또한, 잉크 유로(3)를 두고 도21 중 상측에 위치하는 프린터 헤드 칩(2)과, 도21 중 하측에 위치하는 프린터 헤드 칩(2)은 잉크 유로(3)의 연장 방향에 있어서 교대로, 즉 지그재그형으로 배치되어 있다.
구체적으로는, 도21 중 가장 좌측에 도시한 프린터 헤드 칩(2A)이 잉크 유로(3)의 상측에 배치되어 있으므로, 이 프린터 헤드 칩(2A)에 인접하는 프린터 헤드 칩(2B)은 도21 중 잉크 유로(3)의 하측에 배치되어 있다. 또한 이 프린터 헤드 칩(2B)에 인접하는 프린터 헤드 칩(2C)은 도21 중 잉크 유로(3)의 상측에 배치되어 있다.
또한, 상술한 바와 같이 배치된 프린터 헤드 칩(2)에 있어서, 도시하지 않지만 각 프린터 헤드 칩(2)의 노즐 사이의 간격을 L이라 하면, 인접하는 프린터 헤드 칩(2)의 단부끼리의 노즐 사이의 간격[프린터 헤드 칩(2)의 병설 방향에 있어서의간격)도 또한 L이 되도록 배치된다. 예를 들어, 도21 중 프린터 헤드 칩(2A)의 우측단부의 노즐과, 프린터 헤드 칩(2B)의 좌측단부의 노즐의 간격은 L이 되도록 배치되어 있다. 이와 같이 하면, 복수의 프린터 헤드 칩(2)을 이용하여 잉크를 토출시켜도 모든 잉크 방울을 간격 L로 기록 매체 상에 착탄시킬 수 있다.
도22는 도21의 A-A 단면에 상당하는 단면도이며, 프린터 헤드 칩(2) 상에 설치된 잉크 유로 부재(4)를 더불어 도시한 것이다. 또한, 도23은 도21의 B-B 단면에 상당하는 단면도이며, 상기 잉크 유로 부재(4)를 더불어 도시한 것이다. 또한, 도24는 도21의 C-C 단면에 상당하는 단면도이며, 상기 잉크 유로 부재(4)를 더불어 도시한 것이다.
도22 내지 도24에 도시한 바와 같이, 프린터 헤드 칩(2)의 상면측[잉크 유로 부재(4)측]에는 잉크 유로 부재(4)가 설치되어 있다. 잉크 유로 부재(4)에는 그 길이 방향에 따라서 잉크 유로(3)와 연통하는 유로 홈(4a)(단면이 대략 역오목형인 것)이 형성되어 있다. 또한, 잉크 유로 부재(4)의 하면측에는 프린터 헤드 칩(2)이 인입하기 위한 오목부(4b)가 형성되어 있다. 즉, 오목부(4b)는 프린터 헤드 칩(2)의 수만큼 형성되어 있다. 또한, 잉크 유로 부재(4)의 오목부(4b)는 프린터 헤드 칩(2)의 외형보다 약간 크게 형성되어 있다.
잉크 유로 부재(4)가 프린터 헤드 칩(2) 상에 설치되면, 잉크 유로 부재(4)의 유로 홈(4a)이 잉크 유로(3)에 포개어지도록 배치되는 동시에, 각 오목부(4b)에 프린터 헤드 칩(2)이 인입한다. 그리고, 이 오목부(4b)와 프린터 헤드 칩(2) 사이가 접착된다. 또한, 프린터 헤드 칩(2)이 배치되어 있지 않은 영역에서는 잉크 유로 부재(4)에 오목부(4b)는 형성되어 있지 않고, 잉크 유로 부재(4)가 직접 노즐 시트(5)에 접착된다(도24의 좌측 부분 참조). 이에 의해, 잉크 유로 부재(4)와 프린터 헤드 칩(2) 사이 및 잉크 유로 부재(4)와 노즐 시트(5) 사이의 간극은 접착제층에 의해 밀봉된다.
이상의 구성으로 이루어지는 프린터 헤드(1)에 있어서, 잉크 유로 부재(4)의 유로 홈(4a) 및 잉크 유로(3)를 흐르는 잉크는 프린터 헤드(1)의 외부로 누설되는 일 없이 각 프린터 헤드 칩(2)의 잉크 가압실로 이송된다.
전술한 종래의 기술에 있어서, 프린터 헤드 칩(2)의 가공 정밀도, 프린터 헤드 칩(2)과 잉크 유로 부재(4)와의 접착 위치 정밀도 및 잉크 유로 부재(4)의 오목부(4b)의 가공 정밀도에는 일정한 한계가 있었다.
이로 인해, 상기 정밀도 오차가 예정된 오차 이상이 되면, 잉크 유로 부재(4)와 프린터 헤드 칩(2)과의 접착에 있어서 양자가 완전히 밀봉되지 않고, 간극이 비어 버릴 가능성이 있었다. 이에 의해, 이 간극으로부터 잉크가 프린터 헤드(1)로부터 외부로 누출되어 버릴 우려가 있는 문제가 있었다.
도25 및 도26은 잉크 유로 부재(4)에 오차가 있는 경우의 단면도이며, 각각 도22 및 도24에 대응하는 것이다.
도25도 및 도26에 도시한 바와 같이, 잉크 유로 부재(4)의 오목부(4b) 사이의 면(4c)에 오차가 있다고 가정하여 이 면(4c)의 오차량을 X라 한다. 이 경우에, 잉크 유로 부재(4)를 프린터 헤드 칩(2) 상에 설치하면, 처음에 잉크 유로 부재(4)의 면(4c)이 노즐 시트(5)에 접촉한다. 이 때, 오목부(4b)와 프린터 헤드 칩(2)사이는 설계치보다 X만큼 넓어지므로 간극(S)이 생긴다. 마찬가지로, 오목부(4b)가 형성되어 있지 않은 면(4c) 이외의 부분도 노즐 시트(5) 사이에 간극(S)이 생긴다. 이 간극(S)이 커져 접착제로 완전히 밀봉할 수 없을 때에는 이 간극(S)으로부터 잉크 누설이 생겨 버린다.
또한, 전술한 종래의 기술에 있어서는, 프린터 헤드 칩의 구동, 즉 발열 저항체의 가열에 의해 프린터 헤드 칩이 발열하지만, 프린터 헤드 칩에서 발생한 열을 어떻게 방열시켜야 할지도 문제가 된다.
발열 저항체에서 발생한 열의 일부는 토출하는 잉크에 의해 외부로 방출되지만, 남은 열은 프린터 헤드 칩에 축적된다. 따라서, 잉크의 토출을 연속하여 행한 경우(연속하여 인화를 행한 경우)에는, 프린터 헤드 칩에는 단시간에 100 ℃ 이상의 온도 상승이 생긴다.
특히, 라인 프린터의 프린터 헤드에서는 다수의 프린터 헤드 칩을 설치한 것이므로, 프린터 헤드 칩의 수만큼 발열 대상이 존재하므로 발열을 무시할 수는 없다.
잉크를 정확하게 토출하고자 하는 경우에는, 프린터 헤드 칩의 동작 온도는 잉크의 비점(약 100 ℃) 이하로 억제해야만 한다. 가령, 이 온도를 초과하면, 정확한 양의 잉크가 정확하게 토출되지 않게 되어 인화 품위가 저하되어 버리는 문제가 있다.
여기서, 일정 시간의 인화를 행한 후에는 일정 시간의 휴식을 취하여 온도를 저하시킨 후 다시 인화를 개시하는 방법이 알려져 있다. 그러나, 온도 상승을 억제하기 위해 휴식을 많이 취하면, 전체의 인화 속도가 저하되어 버리는 문제가 있다.
또한, 프린터 헤드에 방열 부재를 설치하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 프린터 헤드 내에 방열 부재를 배치하는 경우에 있어서, 그 방열 부재의 표면적을 크게 하지 않으면 충분한 자연 방열은 행해지지 않는다. 그러나, 큰 방열 부재를 조립하면, 프린터 헤드가 대형화되어 버리는 문제가 있다. 한편, 방열 부재의 표면적을 작게 해 버리면, 충분한 자연 방열을 행하는 것이 곤란해진다.
또한, 라인 프린터의 프린터 헤드에서는 프린터 헤드 칩이 이른바 지그재그형으로 배열된 것이 알려져 있지만, 이와 같은 프린터 헤드에 있어서는 그 프린터 헤드 칩의 배열에 맞추어 방열 부재를 정밀도 좋게 가공하여 조립하는 것은 곤란하다는 문제가 있다.
본 발명은, 발열 저항체를 갖는 잉크 가압실을 기판 상에 복수 병설하여 상기 발열 저항체를 구동함으로써, 상기 잉크 가압실 내의 잉크를 노즐로부터 토출시키는 프린터 헤드 칩을 복수 병설한 프린터 헤드이며, 잉크 누설을 방지한 프린터 헤드 및 방열 효과를 높인 프린터 헤드에 관한 것이다.
도1은 본 발명에 의한 프린터 헤드에 이용되는 프린터 헤드 칩을 도시한 외관 사시도이다.
도2는 도1의 외관 사시도에 있어서, 노즐 시트를 분해하여 도시한 사시도이다.
도3은 제1 실시 형태의 프린터 헤드를 도시한 평면도이다.
도4는 인접하는 프린터 헤드 칩 사이의 노즐이 오버랩한 상태를 도시한 평면도이다.
도5는 도3의 D-D 단면에 상당하는 단면도이며, 프린터 헤드 칩 및 더미 칩 상에 설치된 잉크 유로 부재를 더불어 도시한 도면이다.
도6은 도3의 E-E 단면에 상당하는 단면도이며, 잉크 유로 부재를 더불어 도시한 도면이다.
도7은 도3의 F-F 단면에 상당하는 단면도이며, 잉크 유로 부재를 더불어 도시한 도면이다.
도8은 본 발명의 제2 실시 형태인 프린터 헤드를 도시한 평면도이고, 제1 실시 형태의 도3에 대응하는 도면이다.
도9는 본 발명의 제3 실시 형태인 프린터 헤드를 도시한 평면도이고, 제1 실시 형태의 도3에 대응하는 도면이다.
도10은 도9의 G-G 단면을 도시한 단면도이며, 잉크 유로 부재를 더불어 도시한 도면이다.
도11은 본 발명을 적용한 프린터 헤드의 구체적 형상을 도시한 단면도이다.
도12는 외형이 도11의 것과 동일하며, 잉크 유로 부재의 재질이 다른 예를 도시한 단면도이다.
도13은 도11 및 도12의 프린터 헤드 칩에 있어서의 경과 시간과 온도 상승과의 관계를 나타낸 그래프이다.
도14는 본 발명의 제5 실시 형태인 프린터 헤드를 도시한 평면도이고, 제1실시 형태의 도3에 대응하는 도면이다.
도15는 본 발명의 제6 실시 형태인 프린터 헤드를 도시한 평면도이고, 제1 실시 형태의 도3에 대응하는 도면이다.
도16은 도15의 D-D 단면을 도시한 단면도이며, 잉크 유로 부재를 더불어 도시한 도면이다.
도17은 본 발명의 제7 실시 형태인 프린터 헤드를 도시한 평면도이고, 제1 실시 형태의 도3에 대응하는 도면이다.
도18은 도17의 E-E 단면에 상당하는 단면도이며, 잉크 유로 부재를 더불어 도시한 도면이다.
도19는 도17의 F-F 단면에 상당하는 단면도이며, 잉크 유로 부재를 더불어 도시한 도면이다.
도20은 도17의 G-G 단면에 상당하는 단면도이며, 잉크 유로 부재를 더불어 도시한 도면이다.
도21은 종래의 잉크젯 방식의 라인 프린터에 있어서의 프린터 헤드의 개략을 도시한 평면도이다.
도22는 도21의 A-A 단면에 상당하는 단면도이며, 프린터 헤드 칩 상에 설치된 잉크 유로 부재를 더불어 도시한 도면이다.
도23은 도21의 B-B 단면에 상당하는 단면도이며, 잉크 유로 부재를 더불어 도시한 도면이다.
도24는 도21의 C-C 단면에 상당하는 단면도이며, 잉크 유로 부재를 더불어도시한 도면이다.
도25는 잉크 유로 부재에 오차가 있는 경우의 단면도이며, 도22에 대응하는 도면이다.
도26은 잉크 유로 부재에 오차가 있는 경우의 단면도이며, 도24에 대응하는 도면이다.
따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 제1 과제는, 프린터 헤드 칩을 병설한 라인 프린터의 프린터 헤드에 있어서 각 부재의 가공 정밀도나 부착 정밀도 등을 높이는 일 없이, 프린터 헤드 칩과 다른 부재 사이에 생기는 오차를 적게 하여 잉크 누설을 방지하는 것이다. 또한, 본 발명이 해결하고자 하는 제2 과제는, 프린터 헤드 칩을 병설한 라인 프린터의 프린터 헤드에 있어서 구조를 복잡하게 하는 일 없이, 또한 대형화하는 일 없이 프린터 헤드 칩에서 발생하는 열을 효율적으로 방열할 수 있도록 하는 것이다.
본 발명은, 이하의 해결 수단에 의해 상술한 제1 과제를 해결한다.
본 발명은 발열 저항체를 갖는 잉크 가압실을 기판 상에 복수 병설하여 상기 발열 저항체를 구동함으로써, 상기 잉크 가압실 내의 잉크를 노즐로부터 토출시키는 프린터 헤드 칩을 복수 병설한 프린터 헤드이며, 각 상기 프린터 헤드 칩의 상기 잉크 가압실과 연통하여 상기 잉크 가압실에 잉크를 공급하기 위한 잉크 유로를 구비하고, 복수의 상기 프린터 헤드 칩은 상기 잉크 유로에 따라서 배치되는 동시에, 상기 잉크 유로를 두고 양측에 배치되고, 상기 잉크 유로를 둔 양측의 상기 프린터 헤드 칩은 상기 잉크 유로를 거쳐서 대향 배치되어 상기 잉크 유로를 두고 한 쪽에 위치하는 상기 프린터 헤드 칩과 다른 쪽에 위치하는 상기 프린터 헤드 칩은 상기 잉크 유로의 연장 방향에 있어서 교대로 배치되고, 상기 잉크 유로에 따라서 배치된 상기 프린터 헤드 칩 사이의 상기 프린터 헤드 칩이 배치되어 있지 않은 영역에 잉크의 토출을 행하지 않는 더미 칩을 배치한 것을 특징으로 한다.
(작용)
본 발명에 있어서는, 잉크 유로에 따라서 복수의 프린터 헤드 칩이 지그재그형으로 배치되는 동시에, 그 프린터 헤드 칩 사이, 즉 프린터 헤드 칩이 배치되지 않은 영역에는 잉크의 토출을 행하지 않는 더미 칩이 배치된다.
따라서, 프린터 헤드 칩과 더미 칩으로 그 상면이 평탄해진다. 따라서, 프린터 헤드 칩 상의 다른 부재와의 접착면은 대략 평탄해진다.
또한, 본 발명은 이하의 해결 수단에 의해 상술한 제2 과제를 해결한다.
본 발명은 발열 저항체를 갖는 잉크 가압실을 기판 상에 복수 병설하여 상기 발열 저항체를 구동함으로써, 상기 잉크 가압실 내의 잉크를 노즐로부터 토출시키는 프린터 헤드 칩을 복수 병설한 프린터 헤드이며, 각 상기 프린터 헤드 칩의 상기 잉크 가압실과 연통하여 상기 잉크 가압실에 잉크를 공급하기 위한 것이며, 상기 프린터 헤드 칩의 병설 방향으로 연장되는 잉크 유로와, 상기 잉크 유로와 연통하는 유로 홈을 갖는 동시에, 상기 잉크 유로를 씌우도록 복수의 상기 프린터 헤드 칩 상에 접착되고, 또한 상기 프린터 헤드 칩과의 접착 부분을 포함하는 적어도 일부가 열전도율이 높은 재료로 형성됨으로써 상기 프린터 헤드 칩에 발생한 열을 방열하는 방열 수단을 겸한 잉크 유로 부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
(작용)
본 발명에 있어서는, 프린터 헤드 칩에서 발생한 열은 프린터 헤드 칩에 접착되어 있는 잉크 유로 부재로 전달된다. 그리고, 이 잉크 유로 부재 중 적어도 일부는 열전도율이 높은 재료로 형성되어 있으므로, 프린터 헤드 칩에서 발생한 열은 빠르게 프린터 헤드 칩 밖으로 전달된다.
또한, 잉크 유로 부재는 잉크가 유통함으로써 항상 냉각되므로, 자연 방열 이상의 냉각 효과를 갖는다.
이하, 도면 등을 참조하여 본 발명의 일실시 형태에 대해 설명한다.
(제1 실시 형태)
제1 실시 형태는 상기한 제1 과제를 해결하는 것이다.
도1은 본 발명에 의한 프린터 헤드에 이용되는 프린터 헤드 칩(11)을 도시한 외관 사시도이며, 노즐 시트(17)에 프린터 헤드 칩(11)을 접착한 상태를 도시하고 있다. 도2는 도1의 외관 사시도에 있어서 노즐 시트(17)를 분해하여 도시한 사시도이다.
프린터 헤드 칩(11)에 있어서, 기판 부재(14)는 실리콘 등으로 이루어지는 반도체 기판(15)과, 이 반도체 기판(15)의 한 쪽 면에 석출 형성된 발열 저항체(13)를 구비한 것이다. 발열 저항체(13)는 반도체 기판(15) 상에 형성된 도체부(도시하지 않음)를 거쳐서 외부 회로와 전기적으로 접속되어 있다.
또한, 배리어층(16)은, 예를 들어 노광 경화형의 드라이 필름 레지스트로 이루어지고, 반도체 기판(15)의 발열 저항체(13)가 형성된 면의 전체에 적층된 후, 포토리소 프로세스에 의해 불필요한 부분이 제거됨으로써 형성되어 있다.
게다가 또한, 노즐 시트(17)는 복수의 노즐(18)이 형성된 것이고, 예를 들어 니켈에 의한 전기 주조 기술에 의해 형성되어 노즐(18)의 위치가 발열 저항체(13)의 위치와 일치하도록, 즉 노즐(18)이 발열 저항체(13)에 대향하도록 배리어층(16) 상에 접합되어 있다. 또한, 노즐 시트(17)는 복수의 프린터 헤드 칩(11)이 접착되게 되지만, 도1은 노즐 시트(17)에 1개의 프린터 헤드 칩(11)이 접착된 영역을 확대하여 도시하고 있다.
잉크 가압실(12)은 발열 저항체(13)를 둘러싸도록 기판 부재(14)와 배리어층(16)과 노즐 시트(17)로 구성된 것이다. 즉, 기판 부재(14)는 도면 중 잉크 가압실(12)의 바닥벽을 구성하고, 배리어층(16)은 잉크 가압실(12)의 측벽을 구성하고, 노즐 시트(17)는 잉크 가압실(12)의 천정벽을 구성한다. 이에 의해, 잉크 가압실(12)은 도1 및 도2 중, 우측 전방면에 개구면을 갖고, 이 개구면과 후술하는 잉크 유로가 연통된다.
상기 1개의 프린터 헤드 칩(11)에는 통상 100개 단위의 복수의 발열 저항체(13) 및 그들 발열 저항체(13)를 구비한 잉크 가압실(12)을 구비하고, 프린터의 제어부로부터의 지령에 의해 이들 발열 저항체(13)의 각각을 일의로 선택하여 발열 저항체(13)에 대응하는 잉크 가압실(12) 내의 잉크를 잉크 가압실(12)에 대향하는 노즐(18)로부터 토출시킬 수 있다.
즉, 프린터 헤드 칩(11)에 있어서, 프린터 헤드 칩(11)과 결합된 잉크 탱크(도시하지 않음)로부터 후술하는 잉크 유로를 통해 잉크 가압실(12)에 잉크가 채워진다. 그리고, 발열 저항체(13)에 단시간, 예를 들어 1 내지 3 마이크로초 동안펄스 전류를 흐르게 함으로써 발열 저항체(13)가 급속히 가열되고, 그 결과, 발열 저항체(13)와 접촉하는 부분에 기상의 잉크 기포가 발생하여 그 잉크 기포의 팽창에 의해 일정 체적의 잉크가 밀려나고, 그에 의해 노즐(18)에 접촉하는 부분의 상기 밀려난 잉크와 동등한 체적의 잉크가 잉크 방울로서 노즐(18)로부터 토출되어 종이 등의 기록 매체 상에 착탄된다.
다음에, 본 실시 형태에 있어서의 라인 프린터용 프린터 헤드에 대해 설명한다. 라인 프린터용 프린터 헤드에서는 상술한 프린터 헤드 칩(11)이 다수 설치되어 있다. 라인 프린터에 있어서는, 기록 매체에 대해 1라인을 1회에 인화하기 위해, 복수의 프린터 헤드 칩(11)을 인화 라인 방향에 병설하고 있다.
도3은 제1 실시 형태의 프린터 헤드(10)를 도시한 평면도이다. 프린터 헤드(10)에는 그 길이 방향으로 상술한 프린터 헤드 칩(11)이 병설되어 있다. 도3에서는 5개의 프린터 헤드 칩(11)(11A 내지 11E)만을 도시하고 있지만, 실제로는 다수의 프린터 헤드 칩(11)이 병설되어 있다.
각 프린터 헤드 칩(11)은 프린터 헤드(10)의 길이 방향(인화 라인 방향)에 있어서 지그재그형으로 배치되어 있다. 예를 들어, 도3 중 인접하는 프린터 헤드 칩(11A 와 11B)은 상하로 소정량만큼 어긋나 배치되어 있다. 또한 프린터 헤드 칩(11B)과 인접하는 프린터 헤드 칩(11C)은 인화 라인 방향에 있어서 프린터 헤드 칩(11A)과 동일 라인 상에 위치하도록 배치되어 있다.
게다가 또한, 인접하는 프린터 헤드 칩(11), 예를 들어 프린터 헤드 칩(11A과 11B)은 그 인접 부분에 위치하는 쌍방의 복수의 노즐(18)이 프린터 헤드 칩(11)의 병설 방향에 있어서 오버랩하도록 배치되어 있다. 도4는 인접하는 프린터 헤드 칩(11) 사이의 노즐(18)이 오버랩된 상태를 도시한 평면도이다.
도4의 예에서는 인접하는 프린터 헤드 칩(11) 중, 도4 중 좌측의 프린터 헤드 칩(11)의 우측단부측의 4개의 노즐(18)과, 우측의 프린터 헤드 칩(11)의 좌측단부측의 4개의 노즐(18)이 프린터 헤드(10)의 길이 방향에 있어서 오버랩되어 있다. 이와 같이 배치함으로써, 인접하는 프린터 헤드 칩(11) 사이에 있어서의 특성의 차이, 예를 들어 잉크의 토출 각도의 차이가 있어도 오버랩부에 있어서는 인화시에 인접하는 2개의 프린터 헤드 칩(11)에 의한 잉크 방울을 혼재시킬 수 있다. 따라서, 인접하는 프린터 헤드 칩(11) 사이의 특성의 차이를 눈에 띄지 않게 하여 인화 품위의 저하를 방지할 수 있다.
다시 도3으로 돌아가 설명한다.
잉크 유로(20)는 각 프린터 헤드 칩(11)의 잉크 가압실(12)과 연통하여 잉크 가압실(12)에 잉크를 공급하기 위한 것이다.
복수의 프린터 헤드 칩(11)은 잉크 유로(20)에 따라서 배치되는 동시에, 잉크 유로(20)를 두고 지그재그형으로 배치되어 있다.
또한, 잉크 유로(20)를 둔 양측의 프린터 헤드 칩(11)은 잉크 유로(20)를 거쳐서 대향 배치되어 있다. 즉, 각 프린터 헤드 칩(11)의 잉크 가압실(12)의 개구된 측(도1 및 도2 중, 우측 전방측)이 잉크 유로(20)측을 향하도록 배치되어 있다. 이로 인해, 인접하는 프린터 헤드 칩(11)은 그 방향이 180도 회전한 관계가 되도록 배치되어 있다. 이에 의해, 모든 프린터 헤드 칩(11)의 잉크 가압실(12)과 잉크유로(20)가 연통되어 있다.
게다가 또한, 잉크 유로(20)에 따라서 배치된 프린터 헤드 칩(11) 사이의 프린터 헤드 칩(11)이 배치되어 있지 않은 영역, 예를 들어 도3에 있어서 프린터 헤드 칩(11A와 11C) 사이에는 더미 칩(21)이 배치되어 있다.
더미 칩(21)은 프린터 헤드 칩(11)과 마찬가지로 반도체 기판(15), 배리어층(16)이 적층되어 구성되고, 이를 프린터 헤드 칩(11)이 접착되어 있는 노즐 시트(17)에 접착하고 있다. 더미 칩(21)의 반도체 기판(15), 배리어층(16)은 프린터 헤드 칩(11)의 반도체 기판(15), 배리어층(16)과 각각 동일한 재료로 형성되어 동일한 두께를 갖는 것이다. 따라서, 더미 칩(21)은 프린터 헤드 칩(11)과 동일한 두께를 갖는다. 그러나, 더미 칩(21)에는, 발열 저항체(13)는 형성되어 있지 않다. 또한, 배리어층(16)은 설치되어 있지만, 포토리소 프로세스 등의 처리는 행해지고 있지 않다. 이로 인해, 잉크 가압실(12)은 형성되어 있지 않다. 따라서, 더미 칩(21)은 프린터 헤드 칩(11)과 같은 구성으로 이루어지는 적층체이지만, 잉크의 토출을 행하지 않는 것이다.
또, 더미 칩(21)을 프린터 헤드 칩(11)과 완전히 동일하게, 즉 발열 저항체(13)나 잉크 가압실(12)을 포함하여 형성하고, 단순히 더미 칩(21)에는 전자 신호를 입력하지 않도록(배선을 실시하지 않는 등, 전기적 접속을 행하지 않음) 해도 좋다.
또한, 노즐 시트(17)의 더미 칩(21)에 대한 대응 영역에는 노즐 시트(17)의 프린터 헤드 칩(11)에 대한 대응 영역과 마찬가지로 노즐(18)이 형성되어 있어도좋지만, 형성되어 있지 않은 것이라도 좋다.
더미 칩(21)의 길이 방향의 길이는, 본 실시 형태에서는 프린터 헤드 칩(11)보다 짧게 형성되어 있다. 이것은 프린터 헤드 칩(11)이 상기와 같이 오버랩하여 배치되어 있으므로, 잉크 유로(20)에 대해 동일측에 배치된 프린터 헤드 칩(11) 사이의 거리, 예를 들어 프린터 헤드 칩(11A와 11C) 사이의 거리는 하나의 프린터 헤드 칩(11)의 길이보다도 좁기 때문이다.
또한, 프린터 헤드(10)의 양단부에 있어서도 더미 칩(21)과 같은 더미 칩(22)이 배치되어 있다. 이 더미 칩(22)은 길이 방향에 있어서의 길이가 더미 칩(21)보다 짧게 형성된 것이고, 구조로서는 더미 칩(21)과 동일하다. 또한, 더미 칩(22)의 두께도 더미 칩(21)과 동일하다.
더미 칩(22)은 프린터 헤드(10)의 잉크 유로(20)의 양단부를 폐색하기 위해 설치된 것이고, 그 길이 방향이 프린터 헤드 칩(11) 및 더미 칩(21)의 길이 방향과 직교하도록 배치되어 있다.
이상과 같이 하여, 프린터 헤드 칩(11)과 더미 칩(21 및 22)이 배치되면, 잉크 유로(20)는 프린터 헤드 칩(11)과 더미 칩(21 및 22)으로 둘러싸이게 된다.
또한, 프린터 헤드 칩(11)과 더미 칩(21 및 22)의 두께는 대략 동일하므로, 프린터 헤드 칩(11)과 더미 칩(21 및 22)으로 잉크 유로(20)를 둘러싸고 있는 부분의 상면은 대략 평탄면이 된다.
도5는 도3의 D-D 단면에 상당하는 단면도이며, 프린터 헤드 칩(11) 및 더미 칩(21 및 22) 상에 설치된 잉크 유로 부재(23)를 더불어 도시한 도면이다. 또한,도6은 도3의 E-E 단면에 상당하는 단면도이며, 상기 잉크 유로 부재(23)를 더불어 도시한 도면이다. 게다가 또한, 도7은 도3의 F-F 단면에 상당하는 단면도이며, 상기 잉크 유로 부재(23)를 더불어 도시한 도면이다.
프린터 헤드 칩(11)과 더미 칩(21 및 22)의 상면[도5, 도6, 도7에 있어서, 잉크 유로 부재(23)측의 면]에는 잉크 유로(20)와 연통하는 유로 홈(23a)이 형성된 잉크 유로 부재(23)가 접착된다. 프린터 헤드 칩(11)과 더미 칩(21 및 22)으로 형성되는 상면은 평탄면이므로, 이 면에 접착되는 잉크 유로 부재(23)의 하면도 또한 평탄면이다. 따라서, 잉크 유로 부재(23)의 접착면의 가공은 용이해지고, 또한 가공 정밀도도 높일 수 있다.
잉크 유로 부재(23)는 프린터 헤드 칩(11) 및 더미 칩(21 및 22)이 배치된 영역을 씌우도록 배치되어 있다. 잉크 유로 부재(23)의 프린터 헤드 칩(11) 등에는 단면이 대략 역오목형의 유로 홈(23a)이 형성되어 있고, 이 유로 홈(23a)과 잉크 유로(20)가 대응하도록 배치되어 있다. 이에 의해, 유로 홈(23a)과 잉크 유로(20)가 연통되어 있다.
잉크 유로 부재(23)의 도5 내지 도7 중, 하면측과 프린터 헤드 칩(11) 및 더미 칩(21 및 22)의 상면이 접착제(예를 들어, 실리콘 수지계 접착제)에 의해 접착되어 있다. 이에 의해, 양자의 접착면에는 접착제층이 개재하여 양자의 간극을 밀봉한다. 따라서, 잉크 유로 부재(23)의 유로 홈(23a) 및 잉크 유로(20)를 흐르는 잉크는 외부로 누출되는 일은 없다.
여기서, 프린터 헤드 칩(11)과 더미 칩(21)과의 간극의 설계치를, 예를 들어0.05 ㎜라 하고, 프린터 헤드 칩(11) 및 더미 칩(21)의 길이 방향의 치수 오차가 ±0.01 ㎜이고, 조립 오차[프린터 헤드 칩(11) 및 더미 칩(21)의 부착 위치 오차]가 ±0.02 ㎜라 한다. 이 경우, 프린터 헤드 칩(11)과 더미 칩(21) 사이의 거리는 최단 0 ㎜, 최장 ＋0.1 ㎜가 된다. 따라서, ＋0.1 ㎜의 간극을 메울 수 있는 접착제를 이용하여 밀봉하면, 제조 오차의 범위 내에서는 항상 간극을 메울 수 있다.
또한, 잉크 유로 부재(23)의 접착면측은 단면이 대략 역오목형의 유로 홈(23a)을 형성하면 충분하고, 종래예에서 나타낸 바와 같이 프린터 헤드 칩(11)의 유무에 맞추어 요철로 가공할 필요가 없으므로, 그만큼 높은 치수 정밀도를 유지할 수 있다. 즉, 프린터 헤드 칩(11)이 배치되어 있지 않은 영역에는 더미 칩(21 및 22)이 배치되어 있으므로, 잉크 유로 부재(23)의 접착면측의 가공이 간략화되므로, 그 만큼 치수 정밀도를 높일 수 있기 때문이다.
(제2 실시 형태)
제2 실시 형태는 상기한 제1 과제를 해결하는 것이다.
도8은 본 발명의 제2 실시 형태인 프린터 헤드(30)를 도시한 평면도이고, 제1 실시 형태의 도3에 대응하는 도면이다.
제2 실시 형태의 프린터 헤드(30)에서는 종래예에서 나타낸 것과 마찬가지로, 각 프린터 헤드 칩(11)이 잉크 유로(20)를 거쳐서 지그재그형으로(교대로) 배열되어 있지만, 제1 실시 형태와 달리 오버랩부를 갖지 않는 것이다.
이와 같이 각 프린터 헤드 칩(11)을 배열하였을 때에는, 더미 칩(31)의 길이 방향에 있어서의 길이는 프린터 헤드 칩(11)의 길이와 거의 동일하게 할 수 있다.따라서, 예를 들어 발열 저항체(13)가 형성되어 있지 않은 프린터 헤드 칩(11)을 그대로 더미 칩(31)으로서 이용하는 것도 가능해진다.
그 밖의 점에 대해서는 제1 실시 형태와 마찬가지이므로, 설명을 생략한다.
(제3 실시 형태)
제3 실시 형태는 상기한 제1 과제를 해결하는 것이다.
도9는 본 발명의 제3 실시 형태인 프린터 헤드(32)를 도시한 평면도이고, 제1 실시 형태의 도3에 대응하는 도면이다. 또한, 도10은 도9의 G-G 단면을 도시한 단면도이며, 잉크 유로 부재(33)를 아울러 도시한 도면이다.
제3 실시 형태의 프린터 헤드(32)에서는 양단부에 더미 칩(22)이 설치되어 있지 않은 점이 제1 실시 형태와 다르다.
그리고, 제3 실시 형태에서는 잉크 유로(20)의 양측을 잉크 유로 부재(33)가 폐색하고 있다. 이로 인해, 잉크 유로 부재(33)에는 제1 실시 형태의 잉크 유로 부재(23)와 달리, 그 양단부에 볼록부(33b)가 설치되어 있다. 볼록부(33b)는 노즐 시트(17)에 직접 접착된다.
또, 상기와 같이 형성하였을 때에는 잉크 유로 부재(33)의 양단부에 볼록부(33b)를 설치해야만 하므로, 제1 실시 형태보다는 형상이 복잡해진다. 그러나, 종래예와 같이 각 프린터 헤드 칩(11)에 대응하도록 오목부를 형성할 필요는 없으므로, 종래예에서 나타낸 잉크 유로 부재(4)보다는 가공 정밀도를 유지하는 것이 용이해진다.
본 발명에 따르면, 프린터 헤드 칩이 배치되지 않은 영역에 더미 칩이 배치됨으로써 상면의 요철이 없어지고, 프린터 헤드 칩 상의 다른 부재와의 접착면은 대략 편평해진다. 이에 의해, 프린터 헤드 칩과 다른 부재 사이에 생기는 오차를 적게 할 수 있다. 따라서, 프린터 헤드 칩과 다른 부재와의 접착을 확실한 것으로 하여 잉크 누설을 방지할 수 있어, 상기한 제1 과제를 해결할 수 있다.
이상, 본 출원에 있어서의 제1 발명의 일실시 형태에 대해 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 일은 없고, 예를 들어 이하와 같은 변형이 가능하다.
상기 실시 형태에서는 잉크 유로(20)의 양측에 프린터 헤드 칩(11) 및 더미 칩(21)을 배치하였지만, 예를 들어 소정의 간격을 두고 2개의 잉크 유로(20A, 20B)를 설치하여 2개의 잉크 유로(20A, 20B) 사이에 프린터 헤드 칩(11)을 지그재그형으로 배열하고, 지그재그 배열한 프린터 헤드 칩(11)열 중 하나의 열을 잉크 유로(20A)로부터 잉크 공급을 하고, 다른 쪽 프린터 헤드 칩(11)의 열을 잉크 유로(20B)로부터 잉크를 공급하는 구성에 있어서도 각 프린터 헤드 칩(11) 사이에 더미 칩(21)을 배열할 수 있다. 이와 같이 해도 본 발명의 효과를 얻을 수 있다.
또한, 상기 구성 이외라도 노즐 시트(17)에 프린터 헤드 칩(11)을 배치하는 형태를 취하는 프린트 헤드라면, 프린터 헤드 칩(11)이 존재하지 않는 영역에 더미 칩을 배치함으로써 본 발명의 효과를 얻을 수 있다. 이는 더미 칩(22)의 효과보다 명백한 효과이다.
다음에, 상기한 제2 과제를 해결하기 위한 본 출원에 관한 제2 발명에 관하여 설명한다. 하기의 실시 형태에서 개시한 바와 같이, 본 출원에 있어서의 제1발명에다가 제2 발명을 적용함으로써, 상기 제1 과제의 해결에다가 상기 제2 과제의 해결도 도모할 수 있다.
이하, 도면 등을 참조하여 본 출원에 관한 제2 발명의 일실시 형태에 대해 설명한다.
(제4 실시 형태)
제4 실시 형태는, 제1 실시 형태와 하기를 제외하고 동일한 구성을 취한다. 따라서, 제4 실시 형태와 제1 실시 형태와의 공통 부분은 그 설명을 생략하고, 동일 구성 부품에 대해서는 제1 실시 형태와 동일한 부품 번호를 사용한다.
제4 실시 형태에 있어서는, 제1 실시 형태와 비교하여 잉크 유로 부재(23)가 달라, 잉크 유로 부재(23) 대신에 잉크 유로 부재(34)를 이용한다. 그리고, 제4 실시 형태에서는 이 잉크 유로 부재(34)가 알루미늄 또는 알루미늄을 포함하는 재료(예를 들어 알루미늄 합금)로 형성되어 있다. 이는 알루미늄의 열전도율이 높기 때문이다. 즉, 본 발명에서는 잉크 유로 부재(34)를 열전도율이 높은 재료로 형성하여 잉크 유로 부재(34)가 프린터 헤드 칩(11)의 발열 저항체(13)에서 발생한 열을 방열하는 방열 수단을 겸하도록 하기 위해서이다.
이상의 구성으로 이루어지는 프린터 헤드(10)에 있어서, 인화시에는 발열 저항체(13)의 가열에 의해 각 프린터 헤드 칩(11)이 발열한다. 그러나, 프린터 헤드 칩(11)에 접착된 잉크 유로 부재(34)의 열전도율이 높기 때문에, 프린터 헤드 칩(11)에서 발생한 열은 빠르게 잉크 유로 부재(34)로 전달되어 잉크 유로 부재(34)의 표면으로부터 방열이 행해진다.
또한, 프린터 헤드 칩(11)의 노즐(18)로부터 잉크 방울이 토출되면 잉크 탱크(도시하지 않음)로부터 잉크 가압실(12)에 잉크가 보충되지만, 이들의 잉크는 잉크 유로 부재(34)의 유로 홈(34a)을 통과한다. 따라서, 잉크 유로 부재(34)의 유로 홈(34a) 내에는 항상 잉크가 채워져 있는 동시에, 유로 홈(34a) 내를 잉크가 흐르기 때문에, 이 잉크에 의해서도 잉크 유로 부재(34)가 냉각된다. 따라서, 잉크 유로 부재(34)의 방열 효율을 더욱 높일 수 있다.
다음에, 프린트 헤드 칩(11)의 온도 변화를 계산에 의해 구한 예를 나타낸다. 도11은 본 발명을 적용한 프린터 헤드(10)의 구체적 형상을 도시한 단면도이다. 또한 도12는 외형이 도11의 것과 동일하지만, 잉크 유로 부재(34)의 재질이 다른 단면도를 도시한다. 또한, 도11 및 도12 중에 나타낸 치수의 단위는 ㎛이다.
도11 및 도12에 있어서, 계산상의 예로서 에폭시로 이루어지는 노즐 시트(50) 상에 프린터 헤드 칩(11) 및 더미 칩(21)이 접착되어 있다. 그 상부에는 잉크 유로 부재(34)(도11) 및 잉크 유로 부재(35)(도12)가 접착되어 있다. 또한, 잉크 유로 부재(34, 35)의 양측에는 알루미나로 이루어지는 헤드 프레임(6)이 설치되어 있다.
도11 및 도12에 있어서, 잉크 유로 부재(34, 35) 중 사선부로 나타낸 부분은 유리 에폭시로 형성되어 있다. 또한, 점의 집합으로 나타낸 부분(도11 중,「Al」의 부분)은 알루미늄으로 형성되어 있다.
즉, 도11의 잉크 유로 부재(34)는 프린터 헤드 칩(11) 및 더미 칩(21)에 접착된 부분을 포함하는 약 절반이 알루미늄으로 형성되어 있고, 그 밖의 것이 유리에폭시로 형성되어 있다.
이에 반해, 도12의 잉크 유로 부재(35)는 전체가 유리 에폭시로 형성되어 있다.
이상의 구조에 있어서, 이하의 조건으로 프린터 헤드 칩(11)의 온도 변화를 계산에 의해 구하였다.
(1) 프린터 헤드 칩(11)(전체)의 발열을,
1.2〔W〕× 1.5〔㎲〕× 9.6〔㎑〕라 가정.
(2) 잉크의 토출에 의한 방열을,
3〔pl〕× 4.2(잉크의 비열) × ΔT(온도 상승분) × 9.6〔㎑〕라 가정.
(3) 공기의 자연 대류에 의한 표면으로부터의 방열을 열전도율 10〔W/㎡K〕에 의해 산출.
(4) 초기치에 있어서의 전체의 온도를 0 ℃(주위 공기는 항상 0 ℃)라 가정.
도13은 상기 조건에 있어서의 경과 시간과 프린터 헤드 칩(11)의 온도 상승의 관계를 나타낸 그래프이다. 도13 중「A」는 도11의 것을 나타내고,「B」는 도12의 것을 나타낸다.
도13으로부터 「B(도12)」의 것은 5초 후에 약 100 ℃에 도달하였지만, 「A(도11)」의 것은, 5초 후의 온도는 약 70 ℃ 정도였다. 이 결과로부터 상기 프린터 헤드 칩(11)의 구조에 있어서 잉크 유로 부재(34)의 프린터 헤드 칩(11)과 접착된 일부를 알루미늄으로 형성함으로써, 온도 상승을 억제할 수 있는 것을 알 수 있다.
즉, 제4 실시 형태에 있어서는 잉크 유로 부재(34)의 가공 정밀도를 높이면서, 즉 프린터 헤드 칩(11), 더미 칩(21 및 22)과 노즐 시트(17) 및 잉크 유로 부재(34) 사이의 제조 상의 치수 정밀도를 높여 잉크의 외부 유출을 방지하면서 프린터 헤드 칩(11)의 온도 상승을 억제하는 것이 가능해진다.
(제5 실시 형태)
제5 실시 형태는, 상기한 제2 과제를 해결하는 것이다.
도14는 본 발명의 제5 실시 형태인 프린터 헤드(36)를 도시한 평면도이고, 제1 실시 형태의 도3에 대응하는 도면이다.
제5 실시 형태의 프린터 헤드(36)에서는 제4 실시 형태와 마찬가지로 각 프린터 헤드 칩(11)이 잉크 유로(20)를 거쳐서 지그재그형(교대로)으로 배열되어 있지만, 제4 실시 형태와 달리 오버랩부를 갖지 않은 것이다.
또한, 상술한 바와 같이 배치된 프린터 헤드 칩(11)에 있어서, 각 프린터 헤드 칩(11)의 노즐 사이의 간격을 L이라 하면, 인접하는 프린터 헤드 칩(11)의 단부끼리의 노즐 사이의 간격도 또한 L이 되도록 배치된다. 구체적으로는, 도14 중 프린터 헤드 칩(11A)의 우측단부 노즐과, 프린터 헤드 칩(11B)의 좌단부 노즐과의 간격[프린터 헤드 칩(11)의 병설 방향의 간격]이 L이 되도록 배치된다.
이와 같이 하면, 복수의 프린터 헤드 칩(11)을 이용하여 잉크를 토출할 때에 모든 잉크 방울을 간격 L로 기록 매체 상에 착탄시킬 수 있다.
이상과 같이 각 프린터 헤드 칩(11)을 배열하였을 때에는, 더미 칩(37)의 길이 방향에 있어서의 길이는 프린터 헤드 칩(11)의 길이와 대략 동일하게 할 수 있다. 따라서, 예를 들어 발열 저항체(13)가 형성되어 있지 않은 프린터 헤드칩(11)을 그대로 더미 칩(37)으로서 이용하는 것도 가능해진다.
그 밖의 점에 대해서는 제4 실시 형태와 마찬가지이므로 설명을 생략한다.
(제6 실시 형태)
도15는 본 발명의 제6 실시 형태인 프린터 헤드(38)를 도시한 평면도이고, 제1 실시 형태의 도3에 대응하는 도면이다. 또한 도16은, 도15의 D-D 단면을 도시한 단면도이며, 잉크 유로 부재(39)를 아울러 도시한 것이다.
제6 실시 형태의 프린터 헤드(38)에서는 양단부에 더미 칩(22)이 설치되어 있지 않은 점이 제4 실시 형태와 다르다.
그리고, 제6 실시 형태에서는 잉크 유로(20)의 양측을 잉크 유로 부재(39)가 폐색하고 있다. 이로 인해, 잉크 유로 부재(39)에는 제4 실시 형태의 잉크 유로 부재(34)와 달리 그 양단부에 볼록부(39b)가 설치되어 있다. 볼록부(39b)는 노즐 시트(17)에 직접 접착된다. 이와 같이 형성하면, 잉크 유로 부재(39)의 양단부 볼록부(39b)가 잉크 유로(20)의 양단부를 폐색하므로, 제4 실시 형태와 같이 더미 칩(22)을 설치할 필요는 없다.
또한, 도15에 있어서 B-B 단면 및 C-C 단면은 제4 실시 형태와 마찬가지로 제1 실시 형태에서 도시한 도6 및 도7과 동일하므로 설명을 생략한다.
(제7 실시 형태)
제7 실시 형태는, 배경 기술에서 개시한 제2 과제를 해결하기 위해 본 출원에 있어서의 제2 발명을 종래의 기술에 적용한 예이다. 즉, 본 출원에 있어서의 제2 발명은 종래 기술에도 적용하는 것이 가능하다.
도17은 본 발명의 제7 실시 형태인 프린터 헤드(40)를 도시한 평면도이고, 제1 실시 형태의 도3에 대응하는 도면이다. 또한, 도18은 도17의 E-E 단면을 도시한 단면도이며, 잉크 유로 부재(41)를 아울러 도시한 것이다. 또, 도19는 도17의 F-F 단면을 도시한 단면도이며, 잉크 유로 부재(41)를 아울러 도시한 것이다. 또한, 도20은 도17의 G-G 단면을 도시한 단면도이며, 잉크 유로 부재(41)를 아울러 도시한 것이다.
제7 실시 형태에서는 제4 실시 형태와 달리, 더미 칩(21 및 22)은 설치되어 있지 않다. 이로 인해, 잉크 유로 부재(41)의 프린터 헤드 칩(11)과의 접착면은 요철을 갖는다. 즉, 도18 등에 도시한 바와 같이 잉크 유로 부재(41)의 프린터 헤드 칩(11)이 인입하는 부분에는 오목부(41c)가 형성되어 있다. 또한, 프린터 헤드 칩(11)이 존재하지 않는 부분에서는 오목부(41c)는 형성되어 있지 않고, 잉크 유로 부재(41)가 직접 노즐 시트(17)에 접착된다. 또, 잉크 유로(20)의 양단부를 폐색하기 위해 잉크 유로 부재(41)의 양단부에는 제3 실시 형태와 마찬가지로 볼록부(41b)가 설치되어 있다.
본 실시 형태에서는, 잉크 유로 부재(41)의 형상은 프린터 헤드 칩(11)에 대응하는 위치에 오목부(41c)를 형성해야만 하므로, 제1 실시 형태 내지 제6 실시 형태의 잉크 유로 부재(23) 등의 형상보다 복잡해지지만, 프린터 헤드 칩(11)의 온도 상승을 억제할 수 있다는 효과가 있다.
이상, 본 출원에 있어서의 제2 발명의 일실시 형태에 대해 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 일 없이, 예를 들어 이하와 같은 다양한 변형이가능하다.
(1) 잉크 유로 부재(34, 39 및 41)는 전체를 열전도율이 높은 재료로 형성할 필요는 없고, 도11에서 도시한 바와 같이 프린터 헤드 칩(11)에 접착되는 부분을 포함하는 적어도 일부를 열전도율이 높은 재료로 형성하면 좋다. 또, 잉크 유로 부재(34, 39 또는 41)의 전체를 열전도율이 높은 재료로 형성해도 좋은 것은 물론이다.
(2) 본 실시 형태에서는 잉크 유로 부재(34, 39 또는 41)의 적어도 일부를 구성하는 열전도율이 높은 재료로서 알루미늄 또는 알루미늄 합금을 예로 들었지만, 그 이외의 재료를 이용하는 것도 가능하다. 일반 금속 재료에 있어서는 순수한 금속 재료일수록 열전도율이 우수하다. 또한 열전도율이 우수한 금속 재료로서는 Ag, Cu, 혹은 Au, 또는 이들 합금, 또는 이들 금속과 다른 금속을 포함하는 합금을 예로 들 수 있다. 혹은, Ag, Cu, Au 또는 Al 분말을 분산시킨 수지 재료라도 좋다.
본 발명에 따르면, 프린터 헤드 칩에서 발생한 열이 프린터 헤드 칩 밖에 설치한 방열 수단으로서의 잉크 유로 부재에 신속하게 전달되도록 하였다. 또, 방열 수단으로서의 잉크 유로 부재는 잉크의 유통에 의해 항상 냉각된다.
이에 의해, 프린터 헤드 칩 또는 프린터 헤드의 구조를 복잡하게 하는 일 없이, 또한 대형화하는 일 없이 프린터 헤드 칩에서 발생하는 열을 효율적으로 방열할 수 있어 상기한 제2 과제를 해결할 수 있다.
프린터 헤드의 제조 방법 및 프린터 헤드에 관한 것으로, 예를 들어 잉크젯 방식의 프린터 헤드에 이용할 수 있다.

Claims (30)

  1. 발열 저항체를 갖는 잉크 가압실을 기판 상에 복수 병설하여 상기 발열 저항체를 구동함으로써, 상기 잉크 가압실 내의 잉크를 노즐로부터 토출시키는 프린터 헤드 칩을 복수 병설한 프린터 헤드이며,
    각 상기 프린터 헤드 칩의 상기 잉크 가압실과 연통하여 상기 잉크 가압실에 잉크를 공급하기 위한 잉크 유로를 구비하고,
    복수의 상기 프린터 헤드 칩은 상기 잉크 유로에 따라서 배치되는 동시에, 상기 잉크 유로를 두고 양측에 배치되고,
    상기 잉크 유로를 둔 양측의 상기 프린터 헤드 칩은 상기 잉크 유로를 거쳐서 대향 배치되고,
    상기 잉크 유로를 두고 한 쪽에 위치하는 상기 프린터 헤드 칩과 다른 쪽에 위치하는 상기 프린터 헤드 칩은 상기 잉크 유로의 연장 방향에 있어서 교대로 배치되고,
    상기 잉크 유로에 따라서 배치된 상기 프린터 헤드 칩 사이의 상기 프린터 헤드 칩이 배치되어 있지 않은 영역에 잉크의 토출을 행하지 않는 더미 칩을 배치한 것을 특징으로 하는 프린터 헤드.
  2. 제1항에 있어서, 상기 잉크 유로를 두고 대향 배치되는 동시에 인접하는 한 쌍의 상기 프린터 헤드 칩은 그 인접 부분에 위치하는 쌍방의 복수의 상기 노즐이상기 프린터 헤드 칩의 병설 방향에 있어서 오버랩하도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 프린터 헤드.
  3. 제1항에 있어서, 상기 더미 칩은 상기 프린터 헤드 칩과 동일한 두께를 갖도록 형성되어 있고, 상기 프린터 헤드 칩과 상기 더미 칩으로 형성하는 상면이 평탄면이고,
    상기 프린터 헤드 칩 및 상기 더미 칩의 상면에는 상기 잉크 유로와 연통하는 유로 홈이 형성된 잉크 유로 부재가 접착되어 있고,
    상기 잉크 유로 부재의 상기 프린터 헤드 칩 및 상기 더미 칩과의 접착면은 평탄하게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 프린터 헤드.
  4. 제1항에 있어서, 상기 더미 칩은 상기 프린터 헤드 칩의 상기 발열 저항체 및 상기 잉크 가압실이 형성되어 있지 않은 구조인 것을 특징으로 하는 프린터 헤드.
  5. 제1항에 있어서, 상기 더미 칩은 또한 상기 잉크 유로의 양단부에 배치되고,
    상기 프린터 헤드 칩 및 상기 더미 칩이 상기 잉크 유로를 둘러싸도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 프린터 헤드.
  6. 발열 저항체를 갖는 잉크 가압실을 기판 상에 복수 병설하고 상기 발열 저항체를 구동함으로써, 상기 잉크 가압실 내의 잉크를 노즐로부터 토출시키는 프린터 헤드 칩을 복수 병설한 프린터 헤드이며,
    각 상기 프린터 헤드 칩의 상기 잉크 가압실과 연통하여 상기 잉크 가압실에 잉크를 공급하기 위한 잉크 유로를 구비하고,
    복수의 상기 프린터 헤드 칩은 상기 잉크 유로에 따라서 배치되는 동시에, 상기 잉크 유로를 두고 양측에 배치되고,
    상기 잉크 유로를 둔 양측의 상기 프린터 헤드 칩은 상기 잉크 유로를 거쳐서 대향 배치되고,
    상기 잉크 유로를 두고 한 쪽에 위치하는 상기 프린터 헤드 칩과 다른 쪽에 위치하는 상기 프린터 헤드 칩은 상기 잉크 유로의 연장 방향에 있어서 교대로 배치되고,
    상기 잉크 유로에 따라서 배치된 상기 프린터 헤드 칩 사이의 상기 프린터 헤드 칩이 배치되어 있지 않은 영역에 잉크의 토출을 행하지 않는 더미 칩을 배치하고,
    상기 잉크 유로를 두고 대향 배치되는 동시에, 인접하는 한 쌍의 상기 프린터 헤드 칩은 그 인접 부분에 위치하는 쌍방의 복수의 상기 노즐이 상기 프린터 헤드 칩의 병설 방향에 있어서 오버랩하도록 배치되고,
    상기 더미 칩은 상기 프린터 헤드 칩과 동일한 두께를 갖도록 형성되어 있고, 상기 프린터 헤드 칩과 상기 더미 칩으로 형성하는 상면이 평탄면이고,
    상기 프린터 헤드 칩 및 상기 더미 칩의 상면에는 상기 잉크 유로와 연통하는 유로 홈이 형성된 잉크 유로 부재가 접착되어 있고,
    상기 잉크 유로 부재의 상기 프린터 헤드 칩 및 상기 더미 칩과의 접착면은 평탄하게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 프린터 헤드.
  7. 제6항에 있어서, 상기 더미 칩은 상기 프린터 헤드 칩의 상기 발열 저항체 및 상기 잉크 가압실이 형성되어 있지 않은 구조인 것을 특징으로 하는 프린터 헤드.
  8. 제6항에 있어서, 상기 더미 칩은 또한 상기 잉크 유로의 양단부에 배치되고,
    상기 프린터 헤드 칩 및 상기 더미 칩이 상기 잉크 유로를 둘러싸도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 프린터 헤드.
  9. 제6항에 있어서, 상기 더미 칩은 상기 프린터 헤드 칩의 상기 발열 저항체 및 상기 잉크 가압실이 형성되어 있지 않은 구조이고,
    상기 더미 칩은 또한 상기 잉크 유로의 양단부에 배치되고,
    상기 프린터 헤드 칩 및 상기 더미 칩이 상기 잉크 유로를 둘러싸도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 프린터 헤드.
  10. 발열 저항체를 갖는 잉크 가압실을 기판 상에 복수 병설하여 상기 발열 저항체를 구동함으로써, 상기 잉크 가압실 내의 잉크를 노즐로부터 토출시키는 프린터헤드 칩을 복수 병설한 프린터 헤드이며,
    각 상기 프린터 헤드 칩의 상기 잉크 가압실과 연통하여 상기 잉크 가압실에 잉크를 공급하기 위한 잉크 유로를 구비하고,
    복수의 상기 프린터 헤드 칩은 상기 잉크 유로에 따라서 배치되는 동시에, 상기 잉크 유로를 두고 양측에 배치되고,
    상기 잉크 유로를 둔 양측의 상기 프린터 헤드 칩은 상기 잉크 유로를 거쳐서 대향 배치되고,
    상기 잉크 유로를 두고 한 쪽에 위치하는 상기 프린터 헤드 칩과 다른 쪽에 위치하는 상기 프린터 헤드 칩은 상기 잉크 유로의 연장 방향에 있어서 교대로 배치되고,
    상기 잉크 유로에 따라서 배치된 상기 프린터 헤드 칩 사이의 상기 프린터 헤드 칩이 배치되어 있지 않은 영역에 잉크의 토출을 행하지 않는 더미 칩을 배치하고,
    상기 잉크 유로를 두고 대향 배치되는 동시에, 인접하는 한 쌍의 상기 프린터 헤드 칩은 그 인접 부분에 위치하는 쌍방의 복수의 상기 노즐이 상기 프린터 헤드 칩의 병설 방향에 있어서 오버랩하도록 배치되고,
    상기 더미 칩은 상기 프린터 헤드 칩의 상기 발열 저항체 및 상기 잉크 가압실이 형성되어 있지 않은 구조인 것을 특징으로 하는 프린터 헤드.
  11. 제10항에 있어서, 상기 더미 칩은 또한 상기 잉크 유로의 양단부에 배치되고,
    상기 프린터 헤드 칩 및 상기 더미 칩이 상기 잉크 유로를 둘러싸도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 프린터 헤드.
  12. 발열 저항체를 갖는 잉크 가압실을 기판 상에 복수 병설하고 상기 발열 저항체를 구동함으로써, 상기 잉크 가압실 내의 잉크를 노즐로부터 토출시키는 프린터 헤드 칩을 복수 병설한 프린터 헤드이며,
    각 상기 프린터 헤드 칩의 상기 잉크 가압실과 연통하여 상기 잉크 가압실에 잉크를 보급하기 위한 잉크 유로를 구비하고,
    복수의 상기 프린터 헤드 칩은 상기 잉크 유로에 따라서 배치되는 동시에, 상기 잉크 유로를 두고 양측에 배치되고,
    상기 잉크 유로를 둔 양측의 상기 프린터 헤드 칩은 상기 잉크 유로를 거쳐서 대향 배치되고,
    상기 잉크 유로를 두고 한 쪽에 위치하는 상기 프린터 헤드 칩과 다른 쪽에 위치하는 상기 프린터 헤드 칩은 상기 잉크 유로의 연장 방향에 있어서 교대로 배치되고,
    상기 잉크 유로에 따라서 배치된 상기 프린터 헤드 칩 사이의 상기 프린터 헤드 칩이 배치되어 있지 않은 영역에 잉크의 토출을 행하지 않는 더미 칩을 배치하고,
    상기 잉크 유로를 두고 대향 배치되는 동시에, 인접하는 한 쌍의 상기 프린터 헤드 칩은 그 인접 부분에 위치하는 쌍방의 복수의 상기 노즐이 상기 프린터 헤드 칩의 병설 방향에 있어서 오버랩하도록 배치되고,
    상기 더미 칩은 또한 상기 잉크 유로의 양단부에 배치되고,
    상기 프린터 헤드 칩 및 상기 더미 칩이 상기 잉크 유로를 둘러싸도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 프린터 헤드.
  13. 발열 저항체를 갖는 잉크 가압실을 기판 상에 복수 병설하여 상기 발열 저항체를 구동함으로써, 상기 잉크 가압실 내의 잉크를 노즐로부터 토출시키는 프린터 헤드 칩을 복수 병설한 프린터 헤드이며,
    각 상기 프린터 헤드 칩의 상기 잉크 가압실과 연통하여 상기 잉크 가압실에 잉크를 공급하기 위한 잉크 유로를 구비하고,
    복수의 상기 프린터 헤드 칩은 상기 잉크 유로에 따라서 배치되는 동시에, 상기 잉크 유로를 두고 양측에 배치되고,
    상기 잉크 유로를 둔 양측의 상기 프린터 헤드 칩은 상기 잉크 유로를 거쳐서 대향 배치되고,
    상기 잉크 유로를 두고 한 쪽에 위치하는 상기 프린터 헤드 칩과 다른 쪽에 위치하는 상기 프린터 헤드 칩은 상기 잉크 유로의 연장 방향에 있어서 교대로 배치되고,
    상기 잉크 유로에 따라서 배치된 상기 프린터 헤드 칩 사이의 상기 프린터 헤드 칩이 배치되어 있지 않은 영역에 잉크의 토출을 행하지 않는 더미 칩을 배치하고,
    상기 더미 칩은 상기 프린터 헤드 칩과 동일한 두께를 갖도록 형성되어 있고, 상기 프린터 헤드 칩과 상기 더미 칩으로 형성하는 상면이 평탄면이고,
    상기 프린터 헤드 칩 및 상기 더미 칩의 상면에는 상기 잉크 유로와 연통하는 유로 홈이 형성된 잉크 유로 부재가 접착되어 있고,
    상기 잉크 유로 부재의 상기 프린터 헤드 칩 및 상기 더미 칩과의 접착면은 평탄하게 형성되어 있고,
    상기 더미 칩은 상기 프린터 헤드 칩의 상기 발열 저항체 및 상기 잉크 가압실이 형성되어 있지 않은 구조인 것을 특징으로 하는 프린터 헤드.
  14. 제13항에 있어서, 상기 더미 칩은 또한 상기 잉크 유로의 양단부에 배치되고,
    상기 프린터 헤드 칩 및 상기 더미 칩이 상기 잉크 유로를 둘러싸도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 프린터 헤드.
  15. 발열 저항체를 갖는 잉크 가압실을 기판 상에 복수 병설하여 상기 발열 저항체를 구동함으로써, 상기 잉크 가압실 내의 잉크를 노즐로부터 토출시키는 프린터 헤드 칩을 복수 병설한 프린터 헤드이며,
    각 상기 프린터 헤드 칩의 상기 잉크 가압실과 연통하여 상기 잉크 가압실에 잉크를 공급하기 위한 잉크 유로를 구비하고,
    복수의 상기 프린터 헤드 칩은 상기 잉크 유로에 따라서 배치되는 동시에, 상기 잉크 유로를 두고 양측에 배치되고,
    상기 잉크 유로를 둔 양측의 상기 프린터 헤드 칩은 상기 잉크 유로를 거쳐서 대향 배치되고,
    상기 잉크 유로를 두고 한 쪽에 위치하는 상기 프린터 헤드 칩과 다른 쪽에 위치하는 상기 프린터 헤드 칩은 상기 잉크 유로의 연장 방향에 있어서 교대로 배치되고,
    상기 잉크 유로에 따라서 배치된 상기 프린터 헤드 칩 사이의 상기 프린터 헤드 칩이 배치되어 있지 않은 영역에 잉크의 토출을 행하지 않는 더미 칩을 배치하고,
    상기 더미 칩은 상기 프린터 헤드 칩과 동일한 두께를 갖도록 형성되어 있고, 상기 프린터 헤드 칩과 상기 더미 칩으로 형성하는 상면이 평탄면이고,
    상기 프린터 헤드 칩 및 상기 더미 칩의 상면에는 상기 잉크 유로와 연통하는 유로 홈이 형성된 잉크 유로 부재가 접착되어 있고,
    상기 잉크 유로 부재의 상기 프린터 헤드 칩 및 상기 더미 칩과의 접착면은 평탄하게 형성되어 있고,
    상기 더미 칩은 또한 상기 잉크 유로의 양단부에 배치되고,
    상기 프린터 헤드 칩 및 상기 더미 칩이 상기 잉크 유로를 둘러싸도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 프린터 헤드.
  16. 발열 저항체를 갖는 잉크 가압실을 기판 상에 복수 병설하여 상기 발열 저항체를 구동함으로써, 상기 잉크 가압실 내의 잉크를 노즐로부터 토출시키는 프린터 헤드 칩을 복수 병설한 프린터 헤드이며,
    각 상기 프린터 헤드 칩의 상기 잉크 가압실과 연통하여 상기 잉크 가압실에 잉크를 공급하기 위한 잉크 유로를 구비하고,
    복수의 상기 프린터 헤드 칩은 상기 잉크 유로에 따라서 배치되는 동시에, 상기 잉크 유로를 두고 양측에 배치되고,
    상기 잉크 유로를 둔 양측의 상기 프린터 헤드 칩은 상기 잉크 유로를 거쳐서 대향 배치되고,
    상기 잉크 유로를 두고 한 쪽에 위치하는 상기 프린터 헤드 칩과 다른 쪽에 위치하는 상기 프린터 헤드 칩은 상기 잉크 유로의 연장 방향에 있어서 교대로 배치되고,
    상기 잉크 유로에 따라서 배치된 상기 프린터 헤드 칩 사이의 상기 프린터 헤드 칩이 배치되어 있지 않은 영역에 잉크의 토출을 행하지 않는 더미 칩을 배치하고,
    상기 더미 칩은 상기 프린터 헤드 칩의 상기 발열 저항체 및 상기 잉크 가압실이 형성되어 있지 않은 구조이고,
    상기 더미 칩은 또한 상기 잉크 유로의 양단부에 배치되고,
    상기 프린터 헤드 칩 및 상기 더미 칩이 상기 잉크 유로를 둘러싸도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 프린터 헤드.
  17. 발열 저항체를 갖는 잉크 가압실을 기판 상에 복수 병설하여 상기 발열 저항체를 구동함으로써, 상기 잉크 가압실 내의 잉크를 노즐로부터 토출시키는 프린터 헤드 칩을 복수 병설한 프린터 헤드이며,
    각 상기 프린터 헤드 칩의 상기 잉크 가압실과 연통하여 상기 잉크 가압실에 잉크를 공급하기 위한 것이며, 상기 프린터 헤드 칩의 병설 방향으로 연장되는 잉크 유로와,
    상기 잉크 유로와 연통하는 유로 홈을 갖는 동시에, 상기 잉크 유로를 씌우도록 복수의 상기 프린터 헤드 칩 상에 접착되고, 또한 상기 프린터 헤드 칩과의 접착 부분을 포함하는 적어도 일부가 열전도율이 높은 재료로 형성됨으로써 상기 프린터 헤드 칩에 발생한 열을 방열하는 방열 수단을 겸한 잉크 유로 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 프린터 헤드.
  18. 제17항에 있어서, 상기 잉크 유로 부재의 상기 프린터 헤드 칩과의 접착 부분을 포함하는 적어도 일부는 알루미늄 또는 알루미늄을 함유하는 재료로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 프린터 헤드.
  19. 발열 저항체를 갖는 잉크 가압실을 기판 상에 복수 병설하여 상기 발열 저항체를 구동함으로써, 상기 잉크 가압실 내의 잉크를 노즐로부터 토출시키는 프린터 헤드 칩을 복수 병설한 프린터 헤드이며,
    각 상기 프린터 헤드 칩의 상기 잉크 가압실과 연통하여 상기 잉크 가압실에 잉크를 공급하기 위한 것이며, 상기 프린터 헤드 칩의 병설 방향으로 연장되는 잉크 유로를 구비하고,
    복수의 상기 프린터 헤드 칩은 상기 잉크 유로를 두고 양측에 배치되고,
    상기 잉크 유로를 둔 양측의 상기 프린터 헤드 칩은 상기 잉크 유로를 거쳐서 대향 배치되고,
    상기 잉크 유로를 두고 한 쪽에 위치하는 상기 프린터 헤드 칩과 다른 쪽에 위치하는 상기 프린터 헤드 칩은 상기 잉크 유로의 연장 방향에 있어서 교대로 배치되고,
    상기 잉크 유로에 따라서 배치된 상기 프린터 헤드 칩 사이의 상기 프린터 헤드 칩이 배치되어 있지 않은 영역에는 잉크의 토출을 행하지 않는 더미 칩이 배치되고,
    상기 잉크 유로와 연통하는 유로 홈을 갖는 동시에, 상기 잉크 유로를 씌우도록 복수의 상기 프린터 헤드 칩 및 상기 더미 칩 상에 접착되고, 또한 상기 프린터 헤드 칩 및 상기 더미 칩과의 접착 부분을 포함하는 적어도 일부가 열전도율이 높은 재료로 형성됨으로써 상기 프린터 헤드 칩에 발생한 열을 방열하는 방열 수단을 겸한 잉크 유로 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 프린터 헤드.
  20. 제19항에 있어서, 상기 잉크 유로 부재의 상기 프린터 헤드 칩 및 상기 더미 칩과의 접착 부분을 포함하는 적어도 일부는 알루미늄 또는 알루미늄을 함유하는재료로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 프린터 헤드.
  21. 제19항에 있어서, 상기 더미 칩은 상기 프린터 헤드 칩과 동일한 두께를 갖도록 형성되어 있고, 상기 프린터 헤드 칩과 상기 더미 칩으로 형성하는 상면이 평탄면이고,
    상기 잉크 유로 부재의 상기 프린터 헤드 칩 및 상기 더미 칩과의 접착면은 평탄하게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 프린터 헤드.
  22. 제19항에 있어서, 상기 더미 칩은 또한 상기 잉크 유로의 양단부에 배치되고,
    상기 프린터 헤드 칩 및 상기 더미 칩이 상기 잉크 유로를 둘러싸도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 프린터 헤드.
  23. 제19항에 있어서, 상기 잉크 유로 부재의 상기 프린터 헤드 칩 및 상기 더미 칩과의 접착 부분을 포함하는 적어도 일부는 알루미늄 또는 알루미늄을 함유하는 재료로 형성되어 있고,
    상기 더미 칩은 상기 프린터 헤드 칩과 동일한 두께를 갖도록 형성되어 있고, 상기 프린터 헤드 칩과 상기 더미 칩으로 형성하는 상면이 평탄면이고,
    상기 잉크 유로 부재의 상기 프린터 헤드 칩 및 상기 더미 칩과의 접착면은 평탄하게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 프린터 헤드.
  24. 제19항에 있어서, 상기 잉크 유로 부재의 상기 프린터 헤드 칩 및 상기 더미 칩과의 접착 부분을 포함하는 적어도 일부는 알루미늄 또는 알루미늄을 함유하는 재료로 형성되어 있고,
    상기 더미 칩은 또한 상기 잉크 유로의 양단부에 배치되고,
    상기 프린터 헤드 칩 및 상기 더미 칩이 상기 잉크 유로를 둘러싸도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 프린터 헤드.
  25. 제19항에 있어서, 상기 더미 칩은 상기 프린터 헤드 칩과 동일한 두께를 갖도록 형성되어 있고, 상기 프린터 헤드 칩과 상기 더미 칩으로 형성하는 상면이 평탄면이고,
    상기 잉크 유로 부재의 상기 프린터 헤드 칩 및 상기 더미 칩과의 접착면은 평탄하게 형성되어 있고,
    상기 더미 칩은 또한 상기 잉크 유로의 양단부에 배치되고,
    상기 프린터 헤드 칩 및 상기 더미 칩이 상기 잉크 유로를 둘러싸도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 프린터 헤드.
  26. 제19항에 있어서, 상기 잉크 유로 부재의 상기 프린터 헤드 칩 및 상기 더미 칩과의 접착 부분을 포함하는 적어도 일부는 알루미늄 또는 알루미늄을 함유하는 재료로 형성되어 있고,
    상기 더미 칩은 상기 프린터 헤드 칩과 동일한 두께를 갖도록 형성되어 있고, 상기 프린터 헤드 칩과 상기 더미 칩으로 형성하는 상면이 평탄면이고,
    상기 잉크 유로 부재의 상기 프린터 헤드 칩 및 상기 더미 칩과의 접착면은 평탄하게 형성되어 있고,
    상기 더미 칩은 또한 상기 잉크 유로의 양단부에 배치되고,
    상기 프린터 헤드 칩 및 상기 더미 칩이 상기 잉크 유로를 둘러싸도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 프린터 헤드.
  27. 발열 저항체를 갖는 잉크 가압실을 기판 상에 복수 병설하여 상기 발열 저항체를 구동함으로써, 상기 잉크 가압실 내의 잉크를 노즐로부터 토출시키는 프린터 헤드 칩을 복수 병설한 프린터 헤드이며,
    각 상기 프린터 헤드 칩을 보유 지지하는 프린터 헤드 칩 보유 지지 부재와,
    상기 노즐을 갖는 노즐 보유 지지 부재를 갖고,
    복수의 상기 프린터 헤드 칩은 상기 프린터 헤드 칩 보유 지지 부재 상에 배치되고,
    또한, 복수의 상기 프린터 헤드 칩은 상기 노즐 보유 지지 부재가 갖는 상기 노즐에 상기 프린터 헤드 칩의 상기 잉크 가압실이 대응하도록 배치되고,
    여기서, 상기 프린터 헤드 칩이 배치되어 있지 않은 영역에 잉크의 토출을 행하지 않는 더미 칩을 배치한 것을 특징으로 하는 프린터 헤드.
  28. 제27항에 있어서, 상기 프린터 헤드 칩 보유 지지 부재는 각 상기 프린터 헤드 칩의 상기 잉크 가압실과 연통하여 상기 잉크 가압실에 잉크를 공급하기 위한 잉크 유로를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 프린터 헤드.
  29. 발열 저항체를 갖는 잉크 가압실을 기판 상에 복수 병설하여 상기 발열 저항체를 구동함으로써, 상기 잉크 가압실 내의 잉크를 노즐로부터 토출시키는 프린터 헤드 칩을 복수 병설한 프린터 헤드이며,
    각 상기 프린터 헤드 칩을 보유 지지하는 프린터 헤드 칩 보유 지지 부재와,
    상기 노즐을 갖는 노즐 보유 지지 부재를 갖고,
    복수의 상기 프린터 헤드 칩은 상기 프린터 헤드 칩 보유 지지 부재 상에 접착되고,
    또한, 복수의 상기 프린터 헤드 칩은 상기 노즐 보유 지지 부재가 갖는 상기 노즐에 상기 프린터 헤드 칩의 상기 잉크 가압실이 대응하도록 배치되고,
    여기서, 상기 프린터 헤드 칩 보유 지지 부재는 상기 프린터 헤드 칩과의 접착 부분을 포함하는 적어도 일부가 열전도율이 높은 재료로 형성됨으로써, 상기 프린터 헤드 칩에 발생한 열을 방열하는 방열 수단을 겸한 것을 특징으로 하는 프린터 헤드.
  30. 제29항에 있어서, 상기 프린터 헤드 칩 보유 지지 부재는 각 상기 프린터 헤드 칩의 상기 잉크 가압실과 연통하여 상기 잉크 가압실에 잉크를 공급하기 위한잉크 유로를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 프린터 헤드.
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