KR102376123B1 - 센서 구성 요소, 센서 구성 요소를 위한 사전 조립 장치, 및 센서 구성 요소를 제조하는 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 특히 자동차의 변속기용 센서 구성 요소(10)로서, 제1 인쇄 회로 기판 영역(14) 및 제2 인쇄 회로 기판 영역(16)을 갖는 인쇄 회로 기판(12)을 포함하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판 영역(14)은 밀링된 그루브(18)에 의해 상기 제2 인쇄 회로 기판 영역(16)과 구분되고, 상기 밀링된 그루브(18)를 따라 상기 제2 인쇄 회로 기판 영역(16)에 대해 각져 있고, 센서(22), 특히 자기 저항 센서 또는 홀 센서가 상기 제1 인쇄 회로 기판 영역(14) 내에 또는 상에 배열된, 상기 센서 구성 요소(10)에 관한 것이다. 본 발명은 또한 사전 조립 장치(48), 및 이러한 센서 구성 요소(10)를 제조하는 방법에 관한 것이다.
Description
본 발명은 특히 자동차 변속기용 센서 구성 요소(sensor component), 및 사전 조립 장치(pre-assembly arrangement), 및 이러한 센서 구성 요소를 제조하는 방법에 관한 것이다.
다수의 전자 센서가 자동차 변속기, 특히 자동 변속기에 사용된다. 예로서, 여기서 센서는 변속기의 기계적 구성 요소의 회전 속도 및/또는 위치를 모니터링하는 회전 속도 센서 또는 기어 액추에이터 센서이다. 이를 위해 대응하는 센서는 모니터링될 구성 요소에 근접하여 배열되어야 한다. 이것은 일반적으로 변속기 케이싱의 소위 센서 돔 내에서 구현된다.
여기서 측정 에러를 피하거나 줄이기 위해 센서와 할당된 전자 장치 사이의 신호 통신 경로를 가능한 짧게 유지하기 위해 변속기 케이싱 내부의 센서 돔과 함께 하나 이상의 센서 돔에 연결된 제어 전자 장치를 배열하는 것이 일반적이다.
변속기 케이싱의 구조 공간이 제한된 것으로 인해, 센서 구성 요소를 특히 컴팩트하게 만드는 것이 바람직하다. 그러나 이것은 종종 각 변속기 자체에 대한 센서 구성 요소의 외부 형상을 재설계할 것을 요구하며, 이는 개발 및 생산 비용을 상당히 증가시킬 수 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 특히 컴팩트함과 동시에 다른 변속기 기하학적 형상에 유연하게 적응 가능한 센서 구성 요소를 제공하는 것이다. 또한 본 발명의 목적은 사전 조립 장치 및 또한 이러한 센서 구성 요소를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적은 특허 청구항 1의 특징을 갖는 센서 구성 요소, 특허 청구항 14의 특징을 갖는 사전 조립 장치, 및 특허 청구항 15의 특징을 갖는 방법에 의해 달성된다.
특히 자동차의 변속기용 센서 구성 요소는, 제1 인쇄 회로 기판 영역 및 제2 인쇄 회로 기판 영역을 갖는 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판 영역은 밀링된 그루브(milled groove)에 의해 상기 제2 인쇄 회로 기판 영역과 구분되고, 상기 밀링된 그루브를 따라 상기 제2 인쇄 회로 기판 영역에 대해 각져 있고, 센서, 특히 자기 저항 센서 또는 홀 센서(Hall sensor)는 상기 제1 인쇄 회로 기판 영역 내에 또는 위에 배열된다.
상기 제1 및 제2 인쇄 회로 기판 영역들 사이의 밀링된 그루브는 상기 인쇄 회로 기판의 유연성을 국부적으로 증가시켜, 상기 인쇄 회로 기판이 거기서 휘어지거나 구부러질 수 있다. 그 결과, 상기 인쇄 회로 기판 영역들 사이의 각도는 자유롭게 설정될 수 있다. 이를 통해 상기 센서 구성 요소의 외부 형상을 전체적으로 다른 구조 공간 요구 조건에 유연하게 적응할 수 있다. 이러한 이유로, 전체 재설계를 요구함이 없이 다른 변속기에 이러한 센서 구성 요소를 사용할 수 있다. 오히려, 단지 상기 인쇄 회로 기판 영역들 사이의 각도를 적절히 설정하는 것에 의해 새로운 변속기에 적응하는 것을 달성할 수 있다.
본 발명의 일 바람직한 실시형태에서, 상기 센서는 클램핑 장치(clamping device)에 의해 상기 인쇄 회로 기판 상에 유지된다.
이를 통해 먼저 상기 인쇄 회로 기판에 또는 다른 추가 구성 요소, 예를 들어, 자석이나 극판에 갭 없이 상기 센서를 유지하는 것이 보장된다. 이러한 방식으로 상기 센서의 특히 높은 측정 품질을 보장할 수 있다. 또한, 상기 클램핑 장치는 또한 상기 센서를 미리 위치시키거나 중심을 맞춰 위치시켜, 후속 조립 단계 동안 센서를 원하는 위치에 유지하는 것을 보장할 수 있다.
본 발명의 다른 바람직한 실시형태에서, 상기 클램핑 장치가 상기 제1 인쇄 회로 기판 영역의 제1 측면과, 상기 제1 인쇄 회로 기판 영역의 제2 측면에 배열된 상기 센서(22)에 모두 클램핑력(clamping force)을 가하도록 상기 클램핑 장치는 상기 제1 인쇄 회로 기판 영역 주위에 맞물린다.
이를 통해 상기 인쇄 회로 기판에 상기 센서를 특히 잘 유지하고 상기 센서에 균일한 힘을 도입하여 손상을 방지하는 것이 보장된다.
본 발명의 다른 바람직한 실시형태에서, 상기 센서에 가해지는 클램핑력은 10N 미만이다.
이와 관련하여, 클램핑의 결과 상기 센서가 손상될 위험을 야기하지 않으면서, 특히 민감한 센서라도 상기 인쇄 회로 기판에 고정시킬 수 있다.
본 발명의 다른 바람직한 실시형태에서, 상기 클램핑 장치는 상기 센서에 클램핑력을 가하기 위한 적어도 하나의 스프링 요소를 갖는다.
이러한 방식으로 특히 고정이 간단하고 동시에 가역적으로 해제 가능한 클램핑 장치가 제공된다. 예를 들어, 부정확한 조립이 발생하는 경우 불량품이 발생함이 없이 간단한 방식으로 신속히 교정할 수 있다.
본 발명의 다른 바람직한 실시형태에서, 적어도 하나의 추가 구성 요소, 특히 링 자석 및/또는 극판 및/또는 차폐 판이 상기 제1 인쇄 회로 기판 영역 내에 또는 상에 배열된다.
전자기 센서를 사용함으로써, 이러한 추가 구성 요소는 미리 정해진 방식으로 상기 센서의 영역의 필드 라인 프로파일(field line profile)을 변경할 수 있다. 그 결과, (측정 값을 획득하는) 센싱 감도 및 정확도가 향상될 수 있다.
본 발명의 다른 바람직한 실시형태에서, 적어도 하나의 추가 구성 요소는 상기 클램핑 장치에 의해 상기 제1 인쇄 회로 기판 영역 상에 유지된다.
이 경우에, 상기 클램핑 장치에 의해, 상기 추가 구성 요소는 상기 인쇄 회로 기판에 대해 정렬될 뿐만 아니라 상기 센서에 대해 정렬될 수 있고, 이 위치에 고정 유지될 수 있다. 정확히 자기 저항 센서를 갖는 링 자석이 사용될 때, 이에 의해 상기 센서와 상기 링 자석 사이에 원하는 필드 프로파일과 편차를 초래할 수 있는 갭이 발생하지 않는 것을 보장할 수 있다.
본 발명의 다른 바람직한 실시형태에서, 상기 클램핑 장치는 적어도 2개의 스프링 요소를 가지며, 하나의 스프링 요소는 상기 클램핑력을 상기 추가 구성 요소에 가하고/하거나 상기 센서에 대해 상기 추가 구성 요소를 정렬하는 역할을 한다.
유지 기능 이외에, 이에 따라 또한 센서 및 추가 구성 요소의 상대 위치를 정렬할 수 있으며, 상기 정렬은 상기 인쇄 회로 기판에 대해 정렬하는 것과 독립적일 수 있다. 그 결과, 하나의 스프링 요소만이 유지 기능을 위해 최적화되어야 하는 반면, 다른 스프링 요소는 정렬을 위해 설계될 수 있으므로, 서로에 대해 및 상기 인쇄 회로 기판에 대해 각각의 구성 요소를 특히 고정 장착하면서 상기 구성 요소를 특히 양호하게 위치 배향하는 것이 보장된다.
본 발명의 다른 바람직한 실시형태에서, 상기 센서 및/또는 상기 추가 구성 요소는 상기 제1 인쇄 회로 기판 영역의 관통 개구의 영역에 배열된다.
상기 센서의 영역의 관통 개구는 상기 인쇄 회로 기판의 반대쪽에 추가 구성 요소를 배열할 수 있게 하여, 특히 컴팩트한 디자인과 함께 센서와 추가 구성 요소 사이에 직접 접촉을 가능하게 한다.
본 발명의 다른 바람직한 실시형태에서, 상기 센서는 상기 제2 인쇄 회로 기판 영역에서 먼저 적어도 하나의 전도체 트랙 및/또는 이어서 적어도 하나의 전자 구성 요소에 전기 연결 수단에 의해 전기적으로 연결되고, 상기 전기 연결 수단은 바람직하게는 스탬핑된 판이다.
이러한 전기적 연결 수단을 사용하면 상기 제1 및 제2 인쇄 회로 기판 영역들 사이의 접촉을 상기 인쇄 회로 기판 영역들 사이의 임의의 원하는 각도에 적응시킬 수 있다.
본 발명의 다른 바람직한 실시형태에서, 상기 제2 인쇄 회로 기판 영역은 특히 상기 센서에 연결된 전자 구성 요소의 영역에 적어도 하나의 관통 개구를 갖는다.
이러한 관통 개구는 먼저 상기 전자 구성 요소의 영역에서 응력을 완화시켜, 예를 들어 상기 전자 구성 요소의 납땜 동안 발생할 수 있는 인장 응력을 감소시킨다. 또한, 상기 센서 구성 요소가 나중에 사출 성형에 의해 플라스틱으로 캡슐화될 때, 사출 성형 화합물은 상기 관통 개구 내로 침투하여, 플라스틱과 인쇄 회로 기판 사이에 고정된 억지 잠금 연결을 보장할 수 있다.
본 발명의 다른 바람직한 실시형태에서, 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 센서는 사출 성형에 의해 플라스틱, 특히 열경화성 플라스틱 또는 열가소성 물질에 의해 캡슐화된다.
이것은 변속기 케이싱 내부의 기계적 및 화학적 부하로부터 상기 인쇄 회로 기판과 상기 센서를 보호하고, 여기서 상기 센서 구성 요소는 강한 기계적 진동에 노출되면서 변속기 유체로 인한 열적 및 화학적 부식에 노출된다.
본 발명의 다른 바람직한 실시형태에서, 상기 센서 구성 요소는 자동차의 자동 변속기의 변속기 제어를 위해 구성된다.
언급된 장점은 여기서 특히 잘 나타난다.
본 발명은 또한 센서 구성 요소, 특히 설명된 유형의 센서 구성 요소를 위한 사전 조립 장치로서, 상기 사전 조립 장치는 제1 인쇄 회로 기판 영역 및 제2 인쇄 회로 기판을 갖는 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판 영역은 밀링된 그루브에 의해 상기 제2 인쇄 회로 기판 영역과 구분되고, 센서, 특히 자기 저항 센서 또는 홀 센서가 상기 제1 인쇄 회로 기판 영역에 배열되고, 클램핑 장치에 의해 상기 제1 인쇄 회로 기판 영역 상에 유지되는, 상기 사전 조립 장치에 관한 것이다.
이러한 사전 조립 장치는 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 센서를 사출 성형에 의해 플라스틱으로 최종 캡슐화하기 전에 제조되고, 이러한 형태로 사출 성형 도구에 삽입될 수 있다. 상기 클램핑 장치에 의해 클램핑하면 상기 인쇄 회로 기판 영역이 서로에 대해 구부러질 때 및 사출 성형에 의해 캡슐화하는 동안 상기 사전 조립 장치의 개별 구성 요소가 변위되지 않는 것을 보장할 수 있다.
또한, 본 발명은 센서 구성 요소, 특히 전술한 유형의 센서 구성 요소를 제조하는 방법으로서,
- 제1 인쇄 회로 보드 영역 및 제2 인쇄 회로 보드 영역을 갖는 인쇄 회로 보드를 제공하는 단계로서, 상기 제1 인쇄 회로 보드 영역은 밀링된 그루브에 의해 상기 제2 인쇄 회로 보드 영역과 구분되는, 상기 인쇄 회로 보드를 제공하는 단계;
- 상기 제1 인쇄 회로 기판 영역에 센서를 배열하는 단계;
- 클램핑 장치에 의해 상기 제1 인쇄 회로 기판 영역에 상기 센서를 미리 고정하는 단계;
- 상기 인쇄 회로 기판을 사출 성형 도구에 삽입하는 단계로서, 상기 제1 인쇄 회로 기판 영역과 상기 제2 인쇄 회로 기판 영역 사이의 미리 정해진 각도는 삽입 동안 미리 정해지는, 상기 인쇄 회로 기판을 사출 성형 도구에 삽입하는 단계; 및
- 상기 인쇄 회로 기판을 사출 성형에 의해 플라스틱, 특히 열경화성 플라스틱 또는 열가소성 물질로 캡슐화하는 단계를 포함하는, 상기 센서 구성 요소를 제조하는 방법에 관한 것이다.
이를 통해 전술한 유형의 센서 구성 요소를 빠르고 유연하게 생산할 수 있게 한다. 상기 인쇄 회로 기판 영역들 사이의 각도를 다르게 설정하기 위해, 여기서 사출 성형 도구를 적응시키는 것만이 필요하다. 그러나, 이것은 일반적으로 상이한 삽입기, 슬라이드 등에 의해 간단한 방식으로 실현될 수 있으므로, 사출 성형 도구의 기본 구조를 변경할 필요가 없다. 따라서 상이한 설치 위치에 적응된 센서 구성 요소를 특히 비용 효율적으로 생산하는 것이 가능하다.
본 발명 및 실시형태는 도면을 참조하여 아래에서 보다 상세히 설명될 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 센서 구성 요소의 하나의 예시적인 실시형태를 위한 센서를 갖는 인쇄 회로 기판의 개략적인 측면도;
도 2는 도 1에 따른 인쇄 회로 기판 및 센서를 통한 길이방향 단면도;
도 3은 본 발명에 따른 센서 구성 요소의 하나의 예시적인 실시형태를 위한 클램핑 장치를 갖는 사전 조립 장치의 개략적인 측면도;
도 4는 도 3에 따른 사전 조립 장치를 통한 길이방향 단면도;
도 5는 클램핑 장치의 영역에서 도 3에 따른 사전 조립 장치를 통한 길이방향 단면도;
도 6은 클램핑 장치의 영역에서 도 3에 따른 사전 조립 장치를 통한 단면도;
도 7은 사출 성형에 의해 플라스틱으로 캡슐화된 본 발명에 따른 센서 구성 요소의 일 예시적인 실시형태의 사시도; 및
도 8은 도 7에 따른 센서 구성 요소를 통한 길이방향 단면도.
도 2는 도 1에 따른 인쇄 회로 기판 및 센서를 통한 길이방향 단면도;
도 3은 본 발명에 따른 센서 구성 요소의 하나의 예시적인 실시형태를 위한 클램핑 장치를 갖는 사전 조립 장치의 개략적인 측면도;
도 4는 도 3에 따른 사전 조립 장치를 통한 길이방향 단면도;
도 5는 클램핑 장치의 영역에서 도 3에 따른 사전 조립 장치를 통한 길이방향 단면도;
도 6은 클램핑 장치의 영역에서 도 3에 따른 사전 조립 장치를 통한 단면도;
도 7은 사출 성형에 의해 플라스틱으로 캡슐화된 본 발명에 따른 센서 구성 요소의 일 예시적인 실시형태의 사시도; 및
도 8은 도 7에 따른 센서 구성 요소를 통한 길이방향 단면도.
도 1에 도시된 센서 구성 요소는 전체적으로 참조 부호 10으로 지시되고, 제1 인쇄 회로 기판 영역(14) 및 제2 인쇄 회로 기판 영역(16)을 갖는 인쇄 회로 기판(12)을 포함한다. 인쇄 회로 기판 영역(14, 16)들 사이에는 밀링된 그루브(18)가 도입된다. 인쇄 회로 기판 영역(14, 16)은 센서 구성 요소(10)를 이용 가능한 구조 공간에 적응시키기 위해 서로에 대해 0° 내지 120°, 바람직하게는 1° 내지 90°의 각도만큼 각져 있다.
인쇄 회로 기판(12)은 섬유 강화 에폭시 수지, 예를 들어 폴리이미드와 같은 통상적인 재료로 구성될 수 있으며, 바람직하게는 1.00㎜ 내지 2.50㎜, 특히 바람직하게는 0.80㎜ 내지 2.20㎜의 재료 두께를 갖는다. 인쇄 회로 기판 영역(14, 16)이 서로에 대해 각져 있도록 하기 위해 밀링된 그루브(18)의 영역에서 재료 두께가 감소된다.
전자 구성 요소(20)는 제2 인쇄 회로 기판 영역(16)에 배열되고, 상기 전자 구성 요소는 제1 인쇄 회로 기판 영역(14)에 배열된 센서(22)를 구동하는 역할을 한다. 이 경우, 단 하나의 전자 구성 요소(20)만이 도면에 예로서 도시되어 있다. 전자 구성 요소는 예를 들어 센서(22)의 신호를 미리 증폭하거나 필터링하기 위한 회로를 구현할 수 있다. 센서(22)는 바람직하게는, 예를 들어 변속기 구성 요소의 회전 속도 또는 공간 위치 또는 움직임을 검출하는데 사용될 수 있는 자기 저항 센서 또는 홀 센서이다.
리드 프레임(leadframe)(24)은 센서(22)를 전자 구성 요소(20)에 전기적으로 연결하는 역할을 하며, 상기 리드 프레임은 밀링된 그루브(18)에 걸쳐 연장되고, 인쇄 회로 기판 영역(14, 16) 또는 그 위에 배열된 구성 요소에 납땜된다.
도 2의 단면도에서 볼 수 있는 바와 같이, 제1 인쇄 회로 기판 영역의 적어도 하나의 전자 구성 요소(20) 및 센서(22)는 모두 제1 및 제2 인쇄 회로 기판 영역(14, 16)을 통해 각각의 관통 개구(26, 28)의 영역에 배열된다.
이 경우에, 제2 인쇄 회로 기판 영역(16)의 관통 개구(28)는 전자 구성 요소(20)의 납땜 동안 발생할 수 있는 열 응력에 대해 실질적으로 변형 완화를 제공한다. 또한, 센서 구성 요소(10)가 나중에 사출 성형에 의해 캡슐화될 때, 사출 성형 화합물은 관통 개구(28) 내로 침투하여 인쇄 회로 기판(12)과 억지 잠금 맞물림을 형성할 수 있다.
이에 비해, 제1 인쇄 회로 기판 영역(14)의 관통 개구(26)는 특히 컴팩트한 디자인으로 센서(22)와 직접 접촉하게 될 수 있는 링 자석(30)을 수용한다. 이러한 링 자석(30)은 센서의 정확도 및 감도를 향상시키기 위해 센서(22)의 영역에서 필드 라인 프로파일을 적응시킬 수 있게 한다.
센서(22)와 링 자석(30)을 서로에 대해 그리고 제1 인쇄 회로 기판 영역(14)에 대해 모두 위치시키고 고정시키기 위해, 도 3 및 도 4에서 볼 수 있는 바와 같이 센서 구성 요소(10)가 사출 성형에 의해 캡슐화되기 전에 클램핑 장치(32)가 장착된다. 클램핑 장치(32)는 제1 인쇄 회로 기판 영역(14) 주위에 맞물리고 바람직하게는 센서(22), 링 자석(30), 및 또한 제1 인쇄 회로 기판 영역(14)의 제1 측면(34)과 제2 측면(36)에 모두 클램핑력을 가한다. 이 경우, 센서(22)의 손상을 방지하기 위해 센서(22)에 작용하는 클램핑력은 10N 미만인 것이 바람직하다.
클램핑 장치(32)의 구성은 도 5 및 도 6에 상세히 도시되어 있다. 클램핑 장치(32)의 제1 부분 영역(40)은 제1 인쇄 회로 기판 영역(14)의 제1 측면(34)에 배열되고, 제1 스프링 요소(38)에 의해 센서(22)에 원하는 클램핑 힘을 가한다. 클램핑 장치(32)의 제2 부분 영역(42)은 제2 측면(36)으로부터 제1 인쇄 회로 기판 영역(14) 주위에 맞물리고, 복수의 지지 요소(44)에 의한 클램핑력에 대한 카운터 홀더로서 작용한다. 그 결과, 센서(22)와 링 자석(30)은 서로에 대해 그리고 인쇄 회로 기판(12)에 대해 모두 고정된다.
도 6에 도시된 바와 같이 클램핑 장치(32)를 통한 단면도는 상기 클램핑 장치가 제2 부분 영역(42)에 2개의 추가 스프링 요소(46)를 갖는 것을 나타낸다. 상기 스프링 요소는 이 방향으로도 센서(22) 및 인쇄 회로 기판(12)에 대해 링 자석을 위치시켜 (또는 중심을 맞춰 위치시켜) 고정 유지하기 위해 링 자석(30) 주위에 맞물린다.
이러한 방식으로 센서(22) 및 링 자석(30)이 클램핑 장치(32)에 의해 고정되면, 이렇게 형성된 사전 조립 장치(48)는 사출 성형 도구에 삽입된다. 사출 성형 도구가 폐쇄될 때, 인쇄 회로 기판 영역(14, 16)들 사이의 원하는 각도는 도구의 기하학적 형상에 의해 설정된다. 그 후, 사전 조립 장치(48)는 사출 성형에 의해 플라스틱, 특히 열가소성 물질 또는 열경화성 플라스틱으로 캡슐화된다. 이 경우 열경화성 플라스틱 군으로부터 선택된 플라스틱을 사용하는 것이 바람직하다.
이러한 방식으로, 플라스틱 하우징(50)이 사전 조립 장치(48) 주위에 형성되고, 전자 구성 요소(20), 센서(22) 및 링 자석(30)을 갖는 인쇄 회로 기판(12)이 손상 및 부식되는 것을 방지한다.
이에 따라 전체적으로, 상이한 구조적 공간 요구 조건에 유연하게 적응될 수 있으면서도 이 경우에 생산하기 쉬운 센서 구성 요소(10)가 제공된다.
Claims (15)
- 자동차의 변속기용 센서 구성 요소(sensor component)(10)로서,
제1 인쇄 회로 기판 영역(14) 및 제2 인쇄 회로 기판 영역(16)을 갖는 인쇄 회로 기판(12)을 포함하되,
상기 제1 인쇄 회로 기판 영역(14)은 밀링된 그루브(milled groove)(18)에 의해 상기 제2 인쇄 회로 기판 영역(16)과 구분되고, 상기 밀링된 그루브(18)를 따라 상기 제2 인쇄 회로 기판 영역(16)에 대해 각져 있고, 센서(22)가 상기 제1 인쇄 회로 기판 영역(14) 내에 또는 상에 배열되고,
상기 센서(22)는 클램핑 장치(32)에 의해 상기 제1 인쇄 회로 기판 영역(14) 상에 유지되고,
적어도 하나의 추가 구성 요소(30)가 상기 클램핑 장치(32)에 의해 상기 제1 인쇄 회로 기판 영역(14) 상에 배열되고,
상기 클램핑 장치(32)는 적어도 2개의 스프링 요소(38, 46)를 가지며,
스프링 요소(38)는 상기 센서(22)에 클램핑력을 가하고, 스프링 요소(46)는 클램핑력을 상기 추가 구성 요소(30)에 가하고 상기 센서(22)에 대해 상기 추가 구성 요소(30)를 정렬하는, 센서 구성 요소(10). - 삭제
- 제1항에 있어서, 상기 클램핑 장치(32)가 상기 제1 인쇄 회로 기판 영역(14)의 제1 측면(34)과, 상기 제1 인쇄 회로 기판 영역(14)의 제2 측면(36)에 배열된 상기 센서(22)에 모두 클램핑력(clamping force)을 가하도록 상기 클램핑 장치(32)는 상기 제1 인쇄 회로 기판 영역(14) 주위에 맞물리는, 센서 구성 요소(10).
- 제1항에 있어서, 상기 센서(22)에 가해지는 상기 클램핑력은 10N 미만인, 센서 구성 요소(10).
- 삭제
- 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 추가 구성 요소(30)로서, 링 자석, 극판 및 차폐 판 중 적어도 하나가 상기 제1 인쇄 회로 기판 영역(14) 내에 또는 상에 배열되는, 센서 구성 요소(10).
- 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서, 상기 센서(22) 및/또는 상기 추가 구성 요소(30)는 상기 제1 인쇄 회로 기판 영역(14)의 관통 개구(28)의 영역에 배열되는, 센서 구성 요소(10).
- 제1항에 있어서, 상기 센서(22)는 상기 제2 인쇄 회로 기판 영역(16)에서 먼저 적어도 하나의 전도체 트랙 및/또는 이어서 적어도 하나의 전자 구성 요소(20)에 전기 연결 수단(24)에 의해 전기적으로 연결되고, 상기 전기 연결 수단(24)은 스탬핑된 판인, 센서 구성 요소(10).
- 제1항, 제3항, 제4항, 제6항, 제9항 및 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 인쇄 회로 기판 영역(16)은 상기 센서(22)에 연결된 전자 구성 요소(20)의 영역에 적어도 하나의 관통 개구(26)를 갖는, 센서 구성 요소(10).
- 제1항, 제3항, 제4항, 제6항, 제9항 및 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판(12) 및 상기 센서(22)는 사출 성형에 의해 플라스틱에 의해 캡슐화되는, 센서 구성 요소(10).
- 제1항, 제3항, 제4항, 제6항, 제9항 및 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 자동차의 자동 변속기의 변속기 제어를 위해 구성되는, 센서 구성 요소(10).
- 제1항, 제3항, 제4항, 제6항, 제9항 및 제10항 중 어느 한 항의 센서 구성 요소(10)를 위한 사전 조립 장치(48)로서,
상기 사전 조립 장치(48)는 제1 인쇄 회로 보드 영역(14) 및 제2 인쇄 회로 보드 영역(16)을 갖는 인쇄 회로 보드(12)를 포함하되,
상기 제1 인쇄 회로 보드 영역(14)은 밀링된 그루브(18)에 의해 상기 제2 인쇄 회로 보드 영역(16)과 구분되고, 센서(22)가 상기 제1 인쇄 회로 기판 영역(14)에 배열되고, 클램핑 장치(32)에 의해 상기 제1 인쇄 회로 기판 영역(14) 상에 유지되는, 사전 조립 장치(48). - 제1항, 제3항, 제4항, 제6항, 제9항 및 제10항 중 어느 한 항의 센서 구성 요소(10)를 제조하는 방법으로서,
- 제1 인쇄 회로 기판 영역(14) 및 제2 인쇄 회로 기판 영역(16)을 갖는 인쇄 회로 기판(12)을 제공하는 단계로서, 상기 제1 인쇄 회로 기판 영역(14)은 밀링된 그루브(18)에 의해 상기 제2 인쇄 회로 기판 영역(16)과 구분되는, 상기 인쇄 회로 기판을 제공하는 단계;
- 상기 제1 인쇄 회로 기판 영역(14)에 센서(22)를 배열하는 단계;
- 클램핑 장치(32)에 의해 상기 제1 인쇄 회로 기판 영역(14) 상에 상기 센서(22)를 미리 고정하는 단계;
- 상기 인쇄 회로 기판(12)을 사출 성형 도구에 삽입하는 단계로서, 상기 제1 인쇄 회로 기판 영역(14)과 상기 제2 인쇄 회로 기판 영역(16) 사이의 미리 정해진 각도는 삽입 동안 미리 정해지는, 상기 인쇄 회로 기판을 사출 성형 도구에 삽입하는 단계;
- 상기 인쇄 회로 기판(12)을 사출 성형에 의해 플라스틱으로 캡슐화하는 단계를 포함하는, 센서 구성 요소를 제조하는 방법.
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---|---|---|---|
DE102017214780.6A DE102017214780A1 (de) | 2017-08-23 | 2017-08-23 | Sensorbauteil, Vormontageanordnung für ein Sensorbauteil und Verfahren zur Herstellung eines Sensorbauteils |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
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---|---|---|---|
KR1020207008318A KR102376123B1 (ko) | 2017-08-23 | 2018-08-21 | 센서 구성 요소, 센서 구성 요소를 위한 사전 조립 장치, 및 센서 구성 요소를 제조하는 방법 |
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---|---|
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Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3948171B1 (de) * | 2019-03-27 | 2024-06-12 | First Sensor Mobility GmbH | Sensoreinheit und hydraulik- oder pneumatiksystem unter verwendung der sensoreinheit sowie verwendung der sensoreinheit |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003161744A (ja) * | 2001-11-29 | 2003-06-06 | Hioki Ee Corp | クランプセンサ |
US20050190531A1 (en) * | 2004-02-27 | 2005-09-01 | Gall Thomas P. | Flexible circuit board assembly |
JP2006275639A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Denso Corp | 回転検出装置 |
DE102008064047A1 (de) * | 2008-10-02 | 2010-04-08 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Sensorelement und Trägerelement zur Herstellung eines Sensors |
DE102010005305A1 (de) * | 2010-01-21 | 2011-07-28 | Continental Automotive GmbH, 30165 | Integriertes Steuergerät mit vereinfachter Wärmeabführung |
Family Cites Families (51)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5637995A (en) | 1992-12-09 | 1997-06-10 | Nippondenso Co., Ltd. | Magnetic detection device having a magnet including a stepped portion for eliminating turbulence at the MR sensor |
JPH0727571A (ja) * | 1993-05-10 | 1995-01-27 | Nippondenso Co Ltd | 磁気検出装置 |
FR2723201B1 (fr) * | 1994-07-29 | 1996-10-25 | Magneti Marelli France Sa | Perfectionnement aux capteurs de grandeur physiqueet electrique, notamment aux capteurs de roulement |
DE19612337A1 (de) * | 1996-03-28 | 1997-10-02 | Vdo Schindling | Drehzahlsensor |
JPH11316134A (ja) * | 1998-04-30 | 1999-11-16 | Yazaki Corp | 磁気検出装置 |
DE202005012304U1 (de) * | 2005-08-02 | 2006-12-07 | Bircher Reglomat Ag | Befestigungssystem zur Festlegung und/oder Ausrichtung zumindest eines Sensorelementes |
DE102008008336A1 (de) * | 2007-03-19 | 2008-09-25 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Verfahren zur Positionsbestimmung und zur Positionierung eines abgedeckten Sensorelements einer Sensoranordnung sowie Sensoranordnung mit einem entsprechend positionierten Sensorelement |
US8286469B2 (en) | 2007-03-19 | 2012-10-16 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Insert molded electrical contact |
DE102008018199A1 (de) * | 2008-04-10 | 2009-10-15 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Elektrische Baugruppe mit einem Stanzgitter, elektrischen Bauelementen und einer Füllmasse |
JP4933492B2 (ja) | 2008-06-23 | 2012-05-16 | 大阪瓦斯株式会社 | 地中探査レーダ装置 |
US8220990B2 (en) * | 2008-08-15 | 2012-07-17 | Siemens Energy, Inc. | Wireless telemetry electronic circuit package for high temperature environments |
WO2010038103A1 (en) * | 2008-10-03 | 2010-04-08 | Aktiebolaget Skf | Detection assembly and pin for a joint between two pivoting parts |
JP5401902B2 (ja) * | 2008-10-03 | 2014-01-29 | 日本電産株式会社 | モータ |
WO2010038102A1 (en) * | 2008-10-03 | 2010-04-08 | Aktiebolaget Skf | Pin for a joint between two pivoting parts, joint system provided with such a pin, automotive vehicle equipped with such a joint system and process for manufacturing such a pin |
WO2010088922A1 (en) | 2009-02-06 | 2010-08-12 | Abb Ag | Set of multiaxial force and torque sensor and assembling method |
DE102009026806A1 (de) * | 2009-06-08 | 2010-12-09 | Robert Bosch Gmbh | Elektronisches Bauteil sowie Verfahren zur Herstellung des elektronischen Bauteils |
DE102009027343A1 (de) | 2009-06-30 | 2011-01-05 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils |
DE102010025591A1 (de) * | 2010-06-29 | 2011-12-29 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Sensorträger sowie Sensormodul insbesondere zum Einsatz in einem Kraftfahrzeugvorortsteuergerät |
DE102010027149A1 (de) * | 2010-07-14 | 2012-01-19 | Fela Hilzinger Gmbh | Verbiegbare Metallkernleiterplatte |
DE102010031679A1 (de) | 2010-07-22 | 2012-01-26 | Robert Bosch Gmbh | Drucksensor sowie Verfahren zum Herstellen eines Drucksensors |
FR2965348B1 (fr) * | 2010-09-23 | 2013-03-29 | Continental Automotive France | Capteur pour vehicule automobile et procedes de fabrication et de demontage correspondants |
DE102010061750B4 (de) * | 2010-11-23 | 2024-07-04 | Robert Bosch Gmbh | Bauteil mit einer elektronischen Einrichtung und Verfahren zu dessen Herstellung |
DE102011002739A1 (de) * | 2011-01-17 | 2012-07-19 | Zf Friedrichshafen Ag | Verfahren zum Herstellen einer Sensorvorrichtung, Verfahren zum Herstellen einer Sensorbaugruppe, Sensorvorrichtung und Sensorbaugruppe |
DE102011013449B4 (de) | 2011-03-09 | 2013-12-05 | Continental Automotive Gmbh | Baugruppe mit einem Träger, einem SMD-Bauteil und einem Stanzgitterteil |
DE102011006594A1 (de) * | 2011-03-31 | 2012-10-04 | Robert Bosch Gmbh | Sensormodul und Verfahren zur Herstellung eines Sensormoduls |
DE102011006622A1 (de) | 2011-04-01 | 2012-10-04 | Robert Bosch Gmbh | Elektronikmodul sowie Verfahren zu dessen Herstellung |
JP6149340B2 (ja) * | 2011-06-23 | 2017-06-21 | 日本精工株式会社 | センサ装置及びセンサ付転がり軸受ユニット、転動装置 |
DE102011081016A1 (de) * | 2011-08-16 | 2013-02-21 | Robert Bosch Gmbh | Sensormodul und Verfahren zur Herstellung eines Sensormoduls |
DE102012110597A1 (de) * | 2011-11-09 | 2013-05-16 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Verfahren zur Plausibilisierung einer mittels eines Drehzahlsensors ermittelten Drehzahl in einem Automatikgetriebe |
DE102011121412A1 (de) * | 2011-12-17 | 2013-06-20 | Continental Automotive Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Sensors und Sensor |
DE102013205155B4 (de) * | 2013-03-22 | 2023-05-04 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung zur Befestigung eines Drucksensors an einer mit einem Druckkanal versehenen Trägerplatte |
US20160233595A1 (en) * | 2013-09-16 | 2016-08-11 | Advantec Sensing As | Apparatus and method for connecting a cable to a high temperature circuit |
DE102014202192A1 (de) | 2014-02-06 | 2015-08-06 | Robert Bosch Gmbh | Sensoreinheit für ein Fahrzeug und Verfahren zur Herstellung einer Sensoreinheit für ein Fahrzeug |
DE102014216590A1 (de) * | 2014-03-12 | 2015-09-17 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Sensorbaustein mit einem gehäusten Sensor in einer Mehrlagenleiterplatte |
DE102014216587A1 (de) * | 2014-03-12 | 2015-09-17 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Sensormodul mit einem gehäusten Sensor in einer Mehrlagenleiterplatte |
DE102014205308B3 (de) * | 2014-03-21 | 2015-03-12 | Continental Automotive Gmbh | Stabförmiger Magnetfeldsensor |
DE102014205386A1 (de) * | 2014-03-24 | 2015-09-24 | Robert Bosch Gmbh | Elektronikmodul, insbesondere für Getriebesteuergerät, mit integriertem elektronischem Sensorelement |
DE102014215920A1 (de) * | 2014-08-12 | 2016-02-18 | Continental Automotive Gmbh | Sensorbaugruppe mit einem Schaltungsträger und einer Sensorelektronik sowie Verfahren zu deren Herstellung |
DE102014216770A1 (de) * | 2014-08-22 | 2016-02-25 | Zf Friedrichshafen Ag | Sensormodulanordnung |
DE102014219030B4 (de) | 2014-09-22 | 2016-07-07 | Robert Bosch Gmbh | Steckermodul |
US10539585B2 (en) * | 2014-10-09 | 2020-01-21 | Continental Automotive Systems, Inc. | Arrangement and method for connecting an electrical component to a leadframe |
US10184812B2 (en) | 2014-12-03 | 2019-01-22 | Grundfos Holding A/S | Sensor assembly |
CN204316944U (zh) * | 2015-01-19 | 2015-05-06 | 珠海市嘉益电子有限公司 | 印刷电路板与边框的固定设备 |
FR3040214B1 (fr) * | 2015-08-18 | 2017-09-15 | Continental Automotive France | Capteur de mesure a support de composant electrique pour vehicule automobile |
DE102015219005A1 (de) * | 2015-10-01 | 2017-04-06 | Robert Bosch Gmbh | Elektronikmodul, insbesondere für Getriebesteuerung, mit Sensoranbindung durch über Zentrierstifte positionierte flexible Leiterfolie |
DE102015219571A1 (de) * | 2015-10-09 | 2017-04-13 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Sensordom-Anordnung |
DE102015219569B4 (de) * | 2015-10-09 | 2024-05-16 | Vitesco Technologies Germany Gmbh | Elektronische Anordnung, Kombination und Verfahren zur Montage einer elektronischen Anordnung |
DE102015225155B4 (de) * | 2015-12-14 | 2024-06-06 | Continental Automotive Technologies GmbH | Stabförmiger Magnetfeldsensor mit einer Leiterplatte und mit einer Gewindehülse |
DE102015225115A1 (de) | 2015-12-14 | 2017-06-14 | Siemens Healthcare Gmbh | Paralleles Arbeiten an einer medizinischen Röntgeneinrichtung |
DE102015225159A1 (de) * | 2015-12-14 | 2017-06-14 | Continental Automotive Gmbh | Magnetfeldsensor mit einem Steckersockel |
US10352789B2 (en) | 2017-02-09 | 2019-07-16 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Measuring strain on display device |
-
2017
- 2017-08-23 DE DE102017214780.6A patent/DE102017214780A1/de active Pending
-
2018
- 2018-08-21 KR KR1020207008318A patent/KR102376123B1/ko active IP Right Grant
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-
2020
- 2020-02-21 US US16/797,632 patent/US11536594B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003161744A (ja) * | 2001-11-29 | 2003-06-06 | Hioki Ee Corp | クランプセンサ |
US20050190531A1 (en) * | 2004-02-27 | 2005-09-01 | Gall Thomas P. | Flexible circuit board assembly |
JP2006275639A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Denso Corp | 回転検出装置 |
DE102008064047A1 (de) * | 2008-10-02 | 2010-04-08 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Sensorelement und Trägerelement zur Herstellung eines Sensors |
DE102010005305A1 (de) * | 2010-01-21 | 2011-07-28 | Continental Automotive GmbH, 30165 | Integriertes Steuergerät mit vereinfachter Wärmeabführung |
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