JP2023091211A - デバイスチップの製造方法、及び板状物 - Google Patents

Abstract

【課題】テープを使用せず、ウェーハを分割してデバイスチップを製造する。【解決手段】交差する複数の分割予定ラインによって区画された各領域にデバイスを有するウェーハを分割するデバイスチップの製造方法であって、該ウェーハの該分割予定ラインに対応する位置に形成された溝を備えると共に該溝によって区画された領域にそれぞれ吸引孔を備えた治具チャックテーブルで該ウェーハを保持し、該治具チャックテーブルで保持された該ウェーハを該分割予定ラインに沿って回転する切削ブレードで切削して該ウェーハを個々のデバイスチップに分割し、分割された該ウェーハの上面を吸引パッドで吸引保持し、該治具チャックテーブルから該ウェーハを搬出し、該吸引パッドで吸引保持された該ウェーハを、保持力を有する有機樹脂層が表面に配設された板状物の該有機樹脂層に載置し、該ウェーハが載置された該板状物をカセットに収容する。【選択図】図７

Description

本発明は、切削装置において切削ブレードでウェーハを切削して分割し、ウェーハをカセットに収容して切削装置から搬出するデバイスチップの製造方法と、該デバイスチップの製造方法に使用可能な板状物に関する。

携帯電話やコンピュータ等の電子機器に使用されるデバイスチップは、表面に複数のデバイスが配設されたウェーハをデバイス毎に分割することで形成される。半導体等の材料で構成されるウェーハを分割する際には、例えば、環状の切り刃（砥石部）を外周に有する切削ブレードを備える切削装置が使用される。切削装置のチャックテーブルで被加工物を保持し、高速に回転する切削ブレードを被加工物に対して切り込ませながら切削ブレードと被加工物とを相対的に移動させることで、被加工物を切削できる。

切削装置に搬入されて切削されるウェーハは、このウェーハよりも径の大きな開口を有するリングフレームと、この開口を塞ぐようにリングフレームに貼られたテープと、と一体化され、予めフレームユニットが形成される。ウェーハがテープを介してリングフレームに支持されているとウェーハが衝撃等から保護され、搬送中に損傷が生じにくい。また、ウェーハが切削されて形成されたデバイスチップはそのままテープに支持されるため、デバイスチップの取り扱いも容易となる。複数のデバイスチップを含むフレームユニットは、カセットに収容されて切削装置から搬出される。

近年、ＢＧＡ（Ball Grid Array）やＣＳＰ（Chip Size Package）といったパッケージ技術が開発されている。これらの技術では、縦横に並べて配設された複数のデバイスチップを封止樹脂で封止してパッケージ基板を形成し、このパッケージ基板を切削してパッケージ化されたデバイスチップを製造する。パッケージ基板はウェーハよりも取り扱いが容易であるため、予めテープ及びリングフレームと一体化してフレームユニットを形成する必要性が低い。

テープを介さずにチャックテーブルに被加工物を載せて固定し、被加工物を切削して形成されたデバイスチップに直接接触して搬送し、デバイスチップを洗浄して所定のケースに収容する切削装置が知られている。この切削装置では、チャックテーブルがパッケージ基板の保持に適した構造を有する（特許文献１参照）。または、パッケージ基板の支持及び搬送に繰り返し使用可能な搬送トレイが使用される（特許文献２参照）。テープを使用せずにデバイスチップを製造すると、工程に要するコストが大幅に低減される。

特開２０１５―１０９３２５号公報 特開２０１２―１４４２６１号公報

最近、ＷＬＰ（Wafer level package）と呼ばれるパッケージ技術が開発されている。この技術では、ウェーハの形態でパッケージの最終工程まで処理が進められるため、従来のウェーハと同等に慎重な取り扱いが必要となり、テープを使用しないプロセスの採用が難しい。

特に、個片化された後のデバイスチップの取り扱いに注意が必要であるものの、有効なデバイスチップの搬送方法が未だ確立されていない。製造された複数のデバイスチップをそのままカセットに収容することもできない。そのため、従来の切削装置を使用してテープを使用した従来の方法にてデバイスチップを製造しなければならず、デバイスチップの製造コストの増大に繋がっていた。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、テープを使用せず、製造されたデバイスチップの取り扱いが容易なデバイスチップの製造方法、及び該製造方法に使用可能な板状物を提供することである。

本発明の一態様によれば、交差する複数の分割予定ラインによって区画された各領域にデバイスを有するウェーハを分割するデバイスチップの製造方法であって、該ウェーハの該分割予定ラインに対応する位置に形成された溝を備えると共に該溝によって区画された領域にそれぞれ吸引孔を備えた治具チャックテーブルで該ウェーハを保持する保持ステップと、該治具チャックテーブルで保持された該ウェーハを該分割予定ラインに沿って回転する切削ブレードで切削して該ウェーハを個々のデバイスチップに分割する切削ステップと、該切削ステップで分割された該ウェーハの上面を吸引パッドで吸引保持し、該治具チャックテーブルから該ウェーハを搬出する搬出ステップと、該吸引パッドで吸引保持された該ウェーハを、保持力を有する有機樹脂層が表面に配設された板状物の該有機樹脂層に載置する載置ステップと、該ウェーハが載置された該板状物をカセットに収容するカセット収容ステップと、を備えるデバイスチップの製造方法が提供される。

好ましくは、該板状物は、該有機樹脂層よりも外側で該有機樹脂層の設けられていない露出領域を該表面に有し、該カセット収容ステップでは、該板状物の該露出領域を吸引または把持した状態で該カセットに該板状物を収容する。

また、本発明の他の一態様によれば、ウェーハを支持できカセットに収容できる板状物であって、該ウェーハの幅よりも大きく、該カセットの収容空間の幅よりも小さい幅を有し、保持力を有する有機樹脂層を表面に有する板状物が提供される。

好ましくは、該有機樹脂層よりも外側で該有機樹脂層の設けられていない露出領域を該表面に有する。

本発明の一態様に係るデバイスチップの製造方法では、保持力を有する有機樹脂層が表面に配設された板状物が使用される。切削されてデバイスチップに分割されたウェーハを板状物の有機樹脂層の上に載置すると、ウェーハがこの有機樹脂層に保持される。このとき、個々のデバイスチップが有機樹脂層を介して板状物に安定的に支持される。そして、ウェーハを保持する板状物をカセットに収容し、カセットを搬送することでデバイスチップを容易に搬送できる。

このように、保持力を有する有機樹脂層が表面に配設された板状物を使用すると、リングフレームに貼られるテープを使用する必要がない。また、板状物からウェーハ（デバイスチップ）を取り外すと、板状物は次のウェーハの保持に再利用可能である。そのため、テープを１度の使用で使い捨てる場合とは異なり、テープに要していた大きなコストがかからない。さらに、従来使用されてきたカセットに板状物を収容できると、板状物を収容するための新たなカセットを準備する必要がない。

したがって、本発明の一態様によると、テープを使用せず、製造されたデバイスチップの取り扱いが容易なデバイスチップの製造方法、及び該製造方法に使用可能な板状物が提供される。

切削装置を模式的に示す斜視図である。 切削装置の治具チャックテーブルを模式的に示す平面図である。 図３（Ａ）は、保持ステップを模式的に示す断面図であり、図３（Ｂ）は、切削ステップを模式的に示す断面図である。 搬出ステップを模式的に示す断面図である。 板状物を模式的に示す斜視図である。 載置ステップを模式的に示す断面図である。 カセット収容ステップを模式的に示す斜視図である。 デバイスチップの製造方法の各ステップの流れを示すフローチャートである。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係るデバイスチップの製造方法では、交差する複数の分割予定ラインによって区画された各領域にデバイスを有するウェーハを切削装置で切削してデバイスチップを製造する。図７には、被加工物として切削装置で切削され分割されたウェーハ１１を模式的に示す斜視図が含まれている。また、図３（Ａ）には、分割される前のウェーハ１１を模式的に示す断面図が含まれている。

切削装置で切削されるウェーハ１１は、例えば、Ｓｉ（シリコン）、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、ＧａＮ（ガリウムナイトライド）、ＧａＡｓ（ヒ化ガリウム）、若しくは、その他の半導体等の材料から形成される。ウェーハ１１の表面１１ａには、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ(Large Scale Integration)等の複数のデバイスが形成されている。

ウェーハ１１は、例えば、各デバイスが図示しないモールド樹脂で封止されたパッケージ基板でもよい。パッケージ基板であるウェーハ１１をデバイス毎に分割すると、パッケージされたデバイスチップ１５を形成できる。ただし、切削装置２で切削されるウェーハ１１はこれに限定されない。

ウェーハ１１には互いに交差する複数の分割予定ライン１３が設定され、分割予定ライン１３によって区画された各領域にデバイスが形成される。そして、切削装置２で分割予定ライン１３に沿ってウェーハ１１を切削して加工溝１３ａを形成すると、ウェーハ１１が個々のデバイスチップ１５に分割される。

次に、本実施形態に係るデバイスチップの製造方法で使用される切削装置２について説明する。図１は、切削装置２を模式的に示す斜視図である。切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備える。基台４の中央には、Ｘ軸方向（加工送り方向）に沿って長い開口４ａが形成されている。

開口４ａには、被加工物であるウェーハ１１を吸引保持できる治具チャックテーブル１０と、治具チャックテーブル１０をＸ軸方向に沿って移動できるＸ軸移動機構（不図示）と、Ｘ軸移動機構を覆い保護する防塵防滴カバー８と、が設けられている。Ｘ軸移動機構（加工送りユニット）は、後述のＹ軸移動機構及びＺ軸移動機構と同様にボールねじ式の移動機構により構成される。ただし、Ｘ軸移動機構はこれに限定されない。

防塵防滴カバー８は、治具チャックテーブル１０の下方の領域を覆うカバー６に一端が固定されており、治具チャックテーブル１０の移動に伴ってカバー６が移動したときに伸縮する。防塵防滴カバー８及びカバー６は、ウェーハ１１が切削される際にウェーハ１１等に供給される切削水やウェーハ１１等から生じる加工屑が下方の領域に進入するのを防止する機能を有する。

図１には、治具チャックテーブル１０を模式的に示す斜視図が含まれている。図２は、治具チャックテーブル１０を模式的に示す平面図である。図３（Ａ）、図３（Ｂ）、図４には、治具チャックテーブル１０を模式的に示す断面図が含まれている。治具チャックテーブル１０の上面１２は、被加工物であるウェーハ１１が載せられる保持面となる。

治具チャックテーブル１０の上面１２には、加工溝１３ａが形成されるウェーハ１１の分割予定ライン１３に対応する位置に形成された溝３６を備える。溝３６は、治具チャックテーブル１０で保持されたウェーハ１１を後述の切削ブレード４６で切削する際に、切削ブレード４６が切り込む領域に形成された逃げ溝である。

後述の通りウェーハ１１に加工溝１３ａを形成してウェーハ１１を分割する際、ウェーハ１１を確実に分割するために、切削ブレード４６の下端を治具チャックテーブル１０の上面１２よりも低い位置に到達させる。溝３６は、このときに切削ブレード４６が治具チャックテーブル１０に接触しないことを目的として、治具チャックテーブル１０の上面１２に設けられる。

治具チャックテーブル１０は、溝３６と共に、上面１２の溝３６によって区画された領域にそれぞれ吸引孔３８を備える。図３（Ａ）等に示される通り治具チャックテーブル１０の内部には吸引路４０が形成されており、吸引路４０の一端は治具チャックテーブル１０の外部に設けられた吸引源（不図示）に接続される。吸引路４０の末端側は、分岐して各吸引孔３８に接続される。

治具チャックテーブル１０の上面１２にウェーハ１１を載せ、該吸引源を作動させると、吸引路４０及び吸引孔３８を通じてウェーハ１１に負圧が作用し、ウェーハ１１が治具チャックテーブル１０に吸引保持される。この状態で分割予定ライン１３に沿ってウェーハ１１を分割したとき、製造される個々のデバイスチップ１５がそれぞれ対応する吸引孔３８を通じて吸引され続ける。

治具チャックテーブル１０の上方には、環状の切削ブレード４６によってウェーハ１１を切削する切削ユニット１４が配設される。基台４の上面には、切削ユニット１４を支持するための支持構造１６が配置されている。支持構造１６は、開口４ａを渡るように伸長した腕部を上部に備える。

支持構造１６の前面上部には、切削ユニット１４をＹ軸方向（割り出し送り方向）に移動させるＹ軸移動機構（割り出し送りユニット）及びＺ軸方向（上下方向）に移動させるＺ軸移動機構（切り込み送りユニット）で構成される移動ユニット１８が設けられる。

Ｙ軸移動機構は、支持構造１６の前面にＹ軸方向に沿って伸長した一対のＹ軸ガイドレール２０を備える。一対のＹ軸ガイドレール２０には、Ｙ軸移動プレート２２がスライド可能に装着されている。Ｙ軸移動プレート２２の裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＹ軸ガイドレール２０に平行なＹ軸ボールネジ２４が螺合されている。

Ｙ軸ボールネジ２４の一端部には、Ｙ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｙ軸パルスモータによってＹ軸ボールネジ２４を回転させることにより、Ｙ軸移動プレート２２がＹ軸ガイドレール２０に沿ってＹ軸方向に移動する。

Ｙ軸移動プレート２２の表面（前面）には、Ｚ軸移動機構が設けられる。Ｚ軸移動機構は、Ｚ軸方向に沿った一対のＺ軸ガイドレール２６をＹ軸移動プレート２２の表面に備える。一対のＺ軸ガイドレール２６にはＺ軸移動プレート２８がスライド可能に取り付けられている。

Ｚ軸移動プレート２８の裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＺ軸ガイドレール２６に平行な方向に沿うように設けられたＺ軸ボールネジ３０が螺合されている。Ｚ軸ボールネジ３０の一端部にはＺ軸パルスモータ３２が連結されており、このＺ軸パルスモータ３２によってＺ軸ボールネジ３０を回転させることにより、Ｚ軸移動プレート２８がＺ軸ガイドレール２６に沿ってＺ軸方向に移動する。

Ｚ軸移動プレート２８の下部には切削ユニット１４が固定されている。図３（Ｂ）に示す通り、切削ユニット１４は、Ｙ軸方向に沿ったスピンドル４４と、スピンドル４４の基端側を回転可能に収容するスピンドルハウジング４２と、を備える。スピンドルハウジング４２には、スピンドル４４を回転させるモータ等の回転駆動源が配設される。

スピンドル４４の先端には円環状の切り刃（砥石部）を有する切削ブレード４６の貫通孔が挿通され、切削ブレード４６がスピンドル４４に固定されている。回転駆動源を作動させてスピンドル４４を回転させると、切削ブレード４６が回転する。

図１に示す通り、切削ユニット１４に隣接する位置には、治具チャックテーブル１０によって吸引保持されたウェーハ１１を撮像し、分割予定ライン１３の位置を検出するための撮像ユニット３４が設けられている。撮像ユニット３４は、ＣＣＤセンサーまたはＣＭＯＳセンサー等の撮像素子を備え、ウェーハ１１の上面を撮像できる。移動ユニット１８により切削ユニット１４及び撮像ユニット３４のＹ軸方向及びＺ軸方向における位置が制御される。

基台４の上面の開口４ａに隣接する位置には開口４ｂが形成されており、開口４ｂには切削後のウェーハ１１を洗浄するための洗浄ユニット４８が配置されている。洗浄ユニット４８は、ウェーハ１１を保持しながら回転するスピンナテーブルと、スピンナテーブルに保持されたウェーハ１１に上方から洗浄水を噴射する噴射ノズルと、を備える。

基台４の前端部５８の上面には、カセット載置台６０が配設された開口４ｃが形成されている。基台４のカセット載置台６０の下方には図示しない昇降機構が配設されており、昇降機構によりカセット載置台６０は昇降可能である。カセット載置台６０には、切削後の複数のウェーハ１１を収容するカセット６２が載置される。図１では、説明の便宜のため、カセット６２の輪郭が二点鎖線で示されている。

また、図７には、カセット６２を模式的に示す斜視図が含まれている。カセット６２は、複数のウェーハ１１を被収容物として収容できる。カセット６２は、例えば、一つの側面が開いた箱形形状を有し、被収容物が収容される収容空間６６を内部に有する。この側面には被収容物の搬出入口となる開口６４が形成されており、開口６４を通して収容空間６６に被収容物が搬出入される。

カセット６２の内部の開口６４に隣接する両内壁には、被収容物を支持する複数の支持レール６８が配設されている。左右の内壁には同じ高さで各支持レール６８が配設されており、左右の同じ高さの一対の支持レール６８に被収容物が載せられて該被収容物が支持レール６８に支持される。

さらに、切削装置２は、切削後のウェーハ１１を治具チャックテーブル１０から搬出するための搬出ユニット５０（図４参照）を備える。搬出ユニット５０は、吸引パッド５２を備え、切削され個々のデバイスチップ１５に分割されたウェーハ１１を上方から吸引保持する機能を有する。

吸引パッド５２は、ウェーハ１１の上方を覆うことのできる平面形状を有する。吸引パッド５２の下面には、複数の吸引孔５４が形成されている。各吸引孔５４は、ウェーハ１１から形成されるデバイスチップ１５の配列に対応した配列で吸引パッド５２に設けられている。すなわち、治具チャックテーブル１０の吸引孔３８と同様の配列で吸引孔５４が吸引パッド５２に設けられている。

図４等に示される通り吸引パッド５２の内部には吸引路５６が形成されており、吸引路５６の一端は吸引パッド５２の外部に設けられた吸引源（不図示）に接続される。吸引路５６の末端側は、分岐して各吸引孔５４に接続される。治具チャックテーブル１０で吸引保持されたウェーハ１１に吸引パッド５２を載せ、該吸引源を作動させると、吸引路５６及び吸引孔５４を通じてウェーハ１１に負圧が作用し、ウェーハ１１が吸引パッド５２に吸引保持される。

この状態で治具チャックテーブル１０によるウェーハ１１の吸引保持を解除し、吸引パッド５２を上昇させると、各デバイスチップ１５が持ち上げられ、すなわち、切削後のウェーハ１１を搬送できる。

また、切削装置２は、カセット載置台６０に載せられたカセット６２に被収容物を搬出入する搬出入ユニット７０（図７参照）を備える。搬出入ユニット７０は、本体７４と、本体７４の一側面から上下に分かれて突出した２つの爪部から構成される把持部７２と、を備える。把持部７２の２つの爪部の間に被収容物を挿し入れ、２つの爪部を互いに近づけることで被収容物が把持部７２に把持される。この状態で本体７４を所定の方向に移動すると、被収容物を移動できる。

次に、本実施形態に係るデバイスチップの製造方法の各ステップについて説明する。このデバイスチップの製造方法は、主に切削装置２で実施される。図８は、このデバイスチップの製造方法の流れを示すフローチャートである。

まず、保持ステップＳ１０を実施する。図３（Ａ）は、保持ステップＳ１０を模式的に示す断面図である。保持ステップＳ１０では、ウェーハ１１の分割予定ライン１３に対応する位置に形成された溝３６を備えると共に該溝３６によって区画された領域にそれぞれ吸引孔３８を備えた治具チャックテーブル１０でウェーハ１１を保持する。

保持ステップＳ１０では、まず、ウェーハ１１のすべての分割予定ライン１３と、各分割予定ライン１３に対応する溝３６と、が重なるように位置及び向きを調整してウェーハ１１を治具チャックテーブル１０の上面１２に載せる。このとき、例えば、表面１１ａを上方に向け、裏面１１ｂを治具チャックテーブル１０の上面１２に対面させる。なお、本実施形態に係るデバイスチップの製造方法では、ウェーハ１１の裏面１１ｂにテープを貼り付けず、ウェーハ１１を直接的に治具チャックテーブル１０に接触させる。

治具チャックテーブル１０の上面１２にウェーハ１１を載せた後、治具チャックテーブル１０の吸引源を作動させて治具チャックテーブル１０でウェーハ１１を吸引保持する。これにより、切削されるウェーハ１１を所定の位置及び向きで治具チャックテーブル１０に固定できる。

次に、治具チャックテーブル１０で保持されたウェーハ１１を分割予定ライン１３に沿って回転する切削ブレード４６で切削してウェーハ１１を個々のデバイスチップ１５に分割する切削ステップＳ２０を実施する。図３（Ｂ）は、切削ステップＳ２０を模式的に示す断面図である。

切削装置２で被加工物を切削する際、まず、治具チャックテーブル１０を上面１２に概略垂直な軸の周りに回転させて、ウェーハ１１の分割予定ライン１３の向きをＸ軸方向（加工送り方向）に合わせる。

また、切削ユニット１４及び治具チャックテーブル１０を相対的に移動させ、切削ブレード４６を一つの分割予定ライン１３の延長線上方に配置する。そして、切削ブレード４６の最下端が治具チャックテーブル１０の上面１２よりも低い位置に達するように切削ユニット１４の高さを調整しつつ、切削ブレード４６を高速で回転させる。

その後、治具チャックテーブル１０をＸ軸方向（加工送り方向）に沿って移動させ、分割予定ライン１３に沿って切削ブレード４６をウェーハ１１に切り込ませ、ウェーハ１１を分割する。このとき、切削ブレード４６の最下端は、治具チャックテーブル１０の溝３６に入るため、治具チャックテーブル１０が切削ブレード４６で切削されることはない。

次に、切削ユニット１４をＹ軸方向（割り出し送り方向）に沿って移動させ、他の分割予定ライン１３に沿ってウェーハ１１を同様に切削する。そしてウェーハ１１の一つの方向に沿ったすべての分割予定ライン１３に沿ってウェーハ１１を切削した後、治具チャックテーブル１０を回転させ、他の方向に沿った分割予定ライン１３に沿って同様にウェーハ１１を切削する。そして、ウェーハ１１に設定されたすべての分割予定ライン１３に沿ってウェーハ１１が切削されると、切削ステップＳ２０が終了する。

切削ステップＳ２０でウェーハ１１が分割予定ライン１３に沿って切削されて分割されると、個々のデバイスチップ１５が製造される。このときに個々のデバイスチップ１５は、治具チャックテーブル１０のそれぞれ対応する吸引孔３８から吸引されるため、引き続き治具チャックテーブル１０に吸引保持される。

切削ステップＳ２０を実施した後、切削ステップＳ２０で分割されたウェーハ１１を治具チャックテーブル１０から搬出する搬出ステップＳ３０を実施する。図４は、搬出ステップＳ３０を模式的に示す断面図である。搬出ステップＳ３０は、切削装置２の搬出ユニット５０により実施される。搬出ステップＳ３０では、ウェーハ１１の上面（表面１１ａ）を吸引パッド５２で吸引保持し、治具チャックテーブル１０からウェーハ１１を搬出する。

まず、吸引パッド５２をウェーハ１１の上方に位置付ける。このとき、吸引パッド５２の各吸引孔５４が各デバイスチップ１５の位置に合うように、吸引パッド５２の位置及び向きを調整する。その後、吸引パッド５２を下降させてウェーハ１１の上面に接触させ、搬出ユニット５０の吸引源を作動させて、各デバイスチップ１５を吸引パッド５２で吸引保持する。その後、治具チャックテーブル１０の吸引源を停止させ、治具チャックテーブル１０によるウェーハ１１の吸引保持を停止させる。

この状態で搬出ユニット５０を上昇させると、分割されたウェーハ１１が持ち上がる。搬出ユニット５０を移動させると、ウェーハ１１が治具チャックテーブル１０から搬出される。

搬出ステップＳ３０の次に、分割されたウェーハ１１の以後の取り扱いを容易にするために、載置ステップＳ４０を実施する。載置ステップＳ４０では、ウェーハ１１が図５に示す板状物２１に載置され、板状物２１に支持される。図６は、載置ステップＳ４０を模式的に示す断面図である。ここで、板状物２１について説明する。

板状物２１は、ウェーハ１１の幅よりも大きく、カセット６２の収容空間６６（図７参照）の幅よりも小さい幅を有する板状の部材である。板状物２１は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属、ガラス、セラミックス等の硬質の材料により構成される。

一般的に、切削装置２で切削される被加工物は、被加工物よりも大きい開口を有するリングフレームの該開口を閉じるように貼られたテープに貼着されて切削装置２に搬入される。すなわち、被加工物と、テープと、リングフレームと、が一体化されてフレームユニットが形成され、切削装置２にフレームユニットが搬入される。そして、切削された被加工物を含むフレームユニットは、カセット６２に収容されて切削装置２から搬出される。

本実施形態に係るデバイスチップの製造方法で使用される板状物２１の平面形状は、従来使用されていたリングフレームの平面形状と同様であることが好ましい。特に板状物２１の外周の形状がリングフレームの外周の形状と同様であると、従来フレームユニットの収容に使用されていたカセット６２に板状物２１を収容できるため、従来使用されていたカセット６２を流用できる。ただし、リングフレームとは異なり、板状物２１には表裏に貫通する開口が形成されない。

そして、板状物２１は、保持力を有するシート状の有機樹脂層２３を表面２１ａに有する。有機樹脂層２３は、ウェーハ１１にタック力または粘着力等に起因する保持力を作用する部材により構成される。タック力を有する有機樹脂層２３としては、アクリル重合体が架橋剤で架橋された部材を使用でき、例えば、新タック化成株式会社が製造販売する商品名「セパレス」または「ハンデコタック」を用いることができる。ただし、有機樹脂層２３はこれに限定されない。

なお、有機樹脂層２３は板状物２１の表面２１ａの全域に設けられる必要はなく、板状物２１は、有機樹脂層２３よりも外側で有機樹脂層２３の設けられていない露出領域２５を表面２１ａの外周部に有しても良い。また、有機樹脂層２３は、板状物２１の裏面２１ｂ側にも配設されない。

載置ステップＳ４０でウェーハ１１が載置される板状物２１が予め置かれる位置には、特に制限はない。切削装置２に板状物２１が準備されるためだけの領域が存在していてもよく、切削装置２の特定の機能を有する構成要素に板状物２１が置かれていてもよい。例えば、洗浄ユニット４８（図１参照）のスピンナテーブルに板状物２１が準備さてもよい。

載置ステップＳ４０では、図６に示す通り、所定の位置に置かれた板状物２１上に吸引パッド５２で吸引保持されたウェーハ１１を搬送し、保持力を有する有機樹脂層２３が表面２１ａに配設された板状物２１の有機樹脂層２３にウェーハ１１を載置する。そして、搬出ユニット５０の吸引源を停止し、吸引パッド５２によるウェーハ１１の吸引保持を停止する。そして、吸引パッド５２を板状物２１の上方から移動させる。すると、有機樹脂層２３の保持力が作用してウェーハ１１が板状物２１に保持される。

次に、ウェーハ１１が載置された板状物２１をカセットに収容するカセット収容ステップＳ５０を実施する。図７は、カセット収容ステップＳ５０を模式的に示す斜視図である。カセット収容ステップＳ５０では、搬出入ユニット７０で板状物２１を把持し、カセット６２の収容空間６６に板状物２１を搬入する。

まず、搬出入ユニット７０の把持部７２で板状物２１を把持する。そして、搬出入ユニット７０の本体７４をカセット６２に向けて移動させ、カセット６２の開口６４から板状物２１を収容空間６６に挿し入れる。このとき、予めカセット載置台６０を昇降させ、カセット６２の複数の支持レール６８のうち板状物２１の搬入が予定された支持レール６８の高さを把持部７２に把持された板状物２１の高さに合わせておく。すると、ウェーハ１１を保持する板状物２１を所定の支持レール６８に収容できる。

ここで、把持部７２が板状物２１を把持する際に把持部７２に有機樹脂層２３が接触すると、有機樹脂層２３が把持部７２に保持力を作用させてしまい、把持部７２による板状物２１の把持を解除した後も把持部７２が板状物２１から離れにくくなる。そのため、板状物２１の搬送に支障が生じる。また、有機樹脂層２３が形成されている領域で把持部７２が板状物２１を把持すると、有機樹脂層２３に損傷が生じてしまう。

これに対して、板状物２１の表面１１ａに有機樹脂層２３が形成されない露出領域２５が設けられている場合、搬出入ユニット７０の把持部７２は、この露出領域２５を把持できる。そのため、把持部７２に有機樹脂層２３が接触しにくくなる。また、板状物２１に露出領域２５が設けられていると、フレームユニットのリングフレームに作用してフレームユニットを搬送する従来の搬送機構をそのまま板状物２１に対しても使用可能となる。

なお、板状物２１に保持された状態のウェーハ１１は、カセット６２に収容される前に洗浄ユニット４８で洗浄されてもよい。このとき、個々のデバイスチップ１５に分割されたウェーハ１１は、板状物２１の有機樹脂層２３に保持される。

また、カセット６２に収容されて切削装置２から搬出されたウェーハ１１は、所定の領域でカセット６２から引き出される。そして、ウェーハ１１が分割されて形成された個々のデバイスチップ１５をピックアップして、所定の実装対象にデバイスチップ１５を実装する。ウェーハ１１が取り外された板状物２１は、繰り返し利用可能である。すなわち、切削装置２で切削されて分割された他のウェーハ１１の保持に板状物２１を使用可能である。

以上に説明した本実施形態に係るデバイスチップの製造方法では、治具チャックテーブル１０、搬出ユニット５０、及び板状物２１を使用することで分割されたデバイスチップ１５をまとめてウェーハ１１の形態のまま扱える。このとき、テープを使用することなくウェーハ１１及び製造されたデバイスチップ１５を扱えるため、テープに要していたコストがかからない。

また、分割されたウェーハ１１の保持に使用される板状物２１は、デバイスチップ１５がピックアップされた後に再利用可能である。そのため、一度の使用で廃棄されるテープを使用していた従来のデバイスチップの製造方法より本実施形態係るデバイスチップの製造方法は経済的であり、デバイスチップ１５の製造コストを低く抑えられる。

なお、本発明は、上記実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、切削ステップＳ２０において切削ブレード４６がウェーハ１１の表面１１ａから裏面１１ｂに至る領域を切削し、表面１１ａから裏面１１ｂを貫通する加工溝１３ａがウェーハ１１に形成される場合について説明した。しかしながら、本発明の一態様に係るデバイスチップの製造方法はこれに限定されない。

すなわち、切削ブレード４６は、ウェーハ１１の裏面１１ｂより僅かに高い位置までウェーハ１１に切り込み、ウェーハ１１を貫通しない加工溝１３ａがウェーハ１１に形成されてデバイスチップ１５が製造されてもよい。この場合、その後に加工溝１３ａを起点にウェーハ１１を完全に分割し、個々のデバイスチップ１５を分離させる。

その他、上記実施形態及び変形例に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１１ ウェーハ
１１ａ，２１ａ 表面
１１ｂ，２１ｂ 裏面
１３ 分割予定ライン
１３ａ 加工溝
１５ デバイスチップ
２１ 板状物
２３ 有機樹脂層
２５ 露出領域
２ 切削装置
４ 基台
４ａ，４ｂ，４ｃ 開口
６ カバー
８ 防塵防滴カバー
１０ 治具チャックテーブル
１２ 上面
１４ 切削ユニット
１６ 支持構造
１８ 移動ユニット
２０，２６ ガイドレール
２２，２８ Ｙ軸移動プレート
２４，３０ Ｙ軸ボールネジ
３２ パルスモータ
３４ 撮像ユニット
３６ 溝
３８，５４ 吸引孔
４０，５６ 吸引路
４２ スピンドルハウジング
４４ スピンドル
４６ 切削ブレード
４８ 洗浄ユニット
５０ 搬出ユニット
５２ .吸引パッド
５８ 前端部
６０ カセット載置台
６２ カセット
６４ 開口
６６ 収容空間
６８ 支持レール
７０ 搬出入ユニット
７２ 把持部
７４ 本体

Claims (4)

1. 交差する複数の分割予定ラインによって区画された各領域にデバイスを有するウェーハを分割するデバイスチップの製造方法であって、
   該ウェーハの該分割予定ラインに対応する位置に形成された溝を備えると共に該溝によって区画された領域にそれぞれ吸引孔を備えた治具チャックテーブルで該ウェーハを保持する保持ステップと、
   該治具チャックテーブルで保持された該ウェーハを該分割予定ラインに沿って回転する切削ブレードで切削して該ウェーハを個々のデバイスチップに分割する切削ステップと、
   該切削ステップで分割された該ウェーハの上面を吸引パッドで吸引保持し、該治具チャックテーブルから該ウェーハを搬出する搬出ステップと、
   該吸引パッドで吸引保持された該ウェーハを、保持力を有する有機樹脂層が表面に配設された板状物の該有機樹脂層に載置する載置ステップと、
   該ウェーハが載置された該板状物をカセットに収容するカセット収容ステップと、を備えることを特徴とするデバイスチップの製造方法。
2. 該板状物は、該有機樹脂層よりも外側で該有機樹脂層の設けられていない露出領域を該表面に有し、
   該カセット収容ステップでは、該板状物の該露出領域を吸引または把持した状態で該カセットに該板状物を収容することを特徴とする請求項１に記載のデバイスチップの製造方法。
3. ウェーハを支持できカセットに収容できる板状物であって、
   該ウェーハの幅よりも大きく、該カセットの収容空間の幅よりも小さい幅を有し、
   保持力を有する有機樹脂層を表面に有することを特徴とする板状物。
4. 該有機樹脂層よりも外側で該有機樹脂層の設けられていない露出領域を該表面に有することを特徴とする請求項３に記載の板状物。

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