KR20020049954A - 반도체 패키지장치 절단용 핸들러 시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 반도체 패키지 장치 절단용 핸들러 시스템에 관한 것으로서, 특히, 반도체 전 공정에서 제조된 다수의 패키지가 정렬된 반제품 및 스트립(Strip)을 쏘잉 머신(Sawing Machine) 등의 절단장치를 통하여 용이하게 절단되도록 하고, 각각 분리된 패키지장치를 클리닝 및 드라이한 후 품질검사를 수행하여 불량 여부를 판정하여 각각 분리하여 적재시키므로 반도체 패키지 장치를 효율적으로 생산하도록 하는 매우 유용하고 효과적인 발명에 관한 것이다.

Description

반도체 패키지장치 절단용 핸들러 시스템{Handler System For Cutting The Semiconductor Device}
본 발명은 반도체 패키지장치를 절단하여 이송 및 적재하는 핸들러 시스템에 관한 것으로, 특히, 반도체 전 공정에서 제조된 다수의 패키지가 정렬된 반제품 및 스트립(Strip)을 쏘잉 머신(Sawing Machine) 등의 절단장치를 통하여 용이하게 절단되도록 하고, 각각 분리된 패키지장치를 클리닝 및 드라잉한 후 품질검사를 수행하여 불량 여부를 판정하여 각각 분리하여 적재시키므로 반도체 패키지 장치를 효율적으로 생산하도록 하는 반도체 패키지 장치 절단용 핸들러 시스템에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 패키지 장치는 트림이나 폼 및 싱귤레이션 장치등을 이용하여 패키지 외측부로 돌출된 리이드 프레임을 절곡시킨 후 스트립(Strip)에 일체로 연결된 리이드프레임을 절단하여서 별개로 분리된 패키지장치로 생산하는 공정을 통하여 제조되어진다.
최근 들어서, 정보통신의 기술 발전에 따라서 반도체 장치의 고적화가 급속하게 진행되어지게 되고, 패키지 장치도 내부의 선로를 외부로 연결하기 위한 리이드 프레임 대신에 솔더볼(BGA ;Ball Grid Array)을 접착시킨 솔더볼 타입의 패키지를 주로 사용하는 추세에 있으며, 이때, 웨이퍼에서 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로를 형성한 후에 쏘잉 머신(Sawing Machine)으로 각각의 칩을 절단하여서 코팅을 하므로 각각 분리된 패키지를 생산하게 된다.
종래의 반도체 패키지 절단장치를 사용하여서 반도체 패키지를 제조하는 기술은 스트립 상에 배치된 패키지를 미리 구성된 지그 상에 올려 고정시킨 다음 절단장치에서 절단기기를 통하여 각각의 패키지로 분리 절단하였으며, 절단공정 이후 에 패키지 상에 남게 되는 이물질이나 먼지등 청소가 필요하거나 별도의 품질검사가 요구되는 경우에는 패키지가 설치된 지그 자체를 이송시키면서 필요한 작업 절차를 진행하도록 시스템화되어 사용하고 있다.
그런데, 상기한 바와 같이, 상기한 장치나 시스템은 지그 자체를 이송시키며, 절단 이송, 청소 및 품질검사를 수행하여야 하므로 전체적인 시스템이 복잡하여 제작비가 많이 들고, 장치를 설치하기 위한 공간이 많이 소요될 뿐만아니라 패키지를 제조하기 위한 생산성이 저하되는 문제점을 지닌다.
본 발명은 이러한 점을 감안하여 안출한 것으로서, 반도체 전 공정에서 제조된 다수의 패키지가 정렬된 반제품 및 스트립(Strip)을 쏘잉 머신(Sawing Machine) 등의 절단장치를 통하여 용이하게 절단되도록 하고, 각각 분리된 패키지장치를 클리닝 및 드라이한 후 품질검사를 수행하여 불량 여부를 판정하여 각각 분리하여 적재시키므로 반도체 패키지 장치를 효율적으로 생산하도록 하는 것이 목적이다.
도 1은 본 발명의 반도체 패키지 장치의 절단용 핸들러 시스템의 구성을 보인 도면으로써,
(a)는 평면도이고, (b)는 정면도이고,
(c)는 우측면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 온로더 장치를 보인 도면으로써,
(a)는 정면도이고, (b)는 우측면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 드로우 장치를 보인 도면으로써,
(a)는 평면도이고, (b)는 우측면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 반제품 픽업이송장치를 보인 도면으로써,
(a)는 평면도이고, (b)는 우측면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 클리닝 장치를 도인 도면으로써,
(a)는 평면도이고, (b)는 우측면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 드라이장치를 보인 도면이며,
도 7은 본 발명에 따른 패키지 이송장치를 보인 도면으로써,
(a)는 평면도이고, (b)는 우측면도이다.
도 8은 본 발명에 따른 패키지 안착장치를 보인 도면으로써,
(a)는 평면도이고, (b)는 우측면도이다.
도 9는 본 발명에 따른 패키지 픽업장치를 보인 도면으로써,
(a)는 평면도이고, (b)는 우측면도이다.
도 10은 본 발명에 따른 패키지 트레이 적재 장치를 보인 도면으로써,
(a)는 트레이 안착이송부 평면도이고,
(b)는 트레이 안착이송부 우측면도이고,
(c)는 트레이 적재부를 보인 도면이다.
-도면의 주요부분에 대한 부호.의 설명-
10 : 온로딩장치 11 : 카세트
12 : 엘리베이터모터 16 : 가이드레일
18 : 모터 19 : 컨베이어벨트
20 : 드로잉장치 21 : 드로우핑거
22 : 스트립검사수단 23 : 모터
26 : 모터 30 : 반제품이송장치
31 : 흡착부 32 : 픽커이송부재
33 : 나사부재 35 : 이송부재
37,38 : 픽커헤드 40 : 패키지클리닝장치
42 : 오링 43 : 상부플레이트
44 : 브러쉬 45 : 에어노즐
46 ; 이송블럭 47 : 공기파이프
48 : 패키지드라이장치 49 : 드라이몸체
49c : 가열재 50 : 패키지 이송장치
51 : 패키지픽업부 60 : 패키지안착장치
61 : 격자형턴테이블 62 : 회전수단
70 : 패키지픽업장치 71 : 에어실린더
72 : 에어실린더 80 : 패키지 트레이 적재장치
84 : 안내레일 88 : 패키지공급부
89 : 트레이적재카세트
이러한 목적은 반도체의 반제품 또는 스트립을 절단장치에서 각각의 패키지로 절단하여서 미리 설정된 품질에 따라 패키지를 분리하여서 적재시키는 반도체 패키지 절단장치 핸들러 시스템에 있어서, 카세트에 적재된 스트립 중에 적어도 하나를 착탈시키는 온로더 장치와와; 상기 온로더 장치에서 로딩된 스트립을 드로우 픽커에서 고정하는 드로우 장치와; 상기 드로우 장치에 장착된 스트립을 절단장치 로딩용 픽커헤드로 흡착 고정하여 이동한 후 절단장치로 절단하여 각각 분리된 패키지를 형성하는 스트립 이송장치와; 상기 스트립 이송장치의 절단패키지 흡착용 픽커헤드로 절단된 각각의 패키지를 흡착한 후 이동하여 브러쉬와 에어노즐을 청소시키는 패키지 클리닝장치와; 상기 패키지 클리닝장치에 의하여 클리닝된 패키지를건조시키는 패키지 드라이장치와; 상기 패키지 드라이장치에서 건조된 패키지를 적재하여서 이동시키는 패키지 안착장치와; 상기 패키지안착장치의 일측에 설치되어서 절단된 패키지의 품질을 검사하기 위하여 각각의 패키지를 흡착하여서 배치시키는 패키지 픽업장치와; 상기 패키지 픽업 이송장치의 픽업헤드로 흡착하여 절단된 패키지의 품질을 검사하도록 하는 비젼검사수단과; 상기 패키지 드라이장치로 부터 패키지를 흡착하여서 상기 패키지 안착 장치에 안착시키고, 상기 품질검사수단으로 부터 품질검사가 완료된 패키지를 품질 수준 별로 적재한 트레이를 이송시키는 패키지 트레이 적재장치로 구성된 반도체 패키지장치 절단용 핸들러시스템을 제공함으로써 달성된다.
이하, 첨부한 도면에 의거하여 본 발명의 구성에 대하여 상세히 설명한다.
우선, 도 1은 본 발명의 반도체 패키지 장치의 절단용 핸들러 시스템의 구성을 보인 도면이고, 도 2는 본 발명에 따른 온로더 장치를 보인 도면이며, 도 3은 본 발명에 따른 드로우 장치를 보인 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 반제품 픽업이송장치를 보인 도면이며, 도 5는 본 발명에 따른 클리닝 장치를 도인 도면이며, 도 6은 본 발명에 따른 드라이장치를 보인 도면이며, 도 7은 본 발명에 따른 패키지 이송장치를 보인 도면이고, 도 8은 본 발명에 따른 패키지 안착장치를 보인 도면이며, 도 9는 본 발명에 따른 패키지 픽업장치를 보인 도면이고, 도 10은 본 발명에 따른 패키지 트레이 적재 장치를 보인 도면이다.
본 발명에 따른 반도체 패키지장치 절단용 핸들러시스템의 구성은, 도 1(a) 내지 도 1(c)에 도시된 바와 같이, 반도체의 반제품 또는 스트립(A)을 절단장치에서 각각의 패키지로 절단하여서 미리 설정된 품질에 따라 패키지를 분리하여서 적재시키는 반도체 패키지 절단장치 핸들러 시스템에 있어서, 카세트(11)에 적재된 스트립(A) 중에 적어도 하나를 착탈시키는 온로더 장치와(10)와; 상기 온로더 장치(10)에서 로딩된 스트립(A)을 드로우 픽커(21)에서 고정하는 드로우 장치(20)와; 상기 드로우 장치(20)에 장착된 스트립(A)을 절단장치 로딩용 픽커헤드(37)로 흡착 고정하여 이동한 후 절단장치(D)로 절단하여 각각 분리된 패키지(C)를 형성하는 스트립 이송장치(30)와; 상기 스트립 이송장치(30)의 절단패키지 흡착용 픽커헤드(38)로 절단된 각각의 패키지(C)를 흡착한 후 이동하여 브러쉬(44)와 에어노즐(45)을 청소시키는 패키지 클리닝장치(40)와; 상기 패키지 클리닝장치(50)에 의하여 클리닝된 패키지(C)를 건조시키는 패키지 드라이장치(48)와; 상기 패키지 드라이장치(48)에서 건조된 패키지(C)를 적재하여서 이동시키는 패키지 안착장치(60)와; 상기 패키지안착장치(50)의 일측에 설치되어서 절단된 패키지(C)의 품질을 검사하기 위하여 각각의 패키지(C)를 흡착하여서 배치 시키는 패키지 픽업장치(70)와; 상기 패키지 픽업 이송장치(70)의 픽업헤드(72)로 흡착하여 절단된 패키지(C)의 품질을 검사하도록 하는 비젼검사수단(90)과; 상기 패키지 드라이장치(48)로 부터 패키지(C)를 흡착하여서 상기 패키지 안착 장치(60)에 안착시키고, 상기 품질검사수단(53)으로 부터 품질검사가 완료된 패키지(C)를 품질 수준 별로 적재한 트레이(B)를 이송시키는 패키지 트레이 적재장치(80)로 구성된다.
그리고, 도 2(a) 및 도 2(b)에 도시된 바와 같이, 상기 온로더 장치(10)는, 상기 카세트(11)를 상,하에서 잡아주는 핑거(15)와; 상기 카세트(11)를 수평으로이동시키기 위하여 회전축(18a)에 의하여 회전하는 켄베이어벨트(19)와; 상기 회전축(19a)에 결합되어서 벨트(18a)를 거쳐서 동력을 전달하는 모터(18)와; 상기 핑거(15)를 상,하로 이동하기 위하여 너트(14)에 결합된 스크류(13)을 회전시키고, 고정축(11a)에 대하여 승,하강 시키는 엘리베이터모터(12)와; 상기 핑거(15)에 고정된 카세트(11)를 수평으로 이동시키기 위하여 안내부재(16a) 및 가이드레일(16)과; 상기 카세트(11)에 적재된 스트립(A)을 상기 드로우장치(20)의 드로우픽커(21)로 밀어주는 스트립푸셔(17)로 구성된다.
그리고, 도 3(a) 및 도 3(b)에 도시된 바와 같이, 상기 드로우 장치(20)는, 상기 스트립(A)의 잡은 드로우픽커(21)에 의하여 이동하는 스트립(A)의 양측 단부를 안내하는 안내레일(24)과; 상기 안내레일(24)의 양측단의 폭을 조절하도록 하는 폭조절나사축(25)과; 상기 드로우픽커(21)를 고정하여 미리 설정된 스트립(A) 픽업 배치 위치로 이송시키는 안내부재(26)와; 상기 안내부재(26)의 이동을 가이드하여 드로우픽커(21)의 이동을 안내하도록 하는 모터(23)로 구성된다.
그리고, 도 4(a) 및 도 4(b)에 도시된 바와 같이, 상기 스트립 이송장치(30)는, 상기 픽커헤드(37)(38)에 형성되어 상기 절단되기 전의 스트립(4)과 절단된 스트립(A)을 각각 패키지(C)로 흡착하도록 하는 흡착부(31)와; 상기 흡착부(31)에 진공을 공급하는 진공포트(39)와; 상기 흡착부(31)가 상기 스트립(A) 상에 밀착되도록 상,하로 구동시키는 픽커이송부재(32)와; 상기 절단 패키지 흡착용 픽커헤드(38)의 흡착부(31)에 흡착된 스트립(A)을 상기 절단장치(D)로 절단시켜서 분리된 각각의 패키지(C)를 수평으로 왕복 이동시키는 왕복이송부재(35)로 구성된다.
그리고, 5(a) 및 도 5(b)에 도시된 바와 같이, 상기 패키지 클리닝장치(40)는, 상기 스트립 이송장치(30)의 절단패키지 흡착용 픽커헤드(38)에 흡착된 패키지(C)를 안착시키는 상부플레이트(43)와; 상기 플레이트(43)에 안착된 패키지(C)에 상기 에어노즐(45)을 통하여 공기를 공급하는 공기파이프(47)와; 상기 브러쉬(44)와 이송블럭(46)을 수평으로 이동시키도록 동력수단을 구비한 이송블럭(46)으로 구성된다.
상기 상부플레이트(43)에 안착되는 패키지(C)의 충격을 흡수하기 위하여 가장자리에 오링(42)을 형성하는 것이 바람직 하다.
그리고, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 패키지 드라이장치(48)는, 상기 패키지클리닝장치(40)에서 이물질이 제거된 패키지(C)가 안착되어 진공흡착공(49d)으로 흡착하는 상부플레이트(49b)와; 상기 상부플레이트(49b)에 흡착된 패키지(C)에 고온의 열을 가하도록 싱부플레이트(49b)와 드라이몸체(49) 사이에 설치된 가열재(49c)와; 상기 상부플레이트(49)에 흡착된 패키지(C)에 고압의 진공을 발생하여 패키지(C)의 습기를 흡착하는 진공통로(49e)로 구성된다.
그리고, 도 7(a) 및 도 7(b)에 도시된 바와 같이, 상기 패키지 이송장치(50)는, 상기 패키지 클리닝 및 드라이장치(40)(48)에서 이물질이 제거된 패키지(C)를 픽업헤드(52)로 픽업하는 패키지픽업부(51)와; 상기 패키지픽업부(51)에서 흡착된 패키지(C)를 다수 적재한 상기 트레이(B)를 공급하기 위하여 트레이클램프(54)로 상기 트레이(B)를 잡아주도록 하는 트레이픽업부(55)로 구성된다.
상기 패키지 이송장치(50)에는 패키지(C)의 품질을 검사하는 상기 패키지 품질검사수단(53)이 일측에 설치되어진다.
그리고, 도 8(a) 및 도 8(b)에 도시된 바와 같이, 상기 패키지 안착장치(60)는, 상기 패키지(C)를 안착부(67)에 안착하는 안착테이블(61)과; 상기 안착테이블(61)을 소정각도로 회전하도록 하는 회전수단(62)과; 상기 회전수단(62)의 저면에서 너트부(65)에 결합되어 상기 격자형 턴테이블(61)을 수평으로 이동시키는 나사축(64)과; 상기 나사축(64)에 의하여 수평을 이동하는 격자형 턴테이블(61)의 이동을 안내하는 안내레일(63)로 구성된다.
그리고, 도 9(a) 및 도 9(b)에 도시된 바와 같이, 상기 패키지 픽업장치(70)는, 상기 패키지(C)를 별도의 위치에 따라 흡착 위치를 보정하도록 흡착하는 픽커헤드(72)와; 상기 픽커헤드(72)를 수직안내레일(74)를 따라 이동하는 고정블럭(75)에 의하여 상,하로 구동시키는 수직이송블럭(73)과; 상기 픽업헤드(72)에 에어를 공급하는 에어실린더(71)와; 상기 수직이송블럭(73)을 나사축(76)의 회전을 받아 픽업헤드(72)에 흡착된 패키지(C)를 수평으로 이동하는 수평안내레일(77)로 구성된다.
그리고, 상기 패키지 트레이장치(80)는, 상기 트레이(B)가 안착된 트레이적재부(82)와; 상기 트레이적재부(82)를 저면에서 지지하고, 안내레일(84)을 따라서 수평으로 이동하는 이동블럭(83)과; 상기 이동블럭(83)을 수평으로 이동하기 위하여 동력을 발생하는 모터(85)와; 상기 트레이적재부(82)에 안착된 트레이(B)를 진공으로 흡착하는 에어실린더(81)와; 상기 품질에 따라 분류된 패키지(C)가 적재된트레이(B)를 공급하는 트레이공급부(88)와; 상기 트레이공급부(88)로 공급된 트레이(B)를 상기 패키지안착장치(50)의 트레이픽업부(55)로 이송하여 트레이(B)를 적재하도록 하는 트레이적재카세트(89)로 구성된다.
이하, 본 발명의 작용을 상세하게 살펴보도록 한다.
먼저, 본 발명에 따른 반도체 패키지장치 절단용 핸들러 시스템의 사용 상태를 살펴 보게 되면, 도 2(a)에 도시된 바와 같이, 온로더 장치(10)에 스트립(A)이 층층이 적재된 카세트(11)를 모터(18)를 구동하여서 벨트(18a)를 통하여 회전축(19a)를 구동하면 회전축(19a)에 감겨져 있는 컨베이어벨트(19)가 회전하여서 그 위에 안치된 카세트(11)를 우측으로 이동시키게 된다.
이와 같이, 상기 카세트(11)를 이동시킨 상태에서 핑거(15)가 상,하측에서 카세트(11)를 잡아준 상태에서 엘리베이터모터(12)를 구동하여서 스크류(13)를 구동하여서 너트(14)를 상측으로 이동시키게 되면 핑거(15)에 고정된 카세트(11)를 상측으로 이동시키게 된다.
그리고, 상기 카세트(11)가 소정의 위치에 이동하여 상기 드로우 장치(20)의 드로우픽커(21)의 위치에 까지 이르게 되면, 상기 스트립푸셔(17)가 작동하여서 카세트(11) 내부에 장착된 스트립(A)을 수평으로 밀어주게 된다.
도 3(b)에 도시된 바와 같이, 상기 스트립푸셔(17)에 의하여 수평으로 이동한 스트립(A)은 상기 안내레일(24)의 가이드홈부를 따라서 이동하여 드로우장치(20)의 드로우픽커(21)에 잡혀지면서 모터(23)에 의하여 수평으로 이동하는 안내부재(21a)가 수평으로 이동하므로 드로우픽커(21)에 고정된 스트립(A)을수평으로 이동시키게 된다.
이 때, 상기 스트립(A)이 드로우 장치(20)에 공급되어질 때, 상기 스트립(A)의 종류와 정확한 패키지의 방향을 검사하기 위하여 비젼스트립 검사수단(22)이 더 구비되어진다.
한편, 상기 모터(26)를 구동하여서 상기 벨트(27)를 작동하여서 폭조절나사축(25)을 회전시키게 되면, 상기 안내레일(24)의 폭이 조절되어져서 패키지의 종류 및 상기 스트립(A)의 종류에 따라서 폭이 달라지는 경우에 폭을 조절하여서 안내할 수 있도록 한다.
상기 온로더 장치(10)로 부터 드로우 장치(20)로 이송한 스트립(A)을 도 4(b)에 도시된 바와 같이, 진공포트(39)로 부터 공압을 전달 받은 흡착부(31)를 이용하여 절단장치 로딩용 픽커헤드(37)로 스트립(A)을 부착하도록 한다.
이와같이, 상기 스트립(A)을 절단장치 로딩용 픽커헤드(38)에 부착시킨 상태에서 안내레일(36)을 따라서 왕복이송부재(35)을 안내하여서 스트립(A)을 각각의 패키지(C)로 절단하도록 하는 절단장치(D)로 이송시키도록 한다.
그리고, 상기 스트립이송장치(30)의 절단장치 로딩용 픽커헤드(37)를 따라서 이송한 패키지(C)는 상기 절단장치(D)서 각각의 패키지로 절단되어지게 된다.
상기 절단장치(D)에서 절단되어진 스트립(A)은 패키지(C)로 각각 분리되어진 후에 상기 패키지(C)가 상기 스트립이송장치(30)의 절단패키지 흡착용 픽커헤드(38)에 흡착되어지면서, 왕복이송부재(35)의 안내를 받아서 클리닝장치(40)로 이동하게 된다.
한편, 상기 픽커헤드(37)(38)는 모터(34)에 의하여 작동하는 나사부재(33)에 의하여 픽커이송부재(32)를 상,하로 이동하므로 달성되어진다.
도 5(a)에 도시된 바와 같이, 상기 스트립이송장치(30)의 절단패키지 흡착용 픽커헤드(38)에 흡착된 패키지(C)를 이용하여서 클리닝장치(40)의 상부플레이트(43)에 오링(42)의 완충을 받으면서 안착하도록 한다.
그리고, 미도시된 동력원에 의하여 수평으로 이동하는 이송블럭(46)에 고정된 브러쉬(44)를 사용하여 이물질을 문질러서 분리하고, 공기파이프(47)를 통하여 공압을 제공받는 에어노즐(45)에서 발생하는 고압의 공기압을 이용하여서 상기 스트립이송장치(30)의 절단패키지 흡착용 픽커헤드(38)에 흡착된 패키지(C)에 부착되어져 있는 이물질을 고압으로 분사하여 분리하도록 한다.
그리고, 상기 스트립이송장치(30)의 절단패키지 흡착용 픽커헤드(38)에 흡착된 패키지(C)을 이송하여서 인접하여 설치된 패키지 드라이장치(48)의 상부플레이트(49b)로 이송하도록 하고, 그 위에서 상기 절단패키지 흡착용 픽커헤드(38)를 벌려주어서 상기 패키지(C)을 상부플레이트(49b)에 안착하도록 한다.
이러한 상태에서 상기 상부플레이트(49b)와 상기 드라이몸체(49) 사이에 설치된 가열재(49c)를 가열하여서 열을 발생하여 상부플레이트(49b)에 안치된 패키지(C)에 수분을 모두 제거하도록 한다. 이와 동시에 진공통로(4e)를 통하여 진공압을 발생하여 패키지(C)에 묻어 있는 잔존하는 습기를 모두 제거하도록 한다.
그리고, 상기 패키지 클리닝장치(40) 및 패키지드라이장치(48)에 의하여 이물질 및 습기를 모두 제거한 패키지(C)를 상기 패키지 안착장치(60)에 안착시키도록 한다.
이러한 과정은 상기 패키지이송장치(50)의 패키지픽업부(51)의 픽업헤드(52)를 사용하여 클리닝장치(48)의 상부플레이트(49b)에 놓여져 있는 패키지(C)를 진공으로 픽업하여서 들어 올린 후에 상기 패키지 안착장치(60)의 격자형 턴테이블(61)로 이송하여서 안착부(67)에 안치시키도록 한다.
상기 격자형턴테이블(61)은 안치되는 패키지(C)를 위하여서 소정의 각도로 회전하도록 저부에 회전수단(62)을 구비하도록 한다.
그리고, 상기 회전수단(62)의 저면에는 너트부(65)가 형성되어서 구동모터(66)에 의하여 작동하는 나사축(64)에 의하여 안내레일(63)을 따라서 수평으로 이동하게 된다.
상기 격자형 턴테이블(61)의 안착부(67)에는 패키지(C)를 각각 별도로 흡착하도록 하는 구멍이 형성되어져 있어서 진공압력을 가하여 패키지(C)를 흡착하게 된다.
한편, 상기 패키지 픽업장치(70)가 상기 격자형 턴테이블(61)로 이동하여서 그 위에 안치된 다수의 패키지(C)에 수직안내레일(74)를 따라서 이동하는 수직이동블럭(73)에 고정되고, 에어실린더(71)를 통하여 공압을 제공받는 픽업헤드(72)를 접촉시켜 진공으로 패키지(C)를 흡착하여서 수평으로 이동시킬 수 있다.
즉, 상기 피업헤드(72) 및 수직이동블럭(73)등은 수평안내레일(77)을 따라서 미도시된 동력을 받아서 나사축(76)의 회전으로 수평이동을 하게 된다.
상기 패키지(C)를 흡착한 픽업헤드(72)는 수평안내레일(77)의 이송을 받아서도 1(a)에 도시된 비젼검사수단(90)으로 이동하여서 패키지 표면에 형성된 마킹(Marking)이나 다른방향 및 칩핑(Chipping) 등 패키지(C)의 품질을 좌,우하는 패키지의 상태를 검사하도록 한다.
이 때, 상기 픽업헤드(72)에 고정된 패키지(C)를 콘트롤러(미도시)에 미리 설정된 품질기준에 따라 양품 및 불량품별로 분리하여서 타측에 설치된 패키지트레이적재장치(80)로 이송하게 된다.
즉, 상기 패키지 픽업장치(70)의 픽업헤드(72)에 고정된 패키지(C)를 패키지 트레이적재장치(80)에서 복수개의 트레이적재부(82)로 이동시켜서 패키지(C)의 양품 및 불량품을 각각 적재할 수 있는 트레이적재부(82)에 선별적으로 안치시키도록 한다.
상기 패키지트레이적재장치(80)는 도 1(a)에 도시된 바와 같이, 양품과 불량품을 구분하여 적재하기 위하여 복수개가 형성되어져있다.
한편, 상기 비젼검사수단(90)으로 패키지(C)의 양품과 불량품을 구분한 상태에서 상기 패키지 트레이 적재장치(80)의 안내레일(84)을 따라서 양품 혹은 불량품으로 구분된 패키지(C)를 적재하기 위한 트레이적재부(82)에 에어실린더(81)에 의하여 고정된 트레이(B)가 이동하여서 패키지(C)를 적재하도록 한다.
이와 같이, 상기 패키지(C)가 적재된 상기 트레이(B)를 패키지이송장치(50)가 접근하여서 상기 트레이클램프(54)를 사용하여 트레이(B)의 측면부를 잡아주는 트레이픽업부(55)를 사용하여 트레이(B)를 잡은 상태에서 트레이공급부(88)에 있는 트레이적재카세트(89)에 트레이(B)를 수직으로 적재하도록 한다. 그리고 연속하여서 비어 있는 트레이(B)를 다시 상기 트레이적재부(82)에 적재시키는 작업을 반복하여 수행하므로 스트립 절단, 패키지 클리닝 및 드라이 작업, 패키지 이송안착, 패키지 검사 및 양품 및 불량품을 구별하여 적재하는 작업에 이르기까지 하나의 공정을 이루어지게 된다.
따라서, 상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지 장치 절단용 핸들러 시스템을 사용하게 되면, 반도체 전 공정에서 제조된 다수의 패키지가 정렬된 반제품 및 스트립(Strip)을 쏘잉 머신(Sawing Machine) 등의 절단장치를 통하여 용이하게 절단되도록 하고, 각각 분리된 패키지장치를 클리닝 및 드라이한 후 품질검사를 수행하여 불량 여부를 판정하여 각각 분리하여 적재시키므로 반도체 패키지 를 하나의 공정을 이용하여 효율적으로 생산하도록 하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다.

Claims (12)

  1. 반도체의 반제품 또는 스트립을 절단장치에서 각각의 패키지로 절단하여서 미리 설정된 품질에 따라 패키지를 분리하여서 적재시키는 반도체 패키지 절단장치 핸들러 시스템에 있어서,
    상기 스트립이 층층이 적재된 카세트 중에 적어도 하나의 스트립을 착탈시키는 온로더 장치와와;
    상기 온로더 장치에서 로딩된 스트립을 드로우 픽커에서 고정하는 드로우 장치와;
    상기 드로우 장치에 장착된 스트립을 절단장치 로딩용 픽커헤드로 흡착 고정하여 이동한 후 절단장치로 절단하여 각각 분리된 패키지를 형성하는 스트립 이송장치와;
    상기 스트립 이송장치의 절단패키지 흡착용 픽커헤드로 절단된 각각의 패키지를 흡착한 후 이동하여 브러쉬와 에어노즐을 청소시키는 패키지 클리닝장치와;
    상기 패키지 클리닝장치에 의하여 클리닝된 패키지를 건조시키는 패키지 드라이장치와;
    상기 패키지 드라이장치에서 건조된 패키지를 적재하여서 이동시키는 패키지 안착장치와;
    상기 패키지안착장치의 일측에 설치되어서 절단된 패키지의 품질을 검사하기 위하여 각각의 패키지를 흡착하여서 배치시키는 패키지 픽업장치와;
    상기 패키지 픽업 이송장치의 픽업헤드로 흡착하여 절단된 패키지의 품질을 검사하도록 하는 비젼검사수단과;
    상기 패키지 드라이장치로 부터 패키지를 흡착하여서 상기 패키지 안착 장치에 안착시키고, 상기 품질검사수단으로 부터 품질검사가 완료된 패키지를 품질 수준 별로 적재한 트레이를 이송시키는 패키지 트레이 적재장치로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지장치 절단용 핸들러시스템.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 온로더 장치는 상기 카세트를 상,하에서 잡아주는 핑거와; 상기 카세트를 수평으로 이동시키기 위하여 회전축에 의하여 회전하는 컨베이어벨트와; 상기 회전축에 결합되어서 벨트를 거쳐서 동력을 전달하는 모터와; 상기 핑거를 상,하로 이동하기 위하여 너트에 결합된 스크류를 회전시키고, 고정축에 대하여 승,하강 시키는 엘리베이터모터와; 상기 핑거에 고정된 카세트를 수평으로 이동시키기 위한 안내부재 및 가이드레일과; 상기 카세트에 적재된 스트립을 상기 드로우장치의 드로우픽커로 밀어주는 스트립푸셔로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지장치 절단용 핸들러시스템.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 드로우 장치는, 상기 스트립의 잡은 드로우픽커에 의하여 이동하는 스트립의 양측 단부를 안내하는 안내레일과; 상기 안내레일의 양측단의 폭을 조절하도록 하는 폭조절나사축과; 상기 드로우픽커를 고정하여 미리 설정된 스트립을 픽업 배치 위치로 이송시키는 안내부재와; 상기 안내부재의 이동을 가이드하여 드로우픽커의 이동을 안내하도록 하는 모터로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지장치 절단용 핸들러시스템.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 스트립 이송장치는, 상기 픽커헤드에 형성되어 절단되기 전의 상기 스트립과 절단된 스트립을 각각 패키지로 흡착하도록 하는 흡착부와; 상기 흡착부에 진공을 공급하는 진공포트와; 상기 흡착부가 상기 스트립 상에 밀착되도록 상,하로 구동시키는 픽커이송부재와; 상기 절단 패키지 흡착용 픽커헤드의 흡착부에 흡착된 스트립을 상기 절단장치로 절단시켜서 분리된 각각의 패키지를 안내레일을 따라서 수평으로 왕복 이동시키는 왕복이송부재로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지장치 절단용 핸들러시스템.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 패키지 클리닝장치는, 상기 스트립 이송장치의 절단패키지 흡착용 픽커헤드에 흡착된 패키지를 안착시키는 상부플레이트와; 상기 상부플레이트에 안착된 패키지에 상기 에어노즐을 통하여 공기를 공급하는 공기파이프와; 상기 브러쉬와 이송블럭을 수평으로 이동시키는 동력수단을 구비한 이송블럭으로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 장치 절단용 핸들러시스템.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 상부플레이트에 안착되는 패키지의 충격을 흡수하기 위하여 가장자리에 오링을 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 장치 절단용 핸들러시스템.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 패키지 드라이장치는, 상기 패키지클리닝장치에서 이물질이 제거된 패키지가 안착되어 진공흡착공으로 흡착하는 상부플레이트와; 상기 상부플레이트에 흡착된 패키지에 고온의 열을 가하도록 싱부플레이트와 드라이몸체 사이에 설치된 가열재와; 상기 상부플레이트에 흡착된 패키지에 고압의 진공을 발생하여 패키지의 습기를 흡착하는 진공통로로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지장치 절단용 핸들러 시스템.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 패키지 이송장치는, 상기 패키지 클리닝 및 드라이장치에서 이물질이 제거된 패키지를 픽업헤드로 픽업하는 패키지픽업부와; 상기 패키지픽업부에서 흡착된 패키지를 다수 적재한 상기 트레이를 공급하기 위하여 트레이클램프로 상기 트레이를 잡아주도록 하는 트레이픽업부로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지장치 절단용 핸들러 시스템.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 패키지 이송장치는, 패키지의 품질을 검사하는 상기 패키지 품질검사수단이 일측에 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지장치 절단용 핸들러 시스템.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 패키지 안착장치는, 상기 패키지를 안착부에 안착하는 안착테이블과; 상기 안착테이블을 소정각도로 회전하도록 하는 회전수단과; 상기 회전수단의 저면에서 너트부에 결합되어 상기 격자형텐테이블을 수평으로 이동시키는 나사축과; 상기 나사축에 의하여 수평으로 이동하는 격자형턴테이블의 이동을 안내하는 안내레일로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지장치 절단용 핸들러 시스템.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 패키지 픽업장치는, 상기 패키지를 별도의 위치에 따라 흡착 위치를 보정하도록 흡착하는 픽커헤드와; 상기 픽커헤드를 수직안내레일을 따라 이동하는 고정블럭에 의하여 상,하로 구동시키는 수직이송블럭과; 상기 픽업헤드에 에어를 공급하는 에어실린더와; 상기 픽업헤드에 흡착된 패키지를 나사축의 회전을 받아 수평으로 이동하는 수평안내레일로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지장치 절단용 핸들러 시스템.
  12. 제 1 항에 있어서, 상기 패키지 트레이 적재장치는, 상기 트레이가 안착된 트레이적재부와; 상기 트레이적재부를 저면에서 지지하고, 안내레일을 따라서 수평으로 이동하는 이동블럭과; 상기 이동블럭을 수평으로 이동하기 위하여 동력을 발생하는 모터와; 상기 트레이적재부에 안착된 트레이를 진공으로 흡착하는 에어실린더와; 상기 품질에 따라 분류된 패키지가 적재된 트레이를 공급하는 트레이공급부와; 상기 트레이공급부로 공급된 트레이를 상기 패키지안착장치의 트레이픽업부로 이송하여 트레이를 적재하도록 하는 트레이적재카세트로 구성된 것을 반도체 패키지장치 절단용 핸들러 시스템.
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