KR100873670B1 - 반도체 패키지 검사 시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 단일 검사 시스템을 1회전 하는 동안 반도체 패키지의 서로 다른 영역에 대한 검사가 각각 이루어지도록 함으로써 장비 활용 능력 높이고 검사 수율을 증가시킬 수 있는 반도체 패키지 검사 시스템에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명의 반도체 패키지 검사 장치는, 본체와, 검사를 수행하기 위한 반도체 패키지가 수납된 트레이를 제 1 이송레일로 공급하도록 본체 전방에 구비된 로딩부와, 상기 제 1 이송레일에 구비되어 반도체 패키지의 제 1면에 대한 비전 검사를 수행하는 제 1 비전검사부와, 상기 제 1 이송레일 일측에 구비되는 제 2 이송레일과, 상기 제 2 이송레일 상에 구비되어 반도체 패키지의 제 2면에 대하여 컬러 카메라를 이용하여 2D 검사하는 제 2 비전검사부와, 상기 제 2 비전검사부에서 비전 검사된 트레이를 상기 제 2 이송레일 일측의 제 3 이송레일로 이동시키는 트레이 이송수단과, 상기 제 3 이송레일 상에 구비되며 반도체 패키지의 제 2면에 대하여 라인 스캔 카메라를 이용하여 2D 검사하는 제 3 비전검사부와, 상기 제 3 비전검사부 일측에 구비되며 양품 반도체 소자가 수납된 트레이가 적재되는 언로딩부와, 상기 언로딩부 후방에 구비되는 언로딩레일과, 상기 언로딩레일 일측에 구비되는 버퍼레일과, 상기 언로딩레일과 상기 버퍼레일에 각각 구비되며 반도체 패키지의 제 1면에 대하여 라인 스캔 카메라를 이용하여 2D 검사하는 제 4 비전검사부와, 상기 제 1 이송레일 상의 트레이를 제 2 이송레일 상에 반전시켜 이송하며 상기 제 3 이송레일 상의 트레이를 반전시켜 상기 언로딩레일 또는 버퍼레일로 이 송하는 반전수단과, 상기 언로딩부 일측에 구비되어 불량품 반도체 소자가 불량 타입별로 분류되어 수납되는 다수의 리젝트부와, 상기 다수의 리젝트부와 언로딩부 사이를 이동하면서 비전 검사가 완료된 반도체 패키지를 분류하는 분류기를 포함하여 구성된다.
반도체 패키지, 단일 장비, 1회전, 3D, 2D

Description

반도체 패키지 검사 시스템{SYSTEM FOR INSPECTION OF SEMICONDUCTOR PACKAGE}
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 패키지 검사 시스템의 개념도.
도 2는 도 1의 일례를 나타낸 일부 생략 사시도.
도 3은 도 2의 평면도.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 반도체 패키지 검사 시스템 구성도.
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 반도체 패키지 검사 시스템의 일부를 생략한 사시도.
도 6은 도 5의 평면도.
도 7은 본 발명에 따른 반도체 패키지 검사 시스템의 클리닝장치 전방 사시도.
도 8은 도 7의 후면도.
도 9 및 도 10은 본 발명의 반도체 패키지 검사 시스템의 클리닝장치 작용을 설명하기 위한 도면.
도 11은 종래의 반도체 패키지 외관 검사 장치의 일실시예를 나타낸 구성도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>
1 : 본체
10 : 로딩부
11 : 제 1 이송레일
12 : 제 1 비전검사부, 12a : 3D 검사부, 12b : 2D 검사부
13 : 제 2 이송레일
14 : 제 2 비전검사부
15 : 제 3 이송레일
16 : 트레이 이송수단
17 : 제 3 비전검사부
20 : 언로딩부, 21 : 언로딩레일, 22 : 제 4 비전검사부
30 : 버퍼부, 31 : 버퍼레일
40 : 리젝트부, 41 : 리젝트레일
50 : 반전수단
60 : 분류기
70 : 공트레이부, 71 : 공트레이 공급 레일
80 : 클리닝장치
80a: 클리닝모듈 몸체
80b: 가이드부
80c: 타이밍벨트
80d: 풀리
81 : 브러시클리닝모듈
82 : 에어클리닝모듈
83 : 진공 흡착 패드
84 : 승강장치
본 발명은 반도체 패키지 검사 시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 단일 검사 시스템을 1회전 하는 동안 반도체 패키지의 서로 다른 영역에 대한 검사가 각각 이루어지도록 함으로써 장비 활용 능력 높이고 검사 수율을 증가시킬 수 있는 반도체 패키지 검사 시스템에 관한 것이다.
통상적으로 반도체 패키지의 발전 추세는 패키지의 크기를 가급적 감소시키면서도 작동의 신뢰성이 보장될 수 있는 방향으로 나아가고 있다. 따라서 현재 가장 널리 사용되는 리드 프레임의 표면 실장형으로부터 초소형의 칩 스케일 반도체 패키지(chip scale semiconductor package)로 발전하고 있으며, 궁극적으로는 플립칩 반도체 패키지를 지향하고 있다.
플립칩 패키지는 종래 기술의 반도체 패키지에서 반도체 칩과 리드 프레임을 골드 와이어로 연결하는 와이어 본딩 기술 대신에, 반도체 칩인 다이의 전극과 반도체 패키지용 기판을 범프(bump)로 연결함으로써 이루어지는 반도체 패키지이다.
플립칩 반도체 패키지를 제조하는 방법 중 하나로서 솔더 볼 범프를 이용할 수 있으며, 이러한 솔더 볼 범프를 제조하는 방법의 하나의 예를 들면, 반도체 웨이퍼의 원하는 부분에 플럭스(flux)를 전사시킨 후에 노즐을 사용하여 솔더 볼을 위치하고, 리플로우를 통하여 일괄 융착함으로써, 솔더 범프를 제조할 수 있다.
한편, 플립칩 패키지의 외부 접속은 BGA(Ball Grid Array)용 구형 땜납 볼을 부착함으로써 이루어진다.
이러한, 플립칩-볼 그리드 어레이(Flip Chip-Ball Gride array; 이하, FC-BGA라 함) 패키지는 외형적인 결함이 있으면 성능에 치명적인 영향을 미치므로, 내부의 전기적인 불량 검사뿐만 아니라 CCD 카메라 등을 이용한 외관 검사를 보다 정밀하게 수행해야 한다.
도 11은 종래의 반도체 패키지의 외관 검사 장치의 일실시예를 나타낸 구성도로, 본체(100)와, 검사를 수행하기 위한 반도체 패키지를 수납한 트레이들이 적재되는 로딩부(210)와, 반도체 패키지를 검사하는 검사부(300)와, 검사가 완료된 반도체 패키지를 수납한 버퍼트레이를 임시 보관하는 버퍼(220)와, 검사결과 불량품으로 분류되는 반도체 패키지들이 수납된 트레이들을 적재하되 불량 종류에 따라 분류하여 적재하는 제 1 리젝트부(230), 제 2 리젝트부(240), 제 3 리젝트부(250)와, 검사결과 정상품으로 분류되는 반도체 패키지들이 수납된 트레이들을 적재하는 언로딩부(260)와, 로딩부(210), 버퍼(220), 제 1 리젝트부(230), 제 2 리젝트부(240), 제 3 리젝트부(250) 및 언로딩부(260)에 각각 연결되고, 트레이를 상기 본체(100)의 전후방향으로 이동 가능하게 하는 복수개의 트레이 이송부(460)와, 본체의 상측에 수평하게 왕복 이송 가능하게 설치되어, 로딩부(210), 버퍼(220), 제 1 리젝트부(230), 제 2 리젝트부(240), 제 3 리젝트부(250) 및 언로딩부(260)의 트레이 이송부들 간에 트레이를 이송하는 트랜스퍼(500), 버퍼(220), 제 1 리젝트부(230), 제 2 리젝트부(240), 제 3 리젝트부(250) 및 언로딩부(260)의 트레이 이송부들 사이를 왕복 이송 가능하도록 설치되며, 언로딩부(260)로 이송되는 트레이에 수납된 반도체 패키지 중에서 불량품을 픽업하여 불량 종류에 따라 제 1 리젝트부(230), 제 2 리젝트부(240), 제 3 리젝트부(250) 중 어느 하나로 이송하고, 버퍼트레이에 수납된 반도체 패키지 중에서 정상품을 픽업하여 상기 언로딩부(260)의 불량품이 빠져나간 빈자리에 채워 넣는 분류공정을 수행하는 분류부(600)를 포함하여 이루어진다.
여기서, 상기 검사부(300)는 비전 검사를 수행하기 위한 제1 및 제2 비전 카메라로 구성되며, 제1 비전 카메라(310)는 상기 로딩부에 적재된 트레이에 수납된 반도체 패키지들의 일면을 검사하고, 제2 비전 카메라(320)는 상기 반도체 패키지들의 타면을 검사하며, 상기 제 1 비전 카메라(310)에서 일면이 검사된 반도체 패키지의 타면을 제2 비전 카메라(320)가 검사할 수 있도록 상기 제 1 비전 카메라(310)와 제 2 비전 카메라(320) 사이에는 반도체 패키지가 수납된 트레이를 반전시키기 위한 반전부(700)가 더 구비된다.
미 설명 부호 270은 공트레이부이고, 410은 로딩 스택커이고, 470은 공트레이가 놓이는 피더이며, 430, 440, 450, 460은 각각 제 1, 제 2, 제 3 리젝트부(230,240,250) 및 언로딩부(260)에 놓이는 피더를 나타내는 것이며, 610은 반도체 패키지를 분류하는 분류기를 나타낸다.
이러한, 구성에 따라 로딩부(210)로부터 공급되어 트레이 이송부를 통해 이송된 트레이에 수납된 반도체 패키지의 일면은 제 1 비전 카메라(310)를 통해 검사되고, 일면이 검사된 반도체 패키지는 반전부(700)에서 반전된다.
여기서, 상기 반전부(700)는 트레이에 수납된 반도체 패키지의 양면을 반전시킬 때 반도체 패키지가 타면을 보이면서 재수납 될 수 있도록 공트레이를 구비하고 있어야 한다.
이렇게 반전된 트레이는 이송부들 사이에서 트레이를 왕복 이송시키는 트랜스퍼(500)에 의해 제 2 비전 카메라(320)의 검사 영역의 이송부로 이송되고, 반전 후 이송된 트레이에 수납된 반도체 패키지는 제 2 비전 카메라(320)에 의해 검사된다.
그런데, 이러한 종래의 반도체 패키지 외관 검사 장치는 패키지 타입에 관계없이 제 1 비전 카메라(310)를 이용하여 일면을, 제 2 비전 카메라를 통해 타면을 촬영하고, 촬영된 영상 분석을 통해 불량 여부를 판별한다.
이에 따라, 영역별 반사도가 서로 다른 FC-BGA 타입의 패키지를 검사 신뢰도가 저하되는 문제점이 있었다.
다시 말해, 반도체 칩과 기판이 솔더 범프에 의해 본딩되는 C4(controlled-collapse chip connection) 영역과, 플라스틱 몸체로 이루어지는 기판 영역 및 외부 접속을 위한 볼 영역은 각각 반사도 차이를 나타내는데, 영역별 구분 없이 동시에 동일한 조명을 조사함에 따라 과 조명에 의해 반사도가 심하게 나타나거나 조명이 부족한 부분이 발생하여 획득되는 영상에 대한 신뢰성이 저하되는 문제점이 있 었다.
이에, 반사도 차이에 따라 반도체 패키지를 다수의 영역으로 구획하고 각 영역별 영상을 획득하기 위해서 단일 검사 장비를 이용한 검사 회전수를 늘려 반도체 패키지에 대한 검사를 수행하므로, 장비 활용 능력이 저하될 뿐만 아니라 검사 수율이 저하되는 단점이 있었다.
상기 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 단일 검사 시스템에 서로 다른 종류의 다수의 카메라를 설치하고 단일 검사 시스템을 1회전 하는 동안 각 카메라가 반도체 패키지의 서로 다른 영역에 대한 검사를 각각 실시하도록 하여, 1회전 동안 모든 영역에 대한 분할 검사가 가능하도록 하여 검사 신뢰도를 향상시킬 수 있도록 하는 반도체 패키지 검사 시스템을 제공함에 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 반도체 패키지 검사 장치는, 본체와, 검사를 수행하기 위한 반도체 패키지가 수납된 트레이를 제 1 이송레일로 공급하도록 본체 전방에 구비된 로딩부와, 상기 제 1 이송레일에 구비되어 반도체 패키지의 제 1면에 대한 비전 검사를 수행하는 제 1 비전검사부와, 상기 제 1 이송레일 일측에 구비되는 제 2 이송레일과, 상기 제 2 이송레일 상에 구비되어 반도체 패키지의 제 2면에 대하여 컬러 카메라를 이용하여 2D 검사하는 제 2 비전검사부와, 상기 제 2 비전검사부에서 비전 검사된 트레이를 상기 제 2 이송레일 일측의 제 3 이송레일로 이동시키는 트레이 이송수단과, 상기 제 3 이송레일 상에 구비되며 반도체 패키지의 제 2면에 대하여 라인 스캔 카메라를 이용하여 2D 검사하는 제 3 비전검사부와, 상기 제 3 비전검사부 일측에 구비되며 양품 반도체 소자가 수납된 트레이가 적재되는 언로딩부와, 상기 언로딩부 후방에 구비되는 언로딩레일과, 상기 언로딩레일 일측에 구비되는 버퍼레일과, 상기 언로딩레일과 상기 버퍼레일에 각각 구비되며 반도체 패키지의 제 1면에 대하여 라인 스캔 카메라를 이용하여 2D 검사하는 제 4 비전검사부와, 상기 제 1 이송레일 상의 트레이를 제 2 이송레일 상에 반전시켜 이송하며 상기 제 3 이송레일 상의 트레이를 반전시켜 상기 언로딩레일 또는 버퍼레일로 이송하는 반전수단과, 상기 언로딩부 일측에 구비되어 불량품 반도체 소자가 불량 타입별로 분류되어 수납되는 다수의 리젝트부와, 상기 다수의 리젝트부와 언로딩부 사이를 이동하면서 비전 검사가 완료된 반도체 패키지를 분류하는 분류기를 포함하여 구성되되, 상기 제 1 비전검사부는 반도체 패키지의 제 1면에 대한 3D 검사를 수행하는 3D 비전검사부와, 상기 반도체 패키지의 제 1면에 대하여 컬러 카메라를 이용하여 2D 검사를 수행하는 2D 검사부로 구성될 수 있다.
삭제
또한, 상기 제 3 이송레일과 상기 언로딩레일 사이에는 전방에 공트레이부가 구비된 공트레이 공급 레일이 더 구비된다.
또, 상기 제 1 비전검사부 및 제 2 비전검사부의 전단에는 각각 클리닝장치가 구비됨이 바람직하며, 상기 클리닝장치는 반도체 패키지 표면 밀착을 통해 클리닝 하는 브러시클리닝모듈과, 상기 브러시클리닝모듈의 양측에 구비되어 에어 분사 및 진공 흡입을 실시하는 에어클리닝모듈을 포함하여 구성됨이 바람직하다.
이때, 상기 에어클리닝모듈은 이온 공급을 통해 정전기를 제거하기 위한 이온화 장치를 더 포함이 더욱 바람직하다.
그리고, 상기 클리닝장치 상기 브러시클리닝모듈과 상기 에어클리닝모듈이 장착되는 클리닝모듈 몸체와, 상기 클리닝모듈 몸체의 좌우 방향 이동을 안내하기 위한 가이드부와, 상기 클리닝모듈 몸체에 일측이 고정되는 타이밍 벨트와, 상기 가이드부의 양측에 고정되어 상기 타이밍 벨트를 구동시켜 상기 클리닝모듈 몸체를 좌우로 이동시키는 풀리, 및 상기 클리닝모듈 몸체의 하부에 구비되어 트레이에 수납된 반도체 패키지를 진공 흡착 패드를 이용하여 흡착한 후 승강시키는 승강 장치를 더 구비할 수 있다.
본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 후술하는 바람직한 실시예를 통하여 더욱 명백해질 것이다. 이하에서는 본 발명의 실시예를 통해 당업자가 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 패키지 검사 시스템의 개념도이고, 도 2는 도 1의 일례를 나타낸 일부 생략 사시도이며, 도 3은 도 2의 평면도로, 본체(1)와, 로딩부(10)와, 제 1 비전검사부(12)와, 제 2 비전검사부(14)와, 트레이 이송수단(16)과, 제 3 비전검사부(17)와, 언로딩부(10)와, 리젝트부(40)와, 반전수단(50)과, 제 4 비전검사부(22), 및 분류기(60)를 포함하여 구성된다.
여기서, 로딩부(10)는 검사를 수행하기 위한 반도체 패키지를 수납한 트레이들이 로딩되는 것으로서, 본체(1)의 전방에 구비되어 트레이를 공급하게 된다.
제 1 비전검사부(12)는 로딩부(10)로부터 이송되는 반도체 패키지의 제 1면 에 대한 비전 검사를 수행하도록 제 1 이송레일(11) 상에 구비된다.
이때, 제 1 비전검사부(12)는 반도체 패키지의 제 1면에 대한 3D 검사를 수행하는 3D 비전검사부(12a)와, 반도체 패키지의 제 1면에 대하여 컬러 카메라를 이용하여 2D 검사를 수행하는 2D 검사부(12b)로 구성된다.
다시 말해, 반도체 칩과 기판이 솔더 범프에 의해 본딩되는 C4(controlled-collapse chip connection) 영역은 3D 비전검사부(12a)에서 검사하고, C4 주변의 플라스틱 몸체로 이루어지는 넓은 면적에 해당하는 검사 항목과 컬러에 의한 불량 검사는 컬러 카메라를 이용하여 2D 검사부(12b)에서 검사함이 바람직하다.
또한, 제 2 비전검사부(14)는 제 2 이송레일(12) 상에 구비되어 반도체 패키지의 제 2면에 대하여 컬러 카메라를 이용하여 2D 검사한다.
여기서, 제 2 비전검사부(14)는, 반도체 패키지의 제 2면 즉 볼 랜드 영역(Ball Land Area)의 2D 검사를 수행한다. 다시 말해, 컬러 카메라를 이용하여 넓은 면적에 해당하는 검사 항목과 컬러에 의한 불량 검사를 수행한다.
트레이 이송수단(TRM : Tray Rail Moving Module)은 제 2 비전검사부(14)에서 비전 검사된 트레이를 제 3 이송레일(15)로 이동시키는 것으로서, 레일 간 트레이를 이동시키는 이송 수단이다.
한편, 제 3 비전검사부(17)는 제 3 이송레일(15) 상에 구비되며 반도체 패키지의 제 2면에 대하여 라인 스캔 카메라를 이용하여 2D 검사를 수행한다.
즉, 볼 랜드 영역(Ball Land Area)의 작은 검사 항목들에 대하여 라인 스캔 카메라를 이용하여 세부적인 검사를 수행하는 것이다.
또한, 본체(1)의 전방에는 양품 반도체 소자가 수납되는 트레이가 적재되는 언로딩부(10)가 구비되고, 언로딩부(10)의 후방에는 양품 트레이가 이송되는 언로딩레일(21)이 구비되며, 언로딩레일(21)의 일측에는 버퍼트레이가 이송되는 버퍼레일(31)이 구비된다.
여기서, 언로딩레일(21) 및 버퍼레일(31)에는 반도체 패키지의 제 1면에 대하여 라인 스캔 카메라를 이용하여 2D 검사하는 제 4 비전검사부(22)가 각각 구비된다.
이때, 제 4 비전검사부(22)는 라인 스캔 카메라를 이용하여 플라스틱 바디 영역의 2D 검사를 수행하는 것으로서, 2D 검사 항목의 영역이 작은 검사 항목들에 대하여 검사를 수행한다.
그리고, 반전수단(50)은 제 1 이송레일(11) 상의 트레이를 제 2 이송레일(12) 상에 반전시켜 이송하며, 제 3 이송레일(15) 상의 트레이를 반전시켜 언로딩레일(21) 또는 버퍼레일(31)로 이송하도록 본체(1) 후방에 구비되는 것이다.
또, 리젝트부(40)는 비전 검사가 완료된 반도체 소자들 중 불량품 소자가 불량 타입에 따라 분류되어 수납되는 것으로서, 다수의 리젝트부(40a,40bc)로 구성되며 각 리젝트부(40a,40b)에는 리젝트레일(41)이 구비된다.
여기서, 제 3 이송레일(15)과 언로딩레일(21) 사이에는 전방에 공트레이부(70)가 구비된 공트레이 공급 레일(71)이 더 구비되어, 반도체 소자를 수납할 공트레이를 다수의 리젝트 레일(41)로 공급하도록 함이 바람직하다.
한편, 분류기(60)는 다수의 리젝트레일(41)과 언로딩레일(21) 사이를 이동하 면서 비전 검사가 완료된 반도체 패키지를 언로딩레일(21) 상의 트레이로 각각 분류한다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 반도체 패키지 검사 시스템 구성도이고, 도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 반도체 패키지 검사 시스템의 일부를 생략한 사시도이며, 도 6은 도 5의 평면도로서, 상술한 본 발명의 제 1 실시예와 동일한 구성 요소에 대한 설명은 생략하도록 한다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 반도체 패키지 검사 시스템은, 제 1 비전검사부(12) 및 제 2 비전검사부(14)의 전단에 각각 클리닝장치(80)를 구비한다.
도 7은 본 발명에 따른 반도체 패키지 검사 시스템의 클리닝장치 전방 사시도이고, 도 8은 도 7의 후면도로, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 클리닝장치(80)는, 클리닝모듈 몸체(80a)와, 클리닝모듈 몸체(80)의 하단에 구비되어 반도체 패키지 표면을 밀착하여 이동하면서 클리닝 하는 브러시클리닝모듈(81) 및 브러시클리닝모듈(81)의 양측에 구비되며 에어 분사 및 진공 흡입을 실시하는 에어클리닝모듈(82)을 포함하여 구성된다.
그리고, 클리닝모듈 몸체(80a)의 좌우 방향 이동을 안내하기 위한 가이드부(80b)와, 클리닝모듈 몸체(80a)에 일측이 고정되는 타이밍 벨트(80c)와, 가이드부(80b)의 양측에 고정되어 모터 구동에 의해 타이밍 벨트(80c)를 구동시켜 클리닝모듈 몸체(80a)를 가이드부(80b)를 따라 좌우로 이동시키는 풀리(80c)를 포함하여 구성된다.
또한, 클리닝모듈 몸체(80a)의 하부에 구비되어 트레이에 수납된 반도체 패 키지를 진공 흡착 패드(83)를 이용하여 흡착한 후 승강시키는 승강 장치(84)를 포함하여 구성된다.
아울러, 도면 상에 나타나지는 않았으나 본 발명의 제 2 실시예에 따른 클리닝장치의 에어클리닝모듈(82)은 이온 공급을 통해 정전기를 제거하기 위한 이온화 장치(미도시함)를 더 포함하여, 정전기에 의해 소자의 특성이 저하되는 것을 방지하도록 함이 바람직하다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 반도체 패키지 검사 시스템의 클리닝장치 작용을 설명하기 위한 도면으로서, 우선 반도체 패키지가 수납된 트레이가 이송되면, 승강 수단(84)에 구비된 진공 흡착 패드(83)를 이용하여 반도체 패키지를 흡착하여 진공 흡착 패드(83) 상에 반도체 패키지를 고정시킨다.
그리고 나서, 진공 흡착 패드(82)가 구비된 승강 수단(84)을 상승시켜 반도체 패키지가 클리닝 높이에 로딩되도록 하고, 모터 구동을 통해 풀리(80d)를 회전시켜 풀리(80d)에 연결된 타이밍 벨트(80c)를 구동시킨다.
이에 따라, 클리닝모듈 몸체(80a)가 가이드부(80b)를 따라 좌우 방향으로 이동하게 되고, 브러시클리닝모듈(81)이 반도체 패키지 표면을 밀착하여 슬라이딩하면서 클리닝을 하게 된다.
이때, 에어클리닝모듈(82)을 통해 에어 분사 및 진공 흡입을 실시하여 반도체 패키지 표면을 에어로 클리닝함과 동시에 브러시클리닝 및 에어클리닝에 의해 발생하는 미세 먼지나 오염 물질을 진공으로 흡입하여 제거한다.
상술한 바와 같이 본 발명은 단일 검사 시스템에 서로 다른 종류의 다수의 카메라를 설치하고 단일 검사 시스템을 1회전 하는 동안 각 카메라가, 반도체 패키지의 플라스틱 바디 영역의 C4 영역과 그 주변 영역, 볼 랜드 어레이면에 대하여 3D 및 2D 검사를 실시하여 단일 시스템을 1회전 동안 모든 영역에 대한 분할 검사가 가능하도록 하여 검사 신뢰도를 향상시킬 수 있도록 할 뿐만 아니라, 장비 활용 능력 높이고 검사 수율을 증가시킬 수 있는 이점이 있다.
본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 중심으로 기술되었지만 당업자라면 이러한 기재로부터 본 발명의 범주를 벗어남이 없이 많은 다양하고 자명한 변형이 가능하다는 것은 명백하다. 따라서 본 발명의 범주는 이러한 많은 변형예들을 포함하도록 기술된 특허청구범위에 의해서 해석되어져야 한다.

Claims (7)

  1. 본체(1)와,
    검사를 수행하기 위한 반도체 패키지가 수납된 트레이를 제 1 이송레일(11)로 공급하도록 본체(1) 전방에 구비된 로딩부(10)와,
    상기 제 1 이송레일(11)에 구비되어 반도체 패키지의 제 1면에 대한 비전 검사를 수행하는 제 1 비전검사부(12)와,
    상기 제 1 이송레일(11) 일측에 구비되는 제 2 이송레일(12)과,
    상기 제 2 이송레일(12) 상에 구비되어 반도체 패키지의 제 2면에 대하여 컬러 카메라를 이용하여 2D 검사하는 제 2 비전검사부(14)와,
    상기 제 2 비전검사부(14)에서 비전 검사된 트레이를 상기 제 2 이송레일(12) 일측의 제 3 이송레일(15)로 이동시키는 트레이 이송수단(16)과,
    상기 제 3 이송레일(15) 상에 구비되며 반도체 패키지의 제 2면에 대하여 라인 스캔 카메라를 이용하여 2D 검사하는 제 3 비전검사부(17)와,
    상기 제 3 비전검사부(17) 일측에 구비되며 양품 반도체 소자가 수납된 트레이가 적재되는 언로딩부(10)와,
    상기 언로딩부(10) 후방에 구비되는 언로딩레일(21)과,
    상기 언로딩레일(21) 일측에 구비되는 버퍼레일(31)과,
    상기 언로딩레일(21)과 상기 버퍼레일(31)에 각각 구비되며 반도체 패키지의 제 1면에 대하여 라인 스캔 카메라를 이용하여 2D 검사하는 제 4 비전검사부(22)와,
    상기 제 1 이송레일(11) 상의 트레이를 제 2 이송레일(12) 상에 반전시켜 이송하며 상기 제 3 이송레일(15) 상의 트레이를 반전시켜 상기 언로딩레일(21) 또는 버퍼레일(31)로 이송하는 반전수단(50)과,
    상기 언로딩부(10) 일측에 구비되어 불량품 반도체 소자가 불량 타입별로 분류되어 수납되는 다수의 리젝트부(40; 40a, 40b)와,
    상기 다수의 리젝트부(40; 40a, 40b)와 언로딩부(10) 사이를 이동하면서 비전 검사가 완료된 반도체 패키지를 분류하는 분류기(60)를 포함하되,
    상기 제 1 비전검사부(12)는;
    반도체 패키지의 제 1면에 대한 3D 검사를 수행하는 3D 비전검사부(12a)와,
    상기 반도체 패키지의 제 1면에 대하여 컬러 카메라를 이용하여 2D 검사를 수행하는 2D 검사부(12b)로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 패키지의 검사 시스템.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제 3 이송레일(15)과 상기 언로딩레일(21) 사이에는 전방에 공트레이부(70)가 구비된 공트레이 공급 레일(71)이 더 구비됨을 특징으로 하는 반도체 패키지의 검사 시스템.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 비전검사부(12) 및 제 2 비전검사부(14)의 전단에는 각각 클리닝장치(80)가 구비됨을 특징으로 하는 반도체 패키지의 검사 시스템.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 클리닝장치(80)는;
    반도체 패키지 표면 밀착을 통해 클리닝 하는 브러시클리닝모듈(81)과,
    상기 브러시클리닝모듈(81)의 양측에 구비되어 에어 분사 및 진공 흡입을 실시하는 에어클리닝모듈(82)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 검사 시스템.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 에어클리닝모듈(82)은 이온 공급을 통해 정전기를 제거하기 위한 이온화 장치를 더 포함함을 특징으로 하는 반도체 패키지의 검사 시스템.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 클리닝장치(80)는;
    상기 브러시클리닝모듈(81)과 상기 에어클리닝모듈(82)이 장착되는 클리닝모듈 몸체(80a)와,
    상기 클리닝모듈 몸체(80a)의 좌우 방향 이동을 안내하기 위한 가이드부(80b)와,
    상기 클리닝모듈 몸체(80a)에 일측이 고정되는 타이밍 벨트(80c)와,
    상기 가이드부(80b)의 양측에 고정되어 상기 타이밍 벨트(80c)를 구동시켜 상기 클리닝모듈 몸체(80a)를 좌우로 이동시키는 풀리(80d), 및
    상기 클리닝모듈 몸체(80a)의 하부에 구비되어 트레이에 수납된 반도체 패키지를 진공 흡착 패드(83)를 이용하여 흡착한 후 승강시키는 승강 장치(84)를 더 구비함을 특징으로 하는 반도체 패키지의 검사 시스템.
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