KR101773695B1

KR101773695B1 - 전자기기 하우징용 고강도 알루마이트 피막이 부착된 알루미늄 합금판 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR101773695B1
Application number: KR1020157030783A
Authority: KR
Inventors: 아츠시 오오타; 후미오 오타케; 다케시 한다
Original assignee: 니폰게이긴조쿠가부시키가이샤
Priority date: 2013-08-13
Filing date: 2013-08-13
Publication date: 2017-08-31
Also published as: US20160201178A1; CN105189795A; US10131971B2; CN105189795B; KR20150133842A; WO2015022734A1

Abstract

전자 기기용의 하우징 등에 사용되고, 고강도로 열전도성이 양호함과 함께 백색조이고 또한 적절한 황색을 띤 알루마이트 피막을 실시하는 것이 가능한 고강도 알루미늄 합금판을 제공한다. Mg:0.80 내지 1.8질량％, Fe:0.05 내지 0.30질량％, Si:0.20질량％ 이하, Cu:0.03 내지 0.15질량％, Mn:0.05 내지 0.20질량％, Cr:0.05 내지 0.15질량％를 포함하고, Zn:0.15질량％ 미만으로 규제하고, 잔부 Al 및 불가피적 불순물로 이루어지는 알루미늄 합금 주괴에, 560 내지 620℃의 온도에서 1 내지 5시간 유지하는 균질화 처리를 실시한 후, 열간 압연과, 중간 어닐링을 통하여 혹은 통하지 않고, 최종 냉연율 15 내지 95％의 냉간 압연을 실시하여, 0.2％ 내력이 180㎫ 이상, 도전율이 40(IACS％) 이상인 알루미늄 합금판을 얻는다.

Description

전자기기 하우징용 고강도 알루마이트 피막이 부착된 알루미늄 합금판 및 그 제조 방법{ALUMINUM ALLOY PLATE FOR HOUSING OF ELECTRONIC EQUIPMENT HAVING HIGH-STRENGTH ALUMITE COATING FILM ATTACHED THERETO AND METHOD OF PRODUCING THE SAME}

본 발명은, 전자 기기용의 하우징 등에 사용되는, 백색조이고 또한 적절한 황색을 띤 균일한 알루마이트 피막을 실시하는 것이 가능한 고강도로 열전도성이 우수한 알루미늄 합금판에 관한 것이다.

Al-Fe계의 8000계 합금은, 고강도를 갖고, 알루마이트 처리성이 비교적 양호하므로, 건축재용의 화장판이나 전자 기기용의 하우징 등을 제조할 때의 소재로서 사용되어 왔다. 판재에 성형 후, 원하는 치수로 절단되고, 필요에 따라서 성형 가공된 후, 외표면에 알루마이트 처리를 실시해서 건축재로서 사용되고 있다. 또한, 알루마이트 처리 후에 버프 연마를 실시함으로써 광택을 내어, 전자 기기용의 하우징 등으로서도 사용되고 있다.

상기 8000계 합금과 함께 5000계 합금을 베이스로서 강도를 확보하면서, Si, Fe, Mn량 등을 규정하여, 알루마이트 색조를 담회색으로 한 알루미늄 합금판이나, 상기 8000계 합금을 베이스로서 강도를 확보하면서, Mn, Si를 더 첨가하여, 알루마이트 색조를 균일하게 하는 알루미늄 합금판 및 그 제조 방법 등도 개발되어 왔다. 또한, 최근에는, 1000계 합금을 베이스로 한 알루마이트 피막의 색조 균일성을 향상시킨 알루미늄 합금판 및 그 제조 방법 등도 개발되고 있다.

예를 들어 특허문헌 1에는, Fe:0.1 내지 1.0중량％, Si:0.01 내지 0.5중량％, Mn:0.05 내지 1.0중량％를 포함하고, 잔부가 Al 및 불가피적 불순물인 알루미늄 합금으로 이루어지고, 양극 산화 처리에 의해 균일한 색조를 나타내는 것을 특징으로 하는 알루미늄 합금판 및 상기 조성의 알루미늄 합금 주괴에 400 내지 600℃에서 균질화 처리를 실시하고, 이 알루미늄 합금 주괴에 열간 압연 가공을 실시해서 열간 압연판을 얻은 후, 이 열간 압연판에 중간 어닐링 처리 및／또는 최종 어닐링 처리를 포함하는 냉간 압연 가공을 실시하고, 양극 산화 처리에 의해 균일한 색조를 나타내는 알루미늄 합금판을 얻는 것이 기재되어 있다.

한편, 8000계 합금을 베이스로 한 알루미늄 합금판에서는, 균질화 처리 조건에 따라 다르지만, 알루마이트 피막의 색조가 불균일하게 되기 쉬워, 균일성이 있는 백색조의 알루마이트 색조를 얻는 것이 용이하지 않는 것이 알려져 있다. 따라서, 1000계를 베이스로 한 조면화면의 균일성 및 양극 산화 피막의 색조 균일성을 향상시킨 알루미늄 합금판 및 그 제조 방법도 개발되어 있다.

특허문헌 2에는, Fe:0.2 내지 0.6중량％, Si:0.03 내지 0.20중량％ 및 Ti:0.005 내지 0.05중량％를 함유하고, 잔부가 Al 및 불가피적 불순물로 이루어지는 알루미늄 합금판 및 그 제조 방법이 기재되어 있다. 이에 의하면, 재료의 화학 성분 Fe, Si 및 Ti의 함유량을 적절하게 조정함과 함께, 특히 Fe/Si비를 적정한 범위로 함으로써, 준안정상의 형성이 억제되어, 금속간 화합물이 안정상 주체가 되고, 조면화 처리 시의 피트 균일성 및 양극 산화 피막의 색조 균일성이 현저하게 향상된다고 하는 것이다.

1000계를 베이스로 한 합금판은, 가성 소다에 의한 알칼리 에칭 처리 시의 에치 피트의 균일성 및 양극 산화 피막의 색조 균일성이 우수하고, 나아가서는 성형성에도 우수하지만 강도가 낮다고 하는 문제가 있다. 따라서, 백색조의 알루마이트 색조가 요구되는 가운데, 고강도 특성도 요구되는 것이 예상되므로, 1000계를 베이스로 한 알루미늄재를 적용하는 것에는 문제가 있다.

따라서, 고강도 특성이 우수한 Al-Mg계의 알루마이트 처리용 5000계 합금판이 개발되어 왔다.

특허문헌 3에서는, 질량％로, Mg:2.0 내지 3.0％, Cr:0.15 내지 0.25％, Ti:0.005 내지 0.20％ 또는 Ti:0.005 내지 0.20％ 및 B:0.0005 내지 0.05％를 함유하고, 잔부 Al 및 불가피 불순물로 이루어지고, 해당 불순물 중의 Si를 0.15％ 이하, Fe를 0.4％ 이하, Mn을 0.06％ 이하로 하고, 상기 Cr의 함유량을 T_CR％, Cr의 고용량을 S_CR％로 했을 때, P_CR=T_CR-S_CR≤0.065％인 알루미늄 합금판이 제안되어 있다.

이에 의하면, Cr을 함유시킨 Al-Mg계 합금판은, Cr 함유의 금속간 화합물을 소정 이하로 함으로써, 황산욕에 의한 양극 산화피막을 피복해도 황색미를 극력 억제한 담록 백색으로 발색하는 알루미늄 합금판을 제조할 수 있다고 하는 것이다.

일본 특허 공개 평08-253831호 공보 일본 특허 공개 제2000-282159호 공보 일본 특허 공개 제2011-179094호 공보

그런데, 전자 기기용의 하우징 등에는, 백색조이고 또한 균일한 색조를 갖는 알루마이트 피막이 양호해져 사용되어 왔다. 최근에는, 전자 기기의 박형 소형화가 진행되고 있고, 고강도일 뿐만 아니라, 방열성에도 우수한 소재가 요망되고 있다.

강도가 높은 5000계 합금판에서는, 방열성을 높이기 위해서는 매트릭스에 고용되기 쉬운 Mg의 함유량을 저하시켜 도전율을 높이는 것이 유효하다. 그러나, 이와 같이 Mg 함유량을 저하시킨 5000계 합금판을 하우징용의 소재로서 적용할 때, A5052 합금판(예를 들어, 조질:H₃₂)과 조합되어 사용되는 경우가 있다. 이와 같은 경우, 당연하지만 하우징으로서의 색조의 통일성이 요구되고, 저Mg의 5000계 합금판에 실시된 알루마이트 피막에는, A5052 합금판에 실시된 알루마이트 피막의 색조에 준하는 색조가 요구된다.

그러나, A5052 합금은, AA 규격에 의하면, Mg 함유량은 2.2 내지 2.8질량％, Cr 함유량은 0.15 내지 0.35질량％로 규정되어 있고, Mg 함유량이 비교적 높으므로, 고강도이며, 알루마이트 피막의 명도(L*값)는 약간 높아지는 경향이 있지만, 그 반면 열전도성이 떨어져, Cr을 함유하기 위해 알루마이트 색조는 연한 황색을 띠기 쉬운 경향에 있다. 따라서, Mg 함유량이 A5052 합금보다도 낮고, 열전도성이 양호한 저Mg 함유량의 5000 합금판에, 특허문헌 3에 기재된 기술을 그대로 적용해도, 백색조이고 또한 적절한 황색을 띤 균일한 색조의 알루마이트 피막을 얻는 것은 매우 곤란했다.

본 발명은, 이와 같은 과제를 해결하기 위해 안출된 것이며, 전자 기기용의 하우징 등에 사용되고, 백색조이고 또한 적절한 황색을 띤 균일한 알루마이트 피막을 실시하는 것이 가능한 고강도로 열전도성이 우수한 알루미늄 합금판을 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.

본 발명의 알루마이트 처리용 고강도 알루미늄 합금판은, 그 목적을 달성하기 위해, Mg:0.80 내지 1.8질량％, Fe:0.05 내지 0.30질량％, Si:0.20질량％ 이하, Cu:0.03 내지 0.15질량％, Mn:0.05 내지 0.20질량％, Cr:0.05 내지 0.15질량％를 포함하고, Zn:0.15질량％ 미만으로 규제하고, 잔부 Al 및 불가피적 불순물로 이루어지고, 0.2％ 내력이 180㎫ 이상, 도전율이 40(IACS％) 이상인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 알루마이트 처리용 고강도 알루미늄 합금판으로서는, X선 회절 분석을 행했을 때의 적분 회절 강도비(Iα-Al(FeㆍMn)Si/IAl₃Fe)가 0.1 내지 0.8의 범위 내인 것이 바람직하다.

또한, 이와 같은 고강도 알루마이트 처리용 알루미늄 합금판은, 상기 성분 조성을 갖는 알루미늄 합금 주괴에, 560 내지 620℃의 온도에서 1 내지 5시간 유지하는 균질화 처리를 실시한 후, 열간 압연과, 중간 어닐링을 통하여 혹은 통하지 않고, 최종 냉연율 15 내지 95％의 냉간 압연을 실시함으로써 제조된다.

그리고, 본 발명에서 제공되는 알루마이트 처리용 알루미늄 합금판에, 전처리로서 알칼리 에칭을 실시하고, 또한 황산 알루마이트 처리를 실시하면, CIE 규격의 L*값:85 내지 90, a*값:-1.0 내지 -0.3, b*값:0.5 내지 1.0의 범위 색조를 나타내는 알루마이트 피막이 얻어진다.

본 발명에 의해 제공되는 고강도로 열전도성이 양호한 알루미늄 합금판은, 알루마이트 처리가 실시될 때에 백색조이고 또한 적절한 황색을 띤 균일한 알루마이트 피막이 생성되므로, 전자 기기용의 하우징 등으로서 적합한 알루마이트 처리재를 저비용으로 제공할 수 있다.

전술한 바와 같이, 전자 기기용의 하우징 등에서는, 백색조이고 또한 균일한 색조를 갖는 알루마이트 피막이 양호해져 사용되어 왔다. 게다가, 전자 기기의 하우징 등에 사용하는 경우에는, 약간 얇은 알루미늄 합금판을 금형에 의해 소정의 형상으로 성형하는 것도 있고, 성형 후의 강도도 요구된다. 따라서, 사용하는 재료로서 높은 강도를 갖는 것이 요구되는 경우도 많다.

그런데, Al-Mg-Fe계 알루미늄 합금판에 있어서 백색조이고 또한 색조가 균일한 알루마이트 피막을 얻기 위해서는, 주괴에 생성된 Al₆Fe 준안정상을 균질화 처리에 의해 Al₃Fe 안정상에 확산 변태시키는 것이 필요해진다. 일반적으로는, 주괴의 균질화 처리 온도는 높은 쪽이, 주괴에 생성된 Al₆Fe 준안정상을 비교적 고온의 균질화 처리에 의해 Al₃Fe 안정상에 확산 변태시킴으로써, 백색조의 알루마이트 피막이 되는 경향이 있다.

주괴에 생성된 Al₆Fe 준안정상이 알루마이트 처리용 소재에 존재하는 경우, Al₆Fe 준안정상의 입자는 알루마이트 피막 중에 산화되지 않고 도입되므로, 피막 두께가 두꺼워짐과 함께, 알루마이트 피막은 회색을 나타낸다. 한편, 주괴에 생성된 Al₃Fe 안정상이 알루마이트 처리용 소재에 존재하는 경우, 알루마이트 피막 중에 산화되어 도입되므로, 피막 두께가 두꺼워져도 명도의 저하가 적어, 알루마이트 피막은 회색을 나타내기 어렵다.

또한, 본 발명과 같이, 알루마이트 색조에 적절한 황색을 부여하므로 소정량의 Mn을 함유하는 경우에는, 주괴에 α-Al(FeㆍMn)Si상이 생성되어 있다. 상세에 대해서는 후술하지만, 주괴에 생성된 α-Al(FeㆍMn)Si상의 입자는, 균질화 처리에 의해 일부 매트릭스에 고용되지만 최종판까지 잔존하고, 알루마이트 피막 중에 도입되어, 피막 두께가 두꺼워짐과 함께, 알루마이트 피막은 회색을 나타내기 쉬운 것이 판명되어 있다.

물론, 냉간 압연 공정에서의 중간 어닐링 조건도 포함한 최종판의 조질에 의해서도, 석출물의 석출 상태가 변화되고, 전위 밀도도 변화된다. 이로 인해, 알칼리 에칭 처리에 있어서의 에치 피트의 상태가 변화되게 되고, 그 결과, 알루마이트 피막 처리 후의 색조 및 색조의 균일성에도 영향을 미치게 된다. 따라서, 중간 어닐링 후의 최종 냉간 압연 시의 압연율이 문제가 된다고 생각된다.

따라서, 본 발명자들은, 균질화 처리 온도, 냉간 압연(조질) 등 제조 조건 등이 알루마이트 피막의 색조에 미치는 영향을 면밀하게 조사했다. 또한, 인장 시험, 도전율의 측정, 알루마이트 처리용 소재 중에 존재하는 금속간 화합물의 X선 회절 강도 분석 등을 통하여, 백색조이고 또한 적절한 황색을 띤 균일한 알루마이트 피막을 실시하는 것이 가능한 고강도로 열전도성이 우수한 알루미늄 합금판을 얻기 위해 예의 검토를 거듭해서, 본 발명에 도달했다.

이하에 그 내용을 설명한다.

우선, 본 발명의 알루미늄 합금판에 포함되는 각 원소의 작용, 적절한 함유량 등에 대해 설명한다.

Mg:0.80 내지 1.8질량％

Mg는, 알루미늄 합금판의 강도를 확보하기 위해, 필수의 원소이다. Mg 함유량이 0.80질량％ 미만이면, 알루미늄 합금판의 강도가 저하되므로, 바람직하지 않다. Mg의 함유량이 1.8질량％를 초과하면, 최종판의 도전율(열전도도)이 저하될 뿐만 아니라, 균질화 처리 온도에 따라 다르지만, 주괴에 존재하는 Mg 편석층(β-Mg상)에 의해, 버닝(국부 융해)을 일으킬 우려가 있다.

따라서, Mg 함유량은 0.80 내지 1.8질량％로 규정한다. 보다 바람직한 Mg 함유량은 0.85 내지 1.7질량％의 범위이다. 더욱 바람직한 Mg 함유량은 0.90 내지 1.6질량％의 범위이다.

Fe:0.05 내지 0.30질량％

Fe는, 알루미늄 합금판의 강도를 확보하기 위해, 필수의 원소이다. Fe 함유량이 0.05질량％ 미만이면, 알루미늄 합금판의 강도가 저하되므로, 바람직하지 않다. Fe의 함유량이 0.30질량％를 초과하면, 성형성이 저하될 뿐만 아니라, 균질화 처리 온도에 따라 다르지만, 최종판에 잔존하는 α-Al(FeㆍMn)Si상의 양이 많아지고, α-Al(FeㆍMn)Si상의 입자는 알루마이트 피막 중에 도입되어, 회색을 나타내기 쉬워져 명도(L*값)가 저하되므로, 바람직하지 않다.

따라서, Fe 함유량은 0.05 내지 0.30질량％로 규정한다. 보다 바람직한 Fe 함유량은 0.07 내지 0.28질량％의 범위이다. 더욱 바람직한 Fe 함유량은 0.10 내지 0.25질량％의 범위이다.

Si:0.20질량％ 이하

Si는, 원료 지금, 회수 스크랩으로부터 혼입된다. Si는, Mg와 금속간 화합물을 형성하지만, 0.20％를 초과하는 범위에서는, 고상선 온도를 낮추게 되어, 유지 온도 560℃ 이상의 균질화 처리가 불가능하게 된다. 본 발명에 있어서는, 유지 온도 560℃ 이상의 균질화 처리가 필요하므로, Si 함유량은 0.20질량％ 이하의 범위로 규정한다. 보다 바람직한 Si 함유량은 0.18질량％ 이하의 범위이다. 더욱 바람직한 Si 함유량은 0.15질량％ 이하의 범위이다.

Cu:0.03 내지 0.15질량％

Cu는, 원료 지금, 회수 스크랩으로부터 혼입된다. Cu는, 알루마이트 색조에 적절한 황색(CIE 규격의 b*값)을 부여하는 데 있어서 필수의 원소이다. Cu 함유량이 0.03질량％ 미만에서는, 알루마이트 색조의 황색(b*값)이 지나치게 약해짐과 함께, 하우징 등에 필요한 광택이 얻어지지 않는다. 또한, Cu 함유량이 0.15질량％를 초과하면, 최종판에 있어서의 CuAl₂나 CuMgAl₂ 등의 석출량에 따라 다르지만, 알루마이트 색조의 황색(b*값)이 지나치게 강해진다.

따라서, Cu 함유량은 0.03 내지 0.15질량％로 규정한다. 보다 바람직한 Cu 함유량은 0.03 내지 0.12질량％의 범위이다. 더욱 바람직한 Cu 함유량은 0.03 내지 0.10질량％의 범위이다.

Mn:0.05 내지 0.20질량％

Mn은, 원료 지금, 회수 스크랩으로부터 혼입된다. Mn은, 알루마이트 색조에 적절한 황색(b*값)을 부여하는 데 있어서 필수의 원소이다. Mn 함유량이 0.05질량％ 미만에서는, 적절한 황색(b*값)이 얻어지지 않는다. Mn 함유량이 0.20질량％를 초과하면, 황색(b*값)이 지나치게 강해질 뿐만 아니라, 균질화 처리 온도에 따라 다르지만, 최종판에 잔존하는 α-Al(FeㆍMn)Si상의 양이 많아지고, α-Al(FeㆍMn)Si상의 입자는 알루마이트 피막 중에 도입되어, 회색을 나타내기 쉬워져 명도(CIE 규격의 L*값)가 저하되므로, 바람직하지 않다.

따라서, Mn 함유량은 0.05 내지 0.20질량％의 범위로 규정한다. 보다 바람직한 Mn 함유량은 0.05 내지 0.18질량％의 범위이다. 더욱 바람직한 Mn 함유량은 0.05 내지 0.15질량％의 범위이다.

Cr:0.05 내지 0.15질량％

Cr은, 원료 지금, 회수 스크랩으로부터 혼입된다. Cr은, 알루마이트 색조에 적절한 황색(b*값)을 부여하는 데 있어서 필수의 원소이다. Cr 함유량이 0.05질량％ 미만에서는, 적절한 황색(b*값)이 얻어지지 않는다. Cr 함유량이 0.15질량％를 초과하면, 알루마이트 색조의 황색(b*값)이 지나치게 강해지므로, 바람직하지 않다.

따라서, Cr 함유량은 0.05 내지 0.15질량％로 규정한다. 보다 바람직한 Cr 함유량은 0.05 내지 0.12질량％의 범위이다. 더욱 바람직한 Cr 함유량은 0.05 내지 0.10질량％의 범위이다.

Zn:0.15질량％ 미만

Zn은, 회수 스크랩 등으로부터 불가피적으로 혼입된다. Zn은, 알루마이트 색조의 황색(b*값)을 강화하는 성분이다. 본 발명에 있어서는, Zn 함유량은 0.15질량％ 미만으로 규제한다. Zn 함유량이, 0.15질량％ 이상이면, 알루마이트 전처리인 가성 소다에 의한 알칼리 에칭에 있어서, 처리액 중에의 Zn 용해량이 증가되고, 산화아연을 포함하는 알칼리욕이 형성된다. 그 알칼리욕 중에서 전처리를 계속하면, 알루미늄 합금판의 표면 상에 Zn이 석출되도록 되고, 알루마이트 처리 후의 외관에 불균일이 생겨 의장성을 저해할 우려가 있다.

따라서, Zn 함유량은 0.15질량％ 미만으로 규제한다. 보다 바람직한 Zn 함유량은 0.12질량％ 미만이다. 더욱 바람직한 Zn 함유량은 0.10질량％ 미만이다.

Ti:0.001 내지 0. 10질량％

Ti는, 원료 지금, 회수 스크랩으로부터 혼입된다. Ti는, 주괴 주조 시에 결정립 미세화제로서 작용하고, 주조 균열을 방지할 수도 있다. 물론, Ti는 단독으로 첨가해도 좋지만, B와 공존함으로써 더욱 강력한 결정립의 미세화 효과를 기대할 수 있으므로, Al-5％ Ti-1％ B 등의 로드 하드너에서의 첨가이어도 좋다. Ti 함유량이, 0.001질량％ 미만이면, 주괴 주조 시의 미세화 효과가 불충분하므로, 주조 균열을 초래할 우려가 있어, 바람직하지 않다. Ti 함유량이, 0.10질량％를 초과하면, 주괴 주조 시에 TiAl₃ 등의 조대한 금속간 화합물이 정출되어, 줄무늬 형상의 결함이 발생할 가능성이 있으므로, 바람직하지 않다.

따라서, 바람직한 Ti 함유량은 0.001 내지 0.10질량％의 범위이다. 보다 바람직한 Ti 함유량은 0.005 내지 0.07질량％의 범위이다. 더욱 바람직한 Ti 함유량은 0.01 내지 0.05질량％의 범위이다.

그 밖의 불가피적 불순물

불가피적 불순물은 원료 지금, 회수 스크랩 등으로부터 불가피적으로 혼입되는 것으로, 그들의 허용할 수 있는 함유량은, 예를 들어, Ni의 0.10질량％ 미만, Zr의 0.10질량％ 미만, Ga, B 및 V의 0.05질량％ 미만, Pb, Bi, Sn, Na, Ca, Sr에 대해서는, 각각 0.02질량％ 미만, 그 밖의 각 0.05질량％ 미만이며, 이 범위에서 관리 외 원소를 함유해도 본 발명의 효과를 방해하는 것은 아니다.

특히, B에 대해서는, Ti와 마찬가지로 주괴 주조 시에 결정립 미세화제로서 작용하고, 주조 균열을 방지할 수도 있다. 이로 인해, 필요에 따라서 함유시킬 수도 있다. B 함유량이 0.05질량％를 초과하면, TiB₂가 안정화된 금속간 화합물로 되어, 결정립 미세화 효과가 감쇠함과 함께, 알루마이트 색조의 균일성이 저하될 우려가 있으므로, 바람직하지 않다.

또한, 본 발명의 알루미늄 합금판의 필요 특성에 대해 설명한다.

0.2％ 내력:180㎫ 이상

본 발명의 알루미늄 합금 소재에 백색 색조의 알루마이트 처리를 실시한 합금판은, 전자 기기용의 하 우징 등으로서 사용되므로, 높은 강도가 요구된다. 특히 최근에는, 전자 기기의 박형 소형화가 진행되고 있으므로, 종래보다도 더 얇은 재료라도 사용할 때에는 용이하게 변형되기 어렵고, 또한 고급감을 자아내는 알루마이트 처리재가 요망되고 있다.

따라서, 본 발명에 관한 합금판은, 인장 시험에 있어서의 0.2％ 내력이 180㎫ 이상의 것에 한정되었다.

도전율:40(IACS％) 이상

전술한 바와 같이, 최근, 전자 기기의 박형 소형화가 진행되고 있고, 방열성이 우수한 소재도 요망되고 있다. 이로 인해, 본 발명에 관한 합금판은, 도전율이 40(IACS％) 이상의 것에 한정되었다. 도전율이 40(IACS％) 이상의 합금판이면, 열전도성이 높고, 방열성이 우수한 소재로서, 전자 기기의 하우징 등의 용도로서 적합하다.

알루마이트 색조:L * 값:85 내지 90, a*값:-1.0 내지 -0.3, b* 값:0.5 내지 1.0

상세에 대해서는 후술하지만, 최종판에 대해, 알칼리 에칭, 황산 알루마이트 처리를 실시하고, 알루마이트 피막의 두께가 7㎛일 때에 색조를 측정하여, CIE 규격의 L*값이 85 내지 90의 범위 내, 동일하게 a*값이 -1.0 내지 -0.3의 범위 내, 동일하게 b*값이 0.5 내지 1.0의 범위 내이면, 백색조이고 또한 적절한 황색을 띤 알루마이트 피막을 실시하는 것이 가능한 알루마이트 처리용 소재라고 말할 수 있다. 즉, A5052 합금판의 알루마이트 색조가, 규격 범위 내에서의 조성 변동이나 조질, 혹은 알루마이트 피막 두께 등의 요인으로 다소 변동되었다고 해도, 본 발명인 알루마이트 처리용 소재는, A5052 합금판의 알루마이트 색조에 준하는 색조를 실현할 수 있다.

적분 회절 강도비(Iα-Al(FeㆍMn)Si / IAl ₃ Fe ):0.1 내지 0.8

전술한 바와 같이, 알루마이트 색조의 명도(L*값)는, 알루마이트 처리용 소재에 존재하는 Fe계의 금속간 화합물의 종류와 관계가 있는 것이 알려져 있다. 주괴에 생성된 Al₆Fe 준안정상이 알루마이트 처리용 소재에 존재하는 경우, 이 Al₆Fe 준안정상의 입자는 알루마이트 피막 중에 산화되지 않고 도입되므로, 피막 두께가 두꺼워짐과 함께, 알루마이트 피막은 회색을 나타낸다. 한편, Al₃Fe 안정상의 경우에는, 알루마이트 피막 중에 산화되어 도입되므로, 피막 두께가 두꺼워져도 명도의 저하가 적어, 알루마이트 피막은 회색을 나타내기 어렵다.

또한, 본 발명과 같이, 알루마이트 색조에 적절한 황색을 부여하므로 소정량의 Mn을 함유하는 경우에는, 주괴에 α-Al(FeㆍMn)Si상이 생성되어 있다. 주괴에 생성된 α-Al(FeㆍMn)Si상의 입자는, 균질화 처리에 의해 일부 매트릭스에 고용되지만 최종판까지 잔존하고, 알루마이트 피막 중에 도입되어, 피막 두께가 두꺼워짐과 함께, 알루마이트 피막은 회색을 나타내기 쉬운 것이 판명되어 있다.

물론, 최종판에 있어서의 Al₃Fe 안정상이나 α-Al(FeㆍMn)Si상의 양은, 알루미늄 합금 조성의 Fe, Mn, Si 함유량, 균질화 처리 온도 등의 제조 조건에 따라서 변화되는 것이다. 그리고, Fe, Mn 함유량은 알루마이트 피막의 색조에 영향을 미치는 것도 전술한 바와 같다.

따라서, 알루마이트 피막의 색조에 영향을 미치는 인자로서, 알루마이트 처리용 소재를 X선 회절 분석했을 때의 적분 회절 강도비(Iα-Al(FeㆍMn)Si/IAl₃Fe)를 정의했다. 본 발명의 합금 조성의 범위 내에 있어서, 알루마이트 처리용 소재를 X선 회절 분석했을 때에, 적분 회절 강도비(Iα-Al(FeㆍMn)Si/IAl₃Fe)가 0.1 내지 0.8의 범위 내에 있으면, 알루마이트 색조가 규정 범위 내에 수용된다.

다음에, 본 발명의 고강도 알루미늄 합금판의 제조 방법에 대해, 이하에 설명한다.

용해ㆍ용제

용해로에 원료를 투입하고, 소정의 용해 온도에 도달하면, 플럭스를 적절히 투입해서 교반을 행하고, 또한 필요에 따라서 랜스 등을 사용해서 노내 탈가스를 행한 후, 진정 유지하여 용탕의 표면으로부터 찌꺼기를 분리한다.

이 용해ㆍ용제에서는, 소정의 합금 성분으로 하므로, 모합금 등 다시 원료 투입도 중요하지만, 상기 플럭스 및 찌꺼기가 알루미늄 합금 용탕 중으로부터 탕면에 부상 분리될 때까지, 진정 시간을 충분히 취하는 것이 매우 중요하다. 진정 시간은, 통상 30분 이상 취하는 것이 바람직하다.

용해로에서 용제된 알루미늄 합금 용탕은, 경우에 따라서 유지로에 일단 이탕 후, 주조를 행하는 경우도 있지만, 직접 용해로로부터 출탕하고, 주조하는 경우도 있다. 보다 바람직한 진정 시간은 45분 이상이다. 필요에 따라서, 인라인 탈가스, 필터를 통해서도 좋다.

인라인 탈가스는, 회전 로터로부터 알루미늄 용탕 중에 불활성 가스 등을 취입하고, 용탕 중의 수소 가스를 불활성 가스의 기포 중에 확산시켜 제거하는 타입의 것이 주류이다. 불활성 가스로서 질소 가스를 사용하는 경우에는, 이슬점을 예를 들어 -60℃ 이하로 관리하는 것이 중요하다. 주괴의 수소 가스량은, 0.20cc/100g 이하로 저감하는 것이 바람직하다.

균질화 처리 온도:560 내지 620℃

주조인 상태의 주괴에 있어서는, α-Al(FeㆍMn)Si상이 존재하고 있다. 균질화 처리 온도에 따라 다르지만, 이 α-Al(FeㆍMn)Si상의 일부를 균질화 처리에 의해 매트릭스 중에 고용시킬 수 있다. 또한, Mn 함유량에 따라 다르지만, 주조인 상태의 주괴에 있어서는, Al₆Fe, Al_mFe 준안정상이 생성되어 있을 가능성도 있다. 이와 같은 경우라도, 균질화 처리 온도를 높게 설정함으로써, 이들 Al₆Fe, Al_mFe 준안정상을 Al₃Fe 안정상에 확산 변태시킬 수 있다.

균질화 처리 온도가 560℃ 미만이면, α-Al(FeㆍMn)Si상의 고용이나 상기 확산 변태에 필요로 하는 유지 시간이 길어져, 생산성이 저하되므로 바람직하지 않다. 균질화 처리 온도가 620℃를 초과하면, 전술한 바와 같이 Mg량에 따라 다르지만, 주괴의 응고 시에 생성된 마이크로적인 Mg 편석층(β-Mg상)에 있어서 버닝(국부 융해)을 일으킬 우려가 있다.

따라서, 균질화 처리 온도는 560 내지 620℃의 범위로 한다.

균질화 처리 온도에서의 유지 시간:1 내지 5시간

균질화 처리 온도에서의 유지 시간이 1시간 미만이면, 처리로 내의 승온 속도 등에 따라 다르지만, 주괴 전체의 실체 온도가 소정의 균질화 온도에 도달하지 않을 우려가 있다. 균질화 처리 온도에서의 유지 시간이 5시간을 초과하면, 균질화 처리 온도에 따라 다르지만, 그 이상의 효과는 기대할 수 없고, 산화에 의한 스케일의 발생이 심하게 되어 생산성도 저하되므로, 바람직하지 않다. 따라서, 균질화 처리 온도에서의 유지 시간은, 1 내지 5시간으로 한다.

열간 압연

균질화 처리가 실시된 주괴는, 그 후 크레인에 의해 현수되어, 균질화 처리 로부터 열간 압연기에 운반되고, 열간 압연기의 기종에 따라 다르지만, 통상 몇번인가의 압연 패스에 의해 열간 압연되어 소정의 두께, 예를 들어, 3 내지 8㎜ 정도의 두께의 열연판으로서 롤에 권취한다.

냉간 압연

열간 압연판을 권취한 롤은, 냉연기에 통과되고, 통상 몇 패스인가의 냉간 압연이 실시된다. 이때, 냉간 압연에 의해 도입되는 소성 왜곡에 의해 가공 경화가 일어나므로, 필요에 따라서, 중간 어닐링 처리가 행해진다. 통상 중간 어닐링은 연화 처리이기도 하므로, 재료에 따라 다르지만 배치로에 냉연 롤을 삽입하고, 300 내지 400℃의 온도에서, 1시간 이상의 유지가 행해진다. 유지 온도가 300℃보다도 낮으면, 연화가 촉진되지 않고, 유지 온도가 400℃를 초과하면, 생산성이 저하되어 처리 비용이 높아진다. 또한, 이 중간 어닐링을 연속 어닐링로(CAL)로 행하는 경우에는, 420 내지 480℃의 온도에서, 15초 이내의 유지가 행해진다. 유지 온도가 420℃보다도 낮으면, 연화가 촉진되지 않고, 유지 온도가 480℃를 초과하면, 생산성이 저하되어 처리 비용이 높아진다.

최종 냉연율:15 내지 95％

전술한 바와 같이, 냉간 압연 시의 중간 어닐링 조건도 포함한 최종판의 조질에 의해서도, 석출물의 석출 상태가 변화되고, 전위 밀도도 변화된다. 이로 인해, 알칼리 에칭 처리에 있어서의 에치 피트의 상태가 변화되게 되고, 알루마이트 피막 처리 후의 색조 및 색조의 균일성에도 영향을 미치게 된다.

최종 냉연율이 15％ 미만인 경우, 최종판의 전위 밀도가 낮으므로, 에치 피트 밀도도 낮아지고, 알루마이트 처리재의 명도(L*값)를 저하시켜, 질김을 제거하는 효과가 저하된다. 최종 냉연율은 15％ 이상이면, 최종판의 전위 밀도도 높아져 에치 피트 밀도도 높아지고, 알루마이트 처리재의 명도(L*값)를 증가시켜, 질김을 제거하는 효과가 있다. 최종 냉연율이 95％를 초과하면, 코일의 에지 크래킹이 발생하여, 수율이 저하될 우려가 있으므로, 바람직하지 않다. 따라서, 최종 냉연율은 15 내지 95％가 바람직하다. 보다 바람직한 최종 냉연율은 20 내지 95％의 범위이다. 더욱 바람직한 최종 냉연율은 30 내지 95％의 범위이다.

최종 어닐링

본 발명에 있어서, 최종 냉간 압연 후에 행해지는 최종 어닐링은, 예를 들어, 어닐링로에 의해 온도 150 내지 200℃에서 1시간 이상 유지하는 배치 처리이어도 좋지만, 연속 어닐링로에 의해 예를 들어 200℃ 내지 250℃의 온도에서 15초 이내 유지하는 연속 어닐링 처리이어도 좋다. 어느 것으로 해도, 본 발명에 있어서 최종 어닐링은 반드시 필수라고 하는 것은 아니지만, 알루마이트 처리 전에 금형 성형을 행하는 경우도 고려하면, 최종판을 약간 연화시켜 두는 것이 바람직하다. 금형 성형에 있어서의 성형성도 고려하면, 비교적 저온에서 어닐링 처리해 두는 것이 바람직하다. 또한, 이 비교적 저온의 어닐링 처리는 연화 처리로서의 의미도 있지만, 안정화 처리로서의 의미도 있다. 어닐링 처리를 실시하지 않는 압연재 상태에서는, 장기간의 시간 경과와 함께 내력의 저하가 인정되므로, 미리 시효 처리해 두고, 내력을 장기간 안정화시키는 목적이 있다.

[실시예]

최종판의 작성

소정의 각종 잉곳 및 스크랩재를 계량, 배합하여, 용해로 겸 유지로 내에 투입했다. 800℃ 용해한 결과, 탈찌꺼기용 플럭스 1㎏을 2개 투입하고, 계속해서, 교반 봉에 의해, 노 내의 알루미늄 용탕을 충분히 교반했다. 계속해서, Mg 잉곳을 투입하고, 30분간의 진정을 더 행한 후, 스푼으로 성분 분석용 주형에 디스크 샘플을 채취했다. 계속해서, 용탕 표면에 부상한 찌꺼기를 교반봉으로 제거하고, 조금 전에 채취한 디스크 샘플의 중간 분석 결과를 기초로, 부족한 성분에 대해, 각종 잉곳을 투입 첨가하고, 또한 용탕을 교반했다. 그 후, 30분간의 진정을 더 행하여 스푼으로 성분 분석용 주형에 디스크 샘플을 다시 채취했다.

성분 분석값의 확인 후, 출탕구로부터 홈통에 용탕을 흐르게 하고, 탕면이 홈통의 소정 위치까지 도달했을 때에, 딥 튜브로부터 주형 내에 주탕을 개시했다. 모든 주형에 있어서 탕면이 주형의 소정 위치에 도달했을 때에 하형을 내리기 시작했다. 하형의 강하 속도는, 정상 상태에서 50㎜/min이었다. 이와 같이 하여, 폭 1350㎜×두께 560㎜×길이 3500㎜의 주괴를 주조했다. 각 디스크 샘플은, 발광 분광 분석에 의해, 조성 분석을 행했다. 그 최종적인 용탕 성분 분석의 결과를 표 1에 나타낸다.

주괴는, 선단부, 후단부를 절단 후, 밀링으로 주괴의 양면을 면삭했다. 이 주괴를 균질화 처리로에 삽입하여, 30℃/hr의 승온 속도로 소정의 온도(530℃, 580℃)까지 가열하고, 소정의 온도에서 1시간 유지하여, 균질화 처리를 실시했다. 그 후, 주괴를 크레인으로 현수하여 균질화 처리로로부터 열간 압연기의 테이블로 이동시키고, 열간 압연기에 의해 소정의 두께가 될 때까지 열간 압연을 실시하여, 열간 압연판으로서 롤에 권취했다.

이 후, 이 열간 압연판에 냉간 압연을 실시하여, 소정의 두께로 중간 어닐링을 실시하거나 또는 중간 어닐링을 행하지 않고, 최종 두께 0.8㎜의 냉연판을 얻었다. 또한 최종 어닐링을 실시하는 경우는, 냉연판을 연속 어닐링로(CAL)에 통하여, 소정의 온도에서 15초 이내 유지의 연속 어닐링 처리를 행한 후, 수냉하거나, 또는, 소정의 온도에서 1시간 유지의 배치 어닐링 처리를 행한 후, 코일을 공냉했다. 표 2에 공시재의 제조 조건을 나타낸다.

다음에, 얻어진 최종판(각 공시재)에 대해, 인장 특성의 평가를 행했다.

인장 특성의 평가

얻어진 최종판의 강도 평가는, 인장 시험에 있어서의 0.2％ 내력(㎫)에 의해서 행했다. 구체적으로는, 인장 방향이 압연 방향과 평행해지도록 JIS5호 시험편을 채취하고, JISZ2241에 준해서 인장 시험을 행하여, 인장 강도, 0.2％ 내력, 신장(파단 신장)을 구했다. 본 명세서에 있어서, 0.2％ 내력이 180㎫ 이상이었던 공시재를 강도 양호(○)로 하고, 0.2％ 내력이 180㎫ 미만이었던 공시재를 강도 부족(×)으로 했다. 평가 결과를 표 3에 나타낸다.

얻어진 최종판에 대해, 이하에 나타내는 알칼리 에칭 처리를 행했다. 알칼리 에칭 처리에서는, 우선, 공시재를 30질량％ 질산 용액으로 상온에서 5분간 침지한 후에, 충분히 수세하고, 다음에, 5질량％ 수산화나트륨 용액으로 50℃에서 3분간 침지한 후에 수세하고, 또한, 30질량％ 질산 용액으로 상온에서 3분간 침지한 후에 수세했다.

다음에 알루마이트 처리에서는, 공시재를 황산 농도 170g/L, 용존 Al:10g/L의 용액 중에서 액온 18℃, 전류 밀도 1.0A/d㎡로 알루마이트 처리를 행하고, 피막 두께가 7㎛로 되도록 알루마이트 처리한 후, 수세하고, 95℃에서, 15분간 구멍 밀봉 처리시킨 후, 수세하고, 상온 건조시켰다.

색조의 평가

상기와 같이 하여 실시한 알루마이트 피막(7㎛ 두께)의 색조를 측정해서 평가를 행했다. 알루마이트 피막 색조의 측정은, 색채 색차계(CR-300 MINOLTA사제)를 사용해서, D65 광원을 사용해서, JIS Z8722에 준하여 행했다. 색 측정값은 CIE 규격의 L*a*b* 표색계로 나타낸다. L*값은 명도를 나타내고, 값이 클수록 밝아지고, 백색조에 가까워진다. a*값과 b*값은 색조를 나타내고, a*값은 +측이 적색, -측이 녹색, b*값은 +측이 황색, -측이 청색을 나타내고, 각각의 절대값이 클수록 색조가 강해진다.

본 명세서에 있어서, L*값이 85 내지 90의 범위 내이었던 공시재를 색조 평가 양호(○)로 하고, L*값이 85 내지 90의 범위 외이었던 공시재를 색조 평가 불량(×)으로 했다. a*값이 -1.0 내지 -0.3의 범위 내이었던 공시재를 색조 평가 양호(○)로 하고, a*값이 -1.0 내지 -0.3의 범위 외이었던 공시재를 색조 평가 불량(×)으로 했다. b*값이 0.5 내지 1.0의 범위 내이었던 공시재를 색조 평가 양호(○)로 하고, b*값이 0.5 내지 1.0의 범위 외이었던 공시재를 색조 평가 불량(×)으로 했다. 평가 결과를 아울러 표 3에 나타낸다.

도전율의 평가

도전율(IACS％)은, 도전율계(AUTOSIGMA 2000 일본 호킹 가부시끼가이샤제)에 의해, 측정을 실시했다. 도전율이 40(IACS％) 이상이었던 공시재를 도전율 양호(○)로 하고, 도전율이 40(IACS％) 미만이었던 공시재를 도전율 불량(×)으로 했다. 평가 결과를 아울러 표 3에 나타낸다.

종합 평가

종합 평가는, 알루마이트 피막의 두께가 7㎛일 때의 알루마이트 색조의 측정 결과의 L*값, a*값, b*값의 모두가 상술한 기준 범위 내에 있고, 0.2％ 내력이 180㎫ 이상, 또한 도전율이 40(IACS％) 이상의 모두를 만족한 공시재만 종합 평가 양호(○)로 하고, 상기 항목에 하나라도 만족하지 않는 것이 있으면 종합 평가 불량(×)으로 했다.

실시예 1 내지 3의 공시재는, 합금 조성이 규정의 범위 내이며, 알루마이트 색조의 L*값, a*값, b*값의 모두가 상술한 기준 범위 내에 있고, 내력이 180㎫ 이상, 도전율이 40(IACS％) 이상이며, 종합 평가 양호(○)이었다.

비교예 1의 공시재(A5052 합금 조성)는, Mg 함유량이 2.7질량％로 높았으므로, 균질화 처리 온도는 530℃로 낮게 설정되었다. 비교예 1의 공시재는, Mn 함유량이 0.02 질량％로 낮았지만, Cr 함유량이 0.18질량％로 높았으므로, 알루마이트 색조의 L*값, a*값, b*값 모두 규정 범위 내이었다. 그러나, Mg 함유량이 2.7질량％로 높았으므로, 도전율이 35(IACS％)로 지나치게 낮아서 규정 범위 외이었다.

비교예 2의 공시재는, 균질화 처리 온도가 530℃로 낮았으므로, 알루마이트 색조의 L*값이 지나치게 낮아서 규정 범위 외이었다. 또한, Cu 함유량이 0.02질량％로 낮았으므로, 알루마이트 색조의 b*값이 지나치게 낮아서 규정 범위 외이었다.

비교예 3의 공시재는, 균질화 처리 온도가 580℃로 높았으므로, 알루마이트 색조의 L*값은 규정 범위 내이었다. 그러나, Cu 함유량이 0.02질량％로 낮았으므로, 알루마이트 색조의 b*값이 지나치게 낮아서 규정 범위 외이었다.

비교예 4의 공시재는, Cu 함유량이 0.17질량％로 높았으므로, 알루마이트 색조의 L*값이 낮고, b*값이 너무 높아서 규정 범위 외이었다.

비교예 5의 공시재는, Fe 함유량이 0.34질량％로 높았지만, Mn 함유량, Cr 함유량, Mg 함유량 모두 0.01질량％ 미만으로 낮았으므로, 알루마이트 색조의 L*값, a*값, b*값 모두 규정 범위 내이었다. 그러나, Mg 함유량이 0.01질량％ 미만이었으므로, 내력이 110㎫로 지나치게 낮아서 규정 범위 외이었다.

비교예 6의 공시재는, Fe 함유량이 0.49질량％로 높고, Mn 함유량이 1.09질량％로 매우 높고, 또한 균질화 처리 온도가 530℃로 낮았으므로, 알루마이트 색조의 L*값이 낮고, a*값, b*값이 너무 높아서 규정 범위 외이었다.

비교예 7의 공시재는, Mn 함유량, Cr 함유량 모두 0.01질량％로 낮았으므로, 알루마이트 색조의 b*값이 지나치게 낮아서 규격 범위 외이었다.

여기서는 XRD 장치를 사용해서, 반 정량 강도 분석을 행했다.

XRD 장치는, (주) 리가쿠제 X선 회절 장치 RAD-rR을 사용해서 측정했다. 측정 조건은, 관구 Cu-Kα, 관전압 50㎸, 관전류 200㎃, 주사 속도 1°/min, 주사 범위(2θ) 10°∼70°로 했다. 그리고, 검출된 각 상(相)을 대표하는 피크 중, 강도가 높고, 타성분에 유래하는 피크와 중복이 없는 1 피크에 대해, 즉 α-Al(FeㆍMn)Si는 2θ=41.7° 부근, Al₃Fe는 2θ=24.1° 부근, Al_mFe는 2θ=25.7° 부근의 피크에 대해 적분 회절 강도를 구했다. 또한, 이들 적분 회절 강도는 각 시료에 대해 3회의 평균값(n=3)으로 산출했다. 표 4에, 분석한 공시재 No, 균질화 처리 온도, 알루마이트 7㎛ 시의 L*값 및 XRD 회절의 강도 측정 결과를 나타낸다.

실시예 1 내지 3의 공시재는, 합금 조성이 규정의 범위 내이므로, 알루마이트 색조의 L*값이 85 이상이며, 적분 회절 강도비(Iα-Al(FeㆍMn)Si/IAl₃Fe)는, 0.1 내지 0.8의 범위 내에 있다.

6종류 모든 공시재에 대한 평가 결과로부터, 적어도 최종판에 있어서, Al₆Fe 준안정상은 잔존하지 않은 것이 확인되었다. 또한, 비교예 2, 3의 공시재는, 완전히 동일한 합금 조성(E 합금)이며, 균질화 처리 온도만이 다르므로, 균질화 처리 온도를 고온으로 설정함으로써, 주괴 중에 생성되었던 α-Al(FeㆍMn)Si상은, 매트릭스 중에 고용되는 경향이 있는 것 및 주괴 중에 생성되었다고 생각되는 Al_mFe 준안정상은 균질화 처리에 의해 Al₃Fe 안정상에 확산 변태하는 경향이 있는 것이 확인되었다.

전술한 바와 같이 Al₃Fe 안정상의 경우, 알루마이트 피막의 피막 두께가 두꺼워져도 명도(L*값)의 저하가 적어, 알루마이트 피막은 회색을 나타내기 어렵다. X선 회절 분석의 결과로부터,α-Al(FeㆍMn)Si상의 경우, 알루마이트 피막 중에 도입되면, 피막 두께가 두꺼워짐과 함께, 알루마이트 피막은 회색을 나타내기 쉽다고생각되었다. 균질화 처리 온도를 비교적 높게 설정하는 경우, 주조 중에 정출되었던 α-Al(FeㆍMn)Si상은, 균질화 처리에 의해 매트릭스 중에 일부 고용되는 경향이 있다. 그러나, Mn 함유량이 높아지면, 최종판에 잔존하는 α-Al(FeㆍMn)Si상의 양도 많아지므로, 알루마이트 피막은 회색을 나타내기 쉽고, L*값이 저하되는 것이 명확해졌다. 이와 관련하여, 비교예 1의 공시재는, 균질화 처리 온도가 530℃로 낮았던 것에도 관계되지 않고, 주로 Mn 함유량이 0.02질량％로 낮았기 때문에, L*값은 86.0을 나타내고 있다고 생각된다. 이 점으로부터도 Mn 함유량을 규제하고, 또한 용체화 온도를 높게 설정함으로써, 최종판에 있어서의 α-Al(FeㆍMn)Si상의 정석출량을 낮게 하고, L*값의 저하를 억제할 수 있는 것을 이해할 수 있다.

이상과 같이, 본 발명에 따르면, 전자 기기용의 하우징 등에 사용되고, 백색조이고 또한 적절한 황색을 띤 균일한 알루마이트 피막을 실시하는 것이 가능한 고강도로 열전도성이 우수한 알루미늄 합금판을 제공할 수 있다.

Claims

Mg:0.80 내지 1.8질량％, Fe:0.05 내지 0.30질량％, Si:0.20질량％ 이하, Cu:0.03 내지 0.15질량％, Mn:0.05 내지 0.20질량％, Cr:0.05 내지 0.15질량％를 포함하고, Zn:0.15질량％ 미만으로 규제하고, 잔부 Al 및 불가피적 불순물로 이루어지고, 0.2％ 내력이 180㎫ 이상, 도전율이 40(IACS％) 이상이며, X선 회절 분석을 행했을 때의 적분 회절 강도비(Iα-Al(FeㆍMn)Si/IAl₃Fe)가 0.1 내지 0.8의 범위 내인 고강도 알루마이트 처리용 알루미늄 합금판에, 전처리로서 알칼리 에칭을 실시하고, 또한 황산 알루마이트 처리를 실시한 후의 알루마이트 피막의 색조 범위가, L*값:85 내지 90, a*값:-1.0 내지 -0.3, b*값:0.5 내지 1.0인 것을 특징으로 하는 전자기기 하우징용 고강도 알루마이트 피막이 부착된 알루미늄 합금판.
제1항에 있어서,
알루마이트 피막이 부착된 A5052 합금판과 조합하여 전자 기기의 하우징으로서 사용되는 전자기기 하우징용 고강도 알루마이트 피막이 부착된 알루미늄 합금판.
제1항 또는 제2항에 기재된 전자기기 하우징용 고강도 알루마이트 피막이 부착된 알루미늄 합금판의 제조 방법에 있어서,
제1항에 기재된 성분 조성을 갖는 알루미늄 합금 주괴를, 560 내지 620℃의 온도에서 1 내지 5시간 유지하는 균질화 처리를 실시한 후, 열간 압연과, 중간 어닐링을 통하여 혹은 통하지 않고, 최종 냉연율 15 내지 95％의 냉간 압연을 실시한 후, 전처리로서 알칼리 에칭을 실시하고, 또한 황산 알루마이트 처리를 실시하는 것을 특징으로 하는 전자기기 하우징용 고강도 알루마이트 피막이 부착된 알루미늄 합금판의 제조 방법.
제3항에 있어서,
상기 냉간 압연 후에, 또한 최종 어닐링을 실시하는 전자기기 하우징용 고강도 알루마이트 피막이 부착된 알루미늄 합금판의 제조 방법.
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