KR20020038594A - 광·전기배선기판, 실장기판 및 광전기배선기판의 제조방법 - Google Patents

광·전기배선기판, 실장기판 및 광전기배선기판의 제조방법 Download PDF

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KR20020038594A
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Abstract

관통구멍(스루홀)이 형성된 기판(11)과, 그 기판(11)을 적층하고 광을 전파하는 코어(120)와, 그 코어(120)를 사이에 끼우는 클래드(121)로 이루어지는 광배선층(12)을 구비하는 광전기배선기판(10)으로서, 전기배선기판(11)는 한쪽면에 형성된 전기배선과 그 전기배선과 전기적으로 접속되고, 한쪽면의 관통구멍 주변에 설치되고, 광부품을 설치하기위한 패드(15,17)를 갖고 코어(120)는 전기배선기판(11)에 따른 수평방향으로 광을 전파하는 수평방향 도파로(120a)와, 그 수평방향 도파로(120a)와 교차하는 도파로로서, 일부가 관통구멍내에 설치되고, 전기배선기판(11)에 연직한 방향으로 광을 전파하는 연직방향 도파로를 갖는 광전기배선기판(10)이 개시된다.

Description

광·전기배선기판, 실장기판 및 광전기배선기판의 제조방법{PHOTOELECTRIC WIRING BOARD, PACKAGING BOARD, AND PHOTOELECTRIC WIRING BOARD PRODUCING METHOD}
그런데, 일반적으로 전기소자 내부의 클록주파수가 높아짐에 따라 전기소자 외부의 소자간 신호속도도 고속으로 된다. 따라서 컴퓨터중의 프린트기판위의 구리에 의한 전기배선에는 고주파 전류가 흐르는 부분이 존재하게되므로 노이즈의 발생에 의하여 오동작이 생기거나, 또 전자파가 발생하여 주위에 악영향을 끼치게되기도 한다.
근년, 보다 빠른 연산처리가 가능한 컴퓨터의 제조를 목적으로 CPU의 클록주파수는 더욱 더 증대하는 경향이 있다. 현재로서는 1GHz 오더의 클록주파수를 갖는 CPU 가 출현하기에 이르렀다.
도 1은 광부품 실장측에서 본 광·전기배선기판(10)을 도시한 도면,
도 2는 광부품 실장측과는 반대측에서 본 광·전기배선기판(10)을 도시한 도면,
도 3은 도 1 또는 도 2에 있어서, C-C(코어패턴)방향에 따른 단면도를 도시한 도면,
도 4는 실장되는 수광소자와의 광축 맞춤을 용이하게하는 광·전기배선기판(10)의 일예를 도시한 도면,
도 5는 실장되는 수광소자와의 광축맞춤을 용이하게하는 광·전기배선기판 (10)의 일예를 도시한 도면,
도 6a 내지 6h는 광·전기배선기판(10)의 제조방법의 각 공정을 도시한 도면,
도 7a 내지 7f는 광·전기배선기판(10)의 제조방법의 각 공정을 도시한 도면,
도 8a 내지 도 8b, 도 8c는 광·전기배선기판(10)의 제조방법의 각 공정을 도시한 도면,
도 9는 광·전기배선기판(10)에 수광소자(50)의 리드(501)를 납땜한 실장기판을 도시한 도면,
도 10은 집광렌즈(13)을 설치한 광·전기배선기판(10)에 수광소자(50)의 리드(501)를 납땜한 실장기판을 도시한 도면,
도 11은 테이퍼 형상의 광도파로(121c)를 갖는 광·전기배선기판(10)에 발광소자(52)의 리드(521)를 납땜한 실장 기판을 도시한 도면,
도 12는 광·전기배선기판(10)에 발광소자(52)의 리드(521)를 땜납한 실장기판을 도시한 도면,
도 13은 광·전기배선기판(10)의 변형예를 도시한 도면이다.
이와같은 문제를 해결하기 위해서는 프린트기판위의 구리에 의한 전기배선의 일부를 광파이버 또는 광도파로에 의한 광배선으로 치환하고, 전기신호 대신에 광신호를 이용하는 것이 행해지고 있다. 왜냐하면, 광신호의 경우는 노이즈 및 전자파의 발생을 억제할 수 있기 때문이다.
그러나, 전기배선기판에는 전기배선이 형성되어 있고, 이 전기배선에 의하여 전기배선기판 표면은 매우 큰 요철형상으로 되어 있다. 광배선은 요철의 영향을 받기 쉽고, 그 결과 광신호의 전파손실이 커지는 것도 고려된다.
한편, 전기배선의 일부를 광배선으로 치환하고, 전기신호 및 광신호를 전파시키는 광전기 배선기판은 그 사용목적으로 생각하면, 고밀도실장 또는 소형화되어 있는 것이 바람직하다.
(발명이 이루고자 하는 기술적 과제)
본 발명은 상기 사정에 비추어 이루어진 것으로 고밀도 실장 또는 소형화가 가능하고, 높은 효율로 광신호를 전파할 수 있는 광전기 배선기판, 실장기판 및 광전기 배선기판의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명의 제 1의 시점은 관통구멍이 형성된 전기배선기판과, 그 전기배선기판을 적층하여 광을 전파하는 코어와 상기 코어를 사이에 끼우는 클래드로 이루어지는 광배선층을 구비하는 광전기배선기판으로서, 상기 전기배선기판은 제 1면에 형성된 전기배선과 상기 전기배선과 전기적으로 접속되고, 상기 제 1의 면의 상기 관통구멍 주변에 설치되고, 광부품을 설치하기 위한 설치수단을 갖고, 상기 코어는 상기 전기배선기판에 따른 제 1의 방향에 광을 전파하는 제 1 도파로와, 상기 제 1의 도파로와 교차하는 도파로로써, 일부가 상기 관통구멍내에 설치되고, 상기 전기 배선기판에 수직인 제 2의 방향으로 광을 전파하는 제 2의 도파로를 갖는 것을 특징으로 하는 광전기 배선기판이다.
본 발명의 제 2의 시점은 제 1의 시점에 관한 기판으로서, 상기 제 1의 도파로와 제 2의 도파로가 교차하는 부위에 설치되고 한쪽의 도파로를 전파하는 광을 다른쪽의 도파로를 향해 반사하는 미러를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명의 제 3의 시점은 제 2의 시점에 관한 기판으로서, 상기 제 2의 도파로의 일단은 상기 제 1의 면에 노출되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명의 제 4의 시점은 제 2의 시점에 관한 기판으로서 상기 제 2의 도파로의 일단과 접속되고, 상기 제 1의 면에 설치된 집광렌즈를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명의 제 5의 시점은 제 2의 시점에 관한 기판으로서 상기 제 2의 도파로는 상기 제 1의 면에서 그 제 1의 면에 대하여 반대측의 제 2의 면에 걸쳐서 또는 상기 제 2의 면에서 상기 제 1의 면에 걸쳐서 끝으로 갈수록 가늘어지는 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명의 제 6의 시점은 관통구멍이 형성된 전기배선기판과, 그 전기배선기판을 적층하는 광배선층을 구비하는 광 전기배선기판으로서, 상기 전기배선기판은 제 1의 면에 형성된 전기배선과, 상기 전기배선과 전기적으로 접속되고, 상기 제 1의 면의 상기 관통구멍 주변에 설치된 광부품을 설치하기 위한 설치수단을 갖고, 상기 광배선층은 상기 전기배선기판에 따른 방향으로 광을 전파하는 코어와, 상기 코어를 사이에 끼우는 클래드를 갖는 것을 특징으로 하는 광전기배선기판이다.
본 발명의 제 7이 시점은 제 6의 시점에 관한 기판으로서, 상기 광배선층에 설치하고, 상기 코어를 전파하는 광을 상기 관통구멍을 향하여 반사하는 미러를 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명의 제 8의 시점은 제 1 또는 제 6의 시점에 관한 기판으로서, 상기 전기배선과 전기적으로 접속되고, 상기 제 1의 면에 설치된 전기부품을 설치하기 위한 설치수단을 더 갖는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명의 제 9의 시점은 제 2 또는 제 7의 시점에 관한 기판으로서, 상기 전기배선은 복수의 층으로 이루어지고, 상기 관통구멍의 내부에는 상기 복수의 층간을 전기적으로 접속하는 접속수단이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명의 제 10의 시점은 제 2 또는 제 7의 시점에 관한 기판으로서, 상기 설치수단은 그 설치수단에 발광소자 또는 수광소자를 설치한 경우에 그 발광소자의 발광면 또는 수광소자의 수광면이 상기 제 2의 도파로의 중심축위에 배치되도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명의 제 11의 시점은 상기 제 1의 시점 또는 제 6의 시점에 관한 광전기배선기판에 전기부품을 실장한 실장기판이다.
본 발명의 제 12의 시점은 상기 제 2 또는 제 7의 시점에 관한 광전기배선기판에 광부품을 실장한 실장기판이다.
본 발명의 제 13의 시점은 제 1의 면에 전기배선을 갖는 전기배선기판에 관통구멍을 형성하는 공정과, 상기 제 1의 면에 대하여 반대측의 제 2의 면에 코어와 그 코어를 둘러싸는 클래드로 이루어지는 광배선층을 맞붙이는 공정과, 상기 배선층에 상기 코어를 전파하는 광을 상기 관통구멍을 향하여 반사하는 또는 상기 관통구멍을 통과하여 입사한 광을 상기 코어를 향하여 반사하는 미러를 형성하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 광전기 배선기판 제조 방법이다.
본 발명의 제 14의 시점은 제 1의 면에 전기배선을 갖는 전기배선기판에 제 1의 관통구멍을 형성하는 공정과, 상기 제 1의 관통구멍을 클래드로 채우는 공정과, 상기 제 1의 면에 대하여 반대측의 제 2의 면에 제 1의 코어와 그 제 1의 코어를 둘러싸는 클래드로 이루어지는 광배선층을 맞붙이는 공정과, 상기 제 1의 관통구멍의 내경보다 작은 내경을 갖고, 상기 전기배선기판과 상기 제 1의 코어 및 그 제 1의 코어를 둘러싸는 상기 클래드를 관통하는 제 2의 관통구멍을 상기 제 1의 관통구멍의 중심부에 형성하는 공정과, 상기 제 2의 관통구멍을 제 2의 코어로 채우고 상기 전기배선기판에 대하여 연직방향의 도파로를 형성하는 공정과, 상기 제 1의 코어와 상기 제 2의 코어가 교차하는 부위에 한쪽의 코어를 전파하는 광을 다른쪽의 코어를 향해 반사하는 미러를 형성하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 광전기 배선기판 제조방법이다.
본 발명의 제 15의 시점은 제 1의 면에 전기배선을 갖는 전기배선기판에 제 1의 관통구멍을 형성하는 공정과, 상기 제 1의 관통구멍을 클래드로 채우는 공정과, 제 1의 코어와 그 제 1의 코어를 둘러싸는 클래드로 이루어지는 광배선층을 상기 제 1의 면에 대하여 반대측의 제 2의 면에 따라 형성하는 공정과, 상기 제 1의 관통구멍의 내경보다도 작은 내경을 갖고, 상기 전기배선기판과 상기 제 1의 코어 및 그 제 1의 코어를 둘러싸는 상기 클래드를 관통하는 제 2의 관통구멍을 상기 제 1의 관통구멍의 중심부에 형성하는 공정과, 상기 제 2의 관통구멍을 제 2의 코어로 채운 상기 전기배선기판에 대하여 연직방향의 도파로를 형성하는 공정과, 상기 제 1의 코어와 상기 제 2의 코어가 교차하는 부위에 한쪽의 코어를 전파하는 광을 다른쪽의 코어를 향하여 반사하는 미러를 형성하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 광전기배선기판 제조방법이다.
본 발명의 제 16의 시점은 제 14 또는 제 15의 시점에 관한 제조방법으로서, 상기 제 1의 면측의 상기 제 2의 코어의 일단에 집광렌즈를 형성하는 공정을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.
이와같은 구성에 의하면, 고밀도실장 또는 소형화가 가능하고, 높은 효율로 광신호를 전파할 수 있는 광전기 배선기판, 실장기판 및 광 전기배선기판의 제조방법을 실현할 수가 있다.
본 발명에 관한 실시형태에는 여러가지 단계의 발명이 포함되어 있고, 개시되는 복수의 구성요건에 있어서의 적당한 조합에 의하여 여러가지 발명이 적출될 수 있다. 예를들면 실시형태에 표시되는 전 구성요소로부터 몇가지의 구성요건이 생략됨으로써 발명의 추출된 경우, 그 추출된 발명을 실시하는 경우에는 생략부분이 주지관용기술로 적당히 보충되는 것이다.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 최량의 형태에 대하여, 도면에 따라 설명한다. 더욱이 이하의 설명에 있어서, 대략 동일한 기능 및 구성을 갖는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 중복 설명은 필요한 경우에만 행한다.
<제 1의 실시형태>
1-1. 광·전기배선기판
제 1의 실시형태에 관한 광·전기배선기판의 중요한 점은 층에 따른 방향에 광을 전파하는 광도파로와 그 층에 수직한 방향으로 광을 전파하는 광도파로를 갖는 광 배선층에 전기배선을 갖고 광부품 또는 전기부품을 실장하는 기판을 적층한 착상에 있다.
도 1은 광부품 실장측에서 본, 본 실시형태에 관한 광·전기배선기판(10)을 도시하고 있다.
도 2는 광부품 실장측과 반대측에서 본 광·전기배선기판(10)을 나타내고 있다.
도 3은 도 1 또는 도 2에 있어서, C-C방향에 따른 단면도를 도시하고 있다. 그 도 3에 도시하는 바와같이 광·전기배선기판(10)은 광배선층(12)에 전기배선기판(11)을 적층한 구조로 되어 있다.
광·전기배선기판(10)은, 전기배선계로서의 전기배선기판(11), 광배선계로서의 광배선층(12)으로 구성되어 있다. 또, 후술하는 바와같이 광·전기배선기판 (10)의 전기배선기판(11)위에 광부품(레이저 다이오드나 포토다이오드 등)이나 전기부품(IC등))이 실장된다(도 9, 도 10, 도 11 참조). 이하, 도 1, 도 2, 도 3을 참조하면서, 전기배선기판(11), 광배선층(12)의 순으로 그 구성에 대하여 상세히설명한다.
전기배선기판(11)은 한쪽면에 전기배선(도시하지 않음)이 형성되어 있는 기판이다. 이 전기배선기판(11)은 단층인 절연기판이나 전기배선과 절연층이 번갈아 적층된 다층 배선기판이여도 된다. 또 구성재료로서는 글라스 포에 수지를 함침시킨 절연기판이거나, 폴리이미드 필름이거나 세라믹기판이여도 된다.
이 전기배선기판(11)의 전기배선이 형성된 면에는 광부품을 탑재하는 패드(14, 15, 16, 17) 및 전기부품을 탑재하는 패드(도시하지 않음)이 형성되어 있다. 각 패드는 전기배선과 전기적 접촉되어 있고, 그 전기배선과 전기배선기판(11)위에 설치되는 광부품 또는 전기부품의 전기적 접촉을 취하기 위한 것이다. 패드의 수는 설치하는 광부품 등이 갖는 단자의 수나 실장하는 부품수에 의하여 결정된다. 따라서, 도 1에 도시한 바와같이 4개로 한정될 필요는 없고, 임의의 수이여도 된다. 또, 패드간의 간격에 대해서도 실장하는 광푸품 등의 단자의 간격에 대응시킨 임의의 간격으로 충분하다. 더욱 더 패드의 형상에 대해서도 마찬가지이다. 즉, 패드는 설치하는 광부품의 접속단자의 형상에 의하여 결정된다. 따라서 도 1에 도시한 바와같이 원형으로 한정될 필요는 없고, 임의의 형상이여도 된다. 일반적으로 광부품과의 접속을 위한 납땜볼이나 금속리드 등에 맞춘 형상이 고려된다.
더욱이 기판(11)은 후술하는 연직방향 도파로(120b) 및 연직방향 클래드(121b)를 형성하기 위한 구멍을 갖고 있다. 또, 기판(11)이 복수층으로 이루어지는 전기배선을 갖는 경우에는 도전성 향상의 관점에서 각 전기배선의 층사이에 도체층을 설치하는 구성이여도 된다.
광배선층(12)은 전기배선기판(11)의 다른쪽면에 적층되어 있고, 광신호를 전파시키는 광도파로서의 코어(120)와, 코어(120) 보다 낮은 굴절율을 갖고 코어(120)를 매몰시키는 클래드(121)와, 코어(120) 중을 전파하는 광을 반사하기 위한 미러(123)를 갖고 있다.
코어(120)는 전기배선기판(11)에 따라 광을 전파하는 수평방향 도파로(120a)와 기판(11)과 광배선층(12)와의 적층방향, 즉 기판(11)에 대하여 연직방향으로 광을 전파하는 연직방향 도파로(120b)를 갖고 있다. 이 두방향의 도파로의 형성방법은 후술한다. 코어(120)의 재질로서는 예를들면 플루오르계 폴리이미드 수지 또는 플루오르화 에폭시수지 등 도파하여야 할 파장에 알맞은 굴절율을 갖는 수지를 선택할 수가 있다.
클래드(121)는, 코어(120)가 갖는 수평방향클래드(121a)를 매몰시키는 수평방향클래드(121a)와, 같은 코어(120)가 갖는 연직방향클래드(121b)를 매몰시키는 연직방향클래드(121b)를 갖고 있다. 상술한 바와같이 클래드(121)는 코어(120) 보다도 낮은 굴절율을 갖고 있다. 따라서, 코어(120)의 일부로부터 입사한 광은 코어(120)와 클래드(121)와의 경계면에서 반사를 반복해서, 코어(120)중을 전파하여 간다. 클래드(121)의 재질로서는 예를들면 플루오르화 폴리이미드계수지 또는 플루오르화 에폭시계수지 등이 고려된다.
더욱이, 수평방향클래드(121a)와 연직방향클래드(121b)와 이루는 각 θ(즉, 수평방향 도파로(120a)와 연직방향도파로(121b)와 이루는 각)는, 소망하는 광전파경로에 따라 결정된다. 본 실시형태 및 후술하는 제 2의 실시형태에서는 θ= 90°인 경우를 예로서 설명을 행한다. 또, 연직방향 도파로(120b) 및 연직방향클래드(121b)의 일단은, 도 1 에 도시하는 바와같이 기판(11)의 광부품등을 실장하는 실장면에서 노출한 구성으로 되어 있다.
미러(123)는 수평방향도파로(120a)와 연직방향도파로(121b)가 교차하는 부위에 형성되어 있고, 한쪽의 도파로로부터 입사하는 광을 다른쪽의 도파로로 반사하는 반사경이다. 따라서, 미러(123)의 각도는 수평방향도파로(120a)와 연직방향도파로(120b)와의 이루는 각에 의존하고, 쌍방의 도파로 사이에서 적절하게 광이 반사되는 각도로서 형성된다. 예를들면 도 3에 도시한 광·전기배선기판(10)에 있어서는 수평도파로(120a)와 연직도파로(120b)가 90도를 이루도록 형성되어 있기때문에 미러(123)는 각 도파로의 축과 45도를 이루도록 형성되어 있다.
이 미러(123)는 90도 날을 갖는 다이싱가공 혹은 RIE 등의 드라이에칭에 의한 경사에칭에 의하여 형성된다. 구체적인 형성방법에 대해서는 후술하지만, 미러(123)는 광배선을 설치한 기준위치를 기초로 형성되기 때문에 광배선의 코어와의 위치 정밀도는 매우 높아 진다.
더욱이, 미러(123)의 계면(코어 120와 반대측의 면)은, 코어(120) 보다 굴절율이 낮은 수지를 접촉시키든가, 공기와 접촉시킨다. 이외에 이 계면에 금속박막을 형성하여도 된다.
다음에 광·전기배선기판(10)위에 실장되는 광부품과 그 광·전기배선기판 (10)과의 광축 맞춤에 대하여 설명한다.
도 3에 도시한 광·전기배선기판(10)위에는 광부품 혹은 전기부품이 실장된다. 예를들면 광·전기배선기판(10)에 수광소자(50)을 실장한 실장기판을 도 9에 도시한다.
도 9에 도시하는 바와같이, 수평방향도파로(120a)의 일단에서 입사한 광(L)은, 미러(123)에 의하여 연직방향도파로(120b)로 반사된다. 그리고, 연직방향도파로(120b)를 전파한 광(L)은, 수광소자(50)의 수광면으로 입사한다. 이와같은 구성에 의하여 광부품과 광·전기배선기판(10)와의 사이에서 광정보의 주고받음을 하는 실장기판에 있어서는 광부품과 광·전기배선기판(10)와의 광축맞춤이 중요하다.
이 광부품과 광·전기배선기판(10)의 광축맞춤을 용이하게 하기 위하여, 예를들면 다음에 표시하는 바와같은 구성을 갖는 변형예를 생각할 수 있다.
도 4는 광·전기배선기판(10)과 그 광·전기배선기판(10)에 실장되는 수광소자와의 광축 맞춤을 용이하게 하는 예를 나타내고 있다. 이 예는 연직방향도파로(120b)의 광부품실장측의 일단에 집광렌즈(13)를 설치한 점을 그의 특징으로 한다. 도 4에 도시하는 광·전기배선기판(10)에서는 연직방향도파로 (120b)를 전파한 광은 렌즈(13)에 의하여 집광되기 때문에(도 10 참조), 보다 고정밀도의 광축 맞춤을 실현할 수가 있다.
한편, 도 4에 도시하는 광전기배선기판(10)에 발광소자를 실장한 경우에도 광축맞춤의 효과는 기대할 수 있다. 즉, 발광소자로부터 발사된 레이저광은 집광렌즈(13)에서 연직방향도파로(120b)의 광축에 모여지는 것으로 된다. 따라서, 예를들면 레이저광이 연직방향도파로(120b)의 광축에서 어긋나서 집광렌즈(13)에 입사한 경우일지라도 고정밀도의 광축 맞춤이 실현되고 있다.
도 5는 광·전기배선기판(10)과 그 광·전기배선기판(10)에 실장되는 발광소자와의 광축맞춤을 용이하게 하는 예를 도시하고 있다. 이 예에 도시하는 광·전기배선기판(10)의 특징은 그 직경이 광부품 실장면으로부터 미러(123)로 감에 따라 작게되는 테이퍼 형상의 연직방향도파로(120c)를 갖는 점이다. 이와같은 테이퍼 형상의 연직방향도파로 (120c)이면, 그 도파로(120c)를 전파하는 광은 광부품 실장면에서 미러(123)로 진행함에 따라 집광하기 때문에(도 11 참조), 보다 고정밀도의 광축 맞춤을 실현할 수가 있다.
(광·전기배선기판의 제조방법 1)
다음에, 본 실시형태에 관한 광·전기배선기판(10)의 제 1의 제조방법에 대하여, 코어(120) (즉, 수평방향도파로(120a) 및 연직방향도파로(120b)와 클래드(121)(즉, 수평방향클래드(121a) 및 연직방향클래드(121b)에 초점을 맞추어서, 도 6a 내지 도 6h를 참조하면서 설명한다.
도 6a 내지 도 6h는 광·전기배선기판(10)의 제조방법의 각 공정을 도시한 도면이고, 실행순서로 나열되어 있다.
우선, 도 6a에 도시하는 바와같이 전기배선 및 패드(14, 15, 16, 17)(다만, 패드 14, 16에 대해서는 도시하지 않음)을 갖는 125μm 두께의 폴리이미드 기판인 전기배선기판(11)에, 레이저로 100μm의 관통구멍(스루홀)(30)을 뚫는다. 더욱이 도 6a에 있어서는 관통구멍(스루홀)(30)에 의하여 마치 전기배선기판(11)이 분할되어 있는 것처럼 도시되고 있지만, 이는 알기쉽게하기 위한 편의상의 표시이다. 말할것도 없지만 관통구멍(스루홀)(30)은, 예를들면 도 1에 도시하는 바와같이 단순한 관통구멍이다(이하, 도 7a, 도 8a에 대해서도 동일하다).
다음에 도 6b에 도시하는 바와같이 전기배선기판(11)의 관통구멍(스루홀) (30)의 내면을 예를들면 굴절율 1.52로 조정한 플루오르화 에폭시수지인 연직방향클래드(121b)로 메우고, 200℃에서 경화시킨다.
다음에 도 6c에 도시하는 바와같이 전기배선기판(11)의 패드가 형성되어 있지 않는 측의 면에 굴절율 1.52로 조정한 플루오르화 에폭시수지를 도포한다. 그 후, 도포한 플루오르화 에폭시수지를 200℃에서 경화시켜, 예를들면 막두께를 20μm로 하여 수평방향클래드(121a)의 일부를 형성한다.
다음에, 굴절율 1.53로 조정한 플루오르화 에폭시수지를 도포하고, 200℃에서 경화시켜, 8μm 두께로하고, 정법에 의하여 드라이 에칭으로 도 6d에 도시하는 수평방향도파로(120a)를 형성한다. 이때의 수평방향도파로(120a)의 폭은 예를들면 8μm이다.
다음에 도 6e에 도시하는 바와같이 굴절율 1.52로 조정한 플루오르화 에폭시수지를 수평방향도파로(120a)에 도포한다. 그 후, 도포한 플루오르화 에폭시수지를 경화시켜, 예를들면 막두께를 20μm로하여, 수평방향클래드(121a)의 나머지 부분을 형성한다.
이상의 구성에 의하여 광배선층(12)이 완성된다.
계속하여 도 6f에 도시하는 바와같이 엑시머 레이저로 연직방향클래드(121b)에 채워진 관통구멍(스루홀)(30)의 중심부분에 그 관통구멍(스루홀)(30)의 내경보다도 작은 내경을 갖는 관통구멍(스루홀)(32)을 뚫는다. 그 결과 관통구멍(스루홀)(32)의 측면은 연직방향클래드(121b)에 의하여 피복되게 되는 것이다.
더욱이, 도 5에 도시한 테이퍼 형상을 갖는 광도파로(121c)를 형성하는 경우에는 도 6f에 도시한 공정에 있어서, 레이저 가공시에 레이저 광을 광학계로 조르어 넣고, 그 레이저 광을 광부품 등의 실장면측으로부터 조사함으로써, 도 5에 도시한 연직방향클래드(121c)의 형상에 대응한 관통구멍(스루홀)(32)을 형성할 수가 있다.
다음에, 도 6g에 도시하는 바와같이 전기배선기판(11)의 관통구멍(스루홀) (32)을 수평방향도파로(120a)와 같은 재료의 플루오르화 에폭시수지로 채운다. 그 후, 그 플루오르화 에폭시수지를 200℃에서 경화함으로써, 연직방향도파로(120b)를 형성할 수가 있다.
다음에 도 6h에 도시하는 바와같이 수평방향도파로(120a)와 연직방향도파로 (120b)가 교차하는 부위에 90도날에 의한 다이싱가공 혹은 RIE의 경사 에칭에 의하여 전기배선기판(11)의 면에 대하여 45도의 면을 갖는 미러(123)을 형성한다. 이 미러(123)는 스패터, 증착 등에 의하여, 금속반사막을 갖는 미러로 하여도 된다. 미러(123)의 형성은, 전기배선기판(11)이 광배선층(12)와의 점착면에 있어서 갖는 얼라인먼트 마크(도시하지 않음)을 기준으로 실행된다.
더욱이 도 4 에서 도시한 렌즈(13)는 Tg 혹은 융점이 낮고, 연직방향도파로(120b)와 같은 굴절율이고, 감광성을 갖는 아크릴계 수지의 직사각형 패턴을 광 스루홀의 노출부위에 형성하고, 200℃로 용융시킴으로서 용이하게 형성할 수 있다.
(광·전기배선기판의 제조방법 2)
다음에 본 실시형태에 관한 광·전기배선기판(10)의 제 2의 제조방법에 대하여, 제 1의 제조방법과 마찬가지로 코어(120)와 클래드(121)에 초점을 맞추어서, 도 7a 내지 도 7f를 참조하면서 설명한다. 제 1의 제조방법과 크게 다른 점은 광배선층(12)을 전기배선기판(11)에 직접 형성하지 않고, 별도 형성된 광배선층(12)과, 전기배선기판(11)을 맞붙이는 것이다.
도 7a 내지 도 7f는 광·전기배선기판(10)의 제조방법의 각 공정을 도시한 도면이고, 실행순으로 나열되어 있다.
우선, 도 7a에 도시하는 바와같이 전기배선(도시하지 않음) 및 패드(14, 15, 16, 17) (다만, 패드 14, 16에 대해서는 도시하지 않음), 300μm 직경의 관통구멍(스루홀)(32)을 갖는 글라스/폴리이미드 다층기판을 전기배선기판(11)으로 사용한다.
다음에 도 7b에 도시하는 바와같이 전기배선기판(11)의 관통구멍(스루홀) (30)을 굴절율 1.52로 조정한 플루오르화 에폭시수지로 채운다. 그 후, 그 플루오르화 에폭시수지를 200℃에서 경화시켜, 연직방향클래드(121b)를 얻는다.
다음에 도 7c에 도시하는 바와같이, 필름화한 광배선층(12)을 전기배선기판(11)에 접착제(도시하지 않음)를 통하여 맞붙인다. 이 광배선층(11)은 별도 준비된 실리콘 웨이퍼위에 정법으로 미리 형성된 것이다. 또, 광배선층(12)을 구성하는 코어(120)에는 굴절율이 1.53, 클래드(121)에는 굴절율이1.52인 플루오르화 에폭시수지를 사용한다. 코어(120)의 사이즈는 예를들면 40μm × 40μm이다. 또, 광배선층(12)과 전기배선기판(11)과의 접착에 사용하는 접착제의 굴절율은 관통구멍(스루홀)(30)을 메운 연직방향클래드(121b)의 굴절율과 같은 것을 사용한다.
다음에 도 7d에 도시하는 바와같이 엑시머 레이저로 채워진 관통구멍(스루홀)(30)의 중심부분에 그 관통구멍(스루홀)(30)의 내경보다도 작은 내경을 갖는 관통구멍(스루홀)(32)을 뚫는다. 그 결과 관통구멍(스루홀)(32)의 측면은 연직방향클래드(121b)에 의하여 피복되게 되는 것이다.
더욱이, 도 5에 도시한 테이퍼 형상을 갖는 광도파로(121c)를 형성하는 경우에는 제 1의 제조방법에서 설명한 바와같이, 도 7d에 도시한 공정에 있어서, 레이저 가공시에 레이저 광을 광학계로 조르어넣고, 그 레이저 광을 광부품등의 실장면측에서 조사한다. 그 결과, 도 5에 도시한 연직방향클래드(121c)의 형상에 대응한 관통구멍(스루홀)(32)을 형성할 수가 있다.
다음에 도 7e에 도시하는 바와같이 전기배선기판(11)의 관통구멍(스루홀) (32)을 수평방향도파로(120a)와 같은 재료의 플루오르화 에폭시수지로 채운다. 그 후, 그 플루오르화 에폭시수지를 200℃에서 경화함으로서, 연직방향도파로(120b)를 형성할 수가 있다.
다음에, 도 7f에 도시하는 바와같이 수평방향도파로(120a)와 연직방향도파로(120b)가 교차하는 부위에 90도날에 의한 다이싱 가공 혹은 RIE의 경사에칭에 의하여, 전기배선기판(11)의 면에 대하여 45도의 면을 갖는 미러(123)를 형성한다. 이 미러(123)는 스패터, 증착등에 의하여 금속반사막을 갖는 미러로 하여도 좋다. 더욱이, 이 미러(123)의 형성은, 제 1의 제조방법과 동일하게 전기배선기판(11)의 얼라인먼트 마크(도시하지 않음)로 기준으로해서 실행된다.
또, 도 4에 도시한 렌즈의 형성은 Tg 혹은 융점이 낮은 감광성을 갖는 아크릴계수지의 직사각형 패턴을 연직방향도파로(120b)의 노출부 위에 형성하고, 200℃로 용융시킴으로써 용이하게 형성할 수 있다.
(실장기판의 제조방법)
다음에, 제 1의 실시형태에 관한 광·전기배선기판(10)에 광부품 등을 실장한 실장기판의 제조방법에 대하여 설명한다.
도 9는 광·전기배선기판(10)에 수광소자(50)의 리드(501)를 납땜한 실장기판을 도시하고 있다.
도 9에 도시하는 바와같이 광부품 및 전기부품과 광·전기배선기판(10)과의 전기적 접속은 땜납(55)에 의한 패드와 각 부품의 금속리드(501)와의 땜납 접합에 의하여 행해진다. 또, 광부품 등이 금속리드를 갖지않는 경우의 전기접속은 땜납 볼 등에 의하여 행한다.
도 10은 집광렌즈(13)를 설치한 광·전기배선기판(10)에 수광소자(50)의 리드(501)를 납땜한 실장기판을 도시하고 있다.
도 10에 도시하는 바와같이 광배선층(12)의 수평도파로(120a)를 전파한 레이저광(L)은 미러(123)에서 반사된다. 그리고 레이저 광(L)은 연직도파로(120b)를 전파한후, 렌즈(13)를 통하여 효율좋게 수광면(500)에 도달한다.
도 11은 테이퍼 형상의 광도파로(120)를 갖는 광·전기배선기판(10)에 발광소자(52)의 리드(521)를 납땜한 실장 기판을 도시하고 있다.
도 11에 도시하는 바와같이 발광소자(52)의 발광면(520)에서 방출된 레이저광(L)은, 연직방향도파로(120b)를 전파하고, 미러(123)에 반사된후, 수평방향도파로(120a)를 전파한다. 이때 연직방향도파로(120b)는 기판(11)의 실장면측에서 미러(123)로 진행함에 따라 코어의 지름이 작아지고 있으므로 발광면의 광축과 연직방향도파로(120b)의 광축을 맞추는 것이 용이하게 된다.
이상 설명한 구성에 의하면, 이하의 효과를 얻을 수가 있다.
전기배선을 갖는 기판위에 광배선층을 설치함으로써, 고밀도 실장 또는 소형화가 가능하다는 효과가 있다.
연직방향도파로의 일단에 렌즈를 형성하거나, 혹은 연직방향도파로를 테이퍼형상으로 함으로써, 광부품과 연직방향도파로와의 광축맞춤이 용이하게 된다. 그 결과, 광부품과 전기부품을 동시에 자동적 실장할 수 있는 효과가 있다.
광배선층(12)은 전기배선기판(11)의 평탄한 면(즉, 전기배선이 형성되어 있지 않은 면)과 접착되어 있다. 따라서, 광배선층(12)은 전기배선 등의 요철에 의한 영향도 받지않고, 낮은 감쇄율로 광신호를 전파시킬 수가 있다.
광배선층(12)을 전기배선기판(11)에 접착한 후에 미러(123)가 형성되고 있다. 또 그 형성에 있어서는 전기배선기판(11)의 얼라인먼트 마크가 기준으로 되어 있다. 따라서, 높은 정밀도의 미러 형성을 실현할 수가 있다.
광배선층(12)에 전기배선기판(11)을 적층하고, 그 전기배선기판(11)위에 광부품 등을 실장하는 구성이다. 따라서, 전기배선, 패드, 전기배선과 패드를 접속하는 접속수단을 모두 전기배선기판(11)의 편면에 설치할 수가 있고, 장치의 간략화 및 제조의 간단화를 도모할 수가 있다.
연직방향도파로(120b) 및 연직방향클래드(121b)는 전기배선기판(11)의 한쪽면에서 다른쪽면까지 관통하는 광 배선을 형성하고 있다. 따라서, 광신호는 전기배선기판(11)의 표면까지 코어(120)(즉, 연직방향도파로(121b))를 전파하고, 광부품으로 입사한다. 또, 광신호는 광부품에서 발생된 후, 곧 코어(120)내를 전파하게 된다. 그 결과, 광의 감쇄율을 낮출 수가 있어서, 효율이 좋은 광신호의 주고받음을 가능하게 한다. 또, 연직방향도파로(120b) 및 연직방향클래드(121b)는 그 일단의 표면에서 외광을 반사하기 때문에 노이즈 제거로서의 기능까지도 완수하고 있다.
<제 2의 실시형태>
본 발명의 제 2의 실시형태에 대하여, 도 8a, 도 8b, 도 8c에 의거하여 이하 상세히 설명한다.
2-1.광·전기배선기판
제 2의 실시형태에 관한 광·전기배선기판의 중요한 점은 층에 따른 방향으로 광을 전파하는 광도파로를 갖는 광 배선층에 전기 배선을 갖고, 광부품 혹은 전기부품을 실장하는 기판을 적층한 착상에 있다.
도 8c는 광배선인 코어패턴에 따라 절단한 제 2의 실시형태에 관한 광·전기배선기판(10)의 단면도를 도시하고 있다. 도 8c에 도시하는 바와같이 광·전기배선기판(10)은, 광배선층(62)에 전기배선기판(11)을 적층한 구조로 되어 있다.
전기배선기판(11)은 편면에 전기배선(도시하지 않음), 및 광부품을 탑재하는 패드(14,15,16,17)(다만, 패드(14,16)은 도시하지 않음), 및 전기부품을 탑재하는 패드(도시하지 않음)가 배치되고 다른쪽의 면에서 광배선층(62)이 접착되는 구조를 취한다.
또 전기배선기판(11)에는 그 기판(11)을 수직으로 관통하는 관통구멍(스루홀) (30)이 형성되어 있다. 이 관통구멍(스루홀)(30)은 광을 통과시키기 위한 구멍이다. 후술하는 바와같이 관통구멍(스루홀)(30)을 통하여, 전기배선기판(11)위에 실장된 광부품과 광배선층(62)과의 사이에서 광정보를 주고 받을 수가 있다.
더욱이 제 1의 실시형태에 있어서, 설명한 바와같이 이 전기배선기판(11)은 단층의 절연기판이거나, 전기배선과 절연층이 번갈아 적층된 다층배선기판이여도 된다. 또, 구성재료로서, 글라스포에 수지를 함침시킨 절연기판이거나, 폴리이미드필름이거나, 세라믹기판이여도 된다. 또, 전기배선기판(11)을 갖는 전기배선이 복수층으로 이루어지는 경우에는 관통구멍(스루홀)(30)의 내면에 전기배선의 층간을 전기접촉하는 도체층을 설치하는 구성이여도 된다.
광배선층(62)은, 광신호를 전파시키는 광배선으로서 코어(620)와 코어(620) 보다 낮은 굴절율을 갖고 그 코어(626)를 매몰시키는 클래드(621)를 갖고 있다.
더욱 더, 광배선층(62)은, 전기배선을 갖는 기판(11)을 관통구멍(스루홀) (30)의 일단(도 8c에서는 하단)과 접속하고 있다. 그리고, 이 접속부분에는 전기배선기판(11)의 면에 대하여 45도의 면을 갖는 미러(123)가 설치되어 있다. 더욱이 관통구멍(스루홀)(30)의 타단(도 8c에서는 상단)은 전기배선기판(11)의 표면에 노출하고 있다.
미러(123)는, 90도날을 갖는 다이싱 가공 혹은 RIE등의 드라이 에칭에 의한 경사 에칭에 의하여 형성된다. 구체적인 형성방법에 대해서는 후술하지만, 미러(123)는 광배선을 설치한 기준위치를 기초로 형성할 수 있기때문에 광배선의 코어와의 위치정밀도는 매우 높아 진다.
더욱이, 미러(123)는 관통구멍(스루홀)(30)을 통과하는 광의 진로와 코어(620)를 전파하는 광의 진로가 교차하는 부위에 형성되어 있고, 관통구멍(스루홀)(30)과 코어(620)와의 사이에서 주고 받음되는 광정보를 반사하는 반사경이다. 따라서, 미러(123)의 각도는 관통구멍(스루홀)(30)과 코어(620)와의 이루는 각에 의존하고, 쌍방사이에서 적절히 광정보의 주고받음을 할 수있는 각도로 형성된다. 예를들면 도 8c에 도시한 광·전기배선기판(60)에 있어서는 관통구멍(스루홀)(30)과 코어(620)가 90도를 이루도록 형성되어 있다. 따라서, 미러(123)는 관통구멍(스루홀)(30) 및 코어(620)와 45도를 이루도록 형성되어 있다.
(광·전기배선기판의 제조방법)
제 2의 실시형태에 관한 광·전기배선기판(60)의 제조방법을 도 8a, 도 8b, 도 8c의 흐름에 따라 설명한다.
도 8a에 도시하는 바와같이 전기배선 및 패드(14,15,16,17)(다만, 패드(14,16)은 도시하지 않음)를 갖는 125μm 두께의 폴리이미드 기판을 전기배선기판(11)으로서, 레이저로 100μm의 관통구멍(스루홀)(30)을 뚫는다.
다음에, 도 8b에 도시하는 바와같이 광배선층(62)을 전기배선기판(11)의 이면(즉, 전기배선 및 각 패드가 형성되어 있는 면과 반대측의 면)에 접착한다. 이 접착은 전기배선기판(11)이 광배선층(12)와의 접착면에 있어서 갖는 얼라인먼트 마크(도시하지 않음)가 기준으로 된다.
다음에, 도 8c에 도시하는 바와같이 전기배선기판(11)의 면에 평행한 광배선의 코어와 수직인 광 스루홀의 코어와의 접속부분에 90도 날에 의한 다이싱 가공 혹은 RIE의 경사 에칭에 의하여, 기판(31)의 면에 대하여 45도의 면을 갖는 미러(123)를 설치한다. 미러(123)는 스패터, 증착 등에 의하여 금속반사막을 갖는 미러로 하여도 된다. 더욱이 이 미러(123)의 형성은 전기배선기판(11)이 광배선층(62)과의 접착면에 있어서 갖는 얼라인먼트 마크(도시하지 않음)을 기준으로서 실행된다.
그런데, 광배선층(62)은 이하와 같이하여 미리 제조된다.
우선, 실리콘웨이퍼 등의 지지기판위에 클래드(621)의 일부로서 굴절율 1.52로 조정한 플루오르화 에폭시수지를 전기배선기판(11)의 편면에 도포하고, 200℃에서 경화시켜 막두께를 20μm로 한다.
더욱 더, 굴절율 1.53으로 조정한 플루오르화 에폭시수지를 도포하고, 200℃에서 경화시키고, 8μm 두께로하고, 정법에 의하여 드라이에칭으로 광도파로로서의 코어(620)를 형성한다. 이때, 코어(620)의 폭은 예를들면 8μm로 한다.
그 위로부터 굴절율 1.52로 조정한 플루오르화 에폭시수지를 마찬가지로 도포한 후, 경화시켜 클래드(621)의 나머지 부분을 형성한다. 이때, 예를들면 클래드(621)의 나머지 부분의 코어(620)로 부터의 막두께는 예를들면 20μm로 한다. 그 후, 지지기판으로부터 광배선층(62)을 박리함으로써, 광배선층(62)을 얻을 수 있다.
더욱이 본 실시형태에 관한 광전기배선기판(60)의 다른 제조방법으로서는 폴리이미드기판(11)위에 광배선층을 순차적으로 형성하는 방법이 있다. 이 방법을 채용하는 경우에는 관통구멍(스루홀)(30)을 일시적으로 막은 상태에서 광배선층을 형성하든가, 광배선층을 형성한 후에 관통구멍(스루홀)(30)을 작성할 필요가 있다.
(실장기판의 제조방법)
다음에, 제 2의 실시형태에 관한 광·전기배선기판(60)에 광부품 등을 실장한 실장기판의 제조방법에 대하여 설명한다.
도 12는 광·전기배선기판(60)에 수광소자(50)의 리드(501)를 납땜한 실장기판을 도시하고 있다.
도 12에 도시하는 바와같이 광부품 및 전기부품과 광·전기배선기판(60)과의 전기적 접속도 땜납(55)에 의한 패드와 각 부품의 금속리드(501)와의 땜납 접합에 의하여 행해진다. 또, 광부품등이 금속리드를 갖지 않는 경우의 전기접속은 땜납볼 등에 의하여 행한다.
광배선층(62)을 전파한 레이저광(L)은 미러(123)에서 반사된다. 그리고, 레이저광(L)은 관통구멍(스루홀)(30)을 통과하여 수광면(500)으로 도달한다.
이상 설명한 구성에 의하면, 이하의 효과를 얻을 수가 있다.
전기배선기판의 전기배선이 없는 면에 광배선층을 형성할 수 있기 때문에,광배선층은 평활하게 되고, 광신호의 감쇄가 적은 효과가 있다.
전기배선(혹은 패드)을 형성하는 면과, 광배선층을 형성하는 면을 전기배선기판의 다른면으로 하는 구성으로 되어 있다. 따라서 전기배선의 광부품, 전기부품의 실장시(납땜)에 있어서는 광배선층이 전기배선기판의 하측으로되기 때문에, 열에 의한 광배선층의 영향이 적은 효과가 있다.
광배선층(62)을 전기배선기판(11)에 접착한 후에 미러(123)가 형성되어 있다. 또, 그 형성에 있어서는 전기배선기판(11)의 얼라인먼트 마크가 기준으로 되어 있다. 따라서 높은 정밀도의 미러 형성을 실현할 수 있다.
광배선층(62)에 전기배선기판(11)을 적층하고, 그 전기배선기판(11)위에 광부품등을 실장하는 구성이다. 따라서, 전기배선, 패드, 전기배선과 패드를 접속하는 접속수단을 모두 전기배선기판(11)의 편면에 설치할 수가 있고, 장치의 간략화 및 제조의 간단화를 도모할 수가 있다.
제 2의 실시형태에 관한 광전기배선기판(60)은 관통구멍(스루홀)(30)에 의하여 전기배선기판(11)의 한쪽면에서 다른 쪽면으로 광신호를 통과시키는 구성이다. 따라서 그 관통구멍(스루홀)(30)의 내부에 코어 및 클래드에 의한 광배선을 형성하는 경우와 비교하여 장치의 간략화 및 제조의 간단화를 도모할 수가 있다.
이상, 본 발명을 실시형태에 의거하여 설명하였지만, 본 발명의 사상의 범주에 있어서, 당업자라면 각종의 변경예 및 수정예에 상도할 수 있는 것이고, 그들 변형예 및 수정예에 대해서도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 요해된다. 예를들면 이하에 도시하는 (1),(2)와 같이 그 요지를 변경하지 않는 범위에서 여러가지변경이 가능하다.
(1) 도 5 및 도 11에서는 전기배선기판의 광부품 실장면으로부터 미러(123) 방향에 걸쳐서 테이퍼형상의 연직방향도파로(120b)를 도시하였다. 이는 광전기배선기판(10)에 발광소자(52)를 실장하는 경우를 상정하였기 때문이다.
이에 대하여, 광전기배선기판(10)에 수광소자(50)을 실장하는 경우에는 전기배선기판의 광배선층(12) 접착측으로부터 광부품 실장측에 걸쳐서 테이퍼 형상의 연직방향도파로(120b)를 갖는 광전기배선기판(10)도 고려된다. 그 테이퍼 형상의 연직방향도파로(120b)는 예를들면 도 6f에 도시한 공정에 있어서, 레이저광을 광배선층(12) 측에서 조사하면 된다.
(2) 광배선층에 형성되는 미러는 광을 적절하게 입사 혹은 반사시키기 위한 것이고, 각도나 형성위치가 중요하다. 따라서, 동일한 기능을 실현하는 것이면, 상기 각 실시형태에서 도시한 미러(123)의 형상에 한정할 필요는 없고, 예를들면 도 13에 도시하는 바와같은 미러(123)여도 된다.
이상 설명한 바와같이 본 발명에 의하면, 고밀도실장 또는 소형화가 가능하고, 높은 효율로 광신호를 전파할 수 있는 광전기배선기판, 실장기판 및 그들의 제조방법을 실현할 수가 있다.

Claims (16)

  1. 관통구멍이 형성된 전기배선기판과, 그 전기배선기판을 적층하여 광을 전파하는 코어와 상기 코어를 사이에 끼우는 클래드로 이루어지는 광배선층을 구비하는 광전기배선기판으로서, 상기 전기배선기판은,
    제 1면에 형성된 전기배선과,
    상기 전기배선과 전기적으로 접속되고, 상기 제 1의 면의 상기 관통구멍 주변에 설치되고, 광부품을 설치하기 위한 설치수단을 갖고,
    상기 코어는,
    상기 전기배선기판에 따른 제 1의 방향으로 광을 전파하는 제 1 도파로와,
    상기 제 1의 도파로와 교차하는 도파로로서, 일부가 상기 관통구멍내에 설치되고, 상기 전기 배선기판에 수직인 제 2의 방향으로 광을 전파하는 제 2의 도파로를 갖는 것을 특징으로 하는 광전기 배선기판.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1의 도파로와 제 2의 도파로가 교차하는 부위에 설치되고 한쪽의 도파로를 전파하는 광을 다른쪽의 도파로를 향하여 반사하는 미러를 더 구비한 것을 특징으로 하는 광전기 배선기판.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 제 2의 도파로의 일단은 상기 제 1의 면에 노출되어 있는 것을 특징으로 광전기 배선기판.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 제 2의 도파로의 일단과 접속되고, 상기 제 1의 면에 설치된 집광렌즈를 더 구비한 것을 특징으로 하는 광전기 배선기판.
  5. 제 2 항에 있어서, 상기 제 2의 도파로는 상기 제 1의 면으로부터 그 제 1의 면에 대하여 반대측의 제 2의 면에 걸쳐서 또는 상기 제 2의 면으로부터 상기 제 1의 면에 걸쳐서 끝으로 갈수록 가늘어지는 형상을 가진 것을 특징으로 하는 광전기 배선기판.
  6. 관통구멍이 형성된 기판과, 그 기판을 적층하는 광배선층을 구비하는 광 전기배선기판으로서, 상기 전기배선기판은,
    제 1의 면에 형성된 전기배선과,
    상기 전기배선과 전기적으로 접속되고, 상기 제 1의 면의 상기 관통구멍 주변에 설치된, 광부품을 설치하기 위한 설치수단을 갖고,
    상기 광배선층은,
    상기 전기배선기판에 따른 방향으로 광을 전파하는 코어와, 상기 코어를 사이에 끼우는 클래드를 가진 것을 특징으로 하는 광전기 배선기판.
  7. 제 7 항에 있어서, 상기 광배선층에 설치하고, 상기 코어를 전파하는 광을 상기 관통구멍을 향하여 반사하는 미러를 더 구비한 것을 특징으로 하는 광전기 배선기판.
  8. 제 1 항 또는 제 6 항에 있어서, 상기 전기배선과 전기적으로 접속되고, 상기 제 1의 면에 설치된 전기부품을 설치하기 위한 설치수단을 더 가진 것을 특징으로 하는 광전기 배선기판.
  9. 제 2 항 또는 제 7 항에 있어서, 상기 전기배선은 복수의 층으로 이루어지고, 상기 관통구멍의 내부에는 상기 복수의 층간을 전기적으로 접촉하는 접속수단이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 광전기 배선기판.
  10. 제 2 항 또는 제 7 항에 있어서, 상기 설치수단은 그 설치수단에 발광소자 또는 수광소자를 설치한 경우에 그 발광소자의 발광면 또는 수광소자의 수광면이 상기 제 2의 도파로의 중심축위에 배치되도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 광전기 배선기판.
  11. 제 1 항 또는 제 6 항에 기재된 광전기배선기판에 전기부품을 실장한 실장기판.
  12. 제 2 항 또는 제 7 항에 기재된 광전기배선기판에 광부품을 실장한 실장기판.
  13. 제 1의 면에 전기배선을 갖는 전기배선기판에 관통구멍을 형성하는 단계,
    상기 제 1의 면에 대하여 반대측인 제 2의 면에 코어와 그 코어를 둘러싸는 클래드로 이루어지는 광배선층을 맞붙이는 단계,
    상기 배선층에 상기 코어를 전파하는 광을 상기 관통구멍을 향하여 반사하는 또는 상기 관통구멍을 통과하여 입사한 광을 상기 코어를 향하여 반사하는 미러를 형성하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 광전기 배선기판 제조방법.
  14. 제 1의 면에 전기배선을 갖는 전기배선기판에 제 1의 관통구멍을 형성하는 단계,
    상기 제 1의 관통구멍을 클래드로 채우는 단계,
    상기 제 1의 면에 대하여 반대측인 제 2의 면에 제 1의 코어와 그 제 1의 코어를 둘러싸는 클래드로 이루어지는 광배선층을 맞붙이는 단계,
    상기 제 1의 관통구멍의 내경보다 작은 내경을 갖고, 상기 전기배선기판과 상기 제 1의 코어 및 그 제 1의 코어를 둘러싸는 상기 클래드를 관통하는 제 2의 관통구멍을 상기 제 1의 관통구멍의 중심부에 형성하는 단계,
    상기 제 2의 관통구멍을 제 2의 코어로 채우고 상기 전기배선기판에 대하여 연직방향인 도파로를 형성하는 단계,
    상기 제 1의 코어와 상기 제 2의 코어가 교차하는 부위에 한쪽의 코어를 전파하는 광을 다른쪽의 코어를 향하여 반사하는 미러를 형성하는 단계를 구비하는것을 특징으로 하는 광전기 배선기판 제조방법.
  15. 제 1의 면에 전기배선을 갖는 전기배선기판에 제 1의 관통구멍을 형성하는 단계,
    상기 제 1의 관통구멍을 클래드로 채우는 단계,
    제 1의 코어와 그 제 1의 코어를 둘러싸는 클래드로 이루어지는 광배선층을 상기 제 1의 면에 대하여 반대측인 제 2의 면에 따라 형성하는 단계,
    상기 제 1의 관통구멍의 내경보다도 작은 내경을 갖고, 상기 전기배선기판과 상기 제 1의 코어 및 그 제 1의 코어를 둘러싸는 상기 클래드를 관통하는 제 2의 관통구멍을 상기 제 1의 관통구멍의 중심부에 형성하는 단계,
    상기 제 2의 관통구멍을 제 2의 코어로 채우고 상기 전기배선기판에 대하여 연직방향인 도파로를 형성하는 단계,
    상기 제 1의 코어와 상기 제 2의 코어가 교차하는 부위에 한쪽의 코어를 전파하는 광을 다른쪽의 코어를 향하여 반사하는 미러를 형성하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 광전기배선기판 제조방법.
  16. 제 14 항 또는 제 15 항에 있어서, 상기 제 1의 면측의 상기 제 2의 코어의 일단에 집광렌즈를 형성하는 공정을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광전기 배선기판 제조방법.
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