KR101399973B1 - 인라인 자동 ｏｌｂ 본딩장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 설비의 구조를 개선하고 패널을 이송하면서 공급하는 과정과 반도체칩을 공급한 후 패널에 본딩하는 과정을 자동화하고 LCD 또는 필름으로 된 패널에 반도체칩을 보다 효율적으로 본딩함을 제공하도록, 지지프레임과; 상기 지지프레임의 상부에 설치되고 외부로부터 로딩되는 패널 상에 이방성 도전 필름을 부착하는 필름접착부와; 상기 필름접착부의 한쪽에 거리를 두고 위치하고 권취된 롤 형태의 반도체칩필름을 커팅한 후 반도체칩을 이송 공급하는 칩공급부와; 상기 칩공급부의 전방에 설치되어 커팅된 반도체칩이 공급되고 상기 필름접착부로부터 이방성 도전 필름이 부착된 패널의 위치에 반도체칩을 부착하여 미리 실장하는 예비본딩부와; 상기 예비본딩부의 한쪽에 거리를 두고 고정 설치되고 상기 예비본딩부로부터 패널 상에 가실장된 반도체칩을 압착하여 본 실장하는 메인본딩부와; 상기 필름접착부와 예비본딩부 및 메인본딩부의 전방에 위치하여 각 공정이 진행될 수 있게 패널을 공급하는 패널공급부와; 상기 패널공급부에 패널이 위치하도록 외부로부터 로딩된 패널을 픽업하여 X축 방향으로 이동가능하게 형성되는 패널이송부;를 포함하는 인라인 자동 OLB 본딩장치를 제공한다.

Description

인라인 자동 ＯＬＢ 본딩장치 {In-line Auto OLB Bonding Apparatus}

본 발명은 인라인 자동 OLB 본딩장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 설비의 구조를 개선하고 패널을 이송하면서 공급하는 과정과 반도체칩을 공급한 후 패널에 본딩하는 과정을 자동화하고 LCD 또는 필름으로 된 패널에 반도체칩을 보다 효율적으로 본딩하는 것이 가능한 인라인 자동 OLB 본딩장치에 관한 것이다.

일반적으로 휴대폰, 노트북, PDA, 네비게이션 등과 같은 휴대용 전자제품에는 액정화면을 구동시키되 저전압 구동, 저소비 전력, 풀 칼라 구현 등의 특징을 실현할 수 있도록 내부에 다양한 형태의 고밀도 반도체 패키지를 실장하여 사용한다.

이러한 고밀도의 반도체 패키지를 제조하기 위한 기술로는 한 장의 패널 상에 복수의 집적회로소자인 반도체칩을 고밀도로 탑재할 수 있도록 구현하는 방식으로 테이프캐리어 방식이라 불리는 TCP(tape carrier package)가 대표적으로 사용되고 있다.

하지만 최근에는 보다 높은 경박단소화의 요구 및 액정 패널의 파인 피치가 요구되고 있는바, 이에 대응하기 위한 반도체 패키지 기술로서 COB(chip on board)나 COG(chip on glass) 등의 기술이 개발되어 반도체칩을 실장하도록 사용되고 있으나 파인 피치가 요구되는 고성능의 반도체칩을 구동시키는데에 한계가 있으며 액정화면이 넓어져 가는 추세를 따라가기 어려운 문제가 있었다.

이러한 배경에서 보다 얇고 가벼우며 플렉시블한 특징을 가진 부품의 개발이 요구되었으며, 이에 새롭게 개발된 반도체 패키지 기술로서 TCP처럼 디바이스 홀을 만들지 않고 필름(이하 패널이라 함) 위에 반도체칩을 접합시키는 방식의 OLB(outer lead bonding)가 개발되었다.

통상적으로 OLB 본딩 방식은 세정된 상태의 패널에 이방성 도전 필름을 부착하는 공정을 거치고, 패널의 이방성 도전 필름상에 COF(chip on film 또는 chip on flex) 반도체칩을 배치하여 예비 본딩하는 공정을 거치며, 이어 반도체칩에 적절한 압력으로 가압하여 본 본딩하는 공정을 거치도록 진행되는데, 이처럼 패널에 반도체칩을 본딩하는 OLB의 모든 생산작업이 이뤄질 수 있게 개발된 OLB 본딩장치가 사용된다.

상기와 같은 OLB 본딩장치의 기술과 관련해 개시되어 있었던 종래기술로써, 대한민국 특허청의 공개특허공보 제65688호(2005.06.30.)에는 지지 프레임과, 이 지지 프레임 상에 설치되어 칩을 파지하는 헤드와, 상기 헤드에 설치되어 칩을 필름에 본딩시키는 프리 본딩 툴 및 파이널 본딩 툴과, 상기 칩을 위치 보정하는 게이지를 포함하여 구성되는 LCD용 OLB 본딩장치에 있어서, 상기 지지 프레임 상에는 칩을 수용하기 위한 칩 트레이가 설치되어 있고, 상기 헤드에는, 화상처리용 카메라와 프리 본딩 툴 및 파이널 본딩 툴이 함께 적재되어 설치되어 있으며, 적재된 상태에서 가로방향(X) 및 세로방향(Y) 이동이 자유롭게 설치됨에 따라 부피를 줄이고 정렬이 용이하게 이루어지는 것을 특징으로 하는 LCD용 OLB 본딩장치가 공지되어 있다.

그러나 종래 본딩장치는 패널에 본딩할 반도체칩이 단순히 트레이 상에 올려진 상태를 이루므로 작업자가 반도체칩을 사전처리한 후 지속적으로 공급하는 작업이 필요하다. 즉 작업이 일부 작업자에 의해 수동으로 이루어져 번거로우며 작업이 원활하게 이뤄지지 못해 대량생산이 어려운 문제점이 있었다.

또한 종래에는 경박단소한 반도체칩을 작업자가 신체적인 접촉에 의해 공급하는 동시에 별도의 세정구성이 부재하여 반도체칩이 쉽게 오염되고 제품의 품질이 저하되는 등의 문제점이 있었다.

그리고 종래 본딩장치는 패널에 이방성 도전 필름을 부착하는 작업공정과 패널 상에 반도체칩을 본딩하는 작업공정은 별도로 기계화하여 행해지는 반면에 이전 공정(패널 세정공정)으로부터 패널을 로딩하여 이송공급하는 수단 및 반도체칩을 패널 상에 본딩하여 작업이 완료된 패널을 후속공정으로 언로딩하여 이송공급하는 수단이 부재하여 각각 수동으로 진행되므로 작업시간이 많이 소요되고 작업효율이 저하되는 문제점이 있었다.

또한 종래의 본딩장치에는 이방성 도전 필름을 부착한 후 부착상태를 확인하지 않은 채 반도체칩을 본딩하기 때문에 이방성 도전 필름이 부착 상태가 불량일 경우 이후 공정에도 전체적으로 영향을 미쳐 제품의 품질 및 양품생산율이 크게 떨어지게 되는 문제점이 있었다.

그리고 종래의 본딩장치는 필름으로된 패널에 이방성 도전 필름을 부착하는 공정과 패널 상에 반도체칩을 본딩하는 공정을 수행함에 있어 패널 이송에서의 패널 흡착상 문제로 전체 공정의 수행이 불가능하다는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 패널을 이전공정에서 로딩하여 반도체칩을 본딩한 후 후속공정을 향해 언로딩할 수 있도록 패널을 일괄적으로 이송 및 공급하는 수단을 구성하여 전반적인 작업공정을 자동화하고, 패널 상에 본딩할 반도체칩을 세정한 후 일괄적으로 공급하는 수단을 구성하여 반도체 공급작업을 기계화하는 동시에 제품의 품질을 높일 수 있는 인라인 자동 OLB 본딩장치를 제공하는데, 그 목적이 있다.

또한 접착작업이나 본딩작업에서 필름으로 된 패널을 균일하게 밀착하는 동시에 고정하기 위한 클램프 수단과 얼라인을 위해 사용하는 조명 장치의 난반사를 최소화하는 본딩장치를 제공하는데, 그 목적이 있다.

그리고 본 발명은 패널 상에 이방성 도전 필름을 부착한 후 부착 정도를 검사하는 수단을 구성하여 완제품의 양품생산을 도모할 수 있는 인라인 자동 OLB 본딩장치를 제공하기 위한 것이다.

본 발명이 제안하는 인라인 자동 OLB 본딩장치는 지지프레임과; 상기 지지프레임의 상부에 설치되고 외부로부터 로딩되는 패널 상에 이방성 도전 필름을 부착하는 필름접착부와; 상기 필름접착부의 한쪽에 거리를 두고 위치하고 권취된 롤 형태의 반도체칩필름을 커팅한 후 반도체칩을 이송 공급하는 칩공급부와; 상기 칩공급부의 전방에 설치되어 커팅된 반도체칩이 공급되고 상기 필름접착부로부터 이방성 도전 필름이 부착된 패널의 위치에 반도체칩을 부착하여 미리 실장하는 예비본딩부와; 상기 예비본딩부의 한쪽에 거리를 두고 고정 설치되고 상기 예비본딩부로부터 패널 상에 가실장된 반도체칩을 압착하여 본 실장하는 메인본딩부와; 상기 필름접착부와 예비본딩부 및 메인본딩부의 전방에 위치하여 각 공정이 진행될 수 있게 패널을 공급하는 패널공급부와; 상기 패널공급부에 패널이 위치하도록 외부로부터 로딩된 패널을 픽업하여 X축 방향으로 이동가능하게 형성되는 패널이송부;를 포함하여 이루어진다.

상기 필름접착부는 상기 패널공급부를 통해 진입한 패널에 이방성 도전 필름을 커팅하여 부착시키는 필름접착유닛과, 상기 필름접착유닛의 한쪽에서 패널을 스캔토록 구비하고 패널 상에 이방성 도전 필름의 부착 정도를 검사하는 접착검사유닛으로 이루어진다.

상기 필름접착유닛은 플레이트와, 상기 플레이트 상에 설치되고 상기 패널공급부에 의해 공급된 패널을 지지하는 접착스테이지와, 상기 접착스테이지의 상측에 위치하고 상하로 왕복이동가능하여 패널에 이방성 도전 필름을 부착시킬 수 있게 가압하는 헤드와, 상기 헤드의 하측에 이방성 도전 필름이 위치할 수 있게 모터의 구동에 의해 이방성 도전 필름을 권선하는 한 쌍의 필름권선롤러와, 상기 헤드의 하측에 대응하여 위치하고 좌우로 왕복이동하여 이방성 도전 필름을 일정한 길이로 절단가능하게 형성되는 커터와, 상기 헤드의 전면에 위치하고 상기 헤드의 접촉에 의해 상하로 슬라이드 이동되어 상기 접착스테이지에 위치한 패널을 균일하게 밀착시켜 고정하는 제1패널클램프와, 상기 헤드의 하면에 구동롤러에 의해 일정한 장력을 갖는 탄성부재가 위치하도록 형성되는 완충수단으로 구성한다.

상기 접착검사유닛은 패널 상에 이방성 도전 필름의 부착 정도를 검사하도록 스캔하는 검사카메라와, 상기 검사카메라가 고정되고 좌우로 왕복이동가능하게 구성되는 반송브라켓과, 상기 반송브라켓의 이동영역을 안내하는 가이드레일로 구성한다.

상기 접착검사유닛은 상기 검사카메라로부터 양품 또는 불량 여부를 검사하여 불량이 발생한 경우 알람 경보를 표시하도록 구성한다.

상기 칩공급부는 반도체칩필름으로부터 반도체칩을 분리하여 순차적으로 공급하는 칩공급유닛과, 상기 칩공급유닛에서 분리된 반도체칩을 상기 예비본딩부로 이송하는 칩이송유닛로 이루어진다.

상기 칩공급유닛은 플레이트와, 상기 플레이트의 상/하단에 각각 원자재인 반도체칩필름을 풀거나 감을 수 있도록 형성되는 한 쌍의 자재설치롤러와, 상기 자재설치롤러의 반도체칩필름을 인출할 수 있도록 상기 플레이트 상에 회동가능하게 구비되는 인출스프로킷과, 상기 인출스프로킷에 의해 상기 자재설치롤러로부터 인출되는 반도체칩필름을 향해 펀칭하여 반도체칩을 보호필름으로부터 취득하는 펀칭금형과, 상기 펀칭금형에 의해 반도체칩이 분리된 보호필름을 회수하는 필름회수롤러로 구성한다.

상기 자재설치롤러의 한쪽에 위치하고 반도체칩필름을 풀거나 감는 과정에서 반도체칩필름이 장력을 조절토록 텐션조절부재를 구비한다.

상기 칩공급유닛에는 상기 플레이트 상에 설치되고 상기 자재설치롤러로부터 인출되는 반도체칩필름에 접촉하여 반도체칩을 세정하는 세정브러쉬를 구성한다.

상기 펀칭금형은 상기 반도체칩필름에 접하도록 하단에 구비되는 금형과, 상기 금형을 상하로 왕복이동가능하게 구동하는 펀칭수단으로 구성한다.

상기 칩공급유닛에는 상기 펀칭금형의 한쪽에 설치되고 상기 자재설치롤러로부터 인출되는 반도체칩필름에서 반도체칩을 감지하여 상기 펀칭금형의 작동을 제어하는 제어카메라를 구비한다.

상기 칩이송유닛은 상기 칩공급유닛에 의해 분리된 반도체칩이 안착되는 칩플레이트와, 상기 칩플레이트가 상하로 왕복이동가능하게 구비되는 칩승강수단과, 상기 칩승강수단의 하단에 구비되고 X축 방향을 향해 직선으로 왕복이동가능하게 형성되는 제1칩이송수단과, 상기 제1칩이송수단의 하단에 구비되고 Y축 방향을 향해 왕복이동가능하게 형성되는 제2칩이송수단으로 구성한다.

상기 예비본딩부는 상기 패널공급부로부터 공급되는 패널을 지지하는 패널스테이지와, 상기 패널스테이지에 위치한 패널을 향해 상하로 왕복이동가능하게 형성되고 상기 칩공급부로부터 반도체칩을 픽업하여 패널에 압착하는 압착헤드와, 상기 압착헤드의 위치가 X축 방향을 향해 왕복이동가능하게 형성되는 제1반송수단과, 상기 압착헤드의 위치가 상기 칩공급부를 향해 Y축 방향으로 왕복이동가능하게 형성되는 제2반송수단과, 상기 제2반송수단의 이동시 상기 칩공급부에서 공급된 반도체칩의 얼라인(align)을 할 수 있게 하는 칩카메라로 이루어진다.

상기 예비본딩부에는 상기 패널스테이지의 상측에 위치하고 상기 압착헤드의 접촉에 의해 상하로 슬라이드이동되어 상기 패널스테이지에 위치한 패널을 고정하는 제2패널클램프를 구성한다.

상기 메인본딩부는 프레임과, 상기 프레임 상에 설치되고 상기 패널공급부에 의해 공급된 패널을 지지하는 본딩스테이지와, 상기 본딩스테이지의 상측에 위치하고 상기 프레임에 상하로 왕복이동가능하게 설치되며 하단에 반도체칩이 본딩된 패널에 열을 전달할 수 있도록 본딩팁이 구비되는 본딩헤드와, 상기 본딩헤드에 테프론시트를 공급하도록 구동되는 시트공급부와, 상기 본딩헤드의 전면에 위치하고 상기 본딩헤드의 접촉에 의해 상하로 슬라이드 이동되어 상기 시트공급부로부터 공급된 테프론시트를 상기 본딩스테이지에 위치한 패널에 안착시켜줌과 동시에 고정하는 제3패널클램프로 이루어진다.

상기 패널공급부는 패널이 안치되는 공급스테이지와, 상기 공급스테이지가 상하로 왕복이동가능하게 하부에 구비되는 패널승강수단과, 상기 패널승강수단의 하단에 구비되고 Y축 방향을 향해 직선왕복이동가능하게 형성되는 제1이송수단, 상기 제1이송수단의 하단에 구비되고 X축 방향으로 수평이동가능하게 형성되는 제2이송수단으로 구성한다.

상기 패널공급부는 상기 필름접착부로부터 이방성 도전 필름이 부착될 수 있게 패널을 공급하는 적어도 하나 이상의 제1공급부와, 상기 제1공급부의 한쪽에 위치하고 이방성 도전 필름이 부착된 패널에 반도체칩을 실장할 수 있게 공급하는 제2공급부와, 상기 제2공급부의 한쪽에 위치하고 가실장된 반도체칩이 본 실장될 수 있게 패널을 공급하는 제3공급부로 이루어진다.

상기 패널이송부는 패널을 흡착하여 픽업하는 이송암과, 상기 이송암에 의해 픽업된 패널을 상기 패널공급부에 이송토록 X축 방향으로 직선이동가능하게 형성되는 패널이송수단으로 이루어진다.

본 발명에 따른 인라인 자동 OLB 본딩장치에 의하면, 패널을 일괄적으로 이송하여 공급하는 패널이송부 및 패널공급부를 구성하므로 전반적인 작업공정을 자동화하는 동시에 제품의 생산성을 증진시킬 수 있는 효과를 얻는다.

뿐만 아니라 본 발명에 따른 인라인 자동 OLB 본딩장치는 반도체칩을 일괄적으로 공급하는 칩공급부를 구성하므로 반도체칩의 공급공정을 기계화하여 보다 생산성을 증진시키고, 반도체칩을 공급하는 과정에서 자동으로 세정하여 오염물을 제거하고 제품의 품질을 높일 수 있는 효과가 있다.

또한 본 발명에 따른 인라인 자동 OLB 본딩장치는 반도체칩을 실장하기 위한 초기 공정으로 패널 상에 이방성 도전 필름을 부착한 후 필름의 부착 정도를 검사하는 접착검사유닛을 구성하므로 제품의 불량률을 최소화하는 동시에 양품생산을 도모하고 제품의 품질을 보다 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

그리고 본 발명에 따른 인라인 자동 OLB 본딩장치는 패널에 이방성 도전 필름을 부착할 때와 패널에 반도체칩을 부착할 때에 패널을 보다 균일하게 밀착시키고 패널의 틀어짐을 방지하여 필름 및 반도체칩의 부착 정도를 향상시키므로 제품의 불량률을 최소화시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 일실시예를 개략적으로 나타내는 개념도.
도 2는 본 발명에 따른 일실시예에 있어서 필름접착부의 필름접착유닛을 나타내는 정면도.
도 3은 본 발명에 따른 일실시예에 있어서 필름접착부의 필름접착유닛을 나타내는 측면도.
도 4는 (a),(b)는 각각 본 발명에 따른 일실시예에 있어서 필름접착부의 접착검사유닛을 나타내는 측면도 및 정면도.
도 5의 본 발명에 따른 일실시예에 있어서 칩공급부를 나타내는 측면도.
도 6은 본 발명에 따른 일실시예에 있어서 칩공급부 중 펀칭금형을 나타내는 확대도.
도 7은 본 발명에 따른 일실시예에 있어서 칩공급부를 나타내는 정면도.
도 8은 본 발명에 따른 일실시예에 있어서 예비본딩부를 나타내는 정면도.
도 9는 본 발명에 따른 일실시예에 있어서 예비본딩부를 나타내는 측면도.
도 10은 본 발명에 따른 일실시예에 있어서 메인본딩부를 나타내는 정면도.
도 11은 본 발명에 따른 일실시예에 있어서 메인본딩부를 나타내는 측면도.
도 12는 본 발명에 따른 일실시예에 있어서 패널공급부를 나타내는 측면도.
도 13은 본 발명에 따른 일실시예에 있어서 패널공급부를 나타내는 정면도.
도 14는 본 발명에 따른 일실시예에 있어서 패널이송부를 나타내는 측면도.

본 발명은 지지프레임과; 상기 지지프레임의 상부에 설치되고 외부로부터 로딩되는 패널 상에 이방성 도전 필름을 부착하는 필름접착부와; 상기 필름접착부의 한쪽에 거리를 두고 위치하고 권취된 롤 형태의 반도체칩필름을 커팅한 후 반도체칩을 이송 공급하는 칩공급부와; 상기 칩공급부의 전방에 설치되어 커팅된 반도체칩이 공급되고 상기 필름접착부로부터 이방성 도전 필름이 부착된 패널의 위치에 반도체칩을 부착하여 미리 실장하는 예비본딩부와; 상기 예비본딩부의 한쪽에 거리를 두고 고정 설치되고 상기 예비본딩부로부터 패널 상에 가실장된 반도체칩을 압착하여 본 실장하는 메인본딩부와; 상기 필름접착부와 예비본딩부 및 메인본딩부의 전방에 위치하여 각 공정이 진행될 수 있게 패널을 공급하는 패널공급부와; 상기 패널공급부에 패널이 위치하도록 외부로부터 로딩된 패널을 픽업하여 X축 방향으로 이동가능하게 형성되는 패널이송부;를 포함하는 인라인 자동 OLB 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.

또한 상기 필름접착부는 상기 패널공급부를 통해 진입한 패널에 이방성 도전 필름을 커팅하여 부착시키는 필름접착유닛과, 상기 필름접착유닛의 한쪽에서 패널을 스캔토록 구비하고 패널 상에 이방성 도전 필름의 부착 정도를 검사하는 접착검사유닛을 포함하는 인라인 자동 OLB 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.

또한 상기 필름접착유닛은 플레이트와, 상기 플레이트 상에 설치되고 상기 패널공급부에 의해 공급된 패널을 지지하는 접착스테이지와, 상기 접착스테이지의 상측에 위치하고 상하로 왕복이동가능하여 패널에 이방성 도전 필름을 부착시킬 수 있게 가압하는 헤드와, 상기 헤드의 하측에 이방성 도전 필름이 위치할 수 있게 모터의 구동에 의해 이방성 도전 필름을 권선하는 한 쌍의 필름권선롤러와, 상기 헤드의 하측에 대응하여 위치하고 좌우로 왕복이동하여 이방성 도전 필름을 일정한 길이로 절단가능하게 형성되는 커터와, 상기 헤드의 전면에 위치하고 상기 헤드의 접촉에 의해 상하로 슬라이드 이동되어 상기 접착스테이지에 위치한 패널을 균일하게 밀착시켜 고정하는 제1패널클램프와, 상기 헤드의 하면에 구동롤러에 의해 일정한 장력을 갖는 탄성부재가 위치하도록 형성되는 완충수단을 포함하는 인라인 자동 OLB 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.

또한 상기 접착검사유닛은 패널 상에 이방성 도전 필름의 부착 정도를 검사하도록 스캔하는 검사카메라와, 상기 검사카메라가 고정되고 좌우로 왕복이동가능하게 구성되는 반송브라켓과, 상기 반송브라켓의 이동영역을 안내하는 가이드레일을 포함하는 인라인 자동 OLB 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.

또한 상기 접착검사유닛은 상기 검사카메라로부터 양품 또는 불량 여부를 검사하여 불량이 발생한 경우 알람 경보를 표시하도록 구성되는 인라인 자동 OLB 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.

또한 상기 칩공급부는 반도체칩필름으로부터 반도체칩을 분리하여 순차적으로 공급하는 칩공급유닛과, 상기 칩공급유닛에서 분리된 반도체칩을 상기 예비본딩부로 이송하는 칩이송유닛을 포함하는 인라인 자동 OLB 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.

또한 상기 칩공급유닛은 플레이트와, 상기 플레이트의 상/하단에 각각 원자재인 반도체칩필름을 풀거나 감을 수 있도록 형성되는 한 쌍의 자재설치롤러와, 상기 자재설치롤러의 반도체칩필름을 인출할 수 있도록 상기 플레이트 상에 회동가능하게 구비되는 인출스프로킷과, 상기 인출스프로킷에 의해 상기 자재설치롤러로부터 인출되는 반도체칩필름을 향해 펀칭하여 반도체칩을 보호필름으로부터 취득하는 펀칭금형과, 상기 펀칭금형에 의해 반도체칩이 분리된 보호필름을 회수하는 필름회수롤러를 포함하는 인라인 자동 OLB 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.

또한 상기 자재설치롤러의 한쪽에 위치하고 반도체칩필름을 풀거나 감는 과정에서 반도체칩필름이 장력을 조절토록 구비되는 텐션조절부재를 포함하는 인라인 자동 OLB 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.

또한 상기 칩공급유닛에는 상기 플레이트 상에 설치되고 상기 자재설치롤러로부터 인출되는 반도체칩필름에 접촉하여 반도체칩을 세정하는 세정브러쉬를 포함하는 인라인 자동 OLB 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.

또한 상기 펀칭금형은 상기 반도체칩필름에 접하도록 하단에 구비되는 금형과, 상기 금형을 상하로 왕복이동가능하게 구동하는 펀칭수단을 포함하는 인라인 자동 OLB 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.

또한 상기 칩공급유닛에는 상기 펀칭금형의 한쪽에 설치되고 상기 자재설치롤러로부터 인출되는 반도체칩필름에서 반도체칩을 감지하여 상기 펀칭금형의 작동을 제어하는 제어카메라를 포함하는 인라인 자동 OLB 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.

또한 상기 칩이송유닛은 상기 칩공급유닛에 의해 분리된 반도체칩이 안착되는 칩플레이트와, 상기 칩플레이트가 상하로 왕복이동가능하게 구비되는 칩승강수단과, 상기 칩승강수단의 하단에 구비되고 X축 방향을 향해 직선으로 왕복이동가능하게 형성되는 제1칩이송수단과, 상기 제1칩이송수단의 하단에 구비되고 Y축 방향을 향해 왕복이동가능하게 형성되는 제2칩이송수단을 포함하는 인라인 자동 OLB 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.

또한 상기 예비본딩부는 상기 패널공급부로부터 공급되는 패널을 지지하는 패널스테이지와, 상기 패널스테이지에 위치한 패널을 향해 상하로 왕복이동가능하게 형성되고 상기 칩공급부로부터 반도체칩을 픽업하여 패널에 압착하는 압착헤드와, 상기 압착헤드의 위치가 X축 방향을 향해 왕복이동가능하게 형성되는 제1반송수단과, 상기 압착헤드의 위치가 상기 칩공급부를 향해 Y축 방향으로 왕복이동가능하게 형성되는 제2반송수단과, 상기 제1반송수단의 이동시 상기 칩공급부에서 공급된 반도체칩의 얼라인(align)을 할 수 있게 하는 칩카메라를 포함하는 인라인 자동 OLB 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.

또한 상기 예비본딩부에는 상기 패널스테이지의 상측에 위치하고 상기 압착헤드의 접촉에 의해 상하로 슬라이드이동되어 상기 패널스테이지에 위치한 패널을 고정하는 제2패널클램프를 포함하는 인라인 자동 OLB 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.

또한 상기 메인본딩부는 프레임과, 상기 프레임 상에 설치되고 상기 패널공급부에 의해 공급된 패널을 지지하는 본딩스테이지와, 상기 본딩스테이지의 상측에 위치하고 상기 프레임에 상하로 왕복이동가능하게 설치되며 하단에 반도체칩이 본딩된 패널에 열을 전달할 수 있도록 본딩팁이 구비되는 본딩헤드와, 상기 본딩헤드에 테프론시트를 공급하도록 구동되는 시트공급부와, 상기 본딩헤드의 전면에 위치하고 상기 본딩헤드의 접촉에 의해 상하로 슬라이드 이동되어 상기 시트공급부로부터 공급된 테프론시트를 상기 본딩스테이지에 위치한 패널에 안착시켜줌과 동시에 고정하는 제3패널클램프를 포함하는 인라인 자동 OLB 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.

또한 상기 패널공급부는 패널이 안치되는 공급스테이지와, 상기 공급스테이지가 상하로 왕복이동가능하게 하부에 구비되는 패널승강수단과, 상기 패널승강수단의 하단에 구비되고 Y축 방향을 향해 직선왕복이동가능하게 형성되는 제1이송수단, 상기 제1이송수단의 하단에 구비되고 X축 방향으로 수평이동가능하게 형성되는 제2이송수단을 포함하는 인라인 자동 OLB 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.

또한 상기 패널공급부는 상기 필름접착부로부터 이방성 도전 필름이 부착될 수 있게 패널을 공급하는 적어도 하나 이상의 제1공급부와, 상기 제1공급부의 한쪽에 위치하고 이방성 도전 필름이 부착된 패널에 반도체칩을 실장할 수 있게 공급하는 제2공급부와, 상기 제2공급부의 한쪽에 위치하고 가실장된 반도체칩이 본 실장될 수 있게 패널을 공급하는 제3공급부를 포함하는 인라인 자동 OLB 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.

또한 상기 패널이송부는 패널을 흡착하여 픽업하는 이송암과, 상기 이송암에 의해 픽업된 패널을 상기 패널공급부에 이송토록 X축 방향으로 직선이동가능하게 형성되는 패널이송수단을 포함하는 인라인 자동 OLB 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.

다음으로 본 발명에 따른 인라인 자동 OLB 본딩장치의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

먼저 본 발명에 따른 인라인 자동 OLB 본딩장치의 일실시예는 도 1에 나타낸 바와 같이, 지지프레임(10)과, 필름접착부(100)와, 칩공급부(200)와, 예비본딩부(300)와, 메인본딩부(400)와, 패널공급부(500)와, 패널이송부(600)를 포함하여 이루어진다.

상기 지지프레임(10)은 복수의 프레임이 연결되어 일정한 높이 상에서 작업이 이뤄질 수 있게 본 발명의 전반적인 기술구성들을 고정 설치하여 지지할 수 있도록 구성된다.

상기 필름접착부(100)는 외부로부터 로딩되는 패널(1) 상에 이방성 도전 필름(3)을 부착하는 기능을 수행한다. 즉 이전공정인 세정공정을 통해 세정된 패널(1)이 상기 패널이송부(600)에 의해 로딩되어 상기 패널공급부(500)에 위치하면 패널(1)을 향해 이방성 도전 필름(3)을 부착한다.

상기 필름접착부(100)는 도 1에 나타낸 바와 같이, 상기 지지프레임(10)의 상부 한쪽에 고정 설치되는 것으로, 필름접착유닛(110)과 접착검사유닛(130)으로 구분하여 구성된다.

상기 필름접착부(100)의 필름접착유닛(110)은 상기 패널공급부(500)를 통해 진입한 패널(1)에 이방성 도전 필름(3)을 커팅하여 부착시킨다.

상기 필름접착유닛(110)은 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 플레이트(P1)를 구비하고, 패널(1)을 지지하는 접착스테이지(112)와, 패널(1)에 이방성 도전 필름(3)을 가압하는 헤드(111)와, 이방성 도전 필름(3)을 권선하는 필름권선롤러(113)와, 이방성 도전 필름(3)을 절단하는 커터(115)와, 가압시 패널(1)을 고정하는 제1패널클램프(114)와, 가압시 충격을 흡수하는 완충수단(117)으로 구성한다.

상기 접착스테이지(112)는 상기 플레이트 상에 상기 헤드(111)에 대응하여 위치하도록 설치되고 상기 패널공급부(500)에 의해 공급된 패널(1)의 하면을 지지한다.

상기 접착스테이지(112)는 패널(1)이 상기 패널공급부(500)로부터 유입되는 과정에서의 접촉을 방지하도록 패널(1)의 진입시 공간을 확보할 수 있게 상하로 왕복이동시킬 수 있는 구동수단(M2)을 구성하는 것이 바람직하다.

상기 헤드(111)는 패널(1)에 이방성 도전 필름(3)을 부착시킬 수 있게 하단이 이방성 도전 필름(3)에 접촉하여 패널(1)이 위치한 상기 접착스테이지(112)의 방향으로 가압하도록 형성된다.

상기 헤드(111)는 상기 플레이트(P1)에서 상기 접착스테이지(112)의 상측에 위치하고 상하로 왕복이동가능하게 형성된다. 즉 작업시 상기 헤드(111)는 하강하여 이방성 도전 필름(3)을 패널(1)을 향해 가압한 후 다시 상측으로 이동하여 복원된다.

상기 헤드(111)가 상하로 이동함에는 승강시킬 수 있는 구동수단(M1)을 구비한다. 예를 들면, 모터나 실린더 등과 같은 일반적인 구동수단을 구성하여 사용하는 것이 가능하다.

상기 필름권선롤러(113)는 상기 플레이트(P1)의 상부에 원자재인 이방성 도전 필름(3)이 감긴 상태로 거치될 수 있게 위치하고 좌우 한 쌍을 이루며 구비된다.

상기 필름권선롤러(113)는 상기 헤드(111)의 하측까지 연장하여 이방성 도전 필름(3)이 위치할 수 있게 복수의 롤러가 배치되고, 모터의 구동에 의해 이방성 도전 필름(3)을 권선한다.

상기 필름권선롤러(113)는 좌우로 한 쌍을 이루되 하나는 이방성 도전 필름(3)을 언와인딩하도록 구동하고, 다른 하나는 이방성 도전 필름(3)을 와인딩하도록 구동한다.

상기 커터(115)는 상기 헤드(111)의 하측에서 서로 대응하여 위치하도록 구비된다.

상기 커터(115)는 상기 헤드(111)로부터 가압하여 패널(1) 상에 부착되는 이방성 도전 필름(3)을 일정한 길이로 절단가능하게 형성된다. 즉 상기 커터(115)는 이방성 도전 필름(3)에 접하여 절단하되 레일을 따라 좌우로 직선 왕복이동가능하여 이방성 도전 필름(3)을 일정한 길이로 절단하게 구동한다.

상기 제1패널클램프(114)는 상기 헤드(111)의 전면에 서로 대응하여 위치하도록 구비된다.

상기 제1패널클램프(114)는 상기 헤드(111)의 접촉에 의해 상하로 슬라이드 이동되어 상기 접착스테이지(112)에 위치한 패널(1)을 균일하게 밀착시켜 고정하도록 구성된다.

상기 제1패널클램프(114)는 패널(1)이 상기 패널공급부(500)로부터 유입되는 과정에서 패널(1)과의 접촉을 방지하도록 패널(1)의 진입시 간섭이 없을 정도의 높이 상에 구성하는 것이 바람직하다.

상기 완충수단(117)은 한 쌍의 구동롤러(119)에 의해 일정한 장력을 갖는 탄성부재(118)가 상기 헤드(111)의 하면까지 연장하여 위치할 수 있도록 형성된다.

상기 완충수단(117)의 탄성부재(118)로 사용되는 재질로는 고무 패드나 실리콘 패드 등의 탄성력이 우수한 재질을 사용한다.

상기 필름접착부(100)의 접착검사유닛(130)은 패널(1) 상에 이방성 도전 필름(3)의 부착 정도를 검사할 수 있도록 상기 필름접착유닛(110)의 한쪽에 위치한다. 즉 상기 접착검사유닛(130)은 상기 필름접착유닛(110)에서 이방성 도전 필름(3)이 부착된 패널(1)을 스캔하여 부착 정도의 불량 여부를 감지하도록 구성된다.

상기 접착검사유닛(130)은 도 4에 나타낸 바와 같이, 패널(1)을 스캔하는 검사카메라(131)와, 상기 검사카메라(131)를 이동시키는 반송브라켓(133) 및 가이드레일(135)로 구성된다.

상기 검사카메라(131)는 패널(1) 상에 이방성 도전 필름(3)의 부착 정도를 스캔하여 불량 여부를 검사하는 기능을 수행한다.

상기 검사카메라(131)는 도 4의 (a)에서 나타낸 바와 같이, 상기 필름접착유닛(110)을 통해 이방성 도전 필름(3)이 부착된 패널(1)을 스캔할 수 있게 상부 한쪽에 카메라가 아래쪽을 향해 수직지향되도록 고정 설치된다.

상기 반송브라켓(133)은 상기 검사카메라(131)가 고정 설치되고 도 4의 (b)에서처럼 좌우로 왕복이동가능하게 구성된다.

상기 반송브라켓(133)은 상기 가이드레일(135)을 따라 수평이동한다. 즉 상기 가이드레일(135)은 상기 반송브라켓(133)의 이동가능한 영역을 설정하고 수평이동을 안내하도록 구성된다.

또한 상기 접착검사유닛(130)은 상기 검사카메라(131)로부터 양품 또는 불량 여부를 검사하여 불량이 발생한 경우 알람 경보를 표시하도록 구성된다. 예를 들면, 상기 검사카메라(131)로부터 패널(1) 상에 부착된 이방성 도전 필름(3)의 부착 정도를 검사하되 양품인 경우는 무방하나 패널(1)에 이방성 도전 필름(3)이 잘못 부착되어 있거나 부착형상이 잘못된 경우 불량을 감지하여 알람 경보를 표시한다.

상기와 같이 필름접착부(100)에 접착검사유닛(130)을 구성하게 되면, 초기공정인 이방성 도전 필름(3)을 부착시키는 공정에서 불량 여부를 감지한 후 대처할 수 있어 이후 공정작업이 원활하게 진행되고 제품의 품질 및 양품 생산을 도모하며 자재비용을 절감하는 것이 가능하다.

상기 칩공급부(200)는 상기 필름접착부(100)의 한쪽에 거리를 두고 위치하고 상기 필름접착부(100)로부터 패널(1) 상에 접착된 이방성 도전 필름(3)을 향해 반도체칩을 부착시킬 수 있도록 반도체칩을 이송 공급하는 기능을 수행한다.

상기 칩공급부(200)는 도 5 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 권취된 롤 형태의 반도체칩필름(5)을 커팅한 후 상기 예비본딩부(300)를 향해 반도체칩을 이송 공급하도록 이루어지는 것으로서, 칩공급유닛(210)과 칩이송유닛(230)으로 구성된다.

상기 칩공급부(200)의 칩공급유닛(210)은 도 5에 나타낸 바와 같이, 반도체칩필름(5)으로부터 반도체칩을 분리하여 순차적으로 공급하는 구성으로서, 플레이트(P2)를 구비하고, 상기 플레이트(P2) 상에 자재설치롤러(211)와 인출스프로킷(213), 펀칭금형(215), 필름회수롤러(218)를 구비하여 이루어진다.

상기 자재설치롤러(211)는 상기 플레이트(P2)의 상/하단에 각각 원자재인 반도체칩필름(5)을 풀거나 감을 수 있도록 한 쌍을 이루며 형성된다. 즉 상기 자재설치롤러(211) 중 상기 플레이트(P2)의 상단에 위치하는 롤러는 반도체칩필름(5)을 언와인딩하며 풀도록 구비되고, 상기 플레이트(P2)의 하단에 위치하는 상기 자재설치롤러(211)는 반도체칩필름(5)을 와인딩하며 감도록 구비된다.

또한 상기 자재설치롤러(211)의 한쪽에는 반도체칩필름(5)의 장력을 조절할 수 있게 형성되는 텐션조절부재(219)를 구비한다.

상기 텐션조절부재(219)는 상기 플레이트(P2)의 상/하단에 위치하는 상기 자재설치롤러(211)에 대응하여 각각 한쪽에 위치한다. 즉 상기 텐션조절부재(219)는 상기 자재설치롤러(211)로부터 풀거나 감는 과정에서 각각 반도체칩필름(5)의 장력을 조절할 수 있도록 상/하단에 각각 위치한다.

상기 텐션조절부재(219)에는 소정의 범위 내에서 상하로 이동될 수 있는 이동추를 구비한다.

상기 인출스프로킷(213)은 상기 자재설치롤러(211)에 감긴 상태를 이루는 반도체칩필름(5)을 인출할 수 있도록 상기 플레이트(P2) 상에 회동가능하게 구비된다.

또한 상기 칩공급유닛(210)에는 상기 플레이트(P2) 상에 반도체칩을 세정할 수 있게 설치되는 세정브러쉬(220)를 구성하는 것도 가능하다.

상기 세정브러쉬(220)는 상기 자재설치롤러(211)로부터 인출되는 반도체칩필름(5)에 접촉하도록 위치한다.

상기와 같이 세정브러쉬(220)를 구성하게 되면, 반도체칩필름(5)의 이동 경로 상에 반도체칩이 세정되어 오염물을 제거하고 보다 고품질의 반도체칩을 공급하는 것이 가능하다.

상기 펀칭금형(215)은 상기 인출스프로킷(213)에 의해 상기 자재설치롤러(211)로부터 인출되는 반도체칩필름(5)을 향해 펀칭하여 반도체칩을 보호필름으로부터 취득할 수 있게 구성된다.

상기 펀칭금형(215)은 도 6에 나타낸 바와 같이, 상기 반도체칩필름(5)에 접하도록 하단에 금형(216)을 구비하고, 상기 금형(216)을 상하로 왕복이동가능하게 구동하는 펀칭수단(217)을 구비하여 구성된다.

상기 펀칭금형(215)의 금형(216)은 하부에서 고정상태를 이루는 하부금형(216b)을 구비하고, 상기 하부금형(216b)을 향해 상하 왕복이동가능하게 구비되는 상부금형(216a)을 구비한다.

상기 펀칭금형(215)의 금형(216) 중 상부금형(216a)에는 반도체칩필름(5)에 접촉될 수 있게 돌출 형성되는 펀칭부재(214)를 구비한다.

상기에서 상부금형(216a)을 상하로 이동시키는 구동수단인 펀칭수단(217)은 에어실린더 또는 원판캠과 모터를 사용하여 구성하는 것이 바람직하다.

또한 상기 칩공급유닛(210)에는 상기 펀칭금형(215)의 작동을 자동으로 제어할 수 있게 제어카메라(225)를 구성하는 것도 가능하다.

상기 제어카메라(225)는 상기 자재설치롤러(211)로부터 인출되어 유입되는 반도체칩필름(5)에서 반도체칩을 감지할 수 있게 상기 펀칭금형(215)의 한쪽에 설치된다. 즉 상기 제어카메라(225)는 상기 펀칭금형(215)의 한쪽에 설치되어 반도체칩의 위치를 확인하며 상기 펀칭금형(215)이 보다 정확하게 반도체칩필름(5)을 컷팅할 수 있도록 제어한다.

상기 필름회수롤러(218)는 상기 펀칭금형(215)에 의해 반도체칩이 분리된 보호필름을 회수한다.

상기 필름회수롤러(218)는 상기 펀칭금형(215)을 지나 상기 자재설치롤러(211)로 이동되는 반도체칩필름(5)이 경유할 수 있게 위치한다.

상기 칩이송유닛(230)은 상기 칩공급유닛(210)에서 분리된 반도체칩을 상기 예비본딩부(300)로 이송하도록 구비되는 구성으로서, 칩플레이트(231) 및 칩승강수단(233), 제1칩이송수단(235) 및 제2칩이송수단(237)으로 구성된다.

상기 칩플레이트(231)는 상기 칩공급유닛(210)의 펀칭금형(215)에 의해 분리된 반도체칩이 이송가능하게 안착된다.

상기 칩승강수단(233)은 상기 칩플레이트(231)가 상하로 왕복이동가능하게 구비된다. 즉 상기 칩승강수단(233)은 상기 칩플레이트(231)가 상기 펀칭금형(215)을 향해 상향토록 이동하거나 상기 제1칩이송수단(235) 및 상기 제2칩이송수단(237)에 의해 이동시 하향이동한 후 이송될 수 있게 형성된다.

상기 제1칩이송수단(235)은 상기 칩승강수단(233)의 하단에 구비된다.

상기 제1칩이송수단(235)은 상기 칩플레이트(231)에 안착된 반도체칩을 좌우 방향으로 이동하도록 X축 방향을 향해 직선으로 왕복이동가능하게 형성된다.

상기 제2칩이송수단(237)은 상기 제1칩이송수단(235)의 하단에 구비된다.

상기 제2칩이송수단(237)은 상기 칩플레이트(231)에 안착된 반도체칩을 전후 방향으로 이동하도록 Y축 방향을 향해 직선으로 왕복이동가능하게 형성된다.

상기 제1칩이송수단(235) 및 상기 제2칩이송수단(237)은 각각 X축 방향 및 Y축 방향으로 연장된 레일을 따라 이동가능하게 구성된다.

상기 예비본딩부(300)는 상기 칩공급부(200)의 전방에 설치되고 이방성 도전 필름(3)이 부착된 패널(1)과 반도체칩이 각각 공급되고 상기 필름접착부(100)로부터 이방성 도전 필름(3)이 부착된 패널(1)의 위치에 상기 칩공급부(200)에서 커팅되어 공급되는 반도체칩을 부착하여 미리 실장하는 기능을 수행한다.

상기 예비본딩부(300)는 도 8 및 도 9에 나타낸 바와 같이, 패널(1)을 지지하는 패널스테이지(310)와, 패널(1)에 반도체칩을 압착하는 압착헤드(320)와, 상기 압착헤드(320)의 위치를 X축 및 Y축 방향으로 이동시키는 제1반송수단(330) 및 제2반송수단(340)과, 반도체칩의 얼라인(align)을 맞추는 칩카메라(350)로 구성된다.

상기 패널스테이지(310)는 패널(1)과 반도체칩이 각각 이동되어 본딩작업이 이뤄지는 작업공간으로, 상기 패널공급부(500)로부터 공급된 패널(1)을 지지할 수 있게 평탄한 면을 형성한다.

상기 압착헤드(320)는 상기 칩공급부(200)로부터 공급되는 반도체칩을 픽업하여 패널(1)에 압착시키는 역할을 수행하기 위한 구성으로서, 상기 패널스테이지(310)의 상측에 거리를 두고 위치하고, 상기 패널스테이지(310)에 위치한 패널(1)을 향해 상하로 왕복이동가능하게 형성된다.

상기 패널스테이지(310)의 한쪽에는 상기 압착헤드(320) 상에 픽업되어 패널(1)을 향해 하강하는 반도체칩의 평탄도를 측정하여 출력가능하게 정밀변위센서(325)를 구비하는 것이 바람직하다.

상기 패널스테이지(310)의 하측에는 패널(1)의 진입을 감지하고 패널(1)의 상태를 얼라인(align)할 수 있게 카메라(315)를 구비하는 것도 가능하다.

또한 상기 예비본딩부(300)에는 상기 압착헤드(320)에 의해 반도체칩을 본딩할 때 상기 패널스테이지(310)에 위치한 패널(1)을 흔들림 없게 고정하는 제2패널클램프(360)를 구성하는 것도 가능하다.

상기 제2패널클램프(360)는 상기 패널스테이지(310)의 상측에 위치하고 상기 압착헤드(320)의 접촉에 의해 상하로 슬라이드이동가능하게 구성되며 상기 패널스테이지(310)에 위치한 패널(1)에 접하여 고정하도록 형성된다.

상기 제2패널클램프(360)는 평소 상기 패널스테이지(310)로부터 상측으로 거리를 두고 위치한 상태를 유지하여 패널(1)의 진입이 용이하게 공간을 확보하고, 상기 압착헤드(320)를 통해 반도체칩을 부착시키는 작업과정에서만 패널(1)을 향해 하강하여 고정하도록 구성하는 것이 바람직하다.

상기와 같이 예비본딩부(300)에 제2패널클램프(360)를 구성하게 되면, 패널(1)에 반도체칩을 부착하는 과정에서 패널(1)이 틀어지는 현상을 방지하여 작업성을 높이며 제품의 품질을 향상시키고 양품생산을 도모하는 것이 가능하다.

상기 제1반송수단(330)은 상기 압착헤드(320)의 위치가 상기 칩공급부(200)에서 반도체칩을 픽업한 상태로 상기 패널스테이지(310)를 향해 이동하거나 반도체칩을 픽업하기 위해 상기 칩공급부(200)를 향해 이동할 수 있게 형성된다.

상기 제1반송수단(330)은 상기 압착헤드(320)의 상단에 연결설치되고 구동수단의 작동에 의해 상기 압착헤드(320)가 X축 방향을 향해 왕복이동가능하게 형성된다.

상기 제2반송수단(340)은 상기 칩공급부(200)로부터 반도체칩을 픽업하기 위해 상기 압착헤드(320)를 이동시키도록 형성된다.

상기 제2반송수단(340)은 상기 압착헤드(320)의 일측에 구성되고 상기 압착헤드(320)의 위치가 상기 칩공급부(200)를 향해 Y축 방향으로 왕복이동가능하게 형성된다.

상기 제1반송수단(330) 및 상기 제2반송수단(340)은 각각 X축 방향 및 Y축 방향을 향해 직선으로 연장 형성된 레일을 따라 왕복 운동하도록 구성된다.

상기 칩카메라(350)는 상측에서 하측을 지향하도록 설치되고 상기 제2반송수단(340)의 이동시 상기 칩공급부(200)에서 공급된 반도체칩의 얼라인(align)을 할 수 있도록 구성된다.

또한 상기 예비본딩부(300)에는 상기 압착헤드(320) 상에 반도체칩이 픽업되어 상기 제2반송수단(340)을 통해 Y축 방향으로 이동되는 과정에서 반도체칩의 버르(burr)를 제거하기 위한 브러쉬(370)를 구성하는 것도 가능하다.

상기 브러쉬(370)는 상기 제2반송수단(340)에 의해 상기 압착헤드(320)가 이동되는 경로 상에 위치하도록 구성하는 것이 바람직하다.

상기와 같이 예비본딩부(300)에 브러쉬(370)를 구성하게 되면, 반도체칩의 부착부분에 생성될 수 있는 버르를 제거하는 동시에 반도체칩을 재차 세정할 수 있어 제품의 품질을 보다 향상시키는 것이 가능하다.

상기 메인본딩부(400)는 상기 예비본딩부(300)로부터 패널(1) 상에 가실장된 반도체칩을 2차로 본딩 압착하여 본 실장하도록 구성된다.

상기 메인본딩부(400)는 상기 예비본딩부(300)의 한쪽에 거리를 두고 고정 설치되어 위치하는 것으로, 도 10 및 도 11에 나타낸 바와 같이, 프레임(410)과, 본딩스테이지(440)와, 본딩헤드(420)와, 시트공급부(430)와, 제3패널클램프(450)를 포함하여 이루어진다.

상기 프레임(410)은 상기 본딩헤드(420) 및 상기 시트공급부(430)가 각각 구동가능한 상태로 위치하여 설치될 수 있게 지지한다.

상기에서 본딩스테이지(440)와 본딩헤드(420) 및 시트공급부(430)는 도 10에 나타낸 바와 같이 각각 2개씩 2개의 라인으로 구성한다.

상기 본딩스테이지(440)는 상기 프레임(410) 상에 설치되고 상기 패널공급부(500)에 의해 공급된 패널(1)을 지지한다.

상기 본딩헤드(420)는 상기 본딩스테이지(440)의 상측에 거리를 두고 위치하고 상기 프레임(410)의 전방에 상하로 왕복이동가능하게 설치된다. 즉 상기 본딩헤드(420)는 구동수단(M3)의 구동에 따라 축 연결되어 이동하되 구동수단(M3)의 구동방향에 따라 상하로 구분하여 이동된다.

상기 본딩헤드(420)의 하단에는 반도체칩이 본딩된 패널(1)에 열을 전달하며 부착시킬 수 있도록 본딩팁(425)이 구비된다.

상기 시트공급부(430)는 상기 본딩헤드(420)의 하측을 경유하도록 테프론시트(7)를 공급하게 구동된다.

상기 시트공급부(430)는 권취롤러(431)를 구비하고, 상기 권취롤러(431)가 구동토록 동력을 인가하는 구동수단(M4)을 구비한다.

상기 시트공급부(430)의 권취롤러(431)로부터 공급되는 테프론시트(7)는 상기 본딩헤드(420)의 저면을 가로질러 삽입 배치된 후 후방으로 연장하여 Y축 방향으로 피딩됨에 따라 테프론시트(7)의 과도한 소비를 방지한다.

상기 제3패널클램프(450)는 상기 본딩헤드(420)의 전면에 위치하고 상기 본딩헤드(420)의 접촉에 의해 상하로 슬라이드 이동되어 상기 시트공급부(430)로부터 공급된 테프론시트(7)를 상기 본딩스테이지(440)에 위치한 패널(1)에 안착시켜줌과 동시에 고정하는 역할을 수행한다.

상기 패널공급부(500)는 도 1에 나타낸 바와 같이, 상기 필름접착부(100)와 상기 예비본딩부(300) 및 상기 메인본딩부(400)의 전방에 위치하도록 상기 지지프레임(10) 상에 설치된다.

상기 패널공급부(500)는 상기 패널이송부(600)에서 이동된 패널(1)에 대해 이방성 도전 필름(3)과 반도체칩을 각각 구분하여 부착시키는 각 작업공정이 순서에 따라 진행될 수 있게 패널(1)을 지지한 상태로 상기 필름접착부(100)와 예비본딩부(300) 및 메인본딩부(400)에 공급하는 기능을 수행한다.

상기 패널공급부(500)는 도 12 및 도 13에 나타낸 바와 같이, 패널(1)을 상기 필름접착부(100)와 예비본딩부(300) 및 메인본딩부(400)를 향해 이송 공급할 수 있도록 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동가능하게 구성되는 것으로서, 공급스테이지(510)와 패널승강수단(520), 제1이송수단(530) 및 제2이송수단(540)으로 구성된다.

상기 공급스테이지(510)는 상면에 패널(1)이 접하여 안치가능하게 항상 수평상태를 유지하도록 형성된다.

상기 패널승강수단(520)은 상기 공급스테이지(510)가 상하로 왕복이동가능하게 하부에 구비된다.

상기 패널승강수단(520)은 상기 패널이송부(600)에 의해 이동되는 패널(1)이 상기 공급스테이지(510) 상에 안전하게 안착될 수 있게 상기 패널이송부(600)에 픽업된 상태의 위치까지 상기 공급스테이지(510)를 수직이동시킨다.

상기 제1이송수단(530)은 상기 패널승강수단(520)의 하단에 구비되어 Y축 방향을 향해 직선 왕복이동가능하게 형성된다.

상기 제1이송수단(530)은 Y축 방향을 향해 이동가능한 길이로 연장 형성된 레일을 따라 직선이동하되 구동수단(M5)에 의해 인가되는 동력으로 작동하도록 구성된다.

상기 제2이송수단(540)은 상기 제1이송수단(530)의 하단에 구비되고 X축 방향으로 수평이동가능하게 형성된다.

상기 제2이송수단(540)은 전기적인 동력이 전달되면 이동가능하게 형성되고, 횡 방향으로 길게 연장하여 설치된 레일을 따라 X축 방향으로 이동된다.

상기 패널공급부(500)는 도 13에 나타낸 바와 같이, 상기 필름접착부(100)와 예비본딩부(300) 및 메인본딩부(400)에 각각 대응하여 구역별로 위치하도록 복수로 구성된다. 즉 상기 패널공급부(500)는 상기 필름접착부(100)에 패널(1)을 공급하는 제1공급부(500a)와, 상기 예비본딩부(300)에 패널(1)을 공급하는 제2공급부(500b)와, 상기 메인본딩부(400)에 패널(1)을 공급하는 제3공급부(500c)로 이루어진다.

상기 제1공급부(500a)는 상기 필름접착부(100)로 패널(1)을 공급할 수 있게 적어도 하나 이상으로 구비된다. 즉 상기 제1공급부(500a)는 상기 필름접착부(100)로부터 이방성 도전 필름(3)이 부착될 수 있도록 패널(1)을 공급가능하게 위치한다.

상기 제2공급부(500b)는 이방성 도전 필름(3)이 부착된 패널(1)에 반도체칩을 실장할 수 있도록 패널(1)을 상기 예비본딩부(300)로 공급가능하게 위치하되 상기 제1공급부(500a)의 한쪽에 위치하고 적어도 하나 이상으로 구비된다.

또한 상기 제1공급부(500a)와 상기 제2공급부(500b)의 사이에는 상기 필름접착부(100)의 접착검사유닛(130)을 향해 패널(1)을 공급하는 제4공급부(500d)를 구성한다.

상기 제4공급부(500d)는 상기 패널승강수단(520)에 의해 패널(1)을 상하 왕복이동가능하며 상기 제1이송수단(530)에 의해 패널(1)을 Y축 방향으로 왕복이동가능하게 형성된다. 즉 상기 제1공급부(500a)와 제2공급부(500b) 및 제3공급부(500c)는 제2이송수단(540)에 의해 레일을 따라 X축 방향으로 이동가능하게 구성되어 있다.

상기 제3공급부(500c)는 상기 제2공급부(500b)의 한쪽에 위치하고 가실장된 반도체칩이 본 실장될 수 있게 패널(1)을 상기 메인본딩부(400)로 공급가능하게 구성된다.

상기 제3공급부(500c)는 레일 상에 적어도 하나 이상으로 구비하되 각각 2매의 패널(1)을 공급가능하게 2개가 한 쌍을 이루도록 구성된다.

상기 패널이송부(600)는 도 14에 나타낸 바와 같이, 상기 패널공급부(500)에 패널(1)이 위치하도록 외부로부터 로딩된 패널(1)을 픽업하여 X축 방향으로 이동가능하게 형성되는 것으로서, 이송암(610)과 패널이송수단(620)으로 구성된다.

상기 이송암(610)은 패널(1)의 픽업위치에서 패널(1)을 흡착하여 픽업가능하게 구성된다.

상기 이송암(610)에는 흡착력을 생성하는 흡착노즐(615)이 복수로 구비된다.

상기에서 흡착노즐(615)은 외부로부터 공기를 빨아들이는 단순한 흡입력을 생성시켜 패널(1)을 픽업하도록 구성하는 것도 가능하고, 상기 흡착노즐(615)로부터 진공을 생성시켜 패널(1)을 비접촉으로 흡착하는 방식으로 픽업하도록 구성하는 것도 가능하다.

상기 패널이송수단(620)은 상기 이송암(610)에 의해 픽업된 상태의 패널(1)을 상기 패널공급부(500)에 이송토록 횡 방향을 향해 길게 연장된 레일을 따라 X축 방향으로 직선이동가능하게 형성된다.

상기 패널이송수단(620)은 전기에너지에 따른 전기적인 동력이 전달되면 이동가능하게 형성된다.

상기 패널이송부(600)는 하나의 레일 상에 상기 패널공급부(500)에 대응하여 복수로 구성된다. 즉 상기 패널이송부(600)는 상기 패널공급부(500)의 제1공급부(500a)와 제2공급부(500b), 제3공급부(500c), 제4공급부(500d)에 각각 대응하여 패널(1)을 이송할 수 있도록 복수로 구성한다.

다음으로 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 인라인 자동 OLB 본딩장치의 작동관계를 살펴본다.

먼저 패널의 세정공정을 통해 세정된 패널(1)이 본 발명의 본딩장치에 투입되면 패널이송부(600)의 이송암(610)이 패널(1)을 픽업한 후 패널이송수단(620)을 통해 X축 방향으로 이동하여 패널공급부(500) 중 제1공급부(500a)로 이송한다.

이어 상기 패널공급부(500) 중 상기 제1공급부(500a)는 패널(1)을 필름접착부(100)에 공급하기 위해 이동하되 패널승강수단(520)을 통해 상하로 이동하여 상기 패널이송부(600)의 이송암(610)으로부터 패널(1)을 적재한 후 상기 제2이송수단(540)을 통해 X축 방향으로 이동한 다음 제1이송수단(530)의 작동으로 Y축 방향으로 이동하여 상기 필름접착부(100) 중 필름접착유닛(110)을 향해 패널(1)이 진입된다.

이때 상기 필름접착부(100)의 필름접착유닛(110)에서는 진입한 패널(1)을 향해 헤드(111)가 하강하되 접착스테이지(112) 상에 위치한 패널(1)을 제1패널클램프(114)로 고정하고 상기 헤드(111)는 이방성 도전 필름(3)을 접한 후 하강하여 패널(1)의 실장 부위에 이방성 도전 필름(3)을 부착시키며 동시에 하측에서는 커터(115)의 작동으로 이방성 도전 필름(3)을 절단하여 패널(1) 상에 이방성 도전 필름(3)이 부착된다.

이후 이방성 도전 필름(3)이 부착된 패널(1)은 상기 패널이송부(600)에 의해 상기 패널공급부(500)의 제4공급부(500d)로 이송하고, 상기 제1이송수단(530)의 작동에 의해 Y축 방향으로 이동하여 상기 필름접착부(100) 중 접착검사유닛(130)을 향해 진입한다.

이때 상기 필름접착부(100)의 접착검사유닛(130)에서는 반송브라켓(133)을 통해 좌우로 이동하며 검사카메라(131)로 패널(1) 상에 부착된 이방성 도전 필름(3)의 부착 정도를 스캔하여 검사한다.

이어 검사가 완료된 패널(1)은 상기 패널이송부(600)의 이송암(610)에 의해 픽업하여 상기 패널공급부(500) 중 제2공급부(500b)로 이송하고, 상기 제2공급부(500b)의 제2이송수단(540) 및 제1이송수단(530)을 통해 순서에 따라 X축 방향과 Y축 방향으로 이동하여 예비본딩부(300)의 패널스테이지(310)를 향해 패널(1)이 진입된다.

이때 상기 예비본딩부(300)에서는 상기 패널스테이지(310) 상에 위치한 패널(1)을 향해 압착헤드(320)가 압착하는바, 상기 압착헤드(320)에는 칩공급부(200)로부터 공급된 반도체칩이 픽업된 상태를 이루어 반도체칩을 이방성 도전 필름(3)이 부착된 패널(1)의 실장 부위에 가압착한다.

여기서 상기 압착헤드(320)는 제1반송수단(330)과 제2반송수단(340)을 통해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동되어 반도체칩을 픽업 이송하며, 상기 압착헤드(320)가 패널(1)을 향해 하강시 제2패널클램프(360)에 접하면서 슬라이드이동되어 상기 패널스테이지(310) 상에 위치한 패널(1)을 고정한 후 압착하게 된다.

이어 가압착이 완료된 패널(1)은 상기 패널이송부(600)의 이송암(610)에 의해 상기 패널공급부(500) 중 제3공급부(500c)로 이송하고, 상기 제3공급부(500c)의 제2이송수단(540) 및 제1이송수단(530)을 통해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동하여 메인본딩부(400)를 향해 패널(1)이 진입된다.

이때 상기 메인본딩부(400)에서는 패널(1)을 향해 제3패널클램프(450)가 상기 시트공급부(430)로부터 공급되어진 테프론시트(7)를 안착시켜줌과 동시에 상기 패널(1)을 고정한 후 본딩헤드(420)가 하강하여 패널(1) 상에 반도체칩을 부착시키는 과정을 통해 본압착한다.

이후 모든 본딩공정을 마친 패널(1)은 상기 패널이송부(600)의 이송암(610)을 통해 이후 공정으로 이송한다.

즉 상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 인라인 자동 OLB 본딩장치에 의하면, 패널을 일괄적으로 이송하여 공급하는 패널이송부 및 패널공급부를 구성하므로 전반적인 작업공정을 자동화하는 동시에 제품의 생산성을 증진시키는 것이 가능하다.

뿐만 아니라 본 발명은 반도체칩을 일괄적으로 공급하는 칩공급부를 구성하므로 반도체칩의 공급공정을 기계화하여 보다 생산성을 증진시키고, 반도체칩을 공급하는 과정에서 자동으로 세정하여 오염물을 제거하고 제품의 품질을 높이는 것이 가능하다.

또한 본 발명은 반도체칩을 실장하기 위한 초기 공정으로 패널 상에 이방성 도전 필름을 부착한 후 필름의 부착 정도를 검사하는 접착검사유닛을 구성하므로 제품의 불량률을 최소화하는 동시에 양품생산을 도모하고 제품의 품질을 보다 향상시키는 것이 가능하다.

그리고 본 발명은 패널 상에 이방성 도전 필름 및 반도체칩을 부착하기 전에 클램프를 이용해 패널을 균일하게 밀착시킴과 동시에 고정시키므로 필름 및 반도체칩의 부착 정도를 향상시켜 제품의 불량률을 최소화시키는 것이 가능하다.

상기에서는 본 발명에 따른 인라인 자동 OLB 본딩장치의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허등록청구범위와 명세서 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다.

1 : 패널 3 : 이방성도전필름 5 : 반도체칩필름
7 : 테프론시트 10 : 지지프레임 100 : 필름접착부
110 : 필름접착유닛 111 : 헤드 112 : 접착스테이지
113 : 필름권선롤러 114 : 제1패널클램프 115 : 커터
117 : 완충수단 118 : 탄성부재 119 : 구동롤러
130 : 접착검사유닛 131 : 검사카메라 133 : 반송브라켓
135 : 가이드레일 200 : 칩공급부 210 : 칩공급유닛
211 : 자재설치롤러 213 : 인출스프로킷 214 : 펀칭부재
215 : 펀칭금형 216 : 금형 216a : 상부금형
216b : 하부금형 217 : 펀칭수단 218 : 필름회수롤러
219 : 텐션조절부재 220 : 세정브러쉬 225 : 제어카메라
230 : 칩이송유닛 231 : 칩플레이트 233 : 칩승강수단
235 : 제1칩이송수단 237 : 제2칩이송수단 300 : 예비본딩부
310 : 패널스테이지 315 : 카메라 320 : 압착헤드
325 : 정밀변위센서 330 : 제1반송수단 340 : 제2반송수단
350 : 칩카메라 360 : 제2패널클램프 370 : 브러쉬
400 : 메인본딩부 410 : 프레임 420 : 본딩헤드
425 : 본딩팁 430 : 시트공급부 431 : 권취롤러
440 : 본딩스테이지 450 : 제3패널클램프 500 : 패널공급부
500a : 제1공급부 500b : 제2공급부 500c : 제3공급부
500d : 제4공급부 510 : 공급스테이지 520 : 패널승강수단
530 : 제1이송수단 540 : 제2이송수단 600 : 패널이송부
610 : 이송암 615 : 흡착노즐 620 : 패널이송수단
P1,P2 : 플레이트 M1,M2,M3,M4,M5 : 구동수단

Claims (18)

1. 지지프레임과;
   상기 지지프레임의 상부에 설치되고 외부로부터 로딩되는 패널 상에 이방성 도전 필름을 부착하는 필름접착부와;
   상기 필름접착부의 한쪽에 거리를 두고 위치하고 권취된 롤 형태의 반도체칩필름을 커팅한 후 반도체칩을 이송 공급하는 칩공급부와;
   상기 칩공급부의 전방에 설치되어 커팅된 반도체칩이 공급되고 상기 필름접착부로부터 이방성 도전 필름이 부착된 패널의 위치에 반도체칩을 부착하여 미리 실장하는 예비본딩부와;
   상기 예비본딩부의 한쪽에 거리를 두고 고정 설치되고 상기 예비본딩부로부터 패널 상에 가실장된 반도체칩을 압착하여 본 실장하는 메인본딩부와;
   상기 필름접착부와 예비본딩부 및 메인본딩부의 전방에 위치하여 각 공정이 진행될 수 있게 패널을 공급하는 패널공급부와;
   상기 패널공급부에 패널이 위치하도록 외부로부터 로딩된 패널을 픽업하여 X축 방향으로 이동가능하게 형성되는 패널이송부;를 포함하여 이루어지고,
   상기 필름접착부는, 상기 패널공급부를 통해 진입한 패널에 이방성 도전 필름을 커팅하여 부착시키는 필름접착유닛과, 상기 필름접착유닛의 한쪽에서 패널을 스캔토록 구비하고 패널 상에 이방성 도전 필름의 부착 정도를 검사하는 접착검사유닛을 포함하여 이루어지며,
   상기 필름접착유닛은, 플레이트와, 상기 플레이트 상에 설치되고 상기 패널공급부에 의해 공급된 패널을 지지하는 접착스테이지와, 상기 접착스테이지의 상측에 위치하고 상하로 왕복이동가능하여 패널에 이방성 도전 필름을 부착시킬 수 있게 가압하는 헤드와, 상기 헤드의 하측에 이방성 도전 필름이 위치할 수 있게 모터의 구동에 의해 이방성 도전 필름을 권선하는 한 쌍의 필름권선롤러와, 상기 헤드의 하측에 대응하여 위치하고 좌우로 왕복이동하여 이방성 도전 필름을 일정한 길이로 절단가능하게 형성되는 커터와, 상기 헤드의 전면에 위치하고 상기 헤드의 접촉에 의해 상하로 슬라이드 이동되어 상기 접착스테이지에 위치한 패널을 균일하게 밀착시켜 고정하는 제1패널클램프와, 상기 헤드의 하면에 구동롤러에 의해 일정한 장력을 갖는 탄성부재가 위치하도록 형성되는 완충수단을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인라인 자동 OLB 본딩장치.
   
2. 삭제
3. 삭제
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 접착검사유닛은, 패널 상에 이방성 도전 필름의 부착 정도를 검사하도록 스캔하는 검사카메라와, 상기 검사카메라가 고정되고 좌우로 왕복이동가능하게 구성되는 반송브라켓과, 상기 반송브라켓의 이동영역을 안내하는 가이드레일을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인라인 자동 OLB 본딩장치.
   
5. 청구항 4에 있어서,
   상기 접착검사유닛은, 상기 검사카메라로부터 양품 또는 불량 여부를 검사하여 불량이 발생한 경우 알람 경보를 표시하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 인라인 자동 OLB 본딩장치.
   
6. 청구항 1에 있어서,
   상기 칩공급부는, 반도체칩필름으로부터 반도체칩을 분리하여 순차적으로 공급하는 칩공급유닛과, 상기 칩공급유닛에서 분리된 반도체칩을 상기 예비본딩부로 이송하는 칩이송유닛을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인라인 자동 OLB 본딩장치.
   
7. 청구항 6에 있어서,
   상기 칩공급유닛은, 플레이트와, 상기 플레이트의 상/하단에 각각 원자재인 반도체칩필름을 풀거나 감을 수 있도록 형성되는 한 쌍의 자재설치롤러와, 상기 자재설치롤러의 반도체칩필름을 인출할 수 있도록 상기 플레이트 상에 회동가능하게 구비되는 인출스프로킷과, 상기 인출스프로킷에 의해 상기 자재설치롤러로부터 인출되는 반도체칩필름을 향해 펀칭하여 반도체칩을 보호필름으로부터 취득하는 펀칭금형과, 상기 펀칭금형에 의해 반도체칩이 분리된 보호필름을 회수하는 필름회수롤러를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인라인 자동 OLB 본딩장치.
   
8. 청구항 7에 있어서,
   상기 자재설치롤러의 한쪽에 위치하고 반도체칩필름을 풀거나 감는 과정에서 반도체칩필름이 장력을 조절토록 구비되는 텐션조절부재를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인라인 자동 OLB 본딩장치.
   
9. 청구항 7에 있어서,
   상기 칩공급유닛에는 상기 플레이트 상에 설치되고 상기 자재설치롤러로부터 인출되는 반도체칩필름에 접촉하여 반도체칩을 세정하는 세정브러쉬를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인라인 자동 OLB 본딩장치.
   
10. 청구항 7에 있어서,
    상기 펀칭금형은 상기 반도체칩필름에 접하도록 하단에 구비되는 금형과, 상기 금형을 상하로 왕복이동가능하게 구동하는 펀칭수단을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인라인 자동 OLB 본딩장치.
    
11. 청구항 7에 있어서,
    상기 칩공급유닛에는 상기 펀칭금형의 한쪽에 설치되고 상기 자재설치롤러로부터 인출되는 반도체칩필름에서 반도체칩을 감지하여 상기 펀칭금형의 작동을 제어하는 제어카메라를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인라인 자동 OLB 본딩장치.
    
12. 청구항 6에 있어서,
    상기 칩이송유닛은, 상기 칩공급유닛에 의해 분리된 반도체칩이 안착되는 칩플레이트와, 상기 칩플레이트가 상하로 왕복이동가능하게 구비되는 칩승강수단과, 상기 칩승강수단의 하단에 구비되고 X축 방향을 향해 직선으로 왕복이동가능하게 형성되는 제1칩이송수단과, 상기 제1칩이송수단의 하단에 구비되고 Y축 방향을 향해 왕복이동가능하게 형성되는 제2칩이송수단을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인라인 자동 OLB 본딩장치.
    
13. 청구항 1에 있어서,
    상기 예비본딩부는, 상기 패널공급부로부터 공급되는 패널을 지지하는 패널스테이지와, 상기 패널스테이지에 위치한 패널을 향해 상하로 왕복이동가능하게 형성되고 상기 칩공급부로부터 반도체칩을 픽업하여 패널에 압착하는 압착헤드와, 상기 압착헤드의 위치가 X축 방향을 향해 왕복이동가능하게 형성되는 제1반송수단과, 상기 압착헤드의 위치가 상기 칩공급부를 향해 Y축 방향으로 왕복이동가능하게 형성되는 제2반송수단과, 상기 제2반송수단의 이동시 상기 칩공급부에서 공급된 반도체칩의 얼라인(align)을 할 수 있게 하는 칩카메라를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인라인 자동 OLB 본딩장치.
    
14. 청구항 13에 있어서,
    상기 예비본딩부에는 상기 패널스테이지의 상측에 위치하고 상기 압착헤드의 접촉에 의해 상하로 슬라이드이동되어 상기 패널스테이지에 위치한 패널을 고정하는 제2패널클램프를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인라인 자동 OLB 본딩장치.
    
15. 청구항 1에 있어서,
    상기 메인본딩부는, 프레임과, 상기 프레임 상에 설치되고 상기 패널공급부에 의해 공급된 패널을 지지하는 본딩스테이지와, 상기 본딩스테이지의 상측에 위치하고 상기 프레임에 상하로 왕복이동가능하게 설치되며 하단에 반도체칩이 본딩된 패널에 열을 전달할 수 있도록 본딩팁이 구비되는 본딩헤드와, 상기 본딩헤드에 테프론시트를 공급하도록 구동되는 시트공급부와, 상기 본딩헤드의 전면에 위치하고 상기 본딩헤드의 접촉에 의해 상하로 슬라이드 이동되어 상기 시트공급부로부터 공급된 테프론시트를 상기 본딩스테이지에 위치한 패널에 안착시켜줌과 동시에 고정하는 제3패널클램프를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인라인 자동 OLB 본딩장치.
    
16. 청구항 1에 있어서,
    상기 패널공급부는, 패널이 안치되는 공급스테이지와, 상기 공급스테이지가 상하로 왕복이동가능하게 하부에 구비되는 패널승강수단과, 상기 패널승강수단의 하단에 구비되고 Y축 방향을 향해 직선왕복이동가능하게 형성되는 제1이송수단, 상기 제1이송수단의 하단에 구비되고 X축 방향으로 수평이동가능하게 형성되는 제2이송수단을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인라인 자동 OLB 본딩장치.
    
17. 청구항 1에 있어서,
    상기 패널공급부는, 상기 필름접착부로부터 이방성 도전 필름이 부착될 수 있게 패널을 공급하는 적어도 하나 이상의 제1공급부와, 상기 제1공급부의 한쪽에 위치하고 이방성 도전 필름이 부착된 패널에 반도체칩을 실장할 수 있게 공급하는 제2공급부와, 상기 제2공급부의 한쪽에 위치하고 가실장된 반도체칩이 본 실장될 수 있게 패널을 공급하는 제3공급부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인라인 자동 OLB 본딩장치.
    
18. 청구항 1에 있어서,
    상기 패널이송부는, 패널을 흡착하여 픽업하는 이송암과, 상기 이송암에 의해 픽업된 패널을 상기 패널공급부에 이송토록 X축 방향으로 직선이동가능하게 형성되는 패널이송수단을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인라인 자동 OLB 본딩장치.
    

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