KR102536717B1 - Printed assembly circuit board assembly inspection device - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시 예에 따른 PCBA 검사장치는, 검사 기판의 전기 소자의 양 단자에 접촉하여 전기 신호를 측정하는 제1 및 제2 프로브들과, 상기 제1 프로브의 단부가 바라보는 방향을 촬영하여 제1 프로브 영상을 생성하는 제1 카메라 모듈과, 상기 제2 프로브의 단부가 바라보는 방향을 촬영하여 제2 프로브 영상을 생성하는 제2 카메라 모듈과, 상기 제1 프로브와 상기 제1 카메라 모듈을 복수의 축방향으로 이동시키는 제1 구동부재와, 상기 제2 프로브와 상기 제2 카메라 모듈을 복수의 축방향으로 이동시키는 제2 구동부재와, 상기 제1 및 제2 프로브들 중 어느 하나에 부착되어 기준검사기판의 전기 소자에 레이저를 조사하고, 반사되는 레이저를 수신하여 전기 소자들 각각의 기판 상 높이를 측정하여 높이정보를 생성하는 레이저 모듈; 상기 제1 및 제2 프로브들이 전기 소자의 양 단자에 접촉되도록 상기 제1 및 제2 구동부재들 각각의 움직임을 제어하는 제어 모듈을 포함하고, 상기 제어 모듈은, 기준검사기판의 검사시, 상기 기준검사기판의 설계정보를 포함하는 기판설계 데이터를 기초로 각 전기 소자에 위치 좌표를 설정하고, 최초로 검사를 시작할 전기소자와 인접한 전기소자 순으로 검사가 진행되도록 제1 검사 순서를 설정하고, 상기 높이정보와 상기 기판설계 데이터를 기초로 상기 제1 검사 순서를 보정하여 제2 검사 순서를 생성하며, 상기 기준검사기판과 동일한 구조를 갖는 제1 검사기판의 검사시, 상기 제2 검사 순서에 따라 배치된 전기 소자의 각 단자에 상기 제1 및 제2 프로브들이 접촉되도록 상기 제1 및 제2 구동부재들을 제어하여 제1 위치좌표로 이동시킨다.A PCBA inspection device according to an embodiment of the present invention is provided by photographing first and second probes that measure electrical signals by contacting both terminals of an electrical element of a test board and the direction the end of the first probe faces. A first camera module for generating a first probe image, a second camera module for generating a second probe image by photographing a direction in which an end of the second probe is facing, and the first probe and the first camera module. A first driving member for moving in a plurality of axial directions, a second driving member for moving the second probe and the second camera module in a plurality of axial directions, and attached to either one of the first and second probes a laser module for generating height information by radiating laser light to electric elements of the reference inspection substrate, receiving reflected laser beams, and measuring heights of the electric elements on the substrate; and a control module for controlling a movement of each of the first and second driving members so that the first and second probes come into contact with both terminals of an electric element, wherein the control module is configured to: Based on the board design data including the design information of the reference inspection board, position coordinates are set for each electrical element, and a first inspection order is set so that the inspection proceeds in the order of the first electric element to be inspected and the adjacent electric element. Based on the height information and the board design data, the first inspection sequence is corrected to generate a second inspection sequence, and when the first inspection substrate having the same structure as the reference inspection substrate is inspected, according to the second inspection sequence The first and second probes are controlled to move to the first positional coordinates so that the first and second probes come into contact with respective terminals of the disposed electric element.

Description

PCBA 검사장치{PRINTED ASSEMBLY CIRCUIT BOARD ASSEMBLY INSPECTION DEVICE}PCBA inspection device {PRINTED ASSEMBLY CIRCUIT BOARD ASSEMBLY INSPECTION DEVICE}

본 발명은 PCBA 검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to a PCBA inspection device.

전자 장치는 일반적으로 전자 소자를 탑재한 기판에 전원을 공급하여 동작되는데, 기판의 전기적 특성은 제조 프로세스가 완료된 이후에나 검사될 수 있다. 기판에는 전자 소자가 안정적으로 부착되어야 하는데, 전자 소자는 납땜 공정 등에 의해 기판과 전기적으로 결합되므로 공정 과정에서 접촉 불량이 발생할 수 있다. 또한, 전자 소자가 불량이거나 적정 용량을 갖지 못하는 경우 기판은 정상적으로 동작될 수 없다.Electronic devices are generally operated by supplying power to a board on which electronic devices are mounted, and electrical characteristics of the board can be inspected only after the manufacturing process is completed. An electronic device must be stably attached to the board, but since the electronic device is electrically coupled to the board through a soldering process, contact failure may occur during the process. In addition, when an electronic device is defective or does not have an appropriate capacity, the substrate cannot be operated normally.

기판의 불량 여부 판단에는 각 전자 소자의 전기신호를 측정하는 검사 장치가 이용되는데, 일반적으로 검사 장치는 기판을 지지하는 스테이지, 기판을 고정하는 얼라이너, 및 프로브를 구비한다. 검사 장치는 프로브를 전자 소자의 전극에 접촉하여 전기신호를 측정함으로써 전자 소자의 불량 여부를 판단할 수 있다.In order to determine whether a board is defective, an inspection device for measuring electrical signals of each electronic element is used. In general, the inspection device includes a stage for supporting the board, an aligner for fixing the board, and a probe. The inspection apparatus may determine whether an electronic element is defective by measuring an electrical signal by bringing a probe into contact with an electrode of the electronic element.

본 발명이 이루고자 하는 기술적인 과제는, 접촉식 프로브를 통해 전자 소자에 흐르는 전기 신호를 측정하여 전 검사 기판에 배치된 전자 소자의 불량 여부를 자동으로 검사하는 PCBA 검사장치를 제공하는 것이다.A technical problem to be achieved by the present invention is to provide a PCBA inspection device that automatically inspects whether or not electronic elements disposed on an entire inspection board are defective by measuring electrical signals flowing through electronic elements through a contact probe.

본 발명의 실시 예에 따른 PCBA 검사장치는, 검사 기판의 전기 소자의 양 단자에 접촉하여 전기 신호를 측정하는 제1 및 제2 프로브들과, 상기 제1 프로브의 단부가 바라보는 방향을 촬영하여 제1 프로브 영상을 생성하는 제1 카메라 모듈과, 상기 제2 프로브의 단부가 바라보는 방향을 촬영하여 제2 프로브 영상을 생성하는 제2 카메라 모듈과, 상기 제1 프로브와 상기 제1 카메라 모듈을 복수의 축방향으로 이동시키는 제1 구동부재와, 상기 제2 프로브와 상기 제2 카메라 모듈을 복수의 축방향으로 이동시키는 제2 구동부재와, 상기 제1 및 제2 프로브들 중 어느 하나에 부착되어 기준검사기판의 전기 소자에 레이저를 조사하고, 반사되는 레이저를 수신하여 전기 소자들 각각의 기판 상 높이를 측정하여 높이정보를 생성하는 레이저 모듈과, 상기 제1 및 제2 프로브들이 전기 소자의 양 단자에 접촉되도록 상기 제1 및 제2 구동부재들 각각의 움직임을 제어하는 제어 모듈을 포함하고, 상기 제어 모듈은, 기준검사기판의 검사시, 상기 기준검사기판의 설계정보를 포함하는 기판설계 데이터를 기초로 각 전기 소자에 위치 좌표를 설정하고, 최초로 검사를 시작할 전기소자와 인접한 전기소자 순으로 검사가 진행되도록 제1 검사 순서를 설정하고, 상기 높이정보와 상기 기판설계 데이터를 기초로 상기 제1 검사 순서를 보정하여 제2 검사 순서를 생성하며, 상기 기준검사기판과 동일한 구조를 갖는 제1 검사기판의 검사시, 상기 제2 검사 순서에 따라 배치된 전기 소자의 각 단자에 상기 제1 및 제2 프로브들이 접촉되도록 상기 제1 및 제2 구동부재들을 제어하여 제1 위치좌표로 이동시킬 수 있다.A PCBA inspection device according to an embodiment of the present invention is provided by photographing first and second probes that measure electrical signals by contacting both terminals of an electrical element of a test board and the direction the end of the first probe faces. A first camera module for generating a first probe image, a second camera module for generating a second probe image by photographing a direction in which an end of the second probe is facing, and the first probe and the first camera module. A first driving member for moving in a plurality of axial directions, a second driving member for moving the second probe and the second camera module in a plurality of axial directions, and attached to either one of the first and second probes a laser module for generating height information by irradiating a laser beam to the electric element of the reference inspection board, receiving the reflected laser beam, and measuring the height of each electric element on the board; and the first and second probes of the electric element A control module for controlling the movement of each of the first and second driving members so as to come into contact with both terminals, wherein the control module includes design information of the reference inspection substrate when inspecting the reference inspection substrate. Based on the data, position coordinates are set for each electric element, and a first inspection sequence is set so that the inspection proceeds in the order of an electric element adjacent to the first electric element to be inspected, and based on the height information and the board design data, A second inspection sequence is generated by correcting the first inspection sequence, and when the first inspection substrate having the same structure as the reference inspection substrate is inspected, each terminal of an electrical element disposed according to the second inspection sequence has the first inspection sequence. and controlling the first and second driving members so that the second probes come into contact with each other to move them to the first positional coordinates.

실시 예에 따라, 상기 제어 모듈은, 상기 기준검사기판의 검사시, 상기 기판설계 데이터를 기초로 각 전기소자의 형상을 분석하여, 상기 기준검사기판의 평면을 수직한 방향에서 바라본 바디 영역이 단자 영역의 일정범위 이상 중첩되어 있는 제1 전기 소자가 경우, 상기 제1 전기 소자에 대한 검사를 제외시켜서 상기 제2 검사 순서를 생성하는 생성할 수 있다.According to an embodiment, the control module analyzes the shape of each electric element based on the board design data when inspecting the reference inspection substrate, so that a body area viewed from a direction perpendicular to the plane of the reference inspection substrate is a terminal. In the case of first electric elements overlapping a certain range or more of the region, the second inspection sequence may be created by excluding the inspection of the first electric element.

실시 예에 따라, 상기 제어모듈은 상기 높이정보를 분석하여 상기 전기 소자들 중 기준높이 이상의 제1 전기 소자가 존재하는 경우, 상기 제1 전기 소자와 상기 제1 전기 소자의 기판 상 높이에 대응하는 일정 영역 내 위치한 제2 전기 소자에 대한 검사를 제외시켜서 상기 제2 검사 순서를 생성하며, 상기 제1 전기 소자의 기판 상 높이가 높아질수록 상기 일정 영역의 넓이가 기설정비율에 따라 넓어질 수 있다.According to an embodiment, the control module analyzes the height information, and when there is a first electric element having a reference height or higher among the electric elements, a height corresponding to the first electric element and the height of the first electric element on the substrate. The second inspection sequence is generated by excluding the inspection of the second electric element located within the predetermined area, and as the height of the first electric element on the substrate increases, the area of the predetermined area may widen according to a predetermined ratio. .

실시 예에 따라, 상기 제어 모듈은, 상기 기준검사기판의 검사시, 상기 제1 카메라 모듈이 기준검사기판의 각 영역을 촬영한 제1 프로브 영상들을 합하여 상기 기준검사기판의 전면을 포함하는 전체기판영상을 생성하고, 상기 전체기판영상에 포함된 각 전기 소자에 위치 좌표를 설정하며, 상기 제1 카메라 모듈이 상기 기판설계 데이터를 기초로 설정된 기준위치좌표를 중심으로 상기 기준검사기판을 촬영한 제1 프로브 영상을 기준좌표영상으로 저장하며, 상기 제1 검사기판의 검사시, 검사 시작 전 상기 제1 카메라 모듈이 상기 기준위치좌표를 중심으로 상기 제1 검사기판을 촬영한 제1 프로브 영상을 위치좌표영상으로 저장하고, 상기 기준좌표영상과 상기 위치좌표영상을 서로 비교하여 보정된 제1 위치좌표를 생성할 수 있다.According to an embodiment, when inspecting the reference inspection substrate, the control module combines first probe images captured by the first camera module in each region of the reference inspection substrate to obtain an entire substrate including the front surface of the reference inspection substrate. An image is generated, position coordinates are set for each electrical element included in the whole board image, and the first camera module captures the reference inspection substrate centered on the reference position coordinates set based on the board design data. 1 The probe image is stored as a reference coordinate image, and when inspecting the first inspection substrate, the first camera module positions the first probe image captured by the first inspection substrate around the reference position coordinates before the inspection starts. It may be stored as a coordinate image, and a corrected first location coordinate may be generated by comparing the reference coordinate image and the location coordinate image with each other.

실시 예에 따라, 상기 제어 모듈은, 상기 기준좌표영상을 기준으로 상기 위치좌표영상의 왜곡률을 계산하고, 상기 위치좌표영상 내 제2 기준점이 상기 기준좌표영상 내 제1 기준점의 중심으로부터 떨어진 x축 거리 및 y축 거리를 계산하여 오프셋 정보를 생성하며, 상기 오프셋 정보를 상기 제1 위치좌표에 적용하여 상기 보정된 제1 위치좌표를 생성할 수 있다.According to an embodiment, the control module calculates a distortion rate of the position coordinate image based on the reference coordinate image, and the second reference point in the position coordinate image is separated from the center of the first reference point in the reference coordinate image. The offset information may be generated by calculating the distance and the y-axis distance, and the corrected first location coordinate may be generated by applying the offset information to the first location coordinate.

실시 예에 따라, 상기 PCBA 검사장치는, 사용자로부터 입력정보를 수신받는 입력수단과, 상기 전체기판영상과, 상기 제1 및 제2 프로브 영상들을 표시하는 표시부를 더 포함하고, 상기 제어 모듈은 상기 기준검사기판의 검사시, 상기 기판설계 데이터가 기저장되어 있지 않은 경우, 상기 사용자로부터 상기 입력수단을 통해 상기 제1 프로브 영상에 포함된 전기소자의 바디영역과 프로브 접촉위치를 설정받아 저장하고, 상기 바디영역과 상기 프로브 접촉위치에 위치좌표를 설정할 수 있다.According to an embodiment, the PCBA inspection device further includes an input means for receiving input information from a user, a display unit for displaying the entire board image, and the first and second probe images, and the control module is configured to: When inspecting a reference inspection board, if the board design data is not previously stored, receiving and storing body regions and probe contact positions of electric elements included in the first probe image from the user through the input means, Positional coordinates may be set at the body region and the probe contact position.

실시 예에 따라, 상기 제어모듈은, 상기 바디영역으로부터 제1 기준거리 내에 위치한 영역을 상기 제1 및 제2 프로브들의 접촉이 불가능한 제한영역으로 설정할 수 있다.According to an embodiment, the control module may set an area located within a first reference distance from the body area as a restricted area in which the first and second probes cannot contact each other.

실시 예에 따라, 상기 제어 모듈은, 상기 기준검사기판의 검사시, 상기 제1 카메라 모듈이 상기 기준검사기판의 각 전기 소자를 촬영한 제1 프로브 영상을 기준소자영상으로 저장하고, 상기 제1 검사기판의 검사시, 상기 제1 카메라 모듈이 상기 제1 검사기판의 각 전기 소자를 촬영한 제1 프로브 영상을 검사소자영상으로 저장하며, 상기 기준소자영상과 상기 검사소자영상의 영상 일치율을 분석하여 영상 일치율이 기준 일치율보다 낮은 전기 소자를 불량 소자로 판단할 수 있다.According to an embodiment, when inspecting the reference inspection substrate, the control module stores a first probe image obtained by photographing each electrical element of the reference inspection substrate by the first camera module as a reference device image, and stores the first probe image as a reference device image. When inspecting a test substrate, the first camera module stores a first probe image obtained by photographing each electrical element of the first test substrate as a test device image, and analyzes the image concordance rate between the reference device image and the test device image. Accordingly, an electric device having an image matching rate lower than a reference matching rate may be determined as a defective device.

실시 예에 따라, 상기 제어모듈은, 상기 제1 검사기판의 검사시, 상기 제1 및 제2 프로브들에 의해 측정된 전기신호를 기준 전기신호와 비교하여 상기 소자의 상태를 1차적으로 판단하고, 상기 영상 일치율 분석을 통해 상기 소자의 상태를 2차적으로 판단하여 모두 정상으로 판단된 경우에만 상기 소자를 정상 소자로 결정할 수 있다.According to an embodiment, when the first inspection substrate is inspected, the control module compares the electrical signals measured by the first and second probes with a reference electrical signal to primarily determine the state of the device, and , The device may be determined as a normal device only when the state of the device is secondarily judged through the image matching rate analysis and all are determined to be normal.

본 발명의 실시 예에 따른 PCBA 검사장치에 의하면, 프로브로부터 측정된 전기 신호를 기초로 전자 소자의 불량 여부를 자동으로 판단함으로써, 기판의 불량, 파손 등에 의한 오류를 정확하게 선별할 수 있다.According to the PCBA inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, it is possible to accurately select errors due to defects or damage of a board by automatically determining whether an electronic element is defective based on an electrical signal measured from a probe.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 PCBA 검사장치의 개략적인 블록도이다.
도 2a와 도 2b는 본 발명의 실시 예에 따른 PCBA 검사장치의 개념도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 전체기판영상을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 PCBA 검사장치가 위치좌표를 설정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5a와 도 5b는 본 발명의 실시 예에 따른 PCBA 검사장치가 전기 소자의 특성을 판단하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 실시 예에 따른 PCBA 검사장치가 전기 소자들의 검사 순서를 설정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 PCBA 검사장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 PCBA 검사장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 또 실시 예에 따른 PCBA 검사장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.1 is a schematic block diagram of a PCBA inspection device according to an embodiment of the present invention.
2a and 2b are conceptual diagrams of a PCBA inspection device according to an embodiment of the present invention.
3 is a diagram for explaining an entire substrate image according to an embodiment of the present invention.
4 is a diagram for explaining a method of setting position coordinates by a PCBA inspection device according to an embodiment of the present invention.
5A and 5B are diagrams for explaining how the PCBA inspection apparatus according to an embodiment of the present invention determines the characteristics of an electric element.
6A and 6B are diagrams for explaining a method of setting an inspection order of electrical elements by a PCBA inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
7 is a diagram for explaining the operation of the PCBA inspection device according to an embodiment of the present invention.
8 is a diagram for explaining the operation of a PCBA inspection device according to another embodiment of the present invention.
9 is a diagram for explaining the operation of a PCBA inspection device according to another embodiment of the present invention.

본 명세서에 개시되어 있는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 형태들로 실시될 수 있으며 본 명세서에 설명된 실시 예들에 한정되지 않는다. 본 명세서에 기재된 실시 예에 있어서 '모듈' 혹은 '부'는 적어도 하나의 기능이나 동작을 수행하는 기능적 부분을 의미하며, 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.Specific structural or functional descriptions of the embodiments according to the concept of the present invention disclosed in this specification are only illustrated for the purpose of explaining the embodiments according to the concept of the present invention, and the embodiments according to the concept of the present invention It can be embodied in various forms and is not limited to the embodiments described herein. In the embodiments described in this specification, a 'module' or 'unit' refers to a functional part that performs at least one function or operation, and may be implemented with hardware or software or a combination of hardware and software.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 PCBA 검사장치의 개략적인 블록도이고, 도 2a와 도 2b는 본 발명의 실시 예에 따른 PCBA 검사장치의 개념도이다.1 is a schematic block diagram of a PCBA inspection device according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2a and 2b are conceptual diagrams of a PCBA inspection device according to an embodiment of the present invention.

도 1, 도 2a, 및 도 2b를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 PCBA(Printed Circuit Board Assembly) 검사장치(100)는 PCBA의 일종인 검사 기판(SUB)에 프로브를 접촉시켜 전기 소자의 전기적 특성을 측정하는 검사 장치로서, 플라잉 프로브 테스터(FLYING PROBE TESTER)로 구현될 수 있다. 1, 2a, and 2b, the PCBA (Printed Circuit Board Assembly) inspection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention contacts a probe to an inspection substrate (SUB), which is a type of PCBA, to detect electrical elements. As a test device for measuring electrical characteristics, it may be implemented as a flying probe tester.

PCBA 검사장치(100)는 제어 모듈(102), 제1 프로브(104), 제2 프로브(106), 얼라이너(108), 표시 모듈(110), 제1 구동 부재(112), 제2 구동부재(114), 제1 카메라 모듈(116), 제2 카메라 모듈(118), 레이저 모듈(120), 전원 모듈(122), 및 입력수단(124)을 포함한다.The PCBA inspection device 100 includes a control module 102, a first probe 104, a second probe 106, an aligner 108, a display module 110, a first driving member 112, and a second drive. It includes a member 114, a first camera module 116, a second camera module 118, a laser module 120, a power module 122, and an input means 124.

제어 모듈(102)은 기준검사기판(SUB_RF)의 설계정보를 포함하는 기판 설계 데이터를 리드하여 검사 기판(SUB)에 배치된 전기 소자의 위치 정보를 판단할 수 있다. 기판 설계 데이터에 기초하여 제1 및 제2 프로브들(104 및 106)이 접촉해야될 위치를 x 좌표값과 y 좌표값으로 설정할 수 있고, 검사 기판(SUB)에 배치된 전기 소자들은 위치에 따라 서로 다른 x 좌표와 y 좌표를 갖게 된다. 기판 설계 데이터에는 전기 소자의 위치 정보만 아니라, 원점좌표를 기준으로 설정된 기준위치좌표, 각 전기 소자의 바디영역, 종류, 명칭 등도 포함될 수 있다.The control module 102 may read board design data including design information of the reference inspection board SUB_RF to determine positional information of electric elements disposed on the inspection board SUB. Based on the board design data, the positions where the first and second probes 104 and 106 should contact can be set as x coordinate values and y coordinate values, and the electrical elements disposed on the inspection board SUB are You will have different x and y coordinates. The board design data may include not only positional information of the electric element, but also reference position coordinates set based on the origin coordinates, and body regions, types, names, and the like of each electric element.

기판 설계 데이터가 별도로 제공되지 않는 경우, PCBA 검사장치(100)는 사용자로부터 입력수단(124)을 통해 표시부(110)에 표시된 기판 영상에 직접 전기 소자가 배치된 영역, 즉 전기 소자의 바디영역과, 제1 및 제2 프로브들(104 및 106)이 접촉해야될 단자 위치와, 각 전기 소자의 종류와 명칭을 직접 입력받을 수 있다. 이러한 경우, 제어 모듈(102)은 바디영역과, 단자 위치를 x 좌표값과 y 좌표값으로 계산하여 제1 및 제2 프로브들(104 및 106)의 접촉 지점으로 저장할 수 있다. If the board design data is not separately provided, the PCBA inspection device 100 directly displays the board image displayed on the display unit 110 through the input means 124 from the user, that is, the area where the electric element is disposed, that is, the body area of the electric element , the position of the terminal to be contacted by the first and second probes 104 and 106, and the type and name of each electrical element may be directly input. In this case, the control module 102 may calculate the body region and the terminal position as x coordinate values and y coordinate values and store them as contact points of the first and second probes 104 and 106 .

제어 모듈(102)은 각 전기 소자의 위치좌표를 설정한 이후, 설정된 위치좌표를 기준검사기판(SUB_RF)과 동일한 구조를 갖는 제1 검사 기판(SUB1)의 검사에 이용할 수 있다. 여기서, 기준검사기판(SUB_RF)은 동일한 구조를 갖는 다수의 제1 검사기판(SUB1)의 불량 유무를 검사하기 위한 기준을 제공하는 검사 기판(SUB)을 의미한다. After the control module 102 sets the positional coordinates of each electric element, the set positional coordinates may be used to inspect the first inspection substrate SUB1 having the same structure as the reference inspection substrate SUB_RF. Here, the reference inspection substrate SUB_RF means an inspection substrate SUB that provides a standard for inspecting whether or not the plurality of first inspection substrates SUB1 having the same structure are defective.

기준검사기판(SUB_RF)을 기준으로 설정한 위치좌표를 제1 검사 기판(SUB1)에도 동일하게 적용하기 위해서는 기준검사기판(SUB_RF)과 제1 검사 기판(SUB1)이 얼라이너(108) 상의 동일한 위치에 안착되어 있어야 한다.In order to equally apply the positional coordinates set based on the reference inspection substrate (SUB_RF) to the first inspection substrate (SUB1), the reference inspection substrate (SUB_RF) and the first inspection substrate (SUB1) are located at the same position on the aligner 108. should be seated in

구체적으로, PCBA 검사장치(100)는 기준검사기판(SUB_RF)을 기준으로 각 전기소자, 배선 등의 위치를 x 좌표와 y좌표로 변환하여 저장하며, PCBA 검사장치(100)의 제1 및 제2 프로브들(104 및 106)은 기준검사기판(SUB_RF)을 기초로 생성된 좌표정보를 이용하여 제1 검사기판(SUB1)을 검사하게 되는데, 만약 제1 검사기판(SUB1)이 기준검사기판(SUB_RF)과는 다른 얼라이너(108) 상의 위치에 안착되게 되면 제1 및 제2 프로브들(104 및 106)은 원하는 위치에 접촉할 수 없다.Specifically, the PCBA inspection device 100 converts and stores the position of each electric element, wiring, etc. into x coordinates and y coordinates based on the reference inspection substrate (SUB_RF), and the first and second The two probes 104 and 106 inspect the first inspection substrate SUB1 using the coordinate information generated based on the reference inspection substrate SUB_RF. If the first inspection substrate SUB1 is the reference inspection substrate ( SUB_RF), the first and second probes 104 and 106 cannot contact desired positions when they are seated on the aligner 108 .

따라서, 제어 모듈(102)은 제1 검사기판(SUB1)의 검사시 기준검사기판(SUB_RF)과 제1 검사기판(SUB1)의 얼라이너(108) 상의 위치차이를 반영하기 위해, 기준검사기판(SUB_RF)을 기준으로 설정된 좌표정보를 보정할 수 있다.Therefore, the control module 102 is configured to reflect the positional difference between the reference inspection substrate SUB_RF and the first inspection substrate SUB1 on the aligner 108 when the first inspection substrate SUB1 is inspected, the reference inspection substrate ( SUB_RF) can be used to correct the set coordinate information.

이를 위해, 제어 모듈(102)은 기준위치좌표를 중심으로 얼라이너(108) 상에 배치된 제1 검사기판(SUB1)을 촬영한 프로브 영상을 위치좌표영상으로 저장하고, 기준좌표영상과 위치좌표영상을 서로 비교하여 제1 검사기판(SUB1)의 전기 소자에 설정된 위치좌표를 보정할 수 있다.To this end, the control module 102 stores the probe image of the first inspection substrate SUB1 disposed on the aligner 108 centered on the reference position coordinates as a positional coordinate image, and converts the reference coordinate image and positional coordinates It is possible to correct the positional coordinates set in the electric element of the first inspection substrate SUB1 by comparing the images with each other.

또한 제어 모듈(102)은 전기 소자의 검사 순서에 따라 제1 및 제2 구동 부재들(112 및 114)의 움직임을 제어하여 제1 및 제2 프로브들(104 및 106)을 검사 기판(SUB)에 접촉시킬 수 있고, 제1 및 제2 프로브들(104 및 106)을 통해 전기 소자에 검사신호를 인가할 수 있다. 제어 모듈(102)은 검사 신호에 응답하여 전기 소자로부터 출력되는 전기 신호를 분석하고, 분석결과를 기초로 전기 소자의 불량 여부를 판단할 수 있다.In addition, the control module 102 controls the movement of the first and second driving members 112 and 114 according to the order of testing the electrical elements to move the first and second probes 104 and 106 to the inspection substrate SUB. , and a test signal can be applied to the electrical element through the first and second probes 104 and 106 . The control module 102 may analyze an electrical signal output from an electrical device in response to the inspection signal, and determine whether the electrical device is defective based on the analysis result.

제1 및 제2 프로브들(104 및 106)은 전기 소자의 단자에 직접 접촉하여 전기 신호를 수신할 수 있다. 제1 및 제2 프로브들(104 및 106) 각각은 내부에 탄성부재를 포함하여 전기 소자에 접촉시 탄성 작용에 의해 충격을 흡수하여 전기소자의 손상을 방지할 수 있다. 제1 프로브(104)는 제1 구동 부재(112)에 고정 장착되며, 제2 프로브(106)는 제1 구동 부재(112)에 고정 장착된다. 실시 예에 따라, 제1 및 제2 프로브들은 플라잉 프로브(flying probe)로 구현될 수 있다.The first and second probes 104 and 106 may receive electrical signals by directly contacting terminals of electrical elements. Each of the first and second probes 104 and 106 includes an elastic member therein so that shock is absorbed by an elastic action when contacting an electric element, thereby preventing damage to the electric element. The first probe 104 is fixedly mounted to the first driving member 112 and the second probe 106 is fixedly mounted to the first driving member 112 . According to embodiments, the first and second probes may be implemented as flying probes.

얼라이너(108)는 검사를 위해 검사 기판(SUB)을 고정할 수 있는데, 얼라이너(108)의 결합 부재를 조정하여 검사 기판(SUB)의 사이즈에 따른 고정 결합을 수행할 수 있다.The aligner 108 may fix the inspection substrate SUB for inspection, and fixed coupling may be performed according to the size of the inspection substrate SUB by adjusting a coupling member of the aligner 108 .

제1 카메라 모듈(116)은 제1 프로브(104)의 단부가 바라보는 방향을 촬영하며, 제1 프로브(104)와 접촉되는 전기 소자의 단자의 형상을 상세하게 촬영할 수 있다. 제1 카메라 모듈(116)은 제1 프로브(104)와 함께 제1 구동 부재(112)의 일측에 고정 장착되기 때문에 제1 구동 부재(112)의 움직임에 대응하여 촬영하는 영역이 변경된다. 즉, 제1 프로브(104)의 이동 경로에 대응하여 촬영하는 영역이 변경된다.The first camera module 116 may capture a direction in which an end of the first probe 104 faces, and may capture a shape of a terminal of an electrical element contacting the first probe 104 in detail. Since the first camera module 116 is fixedly mounted to one side of the first driving member 112 together with the first probe 104, an area to be photographed is changed in response to the movement of the first driving member 112. That is, the area to be captured is changed corresponding to the moving path of the first probe 104 .

제2 카메라 모듈(118)은 제2 프로브(106)의 단부가 바라보는 방향을 촬영하며, 제2 프로브(106)가 접촉되는 전기 소자의 단자의 형상을 상세하게 촬영할 수 있다. 제2 카메라 모듈(118)은 제2 프로브(106)와 함께 제1 구동 부재(112)의 일측에 고정 장착되기 때문에 제1 구동 부재(112)의 움직임에 대응하여 촬영하는 영역이 변경된다. 즉, 제2 프로브(106)의 이동 경로에 대응하여 촬영하는 영역이 변경된다. The second camera module 118 may capture a direction in which the end of the second probe 106 faces, and may capture a shape of a terminal of an electric element to which the second probe 106 is in contact. Since the second camera module 118 is fixedly mounted to one side of the first driving member 112 together with the second probe 106, the area to be photographed is changed in response to the movement of the first driving member 112. That is, the area to be photographed is changed corresponding to the moving path of the second probe 106 .

여기서, 제1 카메라 모듈(116)에 의해 생성되는 검사 기판(SUB)의 촬영 영상은 제1 프로브 영상이라 하며, 제2 카메라 모듈(118)에 의해 생성되는 검사 기판(SUB)의 촬영 영상은 제2 프로브 영상이라 한다. Here, the captured image of the inspection substrate SUB generated by the first camera module 116 is referred to as a first probe image, and the captured image of the inspection substrate SUB generated by the second camera module 118 is referred to as a first probe image. It is called 2-probe image.

또한, 기준좌표영상은 제1 카메라 모듈(116) 또는 제2 카메라 모듈(118)이 기준위치좌표를 중심으로 얼라이너(108) 상에 배치된 기준검사기판(SUB_RF)을 촬영한 영상으로서, 제어 모듈(102)은 제1 카메라 모듈(116) 또는 제2 카메라 모듈(118)이 기준위치좌표를 촬영한 프로브 영상을 기준좌표영상으로 저장할 수 있다.In addition, the reference coordinate image is an image obtained by photographing the reference inspection substrate (SUB_RF) disposed on the aligner 108 with the first camera module 116 or the second camera module 118 as the center of the reference position coordinates. The module 102 may store a probe image obtained by capturing the reference position coordinates by the first camera module 116 or the second camera module 118 as a reference coordinate image.

기준검사기판(SUB_RF)이 얼라이너(108)에 고정 배치되는 경우, 제1 및 제2 카메라 모듈(116 및 118)들 중 어느 한 모듈은 기준검사기판(SUB_RF)의 각 영역을 촬영하여 분할기판영상들을 생성할 수 있다. 제어 모듈(102)은 분할기판영상을 합하여 전체기판영상을 생성할 수 있으며, 전체기판영상에는 검사 기판(SUB)의 일면에 배치된 모든 전기 소자를 포함된다. 여기서, 분할기판영상들은 영상의 왜곡, 비대칭성 등의 오류를 방지하기 위해 서로 동일한 면적과 형상을 갖도록 생성될 수 있다.When the reference inspection substrate SUB_RF is fixedly disposed on the aligner 108, one of the first and second camera modules 116 and 118 photographs each region of the reference inspection substrate SUB_RF to form a divided substrate. images can be created. The control module 102 may generate an entire substrate image by combining the divided substrate images, and the entire substrate image includes all electrical elements disposed on one surface of the inspection substrate SUB. Here, the divided substrate images may be created to have the same area and shape in order to prevent errors such as image distortion and asymmetry.

실시 예에 따라, 제어 모듈(102)는 제1 검사 기판(SUB1)의 검사시 좌표보정을 위해 기준검사기판(SUB_RF)을 촬영한 전체기판영상으로부터 기준좌표영상을 추출하여 저장할 수 있다.According to an embodiment, the control module 102 may extract and store a reference coordinate image from an entire substrate image of the reference inspection substrate SUB_RF for coordinate correction when inspecting the first inspection substrate SUB1.

또한, 제어 모듈(102)은 기준검사기판(SUB_RF)의 검사시, 기판설계 데이터를 기초로 각 전기소자의 형상을 분석할 수 있다. 기준검사기판(SUB_RF)의 평면을 수직한 방향에서 바라볼 때, 바디 영역과 단자 영역이 일정범위 이상 중첩되어 있는 전기 소자가 존재하는 경우, 제어 모듈(102)은 해당 전기소자를 검사 대상에서 제외시킬 수 있다.즉, 제어 모듈(102)은 기판설계 데이터를 이용하여 기준검사기판(SUB_RF) 상에 실장된 전기소자의 바디 영역과 단자 영역을 판단하고, 두 영역이 기준검사기판(SUB_RF)의 평면 상에서 중첩된 정도를 판단하여 검사 대상에서 제외시킬 수 있다. In addition, the control module 102 may analyze the shape of each electric element based on the board design data when inspecting the reference inspection board SUB_RF. When looking at the plane of the reference inspection substrate (SUB_RF) in a vertical direction, if there is an electrical element in which the body area and the terminal area overlap more than a certain range, the control module 102 excludes the corresponding electrical element from the inspection target. That is, the control module 102 determines the body area and the terminal area of the electrical element mounted on the reference inspection board (SUB_RF) using the board design data, and the two areas are It can be excluded from the inspection target by determining the degree of overlap on the plane.

만약, 기준검사기판(SUB_RF)의 평면 상에서 바라볼 때, 전기 소자의 바디 영역이 단자 영역을 덮고 있는 정도가 크다면, 제1 및 제2 프로브들이 바디에 걸리거나 부딪혀서 단자에 접촉할 수 없게 될 수 있다. 따라서, 제어 모듈(102)은 바디 영역과 단자 영역의 중첩 정도가 일범범위 이상인 경우, 해당 검사 소자를 제외시키고 검사 순서를 생성할 수 있다.If, when viewed from the plane of the reference inspection substrate SUB_RF, if the extent to which the body area of the electric element covers the terminal area is large, the first and second probes may be caught or collided with the body so that they cannot contact the terminal. can Accordingly, the control module 102 may generate an inspection order by excluding the corresponding inspection element when the degree of overlap between the body area and the terminal area is equal to or greater than the range of one range.

제어 모듈(102)은 레이저 모듈(120)에 의해 생성된 높이정보를 분석하여 기준검사기판 상 전기 소자들 중 기준높이 이상의 제1 전기 소자가 존재하는 경우, 제1 전기 소자 및 제1 전기 소자의 기판 상 높이에 대응하는 일정 영역 내 위치한 제2 전기 소자에 대한 검사를 제외시킬 수 있다. 이때, 제1 전기 소자의 기판 상 높이가 높아질수록 상기 일정 영역의 넓이가 기설정비율에 따라 넓어질 수 있다.The control module 102 analyzes the height information generated by the laser module 120, and when there is a first electric element of a reference height or higher among electric elements on the reference inspection board, the first electric element and the first electric element The inspection of the second electric element located within a certain area corresponding to the height on the substrate may be excluded. In this case, as the height of the first electric element on the substrate increases, the area of the predetermined region may increase according to a preset ratio.

예컨대, 기준 높이가 10mm이고, 검사 기판 상 11mm 높이를 갖는 전기 소자와 15mm 높이를 갖는 전기소자가 존재하는 경우, 15mm 높이를 갖는 전기소자가 11mm 높이를 갖는 전기 소자보다 넓은 범위를 갖을 수 있고, 상기 범위 내에 존재하는 전기 소자들에 대한 검사는 제외될 수 있다.모For example, when the reference height is 10 mm, and an electric element having a height of 11 mm and an electric element having a height of 15 mm exist on the test board, the electric element having a height of 15 mm may have a wider range than the electric element having a height of 11 mm, Inspection of electrical elements within the above range may be excluded.

제1 및 제2 구동 부재들(112 및 114) 각각은 제어 듈(102)에 제어에 따라 제1 및 제2 프로브(104 및 106)들 각각을 결정된 위치 좌표에 위치시키도록 x축 방향, y축 방향, 및 z축 방향으로 이동될 수 있다. 얼라이너(108)에 의해 검사 기판(SUB)의 높이는 고정되어 있기 때문에, z축 방향으로의 이동 경로는 전기 소자의 검사시마다 일정한 값을 유지할 수 있다.Each of the first and second driving members 112 and 114 is controlled by the control module 102 to position each of the first and second probes 104 and 106 at the determined position coordinates in the x-axis direction, y It can move in the axial direction and the z-axis direction. Since the height of the inspection substrate SUB is fixed by the aligner 108, the movement path in the z-axis direction can maintain a constant value whenever the electric device is inspected.

표시부(110)는 전체기판영상을 표시하며, 전체기판영상의 일부 영역에 제1 프로브 영상과 제2 프로브 영상을 함께 표시하여 전기 소자의 단자 상태를 실시간으로 사용자에게 제공할 수 있다.The display unit 110 displays an image of the entire substrate, and displays a first probe image and a second probe image together in a partial area of the entire substrate image to provide the user with the terminal state of the electric element in real time.

레이저 모듈(120)은 검사 기판(SUB) 상에 레이저를 조사할 수 있는데, 레이저가 검사 기판(SUB) 상에서 반사되어 되돌아온 제1 시간과, 전기 소자의 중심에서 반사되어 되돌아온 제2 시간을 측정하여 각 전기소자의 높이정보를 생성할 수 있고, 각 전기 소자의 높이는 제어 모듈(102)이 각 전기 소자의 검사 순서를 결정하는데 이용될 수 있다The laser module 120 may irradiate the laser onto the inspection substrate SUB. A first time when the laser is reflected on the inspection substrate SUB and returned is measured and a second time when the laser is reflected and returned from the center of the electric element is measured. Height information of each electrical element may be generated, and the height of each electrical element may be used by the control module 102 to determine an inspection order of each electrical element.

전원부(122)는 검사 기판(SUB)이 제2 검사 방식에 따라 전원 입력 모드에서 검사를 수행하는 경우, 검사 기판(SUB)에 정격 전원을 제공할 수 있다The power supply unit 122 may provide rated power to the inspection board SUB when the inspection board SUB is tested in the power input mode according to the second inspection method.

입력수단(124)은 마우스, 키보드, 터치 패널 등 사용자로부터 입력정보를 수신하여 제어 모듈(102)에 제공할 수 있는 일련의 수단을 의미할 수 있다.The input means 124 may mean a series of means capable of receiving input information from a user, such as a mouse, keyboard, and touch panel, and providing it to the control module 102 .

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 전체기판영상을 설명하기 위한 도면이고, 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 제어 모듈이 위치좌표를 설정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.3 is a diagram for explaining an entire substrate image according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a diagram for explaining a method for setting position coordinates by a control module according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 PCBA 검사장치(100)는 기준검사기판(SUB_RF)이 얼라이너(108)에 고정 배치되는 경우, 제1 및 제2 카메라 모듈(116 및 118)들 중 어느 한 모듈을 이용하여 기준검사기판(SUB_RF)의 각 영역을 촬영하여 분할기판영상(DI)들을 생성할 수 있다. Referring to FIG. 3 , in the PCBA inspection device 100 according to an embodiment of the present invention, when the reference inspection substrate SUB_RF is fixed to the aligner 108, the first and second camera modules 116 and 118 Divided substrate images DI may be generated by photographing each region of the reference inspection substrate SUB_RF using any one of the modules.

분할기판영상(DI)들은 영상의 왜곡, 비대칭성 등의 오류를 방지하기 위해 서로 동일한 면적과 형상을 갖도록 생성될 수 있는데, 제어 모듈(102)은 기저장된 기판 사이즈 정보를 기초로 기준검사기판(SUB_RF)의 촬영영역들을 설정할 수 있고, 제1 및 제2 카메라 모듈들(116 및 118) 중 어느 하나를 촬영영역들 각각의 중심으로 이동시켜 분할기판영상(DI)들을 생성할 수 있다.Divided substrate images (DI) may be generated to have the same area and shape to prevent errors such as image distortion and asymmetry. SUB_RF) may be set, and divided substrate images DI may be generated by moving one of the first and second camera modules 116 and 118 to the center of each of the imaging areas.

제어 모듈(102)은 분할기판영상(DI)을 합하여 전체기판영상(IM_REF)을 생성할 수 있으며, 전체기판영상(IM_REF)에는 기준검사기판(SUB_RF)의 일면에 배치된 모든 전기 소자가 포함되며, 각 전기 소자에는 위치 좌표가 설정될 수 있다.The control module 102 may generate an entire substrate image (IM_REF) by combining the divided substrate images (DI), and the entire substrate image (IM_REF) includes all electrical elements disposed on one side of the reference inspection substrate (SUB_RF), , Position coordinates may be set for each electric element.

전체기판영상(IM_REF)은 표시부(110)에 표시되어 제1 검사기판(SUB1)의 검사에 이용될 수 있는데, 제1 및 제2 프로브들(104 및 106)이 검사하는 전기소자의 위치를 실시간으로 표시하여, 현재 검사중인 전기소자를 사용자에게 확인시켜주는 기능을 제공할 수 있다.The entire substrate image (IM_REF) is displayed on the display unit 110 and can be used to inspect the first inspection substrate (SUB1). Displayed as , it is possible to provide a function of confirming to the user the electric element currently being inspected.

도 4를 참조하면, 제어 모듈(102)은 전체기판영상(IM_REF)의 각 위치에 위치좌표를 설정할 수 있는데, 원점 좌표(Po)를 기준으로 x축 및 y축을 따라 일정 간격마다 위치좌표를 설정할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the control module 102 may set position coordinates at each position of the entire substrate image IM_REF. Position coordinates may be set at regular intervals along the x-axis and the y-axis based on the origin coordinates Po. can

원점좌표(Po)는 전체기판영상(IM_REF)의 좌상단의 꼭지점으로 설정될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 전체기판영상(IM_REF)의 중심위치 또는 이외의 위치에 설정될 수도 있다.The origin coordinates (Po) may be set to the vertex of the upper left corner of the entire substrate image (IM_REF), but are not limited thereto, and may be set to the center of the entire substrate image (IM_REF) or other positions.

또한, 도 4에서는 직사각형 형상의 전체기판영상(IM_REF)을 기준으로 직사각의 제1 꼭지점(Po)을 원점좌표(0,0)로 설정하고, 제2 꼭지점(Pn)을 종점좌표(n,m)으로 설정하였으나, 전체기판영상(IM_REF)은 원형, 반원, 곡면을 포함하는 다각형으로 구현될 수 있고, 이러한 경우 원점좌표(Po)는 사용자에 의해 임의의 위치에 설정될 수 있다.In addition, in FIG. 4, the rectangular first vertex Po is set to the origin coordinates (0,0) based on the rectangular entire substrate image IM_REF, and the second vertex Pn is set to the end point coordinates (n, m). ), but the entire substrate image (IM_REF) can be implemented as a polygon including a circle, semicircle, or curved surface, and in this case, the origin coordinates (Po) can be set at an arbitrary position by the user.

제어 모듈(102)은 전체기판영상(IM_REF) 내 각 위치에 위치좌표를 설정한 후, 사용자에 의해 전기소자의 바디영역과 단자위치를 입력받는 경우, 바디영역과 단자위치에 대응하는 위치좌표를 설정할 수 있다.The control module 102 sets positional coordinates at each position in the whole board image (IM_REF), and then, when the user inputs the body region and terminal position of the electric element, the positional coordinates corresponding to the body region and terminal position can be set

도 5a와 도 5b는 본 발명의 실시 예에 따른 PCBA 검사장치가 전기 소자의 특성을 판단하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.5A and 5B are views for explaining how the PCBA inspection apparatus according to an embodiment of the present invention determines the characteristics of an electric element.

도 5a를 참조하면, 제어 모듈(102)이 기판설계 데이터(DAT)로부터 추출하는 전기 소자들의 특성 정보들과 위치 좌표들이 도시되어 있다. 제어 모듈(102)은 기판설계 데이터(DAT)를 기초로 각 전기 소자의 종류와 검사 기판 상 위치를 판단할 수 있고, 판단된 정보를 기초로 제1 및 제2 프로브들(104 및 106)이 접촉해야될 위치를 x 좌표값과 y 좌표값으로 설정할 수 있다. 검사 기판(SUB)에는 동일한 종류의 전기 소자들이 다수 배치될 수 있기 때문에, 제어 모듈은 동일한 종류의 전기 소자들 각각에 대해 위치 좌표를 설정할 수 있다.Referring to FIG. 5A , characteristic information and location coordinates of electric elements extracted from the board design data DAT by the control module 102 are shown. The control module 102 may determine the type of each electric element and its location on the inspection board based on the board design data (DAT), and based on the determined information, the first and second probes 104 and 106 may The location to be touched can be set as x coordinate value and y coordinate value. Since a plurality of electrical elements of the same type may be disposed on the inspection substrate SUB, the control module may set position coordinates for each of the electrical elements of the same type.

또한, 기판설계 데이터(DAT)에는 각 전 기소자의 종류에 대응하는 바디 영역의 넓이, 단자 영역의 넓이, 바디 영역과 단자 영역 사이의 중첩정도가 포함될 수 있는데, 여기서 중첩정도는 검사 기판(SUB)을 평면상에서 바라볼 때 바디 영역이 단자 영역을 덮고 있는 정도를 의미하는데, 제어 모듈은 바디 영역과 단자 영역이 일정 범위 이상 중첩된 전기 소자를 검사 대상에서 제외시킬 수 있다.In addition, the board design data (DAT) may include the width of the body region corresponding to the type of each former indictor, the width of the terminal region, and the degree of overlap between the body region and the terminal region, where the degree of overlap is the inspection substrate (SUB) This means the extent to which the body area covers the terminal area when viewed on a plane, and the control module may exclude an electric device in which the body area and the terminal area overlap a certain range or more from the inspection target.

도 5b를 참조하면, 제어 모듈(102)은 기판설계 데이터(DAT)를 기초로 전기 소자들의 중첩정도를 판단하는 방법을 설명하기 위해, 검사 기판(SUB)에 실장된 제1 전기 소자(ED1)와 제2 전기 소자(ED2)가 도시되어 있다. Referring to FIG. 5B , the control module 102 includes a first electric element ED1 mounted on the inspection board SUB to describe a method of determining the overlapping degree of the electric elements based on the board design data DAT. and the second electric element ED2 are shown.

제어 모듈(102)은 검사 기판(SUB)을 평면상으로 바라볼 때 전기 소자의 바디 영역이 차지하는 영역과, 단자 영역이 차지하는 영역을 판단할 수 있다. 예컨대, 제어 모듈(102)은 검사 기판(SUB)을 평면상으로 바라볼 때 제1 전기 소자(ED1)의 제1 바디 영역(BD1)과 제1 단자 영역(TE1)이 차지하는 영역과 중첩정도를 판단할 수 있고, 제2 전기 소자(ED2)의 제2 바디 영역(BD2)과 제2 단자 영역(TE2)이 차지하는 영역과 중첩정도를 판단할 수 있다.The control module 102 may determine the area occupied by the body area of the electric device and the area occupied by the terminal area when viewing the inspection substrate SUB on a flat surface. For example, the control module 102 determines the area occupied by the first body area BD1 and the first terminal area TE1 of the first electrical element ED1 and the degree of overlap when viewing the inspection substrate SUB on a plane. In addition, the area occupied by the second body area BD2 and the second terminal area TE2 of the second electric element ED2 and the overlapping degree can be determined.

만약, 전기 소자의 바디 영역과 단자 영역이 일정 범위 이상 중첩되어 있는 경우, 제어 모듈(102)은 전기 소자의 바디가 제1 및 제2 프로브들(104 및 106)의 움직임에 방해를 가해 전기 소자의 단자에 접촉하기 어려운 것으로 판단할 수 있고, 해당 전기 소자를 검사 대상에서 제외시킬 수 있다. If the body region of the electric element and the terminal region overlap with each other over a certain range, the control module 102 may prevent the body of the electric element from interfering with the movement of the first and second probes 104 and 106 so that the electric element It can be determined that it is difficult to contact the terminal of the terminal, and the corresponding electric element can be excluded from the inspection target.

예컨대, 검사 기판(SUB)을 평면 상으로 바라 볼 때 제1 전기 소자(ED1)의 제1 단자 영역(TE1)은 모두 제1 바디 영역(BD1)에 중첩되기 때문에, 제어 모듈(102)은 제1 전기 소자(BD1)를 검사 대상에서 제외할 수 있다. 하지만, 제2 전기 소자(ED1)의 제2 단자 영역(TE2)과 제2 바디 영역(TE2) 사이에 중첩되는 영역이 존재하지 않기 때문에, 제어 모듈(102)은 제2 전기 소자(ED2)를 검사 대상에 포함시킬 수 있다.For example, since all of the first terminal regions TE1 of the first electric element ED1 overlap the first body region BD1 when viewing the inspection substrate SUB on a plane, the control module 102 may 1 The electric element BD1 can be excluded from the inspection target. However, since there is no overlapping area between the second terminal area TE2 and the second body area TE2 of the second electric element ED1, the control module 102 controls the second electric element ED2. may be included in the inspection.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 실시 예에 따른 PCBA 검사장치가 전기 소자들의 검사 순서를 설정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.6A and 6B are diagrams for explaining a method of setting an inspection order of electric elements by a PCBA inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 6a를 참조하면, 전체기판영상(IM_REF)에 제어 모듈(102)에 의해 설정된 제1 검사순서에 따라 제1 및 제2 프로브들(104 및 106)의 제1 이동 경로(PA1)가 도시되어 있다. 제어 모듈(102)은 기준원점(PO')에 가장 가까운 전기소자를 검사시작위치로 설정하고, 검사시작위치와 인접한 전기소자 순으로 검사가 진행되도록 제1 검사순서를 결정할 수 있다. 제1 이동 경로(PA1)는 기판 상 제1 및 제2 프로브들(104 및 106)의 중심위치를 의미하며, 제1 및 제2 프로브들(104 및 106)은 제1 이동 경로(PA1)를 따라 이동될 수 있다.Referring to FIG. 6A, the first movement path PA1 of the first and second probes 104 and 106 according to the first inspection order set by the control module 102 is shown in the entire substrate image IM_REF. there is. The control module 102 may set an electric device closest to the reference origin PO' as an inspection start position, and may determine a first inspection order such that the inspection proceeds in the order of electric elements adjacent to the inspection start position. The first movement path PA1 refers to the center position of the first and second probes 104 and 106 on the substrate, and the first and second probes 104 and 106 follow the first movement path PA1. can be moved along.

예컨대, 기준원점(PO')에서 가장 가까운 전기 소자가 제1 전기 소자(ED1)이면, 제어 모듈(102)은 검시시작위치를 제1 전기 소자(ED1)으로 설정하고, 검사받게 될 전기 소자에 인접한 순으로 제1 검사 순서를 결정하여 제2 전기 소자(ED2)까지의 제1 이동 경로(PA1)를 설정할 수 있다.For example, if the electric element closest to the reference origin PO' is the first electric element ED1, the control module 102 sets the inspection start position to the first electric element ED1, and sets the electric element to be inspected to the first electric element ED1. The first movement path PA1 to the second electric element ED2 may be set by determining the first inspection order in an adjacent order.

도 6b를 참조하면, 전체기판영상(IM_REF)에 제어 모듈(102)에 의해 설정된 제2 검사순서에 따라 제1 및 제2 프로브들(104 및 106)의 제2 이동 경로(PA2)가 도시되어 있다. Referring to FIG. 6B, the second movement path PA2 of the first and second probes 104 and 106 according to the second inspection order set by the control module 102 is shown in the entire substrate image IM_REF. there is.

제어 모듈(102)은 레이저 모듈(120)에 의해 생성된 높이정보를 기초로 각 전기 소자의 기판 상 높이를 판단할 수 있고, 높이정보와 기판설계 데이터를 기초로 제1 검사 순서를 보정하여 제2 검사 순서를 생성할 수 있다.The control module 102 may determine the height of each electric element on the board based on the height information generated by the laser module 120, correct the first inspection sequence based on the height information and the board design data, and You can create 2 inspection sequences.

즉, 제어 모듈(102)은 높이정보를 기초로 기준높이 이상의 전기소자를 선별하고, 기판설계 데이터를 기초로 검사 기판을 평면으로 바라볼 때 바디 영역이 단자 영역을 일정범위 이상으로 중첩하는 전기소자를 선별할 수 있다. 제어 모듈은 제1 검사 순서에서 선별된 전기 소자들을 제외시킨 제2 검사 순서를 생성할 수 있다.That is, the control module 102 selects electric elements of a standard height or higher based on the height information, and based on the board design data, when the inspection board is viewed as a plane, the body area overlaps the terminal area by more than a certain range. can be selected. The control module may generate a second inspection sequence excluding electrical components selected from the first inspection sequence.

전기 소자의 검사를 위해 제1 및 제2 프로브 단자들(104 및 106)이 이동하는 경우 전기 소자의 높이가 기준높이 이상이라면, 제1 및 제2 프로브 단자들(104 및 106)이 해당 전기소자의 바디에 걸리거나 막혀 검사를 제대로 수행하지 못할 수 있다. 또한, 전기 소자의 바디 영역이 단자 영역을 일정 범위 이상 중첩하고 있는 경우라면, 제1 및 제2 프로브 단자들(104 및 106)이 전기 소자의 바디에 의해 단자에 접촉되는 것이 차단될 수 있다.When the first and second probe terminals 104 and 106 are moved to inspect the electric element and the height of the electric element is equal to or greater than the reference height, the first and second probe terminals 104 and 106 move the corresponding electric element It may get caught or blocked in the body of the machine, making it impossible to perform the inspection properly. In addition, when the body region of the electric element overlaps the terminal region by a certain range or more, the first and second probe terminals 104 and 106 may be blocked from contacting the terminal by the body of the electric element.

따라서, 제어 모듈(102)은 제1 검사 순서에서 선별된 전기 소자들을 제외한 제2 검사 순서를 생성할 수 있다. Accordingly, the control module 102 may generate a second inspection sequence excluding selected electrical elements from the first inspection sequence.

예컨대, 제4 및 제5 전기 소자들(ED4 및 ED5)의 기판 상 높이가 기준높이 이상이라면, 제어 모듈(102)은 제4 및 제5 전기 소자들(ED4 및 ED5)의 검사를 검사 순서에서 제외시킬 수 있다.For example, if the heights of the fourth and fifth electric elements ED4 and ED5 on the substrate are equal to or greater than the reference height, the control module 102 performs the inspection of the fourth and fifth electric elements ED4 and ED5 in the order of inspection. can be excluded.

또한, 제어모듈(102)은 높이정보를 분석하여 상기 전자 소자들 중 기준높이 이상의 전기 소자가 존재하는 경우, 해당 전기 소자의 기판 상 높이에 대응하는 일정 영역 내 위치한 전기 소자들의 검사도 제외시킬 수 있다. In addition, the control module 102 analyzes the height information, and if there is an electric element higher than the reference height among the electronic elements, it is possible to exclude the inspection of electric elements located within a certain area corresponding to the height of the corresponding electric element on the board. there is.

예컨대, 제4 및 제5 전기 소자들(ED4 및 ED5)의 기판 상 높이가 기준높이 이상이고, 제6 내지 제9 전기 소자들(E6 내지 E9)의 바디 영역이 단자 영역을 일정 범위 이상 중첩하고 있다면, 제어 모듈(102)은 제4 내지 제9 전기 소자들(ED4 내지 ED9)를 검사 순서에서 제외시키고, 제4 전기 소자(ED4)와 인접한 제3 전기 소자(ED3)를 검사 순서에서 제외시킬 수 있다.For example, the heights of the fourth and fifth electric elements ED4 and ED5 on the substrate are equal to or greater than the reference height, and the body regions of the sixth to ninth electric elements E6 to E9 overlap the terminal regions by a certain range or more. If so, the control module 102 excludes the fourth to ninth electric elements ED4 to ED9 from the inspection order, and excludes the third electric element ED3 adjacent to the fourth electric element ED4 from the inspection order. can

이와 같이, 제어 모듈(102)은 제1 검사 순서에서 일부 전기소자들을 제외하여 제2 검사 순서를 결정할 수 있고, 제2 이동 경로(PA2)는 제2 검사 순서에 대응하여 설정될 수 있다.As such, the control module 102 may determine a second inspection sequence by excluding some electrical elements from the first inspection sequence, and the second movement path PA2 may be set corresponding to the second inspection sequence.

제어 모듈(102)은 기준원점(PO')에 가장 가까운 전기소자를 검사시작위치로 설정하고, 검사시작위치와 인접한 전기소자 순으로 검사가 진행되도록 제1 검사순서를 결정할 수 있다. 제1 이동 경로(PA1)는 기판 상 제1 및 제2 프로브들(104 및 106)의 중심위치를 의미하며, 제1 및 제2 프로브들(104 및 106)은 제1 이동 경로(PA1)를 따라 이동될 수 있다.The control module 102 may set an electric device closest to the reference origin PO' as an inspection start position, and may determine a first inspection order such that the inspection proceeds in the order of electric elements adjacent to the inspection start position. The first movement path PA1 refers to the center position of the first and second probes 104 and 106 on the substrate, and the first and second probes 104 and 106 follow the first movement path PA1. can be moved along.

도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 PCBA 검사장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.7 is a diagram for explaining the operation of the PCBA inspection device according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 표시부(100) 상에서 표시되는 기준검사기판(SUB_RF)을 촬영한 전체기판영상(IM_REF)과 전체기판영상(IM_REF)의 일부 영역을 확대하여 촬영한 제1 프로브 영상(IM1)이 도시되어 있다. 전체기판영상(IM_REF)과 제1 프로브 영상(IM1)은 표시부 상에 동시에 표시될 수 있으며, 제1 프로브 영상(IM1)은 전체기판영상(IM_REF)과 인접한 위치에 별도로 표시되거나 전체기판영상(IM_REF)에 중첩되어 표시될 수 있다.Referring to FIG. 7 , an entire substrate image (IM_REF) obtained by capturing the reference inspection substrate (SUB_RF) displayed on the display unit 100 and a first probe image (IM1) obtained by enlarging a part of the entire substrate image (IM_REF) are captured. this is shown The entire substrate image IM_REF and the first probe image IM1 may be simultaneously displayed on the display unit, and the first probe image IM1 may be separately displayed adjacent to the entire substrate image IM_REF or may be displayed on the entire substrate image IM_REF. ) can be displayed overlapping.

전체기판영상(IM_REF)에는 제1 프로브 영상(IM1)의 중심위치(CP2)가 제1 및 제2 지시선들(L1 및 L2)의 교차점으로 표시되어 제공되며, 제1 프로브 영상(IM1)의 중심위치(CP2)는 사용자의 제어에 대응하여 이동될 수 있다. 즉, 사용자가 입력수단(124)을 통해 이동입력정보를 제공하는 경우, 예컨대 사용자가 이동버튼들(MB1 내지 MB4)을 클릭하여 이동입력정보를 제공하면, 제어 모듈(102)은 상기 이동입력정보에 대응하여 제1 구동부재(112)를 제어할 수 있다.In the entire substrate image IM_REF, the center position CP2 of the first probe image IM1 is displayed as the intersection of the first and second leader lines L1 and L2, and the center of the first probe image IM1 is provided. The position CP2 may be moved in response to the user's control. That is, when the user provides movement input information through the input means 124, for example, when the user provides movement input information by clicking the movement buttons MB1 to MB4, the control module 102 controls the movement input information. Correspondingly, it is possible to control the first driving member 112.

기판설계 데이터(DAT)가 존재하지 않는 경우 제1 및 제2 프로브들(104 및 106)이 접촉할 위치좌표를 결정하기 위해, PCBA 검사장치(100)는 전기소자(ED)의 바디영역(BD)과 단자위치(PD)를 사용자로부터 입력받아야 한다.In order to determine the positional coordinates to be contacted by the first and second probes 104 and 106 when the board design data DAT does not exist, the PCBA inspection device 100 uses the body area BD of the electric device ED. ) and terminal location (PD) must be input from the user.

사용자는 입력 수단(124)을 통해 제1 프로브 영상(IM1)에 표시된 전기 소자(ED) 상에서 바디영역(BD)과 단자위치(PD)를 설정할 수 있다. 예컨대, 사용자는 제1 프로브 영상(IM1)에 표시된 전기 소자(ED) 상에서 마우스를 통해 드레그 입력을 수행하여 바디영역을 선택할 수 있다. 그리고, 사용자는 입력수단(124)을 통해 이동입력정보를 제공하여 제1 프로브 영상(IM1)의 중심위치(CP2)를 단자위치로 이동시키고, 이동된 위치를 단자위치로 저장시킬 수 있다.The user may set the body region BD and the terminal position PD on the electric element ED displayed on the first probe image IM1 through the input means 124 . For example, the user may select the body region by performing a drag input using a mouse on the electrical element ED displayed on the first probe image IM1. In addition, the user may provide movement input information through the input means 124 to move the center position CP2 of the first probe image IM1 to the terminal position, and store the moved position as the terminal position.

도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 PCBA 검사장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.8 is a diagram for explaining the operation of a PCBA inspection device according to another embodiment of the present invention.

도 8를 참조하면, 표시부(110)에 표시되는 전체기판영상(IM_REF)과 전체기판영상(IM_REF)에 중첩된 기준좌표영상(IM1')이 도시되어 있다. 기준좌표영상(IM1')은 제1 카메라 모듈(116)에 의해 실시간으로 촬영된 제1 프로브 영상으로서, 전체기판영상(IM_REF)의 일측에 중첩된 상태로 표시될 수 있으며, 기준좌표영상(IM1')이 표시되는 위치는 사용자의 제어에 따라 이동될 수 있다.Referring to FIG. 8 , an entire substrate image IM_REF displayed on the display unit 110 and a reference coordinate image IM1 ′ superimposed on the entire substrate image IM_REF are shown. The reference coordinate image IM1' is a first probe image captured in real time by the first camera module 116, and may be displayed in an overlapped state on one side of the entire substrate image IM_REF, and the reference coordinate image IM1 ') may be moved according to the user's control.

제어 모듈(102)은 얼라이너(108) 상에 기준검사기판(SUB_RF)이 배치되면 기준좌표영상(IM1')을 생성하기 위해, 기판 설계 데이터를 리드하여 판단된 원점좌표와, 원점좌표를 기준으로 설정된 기준위치좌표로 제1 카메라 모듈(116)을 이동시킬 수 있다. 여기서, 기준위치좌표는 검사기판들의 위치 좌표를 보정하기 위해 표시된 제1 기준점(PO1)의 위치 좌표로서, 제1 기준점(PO1)은 기준검사기판(SUB_RF)의 복수의 위치에 제공될 수 있으며, 원점좌표는 기판의 좌측 최상단의 기판 모서리 위치를 의미할 수 있다.When the reference inspection substrate SUB_RF is placed on the aligner 108, the control module 102 uses the origin coordinates determined by reading the board design data as reference to generate the reference coordinate image IM1'. It is possible to move the first camera module 116 to the reference position coordinates set to . Here, the reference position coordinates are position coordinates of the first reference point PO1 displayed to correct the position coordinates of the inspection substrates, and the first reference point PO1 may be provided at a plurality of positions of the reference inspection substrate SUB_RF, The origin coordinates may refer to the position of the edge of the uppermost left corner of the substrate.

제어 모듈(102)은 기준검사기판(SUB_RF)의 기준위치좌표로 제1 카메라 모듈(116)을 이동시켜 제1 프로브 영상을 생성할 수 있으며, 생성된 제1 프로브 영상은 기준좌표영상(IM1)으로 저장되며 실시간으로 전체기판영상(IM_REF)의 일측에 중첩되어 표시되며, 기준좌표영상(IM1)의 정중앙에는 제1 기준점(PO1)의 중심이 배치된다.The control module 102 may generate a first probe image by moving the first camera module 116 to the reference position coordinates of the reference inspection substrate SUB_RF, and the generated first probe image may be the reference coordinate image IM1. It is stored as , and displayed superimposed on one side of the entire substrate image IM_REF in real time, and the center of the first reference point PO1 is disposed at the very center of the reference coordinate image IM1.

위치좌표영상(IM2')은 제1 검사 기판(SUB1)의 검사시 제1 카메라 모듈(116)에 의해 실시간으로 생성된 것으로서, 전체기판영상(IM_REF)의 타측에 중첩된 상태로 표시될 수 있으며, 전체기판영상(IM_REF)이 표시되는 위치는 사용자의 제어에 따라 이동될 수 있다.The position coordinate image IM2' is generated in real time by the first camera module 116 during the inspection of the first inspection substrate SUB1, and may be displayed superimposed on the other side of the entire substrate image IM_REF, , The position where the entire substrate image (IM_REF) is displayed can be moved according to the user's control.

제어 모듈(102)은 얼라이너(108) 상에 제1 검사기판(SUB1)이 배치되면 위치좌표영상(IM2')을 생성하기 위해, 원점좌표를 기준으로 설정된 기준위치좌표로 제1 카메라 모듈(116)을 이동시킬 수 있다. 여기서, 기준위치좌표는 기준좌표영상(IM1')의 촬영시 이용한 기준위치좌표와 동일한 값을 갖는다.When the first inspection substrate SUB1 is placed on the aligner 108, the control module 102 controls the first camera module ( 116) can be moved. Here, the reference position coordinates have the same values as the reference position coordinates used when capturing the reference coordinate image IM1'.

제어 모듈(102)은 기준위치좌표로 제1 카메라 모듈(116)을 이동시켜 제2 기준점(PO2)을 포함하는 제1 프로브 영상을 생성할 수 있고, 이는 위치좌표영상(IM2')으로 저장되어 전체기판영상(IM_REF)의 타측에 표시될 수 있다. 여기서, 제2 기준점(PO2)은 제1 검사기판(SUB1)의 위치좌표를 보정하기 위해 제1 검사기판(SUB1) 상에 표시된 것으로서, 기준검사기판(SUB_RF) 내 제1 기준점(PO1)과 제1 검사기판(SUB1) 내 제2 기준점(PO2)은 서로 동일한 위치에 표시된다.The control module 102 may generate a first probe image including the second reference point PO2 by moving the first camera module 116 to the reference position coordinates, which is stored as a position coordinate image IM2'. It can be displayed on the other side of the entire substrate image (IM_REF). Here, the second reference point PO2 is marked on the first inspection substrate SUB1 to correct the positional coordinates of the first inspection substrate SUB1, and is different from the first reference point PO1 in the reference inspection substrate SUB_RF. 1 The second reference point PO2 in the inspection substrate SUB1 is displayed at the same position as each other.

제1 카메라 모듈(116)은 고정된 기준위치좌표를 촬영하여 위치좌표영상(IM2')을 생성하게 되는데, 만약 제1 검사 기판(SUB1)의 얼라이너(108) 상 위치가 목표위치와는 다소 어긋나게 배치되는 경우, 제2 기준점(PO2)의 중심이 위치좌표영상(IM2)의 정중앙에 배치되지 않을 수 있다.The first camera module 116 captures the fixed reference position coordinates to generate a position coordinate image IM2'. If the position of the first inspection board SUB1 on the aligner 108 is somewhat different from the target position In the case of misalignment, the center of the second reference point PO2 may not be positioned at the exact center of the position coordinate image IM2.

즉, 기준검사기판(SUB_RF)을 기준으로 설정한 위치좌표를 제1 검사 기판(SUB1)에도 동일하게 적용하기 위해서는 기준검사기판(SUB_RF)과 제1 검사 기판(SUB1)이 얼라이너(108) 상의 동일한 위치에 안착되어 있어야 하는데, 이와 같이 제1 검사기판(SBU1)이 얼라이너 상에서 기준검사기판(SUB_RF)이 배치되었던 위치와 다른 위치에 배치되면제1 및 제2 프로브들(104 및 106)은 원하는 위치에 접촉할 수 없다.That is, in order to equally apply the positional coordinates set based on the reference inspection substrate SUB_RF to the first inspection substrate SUB1, the reference inspection substrate SUB_RF and the first inspection substrate SUB1 are located on the aligner 108. It should be seated in the same position. In this way, when the first inspection substrate SBU1 is disposed on the aligner at a position different from the position where the reference inspection substrate SUB_RF was disposed, the first and second probes 104 and 106 You cannot reach the desired location.

따라서, 제어 모듈(102)은 제1 검사기판(SUB1)의 검사시 기준검사기판(SUB_RF)과 제1 검사기판(SUB1)의 얼라이너(108) 상의 위치차이를 반영하기 위해, 기준검사기판(SUB_RF)을 기준으로 설정된 좌표정보를 보정할 수 있다.Therefore, the control module 102 is configured to reflect the positional difference between the reference inspection substrate SUB_RF and the first inspection substrate SUB1 on the aligner 108 when the first inspection substrate SUB1 is inspected, the reference inspection substrate ( SUB_RF) can be used to correct the set coordinate information.

이를 위해, 제어 모듈(102)은 기준좌표영상(IM1')과 위치좌표영상(IM2')을 서로 비교하여, 기준좌표영상을 기준으로 상기 위치좌표영상의 왜곡률을 계산하고, 위치좌표영상(IM2') 내 제2 기준점이 기준좌표영상(IM1') 내 제1 기준점의 중심으로부터 떨어진 x축 거리 및 y축 거리를 계산하여 오프셋 정보를 생성할 수 있다. To this end, the control module 102 compares the reference coordinate image IM1' and the position coordinate image IM2' with each other, calculates the distortion rate of the position coordinate image based on the reference coordinate image, and calculates the distortion rate of the position coordinate image IM2'. Offset information may be generated by calculating the x-axis distance and the y-axis distance of the second reference point in ') from the center of the first reference point in the reference coordinate image IM1'.

이후 제어 모듈(102)은 전기소자의 위치 좌표에 오프셋 정보를 적용하여 제1 검사기판(SUB1)의 전기 소자에 설정된 위치좌표를 보정할 수 있다. Thereafter, the control module 102 may apply offset information to the position coordinates of the electric elements to correct the position coordinates set for the electric elements of the first inspection board SUB1.

한편, 기준검사기판(SUB_RF)에는 복수의 제1 기준점(PO1)들이 제공되며, 제1 검사 기판(SUB1)에는 제1 기준점(PO1)에 대응하는 제2 기준점(PO2)들이 제공될 수 있다. 이때, 제어 모듈(102)은 제2 기준점(PO2)들 각각에 대한 오프셋 정보를 개별적으로 생성할 수 있다. 제어 모듈(102)은 전기 소자와 가장 가까운 위치에 배치된 제2 기준점(PO2)의 오프셋 정보를 전기 소자의 위치 좌표를 보정하는데 사용할 수 있다. 즉, 제1 검사 기판(SUB1)의 전기 소자들의 위치 좌표 보정에는 가장 가까운 제2 기준점(PO2)의 오프셋 정보가 적용될 수 있다.Meanwhile, a plurality of first reference points PO1 may be provided on the reference inspection substrate SUB_RF, and second reference points PO2 corresponding to the first reference points PO1 may be provided on the first inspection substrate SUB1. In this case, the control module 102 may individually generate offset information for each of the second reference points PO2 . The control module 102 may use offset information of the second reference point PO2 disposed closest to the electric element to correct the position coordinates of the electric element. That is, offset information of the nearest second reference point PO2 may be applied to correcting the positional coordinates of the electric elements of the first inspection substrate SUB1.

도 9는 본 발명의 또 실시 예에 따른 PCBA 검사장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.9 is a diagram for explaining the operation of a PCBA inspection device according to another embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 제1 이미지(S_IM)는 전체기판영상(IM_REF)으로부터 추출한 제1 전자 소자(ED1')에 관한 이미지이고, 제2 이미지(B_IM)는 제1 검사 기판(SUB1)을 촬영한 제1 프로브 영상으로부터 추출한 제1 전자 소자(ED1'')에 관한 이미지이다. Referring to FIG. 9 , the first image S_IM is an image of the first electronic device ED1′ extracted from the entire substrate image IM_REF, and the second image B_IM is a photograph of the first inspection substrate SUB1. This is an image of the first electronic device ED1 ″ extracted from one first probe image.

제어 모듈(102)은 제1 및 제2 이미지들(S_IM 및 B_IM)을 서로 비교하여 영상 일치율을 계산할 수 있는데, 만약 영상 일치율이 기준 일치율 이상인 경우 정상 소자로 판단할 수 있다. The control module 102 may compare the first and second images S_IM and B_IM with each other to calculate the video concordance rate. If the video concordance rate is greater than or equal to the reference concordance rate, it may be determined that the device is normal.

예컨대, 제1 및 제2 이미지들(S_IM 및 B_IM)의 영상 일치율이 90%이고, 기준 일치율이 60%이면, 제1 검사 기판(SUB1)에 포함된 제1 전자 소자(ED1'')는 정상 소자로 판단될 수 있다.For example, when the video concordance rate of the first and second images S_IM and B_IM is 90% and the reference concordance rate is 60%, the first electronic device ED1 ″ included in the first inspection substrate SUB1 is normal. It can be judged as an element.

하지만, 제1 전자 소자(ED1'')가 제1 검사 기판(SUB1)에 반대로 장착된 경우에는 제1 및 제2 이미지들(S_IM 및 B_IM')의 영상 일치율이 60% 미만으로 계산되어, 제1 전자 소자(ED1')는 불량 소자로 판단될 수 있다.However, when the first electronic device ED1'' is reversely mounted on the first inspection substrate SUB1, the image matching rate of the first and second images S_IM and B_IM' is calculated to be less than 60%, The first electronic device ED1' may be determined to be a defective device.

이상에서 본 발명의 실시 예에 관하여 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양하게 변형 실시할 수 있을 것으로 이해된다.Although the embodiments of the present invention have been described above, it is understood that those skilled in the art can make various modifications without departing from the scope of the claims of the present invention.

100: PCBA 검사장치
102: 제어 모듈
104: 제1 프로브
106: 제2 프로브
108: 얼라이너
110: 표시부
112: 제1 구동 부재
114: 제2 구동 부재
116: 제1 카메라 모듈
118: 제2 카메라 모듈
120: 레이저 모듈
122: 전원부
124: 입력수단100: PCBA inspection device
102: control module
104: first probe
106: second probe
108: aligner
110: display unit
112: first driving member
114: second driving member
116: first camera module
118: second camera module
120: laser module
122: power supply
124: input means

Claims (9)

검사 기판의 전기 소자의 양 단자에 접촉하여 전기 신호를 측정하는 제1 및 제2 프로브들;
상기 제1 프로브의 단부가 바라보는 방향을 촬영하여 제1 프로브 영상을 생성하는 제1 카메라 모듈;
상기 제2 프로브의 단부가 바라보는 방향을 촬영하여 제2 프로브 영상을 생성하는 제2 카메라 모듈;
상기 제1 프로브와 상기 제1 카메라 모듈을 복수의 축방향으로 이동시키는 제1 구동부재;
상기 제2 프로브와 상기 제2 카메라 모듈을 복수의 축방향으로 이동시키는 제2 구동부재;
상기 제1 및 제2 프로브들 중 어느 하나에 부착되어 기준검사기판의 전기 소자에 레이저를 조사하고, 반사되는 레이저를 수신하여 전기 소자들 각각의 기판 상 높이를 측정하여 높이정보를 생성하는 레이저 모듈; 및
상기 제1 및 제2 프로브들이 전기 소자의 양 단자에 접촉되도록 상기 제1 및 제2 구동부재들 각각의 움직임을 제어하는 제어 모듈을 포함하고,
상기 제어 모듈은,
기준검사기판의 검사시, 상기 기준검사기판의 설계정보를 포함하는 기판설계 데이터를 기초로 각 전기 소자에 위치 좌표를 설정하고, 최초로 검사를 시작할 전기소자와 인접한 전기소자 순으로 검사가 진행되도록 제1 검사 순서를 설정하고, 상기 높이정보와 상기 기판설계 데이터를 기초로 상기 제1 검사 순서를 보정하여 제2 검사 순서를 생성하며,
상기 기준검사기판과 동일한 구조를 갖는 제1 검사기판의 검사시, 상기 제2 검사 순서에 따라 배치된 전기 소자의 각 단자에 상기 제1 및 제2 프로브들이 접촉되도록 상기 제1 및 제2 구동부재들을 제어하여 제1 위치좌표로 이동시키는 PCBA 검사장치.first and second probes measuring electrical signals by contacting both terminals of the electrical element of the test substrate;
a first camera module generating a first probe image by capturing a direction in which an end of the first probe faces;
a second camera module generating a second probe image by capturing a direction in which an end of the second probe faces;
a first driving member for moving the first probe and the first camera module in a plurality of axial directions;
a second driving member for moving the second probe and the second camera module in a plurality of axial directions;
A laser module attached to any one of the first and second probes to irradiate a laser beam on an electric element of the reference inspection board, receive the reflected laser beam, measure the height of each electric element on the board, and generate height information. ; and
A control module controlling the movement of each of the first and second driving members so that the first and second probes come into contact with both terminals of the electric element;
The control module,
When inspecting the reference inspection board, position coordinates are set for each electrical element based on the board design data including the design information of the reference inspection board, and the inspection is performed in the order of the first electric element to be inspected and the adjacent electric element. 1 setting an inspection order, correcting the first inspection order based on the height information and the board design data to create a second inspection order,
When inspecting a first inspection substrate having the same structure as the reference inspection substrate, the first and second driving members allow the first and second probes to come into contact with respective terminals of electrical elements arranged according to the second inspection sequence. A PCBA inspection device that controls and moves them to the first position coordinates. 제1항에 있어서, 상기 제어 모듈은,
상기 기준검사기판의 검사시, 상기 기판설계 데이터를 기초로 각 전기소자의 형상을 분석하여, 상기 기준검사기판의 평면을 수직한 방향에서 바라본 바디 영역이 단자 영역의 일정범위 이상 중첩되어 있는 제1 전기 소자가 경우, 상기 제1 전기 소자에 대한 검사를 제외시켜서 상기 제2 검사 순서를 생성하는 생성하는 PCBA 검사장치.The method of claim 1, wherein the control module,
When the reference inspection board is inspected, the shape of each electric element is analyzed based on the board design data, and the body area viewed from the direction perpendicular to the plane of the reference inspection board is overlapped with the terminal area by more than a certain range. In the case of an electric element, the PCBA inspection apparatus for generating the second inspection sequence by excluding the inspection of the first electric element. 제1항에 있어서,
상기 제어모듈은 상기 높이정보를 분석하여 상기 전기 소자들 중 기준높이 이상의 제1 전기 소자가 존재하는 경우, 상기 제1 전기 소자와 상기 제1 전기 소자의 기판 상 높이에 대응하는 일정 영역 내 위치한 제2 전기 소자에 대한 검사를 제외시켜서 상기 제2 검사 순서를 생성하며,
상기 제1 전기 소자의 기판 상 높이가 높아질수록 상기 일정 영역의 넓이가 기설정비율에 따라 넓어지는 PCBA 검사장치.According to claim 1,
The control module analyzes the height information, and when there is a first electric element having a reference height or higher among the electric elements, the first electric element and a first electric element located within a predetermined area corresponding to the height of the first electric element on the substrate are present. 2 create the second inspection sequence by excluding inspections for electrical components;
The PCBA inspection device in which the area of the predetermined area widens according to a predetermined ratio as the height of the first electric element on the substrate increases. 제1항에 있어서, 상기 제어 모듈은,
상기 기준검사기판의 검사시, 상기 제1 카메라 모듈이 기준검사기판의 각 영역을 촬영한 제1 프로브 영상들을 합하여 상기 기준검사기판의 전면을 포함하는 전체기판영상을 생성하고, 상기 전체기판영상에 포함된 각 전기 소자에 위치 좌표를 설정하며, 상기 제1 카메라 모듈이 상기 기판설계 데이터를 기초로 설정된 기준위치좌표를 중심으로 상기 기준검사기판을 촬영한 제1 프로브 영상을 기준좌표영상으로 저장하며,
상기 제1 검사기판의 검사시, 검사 시작 전 상기 제1 카메라 모듈이 상기 기준위치좌표를 중심으로 상기 제1 검사기판을 촬영한 제1 프로브 영상을 위치좌표영상으로 저장하고, 상기 기준좌표영상과 상기 위치좌표영상을 서로 비교하여 보정된 제1 위치좌표를 생성하는 PCBA 검사장치.The method of claim 1, wherein the control module,
When inspecting the reference inspection substrate, the first camera module generates an entire substrate image including the front surface of the reference inspection substrate by summing the first probe images photographed in each region of the reference inspection substrate, and Positional coordinates are set for each included electric element, and the first camera module stores a first probe image of the reference inspection substrate as a reference coordinate image centered on the reference position coordinates set based on the board design data. ,
When inspecting the first inspection substrate, before the inspection starts, the first camera module stores a first probe image obtained by taking a picture of the first inspection substrate centered on the reference position coordinates as a positional coordinate image, and the reference coordinate image and PCBA inspection device for generating a corrected first position coordinate by comparing the position coordinate images with each other. 제4항에 있어서, 상기 제어 모듈은,
상기 기준좌표영상을 기준으로 상기 위치좌표영상의 왜곡률을 계산하고, 상기 위치좌표영상 내 제2 기준점이 상기 기준좌표영상 내 제1 기준점의 중심으로부터 떨어진 x축 거리 및 y축 거리를 계산하여 오프셋 정보를 생성하며, 상기 오프셋 정보를 상기 제1 위치좌표에 적용하여 상기 보정된 제1 위치좌표를 생성하는 PCBA 검사장치.The method of claim 4, wherein the control module,
A distortion rate of the position coordinate image is calculated based on the reference coordinate image, and an x-axis distance and a y-axis distance apart from the center of the first reference point in the reference coordinate image are calculated to obtain offset information from the second reference point in the position coordinate image. and generating the corrected first position coordinates by applying the offset information to the first position coordinates. 제4항에 있어서,
사용자로부터 입력정보를 수신받는 입력수단; 및
상기 전체기판영상과, 상기 제1 및 제2 프로브 영상들을 표시하는 표시부를 더 포함하고,
상기 제어 모듈은 상기 기준검사기판의 검사시, 상기 기판설계 데이터가 기저장되어 있지 않은 경우, 상기 사용자로부터 상기 입력수단을 통해 상기 제1 프로브 영상에 포함된 전기소자의 바디영역과 프로브 접촉위치를 설정받아 저장하고, 상기 바디영역과 상기 프로브 접촉위치에 위치좌표를 설정하는 PCBA 검사장치.According to claim 4,
an input means for receiving input information from a user; and
Further comprising a display unit displaying the entire substrate image and the first and second probe images;
When inspecting the reference inspection board, if the board design data is not stored in advance, the control module determines the body region of the electric element included in the first probe image and the probe contact position through the input means from the user. A PCBA inspection device for receiving and storing settings and setting positional coordinates at the body region and the probe contact position. 제6항에 있어서, 상기 제어모듈은,
상기 바디영역으로부터 제1 기준거리 내에 위치한 영역을 상기 제1 및 제2 프로브들의 접촉이 불가능한 제한영역으로 설정하는 PCBA 검사장치.The method of claim 6, wherein the control module,
A PCBA inspection device for setting an area located within a first reference distance from the body area as a restricted area in which contact between the first and second probes is impossible. 제1항에 있어서, 상기 제어 모듈은,
상기 기준검사기판의 검사시, 상기 제1 카메라 모듈이 상기 기준검사기판의 각 전기 소자를 촬영한 제1 프로브 영상을 기준소자영상으로 저장하고,
상기 제1 검사기판의 검사시, 상기 제1 카메라 모듈이 상기 제1 검사기판의 각 전기 소자를 촬영한 제1 프로브 영상을 검사소자영상으로 저장하며, 상기 기준소자영상과 상기 검사소자영상의 영상 일치율을 분석하여 영상 일치율이 기준 일치율보다 낮은 전기 소자를 불량 소자로 판단하는 PCBA 검사장치.The method of claim 1, wherein the control module,
When the reference inspection substrate is inspected, the first camera module stores a first probe image obtained by photographing each electrical element of the reference inspection substrate as a reference device image;
When the first inspection substrate is inspected, the first camera module stores a first probe image obtained by photographing each electrical element of the first inspection substrate as an inspection device image, and images of the reference device image and the inspection device image. A PCBA inspection device that analyzes the matching rate and determines electrical devices with image matching rates lower than the standard matching rate as defective devices. 제8항에 있어서, 상기 제어모듈은,
상기 제1 검사기판의 검사시, 상기 제1 및 제2 프로브들에 의해 측정된 전기신호를 기준 전기신호와 비교하여 상기 전기 소자의 상태를 1차적으로 판단하고, 상기 영상 일치율 분석을 통해 상기 전기 소자의 상태를 2차적으로 판단하여 모두 정상으로 판단된 경우에만 상기 전기 소자를 정상 소자로 결정하는 PCBA 검사장치.The method of claim 8, wherein the control module,
When inspecting the first inspection substrate, the electrical signal measured by the first and second probes is compared with a reference electrical signal to primarily determine the state of the electrical element, and the electrical signal is determined through the image coincidence analysis. A PCBA inspection device that secondarily determines the state of the device and determines the electrical device as a normal device only when all are determined to be normal.
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