KR20170094603A - Ａｃｆ부착형 ｃｏｆ 타발장치 - Google Patents

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김민수
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Abstract

본 발명은 필름에 다수의 IC칩이 부착된 롤 형태의 COF(chip on film)를 낱개로 분리하기 위한 타발장치에서 이방성 도전 필름(ACF:anisotropic conductive film)을 일괄적으로 부착할 수 있게 통합하여 생산라인의 설비구성을 최소화함과 동시에 제품을 효율적으로 대량생산함을 제공하도록, 필름상에 IC칩이 부착된 COF를 연속적으로 공급하며 서로 구분된 ACF부착구간 및 타발구간을 구비하는 COF공급부와; 상기 COF공급부의 ACF부착구간에 대응하여 위치하고 상기 ACF부착구간을 경유토록 이방성 도전 필름(ACF)을 연속적으로 공급하는 ACF공급부와; 상기 ACF공급부의 한쪽에 구비되고 상기 COF공급부를 통해 공급된 COF에 이방성 도전 필름을 부착시키는 ACF부착부와; 상기 ACF부착구간 이전 상기 COF의 공급경로 상에 설치되고 상기 COF공급부로부터 이송공급되는 COF의 얼라인상태를 검사하는 제1비전수단과, 상기 ACF부착구간 및 상기 타발구간의 사이에 설치되고 상기 ACF부착부를 거친 COF를 스캔하여 COF상에 부착된 이방성 도전 필름의 부착 정도를 검사하는 제2비전수단으로 구성되는 비전검사부와; 상기 타발구간에 대응하여 설치되고 이방성 도전 필름이 부착된 COF를 향해 펀칭하여 개개의 COF로 분리하는 COF타발부와; 상기 COF타발부에 대응하여 구비되고 상기 COF타발부로부터 분리된 개개의 COF를 이송시키는 COF이송부와; 상기 비전검사부로부터 입력신호가 전달되고, 상기 ACF부착부에 필름부착작업을 위한 제어신호 및 상기 COF타발부에 펀칭작업을 위한 제어신호를 인가하는 얼라인제어부;를 포함하는 ACF 부착형 COF 타발장치를 제공한다.

Description

ＡＣＦ부착형 ＣＯＦ 타발장치 {ACF Adhesion Type COF Punching Apparatus}
본 발명은 ACF 부착형 COF 타발장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 필름에 다수의 IC칩이 부착된 롤 형태의 COF(chip on film)를 낱개로 분리하기 위한 타발장치에서 이방성 도전 필름(ACF:anisotropic conductive film)을 일괄적으로 부착할 수 있게 통합하여 생산라인의 설비구성을 최소화함과 동시에 제품을 효율적으로 대량생산하는 것이 가능한 ACF 부착형 COF 타발장치에 관한 것이다.
일반적으로 휴대폰, 노트북, PDA, 네비게이션, TV, 모니터 등과 같은 전자기기에는 액정화면을 구동시키되 저전압 구동, 저소비 전력, 풀 칼라 구현 등의 특징을 실현할 수 있도록 패널에 다양한 형태의 고밀도 반도체 패키지 구조를 갖는 구동 IC칩을 실장하여 사용하고 있다.
여기서 고밀도의 반도체 패키지인 구동 IC칩을 디스플레이 패널 상에 실장하기 위한 기술로는 패널에 구동회로인 IC칩이 전기적으로 접속할 수 있게 접합시키는 다양한 구조의 본딩장치를 사용하게 된다.
이러한 본딩장치로는 한 장의 패널 상에 복수의 집적회로소자인 반도체칩을 고밀도로 탑재할 수 있도록 구현하는 방식으로 테이프캐리어 방식이라 불리는 TCP(tape carrier package)가 대표적이며, 나아가 최근에는 보다 높은 경박단소화의 요구 및 액정 패널의 파인 피치가 요구되고 있는바, 이에 대응하기 위한 반도체 패키지 기술로서 TCP처럼 디바이스 홀을 만들지 않고 패널 형태의 글라스 상에 반도체칩을 본딩하여 실장할 수 있도록 구현하는 COG(chip on glass) 방식 및 OLB(outer lead bonding) 등의 기술이 개발되어 사용중에 있다.
이때 패널의 전극에 IC칩을 직접 실장하도록 본딩하는 COB(chip on board) 또는 COG(chip on glass) 방식과는 다르게, OLB(outer lead bonding) 방식의 경우에는 도전성 리드선이 형성된 가요성 필름 상에 IC칩을 실장한 후 IC칩이 실장된 필름을 패널의 전극에 본딩하도록 이루어진다.
이처럼 가요성 필름상에 구동회로인 IC칩을 탑재함에는 COF(chip on film) 공정을 통하여 부착되고 있으므로, 이를 통상 COF라고 한다.
여기서 COF는 제조 공정상 하나의 단위로 제조되는 것이 아니라 가요성 필름상에 다수 개의 IC칩이 탑재된 연속체 형태로 릴(real)에 감겨서 릴 단위로 제조되고 있다.
이에 따라 COF가 적용되는 본딩장치에는 릴 상의 연속체에서 공정에 투입되는 COF를 하나씩 분리할 수 있도록 구성된 COF 타발장치를 설비토록 구성하고 있다.
상기와 같은 COF 타발장치와 관련하여 개시되어 있었던 종래기술로써, 대한민국 공개특허공보 제103003호(2012.09.19.)에는 복수 개의 인쇄회로필름을 갖는 모재로부터 상기 인쇄회로필름을 타발하는 장치에 있어서, 상기 모재를 지지하는 다이유닛; 및 상기 다이유닛의 상부에 위치하며 상하방향으로 이동가능하고 상기 다이유닛에 놓인 상기 모재를 타격하여 상기 모재로부터 상기 인쇄회로필름을 타발하는 펀치를 가지는 펀치유닛을 포함하되, 상기 다이유닛은 플레이트; 및 상기 플레이트의 상면에 놓이며 상기 모재가 타격되는 영역을 지지하고 상기 펀치가 삽입되는 개구부가 형성된 인서트부재를 포함하며, 상기 인서트부재는 분리가능한 복수 개의 프레임들이 서로 조합되어 상기 개구부를 형성토록 구성됨에 따라 타발된 인쇄회로필름의 가장자리에 대한 표면거칠기가 작아지는 인쇄회로필름 타발장치가 공지되어 있다.
그러나 상기한 종래 타발장치의 경우에는 단순히 연속체 형태의 COF를 하나씩 분리하기 위한 타발작업만을 진행하게 된다는 기능적 한계가 있으며, 타발공정을 진행하기 전후로는 패널 또는 COF 중 적어도 어느 하나에 이방성 도전 필름(ACF : anisotropic conductive film)을 부착하기 위한 공정이 진행됨에 따라 제품생산을 위한 전반적인 택트 타임(tact time)이 길어지고, 나아가 타발장치와는 구분된 별도의 ACF부착장치 및 검사장치를 설비함에 따라 설비부피가 커지며 고가의 설비비용이 소요된다는 문제점이 있었다.
KR 공개특허공보 제10-2012-0103003호(2012.09.19.)
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 개개의 COF로 분리하기 위한 타발공정에서 이방성 도전 필름을 일괄적으로 부착할 수 있게 구성하므로 본딩장치의 전체적인 설비부피를 최소화함과 동시에 설비제조비용을 절감하고, 패널에 COF를 본딩하는 생산공정의 택트 타임을 최소화할 수 있는 ACF 부착형 COF 타발장치를 제공하는데, 그 목적이 있다.
뿐만 아니라 본 발명은 타발작업 이전에 COF마다 부착된 이방성 도전 필름의 부착 정도를 검사함과 동시에 펀칭 얼라인하므로 본딩장치의 부피 및 제조비용을 보다 낮추면서 택트 타임을 줄이고, 해당공정에 따른 양품생산을 도모하여 제품의 불량률을 최소화할 수 있는 ACF 부착형 COF 타발장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명이 제안하는 ACF 부착형 COF 타발장치는 필름상에 IC칩이 부착된 COF를 연속적으로 공급하며 서로 구분된 ACF부착구간 및 타발구간을 구비하는 COF공급부와; 상기 COF공급부의 ACF부착구간에 대응하여 위치하고 상기 ACF부착구간을 경유토록 이방성 도전 필름(ACF)을 연속적으로 공급하는 ACF공급부와; 상기 ACF공급부의 한쪽에 구비되고 상기 COF공급부를 통해 공급된 COF에 이방성 도전 필름을 부착시키는 ACF부착부와; 상기 ACF부착구간 이전 상기 COF의 공급경로 상에 설치되고 상기 COF공급부로부터 이송공급되는 COF의 얼라인상태를 검사하는 제1비전수단과, 상기 ACF부착구간 및 상기 타발구간의 사이에 설치되고 상기 ACF부착부를 거친 COF를 스캔하여 COF상에 부착된 이방성 도전 필름의 부착 정도를 검사하는 제2비전수단으로 구성되는 비전검사부와; 상기 타발구간에 대응하여 설치되고 이방성 도전 필름이 부착된 COF를 향해 펀칭하여 개개의 COF로 분리하는 COF타발부와; 상기 COF타발부에 대응하여 구비되고 상기 COF타발부로부터 분리된 개개의 COF를 이송시키는 COF이송부와; 상기 비전검사부로부터 입력신호가 전달되고, 상기 ACF부착부에 필름부착작업을 위한 제어신호 및 상기 COF타발부에 펀칭작업을 위한 제어신호를 인가하는 얼라인제어부;를 포함하여 이루어진다.
상기 COF공급부는 필름상에 IC칩이 부착된 COF를 감긴 상태로 거치하고 COF를 연속적으로 공급하는 COF공급릴과, 상기 ACF부착구간에 구비되고 상기 COF공급릴로부터 공급된 COF를 상기 ACF부착부에 대응하여 공급방향으로 연장된 평탄한 부착면을 조성토록 지지하는 한 쌍의 제1가이드롤러와, 상기 타발구간에 구비되고 상기 COF공급릴로부터 공급된 COF를 상기 COF타발부에 대응하여 공급방향으로 연장된 평탄한 펀칭면을 조성토록 지지하는 한 쌍의 제2가이드롤러와, 상기 ACF부착구간 및 상기 타발구간의 사이에 구비되고 COF의 공급이송방향을 전환하는 방향전환롤러와, 상기 COF타발부에서 개개의 COF로 분리된 후 남은 COF의 필름을 회수하는 COF회수릴을 구성한다.
상기 ACF공급부는 이방성 도전 필름을 감긴 상태로 거치하고 상기 ACF부착부와 상기 ACF부착구간의 사이를 경유하도록 이방성 도전 필름을 공급하는 필름공급릴과, 상기 ACF부착부에서 COF를 향해 부착 후 남은 이방성 도전 필름을 회수하는 필름회수릴을 구비한다.
상기 ACF부착부는 전방에 부착헤드를 구비하고 전후로 직선왕복이동가능하여 COF에 이방성 도전 필름을 부착시킬 수 있게 가압하는 ACF헤드유닛과, 상기 ACF헤드유닛의 부착헤드에 대응하여 전후로 직선왕복이동가능하고 COF를 향한 이방성 도전 필름의 부착작업시 COF를 접촉지지하는 백업플레이트를 구성한다.
상기 ACF부착부의 ACF헤드유닛은 부착구동을 위한 회전각도를 보정하도록 θ축 방향으로 구동가능하게 이루어진다.
상기 COF타발부에는 상하 Z축 방향으로 직선왕복이동가능하여 개개의 COF를 취득할 수 있게 펀칭하는 타발금형을 구비한다.
상기 COF타발부는 상기 타발금형의 펀칭구동을 위한 회전각도를 보정하도록 θ축 방향으로 구동가능하게 이루어진다.
상기 얼라인제어부에서는 상기 비전검사부로부터 COF의 틀어짐을 감지하여 상기 ACF부착부 또는 상기 COF타발부에 얼라인을 위한 보정제어신호를 전달한다.
상기 얼라인제어부에서는 상기 비전검사부로부터 취득된 검사결과를 감지하여 양품 또는 불량 여부를 선별하고, 작업불량인 경우 알람 경보 후 구분 이송토록 구성한다.
본 발명에 따른 ACF 부착형 COF 타발장치에 의하면 개개의 COF에 이방성 도전 필름의 부착하기 위한 ACF부착구성과 함께 개개의 COF로 분리하기 위한 COF타발구성을 일괄적으로 구성하므로, 본딩장치의 전체설비부피를 줄여 설비공간을 충분히 확보하고, 본딩장치의 설비제조비용을 절감하여 장치의 가격경쟁력을 향상시키며, 패널 또는 COF의 불필요한 이송경로를 제거하여 생산공정의 택트 타임을 크게 단축함은 물론 제품의 생산성을 대폭 향상시킬 수 있는 효과를 얻는다.
뿐만 아니라 본 발명에 따른 ACF 부착형 COF 타발장치는 개개의 COF마다 이방성 도전 필름을 부착한 후 스캔 검사하므로, 제품의 양품생산율을 향상시키고, COF의 틀어짐을 감지한 후 펀칭 얼라인하여 타발작업의 정확성을 높임은 물론 제품의 품질을 향상시키며, 나아가 타발장치에서 ACF부착과 함께 비전검사를 일괄적으로 진행하여 제품의 생산성을 보다 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 일실시예를 개념적으로 나타내는 블록도.
도 2는 본 발명에 따른 일실시예를 개략적으로 나타내는 구성도.
도 3은 본 발명에 따른 일실시예에서 ACF부착부의 구동상태를 나타내는 예시도.
도 4는 본 발명에 따른 일실시예에서 COF타발부의 구동상태를 나타내는 예시도.
본 발명은 필름상에 IC칩이 부착된 COF를 연속적으로 공급하며 서로 구분된 ACF부착구간 및 타발구간을 구비하는 COF공급부와; 상기 COF공급부의 ACF부착구간에 대응하여 위치하고 상기 ACF부착구간을 경유토록 이방성 도전 필름(ACF)을 연속적으로 공급하는 ACF공급부와; 상기 ACF공급부의 한쪽에 구비되고 상기 COF공급부를 통해 공급된 COF에 이방성 도전 필름을 부착시키는 ACF부착부와; 상기 ACF부착구간 이전 상기 COF의 공급경로 상에 설치되고 상기 COF공급부로부터 이송공급되는 COF의 얼라인상태를 검사하는 제1비전수단과, 상기 ACF부착구간 및 상기 타발구간의 사이에 설치되고 상기 ACF부착부를 거친 COF를 스캔하여 COF상에 부착된 이방성 도전 필름의 부착 정도를 검사하는 제2비전수단으로 구성되는 비전검사부와; 상기 타발구간에 대응하여 설치되고 이방성 도전 필름이 부착된 COF를 향해 펀칭하여 개개의 COF로 분리하는 COF타발부와; 상기 COF타발부에 대응하여 구비되고 상기 COF타발부로부터 분리된 개개의 COF를 이송시키는 COF이송부와; 상기 비전검사부로부터 입력신호가 전달되고, 상기 ACF부착부에 필름부착작업을 위한 제어신호 및 상기 COF타발부에 펀칭작업을 위한 제어신호를 인가하는 얼라인제어부;를 포함하는 ACF 부착형 COF 타발장치를 기술구성의 특징으로 한다.
다음으로 본 발명에 따른 ACF 부착형 COF 타발장치의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
먼저 본 발명에 따른 ACF 부착형 COF 타발장치의 일실시예는 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, COF공급부(10)와, ACF공급부(20)와, ACF부착부(30)와, 비전검사부(40)와, COF타발부(50)와, COF이송부(60), 얼라인제어부(70)를 포함하여 이루어진다.
상기 COF공급부(10)는 필름상에 IC칩이 부착된 COF(5)를 상기 ACF부착부(30) 및 상기 비전검사부(40), 상기 COF타발부(50)를 향해 연속적으로 공급하는 기능을 수행한다.
상기 COF공급부(10)는 릴 형태로 서로 연결된 형태인 COF(5)를 연속적으로 공급하되 서로 구분된 ACF부착구간(A1) 및 타발구간(A2)을 구비토록 구성한다. 즉 COF(5)가 상기 ACF부착부(30)로부터 부착작업가능하게 구분된 영역인 ACF부착구간(A1)을 구비하고, 상기 COF타발부(50)로부터 펀칭작업가능하게 구분된 영역을 이루는 타발구간(A2)을 구비토록 구성하므로, 서로 구분된 영역에서 안정적인 작업성을 도모하는 것이 가능하다.
상기 COF공급부(10)는 도 1에 나타낸 바와 같이, COF(5)를 연속적으로 공급하기 위한 COF공급릴(11)과, 상기 ACF부착구간(A1)에서 COF(5)의 공급을 지지하는 제1가이드롤러(13)와, 상기 타발구간(A2)에서 COF(5)의 공급을 지지하는 제2가이드롤러(15)와, 상기 ACF부착구간(A1) 및 상기 타발구간(A2)의 사이에 구비되는 방향전환롤러(17)와, 상기 타발구간(A2)을 거친 COF(5)의 필름을 회수하는 COF회수릴(19)을 구비토록 구성한다.
상기 COF공급릴(11)은 필름상에 IC칩이 부착된 복수 개의 COF(5)를 겹겹이 겹쳐 릴 형태로 감긴 상태를 이루도록 거치하고, 상기 COF(5)를 연속적으로 공급하기 위해 언와인딩 구동하여 풀어줄 수 있게 형성한다.
상기 제1가이드롤러(13)는 상기 COF공급릴(11)로부터 공급된 COF(5)가 상기 ACF부착구간(A1)에 접어들어 직선방향으로 공급될 수 있게 지지한다. 즉 상기 제1가이드롤러(13)는 상하로 일정한 간격을 두고 배치되어 한 쌍을 이루고, 상기 ACF부착부(30)에 대응하여 공급방향으로 연장된 평탄한 부착면을 조성토록 지지한다.
상기 제2가이드롤러(15)는 상기 COF공급릴(11)로부터 공급된 COF(5)가 상기 타발구간(A2)에 접어들어 직선방향으로 공급될 수 있게 지지한다. 즉 상기 제2가이드롤러(15)는 좌우로 일정한 간격을 두고 배치되어 한 쌍을 이루고, 상기 COF타발부(50)에 대응하여 공급방향으로 연장된 평탄한 펀칭면을 조성토록 지지한다.
상기 방향전환롤러(17)는 COF(5)의 공급이송방향을 전환한다. 예를 들면, 상기 ACF부착구간(A1)에서 COF(5)가 수직방향으로 이송공급될 경우 상기 타발구간(A2)을 향해 수평방향으로 전환공급하도록 구성하고, 상기 ACF부착구간(A1)에서 COF(5)가 수평방향으로 이송공급될 경우 상기 타발구간(A2)을 향해 수직방향으로 전환공급하도록 구성한다.
상기 COF회수릴(19)은 상기 COF공급부(10)의 하측에 간격을 두고 설치되고, 상기 COF타발부(50)에서 개개의 COF(5)로 분리된 후 남은 COF(5)의 필름을 회수하도록 구성한다.
상기 COF회수릴(19)은 상기 COF(5)의 필름을 회수하기 위하여 회전구동가능하게 설치된다. 즉 상기 COF회수릴(19)은 상기 COF공급부(10)와 반대방향으로 회동하여 COF(5)의 필름을 감을 수 있게 와인딩한다.
도면에서는 상기 COF회수릴(19)에 대해 COF(5)의 필름을 감아 회수하는 롤러구동형 구조로 구성하였지만, 본 발명은 이에 한정하는 것은 아니며, 상기 COF회수릴(19)은 내부가 일정한 밀폐공간을 이루어 COF(5)의 필름을 수용할 수 있는 회수함형 구조로 구성하는 것도 가능하고, 상기 COF회수릴(19)은 상기 타발구간을 거쳐 공급된 COF(5)의 필름을 빨아내어 회수하는 이젝터형 구조로 구성하는 것도 가능하다.
상기 ACF공급부(20)는 상기 COF공급부(10)의 ACF부착구간(A1)에 대응하여 위치한다.
상기 ACF공급부(20)는 상기 ACF부착구간(A1)을 경유토록 이방성 도전 필름(7)을 연속적으로 공급하는 기능을 수행한다. 즉 상기 COF공급부(10)로부터 공급된 COF(5)와 상기 ACF부착부(30)의 사이 공간에 이방성 도전 필름(7)을 공급하여 상기 ACF부착부(30)에 따른 이방성 도전 필름(7)의 부착작업을 도모할 수 있게 형성한다.
상기 ACF공급부(20)는 이방성 도전 필름(7)을 감긴 상태로 거치하는 필름공급릴(21)과, 상기 ACF부착부(30)에서 COF(5)를 향해 부착 후 남은 이방성 도전 필름(7)을 회수하는 필름회수릴(23)로 구성한다.
상기 필름공급릴(21)은 상기 ACF부착부(30)와 상기 ACF부착구간(A1)의 사이를 경유하여 이방성 도전 필름(7)을 공급하도록 언와인딩 구동하고, 상기 필름회수릴(23)은 이방성 도전 필름(7)을 와이딩가능하게 구동한다.
상기 ACF부착부(30)는 상기 ACF공급부(20)의 한쪽에 구비되고 상기 COF공급부(10)를 통해 공급된 COF(5)에 이방성 도전 필름(7)을 부착시키는 기능을 수행한다.
상기 ACF부착부(30)는 도 2에 나타낸 바와 같이, 상기 COF공급부(10) 및 상기 ACF공급부(20)로부터 공급된 COF(5) 및 이방성 도전 필름(7)을 기준으로 한쪽에 구비되는 ACF헤드유닛(31)과, 상기 ACF헤드유닛(31)의 반대편에 구비되는 백업플레이트(33)로 구성한다.
상기 ACF헤드유닛(31)은 도 3에 나타낸 바와 같이, 이방성 도전 필름(7)에 대응하여 전방에 부착헤드(32)를 구비하고 전후로 직선왕복이동가능하여 COF(5)에 이방성 도전 필름(7)을 부착시킬 수 있게 가압한다. 즉 상기 ACF헤드유닛(31)은 상기 부착헤드(32)가 이방성 도전 필름(7)에 접하도록 전진이동하여 COF(5)에 이방성 도전 필름(7)을 부착토록 가압하고, 다시 후진이동하여 복원하도록 구성한다.
도면에 나타내지는 않았지만 상기에서 ACF헤드유닛(31)이 전후로 이동함에는 구동력을 전달할 수 있는 구동수단(예를 들면, 모터나 실린더 등)을 구비토록 구성하고, 나아가 상기 ACF헤드유닛(31)의 직선이동을 위한 LM가이드가 장착된 구조로 구성한다.
상기 ACF부착부(30)의 ACF헤드유닛(31)은 전후 직선운동에 따른 부착구동시 부착구동을 위한 회전각도를 보정할 수 있도록 θ축 방향으로 구동가능하게 구성한다.
상기에서 ACF헤드유닛(31)은 상기 얼라인제어부(70)로부터 전달되는 제어신호에 따라 일반적인 부착구동은 물론 상기 ACF헤드유닛(31)이 COF의 틀어짐에 맞춰 회전 보정구동할 수 있게 구성한다.
상기 백업플레이트(33)는 상기 ACF부착부(30)로부터 COF(5)를 향한 이방성 도전 필름(7)의 부착작업시 COF(5)를 접촉지지한다.
상기 백업플레이트(33)는 상기 ACF헤드유닛(31)의 부착헤드(32)에 대응하여 전후로 직선왕복이동가능하게 구동한다. 즉 상기 백업플레이트(33)는 상기 ACF헤드유닛(31)과 함께 동시구동하는 구조로서, 상기 ACF헤드유닛(31)이 이방성 도전 필름(7)에 접하도록 구동할 때 상기 백업플레이트(33)도 COF(5)의 일면에 접하도록 구동한다.
상기 비전검사부(40)는 이방성 도전 필름(7)의 부착공정 및 타발공정을 위한 COF(5)의 얼라인상태 및 필름부착 정도를 각각 구분하여 검사하는 기능을 수행한다.
상기 비전검사부(40)는 COF(5)의 공급 얼라인상태를 검사하기 위한 제1비전수단(41)을 구비하고, COF(5)상에 이방성 도전 필름(7)의 부착 정도를 검사하기 위한 제2비전수단(43)을 구비토록 구성한다.
상기 제1비전수단(41)은 상기 ACF부착구간(A1) 이전 상기 COF(5)의 공급경로 상에 설치되어 개개의 COF(5)에 대한 얼라인상태를 검사한다. 즉 상기 제1비전수단(41)은 상기 COF공급부(10)의 COF공급릴(11)과 상기 ACF부착부(30)의 사이에 배치하고 이방성 도전 필름(7)을 부착하기 전에 상기 COF공급부(10)로부터 이송공급되는 COF(5)의 얼라인 상태를 스캔하여 검사가능하게 구성한다.
상기 제2비전수단(43)는 상기 ACF부착구간(A1) 및 상기 타발구간(A2)의 사이에 위치하되 상기 COF(5)의 공급경로를 향해 촬영지향토록 설치되고 상기 ACF부착부(30)를 거친 COF(5)를 검사가능하게 구성한다.
상기에서 비전검사부(40)는 고정형 구조를 이루고, 상기 COF공급부(10)로부터 공급경로를 따라 유동하는 COF(5)를 자연히 스캔할 수 있게 형성한다.
상기 COF타발부(50)는 상기 타발구간(A2)에 대응하여 설치되고, 상기 ACF부착부(30)를 거쳐 이방성 도전 필름(7)이 부착된 COF(5)를 향해 펀칭하므로 개개의 COF(5)로 분리시키는 기능을 수행한다.
상기 COF타발부(50)에는 도 4에 나타낸 바와 같이, 상하 Z축 방향으로 직선왕복이동가능하여 개개의 COF(5)를 취득할 수 있게 펀칭하는 타발금형(55)을 구성한다. 즉 상기 타발금형(55)이 상기 COF(5)를 펀칭하는 과정에서 펀칭날과의 접촉부분이 커팅됨에 따라 개개의 COF(5)로 분리시키도록 타발하게 된다.
상기 COF타발부(50)는 상기 타발금형(55)의 펀칭구동을 위한 회전각도를 보정할 수 있도록 θ축 방향으로 구동가능하게 구성한다.
상기에서 COF타발부(50)는 상기 얼라인제어부(70)로부터 전달되는 제어신호에 따라 펀칭구동은 물론 상기 COF타발부(50)가 COF(5)의 틀어짐에 따른 회전 보정구동할 수 있게 구성한다.
상기 COF이송부(60)는 상기 COF타발부(50)에 대응하여 COF(5)의 하측에 구비되고, 상기 COF타발부(50)로부터 분리된 개개의 COF(5)를 지지한 후 이송가능하게 형성한다.
상기 COF이송부는 상기 COF타발부(50)로부터 타발된 COF의 상태에 따라 구분된 경로를 향해 이송토록 구성한다. 즉 상기 얼라인제어부(70)로부터 COF(5)의 양품 또는 불량 여부에 따른 선별결과에 따라 양품과 불량의 COF(5)를 서로 구분하여 이송토록 구성한다.
상기 얼라인제어부(70)는 상기 비전검사부(40)의 입력신호가 전달되고, 그에 따른 상기 ACF부착부(30) 및 상기 COF타발부(50)에 제어신호를 인가하는 기능을 수행한다.
상기 얼라인제어부(70)는 상기 비전검사부(40)의 제1비전수단(41) 및 제2비전수단(43)의 검사결과에 대한 입력신호가 전달된다. 즉 상기 얼라인제어부(70)에는 상기 제1비전수단(41)으로부터 이방성 도전 필름(7)의 부착 전 COF(5)의 영상 입력신호가 전달되고, 또한 상기 얼라인제어부(70)에는 상기 제2비전수단(43)으로부터 이방성 도전 필름(7)이 부착된 COF(5)의 영상 입력신호가 전달된다.
상기 얼라인제어부(70)는 상기 비전검사부(40)로부터 입력된 검사결과에 따라 상기 ACF부착부(30)에 필름부착작업을 위한 제어신호를 인가한다. 즉 상기 얼라인제어부(70)에는 상기 비전검사부(40)의 제1비전수단(41)을 통해 얼라인 작업이 불필요하다는 입력신호가 전달된 경우 상기 ACF부착부(30)로부터 일반적인 부착작업을 진행할 수 있게 제어신호를 인가하며, 상기 비전검사부(40)의 제1비전수단(41)을 통해 COF(5)의 틀어짐이 감지된 입력신호가 전달되어 얼라인 작업이 요구될 경우에는 상기 ACF부착부(30)의 부착 얼라인을 위한 보정 제어신호를 인가하도록 구성한다.
예를 들면, 상기 얼라인제어부(70)에서 상기 ACF부착부(30)를 향해 얼라인 보정을 위한 제어신호를 전달하므로, 상기 ACF부착부(30)에서 상기 ACF헤드유닛(31)의 부착헤드(32)를 θ축 방향으로 구동하여 회전각도를 보정한 후 부착 구동하게 된다.
또한 상기 얼라인제어부(70)는 상기 비전검사부(40)로부터 입력된 검사결과에 따라 상기 COF타발부(50)에 펀칭작업을 위한 제어신호를 인가한다. 즉 상기 비전검사부(40)의 제2비전수단(43)을 통해 얼라인 작업이 불필요하다는 입력신호가 전달된 경우 상기 COF타발부(50)로부터 일반적인 펀칭작업을 진행할 수 있게 제어신호를 인가하며, 상기 비전검사부(40)의 제2비전수단(43)을 통해 COF(5)의 틀어짐이 감지된 입력신호가 전달되어 얼라인 작업이 요구될 경우에는 상기 COF타발부(50)의 펀칭 얼라인을 위한 보정 제어신호를 인가하도록 구성한다.
예를 들면, 상기 얼라인제어부(70)에서 상기 COF타발부(50)를 향해 얼라인 보정을 위한 제어신호를 전달하므로, 상기 COF타발부(50)에서 상기 타발금형(55)을 θ축 방향으로 구동하여 회전각도를 보정한 후 펀칭 구동하게 된다.
상기 얼라인제어부(70)에서는 상기 비전검사부(40)로부터 취득된 검사결과를 감지하여 양품 또는 불량 여부를 선별하고, 작업불량인 경우 알람 경보 후 구분 이송토록 구성한다. 예를 들면, 상기 얼라인제어부(70)에서는 상기 비전검사부(40)의 제2비전수단(43)로부터 입력되는 검사결과치를 감지하여 양품 또는 불량 여부를 선별한 결과, 이방성 도전 필름(7)의 부착불량인 경우 외부에 알람 경보하여 작업자에게 신호를 전달하며, 부착불량인 COF(5)의 경우 양품과는 구분하여 이송될 수 있게 구성한다.
즉 상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 ACF 부착형 COF 타발장치에 의하면, 개개의 COF에 이방성 도전 필름의 부착하기 위한 ACF부착구성과 함께 개개의 COF로 분리하기 위한 COF타발구성을 일괄적으로 구성하므로, 본딩장치의 전체설비부피를 줄여 설비공간을 충분히 확보하고, 본딩장치의 설비제조비용을 절감하여 장치의 가격경쟁력을 향상시키며, 패널 또는 COF의 불필요한 이송경로를 제거하여 생산공정의 택트 타임을 크게 단축함은 물론 제품의 생산성을 대폭 향상시키는 것이 가능하다.
뿐만 아니라 본 발명은 개개의 COF마다 이방성 도전 필름을 부착한 후 스캔 검사하므로, 제품의 양품생산율을 향상시키고, COF의 틀어짐을 감지한 후 펀칭 얼라인하여 타발작업의 정확성을 높임은 물론 제품의 품질을 향상시키며, 나아가 타발장치에서 ACF부착과 함께 비전검사를 일괄적으로 진행하여 제품의 생산성을 보다 향상시키는 것이 가능하다.
상기에서는 본 발명에 따른 ACF 부착형 COF 타발장치의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허등록청구범위와 명세서 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다.
5 : COF 7 : 이방성 도전 필름
10 : COF공급부 11 : COF공급릴 13 : 제1가이드롤러
15 : 제2가이드롤러 17 : 방향전환롤러 19 : COF회수릴
20 : ACF공급부 21 : 필름공급릴 23 : 필름회수릴
30 : ACF부착부 31 : ACF헤드유닛 32 : 부착헤드
33 : 백업플레이트 40 : 비전검사부 41 : 제1비전수단
43 : 제2비전수단 50 : COF타발부 55 : 타발금형
60 : COF이송부 70 : 얼라인제어부
A1 : ACF부착구간 A2 : 타발구간

Claims (9)

  1. 필름상에 IC칩이 부착된 COF를 연속적으로 공급하며 서로 구분된 ACF부착구간 및 타발구간을 구비하는 COF공급부와;
    상기 COF공급부의 ACF부착구간에 대응하여 위치하고 상기 ACF부착구간을 경유토록 이방성 도전 필름(ACF)을 연속적으로 공급하는 ACF공급부와;
    상기 ACF공급부의 한쪽에 구비되고 상기 COF공급부를 통해 공급된 COF에 이방성 도전 필름을 부착시키는 ACF부착부와;
    상기 ACF부착구간 이전 상기 COF의 공급경로 상에 설치되고 상기 COF공급부로부터 이송공급되는 COF의 얼라인상태를 검사하는 제1비전수단과, 상기 ACF부착구간 및 상기 타발구간의 사이에 설치되고 상기 ACF부착부를 거친 COF를 스캔하여 COF상에 부착된 이방성 도전 필름의 부착 정도를 검사하는 제2비전수단으로 구성되는 비전검사부와;
    상기 타발구간에 대응하여 설치되고 이방성 도전 필름이 부착된 COF를 향해 펀칭하여 개개의 COF로 분리하는 COF타발부와;
    상기 COF타발부에 대응하여 구비되고 상기 COF타발부로부터 분리된 개개의 COF를 이송시키는 COF이송부와;
    상기 비전검사부로부터 입력신호가 전달되고, 상기 ACF부착부에 필름부착작업을 위한 제어신호 및 상기 COF타발부에 펀칭작업을 위한 제어신호를 인가하는 얼라인제어부;를 포함하여 이루어지는 ACF 부착형 COF 타발장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 COF공급부는, 필름상에 IC칩이 부착된 COF를 감긴 상태로 거치하고 COF를 연속적으로 공급하는 COF공급릴과, 상기 ACF부착구간에 구비되고 상기 COF공급릴로부터 공급된 COF를 상기 ACF부착부에 대응하여 공급방향으로 연장된 평탄한 부착면을 조성토록 지지하는 한 쌍의 제1가이드롤러와, 상기 타발구간에 구비되고 상기 COF공급릴로부터 공급된 COF를 상기 COF타발부에 대응하여 공급방향으로 연장된 평탄한 펀칭면을 조성토록 지지하는 한 쌍의 제2가이드롤러와, 상기 ACF부착구간 및 상기 타발구간의 사이에 구비되고 COF의 공급이송방향을 전환하는 방향전환롤러와, 상기 COF타발부에서 개개의 COF로 분리된 후 남은 COF의 필름을 회수하는 COF회수릴을 포함하여 이루어지는 ACF 부착형 COF 타발장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 ACF공급부는, 이방성 도전 필름을 감긴 상태로 거치하고 상기 ACF부착부와 상기 ACF부착구간의 사이를 경유하도록 이방성 도전 필름을 공급하는 필름공급릴과, 상기 ACF부착부에서 COF를 향해 부착 후 남은 이방성 도전 필름을 회수하는 필름회수릴을 포함하여 이루어지는 ACF 부착형 COF 타발장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 ACF부착부는, 전방에 부착헤드를 구비하고 전후로 직선왕복이동가능하여 COF에 이방성 도전 필름을 부착시킬 수 있게 가압하는 ACF헤드유닛과, 상기 ACF헤드유닛의 부착헤드에 대응하여 전후로 직선왕복이동가능하고 COF를 향한 이방성 도전 필름의 부착작업시 COF를 접촉지지하는 백업플레이트를 포함하여 이루어지는 ACF 부착형 COF 타발장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 ACF부착부의 ACF헤드유닛은 부착구동을 위한 회전각도를 보정하도록 θ축 방향으로 구동가능하게 이루어지는 ACF 부착형 COF 타발장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 COF타발부에는 상하 Z축 방향으로 직선왕복이동가능하여 개개의 COF를 취득할 수 있게 펀칭하는 타발금형을 포함하여 이루어지는 ACF 부착형 COF 타발장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 COF타발부는 상기 타발금형의 펀칭구동을 위한 회전각도를 보정하도록 θ축 방향으로 구동가능하게 이루어지는 ACF 부착형 COF 타발장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 얼라인제어부에서는 상기 비전검사부로부터 COF의 틀어짐을 감지하여 상기 ACF부착부 또는 상기 COF타발부에 얼라인을 위한 보정제어신호를 전달하도록 이루어지는 ACF 부착형 COF 타발장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 얼라인제어부에서는 상기 비전검사부로부터 취득된 검사결과를 감지하여 양품 또는 불량 여부를 선별하고, 작업불량인 경우 알람 경보 후 구분 이송토록 구성하는 ACF 부착형 COF 타발장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR102036335B1 (ko) 2019-07-09 2019-10-24 (주)에이티에스 Cof 2중 타발장치
US20210129367A1 (en) * 2018-11-16 2021-05-06 HKC Corporation Limited Punching apparatus of chip-on-film and assembly system of display apparatus

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