JP7394664B2 - 被加工物の加工方法及びチップ搬送用治具 - Google Patents

Description

本発明は、被加工物の加工方法及びチップ搬送用治具に関する。

切削ブレードを用いて、樹脂パッケージ基板やセラミックス基板等の板状の被加工物を複数のデバイスチップに分割する方法が知られている。従来では、分割したチップを搬送しやすくするために、被加工物を環状フレームの開口にダイシングテープで固定した状態で分割及び搬送を実施し、ダイシングテープからチップ毎にピックアップしてチップトレイ（ＪＥＤＥＣトレイ等）に収容していた。しかしながら、ダイシングテープは、使い捨てであるために製造コストを増大させてしまう。そこで、切削ブレードが通る逃げ溝があるチャックテーブルで被加工物を保持して分割し、チップ毎に搬送及び洗浄をしてチップトレイに収容する専用装置を用いることによって、ダイシングテープを用いることなく分割する方法が考案された（特許文献１参照）。

特開２０００－１５０４２７号公報 特許第４１６５９２７号公報

しかしながら、特許文献１の装置は、新たに専用の装置を導入する必要があるため、初期費用が非常に高くなるという問題がある。このため、ダイシングテープを用いる事なく、従来の切削装置において、切削後のチップをチップトレイに移し替える移載装置を使用できる構成が求められている。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、従来の切削装置において使い捨てのテープを用いずに切削後のチップをチップトレイに移し替えることができる被加工物の加工方法及びチップ搬送用治具を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の被加工物の加工方法は、板状の被加工物をストリートに沿って分割して形成した複数のチップを、チップトレイに収容する被加工物の加工方法であって、環状フレームと、該環状フレームの開口を覆う樹脂シートと、該チップを仮止めするタック力を有し該樹脂シートの上面に積層された樹脂層と、を備えるチップ搬送用治具を準備する治具準備ステップと、被加工物を支持する保持面と該ストリートに対応した逃げ溝とを有するチャックテーブルで被加工物を直接吸引保持し、被加工物を該ストリートに沿って複数のチップに分割する分割ステップと、該チャックテーブルから搬出した複数の該チップを、該チップ搬送用治具の該樹脂層に載置して仮止めする仮止めステップと、該チップ搬送用治具の該環状フレームを保持するフレーム保持部と、該チップトレイを支持するチップトレイ支持部と、該チップを搬送するチップ搬送部と、を備えるチップ移載装置を用いて、該チップ搬送用治具から該チップトレイに該チップを搬送し収容するチップ収容ステップと、を備え、該チップ搬送用治具を該仮止めステップと該チップ収容ステップとの間で繰り返し使用することを特徴とする。

また、本発明のチップ搬送用治具は、被加工物の加工方法で用いるチップ搬送用治具であって、該環状フレームと、該環状フレームの開口を覆う樹脂シートと、該樹脂シートの上面に積層され該チップをタック力で仮止めする樹脂層と、を備える。

本願発明は、従来の切削装置において使い捨てのテープを用いずに切削後のチップをチップトレイに移し替えることができる。

図１は、実施形態に係る被加工物の加工方法に用いる切削装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、実施形態に係る被加工物の一例の外観を示す斜視図である。 図３は、図２に示された被加工物を別の方向から視た外観を示す斜視図である。 図４は、実施形態に係る被加工物の加工方法の流れを示すフローチャートである。 図５は、図４に示す治具準備ステップで準備するチップ搬送用治具の斜視図である。 図６は、図５の断面図である。 図７は、図４に示す分割ステップの一例を一部断面で示す側面図である。 図８は、図４に示す仮止めステップの一例を一部断面で示す側面図である。 図９は、図４の仮止めステップの図８の後の一状態を一部断面で示す側面図である。 図１０は、図４の仮止めステップの図９の後の一状態を一部断面で示す側面図である。 図１１は、図４のチップ収容ステップで用いるチップトレイの斜視図である。 図１２は、図４のチップ収容ステップの一例を一部断面で示す側面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態〕
本発明の実施形態に係る被加工物１００の加工方法及びチップ搬送用治具２００について、図面に基づいて説明する。まず、実施形態に係る被加工物１００の加工方法に用いる切削装置１の構成、及び加工対象の被加工物１００の構成について説明する。図１は、実施形態に係る被加工物１００の加工方法に用いる切削装置１の構成例を示す斜視図である。図２は、実施形態に係る被加工物１００の一例の外観を示す斜視図である。図３は、図２に示された被加工物１００を別の方向から視た外観を示す斜視図である。以下の説明において、Ｘ軸方向は、水平面における一方向である。Ｙ軸方向は、水平面において、Ｘ軸方向に直交する方向である。Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交する方向である。実施形態の切削装置１は、加工送り方向がＸ軸方向であり、割り出し送り方向がＹ軸方向であり、切り込み送り方向がＺ軸方向である。

切削装置１は、チャックテーブル１０に保持された被加工物１００を切削する装置である。被加工物１００は、図２に示すように、基板である金属基板１１０と、金属基板１１０に搭載されたデバイスチップ１２０と、デバイスチップ１２０を被覆したモールド樹脂１３０とを備える。

金属基板１１０は、金属により構成され、かつ平面形状が矩形の平板状に形成される。金属基板１１０は、図２に示すように、デバイス領域１１１と、デバイス領域１１１を囲繞する非デバイス領域１１２と、が設けられている。実施形態において、デバイス領域１１１は、３つ設けられているが、デバイス領域１１１の数は、３つに限定されない。デバイス領域１１１は、図２に示すように、複数の領域１１３に区画するストリート１１４を有している。領域１１３は、金属基板１１０の他方の面である裏面１１６（図３等に示す）側にデバイスチップ１２０を搭載している。

デバイスチップ１２０は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、あるいはＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路である。ストリート１１４には、領域１１３に搭載されたデバイスチップ１２０と図示しないワイヤにより接続された電極部１１７が延在し、ストリート１１４を横断するように設けられている。電極部１１７は、領域１１３の全周に設けられ、領域１１３と、領域１１３の周囲の金属基板１１０の母材と連結している。電極部１１７は、実施形態では、切削加工により長手方向の中央が切断される。

モールド樹脂１３０は、熱可塑性樹脂により構成される。モールド樹脂１３０は、金属基板１１０の裏面１１６側に積層されて、領域１１３の裏面１１６に搭載したデバイスチップ１２０及びワイヤを封止（被覆）している。モールド樹脂１３０は、実施形態において、図３に示すように、金属基板１１０の裏面１１６側で、全てのデバイス領域１１１を封止（被覆）している。また、モールド樹脂１３０は、実施形態において、図２に示すように、金属基板１１０の表面１１５側で、デバイスチップ１２０を搭載した領域１１３と電極部１１７とを露出させた状態でストリート１１４内を封止している。

このように、被加工物１００は、実施形態において、金属基板１１０に搭載されたデバイスチップ１２０がモールド樹脂１３０で被覆され、かつ切削加工により切削されるストリート１１４に電極部１１７が配置された所謂ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）基板である。被加工物１００は、実施形態ではＱＦＮ基板であるが、本発明ではこれに限定されることなく、例えば、ＣＳＰ（Chip Scale Packaging）基板やＢＧＡ（Ball grid array）でもよい。

図１、図２及び図３に示された被加工物１００は、各デバイス領域１１１の各ストリート１１４に沿って電極部１１７の長手方向の中央が切削加工される。被加工物１００は、各電極部１１７が二分割されて、個々のチップ１４０に分割される。チップ１４０は、金属基板１１０の領域１１３と、領域１１３に端が連なる複数の電極部１１７と、領域１１３の裏面１１６側に搭載され電極部１１７とワイヤに接続されたデバイスチップ１２０と、領域１１３の裏面１１６側に積層されてデバイスチップ１２０を被覆したモールド樹脂１３０とを備える。

切削装置１は、図１に示すように、チャックテーブル１０と、切削ユニット３０と、撮像ユニット４０と、移動ユニット５０と、被加工物用カセット６０及びチップ搬送用治具用カセット７０が載置される載置台５と、搬送ユニット８０と、を備える。切削装置１は、切削ユニット３０を２つ備えた、すなわち２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。切削装置１は、さらに、切削後の被加工物１００を洗浄する洗浄ユニット等を備えていてもよい。切削装置１の各構成要素は、不図示のコンピュータである制御ユニットによって制御される。

チャックテーブル１０は、被加工物１００を保持面１１（図７参照）で吸引保持する。チャックテーブル１０は、粘着テープ等越しに被加工物１００を吸引保持するものではなく、被加工物１００を直接保持面１１に吸引保持するとともに、被加工物１００から個々に分割されたチップ１４０も吸引保持するものである。

チャックテーブル１０は、逃げ溝１２（図７参照）と、吸引穴１３（図７参照）と、を備える。逃げ溝１２は、切削ユニット３０の切削ブレード３１が被加工物１００を切削する際にチャックテーブル１０の保持面１１を傷付けないための切削ブレード３１用の溝である。逃げ溝１２は、チャックテーブル１０の保持面１１に格子状に交差して複数形成される。逃げ溝１２は、保持面１１で支持する被加工物１００のストリート１１４に対応する。吸引穴１３は、逃げ溝１２で区画された領域に形成される貫通穴である。

チャックテーブル１０は、テーブルベース２０（図７参照）に固定される。チャックテーブル１０は、テーブルベース２０の負圧伝達室２１（図７参照）を介して、吸引源２２（図７参照）と接続される。チャックテーブル１０は、吸引源２２によって吸引されることで、保持面１１に載置された被加工物１００を吸引保持する。

テーブルベース２０は、実施形態において、切削ユニット３０の下方の加工領域と、切削ユニット３０の下方から離間して被加工物１００が搬入出される領域とに亘って、移動ユニット５０のＸ軸移動ユニット５１によってＸ軸方向に移動自在である。テーブルベース２０は、実施形態において、Ｘ軸移動ユニット５１によってＸ軸方向に移動自在に設けられた回転移動ユニット５４にＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に支持される。

テーブルベース２０には、チャックテーブル１０が固定される。テーブルベース２０は、上面から下方に凹形状に形成される負圧伝達室２１を有する。負圧伝達室２１は、少なくともチャックテーブル１０の吸引穴１３が形成される領域に対応する領域を含んで形成される直方形状の室である。負圧伝達室２１は、吸引源２２に連通する。負圧伝達室２１と吸引源２２とを接続する通路には、切替弁２３（図７参照）が設けられていてもよい。切替弁２３は、通電されている状態のみ負圧伝達室２１と吸引源２２とを連通させる。

切削ユニット３０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物１００を切削して複数のチップ１４０に分割する切削ブレード３１を着脱自在に装着した切削手段である。各々の切削ユニット３０は、移動ユニット５０のＹ軸移動ユニット５２及びＺ軸移動ユニット５３を介して、装置本体２から立設した第１支持フレーム３に設けられる。各々の切削ユニット３０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物１００に対して、Ｙ軸移動ユニット５２によりＹ軸方向に移動自在、かつ、Ｚ軸移動ユニット５３によりＺ軸方向に移動自在である。切削ユニット３０は、Ｙ軸移動ユニット５２及びＺ軸移動ユニット５３により、チャックテーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード３１を位置付け可能である。切削ユニット３０は、切削ブレード３１と、スピンドルハウジング３２と、スピンドル３３と、スピンドル３３に装着され切削ブレード３１が固定されるマウントフランジ３４（図７参照）と、切削液供給ノズル３５（図７参照）と、を備える。

切削ブレード３１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。切削ブレード３１は、実施形態において、いわゆるハブブレードであり、スピンドル３３に固定されたマウントフランジ３４に装着される円環状の円形基台と、円形基台の外周縁に配設される所定厚みの円環状の切り刃とを備える。円形基台は、導電性の金属で構成される。切り刃は、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材（結合材）とからなる。

各々のスピンドルハウジング３２は、Ｙ軸移動ユニット５２及びＺ軸移動ユニット５３を介して、装置本体２から立設した第１支持フレーム３に支持される。各々のスピンドルハウジング３２は、移動ユニット５０のＹ軸移動ユニット５２及びＺ軸移動ユニット５３によってＺ軸方向に移動自在に設けられる。各々のスピンドルハウジング３２は、チャックテーブル１０に保持された被加工物１００に対して、Ｙ軸移動ユニット５２によりＹ軸方向に移動自在、かつ、Ｚ軸移動ユニット５３によりＺ軸方向に移動自在である。

スピンドル３３は、スピンドルハウジング３２内に軸心回りに回転自在に設けられる。スピンドル３３は、不図示のスピンドルモータ等が駆動することにより回転する。スピンドル３３は、先端部にマウントフランジ３４を介して切削ブレード３１が装着される。切削ユニット３０のスピンドル３３及び切削ブレード３１の軸心は、実施形態において、Ｙ軸方向と平行な方向に設定される。

切削液供給ノズル３５は、スピンドルハウジング３２と一体的に移動するように、スピンドルハウジング３２に対して固定されている。切削液供給ノズル３５は、不図示の給水源と接続する。給水源は、例えば、切削液を貯留するタンクと、タンクの切削液を切削液供給ノズル３５に供給するポンプと、を含む。切削液供給ノズル３５は、切削ユニット３０による切削加工中に、給水源から供給される切削液を、被加工物１００及び切削ブレード３１に供給する。

撮像ユニット４０は、一方の切削ユニット３０と一体的に移動するように、一方の切削ユニット３０に固定されている。撮像ユニット４０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物１００の表面１１５の所定領域を撮像する撮像素子を含む。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子等である。撮像ユニット４０は、例えば、チャックテーブル１０に保持された被加工物１００と切削ブレード３１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の撮像画像を撮像し、取得した撮像画像を制御ユニット等に出力する。

移動ユニット５０は、チャックテーブル１０と切削ユニット３０とを、相対的に移動させるユニットである。移動ユニット５０は、Ｘ軸移動ユニット５１と、Ｙ軸移動ユニット５２と、Ｚ軸移動ユニット５３と、回転移動ユニット５４と、を含む。

Ｘ軸移動ユニット５１は、チャックテーブル１０と、切削ユニット３０とを、加工送り方向であるＸ軸方向に相対的に移動させるユニットである。Ｘ軸移動ユニット５１は、実施形態において、チャックテーブル１０が固定されるテーブルベース２０及び回転移動ユニット５４をＸ軸方向に移動させる。

Ｙ軸移動ユニット５２は、チャックテーブル１０と、切削ユニット３０とを、割り出し送り方向であるＹ軸方向に相対的に移動させるユニットである。Ｙ軸移動ユニット５２は、実施形態において、切削ユニット３０をＹ軸方向に移動させる。

Ｚ軸移動ユニット５３は、チャックテーブル１０と、切削ユニット３０とを、切り込み送り方向であるＺ軸方向に相対的に移動させるユニットである。Ｚ軸移動ユニット５３は、各々の切削ユニット３０に対応して２つ設けられる。各々のＺ軸移動ユニット５３は、実施形態において、各々の切削ユニット３０をＺ軸方向に移動させる。

回転移動ユニット５４は、チャックテーブル１０と、切削ユニット３０とを、Ｚ軸方向と平行な軸心回りに相対的に回転させるユニットである。回転移動ユニット５４は、実施形態において、テーブルベース２０を介してチャックテーブル１０をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転させる。回転移動ユニット５４は、テーブルベース２０とともにＸ軸方向に加工送りされる。

被加工物用カセット６０は、板状の被加工物１００を複数枚収容して、半導体製造工程で用いられる各種の加工装置間で搬送するためのものである。被加工物用カセット６０は、実施形態において、チップ搬送用治具用カセット７０の上面に載置される。被加工物用カセット６０に被加工物１００を出し入れする方向は、実施形態において、Ｙ軸方向である。

チップ搬送用治具用カセット７０は、板状のチップ搬送用治具２００を複数枚収容するものである。チップ搬送用治具用カセット７０は、実施形態において、装置本体２の載置台５に載置される。載置台５は、Ｚ軸方向に昇降自在である。載置台５は、載置されたチップ搬送用治具用カセット７０と、チップ搬送用治具用カセット７０に載置された被加工物用カセット６０とを、Ｚ軸方向に移動させる。チップ搬送用治具用カセット７０にチップ搬送用治具２００を出し入れする方向は、実施形態において、Ｙ軸方向である。チップ搬送用治具用カセット７０のチップ搬送用治具２００を出し入れする側には、一対のガイドレール７１が設けられる。ガイドレール７１は、断面Ｌ字形状である。ガイドレール７１は、チップ搬送用治具２００の環状フレーム２０１を裏面２０４側から支持する。また、ガイドレール７１は、被加工物１００を裏面１１６側から支持する。一対のガイドレール７１は、互いに接近又は離間するようにそれぞれＸ軸方向に移動可能である。

搬送ユニット８０は、被加工物１００及びチップ搬送用治具２００を搬送する。搬送ユニット８０は、装置本体２から立設した第２支持フレーム４に設けられる。搬送ユニット８０は、被加工物用カセット６０からチャックテーブル１０へ被加工物１００を搬送する。搬送ユニット８０は、チップ搬送用治具用カセット７０とガイドレール７１との間でチップ搬送用治具２００を搬送する。搬送ユニット８０は、チャックテーブル１０上で分割されたチップ１４０を、ガイドレール７１上のチップ搬送用治具２００に搬送する。搬送ユニット８０は、把持部８１と、吸引部８２と、を含む。

把持部８１は、被加工物１００の外縁部を把持する。具体的には、把持部８１は、搬送ユニット８０が被加工物１００を被加工物用カセット６０から取り出してガイドレール７１へ搬送する間、被加工物１００の外縁部を把持する。把持部８１は、チップ搬送用治具２００の環状フレーム２０１を把持する。具体的には、把持部８１は、搬送ユニット８０がチップ搬送用治具２００をチップ搬送用治具用カセット７０から取り出してガイドレール７１へ搬送する間、チップ搬送用治具２００の環状フレーム２０１を把持する。また、把持部８１は、搬送ユニット８０がチップ１４０を仮止めしたチップ搬送用治具２００をガイドレール７１からチップ搬送用治具用カセット７０へ搬送する間、チップ搬送用治具２００の環状フレーム２０１を把持する。

吸引部８２は、被加工物１００を表面１１５側から吸引する。具体的には、吸引部８２は、搬送ユニット８０が被加工物１００をガイドレール７１からチャックテーブル１０へ搬送する間、被加工物１００を表面１１５側から吸引する。また、吸引部８２は、チャックテーブル１０上で被加工物１００から分割されたチップ１４０を吸引する。具体的には、吸引部８２は、搬送ユニット８０がチップ１４０をチャックテーブル１０からガイドレール７１上のチップ搬送用治具２００へ搬送する間、チップ１４０を表面１１５側から吸引する。この際、吸引部８２は、１枚の被加工物１００から分割されたチップ１４０を全てまとめて吸引する。

次に、実施形態に係る被加工物１００の加工方法を説明する。図４は、実施形態に係る被加工物１００の加工方法の流れを示すフローチャートである。被加工物１００の加工方法は、治具準備ステップ５０１と、分割ステップ５０２と、仮止めステップ５０３と、チップ収容ステップ５０４と、を含む。

（治具準備ステップ５０１）
図５は、図４に示す治具準備ステップ５０１で準備するチップ搬送用治具２００の斜視図である。図６は、図５の断面図である。治具準備ステップ５０１は、チップ搬送用治具２００を準備するステップである。

チップ搬送用治具２００は、分割されたチップ１４０をチップトレイ３００（図１１参照）に移載するためのチップ移載装置４００（図１２参照）に搬送するためのものである。図５及び図６に示すように、チップ搬送用治具２００は、環状フレーム２０１と、樹脂シート２０２と、樹脂層２０３と、を備える。

環状フレーム２０１は、少なくとも被加工物１００のチップ１４０が形成される部分より大きな開口を有する。環状フレーム２０１は、例えば、金属や樹脂等の材質で形成される。

樹脂シート２０２は、環状フレーム２０１の開口を覆う。樹脂シート２０２は、外周が環状フレーム２０１の裏面２０４側に貼着される。

樹脂層２０３は、環状フレーム２０１の開口の内側であって、樹脂シート２０２の上面２０５に積層される。樹脂層２０３は、チップ１４０を仮止めするタック力を有する。

（分割ステップ５０２）
図７は、図４に示す分割ステップ５０２の一例を一部断面で示す側面図である。分割ステップ５０２は、被加工物１００を複数のチップ１４０に分割するステップである。

分割ステップ５０２では、まず、図７に示すように、切削装置１のチャックテーブル１０の保持面１１に、被加工物１００のモールド樹脂１３０を含む裏面１１６側を載置する。この際、被加工物１００のストリート１１４とチャックテーブル１０の逃げ溝１２とを位置合わせする。被加工物１００がチャックテーブル１０の吸引穴１３が塞ぐことにより、テーブルベース２０の負圧伝達室２１が密封される。

分割ステップ５０２では、次に、吸引源２２を駆動させる、又は駆動中の吸引源２２と負圧伝達室２１とを切替弁２３を切り替えることにより連通させる。チャックテーブル１０は、吸引源２２による吸引によって生じるテーブルベース２０の負圧伝達室２１の負圧が、チャックテーブル１０の吸引穴１３に伝達されることによって、被加工物１００を直接吸引保持する。

分割ステップ５０２では、次に、スピンドル３３を介して切削ブレード３１を軸心回りに回転させる。被加工物１００の表面１１５及び切削ブレード３１に切削液を供給しつつ、Ｚ軸移動ユニット５３によってスピンドル３３を下降させ、回転する切削ブレード３１を、チャックテーブル１０上の被加工物１００の表面１１５側から切り込ませて切削させ。その後、Ｘ軸移動ユニット５１によってスピンドル３３を移動させ、ストリート１１４に沿って被加工物１００を切断する。全てのストリート１１４を切断すると、被加工物１００は複数のチップ１４０に分割され、分割ステップ５０２を終了する。

（仮止めステップ５０３）
図８は、図４に示す仮止めステップ５０３の一例を一部断面で示す側面図である。図９は、図４の仮止めステップ５０３の図８の後の一状態を一部断面で示す側面図である。図１０は、図４の仮止めステップ５０３の図９の後の一状態を一部断面で示す側面図である。仮止めステップ５０３は、チャックテーブル１０から搬出した複数のチップ１４０を、チップ搬送用治具２００の樹脂層２０３に載置して仮止めするステップである。

仮止めステップ５０３では、まず、図８に示すように、搬送ユニット８０の吸引部８２を、被加工物１００が搬入出される領域に移動したチャックテーブル１０の直上へ移動させる。次に、搬送ユニット８０を下方に移動させて、吸引部８２でチップ１４０を吸引保持する。この際、吸引部８２は、１枚の被加工物１００から分割されたチップ１４０を全てまとめて吸引保持する。次に、吸引源２２を停止させる、又は駆動中の吸引源２２と負圧伝達室２１とを切替弁２３を切り替えることにより遮断させる。これにより、チャックテーブル１０によるチップ１４０の吸引が解除される。

仮止めステップ５０３では、次に、図９に示すように、搬送ユニット８０がチップ搬送用治具用カセット７０からガイドレール７１へチップ搬送用治具２００を搬送し載置する。次に、吸引部８２がチップ１４０を吸引保持した状態で、搬送ユニット８０をガイドレール７１上へ移動させ、チップ１４０をチップ搬送用治具２００の樹脂層２０３の上に載置する。次に、搬送ユニット８０の吸引部８２による吸引を停止させる。これにより、図１０に示すように、樹脂層２０３は、チップ１４０をタック力により仮止めされ、仮止めステップ５０３を終了する。なお、被加工物用カセット６０及びチップ搬送用治具用カセット７０には、それぞれ複数の被加工物１００及びチップ搬送用治具２００が用意されている。したがって、分割ステップ５０２及び仮止めステップ５０３は、チップ搬送用治具用カセット７０に収容される全てのチップ搬送用治具２００に分割されたチップ１４０が仮止めされるまで繰り返し実行される。

（チップ収容ステップ５０４）
図１１は、図４のチップ収容ステップ５０４で用いるチップトレイ３００の斜視図である。図１２は、図４のチップ収容ステップ５０４の一例を一部断面で示す側面図である。チップ収容ステップ５０４は、チップ移載装置４００を用いてチップ搬送用治具２００からチップトレイ３００にチップ１４０を搬送し収容するステップである。

図１１に示すように、チップトレイ３００は、ＪＥＤＥＣ規格の導電性半導体集積回路装置用トレイを想定する。チップトレイ３００は、矩形状の本体部３０１の上面から下方に凹状に形成されたチップ収容領域３０２を複数含む。１つのチップ収容領域３０２は、複数の仕切り壁３０３によって格子状に仕切られる矩形状である。１つのチップ収容領域３０２は、１つのチップ１４０を収容する。チップトレイ３００は、例えば、紫外線を遮蔽するため黒色等に着色されたプラスチック等で形成される。

図１２に示すように、チップ移載装置４００は、チップ搬送用治具２００からチップトレイ３００にチップ１４０を搬送し収容する。チップ移載装置４００は、フレーム保持部４１０と、チップトレイ支持部４２０と、チップ搬送部４３０と、を備える。

フレーム保持部４１０は、保持板４１１と、クランプ部材４１２と、を含む。チップ収容ステップ５０４では、まず、フレーム保持部４１０でチップ搬送用治具２００を保持する。具体的には、樹脂シート２０２を介してチップ１４０を保持板４１１に保持し、環状フレーム２０１の外周部をクランプ部材４１２で固定する。この際、クランプ部材４１２に固定される環状フレーム２０１よりも、保持板４１１の保持面を高い位置にすることで、樹脂シート２０２に放射状の引張力が作用する。これにより、フレーム保持部４１０がチップ搬送用治具２００を確実に保持することができる。

チップ収容ステップ５０４では、次に、チップトレイ支持部４２０でチップトレイ３００を支持する。チップトレイ支持部４２０は、例えば、チップトレイ３００の下部が嵌合する凹部を上面に有していてもよい。

チップ収容ステップ５０４では、次に、チップ搬送部４３０のピックアップ部４３１で、フレーム保持部４１０に保持されたチップ搬送用治具２００から、１つのチップ１４０を把持又は吸引保持する。チップ１４０は、樹脂層２０３のタック力に抗して、樹脂層２０３から離間する。次に、チップ搬送部４３０は、ピックアップしたチップ１４０を、チップトレイ支持部４２０に保持されたチップトレイ３００に搬送し、チップ収容領域３０２に収容する。次に、チップ搬送部４３０のピックアップ部４３１によるチップ１４０の把持又は吸引保持を解除する。全てのチップ１４０を搬送及び収容すると、チップ収容ステップ５０４を終了する。

チップ搬送用治具２００は、仮止めステップ５０３とチップ収容ステップ５０４との間で繰り返し使用される。すなわち、チップ収容ステップ５０４を終了した後のチップ搬送用治具２００は、再びチップ搬送用治具用カセット７０に戻され、新たに分割されたチップ１４０の搬送に使用される。

以上説明したように、実施形態に係る被加工物１００の加工方法は、チップ搬送用治具２００を準備する治具準備ステップ５０１と、被加工物１００を複数のチップ１４０に分割する分割ステップ５０２と、チャックテーブル１０から搬出した複数のチップ１４０を、チップ搬送用治具２００の樹脂層２０３に載置して仮止めする仮止めステップ５０３と、チップ移載装置４００を用いてチップ搬送用治具２００からチップトレイ３００にチップ１４０を搬送し収容するチップ収容ステップ５０４と、を備える。

また、実施形態に係るチップ搬送用治具２００は、環状フレーム２０１と、環状フレーム２０１の開口を覆う樹脂シート２０２と、樹脂シート２０２の上面に積層されチップ１４０をタック力で仮止めする樹脂層２０３と、を備える。

チップ搬送用治具２００の環状フレーム２０１には、環状フレームにダイシングテープで固定された状態で被加工物１００を分割する際に使用する環状フレームと同様の構成及び形状のものを使用できる。また、チップ移載装置４００は、環状フレームにダイシングテープで固定された状態で分割されたチップ１４０を１つずつピックアップする従来の構成と同様である。したがって、チップ移載装置４００は、従来と同様の構成で、環状フレーム２０１に樹脂層２０３で仮止めした状態のチップ１４０を１つずつピックアップすることが可能である。また、チップ搬送用治具用カセット７０は、従来の環状フレームを収容する収容カセットと同様の構成及び形状のものを使用できる。

また、分割ステップ５０２で使用する切削装置１は、従来のチャックテーブル１０に逃げ溝１２のあり、被加工物１００を直接吸引保持する構成のものに、分割後のチップ１４０を搬出する機構を追加したものである。すなわち、被加工物１００の加工方法は、チップ搬送用治具２００を準備し、従来の切削装置１に、チャックテーブル１０からチップ搬送用治具２００に分割後のチップ１４０を搬送する機構（搬送ユニット８０）を追加することで実現できる。したがって、被加工物１００の加工方法は、ダイシングテープを必要としない加工方法を安価に導入できるという効果を奏する。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

１ 切削装置
１０ チャックテーブル
１１ 保持面
１２ 逃げ溝
１３ 吸引穴
３０ 切削ユニット
６０ 被加工物用カセット
７０ チップ搬送用治具用カセット
８０ 搬送ユニット
１００ 被加工物
１１４ ストリート
１４０ チップ
２００ チップ搬送用治具
２０１ 環状フレーム
２０２ 樹脂シート
２０３ 樹脂層
３００ チップトレイ
４００ チップ移載装置
４１０ フレーム保持部
４２０ チップトレイ支持部
４３０ チップ搬送部

Claims (2)

1. 板状の被加工物をストリートに沿って分割して形成した複数のチップを、チップトレイに収容する被加工物の加工方法であって、
   環状フレームと、該環状フレームの開口を覆う樹脂シートと、該チップを仮止めするタック力を有し該樹脂シートの上面に積層された樹脂層と、を備えるチップ搬送用治具を準備する治具準備ステップと、
   被加工物を支持する保持面と該ストリートに対応した逃げ溝とを有するチャックテーブルで被加工物を直接吸引保持し、被加工物を該ストリートに沿って複数のチップに分割する分割ステップと、
   該チャックテーブルから搬出した複数の該チップを、該チップ搬送用治具の該樹脂層に載置して仮止めする仮止めステップと、
   該チップ搬送用治具の該環状フレームを保持するフレーム保持部と、該チップトレイを支持するチップトレイ支持部と、該チップを搬送するチップ搬送部と、を備えるチップ移載装置を用いて、該チップ搬送用治具から該チップトレイに該チップを搬送し収容するチップ収容ステップと、
   を備え、
   該チップ搬送用治具を該仮止めステップと該チップ収容ステップとの間で繰り返し使用する被加工物の加工方法。
2. 請求項１に記載の被加工物の加工方法で用いるチップ搬送用治具であって、
   該環状フレームと、該環状フレームの開口を覆う樹脂シートと、該樹脂シートの上面に積層され該チップをタック力で仮止めする樹脂層と、を備えるチップ搬送用治具。

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