KR101190231B1 - 정전하상 현상용 토너, 정전하상 현상용 현상제, 토너 카트리지, 프로세스 카트리지, 화상 형성 장치 - Google Patents
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Abstract
토너 입자가, 수평균 입경이 7~200nm의 외첨제A, 및 수평균 입경이 30~4000nm의 외첨제B로 외첨되고, 외첨제B의 수평균 입경을 외첨제A의 수평균 입경으로 나눈 값이 2~20이며, 외첨제A 및 외첨제B의 어느 한쪽이, 코어재(core material)가 수소 및 질소를 함유하는 유기 재료로 피복된 입자이며, 다른 한쪽이 SiO2 입자인 정전하상 현상용 토너, 정전하상 현상용 현상제, 토너 카트리지, 프로세스 카트리지 및 화상 형성 장치.
정전하상 현상용 토너, 토너 카트리지, 프로세스 카트리지
Description
본 발명은, 정전하상 현상용 토너, 정전하상 현상용 현상제, 토너 카트리지, 프로세스 카트리지, 화상 형성 장치에 관한 것이다.
전자 사진법을 이용한 화상의 형성은, 감광체 표면을 대전, 노광, 현상하여 토너상을 형성하고, 계속해서 이 토너상을 기록 매체 표면에 전사하여 더욱 정착함으로써 행해진다.
그리고, 현상시에 사용되는 토너에는, 통상, 유동성의 확보나 클리닝성 향상 등의 여러가지 목적으로 외첨제가 첨가된다.
외첨제에 관해서는, 대(大)입경의 외첨제를 병용함으로써, 소(小)입경의 외첨제(유동화제)의 매몰을 억제하는 기술(예를 들면, 일본 특개2006-308757호 공보 및 특개2004-212861호 공보 참조), 초기 현상제에 열처리 등을 행하여, 초기?배출 현상제에 있어서의 외첨제의 외첨 상태차를 작게 하는 기술(예를 들면, 일본 특개 2000-181127호 공보 참조), 배출 현상제 반송부에서 현상제에 접찰(摺擦)을 가하거나, 무기 입자를 첨가하는 기술(예를 들면, 일본 특개2006-293259호 공보 참조)이 각각 제안되어 있다.
또한, 의도적으로 소입경 외첨제 및 대입경 외첨제의 완(緩)응집체(물리적 부착력에 의한 완응집체, 유리 오일 기인에 의한 완응집체)를 형성하는 기술(예를 들면, 일본 특개2008-070718호 공보 및 특개2008-070719호 공보 참조), 부착성이 강한 입자와 응집성이 강한 소입경 입자를 외첨제로 하고, 클리닝 블레이드의 감광체 표면에의 압접력이 걸리는 영역에 응집제의 층을 형성하는 기술(예를 들면, 일본 특개2002-323836호 공보 참조), 캐리어와의 대전이 -, 외첨제끼리의 대전이 +의 소입경 외첨제B, 및 캐리어와의 대전이 -, 외첨제끼리의 대전이 -의 대입경 외첨제A를 사용함으로써 대전 개선하는 기술(예를 들면, 일본 특개2007-304493호 공보 참조)이 각각 제안되어 있다.
본 발명은, 이와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 클리닝 수단으로 토너를 회수할 때에 발생하는, 토너 입자에의 외첨제의 매몰, 토너 입자 표면의 변형?벗겨짐에 의한 유동성?반송성의 저하가 억제된 정전하상 현상용 토너를 제공하는 것을 과제로 한다.
상기 과제는 이하의 본 발명에 의해 달성된다. 즉,
<1>
토너 입자가, 수평균 입경이 7nm 이상 200nm 이하의 외첨제A의 입자, 및 수평균 입경이 30nm 이상 4000nm 이하의 외첨제B로 외첨된 토너 입자를 함유하고,
외첨제B의 입자의 수평균 입경의 외첨제A의 입자의 수평균 입경에 대한 비(외첨제B의 입자의 수평균 입경/외첨제A의 입자의 수평균 입경)가 2 이상 20 이하이며,
외첨제A 및 외첨제B의 어느 한쪽의 입자가, 코어재(core material)가 수소 및 질소를 함유하는 유기 재료로 피복된 입자이며,
외첨제A 및 외첨제B의 다른 한쪽의 입자가 SiO2 입자인 정전하상 현상용 토너.
<2>
상기 외첨제A 입자의 수평균 입경이 10nm 이상 40nm 이하인 <1>에 기재된 정전하상 현상용 토너.
<3>
상기 외첨제A 입자의 수평균 입경이 15nm 이상 25nm 이하인 <1>에 기재된 정전하상 현상용 토너.
<4>
상기 외첨제B 입자의 수평균 입경이 40nm 이상 400nm 이하인 <1>~<3> 중 어느 하나에 기재된 정전하상 현상용 토너.
<5>
상기 외첨제B 입자의 수평균 입경이 100nm 이상 200nm 이하인 <1>~<3> 중 어느 하나에 기재된 정전하상 현상용 토너.
<6>
상기 외첨제A 입자 및 외첨제B 입자의 평균 구형도가 0.6 이상인 <1>~<5> 중 어느 하나에 기재된 정전하상 현상용 토너.
<7>
상기 외첨제A 입자 및 외첨제B 입자의 평균 구형도가 0.8 이상인 <1>~<5> 중 어느 하나에 기재된 정전하상 현상용 토너.
<8>
상기 토너 입자 100질량부에 대한 외첨제A의 외첨량이 0.1질량부 이상 5.0질량부 이하인 <1>~<7> 중 어느 하나에 기재된 정전하상 현상용 토너.
<9>
상기 토너 입자 100질량부에 대한 외첨제A의 외첨량이 0.5질량부 이상 2.0질량부 이하인 <1>~<7> 중 어느 하나에 기재된 정전하상 현상용 토너.
<10>
상기 토너 입자 100질량부에 대한 외첨제B의 외첨량이 0.1질량부 이상 5.0질량부 이하인 <1>~<9> 중 어느 하나에 기재된 정전하상 현상용 토너.
<11>
상기 토너 입자 100질량부에 대한 외첨제B의 외첨량이 0.1질량부 이상 2.0질량부 이하인 <1>~<9> 중 어느 하나에 기재된 정전하상 현상용 토너.
<12>
상기 코어재가 수소 및 질소를 함유하는 유기 재료로 피복된 입자인 외첨제가, X선 광전자 분광법에 의해, Ar 에칭하면서 측정한 질소 원자의 함유량이, Ar 에칭 시간이 0초 이상 100초 이하의 범위 내에서 0.5 원자% 이상 3 원자% 이하인 <1>~<11> 중 어느 하나에 기재된 정전하상 현상용 토너.
<13>
상기 질소 원자의 함유량이 1.0 원자% 이상 2.5 원자% 이하의 범위 내인 <12>에 기재된 정전하상 현상용 토너.
<14>
상기 질소 원자의 함유량이 1.5 원자% 이상 2.0 원자% 이하의 범위 내인 <12>에 기재된 정전하상 현상용 토너.
<15>
<1>~<14> 중 어느 하나에 기재된 정전하상 현상용 토너를 함유하는 정전하상 현상용 현상제.
<16>
토너가 적어도 수용되고, 그 토너가 <1>~<14> 중 어느 하나에 기재된 정전하상 현상용 토너인 토너 카트리지.
<17>
화상 형성 장치 본체에 대해 탈착 가능하며,
정전 잠상 유지체와,
상기 정전 잠상 유지체 위에 형성된 정전 잠상을 <15>에 기재된 정전하상 현상용 현상제에 의해 현상하여 토너상을 형성하는 현상 수단을 구비한 프로세스 카트리지.
<18>
정전 잠상 유지체와,
상기 정전 잠상 유지체 위에 형성된 정전 잠상을 <15>에 기재된 정전하상 현상용 현상제에 의해 현상하여 토너상을 형성하는 현상 수단과,
상기 정전 잠상 유지체 위에 형성된 토너상을 피전사체 위에 전사하는 전사 수단과,
상기 피전사체 위에 전사된 토너상을 정착하는 정착 수단과,
상기 정전 잠상 유지체를 클리닝 블레이드로 접찰하여 전사 후에도 정전 잠 상 유지체 위에 남아 있는 토너를 제거하는 클리닝 수단과, 상기 클리닝 수단으로 회수한 잔(殘)토너를 반송하는 잔토너 반송 수단을 갖는 화상 형성 장치.
<1>에 기재된 발명에 의하면, 본 구성을 갖지 않는 경우에 비해, 클리닝 수단으로 토너를 회수할 때에 발생하는, 토너 입자에의 외첨제의 매몰, 토너 입자 표면의 변형?벗겨짐에 의한 유동성?반송성의 저하가 억제된 정전하상 현상용 토너가 제공된다.
<2>에 기재된 발명에 의하면, 본 구성을 갖지 않는 경우에 비해, 클리닝 블레이드와 감광체 표면의 닙부(nip portion)에서의, 외첨제나 토너의 체류가 억제된다.
<3>에 기재된 발명에 의하면, 본 구성을 갖지 않는 경우에 비해, 클리닝 블레이드와 감광체 표면의 닙부에서의, 외첨제나 토너의 체류가 보다 억제된다.
<4>에 기재된 발명에 의하면, 본 구성을 갖지 않는 경우에 비해, 클리닝 블레이드와 감광체 표면의 닙부에서의, 외첨제나 토너의 체류가 억제된다.
<5>에 기재된 발명에 의하면, 본 구성을 갖지 않는 경우에 비해, 클리닝 블레이드와 감광체 표면의 닙부에서의, 외첨제나 토너의 체류가 보다 억제된다.
<6>에 기재된 발명에 의하면, 본 구성을 갖지 않는 경우에 비해, 클리닝 블레이드와 감광체 표면의 닙부에서의, 외첨제나 토너의 체류가 억제된다.
<7>에 기재된 발명에 의하면, 본 구성을 갖지 않는 경우에 비해, 클리닝 블레이드와 감광체 표면의 닙부에서의, 외첨제나 토너의 체류가 보다 억제된다.
<8>에 기재된 발명에 의하면, 본 구성을 갖지 않는 경우에 비해, 토너 입자에의 외첨제의 매몰, 토너 입자 표면의 변형?벗겨짐에 의한 유동성?반송성의 저하가 보다 억제된다.
<9>에 기재된 발명에 의하면, 본 구성을 갖지 않는 경우에 비해, 토너 입자에의 외첨제의 매몰, 토너 입자 표면의 변형?벗겨짐에 의한 유동성?반송성의 저하가 보다 확실히 억제된다.
<10>에 기재된 발명에 의하면, 본 구성을 갖지 않는 경우에 비해, 토너 입자에의 외첨제의 매몰, 토너 입자 표면의 변형?벗겨짐에 의한 유동성?반송성의 저하가 보다 억제된다.
<11>에 기재된 발명에 의하면, 본 구성을 갖지 않는 경우에 비해, 토너 입자에의 외첨제의 매몰, 토너 입자 표면의 변형?벗겨짐에 의한 유동성?반송성의 저하가 보다 확실히 억제된다.
<12>에 기재된 발명에 의하면, 본 구성을 갖지 않는 경우에 비해, 클리닝 수단으로 토너를 회수할 때에 발생하는, 토너 입자에의 외첨제의 매몰, 토너 입자 표면의 변형?벗겨짐에 의한 유동성?반송성의 저하의 억제가 현저해진다.
<13>에 기재된 발명에 의하면, 본 구성을 갖지 않는 경우에 비해, 경시 안정성이 뛰어나다.
<14>에 기재된 발명에 의하면, 본 구성을 갖지 않는 경우에 비해, 보다 경시 안정성이 뛰어나다.
<15>에 기재된 발명에 의하면, 본 구성을 갖지 않는 경우에 비해, 클리닝 수 단으로 토너를 회수할 때에 발생하는, 토너 입자에의 외첨제의 매몰, 토너 입자 표면의 변형?벗겨짐에 의한 유동성?반송성의 저하가 억제된 정전하상 현상용 현상제가 제공된다.
<16>에 기재된 발명에 의하면, 본 구성을 갖지 않는 경우에 비해, 띠 형상 포그(fog) 등의 화질 결함이 발생하지 않는 토너 카트리지가 제공된다.
<17>에 기재된 발명에 의하면, 본 구성을 갖지 않는 경우에 비해, 띠 형상 포그 등의 화질 결함이 발생하지 않는 프로세스 카트리지가 제공된다.
<18>에 기재된 발명에 의하면, 본 구성을 갖지 않는 경우에 비해, 띠 형상 포그 등의 화질 결함이 발생하지 않는 화상 형성 장치가 제공된다.
<정전하상 현상용 토너>
본 실시 형태에 따른 정전하상 현상용 토너(이하, 「본 실시 형태에 따른 토너」라고 하는 경우가 있다)는, 토너 입자가, 수평균 입경이 7nm 이상 200nm 이하의 외첨제A, 및 수평균 입경이 30nm 이상 4000nm 이하의 외첨제B로 외첨되고, 외첨제B의 수평균 입경을 외첨제A의 수평균 입경으로 나눈 값(외첨제B의 수평균 입경/외첨제A의 수평균 입경, 이하, 「본 실시 형태에 따른 외첨제의 입경비」라고 하는 경우가 있다)이 2 이상 20 이하이며, 외첨제A 및 외첨제B의 어느 한쪽이, 코어재가 수소 및 질소를 함유하는 유기 재료로 피복된 입자이며, 외첨제A 및 외첨제B의 다른 한쪽이, SiO2 입자이다.
공간 절약 및 머신의 소형화의 관점에서, 머신 레이아웃 상의 제한이 증가하고 있다. 그 때문에, 화상 형성 후의 배(排)토너를 배출하는 배토너 반송 경로(전사 잔토너 반송 수단)나, 배토너 회수 용기 등 배토너 반송계에 대해서도, 머신 레이아웃 자유도의 향상이 필요로 되고 있다. 또, 본 명세서 중에서, 전사 잔토너란 전사 프로세스 후에도 감광체 위에 잔류하고 있는 토너를 가리킨다. 따라서, 토너로서, 배토너 반송 경로의 레이아웃에 의하지 않고 고(高)반송되는 토너인 것이 필요로 되고 있다.
또한, 정전 잠상 유지체 위에 잔존하는 토너를 클리닝 블레이드나 모피(fur) 블러쉬 등으로 회수하는 클리닝 공정이나, 배토너 회수 용기나 배토너 반송 경로의 교반 등으로는, 열적?기계적 스트레스를 받은 현상제를 많이 함유하기 때문에, 배출 현상제는 보급 현상제에 비해 토너의 변형?입도 분포 변화, 외첨제의 토너 표면으로부터의 유리나 매몰, 지분(紙粉)의 혼입 등이 발생한다.
그 때문에, 화상 형성 후에 배출되는 토너는, 화상 형성 전의 보급 토너에 비해, 반송성이 저하하여, 배토너 반송 경로 중에 배출되는 토너가 충만하면, 반송 경로의 곡절부나 곡률이 높은 부위에서의 반송 경로 막힘이나, 반송 경로 막힘에 따른 클리닝 수단으로부터 배출되는 토너의 분출에 의한 화질 결함(띠 형상 포그) 등의 불량이 발생하기 쉽다. 예를 들면, 화상 형성 후의 배출되는 토너는, 클리닝 블레이드와 감광체 표면의 닙부(이동 방향의 접촉폭을 갖는 접촉면)의 보다 클리닝 블레이드의 선단부에 가까운 위치에 존재할수록, 강한 전단력이 가해진다. 클리닝 공정의 클리닝 블레이드와 감광체 표면의 닙부에 체류한 토너에 계속적으로 접찰 스트레스가 가해지면, 외첨제의 매몰, 토너 입자 표면의 변형?벗겨짐이 생긴다. 그 때문에, 배출되는 토너의 유동성?반송성은 저하한다.
종래의 토너를 사용하여 화상 형성하면, 클리닝 블레이드와 감광체 표면의 닙부(이동 방향의 접촉폭을 갖는 접촉면)의 접찰력에 의해, 클리닝 블레이드와 감광체 표면의 접촉부 부근에 응집 체류물이 형성되어, 클리닝 블레이드의 변형이 커진다. 그 결과, 블레이드 닙부에 체류한 토너에는 계속적으로 접찰 스트레스가 가해져 외첨제의 토너 입자에의 매몰이나 토너 입자 표면의 변형, 벗겨짐이 생겨, 배출 토너?현상제의 유동성?반송성은 저하한다. 그 결과, 반송 경로의 곡절부나 곡률이 높은 부위에서의 반송 경로 막힘이나, 배토너 반송 경로(후술하는 전사 잔토너 반송 수단) 막힘에 따른 클리닝 수단으로부터 배출되는 토너의 분출에 의한 화질 결함(띠 형상 포그) 등의 불량이 발생하기 쉽다. 또, 본 명세서에서는, 외첨제가 외첨되어 있지 않는 상태의 토너 입자를 베어(bare) 토너 입자라 하는 경우가 있다.
상기와 같이 외첨제의 토너 입자에의 매몰이나 토너 입자 표면의 변형, 벗겨짐이 생기는 이유는, 이하와 같이 생각된다. 클리닝 블레이드로 접찰하여 전사 잔토너를 클리닝하는 공정을 반복하는 중에, 클리닝 블레이드와 감광체 표면의 닙부에서의, 클리닝 블레이드의 선단에 가까운 측에, 입경이 작은 입자가 체류하고, 클리닝 블레이드의 선단으로부터 먼 측을 향함에 따라, 입경이 큰 입자가 체류하는 상태가 된다. 구체적으로는, 클리닝 블레이드의 선단에 가까운 측에, 소입경 외첨제가 체류하고, 클리닝 블레이드의 선단과는 멀어짐에 따라, 대입경 외첨제, 또한 토너 입자가 체류하는 상태가 된다. 이 상태가 되면, 토너 입자가 받는 접찰 스트레스가 커져, 외첨제의 토너 입자에의 매몰이나 토너 입자 표면의 변형, 벗겨짐이 생긴다고 생각된다.
본 실시 형태에 따른 토너는, 토너 입자가 상기 외첨제A 및 외첨제B에 의해 외첨되어 있으므로, 클리닝 블레이드로 접찰하여 전사 잔토너를 클리닝할 때에 있어서의, 토너 입자가 받는 접찰 스트레스가 작아져, 외첨제의 토너 입자에의 매몰이나 토너 입자 표면의 변형, 벗겨짐이 억제된다.
이것은, 소입경의 외첨제A 및 대입경의 외첨제B가, 코어재가 수소 및 질소를 함유하는 유기 재료로 피복된 입자와, SiO2 입자의 조합임으로써, 외첨제A 및 외첨제B 사이에 점진적인 정전 응집이 발생하여, 클리닝 블레이드에 의한 접찰력은 소경 외첨제가 대경 외첨제의 표면을 구르는 힘으로 변환된다. 그 결과, 클리닝 블레이드와 감광체 표면의 닙부의 체류물(토너 입자, 외첨제 등)에 미소 진동이 생겨, 클리닝 블레이드에 미소한 신축 거동이 활발하게 발생한다. 이 미소한 신축 거동에 의해, 체류물의 교체가 촉진된다. 또한 체류물의 교체가 촉진됨으로써, 클리닝 블레이드와 감광체 표면의 닙부에 특정의 토너 입자, 외첨제가 체류하기 어려워진다. 그 결과, 토너가 그 닙부에 체류함에 의한 접찰 스트레스가 걸리기 어려워져, 외첨제의 토너 입자에의 매몰이나 토너 입자 표면의 변형, 벗겨짐이 억제되기 때문이라고 생각된다.
이상의 것으로부터, 본 실시 형태에 따른 토너를 사용하여 화상 형성하면,
(1) 클리닝 블레이드와 감광체 표면의 닙부에서의 접찰력은 소입경의 외첨제A가 대입경의 외첨제B의 표면을 구르는 힘으로 변환시키기 때문에, 그 닙부에서의 체류물에 미소 진동이 생긴다.
(2) 체류물에 미소 진동이 생김으로써, 상기 닙부의 체류물의 교체가 촉진된다.
(3) 토너가 그 닙부에 체류함에 의한 접찰 스트레스가 걸리기 어려워져, 외첨제의 토너 입자에의 매몰이나 토너 입자 표면의 변형, 벗겨짐이 억제된다.
라고 생각된다.
다음으로, 외첨제A 및 외첨제B의 입경에 대해 설명한다.
본 실시 형태에서, 외첨제의 수평균 입경은 이하와 같이 하여 측정한 것이다.
책정하는 외첨제를 에탄올에 의해 희석하고, 그것을 투과형 전자 현미경(TEM : JEM-1010형 니뽄덴시데이텀가부시키가이샤제))용 카본 그리드 위에서 건조하고 TEM 관찰(50000배)을 행하고, 그 화상을 프린트하여 1차 입자를 샘플로서 임의로 100샘플을 추출하고, 각 입자의 입경(장경과 단경의 평균값)의 평균값을 외첨제의 수평균 입경으로 했다.
또한, 토너 입자에 외첨된 상태의 것은, 그 상태를 주사형 전자 현미경(SEM : S-4700형 히다치가부시키가이샤제)으로 관찰(50000배)을 100시야로 행하고, 각 외첨제(복합 외첨되어 있는 경우에는, 전자 현미경 S4700에 부착된 에너지 분산형 X선 분석 장치 EMAX model 6923H(HORIBA사제)를 사용하여 가속 전압 20kV로 맵 핑하여, 외첨제종을 판별한 외첨제의 각 입자의 입경(장경과 단경의 평균값)을 1000개의 입자에 대해 측정하고, 그 평균값을 외첨제의 수평균 입경으로 했다.
외첨제A는, 수평균 입경이 7nm 이상 200nm 이하이다. 외첨제A의 수평균 입경이 7nm 이상 200nm 이하이면, 접찰 스트레스를 받은 경우에, 외첨제B의 표면을 이동하여, 미소 진동이 생긴다. 한편, 외첨제A의 수평균 입경이 7nm 미만이면, 외첨제A가 외첨제B의 표면을 이동해도 미소 진동이 생기지 않아, 체류물의 교체를 촉진할 수 없다. 또한, 외첨제A의 수평균 입경이 200nm를 초과하면, 접찰 스트레스를 받을 때에, 외첨제B의 표면의 이동보다도, 외첨제B의 표면으로부터 유리하는 힘이 작용해버린다. 그 때문에, 외첨제A 단독으로 클리닝 블레이드와 감광체 표면의 닙부로 진입해버려, 외첨제나 토너가 체류하기 쉬워진다. 외첨제A의 수평균 입경은, 10nm 이상 40nm 이하인 것이 바람직하고, 15nm 이상 25nm 이하인 것이 보다 바람직하다.
외첨제B는, 수평균 입경이 30nm 이상 4000nm 이하이다. 외첨제B의 수평균 입경이 30nm 이상 4000nm 이하이면, 접찰 스트레스를 받은 경우에, 외첨제A가 외첨제B의 표면을 이동하여, 미소 진동이 생긴다. 한편, 외첨제B의 수평균 입경이 30nm 미만이면, 외첨제A가 외첨제B의 표면을 이동해도, 이동 거리가 짧기 때문에 미소 진동이 너무 작아져, 체류물의 교체를 촉진할 수 없다. 또한, 외첨제B의 수평균 입경이 4000nm를 초과하면, 클리닝 블레이드와 감광체 표면의 닙부에 외첨제B가 침입하기 어려워, 외첨제A가 단독으로 진입하기 쉬워진다. 접찰 스트레스를 받은 경우에, 기대하는 블레이드 닙부의 교체 촉진 등의 효과가 얻어지기 어렵다. 외첨제B의 수평균 입경은, 40nm 이상 400nm 이하인 것이 바람직하고, 100nm 이상 200nm 이하인 것이 보다 바람직하다.
본 실시 형태에 따른 외첨제의 입경비는, 2 이상 20 이하이다. 본 실시 형태에 따른 외첨제의 입경비2 이상 20 이하이면, 접찰 스트레스를 받은 경우에, 외첨제A가 외첨제B의 표면을 이동하여, 미소 진동이 생긴다(일정 범위의 입경차를 갖는 경우에, 외첨제A에게 있어 외첨제B 표면을 평면으로 잡는다). 한편, 본 실시 형태에 따른 외첨제의 입경비가 2 미만이면, 외첨제A와 외첨제B의 입경차가 작기 때문에, 클리닝 블레이드와 감광체 표면의 닙부에서의 접찰 스트레스가, 외첨제A에도 외첨제B에도 걸려, 외첨제A가 외첨제B의 표면을 이동하기 어려워진다. 접찰력을 줄이는 효과가 작아진다.
또한, 본 실시 형태에 따른 외첨제의 입경비가 20을 초과하면, 외첨제A와 외첨제B의 입경차가 너무 커져버려, 접찰 스트레스가 걸린 경우에, 외첨제A가 외첨제B 표면을 이동하는 힘으로 변환되는 이외에, 외첨제A가 외첨제B 표면을 손상시키는 힘으로도 변환된다. 그 결과, 코어재가 수소 및 질소를 함유하는 유기 재료로 피복된 입자인 외첨제의 유기 재료가 손상되어, 코어재 표면이 노출되어, 코어재가 수소 및 질소를 함유하는 유기 재료로 피복된 입자인 외첨제끼리로 응집을 형성한다. 접찰 스트레스를 받은 경우에, 그 외첨제끼리의 응집을 푸는 힘으로 변환된다고 생각된다. 접찰력을 줄이는 효과가 작아져, 기대하는 블레이드 닙부의 교체 촉진 등의 효과는 얻어지기 어렵다. 본 실시 형태에 따른 외첨제의 입경비는, 4 이상 16인 것이 바람직하고, 6 이상 10인 것이 보다 바람직하다.
본 실시 형태에 따른 토너는, 외첨제A 및 외첨제B의 어느 한쪽이, 코어재가 수소 및 질소를 함유하는 유기 재료로 피복된 입자이며, 외첨제A 및 외첨제B의 다른 한쪽이, SiO2 입자이다.
SiO2는 부(負)대전성이 강하기 때문인지, 질소를 함유하는 유기 재료는 정(正)대전성을 띠고 있으므로, 클리닝 블레이드와 감광체 표면의 닙부의 미소 영역에서, 효과적으로 정전 응집을 형성하고 있다고 생각된다.
질소를 함유하는 유기 재료는 정대전성을 띠고 있는데, 수지 입자 등 질소를 함유하는 유기 재료 이외의 정대전 재료에 대해서도, SiO2 입자와 조합하는 테스트를 행했지만, 본 실시 형태의 효과는, 얻어지지 않았다. 상세는 불명확하지만, 상기 닙부에서의, 입자간 거리가 짧은 중에서 강한 접찰 스트레스가 작용하는 상황 하에서는, N-SiO2간의 정전 응집이 효과적이라고 생각된다.
또한, 상기 코어재가 수소 및 질소를 함유하는 유기 재료로 피복된 외첨제에서는, 피복층을 구성하는 유기 재료가 질소와 수소를 함유하기 때문에, 분자간 질소와 수소 사이에 수소 결합이 형성된다. 이것은, 질소와 같은 전기 음성도가 높은 원소(부(負)전하를 띠고 있는 원소)와 수소가 상호 작용한 경우, 수소는 강하게 정전하를 띠고, 수소와 질소 사이에 수소 결합을 형성하기 때문이다. 수소 결합은 쌍극자-쌍극자 상호 작용이 특히 강하기 때문에, 분자끼리로 강한 결합을 형성한다.
다음으로, 코어재가 수소 및 질소를 함유하는 유기 재료로 피복된 외첨제에 대해 보다 상세하게 설명한다.
-수소 및 질소를 함유하는 유기 재료-
수소 및 질소를 함유하는 유기 재료(이하, 「유기 재료」라 칭하는 경우가 있다)로서는, 아미노 수지, 아미노 변성 실리콘 오일, 아미노 변성 실란 커플링제, 아미노 변성 티타네이트계 커플링제, 아미노 변성 알루미네이트계 커플링제, 아미노 변성 지방산, 아미노 변성 지방산 금속염, 아미노 변성 지방산의 에스테르화물, 로진산 등을 예시할 수 있다. 1종 단독 또는 2종 이상을 병용할 수 있다. 또한, 수소와 질소를 함유하지 않는 유기 재료를 1종 또는 2종 이상 병용할 수 있다.
수소 및 질소를 함유하는 유기 재료로서, 예를 들면, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필디메틸메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리에톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필메틸디에톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필디메틸에톡시실란, N-트리메톡시실릴프로필디아미노비페닐, N-트리메톡시실릴프로필디아미노디페닐메탄, (아미노에틸아미노메틸)페네틸트리메톡시실란, N-[2-(비닐벤질아미노)에틸]-3-아미노프로필트리메톡시실란, N,N′-비스[3-(트리메톡시실릴)프로필]에틸렌디아민, N,N′-비스[3-(트리메톡시실릴)프로필]에틸렌디아민, N,N′-비스[3-(트리메톡시실릴)프로필]디아미노프로판, N,N′-비스[3-(트리메톡시실릴)프로필]디아미노헥산, N-트리메톡시실릴프로필디에틸렌트리아민, N,N′-비스[3-(트리메톡시실릴)프로필]디에틸렌트리아민, N-트리메톡시실릴프로필디에틸렌트리아민, N-2-아미노에틸아미노프로필디메틸에톡시실란 등을 들 수 있다.
-코어재-
코어재로서는, 무기 입자가 바람직하고, 그 무기 입자로서는, 외첨제로서 이용 가능한 무기 입자이면 공지의 것을 이용할 수 있다. 구체적으로는, 카본 블랙, 실리카, 산화티탄, 알루미나, 산화아연, 산화세륨, 티탄산스트론튬, 탄산칼슘, 또한 이들 2종 혹은 2종 이상의 복합 산화물 등을 들 수 있다. 또, 이들 무기 입자의 제조 방법은 특별히 한정되지 않지만, 졸겔법 등의 습식법으로 제작된 것임이 바람직하다. 이 경우, 무기 입자 표면에 다수의 수산기가 존재하기 때문에, 본래이면 기계적 스트레스가 가해져 유기 재료가 박리하면 용이하게 응집해버리지만, 상기 코어재가 수소 및 질소를 함유하는 유기 재료로 피복된 외첨제에서는, 기계적 스트레스가 가해져도 무기 입자 표면에 마련된 유기 재료가 박리하기 어렵기 때문에, 결과로서 응집도 억제되기 때문이다.
상기 코어재가 수소 및 질소를 함유하는 유기 재료로 피복되어, 피복층을 형성하는 외첨제는, X선 광전자 분광법에 의해, Ar 에칭하면서 측정한 질소 원자의 함유량이, Ar 에칭 시간이 0초 이상 100초 이하의 범위 내에서 0.5 원자% 이상 3 원자% 이하인 것이 바람직하다.
또, X선 광전자 분광법 측정시에, Ar 에칭을 행함은, 피복층의 막두께 방향에 대한 질소 원자의 존재 상태를 확인하기 때문이다.
여기서, X선 광전자 분광법에 의한 측정은, X선 광전자 분광 장치(니뽄덴시가부시키가이샤제 JPS-9000MX)를 사용하여, 측정 강도 10.0kV?Emission 전류 20mA ?X선원 MgKa 조건, Ar 가스 3×10-2Pa?가속 전압 400V?6~7mA 조건에서 실시했다. 본 발명의 토너용 외첨제는, Ar 에칭 시간이 0초 이상 100초 이하의 범위 내에서는 어느 시간에 있어서도 질소 함유량은 규정의 범위 내를 나타낸다.
0s 이상 100s 이하의 범위에서의 Ar 에칭 시간에 대한(즉, 피복층의 막두께 방향에 있어서의) 질소 원자의 함유량이 0.5 원자% 이상 3 원자% 이하이면, 피복층이 일정량의 질소 원자를 함유하여(일정한 접촉 확률을 갖는다), 일정한 피복층의 막두께를 갖는(수소 결합을 형성함으로써, 최표면의 질소 원자도 균등하게 존재시키는) 것을 의미한다. 이 결과, SiO2 입자와 보다 효과적으로 정전 응집을 형성하여, 경시 안정성이 뛰어나게 된다. 상기 질소 원자의 함유량이 0.5 원자% 미만이면, 외첨제 표면에 존재하는 질소 원자량이 적어, SiO2 입자와 정전 응집을 형성하기 어려워지는 경우가 있고, 3 원자%를 초과하면, 피복층 내의 질소 원자량이 많아, 질소 원자간의 정전 반발이 발생하여, 외첨제의 피복층 자체가 취약해져, SiO2 입자와 정전 응집을 형성하기 어려워지는 경우가 있다. 상기 질소 원자의 함유량은 1.0 원자% 이상 2.5 원자% 이하의 범위 내인 것이 바람직하고, 1.5 원자% 이상 2.0 원자% 이하의 범위 내인 것이 보다 바람직하다.
또한, 상기 코어재가 수소 및 질소를 함유하는 유기 재료로 피복된 외첨제에서는, Ar 에칭 시간이 100s에서도 0.5 원자% 이상 3 원자% 이하의 범위 내에서 피복층 중에 질소 원자가 확인되기 때문에, 피복층의 막두께는, 종래의 무기 입자 표면에 피복층이 형성된 외첨제와 비교해서 두껍다. 이 이유는, 수소와 질소를 함유 하는 유기 재료(전형적인 재료로서는, 아미노 변성 실리콘 오일 등)를 사용하여, 종래의 외첨제를 제작하는 경우와 마찬가지로 무기 입자 표면에 피복층을 형성해도 Ar 에칭 시간이 100s에 달하면, 질소가 검출되지 않기 때문이다(즉, 피복층을 관통하여 무기 입자를 에칭하고 있다).
또, 피복층 중의 질소 원자의 함유량이 0.5 원자% 이상 3 원자% 이하의 범위 내를 유지하는 Ar 에칭 시간의 최대값이 100s 미만에서는, 피복층의 막두께가 얇아지기 때문에, 장기간에 걸친 화상 형성에서는, 피복층이 벗겨져 무기 입자 표면이 노출되어버린다. 그리고, 이에 따라 외첨제끼리의 응집이 발생하여, 결과로서 정전 잠상 유지체 표면에 흠집을 발생시켜 버린다.
피복층 중의 질소 원자의 함유량이 0.5 원자% 이상 3 원자% 이하의 범위 내를 유지하는 Ar 에칭 시간의 최대값은 120s 이상인 것이 바람직하고, 140s 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한, 피복층 표면으로부터 피복층과 무기 입자의 계면 근방까지 질소 원자의 함유량이 0.5 원자% 이상 3 원자% 이하의 범위 내를 유지하고 있는 것이 바람직하다.
-피복층의 형성 방법-
코어재 표면에의 피복층의 형성시에는, 막두께가 두껍고 강도가 큰 피복층을 형성할 필요가 있다. 이 관점에서는, (1) 코어재 표면과, 피복 재료와의 반응성을 향상시키는 것, (2) 코어재 표면에 화학적으로 고착되어 있는 피복 재료의 양이나, 코어재 표면 상에 물리적으로 흡착되어 있는 피복 재료의 양을 보다 크게 하는 것, (3) 피복층 중의 피복 재료 분자끼리의 상호 작용을 강하게 하는 것이 중요하게 된 다.
(1) 코어재 표면과, 피복 재료와의 반응성을 향상시키기 위해서는, 예를 들면, 코어재 표면을 플라스마 처리하여, 피복 재료와의 반응 사이트(즉 수산기)를 증가시키는 방법을 들 수 있다. 또한, 플라스마 처리를 이용하면, 코어재 표면에 부착한 오염(contamination)도 제거할 수 있기 때문에, 코어재 표면과 피복층과의 밀착성을 보다 향상시킬 수도 있다. 이에 더하여, 본래이면 표면에 반응 사이트가 적은 건식법으로 제작된 코어재를 이용해도, 코어재 표면과 피복층과의 밀착성을 향상시킬 수 있다.
한편, 반응 사이트가 증가하기 때문에, (1) 예를 들면 플라스마 처리만으로는, 본 발명의 의도하는 피복층의 파괴?붕괴에 의한 코어재의 응집을 억제하는 효과는 불충분하다. 반응 사이트를 증가시켰기 때문에, 본래이면 기계적 스트레스가 가해져 피복층이 박리하면 용이하게 응집해버리기 때문이다. 코어재가 수소 및 질소를 함유하는 유기 재료로 피복된 외첨제에서는, 기계적 스트레스가 가해져도 코어재 표면에 마련된 피복층이 박리하기 어렵기 때문에, 결과로서 응집도 억제되기 때문이다.
(2) 코어재 표면에 화학적으로 고착되어 있는 피복 재료의 양을 보다 많게 하기 위해서는, 예를 들면, 피복 재료끼리의 응집을 억제하여 피복 재료와 코어재 표면과의 반응성이 높은 조건에서 사용하는 것이 유효하다. 구체적으로는, 피복 재료 중의 알콕시기 등의 반응기수를 줄이는 것, 저농도의 피복 재료를 반응시에 사용하는 것, 저분자량 용매를 반응시에 사용하는 것, 산성 조건 하에서 반응을 행 하는 것을 들 수 있다. 또한, 코어재 표면 상에 물리적으로 흡착되어 있는 피복 재료의 양을 보다 크게 하기 위해서는, 예를 들면, 피복 재료로서, 분자쇄가 길고 및/또는 분기 구조를 갖는 아미노 변성 실리콘 오일이나 아미노 변성 실란 커플링제나 아미노 수지를 사용하는 것, 피복 재료 중의 알콕시기 등의 반응기수를 증가시키는 것, 고농도의 피복 재료를 반응시에 사용하는 것, 고분자량 용매를 반응시에 사용하는 것, 알칼리성 조건에서 반응을 행하는 것을 들 수 있다. 이것에 의해 피복 재료 분자간의 물리적인 얽힘이 촉진되기 쉬워지기 때문이다.
(3) 피복층 중의 피복 재료 분자끼리의 상호 작용을 강하게 하기 위해서는, 기술한 바와 같이, 수소 원자와 질소 원자 사이에 수소 결합을 형성시키거나, 피복층 중에서의 피복 재료 분자의 배향을 랜덤화시키는 것을 들 수 있다. 그러기 위해서는, 피복층 중에 함유되는 수소 원자와 질소 원자의 양을 증가시키는 것이 필요하다. 수소 원자와 질소 원자의 양을 증가시키는 위해서는, 예를 들면, 1분자 중에 함유하는 수소 원자와 질소 원자의 양을 많이 함유하는 피복 재료를 사용하는 것이 유효하다. 구체적으로는, N,N'-비스[3-(트리메톡시실릴)프로필]디에틸렌트리아민, N-트리메톡시실릴프로필디에틸렌트리아민, N-2-아미노에틸아미노프로필메틸디메톡시실란 등을 들 수 있다.
또 한쪽의 외첨제는, SiO2 입자이다. 그 SiO2로서는, 입자의 제조 방법은 특별히 한정되지 않지만, 졸겔법 등의 습식법으로 제작된 것임이 바람직하다. 이 경우, 무기 입자 표면에 다수의 수산기가 존재하기 때문에, 본래이면 기계적 스트 레스가 가해져 유기 재료가 박리하면 용이하게 응집해버리지만, 상기 코어재가 수소 및 질소를 함유하는 유기 재료로 피복된 외첨제에서는, 기계적 스트레스가 가해져도 무기 입자 표면에 마련된 유기 재료가 박리하기 어렵기 때문에, 결과로서 응집도 억제되기 때문이다.
상기 외첨제A 및 외첨제B는, 외첨제B의 표면을 외첨제A가 구르기 쉽다는(보다 입경이 큰 외첨제B가 구형에 가까울수록, 보다 바람직하게는 외첨제A 및 외첨제B가 구형에 가까울수록, 순간, 순간에서의 접촉점이 변하지 않기 때문에, 보다 구르기 쉬워진다는) 점에서, 외첨제B, 보다 바람직하게는 외첨제A 및 외첨제B의 평균 구형도가 0.6 이상인 것이 바람직하고, 0.8 이상인 것이 보다 바람직하다.
또한, 외첨제의 평균 구형도는 Wadell의 진구형도(眞球形度) Ψ를 채용하고, 구형화도는 하기식으로부터 구했다.
구형도=(실제의 입자와 동일한 체적을 갖는 구의 표면적)/(실제의 입자의 표면적)
여기서, 상기 식에서, (실제의 입자와 동일한 체적을 갖는 구의 표면적)은, 외첨제의 수평균 입경으로부터 산술 계산으로 구해진다. (실제의 입자의 표면적)는, 마운텍사 비표면적 측정 장치 Macsorb HM model-1201형(탈기 조건 : 30℃ 120분, 유동법(BET 일점법), 캐리어 가스 : 헬륨, 흡착질 : 질소, 평형 상대압(P/P0)0.3)을 사용하여, 측정한 BET 비표면적에 의해 대용시켰다.
블레이드 닙부에 체류하는 외첨제A 및 외첨제B의 양이 적으면, 본 발명에서 기대하는 효과가 얻어지지 않는 경우가 있다. 토너 입자 100부에 대한 외첨제A의 외첨량은, 0.1질량부 이상 5.0질량부 이하인 것이 바람직하고, 0.5질량부 이상 2.0질량부 이하인 것이 보다 바람직하다.
또한, 토너 입자 100부에 대한 외첨제B의 외첨량은, 0.1질량부 이상 5.0질량부 이하인 것이 바람직하고, 0.1질량부 이상 2.0질량부 이하인 것이 보다 바람직하다.
-토너 입자-
본 실시 형태에서의 토너 입자는, 적어도 결착 수지와 착색제를 함유하는 것이 바람직하다. 단, 암호 정보의 인쇄용 등과 같이 불가시성이 요구되는 경우는, 착색제는 함유되어도 좋다. 본 실시 형태에 사용되는 토너 입자는, 특히 제조 방법에 의해 한정되는 것은 아니고, 공지의 방법을 사용할 수 있지만, 외첨제A 및 외첨제B가 응집을 형성하기 쉬운 점에서, 습식 제법이 바람직하다.
토너 입자의 제조는, 예를 들면, 결착 수지와 착색제와, 필요에 따라 이형제, 대전 제어제 등을 혼련, 분쇄, 분급하는 혼련 분쇄법, 혼련 분쇄법으로 얻어진 입자를 기계적 충격력 또는 열에너지로 형상을 변화시키는 방법, 결착 수지의 중합성 단량체를 유화 중합시켜, 형성된 분산액과, 착색제, 이형제, 필요에 따라 대전 제어제 등의 분산액을 혼합하고, 응집, 가열 융착시켜, 토너 입자를 얻는 유화 중합 응집법, 결착 수지를 얻기 위한 중합성 단량체와 착색제, 이형제, 필요에 따라 대전 제어제 등의 용액을 수계 용매에 현탁시켜 중합하는 현탁 중합법, 결착 수지와 착색제, 이형제, 필요에 따라 대전 제어제 등의 용액을 수계 용매에 현탁시켜 조립하는 용해 현탁법 등이 사용할 수 있다. 또한, 상기 방법에서 얻어진 토너 입 자를 코어로 하여, 응집 입자를 더 부착, 가열 융합하여 코어-쉘 구조를 가져오는 제조 방법을 행해도 좋다.
-결착 수지-
사용되는 결착 수지로서는, 스티렌, 클로로스티렌 등의 스티렌류, 에틸렌, 프로필렌, 부틸렌 등의 모노올레핀류, 이소프렌 등의 디올레핀류, 아세트산비닐, 프로피온산비닐, 벤조산비닐, 부티르산비닐 등의 비닐에스테르류, 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산부틸, 아크릴산도데실, 아크릴산옥틸, 아크릴산페닐, 메타크릴산메틸, 메타크릴산에틸, 메타크릴산부틸, 메타크릴산도데실 등의 α-메틸렌지방족 모노카르복시산에스테르류, 비닐메틸에테르, 비닐에틸에테르, 비닐부틸에테르 등의 비닐에테르류, 비닐메틸케톤, 비닐헥실케톤, 비닐이소프로페닐케톤 등의 비닐케톤류 등의 단독 중합체 및 공중합체를 예시할 수 있고, 특히 대표적인 결착 수지로서는, 폴리스티렌, 스티렌-아크릴산알킬 공중합체, 스티렌-메타크릴산알킬 공중합체, 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체, 스티렌-부타디엔 공중합체, 스티렌-무수말레산 공중합체, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등을 들 수 있다. 또한, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 에폭시 수지, 실리콘 수지, 폴리아미드, 변성 로진, 파라핀 왁스 등을 들 수 있다.
-착색제-
또한, 토너 입자에 사용되는 착색제로서는, 마그네타이트, 페라이트 등의 자성분, 카본 블랙, 아닐린 블루, 칼코일 블루, 크롬 옐로우, 울트라마린 블루, 듀퐁 오일 레드, 퀴놀린 옐로우, 메틸렌 블루 클로리드, 프탈로시아닌 블루, 말라카이트 그린 옥살레이트, 램프 블랙, 로즈벵갈, C.I. 피그먼트 레드48:1, C.I. 피그먼트 레드122, C.I. 피그먼트 레드57:1, C.I. 피그먼트 옐로우97, C.I. 피그먼트 옐로우17, C.I. 피그먼트 블루15:1, C.I. 피그먼트 블루15:3 등을 대표적인 것으로서 예시할 수 있다.
-이형제-
토너 입자에는, 이형제를 첨가해도 좋다. 이형제로서는 저분자 폴리에틸렌, 저분자 폴리프로필렌, 피셔-트롭쉬 왁스, 몬탄 왁스, 카나우바 왁스, 라이스 왁스, 칸델릴라 왁스 등을 대표적인 것으로서 예시할 수 있다.
-그 밖의 내첨제-
또한, 토너 입자에는, 필요에 따라 대전 제어제가 첨가되어도 좋다. 대전 제어제로서는, 공지의 것을 사용할 수 있지만, 아조계 금속 착화합물, 살리실산의 금속 착화합물, 극성기를 함유하는 레진 타입의 대전 제어제를 사용할 수 있다. 습식 제법에서 토너를 제조하는 경우, 이온 강도의 제어와 폐수 오염의 저감의 점에서 물에 용해하기 어려운 소재를 사용하는 것이 바람직하다.
또, 본 실시 형태에 따른 토너는, 자성 재료를 내포하는 자성 토너 및 자성 재료를 함유하지 않는 비자성 토너 중 어느 것이어도 좋다.
-그 밖의 외첨제-
본 실시 형태에 따른 토너에는, 기술의 외첨제A 및 외첨제B 이외에도, 필요에 따라 종래 공지의 외첨제를 조합하여 이용할 수도 있다.
이들 그 밖의 외첨제로서는, 예를 들면, 대전 특성, 분체 특성, 전사 특성, 클리닝 특성을 개선하는 목적에서, 무기 입자, 대전 제어제, 윤활제, 연마제, 클리닝 조제 등의 공지의 무기 입자 및/또는 수지 입자로부터 이루어지는 외첨제를 토너 입자에 외첨할 수 있다.
(정전하상 현상용 현상제)
본 실시 형태에 따른 정전하상 현상용 현상제(이하, 「현상제」로 약칭하는 경우가 있다)는, 본 실시 형태에 따른 토너를 적어도 함유한다. 본 실시 형태에 따른 토너를 단독으로 사용하면 1성분계의 정전하상 현상용 현상제로서 제조되고, 또한, 캐리어와 조합하여 사용하면 2성분계의 정전하상 현상용 현상제로서 제조된다.
2성분계의 정전하상 현상용 현상제에 사용할 수 있는 캐리어로서는 특별히 제한은 없지만, 매트릭스 수지 중에 도전 재료가 분산 함유된 수지 피복층을 심재 표면에 갖는 캐리어를 사용해도 좋다.
매트릭스 수지로서는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리아크릴로니트릴, 폴리비닐아세테이트, 폴리비닐알코올, 폴리비닐부티랄, 폴리염화비닐, 폴리비닐카르바졸, 폴리비닐에테르, 폴리비닐케톤, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 스티렌-아크릴산 공중합체, 오르가노실록산 결합으로 이루어지는 스트레이트 실리콘 수지 또는 그 변성품, 불소 수지, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리카보네이트, 페놀 수지, 아미노 수지, 멜라민 수지, 벤조구아나민 수지, 유리아 수지, 아미드 수지, 에폭시 수지 등을 예시할 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 또한, 도전 재료로서는, 금, 은, 구리와 같은 금속, 또한 산화티탄, 산화아연, 황산바륨, 붕산알루미늄, 티탄산칼륨, 산화주석, 카본 블랙 등을 예시할 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다.
도전 재료의 함유량은, 매트릭스 수지 100질량부에 대해 1질량부 이상 50질량부 이하인 것이 바람직하고, 3질량부 이상 20질량부 이하인 것이 보다 바람직하다.
캐리어의 심재로서는, 철, 니켈, 코발트 등의 자성 금속, 페라이트, 마그네타이트 등의 자성 산화물, 유리 비드 등을 들 수 있지만 자기 블러쉬법을 이용하여 체적 고유 저항을 조정하기 위해서는 자성 재료인 것이 바람직하다.
심재의 평균 입자경은, 일반적으로는 10㎛ 이상 500㎛ 이하이며, 바람직하게는 30㎛ 이상 100㎛ 이하이다.
캐리어의 심재의 표면에 수지 피복층을 형성하는 방법으로서는, 캐리어 심재를, 매트릭스 수지, 도전 재료 및 용제를 함유하는 피복층 형성용 용액 중에 침지하는 침지법, 피복층 형성용 용액을 캐리어 심재의 표면에 분무하는 스프레이법, 캐리어 심재를 유동 에어에 의해 부유시킨 상태에서 피복층 형성용 용액을 분무하는 유동상법, 니더 코터 중에서 캐리어 심재와 피복층 형성 용액을 혼합하고, 용제를 제거하는 니더 코터법을 들 수 있다.
피복층 형성용 용액 중에 사용하는 용제는, 그 매트릭스 수지를 용해하는 것이면 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들면, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류, 아세톤, 메틸에틸케톤 등의 케톤류, 테트라히드로푸란, 디옥산 등의 에테르류가 사용할 수 있다.
또한, 수지 피복층의 평균 막두께는, 통상 0.1㎛ 이상 10㎛ 이하이지만, 본 실시 형태에서는 경시적으로 안정한 캐리어의 체적 고유 저항을 발현시키기 위해서 0.5㎛ 이상 3㎛ 이하의 범위인 것이 바람직하다.
상기와 같이 형성되는 캐리어의 체적 고유 저항은, 고화질을 달성하기 위해서, 통상의 현상 콘스트라트 전위의 상하한에 상당하는 103~104V/cm의 범위에서, 106~1014Ωcm인 것이 바람직하다. 캐리어의 체적 고유 저항이 106Ωcm 미만이면 세선(細線)의 재현성이 나쁘고, 또한 전하의 주입에 의한 배경부에의 토너 포그가 발생하기 쉬워지는 경우가 있다. 또한, 캐리어의 체적 고유 저항이 1014Ωcm보다 크면 솔리드 블랙(solid black), 하프톤의 재현이 나빠진다. 또한 정전 잠상 유지체로 이행하는 캐리어의 양이 증가하여, 정전 잠상 유지체를 손상시키기 쉬워지는 경우가 있다.
<화상 형성 장치>
다음으로, 본 발명의 정전하상 현상용 토너를 사용한 본 발명의 화상 형성 장치에 대해 설명한다.
본 발명의 화상 형성 장치는, 정전 잠상 유지체와, 상기 정전 잠상 유지체 위에 형성된 정전 잠상을 현상제에 의해 현상하여 토너상을 형성하는 현상 수단과, 상기 정전 잠상 유지체 위에 형성된 토너상을 피전사체 위에 전사하는 전사 수단과, 상기 피전사체 위에 전사된 토너상을 정착하는 정착 수단과, 상기 정전 잠상 유지체를 클리닝 블레이드로 접찰하여 전사 잔토너를 클리닝하는 클리닝 수단과, 상기 클리닝 수단으로 회수한 전사 잔토너를 반송하는 전사 잔토너 반송 수단을 갖고, 상기 현상제로서 본 실시 형태에 따른 정전하상 현상용 현상제를 사용하는 것이다.
또, 이 화상 형성 장치에서, 예를 들면 상기 현상 수단을 포함하는 부분이, 화상 형성 장치 본체에 대해 탈착 가능한 카트리지 구조(프로세스 카트리지)이어도 좋고, 그 프로세스 카트리지로서는, 현상제 유지체를 적어도 구비하고, 본 실시 형태에 따른 정전하상 현상용 현상제를 수용하는 본 발명의 프로세스 카트리지가 호적(好適)하게 사용된다.
이하, 본 발명의 화상 형성 장치의 일례를 나타내지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 또, 도면에 나타내는 주요부를 설명하고, 그 밖에는 그 설명을 생략한다.
도 1은, 4련 탠덤 방식의 풀컬러 화상 형성 장치를 나타내는 개략 구성도이다. 도 1에 나타내는 화상 형성 장치는, 색분해된 화상 데이터에 의거하는 옐로우(Y), 마젠타(M), 시안(C), 블랙(K)의 각 색의 화상을 출력하는 전자 사진 방식의 제1~제4의 화상 형성 유닛(10Y, 10M, 10C, 10K)(화상 형성 수단)을 구비하고 있다. 이들 화상 형성 유닛(이하, 단지 「유닛」이라 칭한다)(10Y, 10M, 10C, 10K)은, 수평 방향으로 서로 소정 거리 이간하여 병설(竝設)되어 있다. 또, 이들 유닛(10Y, 10M, 10C, 10K)은, 화상 형성 장치 본체에 대해 탈착 가능한 프로세스 카트리지이어도 좋다.
각 유닛(10Y, 10M, 10C, 10K)의 도면에서의 상방에는, 각 유닛을 통해 중간 전사체로서의 중간 전사 벨트(20)가 연설(延設)되어 있다. 1차 전사 롤러(5Y, 5M, 5C, 5K)는 중간 전사 벨트(20)의 내면측에 마련되고, 각각 감광체(1Y, 1M, 1C, 1K)에 대향하고 있다. 중간 전사 벨트(20)는, 도면에서의 우로부터 좌 방향으로 서로 이간하여 배치된 구동 롤러(22) 및 중간 전사 벨트(20) 내면에 접하는 지지 롤러(24)에 감겨 마련되고, 제1 유닛(10Y)으로부터 제4 유닛(10K)을 향하는 방향으로 주행되도록 되어 있다. 또, 지지 롤러(24)는, 도시하지 않는 스프링 등에 의해 구동 롤러(22)로부터 멀어지는 방향으로 부세(付勢)되어 있어, 양자에 감긴 중간 전사 벨트(20)에 소정의 장력이 부여되어 있다. 또한, 중간 전사 벨트(20)의 감광체측면에는, 구동 롤러(22)와 대향하여 중간 전사체 클리닝 장치(30)가 구비되어 있다. 기록 시트(P)는 1매씩 취출되어, 각 기록 시트(P)는 지지 롤러(24)와 2차 전사 롤러(26) 사이의 닙부로 옮겨지고 거기서 중간 전사 벨트(20) 위에 형성된 토너상은 기록 시트(P)에 전사된다. 기록 시트(P)는 정착 유닛(28)으로 옮겨지고, 거기서 토너상이 정착된다. 그 후 기록 시트(P)는 화상 형성 장치로부터 배출된다.
또한, 각 유닛(10Y, 10M, 10C, 10K)의 현상 장치(현상 수단)(4Y, 4M, 4C, 4K)의 각각에는, 토너 카트리지(8Y, 8M, 8C, 8K)에 수용된 옐로우, 마젠타, 시안, 블랙의 4색의 토너가 공급 가능하다. 대전 롤러(2Y, 2M, 2C, 2K)는 감광체(1Y, 1M, 1C, 1K)를 각각 소정 전압으로 대전한다. 레이저광(3Y, 3M, 3C, 3K)은 노광 장치(3)로부터 감광체(1Y, 1M, 1C, 1K)로 각각 조사되어, 각 감광체 위에 정전하상을 형성한다.
또한, 감광체 클리닝 장치(6Y, 6M, 6C, 6K)에는, 도시하지 않은 감광체 클리 닝 장치(6Y, 6M, 6C, 6K)에서 회수한 전사 잔토너를 반송하는 전사 잔토너 반송 수단이 배설(配設)되어 있다.
감광체(1Y, 1M, 1C, 1K) 위에 잔류한 토너는 클리닝 장치(6Y, 6M, 6C, 6K)에서 제거되어 회수된다. 이 클리닝 장치(6Y, 6M, 6C, 6K)에 의한 클리닝, 및 전사 잔토너 반송 수단에 의한 반송에 있어서 상술의 본 실시 형태의 효과가 발휘된다.
또한, 본 실시 형태에 따른 화상 형성 장치는, 클리닝 수단으로서, 클리닝 블레이드를 사용한다.
이 클리닝 블레이드로서는, 공지의 클리닝 블레이드이면 특별히 한정되지 않지만, 클리닝성을 장기간에 걸쳐 유지할 수 있는 등의 관점에서는, 예를 들면, 25℃ 환경의 JIS A 고무 경도가 50° 이상 100° 이하, 300% 모듈러스가 8MPa 이상 55MPa 이하, 반발 탄성이 4% 이상 85% 이하의 탄성체를 들 수 있다.
상기 반발 탄성의 구체적인 측정 방법은, JIS K6255 가황 고무 및 열가소성 고무의 반발 탄성 시험 방법의 류브케(Lubke)식 반발 탄성 시험에 준하는 것이다. 반발 탄성의 측정시에는, 측정 대상이 되는 샘플이, 측정시 측정 조건의 온도가 되어 있도록, 미리 당해 온도 하(25℃에서의 반발 탄성을 측정하는 경우에는, 25℃ 환경 하)에, 샘플을 충분히 방치해 두는 것이 바람직하다.
클리닝 블레이드의 재질로서는, 특히 그 제한은 없고, 다양한 탄성체를 사용할 수 있다. 구체적인 탄성체로서는, 폴리우레탄 탄성체, 실리콘 고무, 클로로프렌 고무 등의 탄성체를 들 수 있다.
폴리우레탄 탄성체로서는, 일반적으로 이소시아네이트와 폴리올 및 각종 수 소 함유 화합물의 부가 반응을 거쳐 합성되는 폴리우레탄이 사용되고 있다. 이것은, 폴리올 성분으로서, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등의 폴리에테르계 폴리올이나, 아디페이트계 폴리올, 폴리카프로락탐계 폴리올, 폴리카보네이트계 폴리올 등의 폴리에스테르계 폴리올을 사용하여, 이소시아네이트 성분으로서, 톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 폴리메틸렌폴리페닐폴리이소시아네이트, 톨루이딘디이소시아네이트 등의 방향족계 폴리이소시아네이트; 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄디이소시아네이트 등의 지방족계 폴리이소시아네이트를 사용하여 우레탄프리폴리머를 제조하고, 이것에 경화제를 가하여, 소정의 형 내에 주입하고, 가교 경화시킨 후, 상온에서 숙성함으로써 제조되고 있다. 상기 경화제로서는, 통상, 1,4-부탄디올 등의 2가 알코올과 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨 등의 3가 이상의 다가 알코올이 병용된다.
클리닝 블레이드의 고무 경도(본 발명에서는 JIS의 K-6200의 3344번 「경도」에 규정하는 A 고무 경도를 가르킨다. 이하 단지 고무 경도라 적는다)가 50° 미만의 것은 부드러워 마모하기 쉽기 때문에, 토너 블레이딩 실패가 발생하여, 정전 잠상 유지체 표면에 잔류한 토너에 의한 여러가지 화상 장해가 일어나는 경우가 있다. 반대로 고무 경도가 100°를 초과하는 것은 딱딱하기 때문에 정전 잠상 유지체에 마모가 진행하여, 포그가 발생하기 쉬워지거나, 또한, 구형 토너에 대한 클리닝 성능이 열화하기 쉬워지는 경우가 있다.
또한, 시료의 신율이 300%의 때의 인장 응력을 나타내는 300% 모듈러스가 8MPa 미만의 것은 블레이드 엣지가 변형하거나, 찢어지기 쉬워지기 때문에 칩핑(chipping)이나 마모에 약하고, 토너 블레이딩 실패가 발생하기 쉬워지는 경우가 있다. 한편, 55MPa를 초과하는 경우에는, 정전 잠상 유지체의 표면 형상에 대해, 클리닝 블레이드의 변형에 의한 추종성이 나빠져, 접촉 불량에 의한 클리닝 불량을 생기기 쉬워지는 경우가 있다.
또한, JIS의 K-6255:96의 반발 탄성 시험법에 규정하는 반발 탄성(이하 단지 반발 탄성이라 한다)이 4% 미만의 것은 강체에 가까워져 블레이드 엣지의 토너 긁어냄의 왕복 운동이 일어나기 어려워지기 때문에, 토너 블레이딩 실패가 발생하기 어렵고, 또한, 85%를 초과하는 것은 블레이드 노이즈(noise)나 블레이드 말림이 발생하기 쉬워지는 경우가 있다.
또한, 클리닝 블레이드의 식입량(biting amount)(정전 잠상 유지체 표면에 압착됨에 의한 클리닝 블레이드의 변형량)으로서는, 일괄적으로는 말할 수 없지만, 0.8mm 이상 1.6mm 이하로 하는 것이 바람직하고, 1.0mm 이상 1.4mm 이하로 하는 것이 보다 바람직하다. 또한, 클리닝 블레이드의 정전 잠상 유지체에의 접촉각(정전 잠상 유지체 표면의 접선과 클리닝 블레이드가 이루는 각으로서는, 일괄적으로는 말할 수 없지만, 18° 이상 28° 이하로 하는 것이 바람직하다.
또, 정전 잠상 유지체 표면의 클리닝성을 향상시키기 위해서, 종래보다도 클리닝 블레이드의 정전 잠상 유지체에 대한 압압력을 높게 하는 것이 알려져 있다. 그러나, 압압력을 높게 하면, 정전 잠상 유지체와 클리닝 블레이드 사이의 접찰에 의한 스트레스가 커진다.
특히, 탠덤 방식의 화상 형성 장치에서는, 예를 들면, 명함 인쇄와 같은 저화상 밀도 화상을 연속하여 다량으로 행하는 경우, 정전 잠상 유지체 표면에는 토너나 외첨제가 소량밖에 공급되지 않기 때문에, 블레이드 닙부에 존재하는 외첨제나, 토너가 교체하기 어려워진다.
그러나, 본 실시 형태에 따른 토너는, 접찰 스트레스가 걸리기 어렵기 때문에, 압압력을 높게 해도, 토너가 교체하기 쉽다.
<프로세스 카트리지, 토너 카트리지>
도 2는, 본 발명의 정전하상 현상용 현상제를 수용하는 프로세스 카트리지의 호적한 일례를 나타내는 개략 구성도이다. 프로세스 카트리지(200)는, 감광체(107)와 함께, 대전 롤러(108), 현상 장치(111), 감광체 클리닝 장치(클리닝 수단)(113), 노광을 위한 개구부(118), 및, 제전 노광을 위한 개구부(117)를 부착 레일(116)을 사용하여 조합, 그리고 일체화한 것이다.
그리고, 이 프로세스 카트리지(200)는, 전사 장치(112)와, 정착 장치(115)와, 도시하지 않는 다른 구성 부분으로 구성되는 화상 형성 장치 본체에 대해 착탈 자재로 한 것이며, 화상 형성 장치 본체와 함께 화상 형성 장치를 구성하는 것이다. 또, 부호 300은 기록지이다.
도 2에서 나타내는 프로세스 카트리지(200)에서는, 대전 장치(108), 현상 장치(111), 클리닝 장치(클리닝 수단)(113), 노광을 위한 개구부(118), 및, 제전 노광을 위한 개구부(117)를 구비하고 있지만, 이들 장치는 선택적으로 조합하는 것이 가능하다. 본 실시 형태에 따른 프로세스 카트리지에서는, 감광체(107) 이외에는, 대전 장치(108), 현상 장치(111), 클리닝 장치(클리닝 수단)(113), 노광을 위한 개구부(118), 및, 제전 노광을 위한 개구부(117)로 구성되는 군에서 선택되는 적어도 1종을 구비한다. 프로세스 카트리지(200)에는 도시하지 않는 토너 수용 용기나, 토너 수용 용기로부터 현상 장치(111)에 보급 토너를 반송하는, 토너 반송 장치를 구비하고 있어도 상관없다.
다음으로, 본 실시 형태에 따른 토너 카트리지에 대해 설명한다. 본 실시 형태에 따른 토너 카트리지는, 화상 형성 장치에 착탈 가능하게 장착되고, 적어도, 상기 화상 형성 장치 내에 마련된 현상 수단에 공급하기 위한 토너를 수납하는 토너 카트리지에 있어서, 상기 토너가 기술한 본 실시 형태에 따른 토너이다. 또, 본 실시 형태에 따른 토너 카트리지에는 적어도 토너가 수용되면 좋고, 화상 형성 장치의 기구에 따라서는, 예를 들면 토너와 캐리어로 구성되는 현상제가 수용되어도 좋다.
따라서, 토너 카트리지의 착탈이 가능한 구성을 갖는 화상 형성 장치에서는, 본 실시 형태에 따른 토너를 수납한 토너 카트리지를 이용함으로써, 본 실시 형태에 따른 토너를 용이하게 현상 장치에 공급할 수 있는 때문에, 연속한 화상 형성에 있어서 뛰어난 클리닝성을 유지할 수 있다.
또, 도 1에 나타내는 화상 형성 장치는, 토너 카트리지(8Y, 8M, 8C, 8K)가 착탈이 가능한 구성을 갖는 화상 형성 장치이며, 현상 장치(4Y, 4M, 4C, 4K)는, 각각의 현상 장치(색)에 대응한 토너 카트리지와, 도시하지 않는 토너 공급관으로 접속되어 있다. 또한, 토너 카트리지 내에 수납되어 있는 토너가 적어진 경우에는, 이 토너 카트리지를 교환할 수 있다.
이하, 본 발명을 실시예에 의거하여 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 하기 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다. 또, 특별히 명시가 없는 한, 「부」는 모두 「질량부」를 의미한다.
<외첨제의 제작>
이하의 외첨제(표면층을 마련한 외첨제로서 외첨제(1)~(8), 표면층을 마련한 외첨제로서 외첨제(가)~(사))를 제작했다.
-외첨제(1)의 제작-
질소 분위기 하, 반응 용기에 에탄올 160부, 테트라에톡시실란 5부, 물 6부를 넣고, 100rpm으로 교반하고 있는 가운데 20% 암모니아수 5부를 10분에 걸쳐 적하했다. 28℃에서 8시간 교반한 후, 액량이 반이 될 때까지 이베이퍼레이터로 농축 유거(留去)했다. 여기에 물을 400부를 가하고 0.3M 질산으로 pH4로 조정한 것을, 원심 침강기에 의해 생성물을 침전시켰다. 상징액(上澄液)을 디캔테이션으로 제거한 후, 동결 건조기로 약 60시간 동결 건조시킨 후, 실리카를 백색 분말로서 얻었다. 수평균 입경은 16nm이었다.
유리제의 반응 용기 내에 상기 분말을 100부를 장입한 후, 반응 용기 내의 진공도를 0.05Torr로 감압하고, 60rpm의 회전 속도로 6시간 유지했다. 이 용기 내에 불활성 가스로서 아르곤 가스를 도입하여, 진공 용기 내의 압력을 0.7Torr로 유지했다. 다음으로, 증기원으로 장입된, 수소와 질소를 함유하는 유기 피복층 형성 용 원료를 레이저 가열에 의해 증발시켜, 연상화(煙狀化)한 미립자를 증발원의 상부에 도입한 He-Ar 혼합 가스와 함께, 미리 안정한 방전 상태에 있는 방전 플라스마 영역으로 반송했다. 이 방전 플라스마 영역에서는, 방전 전극의 근방에 O2 가스가 도입되어 있고, 이 가스 분위기 중에서 플라스마를 발생시키고 있는 상태로 되어 있다(O2 분압 1%). O2 유량 100ml/min, 출력 100W로 15분간 플라스마 처리했다(방전갭 : 약 9mm).
플라스마 정지 후, O2 가스의 공급을 멈추고, 3-아미노프로필트리메톡시실란 15부와 톨루엔 200부의 혼합 용액을 넣고, 플라스마 처리한 미립자를 그 반응 용액 중에 침지했다. 60rpm으로 1시간 교반한 후에, 1M 수산화나트륨 수용액을 가하여 pH8로 조정했다. 그 후 감압 유거에 의해 액량을 1/3 정도로 줄이고, 1M 수산화나트륨 수용액을 가하여 pH8로 조정한 후, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란 30부와 톨루엔 100부의 혼합 용액을 넣고, 60rpm으로 1시간 교반했다. 그 후, 초음파를 가하면서 3시간 혼합했다.
다음으로, 실리카 입자를 분산시킨 용액을 이베이퍼레이터로 감압 유거하고, 액량이 반이 된 시점에서 에탄올 100부를 첨가했다. 이베이퍼레이터로 감압 유거하고, 150℃에서 3시간의 가열을 더 가하여 얻어진 고형물을 분쇄하고, 수소 및 질소를 함유하는 유기 재료로 피복된 수평균 입경 16nm의 외첨제(1)(평균 구형도 0.6)를 얻었다.
-외첨제(2)의 제작-
28℃에서 8시간 교반하는 대신에 28℃에서 10시간 교반한 이외는 외첨제(1)와 동일하게 하여, 수소 및 질소를 함유하는 유기 재료로 피복된 수평균 입경 20nm의 외첨제(2)(평균 구형도 0.7)를 얻었다.
-외첨제(3)의 제작-
상기 실리카의 백색 분말 대신에 수평균 입경 200nm의 기상 TiO2를 사용하고, 3-아미노프로필트리메톡시실란 15부 대신에 3-아미노프로필트리메톡시실란 3부, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란 4부를 사용한 이외는 외첨제(1)와 동일하게 하여, 수소 및 질소를 함유하는 유기 재료로 피복된 수평균 입경 200nm의 외첨제(3)(평균 구형도 0.8)를 얻었다.
-외첨제(4)의 제작-
상기 실리카의 백색 분말 대신에 수평균 입경 7nm의 기상 TiO2를 사용하고, 3-아미노프로필트리메톡시실란 15부 대신에 3-아미노부틸트리메톡시실란 40부, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란 50부를 사용한 이외는 외첨제(1)와 동일하게 하여, 수소 및 질소를 함유하는 유기 재료로 피복된 수평균 입경 7nm의 외첨제(4)를 얻었다.
-외첨제(5)의 제작-
질소 분위기 하, 반응 용기에 에탄올 160부, 테트라에톡시실란 15부, 물 6부를 넣고, 100rpm으로 교반하고 있는 가운데 20% 암모니아수 10부를 10분에 걸쳐 적하했다. 30℃에서 5시간 교반한 후, 액량이 반이 될 때까지 이베이퍼레이터로 농 축 유거했다. 여기에 물을 400부를 가하고 0.3M 질산으로 pH4로 조정한 것을, 원심 침강기에 의해 생성물을 침전시켰다. 상징액을 디캔테이션으로 제거한 후, 동결 건조기로 약 60시간 동결 건조시킨 후, 실리카를 백색 분말로서 얻었다. 이 실리카 분말을 사용하여, 3-아미노프로필트리메톡시실란 15부의 대신에 3-아미노부틸트리메톡시실란 3부, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란 30부 대신에 N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란를 4부를 사용한 이외는 외첨제(1)와 동일하게 하여, 수소 및 질소를 함유하는 유기 재료로 피복된 수평균 입경 205nm의 외첨제(5)를 얻었다.
-외첨제(6)의 제작-
수평균 입경 5nm의 기상 SiO2를 사용하고, 3-아미노프로필트리메톡시실란 15부 대신에 3-아미노부틸트리메톡시실란 60부, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란 30부 대신에 N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란를 70부를 사용한 이외는 외첨제(1)와 동일하게 하여, 수소 및 질소를 함유하는 유기 재료로 피복된 수평균 입경 5nm의 외첨제(6)를 얻었다.
-외첨제(7)의 제작-
수평균 입경 12nm의 기상 SiO2를 사용하고, 3-아미노프로필트리메톡시실란 15부 대신에 3-아미노부틸트리메톡시실란 40부를 사용한 이외는 외첨제(1)와 동일하게 하여, 수소 및 질소를 함유하는 유기 재료로 피복된 수평균 입경 12nm의 외첨제(7)를 얻었다.
-외첨제(가)의 제작-
질소 분위기 하, 반응 용기에 에탄올 160부, 테트라에톡시실란 12부, 물 6부를 넣고, 100rpm으로 교반하고 있는 가운데 20% 암모니아수 10부를 10분에 걸쳐 적하했다. 30℃에서 4시간 교반한 후, 액량이 반이 될 때까지 이베이퍼레이터로 농축 유거했다. 여기에 물을 400부를 가하고 0.3M 질산으로 pH4로 조정한 것을, 원심 침강기에 의해 생성물을 침전시켰다. 상징액을 디캔테이션으로 제거한 후, 동결 건조기로 약 60시간 동결 건조시킨 후, 실리카를 백색 분말로서 얻었다. 이 실리카 분말을 HMDS(헥사메틸디실라잔) 10부를 톨루엔 100부에 희석한 용액을, 초음파를 걸면서 1시간 교반했다. 다음으로, 실리카 입자를 분산시킨 용액을 이베이퍼레이터로 감압 유거하고, 액량이 반이 된 시점에서 에탄올 100부를 첨가했다. 이베이퍼레이터로 감압 유거하고, 120℃에서 3시간의 가열을 더 가하여 얻어진 고형물을 분쇄하고, 수평균 입경 150nm의 SiO2로 이루어지는 외첨제(가)(평균 구형도 0.8)를 얻었다.
-외첨제(나)의 제작-
상기 실리카 분말 대신에 수평균 입경 300nm의 기상법 SiO2를 사용한 이외는, 외첨제(가)와 동일하게 하여, 수평균 입경 300nm의 SiO2로 이루어지는 외첨제(나)(평균 구형도 0.8)를 얻었다.
-외첨제(다)의 제작-
상기 실리카 분말 대신에 수평균 입경 40nm의 기상법 SiO2를 사용하고, HMDS 대신에 디메틸실리콘 오일 8부를 사용한 이외는, 외첨제(가)와 동일하게 하여, 수평균 입경40nm의 SiO2로 이루어지는 외첨제(다)를 얻었다.
-외첨제(라)의 제작-
상기 실리카 분말 대신에 수평균 입경 3000nm의 기상법 SiO2를 사용하고, HMDS 10부 대신에 HMDS를 3부 사용한 이외는, 외첨제(가)와 동일하게 하여, 수평균 입경 3000nm의 SiO2로 이루어지는 외첨제(라)를 얻었다.
-외첨제(마)의 제작-
수평균 입경 40nm의 SiO2 대신에 수평균 입경 30nm의 기상법 SiO2를 사용한 이외는, 외첨제(다)와 동일하게 하여, 수평균 입경 30nm의 SiO2로 이루어지는 외첨제(마)를 얻었다.
-외첨제(바)의 제작-
상기 실리카 분말 대신에 수평균 입경 25nm의 기상법 SiO2를 사용한 이외는, 외첨제(가)와 동일하게 하여, 수평균 입경 25nm의 SiO2로 이루어지는 외첨제(바)를 얻었다.
-외첨제(사)의 제작-
수평균 입경 3000nm의 SiO2 대신에 수평균 입경 150nm의 기상법 TiO2를 사용한 이외는, 외첨제(라)와 동일하게 하여, 수평균 입경 150nm의 TiO2로 이루어지는 외첨제(사)를 얻었다.
(실시예1~8, 비교예1~7)
[토너 입자의 제조]
<수지 분산액(1A)의 제조>
?스티렌 370부
?n-부틸아크릴레이트 30부
?아크릴산 8부
?도데칸티올 24부
?사브롬화탄소 4부
이상의 성분을 혼합하여 용해한 것을, 비이온성 계면활성제(노니폴400 : 산요가세이(주)제) 6부 및 음이온성 계면활성제(네오겐SC : 다이이치고교세이야쿠(주)제) 10부를 이온교환수 550부에 용해한 것에 플라스크 중에서 유화 분산시켜, 15분간 천천히 혼합하면서, 이것에 과황산암모늄 4부를 용해한 이온교환수 50부를 투입했다. 질소 치환을 행한 후, 상기 플라스크 내를 교반하면서 내용물이 70℃가 될 때까지 오일 배쓰에서 가열하고, 5시간 그대로 유화 중합을 계속했다. 그 결과, 체적평균 입경 154nm이며, Tg=58℃, 중량평균 분자량 Mw=12000의 수지 입자가 분산된 수지 분산액(1A)이 얻어졌다.
<수지 분산액(2A)의 제조>
?스티렌 280부
?n-부틸아크릴레이트 120부
?아크릴산 9부
이상의 성분을 혼합하여 용해한 것을, 비이온성 계면활성제(노니폴400 : 산요가세이(주)제) 6부 및 음이온성 계면활성제(네오겐SC : 다이이치고교세이야쿠(주)제) 12부를 이온교환수 550부에 용해한 것에 플라스크 중에서 유화 분산시켜, 10분간 천천히 혼합하면서, 이것에 과황산암모늄 3부를 용해한 이온교환수 50부를 투입했다. 질소 치환을 행한 후, 상기 플라스크 내를 교반하면서 내용물이 68℃가 될 때까지 오일 배쓰에서 가열하고, 5시간 그대로 유화 중합을 계속했다. 그 결과, 체적평균 입경 105nm이며, Tg=54℃, 중량평균 분자량 Mw=550000의 수지 입자가 분산된 수지 분산액(2A)이 얻어졌다.
<착색 분산액의 제조>
?카본 블랙 50부
(모굴L : 카보트제)
?비이온성 계면활성제 5부
(노니폴400 : 산요가세이(주)제)
?이온교환수 200부
이상의 성분을 혼합하여, 용해, 호모지나이저(울트라터랙스T50 : IKA사제)를 사용하여 10분간 분산하여, 평균 입경이 250nm인 착색제(카본 블랙) 입자가 분산된 착색 분산액을 제조했다.
<이형제 분산액의 제조>
?파라핀 왁스 50부
(HNP0190 : 니뽄세이로(주)제, 융점 85℃)
?양이온성 계면활성제 5부
(사니졸B50 : 가오(주)제)
이상의 성분을, 둥근 스테인리스강제 플라스크 중에서 호모지나이저(울트라터랙스T50 : IKA사제)를 사용하여 10분간 분산한 후, 압력 토출형 호모지나이저로 분산 처리하여, 평균 입경이 550nm인 이형제 입자가 분산된 이형제 분산액을 제조했다.
<토너 입자의 제작>
?수지 분산액(1A) 125부
?수지 분산액(2A) 75부
?착색제 분산액 200부
?이형제 분산액 40부
?양이온성 계면활성제 1.5부
(사니졸B50 : 가오(주)제)
이상의 성분을, 둥근 스테인리스강제 플라스크 중에서 호모지나이저(울트라터랙스T50 : IKA사제)를 사용하여 혼합하고, 분산한 후, 가열용 오일 배쓰 중에서 플라스크 내를 교반하면서 50℃까지 가열했다. 45℃에서 20분간 유지한 후, 광학 현미경으로 확인한 바, 평균 입경이 약 4.8㎛인 응집 입자가 형성되어 있는 것이 확인되었다. 또한 상기 분산액에, 수지 함유 입자 분산액으로서 수지 분산액(1A)을 점진적으로 58부 추가했다. 그리고 가열용 오일 배쓰의 온도를 50℃까지 올리 고 30분간 유지했다. 광학 현미경으로 관찰한 바, 평균 입경이 약 5.5㎛인 입자가 형성되어 있는 것이 확인되었다.
상기 입자 분산액에 음이온성 계면활성제(네오겐SC : 다이이치고교세이야쿠(주)제) 3부를 추가한 후, 상기 스테인리스강제 플라스크 중을 밀폐하고, 자력 씰을 사용하여 교반하면서 105℃까지 가열하고, 4.5시간 유지했다.
다음으로, 냉각 후, 반응 생성물을 여과하고, 이온교환수로 충분히 세정한 후, 건조시킴으로써, 체적평균 입경D50v가 5.8㎛의 토너 입자를 얻었다.
계속해서, 이 토너 입자 100질량부와, 표 1에 나타내는 외첨제A를 1질량부와, 외첨제B를 1.5질량부를 헨쉘 믹서를 사용하여 주속 32m/s로 10분간 블렌딩을 행한 후, 45㎛메시(mesh)의 시브(sieve)를 사용하여 조대 입자를 제거하여, 외첨제가 외첨된 토너를 얻었다.
[현상제의 제작]
?페라이트 입자(평균 입경 : 50㎛) : 100부
?톨루엔 : 14부
?스티렌-메타크릴레이트 공중합체(성분비(몰비) : 90/10; Mw=80000) : 2부
?카본 블랙(R330 : 캐보트사제) : 0.2부
우선, 페라이트 입자를 제외한 상기 성분을 10분간 스터러로 교반시켜, 분산한 피복액을 제조하고, 다음으로, 이 피복액과 페라이트 입자를 진공 탈기형 니더에 넣고, 60℃에서 30분 교반했다. 그 후, 더 가온하면서 감압하여 탈기하고, 건조시킴으로써 캐리어를 얻었다.
다음으로, 캐리어 100부와, 상기 외첨제가 외첨된 토너 7부 각각을 V-블렌더를 사용하여 40rpm으로 20분간 교반하고, 177㎛의 메시를 갖는 시브로 체질함으로써 현상제를 얻었다.
<<평가>>
평가에는 클리닝 블레이드를 구비한 탠덤 방식의 화상 형성 장치(후지제롯쿠스사제 DocuPrint405/505)를, 배출 현상제 반송 경로(전사 잔토너 반송 수단 : 구경1.5mm, 길이 50cm, 곡률 0.2, 곡률 반경 5cm의 곡절부(曲折部)를 배출 경로 입구로부터 20cm의 개소에 배치)를 배치하는 개조를 실시한 화상 형성 장치를 사용하여, 이하의 조건에서 평가했다. 또, 클리닝 블레이드의 압압력은 7.0gf/mm2로 설정했다.
<평가 조건(1)>
저온 저습 환경(10℃, 20RH%) 하에서, A4 사이즈의 기록 용지에 화상 농도 5%의 흑색 화상을 1000매 형성 후, 고온 고습 환경(30℃, 80RH%) 하에서 36시간 시즈닝(seasoning) 후, 다시 동일한 화상 형성을 행했다.
<평가 조건(2)>
평가 조건(1)의 화상 형성 후의 현상 장치(현상기)를 취출하고, DocuPrint405/505 개조기를 사용하여, 고온 고습 하에서 1시간 현상 장치의 공회전을 행했다(회전 속도는, DocuPrint405/505와 동일). 이것을 사용하여, 또한, 고온 고습 환경(30℃, 85RH%) 하에서 24시간 시즈닝 후, A4 사이즈의 기록 용지에 화상 농도 1%의 흑색 화상을 10매 형성 후, 5분 방치하는 프로세스를 반복 연속하여 5000매의 화상 형성을 행했다.
<화질 평가>
우선, 상기 평가 조건(1) 및 평가 조건(2)에서 화상 형성한 각각의 화상 및 기기의 상태를,
양호 : 반송 경로 막힘이나 그것에 따른 CLN 부재로부터도 배출 현상제의 분출, 화상 결함(띠 형상 포그)이 미발생
약간의 불량이 발생 : 반송 경로 막힘이나 그것에 따른 CLN 부재로부터도 배출 현상제의 분출을 확인할 수 있지만, 육안으로는 화상 결함(띠 형상 포그 등)은 확인할 수 없음
다소 불량이 발생 : 반송 경로 막힘이나 그것에 따른 CLN 부재로부터도 배출 현상제의 분출을 확인할 수 있고, 육안으로 약간의 화상 결함(띠 형상 포그 등)을 확인할 수 있음
불량이 발생 : 반송 경로 막힘이나 그것에 따른 CLN 부재로부터도 배출 현상제의 분출을 확인할 수 있고, 육안으로 명백하게 화상 결함(띠 형상 포그 등)을 확인할 수 있음
다음으로, 상기 평가 조건(1) 및 평가 조건(2)의 평가 결과로부터, 이하의 기준에서 종합 평가했다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.
◎ : 평가 조건(1), (2) 모두 양호
○ : 평가 조건(1)은 양호하지만, 평가 조건(2)에서 약간의 불량이 발생
△ : 평가 조건(1)은 양호하지만, 평가 조건(2)에서 다소 불량이 발생
△- : 평가 조건(1)은 양호하지만, 평가 조건(2)에서 불량이 발생
× : 평가 조건(1)에서 약간의 불량이 발생
×× : 평가 조건(1)에서 다소 불량이 발생
××× : 평가 조건(1)에서 불량이 발생
평가 조건(1) 평가 후, 클리닝 블레이드와 감광체 표면의 닙부, 배토너의 SEM 관찰을 행했다. 실시예1~8에서는, 블레이드 닙부에 외첨제A와 외첨제B가 혼재하여 존재하고, 실시예7에서는 다소 외첨제A와 외첨제B가 분리하여 존재하고 있었다. 한편, 비교예1~7에서는, 외첨제A와 외첨제B에서는, 클리닝 블레이드의 선단에 가까운 측에, 입경이 작은 입자가 체류하고, 클리닝 블레이드의 선단으로부터 멀어짐에 따라, 입경이 큰 입자가 체류하는 상태가 되어 있었다. 또한, 실시예1~8에서는, 배토너 표면의 외첨제 매몰은 적고, 토너 입자의 변형이나 표면 벗겨짐도 적었다. 한편, 비교예1~7에서는, 외첨제의 매몰이나 TN 변형?표면 벗겨짐이 보였다.
본 평가 결과에 대해서는, 이하와 같이 고찰하고 있다. 비교예1에서는, 외첨제A가 대입경이기 때문에, 외첨제A가 단독으로 감광체와 블레이드의 접촉부로 진입하여, 외첨제A의 응집층?축적층을 형성하고 있다. 비교예2, 3에서는, 각각 외첨제A, 외첨제B의 입경이 작기 때문에, 감광체와 블레이드의 접촉부의 체류물의 교체를 촉진할 수 없다. 비교예4에서는, 외첨제A의 표면 피복층이 붕괴하여, 외첨제A끼리의 응집을 형성하고 있다. 비교예5에 있어서도, 접찰력을 줄이는 효과는 작 다. 비교예6, 7에서는, 외첨제A와 외첨제B 사이에 완응집을 형성할 수 없기 때문에, 외첨제A 및 외첨제B는 각각 별도로 감광체와 블레이드의 접촉부에 체류한다.
[표 1]
도 1은 본 발명에서의 화상 형성 장치의 일례를 나타내는 개략 구성도.
도 2는 본 발명의 프로세스 카트리지의 일례를 나타내는 개략 구성도.
[부호의 설명]
10Y, 10M, 10C, 10K…화상 형성 유닛)
1Y, 1M, 1C, 1K…감광체
2Y, 2M, 2C, 2K…대전 롤러
4Y, 4M, 4C, 4K…현상 장치
5Y, 5M, 5C, 5K…1차 전사 롤러
6Y, 6M, 6C, 6K…감광체 클리닝 장치
20…중간 전사 벨트
22…구동 롤러
24…지지 롤러
Claims (18)
- 토너 입자가, 수평균 입경이 7nm 이상 200nm 이하의 외첨제A의 입자, 및 수평균 입경이 30nm 이상 4000nm 이하의 외첨제B의 입자로 외첨된 토너 입자를 함유하고,외첨제B의 입자의 수평균 입경의 외첨제A의 입자의 수평균 입경에 대한 비가 2 이상 20 이하이며,외첨제A 및 외첨제B의 어느 한쪽의 입자가, 코어재(core material)가 수소 및 질소를 함유하는 유기 재료로 피복된 입자이며,외첨제A 및 외첨제B의 다른 한쪽의 입자가 SiO2 입자인 정전하상 현상용 토너.
- 제1항에 있어서,상기 외첨제A 입자의 수평균 입경이 10nm 이상 40nm 이하인 정전하상 현상용 토너.
- 제1항에 있어서,상기 외첨제A 입자의 수평균 입경이 15nm 이상 25nm 이하인 정전하상 현상용 토너.
- 제1항에 있어서,상기 외첨제B 입자의 수평균 입경이 40nm 이상 400nm 이하인 정전하상 현상용 토너.
- 제1항에 있어서,상기 외첨제B 입자의 수평균 입경이 100nm 이상 200nm 이하인 정전하상 현상용 토너.
- 제1항에 있어서,상기 외첨제A 입자 및 외첨제B 입자의 평균 구형도가 0.6 이상인 정전하상 현상용 토너.
- 제1항에 있어서,상기 외첨제A 입자 및 외첨제B 입자의 평균 구형도가 0.8 이상인 정전하상 현상용 토너.
- 제1항에 있어서,상기 토너 입자 100질량부에 대한 외첨제A의 외첨량이 0.1질량부 이상 5.0질량부 이하인 정전하상 현상용 토너.
- 제1항에 있어서,상기 토너 입자 100질량부에 대한 외첨제A의 외첨량이 0.5질량부 이상 2.0질량부 이하인 정전하상 현상용 토너.
- 제1항에 있어서,상기 토너 입자 100질량부에 대한 외첨제B의 외첨량이 0.1질량부 이상 5.0질량부 이하인 정전하상 현상용 토너.
- 제1항에 있어서,상기 토너 입자 100질량부에 대한 외첨제B의 외첨량이 0.1질량부 이상 2.0질량부 이하인 정전하상 현상용 토너.
- 제1항에 있어서,상기 코어재가 수소 및 질소를 함유하는 유기 재료로 피복된 입자인 외첨제가, X선 광전자 분광법에 의해, Ar 에칭하면서 측정한 질소 원자의 함유량이, Ar 에칭 시간이 0초 이상 100초 이하의 범위 내에서 0.5 원자% 이상 3 원자% 이하인 정전하상 현상용 토너.
- 제12항에 있어서,상기 질소 원자의 함유량이 1.0 원자% 이상 2.5 원자% 이하의 범위 내인 정 전하상 현상용 토너.
- 제12항에 있어서,상기 질소 원자의 함유량이 1.5 원자% 이상 2.0 원자% 이하의 범위 내인 정전하상 현상용 토너.
- 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 기재된 정전하상 현상용 토너를 함유하는 정전하상 현상용 현상제.
- 토너가 적어도 수용되고, 그 토너가 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 기재된 정전하상 현상용 토너인 토너 카트리지.
- 화상 형성 장치 본체에 대해 탈착 가능하며,정전 잠상 유지체와,상기 정전 잠상 유지체 위에 형성된 정전 잠상을 제15항에 기재된 정전하상 현상용 현상제에 의해 현상하여 토너상을 형성하는 현상 수단을 구비한 프로세스 카트리지.
- 정전 잠상 유지체와,상기 정전 잠상 유지체 위에 형성된 정전 잠상을 제15항에 기재된 정전하상 현상용 현상제에 의해 현상하여 토너상을 형성하는 현상 수단과,상기 정전 잠상 유지체 위에 형성된 토너상을 피전사체 위에 전사하는 전사 수단과,상기 피전사체 위에 전사된 토너상을 정착하는 정착 수단과,상기 정전 잠상 유지체를 클리닝 블레이드로 접찰(摺擦)하여 전사 후에도 정전 잠상 유지체 위에 남아 있는 토너를 제거하는 클리닝 수단과, 상기 클리닝 수단으로 회수한 잔(殘)토너를 반송하는 잔토너 반송 수단을 갖는 화상 형성 장치.
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