KR102536717B1

KR102536717B1 - Pcba 검사장치

Info

Publication number: KR102536717B1
Application number: KR1020200158962A
Authority: KR
Inventors: 윌리엄 이원준
Original assignee: 주식회사 에머릭스
Priority date: 2020-11-24
Filing date: 2020-11-24
Publication date: 2023-05-26
Also published as: KR20220071625A

Abstract

본 발명의 실시 예에 따른 PCBA 검사장치는, 검사 기판의 전기 소자의 양 단자에 접촉하여 전기 신호를 측정하는 제1 및 제2 프로브들과, 상기 제1 프로브의 단부가 바라보는 방향을 촬영하여 제1 프로브 영상을 생성하는 제1 카메라 모듈과, 상기 제2 프로브의 단부가 바라보는 방향을 촬영하여 제2 프로브 영상을 생성하는 제2 카메라 모듈과, 상기 제1 프로브와 상기 제1 카메라 모듈을 복수의 축방향으로 이동시키는 제1 구동부재와, 상기 제2 프로브와 상기 제2 카메라 모듈을 복수의 축방향으로 이동시키는 제2 구동부재와, 상기 제1 및 제2 프로브들 중 어느 하나에 부착되어 기준검사기판의 전기 소자에 레이저를 조사하고, 반사되는 레이저를 수신하여 전기 소자들 각각의 기판 상 높이를 측정하여 높이정보를 생성하는 레이저 모듈; 상기 제1 및 제2 프로브들이 전기 소자의 양 단자에 접촉되도록 상기 제1 및 제2 구동부재들 각각의 움직임을 제어하는 제어 모듈을 포함하고, 상기 제어 모듈은, 기준검사기판의 검사시, 상기 기준검사기판의 설계정보를 포함하는 기판설계 데이터를 기초로 각 전기 소자에 위치 좌표를 설정하고, 최초로 검사를 시작할 전기소자와 인접한 전기소자 순으로 검사가 진행되도록 제1 검사 순서를 설정하고, 상기 높이정보와 상기 기판설계 데이터를 기초로 상기 제1 검사 순서를 보정하여 제2 검사 순서를 생성하며, 상기 기준검사기판과 동일한 구조를 갖는 제1 검사기판의 검사시, 상기 제2 검사 순서에 따라 배치된 전기 소자의 각 단자에 상기 제1 및 제2 프로브들이 접촉되도록 상기 제1 및 제2 구동부재들을 제어하여 제1 위치좌표로 이동시킨다.

Description

PCBA 검사장치{PRINTED ASSEMBLY CIRCUIT BOARD ASSEMBLY INSPECTION DEVICE}

본 발명은 PCBA 검사장치에 관한 것이다.

전자 장치는 일반적으로 전자 소자를 탑재한 기판에 전원을 공급하여 동작되는데, 기판의 전기적 특성은 제조 프로세스가 완료된 이후에나 검사될 수 있다. 기판에는 전자 소자가 안정적으로 부착되어야 하는데, 전자 소자는 납땜 공정 등에 의해 기판과 전기적으로 결합되므로 공정 과정에서 접촉 불량이 발생할 수 있다. 또한, 전자 소자가 불량이거나 적정 용량을 갖지 못하는 경우 기판은 정상적으로 동작될 수 없다.

기판의 불량 여부 판단에는 각 전자 소자의 전기신호를 측정하는 검사 장치가 이용되는데, 일반적으로 검사 장치는 기판을 지지하는 스테이지, 기판을 고정하는 얼라이너, 및 프로브를 구비한다. 검사 장치는 프로브를 전자 소자의 전극에 접촉하여 전기신호를 측정함으로써 전자 소자의 불량 여부를 판단할 수 있다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적인 과제는, 접촉식 프로브를 통해 전자 소자에 흐르는 전기 신호를 측정하여 전 검사 기판에 배치된 전자 소자의 불량 여부를 자동으로 검사하는 PCBA 검사장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 실시 예에 따른 PCBA 검사장치는, 검사 기판의 전기 소자의 양 단자에 접촉하여 전기 신호를 측정하는 제1 및 제2 프로브들과, 상기 제1 프로브의 단부가 바라보는 방향을 촬영하여 제1 프로브 영상을 생성하는 제1 카메라 모듈과, 상기 제2 프로브의 단부가 바라보는 방향을 촬영하여 제2 프로브 영상을 생성하는 제2 카메라 모듈과, 상기 제1 프로브와 상기 제1 카메라 모듈을 복수의 축방향으로 이동시키는 제1 구동부재와, 상기 제2 프로브와 상기 제2 카메라 모듈을 복수의 축방향으로 이동시키는 제2 구동부재와, 상기 제1 및 제2 프로브들 중 어느 하나에 부착되어 기준검사기판의 전기 소자에 레이저를 조사하고, 반사되는 레이저를 수신하여 전기 소자들 각각의 기판 상 높이를 측정하여 높이정보를 생성하는 레이저 모듈과, 상기 제1 및 제2 프로브들이 전기 소자의 양 단자에 접촉되도록 상기 제1 및 제2 구동부재들 각각의 움직임을 제어하는 제어 모듈을 포함하고, 상기 제어 모듈은, 기준검사기판의 검사시, 상기 기준검사기판의 설계정보를 포함하는 기판설계 데이터를 기초로 각 전기 소자에 위치 좌표를 설정하고, 최초로 검사를 시작할 전기소자와 인접한 전기소자 순으로 검사가 진행되도록 제1 검사 순서를 설정하고, 상기 높이정보와 상기 기판설계 데이터를 기초로 상기 제1 검사 순서를 보정하여 제2 검사 순서를 생성하며, 상기 기준검사기판과 동일한 구조를 갖는 제1 검사기판의 검사시, 상기 제2 검사 순서에 따라 배치된 전기 소자의 각 단자에 상기 제1 및 제2 프로브들이 접촉되도록 상기 제1 및 제2 구동부재들을 제어하여 제1 위치좌표로 이동시킬 수 있다.

실시 예에 따라, 상기 제어 모듈은, 상기 기준검사기판의 검사시, 상기 기판설계 데이터를 기초로 각 전기소자의 형상을 분석하여, 상기 기준검사기판의 평면을 수직한 방향에서 바라본 바디 영역이 단자 영역의 일정범위 이상 중첩되어 있는 제1 전기 소자가 경우, 상기 제1 전기 소자에 대한 검사를 제외시켜서 상기 제2 검사 순서를 생성하는 생성할 수 있다.

실시 예에 따라, 상기 제어모듈은 상기 높이정보를 분석하여 상기 전기 소자들 중 기준높이 이상의 제1 전기 소자가 존재하는 경우, 상기 제1 전기 소자와 상기 제1 전기 소자의 기판 상 높이에 대응하는 일정 영역 내 위치한 제2 전기 소자에 대한 검사를 제외시켜서 상기 제2 검사 순서를 생성하며, 상기 제1 전기 소자의 기판 상 높이가 높아질수록 상기 일정 영역의 넓이가 기설정비율에 따라 넓어질 수 있다.

실시 예에 따라, 상기 제어 모듈은, 상기 기준검사기판의 검사시, 상기 제1 카메라 모듈이 기준검사기판의 각 영역을 촬영한 제1 프로브 영상들을 합하여 상기 기준검사기판의 전면을 포함하는 전체기판영상을 생성하고, 상기 전체기판영상에 포함된 각 전기 소자에 위치 좌표를 설정하며, 상기 제1 카메라 모듈이 상기 기판설계 데이터를 기초로 설정된 기준위치좌표를 중심으로 상기 기준검사기판을 촬영한 제1 프로브 영상을 기준좌표영상으로 저장하며, 상기 제1 검사기판의 검사시, 검사 시작 전 상기 제1 카메라 모듈이 상기 기준위치좌표를 중심으로 상기 제1 검사기판을 촬영한 제1 프로브 영상을 위치좌표영상으로 저장하고, 상기 기준좌표영상과 상기 위치좌표영상을 서로 비교하여 보정된 제1 위치좌표를 생성할 수 있다.

실시 예에 따라, 상기 제어 모듈은, 상기 기준좌표영상을 기준으로 상기 위치좌표영상의 왜곡률을 계산하고, 상기 위치좌표영상 내 제2 기준점이 상기 기준좌표영상 내 제1 기준점의 중심으로부터 떨어진 x축 거리 및 y축 거리를 계산하여 오프셋 정보를 생성하며, 상기 오프셋 정보를 상기 제1 위치좌표에 적용하여 상기 보정된 제1 위치좌표를 생성할 수 있다.

실시 예에 따라, 상기 PCBA 검사장치는, 사용자로부터 입력정보를 수신받는 입력수단과, 상기 전체기판영상과, 상기 제1 및 제2 프로브 영상들을 표시하는 표시부를 더 포함하고, 상기 제어 모듈은 상기 기준검사기판의 검사시, 상기 기판설계 데이터가 기저장되어 있지 않은 경우, 상기 사용자로부터 상기 입력수단을 통해 상기 제1 프로브 영상에 포함된 전기소자의 바디영역과 프로브 접촉위치를 설정받아 저장하고, 상기 바디영역과 상기 프로브 접촉위치에 위치좌표를 설정할 수 있다.

실시 예에 따라, 상기 제어모듈은, 상기 바디영역으로부터 제1 기준거리 내에 위치한 영역을 상기 제1 및 제2 프로브들의 접촉이 불가능한 제한영역으로 설정할 수 있다.

실시 예에 따라, 상기 제어 모듈은, 상기 기준검사기판의 검사시, 상기 제1 카메라 모듈이 상기 기준검사기판의 각 전기 소자를 촬영한 제1 프로브 영상을 기준소자영상으로 저장하고, 상기 제1 검사기판의 검사시, 상기 제1 카메라 모듈이 상기 제1 검사기판의 각 전기 소자를 촬영한 제1 프로브 영상을 검사소자영상으로 저장하며, 상기 기준소자영상과 상기 검사소자영상의 영상 일치율을 분석하여 영상 일치율이 기준 일치율보다 낮은 전기 소자를 불량 소자로 판단할 수 있다.

실시 예에 따라, 상기 제어모듈은, 상기 제1 검사기판의 검사시, 상기 제1 및 제2 프로브들에 의해 측정된 전기신호를 기준 전기신호와 비교하여 상기 소자의 상태를 1차적으로 판단하고, 상기 영상 일치율 분석을 통해 상기 소자의 상태를 2차적으로 판단하여 모두 정상으로 판단된 경우에만 상기 소자를 정상 소자로 결정할 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따른 PCBA 검사장치에 의하면, 프로브로부터 측정된 전기 신호를 기초로 전자 소자의 불량 여부를 자동으로 판단함으로써, 기판의 불량, 파손 등에 의한 오류를 정확하게 선별할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 PCBA 검사장치의 개략적인 블록도이다.
도 2a와 도 2b는 본 발명의 실시 예에 따른 PCBA 검사장치의 개념도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 전체기판영상을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 PCBA 검사장치가 위치좌표를 설정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5a와 도 5b는 본 발명의 실시 예에 따른 PCBA 검사장치가 전기 소자의 특성을 판단하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 실시 예에 따른 PCBA 검사장치가 전기 소자들의 검사 순서를 설정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 PCBA 검사장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 PCBA 검사장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 또 실시 예에 따른 PCBA 검사장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.

본 명세서에 개시되어 있는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 형태들로 실시될 수 있으며 본 명세서에 설명된 실시 예들에 한정되지 않는다. 본 명세서에 기재된 실시 예에 있어서 '모듈' 혹은 '부'는 적어도 하나의 기능이나 동작을 수행하는 기능적 부분을 의미하며, 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 PCBA 검사장치의 개략적인 블록도이고, 도 2a와 도 2b는 본 발명의 실시 예에 따른 PCBA 검사장치의 개념도이다.

도 1, 도 2a, 및 도 2b를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 PCBA(Printed Circuit Board Assembly) 검사장치(100)는 PCBA의 일종인 검사 기판(SUB)에 프로브를 접촉시켜 전기 소자의 전기적 특성을 측정하는 검사 장치로서, 플라잉 프로브 테스터(FLYING PROBE TESTER)로 구현될 수 있다.

PCBA 검사장치(100)는 제어 모듈(102), 제1 프로브(104), 제2 프로브(106), 얼라이너(108), 표시 모듈(110), 제1 구동 부재(112), 제2 구동부재(114), 제1 카메라 모듈(116), 제2 카메라 모듈(118), 레이저 모듈(120), 전원 모듈(122), 및 입력수단(124)을 포함한다.

제어 모듈(102)은 기준검사기판(SUB_RF)의 설계정보를 포함하는 기판 설계 데이터를 리드하여 검사 기판(SUB)에 배치된 전기 소자의 위치 정보를 판단할 수 있다. 기판 설계 데이터에 기초하여 제1 및 제2 프로브들(104 및 106)이 접촉해야될 위치를 x 좌표값과 y 좌표값으로 설정할 수 있고, 검사 기판(SUB)에 배치된 전기 소자들은 위치에 따라 서로 다른 x 좌표와 y 좌표를 갖게 된다. 기판 설계 데이터에는 전기 소자의 위치 정보만 아니라, 원점좌표를 기준으로 설정된 기준위치좌표, 각 전기 소자의 바디영역, 종류, 명칭 등도 포함될 수 있다.

기판 설계 데이터가 별도로 제공되지 않는 경우, PCBA 검사장치(100)는 사용자로부터 입력수단(124)을 통해 표시부(110)에 표시된 기판 영상에 직접 전기 소자가 배치된 영역, 즉 전기 소자의 바디영역과, 제1 및 제2 프로브들(104 및 106)이 접촉해야될 단자 위치와, 각 전기 소자의 종류와 명칭을 직접 입력받을 수 있다. 이러한 경우, 제어 모듈(102)은 바디영역과, 단자 위치를 x 좌표값과 y 좌표값으로 계산하여 제1 및 제2 프로브들(104 및 106)의 접촉 지점으로 저장할 수 있다.

제어 모듈(102)은 각 전기 소자의 위치좌표를 설정한 이후, 설정된 위치좌표를 기준검사기판(SUB_RF)과 동일한 구조를 갖는 제1 검사 기판(SUB1)의 검사에 이용할 수 있다. 여기서, 기준검사기판(SUB_RF)은 동일한 구조를 갖는 다수의 제1 검사기판(SUB1)의 불량 유무를 검사하기 위한 기준을 제공하는 검사 기판(SUB)을 의미한다.

기준검사기판(SUB_RF)을 기준으로 설정한 위치좌표를 제1 검사 기판(SUB1)에도 동일하게 적용하기 위해서는 기준검사기판(SUB_RF)과 제1 검사 기판(SUB1)이 얼라이너(108) 상의 동일한 위치에 안착되어 있어야 한다.

구체적으로, PCBA 검사장치(100)는 기준검사기판(SUB_RF)을 기준으로 각 전기소자, 배선 등의 위치를 x 좌표와 y좌표로 변환하여 저장하며, PCBA 검사장치(100)의 제1 및 제2 프로브들(104 및 106)은 기준검사기판(SUB_RF)을 기초로 생성된 좌표정보를 이용하여 제1 검사기판(SUB1)을 검사하게 되는데, 만약 제1 검사기판(SUB1)이 기준검사기판(SUB_RF)과는 다른 얼라이너(108) 상의 위치에 안착되게 되면 제1 및 제2 프로브들(104 및 106)은 원하는 위치에 접촉할 수 없다.

따라서, 제어 모듈(102)은 제1 검사기판(SUB1)의 검사시 기준검사기판(SUB_RF)과 제1 검사기판(SUB1)의 얼라이너(108) 상의 위치차이를 반영하기 위해, 기준검사기판(SUB_RF)을 기준으로 설정된 좌표정보를 보정할 수 있다.

이를 위해, 제어 모듈(102)은 기준위치좌표를 중심으로 얼라이너(108) 상에 배치된 제1 검사기판(SUB1)을 촬영한 프로브 영상을 위치좌표영상으로 저장하고, 기준좌표영상과 위치좌표영상을 서로 비교하여 제1 검사기판(SUB1)의 전기 소자에 설정된 위치좌표를 보정할 수 있다.

또한 제어 모듈(102)은 전기 소자의 검사 순서에 따라 제1 및 제2 구동 부재들(112 및 114)의 움직임을 제어하여 제1 및 제2 프로브들(104 및 106)을 검사 기판(SUB)에 접촉시킬 수 있고, 제1 및 제2 프로브들(104 및 106)을 통해 전기 소자에 검사신호를 인가할 수 있다. 제어 모듈(102)은 검사 신호에 응답하여 전기 소자로부터 출력되는 전기 신호를 분석하고, 분석결과를 기초로 전기 소자의 불량 여부를 판단할 수 있다.

제1 및 제2 프로브들(104 및 106)은 전기 소자의 단자에 직접 접촉하여 전기 신호를 수신할 수 있다. 제1 및 제2 프로브들(104 및 106) 각각은 내부에 탄성부재를 포함하여 전기 소자에 접촉시 탄성 작용에 의해 충격을 흡수하여 전기소자의 손상을 방지할 수 있다. 제1 프로브(104)는 제1 구동 부재(112)에 고정 장착되며, 제2 프로브(106)는 제1 구동 부재(112)에 고정 장착된다. 실시 예에 따라, 제1 및 제2 프로브들은 플라잉 프로브(flying probe)로 구현될 수 있다.

얼라이너(108)는 검사를 위해 검사 기판(SUB)을 고정할 수 있는데, 얼라이너(108)의 결합 부재를 조정하여 검사 기판(SUB)의 사이즈에 따른 고정 결합을 수행할 수 있다.

제1 카메라 모듈(116)은 제1 프로브(104)의 단부가 바라보는 방향을 촬영하며, 제1 프로브(104)와 접촉되는 전기 소자의 단자의 형상을 상세하게 촬영할 수 있다. 제1 카메라 모듈(116)은 제1 프로브(104)와 함께 제1 구동 부재(112)의 일측에 고정 장착되기 때문에 제1 구동 부재(112)의 움직임에 대응하여 촬영하는 영역이 변경된다. 즉, 제1 프로브(104)의 이동 경로에 대응하여 촬영하는 영역이 변경된다.

제2 카메라 모듈(118)은 제2 프로브(106)의 단부가 바라보는 방향을 촬영하며, 제2 프로브(106)가 접촉되는 전기 소자의 단자의 형상을 상세하게 촬영할 수 있다. 제2 카메라 모듈(118)은 제2 프로브(106)와 함께 제1 구동 부재(112)의 일측에 고정 장착되기 때문에 제1 구동 부재(112)의 움직임에 대응하여 촬영하는 영역이 변경된다. 즉, 제2 프로브(106)의 이동 경로에 대응하여 촬영하는 영역이 변경된다.

여기서, 제1 카메라 모듈(116)에 의해 생성되는 검사 기판(SUB)의 촬영 영상은 제1 프로브 영상이라 하며, 제2 카메라 모듈(118)에 의해 생성되는 검사 기판(SUB)의 촬영 영상은 제2 프로브 영상이라 한다.

또한, 기준좌표영상은 제1 카메라 모듈(116) 또는 제2 카메라 모듈(118)이 기준위치좌표를 중심으로 얼라이너(108) 상에 배치된 기준검사기판(SUB_RF)을 촬영한 영상으로서, 제어 모듈(102)은 제1 카메라 모듈(116) 또는 제2 카메라 모듈(118)이 기준위치좌표를 촬영한 프로브 영상을 기준좌표영상으로 저장할 수 있다.

기준검사기판(SUB_RF)이 얼라이너(108)에 고정 배치되는 경우, 제1 및 제2 카메라 모듈(116 및 118)들 중 어느 한 모듈은 기준검사기판(SUB_RF)의 각 영역을 촬영하여 분할기판영상들을 생성할 수 있다. 제어 모듈(102)은 분할기판영상을 합하여 전체기판영상을 생성할 수 있으며, 전체기판영상에는 검사 기판(SUB)의 일면에 배치된 모든 전기 소자를 포함된다. 여기서, 분할기판영상들은 영상의 왜곡, 비대칭성 등의 오류를 방지하기 위해 서로 동일한 면적과 형상을 갖도록 생성될 수 있다.

실시 예에 따라, 제어 모듈(102)는 제1 검사 기판(SUB1)의 검사시 좌표보정을 위해 기준검사기판(SUB_RF)을 촬영한 전체기판영상으로부터 기준좌표영상을 추출하여 저장할 수 있다.

또한, 제어 모듈(102)은 기준검사기판(SUB_RF)의 검사시, 기판설계 데이터를 기초로 각 전기소자의 형상을 분석할 수 있다. 기준검사기판(SUB_RF)의 평면을 수직한 방향에서 바라볼 때, 바디 영역과 단자 영역이 일정범위 이상 중첩되어 있는 전기 소자가 존재하는 경우, 제어 모듈(102)은 해당 전기소자를 검사 대상에서 제외시킬 수 있다.즉, 제어 모듈(102)은 기판설계 데이터를 이용하여 기준검사기판(SUB_RF) 상에 실장된 전기소자의 바디 영역과 단자 영역을 판단하고, 두 영역이 기준검사기판(SUB_RF)의 평면 상에서 중첩된 정도를 판단하여 검사 대상에서 제외시킬 수 있다.

만약, 기준검사기판(SUB_RF)의 평면 상에서 바라볼 때, 전기 소자의 바디 영역이 단자 영역을 덮고 있는 정도가 크다면, 제1 및 제2 프로브들이 바디에 걸리거나 부딪혀서 단자에 접촉할 수 없게 될 수 있다. 따라서, 제어 모듈(102)은 바디 영역과 단자 영역의 중첩 정도가 일범범위 이상인 경우, 해당 검사 소자를 제외시키고 검사 순서를 생성할 수 있다.

제어 모듈(102)은 레이저 모듈(120)에 의해 생성된 높이정보를 분석하여 기준검사기판 상 전기 소자들 중 기준높이 이상의 제1 전기 소자가 존재하는 경우, 제1 전기 소자 및 제1 전기 소자의 기판 상 높이에 대응하는 일정 영역 내 위치한 제2 전기 소자에 대한 검사를 제외시킬 수 있다. 이때, 제1 전기 소자의 기판 상 높이가 높아질수록 상기 일정 영역의 넓이가 기설정비율에 따라 넓어질 수 있다.

예컨대, 기준 높이가 10mm이고, 검사 기판 상 11mm 높이를 갖는 전기 소자와 15mm 높이를 갖는 전기소자가 존재하는 경우, 15mm 높이를 갖는 전기소자가 11mm 높이를 갖는 전기 소자보다 넓은 범위를 갖을 수 있고, 상기 범위 내에 존재하는 전기 소자들에 대한 검사는 제외될 수 있다.모

제1 및 제2 구동 부재들(112 및 114) 각각은 제어 듈(102)에 제어에 따라 제1 및 제2 프로브(104 및 106)들 각각을 결정된 위치 좌표에 위치시키도록 x축 방향, y축 방향, 및 z축 방향으로 이동될 수 있다. 얼라이너(108)에 의해 검사 기판(SUB)의 높이는 고정되어 있기 때문에, z축 방향으로의 이동 경로는 전기 소자의 검사시마다 일정한 값을 유지할 수 있다.

표시부(110)는 전체기판영상을 표시하며, 전체기판영상의 일부 영역에 제1 프로브 영상과 제2 프로브 영상을 함께 표시하여 전기 소자의 단자 상태를 실시간으로 사용자에게 제공할 수 있다.

레이저 모듈(120)은 검사 기판(SUB) 상에 레이저를 조사할 수 있는데, 레이저가 검사 기판(SUB) 상에서 반사되어 되돌아온 제1 시간과, 전기 소자의 중심에서 반사되어 되돌아온 제2 시간을 측정하여 각 전기소자의 높이정보를 생성할 수 있고, 각 전기 소자의 높이는 제어 모듈(102)이 각 전기 소자의 검사 순서를 결정하는데 이용될 수 있다

전원부(122)는 검사 기판(SUB)이 제2 검사 방식에 따라 전원 입력 모드에서 검사를 수행하는 경우, 검사 기판(SUB)에 정격 전원을 제공할 수 있다

입력수단(124)은 마우스, 키보드, 터치 패널 등 사용자로부터 입력정보를 수신하여 제어 모듈(102)에 제공할 수 있는 일련의 수단을 의미할 수 있다.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 전체기판영상을 설명하기 위한 도면이고, 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 제어 모듈이 위치좌표를 설정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.

도 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 PCBA 검사장치(100)는 기준검사기판(SUB_RF)이 얼라이너(108)에 고정 배치되는 경우, 제1 및 제2 카메라 모듈(116 및 118)들 중 어느 한 모듈을 이용하여 기준검사기판(SUB_RF)의 각 영역을 촬영하여 분할기판영상(DI)들을 생성할 수 있다.

분할기판영상(DI)들은 영상의 왜곡, 비대칭성 등의 오류를 방지하기 위해 서로 동일한 면적과 형상을 갖도록 생성될 수 있는데, 제어 모듈(102)은 기저장된 기판 사이즈 정보를 기초로 기준검사기판(SUB_RF)의 촬영영역들을 설정할 수 있고, 제1 및 제2 카메라 모듈들(116 및 118) 중 어느 하나를 촬영영역들 각각의 중심으로 이동시켜 분할기판영상(DI)들을 생성할 수 있다.

제어 모듈(102)은 분할기판영상(DI)을 합하여 전체기판영상(IM_REF)을 생성할 수 있으며, 전체기판영상(IM_REF)에는 기준검사기판(SUB_RF)의 일면에 배치된 모든 전기 소자가 포함되며, 각 전기 소자에는 위치 좌표가 설정될 수 있다.

전체기판영상(IM_REF)은 표시부(110)에 표시되어 제1 검사기판(SUB1)의 검사에 이용될 수 있는데, 제1 및 제2 프로브들(104 및 106)이 검사하는 전기소자의 위치를 실시간으로 표시하여, 현재 검사중인 전기소자를 사용자에게 확인시켜주는 기능을 제공할 수 있다.

도 4를 참조하면, 제어 모듈(102)은 전체기판영상(IM_REF)의 각 위치에 위치좌표를 설정할 수 있는데, 원점 좌표(Po)를 기준으로 x축 및 y축을 따라 일정 간격마다 위치좌표를 설정할 수 있다.

원점좌표(Po)는 전체기판영상(IM_REF)의 좌상단의 꼭지점으로 설정될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 전체기판영상(IM_REF)의 중심위치 또는 이외의 위치에 설정될 수도 있다.

또한, 도 4에서는 직사각형 형상의 전체기판영상(IM_REF)을 기준으로 직사각의 제1 꼭지점(Po)을 원점좌표(0,0)로 설정하고, 제2 꼭지점(Pn)을 종점좌표(n,m)으로 설정하였으나, 전체기판영상(IM_REF)은 원형, 반원, 곡면을 포함하는 다각형으로 구현될 수 있고, 이러한 경우 원점좌표(Po)는 사용자에 의해 임의의 위치에 설정될 수 있다.

제어 모듈(102)은 전체기판영상(IM_REF) 내 각 위치에 위치좌표를 설정한 후, 사용자에 의해 전기소자의 바디영역과 단자위치를 입력받는 경우, 바디영역과 단자위치에 대응하는 위치좌표를 설정할 수 있다.

도 5a와 도 5b는 본 발명의 실시 예에 따른 PCBA 검사장치가 전기 소자의 특성을 판단하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.

도 5a를 참조하면, 제어 모듈(102)이 기판설계 데이터(DAT)로부터 추출하는 전기 소자들의 특성 정보들과 위치 좌표들이 도시되어 있다. 제어 모듈(102)은 기판설계 데이터(DAT)를 기초로 각 전기 소자의 종류와 검사 기판 상 위치를 판단할 수 있고, 판단된 정보를 기초로 제1 및 제2 프로브들(104 및 106)이 접촉해야될 위치를 x 좌표값과 y 좌표값으로 설정할 수 있다. 검사 기판(SUB)에는 동일한 종류의 전기 소자들이 다수 배치될 수 있기 때문에, 제어 모듈은 동일한 종류의 전기 소자들 각각에 대해 위치 좌표를 설정할 수 있다.

또한, 기판설계 데이터(DAT)에는 각 전 기소자의 종류에 대응하는 바디 영역의 넓이, 단자 영역의 넓이, 바디 영역과 단자 영역 사이의 중첩정도가 포함될 수 있는데, 여기서 중첩정도는 검사 기판(SUB)을 평면상에서 바라볼 때 바디 영역이 단자 영역을 덮고 있는 정도를 의미하는데, 제어 모듈은 바디 영역과 단자 영역이 일정 범위 이상 중첩된 전기 소자를 검사 대상에서 제외시킬 수 있다.

도 5b를 참조하면, 제어 모듈(102)은 기판설계 데이터(DAT)를 기초로 전기 소자들의 중첩정도를 판단하는 방법을 설명하기 위해, 검사 기판(SUB)에 실장된 제1 전기 소자(ED1)와 제2 전기 소자(ED2)가 도시되어 있다.

제어 모듈(102)은 검사 기판(SUB)을 평면상으로 바라볼 때 전기 소자의 바디 영역이 차지하는 영역과, 단자 영역이 차지하는 영역을 판단할 수 있다. 예컨대, 제어 모듈(102)은 검사 기판(SUB)을 평면상으로 바라볼 때 제1 전기 소자(ED1)의 제1 바디 영역(BD1)과 제1 단자 영역(TE1)이 차지하는 영역과 중첩정도를 판단할 수 있고, 제2 전기 소자(ED2)의 제2 바디 영역(BD2)과 제2 단자 영역(TE2)이 차지하는 영역과 중첩정도를 판단할 수 있다.

만약, 전기 소자의 바디 영역과 단자 영역이 일정 범위 이상 중첩되어 있는 경우, 제어 모듈(102)은 전기 소자의 바디가 제1 및 제2 프로브들(104 및 106)의 움직임에 방해를 가해 전기 소자의 단자에 접촉하기 어려운 것으로 판단할 수 있고, 해당 전기 소자를 검사 대상에서 제외시킬 수 있다.

예컨대, 검사 기판(SUB)을 평면 상으로 바라 볼 때 제1 전기 소자(ED1)의 제1 단자 영역(TE1)은 모두 제1 바디 영역(BD1)에 중첩되기 때문에, 제어 모듈(102)은 제1 전기 소자(BD1)를 검사 대상에서 제외할 수 있다. 하지만, 제2 전기 소자(ED1)의 제2 단자 영역(TE2)과 제2 바디 영역(TE2) 사이에 중첩되는 영역이 존재하지 않기 때문에, 제어 모듈(102)은 제2 전기 소자(ED2)를 검사 대상에 포함시킬 수 있다.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 실시 예에 따른 PCBA 검사장치가 전기 소자들의 검사 순서를 설정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.

도 6a를 참조하면, 전체기판영상(IM_REF)에 제어 모듈(102)에 의해 설정된 제1 검사순서에 따라 제1 및 제2 프로브들(104 및 106)의 제1 이동 경로(PA1)가 도시되어 있다. 제어 모듈(102)은 기준원점(PO')에 가장 가까운 전기소자를 검사시작위치로 설정하고, 검사시작위치와 인접한 전기소자 순으로 검사가 진행되도록 제1 검사순서를 결정할 수 있다. 제1 이동 경로(PA1)는 기판 상 제1 및 제2 프로브들(104 및 106)의 중심위치를 의미하며, 제1 및 제2 프로브들(104 및 106)은 제1 이동 경로(PA1)를 따라 이동될 수 있다.

예컨대, 기준원점(PO')에서 가장 가까운 전기 소자가 제1 전기 소자(ED1)이면, 제어 모듈(102)은 검시시작위치를 제1 전기 소자(ED1)으로 설정하고, 검사받게 될 전기 소자에 인접한 순으로 제1 검사 순서를 결정하여 제2 전기 소자(ED2)까지의 제1 이동 경로(PA1)를 설정할 수 있다.

도 6b를 참조하면, 전체기판영상(IM_REF)에 제어 모듈(102)에 의해 설정된 제2 검사순서에 따라 제1 및 제2 프로브들(104 및 106)의 제2 이동 경로(PA2)가 도시되어 있다.

제어 모듈(102)은 레이저 모듈(120)에 의해 생성된 높이정보를 기초로 각 전기 소자의 기판 상 높이를 판단할 수 있고, 높이정보와 기판설계 데이터를 기초로 제1 검사 순서를 보정하여 제2 검사 순서를 생성할 수 있다.

즉, 제어 모듈(102)은 높이정보를 기초로 기준높이 이상의 전기소자를 선별하고, 기판설계 데이터를 기초로 검사 기판을 평면으로 바라볼 때 바디 영역이 단자 영역을 일정범위 이상으로 중첩하는 전기소자를 선별할 수 있다. 제어 모듈은 제1 검사 순서에서 선별된 전기 소자들을 제외시킨 제2 검사 순서를 생성할 수 있다.

전기 소자의 검사를 위해 제1 및 제2 프로브 단자들(104 및 106)이 이동하는 경우 전기 소자의 높이가 기준높이 이상이라면, 제1 및 제2 프로브 단자들(104 및 106)이 해당 전기소자의 바디에 걸리거나 막혀 검사를 제대로 수행하지 못할 수 있다. 또한, 전기 소자의 바디 영역이 단자 영역을 일정 범위 이상 중첩하고 있는 경우라면, 제1 및 제2 프로브 단자들(104 및 106)이 전기 소자의 바디에 의해 단자에 접촉되는 것이 차단될 수 있다.

따라서, 제어 모듈(102)은 제1 검사 순서에서 선별된 전기 소자들을 제외한 제2 검사 순서를 생성할 수 있다.

예컨대, 제4 및 제5 전기 소자들(ED4 및 ED5)의 기판 상 높이가 기준높이 이상이라면, 제어 모듈(102)은 제4 및 제5 전기 소자들(ED4 및 ED5)의 검사를 검사 순서에서 제외시킬 수 있다.

또한, 제어모듈(102)은 높이정보를 분석하여 상기 전자 소자들 중 기준높이 이상의 전기 소자가 존재하는 경우, 해당 전기 소자의 기판 상 높이에 대응하는 일정 영역 내 위치한 전기 소자들의 검사도 제외시킬 수 있다.

예컨대, 제4 및 제5 전기 소자들(ED4 및 ED5)의 기판 상 높이가 기준높이 이상이고, 제6 내지 제9 전기 소자들(E6 내지 E9)의 바디 영역이 단자 영역을 일정 범위 이상 중첩하고 있다면, 제어 모듈(102)은 제4 내지 제9 전기 소자들(ED4 내지 ED9)를 검사 순서에서 제외시키고, 제4 전기 소자(ED4)와 인접한 제3 전기 소자(ED3)를 검사 순서에서 제외시킬 수 있다.

이와 같이, 제어 모듈(102)은 제1 검사 순서에서 일부 전기소자들을 제외하여 제2 검사 순서를 결정할 수 있고, 제2 이동 경로(PA2)는 제2 검사 순서에 대응하여 설정될 수 있다.

제어 모듈(102)은 기준원점(PO')에 가장 가까운 전기소자를 검사시작위치로 설정하고, 검사시작위치와 인접한 전기소자 순으로 검사가 진행되도록 제1 검사순서를 결정할 수 있다. 제1 이동 경로(PA1)는 기판 상 제1 및 제2 프로브들(104 및 106)의 중심위치를 의미하며, 제1 및 제2 프로브들(104 및 106)은 제1 이동 경로(PA1)를 따라 이동될 수 있다.

도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 PCBA 검사장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.

도 7을 참조하면, 표시부(100) 상에서 표시되는 기준검사기판(SUB_RF)을 촬영한 전체기판영상(IM_REF)과 전체기판영상(IM_REF)의 일부 영역을 확대하여 촬영한 제1 프로브 영상(IM1)이 도시되어 있다. 전체기판영상(IM_REF)과 제1 프로브 영상(IM1)은 표시부 상에 동시에 표시될 수 있으며, 제1 프로브 영상(IM1)은 전체기판영상(IM_REF)과 인접한 위치에 별도로 표시되거나 전체기판영상(IM_REF)에 중첩되어 표시될 수 있다.

전체기판영상(IM_REF)에는 제1 프로브 영상(IM1)의 중심위치(CP2)가 제1 및 제2 지시선들(L1 및 L2)의 교차점으로 표시되어 제공되며, 제1 프로브 영상(IM1)의 중심위치(CP2)는 사용자의 제어에 대응하여 이동될 수 있다. 즉, 사용자가 입력수단(124)을 통해 이동입력정보를 제공하는 경우, 예컨대 사용자가 이동버튼들(MB1 내지 MB4)을 클릭하여 이동입력정보를 제공하면, 제어 모듈(102)은 상기 이동입력정보에 대응하여 제1 구동부재(112)를 제어할 수 있다.

기판설계 데이터(DAT)가 존재하지 않는 경우 제1 및 제2 프로브들(104 및 106)이 접촉할 위치좌표를 결정하기 위해, PCBA 검사장치(100)는 전기소자(ED)의 바디영역(BD)과 단자위치(PD)를 사용자로부터 입력받아야 한다.

사용자는 입력 수단(124)을 통해 제1 프로브 영상(IM1)에 표시된 전기 소자(ED) 상에서 바디영역(BD)과 단자위치(PD)를 설정할 수 있다. 예컨대, 사용자는 제1 프로브 영상(IM1)에 표시된 전기 소자(ED) 상에서 마우스를 통해 드레그 입력을 수행하여 바디영역을 선택할 수 있다. 그리고, 사용자는 입력수단(124)을 통해 이동입력정보를 제공하여 제1 프로브 영상(IM1)의 중심위치(CP2)를 단자위치로 이동시키고, 이동된 위치를 단자위치로 저장시킬 수 있다.

도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 PCBA 검사장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.

도 8를 참조하면, 표시부(110)에 표시되는 전체기판영상(IM_REF)과 전체기판영상(IM_REF)에 중첩된 기준좌표영상(IM1')이 도시되어 있다. 기준좌표영상(IM1')은 제1 카메라 모듈(116)에 의해 실시간으로 촬영된 제1 프로브 영상으로서, 전체기판영상(IM_REF)의 일측에 중첩된 상태로 표시될 수 있으며, 기준좌표영상(IM1')이 표시되는 위치는 사용자의 제어에 따라 이동될 수 있다.

제어 모듈(102)은 얼라이너(108) 상에 기준검사기판(SUB_RF)이 배치되면 기준좌표영상(IM1')을 생성하기 위해, 기판 설계 데이터를 리드하여 판단된 원점좌표와, 원점좌표를 기준으로 설정된 기준위치좌표로 제1 카메라 모듈(116)을 이동시킬 수 있다. 여기서, 기준위치좌표는 검사기판들의 위치 좌표를 보정하기 위해 표시된 제1 기준점(PO1)의 위치 좌표로서, 제1 기준점(PO1)은 기준검사기판(SUB_RF)의 복수의 위치에 제공될 수 있으며, 원점좌표는 기판의 좌측 최상단의 기판 모서리 위치를 의미할 수 있다.

제어 모듈(102)은 기준검사기판(SUB_RF)의 기준위치좌표로 제1 카메라 모듈(116)을 이동시켜 제1 프로브 영상을 생성할 수 있으며, 생성된 제1 프로브 영상은 기준좌표영상(IM1)으로 저장되며 실시간으로 전체기판영상(IM_REF)의 일측에 중첩되어 표시되며, 기준좌표영상(IM1)의 정중앙에는 제1 기준점(PO1)의 중심이 배치된다.

위치좌표영상(IM2')은 제1 검사 기판(SUB1)의 검사시 제1 카메라 모듈(116)에 의해 실시간으로 생성된 것으로서, 전체기판영상(IM_REF)의 타측에 중첩된 상태로 표시될 수 있으며, 전체기판영상(IM_REF)이 표시되는 위치는 사용자의 제어에 따라 이동될 수 있다.

제어 모듈(102)은 얼라이너(108) 상에 제1 검사기판(SUB1)이 배치되면 위치좌표영상(IM2')을 생성하기 위해, 원점좌표를 기준으로 설정된 기준위치좌표로 제1 카메라 모듈(116)을 이동시킬 수 있다. 여기서, 기준위치좌표는 기준좌표영상(IM1')의 촬영시 이용한 기준위치좌표와 동일한 값을 갖는다.

제어 모듈(102)은 기준위치좌표로 제1 카메라 모듈(116)을 이동시켜 제2 기준점(PO2)을 포함하는 제1 프로브 영상을 생성할 수 있고, 이는 위치좌표영상(IM2')으로 저장되어 전체기판영상(IM_REF)의 타측에 표시될 수 있다. 여기서, 제2 기준점(PO2)은 제1 검사기판(SUB1)의 위치좌표를 보정하기 위해 제1 검사기판(SUB1) 상에 표시된 것으로서, 기준검사기판(SUB_RF) 내 제1 기준점(PO1)과 제1 검사기판(SUB1) 내 제2 기준점(PO2)은 서로 동일한 위치에 표시된다.

제1 카메라 모듈(116)은 고정된 기준위치좌표를 촬영하여 위치좌표영상(IM2')을 생성하게 되는데, 만약 제1 검사 기판(SUB1)의 얼라이너(108) 상 위치가 목표위치와는 다소 어긋나게 배치되는 경우, 제2 기준점(PO2)의 중심이 위치좌표영상(IM2)의 정중앙에 배치되지 않을 수 있다.

즉, 기준검사기판(SUB_RF)을 기준으로 설정한 위치좌표를 제1 검사 기판(SUB1)에도 동일하게 적용하기 위해서는 기준검사기판(SUB_RF)과 제1 검사 기판(SUB1)이 얼라이너(108) 상의 동일한 위치에 안착되어 있어야 하는데, 이와 같이 제1 검사기판(SBU1)이 얼라이너 상에서 기준검사기판(SUB_RF)이 배치되었던 위치와 다른 위치에 배치되면제1 및 제2 프로브들(104 및 106)은 원하는 위치에 접촉할 수 없다.

이를 위해, 제어 모듈(102)은 기준좌표영상(IM1')과 위치좌표영상(IM2')을 서로 비교하여, 기준좌표영상을 기준으로 상기 위치좌표영상의 왜곡률을 계산하고, 위치좌표영상(IM2') 내 제2 기준점이 기준좌표영상(IM1') 내 제1 기준점의 중심으로부터 떨어진 x축 거리 및 y축 거리를 계산하여 오프셋 정보를 생성할 수 있다.

이후 제어 모듈(102)은 전기소자의 위치 좌표에 오프셋 정보를 적용하여 제1 검사기판(SUB1)의 전기 소자에 설정된 위치좌표를 보정할 수 있다.

한편, 기준검사기판(SUB_RF)에는 복수의 제1 기준점(PO1)들이 제공되며, 제1 검사 기판(SUB1)에는 제1 기준점(PO1)에 대응하는 제2 기준점(PO2)들이 제공될 수 있다. 이때, 제어 모듈(102)은 제2 기준점(PO2)들 각각에 대한 오프셋 정보를 개별적으로 생성할 수 있다. 제어 모듈(102)은 전기 소자와 가장 가까운 위치에 배치된 제2 기준점(PO2)의 오프셋 정보를 전기 소자의 위치 좌표를 보정하는데 사용할 수 있다. 즉, 제1 검사 기판(SUB1)의 전기 소자들의 위치 좌표 보정에는 가장 가까운 제2 기준점(PO2)의 오프셋 정보가 적용될 수 있다.

도 9는 본 발명의 또 실시 예에 따른 PCBA 검사장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.

도 9를 참조하면, 제1 이미지(S_IM)는 전체기판영상(IM_REF)으로부터 추출한 제1 전자 소자(ED1')에 관한 이미지이고, 제2 이미지(B_IM)는 제1 검사 기판(SUB1)을 촬영한 제1 프로브 영상으로부터 추출한 제1 전자 소자(ED1'')에 관한 이미지이다.

제어 모듈(102)은 제1 및 제2 이미지들(S_IM 및 B_IM)을 서로 비교하여 영상 일치율을 계산할 수 있는데, 만약 영상 일치율이 기준 일치율 이상인 경우 정상 소자로 판단할 수 있다.

예컨대, 제1 및 제2 이미지들(S_IM 및 B_IM)의 영상 일치율이 90%이고, 기준 일치율이 60%이면, 제1 검사 기판(SUB1)에 포함된 제1 전자 소자(ED1'')는 정상 소자로 판단될 수 있다.

하지만, 제1 전자 소자(ED1'')가 제1 검사 기판(SUB1)에 반대로 장착된 경우에는 제1 및 제2 이미지들(S_IM 및 B_IM')의 영상 일치율이 60% 미만으로 계산되어, 제1 전자 소자(ED1')는 불량 소자로 판단될 수 있다.

이상에서 본 발명의 실시 예에 관하여 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양하게 변형 실시할 수 있을 것으로 이해된다.

100: PCBA 검사장치
102: 제어 모듈
104: 제1 프로브
106: 제2 프로브
108: 얼라이너
110: 표시부
112: 제1 구동 부재
114: 제2 구동 부재
116: 제1 카메라 모듈
118: 제2 카메라 모듈
120: 레이저 모듈
122: 전원부
124: 입력수단

Claims

검사 기판의 전기 소자의 양 단자에 접촉하여 전기 신호를 측정하는 제1 및 제2 프로브들;
상기 제1 프로브의 단부가 바라보는 방향을 촬영하여 제1 프로브 영상을 생성하는 제1 카메라 모듈;
상기 제2 프로브의 단부가 바라보는 방향을 촬영하여 제2 프로브 영상을 생성하는 제2 카메라 모듈;
상기 제1 프로브와 상기 제1 카메라 모듈을 복수의 축방향으로 이동시키는 제1 구동부재;
상기 제2 프로브와 상기 제2 카메라 모듈을 복수의 축방향으로 이동시키는 제2 구동부재;
상기 제1 및 제2 프로브들 중 어느 하나에 부착되어 기준검사기판의 전기 소자에 레이저를 조사하고, 반사되는 레이저를 수신하여 전기 소자들 각각의 기판 상 높이를 측정하여 높이정보를 생성하는 레이저 모듈; 및
상기 제1 및 제2 프로브들이 전기 소자의 양 단자에 접촉되도록 상기 제1 및 제2 구동부재들 각각의 움직임을 제어하는 제어 모듈을 포함하고,
상기 제어 모듈은,
기준검사기판의 검사시, 상기 기준검사기판의 설계정보를 포함하는 기판설계 데이터를 기초로 각 전기 소자에 위치 좌표를 설정하고, 최초로 검사를 시작할 전기소자와 인접한 전기소자 순으로 검사가 진행되도록 제1 검사 순서를 설정하고, 상기 높이정보와 상기 기판설계 데이터를 기초로 상기 제1 검사 순서를 보정하여 제2 검사 순서를 생성하며,
상기 기준검사기판과 동일한 구조를 갖는 제1 검사기판의 검사시, 상기 제2 검사 순서에 따라 배치된 전기 소자의 각 단자에 상기 제1 및 제2 프로브들이 접촉되도록 상기 제1 및 제2 구동부재들을 제어하여 제1 위치좌표로 이동시키는 PCBA 검사장치.
제1항에 있어서, 상기 제어 모듈은,
상기 기준검사기판의 검사시, 상기 기판설계 데이터를 기초로 각 전기소자의 형상을 분석하여, 상기 기준검사기판의 평면을 수직한 방향에서 바라본 바디 영역이 단자 영역의 일정범위 이상 중첩되어 있는 제1 전기 소자가 경우, 상기 제1 전기 소자에 대한 검사를 제외시켜서 상기 제2 검사 순서를 생성하는 생성하는 PCBA 검사장치.
제1항에 있어서,
상기 제어모듈은 상기 높이정보를 분석하여 상기 전기 소자들 중 기준높이 이상의 제1 전기 소자가 존재하는 경우, 상기 제1 전기 소자와 상기 제1 전기 소자의 기판 상 높이에 대응하는 일정 영역 내 위치한 제2 전기 소자에 대한 검사를 제외시켜서 상기 제2 검사 순서를 생성하며,
상기 제1 전기 소자의 기판 상 높이가 높아질수록 상기 일정 영역의 넓이가 기설정비율에 따라 넓어지는 PCBA 검사장치.
제1항에 있어서, 상기 제어 모듈은,
상기 기준검사기판의 검사시, 상기 제1 카메라 모듈이 기준검사기판의 각 영역을 촬영한 제1 프로브 영상들을 합하여 상기 기준검사기판의 전면을 포함하는 전체기판영상을 생성하고, 상기 전체기판영상에 포함된 각 전기 소자에 위치 좌표를 설정하며, 상기 제1 카메라 모듈이 상기 기판설계 데이터를 기초로 설정된 기준위치좌표를 중심으로 상기 기준검사기판을 촬영한 제1 프로브 영상을 기준좌표영상으로 저장하며,
상기 제1 검사기판의 검사시, 검사 시작 전 상기 제1 카메라 모듈이 상기 기준위치좌표를 중심으로 상기 제1 검사기판을 촬영한 제1 프로브 영상을 위치좌표영상으로 저장하고, 상기 기준좌표영상과 상기 위치좌표영상을 서로 비교하여 보정된 제1 위치좌표를 생성하는 PCBA 검사장치.
제4항에 있어서, 상기 제어 모듈은,
상기 기준좌표영상을 기준으로 상기 위치좌표영상의 왜곡률을 계산하고, 상기 위치좌표영상 내 제2 기준점이 상기 기준좌표영상 내 제1 기준점의 중심으로부터 떨어진 x축 거리 및 y축 거리를 계산하여 오프셋 정보를 생성하며, 상기 오프셋 정보를 상기 제1 위치좌표에 적용하여 상기 보정된 제1 위치좌표를 생성하는 PCBA 검사장치.
제4항에 있어서,
사용자로부터 입력정보를 수신받는 입력수단; 및
상기 전체기판영상과, 상기 제1 및 제2 프로브 영상들을 표시하는 표시부를 더 포함하고,
상기 제어 모듈은 상기 기준검사기판의 검사시, 상기 기판설계 데이터가 기저장되어 있지 않은 경우, 상기 사용자로부터 상기 입력수단을 통해 상기 제1 프로브 영상에 포함된 전기소자의 바디영역과 프로브 접촉위치를 설정받아 저장하고, 상기 바디영역과 상기 프로브 접촉위치에 위치좌표를 설정하는 PCBA 검사장치.
제6항에 있어서, 상기 제어모듈은,
상기 바디영역으로부터 제1 기준거리 내에 위치한 영역을 상기 제1 및 제2 프로브들의 접촉이 불가능한 제한영역으로 설정하는 PCBA 검사장치.
제1항에 있어서, 상기 제어 모듈은,
상기 기준검사기판의 검사시, 상기 제1 카메라 모듈이 상기 기준검사기판의 각 전기 소자를 촬영한 제1 프로브 영상을 기준소자영상으로 저장하고,
상기 제1 검사기판의 검사시, 상기 제1 카메라 모듈이 상기 제1 검사기판의 각 전기 소자를 촬영한 제1 프로브 영상을 검사소자영상으로 저장하며, 상기 기준소자영상과 상기 검사소자영상의 영상 일치율을 분석하여 영상 일치율이 기준 일치율보다 낮은 전기 소자를 불량 소자로 판단하는 PCBA 검사장치.
제8항에 있어서, 상기 제어모듈은,
상기 제1 검사기판의 검사시, 상기 제1 및 제2 프로브들에 의해 측정된 전기신호를 기준 전기신호와 비교하여 상기 전기 소자의 상태를 1차적으로 판단하고, 상기 영상 일치율 분석을 통해 상기 전기 소자의 상태를 2차적으로 판단하여 모두 정상으로 판단된 경우에만 상기 전기 소자를 정상 소자로 결정하는 PCBA 검사장치.