KR19980703658A - 콤팩트 트랜스폰더 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

전자 어셈블리(34)와 리세스(66)를 한정하는 쉘(20) 및 전자 어셈블리(34)가 파묻히는 고형화된 바인더(64)로 구성된 코팅을 포함하는 트랜스폰더와 같은 장치(70)가 발표된다. 하우징(20)은 장치(70)제조중 전자 어셈블리(34)와 바인더(64)를 삽입하는데 사용되는 구멍(26)을 가진다. 구멍(26)지역에서 장치(70)의 외부표면(72)은 고형화된 바인더(64)로 구성된다. 위에서 기술된 장치는 바인더(64)를 써서 리세스(66)를 충진하고 과량의 바인더를 회수하는 저장원을 사용하여 제조되는데, 상기 과량의 바인더와 저장원은 바인더(64)가 적어도 부분적으로 경화된다면 장치로부터 분리된다.

Description

콤팩트 트랜스폰더 및 그 제조방법

여러 소형 트랜스폰더가 당해분야에 공지된다. US 5 025 550 에서 트랜스폰더는 전자회로에 전기적으로 연결된 코일에 의해 형성되며 이 배치는 전자 배치를 완전히 봉하는 유리 케이스 내부에 위치된다.

US 5 235 326 에서, 코일에 연결된 집적회로를 포함하는 전자배치로 형성된 트랜스폰더가 기술되는데 이 배치는 전자배치를 완전히 봉하는 폐쇄된 케이싱 내부에 위치된다. 전자배치의 안정성을 보장하기 위해서 이러한 케이싱 내부에 결합이 존재한다.

유사한 장치가 US 4 992 794 에도 기술되는데, 여기에서 케이싱은 플러그에 의해 폐쇄된다. 이러한 방법은 국제 특허출원 WO 92/15105 에도 제안된다. 상기 국제특허출원은 트랜스폰더의 전자배치를 코팅하기 위한 다른 구체예도 제안한다. 전자 배치의 단순한 오버-몰딩이나 두 개의 열융합가능 플라스틱 쉬이트 사이에 전자배치를 위치시키는 것이 고려된다.

마지막으로, 동일한 종류의 트랜스폰더가 국제특허출원 WO 92/22827 에 기술된다. 다양한 트랜스폰더가 상기 문헌에 제안된다. 한가지 특별한 구체예에 따르면 (상기 문헌의 도 4), 전자회로에 연결된 코일에 의해 형성된 전자배치를 상부 및 내부에 융합가능 재료로된 링을 포함하는 튜브 내부에 도입하는 것이 고려된다. 이러한 링은 전자배치의 입구를 폐쇄시키도록 용융되어서 트랜스폰더를 형성한다.

앞서 기술된 모든 트랜스폰더는 고려된 전자배치의 코팅이 상당히 복잡한 제조공정을 필요로 하므로 트랜스폰더의 단가를 높인다는 점에서 결점을 가진다.

게다가, 상기 인용된 여러 문헌에 기술된 모든 트랜스폰더에서 케이싱 내부의 전자배치를 완전히 에워싸는 폐쇄된 케이싱을 한정하는 외부 인벨로프(envelope)를 완전히 충진하기가 곤란하다.

본 발명은 소형 트랜스폰더에 관계한다. 트랜스폰더는 이미터-수신기로서 기능을 하는 전자모듈이다. 일반적으로, 응답기는 수신된 활성화 신호에 응답하여 식별신호를 제공하는데, 활성화 신호는 트랜스폰더가 식별신호 발생할 수 있도록 필요한 에너지를 공급한다.

도 1 은 본 발명에 따른 제 1 트랜스폰더의 세로 단면을 나타낸다.

도 2 는 본 발명에 따른 트랜스폰더의 제조방법 실시를 위해 공통 저장원과 조합된 인벨로프의 배치를 나타낸다.

도 3 은 본 발명에 따른 방법 실시를 위한 공통 지지부에 연결된 여러개의 전자배치를 나타낸다.

도 4 및 도 5 는 본 발명에 따른 방법을 실시동안 두 개의 연속 단계를 단면도로 각각 나타낸다(전자배치는 절단되지 않음).

도 6 은 도 2 내지 도 5 에서 기술된 제조공정에 의해 수득된 제 2 트랜스폰더를 나타낸다.

* 부호 설명

2,70...트랜스폰더 3,34,34A,34B...전자배치

4,42,42A,42B...집적회로 6,38,38A,38B...코일

8,40,40A,40B...코어 12,20,20A,20B,20C...인벨로프

14,26,26A,26B,26C...구멍 28...저장원

30...가장자리 36,36A,36B...기질

42...인쇄회로 44...공통 지지부

46...위치선정 구멍 48...거리

54...구멍 56...리세스

58...저부 60...작업표면

62...블록 10,64...바인더

66...포켓 72...표면

본 발명은 위에서 기술된 공지 기술의 트랜스폰더의 결점을 제거하는 것이다. 따라서, 본 발명의 목적은 값싸며 전자배치의 보호가 완전히 보장되는 전자장치, 특히 트랜스폰더를 제공하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은 저렴한 제조비용으로 산업적 규모로 제조를 허용하는 전자장치, 특히 트랜스폰더 제조방법을 제공하는 것이다.

따라서 본 발명의 제 1 목적은 전자배치와 이러한 전자배치를 보호하는 코팅을 포함하는 장치이다. 이 장치는 코팅이 포켓을 형성하며 구멍을 제시하는 외부 인벨로프에 의해 형성되며, 고형화되는 바인더가 인벨로프를 완전히 채우고 상기 구멍에 의해 한정된 지역에 장치의 외부표면을 형성하고, 전자 배치가 바인더에 파묻힘을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 장치의 특성 때문에 전자배치는 개방된 인벨로프에 의해, 즉 전자배치와 바인더가 도입되는 구멍을 제시함으로써, 그리고 전자배치가 파묻히는 충진 바인더에 의해서 적절히 보호된다. 이러한 장치는 외부 인벨로프가 완전히 폐쇄되지 않아서 장치 제조공정의 적어도 한 단계를 피한다는 점에서 공지기술과 구별된다. 추가로, 바인더 자체가 장치의 외부표면을 형성한다는 점에서 인벨로프의 완전 충진을 보장하므로 장치가 콤팩트해지고 내성이 있게 된다. 또한, 전자배치가 바인더에 의해 완전히 덮히므로 안정적인 위치선정 및 완전보호가 보장된다.

본 발명의 또다른 목적은 다음 단계를 포함함을 특징으로 하는 전자장치 제조방법이다 :

- 포켓을 형성하고 상부구멍을 가지는 인벨로프 제공;

- 상부 구멍에 의해 포켓과 통하며 적어도 하나의 충진구멍을 가지는 저장원을 상기 인벨로프 위에 위치시키고;

- 저장원에 액체형태의 바인더를 제공하고;

- 인벨로프에 있는 상부구멍에 의해 포켓안에 전자배치를 제공하고;

- 바인더로 포켓을 완전히 채우고;

- 제공된 바인더를 경화시키고;

- 인벨로프와 고형화된 바인더속에 파묻힌 전자배치에 의해 형성된 전자장치를 저장원과 분리시키는 단계.

상기 본 발명에 따른 방법은 몇가지 장점을 가진다. 특히, 저장원의 존재는 본 발명에 따른 전자장치를 형성하는데 필요한 것보다 많은 양의 바인더를 제공할 수 있게 한다. 그러므로 전자장치의 인벨로프에 의해 한정된 포켓의 완전한 충진을 보장하면서 바인더 투여량 문제가 제거된다.

인벨로프의 상부 구멍이 매우 작은 경우에, 저장원이 깔대기 역할을 할 수 있어서 포켓의 용이한 충진이 가능하다. 만약 상기 저장원이 없다면 충진하는데 복잡하고 값비싼 시설이 필요하다. 본 발명의 특별한 구체예에 따르면 저장원은 인벨로프와 동일재료로 일체형으로 제조된다. 그래서, 초기에 제공된 저장원과 인벨로프는 동일재료로된 단일편을 형성한다. 이러한 경우에 전자장치와 저장원의 최종 분리는 블레이드 또는 레이저비임을 사용하여 전자장치의 상부 구멍의 높이에서 단순히 절단하는 것과 같은 기계가공에 의해 수행된다.

선호되는 구체예에 따르면 여러개의 인벨로프가 하나의 공통 저장원과 조합되며, 각 인벨로프는 공통 저장원으로의 상부 구멍을 제시한다. 그래서, 공통 저장원으로부터 바인더를 단일 공급함으로써 여러개의 인벨로프를 충진할 수 있다. 이 단계는 바인더 라인을 위치시켜 여러 인벨로프의 구멍을 폐쇄함으로써 달성된다.

본 발명에 따른 제 1 트랜스폰더가 도 1 에 나타난다. 도 1 에서, 트랜스폰더(2)는 세로단면도로 표시된다. 트랜스폰더는 코어(8)둘레에 감긴 코일(6)에 전기적으로 연결된 집적회로(4)로 형성된 전자배치(3)를 포함한다. 전자배치(3)는 바인더(10)와 트랜스폰더의 외벽을 형성하는 인벨로프(12)로 형성되는 코팅내에 포함된다.

본 발명에 따르면, 인벨로프(12)가 전자배치(3)를 완전히 에워싸지는 않는다. 사실상, 인벨로프(12)는 구멍(14)을 제시하여 전자배치(3)와 바인더(10)가 구멍을 통해 인벨로프 안으로 도입된다. 따라서, 인벨로프(12)는 바인더(10)와 전자배치(3)에 의해 완전히 채워지는 구멍 포켓을 형성한다. 본 발명에 따르면, 트랜스폰더(2)의 외부표면(16)은 바인더(10)자체에 의해 형성된다. 인벨로프(12)는 회전축(X-X)을 가지며 외부표면(16)은 평면형, 둥근형 또는 약간 공동형일 수 있다.

트랜스폰더(2)의 제조동안, 전자배치(3)는 구멍(14)지역에서 바인더(10)에 의해 완전히 덮힌다. 바인더(10)로 인벨로프(12)를 채우고 바인더를 경화시킨 이후에 구멍(14)지역에 위치된 인벨로프 부위가 바인더(10)에 의해 완전히 충진되지 않거나 바인더에 의해 형성된 표면이 상당한 돌출부를 형성하는 불규칙성 및 융기부를 보인다면 당해 분야의 숙련자에게 공지된 물체의 외부면을 매끄럽게 하는 장치를 사용할 수 있다. 전문적인 용어로 이것은 회전 배럴에 의한 마무리이다.

도 2 내지 도 5 에서 본 발명에 따른 전자장치 제조방법의 최상의 실시양태가 기술된다.

상부구멍(26)과 포켓을 한정하는 적어도 하나의 인벨로프(20)와 인벨로프(20)위에 배치된 저장원(28)이 제공된다. 저장원(28)은 인벨로프(20)의 상부구멍에 대응하는 하부구멍을 포함한다. 또한, 저장원(28)은 바인더가 저장원으로부터 옮겨질 수 있도록 상부에 구멍이 있다. 특히, 저장원(28)은 상부구멍(26, 26A, 26B, 26C)을 각각 가지는 여러 인벨로프(20, 20A, 20B, 20C)와 조합되며, 이들 인벨로프에 의해 한정된 포켓이 상기 구멍에 의해 공통저장원(28)과 통한다. 도 2 에 단지 4개의 인벨로프가 도시되었을지라도 이것은 설명을 위함이다. 사실상, 임의의 개수의 인벨로프와 조합된 저장원을 예견할 수 있다. 일례로서 구멍(26)의 직경은 2 내지 3밀리미터이며 저장원(28)의 상부구멍의 가장자리(30)에 의해 한정된 표면의 주크기는 더 크며, 그 폭은 5 내지 6㎜이며 그 길이는 인벨로프 개수에 따라 수센티미터일 수 있다.

구멍(26)의 크기가 비교적 작을 때에도 특히 5㎜미만일 때에도 저장원(28)은 바인더를 공급하는 역할을 한다.

사실상, 저장원(28)에 제공된 바인더는 점성액체이다. 바인더의 점성 때문에 저장원(28)에 침전된 바인더 덩어리 또는 방울은 인벨로프의 상부구멍 크기, 특히 이들 구멍의 평균 크기보다 큰 크기를 나타낸다. 구멍(26, 26A, 26B, 26C)이 작은 크기를 가지는 경우에 각 구멍에 의해 한정된 지역에 점성액체형태로 제공된 바인더는 인벨로프(20, 20A, 20B, 20C)에 의해 한정된 포켓안으로 침투한다. 저장원(28)은 상기 포켓의 충진에 필요한 시간간격동안 바인더의 저장원으로 기능을 한다.

또한, 저장원(28)은 먼저 점성액체형태로 제공되는 바인더 저장원 역할을 하며, 둘째 인벨로프에 의해 한정된 포켓을 충진하기 위한 공급원 역할을 한다. 이들 두가지 기능은 전자장치, 특히 소형 트랜스폰더 제작에 특히 필요하다.

인벨로프(20, 20A, 20B, 20C)는 저장원(28)과 동일재료로 제조된다. 따라서 저장원(28)과 인벨로프(20, 20A, 20B, 20C)는 동일재료 단일편으로 형성된다. 그러나, 또다른 구체예에서 저장원(28)이 인벨로프와 다른 재료일 수 있다.

여러 전자배치(34, 34A, 34B)가 도 3 에 나타나는데, 각각은 기질(36, 36A, 36B)에 의해 형성되며 그 위에 코어(40, 40A, 40B)둘레에 감긴 코일(38, 38A, 38B)이 배치된다. 각 코일은 집적회로(42, 42A, 42B)에 전기적으로 연결된다. 예컨대, 각 전자배치(34, 34A, 34B)는 사람 또는 물체 식별용 전자장치를 형성한다.

기질(36, 36A, 36B)은 위치선정구멍(46)을 제시하는 공통 지지부(44)에 모두 연결된다. 전자배치(34, 34A, 34B)는 지지부(44)를 따라 규칙적으로 위치되는데 두 개의 전자배치간의 거리(50)는 두 개의 이웃한 인벨로프를 분리시키는 거리(48)와 동일하다. 따라서, 본 발명에 따르면 여러개의 전자배치를 공통 지지부에 연결시키고 이들 전자배치의 개수는 제공된 인벨로프의 개수에 해당한다. 그래서, 복수의 전자배치를 복수의 대응 인벨로프에 동시에 도입할 수 있다. 따라서, 바인더가 저장원(28)에 제공된다면 전자배치는 도 4 에 도시된 대로 바인더로 적어도 부분적으로 채워진 인벨로프에 이해 한정된 포켓에 동시에 도입될 수 있다. 도 4 에서, 인벨로프(20)와 저장원(28)은 단면으로 도시되는데, 인벨로프(20)는 세로단면도로 저장원(28)은 가로단면도로 나타난다.

인벨로프(20)의 하부지역에 구멍(54)이 존재한다. 추가로, 구멍(54)은 인벨로프(20) 저부(58)에 형성된 외부 리세스(56)내로 개방된다. 구멍(54)은 인벨로프(20)에 바인더 도입동안 공기 탈출구 역할을 한다. 리세스(56)는 인벨로프(20)충진동안 구멍(54)을 통해 누출가능한 바인더를 포착하기 위해 제공된다. 그러나, 구멍(54)을 통해 탈출할 수 있는 바인더의 양을 한정하기 위해서 도 4 에 나타낸 바와 같이 전자배치(34)의 도입동안 작업표면(60)에 대해 저부(58)를 지탱하는 것을 고려할 수 있다. 예컨대, 표면(60)은 실리콘 블록(62)의 상부표면을 형성한다. 따라서, 도 5 에 나타낸 바와 같이 전자배치(34)의 도입동안 바인더(64)는 인벨로프(20)를 완전히 충진한다.

전자배치(34)가 인벨로프(20)에 의해 한정된 포켓(56)으로 완전히 도입된다면 여분의 바인더는 저장원(28)에 의해 수집된다. 따라서 저장원(28)은 여분의 바인더를 회수하는 제 3 기능을 가지므로 바인더의 제공동안 정확한 투여량을 요구함이 없이 바인더(64)에 의한 포켓(66)의 완전 충진을 보장할 수 있다.

또한 바인더(64)는 전자배치(34)가 파묻히는 콤팩트 덩어리를 형성하기 위해서 응고된다. 바인더(64)의 응고단계동안 포켓(66)에 전자배치의 도입과정과 같이 바인더(64)상에 적용된 과압력이 더 이상 없다면 블록(62) 표면(60)에 대해 인벨로프(28)의 저부(58)를 유지시키거나 블록(62)을 후퇴시킬 수 있다. 포켓(66)에 전자배치(34)를 도입함으로써 발생된 과압력의 효과는 특히 도입된 코일 단면의 크기가 인벨로프(20)의 상부 구멍(26)의 크기에 해당할 때 존재한다.

일단 전자배치(34)가 포켓(66)내에 도입되고 바인더가 적어도 부분적으로 응고된다면 전자장치를 형성시키기 위해서 인벨로프(20)를 저장원(28)으로부터 분리시켜야 한다. 이를 위해 라인(X-Y) 높이에서 절단이 수행된다. 이러한 절단은 여러 가지 기술로 수행되는데 예컨대 레이저비임과 같은 열원이나 블레이드를 써서 행해진다. 절단동안 전자배치(34)의 기질(36)은 저장원(28) 및 잔류 바인더(68)가 남아있는 지지부(44)로 부터 분리된다.

그러므로 도 6 에 단면도로 표시된 트랜스폰더(70)와 같은 전자장치가 수득된다. 본 발명의 제 2 트랜스폰더(70)는 트랜스폰더(70)의 외벽을 한정하는 인벨로프(20)를 제시한다. 또한, 인벨로프(20)는 개방된 포켓(72)을 형성하고 구멍(26)을 제시한다. 구멍(26)지역에서 트랜스폰더(70)의 표면은 전자배치(34)가 파묻힌 고형화된 바인더(26)에 의해 형성된다.

트랜스폰더(70)의 단면은 여러 형태를 가질 수 있으며 도 2 에는 특히 원형이 도시된다.

인벨로프(64)는 플라스틱 재료등으로 제조되며 바인더(64)는 에폭시 수지, 아크릴 수지 또는 폴리우레탄 수지와 같은 2성분 아교로 형성된다. 에폭시 수지의 경우에 제조공정은 실온에서 수행된다. 그러므로 콤팩트하고 인쇄회로(42)에 대한 문제거리일 수 있는 고온코팅기술을 요구함이 없이 완료되는 전자장치를 수득할 수 있다.

본 발명에 따른 전자장치 제조공정에서 고려되는 저장원은 다양한 구조를 가질 수 있다. 저장원은 저장원과 조합되는 인벨로프에 대한 각 펀넬(funnel)을 한정하는 여러개의 공동으로 구성될 수 있다.

본 방법의 또다른 변형예에 따르면 전자배치의 도입 이후에 과압력이 인벨로프와 저장원으로 한정된 공간에 생성될 수 있도록 저장원이 폐쇄된다.

저장원이 폐쇄전후에 압력하에 바인더를 제공할 수 있는 충진구멍에 의해 바인더가 제공될 수 있다. 잔류 바인더를 한정하기 위해서 그 크기가 감소되는 저장원의 완전한 충진도 가능하다.

전자배치 전후에 바인더는 일반적으로 제공된다.

본 발명의 또다른 실시양태에 따르면 인벨로프와 저장원에서 고형화된 바인더를 도 2 및 도 3 에 나타난 것과 유사한 요소를 사용하는 변형예에서 지지부(44)의 도움으로 탈형시키고 포함된 전자배치를 저장원의 응고된 잔류 바인더로부터 분리시킬 수 있다. 이러한 경우에 수득된 장치를 외부 인벨로프가 없다.

마지막으로 본 발명에 따른 방법은 전자배치가 완전 보호되는 전자장치를 대량 생산하는데 적합하다. 그러나, 본 발명에 따른 방법은 전자장치의 개별적 생산에도 사용될 수 있다. 이 경우에 각 인벨로프에 대해 하나의 저장원이 제공될 수 있다.

Claims (16)

1. 전자배치(3; 34)와 전자배치를 보호하는 코팅(10, 12; 20, 64)을 포함하는 장치(2; 70)에 있어서,

   상기 코팅이 포켓을 형성하며 구멍을 제시하는 외부 인벨로프(12; 20)와 상기 인벨로프를 완전히 충진해서 상기 구멍에 의해 한정된 지역에서 상기 장치의 외부표면을 형성시키는 고형화된 바인더에 의해 형성되며 상기 장치는 상기 바인더내에 파묻힘을 특징으로 하는 전자장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 인벨로프(20)가 상기 구멍에 대해 정반대 방향에 위치된 지역에 작은 단면의 구멍(54)을 포함함을 특징으로 하는 장치.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 구멍(54)이 상기 인벨로프에 형성된 외부 리세스(56)내로 개방됨을 특징으로 하는 장치.
4. 앞선 청구항중 한 항에 있어서, 상기 바인더(10; 20)가 2성분 아교로 구성됨을 특징으로 하는 장치.
5. 앞선 청구항중 한 항에 있어서, 상기 인벨로프(12; 20)가 플라스틱 재료로 형성됨을 특징으로 하는 장치.
6. 앞선 청구항중 한 항에 있어서, 상기 전자배치(3; 34)가 코일(6; 40)에 전기적으로 연결된 집적회로(4; 42)를 포함하여 트랜스폰더를 구성하는 장치.
7. - 상부 구멍(26)을 가지는 포켓(66)을 한정하는 인벨로프(20)를 제공하고;

   - 상기 인벨로프 위에 배치되며 상기 상부구멍에 의해 상기 포켓과 통하며 적어도 하나의 충진구멍을 가지는 저장원(28)을 제공하고;

   - 상기 저장원에 액체형태의 바인더(64)를 제공하고;

   - 상기 상부구멍에 의해 상기 포켓내에 전자배치(34)를 도입하고;

   - 상기 바인더를 상기 포켓에 충진하고;

   - 상기 바인더를 경화시키고;

   - 상기 인벨로프와 상기 고형화된 바인더속에 파묻힌 상기 전자배치로 구성된 상기 장치를 상기 저장원으로 부터 분리시키는 단계를 포함하는 장치(70) 제조방법.
8. 제 7 항에 있어서, 제공된 바인더(64)의 양이 상기 분리단계후에 나타나는 상기 장치(70)에 포함된 바인더의 양보다 많으며, 상기 분리는 상기 인벨로프(20)의 상기 상부구멍(26) 높이에서 절단에 의해 이루어짐을 특징으로 하는 제조방법.
9. 제 8 항에 있어서, 상기 저장원(28)이 상기 인벨로프(20)와 동일 재료이며 일체로 제조되며, 상기 초기에 제공된 저장원과 상기 인벨로프가 동일재료로된 단일편을 형성함을 특징으로 하는 제조방법.
10. 제 7 항 내지 9 항중 한 항에 있어서, 상기 제공된 인벨로프(20)는 하부에 구멍이 존재함을 특징으로 하는 제조방법.
11. 제 10 항에 있어서, 상기 구멍(54)이 상기 인벨로프(20)에 제공된 외부 리세스(56)내로 개방됨을 특징으로 하는 제조방법.
12. 제 10 항 또는 11 항에 있어서, 상기 구멍(54)이 상기 인벨로프에 의해 형성된 상기 포켓(66)에 상기 전자배치(34)를 제공하는 동안 밀폐수단에 의해 상기 인벨로프(20)의 외부면상에서 폐쇄됨을 특징으로 하는 제조방법.
13. 제 7 항 내지 12 항중 한 항에 있어서, 상기 저장원(28)은 상기 바인더(64)에 의해 상기 포켓을 충진시키는 깔대기로서 역할을 하며, 상기 저장원의 충진 구멍의 가장자리는 두 개의 주요 칫수가 상기 인벨로프의 상부구멍(26)의 가장 작은 칫수보다 더 큰 표면을 형성함을 특징으로 하는 제조방법.
14. 제 7 항 내지 13 항중 한 항에 있어서, 여러개의 인벨로프(20, 20A, 20B, 20C)가 상기 인벨로프에 의해 한정된 포켓과 인벨로프의 상부 구멍(26, 26A, 26B, 26C)에 의해 통하는 단일한 공통 저장원(28)과 함께 제공되며, 여러개의 전자배치(34, 34A, 34B)가 상기 포켓에 각각 도입됨을 특징으로 하는 제조방법.
15. 제 14 항에 있어서, 상기 전자배치(34, 34A, 34B)가 초기에 지지부(44)에 의해 서로 연결되며, 이들 전자배치가 상기 제공된 인벨로프(20, 20A, 20B, 20C)의 간격(48)에 해당하는 규칙적인 간격(50)으로 상기 지지부 아래에 위치되며, 상기 전자배치가 상기 지지부의 도움으로 상기 포켓에 동시에 도입되며, 상기 지지부는 상기 인벨로프와 인벨로프를 충진하는 바인더에 파묻힌 전자배치에 의해 형성된 장치가 상기 공통 저장원으로부터 분리되는 분리단계동안 전자배치로부터 분리됨을 특징으로 하는 제조방법.
16. - 포켓을 한정하며 상부구멍(26, 26A, 26B, 26C)을 각각 가지는 여러개의 인벨로프(20, 20A, 20B, 20C)를 제공하고;

    - 상기 상부구멍에 의해 상기 포켓과 통하며 적어도 하나의 충진구멍을 가지는 저장원을 상기 인벨로프위에 위치시키며;

    - 상기 저장원에 액체형태의 바인더를 제공하며;

    - 지지부(44)에 의해 서로 연결되는 전자배치(34, 34A, 34B)를 상기 상부구멍에 의해 상기 각 포켓내에 도입하며;

    - 상기 포켓에 바인더를 충진시키며, 상기 바인더는 상기 저장원을 적어도 부분적으로 충진하며;

    - 상기 바인더를 경화시키고;

    - 상기 바인더와 상기 전자배치를 상기 저장원과 상기 인벨로프로부터 분리시키고;

    - 상기 인벨로프의 상기 고형화된 바인더에 의해 코팅된 상기 전자배치를 상기 저장원의 상기 고형화된 바인더와 분리하는 단계를 포함하는 전자장치 제조방법.