KR101494248B1

KR101494248B1 - 시험용 캐리어 및 시험용 캐리어의 조립방법

Info

Publication number: KR101494248B1
Application number: KR1020120127932A
Authority: KR
Inventors: 타카시 후지사키; 키요토 나카무라
Original assignee: 가부시키가이샤 아드반테스트
Priority date: 2011-11-16
Filing date: 2012-11-13
Publication date: 2015-03-02
Also published as: CN103116041A; JP2013104835A; TWI479163B; US20130120013A1; TW201333489A; KR20130054162A; JP5824337B2

Abstract

저비용화를 도모하는 것이 가능한 시험용 캐리어를 제공한다.
시험용 캐리어(10)는 다이(90)를 홀드하는 베이스 필름(40)과, 베이스 필름(40)에 포개져서 다이(90)를 덮는 필름상의 커버 필름(70)을 구비하고 있고, 커버 필름(70)은 자기 점착성을 갖는 동시에 베이스 필름(40)보다도 유연하게 되어 있다.

Description

시험용 캐리어 및 시험용 캐리어의 조립방법{CARRIER FOR TESTING AND ASSEMBLING METHOD OF CARRIER FOR TESTING}

본 발명은 다이에 형성된 집적회로 등의 전자회로를 시험하기 위하여, 해당 다이칩이 일시적으로 실장되는 시험용 캐리어 및 그 조립방법에 관한 것이다.

감압 하에서 베이스 부재와 커버 부재의 사이에 다이를 끼워넣고, 그 상태에서 대기압으로 되돌림으로써 베이스 부재와 커버 부재의 사이에 다이를 홀드하는 시험용 캐리어가 알려져 있다(예를 들면 특허문헌 1 참조). 상기 시험용 캐리어에서는 다이가 수용된 공간의 밀폐성을 확보하기 위하여 베이스 부재와 커버 부재의 사이에 자외선 경화형 접착제가 도포되어 있다.

특개 2011-128072호 공보

상기의 시험용 캐리어의 조립에서는 진공펌프가 접속된 감압실이나, 자외선 경화형 접착제를 도포하기 위한 장치, 상기 접착제를 경화시키기 위한 자외선 조사장치 등이 필요하게 되기 때문에, 시험용 캐리어의 고비용화를 초래하는 문제가 있었다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 저비용화를 도모하는 것이 가능한 시험용 캐리어 및 그 조립방법을 제공하는 것이다.

[1] 본 발명에 따른 시험용 캐리어는, 전자부품을 홀드하는 제1 부재와, 상기 제1 부재에 포개져서 상기 전자부품을 덮는 필름상의 제2 부재를 구비한 시험용 캐리어로서, 상기 제2 부재 또는 상기 제1 부재 중 적어도 한쪽이 자기 점착성을 갖고, 상기 제2 부재는 상기 제1 부재보다도 유연한 것을 특징으로 한다.

[2] 상기 발명에서, 상기 제2 부재는 자기 점착성을 갖는 재료로 구성되더라도 좋다.

[3] 상기 발명에서, 상기 제2 부재는 실리콘 고무로 구성되더라도 좋다.

[4] 상기 발명에서 상기 제2 부재 또는 상기 제1 부재 중 적어도 한쪽은, 자기 점착성을 갖는 층을 표면에 갖더라도 좋다.

[5] 또한, 본 발명에 따른 시험용 캐리어의 조립방법은, 제1 부재와, 자기 점착성을 갖는 동시에 상기 제1 부재보다도 유연한 필름상의 제2 부재를 준비하는 제1 공정과, 전자부품을 상기 제2 부재상에 재치하는 제2 공정과, 상기 제2 부재상에 상기 제1 부재를 포개서, 상기 전자부품을 상기 제1 부재와 상기 제2 부재의 사이에 끼우는 제3 공정을 구비한 것을 특징으로 한다.

[6] 상기 발명에서, 상기 제2 부재는 실리콘 고무로 구성되더라도 좋다.

[7] 또한, 본 발명에 따른 시험용 캐리어의 조립방법은, 자기 점착성을 갖는 제1 부재와, 상기 제1 부재보다도 유연한 필름상의 제2 부재를 준비하는 제1 공정과, 전자부품을 상기 제1 부재상에 재치하는 제2 공정과, 상기 제1 부재상에 상기 제2 부재를 포개서, 상기 전자부품을 상기 제1 부재와 상기 제2 부재의 사이에 끼우는 제3 공정을 구비한 것을 특징으로 한다.

[8] 상기 발명에서, 상기 제1 부재는 자기 점착성을 갖는 층을 표면에 갖더라도 좋다.

본 발명에 따르면, 제2 부재 또는 제1 부재의 적어도 한쪽이 갖는 자기 점착성을 이용하여 제1 부재와 제2 부재를 일체화하는 동시에, 유연한 제2 부재의 텐션을 이용하여 전자부품을 제1 부재에 밀착시킨다. 이 때문에, 감압실, 접착제 도포장치, 자외선 조사장치 등의 복잡한 장치가 불필요하게 되므로, 시험용 캐리어의 저비용화를 도모할 수가 있다.

도 1은 본 발명의 실시 형태에서의 디바이스 제조공정의 일부를 도시한 플로우 차트.
도 2는 본 발명의 실시 형태에서의 시험용 캐리어의 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 실시 형태에서의 시험용 캐리어의 단면도.
도 4는 본 발명의 실시 형태에서의 시험용 캐리어의 분해 단면도.
도 5는 도 4의 V부의 확대도.
도 6은 본 발명의 실시 형태에서의 시험용 캐리어의 제1 변형예를 도시한 분해 단면도.
도 7은 본 발명의 실시 형태에서의 시험용 캐리어의 제2 변형예를 도시한 분해 단면도.
도 8은 본 발명에서의 커버 부재의 변형예를 도시한 단면도.
도 9는 본 발명에서의 베이스 부재의 변형예를 도시한 단면도.
도 10은 본 발명의 실시 형태에서의 시험용 캐리어의 조립방법을 도시한 플로우 차트.

이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다.

도 1은 본 실시 형태에서의 디바이스 제조공정의 일부를 도시한 플로우 차트이다.

본 실시 형태에서는 반도체 웨이퍼의 다이싱 후(도 1의 스텝(S10)의 후)로서 최종 패키징의 전(스텝(S50)의 전)에, 다이(90)에 조립된 전자회로의 시험을 수행한다(스텝(S20~S40)).

본 실시 형태에서는, 우선, 캐리어 조립장치(미도시)에 의해 다이(90)를 시험용 캐리어(10)에 일시적으로 실장한다(스텝(S20)). 다음에서, 상기 시험용 캐리어(10)를 통하여 다이(90)와 시험장치(미도시)를 전기적으로 접속함으로써, 다이(90)에 조립된 전자회로의 시험을 실행한다(스텝(S30)). 그리고, 상기 시험이 종료되면, 시험용 캐리어(10)로부터 다이(90)를 취출한 후(스텝(S40))에, 상기 다이(90)를 정식 패키징함으로써, 디바이스가 최종품으로서 완성된다(스텝(S50)).

이하에, 본 실시 형태에서 다이(90)가 일시적으로 실장되는(임시 패키징되는) 시험용 캐리어(10)의 구성에 대하여, 도 2 ~ 도 9를 참조하면서 설명한다.

도 2 ~ 도 5는 본 실시 형태에서의 시험용 캐리어를 도시한 도면이고, 도 6 및 도 7은 본 실시 형태에서의 시험용 캐리어의 변형예를 도시한 도면, 도 8은 본 실시 형태에서의 커버 부재의 변형예를 도시한 도면, 도 9는 본 실시 형태에서의 베이스 부재의 변형예를 도시한 도면이다.

본 실시 형태에서의 시험용 캐리어(10)는, 도 2 ~ 도 4에 도시한 바와 같이, 다이(90)가 재치된 베이스 부재(20)와, 상기 베이스 부재(20)에 포개져서 다이(90)를 덮고 있는 커버 부재(50)를 구비하고 있다. 상기 시험용 캐리어(10)는, 베이스 부재(20)와 커버 부재(50)의 사이에 다이(90)를 끼워 넣음으로써, 다이(90)를 홀드한다. 본 실시 형태에서의 다이(90)가 본 발명에서의 전자부품의 일례에 상당한다.

베이스 부재(20)는 베이스 프레임(30)과, 베이스 필름(40)을 구비하고 있다. 본 실시 형태에서의 베이스 필름(40)이 본 발명에서의 제1 부재의 일례에 상당한다.

베이스 프레임(30)은, 높은 강성(적어도 베이스 필름(40)보다도 높은 강성)을 갖고, 중앙에 개구(31)가 형성된 리지드 기판이다. 상기 베이스 프레임(30)을 구성하는 재료로는 예를 들면, 폴리아미드이미드수지, 세라믹스, 글라스 등을 예시할 수 있다.

한편, 베이스 필름(40)은 가요성을 갖는 필름이고, 중앙개구(31)를 포함한 베이스 프레임(30)의 전면에 접착제(미도시)를 통하여 첩부되어 있다. 이와 같이, 본 실시 형태에서는 가요성을 갖는 베이스 필름(40)에, 강성이 높은 베이스 프레임(30)이 첩부되어 있으므로, 베이스 부재(20)의 핸들링성의 향상이 도모되어 있다.

한편, 베이스 프레임(30)을 생략하고, 베이스 필름(40)만으로 베이스 부재(20)를 구성하여도 좋다. 혹은, 베이스 필름(40)을 생략하고, 개구(31)를 갖지 않는 베이스 프레임에 배선 패턴(42)을 형성한 리지드 프린트 배선판을, 베이스 부재(20)로 사용하여도 좋다.

도 5에 도시한 바와 같이, 상기 베이스 필름(40)은 필름 본체(41)와, 상기 필름 본체(41)의 표면에 형성된 배선 패턴(42)을 갖고 있다. 필름 본체(41)는 예를 들면 폴리이미드필름 등으로 구성되어 있다. 또한, 배선 패턴(42)은 예를 들면 필름 본체(41)상에 적층된 동박을 에칭함으로써 형성되어 있다. 한편, 필름 본체(41)에 예를 들면 폴리이미드필름 등으로 구성되는 커버층을 적층함으로써, 배선 패턴(42)을 보호하여도 좋고, 이른바 다층 플렉시블 프린트 배선판을 베이스 필름(40)으로 사용하여도 좋다.

도 5에 도시한 바와 같이, 배선 패턴(42)의 일단에는, 다이(90)의 전극 패드(91)에 전기적으로 접촉하는 범프(43)가 입설되어 있다. 상기 범프(43)는 예를 들면 동(Cu)이나 니켈(Ni) 등으로 구성되어 있고, 예를 들면 세미 애디티브법(Semi Additive Process)에 의해 배선 패턴(42)의 단부상에 형성되어 있다.

한편, 배선 패턴(42)의 타단에는 외부 단자(44)가 형성되어 있다. 상기 외부단자(44)에는 다이(90)에 조립된 전자회로의 시험의 때에, 시험장치의 콘택터(미도시)가 전기적으로 접촉되어, 시험용 캐리어(10)를 통하여 다이(90)가 시험장치에 전기적으로 접속된다.

한편, 배선 패턴(42)은 상기의 구성에 한정되지 않는다. 특별히 도시하지 않지만, 예를 들면, 배선 패턴(42)의 일부를, 베이스 필름(40)의 표면에 잉크젯 인쇄에 의해 리얼타임으로 형성하여도 좋다. 혹은, 배선 패턴(42)의 전부를 잉크젯 인쇄에 의해 형성하여도 좋다.

또한, 도 5에는 2개의 전극 패드(91)밖에 도시되어 있지 않지만, 실제로는 다이(90)에 다수의 전극 패드(91)가 형성되어 있고, 베이스 필름(40)상에도 다수의 범프(43)가 상기 전극 패드(91)에 대응하도록 배치되어 있다.

또한, 외부 단자(44)의 위치는 상기 위치에 한정되지 않고, 예를 들면 도 6에 도시한 바와 같이, 외부 단자(44)를 베이스 필름(40)의 하면에 형성하여도 좋고, 혹은 도 7에 도시한 바와 같이, 외부 단자(44)를 베이스 프레임(30)의 하면에 형성하여도 좋다. 도 7에 도시한 예의 경우에는 베이스 프레임(30)에 스루홀이나 배선 패턴을 형성함으로써, 배선 패턴(42)과 외부 단자(44)를 전기적으로 접속한다.

또한, 특별히 도시하지 않지만, 베이스 필름(40)에 더하여, 커버 필름(70)에 배선 패턴(42)이나 외부 단자(44)를 형성하거나, 커버 프레임(60)에 외부 단자(44)를 형성하여도 좋다.

도 2~도 4로 되돌아가서, 커버 부재(50)는 커버 프레임(60)과, 커버 필름(70)을 구비하고 있다. 본 실시 형태에서의 커버 필름(70)이 본 발명에서의 제2 부재의 일례에 상당한다.

커버 프레임(60)은 높은 강성(적어도 베이스 필름(40)보다도 높은 강성)을 갖고, 중앙에 개구(61)가 형성된 리지드판이다. 본 실시 형태에서는 상기 커버 프레임(60)도, 상술한 베이스 프레임(30)과 동일하게, 폴리아미드이미드수지, 세라믹스, 글라스 등으로 구성되어 있다.

한편, 커버 필름(70)은 베이스 필름(40)보다도 낮은 영률(낮은 경도)을 갖고 또한 자기 점착성(tack성)을 갖는 탄성부재로 구성된 필름이고, 베이스 필름(40)보다도 유연하게 되어 있다. 상기 커버 필름(70)을 구성하는 구체적인 재료로는 예를 들면 실리콘 고무나 폴리우레탄 등을 예시할 수 있다. 여기에서, 「자기 점착성」은 점착제나 접착제를 이용하지 않고 피점착물에 점착할 수 있는 특성을 의미한다. 본 실시 형태에서는 종래의 감압 방식을 대신하여, 상기 커버 필름(70)의 자기 점착성을 이용하여, 베이스 부재(20)와 커버 부재(50)를 일체화한다.

한편, 도 8에 도시한 바와 같이, 커버 필름(70)을 베이스 필름(40)보다도 낮은 영률을 갖는 재료로 구성하는 동시에, 상기 필름(70)의 표면에 실리콘 고무 등을 코팅하여 자기 점착층(71)을 형성함으로써, 커버 필름(70)에 자기 점착성을 부여하여도 좋다.

혹은, 커버 필름(70)을 베이스 필름(40)보다도 낮은 영률을 갖는 재료로 구성하는 동시에, 도 9에 도시한 바와 같이, 베이스 필름(40)의 표면에 실리콘 고무 등을 코팅하여 자기 점착층(45)을 형성함으로써, 베이스 필름(40)에 자기 점착성을 부여하여도 좋다.

한편, 커버 필름(70)과 베이스 필름(30)의 쌍방이 자기 점착성을 갖더라도 좋다.

도 2~도 4로 되돌아가서, 커버 필름(70)은 중앙 개구(61)를 포함한 커버 프레임(60)의 전면에 접착제(미도시)에 의해 첩부되어 있다. 본 실시 형태에서는, 유연한 커버 필름(70)이 강성이 높은 커버 프레임(60)에 첩부되어 있으므로, 커버 부재(50)의 핸들링성의 향상이 도모된다. 한편, 커버 부재(50)를 커버 필름(70)만으로 구성하여도 좋다.

이상 설명한 시험용 캐리어(10)는 다음과 같이 조립된다. 도 10은 본 실시 형태에서의 시험용 캐리어(10)의 조립방법을 도시한다.

먼저, 도 10의 스텝(S110)에서, 상술한 구성의 베이스 부재(20) 및 커버 부재(50)를 준비한다.

다음에서, 도 10의 스텝(S120)에서, 커버 부재(50)를 반전시켜 커버 필름(70)을 커버 프레임(60)상에 위치시킨 후에, 전극 패드(91)가 상방을 향하는 자세에서 상기 커버 필름(70)상에 다이(90)를 재치한다.

이 때, 본 실시 형태에서는 상술한 바와 같이, 커버 필름(70)은 자기 점착성을 갖고 있으므로, 다이(90)를 커버 필름(70)상에 재치하는 것만으로, 다이(90)를 커버 필름(70)에 임시 고정할 수가 있다. 이에 대하여, 커버 필름이 자기 점착성을 구비하고 있지 않은 경우에는 정전척 등의 다이(90)를 임시 고정하기 위한 장치가 필요하게 된다.

한편, 도 9에 도시한 바와 같이 베이스 필름(40)에 자기 점착성이 부여되어 있는 경우에는 상기 스텝(S120)에서 베이스 필름(40)상에 다이(90)를 재치한다.

다음에서, 도 10의 스텝(S130)에서, 커버 부재(50)상에 베이스 부재(20)를 포개고, 베이스 필름(40)과 커버 필름(70)의 사이에 다이(90)를 끼운다.

이 때, 본 실시 형태에서는 커버 필름(70)이 자기 점착성을 갖고 있으므로, 베이스 필름(40)과 커버 필름(70)을 밀착시키는 것만으로 이들이 접합되어, 베이스 부재(20)와 커버 부재(50)가 일체화한다.

또한, 본 실시 형태에서는, 커버 필름(70)은 베이스 필름(40)보다도 유연하게 되어 있고, 다이(90)의 두께분만큼 커버 필름(70)의 텐션이 상승한다. 상기 커버 필름(70)의 텐션에 의해 다이(90)가 베이스 필름(40)에 밀착되므로, 다이(90)의 위치 어긋남을 방지할 수가 있다.

이 때문에, 본 실시 형태에서는 베이스 필름(40)과 커버 필름(70)의 사이의 다이(90)를 수용하는 수용 공간(11)(도 3 참조)을 감압하기 위한 감압실이 불필요하게 된다.

또한, 본 실시 형태에서는 수용 공간(11)의 감압이 불필요하게 되는 것이 반하여, 수용 공간(11)의 밀폐성을 확보하기 위한 자외선 경화형 접착제를 도포하기 위한 접착제 도포장치나, 상기 접착제를 경화시키기 위한 자외선 조사장치도 불필요하게 된다.

따라서, 본 실시 형태에서는 시험용 캐리어(10)를 조립할 때에 복잡한 장치가 불필요하게 되므로, 시험용 캐리어(10)의 저비용화를 도모할 수가 있다.

또한, 본 실시 형태에서는 베이스 부재(20)와 커버 부재(50)의 사이에 접착제를 도포하지 않으므로, 도 1의 스텝(S40)에서 다이(90)를 취출한 시험용 캐리어(10)를 리사이클하는 경우에, 베이스 부재(20)나 커버 부재(50)를 세정하는 공정을 없앨 수가 있어, 한층 더 저비용화를 도모할 수가 있다.

한편, 도 9에 도시한 바와 같이 베이스 필름(40)에 자기 점착성이 부여되어 있는 경우에는 상기 스텝(S130)에서, 다이(90)가 재치된 베이스 부재(20)상에, 커버 부재(50)를 포갠다.

이상과 같이 조립된 시험용 캐리어(10)는, 특별히 도시하지 않은 시험장치로 운반되어, 상기 시험장치의 콘택터가 시험용 캐리어(10)의 외부 단자(44)에 전기적으로 접촉되고, 시험용 캐리어(10)를 통하여 시험장치와 다이(90)의 전자회로가 전기적으로 접속되어, 다이(90)의 전자회로의 시험이 실행된다. 이 때, 베이스 필름(40)을 다이(90)를 향하여 압압함으로써, 베이스 필름(40)의 범프(43)와 다이(90)의 전극 패드(91)를 확실하게 도통시키는 것이 바람직하다.

본 실시 형태에서의 도 10의 스텝(S110)이 본 발명에서의 제1 공정의 일례에 상당하고, 본 실시 형태에서의 도 10의 스텝(S120)이 본 발명에서의 제2 공정의 일례에 상당하고, 본 실시 형태에서의 도 10의 스텝(S130)이 본 발명에서의 제3 공정의 일례에 상당한다.

이상 설명한 실시 형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시 형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물을 포함하는 취지이다.

10…시험용 캐리어
11…수용 공간
20…베이스 부재
30…베이스 프레임
31…중앙 개구
40…베이스 필름
41…필름 본체
42…배선 패턴
43…범프
44…외부 단자
45…자기 점착층
50…커버 부재
60…커버 프레임
61…중앙 개구
70…커버 프레임
71…자기 점착층
90…다이
91…전극 패드

Claims

전자부품을 홀드하는 동시에, 상기 전자부품에 전기적으로 접속된 배선패턴을 갖는 프린트 배선판과,
상기 프린트 배선판에 포개져서 상기 전자부품을 덮는 커버부재를 구비한 시험용 캐리어로서,
상기 커버부재는,
커버필름과,
중앙에 개구가 형성되어 있는 동시에 상기 커버필름이 첩부된 커버 프레임을 가지며,
상기 커버 프레임 또는 상기 프린트 배선판의 적어도 한 쪽이 자기 점착성을 갖고,
상기 커버 프레임은 상기 프린트 배선판보다도 유연한 것을 특징으로 하는 시험용 캐리어.
청구항 1에 있어서,
상기 커버 필름은 자기 점착성을 갖는 재료로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 시험용 캐리어.
청구항 2에 있어서,
상기 커버 필름은 실리콘 고무로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 시험용 캐리어.
청구항 1에 있어서,
상기 커버 필름 또는 상기 프린트 배선판의 적어도 한쪽은 자기 점착성을 갖는 층을 표면에 갖는 것을 특징으로 하는 시험용 캐리어.
전자부품에 전기적으로 접속된 배선패턴을 갖는 프린트 배선판과,
자기 점착성을 갖는 동시에 상기 프린트 배선판보다도 유연한 커버 필름 및 중앙에 개구가 형성되어 있는 동시에 상기 커버 필름이 첩부된 커버 프레임을 갖는 커버부재를 준비하는 제1 공정과,
상기 전자부품을 상기 커버 프레임에 재치하는 제2 공정과,
상기 커버부재상에 상기 프린트 배선판을 포개서, 상기 전자부품을 상기 프린트 배선판과 상기 커버부재 사이에 끼우는 제3 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 시험용 캐리어의 조립방법.
청구항 5에 있어서,
상기 커버필름은 실리콘 고무로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 시험용 캐리어의 조립방법.
전자부품에 전기적으로 접속된 배선패턴을 갖는 동시에 자기 점착성을 갖는 프린트 배선판과,
상기 프린트 배선판 보다도 유연한 커버 프레임 및 중앙에 개구가 형성되어 있는 동시에 상기 커버 프레임에 첩부된 커버 필름을 갖는 커버부재를 준비하는 제1 공정과,
상기 전자부품을 상기 프린트 배선판상에 재치하는 제2 공정과,
상기 프린트 배선판 상에 상기 커버부재를 포개서, 상기 전자부품을 상기 프린트 배선판과 상기 커버필름의 사이에 끼우는 제3 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 시험용 캐리어의 조립 방법.
청구항 7에 있어서,
상기 프린트 배선판은 자기 점착성을 갖는 층을 표면에 갖는 것을 특징으로 하는 시험용 캐리어의 조립방법.