KR20010037255A - 반도체 패키지의 마킹 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 패키지의 마킹 방법에 관한 것으로, 클램프를 몰딩 성형된 반도체 유니트를 지지하는 프레임의 상면으로 프레싱하여 상기 프레임의 편평도를 유지시키고 상기 프레임 상면의 다수의 반도체 유니트는 상기 클램프에 노출시켜 상기 반도체 유니트 상면에 마킹시키며, 이것에 의해, 스트립 워핑(Strip Wariping)으로 발생하는 마킹불량을 방지할 수 있게 된다.

Description

반도체 패키지의 마킹 방법{Marking Method of Semiconductor Packages}

본 발명은 반도체 패키지의 마킹 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 다수의 반도체 패키지 유니트를 갖는 스트립을 프레싱하는 클램프를 사용하여 반도체 패키지를 마킹하는 것에 의해, 스트립 워핑(Strip Wariping)에 의해 발생하는 마킹불량을 방지할 수 있는 반도체 패키지의 마킹 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 패키지 제조분야에서, 마킹이란 것은 반도체 패키지의 상면 또는 후면에 특정기호, 숫자 및 문자를 잉크 또는 레이저빔을 사용하여 표시함으로써 사용자가 그 반도체 패키지를 관리 및 사용하는 데, 필요한 정보를 쉽게 얻을 수 있도록 하는 데 있다. 따라서, 마킹을 통하여 그 반도체 패키지의 기능은 물론, 반도체 칩을 제작한 회사, 패키징 및 검사한 회사를 식별할 수 있기 때문에, 반도체 패키지의 후공정에 있어서, 반드시 필요한 공정중의 하나이다.

한편, 최근의 전자기기 예를 들면, 휴대폰, 셀룰러 폰, 노트북 등의 마더보드에는 많은 수의 반도체 칩들이 패키징되어 최소시간내에 그것들이 다기능을 수행할 수 있도록 설계되는 동시에, 전자기기 자체가 초소형화 되어가는 추세에 있다. 이에 따라, 반도체 칩이 고집적화됨은 물론, 이를 패키징한 반도체 패키지의 크기도 축소되고 있으며, 또한 실장밀도도 고밀도화되어 가고 있다.

이러한 추세에 따라, 최근에는 반도체 칩의 전기적 신호를 마더보드로 전달해줌은 물론, 마더보드 상에서 일정한 형태로 지지되도록 하는 반도체 패키지가 대략 1×1mm ∼ 10×10mm 내외로 개발되고 있으며, 이러한 반도체 패키지의 예로서 MLF(Micro Lead Frame)형 패키지등이 알려져 있다.

이러한 MLF형 패키지는 다수의 반도체 패키지 유니트를 갖는 스트립형태로 원자재 검사, 소잉공정, 다이본딩 공정, 와이어 본딩공정, 수지봉지 공정, 마킹공정을 거쳐, 최종적으로 스트립 단위로 된 자재를 낱개의 유니트 단위로 절단하는 싱귤레이션 공정으로 반도체 패키지의 제품으로 출고된다.

하지만, 마킹 공정은 상기 스트립 단위의 다수의 반도체 패키지 유니트를 몰딩 성형한 후에 그 표면이 정교한 인쇄를 하는 것으로, 도 1에 도시된 바와 같이, 스트립 단위의 다수의 반도체 패키지 유니트(1) 각각을 몰딩 성형하는 경우, 특히, 상기 MLF의 경우, 프레임(2)의 면두께는 얇지만, 전체 면 폭은 상당이 큼으로 고온 고압의 수지 몰드와 상기 패키지 유니트를 지지하는 프레임과의 열평창 계수차(CTE)로 인하여 상기 프레임(2) 자체의 휨현상(Warpage)이 발생할 수가 있으며, 또, 고온 고압의 수지몰딩이 상기 프레임(2)의 상면에만 이루어지는 원사이드 몰딩임으로 프레임 자체가 한쪽방향으로 더욱 휘어지는 현상이 발생할 수 있게 된다.

이러한 프레임(2)의 휨 현상으로 인하여, 상기 스트립 단위의 다수의 반도체 패키지 유니트(1)의 수지봉지 후의 마킹 공정을 수행함에 있어, 각각의 수지봉지부 몸체가 평형한 상태가 아닌 약간 볼록한 형상이 되어, 원하는 형태의 특정기호, 문자 및 숫자 등을 수지봉지부의 표면에 정확하게 마킹하는 데 어려움이 있고, 특히, 고도의 정밀도를 요구하는 레이저 광원을 이용한 레이저 마킹의 경우, 미리 소정의 각도와 위치로 유니트에 전사하도록 설정되어 있는 레이져 마킹 장치는 수지봉지부 몸체가 기울져 있음으로, 미리 설정된 각도와 위치로 레이져빔을 전사하지 못하게되어 마킹이 이루지지 않거나, 소정부위에만 많은 양의 레이저가 전사되어 반도체 소자가 손상될 우려가 있어 반도체로서의 기능에 치명적인 영향을 줄 수도 있다. 따라서, 이러한 비정교한 마킹은 결국에는 인적, 물적, 시간적 손실을 발생 시켜 생산성 및 제품의 신뢰도를 약화시키는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은, 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 다수의 반도체 패키지 유니트를 갖는 스트립을 프레싱하는 클램프를 사용하여 반도체 패키지를 마킹하는 것에 의해, 고온 고압의 몰딩수지에 의한 스트립 워핑(Strip Wariping)으로 발생하는 마킹불량을 방지할 수 있는 반도체 패키지의 마킹 방법을 제공하는 데 있다.

도 1은 종래의 몰딩 성형된 스트립 단위의 다수의 유니트를 나타낸 단면도이다.

도 2a, 2b 및 2c는 본 발명에 의한 마킹 방법을 나타내는 도면이다.

- 도면중 주요 부호에 대한 설명 -

1 ; 반도체 패키지 유니트 2 ; 프레임

3 ; 클램프 10 ; 레이저 광원

20 ; 마스크

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 반도체 패키지의 마킹 방법은 봉지성형된 스트립 형태의 다수의 반도체 유니트을 마킹하는 방법에 있어서, 클램프를 상기 반도체 유니트를 지지하는 프레임의 상면으로 프레싱하여 상기 프레임의 편평도를 유지시키고 상기 프레임 상면의 다수의 반도체 유니트는 상기 클램프에 노출되어 마킹되는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 클램프의 형상은 상기 다수의 반도체 유니트가 노출되어 마킹장치에 의해 마킹할 수 있는 어떠한 형상도 가능하나, 상기 다수의 반도체 유니트가 모두 외부로 노출될 수 있도록 하나의 관통홀이 형성된 육면체이거나 각각의 반도체 유니트가 삽입될 수 있는 다수의 관통홀이 형성된 육면체가 바람직하다.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2a 내지 2c는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 마킹 방법을 나타내는 도면이다.

먼저, 도 2a에 도시된 바와 같이, 프레임(2)에 의해 지지되는 MLF 형의 다수의 반도체 유니트(1)들을 고온고압의 수지몰드로 몰딩형성된 매트릭스 타입의 스트립 자재를 마련한다. 이들 스트립 자재는 상술한 바와 같이, 고온고압의 수지몰드에 의해 휘어진 상태가 된다.

다음으로, 도 2b에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 중앙에 관통홀이 형성된 육면체의 클램프(3)를 상기 휘어진 상태의 프레임(2)의 상면을 프레싱한다. 이에 의해 휘어진 프레임(3)은 반듯하게 평행을 유지하게 되는 것이다.

여기서, 본 발명의 클램프(3)는 중앙에 큰 관통홀이 형성된 육면체의 형상이나 각각의 반도체 유니트(1)를 각각 노출되도록 다수의 작은 관통홀을 형성할 수도 있으나, 반도체 마킹을 위하여 다수의 반도체 유니트가 노출될 수 있으면, 어떠한 형상도 가능하다.

다음으로, 도 2c에 도시된 바와 같이, 본 발명의 클램프(3)에 의해 평행하게 된 봉지성형된 스트립 형태의 다수의 반도체 유니트(1) 상에 레이저 광원(10)으로부터의 레이저 빔이 마스크(20)의 특정 기호, 문자 및 숫자등을 전사함으로써 마킹이 실시하게 된다.

여기서는, 한 개의 유니트(1)에서 각각 이루어지는 마킹을 하고 있으나, 다수개의 반도체 패키지 유니트(1)을 동시에 마킹할 수도 있다.

이상에서와 같이, 본 발명은 비록 상기의 실시예에 한하여 설명하였지만 여기에만 제한되지 않으며, 본 발명의 범주와 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 당업자에 의해 여러 가지로 변형된 실시예도 가능할 것이다.

따라서, 상술한 바와 같이, 클램프를 몰딩성형된 반도체 유니트를 지지하는 프레임의 상면으로 프레싱하여 상기 프레임의 편평도를 유지시켜 마킹하는 것에 의해 스트립 워핑(Warping)에 의한 불량 마킹을 방지하여 반도체 패키지로의 생산성 및 제품의 신뢰도를 향상하고 비용도 절감할 수 있게 된다.

Claims (3)

1. 봉지성형된 스트립 형태의 다수의 반도체 유니트을 마킹하는 방법에 있어서, 클램프를 상기 반도체 유니트를 지지하는 프레임의 상면으로 프레싱하여 상기 프레임의 편평도를 유지시키고 상기 프레임 상면의 다수의 반도체 유니트는 상기 클램프에 노출되어 마킹되는 것을 특징으로 하는 마킹 방법.
2. 청구항 1에 있어서, 상기 클램프는 상기 다수의 반도체 유니트가 외부로 노출될 수 있도록 하나의 관통홀이 형성된 육면체인 것을 특징으로 하는 마킹 방법.
3. 청구항 1에 있어서, 상기 클램프는 각각의 반도체 유니트가 각각 삽입되는 다수의 관통홀이 형성된 육면체인 것을 특징으로 하는 마킹 방법.