KR19990059041A - 반도체패키지 제조용 마킹 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체패키지 제조용 마킹 장치에 관한 것으로, 다수의 스트립을 수직 방향으로 안착하여 마킹함으로써 레이저마킹기의 마킹 능력을 최대한 활용하는 동시에 생산 효율을 극대화하기 위해, 다수의 스트립이 안착되어 있는 매거진에서 차례로 스트립을 공급하는 스트립로딩부와; 상기 스트립로딩부로부터 공급되는 스트립의 방향성을 스트립검사기로 검사한 후 다음단으로 이송하는 스트립검사부와; 상기 스트립검사부로부터 공급되는 스트립을 다수개 모은 상태에서 고정하여 레이저마킹기로 마킹을 실시한후 다음단으로 이송하는 마킹부와; 상기 마킹부로부터 공급되는 마킹이 완료된 스트립상의 먼지를 먼지제거기로 제거하고 다음단으로 이송하는 먼지제거부와; 상기 먼지제거부로터 공급되는 스트립의 마킹 상태를 마킹검사기로 검사하고 다음단으로 이송시키는 마킹검사부와; 상기 마킹검사부로터의 스트립을 매거진에 차례로 수납시키는 스트립언로딩부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 마킹 장치.

Description

반도체패키지 제조용 마킹 장치

본 발명은 반도체패키지 제조용 마킹 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게 설명하면 반도체패키지가 형성되는 다수의 스트립을 수직 방향으로 로딩하여 레이저빔으로 마킹함으로써 생산성을 극대화하고 종래 장치에 비해 부피를 축소하할 수 있는 반도체패키지 제조용 마킹 장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체패키지 제조분야에서 마킹이란 반도체패키지의 상면 또는 후면에 특정기호, 숫자 및 문자를 잉크 또는 레이저빔을 이용하여 표시함으로써 사용자가 그 반도체패키지를 관리 및 사용하는데 필요한 정보를 쉽게 얻을 수 있도록 하는데 있다. 따라서 마킹을 통하여 그 반도체패키지의 기능은 물론 반도체칩을 제작한 회사, 패키징 및 검사한 회사를 식별할 수 있기 때문에 반도체패키지의 후공정에 있어서 반드시 필요한 공정중의 하나이다.

이러한 마킹은 잉크를 이용한 잉크마킹 및 레이저빔을 이용한 레이저마킹으로 크게 나눌 수 있으며 최근에는 레이저빔을 이용한 비접촉 마킹으로 정전기 발생의 여지가 없고, 초당 수백자까지의 마킹으로 어느 정도의 생산성이 보장되며, 잉크에 의한 오염 발생의 여지가 없는 레이저 마킹 장치가 많이 사용되고 있다.

상기한 레이저 마킹 장치(100')의 종래 주요 구성은 도1에 도시한 바와 같이, 다수의 반도체패키지(71')가 형성되어 있는 스트립(70')을 공급하는 스트립로딩부(10')와, 상기 로딩된 스트립(70')을 레이저마킹기(37')를 이용하여 스트립(70')상의 반도체패키지(71') 일면을 마킹하는 마킹부(30')와, 상기 마킹이 완료된 스트립(70')을 언로딩시키는 스트립언로딩부(60')로 이루어져 있다.

여기서 상기 스트립로딩부(10'), 마킹부(30'), 스트립언로딩부(60')에는 레일(21')이 연결되어 스트립(70')이 이동가능하게 되어 있으며, 레이저마킹기(37')는 듀얼헤드(Dual Head)방식이다.

도면중 미설명부호 72'는 스트립(70')의 외주연에 형성된 홀이다.

이러한 구성을 하는 레이저 마킹 장치(100')의 작동은 스트립로딩부(10')에 의해 순차적으로 스트립(70')이 마킹부(30')로 공급된다. 상기 마킹부(30')로 이동된 스트립(70')은 그 홀(72')에 도시되지 않은 핀(35')이 삽입되어 고정된 상태에서 레이저마킹기(37')로 소정의 특정기호, 숫자 및 문자등을 마킹한다. 이어서 상기 스트립(70')은 레일(21')을 따라 스트립언로딩부(60')로 이동한후, 상기 스트립로딩부(10')에서 새로운 스트립(70')이 마킹부(30')로 이동하여 상기와 같은 작동을 반복한다.

이상에서와 같은 종래 레이저 마킹 장치는 마킹부로 공급되는 스트립이 레일 방향에 수직하게 공급됨으로써 레이저 마킹의 효율이 저하되는 문제점이 있다. 즉, 상기 마킹부에 설치된 레이저마킹기의 마킹 능력이 100%라고 하면 상기와 같이 한개의 스트립이 로딩되어 마킹될 때는 약 6% 밖에 사용되지 않으며, 두개의 스트립이 공급되어 마킹된다 하더라도 약 25%밖에는 사용되지 않음으로써 레이저마킹기의 효율을 100% 활용하지 못하는 문제점이 있다. 또한 상기와 같이 스트립이 레일 방향에 수평하게 공급됨으로써 장치가 비대해지는 문제점이 있고 따라서 설치면적을 많이 차지하는 문제점도 있다.

따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 반도체패키지가 형성되는 다수의 스트립을 수직 방향으로 로딩하여 레이저빔으로 마킹함으로써 생산 효율을 극대화하는 동시에 종래 장치에 비해 부피를 축소시킬 수 있는 반도체패키지 제조용 마킹 장치를 제공하는데 있다.

도1은 종래의 반도체패키지 제조용 마킹 장치의 구성을 도시한 상태도이다.

도2는 본 발명에 의한 반도체패키지 제조용 마킹 장치의 구성을 도시한 상태도이다.

도3은 본 발명에 의한 반도체패키지 제조용 마킹 장치에서 베이스가 상승한 상태에서 스트립상의 반도체패키지 일명이 레이저빔으로 마킹되는 상태를 도시한 것이다.

- 도면중 주요 부분에 대한 부호의 설명 -

100 ; 본 발명에 의한 반도체패키지 제조용 마킹 장치

10 ; 스트립로딩(Strip Loading)부 20 ; 스트립검사부

21 ; 레일(Rail) 22 ;스트립검사기

30 ; 마킹(Marking)부 31 ; 그리퍼(Gripper)

32 ; 얼라인먼트푸셔(Alignment Pusher) 33 ; 스토퍼(Stopper)

34 ; 베이스(Base) 35 ; 핀(Pin)

36 ; 벨트(Belt) 37 ; 레이저마킹(Laser Marking)기

38 ; 풀리(Pulley) 40 ; 먼지제거부

41 ; 먼지제거기 42 ; 레일

50 ; 마킹검사부 51 ; 마킹검사기

60 ; 스트립언로딩(Unloading)부 70 ; 스트립

71 ; 반도체패키지 72 ; 홀(Hole)

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 양태(樣態)에 따르면, 다수의 스트립이 안착되어 있는 매거진에서 차례로 스트립을 공급하는 스트립로딩부와; 상기 스트립로딩부로부터 공급되는 스트립의 방향성을 스트립검사기로 검사한후 다음단으로 이송하는 스트립검사부와; 상기 스트립검사부로부터 공급되는 스트립을 다수개 모은 상태에서 고정하여 레이저마킹기로 마킹을 실시한후 다음단으로 이송하는 마킹부와; 상기 마킹부로부터 공급되는 마킹이 완료된 스트립상의 먼지를 먼지제거기로 제거하고 다음단으로 이송하는 먼지제거부와; 상기 먼지제거부로터 공급되는 스트립의 마킹 상태를 마킹검사기로 검사하고 다음단으로 이송시키는 마킹검사부와; 상기 마킹검사부로터의 스트립을 매거진에 차례로 수납시키는 스트립언로딩부를 포함하여 이루어져 있다.

이하 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도2는 본 발명에 의한 반도체패키지 제조용 마킹 장치(100)의 구성을 도시한 상태도이다.

도시된 바와 같이 본 발명의 구성은 다수의 스트립(70)이 안착되어 있는 매거진(Magazine, 도시되지 않음)에서 차례로 스트립(70)을 공급할 수 있도록 스트립로딩부(10)가 설치되어 있고, 상기 스트립로딩부(10)로부터 공급되는 스트립(70)의 방향성이나 종류 등을 스트립검사기(22)로 검사한후 다음단으로 이송하도록 스트립검사부(20)가 설치되어 있으며, 상기 스트립검사부(20)로부터 공급되는 스트립(70)을 다수개 안착시킨 상태에서 고정하여 레이저마킹기(37)로 마킹을 실시한후 다음단으로 이송할 수 있도록 마킹부(30)가 설치되어 있으며, 상기 마킹부(30)로부터 공급되는 마킹이 완료된 스트립(70)상의 먼지를 먼지제거기(41)로 제거하고 다음단으로 이송할 수 있도록 먼지제거부(40)가 설치되어 있으며, 상기 먼지제거부(40)로터 공급되는 스트립(70)의 마킹 상태를 마킹검사기(51)로 검사하고 다음단으로 이송할 수 있도록 마킹검사부(50)가 설치되어 있으며, 상기 마킹검사부(50)로터의 스트립(70)을 매거진에 차례로 수납시켜 다른 공정으로 이송하기 위해 스트립언로딩부(60)가 설치되어 있다.

여기서 상기 스트립로딩부(10)에는 널리 주지된 바와 같이 다수의 스트립(70)이 적층되어 있는 매거진이 위치되며 이것은 도시되지 않은 푸셔에 의해 다음의 스트립검사부(20)로 스트립(70)을 공급할 수 있도록 되어 있다.

상기 스트립검사부(20)에는 레일(21)이 형성되어 상기 스트립(70)이 레일(21)의 방향과 수직으로 이송할 수 있도록 되어 있으며 일측에는 그리퍼(31)가 형성되어 스트립(70)을 한개씩 그립(Grip)하여 마킹부(30)로 이송할 수 있도록 되어 있다.

상기 마킹부(30)의 일측에는 안착된 다수의 스트립(70)을 일정한 위치로 정렬하여 정확한 마킹이 되도록 얼라인먼트푸셔(32)가 설치되어 있다.

또한 상기 마킹부(30)의 일측에는 다수개의 스트립(70)이 동시에 안착되어 마킹이 완료될때까지 다음의 먼지제거부(40)로 이송하지 않토록 스토퍼(33)가 설치되어 있다.

한편, 도3에 도시된 바와 같이 상기 마킹부(30)는 스트립(70)을 차례차례 다수개 안착시키기 위해 풀리(38)로 작동되는 벨트(36)가 설치되어 있고, 상기 스트립(70)의 저면에는 베이스(34)가 설치되어 마킹시 그 스트립(70)을 상부로 상승시켜 벨트(36)의 영향을 받지 않토록 하고 있으며, 상기 베이스(34)에는 상기 스트립(70)에 형성된 홀(72)과 대응하는 위치에 핀(35)이 형성되어 위로 상승했을 때 스트립(70)을 고정시킬 수 있도록 되어 있다.

상기 먼지제거부(40) 및 마킹검사부(50)에는 레일(42)이 설치되어 그 스트립(70)이 상기 레일(42)을 따라서 이송할 수 있도록 되어 있고, 상기 스트립언로딩부(60)에는 매거진(도시되지 않음)이 위치되어 차례로 스트립(70)이 안착될 수 있도록 되어 있다.

이와 같은 구조를 하는 본 발명에 의한 반도체패키지 제조용 레이저마킹장치(100)의 작동을 설명하면 다음과 같다.

먼저 스트립로딩부(10)에서 매거진에 위치되어 있는 스트립(70)을 한개씩 꺼내어 레일(21)상에 위치시키게 되면 그리퍼(31)가 상기 스트립(70)을 스트립검사부(20)로 이송시킨다.

상기 스트립검사부(20)는 스트립검사기(22)를 이용하여 그 이송된 스트립(70)의 종류와 마킹이 가능한 상태인지를 검사하고 검사 결과 이상이 없으면 그리퍼(31)를 이용하여 마킹부(30)로 이송시킨다.

상기 마킹부(30)에 이송된 스트립(70)은 풀리(38)에 의해 일측으로 회전하는 벨트(36)에 의해 스토퍼(33)가 위치한 곳까지 계속 이송되며 이러한 동작은 상기 마킹부(30)에 약 5∼10개의 스트립(70)이 모두 안착될 때까지 계속 반복한다. 이때 상기 스트립(70)은 벨트(36)의 길이 방향에 대해 모두 수직으로 되어 있음으로써 종래보다 많은 수의 스트립(70)이 안착되게 된다. 또한 상기 스토퍼(33)는 마킹이 완료될 때까지 스트립(70)이 다음단으로 이송하지 않토록 한다.

이어서 상기 마킹부(30)에 스트립(70)이 모두 안착되면 일측에 형성된 얼라인먼트푸셔(32)가 작동되어 모든 스트립(70)의 정렬 상태가 마킹하기에 적당하도록 스트립(70)을 일측으로 밀어서 정렬시킨다. 여기서 상기 마킹부(30)에 설치된 베이스(34)는 상기 벨트(36)보다 약간 하단에 위치되어 있음으로써 스트립(70)에 간섭되지 않는다.

상기와 같이 스트립(70)의 위치가 정렬되면 상기 베이스(34)가 일정높이로 상승하며 베이스(34)의 상면에 형성된 다수의 핀(35)이 스트립(70)의 홀(72)에 끼워져 스트립(70)이 고정되도록 한다. 이 상태에서 상기 스트립(70)은 벨트(36)에 의해 간섭되지 않아 상,하,좌,우로 이동되지 않는다.

상기와 같이 베이스(34)가 일정높이로 상승하면 레이저마킹기(37)가 작동되어 상기 스트립(70)에 형성되어 있는 모든 반도체패키지(71)의 일표면에 특정기호나 숫자 및 문자를 레이저빔으로 형성한다.

상기와 같이 레이저 마킹이 실시된 후에 상기 베이스(34)는 다시 하강하게 되고 그러면 상기 베이스(34)의 표면에 형성된 핀(35)이 스트립(70)의 홀(72)에서 모두 빠짐으로써 스트립(70)이 벨트(36)에 의해 이송가능한 상태로 된다.

이어서 상기 마킹부(30)의 일측에 설치된 스토퍼(33)가 하강하게 되고 그러면 상기 스트립(70)은 차례로 먼지제거부(40)로 이동하게 된다.

상기 먼지제거부(40)에서는 레이저 마킹동안 스트립(70)의 표면 즉, 반도체패키지(71)의 표면에 형성된 미세한 먼지를 제거하도록 먼지제거기(41)가 작동하여 모든 먼지를 제거한다.

이어서 상기 스트립(70)은 마킹검사기(51)에 위치하게 되며 이곳에서 마킹검사기(51)에 의해 마킹이 규격대로 되었는지 안되었는지를 검사하게 된다. 여기서 상기 먼지제거부(40) 및 마킹검사부(50)에는 레일(42)이 형성되어 상기 스트립(70)이 레일(42)을 따라서 이송할 수 있도록 되어 있다.

마지막으로 상기와 같이 마킹검사부(50)를 통과한 스트립(70)은 스트립언로딩부(60)에 위치된 매거진에 차례로 수납되어 다른 공정으로 보내지게 된다.

이상에서와 같이 본 발명은 비록 상기의 실시예에 한하여 설명하였지만 여기에만 한정되지 않으며 본 발명의 범주와 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 당업자에 의해 여러가지로 변형된 실시예가 가능할 것이다.

따라서 본 발명에 의한 반도체패키지 제조용 마킹 장치에 의하면, 다수의 스트립을 벨트의 길이 방향에 대하여 수직으로 안착하여 마킹함으로써 레이저마킹기의 마킹 능력을 최대한 활용하는 동시에 생산 효율을 극대화하는 효과가 있으며, 레이저 마킹 장치의 부피를 축소하여 설치면적을 감소시키는 효과가 있다.

Claims (6)

1. 다수의 스트립이 안착되어 있는 매거진에서 차례로 스트립을 공급하는 스트립로딩부와; 상기 스트립로딩부로부터 공급되는 스트립의 방향성을 스트립검사기로 검사한 후 다음단으로 이송하는 스트립검사부와; 상기 스트립검사부로부터 공급되는 스트립을 다수개 모은 상태에서 고정하여 레이저마킹기로 마킹을 실시한후 다음단으로 이송하는 마킹부와; 상기 마킹부로부터 공급되는 마킹이 완료된 스트립상의 먼지를 먼지제거기로 제거하고 다음단으로 이송하는 먼지제거부와; 상기 먼지제거부로터 공급되는 스트립의 마킹 상태를 마킹검사기로 검사하고 다음단으로 이송시키는 마킹검사부와; 상기 마킹검사부로터의 스트립을 매거진에 차례로 수납시키는 스트립언로딩부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 마킹 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 스트립로딩부와 마킹부 사이에는 스트립을 차례로 마킹부에 이송시키기 위한 그리퍼가 더 설치된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 마킹 장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 마킹부는 안착된 다수의 스트립을 일정한 위치로 정렬시키기 위해 일측면에 얼라인먼트푸셔가 더 설치된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 마킹 장치.
4. 제1항에 있어서, 상기 마킹부는 저면에 레이저 마킹시 다수의 스트립을 일정 높이로 상승시키기 위해 베이스가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체패키 제조용 레이저 마킹 장치.
5. 제4항에 있어서, 상기 베이스는 스트립에 형성된 홀과 대응하는 위치에 다수의 핀이 형성되어 그 베이스가 상승했을 때 상기 핀이 스트립의 홀에 끼워져 스트립을 고정할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 마킹 장치.
6. 제1항에 있어서, 상기 마킹부는 일측면에 스토퍼가 형성되어 다수의 스트립이 마킹부에 안착할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 마킹 장치.