JP2020531842A - センサ部品、センサ部品の事前組立て構成およびセンサ部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
第1のプリント回路基板領域と第2のプリント回路基板領域とを有するプリント回路基板を提供するステップであって、第1のプリント回路基板領域はミリング溝によって第2のプリント回路基板領域から区切られている、ステップと、
第1のプリント回路基板領域にセンサを配置するステップと、
クランプ装置を用いて、第1のプリント回路基板領域にセンサを事前に固定するステップと、
プリント回路基板を射出成形ツールに入れるステップであって、入れる際に、第1のプリント回路基板領域と第2のプリント回路基板領域との間に所定の角度が事前に設定される、ステップと、
プリント回路基板を射出成形によって、プラスチック、特に熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂で被覆するステップと、
を有している。
Claims (15)
- 第1のプリント回路基板領域(14)と第2のプリント回路基板領域(16)とを有するプリント回路基板(12)を含むセンサ部品(10)、特に自動車の変速機用のセンサ部品(10)であって、
前記第1のプリント回路基板領域(14)は、ミリング溝(18)によって前記第2のプリント回路基板領域(16)から区切られており、かつ前記ミリング溝(18)に沿って前記第2のプリント回路基板領域(16)に対して曲げられており、
センサ(22)、特に磁気抵抗センサまたはホールセンサが、前記第1のプリント回路基板領域(14)内にまたは前記第1のプリント回路基板領域(14)に接して配置されている、センサ部品(10)。 - 前記センサ(22)は、クランプ装置(32)によって前記プリント回路基板(12)に保持されている、請求項1記載のセンサ部品(10)。
- 前記クランプ装置(32)は、前記第1のプリント回路基板領域(14)を取り囲んでおり、前記クランプ装置(32)によって、前記第1のプリント回路基板領域(14)の第1の側面(34)に配置されている前記センサ(22)にも、前記第1のプリント回路基板領域(14)の第2の側面(36)にも、クランプ力が作用する、請求項2記載のセンサ部品(10)。
- 前記センサ(22)に作用する前記クランプ力は10N未満である、請求項2または3記載のセンサ部品(10)。
- 前記クランプ装置(32)は、前記センサ(22)に前記クランプ力を作用させる少なくとも1つのばね要素(38)を有している、請求項2から4までのいずれか1項記載のセンサ部品(10)。
- 少なくとも1つの付加的な部品(30)、特にリング磁石および/または極板および/またはシールド板が、前記第1のプリント回路基板領域(14)内にまたは前記第1のプリント回路基板領域(14)に接して配置されている、請求項1から5までのいずれか1項記載のセンサ部品(10)。
- 前記クランプ装置(32)によって、前記少なくとも1つの付加的な部品(30)が前記第1のプリント回路基板領域(14)に保持されている、請求項2から5までのいずれか1項を引用する請求項6記載のセンサ部品(10)。
- 前記クランプ装置(32)は少なくとも2つのばね要素(38,46)を有しており、そのうちの1つのばね要素(46)は前記付加的な部品(30)に前記クランプ力を作用させ、かつ/または前記付加的な部品(30)を前記センサ(22)に対して位置合わせするのに用いられる、請求項7記載のセンサ部品(10)。
- 前記センサ(22)および/または前記付加的な部品(30)は、前記第1のプリント回路基板領域(14)の貫通開口部(28)の領域に配置されている、請求項1から8までのいずれか1項記載のセンサ部品(10)。
- 前記センサ(22)は、電気的な接続手段(24)によって、第1に、前記第2のプリント回路基板領域(16)の少なくとも1つの導体トラックと電気的に接続されており、かつ/または第2に、少なくとも1つの電子部品(20)と電気的に接続されており、
前記電気的な接続手段(24)は、有利には打ち抜き板である、請求項1から9までのいずれか1項記載のセンサ部品(10)。 - 前記第2のプリント回路基板領域(16)は、特に前記センサ(22)に接続されている電子部品(20)の領域において少なくとも1つの貫通開口部(26)を有している、請求項1から10までのいずれか1項記載のセンサ部品(10)。
- 前記プリント回路基板(12)および前記センサ(22)は、射出成形によって、プラスチックで、特に熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂で被覆されている、請求項1から11までのいずれか1項記載のセンサ部品(10)。
- 前記センサ部品(10)は、自動車の自動変速機の変速機制御のために構成されている、請求項1から12までのいずれか1項記載のセンサ部品(10)。
- センサ部品(10)、特に請求項1から13までのいずれか1項記載のセンサ部品(10)の事前組立て構成(48)であって、
前記事前組立て構成(48)は、第1のプリント回路基板領域(14)と第2のプリント回路基板領域(16)とを有するプリント回路基板(12)を含んでおり、
前記第1のプリント回路基板領域(14)は、ミリング溝(18)によって前記第2のプリント回路基板領域(16)から区切られており、
センサ(22)、特に磁気抵抗センサまたはホールセンサが、前記第1のプリント回路基板領域(14)に配置されており、かつクランプ装置(32)によって前記第1のプリント回路基板領域(14)に保持されている、センサ部品(10)の事前組立て構成(48)。 - センサ部品(10)、特に請求項1から13までのいずれか1項記載のセンサ部品(10)の製造方法であって、
第1のプリント回路基板領域(14)と第2のプリント回路基板領域(16)とを有するプリント回路基板(12)を提供するステップであって、前記第1のプリント回路基板領域(14)は、ミリング溝(18)によって前記第2のプリント回路基板領域(16)から区切られている、ステップと、
前記第1のプリント回路基板領域(14)にセンサ(22)を配置するステップと、
クランプ装置(32)を用いて、前記第1のプリント回路基板領域(14)に前記センサ(22)を事前に固定するステップと、
前記プリント回路基板(12)を射出成形ツールに入れるステップであって、入れる際に、前記第1のプリント回路基板領域(14)と前記第2のプリント回路基板領域(16)との間に所定の角度を事前に設定する、ステップと、
前記プリント回路基板(12)を射出成形によって、プラスチックで、特に熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂で被覆するステップと、
を有する、センサ部品(10)の製造方法。
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