CN210489589U - 一种自动上料晶圆贴膜装置 - Google Patents
一种自动上料晶圆贴膜装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210489589U CN210489589U CN201921083839.0U CN201921083839U CN210489589U CN 210489589 U CN210489589 U CN 210489589U CN 201921083839 U CN201921083839 U CN 201921083839U CN 210489589 U CN210489589 U CN 210489589U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wafer
- main part
- feeding mechanism
- plate
- automatic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 10
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 37
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims abstract description 17
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 claims abstract description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 89
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种自动上料晶圆贴膜装置，包括贴膜机主体，所述贴膜机主体的进料口处设有晶圆自动上料机构，所述晶圆自动上料机构包括与贴膜机主体的进料口对接的输送支架，所述输送支架的内部两侧设有传动轮带，所述传动轮带上设有多个等距设置的底板主体，所述底板主体由多个条状的底板经连接副连接构成，所述底板主体的顶部设有晶圆固定板，所述晶圆固定板的顶部设有与晶圆相契合的定位凹槽，所述输送支架上设有一对除尘辊，每个除尘辊的轴面上设有毛绒层。本实用新型有效地提高了工作效率，增加了良品率。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶圆加工技术领域，具体为一种自动上料晶圆贴膜装置。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。在晶圆生产过程中，需要对生产后的晶圆进贴膜保护，随着自动化组装生产在电子行业上的广泛应用，在生产制造过程中，利用的是人工进行送料，而人工效率低下，不良品率高。因此我们提供一种自动上料晶圆贴膜装置。
发明内容
为解决现有技术存在的缺陷，本实用新型提供一种自动上料晶圆贴膜装置。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
本实用新型一种自动上料晶圆贴膜装置，包括贴膜机主体，所述贴膜机主体的进料口处设有晶圆自动上料机构，所述晶圆自动上料机构包括与贴膜机主体的进料口对接的输送支架，所述输送支架的内部两侧设有传动轮带，所述传动轮带上设有多个等距设置的底板主体，所述底板主体由多个条状的底板经连接副连接构成，所述底板主体的顶部设有晶圆固定板，所述晶圆固定板的顶部设有与晶圆相契合的定位凹槽，所述输送支架上设有一对除尘辊，每个除尘辊的轴面上设有毛绒层。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底板主体上设有定位凹槽，所述晶圆固定板顶部设有与定位凹槽相配合的定位凸块。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述输送支架的进料端设有晶圆给料机构，所述晶圆给料机构包括设置在输送支架侧壁上的底架，所述底架的上方设有升降架，所述升降架与底架之间设有第一伸缩气缸，所述升降架上设有与晶圆固定板对应晶圆夹取机构，所述晶圆夹取机构包括设置在升降架上的座板，所述座板上方滑动设置有滑动板，所述座板上设有第一夹爪，所述滑动板上设有与第一夹爪配合的第二夹爪，所述座板与滑动板之间设有第二伸缩气缸。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述座板的顶部设有向上的定位柱，所述滑动板上设有与定位柱配合的滑槽，所述第二伸缩气缸的顶部与定位柱连接，所述第二伸缩气缸的尾部与滑动板连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述定位凹槽内设有缓冲层，所述缓冲层是毛绒层或橡胶层。
本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型通过在贴膜机主体的进料口处设有晶圆自动上料机构，利用晶圆自动上料机构将晶圆送入到贴膜机主体内进行贴膜，有效地提高了工作效率，其中晶圆自动上料机构包括与贴膜机主体的进料口对接的输送支架，所述输送支架的内部两侧设有传动轮带，所述传动轮带上设有多个等距设置的底板主体，所述底板主体由多个条状的底板经连接副连接构成，所述底板主体的顶部设有晶圆固定板，所述晶圆固定板的顶部设有与晶圆相契合的定位凹槽，利用传动轮带将晶圆固定板送入到贴膜机主体内，来对放置在晶圆固定板上的晶圆进行贴膜，其中底板主体沿着传动轮带作周期性运动，更好的进行上料，所述输送支架上设有一对除尘辊，每个除尘辊的轴面上设有毛绒层，来对晶圆的表面进行清扫除尘。
2、本实用新型中的底板主体上设有凹槽，所述晶圆固定板顶部设有与凹槽相配合的定位凸块，便于对晶圆固定板进行拆卸和安装。
3、本实用新型中的晶圆给料机构，通过第一夹爪和第二夹爪的配合来将放置有晶圆的晶圆固定板与底板主体进行对接，来进行给料，通过第一伸缩气缸伸缩来对升降架进行升降调节，进而对第一夹爪和第二夹爪进行升降调节，而便于进行给料。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是本实用新型一种自动上料晶圆贴膜装置的结构示意图；
图2是本实用新型一种自动上料晶圆贴膜装置的晶圆自动上料机构的结构示意图；
图3是本实用新型一种自动上料晶圆贴膜装置的晶圆自动上料机构的部分结构示意图；
图4是本实用新型一种自动上料晶圆贴膜装置的底板主体的结构示意图；
图5是本实用新型一种自动上料晶圆贴膜装置的晶圆固定板的结构示意图。
图6是本实用新型一种自动上料晶圆贴膜装置的第一伸缩气缸的结构示意图
图中：1、贴膜机主体；2、晶圆自动上料机构；3、输送支架；4、传动轮带；5、底板主体；6、晶圆固定板；7、除尘辊；8、凹槽；9、定位凸块；10、晶圆给料机构；11、底架；12、升降架；13、第一伸缩气缸；14、晶圆夹取机构；15、座板；16、滑动板；17、第一夹爪；18、第二夹爪；19、第二伸缩气缸；20、定位柱；21滑槽。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例：如图1、图2、图3、图4、图5和图6所示，本实用新型一种自动上料晶圆贴膜装置，包括贴膜机主体1，所述贴膜机主体1的进料口处设有晶圆自动上料机构2，所述晶圆自动上料机构2包括与贴膜机主体1的进料口对接的输送支架3，所述输送支架3的内部两侧设有传动轮带4，所述传动轮带4上设有多个等距设置的底板主体5，所述底板主体5由多个条状的底板经连接副连接构成，所述底板主体5的顶部设有晶圆固定板6，所述晶圆固定板6的顶部设有与晶圆相契合的定位凹槽，所述输送支架3上设有一对除尘辊7，每个除尘辊7的轴面上设有毛绒层。
本实用新型通过在贴膜机主体1的进料口处设有晶圆自动上料机构2，利用晶圆自动上料机构2将晶圆送入到贴膜机主体1内进行贴膜，有效地提高了工作效率，其中晶圆自动上料机构2包括与贴膜机主体1的进料口对接的输送支架3，所述输送支架3的内部两侧设有传动轮带4，所述传动轮带4上设有多个等距设置的底板主体5，所述底板主体5由多个条状的底板经连接副连接构成，所述底板主体5的顶部设有晶圆固定板6，所述晶圆固定板6的顶部设有与晶圆相契合的定位凹槽，利用传动轮带4将晶圆固定板6送入到贴膜机主体内，来对放置在晶圆固定板6上的晶圆进行贴膜，其中底板主体5沿着传动轮带4作周期性运动，更好的进行上料，所述输送支架上设有一对除尘辊7，每个除尘辊7的轴面上设有毛绒层，来对晶圆的表面进行清扫除尘。
其中，所述底板主体5上设有凹槽8，所述晶圆固定板6顶部设有与凹槽8相配合的定位凸块9，便于对晶圆固定板6进行拆卸和安装。
其中，所述输送支架3的进料端设有晶圆给料机构10，所述晶圆给料机构10包括设置在输送支架3侧壁上的底架11，所述底架11的上方设有升降架12，所述升降架12与底架11之间设有第一伸缩气缸13，所述升降架12上设有与晶圆固定板6对应晶圆夹取机构14，所述晶圆夹取机构14包括设置在升降架12上的座板15，所述座板15上方滑动设置有滑动板16，所述座板15上设有第一夹爪17，所述滑动板16上设有与第一夹爪17配合的第二夹爪18，所述座板15与滑动板16之间设有第二伸缩气缸19，通过第一夹爪17和第二夹爪18的配合来将放置有晶圆的晶圆固定板6与底板主体5进行对接，来进行给料，通过第一伸缩气缸13伸缩来对升降架12进行升降调节，进而对第一夹爪17和第二夹爪18进行升降调节，而便于进行给料。
其中，所述座板15的顶部设有向上的定位柱20，所述滑动板16上设有与定位柱20配合的滑槽21，所述第二伸缩气缸19的顶部与定位柱20连接，所述第二伸缩气缸19的尾部与滑动板16连接。
其中，所述定位凹槽内设有缓冲层，所述缓冲层是毛绒层或橡胶层，起到了保护晶圆的作用。
工作时，本实用新型通过在贴膜机主体1的进料口处设有晶圆自动上料机构2，利用晶圆自动上料机构2将晶圆送入到贴膜机主体1内进行贴膜，有效地提高了工作效率，其中晶圆自动上料机构2包括与贴膜机主体1的进料口对接的输送支架3，所述输送支架3的内部两侧设有传动轮带4，所述传动轮带4上设有多个等距设置的底板主体5，所述底板主体5由多个条状的底板经连接副连接构成，所述底板主体5的顶部设有晶圆固定板6，所述晶圆固定板6的顶部设有与晶圆相契合的定位凹槽，利用传动轮带4将晶圆固定板6送入到贴膜机主体内，来对放置在晶圆固定板6上的晶圆进行贴膜，其中底板主体5沿着传动轮带4作周期性运动，更好的进行上料，所述输送支架上设有一对除尘辊7，每个除尘辊7的轴面上设有毛绒层，来对晶圆的表面进行清扫除尘。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种自动上料晶圆贴膜装置，包括贴膜机主体(1)，其特征在于：所述贴膜机主体(1)的进料口处设有晶圆自动上料机构(2)，所述晶圆自动上料机构(2)包括与贴膜机主体(1)的进料口对接的输送支架(3)，所述输送支架(3)的内部两侧设有传动轮带(4)，所述传动轮带(4)上设有多个等距设置的底板主体(5)，所述底板主体(5)由多个条状的底板经连接副连接构成，所述底板主体(5)的顶部设有晶圆固定板(6)，所述晶圆固定板(6)的顶部设有与晶圆相契合的定位凹槽，所述输送支架(3)上设有一对除尘辊(7)，每个除尘辊(7)的轴面上设有毛绒层。
2.根据权利要求1所述的一种自动上料晶圆贴膜装置，其特征在于：所述底板主体(5)上设有凹槽(8)，所述晶圆固定板(6)顶部设有与凹槽(8)相配合的定位凸块(9)。
3.根据权利要求1所述的一种自动上料晶圆贴膜装置，其特征在于：所述输送支架(3)的进料端设有晶圆给料机构(10)，所述晶圆给料机构(10)包括设置在输送支架(3)侧壁上的底架(11)，所述底架(11)的上方设有升降架(12)，所述升降架(12)与底架(11)之间设有第一伸缩气缸(13)，所述升降架(12)上设有与晶圆固定板(6)对应晶圆夹取机构(14)，所述晶圆夹取机构(14)包括设置在升降架(12)上的座板(15)，所述座板(15)上方滑动设置有滑动板(16)，所述座板(15)上设有第一夹爪(17)，所述滑动板(16)上设有与第一夹爪(17)配合的第二夹爪(18)，所述座板(15)与滑动板(16)之间设有第二伸缩气缸(19)。
4.根据权利要求3所述的一种自动上料晶圆贴膜装置，其特征在于：所述座板(15)的顶部设有向上的定位柱(20)，所述滑动板(16)上设有与定位柱(20)配合的滑槽(21)，所述第二伸缩气缸(19)的顶部与定位柱(20)连接，所述第二伸缩气缸(19)的尾部与滑动板(16)连接。
5.根据权利要求1所述的一种自动上料晶圆贴膜装置，其特征在于：所述定位凹槽内设有缓冲层，所述缓冲层是毛绒层或橡胶层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921083839.0U CN210489589U (zh) | 2019-07-11 | 2019-07-11 | 一种自动上料晶圆贴膜装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921083839.0U CN210489589U (zh) | 2019-07-11 | 2019-07-11 | 一种自动上料晶圆贴膜装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210489589U true CN210489589U (zh) | 2020-05-08 |
Family
ID=70530577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921083839.0U Active CN210489589U (zh) | 2019-07-11 | 2019-07-11 | 一种自动上料晶圆贴膜装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210489589U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113327878A (zh) * | 2021-08-03 | 2021-08-31 | 四川明泰微电子有限公司 | 晶圆上料装置及晶圆贴膜装置 |
-
2019
- 2019-07-11 CN CN201921083839.0U patent/CN210489589U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113327878A (zh) * | 2021-08-03 | 2021-08-31 | 四川明泰微电子有限公司 | 晶圆上料装置及晶圆贴膜装置 |
| CN113327878B (zh) * | 2021-08-03 | 2021-10-08 | 四川明泰微电子有限公司 | 晶圆上料装置及晶圆贴膜装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104175110B (zh) | 一种全自动锁螺丝机 | |
| KR101399973B1 (ko) | 인라인 자동 ｏｌｂ 본딩장치 | |
| CN210489589U (zh) | 一种自动上料晶圆贴膜装置 | |
| WO2019061725A1 (zh) | 一种手机辅料自动贴合机及其运行方法 | |
| CN211763771U (zh) | 自动保压设备 | |
| KR101497639B1 (ko) | 시트 첩부 장치 및 첩부 방법 | |
| CN100486879C (zh) | 半导体晶片的运输方法和运输装置 | |
| CN210470178U (zh) | 一种双面贴片装置 | |
| CN116142756A (zh) | 一种钢片贴合机 | |
| KR101462601B1 (ko) | 박막태양전지용 리본 부착시스템 및 그 방법 | |
| KR100832376B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널의 전자파 차폐 필름 부착기 | |
| CN108811343B (zh) | 纤板和铜板组装移栽装置 | |
| CN217995936U (zh) | 一种料架夹持运输工装 | |
| TW201622042A (zh) | 黏著帶貼附方法及黏著帶貼附裝置 | |
| CN205385072U (zh) | 电池送料装置的移动机构 | |
| CN210175266U (zh) | 一种新型贴胶机构 | |
| CN211196748U (zh) | 一种新型框架贴膜机 | |
| KR20030060163A (ko) | 반도체 패키지 제조용 테이프의 접착 장치 및 그 방법 | |
| CN210415827U (zh) | 显示屏贴合设备 | |
| CN203993066U (zh) | 一种全自动锁螺丝机 | |
| JP2013187312A (ja) | 半導体セルのリード線接続装置及び接続方法 | |
| CN113829716A (zh) | 一种带ccd视觉设备的多层全自动贴合设备 | |
| CN113745371A (zh) | 一种叠瓦横版纠偏焊接一体机及其工艺 | |
| CN219602535U (zh) | 一种钢片贴合机 | |
| CN214398704U (zh) | 电视机屏幕自动结合机 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 201506 No. 61, Lane 818, Xianing Road, Jinshan District, Shanghai Patentee after: Mifan Technology (Shanghai) Co.,Ltd. Address before: 201506 No. 61, Lane 818, Xianing Road, Jinshan District, Shanghai Patentee before: Shanghai Power sail Electronic Technology Co.,Ltd. |