KR101402621B1

KR101402621B1 - 소켓 및 전자부품 시험장치

Info

Publication number: KR101402621B1
Application number: KR1020120106870A
Authority: KR
Inventors: 키요토 나카무라; 타카시 후지사키
Original assignee: 가부시키가이샤 아드반테스트
Priority date: 2011-10-04
Filing date: 2012-09-26
Publication date: 2014-06-27
Also published as: US20150153389A1; US8988095B2; TW201330427A; US9250263B2; CN103036125A; US20150153388A1; JP2013079860A; US20130214809A1; KR20130036707A

Abstract

접촉불량의 발생을 억제하는 것이 가능한 소켓을 제공한다.
다이(50)의 전극패드(51)에 접촉하는 범프(324)가 형성된 베이스 필름(32)과, 범프(324)에 전기적으로 접속된 외부단자(312)를 갖는 시험용 캐리어(20)가 전기적으로 접속되는 소켓(11)은, 외부단자(312)와 접촉하는 콘택터(125)와, 베이스 필름(32)에서의 범프 형성부분(32a)과 범프 주위부분(32b)을 압압하는 탄성부재(131)를 구비하고 있고, 탄성부재(131)는 제1 탄성층(132)과, 제1 탄성층(132)보다도 유연하고, 제1 탄성층(132)에 적층되어 베이스 필름(32)에 접촉하는 제2 탄성층(133)을 갖고 있다.

Description

소켓 및 전자부품 시험장치{SOCKET AND ELECTRONIC COMPONENT TESTING APPARATUS}

본 발명은, 집적회로 등의 전자회로가 형성된 다이칩 등의 전자부품이 일시적으로 실장된 시험용 캐리어가 전기적으로 접속되는 소켓 및 그 소켓을 구비한 전자부품 시험장치에 관한 것이다.

막두께 O.05~0.1mm 정도의 폴리이미드로 이루어지는 필름상에, 시험 대상의 칩의 전극패턴에 대응한 콘택트 패드와, 상기 콘택트 패드에 접속되어, 외부의 시험 장치와의 접촉을 하기 위한 배선 패턴을 형성하여 구성되는 콘택트 시트를 갖는 시험용 캐리어가 알려져 있다(예를 들면 특허문헌l 참조).

[특허문헌1] 특개평 7-263504호 공보

콘택트 패드나 배선 패턴의 밀도가 높아지면, 배선 형성 시의 응력에 기인하여, 콘택트 시트의 얇은 필름에 미소한 주름이 발생되는 경우가 있다. 콘택트 시트의 필름에 주름이 발생되어 있으면, 콘택트 패드가 칩의 전극에 전기적으로 도통하지 않는 개소가 발생되어, 접촉 불량이 발생되는 문제점이 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 접촉 불량의 발생을 억제하는 것이 가능용한 전자부품 시험장치를 제공하는 것이다.

[1] 본 발명에 따른 소켓은, 전자부품의 전극에 접촉하는 내부단자가 형성된 필름모양의 제1 부재와, 상기 내부단자에 전기적으로 접속된 외부단자를 갖는 시험용 캐리어가 전기적으로 접속되는 소켓으로서, 상기 외부단자와 접촉하는 접촉자와, 상기 제1 부재에서 상기 내부단자가 형성된 부분과, 상기 제1 부재에서의 상기 내부단자의 주위의 부분을 압압하는 제1 압압수단을 구비하고 있고, 상기 제1 압압수단은, 제1 탄성부재와, 상기 제1 탄성부재보다도 유연하고, 상기 제1 탄성부재에 적층되어 상기 제1 부재에 접촉하는 제2 탄성부재를 갖는 것을 특징으로 한다.

[2] 상기 발명에서, 상기 제2 탄성부재의 표면은, 중앙을 향함에 따라 점차적으로 높아지는 볼록형상을 가져도 좋다.

[3] 본 발명에 따른 소켓은, 전자부품의 전극에 접촉하는 내부단자가 형성된 필름모양의 제1 부재와, 상기 내부단자에 전기적으로 접속된 외부단자를 갖는 시험용 캐리어가 전기적으로 접속되는 소켓으로서, 상기 외부단자와 접촉하는 접촉자와, 상기 제1 부재에서 상기 내부단자가 형성된 부분과, 상기 제1 부재에서의 상기 내부단자의 주위의 부분을 압압하는 제1 압압수단을 구비하고 있고, 상기 제1 압압수단은 상기 제1 부재를 향함에 따라 단계적 또는 점차적으로 유연하게 이루어지는 탄성부재를 갖는 것을 특징으로 한다.

[4] 상기 발명에서, 상기 탄성부재의 표면은, 중앙을 향함에 따라 점차적으로 높아지는 볼록모양을 갖더라도 좋다.

[5] 본 발명에 따른 소켓은, 전자부품의 전극에 접촉하는 내부단자가 형성된 필름모양의 제1 부재와, 상기 내부단자에 전기적으로 접속된 외부단자를 갖는 시험용 캐리어가 전기적으로 접속되는 소켓으로서, 상기 외부단자와 접촉하는 접촉자와, 상기 제1 부재에서 상기 내부단자가 형성된 부분과, 상기 제1 부재에서의 상기 내부단자의 주위의 부분을 압압하는 제1 압압수단을 구비하고 있고, 상기 제1 압압수단은 내부에 밀폐공간을 갖는 자루체와, 상기 밀폐공간에 수용된 유체를 갖는 것을 특징으로 한다.

[6] 본 발명에 따른 전자부품 시험장치는, 상기 시험용 캐리어에 일시적으로 실장된 전자부품을 테스트하는 전자부품 시험장치로서, 상기 소켓과, 상기 외부단자와 상기 접촉자를 접촉시키는 접촉수단과, 상기 제1 압압수단의 압압방향과는 반대방향으로부터 상기 시험용 캐리어를 압압하는 제2 압압수단을 구비한 것을 특징으로 한다.

[7] 상기 발명에서, 상기 제2 압압수단은, 제1 부재와의 사이에 상기 전자부품을 끼워넣는 상기 시험용 캐리어의 제2 부재를 압압하더라도 좋다.

[8] 상기 발명에서, 상기 전자부품은, 반도체 웨이퍼로부터 다이싱된 다이이더라도 좋다.

본 발명에서는, 복수종의 유연성을 갖는 제1 압압수단에 의해, 제1 부재에서 내부단자가 형성된 부분을 압압하는 동시에, 제1 부재에서의 내부단자의 주위의 부분도 압압한다. 그러므로, 필름모양의 제1 부재를 밀어 펴서 주름을 해소하면서, 시험용 캐리어의 내부단자를 전자부품의 전극에 접촉시킬 수가 있으므로, 전극과 내부단자의 접촉불량을 억제할 수가 있다.

도 1은 본 발명의 실시형태에서의 디바이스 제조공정의 일부를 도시한 플로우 차트.
도 2는 본 발명의 실시형태에서의 시험용 캐리어의 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 실시형태에서의 시험용 캐리어의 단면도.
도 4는 본 발명의 실시형태에서의 시험용 캐리어의 분해 단면도.
도 5는 도 4의 V부의 확대도.
도 6은 본 발명의 실시형태에서의 시험용 캐리어의 베이스 부재를 도시한 평면도.
도 7은 본 발명의 실시형태에서의 전자부품 시험장치의 구성을 도시한 단면도.
도 8은 본 발명의 실시형태에서의 압압기구의 구성을 도시한 단면도.
도 9는 본 발명의 실시형태에서의 압압기구의 제1 변형예를 도시한 단면도.
도 10은 본 발명의 실시형태에서의 압압기구의 제2 변형예를 도시한 단면도.
도 11은 도 8에 도시한 압압기구에 의해 압압된 시험용 캐리어의 베이스 필름을 도시한 단면도.
도 12는 본 발명의 실시형태에서의 전자부품 시험장치의 변형예를 도시한 단면도.

이하, 본 발명의 제1 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시형태에서의 디바이스 제조공정의 일부를 도시한 플로우 차트이다.

본 실시형태에서는 반도체 웨이퍼의 다이싱 후(도 1의 스텝(S10)의 후)로서 최종 패키징의 전(스텝(S50)의 전)에, 다이(50)에 조립된 전자회로의 시험을 수행한다(스텝(S20~S40)).

본 실시형태에서는, 먼저, 캐리어 조립장치(미도시)에 의해 다이(50)를 시험용 캐리어(20)에 일시적으로 실장한다(스텝(S20)). 다음에서, 상기 시험용 캐리어(20)를 통하여 다이(50)와 전자부품 시험장치(10)의 테스트 회로(15)(도 7 참조)를 전기적으로 접속함으로써, 다이(50)에 조립된 전자회로의 시험을 실행한다(스텝(S30)). 그리고, 상기 시험이 종료되면, 시험용 캐리어(20)로부터 다이(50)를 취출한 후(스텝(S40))에, 상기 다이(50)를 정식 패키징함으로써, 디바이스가 최종품으로서 완성된다(스텝(S50)).

우선, 본 실시형태에서 시험을 위하여 다이(50)가 일시적으로 실장되는(임시 패키징되는) 시험용 캐리어(20)의 구성에 대하여, 도 2 ~ 도 6을 참조하면서 설명한다.

도 2 ~ 도 5는 본 실시형태에서의 시험용 캐리어를 도시한 도면이고, 도 6은 그 시험용 캐리어의 베이스 부재를 도시한 평면도이다.

본 실시형태에서의 시험용 캐리어(20)는, 도 2 ~ 도 4에 도시한 바와 같이, 다이(50)가 재치되는 베이스 부재(30)와, 상기 베이스 부재(30)를 덮는 커버 부재(40)를 구비하고 있다. 상기 시험용 캐리어(20)는 대기압보다도 감압된 상태에서 베이스 부재(30)와 커버 부재(40)의 사이에 다이(50)를 끼워 넣음으로써, 다이(50)를 홀드한다.

베이스 부재(30)는 베이스 프레임(31)과, 베이스 필름(32)을 구비하고 있다. 한편, 본 실시형태에서의 베이스 필름(32)이 본 발명에서의 제1 부재의 일례에 상당한다.

베이스 프레임(31)은, 높은 강성(적어도 베이스 필름(32)이나 커버 필름(42)보다도 높은 강성)을 갖고, 중앙에 개구(31a)가 형성된 리지드 기판이다. 상기 베이스 프레임(31)을 구성하는 재료로는 예를 들면, 폴리아미드이미드수지, 세라믹스, 글라스 등을 예시할 수 있다.

한편, 베이스 필름(32)은 가요성을 갖는 필름이고, 중앙개구(31a)를 포함한 베이스 프레임(31)의 전면에 접착제(미도시)를 통하여 첩부되어 있다. 이와 같이, 본 실시형태에서는 가요성을 갖는 베이스 필름(32)에, 강성이 높은 베이스 프레임(31)이 첩부되어 있으므로, 베이스 부재(30)의 핸들링성의 향상이 도모된다. 한편, 베이스 프레임(31)을 생략하고, 베이스 필름(32)만으로 베이스 부재(30)를 구성하여도 좋다.

도 5에 도시한 바와 같이, 상기 베이스 필름(32)은 배선 패턴(321)이 형성된 베이스층(322)과, 접착층(미도시)을 통하여 상기 베이스층(322)을 피복하는 커버층(323)을 갖고 있다. 베이스 필름(32)의 베이스층(322) 및 커버층(323)은 모두, 예를 들면 폴리이미드필름으로 구성되어 있다. 배선 패턴(321)은 예를 들면, 베이스층(322)상에 적층된 동박을 에칭함으로써 형성되어 있다. 한편, 커버층(323)을 생략하고, 배선 패턴(321)을 베이스 필름(30)상으로 노출시켜도 좋다.

도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 배선 패턴(321)의 일단은, 커버층(323)에 형성된 개구(323a)를 통하여 노출되어 있고, 다이(50)의 전극패드(51)가 접속되는 범프(324)가 그 위에 형성되어 있다. 상기 범프(324)는 예를 들면 동(Cu)이나 니켈(Ni) 등으로 구성되어 있고, 예를 들면 세미 애디티브법(Semi Additive Process) 에 의해 배선 패턴(321)의 단부상에 형성되어 있다. 상기 범프(324)는 다이(50)의 전극패드(51)에 대응하도록 배치되어 있다.

한편, 베이스 프레임(31)에서 배선 패턴(321)의 타단에 대응하는 위치에는, 스루홀(311)이 관통하고 있다. 배선 패턴(321)은 베이스층(322)에 형성된 개구(322a)를 통하여, 스루홀(311)에 접속되어 있고, 상기 스루홀(311)은 베이스 프레임(31)의 하면에 형성된 외부단자(312)에 접속되어 있다. 상기 외부단자(33)에는 다이(50)에 조립된 전자회로의 시험의 때에, 후술하는 전자부품 시험장치(10)의 콘택터(125)가 접촉한다.

부연하자면, 도 5에는 2개의 전극패드(51)밖에 도시되어 있지 않지만, 실제로는 다이(50)에 다수의 전극패드(51)가 협피치로 형성되어 있고, 베이스 필름(32)상에도 다수의 범프(324)가 해당 패드(51)에 대응하도록 협피치로 배치되어 있다. 본 실시형태에서의 범프(324)가 본 발명에서의 내부단자의 일례에 상당하고, 본 실시형태에서의 다이(50)가 본 발명에서의 전자부품의 일례에 상당하고, 본 실시형태에서의 전극패드(51)가 본 발명에서의 전극의 일례에 상당한다.

한편, 배선 패턴(321)은, 상기 구성에 한정되지 않는다. 예를 들면, 특별히 도시하지 않지만, 배선 패턴(321)의 일부를, 베이스 필름(32)의 표면에 잉크젯 인쇄에 의해 리얼타임으로 형성하여도 좋다. 혹은, 배선 패턴(321)의 전부를 잉크젯 인쇄에 의해 형성하여도 좋다.

또한, 배선 패턴(321)의 타단을 베이스 프레임(31)의 중앙개구(31a)의 내측에 위치시키고, 외부단자(312)를 베이스 필름(32)의 이면에 형성하여도 좋다. 혹은, 배선 패턴(321)의 타단을 상측에 노출시키고, 외부단자(312)를 베이스 필름(32)의 상면에 형성하여도 좋다.

도 2 ~ 도 4에 도시한 바와 같이, 커버 부재(40)는 커버 프레임(41)과, 커버 필름(42)을 구비하고 있다. 본 실시형태에서의 커버 필름(42)이 본 발명에서의 제2 부재의 일례에 상당한다.

커버 프레임(41)은 높은 강성(적어도 베이스 필름(32)이나 커버 필름(42)보다도 높은 강성)을 갖고, 중앙에 개구(41a)가 형성된 리지드판이다. 본 실시형태에서는, 상기 커버 프레임(41)도, 상술한 베이스 프레임(31)과 동일하게, 예를 들면, 폴리아미드이미드수지, 세라믹스, 글라스 등으로 구성되어 있다.

한편, 커버 필름(42)는 가요성을 갖는 필름이고, 중앙개구(41a)를 포함한 커버 프레임(41)의 전면에 접착제(미도시)를 통하여 첩부되어 있다. 본 실시형태에서는, 가요성을 갖는 커버 필름(42)에, 강성이 높은 커버 프레임(41)이 첩부되어 있으므로, 커버 부재(50)의 핸들링성의 향상이 도모된다. 한편, 커버 부재(40)를 커버 필름(42)만으로 구성하여도 좋다. 혹은, 개구(41a)가 형성되어 있지 않은 리지드판만으로 커버 부재(40)를 구성하여도 좋다.

또한, 예를 들면 다이(50)의 상하 양면에 전극패드(51)가 형성되어 있는 경우에는, 베이스 부재(30)에 더하여, 커버 부재(40)에 배선 패턴을 형성하여도 좋다. 이 경우에는, 상술한 베이스 프레임(31)이나 베이스 필름(32)과 동일한 요령으로, 커버 프레임(41)에 외부단자나 스루홀을 형성하는 동시에, 커버 필름(42)에 배선 패턴이나 범프를 형성한다.

이상에 설명한 시험용 캐리어(20)는 다음과 같이 조립된다.

즉, 우선, 전극패드(51)를 범프(324)에 맞춘 상태에서, 다이(50)를 베이스 부재(30)상에 재치한다.

다음에서, 대기압에 비하여 감압된 환경 하에서, 베이스 부재(30)상에 커버 부재(40)를 포갠다. 다음에서, 베이스 부재(30)와 커버 부재(40)의 사이에 다이(50)를 끼워 넣는다. 이때, 베이스 부재(30)의 베이스 필름(32)과, 커버 부재(40)의 커버 필름(42)이 직접 접촉되도록, 베이스 부재(20)상에 커버 부재(50)를 포갠다.

다음에서, 베이스 부재(20)와 커버 부재(50)의 사이에 다이(50)를 끼워 넣은 상태 그대로, 시험용 캐리어(20)를 대기압 환경으로 되돌림으로써, 베이스 부재(20)와 커버 부재(50)의 사이에 형성된 수용공간(21)(도 3 참조)내에 다이(50)가 홀드된다.

부연하자면, 다이(50)의 전극패드(51)와, 베이스 필름(32)의 범프(324)는, 땜납 등으로 고정되어 있지 않다. 본 실시형태에서는, 베이스 부재(30)와 커버 부재(40)의 사이의 공간이 대기압에 비하여 부압되어 있으므로, 다이(50)가 베이스 필름(32)과 커버 필름(42)에 의해 압압되어, 다이(50)의 전극패드(51)와 베이스 필름(32)의 범프(324)가 서로 접촉되어 있다.

한편, 도 3에 도시한 바와 같이, 베이스 부재(30)와 커버 부재(40)는 위치 어긋남을 방지하는 동시에 밀폐성을 향상시키기 위하여, 접착부(325)에 의해 서로 고정되어 있어도 좋다. 상기 접착부(325)를 구성하는 접착제(326)(도 2 및 도 4 ~ 도 6 참조)로는, 예를 들면 자외선 경화형 접착제 등을 예시할 수가 있다. 상기 접착제(326)는 베이스 부재(30)에서 커버 부재(40)의 외주부에 대응하는 위치에 미리 도포되어 있고, 베이스 부재(30)에 커버 부재(40)를 덮은 후에 자외선을 조사하여 해당 접착제를 경화시킴으로써, 접착부(325)가 형성된다.

또한, 다이(50)가 비교적 두꺼운 경우에는, 도 3에 도시한 구성과는 역으로, 리지드 기판(31)과 리지드판(41)이 직접 접촉되도록 베이스 기판(30)과 커버 부재(40)를 적층하여도 좋다.

또한, 본 실시형태에서는 후술하는 바와 같이, 압압기구(13)에 의해 베이스 필름(32)을 압압함으로써, 베이스 부재(30)와 커버 부재(40)의 사이를 감압하지 않더라도 좋다.

다음에, 시험용 캐리어(20)에 임시 패키징된 다이(50)의 시험(도 1의 스텝(S30))에 사용되는 전자부품 시험장치(10)의 구성에 대하여, 도 7 ~ 도 12를 참조하면서 설명한다. 한편, 이하에 설명하는 전자부품 시험장치(10)의 구성은 일례에 지나지 않고 특별히 이에 한정되지 않는다.

도 7은 본 실시형태에서의 전자부품 시험장치의 구성을 도시한 단면도, 도 8은 본 실시형태에서의 압압기구의 구성을 도시한 단면도, 도 9 및 도 10은 본 실시형태에서의 압압기구의 변형예를 도시한 단면도, 도 11은 도 8에 도시한 압압기구에 의해 압압된 시험용 캐리어의 베이스 필름을 도시한 단면도, 도 12는 본 실시형태에서의 전자부품 시험장치의 변형예를 도시한 단면도이다.

본 실시형태에서의 전자부품 시험장치(10)는, 도 7에 도시한 바와 같이, 소켓(11)과, 기판(14)과, 테스트 회로(15)와, 온도조정헤드(16)를 구비하고 있다. 그리고, 소켓(11)은 시험용 캐리어(20)가 재치되는 포켓(12)과, 시험용 캐리어(20)의 베이스 필름(32)을 압압하는 압압기구(13)를 갖고 있다.

소켓(12)은 시험용 캐리어(20)를 수용 가능한 오목부(121)를 갖고 있다. 상기 오목부(121)의 외주부에는 실부재(123)를 상부에 구비한 스토퍼(122)가 전둘레에 걸쳐 설치되어 있다. 실부재(123)로는 예를 들면 고무제의 패킹 등을 이용할 수 있다. 시험용 캐리어(20)의 외주부가 실부재(123)에 맞닿으면, 오목부(121)가 밀폐되도록 되어 있다.

압압기구(13)는 도 7에 도시한 바와 같이, 포켓(12)의 오목부(121)의 저면(121a)상에 설치되어 있고, 상기 오목부(121)내의 대략 중앙에 배치되어 있다. 상기 압압기구(13)는 포켓(12)내에 시험용 캐리어(20)가 재치되면, 베이스 필름(32)에 맞닿는 것이 가능하게 되어 있다. 본 실시형태에서는 압압기구(13)는 베이스 필름(32)을 통하여 다이(50)의 전체에 대향하여 있지만, 특별히 이에 한정되지 않고, 다이(50)상의 모든 전극패드(51)를 적어도 포함하도록, 베이스 필름(32)를 통하여 다이(50)에 대향하여 있으면 좋다.

상기 압압기구(13)는, 도 8에 도시한 바와 같이, 베이스 필름(32)의 하면에 맞닿는 고무부재(131)와, 상기 고무부재(131)를 지지하는 평판상의 지지부재(137)와, 지지부재(137)와 포켓(121)의 저면(121a)의 사이에 설치된 코일스프링(138)을 구비하고 있다. 한편, 코일스프링(138)을 대신하여, 고무 등의 탄성체, 볼나사기구 부착된 모터, 실린더 등을 지지부재(137)와 포켓(121)의 저면(121a)의 사이에 설치되어도 좋다. 혹은, 지지부재(137) 및 코일스프링(138)을 생략하고, 고무부재(131)를 포켓(121)의 저면(121a)에 직접 고정하여도 좋다.

고무부재(131)는 2개의 고무층(132,133)을 갖고 있다. 제1 고무층(132)은 지지부재(137)상에 적층되어 있고, 예를 들면 쇼어A 경도가 50도의 실리콘 고무로 구성되어 있다. 한편, 제2 고무(133)는 제1 고무층(132)상에 적층되어 있고, 예를 들면 쇼어A 경도가 5도의 실리콘 고무로 구성되어 있다.

즉, 본 실시형태에서는, 제2 고무층(133)의 영률이 제1 고무층(132)의 영률보다도 상대적으로 작게 되어 있다. 한편, 제1 및 제2 고무층(132,133)을 구성하는 탄성재료는, 특별히 이에 한정되지 않고, 제2 고무층(133)이 제1 고무층(132)보다도 유연하게 되어 있으면 좋다. 또한, 시험용 캐리어(20)에 가까운 층일수록 보다 유연하게 되는 것이라면, 고무부재(131)를 구성하는 고무층의 수는 특별히 한정되지 않는다. 본 실시형태에서의 제1 탄성층(152)이 본 발명에서의 제1 탄성부재의 일례에 상당하고, 본 실시형태에서의 제2 탄성층(153)이 본 발명에서의 제2 탄성부재의 일례에 상당한다.

제2 고무층(133)은 압압기구(13)가 시험용 캐리어(20)의 베이스 필름(32)을 압압할 때에, 상기 베이스 필름(32)의 하면에 접촉하는 상면(133a)을 갖고 있다. 상기 상면(133a)은, 도 8에 도시한 바와 같이, 상기 상면(133a)의 중앙을 향함에 따라 점차적으로 높게 되는 볼록모양을 갖고 있다. 이러므로, 압압기구(13)가 베이스 필름(32)에 접촉할 때에, 제2 고무층(133)의 전체를 베이스 필름(32)에 골고루 접촉시키는 것이 가능하게 되어 있다.

한편, 압압기구의 구성은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 도 9나 도 10에 도시한 압압기구를 사용하여도 좋다.

도 9에 도시한 압압기구(13B)의 고무부재(134)는, 지지부재(137)로부터 상방을 향함에 따라 연속적으로 유연하게 되는 단일의 고무층으로 구성되어 있다. 본 예에서도, 상기 고무부재(134)의 상면(134a)이 상기 상면(134a)의 중앙을 향함에 따라 점차적으로 높아지는 볼록형상을 갖고 있다.

한편, 도 10에 도시한 압압기구(13C)는, 고무부재(131)를 대신하여, 지지부재(137)상에 설치된 자루체(135)를 구비하고 있다. 상기 자루체(135)는 예를 들면, 실리콘고무 등의 유연하게 탄성을 갖는 수지재료로 구성되어 있고, 그 내부공간(135a)에는 기체 또는 액체인 유체(136)가 수용되어 있다.

유체(136)의 구체예로는, 예를 들면 실리콘그리스나 공기 등을 예시할 수가 있다. 한편, 상기 유체(136)를 자루체(135)의 내부공간(135a)에 가득 충진하여도 좋지만, 가득보다 적은 양의 유체(136)를 내부공간(135a)에 주입하여도 좋다.

이상에 설명한 압압기구(15,15B,15C)가 본 발명에서의 제1 압압수단의 일례에 상당한다.

도 7로 돌아가서, 포켓(12)은 기판(14)에 실장되어 있고, 상기 포켓(12)의 저면에는 흡인구(124)가 개구되어 있다. 상기 흡인구(124)는 기판(14)내에 형성된 연통로(141)를 통하여, 진공펌프(17)에 접속되어 있다.

또한, 오목부(121)내에는 시험용 캐리어(20)의 외부단자(312)에 대응하도록, 예를 들면 포고핀 등의 콘택터(125)가 배치되어 있다. 상기 콘택터(125)는 기판(14)내에 형성된 배선 패턴(142)을 통하여, 기판(14)의 이면에 실장된 테스트 회로(테스터칩)(15)에 전기적으로 접속되어 있다. 한편, 테스트 회로(15)를 기판(14)의 상면에 실장하여도 좋고, 이 경우에는 테스트 회로(15)는 포켓(120)의 측방에 배치된다.

본 실시형태에서의 테스터 회로(15)는 다이(50)에 조립된 전자회로를 테스트하는 기능을 갖는 칩으로, 종래 테스터의 기능을 구비한 원칩 테스터이다. 한편, 원칩 타입의 테스터 회로(15)는 일례에 지나지 않고, 예를 들면 MCM(Multi-Chip Module) 등으로 테스터 회로를 구성하여도 좋고, 테스터 회로(15)를 대신하여 종래의 테스터를 사용하여도 좋다. 본 실시형태에서의 원칩 타입의 테스트 회로, MCM의 테스트 회로, 혹은 종래 테스터가 본 발명에서의 테스트 회로의 일례에 상당한다.

온도조정헤드(16)는 도 7에 도시한 바와 같이, 시험용 캐리어(20)의 커버 부재(40)의 커버 필름(42)에 맞닿는 맞닿음면(162)을 갖는 블록(161)을 갖고 있다. 상기 블록(161)에는 온도센서(163)와 히터(164)가 매설되어 있는 동시에, 냉매가 유통가능한 유로(165)가 형성되어 있고, 상기 유로(165)는 도면 밖의 칠러에 접속되어 있다.

상기 온도조정헤드(16)의 블록(161)은, 특별히 도시하지 않은 볼나사기구 가 부착된 모터나 실린더 등에 의해, 포켓(12)에 재치된 시험용 캐리어(20)에 대하여 접근/이탈하는 것이 가능하게 되어 있다. 상기 온도조정헤드(16)의 블록(161)의 맞닿음면(162)이 시험용 캐리어(20)의 커버 필름(42)에 접촉한 상태에서, 온도센서(163)가 테스트 중인 다이(50)의 온도를 측정하고, 그 측정결과에 기초하여, 히터(164)와 유로(165)내의 냉매에 의해 다이(50)의 온도를 제어한다. 한편, 실시형태에서의 온도조정헤드(14)가 본 발명에서의 제2 압압수단의 일례에 상당한다.

본 실시형태에서는 로봇아암이나 픽&플레이스(Pick&Place) 등의 핸들링 장치(미도시)에 의해, 포켓(12)에 시험용 캐리어(20)가 재치되면, 상기 시험용 캐리어(20)의 베이스 부재(30)와 포켓(12)의 실부재(123)에 의해 오목부(121)가 밀폐된다. 그 상태에서 진공펌프(17)를 작동시켜 오목부(121)내를 감압하면, 시험용 캐리어(20)가 포켓(12)내를 향하여 끌어당겨져서, 콘택터(125)와 외부단자(312)가 접촉된다.

그리고, 온도조정헤드(16)가 시험용 캐리어(20)를 향하여 접근하여 맞닿으면, 히터(164)나 유로(165)내를 흐르는 냉매에 의해 다이(50)의 온도를 제어한다. 이와 동시에, 압압기구(13)의 고무부재(131)가 시험용 캐리어(20)의 베이스 필름(32)의 하면에 접촉하여 압압한다.

상기 고무부재(131)의 압압에서는, 도 11에 도시한 바와 같이, 우선, 유연한 제2 고무층(133)이 베이스 필름(32)에서의 범프(324)의 주위의 부분(32b)(이하, 간단히,「범프 주위부분(32b)」이라 칭한다.)을 따라 변형되어, 범프(324)를 중심으로 하여 베이스 필름(32)의 범프 주위부분(32b)을 밀어 편다. 한편, 본 실시형태에서의 범프 주위부분(32b)이 본 발명에서의 「제1 부재에서의 내부단자의 주위의 부분」에 상당한다.

이때, 제2 고무층(133)의 상면(133a)이 중앙을 향함에 따라 점차적으로 높아지도록 볼록형상을 갖고 있으므로, 제2 고무층(133)의 전체를 베이스 필름(32)에 골고루 접촉시킬 수가 있다.

그리고, 제2 고무층(133)이 변형되어 범프 주위부분(32b)에 충분한 텐션이 인가되면, 제2 고무층(133)보다도 단단한 제1 고무층(132)이, 베이스 필름(32)에서 범프(324)가 형성된 부분(32a)(이하 간단히,「범프 형성부분(32a)」이라고 칭한다.)을, 다이(50)의 전극패드(51)를 향하여 압압함으로써, 범프(324)와 전극패드(51)가 서로 접촉한다. 이 상태에서, 테스트 회로(15)가 시험용 캐리어(20)를 통하여 다이(50)에 대하여 시험신호를 송수신함으로써, 다이(50)에 조립된 전자회로의 시험이 실행된다. 한편, 본 실시형태에서의 범프 형성부분(32a)이, 본 발명에서의「제1 부재에서 내부단자가 형성된 부분」에 상당한다.

한편, 도 12에 도시한 바와 같이, 진공펌프(17)를 대신하여, 압압헤드(18)에 의해 시험용 캐리어(20)의 커버 부재(40)의 리지드판(51)을 상방으로부터 직접 압압함으로써, 콘택터(125)를 시험용 캐리어(20)의 외부단자(312)에 접촉시켜도 좋다. 상기 압압헤드(18)는 예를 들면, 특별히 도시하지 않은 볼나사기구가 부착된 모터나 실린더 등에 의해, 시험용 캐리어(20)에 대하여 접근/이탈하는 것이 가능하게 되어 있다. 한편, 본 실시형태에서의 진공펌프(17)나 압압헤드(18)가 본 발명에서의 접촉수단의 일례에 상당한다.

이상과 같이, 본 실시형태에서는, 영률이 다른 2개의 고무층(132,133)을 갖는 압압기구(13)에 의해, 베이스 필름(32)의 범프 형성부분(32a) 뿐만 아니라 범프 주위부분(32b)도 압압한다. 그러므로, 베이스 필름(32)을 밀어 펴서 베이스 필름(32)의 주름을 해소하면서, 시험용 캐리어(20)의 범프(324)를 다이(50)의 전극패드(51)에 접촉시킬 수가 있으므로, 범프(324)와 전극패드(51)의 접촉불량을 억제할 수가 있다.

또한, 본 실시형태에서는 제1 고무층(132)이나 제2 고무층(133)에 의해, 다이(50)의 휘어짐이나 범프(324)의 높이격차도 흡수할 수가 있다.

이상 설명한 실시 형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시 형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물을 포함하는 취지이다.

예를 들면, 압압기구(13)와 온도조정헤드(16)의 위치관계를 반전시킨 구성도 본 발명의 기술적 범위에 속한다. 즉, 도 7에서, 압압기구(13)를 시험용 캐리어(20)에 대하여 상방으로부터 접근시키는 동시에, 온도조정헤드(16)을 소켓(11)의 포켓(12)내에 설치한 구성으로 하여도 좋다.

10…전자부품 시험장치
11…소켓
12…포켓
121…오목부
125…콘택터
13, 13B, 13C …압압기구
131…고무부재
132… 제1 고무층
133… 제2 고무층
133a …상면
134…고무부재
134a…상면
135…자루체
135a…내부공간
136…유체
14…기판
15…테스트 회로
16…온도조정헤드
20…시험용 캐리어
30…베이스 부재
31…베이스 프레임
312…외부단자
32…베이스 필름
32a …범프 형성부분
32b…범프 주위부분
324…범프
40…커버 부재

Claims

전자부품의 전극에 접촉하는 내부단자가 형성된 필름모양의 제1 부재와, 상기 내부단자에 전기적으로 접속된 외부단자를 갖는 시험용 캐리어가 전기적으로 접속되는 소켓으로서,
상기 외부단자와 접촉하는 접촉자와,
상기 제1 부재에서 상기 내부단자가 형성된 부분과, 상기 제1 부재에서의 상기 내부단자의 주위의 부분을 압압하는 제1 압압수단을 구비하고 있고,
상기 제1 압압수단은,
제1 탄성부재와,
상기 제1 탄성부재의 영률보다도 상대적으로 작은 영률을 갖고, 상기 제1 탄성부재에 적층되어 상기 제1 부재에 접촉하는 제2 탄성부재를 갖는 것을 특징으로 하는 소켓.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 탄성부재의 표면은, 중앙을 향함에 따라 점차적으로 높아지는 볼록형상을 갖는 것을 특징으로 하는 소켓.
전자부품의 전극에 접촉하는 내부단자가 형성된 필름모양의 제1 부재와, 상기 내부단자에 전기적으로 접속된 외부단자를 갖는 시험용 캐리어가 전기적으로 접속되는 소켓으로서,
상기 외부단자와 접촉하는 접촉자와,
상기 제1 부재에서 상기 내부단자가 형성된 부분과, 상기 제1 부재에서의 상기 내부단자의 주위의 부분을 압압하는 제1 압압수단을 구비하고 있고,
상기 제1 압압수단은 상기 제1 부재를 압압하는 방향에 따라 단계적 또는 점차적으로 작은 영률을 갖는 탄성부재를 갖는 것을 특징으로 하는 소켓.
청구항 3에 있어서,
상기 탄성부재의 표면은, 중앙을 향함에 따라 점차적으로 높아지는 볼록모양을 갖는 것을 특징으로 하는 소켓.
전자부품의 전극에 접촉하는 내부단자가 형성된 필름모양의 제1 부재와, 상기 내부단자에 전기적으로 접속된 외부단자를 갖는 시험용 캐리어가 전기적으로 접속되는 소켓으로서,
상기 외부단자와 접촉하는 접촉자와,
상기 제1 부재에서 상기 내부단자가 형성된 부분과, 상기 제1 부재에서의 상기 내부단자의 주위의 부분을 압압하는 제1 압압수단을 구비하고 있고,
상기 제1 압압수단은,
내부에 밀폐공간을 갖는 자루체와,
상기 밀폐공간에 수용된 유체를 갖는 것을 특징으로 하는 소켓.
시험용 캐리어에 일시적으로 실장된 전자부품을 테스트하는 전자부품 시험장치로서,
청구항 1 내지 5 중 어느 한 항에 기재된 소켓과,
상기 외부단자와 상기 접촉자를 접촉시키는 접촉수단과,
상기 제1 압압수단의 압압방향과는 반대방향으로부터 상기 시험용 캐리어를 압압하는 제2 압압수단을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
청구항 6에 있어서,
상기 제2 압압수단은, 제1 부재와의 사이에 상기 전자부품을 끼워넣는 상기 시험용 캐리어의 제2 부재를 압압하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
청구항 6에 있어서,
상기 전자부품은, 반도체 웨이퍼로부터 다이싱된 다이인 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.