KR101803008B1 - 기판 처리 장치 및 그 동작 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 그 동작 방법 Download PDF

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Abstract

기판 처리 장치가 제공된다. 상기 기판 처리 장치는, 기판이 배치되는 지지대, 처리 용액이 흐르는 제1 배관, 상기 처리 용액 내에 기체를 주입하는 제2 배관을 포함하되, 상기 제1 배관은 상기 기체가 주입된 상기 처리 용액을 상기 기판으로 분출하는 개구부를 포함한다.

Description

기판 처리 장치 및 그 동작 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND METHOD OF OPERATING THE SAME}
본 발명은 기판 처리 장치 및 그 동작 방법에 관한 것이다.
전자 산업이 고도로 발전함에 따라, 고신뢰성 및 고성능을 갖는 전자 장치에 대한 수요가 증가하고 있다. 이와 함께, 각종 전자 장치를 생산하기 위한 제조 비용이 날로 증가하고 있다.
특히, 각종 전자 장치에 포함된 전자 부품 및 전자 소자의 제조 비용 역시 증가하고 있다. 전자 부품 및 전자 소자의 제조 비용을 감소시키기 위해, 전자 부품 및 전자 소자가 형성되는 기판을 처리하는 장치 및 기판 처리 방법에 대한 많은 연구가 진행중이다.
본 발명이 해결하고자 하는 일 기술적 과제는 저가격의 기판 처리 장치 및 그 동작 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는 운용 비용이 감소된 기판 처리 장치 및 그 동작 방법을 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. 상기 기판 처리 장치는, 기판이 배치되는 지지대, 처리 용액이 흐르는 제1 배관, 상기 처리 용액 내에 기체를 주입하는 제2 배관을 포함하되, 상기 제1 배관은 상기 기체가 주입된 상기 처리 용액을 상기 기판으로 분출하는 개구부를 포함한다.
일 실시 예에 따르면, 상기 처리 용액은 물 및 연마제를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 지지대는 상기 기판을 지지하는 상부면을 포함하고, 상기 기판 처리 장치는, 상기 제1 배관의 상기 개구부를 둘러싸고, 상기 지지대의 상기 상부면에 대하여 수직으로(vertically) 이동하는 헤드 유닛을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 헤드 유닛은, 상기 헤드 유닛으로 둘러싸인 내부 공간을 정의하고, 상기 기체가 주입된 상기 내부 공간을 통해 상기 기판으로 분출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 기판 처리 장치는, 상기 헤드 유닛의 상기 내부 공간 내에 연마제를 공급하는 제3 배관을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 기판 처리 장치는 상기 헤드 유닛을 제1 방향으로 이동시키는 제1 이송 유닛을 더 포함하되, 상기 제1 이송 유닛은, 제1 방향으로 연장하는 가이드 레일(guide rail), 및 상기 가이드 레일에 결합되어 상기 제1 방향으로 이동하는 지지 로드(support rod)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 지지대는, 서로 대향하고 상기 제1 방향으로 연장된 제1 및 제2 측벽들을 포함하고, 상기 가이드 레일은 상기 지지대의 상기 제1 및 제2 측면들에 각각 제공되는 제1 및 제2 가이드 레일들을 포함하고, 상기 지지 로드는, 상기 제1 가이드 레일에 결합되고 제3 방향으로 연장된 제1 부분, 상기 제2 가이드 레일에 결합되고 상기 제3 방향으로 연장된 제2 부분, 및 상기 제1 및 제2 부분들을 연결하고 제2 방향으로 연장하는 제3 부분를 포함하되, 상기 제2 방향은 상기 제1 방향에 직각(perpendicular)이고, 상기 제3 방향은 상기 지지대의 상기 상부면에 수직할(vertical) 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 기판 처리 장치는, 상기 지지 로드의 상기 제3 부분에 결합되고, 상기 제3 부분을 따라 상기 제2 방향으로 상기 헤드 유닛을 이동시키는 제2 이송 유닛을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 기판은, 터치 스크린 패널, 유리 기판, 또는 가요성 기판 중에서 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 기판은 복수로 제공되고, 상기 기체가 주입된 상기 처리 용액은 상기 복수의 기판들로 분출될 수 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 기판 처리 방법을 제공한다. 상기 기판 처리 방법은, 배관 내의 처리 용액의 압력을 증가시키는 단계, 상기 처리 용액 내에 기체를 주입하는 단계, 및 상기 기체가 주입된 상기 처리 용액을 기판에 분출하는 단계를 포함한다.
일 실시 예에 따르면, 상기 기판 처리 방법은 상기 기체를 갖는 상기 처리 용액과 함께, 연마제를 상기 기판에 분출하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 표시 장치용 기판을 복수로 제공하고, 상기 기체가 주입된 상기 처리 용액은 상기 복수의 기판들을 절단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 절단된 기판들의 절단면들은 곡면을 이룰 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 기체가 주입된 상기 처리 용액은 상기 기판에 부착된 이물질을 제거할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 배관 내의 처리 용액에 기체가 주입되어, 상기 제1 배관의 개구부에서 상기 기체가 주입된 상기 처리 용액이 표시 장치용 기판으로 분출된다. 이로 인해, 저가격 및 운용비용이 감소된 기판 처리 장치 및 그 동작 방법이 제공될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2 는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 용도를 설명하기 위한 사시도이다.
도 3 은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 4 는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치에 포함된 헤드 유닛을 설명하기 위한 것으로, 도 1에 도시된 헤드 유닛의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예의 변형 예에 따른 기판 처리 장치에 포함된 헤드 유닛을 설명하기 위한 헤드 유닛의 단면도이다.
도 6 은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 사시도이다.
도 7 은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 헤드 유닛을 설명하기 위한 것으로, 도 5에 도시된 헤드 유닛의 단면도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 처리 대상물을 지지하는 지지대(110), 처리 용액을 공급하는 처리 용액 공급부(120), 기체를 공급하는 기체 공급부(130), 상기 기체를 갖는 상기 처리 용액이 분출되는 헤드 유닛(140), 및 상기 헤드 유닛(140)을 이동시키는 제1 및 제2 이송 유닛들(150, 160)을 포함한다.
상기 지지대(110) 상에 상기 처리 대상물이 배치된다. 상기 처리 대상물은 표시 장치용 기판(112)일 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(112)은 유리 기판, 플라스틱 기판, 또는 실리콘 기판 중 어느 하나일 수 있다. 또는, 상기 기판(112)은 액정 표시 장치용 기판, 유기발광 표시 장치 용 기판, 또는 터치 스크린 패널 중 어느 하나일 수 있다. 또는, 상기 기판(112)은 가요성 기판, 또는 비가요성 기판 중 어느 하나일 수 있다.
상기 지지대(110)는 상부면 및 상기 상부면에 대향하는 하부면을 갖는다. 상기 지지대(110)의 상기 상부면은 상기 기판(112)을 지지할 수 있다. 상기 지지대(110)는 상기 상부면 및 상기 하부면을 연결하는 측면들을 가질 수 있다. 상기 측면들은, 제1 방향으로 연장하고 서로 대향하는 제1 및 제2 측면들(110a, 110b), 및 제2 방향으로 연장하고 서로 대향하는 제3 및 제4 측면들을 포함할 수 있다. 상기 제1 방향은 상기 지지대(110)의 상기 상부면에 평행하다. 상기 제2 방향은 상기 지지대(110)의 상기 상부면에 평행하고, 상기 제1 방향과 교차한다. 상기 제2 방향은 상기 제1 방향과 직각(perpendicular)일 수 있다. 도면에서, 상기 제1 방향은 x 축 방향이고, 상기 제2 방향은 y 축 방향일 수 있다.
상기 처리 용액 공급부(120)는, 상기 헤드 유닛(140)과 연결된 제1 배관(122)을 통해, 상기 처리 용액을 상기 헤드 유닛(140)으로 공급한다. 일 실시 예에 따르면, 상기 처리 용액은 물 및 연마제를 포함할 수 있다. 상기 연마제는 상기 물과 함께 상기 기판(112)으로 공급되어, 상기 기판(112)을 연마시킬 수 있다.
상기 기체 공급부(130)는, 상기 헤드 유닛(160) 내의 상기 제1 배관(122)과 연결된 제2 배관(132)을 통해, 상기 제1 배관(122)에 흐르는 상기 처리 용액에 기체를 공급한다. 상기 기체는 기포 상태일 수 있다. 상기 제2 배관(132)의 내부 공간에서, 상기 기체가 형성된 영역을 제외한 다른 영역들은 진공상태일 수 있다.
상기 제1 이송 유닛(150)은 가이드 레일(152a, 152b, guide rail) 및 지지 로드(154a, 154b, 154c, support rod)를 포함한다. 상기 가이드 레일(152a, 152b)은 복수로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 가이드 레일(152a, 152b)은 제1 및 제2 측면들을 각각 따라 상기 제1 방향으로 연장하는 제1 및 제2 가이드 레일들(152a, 152b)을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 가이드 레일들(152a, 152b)은 상기 제1 및 제2 측면들(110a, 110b)에 각각 연결될 수 있다.
상기 지지 로드(154a, 154b, 154c)는 상기 제1 방향으로 이동하도록, 상기 제1 및 제2 가이드 레일들(152a, 152b)에 결합된다. 상기 지지 로드(154a, 154b, 154c)는 제1 내지 제3 부분들(154a, 154b, 154c)을 포함한다. 상기 지지 로드(154a, 154b, 154c)의 상기 제1 부분(154a)은, 상기 제1 가이드 레일(152a)에 결합되고, 제3 방향으로 연장한다. 상기 지지 로드(154a, 154b, 154c)의 상기 제2 부분(154b)은, 상기 제2 가이드 레일(152b)에 결합되고, 상기 제3 방향으로 연장한다. 상기 제3 방향은 상기 지지대(110)의 상기 상부면에 수직한(vertical) 방향일 수 있다. 도면에서, 상기 제3 방향은 z 축 방향일 수 있다. 상기 제3 방향으로 상기 제1 및 제2 부분들(154a, 154b)의 길이는 서로 동일할 수 있다. 상기 지지 로드(154a, 154b, 154c)의 상기 제3 부분(154c)은, 상기 제2 방향으로 연장하고, 상기 제1 및 제2 부분들(154a, 154b)과 연결될 수 있다.
상기 제2 이송 유닛(160)은 상기 제1 이송 유닛(150)의 상기 제3 부분(154c)에 결합되어, 상기 제3 부분(154c)을 따라 상기 제2 방향으로 이동한다. 상기 제2 이송 유닛(160)에는 상기 헤드 유닛(140)이 결합되어, 상기 헤드 유닛(140)은 상기 제2 이송 유닛(160)에 의해 상기 제2 방향을 이동할 수 있다.
상기 헤드 유닛(140)은 상기 제3 방향으로 이동할 수 있도록, 상기 제2 이송 유닛(160)에 결합된다. 상술된 바와 같이, 상기 헤드 유닛(140)은 상기 제2 방향이동하는 상기 제2 이송 유닛(160)에 연결되고, 상기 제2 이송 유닛(160)은 상기 제1 방향으로 이동하는 상기 제1 이송 유닛(150)에 연결된다. 이로 인해, 상기 헤드 유닛(140)은 상기 제1 내지 제3 방향으로 이동하면서, 상기 기판(112)에 상기 기체를 갖는 상기 처리 용액을 분출할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 기판(112)에 이물질들이 부착되어 있는 경우, 상기 헤드 유닛(140)에서 분출된 상기 기체를 갖는 상기 처리 용액에 의해, 상기 기판(112)에 부착된 상기 이물질들이 제거될 수 있다.
이와는 달리, 다른 실시 예에 따르면, 상기 헤드 유닛(140)에서 분출된 상기 기체를 갖는 상기 처리 용액에 의해, 상기 기판(112)이 절단될 수 있다. 이를, 도 2 를 참조하여 설명한다.
도 2 는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 용도를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2 를 참조하면, 상기 헤드 유닛(140)에서 기체를 갖는 처리 용액이 분출된다. 상기 기체를 갖는 상기 처리 용액은 복수의 기판들(114)을 절단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 기체를 갖는 처리 용액에 의해, 상기 복수의 기판들(114)은 일 방향으로 절단될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 상기 기체를 갖는 처리 용액에 의해, 상기 복수의 기판들(114)은 곡면의 절단면을 갖도록 절단될 수 있다. 상기 기판들(114)은 표시 장치용 기판일 수 있다.
상기 기체는 상기 처리 용액으로 상기 헤드 유닛(140) 내에서 주입될 수 있다. 이를, 도 3 및 도 4를 참조하여 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치에 포함된 헤드 유닛을 설명하기 위한 것으로, 도 1에 도시된 헤드 유닛의 단면도이다.
도 1, 3, 및 도 4를 참조하면, 처리 용액(124)이 흐르는 상기 제1 배관(122)은 제1 단 및 제2 단을 포함한다. 상기 제1 배관(122)의 상기 제1 단은 상기 처리 용액 공급부(120)에 연결된다. 상기 제1 배관(122)의 상기 제1 단을 통해 상기 처리 용액(124)이, 상기 처리 용액 공급부(120)로부터 상기 제1 배관(122)으로 전달된다. 상기 제1 배관(122)의 상기 제2 단은 상기 헤드 유닛(140) 내에 배치된다. 상기 제1 배관(122)은 상기 제2 단에 형성된 개구부(126)를 포함한다. 상기 제1 배관(122)의 상기 개구부(126)는 상기 헤드 유닛(140) 내에 배치된다. 상기 제1 배관(122)의 폭은 상기 개구부(126)에 인접할수록 감소할 수 있다.
상기 기체(134)가 전달되는 상기 제2 배관(132)은 제1 단 및 제2 단을 포함한다. 상기 제2 배관(132)의 상기 제1 단은 상기 기체 공급부(130)에 연결된다. 상기 제2 배관(132)의 상기 제1 단을 통해 상기 기체(134)가 상기 기체 공급부(130)로부터 상기 제2 배관(132)으로 전달된다. 상기 제2 배관(132)의 상기 제2 단은 상기 제1 배관(122)과 연결된다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제2 배관(132)의 상기 제2 단은, 상기 헤드 유닛(140) 내에 배치되고, 상기 헤드 유닛(140) 내의 상기 제1 배관(122)의 상기 제2 단에 인접한 부분에 연결될 수 있다. 상기 제2 배관(132)의 상기 제2 단을 통해, 상기 기체(134)는 상기 제1 배관(122) 내의 상기 처리 용액(124)으로 주입될 수 있다.
상기 헤드 유닛(140)은 상기 헤드 유닛(140)으로 둘러싸인 비어있는 내부 공간을 포함할 수 있다. 상기 제1 배관(122)의 상기 제2 단의 상기 개구부(126)에서 상기 내부 공간을 통하여, 상기 기판(112)으로 상기 기체(134)가 주입된 상기 처리 용액(124)이 분출될 수 있다.
S10 단계에서, 외부에서 상기 처리 용액 공급부(120)로 상기 처리 용액(124)이 공급된다. 상술된 바와 같이, 상기 처리 용액(124)은 물 및 연마제를 포함할 수 있다.
S20 단계에서, 상기 처리 용액 공급부(120)는 상기 처리 용액(124)의 압력증가시킨다. 예를 들어, 고압 펌프를 이용하여, 상기 처리 용액(124)의 압력을 증가시킬키고, 압력이 증가된 상기 처리 용액(124)을 상기 제1 배관(122)의 상기 제1 단을 통해 상기 제1 배관(122)으로 공급한다. 압력이 증가된 상기 처리 용액(124)은 상기 제1 배관(122) 내에 흐른다.
S30 단계에서, 기체(134)가 상기 제1 배관(122) 내의 상기 처리 용액(124)으로 공급된다. 예를 들어, 상기 기체 공급부(130)는 상기 제2 배관(132)의 상기 제1 단을 통해 상기 제2 배관(132)으로 기체(134)를 상기 처리 용액(124)으로 공급한다. 상기 기체(134)는 상기 제2 배관(132)의 상기 제2 단을 통해 상기 제1 배관(122) 내의 상기 처리 용액(124)으로 공급된다.
S40 단계에서, 상기 기체(134)를 갖는 상기 처리 용액은 상기 제1 배관(122)의 상기 개구부(126)에서 상기 헤드 유닛(140)의 상기 내부 공간을 통하여 상기 기판(112)으로 분출될 수 있다. 상기 기판(112)은 상기 기체(134)를 갖는 상기 처리 용액(124)에 의해 절단 및/또는 세정될 수 있다.
상술된 바와 같이, 상기 기체(134)를 갖는 상기 처리 용액(124)에 의해 처리 대상물이 절단되거나 또는 상기 처리 대상물들에 부착된 이물질들이 제거될 수 있다. 이로 인해, 상기 헤드 유닛(140)에서 분출되는 상기 처리 용액(124)의 압력을 상기 기체(134)가 주입되지 않은 처리 용액이 분출되는 압력과 동일한 수준으로 유지함과 동시에, 상기 기체(134)가 차지하는 부피만큼 상기 처리 용액(124)의 소비가 감소될 수 있다. 상기 처리 용액 내의 물 또는 연마제의 소비가 감소되어, 저가격에 최적화된 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.
상술된 실시 예와는 달리, 상기 기체(134)를 갖는 상기 처리 용액(124)은 노즐을 통하여, 상기 기판(112)으로 분출될 수 있다. 이를, 도 5 를 참조하여 설명한다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예의 변형 예에 따른 기판 처리 장치에 포함된 헤드 유닛을 설명하기 위한 헤드 유닛의 단면도이다.
도 5를 참조하면, 도 4를 참조하여 설명된 제1 배관(122)의 개구부(126)에 노즐(142)이 연결될 수 있다. 상기 노즐(142)은 상기 헤드 유닛(140)으로 둘러싸인 비어있는 내부 공간 내에 배치될 수 있다. 기체(134)가 주입된 상기 처리 용액(124)은 상기 제1 배관(122)의 개구부(126)에서 상기 노즐(142)을 통과하여, 상기 기판(112)으로 분출될 수 있다.
상술된 실시 예들에서, 상기 처리 용액(124)은 물 및 연마제를 포함하였다. 이와는 달리, 표시 장치용 기판의 처리 용액은 연마제를 포함하지 않을 수 있다. 이를, 도 6 및 도 7 을 참조하여 설명한다.
도 6 은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 사시도이다. 도 7 은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 헤드 유닛을 설명하기 위한 것으로, 도 5에 도시된 헤드 유닛의 단면도이다. 본 발명의 다른 실시 예는 상술된 본 발명의 일 실시 예와 유사하다. 차이점이 주로 설명된다.
도 6 및 도 7 을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 처리 장치는, 처리 대상물을 지지하는 지지대(110), 처리 용액(124a)을 공급하는 처리 용액 공급부(120a), 기체(134)를 공급하는 기체 공급부(130a), 상기 기체(134)를 갖는 상기 처리 용액(124a)이 분출되는 헤드 유닛(140a), 상기 헤드 유닛(140a)을 이동시키는 제1 및 제2 이송 유닛들(150, 160), 및 연마제(174)를 공급하는 연마제 공급부(170)를 포함한다.
상기 지지대(110), 상기 기체 공급부(130), 상기 제1 이송 유닛(150), 및 상기 제2 이송 유닛(160)은 각각, 도 1 을 참조하여 설명된 지지대(110), 기체 공급부(130), 제1 이송 유닛(150), 및 제2 이송 유닛(160)이다.
상기 처리 용액 공급부(120a)는 제1 배관(122a)을 통해 상기 처리 용액(124a)을 상기 헤드 유닛(160a)으로 공급한다. 일 실시 예에 따르면, 상기 처리 용액(124a)은 물을 포함할 수 있다. 상기 제1 배관(122a)은, 상기 처리 용액 공급부(120a)와 연결되어 상기 처리 용액(124a)을 공급받는 제1 단, 및 상기 헤드 유닛(140a) 내의 제2 단을 포함한다. 상기 제1 배관(122a)은 상기 제1 배관(122a)의 상기 제2 단에 형성된 개구부(126)를 포함한다. 상기 제1 배관(122a)의 상기 개구부(126)는 상기 헤드 유닛(140a) 내에 배치된다.
상기 기체 공급부(130)는 상기 제1 배관(122a)과 연결된 제2 배관(132)을 통해, 상기 제1 배관(122a) 내의 상기 처리 용액(124a)으로 기체(134)를 공급한다.
상기 헤드 유닛(140a)은 상기 헤드 유닛(140a)으로 둘러싸인 비어있는 내부 공간을 포함할 수 있다. 상기 제1 배관(122a)의 상기 제2 단에서 상기 내부 공간을 통하여, 상기 기판(112)으로 상기 기체(134)가 주입된 상기 처리 용액(124a)이 분출될 수 있다.
상기 연마제 공급부(170)는 상기 헤드 유닛(140a)과 연결된 제3 배관(172)을 통해, 상기 연마제(174)를 상기 헤드 유닛(140a)으로 공급한다. 상기 제3 배관(172)은 제1 단 및 제2 단을 포함한다. 상기 제3 배관(172)의 상기 제1 단은 상기 연마제 공급부(170)에 연결된다. 상기 제3 배관(172)의 상기 제2 단은 상기 헤드 유닛(140a) 내에 배치되어, 상기 연마제(174)는 상기 헤드 유닛(140a)의 상기 내부 공간으로 분출될 수 있다. 상기 연마제(174)는 상기 처리 용액(124a)과 함께 상기 기판(112)으로 공급되고, 상기 기판(112)을 연마시킬 수 있다.
상기 제2 이송 유닛(160)은 제1 방향으로 이동하는 제1 이송 유닛(150)에 결합되어, 제2 방향으로 이동한다. 상기 헤드 유닛(140a)은 제3 방향으로 이동할 수 있도록, 상기 제3 이송 유닛에 결합되어, 상기 헤드 유닛(140a)은 상기 제1 내지 제3 방향으로 이동하면서, 상기 기체(134)를 갖는 상기 처리 용액(124a) 및 상기 연마제(174)를 상기 기판(112)에 분출할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 기준하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
110: 지지대
112: 기판
120: 처리 용액 공급부
122: 제1 배관
130: 기체 공급부
132: 제2 배관
140: 헤드 유닛
150: 제1 이송 유닛
160: 제2 이송 유닛

Claims (15)

  1. 기판이 배치되는 지지대;
    상기 기판으로부터 이격되고, 상기 기판에 수직한 방향으로 연장되며, 상기 기판을 향하여 오픈된 제1 개구부를 가진 내부 공간을 포함하는 헤드 유닛;
    상기 기판에 수직한 방향으로 연장되고, 상기 헤드 유닛 내에 삽입되며, 상기 내부 공간을 향하여 오픈된 제2 개구부를 가진 제1 배관; 및
    상기 제1 배관과 교차하는 방향으로 연장되고, 상기 헤드 유닛을 관통하여 상기 제1 배관에 연결된 제2 배관을 포함하고,
    상기 제1 배관을 통해 주입되는 처리 용액은 상기 제2 배관을 통해 주입되는 기체와 혼합되어 상기 제2 개구부를 통해 상기 내부 공간에 제공되고,
    상기 내부 공간에 제공된 상기 기체가 혼합된 상기 처리 용액은 상기 제1 개구부를 통해 상기 기판에 제공되고,
    평면상에서 볼 때, 상기 제1 개구부의 폭은 상기 내부 공간의 최대 폭보다 작은 기판 처리 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 처리 용액은 물 및 연마제를 포함하는 기판 처리 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 지지대는 상기 기판을 지지하는 상부면을 포함하고,
    상기 헤드 유닛은 상기 지지대의 상기 상부면에 대하여 수직으로(vertically) 이동하는 기판 처리 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 헤드 유닛은,
    상기 제2 배관의 적어도 일부분 및 상기 제1 배관을 둘러싸는 몸통부; 및
    상기 몸통부로부터 연장되어 상기 제1 개구부를 정의하는 연장부를 포함하고,
    상기 내부 공간은 상기 제2 개구부가 정의되는 상기 제1 배관의 일단을 둘러싸는 상기 몸통부의 일면 및 상기 연장부의 내측면에 의해 정의되는 기판 처리 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 연장부를 관통하며, 상기 헤드 유닛의 상기 내부 공간 내에 연마제를 공급하는 제3 배관을 더 포함하는 기판 처리 장치.
  6. 제3 항에 있어서,
    상기 헤드 유닛을 제1 방향으로 이동시키는 제1 이송 유닛을 더 포함하되,
    상기 제1 이송 유닛은,
    제1 방향으로 연장하는 가이드 레일(guide rail); 및
    상기 가이드 레일에 결합되어 상기 제1 방향으로 이동하는 지지 로드(support rod)를 포함하는 기판 처리 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 지지대는, 서로 대향하고 상기 제1 방향으로 연장된 제1 및 제2 측면들을 포함하고,
    상기 가이드 레일은 상기 지지대의 상기 제1 및 제2 측면들에 각각 제공되는 제1 및 제2 가이드 레일들을 포함하고,
    상기 지지 로드는, 상기 제1 가이드 레일에 결합되고 제3 방향으로 연장된 제1 부분, 상기 제2 가이드 레일에 결합되고 상기 제3 방향으로 연장된 제2 부분, 및 상기 제1 및 제2 부분들을 연결하고 제2 방향으로 연장하는 제3 부분을 포함하되,
    상기 제2 방향은 상기 제1 방향에 직각(perpendicular)이고, 상기 제3 방향은 상기 지지대의 상기 상부면에 수직한(vertical) 기판 처리 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 지지 로드의 상기 제3 부분에 결합되고, 상기 제3 부분을 따라 상기 제2 방향으로 상기 헤드 유닛을 이동시키는 제2 이송 유닛을 더 포함하는 기판 처리 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 기판은, 터치 스크린 패널, 유리, 또는 가요성 기판 중에서 적어도 어느 하나를 포함하는 기판 처리 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 기판은 복수로 제공되고,
    상기 기체를 갖는 상기 처리 용액은 상기 복수의 기판들로 분출되는 기판 처리 장치.
  11. 지지대 상에 배치된 기판 상에, 상기 기판으로부터 이격되고, 상기 기판에 수직한 방향으로 연장되며, 상기 기판을 향하여 오픈된 제1 개구부를 가진 내부 공간을 포함하는 헤드 유닛을 배치하는 단계;
    상기 기판에 수직한 방향으로 연장되고, 상기 헤드 유닛 내에 삽입되며, 상기 내부 공간을 향하여 오픈된 제2 개구부를 가진 제1 배관 내에 주입된 처리 용액의 압력을 증가시키는 단계;
    상기 제1 배관과 교차하는 방향으로 연장되고, 상기 헤드 유닛을 관통하여 상기 제1 배관에 연결된 제2 배관에 기체를 주입하여 상기 기체를 상기 처리 용액 내에 주입하는 단계; 및
    상기 처리 용액은 상기 기체와 혼합되어 상기 제2 개구부를 통해 상기 내부 공간에 제공되고, 상기 내부 공간에 제공된 상기 기체가 혼합된 상기 처리 용액은 상기 제1 개구부를 통해 상기 기판에 분출되는 단계를 포함하고,
    평면상에서 볼 때, 상기 제1 개구부의 폭은 상기 내부 공간의 최대 폭보다 작은 기판 처리 방법.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 기체를 갖는 상기 처리 용액과 함께, 연마제를 상기 기판에 분출하는 단계를 더 포함하는 기판 처리 방법.
  13. 제11 항에 있어서,
    상기 기판은 복수로 제공되고,
    상기 기체가 주입된 상기 처리 용액은 상기 복수의 기판들을 절단하는 기판 처리 방법,
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 절단된 기판들의 절단면들은 곡면을 이루는 기판 처리 방법.
  15. 제11 항에 있어서,
    상기 기체가 주입된 상기 처리 용액은 상기 기판에 부착된 이물질을 제거하는 기판 처리 방법.
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