KR101378183B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

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KR101378183B1
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타다시 마에가와
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다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤
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Abstract

처리액에 기판을 침지시켜 기판에 대한 처리를 행하는 기판 처리 장치로서, 처리액을 저장하는 내조, 상기 내조로부터 흘러넘치는 처리액을 회수하는 외조, 상기 내조의 위쪽에 상당하는 대기 위치와, 상기 내조의 내부에 상당하는 처리 위치에 걸쳐서 기판과 함께 이동하는 리프터, 상기 내조와 상기 외조를 연통 접속하여, 처리액을 순환시키기 위한 순환 배관, 상기 내조와, 상기 외조와, 상기 순환 배관은, 리프터가 기판과 함께 처리 위치에 위치한 처리 상태에서, 상기 내조로부터 상기 외조로 처리액이 흘러넘치고, 또한, 리프터가 기판과 함께 대기 위치에 위치한 비처리 상태에서, 상기 내조로부터 상기 외조로 처리액이 흘러넘치지 않는 양의 처리액이 저장되어 있는 것과 동시에, 리프터가 기판과 함께 처리 위치로 이동할 때까지의 비처리 순환 상태에서는, 상기 내조로부터 상기 외조로 처리액을 유통시켜 상기 순환 배관을 통하여 처리액의 순환을 행하게 하는 순환 제어부를 포함한다.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE TREATING APPARATUS}
본 발명은, 반도체 웨이퍼, 액정 디스플레이용 기판, 플라스마 디스플레이용 기판, 유기 EL용 기판, FED(Field Emission Display)용 기판, 광디스플레이용 기판, 자기 디스크용 기판, 광자기 디스크용 기판, 포토마스크(photomask)용 기판, 태양전지용 기판(이하, 단순히 기판이라고 칭한다)을 처리액으로 처리하는 기판 처리 장치와 관련되고, 특히, 내조(內槽)에 처리액을 저장한 후에 기판을 침지(浸漬)시켜 처리하는 기술에 관한 것이다.
종래, 이런 종류의 장치로서, 처리액을 저장하고, 기판을 수용하는 내조 및 이 내조로부터 흘러넘친 처리액을 회수하는 외조(外槽)를 구비한 처리조와, 내조와 외조를 연통 접속한 순환 배관과, 이 순환 배관 내의 처리액을, 외조로부터 내조로 압송하는 펌프와, 순환 배관 내를 유통하는 처리액을 가열하기 위한 히터를 구비한 것이 있다. 예를 들면, 일본 특허 3948912호 공보의 도 1을 참조.
이와 같이 구성된 장치에서는, 내조에 처리액을 공급하고, 외조로 흘러넘친 처리액을 펌프로 순환시키면서 히터에서 처리 온도로 온도조절한다. 그리고, 처리액의 온도가 처리 온도에 이른 후, 복수 매(예를 들면, 25매)의 기판을 수직 자세로 지지한 리프터가 내조의 위쪽에 상당하는 대기 위치로부터, 내조의 처리액 안에 상당하는 처리 위치로 하강한다. 이러한 상태를 처리 시간만큼 유지하는 것에 의해, 처리액에 의한 소정의 처리가 기판에 대해서 행해진다.
그렇지만, 이러한 구성을 가지는 종래 예의 경우에는, 다음과 같은 문제가 있다.
즉, 종래의 장치는, 처리액을 온도조절할 때, 내조에 기판 및 리프터가 침지되어 있지 않은 상태에서 처리액을 펌프로 순환할 수 있도록, 내조로부터 외조로 처리액이 흘러넘칠 만큼의 양의 처리액을 공급해 둘 필요가 있다. 리프터를 기판과 함께 내조의 처리액에 침지시키면, 리프터와 기판의 용적분(容積分)의 처리액이 외조로 흘러넘치지만, 이것을 저장할 수 있도록 외조가 구성되어 있다. 즉, 기판 처리 전에 있어서의 처리액의 온도조절 시에는, 처리에 대해 실질적으로 불필요한 양의 처리액도 순환시키면서 온도조절을 행하고 있다. 따라서, 처리액의 사용량이 많아진다고 하는 문제가 있다.
본 발명은, 이러한 문제를 해결하기 위한 것이며, 처리에 필요한 최소한의 양의 처리액을 순환시키는 구성을 채용하는 것에 의해, 처리액의 사용량을 저감할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 채용한다.
본 발명은, 처리액에 기판을 침지시켜 기판에 대해 처리를 행하는 기판 처리 장치로서, 상기 장치는 처리액을 저장하는 내조； 상기 내조로부터 흘러넘치는 처리액을 회수하는 외조； 상기 내조의 위쪽에 상당하는 대기 위치와, 상기 내조의 내부에 상당하는 처리 위치에 걸쳐서 기판과 함께 이동하는 리프터； 상기 내조와 상기 외조를 연통 접속하고, 처리액을 순환시키기 위한 순환 배관； 상기 내조와, 상기 외조와, 상기 순환 배관은, 리프터가 기판과 함께 처리 위치에 위치한 처리 상태에서, 상기 내조로부터 상기 외조로 처리액이 흘러 넘치고, 또한, 리프터가 기판과 함께 대기 위치에 위치한 비처리 상태에서, 상기 내조로부터 상기 외조로 처리액이 흘러넘치지 않는 양의 처리액이 저장되어 있는 것과 동시에, 리프터가 기판과 함께 처리 위치로 이동할 때까지의 비처리 순환 상태에서는, 상기 내조로부터 상기 외조로 처리액을 유통시켜 상기 순환 배관을 통하여 처리액의 순환을 행하게 하는 순환 제어 수단을 포함한다.
본 발명에 의하면, 내조와, 외조와, 순환 배관에는, 처리 상태에서는 내조로부터 외조로 처리액이 흘러 넘치고, 비처리 상태에서는 내조로부터 외조로의 처리액이 흘러 넘침이 없는 처리액의 양이 저장되어 있다. 한편, 비처리 순환 상태에서는, 순환 제어 수단이 내조로부터 외조로 처리액을 유통시키고, 순환 배관을 통하여 처리액의 순환을 행하게 한다. 따라서, 리프터가 기판과 함께 처리 위치에 없는 상태여도, 처리액을 순환시킬 수 있어, 처리에 사용하는 처리액의 양을 저감할 수 있다. 그 결과, 온도조절이나 약액 농도의 조정을 행할 때에는, 그 처리를 단시간에 행할 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 내조의 측벽에 배설(配設)되고, 상기 내조의 측벽에 있어서의 상연(上緣)보다 아래쪽의 높이 위치에 배설된 개폐 밸브를 구비하고, 상기 순환 제어 수단은, 비처리 순환 상태에서는, 상기 개폐 밸브를 개방하고, 처리 상태에서는, 상기 개폐 밸브를 폐지(閉止)하는 것이 바람직하다.
비처리 순환 상태에서 순환 제어 수단이 개폐 밸브를 개방하면, 내조의 측벽의 상연보다 아래쪽의 높이 위치로부터 처리액이 외조로 유출한다. 따라서, 리프터가 기판과 함께 처리 위치에 없는 상태여도, 개폐 밸브를 개방하는 간단한 동작으로 처리액을 순환시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 개폐 밸브는, 처리 상태로부터 비처리 상태로 되었을 때의 상기 내조의 액면높이에 설치되어 있는 것이 바람직하다.
비처리 상태로 되었을 때의 내조의 액면높이에 개폐 밸브를 설치하는 것에 의해, 처리에 필요한 최저한의 처리액 양을 순환시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 개폐 밸브는, 개방시에 퇴출(退出)하고, 폐지(閉止)시에 돌출하는 피스톤을 구비하여, 폐지시에 상기 피스톤의 선단부(先端部)가 상기 내조의 내벽면에 일치하는 위치까지 돌출하는 것이 바람직하다.
피스톤의 진퇴(進退)에 의해 처리 상태와 비처리 순환 상태를 전환할 수 있다. 게다가, 폐지시에 피스톤의 선단부가 내조의 내벽면에 일치하므로, 처리 상태에 있어서 내조의 처리액의 흐름을 어지럽히는 일이 없다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 내조는, 상연(上緣)을 포함한 상부내조와, 저면(底面)을 포함한 하부내조를 구비하고, 상기 상부내조 또는 상기 하부내조를 승강시키는 승강 수단을 구비하며, 상기 순환 제어 수단은, 비처리 순환 상태에서는, 상기 승강 수단을 조작하여 상기 상부내조와 상기 하부내조의 사이에 틈새(隙間)를 형성하고, 처리 상태에서는, 상기 상부내조와 상기 하부내조를 밀착시키는 것이 바람직하다.
상부내조와 하부내조의 분할방식으로 내조가 구성되어 있고, 승강 수단에 의해 상부내조와 하부내조의 사이에 틈새를 형성하는 것으로, 하부내조의 상연으로부터 처리액을 유출시킬 수 있다. 따라서, 하부내조의 상연의 전체(全周)로부터 처리액을 유출시킬 수 있으므로, 내조의 처리액을 균등하게 유출시킬 수 있다. 그 결과, 처리액의 온도조절이나 농도 조정을 행할 때에 불균일을 줄일 수 있고, 온도조절이나 농도 조정의 단시간화를 도모할 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 내조 및 상기 외조의 상부에 배설되고, 비처리 순환 상태에서는 폐지되며, 비처리 상태로부터 처리 상태로 이행할 때에 개폐되는 오토 커버와, 상기 오토 커버의 하면에 배설되고, 상기 내조의 처리액 안과, 상기 내조의 처리액면 상에 걸쳐서 신축 자재(伸縮自在)의 신축 부재(伸縮部材)를 구비하고, 상기 순환 제어 수단은, 비처리 순환 상태에서는 상기 신축 부재를 신장(伸長)시키고, 처리 상태에서는 상기 신축 부재를 수축시키는 것이 바람직하다.
비처리 순환 상태에서는 오토 커버의 신축 부재를 신장시키는 것에 의해, 내조의 처리액면을 밀어 올리므로, 내조로부터 외조로 처리액이 유통한다. 따라서, 신축 부재를 신장시키는 것만으로, 처리액을 순환시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 내조의 저부(低部)에 배설되고, 저부측과 처리액면측에 걸쳐서 신축 자재의 신축 부재를 구비하고, 상기 순환 제어 수단은, 비처리 순환 상태에서는 상기 신축 부재를 신장시키고, 처리 상태에서는 상기 신축 부재를 수축시키는 것이 바람직하다.
비처리 순환 상태에서는 내조저부의 신축 부재를 신장시키면, 내조의 처리액면을 밀어 올리므로, 내조로부터 외조로 처리액이 유통한다. 따라서, 신축 부재를 신장시키는 것만으로, 처리액을 순환시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 내조의 외부와, 상기 내조의 내부에 걸쳐서 이동 가능한 더미 블록을 구비하고, 상기 순환 제어 수단은, 비처리 순환 상태에서는 상기 더미 블록을 상기 내조의 내부로 이동시키고, 처리 상태에서는 상기 더미 블록을 상기 내조의 외부로 이동시키는 것이 바람직하다.
비처리 순환 상태에서 더미 블록을 내조의 내부로 이동시키면, 내조의 처리액면을 상승시킬 수 있다. 따라서, 더미 블록을 이동시키는 것만으로, 처리액을 순환시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 내조의 내부에 기포(氣泡)를 공급하는 기포 공급 수단을 구비하고, 상기 순환 제어 수단은, 비처리 순환 상태에서는 상기 기포 공급 수단에 의해 기포를 공급시키고, 처리 상태에서는 상기 기포 공급 수단으로부터의 기포의 공급을 정지시키는 것이 바람직하다.
기포 공급 수단에 의해 기포를 공급하면, 기포의 양에 따라 내조의 처리액면을 밀어 올릴 수 있다. 따라서, 기포를 발생시키는 것만으로, 처리액을 순환시킬 수 있다. 또한 기포에 의한 액면의 변동은 작기 때문에, 크게 액면을 밀어 올리는 등의 방식과 병용하여, 액면의 높이를 미조정하는 것에 유효하게 이용될 수 있다.
본 발명에 의하면, 내조와, 외조와, 순환 배관에는, 처리 상태에서는 내조로부터 외조로 처리액이 흘러 넘치고, 비처리 상태에서는 내조로부터 외조로의 처리액이 흘러 넘침이 없는 처리액의 양이 저장되어 있다. 한편, 비처리 순환 상태에서는, 순환 제어 수단이 내조로부터 외조로 처리액을 유통시키고, 순환 배관을 통하여 처리액의 순환을 행하게 한다. 따라서, 리프터가 기판과 함께 처리 위치에 없는 상태여도, 처리액을 순환시킬 수 있어, 처리에 사용하는 처리액의 양을 저감할 수 있다. 그 결과, 온도조절이나 약액 농도의 조정을 행할 때에는, 그 처리를 단시간에 행할 수 있다.
도 1은, 실시예 1에 관한 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타내는 전체도.
도 2는, 처리 위치에 기판이 위치하는 상태를 나타내는 도.
도 3은, 대기 위치에 기판이 위치하는 상태를 나타내는 도.
도 4는, 개폐 밸브를 상세하게 나타내는 종단면도.
도 5는, 비처리 순환 상태의 설명도.
도 6은, 처리 상태의 설명도.
도 7은, 실시예 2에 관한 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타내는 전체도.
도 8은, 비처리 순환 상태의 설명도.
도 9는, 처리 상태의 설명도.
도 10은, 실시예 3에 관한 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타내는 전체도.
도 11은, 비처리 순환 상태의 설명도.
도 12는, 처리 상태의 설명도.
도 13은, 실시예 4에 관한 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타내는 전체도.
도 14는, 비처리 순환 상태의 설명도.
도 15는, 처리 상태의 설명도.
도 16은, 실시예 5에 관한 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타내는 전체도.
도 17은, 실시예 6에 관한 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타내는 전체도.
여기서, 발명을 설명하기 위해 현재 적합하다고 생각되는 몇 개의 형태가 도시되어 있지만, 발명이 도시된 대로의 구성 및 방책으로 한정되는 것은 아닌 것을 이해해야 한다.
본 발명에 관한 기판 처리 장치의 각종 실시 형태에 대해 이하에서 설명한다.
＜실시예 1＞
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 1에 대해 설명한다.
도 1은, 실시예 1에 관한 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타내는 전체도이다.
이 기판 처리 장치(1)는, 복수 매의 기판(W)을 일괄하여 처리액으로 처리한다. 일괄하여 처리하는 것은, 예를 들면, 50 매이다. 기판 처리 장치(1)는, 내조(3)와, 외조(5)를 구비하고 있다. 내조(3)는, 처리액을 저장하는 것과 동시에, 기판(W)을 수용한다. 외조(5)는, 내조(3)의 주위를 둘러싸고, 내조(3)로부터 흘러넘친 처리액을 회수한다. 내조(3)는, 상부에 개구(開口)를 구비하고, 저부의 양측에 주입관(7)을 구비하고 있다. 또한, 저부의 중앙에는, 배출구(9)가 형성되어 있다. 이 배출구(9)에는, 내조(3)의 처리액을 급속히 배출하기 위한 급속배액밸브(11)가 장착되어 있다.
외조(5)의 저부에는, 배액구(13)가 형성되어 있다. 이 배액구(13)에는 순환 배관(15)의 일단측이 연통 접속되고, 주입관(7)에는 순환 배관(15)의 타단측이 연통 접속되어 있다. 순환 배관(15)은, 배액구(13)측으로부터 순차적으로, 순환 펌프(17)와, 인 라인 히터(19)와, 필터(21)를 구비하고 있다. 순환 펌프(17)는, 순환 배관(15)을 유통하는 처리액을 압송한다. 인 라인 히터(19)는, 순환 배관(15)을 유통하는 처리액을 온도조절한다. 온도조절은, 처리 마다 설정된 처리 온도를 목표로 행해진다. 필터(21)는, 처리액에 포함되는 파티클(particle)을 제거한다.
순환 배관(15)에 있어서의 순환 펌프(17)의 상류 측에는, 폐액관(廢液管)(23)이 설치되어 있다. 폐액관(23)에는, 개폐 밸브(25)가 설치되어 있다. 폐액관(23)은, 외조(5)와 순환 배관(15)에 저장하고 있는 처리액을 배출한다.
내조(3)의 위쪽에는, 리프터(27)가 배치되어 있다. 리프터(27)의 하부에는, 기판(W)의 하연(下緣)을 당접 지지하는 지지부(29)가 설치되어 있다. 리프터(27)는, 도 1에서 실선으로 나타낸 내조(3)의 위쪽에 상당하는 「대기 위치」와, 2점 쇄선으로 나타낸 내조(3)의 내부에 상당하는 「처리 위치」에 걸쳐서 승강 가능하게 구성되어 있다. 이 리프터(27)의 승강 동작은, 승강 구동부(30)에 의해서 제어된다.
내조(3)는, 그 측벽의 일 부위에 순환구(31)가 형성되어 있다. 순환구(31)에는, 순환 유통관(33)의 일단측이 연통 접속되어 있다. 순환 유통관(33)의 타단측은, 외조(5)의 저부로 향해져 있다. 순환 유통관(33)에는, 개폐 밸브(35)가 설치되어 있다. 또한, 순환구(31)가 형성되어 있는 높이 위치에 대해서는, 이하에서 상세하게 설명한다.
상술한 급속배액밸브(11)와, 펌프(17)와, 인 라인 히터(19)와, 승강 구동부(30)와, 개폐 밸브(25)와, 개폐 밸브(35)는, 제어부(37)에 의해서 통괄적으로 제어된다. 제어부(37)는, CPU나 메모리를 내장하고 있고, 미리 기억된 동작 제어용의 프로그램이나, 처리를 규정한 레시피(recipe)에 근거하여 상기의 각 부를 조작한다.
또한, 상술한 제어부(37)가 본 발명에 있어서의 「순환 제어 수단」에 상당한다.
여기서, 도 2 및 도 3을 참조하여, 상술한 순환구(31)와, 순환 유통관(33)과, 개폐 밸브(35)의 내조(3)에 있어서의 배설 위치에 대해 설명한다. 또한 도 2는, 처리 위치에 기판이 위치하는 상태를 나타내는 도이며, 도 3은, 대기 위치에 기판이 위치하는 상태를 나타내는 도이다.
도 2는, 리프터(27)가 복수 매의 기판(W)과 함께 처리 위치로 이동한 처리 상태를 나타낸다. 이 처리 상태에서는, 리프터(27)가 내조(3) 내에 위치하는 용적과, 지지부(29)의 용적과, 복수 매의 기판(W)의 용적의 합계분 만큼 내조(3)의 처리액면이 상승하여, 내조(3)의 상연 전체로부터 외조(5)로 처리액이 흘러넘친다. 도 3은, 리프터(27)가 복수매의 기판(W)과 함께 대기 위치로 이동한 비처리 상태를 나타낸다. 이 비처리 상태에서는, 내조(3)의 처리액면이 하강하여, 내조(3) 상연으로부터 외조(5)로 처리액이 흘러넘치지 않는다. 상술한 순환구(31)와, 순환 유통관(33)과, 개폐 밸브(35)는, 상술한 처리 상태로부터 비처리 상태가 되었을 때의 내조(3)에 있어서의 처리액면의 높이 위치에 설치되어 있다.
다음으로, 도 4를 참조하여, 상술한 개폐 밸브(35)의 적합한 구성에 대해 설명한다. 또한 도 4는, 개폐 밸브를 상세하게 나타내는 종단면도이다.
개폐 밸브(35)는, 내조(3)의 측벽에 있어서의 상술한 높이 위치에 설치되어 있다. 하우징(39)은, 피스톤(41)을 내조(3)의 측방으로부터 덮고 있다. 하우징(39)은, 피스톤(41)의 선단부(43)가 내조(3)의 측벽면에 일치하는 위치로 돌출하도록 내조(3)에 장착되어 있다. 또한, 하우징(39)은, O 링(45)를 통하여 내조(3)의 측벽에 장착되어 있다. 하우징(39)의 하부에는, 순환구(31)와, 하우징(39)의 내부로 연통된 개구(47)가 형성되어 있다. 개구(開口)(47)에는, 순환 유통관(33)이 연통 접속되어 있다.
도 4에서 실선으로 나타낸 피스톤(41)은, 처리 상태에 있어서의 위치를 나타내며, 2점 쇄선으로 나타낸 피스톤(41)은, 비처리 순환 상태에 있어서의 위치를 나타내고 있다. 이와 같이, 처리 상태에서는 피스톤(41)의 선단부(43)가 내조(3)의 내벽면과 일치하므로, 처리 상태에 있어서의 내조(3)의 처리액의 흐름을 어지럽히는 일이 없다.
다음으로, 도 5 및 도 6을 참조하여, 상술한 구성의 기판 처리 장치(1)에 의한 기판(W)의 처리에 대해 설명한다. 또한 도 5는, 비처리 순환 상태의 설명도이며, 도 6은, 처리 상태의 설명도이다.
(비처리 순환 상태)
도 5에 나타내듯이, 복수 매의 기판(W)이 지지부(29)에 기립 자세로 지지된 상태에서, 리프터(27)가 내조(3)의 위쪽에 상당하는 대기 위치에 위치하고 있다. 이 때, 내조(3)와, 외조(5)와, 순환 배관(15)에는, 복수 매의 기판(W)과 리프터(27)가 처리 위치로 이동했을 때, 내조(3)의 상연으로부터 처리액이 흘러넘치는 양의 처리액이 저장되고 있는 것으로 한다. 그리고, 제어부(37)는, 개폐 밸브(35)를 개방하는 것과 동시에, 순환 펌프(17)를 작동시켜, 인 라인 히터(19)에 의해서 처리액을 처리 온도로 온도조절 한다. 내조(3)의 처리액면은, 내조(3) 상연보다 아래쪽에 위치하고 있지만, 개폐 밸브(35)를 개방하고 있으므로, 내조(3)의 처리액은 순환 유통관(33)을 통해 외조(5)로 유입된다. 따라서, 처리액은, 내조(3)와, 외조(5)와, 순환 배관(15)를 통하여 순환하고, 처리 온도로의 온도조절이 행해진다.
또한, 처리액의 용량은, 리프터(27)가 처리 위치로 이동했을 때에 내조(3)로부터 처리액이 흘러넘치는 양이며, 리프터(27) 및 지지부(29)의 용적과, 기판(W)의 매수나, 기판(W)의 두께 등의 용량을 고려해서 결정하면 좋다. 리프터(27)와 지지부(29)의 체적은, 불변하지만, 기판(W)의 처리 매수는 변동하는 일이 있다. 따라서, 이 기판 처리 장치(1)에서 취급하는 기판(W) 중에서, 가장 얇은 기판(W)의 용적과, 리프터(27) 및 지지부(29)의 합계 용적으로 내조(3)로부터 처리액이 흘러넘치는 처리액의 용량으로 하는 것이 바람직하다.
(처리 상태)
처리액의 온도가 처리 온도에 이르면, 도 6에 나타내듯이, 제어부(37)는 승강 구동부(30)를 조작하여, 리프터(27)를 복수 매의 기판(W)마다 대기 위치로부터 처리 위치로 하강시킨다. 그 때에는, 개폐 밸브(35)를 폐지한다. 그러면, 내조(3)의 내부에 위치하는 리프터(27) 및 지지부(29)와, 복수 매의 기판(W)의 용적분만큼 내조(3)의 처리액면이 상승하여, 내조(3)의 상연으로부터 외조(5)로 처리액이 흘러넘치게 된다. 따라서, 처리 상태에서도 처리액이 순환 배관(15)을 통하여 순환한다. 이 상태를 레시피에 따른 시간만큼 유지함으로써, 복수 매의 기판(W)에 대해서 레시피에 따른 처리가 행해진다.
상술한 바와 같이, 본 실시예에 의하면, 내조(3)와, 외조(5)와, 순환 배관(15)에는, 처리 상태에서는 내조(3)로부터 외조(5)로 처리액이 흘러넘치고, 비처리 상태에서는 내조(3)로부터 외조(5)로의 처리액의 흘러넘침이 없는 처리액 양이 저장되어 있다. 한편, 비처리 순환 상태에서는, 개폐 밸브(35)를 개방하여 내조(3)로부터 외조(5)로 처리액을 유통시키고, 순환 배관(15)을 통하여 처리액의 순환을 행하게 한다. 따라서, 리프터(27)가 기판(W)과 함께 처리 위치에 없는 상태여도, 처리액을 순환시킬 수 있고, 처리에 사용하는 처리액의 양을 저감 할 수 있다. 그 결과, 온도조절이나 약액 농도의 조정을 행할 때에는, 그 처리를 단시간에 행할 수 있다.
또한, 처리액 양이 적게 되므로, 필터(21)에 의한 파티클의 포착 효율(捕捉 效率)이 높아져, 시간 당 파티클 포착량을 많게 할 수도 있다.
또한, 개폐 밸브(35)를 개폐하는 간단한 동작에 의해, 비처리 순환 상태에서도 처리액을 순환시킬 수 있다.
＜실시예 2＞
다음으로, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 2에 대해 설명한다.
도 7은, 실시예 2에 관한 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타내는 전체도이다. 또한 상술한 실시예 1과 같은 구성에 대해서는, 같은 부호를 부여하고 상세한 설명에 대해서는 생략하기로 한다.
이 기판 처리 장치(1A)는, 내조(3A)의 구성이 상술한 실시예 1과 크게 다르다. 구체적으로는, 내조(3A)는, 상연을 포함한 상부내조(3u)와, 저면을 포함한 하부내조(3d)로 구성되어 있다. 상부내조(3u)의 측벽에 있어서의 하면(下面)은, 내조(3A)의 중심측으로부터 측방 측을 향하여 면이 내려가는 하향 경사면을 형성하고 있다. 또한, 하부내조(3d)의 측벽에 있어서의 상면은, 상부내조(3u)의 하향 경사면에 밀착하도록, 내조(3A)의 중심측으로부터 측방 측을 향하고 면이 내려가는 상향 경사면을 형성하고 있다. 상부내조(3u)와 하부내조(3d)가 분할면(49)에서 일체화한 상태에서는, 분할면(49)이 액밀(液密)이 되도록 구성되어 있다.
또한, 분할면(49)의 내조(3A)에 있어서의 높이 위치는, 상술한 실시예 1에 있어서의 순환구(31) 및 개폐 밸브(35)가 설치되어 있는 높이 위치와 같다. 또한, 본 실시예에서는, 상부내조(3u)가 하부내조(3d)에 대해서 승강하도록 구성되어 있다. 그 승강은, 조(槽)승강 구동부(51)에 의해서 행해진다. 조(槽)승강 구동부(51)는, 제어부(37)에 의해서 조작되고, 후술하는 바와 같이 상부내조(3u)를 하부내조(3d)에 대해서 상승시켜, 분할면(49)에 틈새를 형성하거나, 상부내조(3u)를 하부내조(3d)에 대해서 하강시켜, 분할면(49)을 액밀하게 하거나 한다. 조승강 구동부(51)는, 상부내조(3u)를 대신하여, 하부내조(3d)를 상부내조(3u)에 대해서 승강시켜도 좋다.
또한, 조승강 구동부(51)가 본 발명에 있어서의 「승강 수단」에 상당한다.
다음으로, 도 8 및 도 9를 참조하여, 실시예 2의 동작에 대해 설명한다. 또한 도 8은, 비처리 순환 상태의 설명도이며, 도 9는, 처리 상태의 설명도이다.
(비처리 순환 상태)
도 8에 나타내듯이, 복수 매의 기판(W)이 지지부(29)에 기립 자세로 지지된 상태에서, 리프터(27)가 대기 위치에 위치하고 있다. 이 때, 내조(3A)와, 외조(5)와, 순환 배관(15)에는, 복수 매의 기판(W)과 리프터(27)가 처리 위치로 이동했을 때에, 내조(3A)의 상연으로부터 처리액이 넘쳐 나오는 양의 처리액이 저장되어 있다. 제어부(37)는, 조승강 구동부(51)를 조작하여 상부내조(3u)를 하부내조(3d)로부터 상승시켜, 분할면(49)에 틈새(g)를 형성시킨다. 또한, 제어부(37)는, 순환 펌프(17)를 작동시켜, 인 라인 히터(19)에 의해서 처리액을 처리 온도로 온도조절 한다. 상부내조(3u)와 하부내조(3d)의 사이에는, 틈새(g)가 형성되고 있으므로, 내조(3A)내의 처리액은, 하부내조(3d)의 상연 전체를 넘어 외조(5)로 유입된다. 따라서, 처리액은, 내조(3A)와, 외조(5)와, 순환 배관(15)을 통하여 순환하고, 처리 온도로의 온도조절을 한다.
또한, 처리액의 용량은, 리프터(27)가 처리 위치로 이동했을 때에 상부내조(3u)의 상연으로부터 처리액이 넘쳐 나오는 양이며, 리프터(27) 및 지지부(29)의 용적 등을 고려해서 결정하면 좋다는 것은, 상술한 실시예 1과 같다.
(처리 상태)
처리액의 온도가 처리 온도에 이르면, 도 9에 나타내듯이, 제어부(37)는 조승강 구동부(51)를 조작하여, 리프터(27)를 복수 매의 기판(W)마다 대기 위치로부터 처리 위치로 하강시킨다. 그 때에는, 조승강 구동부(51)를 조작하여, 상부내조(3u)를 하부내조(3d)에 대해서 하강시켜, 분할면(49)을 액밀한 상태로 해둔다. 그러면, 내조(3A)의 내부에 위치하는 리프터(27) 및 지지부(29)와, 복수매의 기판(W)의 용적분 만큼 내조(3A)의 처리액면이 상승하여, 내조(3A)의 상연으로부터 외조(5)로 처리액이 넘쳐나온다. 따라서, 처리 상태에서도 처리액이 순환 배관(15)을 통하여 순환한다. 이것을 레시피에 따른 시간만큼 유지하고, 복수매의 기판(W)에 대한 처리를 행한다.
상술한 바와 같이, 본 실시예에 의하면, 내조(3A)가 상부내조(3u)와 하부내조(3d)의 분할방식으로 구성되어 있고, 조승강 구동부(51)에 의해 상부내조(3u)와 하부내조(3d)의 사이에 틈새(g)를 형성하는 것으로, 하부내조(3d)의 상연으로부터 처리액을 유출시킬 수 있다. 따라서, 하부내조(3d)의 상연의 전체로부터 처리액을 유출시킬 수 있으므로, 내조(3A)의 처리액을 균등하게 유출시킬 수 있다. 그 결과, 처리액의 온도조절이나 농도 조정을 행할 때에 불균일을 줄일 수 있고, 온도조절이나 농도 조정의 단시간화를 도모할 수 있다.
＜실시예 3＞
다음으로, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 3에 대해 설명한다.
도 10은, 실시예 3에 관한 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타내는 전체도이다. 또한 상술한 실시예 1과 같은 구성에 대해서는, 같은 부호를 부여하고, 상세한 설명에 대해서는 생략하기로 한다.
이 기판 처리 장치(1B)는, 내조(3)와 외조(5)의 위쪽을 덮는 오토 커버(53)를 구비하고 있다. 오토 커버(53)는, 한 쌍으로 구성되고, 위쪽을 향해 양쪽으로 열리는 방식으로 구성되어 있다. 각 오토 커버(53)는, 각각 외조(5)의 양측 벽측에 요동축(P)을 구비하고 있다. 이 오토 커버(53)의 개폐는, 제어부(37)에 의해서 제어된다.
오토 커버(53)는, 신축 자재의 벨로우즈(bellows; 55)를 내조(3)의 위쪽에 닿는 하면에 구비하고 있다. 벨로우즈(55)는, 처리액에 대한 내성을 갖고, 기체의 공급·배출에 의해서 신축한다. 벨로우즈 구동부(57)는, 제어부(37)로부터의 지시에 따라, 벨로우즈(55)에 기체를 공급하거나, 벨로우즈(55)로부터 기체를 배출하거나 한다. 벨로우즈(55)는, 수축했을 경우에는 내조(3)의 처리액면 보다 위쪽에 하단부가 위치하고, 신장했을 경우에는 내조(3)의 처리액면보다 아래쪽에 하단부가 위치한다. 또한, 벨로우즈(55)의 신장 시의 용적은, 내조(3)에 저장하는 처리액의 액면이 내조(3)의 상연을 넘도록 설정되어 있다.
또한, 벨로우즈(55)가 본 발명에서의 「신축 부재」에 상당한다. 본 실시예에서는, 신축 부재를 벨로우즈(55)로 구성했지만, 벨로우즈(55)를 대신해 풍선 모양(風船狀)의 부재를 채용해도 좋다.
다음으로, 도 11 및 도 12를 참조하여, 실시예 3의 동작에 대해 설명한다. 또한, 도 11은, 비처리 순환 상태의 설명도이며, 도 12는, 처리 상태의 설명도이다.
(비처리 순환 상태)
도 11에서는 도시 생략되어 있지만, 복수 매의 기판(W)이 지지부(29)에 기립 자세로 지지된 상태에서, 리프터(27)가 대기 위치에 위치하고 있다. 이 때, 내조(3)와, 외조(5)와, 순환 배관(15)에는, 복수 매의 기판(W)과 리프터(27)가 처리 위치로 이동했을 때에, 내조(3)의 상연으로부터 처리액이 넘쳐 나오는 양의 처리액이 저장되어 있다. 또한, 오토 커버(53)는 폐지된 상태이다. 제어부(37)는, 벨로우즈 구동부(57)를 조작하여 벨로우즈(55)를 신장시킨다. 또한, 제어부(37)는, 순환 펌프(17)를 작동시키고, 인 라인 히터(19)에 의해서 처리액을 처리 온도로 온도조절 한다. 따라서, 처리액은, 내조(3)와, 외조(5)와, 순환 배관(15)을 통하여 순환하고, 처리 온도로의 온도조절이 행해진다.
또한, 처리액의 용량은, 리프터(27)가 처리 위치로 이동했을 때에 내조(3)의 상연으로부터 처리액이 넘쳐 나오는 양이며, 리프터(27) 및 지지부(29)의 용적 등을 고려해서 결정하면 좋다는 것은, 상술한 실시예 1과 같다.
(처리 상태)
처리액의 온도가 처리 온도에 이르면, 제어부(37)는, 벨로우즈 구동부(57)를 조작하여, 벨로우즈(55)를 수축시킨다. 그리고, 도 12에 나타내듯이, 제어부(37)는 오토 커버(53)를 일단 개방하고, 승강 구동부(30)를 조작하여, 리프터(27)를 복수매의 기판(W)마다 대기 위치로부터 처리 위치로 하강시킨다. 그 후, 제어부(37)는, 오토 커버(53)를 폐지한다(즉, 닫는다). 내조(3)의 처리 위치에 위치하는 리프터(27) 및 지지부(29)와, 복수매의 기판(W)의 용적분만큼 내조(3)의 처리액면이 상승하여, 내조(3)의 상연으로부터 외조(5)로 처리액이 흘러넘친다. 따라서, 처리 상태에 있어서, 처리액이 순환 배관(15)을 통하여 순환한다. 이것을 소정 시간만큼 유지하고, 복수 매의 기판(W)에 대해서 처리액에 의한 처리를 행한다.
상술한 것처럼, 본 실시예에 의하면, 비처리 순환 상태에서는 오토 커버(53)의 벨로우즈(55)를 신장시키는 것에 의해, 내조(3)의 처리액면을 밀어 올리므로, 내조(3)로부터 외조(5)로 처리액이 유통한다. 따라서, 벨로우즈(55)를 신장시키는 것만으로, 처리액을 순환시킬 수 있다.
＜실시예 4＞
다음으로, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 4에 대해 설명한다.
도 13은, 실시예 4에 관한 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타내는 전체도이다. 또한 상술한 실시예 1과 같은 구성에 대해서는, 같은 부호를 부여하고, 상세한 설명에 대해서는 생략하기로 한다.
이 기판 처리 장치(1C)는, 신축 자재의 벨로우즈(55A)를 내조(3)의 저부에 구비하고 있다. 벨로우즈(55A)는, 처리액에 대한 내성을 갖고, 기체의 공급·배출에 의해서 신축한다. 벨로우즈 구동부(57)는, 제어부(37)로부터의 지시에 따라, 벨로우즈(55A)에 기체를 공급하거나, 벨로우즈(55A)로부터 기체를 배출하거나 한다. 벨로우즈(55A)는, 수축했을 경우에는 내조(3)의 저면 측에 들러붙고, 신장했을 경우에는 내조(3)의 처리액면 측으로 진출한다. 또한, 벨로우즈(55)의 신장시의 용적은, 내조(3)에 저장하는 처리액의 액면이 내조(3)의 상연을 넘는 용량으로 설정되어 있다.
다음으로, 도 14 및 도 15를 참조하여, 실시예 4의 동작에 대해 설명한다. 또한, 도 14는, 비처리 순환 상태의 설명도이며, 도 15는, 처리 상태의 설명도이다.
(비처리 순환 상태)
도 14에서는, 도시 생략되어 있지만, 복수 매의 기판(W)이 리프터(27)에 지시된 상태로 대기 위치에 있다. 이 때, 내조(3)와, 외조(5)와, 순환 배관(15)에는, 복수 매의 기판(W)과 리프터(27)가 처리 위치로 이동했을 때에, 내조(3)의 상연으로부터 처리액이 흘러넘치는 양의 처리액이 저장되어 있다. 제어부(37)는, 벨로우즈 구동부(57)를 조작하여 벨로우즈(55A)를 신장시킨다. 그리고, 제어부(37)는, 순환 펌프(17)를 작동시키고, 인 라인 히터(19)에 의해서 처리액을 처리 온도로 온도조절 한다. 따라서, 처리액은, 내조(3)와, 외조(5)와, 순환 배관(15)를 통하여 순환하고, 처리 온도로의 온도조절이 행해진다.
또한, 처리액의 용량은, 리프터(27) 및 지지부(29)의 용적 등을 고려해서 결정하면 좋다는 것은, 상술한 실시예 1과 같다.
(처리 상태)
처리액의 온도가 처리 온도에 이르면, 제어부(37)는, 벨로우즈 구동부(57)를 조작하여, 벨로우즈(55A)를 수축시킨다. 그리고, 도 15에 나타내듯이, 제어부(37)는, 리프터(27)를 복수 매의 기판(W)마다 처리 위치로 이동시킨다. 그러면, 내조(3)의 처리 위치에 위치하는 리프터(27) 및 지지부(29)와, 복수 매의 기판(W)의 용적분만큼 내조(3)의 처리액면이 상승하고, 내조(3)의 상연으로부터 외조(5)로 처리액이 흘러넘친다. 따라서, 처리 상태에 있어서, 처리액이 순환 배관(15)을 통하여 순환한다. 이것을 소정 시간만큼 유지하고, 복수 매의 기판(W)에 대해서 처리액에 의한 처리를 행한다.
상술한 바와 같이, 본 실시예에 의하면, 비처리 순환 상태에서는 내조(3)의 저부의 벨로우즈(55A)를 신장시키면, 내조(3)의 처리액면을 밀어 올리므로, 내조(3)로부터 외조(5)로 처리액이 유통한다. 따라서, 벨로우즈(55A)를 신장시키는 것만으로, 처리액을 순환시킬 수 있다.
＜실시예 5＞
다음으로, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 5에 대해 설명한다.
도 16은, 실시예 5에 관한 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타내는 전체도이다. 또한, 상술한 실시예 1과 같은 구성에 대해서는, 같은 부호를 부여하고, 상세한 설명에 대해서는 생략하기로 한다.
이 기판 처리 장치(1D)는, 더미 블록(dummy block; 61)을 구비하고 있다. 이 더미 블록(61)은, 내조(3) 내로 이동했을 때에, 내조(3)에 저장하는 처리액의 액면이 내조(3)의 상연을 넘는 용적으로 설정되어 있다. 더미 블록 구동부(63)는, 제어부(37)의 지시에 의해, 내조(3)의 내부와 내조(3)의 외부에 걸쳐서 더미 블록(61)을 이동시킨다.
이 기판 처리 장치(1D)는, 복수 매의 기판(W)과 리프터(27)가 처리 위치로 이동했을 때에, 내조(3)의 상연으로부터 처리액이 흘러넘치는 양의 처리액이 내조(3)와, 외조(5)와, 순환 배관(15)에 저장되어 있다.
비처리 순환 상태에서는, 제어부(37)가 더미 블록 구동부(63)를 조작하여, 더미 블록(61)을 내조(3)내로 이동시킨다. 그러면, 내조(3)의 처리액면이 상승하여 내조(3)의 상연으로부터 처리액이 흘러넘친다. 또한, 제어부(37)는, 순환 펌프(17)를 작동시키고, 인 라인 히터(19)에 의해서 처리액을 처리 온도로 온도조절 한다. 따라서, 처리액은, 내조(3)와, 외조(5)와, 순환 배관(15)을 통하여 순환하고, 처리 온도로의 온도조절이 행해진다.
처리액의 온도가 처리 온도에 이르면, 제어부(37)는, 더미 블록 구동부(63)를 조작하여, 더미 블록(61)을 내조(3)로부터 외부로 이동시킨다. 그 후, 처리 상태에서는, 승강 구동부(30)를 조작하여, 리프터(27)을 복수 매의 기판(W)마다 대기 위치로부터 처리 위치로 하강시킨다. 그러면, 내조(3)의 처리 위치에 위치하는 리프터(27) 및 지지부(29)와, 복수 매의 기판(W)의 용적분 만큼 내조(3)의 처리액면이 상승하고, 내조(3)의 상연으로부터 외조(5)로 처리액이 흘러넘친다. 따라서, 처리 상태에 있어서, 처리액이 순환 배관(15)을 통하여 순환한다. 이것을 소정 시간만큼 유지하고, 복수 매의 기판(W)에 대해서 처리액에 의한 처리를 행한다.
상술한 바와 같이, 본 실시예에 의하면, 비처리 순환 상태에서 더미 블록(61)을 내조(3)의 내부로 이동시키면, 내조(3)의 처리액면을 상승시킬 수 있다. 따라서, 더미 블록(61)을 이동시키는 것만으로, 처리액을 순환시킬 수 있다.
＜실시예 6＞
다음으로, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 6에 대해 설명한다.
도 17은, 실시예 6에 관한 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타내는 전체도이다. 또한, 상술한 실시예 1과 같은 구성에 대해서는, 같은 부호를 부여하고 상세한 설명에 대해서는 생략하기로 한다.
이 기판 처리 장치(1E)는, 내조(3)의 저부 중앙에 2 개의 기포 공급관(65)을 구비하고 있다. 이러한 기포 공급관(65)은, 공급된 기체를 기포로서 내조(3)에 공급한다. 2 개의 기포 공급관(65)에는, 배관(67)의 일단측이 연통 접속되고, 타단측이 N2가스 공급원에 연통 접속되어 있다. 배관(67)에는, 유량 조정 밸브(69)가 배설되어 있다. 유량 조정 밸브(69)의 개폐 및 유량 조정은, 제어부(37)에 의해서 행해진다. 또한, 복수 매의 기판(W)과 리프터(27)가 대기 위치에 있을 때에는, 내조(3)의 처리액이 상연을 넘지 않지만, 복수 매의 기판(W)과 리프터(27)가 처리 위치로 이동했을 때에는, 내조(3)의 상연으로부터 처리액이 흘러넘치는 양의 처리액이 내조(3)와, 외조(5)와, 순환 배관(15)에 저장되어 있다.
제어부(37)는, 유량 조정 밸브(69)를 개방할 때에는, 복수 매의 기판(W)과 리프터(27)가 대기 위치에 있어도, 내조(3)의 상연으로부터 처리액이 흘러넘치는 양의 기포를 기포 공급관(65)로부터 발생하도록, 유량 조정 밸브(69)의 유량을 조정한다.
또한, 기포 공급관(65)이 본 발명에 있어서의 「기포 공급 수단」에 상당한다.
비처리 순환 상태에서는, 제어부(37)가 유량 조정 밸브(69)를 개방하고, 기포 공급관(65)으로부터 대량의 기포를 발생시킨다. 그러면, 내조(3)의 처리액면이 기포에 의해 상승하여 내조(3)의 상연으로부터 처리액이 흘러넘친다. 또한, 제어부(37)는, 순환 펌프(17)를 작동시키고, 인 라인 히터(19)에 의해서 처리액을 처리 온도로 온도조절 한다. 따라서, 처리액은, 내조(3)와, 외조(5)와, 순환 배관(15)을 통하여 순환하고, 처리 온도로의 온도조절이 행해진다.
처리액의 온도가 처리 온도에 이르면, 제어부(37)는, 유량 조정 밸브(69)를 폐지하고, 기포 공급관(65)으로부터의 기포의 공급을 정지한다. 그 후, 처리 상태에서는, 승강 구동부(30)를 조작하여, 리프터(27)를 복수 매의 기판(W)마다 대기 위치로부터 처리 위치로 하강시킨다. 그러면, 내조(3)의 처리 위치에 위치하는 리프터(27) 및 지지부(29)와, 복수매의 기판(W)의 용적분만큼 내조(3)의 처리액면이 상승하여, 내조(3)의 상연으로부터 외조(5)로 처리액이 흘러넘친다. 따라서, 처리 상태에 있어서, 처리액이 순환 배관(15)을 통하여 순환한다. 이것을 소정 시간만큼 유지하고, 복수 매의 기판(W)에 대해서 처리액에 의한 처리를 행한다.
상술한 바와 같이, 본 실시예에 의하면, 기포 공급관(65)에 의해 기포를 공급하는 것으로, 기포의 양에 따라 내조(3)의 처리액면을 밀어 올릴 수 있다. 따라서, 기포를 발생시키는 것만으로, 처리액을 순환시킬 수 있다.
또한, 기포에 의한 액면의 변동은 상술한 실시예 1 ~ 5와 비교하여 작기 때문에, 실시예 1 ~ 5와 병용하여, 액면의 높이를 미조정(微調整)하는 것에 유효하게 이용될 수 있다.
여기서, 참고를 위해 내조(3), 외조(5), 순환 배관(15) 등의 용적과, 본 발명에 의해 저감할 수 있는 처리액의 용량에 대해 예시한다.
300 mm 지름의 기판 50 매를 처리할 수 있는 기판 처리 장치의 경우
조 순환량(내조＋외조＋순환 배관) …… 50리터
기판＋리프터　　　　　　　　　　　6리터
따라서, 본 발명에 의하면, 기판과 리프터의 용적의 합계인 6리터의 처리액을 저감할 수 있다.
450 mm의 기판 50 매를 처리할 수 있는 기판 처리 장치의 경우
조 순환량(내조＋외조＋순환 배관) …… 150리터
기판＋리프터　　　　　　　　　　　20리터
따라서, 본 발명에 의하면, 기판과 리프터의 용적의 합계인 20리터의 처리액을 저감할 수 있다.
본 발명은, 상기 실시 형태에 한정되지 않으며, 아래와 같이 변형 실시할 수 있다.
(1) 상술한 각 실시예에서는, 순환 배관(15)에 인 라인 히터(19) 및 필터(21)를 구비하고 있다. 그렇지만, 본 발명은 인 라인 히터(19)나 필터(21)를 반드시 구비할 필요는 없다. 즉, 상온의 처리액을 순환시키는 것만의 기판 처리 장치에도 적용할 수 있다.
(2) 상술한 각 실시예에서는, 복수 매의 기판(W)을 리프터(27)가 유지하고 있지만, 1 매의 기판(W)을 리프터(27)가 유지하는 것이어도 좋다.
(3) 상술한 각 실시 예 외에, 일단측이 내조(3)의 저부 근방에서 개구(開口)하고, 타단측이 외조(5)로 개구한 비처리 순환 배관과, 그 유통을 제어하는 개폐 밸브와, 비처리 순환 배관에 설치된 펌프를 구비하고, 비처리 순환 상태에서는 개폐 밸브를 개방하는 것과 동시에 펌프를 작동시키고, 액면이 저하한 내조(3)의 처리액을 비처리 순환 배관을 통해 외조(5)로 유출시키는 구성을 채용해도 좋다.
(4) 상술한 실시예 3, 4에서는, 벨로우즈(55, 55A)에 기체를 공급하여 신장시켰다. 그렇지만, 신장시키는데 액체를 이용하도록 해도 좋다. 이것에 의해, 실시예 3에서는, 벨로우즈(55)가 처리액면으로부터 뜨지 않게 할 수 있고, 오토 커버(53)가 부력에 의해 열리는 것을 방지할 수 있다.
본 발명은, 그 사상 또는 본질로부터 벗어나지 않고 다른 구체적인 형태로 실시할 수 있으며, 따라서, 발명의 범위를 나타내는 것은 이상의 설명이 아니고, 청구범위를 참조해야 한다.

Claims (13)

  1. 처리액에 기판을 침지시켜 기판에 대한 처리를 행하는 기판 처리 장치로서,
    처리액을 저장하는 내조(內槽);
    상기 내조로부터 흘러넘치는 처리액을 회수하는 외조(外槽);
    상기 내조의 위쪽에 상당하는 대기 위치와, 상기 내조의 내부에 상당하는 처리 위치에 걸쳐서 기판과 함께 이동하는 리프터(lifter);
    상기 내조와 상기 외조를 연통 접속하여, 처리액을 순환시키기 위한 순환 배관;
    상기 내조와, 상기 외조와, 상기 순환 배관은, 리프터가 기판과 함께 처리 위치에 위치한 처리 상태에서, 상기 내조로부터 상기 외조로 처리액이 흘러넘치고, 또한, 리프터가 기판과 함께 대기 위치에 위치한 비처리 상태에서, 상기 내조로부터 상기 외조로 처리액이 흘러넘치지 않는 양의 처리액이 저장되어 있는 것과 동시에, 리프터가 기판과 함께 처리 위치로 이동할 때까지의 비처리 순환 상태에서는, 상기 내조로부터 상기 외조로 처리액을 유통시켜 상기 순환 배관을 통하여 처리액의 순환을 행하게 하는 순환 제어 수단을 구비하고 있는 것과 함께,
    상기 내조의 측벽에 배설(配設)되고, 상기 내조의 측벽에 있어서의 상연(上緣)보다 아래쪽의 높이 위치에 배설된 개폐 밸브를 구비하며,
    상기 순환 제어 수단은, 비처리 순환 상태에서는, 상기 개폐 밸브를 개방하고, 처리 상태에서는, 상기 개폐 밸브를 폐지하는 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 개폐 밸브는, 처리 상태로부터 비처리 상태로 되었을 때의 상기 내조의 액면높이에 설치되어 있는 기판 처리 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 개폐 밸브는, 개방시에 퇴출하고, 폐지시에 돌출하는 피스톤을 구비하여, 폐지시에 상기 피스톤의 선단부가 상기 내조의 내벽면에 일치하는 위치까지 돌출하는 기판 처리 장치.
  4. 처리액에 기판을 침지시켜 기판에 대한 처리를 행하는 기판 처리 장치로서,
    처리액을 저장하는 내조(內槽);
    상기 내조로부터 흘러넘치는 처리액을 회수하는 외조(外槽);
    상기 내조의 위쪽에 상당하는 대기 위치와, 상기 내조의 내부에 상당하는 처리 위치에 걸쳐서 기판과 함께 이동하는 리프터(lifter);
    상기 내조와 상기 외조를 연통 접속하여, 처리액을 순환시키기 위한 순환 배관;
    상기 내조와, 상기 외조와, 상기 순환 배관은, 리프터가 기판과 함께 처리 위치에 위치한 처리 상태에서, 상기 내조로부터 상기 외조로 처리액이 흘러넘치고, 또한, 리프터가 기판과 함께 대기 위치에 위치한 비처리 상태에서, 상기 내조로부터 상기 외조로 처리액이 흘러넘치지 않는 양의 처리액이 저장되어 있는 것과 동시에, 리프터가 기판과 함께 처리 위치로 이동할 때까지의 비처리 순환 상태에서는, 상기 내조로부터 상기 외조로 처리액을 유통시켜 상기 순환 배관을 통하여 처리액의 순환을 행하게 하는 순환 제어 수단을 구비하고 있는 것과 함께,
    상기 내조는, 상연을 포함한 상부내조와, 저면을 포함한 하부내조를 구비하고,
    상기 상부내조 또는 상기 하부내조를 승강시키는 승강 수단을 구비하며,
    상기 순환 제어 수단은, 비처리 순환 상태에서는, 상기 승강 수단을 조작하여 상기 상부내조와 상기 하부내조의 사이에 틈새를 형성하고, 처리 상태에서는, 상기 상부내조와 상기 하부내조를 밀착시키는 기판 처리 장치.
  5. 처리액에 기판을 침지시켜 기판에 대한 처리를 행하는 기판 처리 장치로서,
    처리액을 저장하는 내조(內槽);
    상기 내조로부터 흘러넘치는 처리액을 회수하는 외조(外槽);
    상기 내조의 위쪽에 상당하는 대기 위치와, 상기 내조의 내부에 상당하는 처리 위치에 걸쳐서 기판과 함께 이동하는 리프터(lifter);
    상기 내조와 상기 외조를 연통 접속하여, 처리액을 순환시키기 위한 순환 배관;
    상기 내조와, 상기 외조와, 상기 순환 배관은, 리프터가 기판과 함께 처리 위치에 위치한 처리 상태에서, 상기 내조로부터 상기 외조로 처리액이 흘러넘치고, 또한, 리프터가 기판과 함께 대기 위치에 위치한 비처리 상태에서, 상기 내조로부터 상기 외조로 처리액이 흘러넘치지 않는 양의 처리액이 저장되어 있는 것과 동시에, 리프터가 기판과 함께 처리 위치로 이동할 때까지의 비처리 순환 상태에서는, 상기 내조로부터 상기 외조로 처리액을 유통시켜 상기 순환 배관을 통하여 처리액의 순환을 행하게 하는 순환 제어 수단을 구비하고 있는 것과 함께,
    상기 내조 및 상기 외조의 상부에 배설되고, 비처리 순환 상태에서는 폐지되며, 비처리 상태로부터 처리 상태로 이행할 때에 개폐되는 오토 커버(auto cover)와,
    상기 오토 커버의 하면에 배설되고, 상기 내조의 처리액 안과, 상기 내조의 처리액면 상에 걸쳐서 신축 자재(伸縮自在)의 신축 부재(伸縮部材)를 구비하며,
    상기 순환 제어 수단은, 비처리 순환 상태에서는 상기 신축 부재를 신장(伸長)시키고, 처리 상태에서는 상기 신축 부재를 수축시키는 기판 처리 장치.
  6. 처리액에 기판을 침지시켜 기판에 대한 처리를 행하는 기판 처리 장치로서,
    처리액을 저장하는 내조(內槽);
    상기 내조로부터 흘러넘치는 처리액을 회수하는 외조(外槽);
    상기 내조의 위쪽에 상당하는 대기 위치와, 상기 내조의 내부에 상당하는 처리 위치에 걸쳐서 기판과 함께 이동하는 리프터(lifter);
    상기 내조와 상기 외조를 연통 접속하여, 처리액을 순환시키기 위한 순환 배관;
    상기 내조와, 상기 외조와, 상기 순환 배관은, 리프터가 기판과 함께 처리 위치에 위치한 처리 상태에서, 상기 내조로부터 상기 외조로 처리액이 흘러넘치고, 또한, 리프터가 기판과 함께 대기 위치에 위치한 비처리 상태에서, 상기 내조로부터 상기 외조로 처리액이 흘러넘치지 않는 양의 처리액이 저장되어 있는 것과 동시에, 리프터가 기판과 함께 처리 위치로 이동할 때까지의 비처리 순환 상태에서는, 상기 내조로부터 상기 외조로 처리액을 유통시켜 상기 순환 배관을 통하여 처리액의 순환을 행하게 하는 순환 제어 수단을 구비하고 있는 것과 함께,
    상기 내조의 저부에 배설되고, 저부측과 처리액면측에 걸쳐서 신축 자재의 신축 부재를 구비하고,
    상기 순환 제어 수단은, 비처리 순환 상태에서는 상기 신축 부재를 신장시키고, 처리 상태에서는 상기 신축 부재를 수축시키는 기판 처리 장치.
  7. 처리액에 기판을 침지시켜 기판에 대한 처리를 행하는 기판 처리 장치로서,
    처리액을 저장하는 내조(內槽);
    상기 내조로부터 흘러넘치는 처리액을 회수하는 외조(外槽);
    상기 내조의 위쪽에 상당하는 대기 위치와, 상기 내조의 내부에 상당하는 처리 위치에 걸쳐서 기판과 함께 이동하는 리프터(lifter);
    상기 내조와 상기 외조를 연통 접속하여, 처리액을 순환시키기 위한 순환 배관;
    상기 내조와, 상기 외조와, 상기 순환 배관은, 리프터가 기판과 함께 처리 위치에 위치한 처리 상태에서, 상기 내조로부터 상기 외조로 처리액이 흘러넘치고, 또한, 리프터가 기판과 함께 대기 위치에 위치한 비처리 상태에서, 상기 내조로부터 상기 외조로 처리액이 흘러넘치지 않는 양의 처리액이 저장되어 있는 것과 동시에, 리프터가 기판과 함께 처리 위치로 이동할 때까지의 비처리 순환 상태에서는, 상기 내조로부터 상기 외조로 처리액을 유통시켜 상기 순환 배관을 통하여 처리액의 순환을 행하게 하는 순환 제어 수단을 구비하고 있는 것과 함께,
    상기 내조의 외부와, 상기 내조의 내부에 걸쳐서 이동 가능한 더미 블록(dummy block)을 구비하고,
    상기 순환 제어 수단은, 비처리 순환 상태에서는 상기 더미 블록을 상기 내조의 내부로 이동시키고, 처리 상태에서는 상기 더미 블록을 상기 내조의 외부로 이동시키는 기판 처리 장치.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 내조의 내부에 기포를 공급하는 기포 공급 수단을 구비하고,
    상기 순환 제어 수단은, 비처리 순환 상태에서는 상기 기포 공급 수단에 의해 기포를 공급시키고, 처리 상태에서는 상기 기포 공급 수단으로부터의 기포의 공급을 정지시키는 기판 처리 장치.
  9. 제 3 항에 있어서,
    상기 내조의 내부에 기포를 공급하는 기포 공급 수단을 구비하고,
    상기 순환 제어 수단은, 비처리 순환 상태에서는 상기 기포 공급 수단에 의해 기포를 공급시키고, 처리 상태에서는 상기 기포 공급 수단으로부터의 기포의 공급을 정지시키는 기판 처리 장치.
  10. 제 4 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 내조의 내부에 기포를 공급하는 기포 공급 수단을 구비하고,
    상기 순환 제어 수단은, 비처리 순환 상태에서는 상기 기포 공급 수단에 의해 기포를 공급시키고, 처리 상태에서는 상기 기포 공급 수단으로부터의 기포의 공급을 정지시키는 기판 처리 장치.
  11. 제 4 항에 있어서,
    상기 상부내조와 상기 하부내조가 밀착하는 분할면은, 상기 상부내조와 상기 하부내조가 일체화된 상태에서는 액밀(液密)하게 구성되어 있는 기판 처리 장치.
  12. 제 7 항에 있어서,
    상기 더미 블록은, 상기 내조 내로 이동했을 때에, 상기 내조에 저장되어 있는 처리액의 액면이 상기 내조의 상연을 넘는 용량인 기판 처리 장치.
  13. 삭제
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