KR100833283B1 - 소잉소터 시스템용 리버싱 장치 - Google Patents

소잉소터 시스템용 리버싱 장치 Download PDF

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KR100833283B1 KR1020060081501A KR20060081501A KR100833283B1 KR 100833283 B1 KR100833283 B1 KR 100833283B1 KR 1020060081501 A KR1020060081501 A KR 1020060081501A KR 20060081501 A KR20060081501 A KR 20060081501A KR 100833283 B1 KR100833283 B1 KR 100833283B1
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Abstract

본 발명은 다수의 반도체소자가 몰딩되어 이루어진 몰딩체를 상기 반도체 소자별로 절단 및 분류하는 소잉소터 시스템에 구비되고, 절단된 반도체소자를 볼 업에서 볼 다운 상태로 전환하는 리버싱 장치에 관한 것으로, 내부에는 진공홀이 형성되고 구동부에 의해서 회전되는 플레이트와, 상기 플레이트를 일 방향으로 슬라이딩 왕복운동시키는 가이드 레일과, 상기 진공홀과 연통되는 진공라인이 형성되고 상기 반도체소자가 안착되는 테이블을 포함하되, 상기 테이블은 상기 플레이트의 상ㆍ하면에 각각 위치된 상부테이블과 하부테이블, 및 상기 상ㆍ하부테이블의 상면에 각각 형성되고 상기 반도체소자가 안착되어 상기 진공라인과 개별적으로 연통되는 복수개의 안착홈을 포함한다.
본 발명에 의하면, 절단된 반도체소자를 볼 업에서 볼 다운 상태로 전환시키는 리버싱 장치는, 플레이트의 그 상면과 하면에 각각 상부테이블과 하부테이블이 구비된다. 따라서, 절단된 반도체소자를 이송테이블로 전달하는 시간이 종래의 절반으로 절감할 수 있는 효과가 있다.
Figure R1020060081501
반도체, 패키지, PKG, 소잉, 소터, 테이블, 버퍼, 리버스, 리버싱, 이송, 공급, 세정, 반전

Description

소잉소터 시스템용 리버싱 장치{Reversing Device for Sawing Sorter System}
도 1은 본 발명의 리버싱 장치가 소잉소터 시스템의 이송부에 설치된 상태를 도시한 사시도,
도 2는 본 발명의 리버싱 장치가 소잉소터 시스템의 일부 장치에 설치된 상태를 도시한 정면도,
도 3은 본 발명의 소잉소터 시스템에 구비된 리버싱 장치의 사시도,
도 4는 본 발명의 소잉소터 시스템에 구비된 리버싱 장치의 분리 사시도,
도 5는 본 발명의 도 2에 도시된 A-A부의 단면도,
도 6은 본 발명의 리버싱 장치가 소잉소터 시스템의 이송부에 설치된 상태를 도시한 평면도,
도 7은 본 발명의 리버싱 장치가 이송테이블에 접촉된 상태를 도시한 정면도,
도 8은 본 발명의 리버싱 장치가 구비된 소잉소터 시스템의 개략적인 평면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 소잉소터 시스템 100 : 공급부
110 : 절삭부 120 : 세정부
130a,130b,130c : 픽업부 200 : 리버싱 장치
210 : 플레이트 211 : 진공홀
211a : 제1진공홀 211b : 제2진공홀
212a,212b : 회동축 220 : 테이블
220a : 상부테이블 220b : 하부테이블
221 : 고정홈 222 : 안착홈
223 : 진공라인 230 : 고정부제
240 : 체결부 250 : 가이드레일
260 : 공기분사부 300 : 이송부
310 : 지지체 320 : 이송레일
330 : 이송테이블 331 : 홈
400 : 검사부 500 : 수납부
H : 히터
본 발명은 반도체소자의 절단/이송/검사/분류/적재의 공정을 진행하는 소잉소터 시스템(Sawing-Sorter System)에 구비된 리버싱 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 세정이 완료된 반도체소자를 볼 업(Ball Up)에서 볼 다운(Ball Down) 형태로 전환하는 소잉소터 시스템에 구비된 리버싱 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체소자의 제조공정은 크게 웨이퍼(Wafer)의 불량을 체크하는 원자재 검사, 웨이퍼를 절단하여 반도체 칩을 낱개로 분리하는 소잉(Sawing)공정, 낱개로 분리된 반도체 칩을 리드 프레임(Lead frame)의 탑재판에 부착시키는 다이본딩(Die Bonding)공정, 반도체 칩 상에 구비된 칩 패드와 리드 프레임의 리드를 와이어로 연결시켜주는 와이어본딩(Wire Bonding)공정, 반도체 칩의 내부회로와 그 외의 구성부품을 보호하기 위하여 봉지재로 외부를 감싸는 몰딩(Molding)공정, 리드와 리드를 연결하고 있는 댐바를 커팅하는 트림공정 및 리드를 원하는 형태로 구부리는 포밍(Foaming)공정, 상기 공정을 거쳐 완성된 패키지의 불량을 검사하는 공정으로 이루어진다.
여기서, 상기 소잉 공정은 몰딩된 반도체소자를 절삭(절단), 이송 검사, 분류하는 공정을 진행하는 장치이다. 즉, 상기 소잉 공정(이하, '소잉소터 시스템')은 반제품 형태의 반도체소자가 로딩부에 적재되고, 상기 로딩부에 위치된 반도체소자를 픽업하여 절삭부로 공급한다. 그리고, 상기 절삭부에 구비된 절삭날이 일정한 크기로 상기 반도체소자를 절삭하여 개별적인 반도체소자로 제조하는 공정이다.
절삭이 완료된 후 세정공정과 건조공정을 거친 반도체소자는 이송레일을 따라 왕복운동 되는 리버스테이블에 개별적으로 안착된다. 볼 업 상태로 안착된 상기 리버스테이블을 180°회전시켜 볼 다운 상태로 전환한 후, 턴테이블로 이송되어 반도체소자의 마킹면이 검사된다.
이와 같이 마킹검사가 완료된 반도체소자는 칩 피커에 진공흡착되어 볼비젼 인스펙션에 의해서 반도체소자의 양ㆍ부가 판별되고 적재 트레이에 분류되어 적재되는 것이다.
이상과 같이 이루어진 소잉소터 시스템의 보다 상세한 설명은 대한민국 특허등록번호 제0571512호를 참조하도록 한다.
그런데, 상기 반도체소자를 절삭한 후 개별적인 반도체소자를 테이블에 적재할 때, 리버스테이블의 0°상태에서 상기 반도체소자를 공급받게 된다. 그리고, 상기 리버스테이블을 180°회전시킨 이송레일에 전달하고 있었다.
즉, 상기 리버스테이블의 일면에만 반도체소자가 안착될 수 있었으며, 이 리버스테이블을 상기 이송레일에 구비된 이송테이블에 반도체소자를 전달하게 된다.
따라서, 상기 리버스테이블에서 상기 반도체소자를 상기 이송테이블로 전달할 때, 정체 현상이 발생 되었다. 뿐만 아니라, 세정공정이 완료된 반도체소자에는 수분이 잔존하게 되는데, 이러한 수분이 반도체소자에 묻은 상태로 이송되어 검사부에서 상기 반도체소자를 검사하거나 상기 반도체소자를 피커장치가 픽업할 때, 픽업을 수행하지 못하게 되는 문제점도 있었다.
상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 리버싱 장치의 상면과 하면에 각각 안착홈이 형성된 테이블이 구비되어 세정공정이 완료된 반도체소자가 상기 안착홈에 안착될 때 발생되는 정체현상을 최소화하는 리버싱 장치를 제공하는 데 있다.
뿐만 아니라, 리버싱 장치에서 이송테이블로 반도체소자를 공급할 때 발생되 는 정체현상을 최소화하는 리버싱 장치을 제공하는 데 다른 목적이 있다.
그리고, 세정공정이 완료된 반도체소자에 잔존하는 수분을 제거하여 검사부 및 피커장치의 픽업 에러 발생을 최소화하는 리버싱 장치을 제공하는 데 또 다른 목적이 있다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 소잉소터 시스템에 구비된 리버싱 장치는, 다수의 반도체소자가 몰딩되어 이루어진 몰딩체를 상기 반도체 소자별로 절단 및 분류하는 소잉소터 시스템에 구비되고, 절단된 반도체소자를 볼 업에서 볼 다운 상태로 전환하는 리버싱 장치에 있어서, 내부에는 진공홀이 형성되고, 구동부에 의해서 회전되는 플레이트; 상기 플레이트를 일 방향으로 슬라이딩 왕복운동시키는 가이드 레일; 상기 진공홀과 연통되는 진공라인이 형성되고, 상기 반도체소자가 안착되는 테이블;을 포함하되, 상기 테이블은 상기 플레이트의 상ㆍ하면에 각각 위치된 상부테이블과 하부테이블; 및 상기 상ㆍ하부테이블의 상면에 각각 형성되고, 상기 반도체소자가 안착되어, 상기 진공라인과 개별적으로 연통되는 복수개의 안착홈;을 포함하는 것이 특징이다.
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본 발명의 소잉소터 시스템에 구비된 리버싱 장치의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 안착홈은, 상기 상ㆍ하부테이블에 각각 지그재그 형태로 각각 배치된다.
본 발명의 소잉소터 시스템에 구비된 리버싱 장치의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 안착홈은, 상기 상ㆍ하부테이블이 서로 대응되도록 상반된 위치에 형성된다.
본 발명의 소잉소터 시스템에 구비된 리버싱 장치의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 진공홀은, 상기 상부테이블에 형성된 진공라인과 연결되는 제1진공홀; 상기 하부테이블에 형성된 진공라인과 연결되는 제2진공홀;로 구비되고, 상기 상ㆍ하부테이블에 안착된 상기 반도체소자를 선택적으로 흡ㆍ이착시킨다.
본 발명의 소잉소터 시스템에 구비된 리버싱 장치의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 상ㆍ하부테이블은, 상기 플레이트에 탈착되도록 구비되고, 상기 반도체소자의 크기와 대응하는 안착홈을 갖도록 장착되어 이동된다.
본 발명의 소잉소터 시스템에 구비된 리버싱 장치의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 리버싱 장치는, 상기 상ㆍ하부테이블에 에어를 분사하여 상기 반도체소자, 또는 상기 테이블에 잔존하는 수분을 제거하는 공기분사부;가 더 포함된다.
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한편, 소잉소터 시스템에 구비된 리버스 테이블을 이용하여 절단된 반도체소자를 볼 업에서 볼 다운 상태로 공급하는 방법에 있어서, 상기 반도체소자가 상기 리버스 테이블에 구비된 테이블에 안착되는 단계; 상기 테이블에 연결된 진공부가 상기 반도체소자를 흡착하는 단계; 검사부로 이송되는 이송테이블에 상기 리버스 테이블를 위치시키는 단계; 상기 리버스 테이블이 상ㆍ하 반전되면서 상기 반도체소자를 상기 이송테이블에 전달하는 단계;를 포함하되, 상기 반도체소자를 상기 이송테이블에 전달하는 단계는, 상기 테이블에 전달되는 진공을 해제하고, 상기 이송 테이블에 진공을 공급하는 것이 특징이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 소잉소터 시스템에 구비된 리버싱 장치의 구성 및 작용효과를 설명하도록 한다.
도시된 도 1 내지 도 5에서 보는 바와 같이, 소잉소터 시스템에 구비된 리버싱 장치(200)는 플레이트(210)와 테이블(220), 고정부재(230)로 크게 구성된다.
상기 플레이트(210)는 내부에 진공홀(211)이 형성된다. 상기 진공홀(211)은 별도의 진공장치(미도시)와 연결된다. 또한, 상기 진공홀(211)은 제1진공홀(211a)과 제2진공홀(211b)로 구분되어 형성된다. 상기 제1ㆍ제2진공홀(211a,211b)은 각각 상기 플레이트(210)의 상면과 하면에 연통 되도록 구성된다.
그리고, 상기 플레이트(210)의 양측에는 회동축(212a,212b)이 구비되어 별도의 구동부(미도시)에 의해서 상기 플레이트(210)가 상하 반전되도록 회전된다. 즉, 상기 플레이트(210)는 그 양단에 구비된 회동축(212a,212b)이 별도의 베어링에 고정된 상태로 상기 고정부재(230)에 회동 가능하도록 고정된다. 그리고, 상기 고정부재(230)는 상기 리버싱 장치(200)가 결합되는 프레임(P)에 고정된다.
뿐만 아니라, 상기 플레이트(210)의 상측과 하측에는 각각 체결부(240)가 구비된다. 상기 체결부(240)는 다양한 방법으로 구성될 수 있으나, 첨부된 도면에서는 원터치 방식으로 도시하였다. 이 체결부(240)는 후술되는 테이블(220)을 상기 플레이트(210)에 고정하고 분리하기 위한 수단이다. 그리고, 이러한 체결부(240)는 기계분야에서 다양하게 적용되고 있는 것이므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
그리고, 상기 플레이트(210)의 내부에는 히터(H)가 구비된다. 상기 히터(H)는 열선으로 구성될 수 있으며 상기 진공홀(211)과 이격된 상태에서 상기 테이블(220)과 인접되도록 설치된다. 즉, 상기 히터(H)에서 발생되는 열이 상기 테이블(220)에 전달될 수 있도록 하기 위한 것이다.
상기 테이블(220)은 상부테이블(220a)과 하부테이블(220b)로 구성된다. 상기 테이블(220)에는 고정홈(221)이 형성되어 상기 플레이트(210)에 구비된 체결부(240)가 상기 고정홈(221)에 탈착된다. 여기서, 상기 고정홈(221)과 상기 체결부(240)은 각각 마주보는 양측에 구비되고, 적어도 일측에는 두 개씩 구비되어 총 4개로 구비되는 것이 가장 바람직하다.
그리고, 상기 테이블(220)의 상면에는 각각 안착홈(222)이 형성된다. 이 안착홈(222)은 전술되어진 진공홀(211)과 연통 된다. 즉, 상기 상ㆍ하부테이블(220b)에는 각각 진공라인(223)이 형성되고, 상기 플레이트(210)에 형성된 제1진공홀(211a)은 상기 상부테이블(220a)과 연통된다. 그리고, 상기 플레이트(210)에 형성된 제2진공홀(211b)은 상기 하부테이블(220b)과 연통되는 것이다.
상기 안착홈(222)은 상기 상ㆍ하부테이블(220b)에 지그재그 형태로 각각 배치된다. 그리고, 이 안착홈(222)은 서로 대응된 위치에 형성된다. 즉, 상기 상부테이블(220a)의 종방향, 또는 횡방향으로 진행되는 1,3,5...의 위치에 안착홈(222)이 형성된 경우, 상기 하부테이블(220b)에는 2,4,6...의 위치에 안착홈(222)이 형성되는 것이다. 그러나, 상기 안착홈(222)은 하나의 테이블(220)로 구성하여 상기 플레 이트(210)의 상부와 하부에 각각 체결시킬 수도 있다. 이때, 상기 테이블에 형성된 안착홈(222)은 지그재그의 형태가 아닌 동일한 배열로 구비된다. 또한, 상기 안착홈(222)은 반도체소자의 크기에 따라 다양한 형태의 안착홈(222)이 형성된다.
한편, 본 발명의 소잉소터 시스템에 구비된 리버싱 장치(200)는 가이드레일(250)과 공기분사부(260)를 더 포함한다.
상기 가이드레일(250)은 상기 리버싱 장치(200)의 상측에 설치되고, 상기 리버싱 장치(200)에 구비된 플레이트(210)에 대하여 횡 방향으로 설치된다. 즉, 상기 리버싱 장치(200)가 종 방향으로 설치되었다고 가정할 경우, 상기 가이드레일(250)은 상기 리버싱 장치(200)에 대하여 횡 방향으로 설치되는 것이다.
상기 가이드레일(250)은 상기 플레이트(210)를 왕복 운동시키는 역할을 한다. 즉, 상기 플레이트(210)는 그 일부분이 이송부(300)와 연결되고, 상기 이송부(300)는 상기 가이드레일(250)에 설치된 상태에서 상기 이송부(300)와 상기 플레이트(210)가 상기 가이드레일(250)을 따라 수평 방향으로 왕복 운동되는 것이다.
또한, 상기 공기분사부(260)는 리버싱 장치(200)와 인접된 위치에 설치된다. 상기 공기분사부(260)는 상기 상부테이블(220a)과 상기 하부테이블(220b), 그리고 반도체소자에 잔존하는 수분을 제거하는 역할을 한다. 이 공기분사부(260)는 별도의 공기공급장치(미도시)와 연결되고, 상기 공기분사부(260)를 통해 공기가 상기 테이블(220)로 분사되는 것이다. 여기서, 상기 공기분사부(260)는 하나 또는 다수개로 구성될 수 있다. 그리고, 상기 공기공급장치는 히터발생부(미도시)와 연결될 수도 있으며, 이 경우 고온의 열풍이 상기 공기분사부(260)를 통해 공급되는 것이 다.
한편, 상기한 바와 같이 구성된 본 발명의 리버싱 장치가 소잉소터 시스템에 구비되고, 앞서 언급한 구성들이 상기 소잉소터 시스템에 구비된 경우를 예로 하여 상기한 구성들의 위치 관계 및 작용설명을 하도록 한다.
먼저, 소잉소터 시스템에 구비된 리버싱 장치(200)는 반도체소자를 볼 업 상태에서 볼 다운 상태로 전환하여 이송테이블(330)에 적재시키는 역할을 하는 것으로, 상기 리버싱 장치(200)는 이송부(300)에 설치된다.
상기 이송부(300)는 지지체(310), 이송레일(320), 이송테이블(330)로 크게 구성된다.
상기 지지체(310)는 다수개의 부재들이 설치되고, 상기 소잉소터 시스템의 일부분을 차지한다. 즉, 상기 지지체(310)는 절단부와 인접된 위치에 설치되고 절단된 반도체소자가 일시적으로 위치되어 검사부로 이송시킬 수 있도록 상기 리버싱 장치(200) 및 이송테이블(330)이 설치되는 것이다.
상기 이송레일(320)은 상기 지지체(310)와 연결되거나 상기 지지체(310)에 대하여 종 방향으로 설치된다. 이 이송레일(320)은 하나 또는 두 개로 설치된다.
그리고, 상기 이송테이블(330)은 상기 이송레일(320)의 상부에 설치되고, 상기 이송레일(320)을 따라 왕복 운동 된다. 그리고, 이 이송테이블(330)의 상면에는 반도체소자가 안착되는 다수개의 홈(331)이 형성된다. 또한, 상기 이송테이블(330)은 상기 반도체소자를 진공흡착 할 수 있도록 진공라인(223)이 연결된다. 이 진공 라인(223)은 개별적으로 상기 홈(331)에 연결된다.
상기 리버싱 장치(200)는 상기 이송테이블(330)의 상부에 설치된다. 그리고, 세정공정이 완료된 반도체소자는 피커장치(미도시)에 의해서 상기 리버싱 장치(200)에 구비된 테이블(220)에 개별적으로 안착되는 것이다. 여기서, 상기 테이블(220)은 상ㆍ하부테이블(220b)로 구성되어 상기 상ㆍ하부테이블(220b) 중 어느 하나의 테이블(220)에 반도체소자가 안착 된다. 이후, 상기 리버싱 장치(200)를 180°회전시켜 타측 면의 테이블(220)에 반도체소자를 안착시키게 된다.
상기 상ㆍ하부테이블(220b)에 안착된 반도체소자는 상기 리버싱 장치(200)에 형성된 진공라인(223)과 진공홀(211)을 통해 상기 반도체소자를 흡착하게 된다. 따라서, 상기 플레이트(210)와 상기 상ㆍ하부테이블(220b)이 180°회전하게 되어도 상기 반도체소자가 하측 방향으로 자유낙하 되지 않는다.
그리고, 상기 플레이트(210) 내부에 구비된 히터(H)는 고온의 온도가 발생되기 때문에 상기 플레이트(210)와 상기 상ㆍ하부테이블(220b)에 열이 전달되어 상기 반도체소자, 또는 상기 안착홈(222)에 잔존하는 수분을 1차적으로 제거할 수 있다. 여기서, 상기 히터(H)는 열선으로 구성되는 것이 바람직하다.
한편, 상기 리버싱 장치(200)는 그 일부분이 가이드레일(250)과 연결되고, 상기 가이드레일(250)은 전술되어진 지지체(310)에 고정된다. 그리고, 상기 리버싱 장치(200)는 상기 가이드레일(250)을 따라 횡 방향으로 위치 이동된다. 이때, 상기 지지체(310)에 구비된 공기분사부(260)에서 상기 상ㆍ하부테이블(220b)을 향해 공기가 분사된다. 그러므로, 상기 반도체소자에 잔존하는 수분을 2차적으로 제거할 수가 있는 것이다.
상기 리버싱 장치(200)가 상기 가이드레일(250)을 따라 횡 방향으로 이송되면서 한 쌍의 이송테이블(330)에 상기 반도체소자를 전달하게 된다. 여기서, 상기 상ㆍ하부테이블(220b)에 위치된 반도체소자를 제1ㆍ제2이송테이블(330)에 공급하는 방법은 다양하게 구현될 수 있다.
그러나 가장 바람직하게는, 상기 상ㆍ하부테이블(220b)에 안착된 반도체소자를 제1이송테이블(330)에 먼저 공급한 후, 상기 리버싱 장치(200)가 원위치로 복귀한다. 이때, 상기 제1이송테이블(330)은 상기 이송레일(320)을 따라 검사부(400)로 이송된다. 그리고, 복귀된 상기 리버싱 장치(200)에는 세정공정이 완료된 반도체소자가 상ㆍ하부테이블(220b)에 안착 된다. 이후, 상기 리버싱 장치(200)를 상기 제2이송테이블(330)로 이동시켜 상기 상ㆍ하부테이블(220b)에 안착된 반도체소자를 순차적으로 상기 제2이송테이블(330)에 전달하게 된다.
이때, 상기 제1이송테이블(330)에 안착된 반도체소자는 검사가 완료되고, 상기 이송레일(320)을 따라 상기 리버싱 장치(200) 측으로 복귀된다. 이와 동시에 상기 제2이송테이블(330)은 상기 이송레일(320)을 따라 상기 검사부(400)로 위치 이동된다.
여기서, 상기 리버싱 장치(200)는 검사가 완료되고 복귀 예정인 제1이송테이블(330)에 반도체소자를 공급하기 위한 준비를 마친 후, 상기 제1이송테이블(330)에 상기 반도체소자를 전달한다.
즉, 세정공정이 완료된 반도체소자가 상기 리버싱 장치(200)에 구비된 상ㆍ 하부테이블(220b)에 안착되는 시간과, 상기 리버싱 장치(200)에서 상기 이송테이블(330) 중 어느 하나의 이송테이블(330)에 반도체소자를 전달하는 시간은, 상기 제1ㆍ제2이송테이블(330) 중 어느 하나의 테이블(220)이 검사부(400)로 이송된 후 다시 복귀되기 전에 마쳐야 하는 것이다.
예를 들어, 상기 제1이송테이블(330)과 상기 제2이송테이블(330)이 검사부(400)로 이송된 후 복귀되는 시간이 30초라고 가정할 경우, 상기 세정공정을 마친 반도체소자가 개별적으로 픽업되어 상기 리버싱 장치(200)에 구비된 상ㆍ하부테이블(220b)에 공급되는 시간과, 상기 리버싱 장치(200)를 회전시켜 상기 제1이송테이블(330)에 전달하는 시간은 30초를 초과하지 않도록 신속하게 이루어진다.
따라서, 상기 제1이송테이블(330)과 상기 제2이송테이블(330)에 각각 반도체소자를 전달하고, 상기 제1ㆍ제2이송테이블(330)을 이송시켜 검사부(400)에서 반도체소자를 검사하는 공정을 대기시간 및 정체 현상이 없도록 진행할 수가 있는 것이다.
한편, 첨부된 도 8은 본 발명의 리버싱 장치가 소잉소터 시스템에 구비된 상태를 개략적으로 도시한 소잉소터 시스템(10)의 평면도이다. 여기서, 도면부호 100은 공급부로서 반도체소자를 소잉소터 시스템(10)에 공급하는 장치이다. 그리고, 도면부호 110은 절단부로서 상기 공급부로 공급된 반도체소자를 절삭하여 개별적인 형태로 반도체소자를 절삭하는 장치이다. 또한, 도면부호 120은 절삭된 반도체소자를 세정하는 것이고, 도면부호 130a는 픽업부로서 세정이 완료된 반도체소자를 리버싱 장치(200)에 공급시키기 위한 것이다. 여기서, 리버싱 장치의 하부에는 이송 테이블(330)이 설치되고, 상기 이송테이블(330)은 이송레일(320)을 따라 검사부(400)로 이송된다. 상기 반도체소자의 검사전과 검사후에는 픽업부(130b,130c)가 각각 상기 반도체소자를 픽업하고, 수납부(500)로 상기 반도체소자를 적재시키는 것이다.
이상과 같이 이루어진 본 발명의 소잉소터 시스템에 구비된 리버싱 장치는, 절단된 반도체소자에 잔존하는 물기를 신속하게 제거할 수 있다. 즉, 히터로 인해서 1차적으로 물기를 제거하고, 공기분사부로 열풍을 분사하여 반도체소자 및 테이블에 묻은 이물질을 제거할 수 있다.
뿐만 아니라, 구동부에 의해서 상ㆍ하반전되는 플레이트에는 그 상면과 하면에 각각 테이블이 구비된다. 그리고, 상기 한 쌍의 테이블에 안착되는 반도체소자를 이송테이블에 각각 전달되기 때문에 세정이 완료된 반도체소자를 검사부로 이송하는 속도를 종래의 절반으로 줄일 수 있다.
그리고, 상부테이블과 하부테이블에 형성된 안착홈에는 지그재그 형태로 반도체소자가 안착되고, 상기 반도체소자는 X,Y축 방향으로 각각 이격된 상태로 이송테이블에 전달된다. 따라서, 테이블에서 이송테이블로 전달하는 반도체소자의 정렬을 용이하게 할 수 있다.
또한, 반도체소자와 상ㆍ하부테이블, 그리고 이송테이블에 물기가 없기 때문에 검사부에서 상기 반도체소자를 픽업할 때 픽업 에러가 발생되지 않는다.

Claims (12)

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  4. 다수의 반도체소자가 몰딩되어 이루어진 몰딩체를 상기 반도체 소자별로 절단 및 분류하는 소잉소터 시스템에 구비되고, 절단된 반도체소자를 볼 업에서 볼 다운 상태로 전환하는 리버싱 장치에 있어서,
    내부에는 진공홀이 형성되고, 구동부에 의해서 회전되는 플레이트;
    상기 플레이트를 일 방향으로 슬라이딩 왕복운동시키는 가이드 레일;
    상기 진공홀과 연통되는 진공라인이 형성되고, 상기 반도체소자가 안착되는 테이블;을 포함하되,
    상기 테이블은,
    상기 플레이트의 상ㆍ하면에 각각 위치된 상부테이블과 하부테이블; 및
    상기 상ㆍ하부테이블의 상면에 각각 형성되고, 상기 반도체소자가 안착되어, 상기 진공라인과 개별적으로 연통되는 복수개의 안착홈;을 포함하는 것을 특징으로 하는 소잉소터 시스템용 리버싱 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 안착홈은,
    상기 상ㆍ하부테이블에 각각 지그재그 형태로 각각 배치된 것을 특징으로 하는 상기 소잉소터 시스템용 리버싱 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 안착홈은,
    상기 상ㆍ하부테이블이 서로 대응되도록 상반된 위치에 형성된 것을 특징으로 하는 상기 소잉소터 시스템용 리버싱 장치.
  7. 제 4항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 진공홀은,
    상기 상부테이블에 형성된 진공라인과 연결되는 제1진공홀;
    상기 하부테이블에 형성된 진공라인과 연결되는 제2진공홀;로 구비되고,
    상기 상ㆍ하부테이블에 안착된 상기 반도체소자를 선택적으로 흡ㆍ이착시키는 것을 특징으로 하는 상기 소잉소터 시스템용 리버싱 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 상ㆍ하부테이블은,
    상기 플레이트에 탈착되도록 구비되고, 상기 반도체소자의 크기와 대응하는 안착홈을 갖도록 장착되어 이동되는 것을 특징으로 하는 상기 소잉소터 시스템용 리버싱 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 리버싱 장치는,
    상기 상ㆍ하부테이블에 에어를 분사하여 상기 반도체소자, 또는 상기 테이블에 잔존하는 수분을 제거하는 공기분사부;가 더 포함된 것을 특징으로 하는 상기 소잉소터 시스템용 리버싱 장치.
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