KR20000052630A - 전자 부품용 ｐｇａ 형 보드 - Google Patents

Abstract

본발명은 견고하게 부착되는 외부 접속 단자로 이용되는 핀을 지니는 빌트업 보드(built-up board)와 같은 플라스틱 보드인 PGA 형 배선 보드에 관한 것이다. 전자 부품용 PGA 형 보드는 플라스틱 보드의 절연층상에 형성된 복수개의 도전성 패드, 및 땜납을 통해 상기 패드에 고정된 네일 헤드를 지니는 복수개의 핀(35)을 포함하며, 상기 절연층(28)의 표면은 적어도 패드를 형성하는 영역 상에서 요철지게(ruggedly) 형성된다.

Description

전자 부품용 ＰＧＡ형 보드{PGA-TYPE BOARD FOR ELECTRONIC PARTS}

본발명은 전자 부품용 PGA(pin grid array; 핀 그리드 어레이) 형 보드, 이 보드를 제조하는 방법, 및 반도체 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본발명은 외부 접속 단자를 형성하도록 빌트업 보드와 같은 플라스틱 보드의 표면상에 위치한 많은 핀들을 지니는 PGA 형 배선 보드내의 핀의 장착 강도를 향상시키는 기술에 관한 것이다.

전자 부품용 PGA 형 보드는, 평면상에서, 이웃한 입력/출력 단자 사이에 매우 협소한 갭을 갖는 반도체 칩의 입력/출력 단자 사이의 갭을 확장할 수 있기 때문에 널리 사용되어 왔다.

이 보드는 알루미나 등과 같은 세라믹으로 구성된 세라믹 종류의 보드와 유리-에폭시 수지 복합 플레이트를 적층하여 얻어지는 플라스틱 종류의 보드로 대충 분류될 수 있다.

이들 중에서, 전자 부품용 플라스틱 PGA 형 보드는, 에폭시 수지와 같은 수지를 사용하여 유리-에폭시 보드와 같은 코어 보드(core board)상에 배선하고 절연층을 형성하며, 구리를 도금하거나 구리 포일(foil)을 형성함으로써 얻어지는 다층 배선 구조를 갖는 빌트업 다층 보드로 대표될 수 있다.

그렇지만, 플라스틱 보드는 낮은 내열성을 지니며 접합부는 세라믹 보드에서 사용되는 고온에서 납땜될 수 없다. 그러므로, 비교적 낮은 용융점을 갖는 땜납을 사용하여 접합이 달성된다.

즉, 종래의 전자 부품용 플라스틱 PGA 형 보드에 있어서, 핀은 보드의 패드상에 네일 헤드(nail head)를 설치하고 이를 납땜하여 부착된다.

도 1a 및 1b는 종래의 전자 부품용 PGA 형 플라스틱 보드인 빌트업 다층 보드의 패드에 핀이 부착된 경우를 예시하는 도면이다.

쉽게 설명하기 위해, 빌트업 다층 보드의 패드 근처의 부분만 도시되어 있다.

도 1a에서, 참조번호(2)는 절연층(1)과 절연층(3) 사이에 형성된 하부 배선층을 나타내고, 참조번호(4)는 절연층(3)에 형성된 바이어홀(via-hole; 5)을 통해 하부 배선층(2)에 연결되는 최상단 배선층을 나타낸다. 배선층(4)은 솔더레지스트 박막(6)의 개구부(7)내의 패드를 구성한다.

참조번호(8)는 개구부(7)를 통해 패드의 배선층(4)으로 공급되는 용융점 낮은 땜납을 나타낸다. 참조번호(9)는 네일 헤드를 갖는 핀을 나타낸다.

도 1b를 참조하면, 핀은 이의 헤드상에 위치해 있고 일시적으로 고정되어, 열처리 후에 땜납(8)을 리플로(reflow)시켜 핀(9)을 패드상에 고정시킨다.

종래의 전자 부품용 PGA 형 보드에서, 핀은 보드의 패드상에 납땜하여 고정된다. 그렇지만, 패드(4a; 보통 구리 포일)는 하부 수지층상에 얇게 형성되고 약하게 접착된다. 따라서, 수평 방향으로 핀에 약간의 힘이 가해지면, 패드(4a)에 접착된 핀은 패드와 함께 제거된다.

본발명의 목적은, 핀을 패드상에 장착하는 강도를 향상시키고, 패드와 하부 수지층 사이의 접착 강도를 향상시키며, 접속 신뢰성의 향상에 기여하는 전자 부품용 PGA 형 기판, 이를 제조하는 방법 및 반도체 장치를 제공하는 것이다.

도 1a 및 1b는 종래의 전자 부품용 PGA 형 보드를 형성하는 단계를 예시하는 단면도.

도 2는 제 1 발명의 실시예에 따른 전자 부품용 PGA 형 보드의 전체 구성을 예시하는 단면도.

도 3a 내지 3c는 제 1 발명의 실시예 1에 따른 전자 부품용 PGA 형 보드를 형성하는 단계를 예시하는 도면.

도 4a 내지 4c는 제 1 발명의 실시예 1에 따른 전자 부품용 PGA 형 보드를 형성하는 단계를 예시하는 도면.

도 5는 제 1 발명의 실시예 1에 따른 전자 부품용 PGA 형 보드를 형성하는 단계를 예시하는 도면.

도 6a 및 6b는 제 1 발명의 실시예 2에 따른 전자 부품용 PGA 형 보드를 예시하는 단면도.

도 7은 제 1 발명의 실시예 3에 따른 전자 부품용 PGA 형 보드를 예시하는 단면도.

도 8은 제 1 발명의 실시예 4에 따른 전자 부품용 PGA 형 보드를 예시하는 단면도.

도 9는 제 1 발명의 실시예 5에 따른 전자 부품용 PGA 형 보드를 예시하는 단면도.

도10은 제 2 발명의 실시예에 따른 전자 부품용 PGA 형 보드의 전체 구성을 예시하는 단면도.

도 11a 내지 11d는 제 2 발명의 실시예 6에 따른 전자 부품용 PGA 형 보드를 제조하는 단계를 예시하는 단면도.

도 12a 내지 12c는 제 2 발명의 실시예 6에 따른 전자 부품용 PGA 형 보드를 제조하는 단계를 예시하는 단면도.

도 13은 제 2 발명의 실시예 6에 따른 전자 부품용 PGA 형 보드를 제조하는 단계를 예시하는 단면도.

도 14a 및 14b는 제 2 발명의 실시예 7에 따른 전자 부품용 PGA 형 보드를 제조하는 단계를 예시하는 단면도.

도 15는 제 2 발명의 실시예 8에 따른 전자 부품용 PGA 형 보드를 예시하는 단면도.

도 16은 제 2 발명의 실시예 9에 따른 전자 부품용 PGA 형 보드를 예시하는 단면도.

도 17a 내지 17d는 제 2 발명의 실시예 10에 따른 전자 부품용 PGA 형 보드를 제조하는 단계를 예시하는 단면도.

도 18a 내지 18d는 제 2 발명의 실시예 10에 따른 전자 부품용 PGA 형 보드를 제조하는 단계를 예시하는 단면도.

도 19a 내지 19d는 제 2 발명의 실시예 11에 따른 전자 부품용 PGA 형 보드를 제조하는 단계를 예시하는 단면도.

도 20a 내지 20c는 제 2 발명의 실시예 11에 따른 전자 부품용 PGA 형 보드를 제조하는 단계를 예시하는 단면도.

도 21a 내지 21c는 제 2 발명의 실시예에 따른 전자 부품용 PGA 형 보드의 패드에 형성된 개구부 패턴을 예시하는 평면도.

도 22a 내지 22e는 제 3 발명의 실시예 12에 따른 PGA 형 배선 보드를 제조하는 단계를 예시하는 단면도.

도 23a 내지 23d는 제 3 발명의 실시예 12에 따른 PGA 형 배선 보드를 제조하는 단계를 예시하는 단면도.

도 24a 내지 24d는 제 3 발명의 실시예 12에 따른 PGA 형 배선 보드를 제조하는 단계를 예시하는 단면도.

도 25a 내지 25d는 제 3 발명의 실시예 12에 따른 PGA 형 배선 보드를 제조하는 단계를 예시하는 단면도.

도 26a 내지 26d는 제 3 발명의 실시예 12에 따른 PGA 형 배선 보드를 제조하는 단계를 예시하는 단면도.

도 27a 내지 27c는 제 3 발명의 실시예 12에 따른 PGA 형 배선 보드를 제조하는 단계를 예시하는 단면도.

도 28a 내지 28c는 제 3 발명의 실시예 12에 따른 PGA 형 배선 보드를 제조하는 단계를 예시하는 단면도.

도 29는 제 3 발명의 실시예 13에 따른 PGA 형 배선 보드를 예시하는 단면도.

도 30은 제 3 발명의 실시예 14에 따른 PGA 형 배선 보드를 예시하는 단면도.

도 31은 제 3 발명의 실시예 15에 따른 PGA 형 배선 보드를 예시하는 단면도.

도 32는 제 3 발명의 실시예가 적용되는 PGA 형 배선 보드를 예시하는 단면도.

제 1 발명의 전자 부품용 PGA 형 보드는 플라스틱 보드의 절연층상에 형성된 복수개의 도전성 패드, 및 땜납을 통해 상기 패드에 고정된 네일 헤드를 갖는 복수개의 핀을 포함하는데, 상기 절연층의 표면은 적어도 상기 패드를 형성하는 영역상에 요철(rugged)지게 형성되어 상기 패드의 표면이 요철지게 형성된다.

제 1 발명은 패드상에 형성된 배선층과 절연층 사이의 향상된 접착성을 특징으로 한다. 땜납을 통해 패드상에 형성된 핀은 또한 향상된 접속 강도를 보여준다. 요철(ruggedness)의 모양과 크기는 절연층의 표면을 거칠게 하여서도 적당히 변경시킬 수 있다.

바람직하기로, 요철은 패드에 고정된 핀의 네일 헤드의 단부 표면상에서도 형성된다. 따라서, 접착성은 땜납을 통해 더욱 향상된다. 요철의 모양과 크기는 표면을 거칠게 하여서도 적당히 변경시킬 수 있다.

더우기, 바람직하기로, 패드의 요철진 표면내의 덴트(dent)의 위치는 핀의 요철진 단부 표면상에 있는 돌출부의 위치에 대응한다.

이는 접착성을 더욱 향상시키도록 물림 상태를 구성한다.

바람직하기로, 플라스틱 보드의 절연층의 요철진 표면내의 덴트는 절연층을 관통하는 상태로 형성되며, 덴트내에 형성된 도전성 패드는 절연층 하부의 배선층에 전기적으로 접속된다. 이는 핀의 접속 강도를 증가시키는데 도움을 주며, 패드 형성 영역내에 형성된 덴트의 일부는 바이어-홀로 이용되며, 바이어-홀을 형성하는데 어떠한 특정 영역도 요구되지 않는다. 이는 바이어-홀을 형성하는 위치 및 패드 형성 영역을 선택하는데 상당히 자유롭게 하며 핀의 통합 정도를 증가시킬 수 있다.

제 1 발명의 전자 부품용 PGA 형 보드를 제조하는 방법은 다음과 같은 단계를 포함한다:

플라스틱 보드의 패드 형성 영역상의 절연층의 표면에 요철을 형성하는 단계;

상기 요철이 형성되는 절연층상에 패드 형성 도전성 박막을 형성하여 패드 표면에 요철을 형성하는 단계;

상기 패드 형성 영역상의 패드 형성 도전성 박막 상으로 땜납을 공급하는 단계;

상기 땜납상에 핀의 네일 헤드를 배치하는 단계; 및

상기 땜납을 통해 상기 패드상에 상기 핀을 고정시키는 단계.

제 1 발명의 전자 부품용 PGA 형 보드를 제조하는 또다른 방법은 다음과 같은 단계를 포함한다:

하부 배선층을 형성하는 단계;

상기 하부 배선층상에 절연층을 형성하는 단계;

상기 절연층을 관통하여 상기 하부 배선층의 표면이 노출될 수 있도록 상기 절연층에 바이어-홀을 형성하고, 요철을 형성하도록 상기 절연층의 패드 형성 영역에 개구부를 형성하는 단계;

상기 바이어-홀을 통해 상기 하부 배선층에 접속되고 상기 패드 형성 영역 상으로 연장되어 상기 패드 형성 영역상에 요철진 패드를 형성하는 패드 형성 도전성 박막을 형성하는 단계;

상기 패드 형성 영역상의 패드 형성 도전성 박막 상으로 땜납을 공급하는 단계;

상기 땜납상에 핀의 네일 헤드를 배치하는 단계; 및

상기 땜납을 통해 상기 패드상에 상기 핀을 고정시키는 단계.

바람직하기로, 상기 하부 배선층의 일부는 상기 패드 형성 영역의 절연층의 아래에 형성된다. 하부 배선층의 일부가 패드 형성 영역의 절연층의 아래에 형성되기 때문에, 바어어-홀을 형성하는데 어떠한 특정 영역도 요구되지 않는다. 이는 패턴 통합의 정도를 증가시킬 수 있다.

제 1 발명에 따라, 전자 부품용 PGA 형 보드상에 장착된 반도체 칩을 지니는 반도체 장치가 제공된다.

이 반도체 장치는 핀의 향상된 접속 강도를 특징으로 하며 허용가능한 반도체 칩이 핀의 접속 결함으로 인해 폐기되어야 하는 점에서 낭비를 줄인다.

제 2 발명의 제 1 실시태양에 따른 전자 부품용 PGA 형 보드는 플라스틱 보드의 절연층상에 형성된 복수개의 도전성 패드, 및 땜납을 통해 상기 패드에 고정된 네일 헤드를 지니는 복수개의 핀을 포함하는데, 상기 절연층의 표면은 적어도 상기 패드를 형성하는 영역상에 요철지게 형성되어, 상기 패드의 표면이 요철지게 형성되며, 상기 요철의 덴트 직경은 절연층의 내부로 갈수록 확장되도록 역으로 테이퍼(taper)져 있다.

제 2 발명의 제 1 실시태양에 따라, 패드 형성 도전성 박막 및 그 상부의 역으로 테이퍼진 개구부내의 땜납은 개구부의 에지에 고정되어, 패드 형성 도전성 박막, 그 상부의 땜납 및 절연층 사이의 접착을 향상시키는데 기여한다. 이는 땜납을 통해 패드상에 형성된 핀의 접속 강도를 증가시키는데 또한 도움을 준다. 요철의 형태 및 크기는 절연층의 표면을 거칠게하여서도 적당히 변경시킬 수 있다.

제 2 발명의 제 1 실시태양에 따른 전자 부품용 PGA 형 보드를 제조하는 방법은 다음과 같은 단계를 포함한다:

플라스틱 보드상에 절연층을 형성하는 단계;

패드 형성 영역상의 상기 절연층의 표면에 절연층의 내부로 갈수록 증가하는 직경을 갖는 역으로 테이퍼진 덴트를 형성하여 요철을 형성하는 단계;

상기 요철이 형성되는 절연층상에 패드 형성 도전성 박막을 형성하여 도전성 패드의 표면에 요철을 형성하는 단계;

상기 요철이 형성되는 도전성 패드 상으로 땜납을 공급하는 단계;

상기 땜납상에 핀의 네일 헤드를 배치하는 단계; 및

상기 땜납을 통해 상기 패드상에 상기 핀을 고정시키는 단계.

바람직하기로, 절연층은 포지티브형 감광 재료를 사용하여 형성된다.

제 2 발명의 제 2 실시태양에 따른 전자 부품용 PGA 형 보드는 플라스틱 보드의 절연층상에 형성된 복수개의 도전성 패드, 및 땜납을 통해 상기 패드에 고정된 네일 헤드를 지니는 복수개의 핀을 포함하는데, 상기 절연층의 표면은 적어도 상기 패드를 형성하는 영역상에 요철지게 형성되어, 상기 패드의 표면이 요철지게 형성되며, 덴트의 벽면으로부터 덴트의 내부로 돌출하도록 요철내의 덴트의 중간부에 돌출부가 형성된다.

제 2 발명의 제 2 실시태양에 따라, 절연층의 표면은 패드 형성 영역상에 요철지게 형성되며, 절연층은 덴트의 중간부에서 덴트의 내부로 돌출되어, 핀을 접속하는 강도를 더욱 향상시키는데 기여한다. 요철의 모양 및 크기는 표면을 거칠게하여서도 적당히 변경될 수 있다.

제 2 발명의 제 2 실시태양에 따른 전자 부품용 PGA 형 보드를 제조하는 방법은 다음과 같은 단계를 포함한다:

플라스틱 보드상에 제 1 절연층을 형성하는 단계;

상기 제 1 절연층상에 제 2 절연층을 형성하는 단계로서, 상기 제 2 절연층은 상기 제 1 절연층의 에칭속도보다 더 낮은 에칭속도를 갖는 단계;

상기 제 1 절연층과 상기 제 2 절연층 사이의 에칭속도의 차를 이용하여 상기 제 1 절연층에 복수개의 제 1 개구부를 형성하고 상기 제 2 개구부 하부의 제 2 절연층에 상기 제 1 개구부의 직경보다 더 큰 직경을 갖는 제 2 개구부를 형성하도록 동일한 패턴 마스크를 통해 패드 형성 영역상에 상기 제 1 절연층 및 상기 제 2 절연층을 에칭하는 단계;

도전성 패드를 형성하도록 상기 제 1 및 제 2 개구부를 포함하는 패드 형성 영역상의 절연층상에 패드 형성 도전성 박막을 형성하는 단계;

상기 패드 상으로 땜납을 공급하는 단계;

상기 땜납상에 핀의 네일 헤드를 배치하는 단계; 및

상기 땜납을 통해 상기 패드상에 상기 핀을 고정시키는 단계.

제 2 발명의 제 3 실시태양에 따른 전자 부품용 PGA 형 보드는 플라스틱 보드의 절연층상에 형성된 복수개의 도전성 패드, 및 땜납을 통해 상기 패드에 고정된 네일 헤드를 지니는 복수개의 핀을 포함하는데, 상기 절연층의 표면은 적어도 상기 패드를 형성하는 영역상에 요철지게 형성되어, 상기 패드의 표면이 요철지게 형성되며, 상기 덴트의 개구부 영역보다 더 폭넓은 서로 분리된 도전성 랜드(land)는 상기 패드에 접속되도록 요철진 덴트의 아래에 형성된다.

제 2 발명의 제 3 실시태양에 따라, 덴트의 개구부 영역보다 더 폭넓은 도전성 랜드는 패드에 접속되도록 덴트의 아래에 형성되며, 도전성 랜드의 단부는 상측으로부터 절연층에 의해 푸싱된다. 따라서, 도전성 랜드에 접속된 패드는 절연층을 거의 벗겨내지 않는다.

제 2 발명의 제 3 실시태양에 따른 전자 부품용 PGA 형 보드를 제조하는 방법은 다음과 같은 단계를 포함한다:

플라스틱 보드상의 적어도 패드 형성 영역상에 복수개의 분리된 도전성 랜드를 형성하는 단계;

상기 랜드를 도포하는 절연층을 형성하는 단계;

상기 랜드에 대응하는 위치에서 상기 절연층에 상기 랜드의 영역보다 더 좁은 직경의 개구부를 형성하는 단계;

상기 패드 형성 영역상의 절연층상에 패드 형성 도전성 박막을 형성하여 도전성 패드를 형성하고, 상기 개구부를 통해 상기 해당 랜드에 상기 패드를 접속시키는 단계;

상기 패드 상으로 땜납을 공급하는 단계;

상기 땜납상에 핀의 네일 헤드를 배치하는 단계; 및

상기 땜납상에 상기 핀을 고정시키는 단계.

제 2 발명에 따라, 바람직하기로, 핀은 이의 네일 헤드의 단부 표면에 형성된 요철을 갖는다. 이는 땜납에 대한 접촉 면적을 증가시켜, 패드에 대한 핀의 접속 강도를 증가시킨다.

더우기, 바람직하기로, 패드의 표면에 형성된 요철진 덴트의 위치는 핀의 단부 표면에 형성된 요철진 돌출부의 위치에 대응한다. 이는 돌출부가 덴트내로 끼워지는 상태를 만들어, 패드에 대한 핀의 접속 강도를 증가시킨다.

바람직하기로, 플라스틱 보드의 절연층상에 형성된 요철내의 덴트는 절연층을 관통하며, 덴트에 형성된 도전성 패드는 절연층 아래의 배선층에 전기적으로 접속된다. 이는 핀을 접속하는 강도를 증기시키는데 도움을 주고, 패드 형성 영역에 형성된 일부 덴트들은 또한 바이어-홀로 이용되며, 바이어-홀을 형성하는데 어떠한 특정 영역도 요구되지 않는다. 이는 바이어-홀 및 패드를 형성하는 위치를 선택하는데 상당히 자유롭게 하고, 핀 통합의 정도를 증가시킨다.

제 2 발명에 따라, 전자 부품용 PGA 형 보드상에 장착된 반도체 칩을 지니는 반도체 장치가 제공된다.

제 3 발명에 따른 전자 부품용 PGA 형 보드는 다음을 포함한다:

보드의 한 표면상에 형성되고 보드내의 배선 패턴에 대한 도전성 패드를 지니는 도전층;

상기 도전층을 도포하고 상기 패드에 대응하는 부분에서 개구부를 지니는 솔더 레지스트 층으로서, 개구부 면적은 상기 보드의 내부로 갈수록 확장되는 솔더 레지스트 층; 및

큰 직경의 헤드를 갖는 T 자형 핀으로서, 상기 핀의 헤드는 땜납에 매입되도록 상기 개구부내에 노출된 상기 배드에 고정되는 T 자형 핀.

제 3 발명에 따른 전자 부품용 PGA 형 보드를 제조하는 방법은 다음과 같은 단계를 포함한다:

상기 보드의 한 표면상에 도전층을 형성하는 단계로서, 상기 도전층은 보드내의 배선 패턴에 대한 도전성 패드를 지니는 단계;

상기 도전층상에 솔더 레지스트 층을 형성하는 단계;

개구부 면적이 상기 솔더 레지스트 층의 두께 방향으로 상기 보드의 내부로 갈수록 증가하는 방식으로 상기 패드에 대응하는 부분에서 상기 레지스트 층에 개구부를 형성하는 단계;

상기 개구부내에 큰 직경의 헤드를 지니는 T 자형 핀의 헤드를 배치하고, 상기 핀을 땜납으로 고정시키는 단계.

제 3 발명의 PGA 형 배선 보드 및 이의 제조방법에 따라, T 자형 핀의 헤드는 땜납에 매입되는 솔더 레지스트 층에 형성된 개구부에 부착된다. 따라서, 수평 방향으로 핀상에 외부의 힘이 가해지는 경우에도, 핀은 앞서 발생되는 바와같이 패드와 함께 제거되지 않는다. 본발명에 따라, 핀을 부착시키는 강도는 증가될 수 있다. 더우기, 패드와 하부 수지층 사이에 접착성이 향상되어, 접속의 신뢰성을 향상시키는데 기여한다.

도 2는 제 1 발명의 실시예에 따른 전자 부품용 PGA 형 보드의 전체 구성을 예시하는 단면도이다. 도 2에서, 참조번호(10)는 전자 부품용 PGA 형 보드의 중심에 있는 코어 보드를 나타내고, 참조번호(11, 12, 13, 14)는 중심에 있는 코어 보드(10)의 양 측면상에 적층된 빌트업 절연층을 나타내며, 참조번호(15, 16, 17, 18, 19)는 절연층(10 - 13) 사이에 적층된 배선을 나타낸다.

참조번호(20, 21)는 전자 부품용 PGA 형 보드의 최외각 표면상에 형성된 솔더 레지스트 박막을 나타낸다. 반도체 칩(22)의 입력/출력 단자를 접속시키는 범프는 솔더 레지스트 박막(20)내의 개구부를 통해 배선(15)에 접속된다. 참조번호(25)는 범프 부분을 밀봉하는 하부충전 재료를 나타낸다.

핀(24)은 솔더 레지스트 박막(21)내의 개구부를 통해 배선(19)에 접속된다.

즉, 반도체 칩(22)의 입력/출력 단자는 범프(23) 및 배선(15, 16, 17, 18, 19)을 통해 핀(24)으로 안내된다.

따라서, 반도체 칩(22)의 입력/출력 단자 사이의 매우 좁은 갭은 전자 부품용 PGA 형 보드상의 핀(24) 사이의 갭으로 확장되며, 입력/출력 단자는 핀(24)을 사용하여 기타 다른 전자 부품에 쉽게 접속될 수 있다.

본 도면은 전체 구성을 설명하기 위한 것이며, 절연층내의 개구부의 두께 및 크기는 실제의 크기를 나타내지 않는다. 예를 들면, 절연층의 두께는 대략 50 μm, 바이어-홀의 직경은 대략 70 μm, 패드의 개구부 직경은 대략 100 μm이다.

쉽게 설명하기 위해, 제 1 발명의 실시예에 따른 핀을 부착하는 방법에 직접 관련된 단계들이 하기에 설명되며, 관련없는 단계들은 설명되지 않는다.

실시예 1

우선, 도 3a를 참조하면, 구리 박막을 형성하도록 절연 수지의 절연층(26)상에 구리가 도금되거나 또는 구리 포일이 데포지트된다. 그리고 나서, 배선(27)은 패터닝에 의해 형성된다. 여기서, 절연층(26)은 도 2에서의 절연층(12)에 대응하고, 배선(27)은 도 2에서의 배선(18)에 대응한다. 기호("L")는 바이어-홀을 형성하는 영역을 나타내고 기호("M")는 패드를 형성하는 영역을 나타낸다.

다음으로, 도 3b를 참조하면, 절연 수지의 절연층(28)은 절연층(26)상에 형성된다. 여기서, 절연층(28)은 도 2에서의 절연층(11)에 대응한다.

다음으로, 도 3c를 참조하면, 바이어-홀(29)은 절연층(28)에 형성되며, 동시에, 많은 덴트(30)들이 패드 형성 영역상의 절연층(28)에 형성된다. 이 경우, 개구부 패턴에서, 덴트를 형성하는 개구부 직경은 바이어-홀(29)의 개구부 직경보다 더 작도록 선택되어, 절연층(28)을 관통하지 않고 적당한 깊이를 갖는 덴트가 형성된다. 패드 형성 영역의 개구부의 직경은 사실상 바이어-홀의 직경과 동일하도록 선택될 수 있다. 이 경우, 깊이는 바이어-홀의 깊이와 거의 동일해 지지만 패드 형성 영역 하부의 절연층(26)상에 배선이 형성되지 않아도 불편함이 생기지 않는다.

다음으로, 도 4a를 참조하면, 구리 박막이 형성된 후, 배선(31)은 패터닝에 의해 형성된다. 따라서, 배선(27) 및 배선(31)은 바이어-홀(29)을 통해 서로 전기적으로 접속된다. 표면내에 덴트를 갖는 패드(31a)가 형성된다.

다음으로, 도 4b를 참조하면, 솔더 레지스트 박막(32)이 형성되고 나서, 개구부(33)가 패터닝에 의해 형성된다.

도 4c를 참조하면, 땜납(34)은 개구부(33)내로 공급되며, 네일 헤드를 갖는 핀(35)은 헤드가 하방향으로 향한 상태로 땜납(34)상에 배치된다.

다음으로, 도 5를 참조하면, 땜납(34)을 리플로시켜 핀(35)을 고정시키도록 땜납(34)이 용융되는 온도보다 더 높은 온도로 열처리가 실행된다.

본발명의 실시예에 따라, 배선은 많은 덴트(30)들을 통해 하부 절연층(28)상에 밀접하게 접착된다. 따라서, 배선(31)과 절연층(28) 사이에서 접촉 면적이 증가되며, 핀(35)은 패드(31a)에 견고하게 접속된다. 이는, 어떠한 힘이 핀(35)상에 가해지는 경우 배선(31)이 절연층(28)에서 벗겨지는 불편함을 크게 향상시킬 수 있다.

특히, 땜납(34)은 덴트(30)내로 들어가고, 그에 따라, 땜납(34) 자체는 덴트로부터 인출되지 않아, 옆으로 힘이 가해지는 경우에도 핀(35)이 벗겨지는 것을 방지한다.

실시예 2

도 6a 및 6b는 제 1 발명의 실시예 2에 따른 전자 부품용 PGA 형 보드의 구성을 예시하는 단면도이다. 실시예 1의 전자 부품용 PGA 형 보드를 제조하는 방법과 동일한 부분들은 여기서 다시 설명되지 않는다.

도 6a에 도시된 실시예 2에서, 핀(36)의 헤드상에 돌출부(37)가 형성된다. 돌출부(37)의 모양은 절연층(28)에 형성된 덴트(30)의 모양에 대응하며, 핀(36)상의 돌출부의 위치는 절연층(38)에 형성된 덴트(30)의 위치에 대응한다. 핀(36)은 땜납(34)이 용융되는 온도보다 더 높은 온도로 열처리되어 리플로 되는 땜납(34)상에 배치된다. 그리고 나서, 도 6b에 도시된 바와같이, 핀(36)의 돌출부(37)는 절연층(28)에 형성된 덴트(30)내로 들어가고, 핀(35)은 고정된다.

제 1 발명의 실시예 2에 따라, 땜납(34)뿐만 아니라 핀(36)의 돌출부(37)도 절연층(28)내의 덴트(30)로 들어간다. 따라서, 핀(35)은 덴트(30)로부터 인출될 가능성이 적어, 제 1 실시예의 효과를 얻는 것에 더하여 패드(31a)가 절연층(28)에서 벗겨지는 불편함을 더욱 방지할 수 있다.

돌출부(37)는 덴트(30)내로 쉽게 들어갈 수 있도록 얇게 형성될 수 있다.

실시예 3

도 7은 제 1 발명의 실시예에 따른 전자 부품용 PGA 형 보드의 구성을 예시하는 단면도이다. 도 6에 도시된 실시예 2의 전자 부품용 PGA 형 보드를 제조하는 방법과 동일한 부분들은 여기서 다시 설명되지 않는다.

도 7에 도시된 실시예 3에서, 하부 배선층(38)의 랜드는 패드 형성 영역의 절연층(28) 아래에 형성된다. 이는 패드 형성 영역에 바이어-홀(39)을 형성하고, 그에 따라 바이어-홀 및 패드를 형성하는 마진을 증가시키며, 특히 바이어-홀을 형성하는 영역을 제공하지 않고 핀 통합의 정도를 증가시킬 수 있다.

실시예 4

도 8은 제 1 발명의 실시예 4에 따른 전자 부품용 PGA 형 보드의 구성을 예시하는 단면도이다. 도 7에 도시된 실시예 3의 전자 부품용 PGA 형 보드를 제조하는 방법과 동일한 부분들은 여기서 다시 설명되지 않는다.

도 8에 도시된 실시예 4에서, 핀(40)의 헤드상의 표면은 41로 지정된 바와같이 거칠다. 예를 들면, 핀을 몰딩하는 금속 몰드는 거칠어, 거친 표면이 전달된다.

따라서, 핀(40), 땜납(34) 및 패드(31a) 사이에서 접속은 보다 더 견고해진다.

실시예 5

도 9는 제 1 발명의 실시예 5에 따른 전자 부품용 PGA 형 보드의 구성을 예시하는 단면도이다.

도 9에 도시된 도 5에서, 절연층(41)의 패드 형성 영역의 표면은 거칠다. 이 표면은 과망간산칼륨 등을 사용하여 거칠어질 수 있다.

이는 패드 형성 영역의 거친 표면상에 형성된 배선(42)을 절연층(28)에 부착시키는 것을 향상시키는데 도움을 주며, 절연층(41)으로부터 벗겨짐을 방지한다.

더우기, 핀(44)의 헤드의 표면은 거칠어 땜납(43)에 핀(44)의 헤드를 접착시키는 것을 향상시키고, 땜납(43) 또는 패드(31a)로부터 벗겨짐을 방지하며, 전체적으로 패드에 대한 핀(44)의 접속 강도를 향상시킨다.

제 1 발명의 실시예들이 상기에 설명되었지만, 제 1 발명이 이에 절대 국한되지 않음을 주목해야 한다. 예를 들면, 본 실시예들은 서로 적당히 결합될 수 있거나 또는 제 1 발명의 범위내에서 개량될 수 있다.

제 1 발명에 따라, 패드를 형성하는 영역의 절연층의 표면에 또는 핀의 네일 헤드의 표면에 요철이 형성되어, 절연층과 이 하부의 배선 사이, 배선과 땜납 사이, 땜납과 절연층 사이, 땜납과 핀 사이, 그리고 핀과 절연층 사이에서의 접착을 향상시킴으로써, 전자 부품용 PGA 형 보드의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

도 10은 제 2 발명의 실시예에 따른 전자 부품용 PGA 형 보드의 전체 구성을 예시하는 단면도이다. 도 10에서, 참조번호(110)는 전자 부품용 PGA 형 보드의 중심에 있는 코어 보드를 나타내고, 참조번호(111, 112, 113, 114)는 중심에 있는 코어 보드(110)의 양 측면상에 적층된 빌트업 절연층을 나타내며, 참조번호(115, 116, 117, 118, 119)는 절연층(110 - 113) 사이에 적층된 배선을 나타낸다.

참조번호(120, 121)는 전자 부품용 PGA 형 보드의 최외각 표면상에 형성된 솔더 레지스트 박막을 나타낸다. 반도체 칩(122)의 입력/출력 단자를 접속시키는 범프는 솔더 레지스트 박막(120)내의 개구부를 통해 배선(115)에 접속된다. 참조번호(125)는 범프 부분을 밀봉하는 하부충전 재료를 나타낸다.

핀(124)은 솔더 레지스트 박막(121)내의 개구부를 통해 배선(119)에 접속된다.

즉, 반도체 칩(122)의 입력/출력 단자는 범프(123) 및 배선(115, 116, 117, 118, 119)을 통해 핀(124)으로 안내된다.

따라서, 반도체 칩(122)의 입력/출력 단자 사이의 매우 좁은 갭은 전자 부품용 PGA 형 보드상의 핀(124) 사이의 갭으로 확장되며, 입력/출력 단자는 핀(124)을 사용하여 기타 다른 전자 부품에 쉽게 접속될 수 있다.

본 도면은 전체 구성을 설명하기 위한 것이며, 절연층내의 개구부의 두께 및 크기는 실제의 크기를 나타내지 않는다. 예를 들면, 절연층의 두께는 대략 50 μm, 바이어-홀의 직경은 대략 70 μm, 패드의 개구부 직경은 대략 100 μm이다.

쉽게 설명하기 위해, 제 1 발명의 실시예에 따른 핀을 부착하는 방법에 직접 관련된 단계들이 하기에 설명되며, 관련없는 단계들은 설명되지 않는다.

실시예 6

우선, 도 11a를 참조하면, 구리 박막을 형성하도록 구리가 도금되거나 또는 구리 포일이 절연 수지의 절연층(126)상에 데포지트된다. 그리고 나서, 배선(127)은 패터닝에 의해 형성된다. 여기서, 절연층(126)은 도 10에서의 절연층(112)에 대응하고, 배선(27)은 도 10에서의 배선(118)에 대응한다. 기호("L")는 바이어-홀을 형성하는 영역을 나타내고 기호("M")는 패드를 형성하는 영역을 나타낸다.

다음으로, 도 11b를 참조하면, 네거티브형 감광 절연 수지의 절연층(128)은 절연층(126)상에 형성된다. 여기서, 절연층(128)은 도 10에서의 절연층(111)에 대응한다.

다음으로, 도 11c를 참조하면, 레지스트 박막(129)은 절연층(128)상에 형성된다. 그리고 나서 레지스트 박막이 패터닝되어 바이어-홀 형성 영역에 하나의 개구부(129a)를 형성하고 패드 형성 영역에 많은 개구부(129b)들을 형성한 다음에, 광에 노출된다.

개구부(129a, 129b)를 통해 절연층(128)상에 광이 쏘여진다. 그렇지만, 굴절에 의해, 광은 진행하는 동안 옆으로 확산(파선)된다.

그리고 나서, 도 11d에 도시된 바와같이, 바이어-홀(128a)은 전개에 의해 절연층(128)에 형성되며, 동시에 많은 덴트(128b)들이 패드 형성 영역상의 절연층(128)에 형성된다. 덴트를 형성하는 패턴으로서, 예컨대 도 21a, 21b, 또는 21c에 도시된 패턴이 사용될 수 있다.

따라서, 바이어-홀(128a) 및 덴트(128b)는 직경이 하방향으로 확장되는 상태에서 단면으로 역으로 테이퍼져 있다.

이 경우, 개구부 패턴에서, 덴트를 형성하는 개구부 직경은 바이어-홀(128a)의 개구부 직경보다 더 작도록 선택되어, 절연층(128)을 관통하지 않고 적당한 깊이를 갖는 덴트가 형성된다. 패드 형성 영역의 개구부의 직경은 사실상 바이어-홀의 직경과 동일하도록 선택될 수 있다. 이 경우, 깊이는 바이어-홀의 깊이와 거의 동일하지만 패드 형성 영역 아래의 절연층(126)상에 어떠한 배선도 형성되지 않아도 불편함이 생기지 않는다.

개구부가 작은 각으로 역으로 테이퍼지는 경우, 보드 또는 광원은 광에 노출되는 동안 소정의 각도로 경사짐에 의해 회전될 수 있어, 광의 입사 방향은 경사지고 광에 노출되는 범위는 개구부의 하부 측면으로 확산된다.

다음으로, 도 12a를 참조하면, 구리 박막은 전기도금에 의해 형성되며 패드를 형성하는 도전성 박막으로 이용되는 배선(130)을 형성하도록 패터닝된다. 그리고 나서, 배선(127)은 바이어-홀(128a)을 통해 배선(130)에 전기적으로 접속되며, 패드(130a)는 이의 표면에 덴트를 갖도록 형성된다.

다음으로, 도 12b를 참조하면, 솔더 레지스트 박막(131)이 형성되며 개구부(131a)가 패터닝에 의해 형성된다.

도 12c를 참조하면, 땜납(132)은 개구부(131a)내로 공급되며, 네일 헤드를 지니는 핀(133)은 헤드가 하방향으로 향한 상태로 땜납(132)상에 배치된다.

그리고 나서, 도 13에 도시된 바와같이, 땜납(132)을 리프로시키고 핀(133)을 고정시키도록 땜납(132)이 용융되는 온도보다 더 높은 온도로 열처리가 실행된다.

본 실시예에 따라, 배선(130)은 많은 덴트(128b)를 통해 하부 절연층(128)에도 밀접하게 접착되고, 배선(130)과 절연층(128) 사이에 접촉 면적이 증가되며, 핀(133)은 패드(130a)에 견고하게 접속된다.

더우기, 각각의 덴트(128b)는 개구부 직경이 하방향으로 확장된 상태에서 단면으로 역으로 테이퍼져 있다. 따라서, 패드(130a)와 땜납(132)은 덴트 내에서 맞물린다. 이는, 핀(133)상에 어떠한 힘이 가해지는 경우 패드(130a)와 땜납(132)이 절연층(128)에서 벗겨지는 불편함을 상당히 방지한다.

실시예 7

도 14a 및 14b는 제 2 발명의 실시예 7에 따른 전자 부품용 PGA 형 보드의 구성을 예시하는 단면도이다. 실시예 6의 전자 부품용 PGA 형 보드를 제조하는 방법과 동일한 부분들은 여기서 다시 설명되지 않는다. 도 14a에 도시된 실시예 7에서, 핀(134)의 헤드상에 돌출부(134a)가 형성된다. 돌출부(134a)의 위치는 절연층(128)에 형성된 덴트(128b)의 위치에 대응한다. 핀(134)은 땜납(132)상에 배치되며, 땜납(132)을 리플로시키도록 핀(134)을 푸싱하는 동안 땜납(132)이 용융되는 온도보다 더 높은 온도로 열처리가 실행된다. 그리고 나서, 도 14b에 도시된 바와같이, 핀(134)의 돌출부(134a)는 절연층(128)에 형성된 덴트(128b)내로 들어가고, 핀(134)은 고정된다.

본 실시예에 따라, 땜납(132)뿐만 아니라 핀(134)의 돌출부(134)도 절연층(128)내의 덴트(123b)로 들어간다. 따라서, 핀(134)은 덴트(128b)로부터 인출될 가능성이 적어, 제 6 실시예의 효과를 얻는 것에 더하여 패드(130a)가 절연층(128)에서 벗겨지는 불편함을 더욱 방지할 수 있다.

돌출부(134a)는 덴트(128b)내로 쉽게 들어갈 수 있도록 얇게 형성될 수 있다.

실시예 8

도 15는 제 2 발명의 실시예 8에 따른 전자 부품용 PGA 형 보드의 구성을 예시하는 단면도이다. 도 14에 도시된 실시예 7의 전자 부품용 PGA 형 보드를 제조하는 방법과 동일한 부분들은 여기서 다시 설명되지 않는다.

도 15에 도시된 실시예 8에서, 하부 배선층(135)의 랜드는 패드 형성 영역의 절연층(128) 아래에 형성된다. 이는 패드 형성 영역에 바이어-홀(136)을 형성하고, 그에 따라 바이어-홀 및 패드를 형성하는 마진을 증가시키며, 특히 바이어-홀을 형성하는 영역을 제공하지 않고 핀 통합의 정도를 증가시킬 수 있다.

실시예 9

도 16은 제 2 발명의 실시예 9에 따른 전자 부품용 PGA 형 보드의 구성을 예시하는 단면도이다. 도 15에 도시된 실시예 8의 전자 부품용 PGA 형 보드를 제조하는 방법과 동일한 부분들은 여기서 다시 설명되지 않는다.

도 16에 도시된 실시예 9에서, 핀(134)의 헤드상의 표면은 134b로 지정된 바와같이 거칠다. 예를 들면, 핀을 몰딩하는 금속 몰드는 거칠어, 거친 표면이 전달된다.

따라서, 핀(134), 땜납(132) 및 패드(130a) 사이에서 접속은 보다 더 견고해진다.

실시예 10

도 17a 내지 17d 및 도 18a 내지 18d는 제 2 발명의 실시예 10에 따른 전자 부품용 PGA 형 보드를 제조하는 방법을 예시하는 단면도이다.

우선, 도 17a를 참조하면, 구리 박막을 형성하도록 절연 수지의 절연층(138)상에 구리가 도금되거나 또는 구리 포일이 데포지트된다. 그리고 나서, 배선(139)은 패터닝에 의해 형성된다. 여기서, 절연층(138)은 도 10에서의 절연층(112)에 대응하고, 배선(139)은 도 10에서의 배선(118)에 대응한다.

다음으로, 도 17b를 참조하면, 제 1 에칭 속도를 갖는 절연층(140)은 절연층(138)상에 형성되며, 제 2 에칭 속도를 갖는 절연층(141)은 그 상에 형성된다. 여기서, 제 2 에칭 속도는 제 1 에칭 속도보다 더 낮다.

다음으로, 도 17c을 참조하면, 레지스트 박막(142)은 절연층(141)상에 형성되며, 패터닝되어 바이어-홀 형성 영역에 하나의 개구부(142a)를 형성하고 패드 형성 영역에 많은 개구부(142b)를 형성한 다음, 광에 노출된다.

다음으로, 노출된 영역은 에칭 용액을 사용하여 등방성 방식으로 에칭하여 바이어-홀 영역에 바이어-홀(144)을 그리고 패드 형성 영역에 복수개의 덴트(145)를 형성한다.

여기서, 하부 절연층(140)은 상부 절연층(141)의 에칭 속도보다 더 큰 에칭 속도를 가짐으로, 이에 따라, 덴트(145)는 도 17d에 도시된 바와같은 단면으로 중심부에 에지(145a)를 형성한다.

그리고 나서, 도 18a에 도시된 바와같이, 구리 박막은 덴트(145)를 포함하는 절연층상에 전기도금하여 형성된 다음, 패드를 형성하는 도전성 박막으로 이용되는 배선(146)을 형성하도록 패터닝된다.

다음으로, 도 18b를 참조하면, 솔더 레지스트 박막(147)이 형성되고 개구부(147a)가 패터닝에 의해 형성된다.

도 18c를 참조하면, 땜납(148)은 개구부(147a)내로 공급되며, 네일 헤드를 지니는 핀(149)은 헤드가 하방향으로 향한 상태에서 땜납(148)상에 배치된다.

그리고 나서, 도 18d에 도시된 바와같이, 땜납(148)을 리플로시키고 핀(149)을 고정시키도록 땜납(148)이 용융되는 온도보다 더 높은 온도로 열처리가 실행된다.

본 실시예에 따라, 패드(146a)는 많은 덴트(145)를 통해 하부 절연층(128)에 밀접하게 접착되고, 패드(146a)와 절연층(128) 사이에 접촉 면적이 증가되며, 핀(149)은 패드(146a)에 견고하게 접속된다.

더우기, 각각의 덴트(128b)는 단면으로 중간 부분에 에지(145a)를 지니며, 땜납(148)과 패드(146a)는 에지(145a)의 하부 측면내에서 맞물린다. 이는, 핀(149)상에 어떠한 힘이 가해지는 경우 패드(146a)와 땜납(148)이 절연층(128)에서 벗겨지는 불편함을 방지한다.

실시예 11

도 19a 내지 19d 및 도 20a 내지 20c는 제 2 발명의 실시예11에 따른 전자 부품용 PGA 형 보드를 제조하는 방법을 예시하는 단면도이다.

우선, 도 19a를 참조하면, 구리 박막을 형성하도록 절연 수지의 절연층(150)상에 구리가 도금되거나 또는 구리 포일이 데포지트된다. 그리고 나서, 하부 배선층(151a)은 패터닝에 의해 형성되며 보강 랜드(151b)는 나중에 설명되는 바와같이 부동 아일랜드(floating-island) 패턴을 지니며 패드상에 부착되는 효과를 나타낸다.

다음으로, 도 19b를 참조하면, 절연층(152)은 하부 배선층(151a), 보강 랜드(151b) 및 절연층(150)상에 형성된다.

다음으로, 도 19c를 참조하면, 레지스트 박막(153)은 절연층(152)상에 형성되며, 패드 형성 영역에 개구부(153a)를 형성하도록 패터닝된 다음, 광에 노출된다. 이 개구부(153a)는 보강 랜드(151b)와 일치하도록 형성된다.

그리고 나서, 도 19d에 도시된 바와같이, 개구부(152a, 152b)는 에칭에 의해 형성된다.

그리고 나서, 도 20a에 도시된 바와같이, 구리 박막은 절연층(152)상에 전기도금하여 형성된 다음, 패드(154)를 형성하도록 패터닝된다. 따라서, 패드(154)는 개구부(152a)를 통해 배선(151a)에 전기적으로 접속되며 개구부(152b)를 통해 보강 랜드(151b)에 전기적으로 접속된다.

다음으로 도 20b를 참조하면, 솔더 레지스트 박막(155)이 형성되고 개구부(155a)가 솔더 레지스트 박막(155)의 패터닝에 의해 형성된다.

도 20c를 참조하면, 땜납(156)은 개구부(155a)내로 공급되며, 네일 헤드를 지니는 핀(157)은 헤드가 하방향으로 향한 상태에서 땜납(156)상에 배치된다. 그리고 나서, 땜납(156)을 리플로시키고 핀(157)을 고정시키도록 땜납(156)이 용융되는 온도보다 더 높은 온도로 열처리가 실행된다.

본 실시예에 따라, 패드(154)는 개구부(152a) 및 많은 개구부(152b)를 통해 하부 절연층(152)의 측부에도 밀접하게 접착되고, 패드(154)와 절연층(152) 사이에 접촉 면적이 증가되며, 핀(157)은 패드(154)에 견고하게 접속된다.

게다가, 패드(154)는 절연층(152)상에 고정되는 효과를 발생시키도록 보강 랜드(151b)에 접속되어 패드(154)가 거의 벗겨지지 않도록 한다. 이는, 핀(157)상에 어떠한 힘이 가해지는 경우 패드(154)와 땜납(156)이 절연층(152)에서 벗겨지는 불폄함을 방지한다.

도 21a 내지 21c는 본발명의 상기 실시예들에 따른 패드 형성 영역상의 절연층에 형성된 많은 덴트의 패턴을 보여주는 평면도이다.

도 21a에서 많은 원형 패턴들이 전체 면적을 통해 배열되고, 도 21b에서는 동일한 방향으로 배향되지 않는 직각형 패턴들이 배열되며, 도 21c에서는 많은 십자형 패턴들이 배열된다.

패드 형성 영역에 많은 덴트를 형성하여 또는 패턴의 모양을 고안하여, 핀은 보다 견고하게 접속된다.

이러한 패턴들은 단지 일부의 예이며, 사실상, 본발명은 단지 이에 국한되지 않는다.

제 2 발명에 따라, 패드 형성 영역상의 절연층의 표면에 요철이 형성되며, 덴트는 이의 개구부 직경이 하방향으로 확장되는 방식으로 단면으로 역 테이퍼져 있다. 또는, 덴트의 중심부에 에지가 형성되거나, 견고한 고정 효과를 발생시키도록 보강 랜드가 형성된다. 따라서, 땜납과 패드는 절연층에서 벗겨져, 전자 부품용 PGA 형 보드의 신뢰성을 향상시키는데 기여하도록 핀이 증가된 강도로 부착될 수 있게 한다.

실시예 12

제 3 발명의 실시예 12에 따른 전자 부품용 PGA 형 보드를 제조하는 방법이 하기에 설명된다. 본 실시예는 6개의 층을 포함하는 빌트업 다층 배선 보드의 제조에 관한 것이다.

제 1 단계(도 22a)에서, 구리 포일(202)은 유리 BT(비스말리이마이드-트리아진) 수지의 코어 보드(201; 0.5 mm의 두께)의 양 표면상에 형성되어 대략 12 μm의 두께를 유지한다. 다음 단계(도 22b)에서, 안내 홀(203)과 관통 홀(204; 직경 0.2 mm)이 형성된다. 다음 단계(도 22c)에서, 구리 박막(205)이 형성되어 전해 도금 또는 비전해 도금에 의해 안내 홀(203)과 관통 홀(204)의 내벽을 포함하는 전체 표면상에 적어도 대략 15 μm를 두께를 유지한다. 다음 단계(도 22d)에서, 보드의 표면은 보드의 표면은 거칠어지고(블랙 옥사이드)나서, 관통 홀(204)의 내벽은 열경화성 수지(206)로 채워진다. 피간의 표면을 거칠게 하는 처리는 차후의 단계에서 표면상에 형성된다. 다음 단계(도 22e)에서, 보드의 양 표면은 연마에 의해 평평해진다.

다음 단계(도 23a)에서, 레지스트로 이용되는 건조한 박막(207)이 보드의 양 표면상에 형성된다. 다음 단계(도 23b)에서, 건조한 박막(207)은 마스크(도시되지 않음)를 사용하여 패터닝된 다음, 광에 노출 및 현상되어 개구부(208)를 형성한다. 다음 단계(도 23c)에서, 구리 도금 박막(205)은 개구부(208)의 영역에 대응하는 부분으로부터의 에칭에 의해 제거된다. 다음 단계(도 23d)에서, 건조한 박막(7)은 마스크(도시되지 않음)와 함께 제거된다.

다음 단계(도 24a)에서, 절연 수지층(209)이 보드의 양 표면상에 형성되어 대략 0.5mm의 두께를 유지하며, 구리 포일(210)이 이의 양 표면상에 형성되어 대략 12 μm의 두께를 유지한다. 구리 포일(210)은 도전층을 구성하며, 하부 절연 수지층(209)과 함께 층을 구성하는데, 이 층은 빌트업 다층 배선 보드를 구성하는 층들 중 하나이다. 다음 단계(도 24b)에서, 구리 포일(210)의 두께는 12 μm에서 대략 5 μm로 감소된다. 다음 단계(도 24c)에서, 레지스트로 이용되는 건조한 박막(211)은 보드의 양 표면상에 형성되며 마스크(도시되지 않음)를 사용하여 패터닝된 다음, 광에 노출 및 현상되어 개구부(212)를 형성한다. 다음 단계(도 24d)에서, 개구부(212)의 영역에 대응하는 부분으로부터 구리 포일(210)을 제거하도록 에칭이 실행된다.

다음 단계(도 25a)에서, 바이어-홀(213)은 개구부(212)의 영역에 대응하는 부분에 있는 절연 수지층(209)에서 레이저 빔을 사용하여 천공 처리에 의해 형성된다. 그 후, 건조한 박막(211; 도 24d)은 마스크(도시되지 않음)와 함께 제거된 다음, 천공에 의해 생산된 수지 조각 및 오물을 제거하도록 공정(디버링, 디스미어링)이 뒤따른다. 다음 단계(도 25b)에서, 구리 박막(214)은 전해 도금 또는 비전해 도금에 의해 형성되어 바이어-홀(213)의 내벽을 포함하는 전체 표면상에 대략 20 μm의 두께를 유지한다. 다음 단계(도 25c)에서, 레지스트로 이용되는 건조한 박막(215)은 보드의 양 표면상에 형성되며 마스크(도시되지 않음)를 사용하여 패터닝된 다음, 광에 노출 및 현상된다. 다음 단계(도 25d)에서, 마스크로서 건조한 박막(215)을 사용하여 바이어-홀(213)의 내벽을 포함하는 전체 표면상에 구리를 도금하여 패턴(216)이 형성된다.

다음 단계(도 26a)에서, 마스크로서 건조한 박막(215)을 사용하여 전체 표면상에 주석 박막(217)이 도금된다. 다음 단계(도 26b)에서, 건조한 박막(215)은 마스크(도시되지 않음)와 함께 제거된다. 다음 단계(도 26c)에서, 건조한 박막(215)이 형성된 영역에 대응하는 부분으로부터 구리 패턴(216)을 제거하도록 알칼리 용액을 사용하여 에칭이 실행된다. 다음 단계(도 26d)에서, 주석 박막(217)이 제거된다.

다음 단계(도 27a)에서, 절연 수지층(218)이 형성되어 보드의 양 표면상에 대략 0.5 mm의 두께를 유지하고, 그리고 나서 구리 포일(219)이 이의 양 표면상에 형성되어 대략 12 μm의 두께를 유지한다. 구리 포일(219)은 도전층을 구성하며 하부 절연 수지 층(218)과 함께 층을 구성하는데, 이 층은 빌트업 다층 배선 보드의 층들 중 하나이다. 다음 단계(도 27b)에서, 상기 언급된 도 24b의 단계 내지 도 26d의 단계의 처리는 비어홀(220)을 형성하도록 반복된다. 또한, (핀이 결합될 패드를 포함하는) 구리 패턴(221)이 형성되고, 비어홀(220)의 내벽을 통해 구리 패턴(216)으로 도전되며, 표면은 솔더 레지스트 층을 형성하기에 앞서 다음 단계에서 처리된다. 패턴이 형성된 후, 비어홀(220)의 내부 직경은 대략 50 μm가 되도록 설정된다. 다음 단계(도 27c)에서, 솔더 레지스트 층(222)이 보드의 양 표면상에 형성되는데, 이 솔더 레지스트 층(222)은 자외선(UV)으로 조사되는 경우 경화되는 특성을 갖는다. 솔더 레지스트 층(222)은 구리 패턴(221)상에 최대 10 μm의 두께를 갖는다.

하기에 설명되는 도 28a 내지 28c의 단계는 핀이 결합될 측면상의 솔더 레지스트 층을 기계가공하여 핀을 견고하게 부착시키기 위한 것이다.

우선 도 28a에 도시된 단계에서, 역으로 테이퍼진 개구부(223)는 핀이 결합될 패드의 영역(구리 패턴(221))에 대응하는 위치에 있는, 핀이 결합될 측면(도시화된 실시예에서의 상측)의 솔더 레지스트 층(222)에 형성된다. 즉, 개구부(223)는 솔더 레지스트 층(222)의 두께 방향으로 보드의 내부로 갈수록 개구부 면적이 점차 증가하는 방식으로 형성된다.

패드의 영역(구리 패턴(221))에 대응하는 부분이외의 다른 부분의 솔더 레지스트 층(222)상에 마스크(도시되지 않음)를 형성하고, 마스크가 형성되는 솔더 레지스트 층(222)을 자외선으로 노출시킨 다음, 현상시킴으로써 개구부(223)가 형성된다. 즉, 솔더 레지스트 층(222)이 자외선으로 조사되는 경우, 솔더 레지스트 층(222)의 표면부는 자외선에 의해 가장 강하게 영향을 받으며, 자외선의 효과는 보드의 내부로 갈수록 점차 감소한다. 따라서, 표면부는 우선 경화되는데, 이 경화는 보드의 내부로 점차 진행하여 도시된 바와같은 역으로 테이퍼진 개구부(223)를 형성한다. 개구부(223)가 형성된 후, 경화 및 UV 경화가 실행된다.

다음 단계(도 28b)에서, 솔더 레지스트 층(222)에 형성된 역으로 테이퍼진 개구부(223)내의 패드(221)상에 적당한 양의 땜납(224)이 배치되며, 큰 직경의 헤드를 갖는 T 자형 핀(225)은 헤드가 하방향으로 향한 상태에서 상부에 배치된다. 핀(225)은 니켈(Ni)과 금(Au)(Ni는 대략 2 μm의 박막 두께를 그리고 Au는 대략 0.2 μm의 박막 두께를 가짐)을 Kovar(등록상표)상에 도금하여 얻어지는 것이다.

최종 단계(도 28c)에서, 땜납(224)은 리플로되어 핀(225)을 고정시키도록 굳어진다.

상기 단계들을 통해 최종적으로 얻어지는 구조(도 28c)는 제 3 발명의 실시예 12에 따른 PGA 형 배선 보드이다.

본 실시예에서, 핀(225)을 패드(221)에 부착시킬 때 위에서 설명된 바와같이 역으로 테이퍼진 방식으로 솔더 레지스트 층(222)에 개구부(223)가 형성되며, 핀(225)은 적당량의 땜납(224)으로 역으로 테이퍼진 개구부(223)에서 굳어지게 하여 고정된다. 즉, T 자형 핀(225)의 헤드는 도 28c에 도시된 바와같은 역으로 테이퍼진 개구부내의 땜납(224)에 매입되어 견고하게 고정된다. 이에 따라, 수평 방향으로 핀(225)상에 어떠한 외부 힘이 가해지는 경우에도, 선행기술에서 발생되는 바와같이 핀이 패드와 함께 제거되는 것은 일어나지 않는다.

본 실시예에 따라, 핀(225)이 부착되어 증가된 강도를 유지한다. 핀의 헤드가 패드와 직접 접촉하게 되는 종래의 구조와 달리, 패드(221)는 핀(225)에 직접 접촉하지 않는다. 그러므로, 핀(225)을 장착한 상태에 관계없이 패드(221)와 하부 절연 수지층(218) 사이에 증가된 접착 강도가 유지된다. 이는 보드에 대한 핀(225)의 접속의 신뢰성을 향상시킨다.

실시예 13

도 29는 제 3 발명의 실시예 13에 따른 PGA 형 배선 보드의 구조를 단면으로 예시한 도면이다.

상기 실시예 12에서, 땜납(224)은 핀(225; 도 28b, 도 28c)을 고정시키도록 한번만 리플로되어 굳어졌다. 그렇지만, 도 29에 도시된 본 실시예에서, 땜납(224)은 우선 리플로되어 핀(225)을 고정시키도록 굳어지고 또다른 땜납(226)은 리플로되어 핀(225)을 보다 더 견고하게 고정시키도록 굳어진다. 여기서, 땜납(224)은 땜납(226)의 용융점보다 더 높은 용융점을 갖는다. 이 처리공정을 실행하는 경우, 핀(225)은 보다 견고하게 부착되고, 패드(221)와 절연 수지층(218) 사이에 접착 강도가 더욱 증가되며, 접속 신뢰성은 보다 향상된다.

실시예 14

도 30은 제 3 발명의 실시예 14에 따른 PGA 형 배선 보드의 구조를 단면으로 예시한 도면이다.

본 실시예에서, 핀(225)의 위치에 대응하는 부분에서 미리 천공된 테플론(Teflon) 수지 또는 폴리페닐렌 에테르(PPE)와 같은 고 내열성 절연 수지 시트(227)는 실시예 12에서 최종적으로 얻어지는 구조(도 28c)에서 핀(225)이 결합될 측면상의 보드의 표면상에 진공상태의 열 프레스 접착에 의해 적층되거나, 또는 핀(225)을 보다 더 견고하게 고정시키도록 몰딩 수지가 주입된다. 이 처리는 실시예 13이 보여주는 것과 동일한 효과를 얻을 수 있도록 한다.

실시예 15

도 31은 제 3 발명의 실시예 15에 따른 PGA 형 배선 보드의 구조를 단면으로 예시하는 도면이다.

본 실시예에서, 핀(225)은 솔더 레지스트 층(222)내의 역으로 테이퍼진 개구부(223)에서 땜납(224)과 함께 고정되며, 에폭시 수지와 같은 하부충전제(228)가 갭내로 주입되고 전체 표면상에 형성되어 핀(225)을 보다 더 견고하게 고정시킨다. 이 처리는 실시예 13 및 14가 보여주는 것과 동일한 효과를 얻을 수 있도록 한다.

도 32는 상기 실시예들이 PGA 형 배선 보드에 적용되는 예를 예시한다.

본 도면은 핀(225)이 제공되는 측면에 대향하는 측면의 PGA 형 배선 보드(도 28c)의 표면상에 전자 부품 및 반도체 장치(도시화된 실시예에서의 반도체 칩(230))를 장착하는 반도체 장치의 구성을 예시한다. 참조번호(231)는 칩(230)상에 제공된 범프를 나타내며, 참조번호(232)는 에폭시 수지와 같은 하부충전제를 나타낸다. 칩(230)은 PGA 형 배선 보드의 도전층(패드(221))에 땜납 범프(231)를 열로 프레스 접착하여 PGA 형 배선 보드에 접속된다.

도 32에 도시된 반도체 장치는 실시예 12를 PGA 형 배선 보드에 적용하는 예로서 설명되었지만, 이는 실시예 13 내지 15에도 마찬가지로 적용될 수 있다.

상기에 설명된 제 3 발명에 따라, 핀이 부착되어 증가된 강도를 유지하고, 패드와 하부 수지층 사이에 접착 강도가 향상되며, 접속의 신뢰성이 향상된다.

Claims (25)

1. 전자 부품용 PGA 형 보드에 있어서,

   플라스틱 보드의 절연층상에 형성된 복수개의 도전성 패드와

   땜납을 통해 상기 패드에 고정된, 네일 헤드를 지니는 복수개의 핀을 포함하며,

   상기 절연층의 표면은 적어도 상기 패드를 형성하는 영역상에 요철지게 형성되어, 상기 패드의 표면이 요철지게 형성되는 전자 부품용 PGA 형 보드.
2. 전자 부품용 PGA 형 보드에 있어서,

   플라스틱 보드의 절연층상에 형성된 복수개의 도전성 패드와

   땜납을 통해 상기 패드에 고정된, 네일 헤드를 지니는 복수개의 핀을 포함하며,

   상기 절연층의 표면은 적어도 상기 패드를 형성하는 영역상에 요철지게 형성되어, 상기 패드의 표면이 요철지게 형성되며, 상기 패드에 고정되는 상기 핀의 네일 헤드의 단부 표면에 요철이 더 형성되는 전자 부품용 PGA 형 보드.
3. 제 2항에 있어서, 상기 패드의 요철진 표면내의 덴트(dent)의 위치는 상기 핀의 요철진 단부 표면상의 돌출부의 위치에 대응하는 전자 부품용 PGA 형 보드.
4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절연층의 요철진 표면내의 덴트는 상기 절연층을 관통하며, 상기 덴트에 형성된 상기 도전성 패드는 상기 절연층 아래의 배선층에 전기적으로 접속되는 전자 부품용 PGA 형 보드.
5. 플라스틱 보드의 패드 형성 영역상의 절연층의 표면에 요철을 형성하는 단계;

   상기 요철이 형성되는 절연층상에 패드 형성 도전성 박막을 형성하여 패드 표면에 요철을 형성하는 단계;

   상기 패드 형성 영역상의 패드 형성 도전성 박막 상으로 땜납을 공급하는 단계;

   상기 땜납상에 핀의 네일 헤드를 배치하는 단계; 및

   상기 땜납을 통해 상기 패드상에 상기 핀을 고정시키는 단계

   를 포함하는 전자 부품용 PGA 형 보드의 제조 방법.
6. 하부 배선층을 형성하는 단계;

   상기 하부 배선층상에 절연층을 형성하는 단계;

   상기 절연층을 관통하여 상기 하부 배선층의 표면이 노출될 수 있도록 상기 절연층에 비어홀을 형성한 후에, 요철을 형성하기 위하여 상기 절연층의 패드 형성 영역에 개구부를 형성하는 단계;

   상기 비어홀을 통해 상기 하부 배선층에 접속되고 상기 패드 형성 영역 상으로 연장되어 상기 패드 형성 영역상에 요철진 패드를 형성하는 패드 형성 도전성 박막을 형성하는 단계;

   상기 패드 형성 영역상의 패드 형성 도전성 박막 상으로 땜납을 공급하는 단계;

   상기 땜납상에 핀의 네일 헤드를 배치하는 단계; 및

   상기 땜납을 통해 상기 패드상에 상기 핀을 고정시키는 단계

   를 포함하는 전자 부품용 PGA 형 보드의 제조 방법.
7. 제 6항에 있어서, 상기 하부 배선층의 일부가 상기 패드 형성 영역의 절연층 아래에 형성되는 전자 부품용 PGA 형 보드를 제조하는 방법.
8. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항의 전자 부품용 PGA 형 보드상에 장착된 반도체 칩을 지니는 반도체 장치.
9. 전자 부품용 PGA 형 보드에 있어서,

   플라스틱 보드의 절연층상에 형성된 복수개의 도전성 패드와

   땜납을 통해 상기 패드에 고정된 네일 헤드를 지니는 복수개의 핀을 포함하며,

   상기 절연층의 표면은 적어도 상기 패드를 형성하는 영역상에 요철지게 형성되어, 상기 패드의 표면이 요철지게 형성되며, 상기 요철의 덴트 직경은 상기 절연층의 내부로 갈수록 확장되도록 역으로 테이퍼(taper)져 있는 전자 부품용 PGA 형 보드.
10. 전자 부품용 PGA 형 보드에 있어서,

    플라스틱 보드의 절연층상에 형성된 복수개의 도전성 패드와

    땜납을 통해 상기 패드에 고정된 네일 헤드를 지니는 복수개의 핀을 포함하며,

    상기 절연층의 표면은 적어도 상기 패드를 형성하는 영역상에 요철지게 형성되어, 상기 패드의 표면이 요철지게 형성되며, 덴트의 벽면으로부터 덴트의 내부로 돌출하도록 요철내의 덴트의 중간부에 돌출부가 형성되는 전자 부품용 PGA 형 보드.
11. 전자 부품용 PGA 형 보드에 있어서,

    플라스틱 보드의 절연층상에 형성된 복수개의 도전성 패드와

    땜납을 통해 상기 패드에 고정된 네일 헤드를 지니는 복수개의 핀을 포함하며,

    상기 절연층의 표면은 적어도 상기 패드를 형성하는 영역상에 요철지게 형성되어, 상기 패드의 표면이 요철지게 형성되며, 상기 덴트의 개구부 영역보다 폭이 더 넓은 서로 분리된 도전성 랜드(land)는 상기 패드에 접속되도록 요철진 덴트의 아래에 형성되며, 상기 랜드는 서로 분리되어 있는 전자 부품용 PGA 형 보드.
12. 제 9항 내지 제 11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 핀은 요철진 단부 표면을 갖는 네일 헤드를 지니는 전자 부품용 PGA 형 보드.
13. 제 12항에 있어서, 상기 패드의 요철진 표면에 형성된 덴트의 위치는 상기 핀의 네일 헤드의 요철진 단부 표면상에 위치한 돌출부의 위치에 대응하는 전자 부품용 PGA 형 보드.
14. 제 9항 내지 제 11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절연층의 요철진 표면내의 덴트는 상기 절연층을 관통하며, 상기 패드는 상기 절연층 아래의 배선층에 전기적으로 접속되는 전자 부품용 PGA 형 보드.
15. 플라스틱 보드상에 절연층을 형성하는 단계;

    패드 형성 영역상의 상기 절연층의 표면에 절연층의 내부로 갈수록 증가하는 직경을 갖는 역으로 테이퍼진 덴트를 형성하여 요철을 형성하는 단계;

    상기 요철이 형성되는 절연층상에 패드 형성 도전성 박막을 형성하여 도전성 패드의 표면에 요철을 형성하는 단계;

    상기 요철이 형성되는 도전성 패드 상으로 땜납을 공급하는 단계;

    상기 땜납상에 핀의 네일 헤드를 배치하는 단계; 및

    상기 땜납을 통해 상기 패드상에 상기 핀을 고정시키는 단계

    를 포함하는 전자 부품용 PGA 형 보드의 제조 방법.
16. 제 15항에 있어서, 상기 절연층은 포지티브형 감광 재료를 사용하여 형성되는 전자 부품용 PGA 형 보드의 제조 방법.
17. 플라스틱 보드상에 제 1 절연층을 형성하는 단계;

    상기 제 1 절연층상에 제 2 절연층을 형성하는 단계로서, 상기 제 2 절연층은 상기 제 1 절연층의 에칭속도보다 더 낮은 에칭속도를 갖는 단계;

    상기 제 1 절연층과 상기 제 2 절연층 간의 에칭속도의 차를 이용하여, 상기 제 1 절연층에 복수개의 제 1 개구부를 형성하고 상기 제 1 개구부 하부의 제 2 절연층에 상기 제 1 개구부의 직경보다 더 큰 직경을 갖는 제 2 개구부를 형성하도록, 동일한 패턴 마스크를 통해 패드 형성 영역상에 상기 제 1 절연층 및 상기 제 2 절연층을 에칭하는 단계;

    도전성 패드를 형성하도록 상기 제 1 및 제 2 개구부를 포함하는 패드 형성 영역상의 절연층상에 패드 형성 도전성 박막을 형성하는 단계;

    상기 패드 상으로 땜납을 공급하는 단계;

    상기 땜납상에 핀의 네일 헤드를 배치하는 단계; 및

    상기 땜납을 통해 상기 패드상에 상기 핀을 고정시키는 단계

    를 포함하는 전자 부품용 PGA 형 보드의 제조 방법.
18. 플라스틱 보드상의 적어도 패드 형성 영역상에 복수개의 분리된 도전성 랜드를 형성하는 단계;

    상기 랜드를 도포하는 절연층을 형성하는 단계;

    상기 랜드에 대응하는 위치에서 상기 절연층에 상기 랜드의 영역보다 더 좁은 직경의 개구부를 형성하는 단계;

    상기 패드 형성 영역상의 절연층상에 패드 형성 도전성 박막을 형성하여 도전성 패드를 형성하고, 상기 개구부를 통해 상기 대응 랜드에 상기 패드를 접속시키는 단계;

    상기 패드 상으로 땜납을 공급하는 단계;

    상기 땜납상에 핀의 네일 헤드를 배치하는 단계; 및

    상기 땜납을 통해 상기 패드상에 상기 핀을 고정시키는 단계

    를 포함하는 전자 부품용 PGA 형 보드의 제조 방법.
19. 제 9항 내지 제 11항 중 어느 한 항의 전자 부품용 PGA 형 보드상에 장착된 반도체 칩을 지니는 반도체 장치.
20. 보드의 한 표면상에 형성되고 보드내의 배선 패턴에 대한 도전성 패드를 지니는 도전층;

    상기 도전층을 도포하고 상기 패드에 대응하는 부분에서 개구부를 지니는 솔더 레지스트 층으로서, 개구부 면적은 상기 보드의 내부로 갈수록 확장되는 솔더 레지스트 층; 및

    큰 직경의 헤드를 갖는 T 자형 핀으로서, 상기 핀의 헤드는 땜납에 매입되도록 상기 개구부내에 노출된 상기 패드에 고정되는 T 자형 핀

    을 포함하는 전자 부품용 PGA 형 보드.
21. 보드의 한 표면상에 도전층을 형성하는 단계로서, 상기 도전층은 보드내의 배선 패턴에 대한 도전성 패드를 지니는 단계;

    상기 도전층상에 솔더 레지스트 층을 형성하는 단계;

    개구부 면적이 상기 솔더 레지스트 층의 두께 방향으로 상기 보드의 내부로 갈수록 증가하는 방식으로 상기 패드에 대응하는 부분에서 상기 솔더 레지스트 층에 개구부를 형성하는 단계;

    상기 개구부내에 큰 직경의 헤드를 지니는 T 자형 핀의 헤드를 배치하고, 상기 핀을 땜납으로 고정시키는 단계

    를 포함하는 전자 부품용 PGA 형 보드의 제조 방법.
22. 제 21항에 있어서, 상기 핀을 상기 땜납으로 고정시키는 단계는 상기 땜납을 공급하는 단계를 포함하여 두 개의 단계로 나뉘는 전자 부품용 PGA 형 보드의 제조 방법.
23. 제 21항 또는 제 22항에 있어서, 상기 핀을 상기 땜납으로 고정시키는 단계는 상기 핀의 위치에 대응하는 부분에서 미리 천공된 내열성 절연 수지 시트를 적층하는 단계를 포함하는 전자 부품용 PGA 형 보드의 제조 방법.
24. 제 21항에 있어서, 상기 핀을 상기 땜납으로 고정시키는 단계는 상기 단계 후에 핀을 고정시키도록 상기 개구부의 갭내로 하부충전제를 주입하는 단계를 포함하는 전자 부품용 PGA 형 보드의 제조 방법.
25. 상기 핀이 구비되는 측면에 대향하는 측면상에 위치한 제 20항의 전자 부품용 PGA 형 보드의 표면상에 장착된 전자 부품 및 반도체 칩을 지니는 반도체 장치.