JP2005539381A - 基板のジェット個別切断 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 個別切断技術は、大きな要素(12)を切断するためにジェット流(11)を発生し、それによってより小さな要素を作ることを含む。この技術は特に、チップスケールパッケージ、ボールグリッドアレイ(BGA)、フリップチップ、リードレスパッケージ(QFN)などのような表面実装デバイスを個別切断するのに適する。本技術はまた光電デバイスを個別切断するのにも適する。
Description
Claims (33)
- 基板を複数のより小さい要素部品に個別切断する個別切断エンジンであって、前記個別切断エンジンは、
スラリを複数のノズルに送るよう構成されるマニフォールドを含む連結マニフォールドアセンブリであって、前記ノズルのそれぞれは、前記基板を通して一度に切断するビームの形態の個別のジェット流を放出するよう構成される、連結マニフォールドアセンブリ、および
前記ジェット流が前記基板を切断する前、その間、およびその後に、前記基板およびそこから形成された前記より小さい要素部品を保持および支持するよう構成されたチャックアセンブリ
を備える個別切断エンジン。 - 請求項1に記載の個別切断エンジンであって、前記スラリは、研磨剤および水を含む個別切断エンジン。
- 請求項1に記載の個別切断エンジンであって、前記より小さい要素部品は、ボールグリッドアレイパッケージ、QFNパッケージまたは光電デバイスに対応する個別切断エンジン。
- 請求項1に記載の個別切断エンジンであって、ポンプおよびホールディングタンクをさらに含み、前記ホールディングタンクは、前記スラリを蓄え受け取るよう構成され、前記ポンプは前記スラリを前記ホールディングタンクから前記連結マニフォールドへ押し出すよう構成される個別切断エンジン。
- 請求項1に記載の個別切断エンジンであって、前記マニフォールドおよびノズルは、直線切断パスを提供するために直線状に移動するよう構成される個別切断エンジン。
- 請求項1に記載の個別切断エンジンであって、前記チャックアセンブリは、1つ以上のチャックを含み、それぞれのチャックは、前記基板を通して切断した後にジェット流をそれを通して通過させるよう配置されたジェット流開口を有する、個別切断エンジン。
- 請求項6に記載の個別切断エンジンであって、前記チャックは静電チャック、機械チャックまたは真空チャックである個別切断エンジン。
- 請求項6に記載の個別切断エンジンであって、前記チャックは真空プラットフォームおよび前記真空プラットフォームの下に配置された真空マニフォールドを含み、前記真空プラットフォームは、前記基板およびより小さい要素部品をその上に受けるよう構成され、前記真空プラットフォームは複数の真空開口を含み、そのそれぞれは前記基板およびそこから形成された前記より小さい要素部品の背面に真空を供給するよう構成され、前記真空マニフォールドは、前記基板および前記より小さい要素部品を前記真空プラットフォームの表面上に保持するよう真空を前記開口のそれぞれに供給するよう構成される個別切断エンジン。
- 請求項1に記載の個別切断エンジンであって、前記チャックアセンブリは、第1チャックおよび第2チャックを含み、前記第1チャックは、前記基板が前記ジェット流によって第1方向に切断されるとき前記基板を保持するよう構成され、前記第2チャックは、前記基板が前記ジェット流によって第2方向に切断されるとき前記基板を保持するよう構成され、前記第2方向は前記第1方向に直交する個別切断エンジン。
- 請求項1に記載の個別切断エンジンであって、前記連結マニフォールドは、入り口、複数の出口、スラリ受け取りチャネル、および複数のスラリ送出チャネルを含み、前記複数のスラリ送出チャネルは、前記スラリを前記入り口から受けるよう構成され、前記複数のスラリ送出チャネルは、前記スラリを複数の出口に送るよう構成され、前記複数のノズルの個別のものがそれぞれ個別の出口に流体的に結合される個別切断エンジン。
- 個別切断されていない基板、およびそこから切り出された前記個別切断された基板の部品を、ジェット流個別切断の前、その間、およびその後、保持するよう構成された真空チャックアセンブリであって、前記真空チャックアセンブリは、
x軸切断の間、前記基板を保持するよう構成された第1チャックであって、前記第1チャックは複数の真空通路および複数の切断スロットを含み、前記真空通路は、前記基板をジェット流個別切断の前、その間、およびその後、保持するために前記基板に吸引力を提供するよう構成され、前記切断スロットは、第1方向において切断するとき、それを通してジェット流が通過する空間を提供する、第1チャック、および
y軸切断の間、前記基板を保持するよう構成された第2チャックであって、前記第2チャックは複数の真空通路および複数の切断スロットを含み、前記真空通路は、前記基板をジェット流個別切断の前、その間、およびその後、保持するために前記基板に吸引力を提供するよう構成され、前記切断スロットは、前記第1方向と直交する第2方向において切断するとき、それを通してジェット流が通過する空間を提供する、第2チャック
を備える真空チャックアセンブリ。 - 請求項11に記載の真空チャックアセンブリであって、前記個別切断された基板部品は、ボールグリッドアレイパッケージ、QFNパッケージまたは光電デバイスに対応する真空チャックアセンブリ。
- 請求項11に記載の真空チャックアセンブリであって、前記チャックのそれぞれは真空プラットフォームおよび前記真空プラットフォームの下に配置された真空マニフォールドを含み、前記真空プラットフォームは、ジェット流個別切断の前、その間、およびその後、前記個別切断されていない基板およびそこから切り出された前記個別切断された基板部品の背面がその上に置かれる上側表面を有し、前記真空プラットフォームは、そのそれぞれが前記個別切断された基板の部品のうちの一つに対応する複数の真空開口を含み、前記真空マニフォールドは、前記真空開口に流体的に結合される複数の真空チャネルを含み、前記真空開口および前記真空チャネルは、前記個別切断されていない基板およびそこから切り出された前記個別切断された基板部品の背面に吸引力を送る前記真空通路を協働して形成する真空チャックアセンブリ。
- 請求項13に記載の真空チャックアセンブリであって、前記真空開口は、前記真空プラットフォームを通して配置され、前記真空チャネルは前記真空マニフォールド内で凹部が設けられている真空チャックアセンブリ。
- 請求項13に記載の真空チャックアセンブリであって、前記切断スロットは、前記真空プラットフォームを通して配置される第1スロット、および前記真空マニフォールドを通して配置される第2スロットによって形成され、前記第1および第2スロットは、互いにアラインされることによって前記切断スロットを形成する真空チャックアセンブリ。
- 請求項15に記載の真空チャックアセンブリであって、前記真空開口は、前記第1スロット間に位置付けられ、前記真空チャネルは、前記第2スロット間において前記真空開口の下に配置される真空チャックアセンブリ。
- 請求項11に記載の真空チャックアセンブリであって、前記第1チャックの前記切断スロットは、前記第1方向において直線的に配置され、前記第2チャックの前記切断スロットは、前記第2方向において直線的に配置される真空チャックアセンブリ。
- 請求項11に記載の真空チャックアセンブリであって、前記真空開口は、複数のロウおよびカラムに配置され、真空開口のそれぞれのロウの下に配置された真空チャネルがある真空チャックアセンブリ。
- 請求項11に記載の真空チャックアセンブリであって、前記チャックを互いに対してその所望の位置に支持するよう構成されるベースをさらに含み、前記ベースは、空隙のペアを含み、前記空隙のうちの一つが前記第1チャックの下に配置され、前記空隙のもう一つが前記第2チャックの下に配置され、前記空隙は、前記切断スロットに一致し、前記空隙は、前記切断スロットを通って移動した後、前記ジェット流がそれを通って通過する空間を提供する真空チャックアセンブリ。
- 請求項11に記載の真空チャックアセンブリであって、前記真空プラットフォームはゴム化された材料から形成される真空チャックアセンブリ。
- 請求項11に記載の真空チャックアセンブリであって、前記ゴム化された材料はVitonである真空チャックアセンブリ。
- 請求項11に記載の真空チャックアセンブリであって、前記真空開口は、前記真空プラットフォームの上側表面において凹部を、前記凹部の下に設けられたスルーホールを含む真空チャックアセンブリ。
- その上に形成された複数の集積回路を有する基板を個別切断する方法であって、
ビームの形態の1つ以上のジェット流を作ることであって、前記ジェット流の構成が前記基板を切るのに十分である、ジェット流を作ること、
前記ジェット流を前記基板の表面上に導くこと、および
選択的に前記ジェット流を操作して前記基板を前記複数の集積回路に切り出すこと
を含む方法。 - 請求項23に記載の方法であって、前記ジェット流を選択的に操作することは、直線切断の第1セットを第1方向において実行することを含む方法。
- 請求項24に記載の方法であって、前記第1セットの直線切断の間、前記ジェット流は、前記第1方向において行ったり来たり移動し、一方、それぞれの横断の端部において第2方向において逐次移動し、前記第2方向は前記第1方向に直交する方法。
- 請求項25に記載の方法であって、前記ジェット流は、前記第1方向において第1速度で動かされ、前記第2方向において第2速度で動かされ、前記第1速度は、前記ジェット流が前記基板を通して切断することを可能にし、前記第2速度は、前記基板を通しての切断を防ぐために前記第1速度よりも速い方法。
- 請求項26に記載の方法であって、前記第2速度および前記第1速度の間の比は約40:1から約5:1の間にある方法。
- 請求項24に記載の方法であって、前記ジェット流を選択的に操作することは、第2セットの直線切断を第2方向において実行することを含み、前記第1方向は前記第2方向に直交する方法。
- 請求項28に記載の方法であって、前記第1セットの直線切断の間、前記ジェット流は、前記第1方向において行ったり来たり移動し、一方、それぞれの横断の端部において前記第2方向において逐次移動し、前記第2セットの直線切断の間、前記ジェット流は、前記第2方向において行ったり来たり移動し、一方、それぞれの横断の端部において前記第1方向において逐次移動する方法。
- 請求項29に記載の方法であって、前記第1セットの直線切断の間、前記ジェット流は、前記第1方向において第1速度で動かされ、前記第2方向において第2速度で動かされ、前記第2セットの直線切断の間、前記ジェット流は、前記第2方向において第1速度で動かされ、前記第1方向において第2速度で動かされ、前記第1速度は、前記ジェット流が前記基板を通して切断することを可能にし、前記第2速度は、前記基板を通しての切断を防ぐために前記第1速度よりも速い方法。
- 基板を複数の集積回路チップに分離する方法であって、前記基板および前記複数の集積回路チップは、第2側面よりより滑らかな第1側面を有し、前記複数の集積回路チップのそれぞれは、前記第2側面において接点のアレイを含み、
複数の真空開口を有する真空プラットフォームを提供することであって、前記真空開口のそれぞれは、前記複数の集積回路チップの個々のものに対応し、前記真空開口のそれぞれは、前記真空プラットフォームの上側表面によって囲まれる、提供すること、
前記基板の前記第1側面を、前記真空プラットフォームの前記上側表面に配置すること、
前記基板の前記第1側面を、前記真空プラットフォームの前記上側表面に対して保持すること、および
前記基板を前記複数の集積回路チップに切り出し、一方、前記基板が前記真空プラットフォームの前記上側表面に対して保持され、前記切断はビームに形成されたジェット流によって実行される、切り出すこと
を含む方法。 - 集積回路を作るプロセスであって、
ビームの形態の1つ以上のジェット流を作ることであって、前記ジェット流の構成は基板を切断するのに十分であり、前記基板はその上に形成された複数の集積回路を有する、作ること、
前記ジェット流を前記基板の前記表面上に導くこと、および
前記基板を前記複数の集積回路に切り出すように前記ジェット流を選択的に操作すること
を含む方法。 - 湿式フィルタ構成であって、
互いに積み重ねられた複数のフィルタ要素であって、それぞれのフィルタ要素は、容器および前記容器を第1および第2チャンバフィルタに分離するフィルタを含み、前記フィルタは、良好な研磨剤材料が前記第1チャンバから前記第2チャンバへと流れることを可能にし、一方で、大きすぎる研磨剤材料がそこを通って流れることを防ぎ、それぞれのフィルタ要素は、基板を通して切断するために以前に使用されたスラリを受ける使用済みスラリ入り***み、前記使用済みスラリ入り口は、前記第1チャンバ中に配置され、それによって前記使用済みスラリが前記第1チャンバに導入されることを可能にし、それぞれのフィルタ要素は、大きすぎるスラリの出口および良好なスラリの出口を含み、前記大きすぎるスラリの出口は、前記第1チャンバ中に配置され、前記良好なスラリの出口は前記第2チャンバ内に配置され、前記出口群は、前記使用済みスラリ入り口の反対側に位置する、湿式フィルタ構成。
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