KR102463650B1 - 가공 장치 - Google Patents
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Abstract
(과제) 프리컷 장치를 사용하지 않고 대형의 피가공물을 가공할 수 있는 가공 장치를 제공한다.
(해결 수단) 판상의 제 1 피가공물 (11) 이 재치되는 재치부 (6) 와, 제 1 피가공물을 분할하여 얻어지는 제 2 피가공물 (13) 을 유지면 (14a) 에서 유지하는 척 테이블 (14) 과, 척 테이블에 의해 유지된 제 2 피가공물을 가공하는 가공 수단 (16) 과, 재치부에 재치된 제 1 피가공물을 유지하여 반송하는 반송 수단 (8) 과, 반송 수단에 의해 유지된 제 1 피가공물을 컷하여 유지면에 대응한 크기의 복수의 제 2 피가공물로 분할하는 프리컷 수단 (26) 을 포함하고, 프리컷 수단은, 반송 수단의 이동 경로 내에 설치되어 반송 수단을 이동시키면서, 반송 수단에 의해 유지된 제 1 피가공물에 프리컷 수단을 절입시킴으로써, 제 1 피가공물을 척 테이블에 반송하기 전에 복수의 제 2 피가공물로 분할한다.
(해결 수단) 판상의 제 1 피가공물 (11) 이 재치되는 재치부 (6) 와, 제 1 피가공물을 분할하여 얻어지는 제 2 피가공물 (13) 을 유지면 (14a) 에서 유지하는 척 테이블 (14) 과, 척 테이블에 의해 유지된 제 2 피가공물을 가공하는 가공 수단 (16) 과, 재치부에 재치된 제 1 피가공물을 유지하여 반송하는 반송 수단 (8) 과, 반송 수단에 의해 유지된 제 1 피가공물을 컷하여 유지면에 대응한 크기의 복수의 제 2 피가공물로 분할하는 프리컷 수단 (26) 을 포함하고, 프리컷 수단은, 반송 수단의 이동 경로 내에 설치되어 반송 수단을 이동시키면서, 반송 수단에 의해 유지된 제 1 피가공물에 프리컷 수단을 절입시킴으로써, 제 1 피가공물을 척 테이블에 반송하기 전에 복수의 제 2 피가공물로 분할한다.
Description
본 발명은, 판상의 피가공물을 가공하는 가공 장치에 관한 것이다.
IC, LSI 등의 반도체 칩은, 수지 등으로 피복된 패키지 디바이스 (packaged devices) 의 양태로 전자 기기 등에 장착되는 경우가 많다. 이 패키지 디바이스는, 예를 들어, 복수의 반도체 칩을 봉지한 패키지 기판을 소정의 분할 예정 라인 (스트리트) 을 따라 분할함으로써 제조할 수 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).
상기 서술한 바와 같은 패키지 디바이스의 제조에 관련된 비용은, 예를 들어, 패키지 기판을 대형화하면 낮출 수 있다. 그 때문에, 패키지 디바이스의 제조시에는, 분할 장치 (가공 장치) 에 의해 분할할 수 있는 범위 내에서 가장 큰 패키지 기판을 형성하는 것이 일반적이다.
최근에는, 패키지 기판의 대형화가 비교적 용이하게 되어 있고, 분할 장치로 한 번에 분할할 수 없는 크기의 패키지 기판이 형성되는 경우도 있다. 이 경우에는, 형성된 대형의 패키지 기판을 사전에 컷 (프리컷) 하여, 분할 장치로 분할할 수 있는 크기로 가공할 필요가 있다.
그러나, 상기 서술한 바와 같은 사전의 컷은, 전용의 프리컷 장치를 사용하여 실시되므로, 이 프리컷 장치가 비용 절감을 방해하는 요인이 되고 있었다. 본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 프리컷 장치를 사용하지 않고 대형의 피가공물을 가공할 수 있는 가공 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 판상의 제 1 피가공물이 재치 (載置) 되는 재치부와, 제 1 피가공물을 분할하여 얻어지는 제 2 피가공물을 유지면에서 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 의해 유지된 제 2 피가공물을 가공하는 가공 수단과, 그 재치부에 재치된 제 1 피가공물을 유지하여 반송하는 반송 수단과, 그 반송 수단에 의해 유지된 제 1 피가공물을 컷하여 그 유지면에 대응한 크기의 복수의 제 2 피가공물로 분할하는 프리컷 수단을 구비하고, 그 프리컷 수단은, 그 반송 수단의 이동 경로 내에 설치되고, 그 반송 수단을 이동시키면서, 그 반송 수단에 의해 유지된 제 1 피가공물에 그 프리컷 수단을 절입시킴으로써, 제 1 피가공물을 그 척 테이블에 반송하기 전에 복수의 제 2 피가공물로 분할하는 것을 특징으로 하는 가공 장치가 제공된다.
본 발명의 일 측면에 있어서, 그 반송 수단은, 제 2 피가공물에 각각 대응하는 제 1 피가공물의 복수의 영역을 유지할 수 있도록 구성되어 있고, 그 프리컷 수단에 의해 제 1 피가공물을 복수의 제 2 피가공물로 분할하고 나서, 복수의 제 2 피가공물을 순서대로 그 척 테이블에 반송하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 측면에 관련된 가공 장치에서는, 제 1 피가공물을 유지하여 반송하는 반송 수단의 이동 경로 내에 프리컷 수단이 배치되어 있으므로, 제 1 피가공물을 유지한 반송 수단을 이동시키면서, 이 제 1 피가공물에 프리컷 수단을 절입시킴으로써, 제 1 피가공물을 척 테이블에 반송하기 전에 복수의 제 2 피가공물로 분할할 수 있다.
요컨대, 본 발명의 일 측면에 관련된 가공 장치에서는, 반송 수단과 프리컷 수단을 사용하여, 대형의 제 1 피가공물을, 척 테이블의 유지면에 대응한 크기의 복수의 제 2 피가공물로 분할하므로, 전용의 프리컷 장치를 사용하지 않고 대형의 피가공물을 가공할 수 있다.
도 1 은, 가공 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 2 의 (A) 는, 제 1 반송 유닛의 구조 등을 모식적으로 나타내는 도면이고, 도 2 의 (B) 는, 제 1 반송 유닛의 하면측을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 3 의 (A) 는, 피가공물이 반입측 테이블로부터 제 1 반송 유닛에 넘겨지는 모습을 모식적으로 나타내는 도면이고, 도 3 의 (B) 는, 피가공물이 프리컷 유닛에 의해 프리컷되는 모습을 모식적으로 나타내는 도면이고, 도 3 의 (C) 는, 분할 후의 피가공물이 제 1 반송 유닛으로부터 척 테이블에 넘겨지는 모습을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 4 의 (A) 는, 피가공물을 척 테이블에 넘긴 후의 제 1 반송 유닛의 동작을 모식적으로 나타내는 도면이고, 도 4 의 (B) 는, 분할 후의 다른 피가공물이 제 1 반송 유닛으로부터 척 테이블에 넘겨지는 모습을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 2 의 (A) 는, 제 1 반송 유닛의 구조 등을 모식적으로 나타내는 도면이고, 도 2 의 (B) 는, 제 1 반송 유닛의 하면측을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 3 의 (A) 는, 피가공물이 반입측 테이블로부터 제 1 반송 유닛에 넘겨지는 모습을 모식적으로 나타내는 도면이고, 도 3 의 (B) 는, 피가공물이 프리컷 유닛에 의해 프리컷되는 모습을 모식적으로 나타내는 도면이고, 도 3 의 (C) 는, 분할 후의 피가공물이 제 1 반송 유닛으로부터 척 테이블에 넘겨지는 모습을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 4 의 (A) 는, 피가공물을 척 테이블에 넘긴 후의 제 1 반송 유닛의 동작을 모식적으로 나타내는 도면이고, 도 4 의 (B) 는, 분할 후의 다른 피가공물이 제 1 반송 유닛으로부터 척 테이블에 넘겨지는 모습을 모식적으로 나타내는 도면이다.
첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일 측면에 관련된 실시형태에 대해 설명한다. 도 1 은, 본 실시형태에 관련된 가공 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 평면도이다. 또한, 본 실시형태에서는, 판상의 피가공물을 절삭하는 가공 장치 (절삭 장치) 에 대해 설명하지만, 본 발명에 관련된 가공 장치는, 피가공물을 레이저 광선으로 가공하는 레이저 가공 장치 등이어도 된다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 가공 장치 (절삭 장치) (2) 는, 각 구조를 지지하는 기대 (基臺) (4) 를 구비하고 있다. 기대 (4) 의 전단부에는, 사각형의 개구 (4a) 가 형성되어 있고, 이 개구 (4a) 내에는, 대형의 피가공물 (제 1 피가공물) (11) 을 실은 반입측 테이블 (재치부) (6) 이 배치되어 있다. 피가공물 (11) 로는, 예를 들어, 복수의 반도체 칩을 수지 등으로 봉지한 사각형의 패키지 기판이 사용된다. 단, 피가공물 (11) 의 종류, 크기, 형상 등에 제한은 없다.
반입측 테이블 (6) 의 상방에는, X 축 방향 (전후 방향, 가공 이송 방향) 으로 이동 가능한 제 1 반송 유닛 (반송 수단) (8) 이 형성되어 있다. 반입측 테이블 (6) 에 실린 대형의 피가공물 (11) 은, 이 제 1 반송 유닛 (8) 에 의해 흡인, 유지되어, 후방으로 반송된다. 제 1 반송 유닛 (8) 의 상세한 것에 대해서는 후술한다.
개구 (4a) 의 후방에는, X 축 방향으로 긴 사각형의 개구 (4b) 가 형성되어 있다. 이 개구 (4b) 내에는, X 축 이동 테이블 (10), X 축 이동 테이블 (10) 을 X 축 방향으로 이동시키는 X 축 이동 기구 (도시 생략), 및 X 축 이동 기구를 덮는 방진 방적 커버 (12) 가 배치되어 있다.
X 축 이동 테이블 (10) 의 상방에는, 피가공물 (11) 보다 소형의 피가공물(제 2 피가공물) (13) (도 3 의 (C) 등 참조) 을 유지하는 척 테이블 (14) 이 형성되어 있다. 척 테이블 (14) 은, 상기 서술한 X 축 이동 기구에 의해 X 축 이동 테이블 (10) 과 함께 X 축 방향으로 이동한다. 또, 척 테이블 (14) 은, 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 에 연결되어 있고, Z 축 방향 (연직 방향) 에 대체로 평행한 회전축의 둘레로 회전한다.
척 테이블 (14) 의 상면은, 피가공물 (13) 을 흡인, 유지하는 유지면 (14a) 이 되어 있다. 이 유지면 (14a) 은, 척 테이블 (14) 의 내부에 형성된 흡인로 (도시 생략) 등을 통해서 흡인원 (도시 생략) 에 접속되어 있고, 피가공물 (13) 을 분할하여 얻어지는 복수의 칩 (도시 생략) 을 개별적으로 흡인, 유지할 수 있다.
개구 (4b) 의 상방에는, 척 테이블 (14) 에 유지된 피가공물 (13) 을 절삭 가공하여 복수의 칩으로 분할하는 절삭 유닛 (가공 유닛, 가공 수단) (16) 이 배치되어 있다. 이 절삭 유닛 (16) 은, 절삭 유닛 이동 기구 (도시 생략) 에 지지된 스핀들 하우징 (18) 을 포함한다. 스핀들 하우징 (18) 의 내부에는, 회전축이 되는 스핀들 (도시 생략) 이 수용되어 있고, 스핀들의 일단측에는, 원환상의 절삭 블레이드 (20) 가 장착되어 있다.
개구 (4b) 의 후방에는, 분할 후의 피가공물 (13) 을 싣는 반출측 테이블 (22) 이 배치되어 있다. 절삭 유닛 (16) 에 의해 복수의 칩으로 분할된 피가공물 (13) 은, 반출측 테이블 (22) 의 근방에 배치된 제 2 반송 유닛 (24) 에 의해, 척 테이블 (14) 로부터 반출측 테이블 (22) 로 반송된다.
개구 (4a) 와 개구 (4b) 사이의 위치에는, 제 1 반송 유닛 (8) 에 유지된 대형의 피가공물 (11) 을 컷 (프리컷) 하고, 척 테이블 (14) 의 유지면 (14a) 에 대응한 크기의 복수의 피가공물 (13) 로 분할하는 프리컷 유닛 (프리컷 수단) (26) 이 형성되어 있다.
이 프리컷 유닛 (26) 은, 절삭 블레이드 (20) 와 동일한 원환상의 절삭 블레이드 (28) 를 구비하고 있다. 또, 프리컷 유닛 (26) 은, 제 1 반송 유닛 (8) 의 이동 경로 내에 설치되어 있다. 그 때문에, 예를 들어, 피가공물 (11) 을 유지한 제 1 반송 유닛 (8) 을 X 축 방향으로 이동시키면서, 이 피가공물 (11) 에 프리컷 유닛 (26) (절삭 블레이드 (28)) 을 절입시키는 것만으로, 대형의 피가공물 (11) 을 복수의 피가공물 (13) 로 분할할 수 있다.
피가공물 (11) 을 프리컷하여 얻어진 소형의 피가공물 (13) 은, 제 1 반송 유닛 (8) 에 의해 순서대로 척 테이블 (14) 로 반송된다. 또한, 본 실시형태에서는, 원환상의 절삭 블레이드 (28) 를 구비하는 프리컷 유닛 (26) 을 예시하고 있지만, 프리컷 유닛 (26) 의 구성에 제한은 없다. 예를 들어, 드릴이나 라우터 등을 프리컷 유닛 (26) 으로서 사용할 수도 있다.
프리컷 유닛 (26) 과 개구 (4b) 사이의 위치에는, 제 1 반송 유닛 (8) 에 유지된 피가공물 (11, 13) 에 대해 에어 등을 분사하는 세정 유닛 (노즐) (30) 이 배치되어 있다. 이 세정 유닛 (30) 을 사용하여 피가공물 (11, 13) 에 에어를 분사함으로써, 프리컷시에 발생하는 가공 찌꺼기를 피가공물 (11, 13) 로부터 제거할 수 있다. 또한, 세정 유닛 (30) 의 구성에 제한은 없고, 예를 들어, 브러시나 스펀지 등을 세정 유닛 (30) 으로서 사용할 수도 있다.
도 2 의 (A) 는, 제 1 반송 유닛 (8) 의 구조 등을 모식적으로 나타내는 도면이고, 도 2 의 (B) 는, 제 1 반송 유닛 (8) 의 하면측을 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 2 의 (A) 및 도 2 의 (B) 에 나타내는 바와 같이, 제 1 반송 유닛 (8) 은, 피가공물 (11, 13) 을 유지하는 유지 핸드 (32) 를 구비하고 있다.
이 유지 핸드 (32) 는, 반송 유닛 이동 기구 (도시 생략) 에 지지되어 있고, X 축 방향 및 Z 축 방향으로 이동한다. 또, 유지 핸드 (32) 의 상부에는, 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 이 연결되어 있고, 유지 핸드 (32) 는, Z 축 방향으로 대체로 평행한 회전축의 둘레로 회전한다.
유지 핸드 (32) 의 하면에는, 피가공물 (11, 13) 의 상면측을 흡인, 유지하는 복수 (본 실시형태에서는 4 개) 의 흡인 패드 (34) 가 형성되어 있다. 각 흡인 패드 (34) 는, 피가공물 (11) 을 분할 (본 실시형태에서는 4 분할) 하여 얻어지는 피가공물 (13) 에 대응한 형상으로 형성되어 있고, 흡인로 (36), 밸브 (38) 등을 개재하여 흡인원 (40) 에 접속되어 있다. 이로써, 각 흡인 패드 (34) 에 의해 피가공물 (13) 에 대응하는 피가공물 (11) 의 영역을 개별적으로 흡인, 유지할 수 있다.
다음으로, 상기 서술한 제 1 반송 유닛 (8) 및 프리컷 유닛 (26) 을 사용하는 피가공물 (11, 13) 의 반송 및 프리컷에 대해 설명한다. 먼저, 피가공물 (11) 을 실은 반입측 테이블 (6) 의 상방에 제 1 반송 유닛 (8) 을 위치 결정한다. 다음으로, 유지 핸드 (32) 를 하강시켜, 피가공물 (11) 의 상면에 흡인 패드 (34) 를 접촉시킨다.
이 상태에서, 모든 밸브 (38) 를 열어 흡인원 (40) 의 부압을 각 흡인 패드 (34) 에 작용시키면, 피가공물 (11) 을 유지 핸드 (32) 에 의해 흡인, 유지할 수 있다. 도 3 의 (A) 는, 피가공물 (11) 이 반입측 테이블 (6) 로부터 제 1 반송 유닛 (8) 에 넘겨지는 모습을 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 3 의 (A) 에 나타내는 바와 같이, 피가공물 (11) 을 유지 핸드 (32) 에 의해 흡인, 유지한 후에는, 유지 핸드 (32) 를 상승시킨다. 이로써, 피가공물 (11) 은 제 1 반송 유닛 (8) 에 넘겨진다.
제 1 반송 유닛 (8) 에 넘겨진 피가공물 (11) 은, 프리컷 유닛 (26) 에 의해 프리컷된다. 도 3 의 (B) 는, 피가공물 (11) 이 프리컷 유닛 (26) 에 의해 프리컷되는 모습을 모식적으로 나타내는 도면이다. 먼저, 유지 핸드 (32) 의 높이를 조정하고, 유지 핸드 (32) 에 의해 유지한 피가공물 (11) 의 상면보다 약간 높은 위치에 절삭 블레이드 (28) 의 상단을 위치 결정한다.
다음으로, 절삭 블레이드 (28) 를 회전시키면서 유지 핸드 (32) 를 후방으로 이동시키고, 피가공물 (11) 에 절삭 블레이드 (28) 를 절입시킨다. 이로써, 피가공물 (11) 은 2 분할된다. 또한, 피가공물 (11) 에 절삭 블레이드 (28) 를 절입시킬 때에는, 세정 유닛 (30) 으로부터 피가공물 (11) 에 에어를 분사해 둔다. 이로써, 피가공물 (11) 로의 가공 찌꺼기의 부착을 억제할 수 있다.
다음으로, 유지 핸드 (32) 를 회전축의 둘레로 90°회전시켜, 동일한 순서를 반복한다. 이로써, 피가공물 (11) 을 4 분할한 피가공물 (13) 이 얻어진다. 각 흡인 패드 (34) 는, 피가공물 (13) 에 대응하는 형상을 가지고 있으므로, 절삭 블레이드 (28) 를 각 흡인 패드 (34) 에 절입시키지 않고 피가공물 (11) 을 완전히 절단할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 피가공물 (11) 을 4 분할하고 있지만, 피가공물 (11) 의 분할 수에 제한은 없다. 예를 들어, 제 1 반송 유닛 (8) 또는 프리컷 유닛 (26) 을 Y 축 방향으로 이동할 수 있도록 구성하면, 피가공물 (11) 을 임의의 수로 분할할 수 있게 된다. 마찬가지로, Y 축 방향으로 복수의 프리컷 유닛 (26) 을 배치함으로써, 피가공물 (11) 의 분할 수를 증가시킬 수 있다.
분할 후의 복수의 피가공물 (13) 은, 순서대로 척 테이블 (14) 로 넘겨진다. 도 3 의 (C) 는, 분할 후의 피가공물 (13) 이 제 1 반송 유닛 (8) 으로부터 척 테이블 (14) 에 넘겨지는 모습을 모식적으로 나타내는 도면이다. 먼저, 척 테이블 (14) 을 전방측의 반입 위치에 위치 결정하고, 또, 이 반입 위치의 상방에 제 1 반송 유닛 (8) 을 위치 결정한다. 이로써, 넘겨지는 대상이 되는 피가공물 (13) 이 척 테이블 (14) 의 바로 윗쪽에 배치된다.
다음으로, 유지 핸드 (32) 를 하강시켜, 대상이 되는 피가공물 (13) 의 하면을 척 테이블 (14) 의 유지면 (14a) 에 접촉시킨다. 이 상태에서, 유지면 (14a) 에 흡인원의 부압을 작용시키고, 또, 대상인 피가공물 (13) 에 대응하는 밸브 (38) 를 닫으면, 제 1 반송 유닛 (8) 으로부터 척 테이블 (14) 에 대상인 피가공물 (13) 을 넘겨, 이 피가공물 (13) 을 척 테이블 (14) 에 의해 흡인, 유지할 수 있다.
도 4 의 (A) 는, 피가공물 (13) 을 척 테이블 (14) 에 넘긴 후의 제 1 반송 유닛 (8) 의 동작을 모식적으로 나타내는 도면이다. 또한, 도 4 의 (A) 에서는, 편의적으로 2 개의 피가공물 (13) 만을 나타내고 있다. 도 4 의 (A) 에 나타내는 바와 같이, 대상인 피가공물 (13) 을 척 테이블 (14) 에 넘긴 후에는, 유지 핸드 (32) 를 상승시킨다.
그 후, 척 테이블 (14) 에 의해 흡인, 유지된 피가공물 (13) 은, 상기 서술한 절삭 유닛 (16) 을 사용하여 복수의 칩으로 분할된다. 피가공물 (13) 을 복수의 칩으로 분할한 후에는, 척 테이블 (14) 을 후방측의 반출 위치에 위치 결정하고, 제 2 반송 유닛 (24) 과 피가공물 (13) (복수의 칩) 을 반출측 테이블 (22) 로 반송한다 (도 1).
피가공물 (13) (복수의 칩) 을 반출측 테이블 (22) 로 반송한 후에는, 다른 피가공물 (13) 을 척 테이블 (14) 에 넘긴다. 구체적으로는, 예를 들어, 척 테이블 (14) 을 반입 위치에 위치 결정하고, 유지 핸드 (32) 를 회전축의 둘레로 회전시킴으로써, 넘겨지는 대상이 되는 다른 피가공물 (13) 을 척 테이블 (14) 의 상방에 위치 결정한다. 또한, 유지 핸드 (32) 의 회전은, 사전에 실시해 두어도 된다.
도 4 의 (B) 는, 다른 피가공물 (13) 이 제 1 반송 유닛 (8) 으로부터 척 테이블 (14) 에 넘겨지는 모습을 모식적으로 나타내는 도면이다. 먼저, 유지 핸드 (32) 를 하강시켜, 대상이 되는 피가공물 (13) 의 하면을 척 테이블 (14) 의 유지면 (14a) 에 접촉시킨다. 이 상태에서, 유지면 (14a) 에 흡인원의 부압을 작용시키고, 또, 대상인 피가공물 (13) 에 대응하는 밸브 (38) 를 닫으면, 제 1 반송 유닛 (8) 으로부터 척 테이블 (14) 에 대상인 피가공물 (13) 을 넘겨, 이 피가공물 (13) 을 척 테이블 (14) 에 의해 흡인, 유지할 수 있다.
이상과 같이, 본 실시형태에 관련된 가공 장치 (2) 에서는, 피가공물 (제 1 피가공물) (11) 을 유지하여 반송하는 제 1 반송 유닛 (반송 수단) (8) 의 이동 경로 내에 프리컷 유닛 (프리컷 수단) (26) 이 배치되어 있으므로, 피가공물 (11) 을 유지한 제 1 반송 유닛 (8) 을 이동시키면서, 이 피가공물 (11) 에 프리컷 유닛 (26) (절삭 블레이드 (28)) 을 절입시킴으로써, 피가공물 (11) 을 척 테이블 (14) 에 반송하기 전에 복수의 피가공물 (제 2 피가공물) (13) 로 분할할 수 있다.
요컨대, 본 실시형태에 관련된 가공 장치 (2) 에서는, 제 1 반송 유닛 (8) 과 프리컷 유닛 (26) 을 사용하여, 대형의 피가공물 (11) 을 척 테이블 (14) 의 유지면 (14a) 에 대응한 크기의 복수의 피가공물 (13) 로 분할하므로, 전용의 프리컷 장치를 사용하지 않고 대형의 피가공물 (11) 을 가공할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 실시형태의 기재에 한정되지 않고, 여러 가지 변경하여 실시 가능하다. 예를 들어, 상기 실시형태에서는, 프리컷 유닛 (26) 과 개구 (4b) 사이의 위치에만 세정 유닛 (노즐) (30) 을 배치하고 있지만, 프리컷 유닛 (26) 과 개구 (4a) 사이의 위치에 다른 세정 유닛을 배치해도 된다.
이 경우에는, 예를 들어, 프리컷시에 유지 핸드 (32) 를 전방으로 이동시키고, 피가공물 (11) 에 절삭 블레이드 (28) 를 절입시켜도, 피가공물 (11) 로의 가공 찌꺼기의 부착을 억제할 수 있다. 요컨대, 피가공물 (11) 을 청정하게 유지하면서 왕복 동작에 의한 프리컷이 가능해지므로, 가공 장치 (2) 의 생산성은 높아진다.
그 외에, 상기 실시형태에 관련된 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한 적절히 변경하여 실시할 수 있다.
2 : 가공 장치 (절삭 장치)
4 : 기대
4a, 4b : 개구
6 : 반입측 테이블 (재치부)
8 : 제 1 반송 유닛 (반송 수단)
10 : X 축 이동 테이블
12 : 방진 방적 커버
14 : 척 테이블
14a : 유지면
16 : 절삭 유닛 (가공 유닛, 가공 수단)
18 : 스핀들 하우징
20 : 절삭 블레이드
22 : 반출측 테이블
24 : 제 2 반송 유닛
26 : 프리컷 유닛 (프리컷 수단)
28 : 절삭 블레이드
30 : 세정 유닛 (노즐)
32 : 유지 핸드
34 : 흡인 패드
36 : 흡인로
38 : 밸브
40 : 흡인원
11 : 피가공물 (제 1 피가공물)
13 : 피가공물 (제 2 피가공물)
4 : 기대
4a, 4b : 개구
6 : 반입측 테이블 (재치부)
8 : 제 1 반송 유닛 (반송 수단)
10 : X 축 이동 테이블
12 : 방진 방적 커버
14 : 척 테이블
14a : 유지면
16 : 절삭 유닛 (가공 유닛, 가공 수단)
18 : 스핀들 하우징
20 : 절삭 블레이드
22 : 반출측 테이블
24 : 제 2 반송 유닛
26 : 프리컷 유닛 (프리컷 수단)
28 : 절삭 블레이드
30 : 세정 유닛 (노즐)
32 : 유지 핸드
34 : 흡인 패드
36 : 흡인로
38 : 밸브
40 : 흡인원
11 : 피가공물 (제 1 피가공물)
13 : 피가공물 (제 2 피가공물)
Claims (2)
- 판상의 제 1 피가공물이 재치되는 재치부와, 제 1 피가공물을 분할하여 얻어지는 제 2 피가공물을 유지면에서 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 의해 유지된 제 2 피가공물을 가공하는 가공 수단과, 그 재치부에 재치된 제 1 피가공물을 유지하여 반송하는 반송 수단과, 그 반송 수단에 의해 유지된 제 1 피가공물을 컷하여 그 유지면에 대응한 크기의 복수의 제 2 피가공물로 분할하는 프리컷 수단을 구비하고,
그 프리컷 수단은, 그 반송 수단의 이동 경로 내에 설치되고,
그 반송 수단을 이동시키면서, 그 반송 수단에 의해 유지된 제 1 피가공물에 그 프리컷 수단을 절입시킴으로써, 제 1 피가공물을 그 척 테이블에 반송하기 전에 복수의 제 2 피가공물로 분할하고,
그 반송 수단은, 제 2 피가공물에 각각 대응하는 제 1 피가공물의 복수의 영역을 유지할 수 있도록 구성되어 있고, 그 프리컷 수단에 의해 제 1 피가공물을 복수의 제 2 피가공물로 분할하고 나서, 복수의 제 2 피가공물을 순서대로 그 척 테이블에 반송하는 것을 특징으로 하는 가공 장치. - 삭제
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