KR102676630B1 - 웨이퍼 전달 장치, 웨이퍼 저장 용기 및 웨이퍼 저장 시스템 - Google Patents
웨이퍼 전달 장치, 웨이퍼 저장 용기 및 웨이퍼 저장 시스템 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102676630B1 KR102676630B1 KR1020227010471A KR20227010471A KR102676630B1 KR 102676630 B1 KR102676630 B1 KR 102676630B1 KR 1020227010471 A KR1020227010471 A KR 1020227010471A KR 20227010471 A KR20227010471 A KR 20227010471A KR 102676630 B1 KR102676630 B1 KR 102676630B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- ring
- wafer
- support
- plan
- support piece
- Prior art date
Links
- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims abstract description 75
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 126
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 240
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 129
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 12
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 12
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000008685 targeting Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
- B65G1/02—Storage devices
- B65G1/04—Storage devices mechanical
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
- B65G1/02—Storage devices
- B65G1/04—Storage devices mechanical
- B65G1/0464—Storage devices mechanical with access from above
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
- B65G1/02—Storage devices
- B65G1/04—Storage devices mechanical
- B65G1/10—Storage devices mechanical with relatively movable racks to facilitate insertion or removal of articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/062—Easels, stands or shelves, e.g. castor-shelves, supporting means on vehicles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67303—Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
- B65G2201/02—Articles
- B65G2201/0297—Wafer cassette
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
웨이퍼 저장 용기에서는, 평면에서 봤을 때 제 1 위치에 형성된 제 1 피지지부를 포함하는 제 1 링부와, 평면에서 봤을 때 제 2 위치에 형성된 제 2 피지지부를 포함하는 제 2 링부가 상하 방향으로 교호로 적층된다. 웨이퍼 전달 장치는, 제 1 및 제 2 링 지지부, 승강부 및 전달부를 구비한다. 제 1 링 지지부는, 상하 방향의 위치가 고정된 제 1 지지편과, 제 1 지지편을 구동하는 제 1 구동 기구를 가진다. 제 1 구동 기구는, 평면에서 봤을 때 제 1 지지편이 제 1 위치와 겹치는 제 1 상태와, 평면에서 봤을 때 제 1 지지편이 제 2 위치와 겹치는 제 2 상태와, 평면에서 봤을 때 제 1 지지편이 제 1 및 제 2 위치와 겹치지 않는 제 3 상태 중 어느 하나를 선택적으로 성립시킨다.
Description
본 발명의 일형태는 웨이퍼 전달 장치, 웨이퍼 저장 용기 및 웨이퍼 저장 시스템에 관한 것이다.
웨이퍼를 보지(保持)하는 보지부가 마련된 링부를 복수 가지는 웨이퍼 저장 용기에 대하여, 웨이퍼를 전달하는 웨이퍼 전달 장치가 알려져 있다. 웨이퍼 저장 용기에서는, 복수의 링부가 상하 방향으로 적층되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).
상술한 특허 문헌 1에 따른 장치에서는, 상하 방향으로 적층된 복수의 링부 중 어느 하나로 웨이퍼를 전달하는 경우에, 링부를 지지하는 지지편을 상하 방향으로 이동할 필요가 있고, 또한 링부마다 상이한 위치에 마련된 피지지부의 위치에 맞춰 당해 링부를 둘레 방향으로 이동시킬 필요가 있으므로, 장치의 구성이 복잡하게 되어 있었다. 장치의 구성을 보다 간단하게 하기 위하여, 지지편이 마련되는 높이 위치를 고정하면, 상하 방향으로 인접하는 링부의 피지지부가 둘레 방향으로 어긋나 있으므로, 복수의 링부의 각각에 동일한 높이로 웨이퍼를 전달할 수 없을 가능성이 있었다.
본 발명의 일형태는, 상하 방향으로 적층된 복수의 링부의 각각에, 동일한 높이로 웨이퍼를 전달하는 것이 가능한 웨이퍼 전달 장치, 웨이퍼 저장 용기 및 웨이퍼 저장 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일형태에 따른 웨이퍼 전달 장치는, 웨이퍼를 보지하는 보지부가 마련된 링부를 복수 가지는 웨이퍼 저장 용기에 대하여, 웨이퍼를 전달하는 웨이퍼 전달 장치로서, 웨이퍼 저장 용기는, 평면에서 봤을 때의 제 1 위치에 형성된 제 1 피지지부, 및, 제 1 피지지부보다 상방에서 웨이퍼를 보지하는 보지부로서의 제 1 보지부를 포함하는 제 1 링부와, 평면에서 봤을 때의 제 1 위치와는 상이한 제 2 위치에 형성된 제 2 피지지부, 및, 제 2 피지지부보다 상방에서 웨이퍼를 보지하는 보지부로서의 제 2 보지부를 포함하는 제 2 링부를 링부로서 가지고, 제 1 링부와 제 2 링부가, 상하 방향으로 교호로 적층된 상태에 있어서, 제 1 링부에 있어서의 제 1 보지부가, 상기 제 1 링부의 상방에 인접하는 제 2 링부에 있어서의 제 2 피지지부보다 상방에 위치하고, 제 2 링부에 있어서의 제 2 보지부가, 상기 제 2 링부의 상방에 인접하는 제 1 링부에 있어서의 제 1 피지지부보다 상방에 위치하는 것이며, 웨이퍼 전달 장치는, 링부를 지지 가능한 제 1 링 지지부와, 제 1 링 지지부로 지지한 링부의 보지부보다 상방의 위치에 있어서, 상기 링부의 상방에 인접하는 다른 링부를 지지 가능한 제 2 링 지지부와, 웨이퍼 저장 용기가 재치되고, 승강 가능한 승강부와, 제 1 링 지지부에 의해 지지된 링부에 대하여 웨이퍼를 전달하는 전달부를 구비하고, 제 1 링 지지부는, 상하 방향의 위치가 고정되고, 평면에서 봤을 때 가동인 제 1 지지편과, 제 1 지지편을 구동하는 제 1 구동 기구를 가지고, 제 1 구동 기구는, 평면에서 봤을 때 제 1 위치와 겹치고 또한 제 2 위치와는 겹치지 않는 위치로 제 1 지지편을 진출시킨 제 1 상태와, 평면에서 봤을 때 제 2 위치와 겹치고 또한 제 1 위치와는 겹치지 않는 위치로 제 1 지지편을 진출시킨 제 2 상태와, 평면에서 봤을 때 제 1 위치 및 제 2 위치의 쌍방과는 겹치지 않는 위치로 제 1 지지편을 퇴피시킨 제 3 상태 중 어느 하나의 상태를 선택적으로 성립시킨다.
이 웨이퍼 전달 장치에서는, 복수의 링부 중 어느 쪽으로 웨이퍼를 전달하는 경우에서도, 그 링부를 제 1 링 지지부에 의해 동일한 높이로 지지할 수 있다. 이 때문에, 복수의 링부 중 어느 쪽으로도, 전달부는 동일한 높이로 웨이퍼를 전달하는 것이 가능해진다. 즉, 상하 방향으로 적층된 복수의 링부의 각각에, 동일한 높이로 웨이퍼를 전달하는 것이 가능해진다.
본 발명의 일형태에 따른 웨이퍼 전달 장치에서는, 제 1 지지편은, 제 1 상태에 있어서 평면에서 봤을 때 제 1 위치와 겹치고, 제 2 상태에 있어서 평면에서 봤을 때 제 1 위치와는 겹치지 않는 제 1 클로부와, 상하 방향에 있어서 제 1 클로부와 동일한 위치에 마련되고, 제 1 상태에 있어서 평면에서 봤을 때 제 2 위치와 겹치지 않고, 제 2 상태에 있어서 평면에서 봤을 때 제 2 위치와 겹치는 제 2 클로부를 포함하고 있어도 된다. 이와 같이, 제 1 지지편에 대하여 2 개의 클로부를 포함하여 구성할 수 있다.
본 발명의 일형태에 따른 웨이퍼 전달 장치의 제 1 클로부와 제 2 클로부는 일체로 구성되어 있어도 되고, 또한 이 일체로 구성된 제 1 클로부와 제 2 클로부는, 회전축을 기축으로 회전 가능하게 지지되어 있어도 된다. 이에 의해, 링크 기구를 생략할 수 있어, 장치의 기구를 심플하게 할 수 있다.
본 발명의 일형태에 따른 웨이퍼 전달 장치의 제 1 클로부와 제 2 클로부는, 별체로 구성되어 있어도 되고, 또한 이 별체로 구성된 제 1 클로부와 제 2 클로부의 각각은, 링크 기구에 의해 독립하여 진퇴되어도 된다. 이에 의해, 제 1 클로부 및 제 2 클로부와 타부품과의 간섭의 회피가 용이해진다.
본 발명의 일형태에 따른 웨이퍼 전달 장치에서는, 제 1 링 지지부는, 복수의 제 1 지지편과, 1 개의 제 1 구동 기구를 가지고, 1 개의 제 1 구동 기구는, 그 구동력을 가지고 복수의 제 1 지지편을 연동하여 이동시키는 기구를 가져도 된다. 이 경우, 제 1 구동 기구의 탑재수를 삭감할 수 있다.
본 발명의 일형태에 따른 웨이퍼 전달 장치에서는, 제 1 링 지지부는, 복수의 제 1 지지편과, 복수의 제 1 구동 기구를 가지고, 복수의 제 1 구동 기구의 각각은, 복수의 제 1 지지편의 각각을 구동해도 된다. 이 경우, 링크 기구를 생략할 수 있으므로, 상기 장치의 기구를 심플하게 할 수 있다.
본 발명의 일형태에 따른 웨이퍼 전달 장치에서는, 제 2 링 지지부는, 제 1 지지편보다 상방에 마련되고, 평면에서 봤을 때 가동인 제 2 지지편과, 제 2 지지편을 구동하는 제 2 구동 기구를 가지고, 제 2 구동 기구는, 제 1 상태에 있어서, 평면에서 봤을 때 제 2 위치와 겹치고 또한 제 1 위치와는 겹치지 않는 위치로 제 2 지지편을 진출시키고, 제 2 상태에 있어서, 평면에서 봤을 때 제 1 위치와 겹치고 또한 제 2 위치와는 겹치지 않는 위치로 제 2 지지편을 진출시키고, 제 3 상태에 있어서, 평면에서 봤을 때 제 1 위치 및 제 2 위치와는 겹치지 않는 위치로 제 2 지지편을 퇴피시켜도 된다. 이 경우, 제 2 링 지지부로 링부를 지지하는 기능이 제 2 지지편을 진퇴시키는 구성에 의해 실현된다.
본 발명의 일형태에 따른 웨이퍼 전달 장치에서는, 제 2 지지편은, 2 개의 클로부를 포함하고, 예를 들면 제 1 상태에 있어서는, 평면에서 봤을 때 제 2 위치와 겹치는 제 3 클로부와, 제 2 상태에 있어서는, 평면에서 봤을 때 제 1 위치와 겹치는 제 4 클로부를 포함하는 구성으로 해도 되고, 또한 제 1 상태에 있어서는, 제 2 지지편이 상하 방향에서 제 3 클로부와 동일한 위치에 마련되도록 구성되어도 된다.
본 발명의 일형태에 따른 웨이퍼 전달 장치에서는, 제 3 클로부와 제 4 클로부는, 일체로 구성되고, 일체로 구성된 제 3 클로부와 제 4 클로부는, 회전축을 기축으로 회전 가능하게 지지되어 있어도 된다. 이에 의해, 기구를 심플하게 할 수 있다.
본 발명의 일형태에 따른 웨이퍼 전달 장치에서는, 제 3 클로부와 제 4 클로부는, 별체로 구성되고, 별체로 구성된 제 3 클로부와 제 4 클로부와의 각각은, 링크 기구에 의해 진퇴되어 있어도 된다. 이에 의해, 제 3 클로부 및 제 4 클로부와 타부품과의 간섭의 회피가 용이해진다.
본 발명의 일형태에 따른 웨이퍼 전달 장치에서는, 제 2 링 지지부는, 복수의 제 2 지지편과, 1 개의 제 2 구동 기구를 가지고, 1 개의 제 2 구동 기구는, 그 구동력을 가지고 복수의 제 2 지지편을 연동하여 이동시키는 기구를 가져도 된다. 이 경우, 제 2 구동 기구의 탑재수를 절감할 수 있다.
본 발명의 일형태에 따른 웨이퍼 전달 장치에서는, 제 2 링 지지부는, 복수의 제 2 지지편과, 복수의 제 2 구동 기구를 가지고, 복수의 제 2 구동 기구의 각각은, 복수의 제 2 지지편의 각각을 구동해도 된다. 이 경우, 링크 기구를 생략하여, 기구를 간이화할 수 있다.
본 발명의 일형태에 따른 웨이퍼 전달 장치에서는, 제 1 및 제 2 링 지지부를 포함하는 부분 개폐 모듈을 복수 구비하고, 복수의 부분 개폐 모듈 각각에 포함된 각 제 1 링 지지부는, 적층된 복수의 링부 중 서로 상이한 어느 하나를 지지 가능해도 된다. 이에 의해, 복수 개소에서 웨이퍼를 전달할 수 있고, 또한 각각의 전달 개소에 있어서 동일한 높이로 웨이퍼를 전달하는 것이 가능해진다.
본 발명의 일형태에 따른 웨이퍼 저장 용기는, 상기 웨이퍼 전달 장치가 웨이퍼를 전달하는 웨이퍼 저장 용기이다. 상술한 바와 같이, 웨이퍼 저장 용기에 대하여 상기 웨이퍼 전달 장치에 의해 웨이퍼를 전달하는 경우, 상하 방향으로 적층된 복수의 링부의 각각에 대하여 동일한 높이로 웨이퍼를 전달하는 것이 가능해진다.
본 발명의 일형태에 따른 웨이퍼 저장 시스템은, 상기 웨이퍼 전달 장치와, 웨이퍼 저장 용기를 보관하는 스토커와, 스토커와 웨이퍼 전달 장치와의 사이에서 웨이퍼 저장 용기를 이동시키는 크레인을 구비한다. 이 웨이퍼 저장 시스템에서는, 상기 웨이퍼 전달 장치를 구비하는 것으로부터, 상기와 마찬가지로, 상하 방향으로 적층된 복수의 링부의 각각에 대하여, 동일한 높이로 웨이퍼를 전달하는 것이 가능해진다.
본 발명의 일형태에 따르면, 상하 방향으로 적층된 복수의 링부의 각각에 대하여, 동일한 높이로 웨이퍼를 전달하는 것이 가능한 웨이퍼 전달 장치, 웨이퍼 저장 용기 및 웨이퍼 저장 시스템을 제공할 수 있다.
도 1은 실시 형태에 따른 웨이퍼 저장 시스템을 나타내는 개략 측면도이다.
도 2는 실시 형태에 따른 웨이퍼 저장 용기를 나타내는 개략 사시도이다.
도 3의 (a)는 도 2의 제 1 링을 나타내는 평면도이다. 도 3의 (b)는 도 2의 제 2 링을 나타내는 평면도이다.
도 4는 도 3의 (a)의 IV-IV선을 따른 단면도이다.
도 5는 적층된 복수의 링을 나타내는 사시도이다.
도 6의 (a)는 도 2의 제 1 링을 나타내는 측면도이다. 도 6의 (b)는 도 2의 제 2 링을 나타내는 측면도이다.
도 7은 도 1의 웨이퍼 핸들링 로봇을 나타내는 사시도이다.
도 8은 도 1의 링 오프너를 나타내는 개략 정면도이다.
도 9는 도 8의 링 오프너의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 10은 도 8의 링 오프너의 주요부를 나타내는 사시도이다.
도 11은 도 8의 링 오프너의 주요부를 나타내는 수평 단면도이다.
도 12는 도 8의 링 오프너의 주요부를 나타내는 수평 단면도이다.
도 13은 중립 상태에 있어서의 도 8의 제 1 지지편을 나타내는 평면도이다.
도 14의 (a)는 제 1 상태에 있어서의 도 8의 제 1 지지편을 나타내는 평면도이다. 도 14의 (b)는 제 2 상태에 있어서의 도 8의 제 1 지지편을 나타내는 평면도이다.
도 15의 (a)는 중립 상태에 있어서의 도 8의 제 2 지지편을 나타내는 평면도이다. 도 14의 (b)는 제 1 상태에 있어서의 도 8의 제 2 지지편을 나타내는 평면도이다. 도 15의 (c)는 제 2 상태에 있어서의 도 8의 제 2 지지편을 나타내는 평면도이다.
도 16은 도 1의 링 오프너의 동작예를 설명하는 정면도이다.
도 17은 도 1의 링 오프너의 동작예를 설명하는 사시도이다.
도 18은 변형예에 따른 링 오프너의 주요부를 나타내는 사시도이다.
도 19의 (a)는 변형예에 따른 제 1 지지편을 나타내는 평면도이다. 도 19의 (b)는 다른 변형예에 따른 제 1 지지편을 나타내는 평면도이다.
도 2는 실시 형태에 따른 웨이퍼 저장 용기를 나타내는 개략 사시도이다.
도 3의 (a)는 도 2의 제 1 링을 나타내는 평면도이다. 도 3의 (b)는 도 2의 제 2 링을 나타내는 평면도이다.
도 4는 도 3의 (a)의 IV-IV선을 따른 단면도이다.
도 5는 적층된 복수의 링을 나타내는 사시도이다.
도 6의 (a)는 도 2의 제 1 링을 나타내는 측면도이다. 도 6의 (b)는 도 2의 제 2 링을 나타내는 측면도이다.
도 7은 도 1의 웨이퍼 핸들링 로봇을 나타내는 사시도이다.
도 8은 도 1의 링 오프너를 나타내는 개략 정면도이다.
도 9는 도 8의 링 오프너의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 10은 도 8의 링 오프너의 주요부를 나타내는 사시도이다.
도 11은 도 8의 링 오프너의 주요부를 나타내는 수평 단면도이다.
도 12는 도 8의 링 오프너의 주요부를 나타내는 수평 단면도이다.
도 13은 중립 상태에 있어서의 도 8의 제 1 지지편을 나타내는 평면도이다.
도 14의 (a)는 제 1 상태에 있어서의 도 8의 제 1 지지편을 나타내는 평면도이다. 도 14의 (b)는 제 2 상태에 있어서의 도 8의 제 1 지지편을 나타내는 평면도이다.
도 15의 (a)는 중립 상태에 있어서의 도 8의 제 2 지지편을 나타내는 평면도이다. 도 14의 (b)는 제 1 상태에 있어서의 도 8의 제 2 지지편을 나타내는 평면도이다. 도 15의 (c)는 제 2 상태에 있어서의 도 8의 제 2 지지편을 나타내는 평면도이다.
도 16은 도 1의 링 오프너의 동작예를 설명하는 정면도이다.
도 17은 도 1의 링 오프너의 동작예를 설명하는 사시도이다.
도 18은 변형예에 따른 링 오프너의 주요부를 나타내는 사시도이다.
도 19의 (a)는 변형예에 따른 제 1 지지편을 나타내는 평면도이다. 도 19의 (b)는 다른 변형예에 따른 제 1 지지편을 나타내는 평면도이다.
이하, 도면을 참조하여 각종 실시 형태에 대하여 상세하게 설명한다. 각 도면에서 동일 또는 상당한 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 중복되는 설명을 생략한다.
도 1에 나타나는 바와 같이, 웨이퍼 저장 시스템(1)은 웨이퍼 전달 장치(100)와, 스토커(2)와, 크레인(3)과, 포트(4)와, 시스템 제어부(9)를 구비한다. 이하의 설명에서는, '상'이라는 단어는 연직 방향의 상방에 대응하고, '하'라는 단어는 연직 방향의 하방에 대응한다. X 방향은 하나의 수평 방향이며, Y 방향은 X 방향에 직교하는 다른 수평 방향이며, Z 방향은 상하 방향(연직 방향)이다.
스토커(2)는, 웨이퍼 저장 용기(5)를 보관하는 장치이다. 스토커(2)는, X 방향 및 Z 방향으로 배열되고 웨이퍼 저장 용기(5)가 재치되는 복수의 선반(2a)을 가진다. 스토커(2)는, 예를 들면 Y 방향에 대향하여 복수 열(여기서는, 2 열) 마련되어 있다. 도시하는 예에서는, 일방의 스토커(2)는, 예를 들면, 웨이퍼 전달 장치(100)의 링 오프너(120)의 상방에 마련되어 있다. 크레인(3)은, 웨이퍼 저장 용기(5)를 반송하는 반송 장치이다. 크레인(3)은, 선반(2a)과 링 오프너(120)와의 사이에서 웨이퍼 저장 용기(5)를 이동 재치한다. 크레인(3)은, 대향하는 스토커(2)의 사이의 영역에 배치되어 있다. 크레인(3)은, 바닥면에 X 방향을 따라 배치된 주행 레일(도시하지 않음) 상을 이동한다. 크레인(3)은, Z 방향으로 연장되는 가이드 레일(3a)과, 가이드 레일(3a)을 따라 승강 가능한 화물대(3b)를 가진다.
웨이퍼 전달 장치(100)는, 웨이퍼 핸들링 로봇(110) 및 링 오프너(120)를 구비한다. 웨이퍼 핸들링 로봇(110) 및 링 오프너(120)에 대해서는, 후술한다. 포트(4)는, 반송차 또는 작업자와 웨이퍼 저장 시스템(1)과의 사이에서 FOUP(Front Opening Unified Pod)(8)을 전달하는 부분이다. 반송차는, 반도체 공장의 천장에 마련된 궤도를 따라 주행하고, FOUP(8)을 반송한다. 반송차는, FOUP(8)을 이동 재치 가능하게 구성되어 있는 천장 주행식 무인 반송차이다. 반송차는, 예를 들면 대차(반송 대차), 천장 주행차(천장 반송차), 또는, 주행차라고도 칭해진다. 작업자가 운반해 온 FOUP(8)을 웨이퍼 저장 시스템(1)으로 반입하는 것, 및, 웨이퍼 저장 시스템(1)으로부터 반출된 FOUP(8)을 작업자가 수취하는 것도 가능하다. FOUP(8)은, 반송차 또는 작업자의 반송에 의해 포트(4) 상에 재치되어 있다. FOUP(8)은, 개구부를 가지는 상자 형상의 하우징, 및, 개구부를 덮는 덮개를 가진다. 덮개는, 하우징에 대하여 분리 가능하게 마련되어 있다. FOUP(8)에는, 1 또는 복수의 웨이퍼가 수용된다.
웨이퍼 저장 시스템(1)의 각 동작을 제어하는 시스템 제어부(9)는, CPU(Central Processing Unit), ROM(Read Only Memory) 및 RAM(Random Access Memory) 등으로 이루어지는 전자 제어 유닛이다. 시스템 제어부(9)는, 예를 들면 ROM에 저장되어 있는 프로그램이 RAM 상에 로드되어 CPU로 실행되는 소프트웨어 제어 또는, 전자 회로 등의 조합에 의한 하드웨어 제어의 실장(實裝)으로서 구성되어도 된다. 또한, 시스템 제어부(9)는 하나의 장치여도 되고, 복수의 장치가 인터넷 또는 인트라넷 등의 통신 네트워크를 개재하여 접속됨으로써, 논리적으로 하나의 시스템 제어부(9)가 구축되도록 구성되어도 된다.
웨이퍼 저장 시스템(1)에 있어서, 스토커(2)에 수납된 웨이퍼 저장 용기(5)로부터 웨이퍼를 FOUP(8)으로 이동 재치하는 처리를 개설한다. 예를 들면, 반송차 또는 작업자에 의해 FOUP(8)을 포트(4) 상에 재치한다. 크레인(3)은, 웨이퍼 저장 용기(5)를 스토커(2)의 선반(2a)으로부터 링 오프너(120)로 이동한다. 링 오프너(120)는, 웨이퍼 저장 용기(5)를 열고, 웨이퍼 저장 용기(5)로부터 웨이퍼를 취출 가능하게 하는 한편, FOUP(8)의 덮개를 개방한다. 웨이퍼 핸들링 로봇(110)은, 웨이퍼 저장 용기(5)로부터 웨이퍼를 취출하고, 당해 웨이퍼를 FOUP(8)의 내부에 저장한다. 정해진 매수의 웨이퍼를 FOUP(8)의 내부에 저장한 후, FOUP(8)의 덮개가 폐쇄된다. 이상에 의해, 웨이퍼 저장 용기(5)로부터 FOUP(8)으로의 웨이퍼의 이동 재치가 완료된다. 또한, FOUP(8)으로부터 웨이퍼 저장 용기(5)로의 웨이퍼의 이동 재치는, 상술한 처리를 반대의 순서로 실시함으로써 실현할 수 있다. 웨이퍼 저장 시스템(1)은, 웨이퍼 저장 용기(5) 및 FOUP(8)으로부터의 웨이퍼의 이동 재치를 자동으로 실행하는 것이 가능해진다.
이어서, 웨이퍼 전달 장치(100)에 관하여 상설한다.
웨이퍼 저장 용기(5)에 반도체 소자의 재료인 원판 형상의 웨이퍼를 전달하는 웨이퍼 전달 장치(100)는, 웨이퍼 핸들링 로봇(110)과, 링 오프너(120)를 구비한다.
[웨이퍼 저장 용기(5)]
웨이퍼 저장 용기(5)는, 웨이퍼 전달 장치(100)가 웨이퍼를 전달하기 위하여 사용되는 용기이다. 도 2, 도 3의 (a) 및 도 3의 (b)에 나타나는 바와 같이, 웨이퍼 저장 용기(5)는, 웨이퍼(W)를 보지하는 보지부(6)가 마련된 링(링부)(7)을 복수 가진다. 웨이퍼(W)를 싣는 트레이를 구성하는 링(7)은, 복수의 제 1 링(제 1 링부)(10)과, 복수의 제 2 링(제 2 링부)(20)을 포함하고, 제 1 링(10)과 제 2 링(20)은, 상하 방향으로 교호로 적층되어 있다. 제 1 링(10)과 제 2 링(20)은 동일한 것이어도 되며, 그 경우에는 제 2 링(20) 대신에 제 1 링(10)이 180° 회전(점대칭)시킨 상태에서 교호로 적층된다. 링(7)은, 셀이라고도 칭해진다.
또한 도 2에 나타나는 바와 같이, 웨이퍼 저장 용기(5)는, 복수의 링의 측면을 가능한 한 기밀하게 하도록, 거의 간극 없이 적층된 복수의 링(7), 그들의 복수의 링의 상방에 배치된 상덮개부(5a), 및, 그들의 적층된 복수의 링(7)이 재치되는 저부(5d)를 구비한다. 상덮개부(5a) 및 저부(5d)는, 예를 들면 판 형상의 부재이다. 적층된 복수의 링(7)은, 상덮개부(5a)의 무게를 이용하여 하방으로 눌려 있다.
도 3의 (a)에 나타나는 바와 같이, 제 1 링(10)은, 프레임체(11), 제 1 피지지부(12), 제 1 보지부(13), 계합 볼록부(14) 및 계합 홀(15)을 가지고, 예를 들면, 프레임체(11)는, 평면에서 봤을 때 직사각형의 판 프레임 형상을 나타내고, 한 쌍의 모서리부(11a)와, 당해 한 쌍의 모서리부(11a)와 직교하는 한 쌍의 모서리부(11b)에 의해 구성되어 있다. 평면에서 봤을 때란, 상방 또는 하방(Z 방향)에서 본 시점과 동의이다.
제 1 피지지부(12)는, 링 오프너(120)로 지지되는 부분이다. 제 1 피지지부(12)는, 한 쌍의 모서리부(11a)의 각각의 외측의 측면에 있어서, 평면에서 봤을 때 외측으로 돌출되(튀어나오)도록 마련된 볼록 부분이다. 제 1 피지지부(12)는, 평면에서 봤을 때의 제 1 위치에 형성되어 있다. 구체적으로, 제 1 피지지부(12)는, 한 쌍의 모서리부(11a)의 각각의 양 단부에, 2 개씩(합계 4 개) 마련되어 있다. 각각의 제 1 피지지부(12)는, 당해 한 쌍의 모서리부(11a)의 일방에 있어서는, 그 끝을 포함하는 영역(각부(角部)의 영역)에 2 개가 마련되고, 당해 한 쌍의 모서리부(11a)의 타방에 있어서는, 그 끝으로부터 정해진 길이 떨어진 영역(각부로부터 떨어진 영역)에 마련되어 있다. 이하, 평면에서 봤을 때, 제 1 링(10)의 제 1 피지지부(12)의 각각의 위치를 '제 1 위치'라 규정한다.
도 3의 (a) 및 도 4에 나타나는 바와 같이, 제 1 보지부(13)는, 제 1 링의 보지부(6)이며, 제 1 피지지부(12)보다 상방에서 웨이퍼(W)를 보지하도록, 한 쌍의 모서리부(11b)의 각각의 내측에 접속된 암(13a)의 선단에 마련되어 있다. 암(13a)은, 제 1 링의 한 쌍의 모서리부(11b)의 각각의 내측에 2 개씩(합계 4 개)이 마련되어 있어, 평면에서 봤을 때 암의 장착 위치로부터 제 1 링(10)의 중심으로 향하는 방향으로서, 또한 상방을 향해 연장되고, 또한, 그 암의 끝단은 하방을 향해 만곡하여 연장된다. 제 1 보지부(13)는, 암(13a)의 끝단으로부터 수평으로 연장되도록 구비되므로, 웨이퍼(W)가, 4 개의 제 1 보지부(13) 상에 걸쳐지도록 재치되는 것이 가능하게 된다.
도 3의 (a) 및 도 5에 나타나는 바와 같이, 예를 들면, 제 1 링의 계합 볼록부(14)는, 프레임체(11)의 상면에 있어서의 대각이 되는 한 쌍의 각부의 각각에, 상방으로 돌출되도록 마련되고, 계합 홀(15)은, 해당 프레임체(11)의 각부의 계합 볼록부(14)의 주변을 관통하도록 마련된다. 예를 들면, 제 1 링의 계합 볼록부(14)가, 상방에 인접하는 제 2 링(20)의 계합 홀(25)에 삽입됨으로써, 제 1 링(10)에 있어서의 프레임체(11)의 프레임 내의 가장자리측과, 상방에 인접하는 제 2 링(20)에 있어서의 프레임체의 가장자리측을 연통하는 통기 공간(16)이 형성된다.
도 3의 (b)에 나타나는 바와 같이, 예를 들면, 제 2 링(20)은 프레임체(21), 제 2 피지지부(22), 제 2 보지부(23), 계합 볼록부(24) 및 계합 홀(25)을 가지고, 해당 프레임체(21)는, 평면에서 봤을 때 직사각형의 판 프레임 형상을 가지고, 또한 한 쌍의 모서리부(21a)와, 당해 한 쌍의 모서리부(21a)와 직교하는 다른 한 쌍의 모서리부(21b)에 의해 구성되어 있다.
링 오프너(120)는, 한 쌍의 모서리부(21a)의 각각의 외측의 측면으로부터, 평면에서 봤을 때 외측을 향해 연장되는 제 2 피지지부(22)로, 제 1 링 또는 제 2 링을 지지한다. 제 1 링(10)과 제 2 링(20)을 적층한 적층 상태(이하, 단순히 '적층 상태'라 함)에서는, 제 2 피지지부(22)는, 평면에서 봤을 때의 제 1 위치와는 상이한 제 2 위치에 배치되도록 형성된다. 구체적으로, 제 2 피지지부(22)는, 한 쌍의 모서리부(21a)의 각각의 양단부에, 2 개씩(합계 4 개)이 마련되고, 1 쌍의 모서리부 중 하나의 모서리부(21a)의 양단의 제 2 피지지부(22) 페어는, 각각 관련되는 단부로부터 정해진 길이 떨어진 영역(각부로부터 떨어진 영역)에 마련되고, 한 쌍의 모서리부의 다른 모서리부(21a)의 양단의 제 2 피지지부(22) 페어는, 각각 관련되는 단부를 포함하는 영역(각부의 영역)에 마련되어 있다. 이하, 평면에서 봤을 때, 제 2 링(20)의 제 2 피지지부(22)의 위치를 ‘제 2 위치'라 규정한다.
제 2 보지부(23)는, 제 2 링의 복수의 보지부(6)로서, 제 2 피지지부(22)보다 상방에서 웨이퍼(W)를 보지하도록, 한 쌍의 모서리부(21b)의 각각의 내측에 접속된 암(23a)의 선단에 마련되어 있다. 암(23a)은, 제 2 링의 한 쌍의 모서리부(11b)의 각각의 내측에 2 개씩(합계 4 개)이 마련되어 있어, 평면에서 봤을 때 암의 장착 위치로부터 제 2 링(20)의 중심으로 향하는 방향으로서, 또한 상방을 향해 연장되고, 또한, 그 암의 끝단은 하방을 향해 만곡하여 연장된다. 제 2 보지부(23)는, 암(23a)의 끝단으로부터 수평으로 연장되도록 구비되므로, 웨이퍼(W)가, 4 개의 제 2 보지부(23) 상에 걸쳐지도록 재치되는 것이 가능하게 된다. 적층 상태에 있어서, 제 2 보지부(23) 및 암(23a)은, 평면에서 봤을 때의 제 1 보지부(13) 및 암(13a)과는 겹치지 않는 위치에 마련되어 있다.
도 3의 (b) 및 도 5에 나타나는 바와 같이, 제 2 링의 계합 볼록부(24)는, 프레임체(21)의 대각에 위치하는 각부의 페어의 한 쌍의 페어의 각각의 각부의 상면에, 상방으로 돌출하도록 마련되어 있다. 제 2 링 상에 제 1 링을 적층한 상태에서, 계합 볼록부(24)가, 제 1 링(10)의 계합 홀(15)의 대응하는 위치에 배치되도록 마련되어 있으므로, 당해 계합 볼록부(24)는, 상방에 적층된 제 1 링(10)의 계합 홀(15)에 삽입된다. 제 2 링의 계합 홀(25)은, 프레임체(21)의 계합 볼록부(24)의 주변에 마련된 관통 홀이다. 계합 홀(25)은, 제 1 링 상에 제 2 링이 적층된 상태에서, 제 1 링(10)의 계합 볼록부(14)의 대응하는 위치에 배치되도록 마련되어 있으므로, 당해 계합 홀(25)에는, 하방에 인접하는 제 1 링(10)의 계합 볼록부(14)가 삽입된다. 제 1 링과 제 2 링이, 서로 적층된 상태에서는, 각각의 계합 홀(25)에는, 하방에 인접하는 제 1 링(10)의 계합 볼록부(14)가, 각각의 계합 홀(15)에는, 하방에 인접하는 제 2 링(20)의 계합 볼록부(24)가, 각각 삽입된다. 계합 볼록부(14, 24)에, 각각 대응하는 계합 홀(15, 25)이 계합됨으로써, 제 1 링(10)과 제 2 링(20)이, 수평 방향으로 어긋나지 않도록 위치 결정된다. 또한, 제 2 링(20)의 프레임체(21)의 프레임 내의 가장자리측에는, 인접하는 제 1 링(10)과 연통하는 통기 공간(26)이 형성되어 있다.
도 3의 (a), 도 3의 (b) 및 도 6의 (a)에 나타나는 바와 같이, 적층 상태에서는, 제 1 링(10)에 있어서의 제 1 보지부(13) 및 암(13a)은, 당해 제 1 링(10)의 상방에 인접하는 제 2 링(20)의 프레임체(21)의 프레임 내를 지난다. 제 1 링(10)에 있어서의 제 1 보지부(13)는, 당해 제 1 링(10)의 상방에 인접하는 제 2 링(20)의 제 2 피지지부(22)보다 상방에 위치한다. 도 3의 (a), 도 3의 (b) 및 도 6의 (b)에 나타나는 바와 같이, 적층 상태에서는, 제 2 링(20)에 있어서의 제 2 보지부(23) 및 암(23a)은, 당해 제 2 링(20)의 상방에 인접하는 제 1 링(10)의 프레임체(11)의 프레임 내를 지나고, 하방에 인접하는 제 2 링(20)에 있어서의 제 2 보지부(23)는, 당해 제 2 링(20)의 상방에 인접하는 제 1 링(10)의 제 1 피지지부(12)보다 상방에 위치한다.
도 5에 나타나는 바와 같이, 적층 상태에서는, 제 1 링(10) 및 제 2 링(20)은, 제 1 피지지부(12)와 제 2 피지지부(22)가 엇갈리게 되도록 적층된다. 제 1 피지지부(12)의 하방(제 1 링(10)에 있어서의 제 1 피지지부(12)와, 당해 제 1 링(10)보다 2 단 아래의 제 1 링(10)에 있어서의 제 1 피지지부(12)와의 사이)에는, 스페이스(S1)가 형성된다. 마찬가지로, 제 2 피지지부(22)의 하방(제 2 링(20)에 있어서의 제 2 피지지부(22)와, 당해 제 2 링(20)보다 2 단 아래의 제 2 링(20)에 있어서의 제 2 피지지부(22)와의 사이)에는, 스페이스(S2)가 형성된다.
[웨이퍼 핸들링 로봇(110)]
도 7의 바람직한 실시 형태에 따른 웨이퍼 핸들링 로봇(110)은, 후술하는 제 1 링 지지부(140, 170)의 제 1 지지편(141, 171)에 의해 지지된 링(7)에, 웨이퍼(W)를 전달하는 전달부이다(도 15 참조). 당해 웨이퍼 핸들링 로봇(110)은, 2 개의 로봇 암(111a, 111b)을 구비하고, 당해 로봇 암(111a, 111b)의 각각은, 웨이퍼(W)를 퍼올려 이동 재치하는 슬라이드 포크(112a, 112b)를 가진다. 웨이퍼 핸들링 로봇(110)은, 링 오프너(120)와 포트(4)에 인접하여 배치되어 있다(도 1 참조). 예를 들면, 전달부에는, 웨이퍼 핸들링 로봇(110) 또는, EFEM(Equipment Front End Module)이 포함되며, 특별히 이들에는 한정되지 않고, 각종 공지 장치를 이용할 수 있다.
[링 오프너(120)]
웨이퍼 저장 용기(5)에 있어서, 상하 방향으로 적층된 복수의 링(7)이, 웨이퍼 핸들링 로봇(110)에 의해 액세스되기 때문에, 링 오프너(120)는, 이 적층된 복수의 링(7)을 상하 방향으로 열기 위한 장치이다. 또한 링 오프너는, 웨이퍼 저장 용기(5)에 있어서, 상하 방향으로 열린 복수의 링(7)을, 서로 적층하기 위하여, 복수의 링(7)의 사이를 선택적으로 닫기 위한 장치이기도 하다.
도 8 및 도 9에 나타나는 바와 같이, 링 오프너(120)는 베이스(121), 리프터(122), 한 쌍의 볼 나사(123), 리니어 가이드(124), 제 1 부분 개폐 모듈(부분 개폐 모듈)(130), 제 2 부분 개폐 모듈(부분 개폐 모듈)(160) 및 제어부(125)를 구비한다.
베이스(121)는, 기대의 하부에 설치된다. 베이스(121)는, 각종 기구를 수용한다. 베이스(121) 내는, 예를 들면 배기 팬에 의해 부압으로 유지된다. 리프터(122)는, 베이스(121) 상에 있어서 승강 가능한 직사각형 판 형상의 승강부이다. 리프터(122)의 위의, 미리 정해진 위치에, 웨이퍼 저장 용기(5)가 크레인(3)에 의해 재치된다.
볼 나사(123)는, 리프터(122)를 구동하는 구동 장치이다. 예를 들면, 볼 나사(123)를 축심 둘레로 회전시키는 구동 기구가, 당해 볼 나사(123)의 일 근단부(예를 들면, 베이스(121)측의 단부)에 구비되어 있다. 리프터(122)에는 암나사부(미도시)가 일체적으로 구비되어, 볼 나사(123)와 나사 결합되어 있다. 구동 기구에 의해 볼 나사(123)가 회전 구동되면, 그 볼 나사(123)에 나사 결합된 암나사부가 상하 방향으로 이동하고, 그 암나사부와 일체적으로 구성된 리프터(122)가 상하 방향으로 이동한다. 이 구성에서는, 상하 방향으로 이동하기 위한 구동 기구(구동원)를 리프터(122)에 마련할 필요가 없다. 볼 나사(123) 대신에, 리프터(122)를 구동할 수 있는 다른 공지의 구동 장치를 이용해도 된다. 리프터(122)의 승강을 가이드하는 리니어 가이드(124)가 베이스(121)에 고정되어 있다.
도 9 ~ 도 12 중 적어도 어느 하나에 나타내진 구성에 의해, 제 1 부분 개폐 모듈(130)은, 링(7)을 지지 가능한 제 1 링 지지부(140) 및 제 2 링 지지부(150)를 구비한다(도 9 참조). 제 1 링 지지부(140)는, 평면 플레인 상에서 가동인 복수의 제 1 지지편(141)과, 복수의 당해 제 1 지지편(141)을 구동하는 1 개의 제 1 구동 기구(142)를 구비한다. 제 1 지지편(141)은, 제 1 링(10) 또는 제 2 링(20) 중 어느 일방을 지지하는 부위이다. 제 1 지지편(141)은, 상하 방향의 위치가 고정되어 있다. 제 1 지지편(141)은, 상하 방향을 두께 방향으로 하는 판 형상을 나타낸다. 제 1 지지편(141)은, 상하 방향을 축 방향으로 하는 회전축(145)을 기축으로 회전 가능하게 지지되어 있다. 제 1 지지편(141)은, 제 1 클로부(141x)와 제 2 클로부(141y)와 기부(基部)(141z)를 가진다.
기부(141z)에는, 회전축(145)이 장착되어 있다. 제 1 클로부(141x), 제 2 클로부(141y) 및 기부(141z)는 일체로 구성되어 있다. 즉, 일체로 구성된 제 1 클로부(141x)와 제 2 클로부(141y)가, 회전축(145)을 기축으로 회전 가능하게 지지되어 있다. 평면에서 봤을 때, 제 1 클로부(141x) 및 제 2 클로부(141y)는, 기부(141z)로부터 돌출되도록 마련되어 있다. 예를 들면, 평면에서 봤을 때, 제 1 클로부(141x)의 돌출 방향과 제 2 클로부(141y)의 돌출 방향 사이의 각도는 90° 내지 그 이상의 각도로 되어 있다.
제 1 지지편(141)은 복수 마련되고, 여기서는 리프터(122)의 주위를 둘러싸는(평면에서 봤을 때 4 개의 각부에 해당함) 4 개소에 배치되어 있다. 제 1 지지편(141)은 리프터(122)에 재치된 웨이퍼 저장 용기(5)의 링(7)에 근접하는 위치에 마련되어 있다. 구체적으로, 제 1 지지편(141)은 평면에서 봤을 때, 링(7)을 사이에 두고 대향하는 두 쌍의 위치로서, 링(7)의 4개의 각부의 각각에 근접하는 위치에 마련되어 있다.
제 1 구동 기구(142)는, 복수의 제 1 지지편(141)이 동기하여 동작하도록 복수의 제 1 지지편(141)을 구동한다. 제 1 구동 기구(142)는, 그 구동력을 가지고 복수의 제 1 지지편(141)을 연동하여 이동시키는 기구로서, 제 1 액츄에이터(143), 4 개의 제 1 링크(146) 및 한 쌍의 제 2 링크(147)를 가진다. 제 1 액츄에이터(143)는, 복수의 제 1 지지편(141)을 구동하는 구동원이다. 제 1 액츄에이터(143)는, 레버(143a)를 가진다. 제 1 액츄에이터(143)에서는, 평면에서 봤을 때, 그 구동축을 중심으로 하여 레버(143a)의 선단부가 회동한다.
제 1 링크(146)는, 각 제 1 지지편(141)에 연결되어 있다. 제 1 링크(146)는, 굴곡 판 형상을 나타낸다. 제 1 링크(146)는, 연직부와, 연직부의 하단에 일체가 되도록 연속하는 수평부를 포함한다. 제 1 링크(146)의 연직부의 상단은, 제 1 지지편(141)의 기부(141z)에 고정되어 있다. 제 1 링크(146)의 수평부는, 회전축(145)과 동축인 회전축(N)을 기축으로 회전 가능하게 지지되어 있다.
한 쌍의 제 2 링크(147)는, 상하 방향을 두께 방향으로 하는 판 형상을 나타낸다. 제 2 링크(147)는, 2 개의 제 1 링크(146)에 피벗을 개재하여 연결되어 있다. 한 쌍의 제 2 링크(147)는, 서로 기하학적으로 대칭의 구조를 가진다. 한 쌍의 제 2 링크(147)의 각각은, 서로 평행이 되도록 연장되는 평행부와, 평행부와 직교하도록 연장되는 접속부를 포함한다. 한 쌍의 제 2 링크(147)의 평행부의 양단의 각각에, 피벗을 개재하여 제 1 링크(146)의 수평부가 연결되어 있다. 평면에서 봤을 때, 제 2 링크(147)의 평행부 및 제 1 링크(146)의 수평부는, 평행 링크(L)를 구성한다(도 12 참조). 한 쌍의 제 2 링크(147) 각각의 접속부는 서로 겹쳐져, 당해 접속부에 마련된 긴 홀에 레버(143a)의 선단부가 슬라이드 이동 가능하게 삽입되어 있다. 이러한 한 쌍의 제 2 링크(147)는, 스카치 요크 기구(148)를 구성한다.
이러한 제 1 구동 기구(142)는, 도 15의 (a) ~ 도 15의 (c)에 설명하는 제 1 상태, 제 2 상태 및 중립 상태(제 3 상태) 중 어느 하나의 상태를 선택적으로 성립시킨다. 예를 들면 이 제 3 상태는, 도 11 및 도 13에 나타나는 바와 같이, 제 1 액츄에이터(143)의 레버(143a)가 이동함으로써, 제 1 지지편(141)이 평면에서 봤을 때 제 1 위치 및 제 2 위치의 쌍방과 겹치지 않는 위치에 배치되고, 퇴피된 중립 상태가 된다. 즉, 당해 중립 상태에 있어서, 제 1 클로부(141x)는, 평면에서 봤을 때 제 1 위치 및 제 2 위치와 겹치지 않고, 제 2 클로부(141y)는, 평면에서 봤을 때 제 1 위치 및 제 2 위치와 겹치지 않는다.
도 14의 (a)에 나타나는 바와 같이, 중립 상태로부터, 제 1 액츄에이터(143)를 하나의 회전 방향으로 회전하고, 스카치 요크 기구(148)를 개재하여 제 2 링크(147)를 평면에서 봤을 때 이동시킨다. 평행 링크(L)의 작용에 의해 4 개의 제 1 링크(146)는, 회전축(N)을 중심으로 동기하여 회전한다. 이에 의해, 4 개의 제 1 지지편(141)은, 회전축(145)을 중심으로 동기하여 45° 정도 회전한다. 그 결과, 평면에서 봤을 때 제 1 위치와 겹치고 또한 제 2 위치와는 겹치지 않는 위치에 제 1 지지편(141)을 진출시킨 제 1 상태로 한다. 제 1 상태에 있어서, 제 1 클로부(141x)는, 평면에서 봤을 때 제 1 위치와 겹치고, 제 2 클로부(141y)는, 평면에서 봤을 때 제 1 위치 및 제 2 위치와 겹치지 않는다.
한편, 도 12 및 도 14의 (b)에 나타나는 바와 같이, 중립 상태로부터, 제 1 액츄에이터(143)를 다른 회전 방향으로 회전하고, 스카치 요크 기구(148)를 개재하여 제 2 링크(147)를 평면에서 봤을 때 이동시킨다. 평행 링크(L)의 작용에 의해 4 개의 제 1 링크(146)는, 회전축(N)을 중심으로 동기하여 회전한다. 이에 의해, 4 개의 제 1 지지편(141)은, 회전축(145)을 중심으로 동기하여 45° 정도 회전한다. 그 결과, 평면에서 봤을 때 제 2 위치와 겹치고 또한 제 1 위치와는 겹치지 않는 위치로 제 1 지지편(141)을 진출시킨 제 2 상태로 한다. 제 2 상태에 있어서, 제 2 클로부(141y)는, 평면에서 봤을 때 제 2 위치와 겹치고, 제 1 클로부(141x)는, 평면에서 봤을 때 제 1 위치 및 제 2 위치와 겹치지 않는다.
도 9 ~ 도 11 중 적어도 어느 하나에 나타내진 구성에 의해, 제 2 링 지지부(150)는, 제 1 링 지지부(140)로 지지한 링(7)의 보지부(6)보다 상방의 위치에 있어서, 당해 링(7)의 상방에 인접하는 다른 링(7)을 지지 가능하다(도 16 참조). 제 2 링 지지부(150)는, 제 1 지지편(141)에 의해 지지되는 링(7)보다 상방의 링(7)의 하단부를 지지하여, 당해 하단부의 상하 방향의 위치를 정하는 위치 설정부이다. 제 2 링 지지부(150)는, 웨이퍼 핸들링 로봇(110)이 링(7)에 웨이퍼(W)를 전달하기 위한 공간을 형성한다. 제 2 링 지지부(150)는, 평면에서 봤을 때 가동인 복수의 제 2 지지편(151)과, 복수의 제 2 지지편(151)을 구동하는 1 개의 제 2 구동 기구(152)를 가진다.
제 2 지지편(151)은, 제 1 링(10) 또는 제 2 링(20) 중 어느 일방을 지지하는 부위이다. 제 2 지지편(151)은, 제 1 지지편(141)보다 상방에 마련되고, 상하 방향의 위치가 고정되어 있다. 제 2 지지편(151)은, 상하 방향을 두께 방향으로 하는 판 형상을 나타낸다. 제 2 지지편(151)은, 회전축(145)과 동축인 회전축(155)을 기축으로 회전 가능하게 지지되어 있으면 기부(151z)를 가진다.
기부(151z)에는, 회전축(155)이 장착되어 있다. 제 3 클로부(151x), 제 4 클로부(151y) 및 기부(151z)는, 일체로 구성되어 있다. 즉, 일체로 구성된 제 3 클로부(151x)와 제 4 클로부(151y)가, 회전축(155)을 기축으로 회전 가능하게 지지되어 있다. 평면에서 봤을 때, 제 3 클로부(151x) 및 제 4 클로부(151y)는, 기부(151z)로부터 돌출되도록 마련되어 있다. 예를 들면, 평면에서 봤을 때, 제 3 클로부(151x)의 돌출 방향과 제 4 클로부(151y)의 돌출 방향 사이의 각도는, 90° 내지 그 이상의 각도로 되어 있다. 제 2 지지편(151)은, 복수 마련되고, 여기서는, 리프터(122)의 주위를 둘러싸는(평면에서 봤을 때 4 개의 각부에 해당함) 4 개소에 배치되어 있다. 복수의 제 2 지지편(151)의 각각은, 복수의 제 1 지지편(141)의 각각의 상방에 배치되어 있다.
도 9 ~ 도 11 중 적어도 어느 하나에 나타내진 구성에 의해, 제 2 구동 기구(152)는, 복수의 제 2 지지편(151)이 동기하여 동작하도록 복수의 제 2 지지편(151)을 구동한다. 제 2 구동 기구(152)는, 그 구동력을 가지고 복수의 제 2 지지편(151)을 연동하여 이동시키는 기구로서, 제 2 액츄에이터(153), 4 개의 제 1 링크(156) 및 한 쌍의 제 2 링크(157)를 가진다. 제 2 액츄에이터(153)는, 제 1 액츄에이터(143)와 마찬가지로 구성되어 있고, 레버(153a)를 가진다. 한 쌍의 제 2 링크(157)는, 스카치 요크 기구(158)를 구성한다.
이러한 제 2 구동 기구(152)에 의하면, 도 15의 (a)에 나타나는 바와 같이, 중립 상태에 있어서, 평면에서 봤을 때 제 1 위치 및 제 2 위치의 쌍방과는 겹치지 않는 위치에 제 2 지지편(151)이 배치되고, 퇴피된 상태이다. 중립 상태에 있어서, 제 3 클로부(151x)는, 평면에서 봤을 때 제 1 위치 및 제 2 위치와 겹치지 않고, 제 4 클로부(151y)는, 평면에서 봤을 때 제 1 위치 및 제 2 위치와 겹치지 않는다.
도 15의 (b)에 나타나는 바와 같이, 제 1 상태에 있어서는, 제 2 액츄에이터(153)가 하나의 회전 방향으로 회전되고, 스카치 요크 기구(158)를 개재하여 제 2 링크(157)가 수평면 상을 이동한다. 평행 링크(L)의 작용에 의해 4 개의 제 1 링크(156)는, 회전축(N)을 중심으로 하나의 회전 방향에 동기하여 회전한다. 이에 의해, 4 개의 제 2 지지편(151)은, 회전축(155)을 중심으로 하나의 회전 방향에 동기하여 회전한다. 그 결과, 평면에서 봤을 때 제 2 위치와 겹치고 또한 제 1 위치와는 겹치지 않는 위치로 제 2 지지편(151)을 진출시킨다. 제 1 상태에 있어서, 제 3 클로부(151x)는, 평면에서 봤을 때 제 2 위치와 겹치고, 제 4 클로부(151y)는, 평면에서 봤을 때 제 1 위치 및 제 2 위치와 겹치지 않는다. 제 1 부분 개폐 모듈(130)에 있어서 제 1 링 지지부(140)가 제 1 상태가 될 때는 제 2 링 지지부(150)도 제 1 상태가 됨으로써, 제 1 피지지부(12) 및 제 2 피지지부(22)가 서로 엇갈리는 상하 방향으로 인접하는 링(7)을 모두 보지할 수 있다.
한편, 도 15의 (c)에 나타나는 바와 같이, 제 2 상태에 있어서는, 제 2 액츄에이터(153)가 다른 회전 방향으로 회전되고, 스카치 요크 기구(158)를 개재하여 제 2 링크(157)가 수평면 상을 이동한다. 평행 링크(L)의 작용에 의해 4 개의 제 1 링크(156)는, 회전축(N)을 중심으로 다른 회전 방향에 동기하여 회전한다. 이에 의해, 4 개의 제 2 지지편(151)은, 회전축(155)을 중심으로 다른 회전 방향에 동기하여 회전한다. 그 결과, 평면에서 봤을 때 제 1 위치와 겹치고 또한 제 2 위치와는 겹치지 않는 위치로 제 2 지지편(151)을 진출시킨다. 제 2 상태에 있어서, 제 3 클로부(151x)는, 평면에서 봤을 때 제 1 위치 및 제 2 위치와 겹치고 않고, 제 4 클로부(151y)는, 평면에서 봤을 때 제 1 위치와 겹친다.
제 2 부분 개폐 모듈(160)은, 도 9 ~ 도 11 중 적어도 어느 하나에 나타내진 제 1 부분 개폐 모듈(130)과 동일한 구성에 의해, 구성되어 있다. 이하, 제 2 부분 개폐 모듈(160)의 설명에 대해서는, 제 1 부분 개폐 모듈(130)과는 상이한 점이 주로 설명되고, 제 1 부분 개폐 모듈(130)과 중복되는 설명은 적절히 생략된다.
제 2 부분 개폐 모듈(160)은, 링(7)을 지지 가능한 제 1 링 지지부(170) 및 제 2 링 지지부(180)를 포함하여 구성된다(도 9 참조). 제 1 링 지지부(170)는, 제 1 부분 개폐 모듈(130)의 제 1 링 지지부(140)가 지지하는 링(7)과는 상이한 링(7)을 지지한다. 제 1 링 지지부(140)는, 평면에서 봤을 때 가동인 복수의 제 1 지지편(171)과, 복수의 제 1 지지편(171)을 구동하는 1 개의 제 1 구동 기구(172)를 가진다.
제 1 지지편(171)은, 상하 방향의 위치가 고정되어 있다. 제 1 지지편(171)은, 회전축(145)과 동축인 회전축(175)을 기축으로 회전 가능하게 지지되어 있다. 복수의 제 1 지지편(171)의 각각은, 복수의 제 2 지지편(151)의 각각의 상방에 배치되어 있다. 제 1 구동 기구(172)는, 제 1 액츄에이터(173), 4 개의 제 1 링크(176) 및 한 쌍의 제 2 링크(177)를 가진다. 제 1 액츄에이터(173)는, 레버(173a)를 가진다. 한 쌍의 제 2 링크(177)는, 스카치 요크 기구(178)를 구성한다. 이러한 제 1 구동 기구(172)에 의해, 중립 상태에 있어서, 평면에서 봤을 때 제 1 위치 및 제 2 위치의 쌍방과는 겹치지 않는 위치에 제 1 지지편(171)이 배치되고, 퇴피된 상태로 할 수 있다. 제 1 상태에 있어서, 평면에서 봤을 때 제 1 위치와 겹치고 또한 제 2 위치와는 겹치지 않는 위치에 제 1 지지편(171)이 배치되도록, 레버(173a)는 이동한다. 제 2 상태에 있어서, 평면에서 봤을 때 제 2 위치와 겹치고 또한 제 1 위치와는 겹치지 않는 위치에 제 1 지지편(171)이 배치되도록, 레버(173a)는 이동한다.
제 2 링 지지부(180)는, 제 1 링 지지부(170)로 지지한 링(7)의 보지부(6)보다 상방의 위치에 있어서, 당해 링(7)의 상방에 인접하는 다른 링(7)을 지지 가능하다(도 16 참조). 제 2 링 지지부(180)는, 평면에서 봤을 때 가동인 복수의 제 2 지지편(181)과, 복수의 제 2 지지편(181)을 구동하는 1 개의 제 2 구동 기구(182)를 가진다.
제 2 지지편(181)은, 상하 방향의 위치가 고정되어 있다. 제 2 지지편(181)은, 회전축(145)과 동축인 회전축(185)을 기축으로 회전 가능하게 지지되어 있다. 복수의 제 2 지지편(181)의 각각은, 복수의 제 1 지지편(171)의 각각의 상방에 배치되어 있다. 제 2 구동 기구(182)는, 제 2 액츄에이터(183), 4 개의 제 1 링크(186) 및 한 쌍의 제 2 링크(187)를 가진다. 제 2 액츄에이터(183)는, 레버(183a)를 가진다. 한 쌍의 제 2 링크(187)는, 스카치 요크 기구(188)를 구성한다. 이러한 제 2 구동 기구(182)에 의하면, 중립 상태에 있어서, 평면에서 봤을 때 제 1 위치 및 제 2 위치의 쌍방과는 겹치지 않는 위치에 제 2 지지편(181)이 배치되고, 퇴피된 상태이다. 제 1 상태에 있어서, 평면에서 봤을 때 제 2 위치와 겹치고 또한 제 1 위치와는 겹치지 않는 위치에 제 2 지지편(181)이 배치되도록, 레버(183a)는 이동한다. 제 2 상태에 있어서, 평면에서 봤을 때 제 1 위치와 겹치고 또한 제 2 위치와는 겹치지 않는 위치에 제 2 지지편(181)이 배치되도록, 레버(183a)는 이동한다.
도 9 및 도 10에 나타나는 바와 같이, 제어부(125)는, 링 오프너(120)의 각 동작을 제어한다. 제어부(125)는, CPU, ROM 및 RAM 등으로 이루어지는 전자 제어 유닛이다. 제어부(125)는, 예를 들면 ROM에 저장되어 있는 프로그램이 RAM 상에 로드 되어 CPU로 실행되는 소프트웨어로서 구성할 수 있다. 제어부(125)는, 전자 회로 등에 의한 하드웨어로서 구성되어도 된다. 제어부(125)는, 하나의 장치로 구성되어도 되고, 복수의 장치로 구성되어도 된다. 복수의 장치로 구성되어 있는 경우에는, 이들이 인터넷 또는 인트라넷 등의 통신 네트워크를 개재하여 접속됨으로써, 논리적으로 하나의 제어부(125)가 구축된다. 제어부(125)의 적어도 일부의 기능은, 상술한 시스템 제어부(9)가 가지고 있어도 된다.
도 16에 나타나는 바와 같이, 제 1 지지편(141)과 제 2 지지편(151)과의 상하 방향의 간격(D1)은, 제 1 지지편(141)으로 지지한 링(7)으로부터 웨이퍼(W)를 웨이퍼 핸들링 로봇(110)으로 전달하는 것이 가능해지는 간격이다. 간격(D1)은, 제 2 지지편(151)이 지지하는 링(7)을 제 1 지지편(141)이 지지하는 링(7)의 보지부(6)보다 상방에 위치시킬 수 있는 간격이다. 제 2 지지편(151)과 제 1 지지편(171)과의 상하 방향의 간격(D2)은, 예를 들면 25 매의 링(7)을 적층한 웨이퍼 저장 용기(5)에 대하여, 가장 위의 링(7)을 제 1 지지편(171)으로 지지하고 또한 가장 아래의 링(7)을 제 1 지지편(141)으로 지지하는 것을 보증(23 매의 두께에 대응)하는 간격이다. 제 1 지지편(171)과 제 2 지지편(181)과의 상하 방향의 간격(D3)은, 제 1 지지편(171)으로 지지한 링(7)으로부터 웨이퍼(W)를 웨이퍼 핸들링 로봇(110)으로 전달하는 것이 가능해지는 간격이다. 간격(D3)은, 제 2 지지편(181)이 지지하는 링(7)을 제 1 지지편(171)이 지지하는 링(7)의 보지부(6)보다 상방에 위치시킬 수 있는 간격이다.
도 9 및 도 10에 나타나는 바와 같이, 제어부(125)는, 볼 나사(123)의 구동을 제어함으로써, 리프터(122)의 승강을 제어한다. 또한, 제어부(125)는, 리프터(122)의 승강과 협조하여, 액츄에이터(143, 153, 173, 183)의 각각의 동작을 제어함으로써, 제 1 지지편(141, 171) 및 제 2 지지편(151, 181)의 구동(제 1 위치 내지 제 2 위치에 대한 진퇴)을 제어한다(상세하게는 후술).
[웨이퍼 전달 장치(100)의 동작예]
웨이퍼 전달 장치(100)에 있어서, 웨이퍼 저장 용기(5)에 저장되어 있는 복수의 웨이퍼(W) 중 원하는 2 매의 웨이퍼(W)가, 웨이퍼 핸들링 로봇(110)에 의해 전달 동작 취출 동작도 포함하는 예를 설명한다.
전달 동작 전에, 당해 리프터(122)가 예를 들면 제 2 지지편(181)보다 높은 위치(적어도 제 2 지지편(181)이 최하단의 링(7)보다 높아지는 위치)에 위치한 상태에서 웨이퍼 저장 용기(5)가 리프터(122)에 재치된다. 또한, 제 1 지지편(141, 171) 및 제 2 지지편(151, 181)은, 평면에서 봤을 때 제 1 위치 및 제 2 위치로부터 떨어진 중립 상태로 되어 있다.
우선, 외부로부터의 지시에 의해, 취출 대상인 2 매의 웨이퍼(W)를 보지하는 2 개의 링(7)(도시하는 예에서는, 2 개의 제 2 링(20))이 특정된다. 예를 들면, 취출 대상에 관계되는 2 개의 제 2 링(20)의, 웨이퍼 저장 용기(5)로서 적층된 복수의 링(7) 중의 높이 위치가 결정되고, 각각의 고정 높이 위치가 기억된다.
이어서, 웨이퍼 핸들링 로봇(110)의 슬라이드 포크(112a)가, 제 1 지지편(141)으로 지지된 링(7)의 웨이퍼(W)를 수취 가능한 당해 고정 높이 위치로 이동한다. 웨이퍼 핸들링 로봇(110)의 슬라이드 포크(112b)가, 제 1 지지편(171)으로 지지된 링(7)의 웨이퍼(W)를 수취 가능한 고정 높이 위치로 이동한다. 리프터(122)의 하강을 개시하고, 웨이퍼 저장 용기(5)의 하강을 개시한다.
취출 대상에 관계되는 2 개의 제 2 링 중 일방의 제 2 링(20)의 상방에 인접하는 제 1 링(10)의 하방의 스페이스(S1)(도 5 참조)에 제 2 지지편(181)이 진입 가능한 높이까지 웨이퍼 저장 용기(5)가 하강했을 때, 제 2 액츄에이터(183)가 제어되고 제 2 지지편(181)이 이동한다. 제 2 지지편(181)이 스페이스(S1)로 진입한(또는 삽입된) 후에, 리프터(122)가 하강함으로써, 제 1 링(10)의 제 1 피지지부(12)를 당해 제 2 지지편(181)이 지지한다.
취출 대상에 관계되는 2 개의 제 2 링 중 당해 일방의 제 2 링(20)이, 그 하방의 스페이스(S2)(도 5 참조)로 제 1 지지편(171)이 진입 가능한 높이까지 웨이퍼 저장 용기(5)가 하강했을 때, 제 1 액츄에이터(173)가 제어되고 제 1 지지편(171)이 이동한다. 제 1 지지편(171)이 스페이스(S2)로 진입한 후에, 리프터(122)가 하강함으로써, 제 1 링(10)의 제 1 피지지부(12)를 당해 제 1 지지편(171)이 지지한다. 이에 의해, 도 16및 도 17에 나타나는 바와 같이, 당해 제 2 링(20)을 지지하면서, 그 상방의 제 1 링(10)과의 사이를 상하 방향으로 열어, 당해 제 2 링(20)의 웨이퍼(W)를 노출시킨다.
취출 대상에 관계되는 2 개의 제 2 링 중 타방의 제 2 링(20)의 상방에 인접하는 제 1 링(10)의 하방의 스페이스(S1)로 제 2 지지편(151)이 진입 가능한 높이까지 웨이퍼 저장 용기(5)가 하강했을 때, 제 2 액츄에이터(153)가 제어되고 제 2 지지편(151)이 이동한다. 제 2 지지편(151)이 스페이스(S1)로 진입한 후에, 리프터(122)가 하강함으로써, 제 1 링(10)의 제 1 피지지부(12)를 제 2 지지편(151)이 지지한다.
취출 대상에 관계되는 2 개의 제 2 링 중 당해 타방의 제 2 링(20)이, 그 하방의 스페이스(S2)로 제 1 지지편(141)이 진입 가능한 높이까지 웨이퍼 저장 용기(5)가 하강했을 때, 제 1 액츄에이터(143)가 제어되고 제 1 지지편(141)이 이동한다. 제 1 지지편(141)이 스페이스(S2)로 진입한 후에, 리프터(122)가 하강함으로써, 제 1 링(10)의 제 1 피지지부(12)를 제 1 지지편(141)이 지지한다. 이에 의해, 도 16 및 도 17에 나타나는 바와 같이, 당해 제 2 링(20)을 지지하면서, 그 상방의 제 1 링(10)과의 사이를 상하 방향으로 열어, 당해 제 2 링(20)의 웨이퍼(W)를 노출시킨다.
이어서, 리프터(122)의 하강을 정지하고, 웨이퍼 저장 용기(5)의 하강을 정지한다. 고정 높이 위치에 위치하는 슬라이드 포크(112a)에 의해, 제 1 지지편(141)으로 지지된 제 2 링(20)의 웨이퍼(W)를 퍼올려 이동 재치한다. 고정 높이 위치에 위치하는 슬라이드 포크(112b)에 의해, 제 1 지지편(171)으로 지지된 제 2 링(20)의 웨이퍼(W)를 퍼올려 이동 재치한다. 이상에 의해, 웨이퍼(W)의 전달이 완료된다.
또한, 제 1 부분 개폐 모듈(130)의 제 1 링 지지부(140)로 지지하는 링(7)의 상방에 인접하는 다른 링(7)을, 제 2 부분 개폐 모듈(160)의 제 1 링 지지부(170)로 지지하는 경우가 있다. 이 경우에는, 제 1 부분 개폐 모듈(130)의 제 2 링 지지부(150)가 평면에서 봤을 때 제 1 위치 및 제 2 위치의 쌍방과 겹치지 않는 위치에 배치되므로, 당해 제 2 링 지지부(150)는 링(7)을 지지하지 않는다. 또한, 모든 링(7)에 대한 웨이퍼(W)의 전달은, 상술한 동작을 모든 링(7)을 대상으로 하여 실시하면 된다.
이상, 웨이퍼 전달 장치(100)에서는, 복수의 링(7) 중 어느 하나에 웨이퍼(W)를 전달하는 경우에서도, 그 링(7)을 제 1 링 지지부(140)에 의해 동일한 높이로 지지할 수 있다. 이 때문에, 복수의 링(7)의 어느 쪽에 대해서도, 웨이퍼 핸들링 로봇(110)은 동일한 높이로 웨이퍼(W)를 전달하는 것이 가능해진다. 즉, 상하 방향으로 적층된 복수의 링(7)의 각각에 대하여, 동일한 높이로 웨이퍼(W)를 전달하는 것이 가능해진다. 복수의 링(7)의 각각에 대하여 웨이퍼(W)를 전달하는 경우에, 웨이퍼 핸들링 로봇(110)의 높이 위치를 변경하는 필요성을 억제하는 것이 가능해진다.
본 바람직한 실시 형태에 따른 웨이퍼 전달 장치(100)의 제 1 지지편(141, 171)은, 각각 제 1 클로부(141x) 및 제 2 클로부(141y)를 포함하고, 제 2 지지편(151, 181)은, 각각 제 3 클로부(151x) 및 제 4 클로부(151y)를 포함한다.
웨이퍼 전달 장치(100)에서는, 제 1 클로부(141x)와 제 2 클로부(141y)는, 일체로 구성되어 있다. 일체로 구성된 제 1 클로부(141x)와 제 2 클로부(141y)는, 회전축(145)을 기축으로 회전 가능하게 지지되어 있다. 이에 의해, 링크 기구를 생략하여, 기구를 간이화할 수 있다. 마찬가지로, 제 3 클로부(151x)와 제 4 클로부(151y)는, 일체로 구성되어 있다. 이에 의해, 링크 기구를 생략하여, 기구를 간이화할 수 있다.
도 9에 나타내진 바람직한 실시 형태에 따른 웨이퍼 전달 장치(100)의 링 오프너(120)는, 제 1 부분 개폐 모듈(130)과 제 2 개폐 모듈(160)의 각각에, 각각 제 1 구동 기구(142, 172)와, 제 2 구동 기구(152, 182)를 가진다. 예를 들면, 링 오프너(120)는, 당해 제 1 부분 개폐 모듈(130) 중 하나인 제 1 구동 기구(142)의 구동력으로 복수의 제 1 지지편(141)을, 당해 제 2 부분 개폐 모듈(160)의 제 1 구동 기구(172)의 구동력으로, 복수의 제 1 지지편(171)을 연동하여 이동시키는 기구를 가진다. 예를 들면, 다른 바람직한 실시 형태의 링 오프너는, 이에는 한정되지 않고, 제 1 구동 기구(142, 172)를 통합한 1 개의 구동 기구여도 되고, 복수의 제 1 지지편(141, 171)을 이 통합된 구동 기구에 의해 구동함으로써, 필요로 되는 제 1 구동 기구(142, 172) 및 센서를 절감할 수 있다. 또한, 복수의 제 1 지지편(141, 171)의 확실한 동기가 기대된다.
웨이퍼 전달 장치(100)에서는, 제 2 링 지지부(150, 180)는, 제 2 지지편(151, 181) 및 제 2 구동 기구(152, 182)를 가진다. 제 2 구동 기구(152, 182)는, 제 1 상태에 있어서, 평면에서 봤을 때 제 2 위치와 겹치고 또한 제 1 위치와는 겹치지 않는 위치로 제 2 지지편(151, 181)을 진출시킨다. 제 2 상태에 있어서, 평면에서 봤을 때 제 1 위치와 겹치고 또한 제 2 위치와는 겹치지 않는 위치로 제 2 지지편(151, 181)을 진출시킨다. 제 3 상태에 있어서, 평면에서 봤을 때 제 1 위치 및 제 2 위치의 쌍방과는 겹치지 않는 위치에 제 2 지지편(151, 181)이 배치되고, 퇴피된 상태이다. 이 경우, 제 2 링 지지부(150, 180)에 의한 링(7)을 지지하는 기능은, 제 2 지지편(151, 181)을 진퇴시키는 구성에 의해 실현할 수 있다. 웨이퍼 핸들링 로봇(110)이 웨이퍼(W)를 퍼올리기 위한 공간을 형성하는 기능을, 제 2 지지편(151, 181)을 진퇴시키는 구성에 의해 실현할 수 있다.
웨이퍼 전달 장치(100)에서는, 제 2 링 지지부(150, 180)는, 복수의 제 2 지지편(151, 181)과, 1 개의 제 2 구동 기구(152, 182)를 가진다. 1 개의 제 2 구동 기구(152, 182)는, 그 구동력을 가지고 복수의 제 2 지지편(151, 181)을 연동하여 이동시키는 기구를 가진다. 이 경우, 제 2 구동 기구(152, 182)를 복수의 제 2 지지편(151, 181)에 대하여 공통화할 수 있어, 제 2 구동 기구(152, 182)의 탑재수 및 센서수를 절감할 수 있다. 복수의 제 2 지지편(151, 181)을 통합하여, 1 개의 구동원으로 구동할 수 있다. 복수의 제 2 지지편(151, 181)의 확실한 동기가 기대된다.
웨이퍼 전달 장치(100)는, 제 1 부분 개폐 모듈(130)과 제 2 부분 개폐 모듈(160)을 구비한다. 이들 각각에 포함된 제 1 링 지지부(140, 170)는, 적층된 복수의 링(7) 중 서로 상이한 어느 하나를 지지 가능하다. 이에 의해, 복수 개소에서 웨이퍼(W)를 전달할 수 있고, 또한 각각의 전달 개소에 있어서 동일한 높이로 웨이퍼(W)를 전달하는 것이 가능해진다. 또한, 웨이퍼 핸들링 로봇(110)의 암 수에 따라, 복수의 링(7)의 각각에 동일한 높이로 웨이퍼(W)를 전달한다고 하는 상기 효과를 발휘하는 것이 가능해진다.
웨이퍼 저장 용기(5)는, 웨이퍼 전달 장치(100)가 웨이퍼(W)를 전달하는 용기이다. 상술한 바와 같이, 웨이퍼 저장 용기(5)에 대하여 웨이퍼 전달 장치(100)에 의해 웨이퍼(W)를 전달하는 경우, 상하 방향으로 적층된 복수의 링(7)의 각각에 대하여 동일한 높이로 웨이퍼(W)를 전달하는 것이 가능해진다.
웨이퍼 저장 시스템(1)은 웨이퍼 전달 장치(100)와, 스토커(2)와, 크레인(3)을 구비한다. 웨이퍼 저장 시스템(1)에 있어서도, 상기 웨이퍼 전달 장치(100)를 구비하는 것으로부터, 상기와 마찬가지로, 상하 방향으로 적층된 복수의 링(7)의 각각에 대하여, 동일한 높이로 웨이퍼(W)를 전달하는 것이 가능해진다.
웨이퍼 전달 장치(100)의 링 오프너(120)로는, 적층된 복수의 링(7) 중 임의의 1 또는 복수 개소를 열(부분적으로 열) 수 있다. 모든 링(7)을 여는 경우에 비해, 고택트화 및 저배화가 가능해진다. 웨이퍼 핸들링 로봇(110)의 암 수에 따른 수의 개소를 열기 때문에, 웨이퍼 핸들링 로봇(110)이 가동하지 않고 대기하는 대기 시간을 줄일 수 있다.
또한, 극히 소수의 웨이퍼(W)가 수용되는 FOUP(8)에 대한 전달에 있어서도, 처리 효율이 저하되는 경우가 없어진다. 따라서, 웨이퍼(W)가 더미 웨이퍼인 경우에는, 수매만 조금씩 출입하는 것이 많이 행해질 수 있는 것으로부터, 그 효과는 현저하다. 더미 웨이퍼란, 장치 내에서 검사하기 위하여 이용되는 웨이퍼로서, 차례로 그레이드를 떨어뜨리면서 돌려 사용되는(웨이퍼 저장 용기(5)와 FOUP(8)과의 사이에서 이동 재치되는) 경우가 많은 웨이퍼이다.
덧붙여, 도 10에 나타나는 바와 같이, 각 지지편(141, 151, 171, 181)에 연결된 제 1 링크(146, 156, 176, 186)의 연직부는, 네스팅 구조로 되어 있다. 따라서, 수납 스페이스를 억제하는 것이 가능해진다. 액츄에이터(143, 153, 173, 183) 및 제 2 링크(147, 157, 177, 187) 및 스카치 요크 기구(148, 158, 178, 188)는, 베이스(121)에 집약하여 격리할 수 있다. 따라서, 이들 발진의 염려를 억제하고, 나아가서는, 웨이퍼(W)에 대한 발진의 영향을 억제할 수 있다.
그런데, 적층된 복수의 링(7)에서는, 그 1 매 1 매의 두께는 얇은 것으로부터, 상하 방향으로 인접하는 링(7)이 평면에서 봤을 때 동일한 위치에서 지지편에 의해 지지되는 구성으로 한 경우, 지지편에 의해 지지되는 피지지부를 필연적으로 얇게 하지 않을 수 없어, 충분한 강도가 얻어지지 않게 될 우려가 있었다. 한편, 충분한 강도를 부여하기 위하여 지지편에 의해 지지되는 피지지부를 두껍게 하면, 링(7)의 1 매 1 매의 두께가 두꺼워져, 웨이퍼 저장 용기(5)의 상하 방향의 치수가 커진다고 하는 새로운 폐해가 생긴다. 이 점, 웨이퍼 저장 용기(5)에서는, 평면에서 봤을 때 어긋난 위치에 형성된 제 1 피지지부(12), 제 2 피지지부(22)를 각각 구비하는 제 1 링(10), 제 2 링(20)이 교호로 적층되어 있고, 링(7)의 제 1 피지지부(12) 및 제 2 피지지부(22)의 직하(直下)에 스페이스(S1, S2)를 형성할 수 있다(도 5 참조). 따라서, 스페이스(S1, S2)를 이용함으로써, 각 지지편(141, 151, 171, 181)을 2 개의 링(7)의 사이에 용이하게 또한 확실하게 진입시키는 것이 가능해진다.
이상, 실시 형태에 대하여 설명했지만, 본 발명의 일형태는 상기 실시 형태에 한정되지 않고, 각종 변경을 행할 수 있다.
상기 실시 형태에서는, 볼 나사(123)에 의해 리프터(122)를 승강시키고 있지만, 리프터(122)를 승강시키는 장치는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 벨트 기구에 의해 리프터(122)를 승강시켜도 된다. 상기 실시 형태에서는, 제 2 링 지지부(150, 180)는, 링(7)을 지지할 수 있으면 되며, 상술한 구성 이외의 공지 구성의 지지부여도 된다.
상기 실시 형태에서는, 1 개의 제 1 구동 기구(142, 172)가 복수의 제 1 지지편(141, 171)을 구동했지만, 이에 한정되지 않는다. 복수의 제 1 구동 기구를 구비하고, 복수의 제 1 구동 기구의 각각이 복수의 제 1 지지편의 각각을 구동해도 된다. 마찬가지로, 상기 실시 형태에서는, 1 개의 제 2 구동 기구(152, 182)가 복수의 제 2 지지편(151, 181)을 구동했지만, 이에 한정되지 않는다. 복수의 제 2 구동 기구를 구비하고, 복수의 제 2 구동 기구의 각각이 복수의 제 2 지지편의 각각을 구동해도 된다.
예를 들면 도 18에 나타나는 바와 같이, 링 오프너(120)는, 제 1 구동 기구(142)(도 9 참조) 대신에, 액츄에이터 등의 제 1 구동 기구(144)를 4 개 구비하고 있어도 된다. 각 제 1 구동 기구(144)는, 그 구동축이 각 제 1 지지편(141)에 직접 연결되어 있다. 링 오프너(120)는, 제 2 구동 기구(152)(도 9 참조) 대신에, 액츄에이터 등의 제 2 구동 기구(154)를 4 개 구비하고 있어도 된다. 각 제 2 구동 기구(154)는, 그 구동축이 각 제 2 지지편(151)에 직접 연결되어 있다. 링 오프너(120)는, 제 1 구동 기구(172)(도 9 참조) 대신에, 액츄에이터 등의 제 1 구동 기구(174)를 4 개 구비하고 있어도 된다. 각 제 1 구동 기구(174)는, 그 구동축이 각 제 1 지지편(171)에 직접 연결되어 있다. 링 오프너(120)는, 제 2 구동 기구(182)(도 9 참조) 대신에, 액츄에이터 등의 제 2 구동 기구(184)를 4 개 구비하고 있어도 된다. 각 제 2 구동 기구(184)는, 그 구동축이 각 제 2 지지편(181)에 직접 연결되어 있다.
이에 의해, 네 모퉁이의 제 1 지지편(141)을, 기구적으로 연동시키는 것이 아니라 액츄에이터 등으로 제어적으로 연동시킬 수 있다. 네 모퉁이의 제 1 지지편(171)을, 기구적으로 연동시키는 것이 아니라 액츄에이터 등으로 제어적으로 연동시킬 수 있다. 네 모퉁이의 제 2 지지편(151)을, 기구적으로 연동시키는 것이 아니라 액츄에이터 등으로 제어적으로 연동시킬 수 있다. 네 모퉁이의 제 2 지지편(181)을, 기구적으로 연동시키는 것이 아니라 액츄에이터 등으로 제어적으로 연동시킬 수 있다. 따라서, 링크 기구를 생략하여, 기구를 간이화 및 단순화할 수 있다. 동일한 구성을 다수 제작하기 때문에, 조립성을 향상시킬 수 있다.
상기 실시 형태에서는, 웨이퍼 핸들링 로봇(110)은 2 개의 로봇 암(111a, 111b)을 구비하지만, 암의 수는 2 개에 한정되지 않으며, 1 개여도 되고 3 개 이상이어도 된다. 이 경우, 링 오프너(120)는, 적층되는 복수의 링(7) 중, 암 수에 따른 수의 개소를 개폐한다. 즉, 암 수에 따른 수의 부분 개폐 모듈을 구비한다. 환언하면, 부분 개폐 모듈의 수(개폐하는 개소의 수)에 따른 수의 암 수의 전달부를 구비한다.
상기 실시 형태에서는, 제 1 지지편(141, 171)은 2 개의 클로부를 포함하여 구성되어 있지만, 제 1 지지편(141, 171)에 포함되는 클로부는 1 개여도 된다. 마찬가지로, 상기 실시 형태에서는, 제 2 지지편(151, 181)은 2 개의 클로부를 포함하여 구성되어 있지만, 제 2 지지편(151, 181)에 포함되는 클로부는 1 개여도 된다. 이 경우, 1 개의 클로부가 평면에서 봤을 때 제 1 위치 및 제 2 위치 중 어느 하나와 겹쳐지도록 이동시킨다.
상기 실시 형태에서는, 제 1 클로부(141x)와 제 2 클로부(141y)가 일체로 구성되어 있지만, 이들이 별체로 구성되어 있어도 된다. 예를 들면 도 19의 (a)에 나타나는 바와 같이, 제 1 지지편(141)(도 11 참조) 대신에, 제 1 지지편(149a)을 구비하고 있어도 된다. 제 1 지지편(149a)은, 축(G1)을 기축으로 회전 가능한 제 1 클로부(149b)와, 제 1 클로부(149b)의 다른 부품으로 마련되고 축(G2)을 기축으로 회전 가능한 제 2 클로부(149c)와, 제 1 클로부(149b) 및 제 2 클로부(149c)를 연결하는 링크 기구(149d)를 구비한다. 예를 들면 도 19의 (b)에 나타나는 바와 같이, 제 1 지지편(141)(도 11 참조) 대신에, 제 1 지지편(149e)을 구비하고 있어도 된다. 제 1 지지편(149e)은, 축(G3)을 기축으로 회전 가능한 제 1 클로부(149f)와, 제 1 클로부(149f)의 다른 부품으로 마련되고 축(G4)을 기축으로 회전 가능한 제 2 클로부(149g)와, 제 1 클로부(149f) 및 제 2 클로부(149g)를 연결하는 링크 기구(149h)를 구비한다. 제 1 클로부(149f)와 제 2 클로부(149g)는, 그 일부가 서로 겹치도록 마련되어 있다.
이 경우, 별체로 구성된 제 1 클로부(149b)와 제 2 클로부(149c)와의 각각은, 링크 기구(149d)에 의해 진퇴된다. 별체로 구성된 제 1 클로부(149f)와 제 2 클로부(149g)와의 각각은, 링크 기구(149h)에 의해 진퇴된다. 이에 의해, 제 1 클로부(149B, 149f) 및 제 2 클로부(149c, 149g)와 타부품과의 간섭의 회피가 용이해진다. 또한 이와 같이, 별체의 제 1 클로부(149b, 149f)와 제 2 클로부(149c, 149g)를 링크 기구(149d, 149h)로 연동시키는 방식을 채용함으로써, 링(7)의 스페이스(S1, S2)에 대하여, 제 1 클로부(149b, 149f) 및 제 2 클로부(149c, 149g)가 보다 큰 반경으로 진입하게 되기 때문에, 간섭 없는 면취를 줄일 수 있다.
상기 실시 형태에서는, 제 3 클로부(151x)와 제 4 클로부(151y)가 일체로 구성되어 있지만, 상술한 제 1 클로부(149b, 149f) 및 제 2 클로부(149c, 149g)와 마찬가지로, 제 3 클로부와 제 4 클로부가 별체로 구성되어 있어도 된다. 이 경우, 제 3 클로부 및 제 4 클로부와 타부품과의 간섭의 회피가 용이해진다. 간섭 없는 면취를 줄일 수 있다.
상기 실시 형태에서는, 평면에서 봤을 때 제 1 링(10)의 제 1 피지지부(12)의 제 1 위치는 특별히 한정되지 않으며, 마찬가지로, 평면에서 봤을 때의 제 2 링(20)의 제 2 피지지부(22)의 제 2 위치는 특별히 한정되지 않는다. 제 1 위치 및 제 2 위치는, 평면에서 봤을 때 서로 상이하면 된다. 상기 실시 형태 및 상기 변형예의 각 구성을 적절히 조합해도 된다. 본 발명의 일형태는, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 변경이 가능하다.
1 : 웨이퍼 저장 시스템
2 : 스토커
3 : 크레인
5 : 웨이퍼 저장 용기
6 : 보지부
7 : 링(링부)
10 : 제 1 링(제 1 링부)
12 : 제 1 피지지부
13 : 제 1 보지부
20 : 제 2 링(제 2 링부)
22 : 제 2 피지지부
23 : 제 2 보지부
100 : 웨이퍼 전달 장치
110 : 웨이퍼 핸들링 로봇(전달부)
122 : 리프터(승강부)
130 : 제 1 부분 개폐 모듈(부분 개폐 모듈)
140, 170 : 제 1 링 지지부
141, 171 : 제 1 지지편
141x, 149b, 149f : 제 1 클로부
141y, 149c, 149g : 제 2 클로부
142, 172 : 제 1 구동 기구
143 : 제 1 액츄에이터
146 : 제 1 링크
147 : 제 2 링크
148 : 스카치 요크 기구
149d : 링크 기구
149h : 링크 기구
150, 180 : 제 2 링 지지부
151, 181 : 제 2 지지편
151x : 제 3 클로부
151y : 제 4 클로부
152, 182 : 제 2 구동 기구
153 : 제 2 액츄에이터
156 : 제 1 링크
157 : 제 2 링크
158 : 스카치 요크 기구
160 : 제 2 부분 개폐 모듈(부분 개폐 모듈)
W : 웨이퍼
2 : 스토커
3 : 크레인
5 : 웨이퍼 저장 용기
6 : 보지부
7 : 링(링부)
10 : 제 1 링(제 1 링부)
12 : 제 1 피지지부
13 : 제 1 보지부
20 : 제 2 링(제 2 링부)
22 : 제 2 피지지부
23 : 제 2 보지부
100 : 웨이퍼 전달 장치
110 : 웨이퍼 핸들링 로봇(전달부)
122 : 리프터(승강부)
130 : 제 1 부분 개폐 모듈(부분 개폐 모듈)
140, 170 : 제 1 링 지지부
141, 171 : 제 1 지지편
141x, 149b, 149f : 제 1 클로부
141y, 149c, 149g : 제 2 클로부
142, 172 : 제 1 구동 기구
143 : 제 1 액츄에이터
146 : 제 1 링크
147 : 제 2 링크
148 : 스카치 요크 기구
149d : 링크 기구
149h : 링크 기구
150, 180 : 제 2 링 지지부
151, 181 : 제 2 지지편
151x : 제 3 클로부
151y : 제 4 클로부
152, 182 : 제 2 구동 기구
153 : 제 2 액츄에이터
156 : 제 1 링크
157 : 제 2 링크
158 : 스카치 요크 기구
160 : 제 2 부분 개폐 모듈(부분 개폐 모듈)
W : 웨이퍼
Claims (15)
- 웨이퍼를 보지하는 보지부가 마련된 링부를 복수 가지는 웨이퍼 저장 용기에 대하여, 웨이퍼를 전달하는 웨이퍼 전달 장치로서,
상기 웨이퍼 저장 용기는,
평면에서 봤을 때의 제 1 위치에 형성된 제 1 피지지부, 및, 상기 제 1 피지지부보다 상방에서 웨이퍼를 보지하는 상기 보지부로서의 제 1 보지부를 포함하는 제 1 링부와,
평면에서 봤을 때의 상기 제 1 위치와는 상이한 제 2 위치에 형성된 제 2 피지지부, 및, 상기 제 2 피지지부보다 상방에서 웨이퍼를 보지하는 상기 보지부로서의 제 2 보지부를 포함하는 제 2 링부를 상기 링부로서 가지고,
상기 제 1 링부와 상기 제 2 링부가, 상하 방향으로 교호로 적층된 상태에 있어서,
상기 제 1 링부에 있어서의 상기 제 1 보지부가, 상기 제 1 링부의 상방에 인접하는 상기 제 2 링부에 있어서의 상기 제 2 피지지부보다 상방에 위치하고,
상기 제 2 링부에 있어서의 상기 제 2 보지부가, 상기 제 2 링부의 상방에 인접하는 상기 제 1 링부에 있어서의 상기 제 1 피지지부보다 상방에 위치하는 것이며,
상기 웨이퍼 전달 장치는,
상기 링부를 지지 가능한 제 1 링 지지부와,
상기 제 1 링 지지부로 지지한 상기 링부의 상기 보지부보다 상방의 위치에 있어서, 상기 링부의 상방에 인접하는 다른 링부를 지지 가능한 제 2 링 지지부와,
상기 웨이퍼 저장 용기가 재치되고, 승강 가능한 승강부와,
상기 제 1 링 지지부에 의해 지지된 상기 링부에 대하여 웨이퍼를 전달하는 전달부를 구비하고,
상기 제 1 링 지지부는,
상하 방향의 위치가 고정되고, 평면에서 봤을 때 가동인 제 1 지지편과,
상기 제 1 지지편을 구동하는 제 1 구동 기구를 가지고,
상기 제 1 구동 기구는,
평면에서 봤을 때 상기 제 1 위치와 겹치고 또한 상기 제 2 위치와는 겹치지 않는 위치로 상기 제 1 지지편을 진출시킨 제 1 상태와,
평면에서 봤을 때 상기 제 2 위치와 겹치고 또한 상기 제 1 위치와는 겹치지 않는 위치로 상기 제 1 지지편을 진출시킨 제 2 상태와,
평면에서 봤을 때 상기 제 1 위치 및 상기 제 2 위치의 쌍방과는 겹치지 않는 위치로 상기 제 1 지지편을 퇴피시킨 제 3 상태 중 어느 하나의 상태를 선택적으로 성립시키는, 웨이퍼 전달 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 지지편은,
상기 제 1 상태에 있어서 평면에서 봤을 때 상기 제 1 위치와 겹치고, 상기 제 2 상태에 있어서 평면에서 봤을 때 상기 제 1 위치와는 겹치지 않는 제 1 클로부와,
상하 방향에 있어서 상기 제 1 클로부와 동일한 위치에 마련되고, 상기 제 1 상태에 있어서 평면에서 봤을 때 상기 제 2 위치와 겹치지 않고, 상기 제 2 상태에 있어서 평면에서 봤을 때 상기 제 2 위치와 겹치는 제 2 클로부를 포함하는, 웨이퍼 전달 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 클로부와 상기 제 2 클로부는, 일체로 구성되고,
일체로 구성된 상기 제 1 클로부와 상기 제 2 클로부는, 회전축을 기축으로 회전 가능하게 지지되어 있는, 웨이퍼 전달 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 클로부와 상기 제 2 클로부는, 별체로 구성되고,
별체로 구성된 상기 제 1 클로부와 상기 제 2 클로부와의 각각은, 링크 기구에 의해 진퇴되는, 웨이퍼 전달 장치. - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 링 지지부는, 복수의 상기 제 1 지지편과, 1 개의 상기 제 1 구동 기구를 가지고,
1 개의 상기 제 1 구동 기구는, 그 구동력을 가지고 복수의 상기 제 1 지지편을 연동하여 이동시키는 기구를 가지는, 웨이퍼 전달 장치. - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 링 지지부는, 복수의 상기 제 1 지지편과, 복수의 상기 제 1 구동 기구를 가지고,
복수의 상기 제 1 구동 기구의 각각은, 복수의 상기 제 1 지지편의 각각을 구동하는, 웨이퍼 전달 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 링 지지부는,
상기 제 1 지지편보다 상방에 마련되고, 평면에서 봤을 때 가동인 제 2 지지편과,
상기 제 2 지지편을 구동하는 제 2 구동 기구를 가지고,
상기 제 2 구동 기구는,
상기 제 1 상태에 있어서, 평면에서 봤을 때 상기 제 2 위치와 겹치고 또한 상기 제 1 위치와는 겹치지 않는 위치로 상기 제 2 지지편을 진출시키고,
상기 제 2 상태에 있어서, 평면에서 봤을 때 상기 제 1 위치와 겹치고 또한 상기 제 2 위치와는 겹치지 않는 위치로 상기 제 2 지지편을 진출시키고,
상기 제 3 상태에 있어서, 평면에서 봤을 때 상기 제 1 위치 및 상기 제 2 위치와는 겹치지 않는 위치로 상기 제 2 지지편을 퇴피시키는, 웨이퍼 전달 장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 제 2 지지편은,
상기 제 1 상태에 있어서 평면에서 봤을 때 상기 제 2 위치와 겹치는 제 3 클로부와,
상하 방향에 있어서 상기 제 3 클로부와 동일한 위치에 마련되고, 상기 제 2 상태에 있어서 평면에서 봤을 때 상기 제 1 위치와 겹치는 제 4 클로부를 포함하는, 웨이퍼 전달 장치. - 제 8 항에 있어서,
상기 제 3 클로부와 상기 제 4 클로부는, 일체로 구성되고,
일체로 구성된 상기 제 3 클로부와 상기 제 4 클로부는, 회전축을 기축으로 회전 가능하게 지지되어 있는, 웨이퍼 전달 장치. - 제 8 항에 있어서,
상기 제 3 클로부와 상기 제 4 클로부는, 별체로 구성되고,
별체로 구성된 상기 제 3 클로부와 상기 제 4 클로부와의 각각은, 링크 기구에 의해 진퇴되는, 웨이퍼 전달 장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 제 2 링 지지부는, 복수의 상기 제 2 지지편과, 1 개의 상기 제 2 구동 기구를 가지고,
1 개의 상기 제 2 구동 기구는, 그 구동력을 가지고 복수의 상기 제 2 지지편을 연동하여 이동시키는 기구를 가지는, 웨이퍼 전달 장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 제 2 링 지지부는, 복수의 상기 제 2 지지편과, 복수의 상기 제 2 구동 기구를 가지고,
복수의 상기 제 2 구동 기구의 각각은, 복수의 상기 제 2 지지편의 각각을 구동하는, 웨이퍼 전달 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 링 지지부를 포함하는 부분 개폐 모듈을 복수 구비하고,
복수의 부분 개폐 모듈 각각에 포함된 각 제 1 링 지지부는, 적층된 복수의 상기 링부 중 서로 상이한 어느 하나를 지지 가능한, 웨이퍼 전달 장치. - 삭제
- 제 1 항에 기재된 웨이퍼 전달 장치와,
상기 웨이퍼 저장 용기를 보관하는 스토커와,
상기 스토커와 상기 웨이퍼 전달 장치와의 사이에서 상기 웨이퍼 저장 용기를 이동시키는 크레인을 구비하는 웨이퍼 저장 시스템.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019159877 | 2019-09-02 | ||
| JPJP-P-2019-159877 | 2019-09-02 | ||
| PCT/JP2020/029897 WO2021044791A1 (ja) | 2019-09-02 | 2020-08-04 | ウェハ受渡装置、ウェハ貯蔵容器、及びウェハ貯蔵システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20220051391A KR20220051391A (ko) | 2022-04-26 |
| KR102676630B1 true KR102676630B1 (ko) | 2024-06-19 |
Family
ID=74852587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020227010471A KR102676630B1 (ko) | 2019-09-02 | 2020-08-04 | 웨이퍼 전달 장치, 웨이퍼 저장 용기 및 웨이퍼 저장 시스템 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP4027375A4 (ko) |
| JP (1) | JP7156547B2 (ko) |
| KR (1) | KR102676630B1 (ko) |
| CN (1) | CN114051482B (ko) |
| IL (1) | IL290059B2 (ko) |
| TW (1) | TWI834908B (ko) |
| WO (1) | WO2021044791A1 (ko) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115159139B (zh) * | 2022-08-15 | 2024-06-11 | 业成科技（成都）有限公司 | 上下料装置和转运设备 |
| WO2024070624A1 (ja) * | 2022-09-27 | 2024-04-04 | 村田機械株式会社 | 保管システム |
Family Cites Families (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4751827A (en) | 1987-12-04 | 1988-06-21 | Villarreal Moises F | Fan air cooler |
| US6092981A (en) * | 1999-03-11 | 2000-07-25 | Applied Materials, Inc. | Modular substrate cassette |
| JP4751827B2 (ja) * | 2003-07-11 | 2011-08-17 | テック・セム アーゲー | サブストレートを貯蔵又は輸送するための機器及びそれを用いた方法 |
| JP2005142443A (ja) * | 2003-11-07 | 2005-06-02 | Yaskawa Electric Corp | カセット装置および薄型基板移載システム |
| JP4204047B2 (ja) * | 2003-11-27 | 2009-01-07 | 信越ポリマー株式会社 | 収納容器およびその製造方法 |
| JPWO2005101484A1 (ja) * | 2004-04-07 | 2008-03-06 | 株式会社ライト製作所 | 基板収納容器の雰囲気置換ポート接続装置 |
| JP2005311038A (ja) * | 2004-04-21 | 2005-11-04 | Shinko Electric Co Ltd | ガラス状板のパレットカセット及びガラス状板の搬入出装置 |
| TWI399823B (zh) * | 2005-07-09 | 2013-06-21 | Tec Sem Ag | 用以存放基板之裝置 |
| JP4772530B2 (ja) * | 2005-07-15 | 2011-09-14 | 日本電産サンキョー株式会社 | 基板搬出搬入方法及び基板搬出搬入システム |
| TWI269772B (en) * | 2006-01-24 | 2007-01-01 | Au Optronics Corp | Apparatus for loading and unloading workpiece |
| JP2008141131A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | ウェーハ輸送ケース |
| JP4824664B2 (ja) * | 2007-03-09 | 2011-11-30 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
| JP5163860B2 (ja) * | 2007-07-30 | 2013-03-13 | 株式会社Ｉｈｉ | 基板搬送装置 |
| JP4825771B2 (ja) * | 2007-10-22 | 2011-11-30 | 信越ポリマー株式会社 | ウェーハ収納容器およびウェーハのハンドリング方法 |
| JP2009246099A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 基板収容装置 |
| CN102084476B (zh) * | 2008-06-23 | 2013-05-15 | 信越聚合物株式会社 | 支承体及基板收纳容器 |
| JP2011031964A (ja) * | 2009-08-03 | 2011-02-17 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板支持枠及び基板収納容器 |
| JP2011035329A (ja) * | 2009-08-05 | 2011-02-17 | Sumco Corp | 薄板収納容器、薄板保持具及び薄板取出方法 |
| JP5541726B2 (ja) * | 2010-11-08 | 2014-07-09 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
| JP5790112B2 (ja) * | 2011-04-18 | 2015-10-07 | 大日本印刷株式会社 | 基板保持用枠体と薄板基板の梱包体 |
| JP5715904B2 (ja) * | 2011-07-29 | 2015-05-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置、及びこれに基板を搬送する基板搬送方法 |
| TWI538789B (zh) * | 2011-08-10 | 2016-06-21 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | A end effector device, and a substrate transport robot including the end effector device |
| JP5810811B2 (ja) * | 2011-10-06 | 2015-11-11 | 大日本印刷株式会社 | 基板保持部材 |
| US9144901B2 (en) * | 2012-08-08 | 2015-09-29 | Weibing Yang | Storage device for multilayer substrate |
| CH707855B1 (de) * | 2013-01-09 | 2017-09-15 | Tec-Sem Ag | Vorrichtung zur Lagerung von Objekten aus der Fertigung von elektronischen Bauteilen. |
| US9881826B2 (en) * | 2014-10-24 | 2018-01-30 | Lam Research Corporation | Buffer station with single exit-flow direction |
| JP6460015B2 (ja) * | 2016-03-07 | 2019-01-30 | 株式会社ダイフク | 容器搬送設備 |
| US10573545B2 (en) * | 2016-06-28 | 2020-02-25 | Murata Machinery, Ltd. | Substrate carrier and substrate carrier stack |
| US10515835B2 (en) * | 2016-10-24 | 2019-12-24 | Murata Machinery, Ltd. | High density Tec-Cell carrier |
| TWI658980B (zh) * | 2017-01-20 | 2019-05-11 | Chipbond Technology Corporation | 晶舟構造 |
-
2020
- 2020-08-04 CN CN202080048027.1A patent/CN114051482B/zh active Active
- 2020-08-04 IL IL290059A patent/IL290059B2/en unknown
- 2020-08-04 KR KR1020227010471A patent/KR102676630B1/ko active IP Right Grant
- 2020-08-04 EP EP20859722.9A patent/EP4027375A4/en active Pending
- 2020-08-04 WO PCT/JP2020/029897 patent/WO2021044791A1/ja unknown
- 2020-08-04 JP JP2021543662A patent/JP7156547B2/ja active Active
- 2020-09-02 TW TW109129974A patent/TWI834908B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2021044791A1 (ja) | 2021-03-11 |
| KR20220051391A (ko) | 2022-04-26 |
| JPWO2021044791A1 (ko) | 2021-03-11 |
| TWI834908B (zh) | 2024-03-11 |
| IL290059B1 (en) | 2024-02-01 |
| US20220289483A1 (en) | 2022-09-15 |
| CN114051482B (zh) | 2023-05-16 |
| CN114051482A (zh) | 2022-02-15 |
| TW202123370A (zh) | 2021-06-16 |
| IL290059A (en) | 2022-03-01 |
| IL290059B2 (en) | 2024-06-01 |
| EP4027375A1 (en) | 2022-07-13 |
| EP4027375A4 (en) | 2023-09-27 |
| JP7156547B2 (ja) | 2022-10-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11587816B2 (en) | Container storage add-on for bare workpiece stocker | |
| US8998561B2 (en) | Gripping device, transfer device, processing device, and manufacturing method for electronic device | |
| KR102676630B1 (ko) | 웨이퍼 전달 장치, 웨이퍼 저장 용기 및 웨이퍼 저장 시스템 | |
| KR100991609B1 (ko) | 컨테이너 반송 시스템 | |
| KR20080077121A (ko) | 스토커 | |
| JP2009514235A (ja) | 水平方向配列ストッカ | |
| JP6897864B2 (ja) | ストッカシステム | |
| WO2010150531A1 (ja) | 保管庫 | |
| CN108290687B (zh) | 保管装置以及输送*** | |
| JP5401842B2 (ja) | 搬送システム | |
| US20070092359A1 (en) | Access to one or more levels of material storage shelves by an overhead hoist transport vehicle from a single track position | |
| JP2013074183A (ja) | サイド用ロードポート、ｅｆｅｍ | |
| TWI684232B (zh) | 用於高產率在製品緩衝之系統及方法 | |
| JP2009173396A (ja) | 保管庫及び入出庫方法 | |
| WO2013150841A1 (ja) | 搬送システム | |
| US12037193B2 (en) | Wafer delivery device, wafer storage container, and wafer storage system | |
| JP5458563B2 (ja) | 保管庫及び入出庫方法 | |
| KR102441814B1 (ko) | 천장 반송차 | |
| JP2013165177A (ja) | ストッカー装置 | |
| WO2021100337A1 (ja) | スタッカクレーン | |
| JP2023128568A (ja) | 保管装置及び保管方法 | |
| KR20220022617A (ko) | 캐리어 저장 장치 | |
| KR20220060485A (ko) | 반송차 | |
| KR20240003724A (ko) | 물품 수용 설비 | |
| CN115280483A (zh) | 夹持器装置、输送车以及输送方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right |